Asus P7H55-MBR Manual
P7H55-M/BR
BP5311_P7H55-M BR.indb 1
Placa mãe
8/18/1 9:48:2 AM
BP5311
Segunda Edição V2 Janeiro 2010
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Este produto pode conter software com direitos de autoria que é licenciado sob a Licença Pública Geral (“LPG”) e sob da Versão de Licença Pública Geral Lesser (“VLPL”). O código licenciado da LPG e da VLPL neste produto é distribuído sem qualquer garantia. Cópias destas licenças estão incluídas neste produto.
Você pode obter o código de busca correspondente completo (como definido no LPG) para o software
LPG e/ou o código de origem correspondente completo do Software VLPL (com leitura pela completa de “trabalho que usa a Biblioteca”) para um período de três anos após nossa última entrega do produto, incluindo o Software LPG e/ou Software VLPL, o qual não será anterior a 1º de dezembro de 2011, tanto
(1) para download gratuito no HYPERLINK “http://support.asus.com/download” http://support.asus.com/download;
ou
(2) para o custo de reprodução e envio, os quais dependem do transportador preferido e o local onde você deseja que seja entregue, enviando um pedido para:
ASUSTeK Computer Inc.
Legal Compliance Dept. 15 Li Te Rd.,
Beitou, Taipei 112 Taiwan
No seu pedido, por favor, informe o nome, número do modelo e versão, como classificado na Caixa do produto para o qual você deseja obter o código de origem correspondente e seus detalhes de contato para que possamos coordenar os prazos e os custos de envio com você.
O código de origem será distribuído SEM QUALQUER GARANTIA e licenciado sob a mesma licença que o código de objeto/binário correspondente.
Esta oferta é válida para qualquer pessoa que receba esta informação.
A ASUSTeK é cuidadosa ao fornecer devidamente o código de origem completo, como necessário, em várias licenças de Software de Origem de Abertura Gratuita. Se, no entanto você encontrar qualquer problema em obter o código de origem correspondente completo, nós podemos nos prestar a isso se você nos der uma notificação pelo endereço de e-mail gpl@asus.com, fundamentando o produto e descrevendo o problema (por favor, NÃO envie anexos grandes assim como arquivos do código de origem etc., para este endereço de e-mail).
ii
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8/18/1 9:48:2 AM |
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Conteúdo
Avisos............................................................................................................ |
v |
Informações de segurança......................................................................... |
vi |
Sobre este guia............................................................................................ |
vi |
Sumário de especificações P7H55-M/BR................................................ |
viii |
Capítulo 1: Introdução ao produto
1.1 |
Antes de iniciar............................................................................. |
1-1 |
|
1.2 |
Visão geral da placa mãe............................................................. |
1-2 |
|
|
1.2.1 |
Disposição da placa mãe ................................................ |
1-2 |
|
1.2.2 |
Conteúdo da disposição .................................................. |
1-2 |
1.3 |
Unidade Processamento Central (CPU)..................................... |
1-3 |
|
1.4 |
Memória do sistema..................................................................... |
1-3 |
|
|
1.4.1 |
Visão geral ....................................................................... |
1-3 |
|
1.4.2 |
Configurações da memória ............................................. |
1-4 |
1.5 |
Slots de expansão........................................................................ |
1-7 |
|
|
1.5.1 |
Instalando um cartão de expansão ................................. |
1-7 |
|
1.5.2 |
Configurando um cartão de expansão ............................ |
1-7 |
|
1.5.3 |
Slot PCI ........................................................................... |
1-7 |
|
1.5.4 |
PCI Express x1 slot . ........................................................ |
1-7 |
|
1.5.5 |
PCI Express x16 slot . ...................................................... |
1-7 |
1.6 |
Jumpers |
......................................................................................... |
1-8 |
1.7 |
Conectores.................................................................................... |
1-9 |
|
|
1.7.1 ................................................ |
Portas do painel posterior |
1-9 |
|
1.7.2 ...................................................... |
Conectores internos |
1-10 |
1.8 |
Suporte de ...................................................................software |
1-18 |
|
|
1.8.1 ............................... |
Instalando um sistema operacional |
1-18 |
|
1.8.2 .................................... |
Informação do DVD de Suporte |
1-18 |
Capítulo 2: Informação da BIOS
2.1 |
Gerenciando e atualizando seu BIOS......................................... |
2-1 |
|
|
2.1.1 |
Utilitário Asus Update...................................................... |
2-1 |
|
2.1.2 |
Utilitário ASUS EZ Flash 2............................................... |
2-2 |
|
2.1.3. |
Atualizador........... BIOS.... ASUS...................................................... |
2-3 |
|
2.1.4 |
Utilitário.......... ....ASUS .........CrashFree BIOS......................................... |
2-6 |
iii
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8/18/1 9:48:21 AM |
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|
Conteúdo
2.2 |
Programa de configuração da BIOS........................................... |
2-7 |
|
2.3 |
Menu principal.............................................................................. |
2-8 |
|
|
2.3.1 |
Hora do sistema.............................................................. |
2-8 |
|
2.3.2 |
Data do sistema............................................................... |
2-8 |
|
2.3.3 |
Legado do Disquete A..................................................... |
2-8 |
|
2.3.4 |
Idioma.............................................................................. |
2-8 |
|
2.3.5 |
SATA1~6.......................................................................... |
2-8 |
|
2.3.6 |
