ASUS MAXIMUS V FORMULA, G7295 User Manual

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MAXIMUS V FOR-

Motherboard

MULA-Serien

 

 

 

G7295

Erste Ausgabe

November 2012

Copyright © 2012 ASUSTeK COMPUTER INC. Alle Rechte vorbehalten.

Kein Teil dieses Handbuchs, einschließlich der darin beschriebenen Produkte und Software, darf ohne ausdrückliche, schriftliche Genehmigung von ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”) in irgendeiner Form, ganz gleich auf welche Weise, vervielfältigt, übertragen, abgeschrieben, in einem Wiedergewinnungssystem gespeichert oder in eine andere Sprache übersetzt werden.

Produktgarantien oder Service werden nicht geleistet, wenn: (1) das Produkt repariert, modifiziert oder abgewandelt wurde, außer schriftlich vonASUS genehmigte Reparaturen, Modifizierung oder

Abwandlungen; oder (2) die Seriennummer des Produkts unkenntlich gemacht wurde oder fehlt.

ASUS STELLT DIESES HANDBUCH “SO, WIE ES IST”, OHNE DIREKTE ODER INDIREKTE GARANTIEN, EINSCHLIESSLICH, JEDOCH NICHT BESCHRÄNKT AUF GARANTIEN ODER KLAUSELN DER VERKÄUFLICHKEIT ODER TAUGLICHKEIT FÜR EINEN BESTIMMTEN ZWECK, ZUR VERFÜGUNG. UNTER KEINEN UMSTÄNDEN HAFTET ASUS, SEINE DIREKTOREN, VORSTANDSMITGLIEDER, MITARBEITER ODER AGENTEN FÜR INDIREKTE, BESONDERE, ZUFÄLLIGE ODER SICH ERGEBENDE SCHÄDEN (EINSCHLIESSLICH SCHÄDEN AUF

GRUND VON PROFITVERLUST, GESCHÄFTSVERLUST, BEDIENUNGSAUSFALL ODER DATENVERLUST, GESCHÄFTSUNTERBRECHUNG UND ÄHNLICHEM), AUCH WENN ASUS VON DER WAHRSCHEINLICHKEIT DERARTIGER SCHÄDEN AUF GRUND VON FEHLERN IN DIESEM HANDBUCH ODER AM PRODUKT UNTERRICHTET WURDE.

SPEZIFIKATIONEN UND INFORMATIONEN IN DIESEM HANDBUCH DIENEN AUSSCHLIESSLICH DER INFORMATION, KÖNNEN JEDERZEIT OHNE ANKÜNDIGUNG GEÄNDERT WERDEN

UND DÜRFEN NICHT ALS VERPFLICHTUNG SEITENS ASUS AUSGELEGT WERDEN. ASUS ÜBERNIMMT FÜR EVENTUELLE FEHLER ODER UNGENAUIGKEITEN IN DIESEM HANDBUCH KEINE VERANTWORTUNG ODER HAFTUNG, EINSCHLIESSLICH DER DARIN BESCHRIEBENEN PRODUKTE UND SOFTWARE.

In diesem Handbuch angegebene Produktund Firmennamen können u.U. eingetragene Warenzeichen oder Urheberrechte der entsprechenden Firmen sein und dienen nur der Identifizierung oder Erklärung zu

Gunsten des Eigentümers, ohne Rechte verletzen zu wollen.

Die Offenlegung des Quellkodes für bestimmte Software

Dieses Produkt kann urheberrechtlich geschützte Software enthalten, die unter der General Public License (“GPL”) und der Lesser General Public License (“LGPL”) Version lizenziert sind. Der in diesem Produkt lizenzierte GPLund LGPL-Kode wird ohne jegliche Garantien überlassen. Kopien der Lizenzen sind diesem Produkt beigelegt.

Sie können den vollständigen entsprechenden Quellkode für die GPL-Software (in der GPL-Lizenz definiert) und/oder den vollständigen entsprechenden Quellkode für die LGPL-Software (mit kompletten maschinenlesbaren “work that uses the Library”) in einem Zeitraum von drei Jahren seit der letzten

Auslieferung des betreffenden Produktes sowie der GPLund/oder LGPL-Software anfordern, allerdings nicht vor dem 1en Dezember 2011, entweder durch:

(1)den kostenlosen Download unter http://support.asus.com/download; oder

(2)die Kostenerstattung der Vervielfältigung und Zulieferung, abhängig von dem erwünschten Frachtunterhemen und des Zielortes der Zulieferung, nach Zusendung der Anfrage an:

ASUSTeK Computer Inc.

Legal Compliance Dept.

15 Li Te Rd.,

Beitou, Taipei 112

Taiwan

Der Anfrage fügen Sie bitte den Namen, die Modellnummer und Version des Produktes, wie in der

Produktspezifikation aufgeführt, für welchen Sie den entsprechenden Quellkode erhalten möchten, sowie

Ihre Kontaktdaten, so dass wir die Konditionen und Frachtkosten mit Ihnen abstimmen können.

Der Quellkode wird OHNE JEGLICHE GARANTIEN überlassen und wie der entsprechende Binär-/

Objektkode, unter der gleichen Lizenz gehandelt.

Das Angebot betrifft jed+n Empfänger dieser Information.

ASUSTeK bemüht sich, den kompletten Quellkode, wie in verschiedenen Free Open Source Software Licenses stipuliert, ordnungsgemäß zur Verfügung zu stellen. Wenn Sie trotzdem Schwierigkeiten haben sollten, den vollen entsprechenden Quellkode zu erhalten, wären wir für eine Nachricht an die gpl@asus.com Emailadresse dankbar, mit Angaben zu dem Produkt und einer Beschreibung des Problems (senden Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellkodearchive usw. an diese Emailadresse).

ii

Inhalt

Sicherheitsinformationen..........................................................................................

vii

Über dieses Handbuch.............................................................................................

viii

MAXIMUS V FORMULA Spezifikationsübersicht......................................................

x

ROG ThunderFX Spezifikationsübersicht...............................................................

xv

Paketinhalt.................................................................................................................

xvi

Zusatzwerkzeug und Komponenten für den PC-Aufbau......................................

xvii

Kapitel 1:

Produkteinführung

 

1.1

Sonderfunktionen..........................................................................................

1

 

1.1.1

Leistungsmerkmale des Produkts...................................................

1

 

1.1.2

ROG-Sonderfunktionen..................................................................

2

 

1.1.3

ROG intelligente Leistungs- & Übertaktungsfunktionen.................

2

 

1.1.4

ASUS-Sonderfunktionen.................................................................

4

 

1.1.5

ROG-rich mitgelieferte Software.....................................................

4

1.2

Motherboard-Übersicht.................................................................................

6

 

1.2.1

Bevor Sie beginnen........................................................................

6

 

1.2.2

Motherboard layout.........................................................................

7

 

1.2.3

Zentralverarbeitungseinheit (CPU).................................................

9

 

1.2.4

Systemspeicher............................................................................

10

 

1.2.5

Erweiterungssteckplätze...............................................................

21

 

1.2.6

Onboard-Schalter.........................................................................

24

 

1.2.7

Jumpers........................................................................................

26

 

1.2.8

Onboard LEDs..............................................................................

27

 

1.2.9

Interne Anschlüsse.......................................................................

36

 

1.2.10

Hybrid Thermal Solution...............................................................

47

Kapitel 2:

Basisinstallation

 

2.1

Aufbau des Computersystems...................................................................

67

 

2.1.1

Motherboard-Installation...............................................................

67

 

2.1.2

Installieren der CPU......................................................................

70

 

2.1.3

Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter.................................

71

 

2.1.4

Installieren eines DIMMs..............................................................

73

 

2.1.5

ATX-Netzanschluss......................................................................

74

 

2.1.6

SATA-Gerätanschlüsse.................................................................

