ASUS TUF X299 Mark 2 Service Manual [de]

TUF X299 MARK 2

Motherboard

G12906

Erste Ausgabe

Juni 2017

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Kein Teil dieses Handbuchs, einschließlich der darin beschriebenen Produkte und Software, darf ohne ausdrückliche schriftliche Genehmigung von ASUSTeK COMPUTER INC. (“ASUS”) mit jeglichen Mitteln in jeglicher Form reproduziert, übertragen, transkribiert, in Wiederaufrufsystemen gespeichert oder in jegliche Sprache übersetzt werden, abgesehen von vom Käufer als Sicherungskopie angelegter Dokumentation.

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15 Li Te Rd.,

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Taiwan

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Produkts, für das Sie den entsprechenden Quellcode erhalten möchten, finden und Ihre Kontaktdaten, so dass wir die Konditionen und Frachtkosten mit Ihnen abstimmen können.

Der Quellcode wird OHNE JEGLICHE HAFTUNG vertrieben und unter der gleichen Lizenz wie der entsprechende Binär/Objektcode.

Dieses Angebot gilt für jeden mit Erhalt dieser Mitteilung.

ASUSTeK ist bestrebt, vollständigen Quellcode ordnungsgemäß zur Verfügung zu stellen, wie in verschiedenen Free Open Source Software-Lizenzen vorgeschrieben. Wenn Sie jedoch Probleme bei der Erlangung der vollen entsprechenden Quellkode wir sehr dankbar auf, wenn Sie uns eine Mitteilung an die E-Mail-Adresse [e-mail] unter Angabe der Produkt-und der Beschreibung des Problems (senden Sie bitte keine großen Anhänge wie Quellcode-Archive, etc., an diese E-Mail-Adresse).

ii

Inhaltsverzeichnis

Sicherheitsinformationen...........................................................................................	vi
Über dieses Handbuch..............................................................................................	vii
TUF X299 MARK 2 Spezifikationsübersicht.............................................................	ix
Verpackungsinhalt....................................................................................................	xiv
Installationswerkzeuge und Komponenten.............................................................	xv

Kapitel 1:		Produkteinführung
1.1	Motherboard-Übersicht..............................................................................		1-1
	1.1.1	Bevor Sie beginnen.....................................................................	1-1
	1.1.2	Motherboard-Layout....................................................................	1-2
	1.1.3	Central Processing Unit (CPU)....................................................	1-4
	1.1.4	Systemspeicher...........................................................................	1-5
	1.1.5	Erweiterungssteckplätze..............................................................	1-7
	1.1.6	Onboard-Tasten und Schalter.....................................................	1-9
	1.1.7	Jumper und Öffnungen..............................................................	1-10
	1.1.8	Onboard LEDs...........................................................................	1-12
	1.1.9	Interne Anschlüsse....................................................................	1-13

Kapitel 2:		Grundinstallation
2.1	Ihr Computersystem aufbauen..................................................................		2-1
	2.1.1	Motherboard Installation..............................................................	2-1
	2.1.2	CPU Installation...........................................................................	2-3
	2.1.3	Installieren von CPU-Kühlkörper und Lüfter................................	2-5
	2.1.4	DIMM Installation.........................................................................	2-6
	2.1.5	ATX-Netzanschluss.....................................................................	2-7
	2.1.6	SATA-Geräteanschlüsse.............................................................	2-8
	2.1.7	E/A-Anschlüsse auf der Frontseite..............................................	2-9
	2.1.8	Erweiterungskarte installieren....................................................	2-10
	2.1.9	M.2 Installation...........................................................................	2-11
2.2	Rücktafelund Audio-Anschlüsse des Motherboards..........................		2-12
	2.2.1	Hintere E/A-Anschlüsse.............................................................	2-12
	2.2.2	Audio E/A-Anschlüsse...............................................................	2-14
2.3	Erstmaliges Starten..................................................................................		2-16
2.4	Ausschalten des Computers...................................................................		2-16

iii

Kapitel 3:		BIOS - Setup
3.1	Kennenlernen des BIOS.............................................................................		3-1
3.2	BIOS-Setup-Programm...............................................................................		3-2
	3.2.1	EZ Modus ....................................................................................	3-3
	3.2.2	Erweiterter Modus ........................................................................	3-4
	3.2.3	QFan Control ...............................................................................	3-7
	3.2.4	Anleitung ......................................................................................	3-9
3.3	Favoriten	....................................................................................................	3-12
3.4	Main-Menü ..........................................................................(Hauptmenü)		3-14
3.5	Ai Tweaker ......................................................................................-Menü		3-14
3.6	Advanced ........................................................................................-Menü		3-16
	3.6.1 .....................................................................	CPU - Konfiguration	3-16
	3.6.2 ..................................................	Weitere Plattformkonfiguration	3-16

3.6.3System Agent (SA) Configuration (Systemagent- (SA-)

		Konfiguration)............................................................................	3-16
	3.6.4	PCH-Konfiguration.....................................................................	3-17
	3.6.5	PCH Speicherkonfiguration.......................................................	3-17
	3.6.6	CPU Speicherkonfiguration.......................................................	3-18
	3.6.7	Onboard-Gerätekonfiguration....................................................	3-18
	3.6.8	APM Konfiguration.....................................................................	3-18
	3.6.9	Netzwerkstapelkonfiguration......................................................	3-19
	3.6.10	SMART-Informationen zu Festplatte/SSD.................................	3-19
	3.6.11	USB Konfiguration.....................................................................	3-19
	3.6.12	Thunderbolt(TM) Konfiguration..................................................	3-19
	3.6.13	PCH-FW Konfiguration..............................................................	3-20
3.7	Überwachungsmenü................................................................................		3-20
3.8	Boot Menü.................................................................................................		3-20
3.9	Tools-Menü................................................................................................		3-22
	3.9.1	ASUS EZ Flash 3 Utility.............................................................	3-22
	3.9.2	Sicheres Löschen......................................................................	3-23
	3.9.3	ASUS-Übertaktungsprofil...........................................................	3-24
	3.9.4	ASUS SPD-Information.............................................................	3-24
	3.9.5	Grafikkarteninformationen.........................................................	3-24
3.10	Exit Menü	...................................................................................................	3-25
3.11	Aktualisieren des BIOS............................................................................		3-26
	3.11.1	EZ Update..................................................................................	3-26
	3.11.2	ASUS EZ Flash 3.......................................................................	3-27
	3.11.3	ASUS CrashFree BIOS 3..........................................................	3-29

