Dell Latitude 7290 User Manual [ja]

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Latitude 7290
ズマニュアル
規制モデル: P28S 規制タイプ: P28S002
October 2020 Rev. A02
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メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
©2018 2020 Dell Inc.またはその社。All rights reserved.(不許複製禁無断転載)Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその社の商標です。その他の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
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目次
1: コンピュ部の作業............................................................................................................ 6
安全にする注意事項........................................................................................................................................................6
ESD放出)保護.............................................................................................................................................. 6
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 7
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 8
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 8
コンピュ部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 8
2: コンポネントの取り外しと取り付け.........................................................................................9
............................................................................................................................................................................. 9
ネジのサイズリスト............................................................................................................................................................9
加入者識別モジュルカ........................................................................................................................................... 10
SIM ドまたは SIM ドトレイの取り外し................................................................................................... 10
SIM ドの取り付け.................................................................................................................................................. 11
ダミ SIM ドトレイの取り外し.....................................................................................................................11
スカバ........................................................................................................................................................................ 12
スカバの取り外し..............................................................................................................................................12
スカバの取り付け..............................................................................................................................................13
バッテリ............................................................................................................................................................................13
リチウム イオン バッテリにする注意事項.........................................................................................................13
バッテリの取り外し.....................................................................................................................................................14
バッテリの取り付け.....................................................................................................................................................14
ソリッドステトドライブ...............................................................................................................................................15
ソリッド ステト ドライブの取り外し..................................................................................................................15
ソリッド ステト ドライブの取り付け..................................................................................................................15
スピ.............................................................................................................................................................................16
スピモジュルの取り外し..............................................................................................................................16
スピモジュルの取り付け............................................................................................................................. 17
コイン型電池....................................................................................................................................................................... 17
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................ 17
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................ 18
WWAN ...................................................................................................................................................................... 19
WWAN ドの取り外し........................................................................................................................................... 19
WWAN ドの取り付け........................................................................................................................................... 19
WLAN .......................................................................................................................................................................20
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 20
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................. 21
メモリモジュ............................................................................................................................................................... 21
メモリモジュルの取り外し.....................................................................................................................................21
メモリモジュルの取り付け.................................................................................................................................... 22
トシンク....................................................................................................................................................................... 22
トシンクアセンブリの取り外し....................................................................................................................... 22
トシンクアセンブリの取り付け....................................................................................................................... 23
LED ........................................................................................................................................................................... 23
目次 3
Page 4
LED ドの取り外し................................................................................................................................................ 23
LED ドの取り付け................................................................................................................................................ 24
タッチパッドボタンボ.............................................................................................................................................. 24
タッチパッドボタンボドの取り外し................................................................................................................... 24
タッチパッドボタンボドの取り付け................................................................................................................... 26
電源コネクタポ.......................................................................................................................................................... 26
電源コネクタポトの取り外し................................................................................................................................26
電源コネクタポトの取り付け................................................................................................................................ 27
ディスプレイアセンブリ..................................................................................................................................................27
ディスプレイアセンブリの取り外し................................................................................................................... 27
ディスプレイアセンブリの取り付け .................................................................................................................. 29
タッチ ディスプレイ パネル...........................................................................................................................................29
タッチ対応モニタパネルの取り外し.................................................................................................................. 29
タッチ対応モニタパネルの取り付け................................................................................................................... 31
ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................32
ディスプレイ ベゼルの取り外し(タッチ非対応.............................................................................................32
ディスプレイ ベゼルの取り付け(タッチ非対応.............................................................................................32
タッチ非対応モニタパネル.........................................................................................................................................33
モニタパネルの取り外し(タッチ非対応......................................................................................................33
モニタパネルの取り付け(タッチ非対応......................................................................................................35
カメラ マイク モジュル................................................................................................................................................35
カメラ マイクロフォン モジュルの取り外し.....................................................................................................35
カメラの取り付け........................................................................................................................................................36
ディスプレイ ヒンジ キャップ....................................................................................................................................... 37
ディスプレイヒンジキャップの取り外し...............................................................................................................37
ディスプレイヒンジキャップの取り付け...............................................................................................................37
システム基板...................................................................................................................................................................... 38
システム基板の取り外し............................................................................................................................................38
システム基板の取り付け............................................................................................................................................42
............................................................................................................................................................................42
ドアセンブリの取り外し............................................................................................................................ 42
ド トレイからのキドの取り外し....................................................................................................44
ド トレイへのキドの取り付け........................................................................................................ 44
ドアセンブリの取り付け............................................................................................................................ 45
ムレスト.......................................................................................................................................................................45
ムレストの取り付け............................................................................................................................................ 45
3: テクノロジとコンポネント....................................................................................................47
4: システム仕......................................................................................................................... 53
5: セットアップユティリティ................................................................................................... 59
4 目次
DDR4..................................................................................................................................................................................... 47
HDMI 1.4............................................................................................................................................................................... 48
USB の機能..........................................................................................................................................................................49
USB Type-C..........................................................................................................................................................................51
Thunderbolt over USB Type-C...........................................................................................................................................51
技術仕.............................................................................................................................................................................. 53
ホットキの組み合わせ.................................................................................................................................................. 58
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トメニュ................................................................................................................................................................... 59
ナビゲションキ........................................................................................................................................................... 60
セットアップユティリティのオプション.................................................................................................................60
一般的な面オプション................................................................................................................................................. 60
システム設定面のオプション......................................................................................................................................61
ビデオ面オプション..................................................................................................................................................... 63
セキュリティ面オプション.........................................................................................................................................63
安全起動面のオプション............................................................................................................................................. 65
Intel ソフトウェアガ張機能面オプション....................................................................................................65
パフォマンス面のオプション................................................................................................................................. 65
電力管理面のオプション............................................................................................................................................. 66
POST 動作面のオプション.......................................................................................................................................... 67
管理機能.............................................................................................................................................................................. 68
仮想化サポ面のオプション................................................................................................................................. 69
ワイヤレス面オプション............................................................................................................................................. 69
メンテナンス面のオプション.....................................................................................................................................69
システムログ面のオプション.....................................................................................................................................70
管理者パスワドおよびシステムパスワ............................................................................................................. 70
システム セットアップパスワドの割り......................................................................................................70
存のシステム セットアップパスワドの削除または更..............................................................................71
Windows での BIOS のアップデ............................................................................................................................... 71
BitLocker が有なシステムでの BIOS のアップデ....................................................................................... 71
USB フラッシュ ドライブを使用したシステム BIOS のアップデ............................................................. 72
Linux および Ubuntu 環境での Dell BIOS のアップデ.................................................................................... 72
6: ソフトウェア......................................................................................................................... 73
対応オペレティングシステム......................................................................................................................................73
Windows ドライバのダウンロ................................................................................................................................. 73
チップセットドライバ......................................................................................................................................................73
ビデオドライバ.................................................................................................................................................................. 75
ディオドライバ...........................................................................................................................................................75
ネットワクドライバ...................................................................................................................................................... 76
USB ドライバ......................................................................................................................................................................76
ストレジドライバ...........................................................................................................................................................76
その他のドライバ..............................................................................................................................................................76
7: トラブルシュティング.......................................................................................................... 78
Dell ePSA化された起動前システム評)診3.0.............................................................................................78
リアルタイムクロックのリセット.................................................................................................................................78
8: Dell へのお問い合わせ.............................................................................................................79
目次 5
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1

コンピュ部の作業

トピック:
安全にする注意事項
コンピュ部の作業を始める前に
コンピュ部の作業を終えた後に

安全にする注意事項

「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、ノトパソコンの部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用し
ます。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ボドの留電力を放電します。バッテリをノトパソコンから取り外 します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD放出)保護

ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボードな どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する 中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症を 起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
6 コンピュ部の作業
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断続的 – 断続的なエラは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、「断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度 がしたパツを ESD から十分に保護することができません。
静電の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、静電のない場所で扱います。可能であれば、静電防止フロアパッド および作業台パッドを使用します。
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ さい。
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格 納します。

ESD フィルドビスキット

最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 静電策マットは散逸性があるため、サビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感 なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤ – リストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首とドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接 したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接 ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の 装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタを 使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され ないキットを使用する場合には、サビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最 低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス タを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手 首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス ト合格の場合にはLED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、サバ環境用 にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン ター内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハド ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ レタは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護 袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、 手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
コンピュ部の作業 7
Page 8
敏感なコンポネントの輸送 – 交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸 送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の策 マットを使用することをおめします。さらに技術者は、サビスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを 遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。

敏感なコンポネントの輸送

交換部品またはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれらの 部品を入れることが重要です。

コンピュ部の作業を始める前に

1. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
2. コンピュタの電源を切ります。
3. コンピュタがドッキングデバイスに接されている場合、ドッキングを解除します。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します(可能な場合)。
注意: お使いのコンピュタに RJ45 ポトがある場合は、まずコンピュタからケブルを外して、ネットワクケブル
を外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. ディスプレイを開きます。
7. システム基板のを逃がすため、電源ボタンを秒間押しけます。
注意: 感電防止のため、手順 8 を行する前にコンピュの電源プラグをコンセントからいてください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピューターの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
8. 適切なスロットから、取り付けられている ExpressCard または Smart Card を取り外します。

コンピュ部の作業を終えた後に

取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認し てください。
注意: コンピュへの損傷を防ぐため、本製品用のバッテリのみを使用してください。他のデル製コンピュ用の
バッテリは使用しないでください。
1. トレプリケタ、メディアベスなどの外部デバイスを接し、ExpressCard などのカドを交換します。
2. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワークケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次にコンピュタに差し
みます。
3. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
4. コンピュタの電源を入れます。
8 コンピュ部の作業
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コンポネントの取り外しと取り付け

トピック:
ネジのサイズリスト
加入者識別モジュルカ
スカバ
バッテリ
ソリッドステトドライブ
スピ
コイン型電池
WWAN
WLAN
メモリモジュ
トシンク
LED
タッチパッドボタンボ
電源コネクタポ
ディスプレイアセンブリ
タッチ ディスプレイ パネル
ディスプレイベゼル
タッチ非対応モニタパネル
カメラ マイク モジュ
ディスプレイ ヒンジ キャップ
システム基板
ムレスト
2

本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラスドライバ
#1 プラスドライバ
プラスチックスクライブ
メモ: #0 ドライバはネジ 0 1 に使用し、#1 ドライバはネジ 2 4 に使用します。

ネジのサイズリスト

1. Latitude 7290 のネジのサイズリスト
コンポネント M2.5 x 6.0 M2.0 x 5.0 M2.5 x 3.5 M2.0 x 3.0 M2.0 x 2.5 M2.0 x 2.0
背面カバ 8(拘束ネジ)
バッテリー(3 ル)
バッテリー(4 ル)
1
2
コンポネントの取り外しと取り付け 9
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1. Latitude 7290 のネジのサイズリスト (き)
コンポネント M2.5 x 6.0 M2.0 x 5.0 M2.5 x 3.5 M2.0 x 3.0 M2.0 x 2.5 M2.0 x 2.0
SSD モジュ 1
トシンクモ ジュ
システムファン 2
スピ 4
WWAN 1
WLAN 1
電源コネクタポ
EDP ブラケット 2
LED 1
スマトカド リのケ
ディスプレイヒ ンジ
ドのサ ポトプレ
5
システム基板 8
メモリモジュ ルブラケット
6
4
1
2
18
1
LCD 背面カバ 4 2
タッチパッドボ タン
指紋認証リ
USB Type-C ブ ラケット
SSD ホルダ 1
2
2
1

加入者識別モジュルカ

SIM ドまたは SIM ドトレイの取り外し

メモ: SIM ドまたは SIM ドトレイの取り外しは、WWAN モジュルを搭載したシステムでのみ行できます。したが
って、取り外しの手順は WWAN モジュルを搭載したシステムにのみ適用されます。
注意: システムの電源がオンになっているときに SIM カドを取り外すと、デタロスまたはカド損傷の原因となることが
あります。お使いのシステムがオフになっていることと、ネットワク接が無になっていることを確認してください。
1. クリップまたは、 SIM カドの取り外しツルを SIM カドトレイのピンホルに差しみます。
2. スクライブを使用して SIM カドトレイを引き出します。
3. SIM ドが使用できる場合は、SIM ドを SIM ドトレイから取り外します。
10 コンポネントの取り外しと取り付け
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SIM ドの取り付け

1. クリップまたは、 SIM カドの取り外しツルを SIM カドトレイのピンホルに差しみます。
2. スクライブを使用して SIM カドトレイを引き出します。
3. SIM ドをトレイにセットします。
4. SIM ドトレイをスロットに入します。

