Leica DCM 3D BROCHURE [it]

Leica DCM 3D

Il profilometro Dual Core 3D che combina l’imaging confocale e
l’interferometria

Living up to Life

Topografia digitale automatizzata in 3D

Misurazione ad alta definizione

Negli ultimi anni, la metrologia non a contatto delle superfici ha potuto
contare sulle tecnologie concorrenti dell’interferometria e della profilo­metria attraverso le immagini confocali. In ambedue i casi è possibile
ottenere una misura accurata ed affidabile della topografia superficiale
su una scala che va dai millimetri ai nanometri.

Oggi, Leica Microsystems presenta una nuova soluzione innovativa
che unisce i vantaggi di entrambi i metodi: il microscopio di misura­zione Dual Core 3D Leica DCM 3D. Oltre al design robusto e compatto,
Leica DCM 3D è lo strumento ideale per analizzare in modo non
distruttivo e in tempi rapidissimi le micro e nano-geometrie delle superfici
critiche di componenti industriali.

L’ innovativo sistema Leica DCM 3D si presta ad un’ampia gamma di
applicazioni che richiedono misurazioni ad alta velocità e risoluzioni
fino a 0.1 nm, per rispondere alle esigenze dei laboratori di Ricerca e
sviluppo, di controllo della qualità ai sistemi robotizzati utilizzati per i
controllo dei processi in linea.

3 sistemi in uno:

 Microscopio digitale a colori in campo chiaro e campo oscuro
 Sistema di misurazione e imaging confocale ad alta risoluzione
 Profilometro Dual ottico-interferometrico

3 semplici operazioni per ottenere risultati perfetti

3 secondi soltanto per ottenere una topografia tridimensionale

Misurazione sul profilo medio

altezza media

In grado di misurare l’intero spettro di superfici, da quelle super-lisce a quelle ruvide

Questa innovativa tecnologia abbina misurazioni non distruttive ad un’elevata precisione, rispondendo così a due impor-

tanti requisiti della metrologia. Le possibilità di misurazione variano da alcuni nanometri a diversi millimetri, pertanto

il sistema Leica DCM 3D trova impiego in un’ampia gamma di applicazioni. Oltre a garantire la flessibilità necessaria

per applicazioni che vanno da superfici super-lisce a superfici molto ruvide, Leica DCM 3D è stato progettato specifi-

camente per eseguire misurazioni a velocità estremamente elevate. Ciò consente non solo un risparmio di tempo

prezioso, ma permette in breve tempo di coprire i costi dell’investimento.

Le tecnologie integrate nel Leica DCM 3D superano i limiti fisici dei tradizionali sistemi di profilometria. Con un unico

sistema è possibile analizzare superfici ruvide (modalità confocale), superfici lisce (interferometria di scansione

verticale o VSI) e superfici super-lisce (interferometria di sfasamento o PSI). In modalità confocale si ottiene una riso-

luzione laterale in sub-micron e una risoluzione verticale nella gamma nanometrica, mentre in modalità interferometrica

si acquisiscono campi visivi di grandi dimensioni con una risoluzione Z su scala sub-nanometrica.

Misurazione sul profilo medio

Altezza media