Configurações de Armazenamento................................. |
2-9 |
|
2.3.7 |
Informações do sistema................................................ |
2-10 |
2.4 |
Menu avançado........................................................................... |
2-10 |
|
|
2.4.1 |
Configuração da CPU.................................................... |
2-10 |
|
2.4.2 |
Chipset.......................................................................... |
2-12 |
|
2.4.3 |
Configuração dos dispositivos onboard......................... |
2-12 |
|
2.4.4 |
Configuração USB......................................................... |
2-14 |
|
2.4.5 |
PCI PnP......................................................................... |
2-14 |
|
2.4.6 |
Configuração TPM......................................................... |
2-15 |
|
2.4.7 |
Configuração Intel VT-d................................................. |
2-15 |
2.5 |
Menu de força............................................................................. |
2-16 |
|
|
2.5.1 |
Modo suspender............................................................ |
2-16 |
|
2.5.2 |
ACPI 2.0 Support........................................................... |
2-16 |
|
2.5.3 |
ACPI APIC Support....................................................... |
2-16 |
|
2.5.4 |
Anti Surge Support........................................................ |
2-16 |
|
2.5.5 |
Configuração APM......................................................... |
2-16 |
|
2.5.6 |
Monitor Hardware.......................................................... |
2-17 |
2.6 |
Menu de Inicialização................................................................. |
2-18 |
|
|
2.6.1 |
Prioridade do Dispositivo de Inicialização..................... |
2-18 |
|
2.6.2 |
Configuração dos Ajustes de Inicialização.................... |
2-18 |
|
2.6.3 |
Segurança..................................................................... |
2-19 |
2.7 |
Menu ferramentas....................................................................... |
2-20 |
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|
ASUS EZ Flash 2.......................................................................... |
2-20 |
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2.8 |
Menu sair..................................................................................... |
2-21 |
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iv
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8/18/1 9:48:21 AM |
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Avisos
Declaração da Comissão de Comunicação Federal
Este dispositivo está de acordo com a Parte 15 das Regras FCC. A operação está sujeita as seguintes duas condições:
•Este dispositivo não pode causar interferência danosa e
•Este dispositivo esta sujeito a qualquer interferência recebida incluindo interferências que podem causar operações não desejadas.
Este equipamento foi testado e está de acordo com os limites para o dispositivo digital Classe B, de acordo com a Parte 15 das Regras FCC. Estes limites são designados para fornecer proteção razoável contra interferência danosa em uma instalação residencial. Este equipamento gera, usa e pode radiar energia de frequência de rádio e, se não instalado
e usado de acordo com as instruções do fabricante, pode causar interferência danosa à comunicações de rádio. Entretanto, não há garantia que a interferência não irá ocorrer em uma instalação em particular. Se este equipamento causar interferência danosa à recepção de rádio ou televisão, que pode ser determinada desligando e ligando o equipamento, o usuário é encorajado a tentar corrigir a interferência por um ou mais das seguintes medidas:
•Reorientar ou reposicionar a antena de recepção.
•Aumentar a separação entre o equipamento e o receptor.
•Conectar o equipamento a uma saída em um circuito diferente daquele ao qual o receptor é conectado.
•Consultar o revendedor ou um técnico de rádio/TV experiente para ajuda.
O uso de cabos blindados para conexão do monitor para o cartão de gráfico é necessário para garantir o cumprimento das regras FCC. Alterações ou modificações a esta unidade não expressamente aprovadas pela parte responsável pelo cumprimento pode anular a autoridade do usuário para operar este equipamento.
Declaração do Departamento Canadense de Comunicações
Este equipamento digital não excede os limites Classe B para emissões de barulho de rádio para o equipamento digital ajustado pelas Regras de Interferência de Rádio do Departamento Canadense de Comunicações.
Este equipamento digital classe B está de acordo com a ICES-003 Canadense.
REACH
Em conformidade com o quadro de regulamentos REACH (Registro, Avaliação, Autorização e Restrição de Produtos Químicos), nós publicamos as substâncias químicas em nossos produtos no website da ASUS REACH em HYPERLINK “http://green.asus.com/english/ REACH.htm” http://green.asus.com/english/REACH.htm.
NÃO jogar a placa mãe no lixo municipal. Este produto foi designado para habilitar a reutilização adequada das partes e reciclagem. Este símbolo de depósito móvel cruzado indica que o produto (equipamento elétrico e eletrônico) não deve ser descartado no lixo municipal. Verificar as regras locais para descarte de produtos eletrônicos.
NÃO jogar a bateria de célula com botão contendo mercúrio no lixo municipal. Este símbolo de depósito móvel cruzado indica que a bateria não deve ser jogada no lixo municipal.
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8/18/1 9:48:23 AM |
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Informações de segurança
Segurança elétrica
•Para prevenir perigos de choque elétrico, desconectar o fio elétrico da tomada de parede antes de reposicionar o sistema.
•Quando adicionar ou remover dispositivos para ou do sistema, certificar-se se o cabo de energia dos dispositivos estão desconectados antes que os cabos de sinal sejam conectados. Se possível, desconectar todos os cabos de energia do sistema existente antes de adicionar um dispositivo.
•Antes de conectar ou remover cabos de sinais da placa mãe, certificar-se se todos os fios elétricos estão desconectados.
•Procurar assistência profissional antes de utilizar um adaptador ou tomada de extensão.