ダミ SIM ドトレイの取り外し

WWAN ド付のモデルの場合、システム基板を取り外す前に、SIM ドトレイをシステムから取り外す必要があります。シ ステムから SIM ドトレイを取り外すには、分解セクションで明されている手順にいます。
メモ: ワイヤレスカド付のモデルの場合のみ、システム基板を取り外す前に、ダミ SIM ドトレイをシステムから取
り外す必要があります。以下は、ダミ SIM ドトレイを取り外す手順です。
1. SIM ドスロットの側にあるリリスラッチを押します。
2. ダミの SIM カドトレイをシステムから引き出します。
コンポネントの取り外しと取り付け 11
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スカバ

スカバの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを外すには、次の手順を行します。 a. スカバをシステムに固定している 8 本の拘束ネジ(M2.5 x 6.0)を緩めます [1]。
メモ: ネジを緩める際は、十分に注意してください。ネジ頭ができるだけ飛び出ないように、ドライバを傾けてネジ頭
の位置に合わせます(底部の 2 本)。
b. プラスチックスクライブを使用して、ベスカバを端から外します [2]。
3. スカバを持ち上げてシステムから取り外します。
12 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 13

スカバの取り付け

1. スカバのタブをシステムの端のスロットに合わせます。
2. カチッと所定の位置にまるまで、カバ端を押します。
3. 8 本の拘束ネジ(M2.5 x 6.0)を締め、ベスカバをシステムに固定します。
メモ: ネジを締める際は、十分に注意してください。ネジ頭をつぶさないよう、ネジ頭に合わせてドライバを傾けます。
4. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

バッテリ

リチウム イオン バッテリにする注意事項

注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
バッテリを取り外す前に、バッテリを完全に放電させます。システムから AC 電源アダプタを取り外し、バッテリ
電源のみで PC を動作させます。電源ボタンを押したときに PC の電源が入らなくなると、バッテリは完全に放電されま す。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
コンポネントの取り外しと取り付け 13
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膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ せください。www.dell.com/contactdell を照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。

バッテリの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外すには、次の手順を行します。 a. バッテリブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。
メモ: Latitude 7290 には 3 セルまたは 4 セル バッテリのいずれかが搭載されており、CRU(顧客交換可能ユニット)の
ツを交換する際は事前に取り外しておく必要があります。そのため、分解手順を行する場合は、底部カバを取 り外した後すぐにバッテリを切る必要があります。この手順は、システムからすべての電源を切するために必 要です。これによりシステムが誤ってコンポネントのスイッチをオンにしたり、ショトさせたりするのを防ぎます。
b. バッテリをコンピュタに固定している M2.0 x 5.0 ネジを外します [2]
メモ: 3 セルバッテリには 1 本のネジ、4 セルバッテリには 2 本のネジがあります。したがって、下 3 セルバッテリ
になります。
c. バッテリを持ち上げてシステムから取り外します [3]

バッテリの取り付け

1. バッテリケブルを配線クリップに通して配線し、システム基板上のコネクタに接します。
メモ: バッテリのベスにあるケブルの配線が外れている場合は、バッテリケブルを配線します。
14 コンポネントの取り外しと取り付け
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2. バッテリの下端をシャシのスロットに入し、バッテリを装着します。
3. 2 本のネジ(M2.0 x 5.0)を締めて、バッテリをシステムに固定します。
メモ: 小さいほうのバッテリ(3 セル)には 1 本のネジ、大きいほうのバッテリ(4 セル)には 2 本のネジがあります。
4. スカバを取り付けます。
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ソリッドステトドライブ

ソリッド ステト ドライブの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリケブルをシステム基板のコネクタから外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外すには、次の手順を行します。 a. ソリッド ステト ドライブ ブラケットを固定している 2 本のキャプティブ スクリュ(M2.0 x 3.0)を緩めます[1]。
b. ソリッド ステト ドライブ ブラケット(オプション)を取り外します[2]。 c. ソリッド ステト ドライブをシステムから取り外します[3]。

ソリッド ステト ドライブの取り付け

1. ソリッド ステト ドライブをコネクタに入します。
2. ソリッド ステト ドライブ ブラケットをソリッド ステト ドライブにかぶせます。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
Page 16
メモ: ソリッド ステ ドライブ ブラケットを取り付ける際は、ブラケットのタブがパムレストのタブにしっかり固定
されていることを確認してください。
3. 2 本のネジ(M2.0 x 3.0)を締めてソリッド ステト ドライブをソリッド ステト ドライブ ブラケットに(さらにはパムレ ストに)固定します。
4. バッテリ ケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
5. スカバを取り付けます。
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

スピ

スピモジュルの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリケブルをシステム基板のコネクタから外します。
4. スピモジュルを外すには、次の手順を行します。 a. スピブルをシステム基板のコネクタから外します [1]。
メモ: プラスチック スクライブを使用して、ケーブルをコネクタからリリースします。破損するおそれがあるので、ケ
ブルを引っ張らないでください。
b. タッチパッド ボタンの側面にある 2 個のルティング クリップからスピブルを外します[2]。 c. スピブルをシステム基板に固定しているテプを取り外します[3]。
5. スピモジュルを取り外すには、次の手順を行します。 a. スピモジュルをシステムに固定している 4 本のネジ(M2.0 x 3.0)を外します[1]。
メモ: スピのネジのリスト照してください。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 17
b. スピモジュルを持ち上げてコンピュから取り外します[2]。

スピモジュルの取り付け

1. スピモジュルをシステムのスロットにセットします。
2. 4 本のネジ(M2.0 x 3.0)を取り付けてスピをシステムに固定します。
3. スピブルをシステムの固定クリップに通してルティングします。
メモ: スピブルは、パムレストの固定ラッチの下にルティングされ、テプを使用してタッチパッド ボタン
ブラケットの下にはさみまれます。
4. スピブルをシステム基板のコネクタに接します。
5. バッテリ ケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
6. スカバを取り付けます。
7. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

コイン型電池

コイン型電池の取り外し

1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. 以下のコンポネントを取り外します。 a. ス カバ
3. バッテリを取り外します。
4. コイン型電池を取り外すには、次の手順を行します。 a. コイン型電池ケブルをシステム ボドのコネクタから外します [1]。
メモ: コイン型電池ケブルをルティング チャネルから外す必要があります。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
Page 18
メモ: Latitude 7490 RTC バッテリまたはシステム ドの取り外しまたはリプレスを行う際には、RTC バッテ
ブルをルティング チャネルにルティングして、システム ドの切りに固定する必要があります。
b. コイン型電池を持ち上げて、粘着テプから分離します[2]。
メモ: Latitude 7290 の RTC バッテリまたはシステムドの取り外しまたはリプレスを行う際には、RTC バッテリ
指紋認証リブラケットにセットして、粘着テプでしっかり固定する必要があります。

コイン型電池の取り付け

1. コイン型電池をコンピュー内のスロットに装着します。
2. ブルを接する前に、コイン型電池ケブルをルティング チャネルに沿ってルティングします。
3. コイン型電池ケブルをシステム ボドのコネクタに接します。
メモ: Latitude 7490 の RTC バッテリまたはシステムドの取り外しまたはリプレスを行う際には、RTC バッテリ
ブルをルティング チャネルにルティングして、システム ボドの切りに固定する必要があります。
4. バッテリを再接します。
5. 次のコンポネントを取り付けます: a. ス カバ
6. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 19

WWAN

WWAN ドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリケブルをシステム基板のコネクタから外します。
4. WWAN ドを取り外すには、次の手順を行します。 a. WWAN ブラケットを WWAN ドに固定しているネジ(M2.0 x 3.0)を外します[1]。
b. WWAN ドを固定している WWAN ブラケットを持ち上げます[2]。 c. WWAN ブルを WWAN ドのコネクタから外します[3]。
メモ: システム基板のルティング パッドには、ワイヤレス ドと WWAN ドを固定する粘着パッドが付いています。
ワイヤレス カドまたは WWAN ドを取り外すときは、わずかに力を加えてカドを粘着パッドから分離する必要があ ります
5. WWAN ドを次のように取り外します。

WWAN ドの取り付け

1. WWAN ドをシステム基板のコネクタに差しみます。
2. WWAN ブルを WWAN ドのコネクタに接します。
3. ブラケットをセットし、ネジ(M2.0 x 3.0)を締めてコンピュに固定します。
4. バッテリ ケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
5. スカバを取り付けます。
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
Page 20
メモ: IMEI WWAN ド上に記載されています。
メモ: ワイヤレスおよび WWAN を取り付けるときは、アンテナをシステム基板上のルティング パッド/クリップに正しく
ティングする必要があります。ワイヤレス カドのみ搭載のモデルの場合、技術者は、システムを再組み立てする前 に、アンテナ コネクタを分離する保護スリブが使用されていることを必ず確認する必要があります。

WLAN

WLAN ドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリケブルをシステム基板のコネクタから外します。
4. WLAN ドを取り外すには、次の手順を行します。 a. 製ブラケットを WLAN カドに固定している M2.0 x 3.0 ネジを取り外します [1]。
b. 製ブラケットを持ち上げます [2]。 c. WLAN ブルを WLAN ドのコネクタから外します [3]
メモ: システム基板のルティング パッドには、ワイヤレス ドと WWAN ドを固定する粘着パッドが付いていま
す。ワイヤレス カドまたは WWAN ドを取り外すときは、わずかに力を加えてカドを粘着パッドから分離する必 要があります。
d. WLAN ドをシステムから取り外します[4]。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 21

WLAN ドの取り付け

1. WLAN ドをシステム基板のコネクタに差しみます。
2. WLAN ブルを WLAN ドのコネクタに接します。
3. ブラケットをセットして、ネジ(M2.0 x 3.0)を締め WLAN カドに固定します。
メモ: ワイヤレスおよび WWAN を取り付けるときは、アンテナをシステム基板上のルティング パッド/クリップに正しく
ティングする必要があります。ワイヤレス カドのみ搭載のモデルの場合、技術者は、システムを再組み立てする前 に、アンテナ コネクタを分離する保護スリブが使用されていることを必ず確認する必要があります。
4. バッテリ ケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
5. スカバを取り付けます。
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

メモリモジュ

メモリモジュルの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリケブルをシステム基板のコネクタから外します。
4. メモリモジュルを取り外すには、次の手順を行します。 a. メモリ モジュルがカチッと外れるまで、メモリ モジュルを固定しているクリップを引きます[1]。
b. メモリ モジュルをシステム基板のコネクタから取り外します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 21
Page 22

メモリモジュルの取り付け

1. モジュルをコネクタに入し、カチッと音がするまでモジュルをクリップに押しみます。
2. バッテリ ケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
3. スカバを取り付けます。
4. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

トシンク

トシンクアセンブリの取り外し

トシンクアセンブリは、ヒトシンクとシステムファンで構成されています。
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 以下を取り外します。 a. スカバ
b. バッテリ
3. トシンクアセンブリを取り外すには、次の手順を行します。
メモ: ネジのを確認するには、「ネジのリスト」を照してください。
a. システム ファンを固定している 2 本のネジ(M2.0 x 5.0)と、ヒトシンク アセンブリをシステム基板に固定している 4 本
のネジ(M2.0 x 3.0)を取り外します[2]。
メモ:トシンク上に示されている引き出し線の番 [1234] に、ネジを外します。
b. トシンク アセンブリをシステム基板から持ち上げて裏返します。 c. ファンケブルをシステム基板から外します [1]。 d. トシンク アセンブリをシステムから取り外します。
22 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 23

トシンクアセンブリの取り付け

トシンクアセンブリは、ヒトシンクとシステムファンで構成されています。
1. トシンクアセンブリをシステム基板のネジホルダに合わせます。
2. ファンケブルをシステム基板上のコネクタに接します。
3. M2.0 x 3.0 ネジでヒトシンクアセンブリをシステム基板に固定します。
メモ: トシンク上に示されている引き出し線の番 [1234] に、ネジを取り付けます。
4. 次の装置を取り付けます。 a. バッテリ
b. スカバ
5. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

LED

LED ドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 以下を取り外します。 a. スカバ
b. バッテリ c. スピ
3. LED ドを取り外すには、次の手順を行します。 a. LED ブルを LED ドから外します [1]
注意:ブルを引っ張らないでください。ケブルコネクタを破損するおそれがあります。代わりに、スクライブを使
用してケブルコネクタの端を押し、LED ブルを外します。
b. LED ドをシステムに固定している M2.0 x 2.5 ネジを外します[2]。 c. LED ドを持ち上げてシステムから取り外します [3]
コンポネントの取り外しと取り付け 23
Page 24
メモ: Latitude 7290 LED ブルを再度取り付ける場合は、LED ブルを指紋認証リ
ブラケットの左側に沿って配線チャネルに正しく配線します