75

 

2.1.7

E/A-Anschlüsse auf der Vorderseite.............................................

76

 

2.1.8

Erweiterungskarten.......................................................................

77

 

2.1.9

mPCIe-Kombikarteninstallation....................................................

78

2.2

BIOS-Aktualisierungsprogramm................................................................

85

 

2.2.1

USB-BIOS-Flashback...................................................................

85

iii

2.3

Audiound rückseitige Anschlüsse am Motherboard....................................

86

 

2.3.1

Hintere E/A-Anschlüsse................................................................

86

 

2.3.2

Audio E/A-Verbindungen..............................................................

87

2.4

Erstmaliges Starten.....................................................................................

91

2.5

Ausschalten des Computers......................................................................

91

Kapitel 3:

BIOS-Setup

 

3.1

Kennenlernen des BIOS..............................................................................

93

3.2

BIOS-Setup-Programm................................................................................

94

 

3.2.1

EZ Mode.......................................................................................

95

 

3.2.2

Advanced Mode (Erweiterter Modus)...........................................

96

3.3

Extreme Tweaker-Menü...............................................................................

98

3.4

Main-Menü...................................................................................................

111

3.5

Advanced-Menü.........................................................................................

114

 

3.5.1

CPU Configuration.......................................................................

115

 

3.5.2

PCH Configuration.......................................................................

117

 

3.5.3

SATAConfiguration......................................................................

118

 

3.5.4

SystemAgent Configuration........................................................

119

 

3.5.5

USB Configuration......................................................................

120

 

3.5.6

Onboard Devices Configuration..................................................

122

 

3.5.7

APM............................................................................................

124

 

3.5.8

Network Stack.............................................................................

125

3.6

Monitor-Menü.............................................................................................

126

3.7

Boot-Menü..................................................................................................

129

3.8

Tools-Menü.................................................................................................

131

 

3.8.1

ASUS EZ Flash 2 Utility..............................................................

131

 

3.8.2

ASUS O.C. Profile......................................................................

131

 

3.8.3

ASUS SPD Information...............................................................

132

 

3.8.4

GO Button File............................................................................

133

3.9

Exit-Menü....................................................................................................

134

3.10

Aktualisieren des BIOS.............................................................................

135

 

3.10.1

ASUS Update.............................................................................

135

 

3.10.2

ASUS EZ Flash 2........................................................................

138

 

3.10.3

ASUS CrashFree BIOS 3...........................................................

139

 

3.10.4

ASUS BIOS Updater...................................................................

140

Kapitel 4:

Software-Support

 

4.1

Installieren eines Betriebssystems..........................................................

143

4.2

Support-DVD-Informationen.....................................................................

143

 

4.2.1

Ausführen der Support-DVD.......................................................

143

 

4.2.2

Beziehen der Software-Handbücher...........................................

144

iv

4.3

Software information.................................................................................

145

 

4.3.1

AI Suite II....................................................................................

145

 

4.3.2

TurboV EVO...............................................................................

146

 

4.3.3

DIGI+ Power Control..................................................................

149

 

4.3.4

EPU............................................................................................

152

 

4.3.5

FAN Xpert 2................................................................................

153

 

4.3.6

USB 3.0 Boost............................................................................

158

 

4.3.7

Ai Charger+................................................................................

159

 

4.3.8

USB Charger+............................................................................

160

 

4.3.9

Probe II.......................................................................................

162

 

4.3.10

Sensor Recorder.........................................................................

163

 

4.3.11

ASUS Update.............................................................................

165

 

4.3.12

MyLogo2.....................................................................................

166

 

4.3.13

Audio-Konfigurationen................................................................

167

 

4.3.14

ROG Connect.............................................................................

170

 

4.3.15

GameFirst II................................................................................

172

 

4.3.16

MemTweakIt...............................................................................

174

Kapitel 5:

Unterstützung der Multi-GPU Technoloie

 

5.1

RAID-Konfigurationen...............................................................................

177

 

5.1.1

RAID-Definitionen.......................................................................

177

 

5.1.2

Serial ATA-Festplatten installieren..............................................

178

 

5.1.3

Einstellen der RAID-Elemente im BIOS......................................

178

 

5.1.4

Intel® Rapid Storage-Technologie Option ROM-Programm........

179

5.2

Erstellen einer RAID-Treiberdiskette.......................................................

184

5.2.1Erstellen einer RAID-Treiberdiskette ohne das Aufrufen des

Betriebssystems..........................................................................................

184

5.2.2

Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows®................

184

5.2.3Installieren des RAID-Treibers während der Windows®-Installation.

 

 

....................................................................................................

185

 

5.2.4

Benutzen eines USB-Diskettenlaufwerks...................................

186

Kapitel 6:

Unterstützung der Multi-GPU Technologie

 

6.1

AMD® CrossFireX™-Technologie.............................................................

189

 

6.1.1

Anforderungen............................................................................

189

 

6.1.2

Bevor Sie beginnen....................................................................

189

 

6.1.3

Installieren von zwei CrossFireX™-Grafikkarten........................

190

 

6.1.4

Installieren von drei CrossFireX™-Grafikkarten.........................

191

 

6.1.5

Installieren der Gerätetreiber......................................................

192

 

6.1.6

Aktivieren der AMD® CrossFireX™-Technologie........................

192

6.2

NVIDIA® SLI™-Technologie.......................................................................

194

 

6.2.1

Anforderungen............................................................................

194

v

 

6.2.2

Installieren von zwei SLI-fähigen Grafikkarten...........................

194

 

6.2.3

Installieren der Gerätetreiber......................................................

195

 

6.2.4

Aktivieren der NVIDIA® SLI™-Technologie.................................

196

6.3

LucidLogix® Virtu MVP..............................................................................

198

 

6.3.1

LucidLogix Virtu MVP installieren...............................................

198

 

6.3.2

Anzeige einrichten......................................................................

199

 

6.3.3

LucidLogix Virtu MVP konfigurieren............................................

200

7.1

Intel® 2012 Desktop-Ansprechverhaltentechnologien...........................

203

 

7.1.1

Intel® Smart Response Technology............................................

205

 

7.1.2

Intel® Rapid Start Technology.....................................................

206

 

7.1.3

Intel® Smart Connect Technology...............................................

212

Kapitel 8:

ThunderFX

 

8.1

Hardware-Einleitung..................................................................................

215

 

8.1.1

Voderseite...................................................................................

215

 

8.1.2

Rückseite....................................................................................

217

8.2

Anschluss Ihrer Geräte.............................................................................

218

 

8.2.1

Anschluss mit PC........................................................................

219

 

8.2.2

Anschluss an PlayStation3™......................................................

220

 

8.2.3

Anschluss an Xbox 360™...........................................................

222

 

8.2.4

Anschluss an iPhone/ iPod/ iPad/ MP3-Spieler..........................

224

8.3

Treiber-Installation.....................................................................................

225

8.4

ThunderFX-Programm-Einleitung............................................................

226

 

8.4.1

Haupt-ystemsteuerung...............................................................

226

 

8.4.2

Spiel-Profile................................................................................

227

 

8.4.3

Equalizer.....................................................................................

227

 

8.4.4

Umgebungsgeräusche reduzieren..............................................

228

Anhang

 

 

Hinweise...................................................................................................................

 

A-1

ASUS Kontaktinformationen...................................................................................

A-5

vi

Sicherheitsinformationen

Elektrische Sicherheit

Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie die Netzleitung aus der Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.

BeimAnschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System müssen die Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel angeschlossen werden. Ziehen Sie ggf. alle Netzleitungen vom aufgebauten System, bevor Sie ein Gerät anschließen.

Vor demAnschließen oderAusstecken von Signalkabeln an das oder vom

Motherboard müssen alle Netzleitungen ausgesteckt sein.

Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einenAdapter oder eine

Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnte den Schutzleiter unterbrechen.

Prüfen Sie, ob die Stromversorgung auf die Spannung Ihrer Region richtig eingestellt ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten Steckdose nicht sicher, erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunte rnehmen vor Ort.

Ist die Stromversorgung defekt, versuchen Sie nicht, sie zu reparieren. Wenden Sie sich an den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

Betriebssicherheit

Vor Installation des Motherboards undAnschluss von Geräten sollten Sie alle mitgelieferten Handbücher gewissenhaft lesen.

Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen sein und die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine Beschädigung, kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.

Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und

Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.

Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das

Produkt nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.

Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.

Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

vii

Über dieses Handbuch

DiesesBenutzerhandbuchenthältdieInformationen,dieSiebeiderInstallationundKonfiguration des Motherboards brauchen.

Die Gestaltung dieses Handbuchs

Das Handbuch enthält die folgenden Teile:

Kapitel 1: Produkteinführung

Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die unterstützten neuen Technologien. Hier finden Sie auch Beschreibungen von

Schaltern, Jumpern und Anschlüssen auf dem Motherboard.

Kapitel 2: Basisinstallation

Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei Installation der

Systemkomponenten ausführen müssen. Hier finden Sie auch Beschreibungen der

Jumper und Anschlüsse am Motherboard.

Kapitel 3: BIOS-Setup

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-

Setupmenüs ändern. Hier finden Sie auch ausführliche Beschreibungen der BIOS-

Parameter.

Kapitel 4: Software-Unterstützung

Dieses Kapitel beschreibt den Inhalt der Support-DVD, die dem Motherboard-Paket beigelegt ist, sowie die darin enthaltene Software.

Kapitel 5: RAID-Unterstützung

Das Kapitel beschreibt die RAID-Konigurationen.

Kapitel 6: Unterstützung der Multi-GPU-Technologie

Dieses Kapitel beschreibt wie Sie mehrere AMD® CrossFireX™- und NVIDIA® SLI™-

Grafikkarten installieren und konfigurieren können

Kapitel 7: Intel® Technologien

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie die Intel® 2012 Desktop-Reaktionsfähigkeit- Technologien installieren.

Kapitel 8: ThunderFX

Dieses Kapitel erklärt Ihnen, wie Sie ThunderFX mit Ihrem Symstem einstellen.

Weitere Informationen

An den folgenden Quellen finden Sie weitere Informationen und Produktsowie Software-

Updates.

1.ASUS-Webseiten

ASUS-Webseiten enthalten weltweit aktualisierte Informationen über ASUS-Hardware und Softwareprodukte. ASUS-Webseiten sind in ASUS-Kontaktinformationen aufgelistet.

2.Optionale Dokumentation

Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente wie z.B. Garantiekarten, die von Ihrem Händler hinzugefügt sind. Diese Dokumente gehören nicht zum Lieferumfang des Standardpakets.

viii

In diesem Handbuch verwendete Symbole

Um sicherzustellen, dass Sie bestimmte Aufgaben richtig ausführen, beachten Sie bitte die folgenden Symbole und Schriftformate, die in diesem Handbuch verwendet werden.

GEFAHR/WARNUNG: Informationen zum Vermeiden von Verletzungen beim Ausführen einer Aufgabe.

VORSICHT: Informationen zum Vermeiden von Schäden an den Komponenten beim Ausführen einer Aufgabe.

WICHTIG: Anweisungen, die Sie beim Ausführen einer Aufgabe befolgen müssen.

HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen zur Erleichterung bei der Ausführung einer Aufgabe.

Schriftformate

Fettgedruckter Text

Weist auf ein zu wählendes Menü/Element hin.

Kursive

Wird zum Betonen von Worten und Aussagen verwendet.

<Taste>

Die Taste, die Sie drücken müssen, wird mit

 

einem “kleiner als” und “größer als”-Zeichen

 

gekennzeichnet.

 

Beispiel: <Enter> bedeutet, dass Sie die

 

Eingabetaste drücken müssen.

<Taste1>+<Taste2>+<Taste3>

Wenn zwei oder mehrere Tasten

 

 

gleichzeitig gedrückt werden müssen,

 

 

werden die Tastennamen mit einem

 

 

Pluszeichen (+) verbunden.

ix

MAXIMUS V FORMULA Spezifikationsübersicht

CPU

Chipsatz

Arbeitsspeicher

Erweiterungssteckplätze

VGA

Sockel LGA1155 für 3./2. Gen Intel® Core™ i7 / i5 / i3 /

Pentium®/ Celeron®-Prozessoren Unterstützt 22/32nm-CPU

Unterstützt Intel® Turbo Boost Technology 2.0

*Die Unterstützung für Intel® Turbo Boost-Technologie 2.0 ist vom CPU-Typ abhängig.

**Beziehen Sie sich für die Liste der unterstützten Intel-CPUs bitte auf www.asus.com

Intel® Z77 Express-Chipsatz

4 x DIMM, max. 32GB, DDR3 2800 (O.C.)* / 2600 (O.C.)* / 2400 (O.C.)* / 2200(O.C.) / 2133(O.C.) /

1866(O.C.) / 1600 / 1333 / 1066 MHz, nicht-ECC, ungepufferte Speichermodule Dual-Channel-Speicherarchitektur

Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

*Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physik. Eigenschaften der entsprechenden CPUs. Beziehen Sie sich bitte auf die Liste

Qualifizierter Anbieter.

3 x PCI Express 3.0*/2.0 x16-Steckplätze [rot] (Unterstützt x16, oder dual in der x8/x8-Modus, 3-way-CFX in x8/x4/x4** CPU nativ)

1 x PCI Express 2.0 x4-Steckplatz [schwarz]

3 x PCI Express 2.0-Steckplätze

1 x mini-PCI-Express-2.0 x1-Steckplatz*** auf mPCIe-

Combo™-Erweiterungskarte

*Intel® Core™-Prozessoren von dritter Generation unterstürzen PCIe 3.0.

**Intel® Core™-Prozessoren von dritter Generation unterstürzen den x8/x4/ x4-Modus.

***Der mini-PCIe-Slot ist mit einem Wi-Fi/Bluetooth-Modul vorinstalliert.

Integrierter Intel® HD-Grafikunterstützung Multi-VGA-Ausgangsunterstützung:DisplayPort/HDMI-Port UnterstütztDisplayPort1.1amitmax.Auflösungvon2560 x 1600@60Hz

Unterstützt HDMI max.Auflösung von 1920 x 1200@60Hz Unterstützt Intel® InTru™ 3D/Quick Sync Video/Clear Video HDTechnology/Insider™

Multi-GPU-

Unterstützung

Unterstützt die NVIDIA® SLI™ /AMD CrossFireX™- Technologie

Untestürzt die AMD® 3-WAY CrossFireX™-Technologie

Unterstützt die Lucidlogix Virtu MVP-Technologie*

*LucidLogix Virtu MVP unterstützt Windows® 7.

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

x

MAXIMUS V FORMULA Spezifikationsübersicht

Datensicherung

Intel® Z77 Express Chipset mit RAID 0, 1, 5, 10Unterstützung

 

- 2 x SATA6.0 Gb/s-Anschlüsse [rot]

 

- 2 x SATA3.0 Gb/s-Anschlüsse [schwarz]

 

- 1 x eSATA3.0 Gb/s-Anschluss

 

- 1 x mSATA3.0 Gb/s-Steckplatz auf mPCIe

 

Combo™-Erweiterungskarte

 

- Unterstützt Intel® Smart Response Technology, Intel®

 

Rapid Start Technology, Intel® Smart Connect Technology*

 

ASMedia® SATA 6Gb/s controller*

 

- 4 x SATA6.0 Gb/s ports-Anschlüsse [rot]**

 

* Unterstützt von Intel® Core™-Prozessoren unter

 

Windows® 7.

