Intel BXHTS1155LP Manual

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Intel® Thermal Solution

HTS1155LP

•Installation Instructions

•Three Year Limited Warranty

Intel® Thermal Solution HTS1155LP

Installation Notes

Before installing the boxed thermal solution and processor, please consider integration issues found in the installation notes available at http://support.intel.com/support/ processors. The processor thermal solution requires a Uniﬁed Back Plate (UBP) that is to be attached under the main board prior to installing the motherboard inside the chassis. This UBP will be provided in the box with the thermal solution. Images in this manual are only intended as representations. The actual component appearance may vary.

IMPORTANT! Do not fully tighten any heat sink retention screw until all screws are partially engaged.

Avant d’installer le processeur et la solution thermique contenus dans la boîte, veuillez tenir compte des problèmes d’intégration mentionnés dans les notes d’installation disponibles à l’adresse http://support.intel.com/support/processors. Une Uniﬁed Back Plate (UBP) doit être ﬁxée sous la carte-mère avant l’installation de la solution thermique du processeur. Cette UBP est fournie dans la boîte avec la solution thermique. Les images ﬁgurant dans ce manuel ne sont que des illustrations. L’apparence réelle des composants peut être différente.

IMPORTANT ! Ne serrez aucune vis de maintien du dissipateur de chaleur entièrement avant de les mettre toutes en place.

Informieren Sie sich vor der Installation des Boxed-Kühlers und des Prozessors über die Installationsprobleme, die Sie in den Installationshinweisen unter http://support.intel. com/support/processors ﬁnden. Der Prozessor-Kühlkörper erfordert eine einheitliche Montageplatte (Uniﬁed Back Plate, UBP), die vor dem Einbau der Hauptplatine im Chassis unter der Hauptplatine angebracht werden muss. Diese UBP wird in der Box mit dem Kühler geliefert. Die Abbildungen in diesem Handbuch dienen nur zur Illustration. Das tatsächliche Aussehen der Komponenten kann davon abweichen.

WICHTIG! Ziehen Sie keine Befestigungsschraube für den Kühlkörper fest an, bevor nicht alle Schrauben lose eingeschraubt wurden.

Antes de instalar el procesador y la solución térmica en caja, tenga en cuenta los problemas de integración descritos en las notas para la instalación que están disponibles en http://support.intel.com/support/processors. La solución térmica del procesador requiere una placa posterior uniﬁcada (UBP) que se conecta debajo de la placa base antes de instalar la placa madre dentro del chasis. Esta UBP se suministra en la caja con la solución

térmica. Las imágenes de este manual solo sirven como referencia. El aspecto real del componente puede variar.

¡IMPORTANTE! : No ajuste completamente ningún tornillo de retención del disipador térmico hasta que todos los tornillos se encuentren parcialmente colocados

Antes de instalar a solução térmica e o processador em caixa, leve em consideração os problemas de integração indicados nas notas de instalação disponíveis em http://support. intel.com/support/processors. A solução térmica do processador requer que uma contraplaca uniﬁcada (Uniﬁed Back Plate, UBP) esteja acoplada embaixo da placa principal antes que a placa mãe seja instalada no gabinete. A UBP é fornecida na caixa junto com a solução térmica. As imagens neste manual são apenas representações. A aparência do componente atual poderá variar.

IMPORTANTE! Não aperte completamente qualquer parafuso de retenção do dissipador de calor até que todos os parafusos estejam parcialmente encaixados.

Prima di installare la soluzione termica e il processore “in box”, prendere in esame i problemi di integrazione riportati nelle note di installazione di sponibili all’indirizzo http:// support.intel.com/support/processors. La soluzione termica del processore necessita di una Uniﬁed Back Plate (UBP) collegata sotto la scheda madre prima che questa venga installata nello chassis. L’UBP è inclusa nella confezione della soluzione termica. Le immagini riportate nel presente manuale sono utilizzate a scopo puramente rappresentativo. L’aspetto reale dei componenti può variare.

IMPORTANTE! Non stringere completamente le viti di ritenzione del dissolutore termico ﬁno a quando le viti non siano inserite almeno in parte.

Przed zainstalowaniem dostarczonej w pudełku chłodnicy prosimy uwzględnić kwestie dotyczące integracji opisane w uwagach dostępnych na stronie http:// support.intel.com/support/processors. Chłodnica wymaga przymocowania ujednoliconej tylnej płyty (Uniﬁed Back Plate, UBP) pod płytą główną przed zainstalowaniem płyty głównej wewnątrz obudowy. Płyta UBP zostanie dostarczona razem z chłodnicą. Ilustracje zamieszczone w tej instrukcji są przybliżone. Rzeczywisty wygląd komponentów może być odmienny.

WAŻNE! Nie należy dokręcać do końca żadnej ze śrub utrzymujących system chłodzenia, zanim gwinty wszystkich śrub nie zostaną częściowo wkręcone.

