LOOT670-JO
Semiconductor Group 1 11.96
Multi TOPLED
®
VPL06837
Besondere Merkmale
● Gehäusebauform: P-LCC-4
● Gehäusefarbe: weiß
● als optischer Indikator einsetzbar
● beide Leuchtdiodenchips getrennt ansteuerbar
● zur Hinterleuchtung, Lichtleiter- und Linseneinkopplung
● für alle SMT-Bestück- und Löttechniken geeignet
● gegurtet (8-mm-Filmgurt)
● Störimpulsfest nach DIN 40839
Features
● P-LCC-4 package
● color of package: white
● for use as optical indicator
● both chips can be controlled separately
● for backlighting, optical coupling into light pipes and lenses
● suitable for all SMT assembly and soldering methods
● available taped on reel (8 mm tape)
● load dump resistant acc. to DIN 40839
LSS T670, LOO T670, LYY T670
LGG T670, LPP T670
Semiconductor Group 2
■ Not for new design / Nicht für Neuentwicklungen
Streuung der Lichtstärke in einer Verpackungseinheit
I
V max
/ I
V min
≤ 2.0.
1)
Streuung der Lichtstärke in einer LED I
V max
/ I
V min
≤ 2.0.
1)
Bei MULTILED
®
mit 2 gleichfarbigen Chips in einem Gehäuse wird die Helligkeitsgruppe aus dem Mittelwert
der Lichtstärken ermittelt.
Luminous intensity ratio in one packaging unit I
V max
/ I
V min
≤ 2.0.
1)
Luminous intensity ratio in one LED I
V max
/ I
V min
≤ 2.0.
1)
In case of MULTILED
®
with two chips of the same color in one package, the mean of the brightness determines
the brightness group of the LED.
Typ
Type
Emissions-
farbe
Color of
Emission
Farbe der
Lichtaustritts-
fläche
Color of the
Light Emitting
Area
Lichtstärke
1)
Luminous
Intensity
1)
I
F
= 10 mA
I
V
(mcd)
Lichtstrom
Luminous
Flux
I
F
= 10 mA
Φ
V
(mlm)
Bestellnummer
Ordering Code
LSS T670-JO super-red/
super-red
colorless clear ≥ 4.0 (8 typ.) 24 (typ.) Q62703-Q2902
LOO T670-JO orange/
orange
colorless clear ≥ 4.0 (8 typ.) 24 (typ.) Q62703-Q2903
LYY T670-JO yellow/
yellow
colorless clear ≥ 4.0 (8 typ.) 24 (typ.) Q62703-Q2904
LGG T670-JO green/
green
colorless clear ≥ 4.0 (10 typ.) 30 (typ.) Q62703-Q2905
LPP T670-HO pure green/
pure green
colorless clear ≥ 2.5 (5 typ.) 15 (typ.) Q62703-Q2906
LSS T670, LOO T670, LYY T670
LGG T670, LPP T670
■
■
■
Semiconductor Group 3
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Werte
Values
Einheit
Unit
Betriebstemperatur
Operating temperature range
T
op
– 55 ... + 100 ˚C
Lagertemperatur
Storage temperature range
T
stg
– 55 ... + 100 ˚C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
T
j
+ 100 ˚C
Durchlaßstrom
Forward current
I
F
30 mA
Stoßstrom
Surge current
t ≤ 10 µs, D = 0.005
I
FM
0.5 A
Sperrspanung
Reverse voltage
V
R
5V
Verlustleistung
Power dissipation
P
tot
100 mW
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht / Umgebung
Junction / air
Montage auf PC-board
*
)
(Padgröße ≥ 16 mm
2
)
mounted on PC board*
)
(pad size ≥ 16 mm
2
)
R
th JA
1)
R
th JA
2)
480
650
K/W
K/W
*
)
PC-board: FR4
1)
nur ein Chip betrieben
1)
one system on
2)
beide Chips betrieben
2)
both systems on simultaneously
Notes
Die angegebenen Grenzdaten gelten für einen Chip.
The stated maximum ratings refer to one chip.
LSS T670, LOO T670, LYY T670
LGG T670 LPP T670
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