800W Mini Hi-Fi System |
FWM663/55 |
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Conteúdo |
P á g i n a |
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Especificações Técnicas e Variação de Versão |
............................2 |
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Ajustes |
.................................................................................... |
3 |
Manuseando .componentes SMD .................................................. |
4 |
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Instruções .........................................................................de Segurança |
5 |
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Instruções ....................................................................do CD Playability |
6 |
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Diagrama ..........................................................em Blocos |
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Diagrama ..................................................................de Conexões |
10 |
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Instruções ............................................................de Desmontagem |
11 |
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Painel Principal..................................................................... |
13 |
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Painel .............................................................. |
Display |
16 |
Painel ........................................................... |
USB/SD |
20 |
Painel ..................................................................AMP |
22 |
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Painel .................................................................. |
CD |
26 |
Painel ..................................................................MCU |
29 |
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Vista Explodida.................................................................. |
32 |
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4806 725 27275 |
Impresso no Brasil |
Sujeito a Alterações |
Todos os Direitos Reservados |
09/2010
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FWM 653 |
ESPECIFICAÇÃO TÉCNICA
Áudio
•Energia total de áudio (RMS): 800 W
•Saída de energia : 9900W PMPO
•Ambiente de áudio: MAX Sound, Dynamic Bass Boost 3 passos, Incredible Surround, Digital Sound Modos controle 4, Controle ambiente virtual
Alto-falantes
•Número de alto-falantes: 3
•Alto-falante principal: 2" tweeter, Bass Reflex Speaker System, 2 way
•Subwoofer driver: 10" woofer
•Subwoofer tipo: Passivo
Reprodução de áudio
•Tipo carregador: 3 CD Carousel
•Número de discos: 3
•Mídia de reprodução: CD, CD-R, CD-RW, MP3-CD, WMA-CD, Cartão SD, drive flash USB
•Modos de reprodução disco: 40-Track Programavel, Repetir/um/disco/programa, Shuffle Play
•Modos de USB direto/ Modos SD: Play/Pause, Stop, Previous/Next, Fast Backward/Fast Forward, Repeat, Shuffle
Tuner/Recepção/Transmissão
•Sintonia digital auto
•Estações: 40
•Faixas tuner: MW, FM
•Ambiente tuner: Auto Store, Easy Set (Plug & Play)
line in -MP3 link
•USB: USB host
•Microfone: Soquetes microfone duplo
•Outras conexões: Antena FM, Antena MW
Conveniência
•Alarmes: Alarme CD, Alarme USB, Alarme rádio, Sleep timer
•Clock: No display principal
•Display Tipo: FTD
•Karaoke: MIC volume, Echo controle
Acessórios
•Controle remoto: 36-chave com 2xAAA pilhas
•Manual do usúario: Espanhol, B-Portugues
•Quia rápido: Espanhol, B-Portugues
•Garantia: Versão Global
•Acessórios incluidos: FM/MW Antena, Pilhas
para controle remoto, *Flat pino adaptador, cabo de força
•Cabos: MP3 line-in
Dimensões
•Dimensões do aparelho (L x A x P): 265 x 359x 353 mm
•Alto-falante principal (L x A x P): 263x 447x 360mm
•Subwoofer (L x A x P): 337x 491 x 360 mm
•Embalagem (L x A x P): 791x 562x 741mm
•Peso com embalagem: 23.5 kg
•Profundidade alto-falante: 292 mm
Conectividade |
Energia |
• Conexões de áudio: Entrada Aux RCA , 3.5mm stereo |
• Alimentação: 100-240VAC, 50/60Hz |
VARIAÇÃO DE VERSÃO
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Tipo/Versão: |
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FWM663 |
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Painel em uso: |
Política serviço |
/55 |
/00 |
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/77 |
/BK |
/93 |
/94 |
/98 |
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PAINEL USB |
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C/M |
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C/M |
C/M |
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PAINEL PRINCIPAL |
C/M |
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C/M |
C/M |
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PAINEL AMP |
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C/M |
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C/M |
C/M |
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PAINEL DISPLAY |
C/M |
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C/M |
C/M |
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PAINEL CD |
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C/M |
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C/M |
C/M |
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PAINEL MCU |
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C/M |
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C/M |
C/M |
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PAINEL SD |
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C/M |
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C/M |
C/M |
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Tipo/Versão: |
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Características |
Diferentes funções |
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/55 |
/00 |
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/77 |
/BK |
/93 |
/94 |
/98 |
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RDS |
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SELETOR DE TENSÃO
ECO STANDBY - escuro
* Dicas : C -- Manutenção Nível Componentes.
M -- Manutenção Nível Módulo
-- Usado
FWM 663 |
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3 |
AJUSTES
Tuner FM
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Filtro Passa-Faixa |
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DUT |
250Hz-15kHz |
Voltímetro de áudio |
Gerador de RF |
ex. 7122 707 48001 |
ex. PM2534 |
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ex. PM5326 |
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Ri=50Ω |
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Medidor de S/N e distorção |
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ex. Sound Technology ST1700B |
Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).