iv

Kapitel 4:		RAID-Support
4.1	RAID Konfigurationen................................................................................		4-1
	4.1.1	RAID Definitionen........................................................................	4-1
	4.1.2	Installation von Speichergeräten.................................................	4-2
	4.1.3	Intel® Rapid Storage Technologie im UEFI BIOS........................	4-2
	4.1.4	Intel® Virtual Raid auf CPU in UEFI BIOS....................................	4-6
	4.1.5	Intel® Rapid Storage Technology Option ROM-Dienstprogramm.....	4-12
4.2	Erstellen einer RAID-Treiberdiskette......................................................		4-16
	4.2.1	Erstellen einer RAID-Treiberdiskette unter Windows® ..............	4-16
Anhang
Hinweise...................................................................................................................			A-1
ASUS Kontaktinformation.......................................................................................			A-5

v

Sicherheitsinformationen

Elektrische Sicherheit

•Um die Gefahr eines Stromschlags zu verhindern, ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose, bevor Sie das System an einem anderen Ort aufstellen.

•Beim Anschließen oder Trennen von Geräten an das oder vom System müssen die Netzleitungen der Geräte ausgesteckt sein, bevor die Signalkabel angeschlossen werden. Wenn möglich, entfernen Sie alle Stromkabel vom bestehenden System. bevor Sie ein Gerät hinzufügen.

•Vor dem Anschließen oder Entfernen von Signalkabeln vom Motherboard, müssen alle Netzleitungen ausgesteckt sein.

•Erbitten Sie professionelle Unterstützung, bevor Sie einen Adapter oder eine Verlängerungsschnur verwenden. Diese Geräte könnten die Erdung unterbrechen.

•Prüfen Sie, ob das Netzteil auf die Spannung Ihrer Region richtig eingestellt ist. Sind Sie sich über die Spannung der von Ihnen benutzten Steckdose nicht sicher, erkundigen Sie sich bei Ihrem Energieversorgungsunternehmen vor Ort.

•Ist das Netzteil defekt, versuchen Sie nicht, es zu reparieren. Wenden Sie sich an den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

Betriebssicherheit

•Vor Installation des Motherboards und Anschluss von Geräten sollten Sie alle mitgelieferten Handbücher gewissenhaft lesen.

•Vor Inbetriebnahme des Produkts müssen alle Kabel richtig angeschlossen sein und die Netzleitungen dürfen nicht beschädigt sein. Bemerken Sie eine Beschädigung, kontaktieren Sie sofort Ihren Händler.

•Um Kurzschlüsse zu vermeiden, halten Sie Büroklammern, Schrauben und Heftklammern fern von Anschlüssen, Steckplätzen, Sockeln und Stromkreisen.

•Vermeiden Sie Staub, Feuchtigkeit und extreme Temperaturen. Stellen Sie das Produkt nicht an einem Ort auf, wo es nass werden könnte.

•Stellen/legen Sie das Produkt auf eine stabile Fläche.

•Sollten technische Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie den qualifizierten Kundendienst oder Ihre Verkaufsstelle.

vi

Über dieses Handbuch

Dieses Benutzerhandbuch enthält Informationen, die Sie bei der Installation und

Konfiguration des Motherboards brauchen.

Wie dieses Handbuch aufgebaut ist

Dieses Handbuch enthält die folgenden Abschnitte:

1.Kapitel 1: Produkteinführung

Dieses Kapitel beschreibt die Leistungsmerkmale des Motherboards und die neuen Technologien, die es unterstützt. Es beschreibt Schalter, Brücken und Konnektoren auf dem Motherboard.

2.Kapitel 2: Grundinstallation

Dieses Kapitel führt die Hardwareeinstellungsvorgänge auf, die Sie bei der Installation der Systemkomponenten ausführen müssen.

3.Kapitel 3: BIOS-Setup

Dieses Kapitel erklärt, wie Sie die Systemeinstellungen über die BIOS-Setup-Menüs ändern. Detaillierte Beschreibungen der BIOS-Parameter sind ebenfalls vorhanden.

4.Kapitel 4: RAID-Support

Dieses Kapitel beschreibt die RAID-Konfigurationen.

Wo finden Sie weitere Informationen

In den folgenden Quellen finden Sie weitere Informationen, sowie Produktund Software-

Updates.

1.ASUS Webseite

Die ASUS Webseite (www.asus.com) enthält aktualisierte Informationen über ASUS Hardwareund Softwareprodukte.

2.Optionale Dokumentation

Ihr Produktpaket enthält möglicherweise optionale Dokumente, wie z.B. Garantiekarten, die von Ihrem Händler hinzugefügt wurden. Diese Dokumente sind nicht Teil des Standardpakets.

vii

Anmerkungen zu diesem Handbuch

Um sicherzustellen, dass Sie die richtigen Schritte ausführen, beachten Sie die folgenden Symbole, die in diesem Handbuch benutzt werden.

GEFAHR/WARNUNG: Informationen zur Vermeidung von Verletzungen beim Versuch, eine Aufgabe abzuschließen.