LED ドの取り付け

1. LED ドをコンピュタのスロットに差しみます。
2. M2.0 x 2.5 ネジを取り付け、LED ドを固定します。
3. LED ブルを LED ドに接します。
メモ: LED ドド ケブルを Latitude 7290 に再度取り付ける場合は、LED ドド ケブルを指紋認証リ
ブラケットの左側に沿ってルティング チャネルに適切に配線してください。
4. 次の装置を取り付けます。 a. スピ
b. バッテリ c. スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチパッドボタンボ

タッチパッドボタンボドの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a. スカバ
24 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 25
b. バッテリ
3. タッチパッドボタンボドを取り外すには、次の手順を行します。 a. タッチパッドボタンボドケブルをタッチパッドボドから外します [1]。
b. コンピュタに固定されているスピブルを持ち上げ [2]、タッチパッドボタンボドが見える態にします。
4.
タッチパッドボタンボドを固定している M2.0 x 2.5 ネジを外します [1]。 ネジを確認するには、「ネジのリスト」を照してください。
5. タッチパッドボタンボドをシステムから持ち上げて外します [2]
コンポネントの取り外しと取り付け 25
Page 26

タッチパッドボタンボドの取り付け

1. スロットにタッチパッドボタンボドを入し、システムの溝にタブを合わせます。
2. 2 本の(M2.0 x 2.5)ネジを取り付けて、タッチパッド ボタン ドをシステムに固定します。
3. タッチパッドボタンボドケブルをタッチパッドボドのコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a. バッテリ
b. スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

電源コネクタポ

電源コネクタポトの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 以下を取り外します。 a. スカバ
b. バッテリ
3. 電源コネクタポトを取り外すには、次の手順を行します。 a. 電源コネクタポトケブルをシステム基板から外します [1]。
メモ: プラスチックスクライブを使用して、コネクタからケブルを外します。破損するおそれがあるので、ケブルを
引っ張らないでください。
b. M2.0 x 3.0 ネジを外して、電源コネクタポトの金ブラケットを外します [2]
26 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 27
c. ブラケットを持ち上げてシステムから取り外します [3]。 d. 電源コネクタポトをコンピュタから取り外します [4]。

電源コネクタポトの取り付け

1. 電源コネクタポトをシステムのスロットに差しみます。
2. 製ブラケットを電源コネクタポトにセットします。
3. M2.0 x 3.0 ネジを取り付けて、電源コネクタポトをシステムに固定します。
4. 電源コネクタポトケブルをシステム基板のコネクタに接します。
5. 次の装置を取り付けます。 a. バッテリ
b. スカバ
6. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイアセンブリ

ディスプレイアセンブリの取り外し

1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a. ス カバ
b. バッテリ c. WLAN d. WWAN
コンポネントの取り外しと取り付け 27
Page 28
メモ: ネジのを確認するには、「ネジのリスト」を照してください
3. ディスプレイアセンブリを取り外すには、次の手順を行します。 a. WLAN ブルと WWAN ブルを配線チャネルから外します [1]
b. eDP ブラケットを固定している M2.0 x 3.0 ネジを外します[2]。 c. eDP ブラケットを eDP ブルから持ち上げます[3]。 d. eDP ブルをシステム ドのコネクタから持ち上げて外します[4]。 e. eDP ブルを配線チャネルから外します[5]。
メモ: ディスプレイ アセンブリまたはシステム ボドを取り外す際は、ディスプレイ ブラケットを取り外し、システ
ム ボド上の電源アダプタコネクタに取り付けられているテプをはがして、モニタブルを外す必要があり ます。
4. ディスプレイアセンブリを取り外すには、次の手順を行します。 a. PC のディスプレイを 180 度開き、平面に置きます。
b. ディスプレイ ヒンジをディスプレイ アセンブリに固定している 6 本のネジ(M2.5 x 3.5)を外します[1]。 c. ディスプレイ アセンブリをシステムから持ち上げます。
28 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 29

ディスプレイアセンブリの取り付け

1. PC の底面を平らできれいな場所に置きます。
2. ディスプレイ アセンブリをシステムのディスプレイ ヒンジ ホルダに合わせて取り付けます。
3. ディスプレイ アセンブリを持ち、6 本のネジ(M2.5 x 3.5)を取り付けて、ディスプレイ アセンブリのディスプレイ ヒンジ をシステム ユニットに固定します。
4. eDP ブルを配線チャネルに配線します。
5. プを貼り付けて、eDP ケブル(モニタブル)をシステム ボドに固定します。
6. eDP ブルをシステム ドのコネクタに接します。
メモ: WLAN アンテナおよび WWAN アンテナは、システム ボド上の配線パッドに正しく配線されて、保護スリブを使
用してアンテナ コネクタと分離されている必要があります。
7. eDP の金製ブラケットを eDP ブルに取り付け、M2.0 x 3.0 ネジを締めます。
8. WLAN ブルおよび WWAN ブルを配線チャネルを通して配線します。
9. 次のコンポネントを取り付けます。 a. WLAN
b. WWAN c. バッテリ d. ス カバ
10. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチ ディスプレイ パネル

タッチ対応モニタパネルの取り外し

メモ: このタッチ対応モニタ パネルの取り外し手順は、タッチ対応のディスプレイ構成を搭載したシステムのみが象とな
ります。
1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 29
Page 30
a. ス カバ b. バッテリ c. WLAN d. WWAN e. ディスプレイ アセンブリ
3. タッチ対応モニタパネルを取り外すには、次の手順を行します。 a. プラスチック スクライブを使用して、モニタパネルの端を緩めます。
b. ディスプレイ面を上部から裏返します。 c. 粘着テプをはがして[1]、透明シルドを取り外します[2]。 d. ラッチを解除して[3]、eDP ケブルを外します[4]。 e. 粘着テプをはがして[5]、IR ケブルを外します[6]。
30 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 31
4. ディスプレイベゼルをディスプレイアセンブリから取り外します。

タッチ対応モニタパネルの取り付け

メモ: このタッチ対応モニタ パネルの取り付け手順は、タッチ対応のディスプレイ構成を搭載したシステムのみが象とな
ります。
1. モニタパネルをディスプレイ アセンブリに置きます。
2. IR ブルと eDP ブルを再接します。
3. 粘着テプを貼り付けて、透明シルドを取り付けます。
4. モニタパネルの端がディスプレイ アセンブリにカチッとまるまで押しみます。
5. 次のコンポネントを取り付けます。 a. ディスプレイ アセンブリ
b. WLAN c. WWAN d. バッテリ e. ス カバ
6. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
コンポネントの取り外しと取り付け 31
Page 32

ディスプレイベゼル

ディスプレイ ベゼルの取り外し(タッチ非対応

メモ: このディスプレイ ベゼルの取り外し手順は、タッチ非対応のディスプレイ構成のみが象となります。
1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a. ス カバ
b. バッテリ c. WLAN d. WWAN e. ディスプレイ アセンブリ
3. ディスプレイベゼルを取り外すには、次の手順を行します。
a. プラスチック スクライブを使用し、くぼみを見つけてディスプレイ ベゼルの下端を緩めます[1]。 b. ディスプレイの端にあるタブを緩めます[2、3、4]。
注意: LCD ベゼルを LCD 自体に取り付けるために粘着が使用されています。端を持ち上げてベゼルを外してください。
2 個のアイテムを無理に分解しようとすると、粘着によって層がはがれたり、ガラスにひびが入ったりする可能性があり
ます。
4. ディスプレイベゼルをディスプレイアセンブリから取り外します。

ディスプレイ ベゼルの取り付け(タッチ非対応

メモ: このディスプレイ ベゼルの取り付け手順は、タッチ非対応のディスプレイ構成のみが象となります。
32 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 33
1. ディスプレイベゼルをディスプレイアセンブリに置きます。
2. ディスプレイベゼルの端を、カチッとディスプレイアセンブリまるまで押しみます。
メモ: 粘着は、ディスプレイ ベゼルをモニタ パネルに固定するために使用されます。
3. 次のコンポネントを取り付けます。 a. ディスプレイ アセンブリ
b. WLAN c. WWAN d. バッテリ e. ス カバ
4. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチ非対応モニタパネル

モニタパネルの取り外し(タッチ非対応

メモ: このモニタ パネルの取り外し手順は、タッチ非対応のディスプレイ構成のみが象となります。
1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 以下のコンポネントを取り外します。 a. ス カバ
b. バッテリ c. WLAN d. WWAN e. ディスプレイ アセンブリ f. ディスプレイ ベゼル g. ヒンジ キャップ
3. モニタパネルを取り外すには、次の手順を行します。 a. パネルの 2 本のネジ(M2.0 x 2.0)を外します[1]。
b. モニタパネルをスライドさせてシステムから取り外し、モニタパネルを裏返します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 33
Page 34
c. ディスプレイ コネクタの粘着テプをモニタパネルからはがします[1]。 d. モニタブルをモニタパネルの背面に固定しているマイラプをはがします[2]。 e. 製タブを持ち上げて、モニタパネルの背面からモニタブルを外します[3、4]。
34 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 35
f. モニタパネルを取り外します。

モニタパネルの取り付け(タッチ非対応

メモ: このモニタ パネルの取り付け手順は、タッチ非対応のディスプレイ構成のみが象となります。
1. モニタブルをモニタパネルの背面に接します。
2. モニタブルをモニタパネルの背面に固定するマイラプを貼り付けます。
3. ディスプレイ コネクタの粘着テプをモニタパネルに貼り付けます。
4. モニタパネルを裏返して、モニタパネルをシステムの方向にスライドさせます。
5. 2 本のネジ(M2.0 x 2.0)をパネルに取り付けます。
6. 次のコンポネントを取り付けます。 a. ベゼル
b. ヒンジキャップ c. ディスプレイ アセンブリ d. WLAN e. WWAN f. バッテリ g. ス カバ
7. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

カメラ マイク モジュ

カメラ マイクロフォン モジュルの取り外し

このマイクロフォン カメラ モジュルの取り外し手順は、タッチ非対応のディスプレイ構成のみが象となります。
1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 以下を取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 35
Page 36
a. ス カバ b. バッテリ c. WLAN d. WWAN e. ディスプレイ アセンブリ f. ベゼル g. ディスプレイヒンジ
3. カメラ マイクロフォン モジュルを取り外すには、次の手順を行します。 a. カメラ マイクロフォン モジュルを覆っている 2 枚の導電テプをはがします[1]。
メモ: 導電テプはカメラ モジュルとは別のパツであるため、カメラ マイクロフォン モジュルを交換する際に取
り外して再度取り付ける必要があります。
b. カメラ マイクロフォン モジュルを持ち上げます[2]。 c. カメラ モジュルからカメラ ケブルを外します[3]。 d. カメラ マイクロフォン モジュルを持ち上げて取り外します[4]。

カメラの取り付け

この取り付け手順は、タッチ非対応のディスプレイ構成を搭載したシステムのみが象となります。
1. カメラケブルを接します。
2. カメラ マイクロフォン モジュルをディスプレイ アセンブリのスロットに入します。
3. カメラ マイクロフォン モジュルを固定するテプを貼り付けます。
4. 次の装置を取り付けます。 a. ディスプレイ ベゼル
b. ディスプレイ アセンブリ
36 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 37
c. ディスプレイヒンジ d. モニタパネルの取り外し e. WLAN f. WWAN g. バッテリ h. ス カバ
5. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。
メモ: カメラ モジュルを交換する際には、2 枚の導電テプをはがしてから再度取り付ける必要があります。

ディスプレイ ヒンジ キャップ

ディスプレイヒンジキャップの取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 以下のコンポネントを取り外します。 a. スカバ
b. バッテリ c. WLAN d. WWAN e. ディスプレイアセンブリ
3. ヒンジ キャップを左から右にスライドさせて解除し、ディスプレイ ヒンジ キャップをモニタ パネルから取り外します。

ディスプレイヒンジキャップの取り付け

1. ディスプレイヒンジキャップをスロットにセットし、後方にスライドさせてディスプレイアセンブリに取り付けます。
2. 次のコンポネントを取り付けます。 a. ディスプレイアセンブリ
b. WLAN
コンポネントの取り外しと取り付け 37
Page 38
c. WWAN d. バッテリ e. スカバ
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