Tuner AM (MW,LW)
Gerador de RF ex. PM5326
Ri=50Ω
|
|
|
Passa-Faixa |
Voltímetro de áudio |
|||||
DUT |
250Hz-15kHz |
||||||||
ex. 7122 707 48001 |
ex. PM2534 |
||||||||
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|||||||
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Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
Antena Loop ex. 7122 707 89001
Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).
CD
Use um disco de sinal de áudio SBC429 4822 397 30184 (Substitui o disco de teste 3)
DUT
L
R
Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
Gravador
Use um Cassete Universal de Teste CrO2 ou um Cassete Universal de Teste Fe
Gerador de Áudio |
DUT |
|
L |
||
ex. PM5110 |
||
|
||
|
R |
Medidor de S/N e distorção ex. Sound Technology ST1700B
Medidor de Nível ex. Sennheiser UPM550
com filtro FF
4 |
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FWM 653 |
-!.53%!.$/ #/-0/.%.4%3 3-$
'ERAL
#OMPONENTE
3OLDA 3-$ 3OLDA
4RILHA DEACOBRE
#OLA
0ACOTEODE 3ERVIÀO
|
2ETIRANDO |
|
3UGADOR |
&ERRO DEO |
AA6ÖCUO |
3OLDA |
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&ERRO DEO |
! |
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3OLDA |
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-ALHA |
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PARAA |
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$ESSOLDA |
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0INÀA |
!QUECER |
!QUECER |
|
" |
&ERRO DEO |
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3OLDA |
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-ALHA |
,IMPAR |
PARAA |
# |
$ESSOLDA |
|
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0RECAU˵ES
&ERRO DEO 3OLDA
#ORRETO
4RILHA DEACOBRE
&ERRO DEO 3OLDA
#OMPONENTE
#OLOCANDO
0INÀA
3OLDAMM
0RESSâO
&ERRO DEO 3OLDA
4EMPO DEO3OLDASEG LADO
3OLDAMM
0RESSâO |
&ERRO DEO |
|
3OLDA |
%XEMPLOS
#ORRETO
&ERRO DEO 3OLDA
.âO
!TENÀâO
.ORMASADE SEGURANÀA REQUEREMEQUEUTODOSEOS AJUSTES SEJAM REALIZADOS PARAAAS CONDIÀµES NORMAIS E TODOS OSTCOMPONENTESO DE REPOSIÀâO DEVEM ATENDER ASNESPECIlCAÀµES
!DVERTäNCIA
!!FALTA DEACUIDADOS NOUMANUSEIOEPODE REDUZIR DRASTICAMENTEAAM VIDA DOACOMPONENTE
1UANDO ESTIVER REPARANDO CERTIlQUE SEUDE ESTAR CONECTADO AO MESMO POTENCIAL DEOTERRAAATRAV£S DE UMAEPULSEIRAADE ATERRAMENTO COM RESISTäNCIA
-ANTENHA COMPONENTES E FERRAMENTASNTAMB£M NESTE POTENCIAL
4ODOS OSS#){S E VÖRIOSOOUTROS SEMICONDUTORESESâOISUSCET¤VEISIÜS DESCARGASAELETROSTÖTICAS %3$
4ESTE DEERISCOEDE CHOQUEQEUINCäNDIO
#5)$!$/ !P SPREPARAR ESTEEAPARELHO E ANTES DELDEVOLVE LO AO CONSUMIDOR MEÀA A RESISTäNCIA ENTRE CADAäPINO DOACABO DET FORÀA DESCONECTADO DAOTOMADA E COM A CHAVEE0OWER LIGADA EEA FACECDO PAINEL FRONTAL BOTµESFDE CONTROLELE A BASE DOµ CHASSIS
1UALQUER VALOR DERRESISTäNCIAEMENORSQUEä N-EGOHMS INDICA QUEUOEAPARELHO DEVEESERSVERIlCADO REPARADODANTESADE SER CONECTADOCÜTREDE EL£TRICACEAVERIlCADO ANTES DEARETORNARAAO CONSUMIDOR
./4!!$% 3%'52!.!
2ISCOSDE CHOQUEEOU INCäNDIO #OMPONENTESNMARCADOS COM O S¤MBOLOBAO LADO DEVEM SER SUBSTITU¤DOSBAPENAS POR ORIGINAIS !! UTILIZAÀâO DEACOMPONENTESENâOCORIGINAISNPODE ACARRETAR RISCO DE INCäNDIO OUDCHOQUE EL£TRICO
FWM 663 |
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5 |
INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS
Retrabalho em BGA (Ball Grid array)
Geral
Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente.
Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado.