Este dispositivos podem interromper o circuito aterrado.
•Certificar-se que seu fornecimento de energia está ajustado para a tensão correta de sua área. Se você não tem certeza sobre a tensão da saída elétrica que está utilizando, entrar em contato com a sua companhia de energia local.
•Se o fornecimento de energia está quebrado, não tentar consertá-lo sozinho. Entrar em contato com um técnico de serviço qualificado ou seu revendedor.
Segurança de operação
•Antes de instalar a placa mãe e adicionar dispositivos, ler cuidadosamente todos os manuais que são fornecidos com o pacote.
•Antes de utilizar o produto, certificar-se se todos os cabos estão corretamente conectados e os fios elétricos não estão danificados. Se detectar qualquer dano, entrar em contato com o seu revendedor imediatamente.
•Para evitar curto circuitos, manter os clipes de papel, parafusos e grampos longe dos conectores, slots, soquetes e circuito.
•Evitar poeira, umidade e temperaturas extremas. Não colocar o produto em qualquer área que possa se tornar úmido.
•Colocar o produto em uma superfície plana e estável.
•Se encontrar problemas técnicos com o produto, entrar em contato com um técnico de serviço qualificado ou seu revendedor.
Sobre este guia
Este guia do usuário contém as informações que são necessárias ao instalar e configurar a placa mãe.
Como este guia é organizado
Este guia contém as seguintes partes:
•Capítulo 1: Introdução ao produto
Este capítulo descreve as características da placa mãe e a nova tecnologia que a suporta.
•Capítulo 2: Informação da BIOS
Este capítulo fornece informações sobre como alterar os ajustes do sistema através dos menus de ajustes da BIOS. Descrições detalhadas dos parâmetros da BIOS também são fornecidas.
vi
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8/18/1 9:48:24 AM |
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Convenções usadas neste guia
Para garantir que realize certas tarefas adequadamente, observar os seguintes símbolos usados através deste manual.
PERIGO/ADVERTÊNCIA: Informações para prevenir danos em si mesmo ao tentar completar uma tarefa.
CUIDADO: Informações para prevenir danos aos componentes quando tentar completar uma tarefa.
IMPORTANTE: Instruções que DEVEM ser seguidas para completar uma tarefa.
OBSERVAÇÃO: Dicas e informações adicionais para ajudar a completar a tarefa.
Onde encontrar mais informações
Consultar as seguintes fontes para informações adicionais e para atualizações do produto e software.
1.Websites ASUS
O website ASUS fornece informações atualizadas sobre os produtos de hardware e software da ASUS.
2.Documentação opcional
Seu pacote de produtos pode incluir a documentação opcional, como folhetos de garantia, que podem ter sido adicionados pelo seu revendedor. Estes documentos não são parte do pacote padrão.
Tipografia
Texto negrito |
Indica um menu ou item a selecionar. |
Itálico |
Usado para enfatizar uma palavra ou frase. |
<Tecla> |
Teclas fechadas nos sinais de menor ou maior que |
|
significa que você deve pressionar a tecla. |
|
Exemplo: <Enter> significa que deve pressionar a tecla |
|
Enter ou Retorno. |
<Tecla1>+<Tecla2>+<Tecla3> |
Você deve pressionar duas ou mais teclas |
|
simultaneamente, os nomes das teclas são ligadas com |
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um sinal de mais (+). |
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Exemplo: <Ctrl>+<Alt>+<D> |
vii
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8/18/1 9:48:26 AM |
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Sumário de especificações P7H55-M/BR
CPU
Chipset
Memória
Slots de Expansão
Saída VGA
Gráficos
Armazenamento
LAN
Áudio
USB
Funções únicas ASUS
LGA1156 socket para processador intel® Core™i7 / Intel® Core™i5
Suporta CPU de núcleo múltiplo 32nm Intel®
Intel® H55 Express Chipest
Arquitetura de memória dual-channel
* Quando instalar uma memória total de 4GB de capacidade ou mais, o sistema operacional Windows 32bits irá reconhecer no máximo 3GB. Nós recomendamos um máximo de memória do sistema de 3GB, se você estiver usando um Sistema Operacional 32-bit Windows®.
** Consulte www.asus.com para a Memory QVL mais atual
(Lista de Revendedores Qualificados).
