Leica DCM 3D BROCHURE [es]

Leica DCM 3D

El perfilómetro tridimensional de tecnología dual combina la adquisición
de imágenes confocales con la interferometría

Living up to Life

Medición topográfica tridimensional

automatizada y digital en alta definición

En el campo de la metrología sin contacto de superficies existía en los
últimos años una ardua competencia entre los interferómetros y los
perfilómetros confocales, a pesar de que ambas tecnologías permiten
realizar mediciones topográficas precisas y fiables en un rango que
empieza por los milímetros y llega hasta los nanómetros.

Actualmente, Leica Microsystems presenta una solución completa
que combina las ventajas de ambas tecnologías, confocal e interfero­métrica: el microscopio Leica DCM 3D de tecnología dual para
la medición tridimensional. El Leica DCM 3D, de diseño robusto y
compacto, es el instrumento de primera elección cuando se trata de
evaluar de forma rápida y sin contacto la micro- y nanogeometría de
superficies de materiales industriales.

El innovativo Leica DCM 3D está indicado para una amplia gama de
aplicaciones de medición en las que se requieren elevadas velo­cidades y resoluciones de hasta 0.1 nanómetros como son, por ejemplo,
las mediciones en laboratorios de investigación y desarrollo o análisis
de calidad, así como los controles de procesos realizados en línea de
forma automatizada.

3 sistemas en uno:

 Microscopio digital en color para aplicaciones de campo claro y

campo oscuro

 Sistema de adquisición y medición confocal de alta resolución
 Perfilómetro óptico interferométrico con tecnología dual

3 simples pasos para obtener resultados muy precisos

3 segundos, nada más, para obtener topografías tridimensionales

Medición rápida y sencilla –

incluso de superficies complejas

Idóneo para todo tipo de superficies, desde las más lisas y suaves hasta las más rugosas

La tecnología de medición óptica satisface dos importantes requisitos de la metrología: medición sin contacto com-

binada con elevada precisión. Las funciones de medición del Leica DCM 3D permiten un rango de medición vertical

entre unos pocos nanómetros hasta varios de milímetros, por lo que pueden emplearse en una amplia gama de aplica-

ciones diferentes. Aparte de poder adaptarse a los requisitos exigidos por la aplicación y permitir la medición de super-

ficies tanto lisas como muy rugosas, el Leica DCM 3D se caracteriza por llevar a cabo las mediciones a una velocidad

extremadamente alta. Esto no sólo supone un valioso ahorro de tiempo, sino también contribuye de forma significante a

amortizar su inversión.

Las tecnologías integradas en el Leica DCM 3D superan los límites físicos de perfilómetros convencionales. Con un

único sistema pueden analizarse tanto superficies rugosas (confocal) como lisas (interferometría de escaneado vertical

o VSI) o superlisas (interferometría de desplazamiento de fase o PSI). La resolución lateral a escala submicrométrica y

la resolución vertical a escala nanométrica se obtienen en el modo confocal, mientras que los campos visuales grandes

con una resolución subnanométrica en la dimensión z se adquieren en el modo de interferometría.

Medición en el perfil medio

Altura media