 

** Diese SATA-Anschlüsse sind nur für

 

Datenfestplatten vorgesehen. ATAPI-Geräte werden

 

nicht unterstüzt.

LAN

1 x Intel® Gigabit LAN Controller

Drahtlos-Datei-

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n untetstüzt das Dual-Frequenzband

Netzwerk

2.4/5 GHz mit der mPCIe Combo™ -Erweiterungskarte.

Bluetooth

Bluetooth v4.0/3.0+HS

 

Dieses Modul ist mit der mPCIe Combo™-Erweiterungskarte

 

vorinstalliert.

ROG SupremeFX HD

SupremeFX IV, eingebauter 8-Kanal HD-Audio-CODEC

Audio

High fidelity Kopfhörerverstärker

 

Texas Instruments (120dB SNR, -117dB THD+N at VCC+-

 

12V, RL=600 Ω, f=1KHz)

 

SupremeFX Shielding™ Technology

 

ELNA Premium-Audio-Kondenstoren

 

1500 uF Audio-Leistungskondensator

 

Ausgangssignalrauschbereich (A-Weighted): 110dB

 

Ausgabe THD+N bei 1kHz: 95dB

 

Unterstützt: Buchsenerkennung, Multi-Streaming,

 

Frontblendenbuchsenprogrammierung

 

Blu-Ray-Audio-Layer-Inhaltsschutz

 

Anschlüsse für optische S/PDIF-Eingabe- undAusgabe

 

and der Rücktafel

 

Audio-Eigenschaften

 

DTS-Ultra-PC II

 

DTS-Anschluss

USB

Intel® Z77 Express Chipsatz

 

- 4 x USB 3.0-Anschlüsse; 2 Anschlüsse an der

 

Rücktafel [blau], 2 Anschlüsse auf Board-Mitte [rot]*

 

- 8 x USB 2.0-Anschlüsse (4 Anschlüße auf dem

 

Board-Mitte, 1 Anschluss reserviert für den ROG-Anschluss

 

[weiß], drei Anschlüsse auf der Rücktafel)

 

ASMedia® USB 3.0 Controller

 

- 2 x USB 3.0Anschlüsse an der Rücktafel [blau]

 

* UASP-Standard auf dem Intel® nativen USB 3.0

 

unterstürzt nur Windows® 8.

 

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xi

MAXIMUS V FORMULA Spezifikationsübersicht

ROG-exklusive

mPCIe Combo™ (mPCIe/mSATA-Kombikarte)

Funktionen

ROG Connect

 

-

RC Diagram

 

-

RC Remote

 

-

RC Poster

 

-

GPU TweakIt

 

ROG Extreme Engine Digi+ II

 

- 8-Phasen CPU power

 

- 4-Phasen iGPU power

 

- 2-Phasen DRAM power

 

UEFI BIOS-Funktionen

 

-

ROG BIOS Print

 

-

GPU.DIMM Post

 

ROG-Extrem-OC-Kit

 

-

LN2-Modus

 

-

Langsam-Modus

 

-

EZ-Plug

 

CPU Level Up

 

GameFirst II

 

Probelt

 

iROG

 

Extreme Tweaker

 

USB BIOS Flashback

 

Loadline Calibration

 

ROG O.C. Profile

Sonderfunktionen

ASUS EPU Engine

 

ASUS Wi-Fi GO!

 

ASUS-Exklusive-Eigenschaften

 

-

AI Suite II

 

-

TurboV EVO

 

-

USB 3.0 Boost

 

-

Fan Xpert2

 

-

AI Charger+

 

-

USB Charger+

 

-

Disk Unlocker

 

ASUS EZ DIY

 

- ASUS CrashFree BIOS 3

 

- ASUS EZ Flash 2

 

- ASUS C.P.R. (CPU-Parameter-Abruf)

 

ASUS Q-Design

 

-

ASUS Q-Code

 

-

ASUS Q-Shield

 

-

ASUS Q-Anschluß

 

- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED)

 

-

ASUS Q-Steckplatz

 

-

ASUS Q-DIMM

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xii

MAXIMUS V FORMULA Spezifikationsübersicht

Rücktafelanschlüsse

1 x CMOS-löschen-Taste

 

1 x ROG Connect-Schalter

 

4 x USB 2.0 (1 Anschluss kann zu ROG Connect

 

geschaltet werden)

 

1 x eSATA3.0 Gb/s

 

4 x USB 3.0 [blau]

 

1 x Optischer S/PDIF-Eingang

 

1 x Optischer S/PDIF-Ausgang

 

1 x HDMI-Anschluss

 

1 x Display-Anschluss

 

1 x LAN (RJ45)-Anschluss

 

5 x Audiobuchsen

Interne Anschlüsse

1 x USB 3.0-Sockel für 2 weitere USB 3.0-Anschlüsse

 

2 x USB 2.0-Sockel für 4 weitere USB 2.0-Anschlüsse

 

6 x SATA6.0 Gb/s-Anschlüsse

 

2 x SATA3.0 Gb/s-Anschlüsse

 

2 x CPU-Lüfteranschlüsse

 

3 x Gehäuselüfteranschlüsse

 

3 x Optionale Fan-Anschlüsse

 

3 x Anschlüsse für thermische Sensor

 

1 x 24-pol. EATX-Netzanschluss

 

1 x 8-pol. EATX 12V-Netzanschluss

 

1 x 4-pol. EATX 12V-Netzanschluss

 

8 x ProbeIt Measurement Points

 

1 x EZ-Plug-Anschluss

 

1 x LN2-Modus-Header

 

1 x Langsam-Modus-Schalter

 

1 s START (Stromschalter)-Taste

 

1 x RESET-Taste

 

1 x GO-Taste

 

1 x S/PDIF-Ausgangsanschluss

 

1 x Fronttafelaudioanschluss (AAFP)

 

1 x Systemtafelanschluss

 

1 x mPCIe-Kombianschluss

Verwaltung

WfM2.0, DMI2.0, WOL durch PME, PXE

 

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xiii

MAXIMUS V FORMULA Spezifikationsübersicht

BIOS-Funktionen

64Mb UEFI AMI BIOS, PnP, DMI2.0, WfM2.0, SM BIOS

 

2.5, ACPI2.0a Mehrsprachiges BIOS

Software

Treiber

 

Kaspersky® Anti-Virus

 

DAEMON Tools Pro Standard

 

GameFirst II

 

ROG CPU-Z

 

Mem TweakIt

 

ASUS AI Suite II

 

ASUS WebStorage

 

ASUS-Hilfsprogramme

Formfaktor

ATX Formfaktor, 12” x 10.1” (30.5cm x 25.7cm)

Die Spezifikationen können ohne Vorankündigung geändert werden.

xiv

ROG ThunderFX Spezifikationsübersicht

Audio-Performance

Signal-Rausch-Abstand-Ausgabe (A-Weighted): 114dB

 

Digital-Analog-Wandler: 120dB SNR, 107dB THD+N

 

(Max. 192kHz/24-bit)

 

C-Media 6631Audio-Prozessor (Max. 192kHz/ 24-bit)

 

Integrierter High Fidelity Kopfhörerverstärker

 

Bis zu 300-ohms Kopfhörer-Verhältnis-Support

Besondere

Eigenschafen

Multi-platform-Unterstützung: PC, Xbox 360, PS3

Unabhängige Lautstärke-Kontrolle für Master/Voice/

Game (PS3. Xbox 360)

Integrierte Technologie zur Reduzierung von Umgebungsgeräuschen-Environmental Noise Cancellation ENC

GamEQ: 3 voreingestellte EQ-Profile mit grafhischen

Audio-Effekt-Tuning Tipps.