1 x PCIe 2.0 x16 slot
1 x PCIe 2.0 x1 slot
2 x slots PCI
Suporte de saída multi-VGA: portas HDMI, DVI-D e RGB Suporta Microsoft® DirectX 10
D-SUB com máx. resolução: 2048 X 1536 @75Hz DVI com máx. resolução: 1920 X 1200 @60Hz HDMI com máx. resolução: 1920 X 1200 @60Hz
Intel® Graphics Media Accelerator Integrado
(Intel® GMA 4500)
Suporta :
- Resolução máx. D-SUB: 2048 x 1536 @75Hz - Resolução máx. DVI: 1920 x 1200 @60Hz
- Resolução máx. HDMI: 1920 x 1200 @60Hz Suporta Microsoft® DirectX 10
Intel® H55 Express Chipest :
- 6 x conectors serial ATA 3Gb/s - 1 x conector 100/66 DMA Ultra
Controlador LAN Gigabit RTL8112L
Áudio CODEC Alta Definição 8 canais VIA VT1708S
Suporta as funções Detecção de Adaptador, Multi-fluxos e
Anti-pop
Suporta até 12 portas USB 2.0 (6 portas com mid-board, 6 portas no painel posterior)
ASUS EZ Flash 2
ASUS Q-Fan
ASUS MyLogo 2
ASUS CrashFree BIOS 3
ASUS Anti Surge
(continua na próxima página)
viii
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8/18/1 9:48:26 AM |
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Sumário de especificações P7H55-M/BR
Portas E/S do painel posterior
Conectores internos
BIOS
Gerenciamento
Acessórios
Suporte para DVD
Formato
1 x Porta PS/2 para teclado
1 x Porta PS/2 para mouse
1 x Porta HDMI
1 x Porta DVI
1 x Porta VGA
1 x Porta COM
1 x Porta RJ-45
6 x PortasPo USB 2.0/1.1
3 x Adaptadores de áudio
3 x Conectores USB 2.0 / 1.1 para adicionais 6 Portas USB 2.0 / 1.1
6 x Conectores SATA
1 x Conector S/PDIF Out
1 x Conector para cooler da CPU
1 x Conector do ventilador da estrutura
1 x Conector de áudio do painel frontal
1 x Conector IDE
1 x Conector TPM
1 x Conector para painel do sistema
1 x Conector LPT
1 x Conector elétrico de 24 pinos EPS 12 V
1 x Conector de alimentação 4-pinos ATX 12 V
64Mb Flash ROM, AMI BIOS, PnP, DMI 2.0, WfM 2.0, ACPI 2.0a, SM BIOS 2.5
WOL, PXE, PME Wake up, WOR by Ring
1 x Cabo Ultra DMA 133/100
2 x Cabos 3.0Gb/s Seriais ATA
1 x Protetor I/O (input/output)
1 x Suporte para DVD
1 x Manual do Usuário
Drivers
ASUS PC Probe II
ASUS Update
Anti-Virus software (OEM version)
Formato uATX: 9.6 in x 9.6 in (24.4 cm x 24.4 cm)
*Especificações estão sujeitas a mudanças sem aviso prévio.
ix
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8/18/1 9:48:26 AM |
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Capítulo 1
Introdução ao produto
Obrigado por adquirir uma placa mãe ASUS® P7H55-M/BR!
Antes de você iniciar a instalar a placa mãe e os dispositivos de hardware nela, verificar os itens na sua embalagem da placa mãe. Consultar a página ix para a lista de acessórios.
Se algum destes itens estiver danificado ou faltando, entre em contato com o seu revendedor.
1.1Antes de iniciar
Observar as seguintes precauções antes de instalar os componentes da placa mãe ou modificar qualquer ajuste da placa mãe.
• Retirar o fio elétrico da tomada de parede antes de tocar qualquer componente.
• Antes de manusear componentes, utilizar uma pulseira aterrada ou tocar em um objeto aterrado com segurança ou objeto de metal, como a caixa de alimentação de energia, para evitar danificá-los devido a eletricidade estática.
•Segurar os componentes pelas pontas para evitar tocar os CIs sobre os mesmos.
•Sempre que desinstalar qualquer componente, colocá-lo sobre um apoio anti-estático aterrado ou na embalagem que veio com o componente.
•Antes de instalar ou remover qualquer componente, certificar-se se a alimentação de energia ATX está desligado ou o fio elétrico está desconectado da alimentação de energia. Falhas ao fazer isto podem causar graves danos à placa mãe, periféricos ou componentes.
LED onboard
Esta placa mãe é fornecida com um LED de energia de modo de espera que liga para indicar que o sistema está LIGADO, em modo de baixo consumo ou em modo soft-off. Este é um lembrete que você deve desligar o sistema e desconectar o fio elétrico antes de remover ou realizar a conexão em qualquer componente da placa mãe. A ilustração abaixo mostra a localização do LED onboard.
SB_PWR
P7H55-M/BR- SI
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ON |
OFF |
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Standby Power |
Powered Off |
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P7H55-M/BR- SI Onboard LED |
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1-1 |
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ASUS P7H55-M/BR |
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BP5311_P7H55-M BR.indb 1 |
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8/18/1 9:48:28 AM |
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1.2Visão geral da placa mãe
1.2.1Disposição da placa mãe
Certificar-se que você instalou a placa mãe na estrutura no sentido correto. O canto com portas externas vai para a parte posterior da estrutura.
Colocar este lado para cima na parte posterior da estrutura.