ACHTUNG: Informationen, um beim Ausführen einer Aufgabe Schäden an den Komponenten zu vermeiden.

WICHTIG: Anweisungen, denen Sie folgen MÜSSEN, um die Aufgabe zu vollenden.

HINWEIS: Tipps und zusätzliche Informationen, die Ihnen helfen, die Aufgabe zu vollenden.

Typographie

Fetter Text	Zeigt Ihnen ein Menü oder ein Element welches
	ausgewählt werden muss.
Kursiv	Wird benutzt, um ein Wort oder einen Satz zu betonen.
<Taste>	Tasten innerhalb der Kleiner-als- und Größer-als-Zeichen
	besagen, dass Sie diese Tasten drücken müssen.
	Beispiel: <Enter> bedeutet, dass Sie die Enter oder Return
	Taste drücken müssen.
<Taste1> + <Taste2> +	Wenn Sie zwei oder mehrere Tasten gleichzeitig drücken
<Taste3>	müssen, werden die Tastennamen mit einem Pluszeichen
	(+) verbunden.

viii

TUF X299 MARK 2 Spezifikationsübersicht

		Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie auf LGA 2066 Sockel*
	CPU	Unterstützt 14nm CPU
		Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technologie 3.0**
		* Siehe www.asus.com für die Intel® CPU Support-Liste.
		** Die Unterstützung dieser Funktionen hängt von den CPU-Typen ab.
	Chipsatz	Intel® X299 Chipsatz
		Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie (6-Kern oder höher)
		- 8 x DIMM, max. 128 GB, DDR4 4000+ (Übertaktung)* / 3600
		(Übertaktung)* / 3400 (Übertaktung)* / 3333 (Übertaktung)* / 3300
		(Übertaktung)* / 3200 (Übertaktung)* / 3000 (Übertaktung)* / 2800
		(Übertaktung)* / 2666 MHz, nicht-ECC, ungepufferter Speicher
		- Quad-Kanal-Speicherarchitektur
		Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie (4-Kern)
	Speicher	- 4 x DIMM, max. 64 GB, DDR4 4000+ (Übertaktung)* / 3600
		(Übertaktung)* / 3400 (Übertaktung)* / 3333 (Übertaktung)* / 3300
		(Übertaktung)* / 3200 (Übertaktung)* / 3000 (Übertaktung)* / 2800
		(Übertaktung)* / 2666 MHz, nicht-ECC, ungepufferter Speicher
		- Dual-Kanal-Speicherarchitektur
		Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
		* Hyper DIMM-Unterstützung unterliegt den physikalischen Eigenschaften
		der einzelnen CPUs. Details finden Sie auf der Speicher QVL (Liste
		qualifizierter Anbieter).
		44-Lane CPU (12-Kern- und 10-Kern-CPUs)
		3 x PCI Express 3.0/2.0 x16 Steckplätze (Einzel bei x16, Dual bei x16/x16,
		Dreifach bei x16/x16/x8 Modus)
		1 x PCI Express 3.0/2.0 x4 Steckplatz (PCIEX4_1 max. bei x2 Modus)
		2 x PCI Express 3.0/2.0 x1 Steckplätze (mit PCIe x1-Geräten kompatibel)
		28-Lane CPU (6-Kern- und 8-Kern-CPUs)
		2 x PCI Express 3.0/2.0 x16 Steckplätze (Einzel bei x16, Dual bei x16/x8 Modus)*
	Erweiterungssteckplätze	1 x PCI Express 3.0/2.0 x4 Steckplatz (PCIEX4_1 max. bei x2 Modus)
		2 x PCI Express 3.0/2.0 x1 Steckplätze (mit PCIe x1-Geräten kompatibel)
		16-Lane CPU (4-Kern-CPUs)
		2 x PCI Express 3.0/2.0 x16 Steckplätze (Einzel bei x16, Dual bei x8/x8 Modus)*
		1 x PCI Express 3.0/2.0 x4 Steckplatz (PCIEX4_1 max. bei x2 Modus)
		2 x PCI Express 3.0/2.0 x1 Steckplätze (mit PCIe x1-Geräten kompatibel)
		* Bei Benutzung von 28-Lane und 16-Lane CPUs wird PCIEX16_3 deaktiviert.
		Unterstützt NVIDIA 2-Wege-/Quad-GPU-SLI™-Technologie (mit 2
	Multi-GPU	PCIe-x16-Grafikkarten)/3-Wege-SLI™-Technologie*
		Unterstützt AMD 3-Way/Quad-GPU CrossFireX™ Technologie
	Unterstützung
		* Die Unterstützung dieser Funktionen hängt von den CPU-Typen und VGA-
		Karten ab.
		(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

ix

TUF X299 MARK 2 Spezifikationsübersicht

		Intel® X299 Chipsatz mit RAID 0, 1, 5, 10 und Intel® Rapid Storage
		Technologie 15 Unterstützung
		- 1 x M.2_1 Sockel 3 mit M Key, Typ 2242/2260/2280
		Speichergeräteunterstützung (unterstützt nur PCIe Speichergeräte)
	Speicher	- 1 x M.2_2 Sockel 3 mit vertikalem M Key, Typ 2242/2260/2280/22110
		(SATA und PCIE 3.0 x4 Modus)
		- 6 x SATA 6.0 Gb/s Anschlüsse
		- Erfüllt die Anforderungen für Intel® Optane™ Speicher
		- Unterstützt Intel® Smart Response Technologie
		1 x PS2 Anschluss
		1 x Optischer S/PDIF-Ausgang-Anschluss
	Rückseite E/A-	1 x LAN (RJ-45) Anschluss
		2 x USB 3.1 (Gen2) Anschlüsse (grünblau, Typ A)
	Anschlüsse
		4 x USB 3.1 (Gen1) Anschlüsse
		4 x USB 2.0 Anschlüsse
		8-Kanal Audio E/A-Anschlüsse