Xear™ Surround-Kopfhörer Xear™ SingFX

FlexBass™, Smart Volume Normalize™ DS3D GX 1.0, OpenAL

I/O-Anschlüsse

2 x RCA-Audio-Eingänge

 

1 x USB 2.0-Anschluss

 

1 x 3.5mm Kopfhörerbuchse

 

1 x 3.5mm Mikrofonbuchse

 

1 x 2.5mm Mikrofonbuchse für Xbox 360 Spracheingabe

Dimensionen

191mm x 137.5mm x 37mm (L x B x H)

Die Spezifikationen können ohne Vorankündigung geändert werden.

xv

Paketinhalt

Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.

Motherboard

ROG MAXIMUS V FORMULA

Externe USB-Soundkarte

ROG ThunderFX*

Kabel

1 x ROG Connect-Kabel

 

2 x 2-in-1 SATA6.0 Gb/s-Signalkabel

 

1 x 2-in-1 SATA3.0 Gb/s-Signalkabel

 

1 x 2-in-1 RF-Kabel

 

1 x SLI-Brücke

 

1 x Xbox 360 Spracheingabekable (2.5mm)**

 

1 x Dualkopf-USB-Kabel**

 

1 x ThunderFX Xbox 360 AV +3.5mm-zu-RCA-Kabel**

Accessories

E/A-Blende

 

1 x mPCIe-Kombikarte mit Dualband- Wi-Fi / Bluetooth

 

-Modul

 

2 x Bewegliche Dualband Wi-Fi Ringantennen

 

1 x 12-in-1 ROG-Kabel-Label

 

1 x 2-in-1 ASUS Q-Connector Kit

 

1 x Diablo III Mousepad**

 

1 x ROG-Logo Aufkleber**

Application DVD

ROG motherboard Support-DVD

Documentation

Benutzerhandbuch

Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an Ihren Händler.

*ThunderFX ist nur in den ausgewählten Modellen verfügbar.

**DieseArtikel gehören zum Lieferumfang der ThunderFX.

xvi

Zusatzwerkzeug und Komponenten für den PC-Aufbau

1 Tüte mit Schrauben

Philips (Kreuz)-Schreubenzieher

PC-Gehäuse

Netzteil

Intel LGA 1155 CPU

CPU-Lüfter, kompatibel mit Intel LGA 1155

DIMM

SATA-Festplatte

Optisches SATA-Laufwerk (optional)

Grafikkarte (optional)

Das Werkzeug und die Komponenten, in der Tabelle aufgelistet, sind nicht im Motherboard-Paket enthalten.

xvii

Produkteinführung

1.1

Sonderfunktionen

1

1.1.1

Leistungsmerkmale des Produkts

Republic of Gamers

Die Republic of Gamers besteht aus den Besten der Besten. Wir bieten die beste Hardware-Technik, die schnellste Leistung, die neuesten Ideen, und wir laden die besten Spieler ein, um mitzumachen. In der Republic of Gamers ist Gnade etwas für die Schwachen, und Selbstbehauptung bedeutet alles. Wir stehen zu unseren

Aussagen und tun uns im Kampf hervor. Wenn Sie dazugehören wollen, treten Sie der Elite bei und machen Sie auf sich aufmerksam, in der Republic of Gamers.

LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 / i5 / i3 / Pentium® / Celeron® Prozessoren der 2. und 3. Generation

Dieses Motherboard unterstützt die Intel® 3./2.GenerationCore™i7/i5/i3/Pentium®/

Celeron® -Prozessoren in LGA1155-Bauweise, mit interierten iGPU, Speicher sowie

PCIExpressController,umOnboard-GrafiküberdenChipsatz,insgesamt4-Kanal(4 DIMMs)DDR3-Speichersowie16PCIExpress3.0/2.0-Bahnenzuunterstützen.Die Intel® 3./2.GenerationCore™i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® -Prozessoren der zweiter

Generation gehören weltweit zu den stärksten und verbrauchsärmsten CPUs.

Intel® Z77 Express Chipsatz

Der Intel® Z77 Express-Chipsatz ist das neueste Ein-Chipsatz-Design, um mit dem 1155-Sockel die neuesten Intel® 3./2.GenerationCore™i7/i5/i3/Pentium®/Celeron®

-Prozessoren zu unterstützen. Durch die Verwendung von seriellen Point-to-Point- Links wird die Bandbreite sowie Stabilität erhöht und die Leistung verbessert. Zusätzlich bitet der Z77-Chipsatz vier USB 3.0-Anschlüsse für eine 10x schnellere Datenübertragung. Zudem unterstützt Intel® Z77 Express Chipsatz die iGPU-Funktion,

damitBenutzerdieneuestenintegriertenGrafikleistungengenießenkönnen.

PCI Express® 3.0

Der neuste PCI Express-Bus-Standard bietet verbesserte Verschlüsselung bei doppelter Leistung des derzeitigen PCIe 2.0. Die gesamte Bandbreite für eine x16-

VerbindungerreichteinMaximumvon32GB/s,doppeltsovielwiedie16GB/sdesPCIe

2.0 (im x16-Modus). PCIe 3.0 bietet enorme Datenübertragungsgeschwindigkeiten kombiniert mit den bequemen und nahtlosen Übergang durch die Rückwärtskompatibilität mit PCIe 1.0 und PCIe 2.0-Geräten. Es ist eine Funktion die

PC-Benutzerhabenmüssen,umdiegrafischeLeistungzuoptimierenundverbessern

sowie die neuste zukunftsträchtige Technologie zu besitzen.

* Die tatsächliche PCIe-Geschwindigkeit ist von der installierten CPU abhängig. SLI/CrossFire On-Demand

Dieses Motherboard ist charactelich für einen einzigen PCle 3.0- Brückenbaustein, um multi-GPUSL/CrossFireXGrafikkartenfüreineeinzigartigeSpielleistungsfähigkeitzu unterstürzen. Mit dem Intel Z77-Platform zur Optimierung der PCle-Allokation von den

Multi-GPUunterstürztdiesesMotherboarddieKonfigurationvon2-Wege-GPU-SLI oder 3-Wege-GPU-CrossFireX.

Kapitel 1

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

1

1 Kapitel

LucidLogix® VirtuMVP

LucidLogix® Virtu™ MVP, mit HyPerformance™ Technologie, entwickelt für Intel®-Prozessor-Grafikchips auf Windows® 7, vereint die Leistung einer diskreten

Grafikkarte mit einer schnellen iGPU (Integrated Graphics Processing Unit). Der neu gestaltete virtuelle VSync beseitigt störende Artefakte und ermöglicht so ein reibungsloseres Spielerlebnis.LucidLogix® Virtu™ MVP kann auch den verfügbaren

Grafikressourcen dynamischAufgaben zuweisen, basierend auf Strom, Leistung und

Systemlast. Mit der Intel® Quick Sync Video 2,0 Technologie bietet es 3x schnellere

Video-Konvertierung von NVIDIAundAMD Grafikkarten, unter Beibehaltung der High-End-3D-Rendering und Gaming-Performance der Grafikkarten. Sind die diskreten Grafikkarten nicht im Gebrauch, reduziert es drastisch den

Stromverbrauch, so dass das System umweltfreundlicher wird.

*LucidLogix® Virtu™ MVP unterstürzt Windows® 7 Betriebssystem.

**Intel® Quick-Sync-Video-Funktion ist von der Intel® Core™ Prozessor-Familie der zweiten und dritten Generation unterstürzt.

1.1.2ROG-Sonderfunktionen

SupremeFX IV

Die SupremeFX IV™ Onboard-Audio-Lösung produziert mit Ihren AudioKondensatoren einen knackig, warmen Klang. Mit dem integrierten 300-Ohm Kopfhörerverstärker, bietet Ihnen SupremeFX IV™ ein besseres Gaming-Audio- Erlebnis. In Kombination mit den bestehenden SupremeFX Innovationen, wie die physische PCB-Trennung Red Line und EMI-Abschirmung, setzt SupremeFX einen unvergleichlichen Audio-Standard für PC-Spieler.