1 |
2 |
3 |
4 |
1 |
5 |
24.4cm(9.6in)
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KBMS |
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CPU_FAN |
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TPM |
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6 |
HDMI |
COM1 |
ATX12V |
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DVI |
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VGA |
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module) |
module) |
module) |
module) |
EATXPWR |
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|
COM2 |
|
(64bit,A2 240-pin |
(64bit,A1 240-pin |
(64bit,B2 240-pin |
(64bit,B1 240-pin |
|
|||
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|
CHA_FAN |
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LGA1156 |
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USB3_6 |
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|
DDR3 DIMM |
DDR3 DIMM |
DDR3 DIMM |
DDR3 DIMM |
|
2 |
|
LAN1_USB12 |
ICS 9LRS954 |
|
IDEPRI |
24.4cm(9.6in) |
||||||
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Lithium Cell |
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CMOS Power |
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AUDIO |
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PCIEX16 |
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|
|
7 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RTL |
PCIEX1_1 |
P7H55-M/BR |
|
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|
|
|
|
|
|
8112L |
|
5- |
SI |
|
|
|
BIOS |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
8Mb |
|
|
|
Super |
|
|
Intel® |
|
|
|
SATA1 SATA2 |
|
|
|
I/O |
|
|
GMA4500 |
|
|
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|
|
PCI1 |
|
|
|
|
|
|
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|
SATA3 SATA4 |
8 |
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|
|
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|
|
||
|
VT1708S |
PCI2 |
|
|
|
|
|
SATA5 SATA6 |
|
|
|
|
VIA |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
AAFP |
SPDIF_OUT LPT |
|
USB1112 |
USB910 |
|
USB78 |
|
|
|
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|
FLOPPY CHASSIS CLRTC |
|
|
|
|
9 |
||
|
|
|
|
|
SB_PWR |
|
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F_PANEL |
|
17 |
16 |
15 |
14 |
13 |
12 |
11 |
10 |
Colocar seis parafusos nos furos indicados por círculos para fixar a placa mãe à estrutura. NÃO apertar demais os parafusos! Fazendo isso, pode danificar a placa mãe.
1.2.2Conteúdo da disposição
|
Conectores/Jumpers/Slots/LED |
Pagina |
Conectores/Jumpers/Slots/LED |
Pagina |
||
|
1. |
Conectores do ventilador da estrutura e da CPU |
1-12 |
10. |
Conectores USB (10-1 pin USB78, |
1-10 |
|
|
(ventilador da CPU de 4 pin e ventilador da estrutura |
|
|
USB910, USB1112) |
|
|
|
de 3 pin) |
|
|
|
|
|
2. |
Conectores de energia ATX (24-pin EATXPWR, 4-pin |
1-13 |
11. |
LED Onboard |
1-1 |
|
|
ATX12V) |
|
|
|
|
|
3. |
Conectores com porta serial (COM2 10-1 pin) |
1-16 |
12. |
Sinal RTC RAM (3-pin CLRTC) |
1-8 |
|
4. |
Soquete da CPU Intel® |
|
13. |
Conector de intrusão da estrutura |
1-12 |
|
|
|
|
|
(ESTRUTURA 4-1 pin) |
|
|
5. |
Slots DDR3 DIMM |
1-3 |
14. |
Conector do drive de disco flexível |
1-15 |
|
|
|
|
|
(DISCO FLEXÍVEL 34-1 pin) |
|
|
6. |
Conector TPM (20-1 pin TPM) |
1-14 |
15. |
Conector LTP (26-1 pin LPT) |
1-16 |
|
7. |
Conector IDE (40-1 pin PRI_IDE) |
1-17 |
16. |
Conector de áudio digital (SPDIF_OUT |
1-11 |
|
|
|
|
|
4-1 pin) |
|
|
8. |
Conectores SATA (SATA1-6 7 pin) |
1-11 |
17. |
Conector de áudio do painel frontal (10-1 |
1-15 |
|
|
|
|
|
pin AAFP) |
|
|
9. |
Conector do painel de sistema (10-1 pin F_PANEL) |
1-14 |
|
|
|
|
|
|
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|
Capitulo 1: Introdução ao produto |
|
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|
1-2 |
||
BP5311_P7H55-M BR.indb 2 |
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8/18/1 9:48:3 AM |
|
|
1.3Unidade Central de Processamento (CPU)
A placa mãe é fornecida com uma superfície de montagem de soquete LGA1156 designado para processadores Intel® Core™ i7 / Core™ i5.
• Na compra da placa mãe, certifique-se que a tampa PnP está no soquete e que os contatos do soquete não estão dobrados. Contate seu revendedor imediatamente se a tampa do PnP estiver faltando ou se você visualizar algum dano nos componentes da placa mãe/contatos do soquete/tampa do PnP. A ASUS irá cubrir o custo do reparo apenas se o dano for relacionado ao transporte.
•Mantenha a tampa depois da instalação da placa mãe. A ASUS irá aceitar as solicitações de Autorização de Retorno de Mercadoria (RMA), apenas se a placa mãe estiver com a tampa no soquete LGA775.
•A garantia do produto não cobre danos nos contatos do soquete resultantes da instalação/remoção da CPU incorreta ou remoção incorreta/perda/mau posicionamento da tampa PnP.
1.4Memória do sistema
1.4.1Visão geral
Esta placa mãe é fornecida com dois soquetes de Dual Inline Memory Modules (DIMM) com
Double Data Rate 3 (DDR3). Um módulo DDR3 possui as mesmas dimensões físicas que o DDR2 DIMM, mas é encaixado diferentemente para prevenir a instalação em um soquete DDR2 DIMM. Os módulos DDR3 são desenvolvidos para um melhor desempenho com menor consumo de energia. A figura ilustra a localização dos soquetes DDR3 DIMM:
|
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DIMM A2 DIMM A1 |
DIMM B2 DIMM B1 |
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|
P7H55-5M/BR- SI
P7H55-M/BR- SI 240-pin DDR3 DIMM sockets
1-3 |
ASUS P7H55-M/BR |
BP5311_P7H55-M BR.indb 3 |
|
|
8/18/1 9:48:32 AM |
|
|
1.4.2Configurações da memória
Você pode instalar DIMMs de 512MB, 1GB, 2GB e 4GB não armazenados no buffer, não-
ECC DDR3, nos soquetes DIMM.