	Realtek S1220A 8-Kanal High Definition Audio CODEC
	- Energievorregler reduziert Rauschen beim Stromeingang und stellt so eine
	gleichbleibende Leistung sicher
	- Separate Schicht für linke und rechte Spur, wodurch beide Klänge die
	gleiche Qualität liefern
	- Impedanzerfassung für die vorderen und hinteren Kopfhörerausgänge
	- Audioabschirmung gewährleistet präzise Analog/Digital-Trennung und
	erheblich reduzierte multilaterale Störungen
	- Interner Audioverstärker, um die höchste Klangqualität für Kopfhörer und
	Lautsprecher zu erzeugen
	- Spezieller Knackschutz vermindert bei Audiowiedergabe Knackgeräusche
Audio	beim Einschalten
	- Premium, in Japan hergestellte Audio-Kondensatoren bieten warmen,
	natürlichen und räumlichen Klang mit außergewöhnlicher Klarheit und
	Treue
	- Hochwertige 120 dB SNR Stereo-Wiedergabe-Ausgangs- (Line-out auf der
	Rückseite) und 113 dB SNR Aufnahmeeingangs- (Line-in) Unterstützung
	- Unterstützt bis zu 32-Bit/192 kHz Wiedergabe*
	- Unterstützt Jack-Detection (Buchsenerkennung), Multistreaming und
	Bedienpaneel Jack-Retasking (Buchsenneubelegung) (MIC)
	- Optischer S/PDIF-Ausgang an der hinteren E/A
	* Aufgrund von Beschränkungen bei der HDA-Bandbreite wird 32-Bit/192 kHz für
	die 8-Kanal Audioausgabe nicht unterstützt.
	(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

x

TUF X299 MARK 2 Spezifikationsübersicht

	Gigabit Intel® LAN Verbindung - 802.3az Energy Efficient Ethernet (EEE)
	Appliance
LAN	Intel® I219-V-Gigabit-LAN ​- Dual-Verbindung zwischen dem integrierten
	Media Access Controller (MAC) und Physical Layer (PHY)
	TUF LANGuard
	ASUS Turbo LAN Utility
	- TPU
	- EPU
	- AURA SYNC: Synchronisierung der AURA Beleuchtungssteuerung und
	AURA Lichteffekte mit kompatiblen ASUS ROG Geräten.
	- ASUS UEFI BIOS EZ Modus mit einer benutzerfreundlichen grafischen
	Oberfläche
	- Turbo-LAN: ruckelfreies Online-Gaming mit niedrigeren Pings und weniger
	Verzögerungen erleben
	- Erfüllt die Anforderungen für Intel® VROC
	- 3D-Druck-optimiertes Design
ASUS	- AI Suite 3
Funktionen	- ASUS Q-Connector
	- ASUS Q-Shield
	- ASUS Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot-Geräte-LED)
	- ASUS Q-Slot
	- ASUS Q-DIMM
	- ASUS-Übertaktungsprofil
	- ASUS CrashFree BIOS 3
	- EZ Update
	- ASUS EZ Flash 3
	- Mehrsprachiges BIOS
	Intel® X299 Chipsatz
	- 8 x USB 3.1 (Gen1) Anschlüsse (4 Anschlüsse auf der Rückseite, 4
	Anschlüsse auf dem Mittelboard)
	- 6 x USB 2.0 Anschlüsse (4 Anschlüsse auf der Rückseite, 2 Anschlüsse
USB	auf dem Mittelboard)

ASMedia USB 3.1 (Gen2) Controller

-Unterstützt USB 3.1 (Gen2) Multiple-INs

-2 x USB 3.1 (Gen2) Anschlüsse auf der Rückseite (grünblau, Typ A)

(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xi

TUF X299 MARK 2 Spezifikationsübersicht

		“Ultimate COOL!” Thermale Lösung
		- TUF Thermal Radar 3
		- ASUS SafeSlot
		“TUF ENGINE!” Power Design
	Exklusive TUF-	- 7+1 Digital Phase Power Design
	Funktionen	- TUF Komponenten (5K Cap, TUF Drosseln und MOSFET; zertifiziert nach
		Militärstandard)
		“Safe & Stable!” Schutzengel
		- TUF ESD Guards 2
		- MemOK!
		2 x USB 3.0 (Gen1) Anschlüsse unterstützen zusätzliche 4 USB Anschlüsse
		(19-polig)
		1 x USB 2.0 Anschluss unterstützt zusätzliche 2 USB Anschlüsse
		1 x M.2_1 Sockel 3 mit M Key, Typ 2242/2260/2280
		Speichergeräteunterstützung
		1 x M.2_2 Sockel 3 mit vertikalem M Key, Typ 2242/2260/2280/22110
		6 x SATA 6.0 Gb/s Anschlüsse
		1 x 4-poliger W_PUMP+ Anschluss
		1 x 4-poliger AIO_PUMP Lüfteranschluss
		1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig)
		1 x CPU_OPT-Lüfteranschluss (4-polig)
		2 x Gehäuselüfteranschlüsse (4-polig)
		1 x H_AMP Lüfter (4-polig)
	Interne E/A-	1 x M.2-Lüfteranschluss (4-polig)
		1 x 5-poliger Zusatzlüfteranschluss (EXT_FAN)
	Anschlüsse
		1 x Thermosensorstiftleiste (2-polig)
		1 x Frontblenden Audio-Anschluss (AAFP)
		1 x 5-pol. Thunderbolt Header für ASUS ThunderboltEX Serien
		Unterstützung
		1 x 24-Pin EATX Stromanschluss
		1 x 8-polig EATX 12V Power Anschluss
		1 x 4-polig EATX 12V Stromanschluss
		1 x Systembereich (Q-Connector)
		1 x COM Anschluss
		1 x MemOK! Taste
		1 x CPU_OV Header (3-polig)
		1 x CMOS-löschen-Header
		2 x Halterungslöcher für 3D-Druck
		(Fortsetzung auf der nächsten Seite)