GameFirst II

ASUS GameFirst II mit cFosTraffic Shaping-Technologie bietet ein leistungsstarkes und benutzerfreundliches Netzwerk-Steuerelement zur Optimierung des Datenverkehrs bei Online-Spielen. Ausgestattet mit dem EZ-Modus für das

Anfänger-Setup und denAdvanced-Modus für Profi-Feintuning, werden Sie schneller als Ihr Gegner sein.

ThunderFX

ThunderFX ist einAudio-Gerät, welches einen Premium Spielesound produziert und Ihren Lieblings-PC-Kopfhörer einfach mit jedem PC, Laptop oder Konsole verbindet. Mit der integrierten Environmental Noise Cancellation (ENC) Technologie werden Hintergrundgeräusche beim Spielen reduziert und GamEQ bietet drei Gaming-Audio-

Presets, sowie vierAudio-Effekt-Hinweise für eine schnelle und einfache Einstellung. Sein 300-Ohm Kopfhörerverstärker und Premium-Kondensatoren aus der Nichicon FGSerie, bieten ein reines und leistungsstarkes Klangerlebnis. ThunderFX ist erstklassiges

Soundzubehör,fitfürIhreKonsoleunddieNetzwerkspielunterhaltung.

1.1.3ROG intelligente Leistungs- & Übertaktungsfunktionen

mPCIe Combo + Dual band Wi-Fi / Bluetooth 4.0

MPCIe Combo ist eine zweiseitige Mini-Karte, die Ihnen ermöglicht, eine zusätzliche mSATA SSD und ein Wi-Fi-Modul auf dem Motherboard zu installieren. Das Gerät verfügt über einen mSATA-Anschluß, der intel® Geschikte Reaktion-Technologie Hybrid-Speicher-Acceleration, undeinDual-Band2.4/5GHzWi-Fi802.11a/b/g/nundBluetoothv4.0-Funktionen.

2

Kapitel 1: Produkteinführung

Hybrid Thermal Solution

Hybrid Thermal Solution ist ein VRM Kühler, bestehend aus einer Kombination von einem Wasserkühlkanal aus 100% Kupfer, mit vernickelten Haken und einem gerippten Luft-Kühler aus eloxiertemAluminium.Mit beiden Eigenschaften, Wasserkühlung und Luftkühlung,

ist Hybrid Thermal Solution das ultimativeAdd-on, zum Erreichen des bestmöglichen Übertaktungsvorteils.

ROG Connect

Verfolgen Sie den Status Ihres Desktop PCs und stellen Sie, wie ein Rennwagen Ingenieur, seine Parameter in echtzeit durch einen Notebook mit ROG Connect ein. ROG Connect verbindet Ihr Hauptsystem durch ein USB Kabel zu einem Notebook und erlaubt die Echtzeiteinsicht in POST Code und Hardwarestatus-Anzeigen auf Ihren Notebook,

sowie Parameteranpassungen auf der reinen Hardwareebene in Windeseile. Diagramm, Energieversorgung, Reset-Taste, Flash BIOS über ein Notebook.

Extreme Engine Digi+ II

Extreme Engine Digi+ II wurde verbessert und mit den besten 10K-Black-Metallkondensatoren aus japanischer Produktion ausgestattet, während das digitale VRM-Design Ihnen mit einstellbaren CPUund Speicherenergieverwaltungsfrequenzen zu ultimativer Leistung verhilft.

PräziseEinstellungenführenzuhöhererEffizienz,StabilitätundverdoppeltdieLebensdauer der Komponenten und die Leistung mit kompletter Systemkontrolle.

USB BIOS FlashBack

USBBIOSFlashbackbietetdeneinfachstenWegdasBIOSzuflashen!esermöglicht

Übertaktern die neuen BIOS-Versionen bequem zu testen ohne überhaupt das existierende BIOS oder Betriebssystem aufrufen zu müssen. Stecken Sie einfach den USB-Datenträger an und drücken Sie 3 Sekunden die entsprechende Taste, um das BIOS automatisch im Standby-Betrieb zu aktualisieren. Sorgenfreie Übertaktung für ultimative Bequemlichkeit!

iROG

Bei iROG handelt es sich um einen besonderen IC, der diverse ROG-Funktionen aktiviert, damit das Motherboard stets voll zur Verfügung steht. Dieses Design ermöglicht erweiterte Benutzerkontrolle und -Verwaltung auf Hardware-Niveau. iROG steigert

dasÜbertaktungsvergnügenfürPC-EnthusiastenundverbessertdieEffizienzder

Systemverwaltung.

CPU Level Up

Wünschen Sie sich einen besseren Prozessor? Jetzt können Sie Ihren Prozessor mit

ROG‘sLevelUpohnezusätzlicheKostenaktualisieren!WählenSieeinfachdenProzessor aus, der übertaktet werden soll, und das Motherboard erledigt für Sie den Rest. Die neue Geschwindigkeit und Leistung sind sofort spürbar! Übertaktung war nie einfacher.

GPU.DIMM Post

Entdecken Sie mögliche Probleme vor dem Betriebssystemstart! Übertakter können wertvolle Zeit sparen, indem Komponentenfehler in Extremsituationen erkannt werden. Mit

GPU.DIMMPostkönnenSiedenStatusderGrafikkartenundArbeitsspeicherschnellund einfach in BIOS überprüfen, damit die Rekordbrechenden Leistungen weiterlaufen können!

Kapitel 1

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

3

1 Kapitel

BIOS Print

Um den Übertaktungsanforderungen gerecht zu werden, integriert ROG eine völlig neue EFI-BIOS-Funktion. MAXIMUS V GENE ist mit ROG BIOS Print ausgestattet, womit Benutzer ihre BIOS-Einstellungen mit nur einem klick festhalten und veröffentlichen

können. Die Tage der BIOS-Bildschirmaufnahme mit einer Kamera sind gezählt.

ProbeIt

Dieses Motherboard umfasst sieben Probelt-Messpunkte zur Ermittlung der aktuellen Systemspannungen. Durch Verwendung eines Multimeters können diese Punkte beim Messen der System-Masse, sowie der Spannungen für Plattform-Controller-

Hub, CPU-Phase Locked Loop, Input/Output, Memory, iGPU und GPU helfen.

Extreme Tweaker

Extreme Tweaker ist die ein-Stop Anwendung, um die Feineinstellung Ihres Systems für optimale Leistungen vorzunehmen. Egal ob Sie nach Frequenzanpassung,

Übertaktungsoptionen oder SpeicherTakteinstellungen suchen, Sie finden alles hier!

Loadline Calibration

Die Aufrechterhaltung passender Spannung für den Prozessor ist bei der Übertaktung von größter Wichtigkeit. Die Loadline-Kalibrierung garantiert stabile und optimale CPU-Spannung bei großer Systembelastung. Es hilft Übertaktern, die ultimativen Übertaktungsmöglichkeiten und Benchmarkwertungen dieses

Motherboards zu erleben.

1.1.4ASUS-Sonderfunktionen

Intel Gigabit LAN

Die LAN-Lösung von Intel ist wegen besseren Durchsatzraten, niedriger CPUAuslastung und überlegener Stabilität längst bekannt. Mit integrierter Intel Gigabit LAN-Lösung werden Benutzer mit ultimativen Netzwerkfreuden versorgt, die

ihresgleichen suchen.