•Você pode instalar variando os tamanhos da memória no Canal A e Canal B. O sistema mapeia o tamanho total do canal de tamanho inferior para a configuração de canal duplo. Qualquer excesso de memória do canal de tamanho maior é então mapeado para a operação de canal único.
•Instalar sempre os DIMMs com a mesma latência CAS. Para uma melhor
compatibilidade, recomendamos que você obtenha os módulos de memória no mesmo vendedor.
•Devido à limitação do endereço de memória no Sistema Operacional 32-bit Windows®, quando você instalar 4GB ou mais de memória na placa mãe, a memória real utilizável para o Sistema Operacional pode ser de 3GB ou inferior. Para um uso efetivo da memória, recomendamos instalar um Sistema Operacional Windows® 64-bit quando uma memória de 4GB ou superior estiver instalada na placa mãe.
-Use um máximo de memória do sistema de 3GB se você estiver usando um SO Windows® 32-bit.
-Instale um SO (Sistema Operacional) 64-bit Windows® se você deseja instalar 4GB ou mais memória na placa mãe.
•Esta placa mãe não suporta DIMMs fabricados com 256 megabits (Mb) chips ou menos.
Lista de Revendedores Qualificados da Placa Mãe P7H55-M/BR (QVL)
Capacidade DDR3-1333MHz
|
|
|
SS/ |
Chip |
|
Timing |
|
DIMM |
|
||
|
|
|
|
|
Support |
||||||
Vendedor |
Part No. |
Tamanho |
Chip No. |
DIMM |
Voltage |
||||||
DS |
Marca |
|
|
|
|||||||
|
|
|
|
(BIOS) |
|
A* |
B* |
C* |
|||
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
A-Data |
AD31333001GOU |
1024MB |
SS |
A-Data |
AD30908C8D-151C E0906 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
A-Data |
AD31333G001GOU |
3072MB(Kit of 3) |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
8-8-8-24 |
1.65- |
• |
• |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
1.85V |
|
|
|
|
A-Data |
AD31333002GOU |
2048MB |
DS |
A-Data |
AD30908C8D-151C E0903 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
A-Data |
AD31333G002GMU |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
8-8-8-24 |
1.65- |
• |
• |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
1.85V |
|
|
|
|
Apacer |
78.A1GC6.9L1 |
2048MB |
DS |
APACER |
AM5D5808DEWSBG |
- |
- |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
CM3X1024-1333C9DHX |
1024MB |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
9-9-9-24 |
1.60V |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
CM3X1024-1333C9 |
1024MB |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
TR3X3G1333C9 G |
3072MB(Kit of 3) |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
9-9-9-24 |
1.50V |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
TR3X3G1333C9 G |
3072MB(Kit of 3) |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
9-9-9-24 |
1.50V |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
TR3X3G1333C9 |
3072MB(Kit of 3) |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
9 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
CM3X1024-1333C9DHX |
1024MB |
DS |
Corsair |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
CM3X2048-1333C9DHX |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
CORSAIR |
TW3X4G1333C9 G |
4096MB(Kit of 2) |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
9-9-9-24 |
1.50V |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT12864BA1339.8FF |
1024MB |
SS |
Micron |
9FF22D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
BL12864TA1336.8SFB1 |
2048MB(Kit of 2) |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
6-6-6-20 |
1.8V |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT25664BA1339.16FF |
2048MB |
DS |
Micron |
9KF27D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
BL25664ABA1336.16SFB1 |
4096MB(Kit of 2) |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
6-6-6-20 |
1.8V |
• |
• |
• |
|
Crucial |
BL25664BN1337.16FF (XMP) |
6144MB(Kit of 3 ) |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
7-7-7-24 |
1.65V |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ10UE8EDF0-DJ-F |
1024MB |
SS |
ELPIDA |
J1108EDSE-DJ-F |
- |
1.35V(low |
• |
• |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
voltage) |
|
|
|
|
|
|
(continua na próxima página) |
||||
|
|
|
|
|
|
|
Capitulo 1: Introdução ao produto |
1-4 |
|
||||
BP5311_P7H55-M BR.indb 4 |
|
|
|
8/18/1 9:48:33 AM |
||
|
|
|
||||
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
Capacidade DDR3-1333MHz
|
|
|
|
SS/ |
Chip |
|
Timing |
|
DIMM |
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
Support |
|
|
||||||||
|
Vendedor |
Part No. |
Tamanho |
Chip No. |
DIMM |
Voltage |
|
|||||||||
|
DS |
Marca |
|
|
|
|
|
|||||||||
|
|
|
|
|
(BIOS) |
|
A* |
B* |
C* |
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
G.SKILL |
F3-10600CL8D-2GBHK |
1024MB |
SS |
G.SKILL |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
||||
|
G.SKILL |
F3-10600CL9D-2GBPK |
1024MB |
SS |
G.SKILL |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
G.SKILL |
F3-10666CL7T-3GBPK |
3072MB(Kit of 3) |
SS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-18 |
1.5~1.6V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
G.SKILL |
F3-10600CL7D-2GBPI(XMP) |
1024MB |
DS |
G.SKILL |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
G.SKILL |
F3-10600CL9D-2GBNQ |
1024MB |
DS |
G.SKILL |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
G.SKILL |
F3-10666CL8D- |
4096MB(Kit of 2 ) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
8-8-8- |
1.35V(low |
• |
• |
• |
|
|
|
|
|