xii

TUF X299 MARK 2 Spezifikationsübersicht

		128 Mb Flash ROM, UEFI AMI BIOS, PnP, DMI 3.0, WfM 2.0, SM BIOS
	BIOS	3.0, ACPI 6.0, Mehrsprachiges BIOS, ASUS EZ Flash 3, CrashFree BIOS
		3, F11 EZ Tuning Assistent, F6 Qfan Kontrolle, F3 My Favorites, letztes
	Funktionen
		Änderungsprotokoll, F12 PrintScreen und ASUS DRAM SPD (Serial
		Presence Detect) Speicherinformation
	Handhabbarkeit	WfM 2.0, DMI 3.0, WOL für PME, PXE
		Treiber
	Support DVD	ASUS Utilities
	Inhalt	EZ Update
		Anti-Virus Software (OEM Version)
	Unterstützte	Windows® 10, 64-bit
	Betriebssysteme
	Formfaktor	ATX Formfactor: 12 Zoll x 9.6 Zoll (30.5 cm x 24.4 cm)

• Spezifikationen können sich ohne vorherige Ankündigung ändern.

• Besuchen Sie die ASUS-Webseite für das Software-Handbuch.

xiii

Verpackungsinhalt

Stellen Sie sicher, dass Ihr Motherboard-Paket die folgenden Artikel enthält.

	Motherboard	ASUS TUF X299 MARK 2 Motherboard
	Kabel	4 x Serielle ATA 6.0 Gb/s Kabel
		1 x SLI HB BRIDGE (2-WAY-M)
		1 x Q-Anschluss
	Zubehör	1 x M.2 Halterung (senkrecht)
		1 x M.2-Schraubenpaket
		1 x ASUS Q-Shield
		1 x TUF INSIDE Aufkleber (weiß)
	Software-DVD	Motherboard Support-DVD
		1 x Benutzerhandbuch
	Dokumentation	1 x TUF 5-Jahres-Garantiekarte (je nach Region)
		1 x TUF Zertifikationskarte

Sollten o.g. Artikel beschädigt oder nicht vorhanden sein, wenden Sie sich bitte an Ihren Händler.

xiv

Installationswerkzeuge und Komponenten

CPU-Lüfter, kompatibel mit Intel®

LGA 2066

PC Gehäuse	SATA Festplattenlaufwerk

1 Tüte mit Schrauben Netzteil

SATA optisches Laufwerk (optional)

M.2 SSD Modul (optional)

Intel® LGA 2066 CPU

Philips (Kreuz)-Schraubenzieher

DIMM

Grafikkarte

Das Werkzeug und die Komponenten, in der Tabelle aufgelistet, sind nicht im MotherboardPaket enthalten.

xv

xvi

Produkteinführung 1

1.1Motherboard-Übersicht

1.1.1Bevor Sie beginnen

Beachten Sie bitte vor dem Installieren der Motherboard-Komponenten oder dem Ändern von Motherboard-Einstellungen folgende Vorsichtsmaßnahmen.

• Ziehen Sie das Netzkabel aus der Steckdose heraus, bevor Sie eine Komponente anfassen.

•Tragen Sie vor dem Anfassen von Komponenten eine geerdete Manschette, oder berühren Sie einen geerdeten Gegenstand bzw. einen Metallgegenstand wie z.B. das Netzteilgehäuse, damit die Komponenten nicht durch statische Elektrizität beschädigt werden.

•Halten Sie Komponenten an den Rändern fest, damit Sie die ICs darauf nicht berühren.

•Legen Sie eine deinstallierte Komponente immer auf eine geerdete AntistatikUnterlage oder in die Originalverpackung der Komponente.

•Vor dem Installieren oder Ausbau einer Komponente muss die ATX-Stromversorgung ausgeschaltet oder das Netzkabel aus der Steckdose gezogen sein. Nichtbeachtung kann zu schweren Schäden am Motherboard, Peripheriegeräten oder Komponenten führen.

Kapitel 1

ASUS TUF X299 MARK 2

1-1

1.1.2Motherboard-Layout

1 Kapitel

Für weitere Informationen über die internen Anschlüsse sowie Rücktafelanschlüsse beziehen Sie sich auf 1.1.9 Interne Anschlüsse und 2.2.1 Rücktafelanschlüsse.