USB 3.0 Boost

Die exklusive ASUS USB 3.0 Boost-Funktion bietet eine Geschwindigkeitssteigerung für USB 3.0-Geräte und aktuelle Unterstützung des USB Attached SCSI-Protokolls (UASP). Mit USB 3.0 Boost können Sie die Übertragungsgeschwindigkeiten Ihrer USB 3.0-Geräte sehr einfach um bis zu 170% steigern, zusätzlich zur schon außergewöhnlich schnellen USB 3.0-Übertragungsgeschwindigkeit. Mit USB 3.0

Boost bietet das System eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche, welche die Übertragungsgeschwindigkeit zu USB 3.0-Geräten über die exklusive ASUS

automatische Erkennung spontan steigert.

1.1.5ROG-rich mitgelieferte Software

Kaspersky® Anti-Virus

Kaspersky® Anti-Virus Personal bietet Premium-Antivirus-Schutz für den privaten Benutzer und Heimbüros. Es basiert auf den erweiterten Antivirus-Technologien. Das Produkt enthält die Kaspersky® Anti-Virus-Engine, welche für ihre, in der Industrie höchste, Erkennungsrate bösartiger Programme berühmt ist.

4

Kapitel 1: Produkteinführung

DAEMON Tools Pro Standard

DAEMON Tools Pro sorgt für unverzichtbare Funktionalität beim Sichern von CD-, DVDund Blu-Ray-Datenträgern. Es konvertiert optionale Medien zu virtuellen Disks und emuliert Geräte für den Betrieb mit virtuellen Dateikopien. DAEMON Tools Pro organisiert zudem Daten-, Musik-, Videound Fotosammlungen auf dem PC, Notebook oder Netbook.

ROG CPU-Z

ROG CPU-Z, genehmigt durch Intels CPU Identification (CPUID), ist ein angepasstes ROG-Dienstprogramm, welches Ihnen erlaubt, Informationen über die wichtigsten Systemkomponenten zu sammeln. Es gibt Ihnen aktuelle Informationen über den Status Ihrer CPU, Mainboard, Speicher und anderen wichtigen Komponenten.

Kapitel 1

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

5

1.2Motherboard-Übersicht

1.2.1Bevor Sie beginnen

Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem Ändern von Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.

Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine

Komponente anfassen.

Tragen Sie vor demAnfassen von Komponenten eine geerdete Manschette, oder berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand wie z.B. das Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische Elektrizität beschädigt werden.

HaltenSieKomponentenandenRändernfest,damitSiedieICsdaraufnicht berühren.

LegenSieeinedeinstallierteKomponenteimmeraufeinegeerdeteAntistatik-

Unterlage oder in die Originalverpackung der Komponente.

Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-

Stromversorgung ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose gezogen sein. Andernfalls könnten das Motherboard, Peripheriegeräte und/oder Komponenten stark beschädigt werden.

1 Kapitel

6

Kapitel 1: Produkteinführung

ASUS MAXIMUS V FORMULA, G7295 User Manual
1.2.2Motherboard layout

Für weitere Informationen über die internen Anschlüsse sowie Rücktafelanschlüsse beziehen Sie sich auf 1.2.9 Interne Anschlüsse and 2.3.1 Rücktafelanschlüsse.

Kapitel 1

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

7

Layout-Inhalt

Anschlüsse/Jumper/Steckplätze

Seite

1.

Netzanschlüsse (24-pol. EATXPWR, 8-pol. EATX12V, 4-pol. EATX12V;

1-43

 

4-pol. EZ_PLUG)

 

2.

LGA1155 CPU-Sockel

1-9

3.

CPU, Gehäuse, und optionale Fan-Anschlüsse (4-pol. CPU_FAN, 4-pol.

1-41

 

CPU_OPT, 4-pol. OPT_FAN1-3, 4-pol. CHA_FAN1-3)

 

4.

DDR3 DIMM-Steckplätze

1-10

5.

Q_Code LEDs

1-29

6.

Langsam-Modus-Schalter

1-25

7.

START (Einschalten)-Taste

1-24

8.

RESET-Taste

1-24

9.

Go-Taste

1-25

10.

LN2-Modus-Header

1-26

11.

Thermische Sensor-Kabel-Anschlüsse (2-pol. OPT_TEMP1/2/3)

1-45

12.

USB 3.0-Anschlüsse (20-1-pol. USB3_12)

1-39

13.

Intel® Z77 SerialATA3.0 Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA3G_1/2 [schwarz])

1-37

14.

Intel® Z77 SerialATA6.0 Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA6G_1/2 [rot])

1-36

15.

Asmedia® Z77 SerialATA6.0 Gb/s-Anschlüsse (7-pol. SATA6G_E12/E34

1-38

 

[rot])

 

16.

TPM-Anschluss

1-45

17.

Systemtafelanschluss (20-8-pol. PANEL)

1-44

18.

USB 2.0-Anschlüsse (10-1-pol. USB56; USB78)

1-40

19.

Digitaler Audioausgang (4-1-pol. SPDIF_OUT)

1-39

20.

Fronttafelaudioanschluss (10-1-pol. AAFP)

1-42

21.

ROG-Logo LED-Anschluss(3-pol.)

1-46

22.

mPCIe-Kombianschluss (26-1-pol. mPCIe)

2-12

1 Kapitel

8

Kapitel 1: Produkteinführung

1.2.3Zentralverarbeitungseinheit (CPU)

Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten LGA1155-Sockel für Intel® Core™ i7 / Core™ i5 / Core™ i3- / Pentium- / Celeron-Prozessoren der 2. und 3. Generation ausgestattet.

Vergewissern Sie sich, dass alle Stromversorgungskabel herausgezogen wurden, bevor Sie den Prozessor installieren.

Die LGA1156 CPU ist nicht mit dem LGA1155-Sockel kompatibel. Installieren Sie KEINE LGA1156 CPU auf den LGA1155-Sockel.

Stellen Sie nach dem Kauf des Motherboards sicher, dass sich die PnP-Abdeckung am Sockel befindet und die Sockelpole nicht verbogen sind. Nehmen Sie unverzüglich Kontakt mit Ihrem Händler auf, wenn die

PnP-Abdeckung fehlt oder Schäden an der PnP-Abdeckung/ Sockelpolen/

Motherboardkomponenten festzustellen sind. ASUS übernimmt nur die Reparaturkosten, wenn die Schäden durch die Anlieferung entstanden sind.

Bewahren Sie dieAbdeckung nach der Installation des Motherboards auf.

ASUS nimmt die Return Merchandise Authorization (RMA)- Anfrage nur an, wenn das Motherboard mit der Abdeckung am LGA1155-Sockel geliefert wurde.

Die Garantie des Produkts deckt die Schäden an Sockelpolen nicht, die durch unsachgemäße Installation oder Entfernung der CPU oder falsche

Platzierung/Verlieren/falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden sind.

Kapitel 1

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

9

1.2.4Systemspeicher

Das Motherboard ist mit vier Double Data Rate 3 (DDR3) Dual Inline Memory Module (DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.

Ein DDR3-Module sind anders gekerbt als DDRoder DDR2-Module. Installieren Sie KEINEN DDRoder DDR2-Speichermodul auf einen DDR3Steckplatz.

Empfohlene Speicherkonfigurationen

1 Kapitel

10

Kapitel 1: Produkteinführung

Speicherkonfigurationen

Sie können 1GB, 2GB, 4GB und 8GB ungepufferte und nicht-ECC DDR3 DIMMs in den DIMM-Steckplätzen installieren.

Ein Speichermodul mit Speicherfrequenzen höher als 2133MHz und

dessen entsprechendes Timing oder geladenes XMP-Profiil, entspricht nicht dem JEDEC-Speicherstandard. Die Stabilität und Kompatibilität dieser Speichermodule hängt von der Leistungsfähigkeit der CPU und anderer installierter Geräte ab..

Sie können in Kanal A, und B verschiedene Speichergrößen installieren. Das System bildet die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Dual-

Channel-Konfiguration ab. Überschüssiger Speicher wird dann für den

Single-Channel-Betrieb abgebildet.