4GBECO(XMP) |
|
|
|
|
|
|
|
8-24 |
voltage) |
|
|
|
|
|
|
G.SKILL |
F3-10666CL8D-4GBHK(XMP) |
4096MB(Kit of 2 ) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
8-8-8-21 |
1.5-1.6V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
G.SKILL |
F3-10666CL7T-6GBPK(XMP) |
6144MB(Kit of 3 ) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-18 |
1.5~1.6V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
GEIL |
DDR3-1333 CL9-9-9-24 |
1024MB |
SS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
|
|
|
GEIL |
GV34GB1333C7DC |
2048MB |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-24 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
GEIL |
GG34GB1333C9DC |
4096MB(Kit of 2) |
DS |
GEIL |
GL1L128M88BA12N |
9-9-9-24 |
1.3V(low |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
voltage) |
|
|
|
|
|
|
GEIL |
DDR3-1333 CL9-9-9-24 |
6144MB(Kit of 3 ) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
9 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
Kingmax |
FLFD45F-B8MF9 |
1024MB |
SS |
Micron |
8HD22D9JNM |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Kingmax |
FLFD45F-B8MH9 MAES |
1024MB |
SS |
Micron |
9CF22D9KPT |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Kingmax |
FLFE85F-B8MF9 |
2048MB |
DS |
Micron |
8HD22D9JNM |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Kingmax |
FLFE85F-B8MH9 MEES |
2048MB |
DS |
Micron |
9GF27D9KPT |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Kingston |
KVR1333D3N9/1G |
1024MB |
SS |
KTC |
D1288JELDPGD9U |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Kingston |
KVR1333D3N9/2G |
2048MB |
DS |
Qimonda |
IDSH1G-03A1F1C-13H |
- |
1.5V |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Kingston |
KVR1333D3N9/4G |
4096MB |
DS |
Hynix |
H5TQ2G83AFR |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Micron |
MT8JTF12864AZ-1G4F1 |
1024MB |
SS |
Micron |
9FF22D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Micron |
MT18JTF25664AZ-1G4F1 |
2048MB |
DS |
Micron |
9KF27D9KPT |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
OCZ |
OCZ3P13332GK |
2048MB(Kit of 2) |
SS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
1.8V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3X1333LV3GK(XMP) |
3072MB(Kit of 3) |
SS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
- |
1.6V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3G13334GK |
4096MB(Kit of 2) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
- |
1.7V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3P13334GK |
4096MB(Kit of 2) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
1.8V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3P1333LV4GK |
4096MB(Kit of 2) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
1.65V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3X13334GK(XMP) |
4096MB(Kit of 2) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
1.75V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3G1333LV6GK |
6144MB(Kit of 3 ) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
9-9-9-20 |
1.65V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3P1333LV6GK |
6144MB(Kit of 3 ) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
1.65V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
OCZ |
OCZ3X1333LV6GK(XMP) |
6144MB(Kit of 3 ) |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
8-8-8-20 |
1.60V |
• |
• |
• |
|
|
|
|
PSC |
AL7F8G73D-DG1 |
1024MB |
SS |
PSC |
A3P1GF3DGF928M9B05 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
PSC |
AL8F8G73D-DG1 |
2048MB |
DS |
PSC |
A3P1GF3DGF928M9B05 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
SAMSUNG |
M378B2873DZ1-CH9 |
1024MB |
SS |
SAMSUNG |
SEC 846 HCH9 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
K4B1G08460 |
|
|
|
|
|
|
|
|
SAMSUNG |
M378B2873EH1-CH9 |
1024MB |
SS |
SAMSUNG |
SEC 913 HCH9 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
K4B1G0846E |
|
|
|
|
|
|
|
|
SAMSUNG |
M378B5673DZ1-CH9 |
2048MB |
DS |
SAMSUNG |
K4B1G0846D-HCH9 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
SAMSUNG |
M378B5673EH1-CH9 |
2048MB |
DS |
SAMSUNG |
SEC 913 HCH9 |
- |
- |
• |
• |
• |
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|
K4B1G0846E |
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|
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|
Transcend |
TS256MLK64V3U |
2048MB |
DS |
Micron |
9GF27D9KPT |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Transcend |
TS256MLK64V3U |
2048MB |
DS |
- |
|
|
SEC816HCH9K4B1G0846D |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|
|
ASINT |
SLY3128M8-EDJ |
1024MB |
SS |
ASINT |
DDRII1208-DJ 0844 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
ASINT |
SLY3128M8-EDJE |
1024MB |
SS |
ELPIDA |
J1108BASE-DJ-E |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
BUFFALO |
FSX1333D3G-K2G |
1024MB |
SS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
- |
• |
• |
• |
|
|
|
|
Century |
PC3-10600 DDR3-1333 9-9-9 |
2048MB |
DS |
Micron |
8DD22D9JNM |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HA9N-CG |
2048MB |
DS |
- |
|
|
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
- |
• |
• |
• |
|
|
|
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HC9N-CG |
2048MB |
DS |
Elixir |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
Kingtiger |
2GB DIMM PC3-10666 |
2048MB |
DS |
SAMSUNG |
SEC 904 HCH9 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
|
|||