Перед установкой поставляемой в штучной упаковке системы охлаждения и процессора внимательно изучите вопросы интеграции,

указанные в замечаниях по установке, которые можно найти по адресу http://support.intel.com/support/processors. Система охлаждения

процессора требует, чтобы унифицированная пластина крепления (UBP) была установлена под материнской платой до установки материнской платы в корпус. UBP будет предоставлена в упаковке вместе с системой охлаждения. Изображения в данном руководстве представлены только в качестве иллюстраций. В действительности внешний вид компонентов может быть иным.

ВАЖНО! Не затягивайте полностью ни один из крепёжных болтов радиатора до тех пор, пока не зафиксируете все болты частично.

http://support.intel.com/ support/processors

(UBP) UBP

絲。

http://support.intel. com/support/processors

(UBP)UBP

,http://support.intel.com/ support/processors

. Uniﬁed Back Plate(UBP) .

UBP .. .

http://support.intel.com/support/processors

て、マウントする前にメインボードの下にUniﬁed Back Plate (UBP)UBP

Installation Instructions for the Intel® Thermal Solution HTS1155LP

Cooling Requirement Source: Thermal data based on Intel standard methodology using Intel® Core™ Processor base frequency. Margin determined based on actual test results. Results may vary.

NOTE: Installation instructions are not part of the Three Year Limited Warranty.

REMARQUE: les consignes d’installation ne font pas partie de la garantie limitée de trois ans.

HINWEIS: Die Installationsanleitung ist nicht Teil der eingeschränkten Dreijahresgarantie.

NOTA: Las instrucciones para la instalación no están incluidas en la Garantía limitada de tres años.

OBSERVAÇÃO: As instruções de instalação não fazem parte da garantia limitada de três anos.

NOTA: le istruzioni per l'installazione non sono comprese nella Garanzia limitata di tre anni.

CATATAN: Petunjuk pemasangan ini bukan bagian dari Jaminan Terbatas Tiga Tahun.

UWAGA: Instrukcja instalacji nie jest częścią ograniczonej trzyletniej gwarancji.

ПРИМЕЧАНИЕ: инструкция по монтажу не является частью трехлетней ограниченной гарантии.

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Lưu ý: Hướng dẫn lắp đặt này không phải là một phần trong chế độ Bảo hành Giới hạn Ba Năm.

Make sure the thermal interface material is applied to the top of the CPU Integrated Heat Spreader prior to installation of the heatsink as shown in Step 7. Installation conﬁgurations may vary. The actual conﬁguration is deﬁned by the chassis design.

N'oubliez pas d'appliquer la pâte thermique sur le répartiteur de chaleur intégré au CPU avant d’installer le dissipateur thermique comme indiqué à l'étape 7. Les conﬁgurations d'installation peuvent différer. La conﬁguration réelle dépend de la conception du châssis.

Stellen Sie sicher, dass vor der Installation des Kühlkörpers, wie in Schritt 7 gezeigt, die Wärmeleitpaste auf das Wärmeverteilblech (Integrated Heat Spreader – IHS) der CPU aufgebracht wird. Die Installationsanordnungen können variieren. Die tatsächliche Anordnung wird durch den Aufbau des Chassis vorgegeben.

Antes de instalar el disipador térmico como se muestra en el Paso 7, asegúrese de aplicar el material de interfaz térmica en la parte superior del difusor de calor integrado a la CPU. La manera de realizar la instalación puede variar y dependerá del diseño del chasis.

Certiﬁque-se de que o material de interface térmica seja aplicado na parte superior do Difusor de Calor Integrado da CPU antes de instalar o dissipador de calor conforme

mostrado no passo 7. As conﬁgurações de instalação poderão variar. A conﬁguração ﬁnal depende do design do gabinete.

Prima dell’installazione del dissipatore di calore integrato (IHS, Integrated Heat Spreader) della CPU assicurarsi che nella parte superiore di questo venga applicata la pasta termoconduttiva, come mostrato nel passaggio 7. Le conﬁgurazioni di installazione potrebbero variare. La conﬁgurazione effettiva dipende dalla struttura dello chassis.

Przed zainstalowaniem radiatora należy pokryć materiałem termoizolacyjnym górną rozpraszającą ciepło powierzchnię procesora, jak pokazano w czynności 7. Konﬁguracja może być rozmaita i zależy od konstrukcji płyty montażowej.

Перед установкой радиатора убедитесь в том, что на поверхность интегрированного теплоотвода процессора нанесен специальный теплопроводящий состав, как показано на иллюстрации к Шагу 7. Конфигурация устанавливаемых элементов может отличаться. Конкретная конфигурация определяется конструкцией корпуса.

7 CPU

CPU7

7 CPU

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7 CPU