Leica DCM 3D
Le profilomètre 3D Dual Core combine l’imagerie confocale et l’interférométrie
Living up to Life
Mesure de topographie 3D numérique automatisé en haute définition
Depuis ces dernières années, on dispose des technologies concurren tes de l’interférométrie et de la profilométrie confocale pour la métrolo gie des surfaces sans contact. Les deux types d’instrument peuvent mesurer précisément et avec fiabilité la topographie de surfaces sur une échelle variant du millimètre au nanomètre.
Aujourd’hui, Leica Microsystems présente une nouvelle solution com plète, combinant à la fois les avantages de l’imagerie confocale et de l’interférométrie : le microscope pour mesures 3D Leica DCM 3D dual core. En plus de son design compact et robuste, le Leica DCM 3D est l’outil de choix pour une évaluation extrêmement rapide et non destruc tive de la microgéométrie et de la nanogéométrie de surfaces de com posants industriels sensibles.
Des laboratoires R&D et des laboratoires de contrôle de qualité jusqu’aux systèmes robotisés utilisés dans la commande de processus en ligne, le nouveau Leica DCM 3D est conçu pour une large gamme d’applications nécessitant des mesures à grande vitesse avec une résolution jusqu’à 0.1 nm.
3 systèmes en un :
microscope numérique couleur à champ clair et à champ sombre
système d’imagerie confocale et de mesure haute résolution
profilomètre optique interférométrique double
3 étapes simples pour obtenir des résultats extrêmement précis
3 secondes seulement pour obtenir la topographie 3D
Mesure rapide et facile, même de surfaces complexes
Couvre toute la gamme, des surfaces très régulières aux surfaces rugueuses
La technologie de mesure micro-optique remplit deux conditions importantes de la métrologie : une mesure non destruc tive combinée à une haute précision. Le Leica DCM 3D peut prendre des mesures de quelques nanomètres à plusieurs millimètres, ce qui lui ouvre une grande variété d’applications. En plus de son potentiel d’adaptation aux exigences de l’application, de surfaces très lisses à des surfaces très rugueuses, le Leica DCM 3D est spécialement conçu pour effectuer des mesures à une vitesse extrêmement rapide. Cela représente non seulement un gain de temps précieux, mais aussi une amélioration significative du retour sur investissement.
Les technologies intégrées du Leica DCM 3D dépassent les limites physiques des systèmes de profilométrie conven tionnels. Un seul système permet d’analyser des surfaces aussi bien rugueuses (confocal) que lisses (interférométrie à balayage vertical ou VSI) et très lisses (interférométrie à décalage de phase ou PSI). Une résolution latérale inférieure au micron et une résolution verticale de l’ordre du nm sont obtenues en mode Confocal, tandis que de larges champs de vision combinés à une résolution en Z inférieure au nanomètre sont acquis en mode Interférométrie.
Mesure du profil moyen
Hauteur moyenne
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