|
|
|
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|
|
|
|
K4B1G0846D |
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(continua na próxima página) |
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1-5 |
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|
ASUS P7H55-M/BR |
||||||
BP5311_P7H55-M BR.indb 5 |
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8/18/1 9:48:35 AM |
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|||||||
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|
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|
|
|
|
Capacidade DDR3-1333MHz
|
|
|
|
|
|
Timing |
|
DIMM |
|
||
|
|
|
SS/ |
Chip |
|
|
Support |
||||
Vendedor |
Part No. |
Tamanho |
Chip No. |
DIMM |
Voltage |
||||||
DS |
Marca |
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|
(BIOS) |
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A* |
B* |
C* |
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|
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|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
Kingtiger |
KTG2G1333PG3 |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
PATRIOT |
PSD31G13332H |
1024MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
PATRIOT |
PSD31G13332 |
1024MB |
DS |
Patriot |
PM64M8D38U-15 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
PATRIOT |
PSD32G13332H |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
PATRIOT |
PDC34G1333ELK |
4096MB(Kit of 2 ) |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
9-9-9-24 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
SILICON |
SP001GBLTU133S01 |
1024MB |
SS |
NANYA |
NT5CB128M8AN-CG |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
POWER |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SILICON |
SP001GBLTU133S02 |
1024MB |
SS |
elixir |
N2CB1680AN-C6 |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
POWER |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
SILICON |
SP002GBLTU133S02 |
2048MB |
DS |
elixir |
N2CB1680AN-C6 |
9 |
- |
• |
• |
• |
|
POWER |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
TAKEMS |
TMS1GB364D081-107EY |
1024MB |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
TAKEMS |
TMS1GB364D081-138EY |
1024MB |
SS |
- |
Heat-Sink Package |
8-8-8-24 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
TAKEMS |
TMS2GB364D081-107EY |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
TAKEMS |
TMS2GB364D081-138EY |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
8-8-8-24 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
TAKEMS |
TMS2GB364D082-138EW |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
8-8-8-24 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
Capacidade DDR3-11066MHz
|
|
|
|
Chip |
|
Timing |
|
|
DIMM |
|
|
Vendedor |
Part No. |
Tamanho |
SS/DS |
Chip No. |
Voltage |
Support |
|||||
DIMM |
|||||||||||
|
|
|
|
Marca |
|
(BIOS) |
|
A* |
B* |
C* |
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
Crucial |
CT12864BA1067.8FF |
1024MB |
SS |
Micron |
9GF22D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Crucial |
CT25664BA1067.16FF |
2048MB |
DS |
Micron |
9HF22D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ10UE8EDF0-AE-F |
1024MB |
SS |
ELPIDA |
J1108EDSE-DJ-F |
- |
1.35V(low |
• |
• |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
voltage) |
|
|
|
|
ELPIDA |
EBJ51UD8BAFA-AC-E |
512MB |
SS |
Elpida |
J5308BASE-AC-E |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ51UD8BAFA-AE-E |
512MB |
SS |
Elpida |
J5308BASE-AC-E |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ11UD8BAFA-AE-E |
1024MB |
DS |
Elpida |
J5308BASE-AC-E |
- |
- |
• |
• |
• |
|
ELPIDA |
EBJ21UE8EDF0-AE-F |
2048MB |
DS |
ELPIDA |
J1108EDSE-DJ-F |
- |
1.35V(low |
• |
• |
• |
|
|
|
|
|
|
|
|
voltage) |
|
|
|
|
Kingston |
KVR1066D3N7/1G |
1024MB |
SS |
Kingston |
D1288JEKAPGA7U |
7 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
Kingston |
KVR1066D3N7/2G |
2048MB |
DS |
Kingston |
D1288JEKAPGA7U |
7 |
1.5V |
• |
• |
• |
|
Micron |
MT8JTF12864AZ-1G1F1 |
1024MB |
SS |
Micron |
9GF22D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
Micron |
MT16JTF25664AZ-1G1F1 |
2048MB |
DS |
Micron |
9HF22D9KPT |
7 |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B2873EH1-CF8 |
1024MB |
SS |
SAMSUNG |
SEC 901 HCF8 K4B1G0846E |
- |
- |
• |
• |
• |
|
SAMSUNG |
M378B5273BH1-CF8 |
4096MB |
DS |
SAMSUNG |
846 K4B2G0846B-HCF8 |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CB8HC5N-BE |
2048MB |
DS |
Elixir |
N2CB1G80CN-BE |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CBHA9N-BE |
2048MB |
DS |
- |
Heat-Sink Package |
7-7-7-20 |
- |
• |
• |
• |
|
Elixir |
M2Y2G64CBHC9N-BE |
2048MB |
DS |
Elixir |
Heat-Sink Package |
- |
- |
• |
• |
• |
|
Kingtiger |
2GB DIMM PC3-8500 |
2048MB |
DS |
Hynix |
H5TQ1G83AFP G7C |
- |
- |
• |
• |
• |
|
SS: Tamanho-único / DS: Tamanho-duplo
Suporte DIMM:
• A*: Suporta um módulo inserido em qualquer slot como configuração de memória de canal único.
• B*: Suporta um par de módulos inseridos em ambos os slots amarelos como um par de configuração de memória de canal duplo.
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|
Capitulo 1: Introdução ao produto |
1-6 |
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BP5311_P7H55-M BR.indb 6 |
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8/18/1 9:48:38 AM |
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