1-2	Kapitel 1: Produkteinführung

Ausstattungsinhalt

Anschlüsse/Jumper/Tasten und Schalter/Steckplätze		Seite
1.	DDR4 DIMM-Steckplätze	1-5
2.	CPU-, optionale CPU-, AIO-Pumpen-, Wasserpumpen+ -, High Amp-,	1-17
	Zusatz-, M.2- und Gehäuselüfteranschlüsse (4-polig CPU_FAN; 4-polig
	CPU_OPT; 4-polig AIO_PUMP; 4-polig W_PUMP+; 4-polig H_AMP_FAN;
	4-polig M.2_FAN; 5-polig EXT_FAN; 4-polig CHA_FAN1-2)
3.	ATX-Stromanschlüsse (24-poliger EATXPWR; 8-poliger EATX12V_1;	1-11
	4-poliger EATX12V_2)
4.	LGA2066 CPU Sockel	1-4
5.	MemOK!-Taste	1-9
6.	M.2 Sockel (M.2_1 (Sockel 3); M.2_2 (Sockel 3))	1-21
7.	USB 3.1 (Gen1) Anschlüsse (20-1-polig U31G1_12; U31G1_34)	1-15
8.	Intel® Serielle ATA 6 Gb/s Anschlüsse (7-polig SATA6G_12; SATA	1-11
	6G_34; SATA 6G_56)
9.	3D-Druck-Halterung	1-11
10.	System Panel Anschluss (20-3-polig PANEL)	1-11
11.	CPU Überspannungs-Jumper (3-polig CPU_OV)	1-11
12.	USB 2.0 Anschluss (10-1-polig USB1314)	1-16
13.	RTC-RAM-Löschen-Jumper (2-polig CLRTC)	1-10
14.	VROC_HW_KEY Anschluss (4-polig VROC_KEY)	1-20
15.	Serieller Anschluss (10-1-polig COM)	1-14
16.	Thunderbolt Header (5-polig TB_HEADER)	1-20
17.	Frontblenden Audioanschluss (10-1-polig AAFP)	1-14
18.	Thermal Sensor Anschlüsse (2-pol. T_SENSOR)	1-16

Kapitel 1

ASUS TUF X299 MARK 2

1-3

1.1.3Central Processing Unit (CPU)

Das Motherboard ist mit einem aufgelöteten LGA2066 Sockel für Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie ausgestattet.

1 Kapitel

•Stellen Sie sicher, dass alle Netzleitungen ausgesteckt sind, bevor Sie die CPU installieren.

•Nach dem Kauf des Motherboards. stellen Sie sicher, dass sich die PnP-Abdeckung auf dem Sockel befindet und die Sockelpole nicht verbogen sind. Kontaktieren Sie sofort Ihren Händler, wenn die PnP-Abdeckung fehlt oder wenn Sie irgendwelche Schäden an der PnP-Abdeckung / Sockel / Motherboard-Komponenten sehen. ASUS wird die Reparaturkosten nur übernehmen, wenn die Schäden durch die Lieferung entstanden sind.

•Bewahren Sie die Abdeckung nach der Installation des Motherboards auf. ASUS wird die Return Merchandise Authorization (RMA)-Anfragen nur bearbeiten, wenn das Motherboard mit der Abdeckung auf dem LGA2066-Sockel eingereicht wird.

•Die Garantie des Produkts deckt keine Schäden an Sockelpolen, die durch unsachgemäße Installation, Entfernung der CPU oder falsche Platzierung/Verlieren/ falsches Entfernen der PnP-Abdeckung entstanden sind.

1-4	Kapitel 1: Produkteinführung

1.1.4Systemspeicher

Das Motherboard ist mit acht DDR4 (Double Data Rate 4) Dual Inline Memory Module (DIMM)-Steckplätzen ausgestattet.

DDR4-Module sind anders gekerbt als DDR-, DDR2oder DDR3-Module. Installieren Sie KEIN DDR-, DDR2oder DDR3-Speichermodul auf einen DDR4-Steckplatz.

Empfohlene Speicherkonfigurationen

Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie (6-Kern oder höher)

Kapitel 1

ASUS TUF X299 MARK 2

1-5

Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie (4-Kern)

1 Kapitel

Speicherkonfigurationen

Sie können 2 GB, 4 GB, 8 GB und 16 GB ungepufferte und nicht-ECC DDR4 DIMMs in den DIMM-Sockeln installieren.

•Für Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie (4-Kern) können Sie unterschiedliche Speichergrößen in Kanal C und Kanal D installieren. Das System plant die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Dual-Channel-Konfiguration. Der überschüssige Speicher des größeren Kanals wird dann für den Single-Channel- Betrieb eingeplant.

•Für Intel® Core™ Prozessoren der X-Serie (6-Kern oder höher) können Sie unterschiedliche Speichergrößen in Kanal A, Kanal B, Kanal C und Kanal D installieren. Das System plant die Gesamtgröße des kleineren Kanals für die Quad- Channel-Konfiguration. Der überschüssige Speicher des größeren Kanals wird dann für den Single-Channel-Betrieb eingeplant.

•Die Standard-Betriebsfrequenz ist abhängig von seiner Serial Presence Detect (SPD), welche das Standardverfahren für den Zugriff auf Informationen von einem Speichermodul ist. Im Ausgangszustand können einige Speichermodule für Übertaktung mit einer niedrigeren Frequenz arbeiten als der Hersteller angegeben hat.

•Die Speichermodule benötigen evtl. bei der Übertaktung und bei der Nutzung unter voller Speicherlast (8 DIMMs) ein besseres Speicherkühlsystem, um die Systemstabilität zu gewährleisten.

•Installieren Sie immer DIMMs mit der selben CAS-Latenz. Für eine optimale Kompatibilität empfehlen wir Ihnen, Arbeitsspeichermodule der gleichen Version oder Datencode (D/C), von dem selben Anbieter, zu installieren. Fragen Sie Ihren Händler, um die richtigen Speichermodule zu erhalten.

•Besuchen Sie die ASUS-Website für die aktuellste QVL (Qualified Vendors List - Liste qualifizierter Händler).

1-6	Kapitel 1: Produkteinführung

1.1.5Erweiterungssteckplätze

Ziehen Sie den Netzstecker, vor dem Hinzufügen oder Entfernen von Erweiterungskarten.

Andernfalls können Sie sich verletzen und die Motherboard-Komponenten beschädigen.