システム基板

システム基板の取り外し

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a. スカバ
b. バッテリ c. SIM /ダミSIM トレイ d. メモリモジュ e. PCIe SSD f. WLAN g. WWAN h. トシンクアセンブリ
To identify the screws, seescrew list
3. eDP ブルを外すには、次の手順を行します。
a. WLAN ブルと WWAN ブルを配線チャネルから外します [1] b. eDP ブルを固定している 2 本のネジ(M2.0 x 3.0)を外します [2] c. eDP ブルブラケットを取り外します [3] d. eDP ブルをシステム基板から外します [4] e. eDP ブルをシステム基板に固定しているテプをがします [5]
38 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 39
4. ブルを外すには、次の手順を行します。
メモ: スピLED ド、コイン型電池、電源コネクタポトの各ケブルを外し、プラスチックスクライブを使用し
てケブルをコネクタから外します。破損するおそれがあるので、ケブルを引っ張らないでください。
a. スピブル [1] b. LED ドケブル [2] c. コイン型電池ケブル [3] d. タッチパッドケブルと USH ボドケブル [4] e. 電源コネクタポト [5]
コンポネントの取り外しと取り付け 39
Page 40
5. メモリモジュルブラケットを取り外すには、次の手順を行します。 a. メモリ モジュル ブラケットをシステム基板に固定している(M2.0 x 3.0)ネジを外します[1]。
b. メモリモジュルブラケットをシステム基板から持ち上げて取り外します [2]。
40 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 41
6. システム基板を取り外すには、次の手順を行します。 a. USB Type-C ブラケットを取り外します。
は、USB Type-C ブラケットの取り外しを示していません。
b. システム基板を固定している 8 本の(M2.0 x 3.0)ネジを外します[1]。 c. システム基板を持ち上げてシステムから取り外します [2]。
7. USB Type-C ブラケットを固定している 1 本の(M2.0 x 3.0)ネジを外します。
8. システム基板を裏返し、ブラケットを固定しているテプがある場合は、そのテプをがしてから、USB Type-C ポトをシ
ステム基板の下から取り外します。
コンポネントの取り外しと取り付け 41
Page 42
メモ: USB Type-C ブラケットをシステム基板から取り外したり再取り付けしたりする場合、損傷を避けるため、技術者は
システム基板を ESD マットの上に置く必要があります。

システム基板の取り付け

1. システム基板をシステムのネジホルダに合わせます。
2. システム基板をシステムに固定する M2.0 x 3.0 ネジを取り付けます。
3. スピ、LED ボド、コイン型電池、タッチパッド、および USH のケブル、電源コネクタのケブルをシステム基板のコ
ネクタに接します。
4. eDP ブルをシステム基板のコネクタに接します。
5. ブラケットを eDP ケブルにセットして、M2.0 x 3.0 ネジを取り付けて固定します。
6. メモリモジュルコネクタの上に金ブラケットをセットし、M2.0 x 3.0 ネジでシステムに固定します。
メモ: 交換用のシステム基板には SIM トレイ(使用できる場合)、USB Type-C ブラケット、DDR ESD ブラケットが
含まれておらず、移し替える必要があります。
7. 次の装置を取り付けます。 a. トシンク
b. WLAN c. WWAN d. PCIe SSD e. メモリモジュ f. バッテリ g. スカバ h. ダミの SIM カドトレイ i. SIM
8. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ドアセンブリの取り外し

メモ: ドとキドトレイは合わせてキドアセンブリと呼ばれます。
42 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 43
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a. スカバ
b. バッテリ c. メモリモジュ d. PCIe SSD e. WLAN f. WWAN g. トシンクアセンブリ h. システム基板
3. ムレストの端からケブルを外します。 a. タッチパッドボドケブル [1]
b. ド バックライト ケブル[2]、USH ボド ケブル(オプション) c. ドケブル [3]
4. ドアセンブリを取り外すには、次の手順を行します。
メモ: ネジを確認するには、「ネジのリスト」を照してください。
a. ドを固定している 18 本のネジ(M2.0 x 2.5)を取り外します [1]。 b. ドアセンブリを持ち上げてシャシから取り外します [2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 43
Page 44

ド トレイからのキドの取り外し

1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. ドアセンブリ を取り外します。
3. ドをキド アセンブリに固定している 5 本の M2.0 x 2.0 ネジを外します。
4. ドを持ち上げてキド トレイから取り外します。

ド トレイへのキドの取り付け

1. ドをキドトレイのネジホルダに合わせます。
44 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 45
2. M2.0 x 2.0 ネジを締めてキドをキ トレイに固定します。
3. ドアセンブリ を取り付けます。

ドアセンブリの取り付け

メモ: ドとキドトレイは合わせてキドアセンブリと呼ばれます。
メモ: ドのラティス側には複のスナップ ポイントがあります。ラティスを固定して交換用のキドに合わせる
には、スナップ ポイントの位置でラティスをしっかりと押し下げる必要があります。
1. ドアセンブリをコンピュタのネジホルダに合わせます。
2. ドをシャシに固定するネジ(M2.0 x 2.5)を締めます。
3. ド ケブル、USH ボド ケブル(オプション)、キド バックライト ケブル、タッチパッド ケブルを、タッ チパッド ボタン ドのコネクタに接します。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a. システム基板
b. トシンク c. WLAN d. WWAN e. PCIe SSD f. メモリモジュ g. バッテリ h. スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ムレスト

ムレストの取り付け

1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. 次のコンポネントを取り外します。 a. スカバ
b. バッテリ c. メモリモジュ d. PCIe SSD e. WLAN f. WWAN g. トシンクアセンブリ
コンポネントの取り外しと取り付け 45
Page 46
h. システム基板 i. 電源コネクタポ j. コイン型電池 k. スピ
ったコンポネントがパムレストです。
3. ムレストを取り付けます。
4. 次のコンポネントを取り付けます。 a. スピ
b. コイン型電池 c. 電源コネクタポ d. システム基板 e. トシンク f. WLAN g. WWAN h. PCIe SSD i. メモリモジュ j. バッテリ k. スカバ
5. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
46 コンポネントの取り外しと取り付け
Page 47
3

テクノロジとコンポネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
DDR4
HDMI 1.4
USB の機能
USB Type-C
Thunderbolt over USB Type-C

DDR4

DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディプ パワダウン モドもサポトしてい ます。ディプ パワダウン モドでは、スタンバイ電力消費量が 40~50 パセント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、 DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
テクノロジとコンポネント 47
Page 48
2. 厚みの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。 すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

HDMI 1.4

このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について、利点をまじえて明します。
HDMIHigh-Definition Multimedia Interface)は、業界でサポトされている、完全デジタルの未縮のオディオ/ビデオインタ フェイスです。HDMI は、DVD プレイヤ、または A/V レシバなどの互換性のあるデジタルオディオ/ビデオソスと、デジタル TV(DTV)などの互換性のあるデジタルオディオおよび/またはビデオモニタ間にインタフェイスを提供します。象とする用 途は、HDMI TV、および DVD プレイヤです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護のプロビジョニングです。HDMI は、 1 本のケブルで標準の張ビデオ(HD ビデオ)に加え、マルチチャネルデジタルオディオをサポトします。
メモ: HDMI 1.4 5.1 チャネルオディオをサポトします。
HDMI 1.4 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーは別のイサネットケブルなしで IP 対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アップ ストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本 3D ムと 3D ムシアタアプリケションの下 準備をします。
コンテンツタイプ - コンテンツタイプに基づいて TV でイメジ設定を最適化できる、ディスプレイとソスデバイス間のコン テンツタイプのリアルタイム信です。
追加のカラスペ - デジタル写真とコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルのためのサポトが追加 されています。
48 テクノロジとコンポネント
Page 49
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタルシネマシステムに匹敵す る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい コネクタです。
用接システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオシステム の新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と機
能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。

USB の機能

USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
2. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに 販されていますが、コンピュティング ハドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン タフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、こ のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
スピ
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では後方互換性を維持するために、Hi-Speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-Speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
テクノロジとコンポネント 49
Page 50
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)。
USB 2.0 には 4 本のワイヤ(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差分
(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 個になります。
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、方向デ インタフェイスを使用します。これにより、帯域幅 が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレジ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps を 達成する USB 2.0 接は存在せず、現的なデ送率は最大で約 320 Mbps(40 MB/s)となっています。同に、USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s
最大送率であると想定されますが、このスピドでも、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、およびビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでした が、利用可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。
一リンクの DVI では、約 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅が現します。4.8Gbps のスピドが見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではな
かった外部 RAID ストレジ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ド ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ド ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワキング
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ
体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタ を送受信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
50 テクノロジとコンポネント
Page 51

USB Type-C

USB Type-C は、新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB Power Delivery(USB PD)などのさまざ まな新しい USB 規格をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は非常に小さな新しいコネクタ規格です。古い USB Type-A プラグのおよそ 3 分の 1 のサイズです。これは一コネ クタ規格のためすべてのデバイスで使用できます。USB Type-C トは「代替モド」を使用して各種プロトコルをサポトして います。これにより、HDMIVGADisplayPort などの接タイプからの信一の USB トから出力可能なアダプタを利用 できます。
USB Power Delivery
USB PD もまた USB Type-C と密接にわっています。現在、スマトフォン、タブレット、およびその他のモバイルデバイス
の充電には、多くの場合、USB が使用されています。USB 2.0 は最大で 2.5 W の電力を供給するため、携電話の充電に は使用できますが、それが限度です。例えば、ノトパソコンでは最大で 60 W の電力が必要な場合があります。USB Power Delivery ではこの電力供給を 100 ワットに上げます。方向性があるためデバイスは電力を送受信できます。また、デバイス が接を通してデタを達するのと同時に電力を送できます。
これにより標準の USB からすべて充電できるため、ノトパソコン用の充電ケブルに終わりを告げることになります。こ れからは、スマトフォンやその他のポタブルデバイスを充電するポタブルバッテリパックからノトパソコンを充電するこ とができます。電源ケブルに接した外部ディスプレイにノトパソコンを差しむことができ、その外部ディスプレイが、外 部ディスプレイとして使用されているときにノトパソコンを充電します。これがすべて 1 つの小さな USB Type-C で可能に なります。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは必ずしもサポトしているとは限りません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は 5 GbpsUSB 3.1 Gen2 10 Gbps)です。これは、2 倍の域幅で、
1 世代 Thunderbolt コネクタと同じ速度です。USB Type-C USB 3.1 とは異なります。USB Type-C はコネクタの形をしてお り、基盤となるテクノロジUSB 2.0 または USB 3.0 です。Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを採用してい ますが、際の規格はすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。しかし、これらのテクノロジは密接にわっていま す。

Thunderbolt over USB Type-C

Thunderbolt は、デ送、ビデオ / ディオ出力、および電力供給を 1 つのコネクタに集約した、ハドウェアインタフェ スです。Thunderbolt では、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、DC 電源も含め、すべてを 1 本のケブルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 miniDPDisplayPort)と同じコネクタ [1] を使用して周機器と接 します。これにし、Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ [2] を使用します。
4. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
テクノロジとコンポネント 51
Page 52
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 over USB Type-C
Thunderbolt 3 は、最大 40 Gbps の速度で USB Type-C に接する Thunderbolt テクノロジです。どのようなドック、ディスプレイ、
外付けハドドライブなどのデタデバイスにも、高速な接と優れた汎用性を揮し、すべての機能をコンパクトな 1 つのポト に集約しています。Thunderbolt 3 USB Type- C コネクタ / トを使用して、対応する周機器に接します。
1. Thunderbolt 3 は、コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブルを使用します。
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度に対応します。
3. DisplayPort 1.2存の DisplayPort モニタ、デバイスおよびケブルと互換
4. USB Power Delivery対応するコンピュタで最大 130 W
Thunderbolt 3 over USB Type-C の主要機能
1. ThunderboltUSBDisplayPortUSB Type-C での給電を、1 本のケブルで対応(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな、USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワクをサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイをサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスにじて異なります。
52 テクノロジとコンポネント
Page 53