Remoção do Componente
Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser danificados. Para remover um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomendamos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os perfis de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.
Preparação da área
Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O fluxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecionada, aplique o fluxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA.
Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em problemas durante a ressolda.
Recolocação do dispositivo
A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa.
Ao fundir a solda, aplique um perfil de temperatura que corresponda à folha de dados do CI. Assim como para não danificar componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.
Mais informações
Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as
regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manusear CIs BGA.
Solda sem chumbo
Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da
PHILIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não significa que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.
0B
Logotipo lead-free
Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela oficina durante um reparo:
•Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda.
•Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free.
•Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.
•Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas.
•Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free!
•No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre:
-Aspectos da tecnologia lead-free.
-BGA (de-)soldagem, perfis de aquecimento de BGAs usados
em produtos da Philips, e outras informações.
Precauções práticas de serviço
•Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algumas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.
•Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.
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FWM 653 |
INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY
Queixa do usuário
"Problema relativo ao CD"
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Aparelho permanece |
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fechado! |
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cheque playability |
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playability |
N |
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ok ? |
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Y |
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"rápido" limpeza de lentes |
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cheque playability |
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playability |
N |
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ok ? |
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Y
Reproduza um CD por até 10 minutos
cheque playability
playability |
N |
ok ? |
|
Y |
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Para aba dos carregadores (= acesso possível do drive CD) método de limpeza 4 é recomendado
inf.adicionada pelo usuário |
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Troque CDM |
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"SET OK" |
2 |
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||
devolva o aparelho
1 - 4 Descrições - veja página seguinte
FWM 663 |
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1 |
4 |
VERIFICANDO PLAYABILITY
Para aparelhos que são compatíveis com discos CD-RW
use Disco de àudio Impresso CD-RW TR 3 (Fingerprint)
TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00
•reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos
Black dot de 00:50 até 01:10
•salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
Para todos os outros aparelhos use CD-DA SBC 444A
TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15 TR 19 (Fingerprint)
TR 10 (1000μ wedge)
•reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos
Fingerprint ≥10segundos Black dot de 01:05 até 01:25
•salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável
2
INFORMAÇÃO AO USUÁRIO
É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que informa ao usuário que o aparelho foi verificado cuidadosamente - mas sem encontrar falhas.
O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica. A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do anexo).
A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de responsabilidade de Regional Service Organizations.
LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA
Antes de tocar as lentes é necessário limpar a superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas. Isto evita que partículas pequenas arranhem as lentes.
Porque o material das lentes é sintético e com uma camada especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do
“Cleaning Solvent B4-No2”.
O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e não pode ser danificado para garantia do funcionamento. Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes.
A direção da limpeza deve ser como indicada na figura abaixo.
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FWM 653 |
ANOTAÇÕES:
FWM 663 |
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DIAGRAMA EM BLOCO
TUENR |
VFD |
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PT6315& |
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PACK |
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KEY PART |
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3CD LOADER |
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IIC |
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3CDC |
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MOTOR DRIVER |
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DRIVER IC |
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TDA7073A |
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BA5826 |
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PICK UP |
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8M SERIAL |
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CONTROL DATA |
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MOTOR |
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FALSH |
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CD SERVO |
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SST29VF080B |
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||
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BU9543 |
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|
16M SDRAM |
MLC3895 |
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144pin QFP |
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CD PCM |
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L/R |
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||
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BCK,LRCK, |
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DATE |
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CD |
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USB/SD |
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||
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|
|
|
|
||
|
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PCM |
MUX |
|
ADC |
|
|
|
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BCK,LRCK |
74LVC157 |
PCM |
WM8782 |
|
|
TDA8954*1 |
SUB/R |
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|
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|||
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|
,DATE |
|
|
|
-MULL/R |
|
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1*300W |
|
|
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|
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|
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TUNER L/R |
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IIC |
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FUNCTION IC |
MAIN L/R |
|
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|
|||
|
|
|
|
|
|
TDA7468D |
|
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|
SENSOR |
RC5/RC6 CODE |
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|
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|
|
|
INPUT |
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|
|
|
|
|
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|
|
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|
|
RL |
|
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|
|
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|
|
|
TDA8954*2 |
|
|
AUX |
MICRO |
INPUT |
|
|
|
|
|
RR |
|
PHONE |
|
|
|
|
|
|
|
|
2*250W
10 |
|
FWM 663 |
DIAGRAMA DE CONEXÕES
SD BOARD |
VFD BOARD |
VOLUME CONTROL BOARD
SOUND KEY CONTROL BOARD
MCU BOARD
KEY CONTROL BOARD
CD MECHANIC
CD BOARD
CLOSE/OPEN-MOTOR BOARD 3CDC-MOTOR BOARD
POWER CONNECT |
POWER SUPPLY |
TUNER BOARD
MAIN BOARD
AMP BOARD
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