Kapitel 1

SP Nr. Steckplatzbeschreibung

1PCIE 3.0/2.0 x16_1 Steckplatz

2PCIE 3.0/2.0 x1_1 Steckplatz

3PCIE 3.0/2.0 x4_1 Steckplatz 4 PCIE 3.0/2.0 x16_2 Steckplatz

5PCIE 3.0/2.0 x1_2 Steckplatz 6 PCIE 3.0/2.0 x16_3 Steckplatz

ASUS TUF X299 MARK 2

1-7

1 Kapitel

44-Lane CPUs

		PCI Express 3.0 Betriebsmodus
	VGA / PCIe	Einzel VGA / PCIe	Dual VGA / PCIe	Dreifache VGA / PCIe
	Konfiguration	Karte	Karte	Karte
	PCIe 3.0/2.0 x16_1	x16 (Einzel VGA	x16	x16
		empfohlen)
	PCIe 3.0/2.0 x12_2	N/A	x16	x16
	PCIe 3.0/2.0 x16_3	N/A	N/A	x8
	28-Lane CPUs
		PCI Express 3.0 Betriebsmodus
	VGA / PCIe	Einzel VGA / PCIe	Dual VGA / PCIe
	Konfiguration	Karte	Karte
	PCIe 3.0/2.0 x16_1	x16 (Einzel VGA	x16
		empfohlen)
	PCIe 3.0/2.0 x12_2	N/A	x8
	PCIe 3.0/2.0 x16_3	N/A	N/A
	16-Lane CPUs
		PCI Express 3.0 Betriebsmodus
	VGA / PCIe	Einzel VGA / PCIe	Dual VGA / PCIe
	Konfiguration	Karte	Karte
	PCIe 3.0/2.0 x16_1	x16 (Einzel VGA	x8
		empfohlen)
	PCIe 3.0/2.0 x12_2	N/A	x8
	PCIe 3.0/2.0 x16_3	N/A	N/A

•Wir empfehlen, dass Sie eine ausreichende Stromversorgung zur Verfügung stellen,

wenn Sie den CrossFireX™ oder SLI™ Modus verwenden.

•Der PCIe 3.0/2.0 x16_3 Steckplatz ist bei 16-Lane und 28-Lane CPUs deaktiviert.

1-8	Kapitel 1: Produkteinführung

1.1.6Onboard-Tasten und Schalter

Die Onboard-Tasten und Schalter ermöglichen Ihnen die Feineinstellung der Leistung, während der an einem offenen System oder einem Testaufbau. Dies ist ideal für Übertakter und Spieler, die ständig die Einstellungen ändern, um die Systemleistung zu verbessern.

1.

MemOK!-Taste

1

InstallationvonDIMMs,dienichtmitdemMotherboardkompatibelsind,könnenzueinem

Kapitel

Systemstartfehlerführen.WenndasSystemwährendderPOST-Phasenichtstartetunddie

DRAM_LEDinderNähederMemOK!-Tastekontinuierlichleuchtet,drückenSiedieMemOK!-

Taste,bisdieDRAM_LEDzublinkenbeginnt.DasSystembeginntmitderautomatischen

SpeicherkompatibilitätsabstimmungunddemNeustartfüreinenerfolgreichenStartvorgang.

•Beziehen Sie sich auf den Abschnitt 1.1.8 Onboard-LEDs für die exakte Position der DRAM_LED.

•Die DRAM_LED leuchtet auch auf, wenn das DIMM nicht richtig installiert wurde. Schalten Sie das System aus und bauen Sie das DIMM ordnungsgemäß ein, bevor Sie die MemOK verwenden.

•Die MemOK!-Taste funktioniert unter der Windows®-Umgebung nicht.

•Während des Einstellungsvorgangs lädt das System die ausfallsicheren Speichereinstellungen. Das System benötigt für den Test einer Gruppe von ausfallsicheren Einstellungen ca. 30 Sekunden. Falls der Test fehlschlägt, startet das System neu und testet die nächste Gruppe an ausfallsicheren Einstellungen. Die Blinkgeschwindigkeit der DRAM_LED erhöht sich, um die verschiedenen Testvorgänge anzuzeigen.

•Aufgrund der Speichereinstellungsanforderungen startet das System automatisch neu, nachdem jedes Timing-Set getestet wurde. Wenn die installierten DIMMs nach dem kompletten Einstellungsvorgang immer noch nicht funktionieren, leuchtet die DRAM_ LED dauerhaft. Tauschen Sie die DIMMs durch Modelle aus, die in der QVL (Qualified Vendors List - Liste qualifizierter Händler) unter www.asus.com empfohlen werden.

•Wenn Sie den Computer während des Einstellungsvorgangs ausschalten und die DIMMs austauschen, fährt das System nach dem Einschalten des Computers mit der Speichereinstellung fort. Um die Speichereinstellung zu stoppen, schalten Sie den Computer aus und ziehen Sie den Stecker für ca. 5-10 Sekunden aus der Steckdose.

•Falls Ihr System aufgrund von BIOS-Übertaktung nicht starten sollte, halten Sie die MemOK!-Taste zum Systemstart und zum Laden der BIOS-Standardeinstellungen gedrückt. Während des POST erscheint eine Meldung, um Sie daran zu erinnern, dass das BIOS auf seine Standardwerte zurückgesetzt wurde.

•Wir empfehlen Ihnen, dass Sie, nachdem Sie die MemOK!-Funktion benutzt haben, die neuste BIOS-Version von der ASUS-Webseite unter www.asus.com herunterladen und Ihr BIOS damit aktualisieren.

ASUS TUF X299 MARK 2

1-9

1.1.7Jumper und Öffnungen

1.

RTC-RAM-Löschen-Jumper (2-polig CLRTC)

Dieser Jumper erlaubt Ihnen, die Real Time Clock (RTC) RAM im CMOS zu

1Kapitel

löschen. Sie können die CMOS Einstellung des Datums, Zeit und System-

Setup-Parameter löschen, indem Sie die CMOS RTC RAM-Daten löschen. Die

integrierte Knopfzellen-Batterie versorgt die RAM-Daten im CMOS, welche die

Systemeinstellungsinformationen wie Systemkennwörter beinhalten, mit Energie.