システム仕

トピック:
技術仕
ホットキの組み合わせ

技術仕

メモ: 提供されるものは地域により異なる場合があります。次の仕には、コンピュの出荷に際し、法により提示が定め
られている項目のみを記載しています。コンピュの構成の詳細については、Windows オペレティング システムで[ヘ ルプとサポト]を開き、コンピュする情報を表示するオプションを選してください。
3.
タイプ 特長
4
プロセッサシリ
システム。
オペレティングシステム
メモリ
チップセット Intel Kaby Lake -U/R(プロセッサ内蔵
ビデオ
Audio
Intel Core i5-8250U(クワッド コア、1.6GHz6M キャッシュ、15W
Intel Core i5-8350U(クワッド コア、1.7GHz6M キャッシュ、15WvPro
Intel Core i7-8650U(クアッド コア、1.9GHz8M キャッシュ、15WvPro
チップセット:Intel Kaby Lake -U/R(プロセッサ内蔵
DRAM バス幅:64 ビット
フラッシュ EPROMSPI 128 メガビット
PCIe バス:100 MHz
外付けバスの周波PCIe Gen38 GT/秒)
Microsoft Windows 10 Home
Microsoft Windows 10 Pro 64 ビット
Ubuntu
DDR4 2400 SDRAM Intel 7 世代搭載時に 2133 で動作
DDR4 2400 SDRAM Intel 8 世代搭載時に 2400 で動作
1 x DIMM スロット(最大 16 GB
Intel HD グラフィックス 620(第 7 世代 Intel Core
Intel UHD グラフィックス 620(第 8 世代 Intel Core
タイプ:4 チャネル HD ディオ
コントロラ:Realtek ALC3246
ステレオ換:24 ビット AD 換および DA
部インタフェイス:HD ディオ
外部インタフェイス:マイク入力、ステレオ ヘッドフォン、およびヘ
ッドセット コンボ コネクタ
スピ2
内蔵スピアンプ:1 チャネルあたり 2 WRMS
ボリュム コントロル:ホット キ
ディスプレイ
12.5 インチ HD1366 x 768)非光HD カム/マイク、WLAN 対応、 マグネシウム合金背面、非タッチ
システム仕 53
Page 54
3. き)
タイプ 特長
12.5 インチ HD1366 x 768)非光HD カム/マイク、WLAN/WWAN
12.5 インチ HD1366 x 768)非光、マイクのみ、WLAN 対応、マグネ
マグネシウム合金背面、非タッチ
シウム合金背面、非タッチ
ストレジオプション
セキュリティ
ドッキングオプション
プライマリ ストレジ:
128 GB M.2 2280 SATA SSD
256 GB M.2 2280 SATA SSD
512 GB M.2 2280 SATA SSD
512 GB M.2 2280 SATA SED SSD
128 GB M.2 2280 PCIe SSD
256 GB M.2 2280 PCIe SSD
512 GB M.2 2280 PCIe SSD
1 TB M.2 2280 PCIe SSD
256 GB M.2 2280 PCIe SED SSD
512 GB M.2 2280 PCIe SED SSD
TPM 2.0 FIPS 140-2 認定、TCG 認定(2018 2 月)
オプションのハドウェア認証バンドル 1Control Vault 2.0 Advanced
AuthenticationFIPS 140-2 レベル 3 認定)を使用した FIPS 201 接触型スマト カ
オプションのハドウェア認証バンドル 2:タッチ式指紋認証リ FIPS 201 型スマ ド、非接型スマ ド、NFCControl Vault 2.0 Advanced AuthenticationFIPS 140-2 Level 3 認定)
Dell Dock WD15(オプション)
Dell Thunderbolt Dock TB16Thunderbolt 3 搭載システムではオプショ
ン)
マルチメディア
オプティカル ドライブ オプション 外部オプションのみ
バッテリ オプション
内蔵高音質スピ
ヘッドセット/マイク コンボ ジャック
ノイズ低減アレイ マイク
オプションの HD カム(0.92 M
3 セル、42 Whr リチウム イオン プリズム、ExpressCharge 対応
4 セル、60 Whr リチウム イオン ポリマExpressCharge 対応
4 セル、60 Whr リチウム イオン長寿命サイクル(ポリマ
42 WHr3 セル):
長さ:200.5mm7.89 インチ)
幅:95.9mm3.78 インチ)
高さ:5.70mm0.22 インチ)
重量:185.00 g0.41 ポンド)
11.4VDC
60 WHr4 セル):
長さ:238mm9.37 インチ)
幅:95.9mm3.78 インチ)
高さ:5.70mm0.22 インチ)
重量:270.00 g0.6 ポンド)
7.6VDC
60 WHr 寿命サイクル ポリマ バッテリ(4 セル):
54 システム仕
Page 55
3. き)
タイプ 特長
長さ:238mm9.37 インチ)
幅:95.9mm3.78 インチ)
高さ:5.70mm0.22 インチ)
重量:270.00 g0.6 ポンド)
7.6VDC
電源アダプタ
通信
タイプ:E5: 65 W または E5: 90 W
入力電100 V AC240 V AC
入力電流(最大値):1.7 A65 ワット アダプタ)および 1.6 A90 ワッ
ト アダプタ)
入力周波50 Hz60 Hz
出力電流:3.34 A および 4.62 A
定格出力電19.5 V DC
重量:230 g/0.5 ポンド(65 W)および 320 g/0.7 ポンド(90 W
寸法:22 x 66 x 106 mm/0.87 x 2.60 x 4.17 インチ(65 W)および 22 x 66
x 130/0.87 x 2.60 x 5.12 インチ(90 W
度範(動作時):0°C40°C32°F104°F
度範(非動作時):-40°C70°C-40°F158°F
ネットワ アダプタ:10/100/1000 Mb/s ギガビット サネット EthernetRJ-45
ワイヤレス LAN のオプション:
WLAN オプションなし
Qualcomm QCA61x4A 2x2 AC + Bluetooth 4.1(非 vPro
Qualcomm QCA6174A XR 2x2 AC + Bluetooth 4.1(非 vPro
Intel Dual-Band Wireless-AC 8265 2x2 + Bluetooth 4.2(非 vPro
オプションのモバイル ブロドバンドのオプション:
Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A(DW5811e)(AT&TVerizon & Sprint 向 け)(米
Qualcomm Snapdragon X7 LTE-ADW5811e)(EMEA/APJ/ROW
Qualcomm Snapdragon X7 HSPA +DW5811e)(中/インドネシア/
ンド)
Qualcomm Snapdragon X7 LTE-A(DW5816e)(日本/ANZ/インド//
ト、スロット、シャ
カメラ
タッチパッド
HDMI 1.41
ユニバサル ジャック
マルチメディア カド リ(SD 4.0)
uSIM(外部)
2 x USB 3.1 Gen11 つは PowerShare 搭載)
DisplayPort over USB Type-C(オプションで Thunderbolt 3 (1)
RJ45
オプションのスマトカド リ
Noble ロック(フル サイズ)
DC 入力
タイプ:HD 固定フォカス
センサタイプ:CMOS センサテクノロジ
イメジング レト:1 秒あたり最大 30 フレ
ビデオ解像度:1280 x 720 ピクセル(0.92 MP
動作領域
X 軸:99.50 mm
システム仕 55
Page 56
3. き)
タイプ 特長
Y 軸:53.0 mm
X/Y 位置分解能:X1048cpiY984cpi
マルチタッチ:設定可能なシングル タッチおよびマルチ タッチ ジェス
チャ
内蔵
物理的仕
環境仕
ディスプレイの詳細仕
12.5 インチ シングル ポインティング、バックライトなし
12.5 インチ シングル ポインティング、バックライト(オプション)
高さ(前面から背面)(非タッチ):0.65 インチ(前面および背面)、
16.53(前面)、16.54(背面)
幅:12.00 インチ、304.80 mm
行き:8.19 インチ、207.95 mm
初期重量:1.19 kg2.63 ポンド
度の仕
動作時:0°C35°C32°F95°F
保管時:-40°C65°C-40°F149°F
対湿度:最大仕
動作時:10%90%(結露しないこと)
保管時:5%95%(結露しないこと)
高度:最大仕
動作時:03,048 m010,000 フィト)0°C35°C
非動作時:010,668 m
汚染物質レベル:G2 ISA S71.04-1985 が定める規定値以
4. 12.5 インチ(16:9AG HD WLED 200 ニット eDP 1.2 TN、HD カム/マイク、WLAN 対応、マグネシウム合金背 面、非タッチ
特長
タイプ HD Anti-Glare
輝度(標準) 200 ニット
寸法(アクティブ エリア)
Native Resolution 1366x768
メガピクセル 1.05
1 インチあたりのPPI 125
コントラスト比(最小) 3001
答時間(最大) 25 ミリ秒ライズ/フォ
リフレッシュレ 60 Hz
水平可視角度 +/- 40
垂直可視角度 +10/-30
ピクセルピッチ 0.2025 mm
消費電力(最大) 2.9 W
高さ:155.52mm
幅:276.62mm
角線:12.5 インチ
56 システム仕
Page 57
5. 12.5 インチ(16:9AG HD WLED 200 ニット eDP 1.2 TNHD カム/マイク、WLAN/WWAN、マグネシウム合 金背面、非タッチ
特長
タイプ HD Anti-Glare
輝度(標準) 200 ニット
寸法(アクティブ エリア)
Native Resolution 1366x768
メガピクセル 1.05
1 インチあたりのPPI 125
コントラスト比(最小) 3001
答時間(最大) 25 ミリ秒ライズ/フォ
リフレッシュレ 60 Hz
水平可視角度 +/- 40
垂直可視角度 +10/-30
ピクセルピッチ 0.2025 mm
消費電力(最大) 2.9 W
高さ:155.52mm
幅:276.62mm
角線:12.5 インチ
6. 12.5 インチ(16:9AG HD WLED 200 ニット eDP 1.2 TN、マイクのみ、WLAN 対応、マグネシウム合金背面、 非タッチ
特長
タイプ HD Anti-Glare
輝度(標準) 200 ニット
寸法(アクティブ エリア)
Native Resolution 1366x768
メガピクセル 1.05
1 インチあたりのPPI 125
コントラスト比(最小) 3001
答時間(最大) 25 ミリ秒ライズ/フォ
リフレッシュレ 60 Hz
水平可視角度 +/- 40
垂直可視角度 +10/-30
ピクセルピッチ 0.2025 mm
消費電力(最大) 2.9 W
高さ:155.52mm
幅:276.62mm
角線:12.5 インチ
システム仕 57
Page 58

ホットキの組み合わせ

7. ホットキの組み合わせ
ファンクションキの組み合わせ Latitude 7290
Fn + ESC Fn の切り替え
Fn + F1 スピのミュ
Fn + F2 ボリュムダウン
Fn + F3 ボリュムアップ
Fn + F4 マイクのミュ
メモ: LED インジケータが点灯している場合、マイクはミュ
トになっています
Fn + F5 Num lock
Fn + F6 スクロルロック
Fn + F8 ディスプレイ切り替え(Win + P
Fn + F9
Fn + F10 ドのバックライトの輝度を上げる
Fn + F11 プリントスクリ
Fn + F12
Fn + Home WLAN のオン / オフ
Fn + End スリ
Fn + 上矢印 ディスプレイ輝度(上)ボタン
Fn + 下矢印 ディスプレイ輝度(下)ボタン
58 システム仕
Page 59
5

セットアップユティリティ

セットアップユティリティでは、ノトブック ハドウェアの管理と BIOS レベル オプションの指定を行うことができます。シ ステムセットアップから行できる操作は次のとおりです。
ドウェアの追加または削除後に NVRAM 設定を更する。
システムハドウェアの構成を表示する。
内蔵デバイスの有 / を切り替える。
パフォマンスと電力管理のしきい値を設定する。
コンピュタのセキュリティを管理する。
トピック:
トメニュ
ナビゲションキ
セットアップユティリティのオプション
一般的な面オプション
システム設定面のオプション
ビデオ面オプション
セキュリティ面オプション
安全起動面のオプション
Intel ソフトウェアガ張機能面オプション
パフォマンス面のオプション
電力管理面のオプション
POST 動作面のオプション
管理機能
仮想化サポ面のオプション
ワイヤレス面オプション
メンテナンス面のオプション
システムログ面のオプション
管理者パスワドおよびシステムパスワ
Windows での BIOS のアップデ

トメニュ

Dell™ のロゴが表示されたら、<F12> を押して、1 回限りの起動メニュを開始してシステムの有な起動デバイスのリストを表示 します。診および BIOS セットアップのオプションもこのメニュにあります。起動メニュに表示されるデバイスは、システム でブタブルなデバイスによって異なります。このメニュは、特定のデバイスで起動を試行する場合や、システムの診を表示 する場合に便利です。起動メニュを使用しても、BIOS に保存されている起動順序は更されません。
オプションは次のとおりです。
UEFI BootUEFI 起動):
Windows Boot Manager
その他のオプション:
BIOS セットアップBIOS Flash UpdateChange Boot Mode Settings(起動モドの設定の更)
セットアップユティリティ 59
Page 60