Aufgrund des Verhaltens der Intel® Prozessoren der zweiten Generation, werden Speichermodule DDR3 2200 (und höher), sowie DDR3 2000/1800 MHz, bei einer Standardfrequenzrate DDR3 2133/1866/1600 MHz betrieben.

Entsprechend der Intel CPU-Spezifikationen wird eine DIMM-Spannung von weniger als 1,65V empfohlen, um den Prozessor zu schützen.

Installieren Sie immer DIMMs mit derselben CAS-Latenz. Für optimale Kompatibilität empfehlen wir die Verwendung von Speichermodulen der gleichen Version oder mit gleichem Date Code (D/C) eines Herstellers. Wenden

Sie sich an Ihren Händler, um die richtigen Speichermodule zu bekommen.

Aufgrund der Speicheradressenbeschränkung in 32-Bit Windows-Systemen kann der nutzbare Speicher bei auf dem Motherboard installierten

4GB oder mehr nur 3GB oder weniger betragen. Für eine effektive Speichernutzung empfehlen wir eine der folgenden Möglichkeiten:

a)Installieren Sie nur maximal 3GB Systemspeicher, wenn Sie ein 32-Bit Windows benutzen.

b)Installieren Sie ein 64-Bit Windows-Betriebssystem, wenn Sie 4GB oder mehr Speicher auf dem Motherboard installieren wollen.

c)Für mehr Details beziehen Sie sich auf die Microsoft®-Support-Seite unter http://support.microsoft.com/kb/929605/d.

• Dieses Motherboard unterstützt keine Speichermodule mit 512Mb

(64MB) Chips oder weniger (Speicherchipkapazitäten werden in Megabit angegeben, 8 Megabit/Mb = 1 Megabyte/MB).

 

 

 

 

 

 

 

 

Die Standard-Betriebsfrequenz für Arbeitsspeicher hängt von dessen SPD

1

 

ab. Im Ausgangszustand arbeiten einige übertaktete Speichermodule mit

 

einer niedrigeren Frequenz als vom Hersteller angegeben. Um mit einer

Kapitel

 

höheren Frequenz zu arbeiten, stellen Sie die Frequenz selbst ein, wie im

 

Abschnitt 3.3 Extreme Tweaker-Menü beschrieben.

 

DieSpeichermodulebenötigenevtl.beiderÜbertaktungundbeiderNutzung

 

 

unter voller Systemlast (mit 4 DIMMs) ein besseres Kühlsystem, um die

 

 

Systemstabilität zu gewährleisten.

 

 

 

 

 

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

11

MAXIMUS V FORMULA Series Motherboard ListequalifizierterAnbieter(QVL)

DDR3 2400 MHz

Anbieter

Part Nr.

Größe

SS/

Chip-

Chip

Timing

Spannung

DIMM-Sockel-

 

 

 

 

DS

Marke

-Nr.

 

 

Support(Optional)

 

 

 

 

 

 

 

 

1

2

4

CORSAIR

CMGTX8(XMP)

8GB (4x2GB)

SS

-

-

10-12-10-30

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CORSAIR

CMGTX3(XMP)

2GB

DS

-

-

9-11-9-27

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-19200CL11Q-

16GB (4x4GB)

DS

-

-

11-11-11-31

1.65

 

16GBZHD (XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-19200CL11Q-

16GB (4x4GB)

DS

-

-

11-11-11-31

1.65

 

 

16GBZHD (XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-19200CL9Q-16GBZMD

16GB (4x4GB)

DS

-

-

9-11-11-31

1.65

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-19200CL10Q-

32GB (4x8GB)

DS

-

-

10-12-12-31

1.65

 

32GBZHD (XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-19200CL9D-4GBPIS

4G (2x2GB)

DS

-

-

9-11-9-28

1.65

 

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GEIL

GOC316GB2400C10QC

16GB (4x4GB)

DS

-

-

10-11-11-30

1.65

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GEIL

GOC316GB2400C11QC

16GB (4x4GB)

DS

-

-

11-11-11-30

1.65

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Kingston

KHX2400C11D3K4/8GX

8GB (4x2GB)

SS

-

-

11-13-11-30

1.65

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Transcend

TX2400KLU-4GK (381850)

2GB

DS

-

-

-

1.65

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Transcend

TX2400KLU-4GK(374243)

2GB

DS

-

-

-

1.65

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Patriot

PVV34G2400C9K(XMP)

4GB (2x2GB)

DS

-

-

9-11-9-27

1.66

 

 

DDR3 2200 MHz

Anbieter

Part Nr.

Größe

SS/

Chip-

Chip

Timing

Spannung

DIMM-Sockel-

 

 

 

 

DS

Marke

-Nr.

 

 

Support(Optional)

 

 

 

 

 

 

 

 

1

2

4

G.SKILL

F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP)

4G (2x2G)

DS

-

-

7-10-

1.65

 

 

 

 

 

 

 

10-28

 

 

 

 

GEIL

GET34GB2200C9DC(XMP)

4GB (2x2GB)

DS

-

-

9-10-9-28

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GEIL

GET38GB2200C9ADC(XMP)

8GB (2x4GB)

DS

-

-

9-11-9-28

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

KINGMAX

FLKE85F-B8KJAA-FEIS(XMP)

4GB (2x2GB)

DS

Kingmax

N/A

-

-

 

 

1 Kapitel

12

Kapitel 1: Produkteinführung

DDR3 2133 MHz

Anbieter

Part Nr.

Größe

SS/

Chip-

Chip

Timing

Spannung

DIMM-Sockel-

 

 

 

DS

Marke

NO.

 

 

Support(Optional)

 

 

 

 

 

 

 

 

1

2

4

A-DATA

AX3U2133C2G9B(XMP)

2GB

SS

-

-

9-11-9-27

1.55~1.75

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A-DATA

AX3U2133GC2G9B(XMP)

2GB

SS

-

-

9-9-9-24

1.55-1.75

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

A-DATA

AX3U2133GC4G9B(XMP)

16GB (4x4GB)

DS

-

-

9-11-9-27

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Apacer

78.BAGE4.AFD0C(XMP)

8GB (2x4GB)

DS

-

-

9-9-9-24

-

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CORSAIR

CMT4GX3M2A2133C9(XMP)

4GB (2x2GB)

DS

-

-

9-10-9-24

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CORSAIR

CMT4GX3M2B2133C9 (Ver7.1)

4GB (2x2GB)

DS

-

-

9-9-9-24

1.5

 

(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

CORSAIR

CMT4GX3M2B2133C9(XMP)

4GB (2x2GB)

DS

-

-

9-10-9-27

1.5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-17000CL9Q-

16GB (4x4GB)

DS

-

-

9-11-9-28

1.65

 

16GBXLD(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-17000CL9Q-16GBZH(XMP)

16GB (4x4GB)

DS

-

-

9-11-10-28

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-17066CL9Q-

16GB (4x4GB)

DS

-

-

9-9-9-24

1.65

 

 

16GBTDD(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-17000CL11Q2-

64GB (8x8GB)

DS

-

-

11-11-11-30

1.5

 

64GBZLD(XMP)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

G.SKILL

F3-17066CL9D-8GBPID(XMP)

8GB (2x4GB)

DS

-

-

9-9-9-24

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

KINGSTON

KHX2133C11D3K4/16GX(XMP)

16GB (4x4GB)

DS

-

-

11-12-11-30

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

OCZ

OCZ3XTEP2133C9LV4GK

2GB

DS

-

-

7-7-7-20

1.65

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Patriot

PVV34G2133C9K(XMP)

4GB (2x2GB)

DS

-

-

9-11-9-27

1.66

 

Kapitel 1

ASUS MAXIMUS V FORMULA Series

13

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