Um den RTC RAM zu löschen:

1.Schalten Sie den Computer aus und trennen ihn vom Stromnetz.

2.Schließen Sie die Pole 1-2 mit einem Metallobjekt oder einer Jumperkappe für etwa 5 bis 10 Sekunden kurz.

3.Verbinden Sie das Netzkabel und schalten den Computer ein.

4.Halten Sie die <Entf> Taste während des Bootvorgangs gedrückt und rufen Sie das BIOS auf, um die Daten neu einzugeben.

Platzieren Sie nie, außer beim Löschen des RTC RAM, einen Metallgegenstand oder eine Jumper-Kappe auf dem CLRTC-Jumper. Das Platzieren eines Metallgegenstands oder einer Jumper-Kappe verursacht Systemstartfehler!

•Wenn die oben genannten Schritte nicht helfen, entfernen Sie die integrierte Batterie und platzieren noch einmal einen Metallgegenstand oder eine Jumper-Kappe, um die CMOS RTC RAM-Daten zu löschen. Nach dem Löschen des CMOS, installieren Sie die Batterie.

•Sie müssen das RTC nicht löschen, wenn das System wegen Übertaktung hängt. Für Systemfehler wegen Übertaktung verwenden Sie die CPU Parameter Recall (C.P.R.)- Funktion. Fahren Sie das System herunter und starten Sie es dann neu, damit das BIOS automatisch die Parametereinstellungen auf die Standardwerte zurücksetzen kann.

•Aufgrund des Verhaltens des Chipsatzes ist es nötig, AC auszuschalten, um die C.P.R.-Funktion zu aktivieren. Sie müssen die Stromversorgung ausund einschalten oder das Netzkabel trennen und wieder verbinden, bevor Sie das System neustarten.

1-10	Kapitel 1: Produkteinführung

2.	CPU Überspannungs-Jumper (3-polig CPU_OV)
	Mit dem CPU Überspannungs-Jumper können Sie eine höhere CPU-Spannung für ein
	flexibles Übertaktungssystem, abhängig von der Art der installierten CPU. Um mehr
	CPU-Spannungseinstellung zu erhalten, setzen Sie den Jumper auf die Pins 2-3.
	Um wieder auf die Standard CPU-Spannungseinstellung zu gehen, stecken Sie den	1
	Jumper auf die Pins 1-2.
		Kapitel

3.3D-Druck-Halterung

Befestigen Sie 3D-Druck-Elemente an diesen 3D-Druck-Halterungslöchern für ein individuell gestaltetes Motherboard.

Laden Sie 3D-Druck-Quelldateien unter http://www.asus.com herunter.

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1-11

1.1.8Onboard LEDs

	1.	POST Status LEDs
		Die POST Status-LEDs liefern den Status dieser Schlüsselkomponenten während
	1Kapitel	des POST (Power-On-Self-Test): CPU, Speichermodule, VGA-Karte und
		Festplattenlaufwerke. Wenn ein Fehler gefunden wird, leuchtet die LED der kritischen
		Komponente, bis das Problem gelöst ist.

2.Standby-Leistung-LED

Das Motherboard ist mit einer Standby Power LED (Bereitschaftsanzeige LED) ausgestattet. Die LED leuchtet, wenn sich das System im eingeschalteten, Schlafoder Soft-Off-Modus befindet. Damit werden Sie daran erinnert, das System auszuschalten und das Netzkabel zu entfernen, bevor Sie Motherboard-Komponenten entfernen oder installieren. In der folgenden Abbildung finden Sie die Position der LED auf dem Motherboard.

1-12

Kapitel 1: Produkteinführung

1.1.9Interne Anschlüsse

1.

Intel® Serielle ATA 6 Gb/s Anschlüsse (7-polig SATA6G_12; SATA 6G_34; SATA

6G_56)

Diese Anschlüsse verbinden Serielle ATA 6.0 Gb/s-Festplattenlaufwerke über Serielle

1

ATA 6.0 Gb/s Signalkabel.

Kapitel

Wenn Sie eine serielle ATA-Festplatte installiert haben, können Sie eine RAID 0-, 1-,

5- und 10-Konfiguration mit der Intel® Rapid Storage Technologie über den integrierten

Intel® X299 Chipsatz erstellen.

Diese Anschlüsse sind auf [AHCI Modus] standardmäßig eingestellt. Wenn Sie beabsichtigen, ein Serial-ATA-RAID-Set mit diesen Anschlüssen zu erstellen, setzen Sie in BIOS das Element SATA Modus auf [Intel® RST Premium With Intel® Optane System Acceleration (RAID)].

ASUS TUF X299 MARK 2

1-13

	2.	Frontblenden Audioanschluss (10-1-polig AAFP)
		Dieser Anschluss ist für ein am Gehäuse befestigtes Frontblenden Audio-E/A-Modul,
	1Kapitel	das HD Audio unterstützt. Verbinden Sie das eine Ende des Frontblenden Audio E/A-
		Modul-Kabels mit diesem Anschluss.

Wir empfehlen Ihnen, ein High-Definition Frontblenden-Audiomodul mit diesem Anschluss zu verbinden, um die High-Definition Audio-Funktionen dieses Motherboards zu nutzen.

3.Serieller Anschluss (10-1-polig COM)

Dieser Anschluss ist für einen seriellen Anschluss (COM). Verbinden Sie das serielle Anschluss-Modul-Kabel mit diesem Anschluss und installieren dann das Modul an einer Steckplatzaussparung an der Rückseite des Gehäuses.

Das COM-Modul muss separat erworben werden.

1-14	Kapitel 1: Produkteinführung