ナビゲションキ

メモ: ほとんどのセットアップユティリティオプションで、容は記されますが、システムを再起動するまでは有
なりません。
ナビゲション
上矢印 前のフィルドに移動します。
下矢印 次のフィルドへ移動します。
入力 したフィルドの値を選するか(該する場合)、フィルドのリンクに移動します。
スペスバ ドロップダウンリストがある場合は、展開したり折りたたんだりします。
タブ 次のフォカス象領域に移動します。
メモ: 標準グラフィックブラウザ用に限られます。
<Esc> メイン面が表示されるまで、前のペジに移動します。メイン面で Esc を押すと、未保存の更をすべ
て保存してシステムを再起動することを求めるメッセジが表示されます。

セットアップユティリティのオプション

メモ: お使いのノトパソコンおよび取り付けられているデバイスによっては、このセクションに一表示された項目の一部が
ない場合があります。

一般的な面オプション

このセクションには、コンピュタの主要なハドウェア機能が一表示されます。
オプション
システム情報 このセクションには、コンピュタの主要なハドウェア機能が一表示されます。
Battery Information
Boot Sequence コンピュタが OS 出を試みる順序を更することができます。
System Information(システム情報):BIOS VersionBIOS ジョン)、Service Tag(サビスタグ)、 Asset Tag(資産タグ)、Ownership Tag(購入者タグ)、Ownership Date(購入日)、Manufacture Date(製
造日)、Express Service Code(エクスプレスサビスコド)、およびデフォルトで有に設定されてい る Signed Firmware update(署名付きファムウェアアップデト) が表示されます。
Memory Information(メモリ情報):Memory Installed(搭載容量)、Memory Available(使用可能な容量)、 Memory Speed(速度)、Memory Channels Mode(チャネルモド)、 Memory Technology(テクノロジ)、 DIMM A SizeDIMM A のサイズ)、DIMM B Size(DIMM B のサイズ)が表示されます。
Processor Information(プロセッサ情報):Processor Type(プロセッサのタイプ)、Core Count(コア)、 Processor ID(プロセッサ ID)、Current Clock Speed(現在のクロックスピド)、Minimum Clock Speed
(最小クロックスピド)、Maximum Clock Speed(最大クロックスピド)、Processor L2 Cache(プロセ
ッサ L2 キャッシュ)、Processor L3 Cache(プロセッサ L3 キャッシュ)、HT Capable(HT 対応)、および 64-Bit Technology64 ビットテクノロジ)が表示されます。
Device Information(デバイス情報):M.2 SATAM.2 PCIe SSD-0、LOM MAC AddressLOM MAC アドレ ス)、Passthrough MAC address(パススル MAC アドレス)、Video Controller(ビデオコントロラ)、 Video BIOS Version(ビデオ BIOS ジョン)、Video Memory(ビデオメモリ)、Panel Type(パネルのタ イプ)、Native Resolution(ネイティブ解像度)、Audio Controller(オディオコントロラ)、Wi-Fi Device
Wi-Fi デバイス)、WiGig Device(WiGig デバイス)、Cellular Device(携電話デバイス)、Bluetooth DeviceBluetooth デバイス)が表示されます。
バッテリの正常性ステタスおよび AC アダプタが取り付けられているかどうかが表示されます。
Legacy Boot Sequence
Diskette Drive
60 セットアップユティリティ
Page 61
オプション
Internal HDD内蔵 HDD)
USB Storage DeviceUSB ストレジデバイス)
CD/DVD/CD-RW DriveCD/DVD/CD-RW ドライブ)
Onboard NIC(オンボ NIC
UEFI 起動オプション
Windows Boot Manager(デフォルト)
ト リスト オプション
Legacy(レガシ
UEFIUEFIデフォルトで選されています。
詳細起動オプションこのオプションでは、レガシオプション ROM のロドを有にできます。デフォルトでは、Enable
Legacy Option ROMs(レガシオプション ROM を有にする)オプションは無になっています。Enable
Attempt Legacy Boot(レガシ起動試行を有にする)はデフォルトで無です。
UEFI Boot Path SecurityUEFI
動パスセキュリテ ィ)
Date/Time 日付と時刻を更することができます。
Always(常に)、内蔵 HDD を除く
Always(常に)
なし

システム設定面のオプション

オプション
Integrated NIC 内蔵ネットワクコントロラを設定することができます。オプションは次のとおりです。
SATA Operation 内蔵 SATA ドドライブコントロラを設定することができます。オプションは次のとおりです。
Drives 基板上の SATA ドライブを設定することができます。すべてのドライブがデフォルトで有に設定されて
SMART Reporting このフィルドでは、統合ドライブのハドドライブエラをシステム起動時に報告するかどうかを制御し
USB 設定
Enable UEFI network stackUEFI ネットワクスタックを有にする):このオプションはデフォルトで
に設定されています。
Enabled w/PXEPXE で有
AHCI
RAID OnRAID オン):このオプションはデフォルトで有に設定されています。
います。オプションは次のとおりです。
SATA-2
M.2 PCI-e SSD-0
ます。このテクノロジは、SMARTSelf-Monitoring Analysis And Reporting Technology)仕の一部です。こ のオプションはデフォルトで無に設定されています。
Enable SMART Reporting(SMART レポトを有にする)
これはオプションの機能です。
このフィルドでは、内蔵 USB コントロラを設定します。Boot Support(起動サポト)が有な場合、 システムはあらゆる種類の USB 大容量ストレジデバイス(HDD、メモリキ、フロッピ)から起動でき ます。
USB トが有の場合、このポトに接されたデバイスは有で、OS で利用できます。
USB トが無の場合、OS はこのポトに接されたデバイスを認識できません。
オプションは次のとおりです。
セットアップユティリティ 61
Page 62
オプション
Enable USB Boot SupportUSB 起動サポトを有にする)デフォルトで有に設定されています。
Enable External USB Port(外部 USB トを有にする)デフォルトで有に設定されています。
メモ: USB ドおよびマウスは、この設定に係なく BIOS セットアップで常に動作します。
Dell Type-C ドック構成Always Allow Dell Docs このオプションはデフォルトで有に設定されています。
USB PowerShare このフィルドでは、USB PowerShare 機能の動作を設定します。このオプションでは、USB PowerShare
由で、システム内蔵のバッテリ電源から外付けデバイスを充電できます。このオプションはデフォル トで無に設定されています。
ディオ このフィルドでは、統合オディオコントロラを有または無にします。デフォルトでは Enable
Audio(オディオを有にする) オプションが選されています。オプションは次のとおりです。
Enable Microphone(マイクを有にする) - デフォルトで有
Enable Internal Speaker内蔵スピを有にする) - デフォルトで有
Keyboard Illumination
Keyboard Backlight with AC
Keyboard Backlight Timeout on ACAC でのキ
ドバックライ トのタイムアウト)
Keyboard Backlight Timeout on Battery(バッテ
リでのキドバ ックライトのタイ ムアウト)
このフィルドでは、キドライト機能の動作モドを設定できます。キドの輝度レベルを、0% 100%の間で設定できます。オプションは次のとおりです。
Dim(暗い)
Bright(明るい)(デフォルトで有
AC オプション搭載のキドバックライトは、メインのキドライト機能は影響しません。キ ドライトは、さまざまな照明レベルを継続的にサポトします。このフィルドは、バックライトが有に なっている場合に果があります。このオプションはデフォルトで有化されています。
Keyboard Backlight Timeout(キドバックライトのタイムアウト)は、AC オプションで暗くなります。 メインのキドライト機能には影響しません。キドライトは、さまざまな照明レベルを継続的にサ ポトします。このフィルドは、バックライトが有になっている場合に果があります。オプションは 次のとおりです。
5
10 デフォルトで有に設定されています。
15
30
1
5
15
なし
Keyboard Backlight Timeout(キドバックライトのタイムアウト)は、Battery(バッテリ)オプション で暗くなります。メインのキドライト機能には影響しません。キドライトは、さまざまな照明レ ベルを継続的にサポトします。このフィルドは、バックライトが有になっている場合に果がありま す。オプションは次のとおりです。
5
10 デフォルトで有に設定されています。
15
30
1
5
15
なし
Unobtrusive Mode
(控えめモド)
Miscellaneous Devices
62 セットアップユティリティ
このオプションを有にして、Fn+F7 を押すと、システムのすべてのライトとサウンドがオフになりま す。通常の動作にすには、Fn+F7 をもう一度押します。このオプションはデフォルトで無に設定されて います。
次のデバイスの有 / を切り替えることができます。
Enable Camera(カメラを有にする): デフォルトで有
Page 63
オプション
Secure Digital (SD) cardSD ド)デフォルトで有に設定されています。
Secure Digital (SD) card bootSD ド起動)
Secure Digital (SD) card read-only-modeSD み取り用モド)

ビデオ面オプション

オプション
LCD Brightness 電源(バッテリおよび AC)にじてディスプレイの輝度を設定できます。バッテリおよび AC アダプタ用
LCD の輝度を別に設定します。スライダを使用して設定できます。
メモ: ビデオ設定はビデオカドがシステムに取り付けられている場合にのみ表示されます。

セキュリティ面オプション

オプション
Admin Password 管理者(Admin)パスワドを設定、更、または削除することができます。
System Password システムパスワドを設定、更、または削除できます。
M.2 SATA SSD-2 Password
Strong Password 常に力なパスワドを設定するオプションを制することができます。
Password Configuration
メモ: システムパスワドまたはハドドライブパスワドを設定する前に、管理者パスワドを設定し
てください。管理者パスワドを削除すると、システムパスワドとハドドライブパスワドも自動的 に削除されます。
メモ: パスワドが正常に更されると、すぐに反映されます。
デフォルト設定:Not set(未設定)
メモ: パスワドが正常に更されると、すぐに反映されます。
デフォルト設定:Not set(未設定)
システムの M.2 SATA ソリッドステトドライブ(SSD)のパスワドを設定、更、または削除できます。
デフォルト設定:Not set(未設定)
デフォルト設定:Enable Strong Password力なパスワドを有にする)は選されていません。
メモ: Strong Password(力なパスワド)を有に設定すると、管理者パスワドとシステムパスワ
ドを大文字と小文字をそれぞれ少なくとも 1 文字含む、8 文字以上の長さにする必要があります。
管理者パスワドとシステムパスワドの最小文字および最大文字を設定できます。
min-4(最小 4 文字)デフォルトです。必要にじてを大きくすることができます。
max-32(最大 32 文字)を小さくすることができます。
Password Bypass システムパスワドと内蔵 HDD パスワドが設定されている場合に、これらのパスワドをスキップする許
可を有または無にすることができます。オプションは次のとおりです。
Reboot bypass(再起動のスキップ)
デフォルト設定:Disabled(無
Password Change 管理者パスワドが設定されている場合、システムパスワドとハドドライブパスワドへの許可を、有
または無にすることができます。
デフォルト設定:Allow Non-Admin Password Changes(管理者以外のパスワ更を許可する)が選 されています。
セットアップユティリティ 63
Page 64
オプション
Non-Admin Setup Changes
UEFI Capsule Firmware Updates
TPM 2.0 Security POST 中に、TPMTrusted Platform Module)を有にすることができます。オプションは次のとおりです。
Computrace オプションである Computrace ソフトウェアをアクティブまたは無にすることができます。オプションは
管理者パスワドが設定されている場合に、セットアップオプションの更を許可するかどうかを決めるこ とができます。無に設定すると、セットアップオプションは管理者パスワドによってロックされます。
allow wireless switch changes(ワイヤレススイッチの更を許可する)」オプションは、デフォルトでは選 されていません。
このオプションで、システムが UEFI カプセルパッケジから BIOS をアップデトできるかどうかを制御し ます。
Enable UEFI Capsule Firmware Updates.このオプションはデフォルトで有化されています。
UEFI capsule Firmware updatesUEFI カプセルファムウェアのアップデト) - デフォルトで有
TPM OnTPM オン)デフォルトで有に設定されています。
Clear(クリア)
なコマンドの PPI をスキップ
PPI Bypass for Disabled Commands(無なコマンドの PPI をスキップ)
Attestation enable(証明書を有にする)デフォルトで有に設定されています。
Key storage enable(キストレジを有にする)デフォルトで有に設定されています。
SHA-256 — デフォルトで有に設定されています。
Enabled(有デフォルトで有に設定されています。
メモ: TPM 2.0 をアップグレドまたはダウングレドするには、TPM ラッパル(ソフトウェア)
をダウンロドします。
次の通りです。
Deactivate(非アクティブ)
Disable(無
Activate(アクティブにする)デフォルトで有に設定されています。
メモ: Activate(アクティブにする) および Disable(無効にする) オプションはこの機能を永久的に有
化または無化し、以降更することはできません。
CPU XD Support プロセッサの Execute Disable行無)モドを有にすることができます。
Enable CPU XD SupportCPU XD サポトを有にする)デフォルトで有に設定されています。
OROM Keyboard Access
Admin Setup Lockout
Master Password Lockout(マスタ
パスワドロック アウト)
SMM Security Mitigation
起動中にホットキを使用して、Option ROM Configuration(オプション ROM 設定)面を表示するオプシ ョンを設定することができます。オプションは次のとおりです。
One Time Enable1 回のみ有
Disable(無
デフォルト設定:Enable(有
管理者パスワドが設定されている場合、ユによるセットアップユティリティの起動を防止すること ができます。
デフォルト設定:このオプションは有に設定されています。
このオプションはデフォルトで有に設定されていません。
このオプションは、追加の UEFI SMM Security Mitigation 保護を有または無にします。
SMM Security Mitigation
64 セットアップユティリティ
Page 65

安全起動面のオプション

オプション
Secure Boot Enable
Expert Key Management
このオプションは、安全起動機能を有または無にします。
デフォルト設定:Disabled(無
システムが Custom Mode(カスタムモド)の場合のみ、セキュリティキタベスを操作できます。 Enable Custom Mode(カスタムモドを有にする)オプションはデフォルトでは無になっています。 オプションは次のとおりです。
PK — デフォルトで有に設定されています
KEK
db
dbx
Custom Mode(カスタムモド)を有にすると、PKKEKdb、および dbx連オプションが表示さ れます。オプションは次のとおりです。
Save to File(ファイルに保存)が選したファイルにキを保存します。
Replace from File(ファイルから置き換え)現在のキをユが選したファイルのキと置き
換えます。
Append from File(ファイルから追加) — ユが選したファイルから現在のデタベスにキ 追加します。
Delete(削除)したキを削除します。
Reset All Keys(すべてのキをリセット)デフォルト設定にリセットします。
Delete All Keys(すべてのキを削除) すべてのキを削除します。
メモ: Custom Mode(カスタムモド)を無にすると、容がすべて消去され、キがデフォル
ト設定に復元されます。

Intel ソフトウェアガ張機能面オプション

オプション
Intel SGX Enable このフィルドでは、メイン OS のコンテキストでコドの行や、機密情報の保管を行うためのセキュア
Enclave Memory Size
な環境を設定します。オプションは次のとおりです。
Software Controlled
デフォルトの設定:Software Controlled
このオプションで、SGX Enclave Reserve Memory Size を設定します。オプションは次のとおりです。
32 MB
64 MB
128 MB — デフォルトで有に設定されています。

パフォマンス面のオプション

オプション
Multi-Core Support
このフィルドでは、プロセスで 1 つのコアを有にするか、またはすべてのコアを有にするかを指定し ます。アプリケションによっては、コアのやすとパフォマンスが向上します。このオプションは デフォルトで有化されています。プロセッサのマルチコアサポトを有または無にすることができま
セットアップユティリティ 65
Page 66
オプション
す。搭載されているプロセッサは、2 つのコアをサポトします。Multi-Core Support(マルチコアサポト) を有にすると、2 つのコアが有になります。Multi-Core Support(マルチコアサポト) を無にした場 合、1 つのコアが有になります。
Enable Multi-Core Support(マルチコアサポトを有にする)
デフォルト設定:オプションは有に設定されています。
Intel SpeedStep Intel SpeedStep 機能を有または無にすることができます。
Enable Intel SpeedStep(Intel SpeedStep を有にする)
デフォルト設定:オプションは有に設定されています。
C-States Control 追加プロセッサのスリ態を有または無にすることができます。
C States
デフォルト設定:オプションは有に設定されています。
Intel TurboBoost プロセッサの Intel TurboBoost ドを有または無にすることができます。
Enable Intel TurboBoost(Intel TurboBoost を有にする)
デフォルト設定:オプションは有に設定されています。
HyperThread Control(ハイパ
スレッドコントロ ル)
ハイパスレッドをプロセッサで有または無にすることができます。
デフォルト設定:Enabled(有)が選されています。

電力管理面のオプション

オプション
AC Behavior AC アダプタが接されるとコンピュタの電源が自動的にオンになる機能を有または無にすることが
Enable Intel Speed Shift Technology
Auto On Time コンピュタを自動的に電源オンにする必要のある時刻を設定できます。オプションは次のとおりです。
できます。
デフォルト設定:Wake on AC(ウェイクオン AC)は選されていません。
このオプションを使用して、Intel Speed Shift Technology を有または無にします。
デフォルト設定:Enable Intel Speed Shift Technology が有になっています。
Every Day日)
Weekdays(平日)
Select Days(選した日)
デフォルト設定:Disabled(無
USB Wake Support
Wireless Radio Control
66 セットアップユティリティ
USB デバイスをシステムに接するとスタンバイモドからウェイクするように設定できます。
メモ: この機能は AC アダプタが接されている場合のみ機能します。待機態で AC 電源アダプタ
を取り外すと、セットアップユティリティはバッテリの電力を節約するため、すべての USB ト への電力供給を停止します。
Enable USB Wake SupportUSB ウェイクサポトを有にする)
Wake on Dell USB-C dock(ウェイクオン Dell USB-C ドック)
デフォルト設定:オプションは無に設定されています。
物理的な接ることなく、ネットワクを有線または無線に自動的に切り替える機能を有または無 にすることができます。
Page 67
オプション
Control WLAN RadioWLAN 無線のコントロル)
Control WWAN RadioWWAN 無線のコントロル)
デフォルト設定:このオプションはデフォルトで無に設定されています。
Wake on WLAN(ウ ェイクオン WLAN
Block Sleep このオプションでは、オペレティングシステムの環境でスリプ(S3 態)に入るのをブロックします。
Peak Shift このオプションでは、ピク時の AC 電源消費を最小限に抑えることができます。このオプションを有
Advanced Battery Charge Configuration
LAN によってトリガされた時にコンピュタをオフ態からオンにする機能を有または無にする ことができます。
LAN OnlyLAN のみ)
WLAN OnlyWLAN のみ)
LAN or WLANLAN または WLAN
WLAN
デフォルト設定:Disabled(無
Block SleepS3 態)
デフォルト設定:オプションは無に設定されています。
すると、システムは AC に接されている場合でもバッテリのみで動作します。
Enable peak shift(ピクシフトを有にする)
Set Battery Threshold(バッテリしきい値の設定)(15 100 % - 15 %(デフォルトで有
Enable peak shift -
Set Battery Threshold(バッテリしきい値の設定)(15 100 % - 15 %(デフォルトで有
このオプションでは、バッテリ性能を最大限に高めることができます。このオプションを有にすること で、標準充電アルゴリズムと他のテクニックを使用して、非作業時間にバッテリの性能を高めます。
デフォルト設定:Disabled(無
Primary Battery Charge Configuration
Type-C コネクタ電
バッテリの充電モドを選することができます。オプションは次のとおりです。
Adaptive(適デフォルトで有
Standard(標準)標準速度でバッテリをフル充電します。
ExpressCharge(高速充電)デルの高速充電テクノロジを使用してより短い時間でバッテリを充電
します。このオプションは、デフォルトで有に設定されています。
Primarily AC use(主に AC を使用)
カスタム
Custom Charge(カスタム充電)が選されている場合は、Custom Charge Start(カスタム充電開始)と Custom Charge Stop(カスタム充電停止)も設定できます。
メモ: バッテリによっては、一部の充電モドが使用できない場合もあります。このオプションを有
にするには、Advanced Battery Charge Configuration(高度なバッテリ充電設定)オプションを無 にする必要があります。
7.5 ワット
15 ワット - デフォルトで有

POST 動作面のオプション

オプション
Adapter Warnings 特定の電源アダプタを使用する場合に、セットアップユティリティ(BIOS)の警告メッセジを、有
たは無にすることができます。
セットアップユティリティ 67
Page 68
オプション
デフォルト設定:Enable Adapter Warnings(アダプタ警告を有にする)。
Keypad (Embedded)
Numlock Enable コンピュタの起動時に Numlock オプションを有にすることができます。
Fn Key Emulation <Scroll Lock> を使用して、<Fn> の機能をシミュレトするオプションを設定することができます。
Fn Lock Options
Fastboot 一部の互換性手順をスキップすることにより、起動プロセスを高速化できます。オプションは次のとおりで
内蔵ドに組みまれているキパッドを有にする 2 つの方法のうち、1 つを選することができま す。
Fn のみ - デフォルト。
By Numlock
メモ: セットアップの行中は、このオプションは動作に影響しません。セットアップは、Fn Key Only
Fn のみ) モドで動作します。
Enable Network(ネットワクを有にする)。このオプションはデフォルトで有化されています。
Enable Fn Key EmulationFn のエミュレトを有にする)(デフォルト)
ホットキの組み合わせ <Fn>+<Esc> で、F1 F12 のプライマリ動作を標準機能と二次機能との間で切り替 えることができます。このオプションを無にすると、これらのキのプライマリ動作を動的に切り替える ことはできません。利用できるオプションは次のとおりです。
Fn LockFn ロック)デフォルトで有に設定されています。
ロックモド無 / 標準 - デフォルトで有
ロックモド有 / セカンダリ
す。
Minimal — デフォルトで有に設定されています。
Thorough(完全)
自動
Extended BIOS POST Time
Full Screen Log
Warnings and Errors

管理機能

オプション
USB provision
MEBX Hotkey -
フォルトで有
プレブ延を追加で作成することができます。オプションは次のとおりです。
0 - デフォルトで有です
5
10
面のロゴを有にする - 有になっていません
警告およびエラ時のプロンプト - デフォルトで有です
警告時に
警告およびエラ時に行します
Enable USB provisionUSB のプロビジョニングを有にする)は、デフォルトでは選されていません。
システムの起動時に、MEBx ホットキ機能を有にするかどうかを指定できます。
デフォルト設定:Enabled(有
68 セットアップユティリティ
Page 69

仮想化サポ面のオプション

オプション
Virtualization このフィルドでは、Intel Virtualization テクノロジが提供する件付きのハドウェア機能を VMMVirtual
Machine Monitor)で使用できるようにするかどうかを指定します。
Enable Intel Virtualization Technology - デフォルトで有に設定されています。
VT for Direct I/O ダイレクト I/O 用に Intel® Virtulization テクノロジによって提供される付加的なハドウェア機能を仮想マ
シンモニタVMM)が利用するかどうかを指定します。
Enable VT for Direct I/O(ダイレクト I/O VT を有にする)デフォルトで有に設定されています。

ワイヤレス面オプション

オプション
Wireless Switch ワイヤレススイッチで制御できるワイヤレスデバイスを設定することができます。オプションは次のとお
Wireless Device Enable
メモ: WWAN IMEI は外側の箱または WWAN ドに記載されています。
りです。
WWAN
GPSWWAN モジュル)
WLAN
Bluetooth
すべてのオプションがデフォルトで有に設定されています。
メモ: WLAN は一緒に有または無にできますが、個別に有または無にすることはできません。
内蔵ワイヤレスデバイスを有または無にすることができます。
WWAN/GPS
WLAN
Bluetooth
すべてのオプションがデフォルトで有に設定されています。

メンテナンス面のオプション

オプション
Service Tag お使いのコンピュタのサビスタグが表示されます。
Asset Tag Asset Tag が未設定の場合、システムの Asset Tag を作成できます。このオプションは、デフォルトでは設定
BIOS Downgrade ここで、システムファムウェアの以前のリビジョンへのフラッシングを制御します。「Allow BIOS
Data Wipe このフィルドでは、すべての内蔵ストレジデバイスからデタを安全に消去するかどうかを制御できま
されていません。
downgradeBIOS のダウングレドを許可)」オプションは、デフォルトで有に設定されています。
す。「Wipe on Next boot(次回起動時に消去)」オプションは、デフォルトで有に設定されていません。次 に、象となるデバイスのリストを示します。
内蔵 SATA HDD/SSD
内蔵 M.2 SATA SDD
内蔵 M.2 PCIe SSD
Internal eMMC
セットアップユティリティ 69
Page 70
オプション
BIOS Recovery このフィルドで、ユのプライマリハドドライブまたは外付け USB のリカバリファイルから特
定の破損した BIOS 況をリカバリできます。
BIOS Recovery from Hard Drive(ハドドライブからの BIOS のリカバリ) — デフォルトで有に設定さ れています。
Always perform integrity check(常に整合性チェックを行)デフォルトで無に設定されています。

システムログ面のオプション

オプション
BIOS Events セットアップユティリティ(BIOS)の POST イベントを表示またはクリアすることができます。
Thermal Events セットアップユティリティ(Thermal)のイベントを表示またはクリアすることができます。
Power Events セットアップユティリティ(Power)のイベントを表示またはクリアすることができます。

管理者パスワドおよびシステムパスワ

システムパスワドまたは管理者パスワドを作成してお使いのコンピュを保護することができます。
パスワドの種
システムパスワドシステムにログオンする際に入力が必要なパスワドです。
管理者パスワ お使いのコンピュタの BIOS 設定にアクセスして更をする際に入力が必要なパスワドです。
注意: パスワド機能は、コンピュのデタにして基本的なセキュリティを提供します。
注意: コンピュタをロックせずに放置すると、コンピュタ上のデタにアクセスされる可能性があります。
メモ: デフォルトでは、システムパスワドと管理者パスワドの機能は無になっています。

システム セットアップパスワドの割り

ステタスが未設定の場合のみ、新しいシステム パスワドまたは管理者パスワを割りてることができます。
システム セットアップを起動するには、電源投入または再起動の直後に F2 を押します。
1. システム BIOS 面またはシステム セットアップ面で、セキュリティを選し、Enter を押します。 セキュリティ面が表示されます。
2. システム/管理者パスワを選し、新しいパスワドを入力フィルドでパスワドを作成します。 以下のガイドラインにってシステムパスワドを設定します。
パスワドの文字 32 文字までです。
0 から 9 までの字を含めることができます。
小文字のみ有です。大文字は使用できません。
特殊文字は、次の文字のみが利用可能です:スペス、(”)、(+)、(,)、(-)、(.)、(/)、(;)、([)、(\)、(])、(`)。
3. 新しいパスワドの確認フィルドで以前入力したシステムパスワドを入力し、OK をクリックします。
4. Esc を押すと、更の保存を求めるメッセジが表示されます。
5. Y を押して更を保存します。 PC が再起動します。
70 セットアップユーティリティ
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存のシステム セットアップパスワドの削除または

存のシステム パスワドおよびセットアップ パスワドを削除または更しようとする前に、パスワ ステタスが(システ ム セットアップで)ロック解除になっていることを確認します。パスワド ステタスがロックされている場合は、既存のシステ ム パスワドやセットアップ パスワドを削除または更できません。
システム セットアップを起動するには、電源投入または再起動の直後に F2 を押します。
1. システム BIOS 面またはシステム セットアップ面で、システム セキュリティを選し、Enter を押します。 システムセキュリティ面が表示されます。
2. システムセキュリティ面でパスワドステタスロック解除に設定されていることを確認します。
3. システム パスワを選し、存のシステム パスワドを更または削除して、Enter または Tab を押します。
4. セットアップ パスワを選し、存のセットアップ パスワドを更または削除して、Enter または Tab を押します。
メモ: システム パスワドおよび/またはセットアップ パスワドを更する場合、プロンプトが表示されたら、新しいパ
スワドを再入力します。システム パスワドおよびセットアップ パスワドを削除する場合、プロンプトが表示される ので削除を確認します。
5. Esc を押すと、更の保存を求めるメッセジが表示されます。
6. Y を押して更を保存しシステム セットアップを終了します。 PC が再起動されます。

Windows での BIOS のアップデ

システム ドを交換する場合やアップデトが入手できる場合は、BIOS(システム セットアップ)をアップデトすることをおめします。ノトパソコンの場合、BIOS のアップデトを開始する前に、お使いの PC のバッテリがフル充電されていて電源 に接されていることを確認してください。
メモ: BitLocker が有になっている場合は、システム BIOS をアップデトする前に一時停止し、BIOS のアップデト完了後
に再度有にする必要があります。
1. PC を再起動します。
2. Dell.com/support にアクセスしてください。
ビス タグエクスプレス サビス コを入力し、送信をクリックします。
Detect Product]をクリックして、面に表示される指示にいます。
3. ビス タグを出または索できない場合は、[Choose from all products]をクリックします。
4. リストから Products カテゴリを選します。
メモ: するカテゴリを選して製品ペジに移動します。
5. お使いの PC モデルを選すると、その PC の製品サポジが表示されます。
6. Get drivers をクリックし、Drivers and Downloads をクリックします。
Drivers and Downloads]セクションが開きます。
7. Find it myself]をクリックします。
8. BIOS]をクリックして BIOS のバジョンを表示します。
9. 最新の BIOS ファイルを選んで、Download をクリックします。
10. Please select your download method below ウィンドウで希望のダウンロド方法を選し、ファイルのダウンロをクリ
ックします。 ファイルのダウンロウィンドウが表示されます。
11. ファイルを PC に保存する場合は、保存をクリックします。
12. をクリックしてお使いの PC に更新された BIOS 設定をインストルします。
面の指示にいます。

BitLocker が有なシステムでの BIOS のアップデ

注意: BitLocker を一時停止せずに BIOS をアップデトすると、次回システムを再起動した際、BitLocker キが認識されま
せん。その後、行するためにはリカバリの入力を求められ、これは再起動のたびに要求されるようになります。リカ
セットアップユティリティ 71
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バリが不明な場合は、デタ ロスの原因となったり、本必要のないオペレティング システムの再インストルが必 要になったりする可能性があります。この件の詳細については、ナレッジベス記事を照してください。「BitLocker が有
になっている Dell システムでの BIOS のアップデト(英語)

USB フラッシュ ドライブを使用したシステム BIOS のアップデ

システムが Windows にロドできないときに、BIOS をアップデトする必要がある場合は、別のシステムを使用して BIOS ファイ ルをダウンロドし、ブト可能 USB フラッシュ ドライブに保存します。
メモ:ト可能 USB フラッシュ ドライブを使用する必要があります。さらなる詳細については、次の記事を照してくださ
い。「Dell Diagnostics Deployment Package(DDDP)を使用してブト可能 USB フラッシュ ドライブを作成する方法
1. BIOS アップデ.EXE ファイルを別のシステムにダウンロドします。
2. ファイル(O9010A12.EXE など)をブト可能 USB フラッシュ ドライブにコピします。
3. BIOS のアップデトを必要とするシステムに、USB フラッシュ ドライブを入します。
4. システムを再起動し、デルのスプラッシュ ロゴが表示されたら F12 を押して、ワン タイム ブト メニュを表示します。
5. 矢印キを使用して、USB ストレ デバイスを選し、[Enter]をクリックします。
6. システムが起動し、Diag C:\>プロンプトが表示されます。
7. 完全なファイル名(O9010A12.exe など)を入力して[Enter]を押し、ファイルを行します。
8. BIOS アップデ ティリティがロドされます。面の指示にいます。
5. DOS BIOS アップデ

Linux および Ubuntu 環境での Dell BIOS のアップデ

Ubuntu などの Linux 環境でシステム BIOS をアップデトする場合は、「https://www.dell.com/support/article/sln171755/」を照し てください。
72 セットアップユティリティ
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ソフトウェア

この章では、サポ象のオペレティングシステムとドライバのインストル方法を明します。
トピック:
対応オペレティングシステム
Windows ドライバのダウンロ
チップセットドライバ
ビデオドライバ
ディオドライバ
ネットワクドライバ
USB ドライバ
ストレジドライバ
その他のドライバ

対応オペレティングシステム

このトピックでは、Latitude 7280Latitude 7290 システムでサポトされているオペレティング システムのリストを示します。
6
8. 対応オペレティングシステム
対応オペレティングシステム
Windows 10
その他
Microsoft Windows 10 Pro64 ビット)
Microsoft Windows 10 Home64 ビット)
Ubuntu 16.04 LTS SP164 ビット)
NeoKylin v6.0 64 ビット(中

Windows ドライバのダウンロ

1. トパソコンの電源を入れます。
2. Dell.com/support にアクセスしてください。
3. 製品サポをクリックし、ノトパソコンのサビス タグを入力して、送信をクリックします。
メモ:ビス タグがない場合は、自動出機能を使用するか、お使いのノトパソコンのモデルを手動で照してくださ
い。
4. Drivers and Downloads (ドライバおよびダウンロ) をクリックします。
5. お使いのノトパソコンにインストルされているオペレティング システムを選します。
6. ジをスクロル ダウンし、ドライバを選してインストルします。
7. ファイルのダウンロをクリックして、お使いのノトパソコン用のドライバをダウンロドします。
8. ダウンロドが完了したら、ドライバファイルを保存したフォルダに移動します。
9. ドライバファイルのアイコンをダブル クリックし、面の指示にいます。

チップセットドライバ

Intel チップセットドライバおよび Intel Management Engine Interface ドライバがすでにシステムに取り付けてあるかどうかを確認 します。
ソフトウェア 73
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74 ソフトウェア
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ビデオドライバ

ビデオドライバがすでにシステムにインストルされているかどうかを確認します。

ディオドライバ

ディオドライバがすでにシステムにインストルされているかどうかを確認します。
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ネットワクドライバ

このシステムには LAN Wi-Fi 方のドライバが最初からインストルされているため、ドライバのインストルを行わないで も LAN Wi-Fi 出できます。

USB ドライバ

USB ドライバがすでにシステムにインストルされているかどうかを確認します。

ストレジドライバ

ストレジコントロラのドライバがシステムにインストルされていることを確認します。

その他のドライバ

このセクションでは、デバイスマネジャにおけるその他のすべてのコンポネントについて、ドライバの詳細を記載します。
セキュリティデバイスのドライバ
セキュリティデバイスのドライバがシステムにインストルされているかどうかを確認します。
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HID
HID ドライバがシステムにインストルされているかどうかを確認します。
イメ
イメジデバイスのドライバがシステムにインストルされているかどうかを確認します。
ジデバイスのドライバ
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トラブルシュティング

トピック:
Dell ePSA化された起動前システム評)診3.0
リアルタイムクロックのリセット

Dell ePSA化された起動前システム評)診3.0

ePSA は、次のいずれかの方法で起動することができます。
システム POST 中に F12 キを押し、ワン タイム ブト メニュの[ePSA or Diagnostics]オプションを選します。
Fn(キドのファンクション )を長押ししながら、システムの電源を入れますPWR)。

リアルタイムクロックのリセット

RTC(リアル タイム クロック)のリセット機能により、お使いの Dell システムを No POST/No Boot/No Power 態から復で きます。システムの RTC リセットを開始するには、システムの電源がオフの態で、電源に接されていることを確認します。25 秒間電源ボタンを押しけてから、電源ボタンを放します。「リアル タイム クロックをリセットする方法」に進みます。
メモ: 処理中にシステムから AC 電源を外すか、電源ボタンを 40 秒以上押したままにすると、RTC リセットプロセスは中止さ
れます。
RTC リセットを行すると、BIOS がデフォルトにリセットされ、Intel vPro のプロビジョニングが解除され、システムの日付と時 刻がリセットされます。次の項目は、RTC リセットの影響を受けません。
ビスタグ
資産タグ
所有者タグ
管理者パスワ
システムパスワ
HDD パスワ
TPM オンとアクティブ
タベ
システムログ
次の項目は、カスタム BIOS 設定の選じてリセットされる場合とリセットされない場合があります。
Boot List(起動リスト)
Enable Legacy OROMs(レガシ OROM を有にする)
Secure Boot Enable(安全起動を有にする)
Allow BIOS DowngradeBIOS のダウングレドを許可する)
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Dell へのお問い合わせ

メモ: インタネットにアクセスできない場合には、注文書、配送票、請求書、または Dell 製品カタログにある、お問い合わ
せ情報をご利用ください。
Dell では、オンラインおよび電話によるサポトとサビスオプションをいくつかご用意しています。これらのサビスはおよび 製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサビスがご利用いただけない場合があります。Dell のセルス、テクニカル サ ポト、またはカスタマビスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。
1. Dell.com/support にアクセスしてください。
2. サポトカテゴリを選します。
3. ジの下部にある / 地域の選 ドロップダウンリストで、お住まいのまたは地域を確認します。
4. 目的のサビスまたはサポトを選します。
Dell へのお問い合わせ 79
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