Dell Latitude 5511 User Manual [fi]
Dell Latitude 5511
Service Manual
Regulatory Model: P80G
Regulatory Type: P80F004
Huomautukset, varoitukset ja vaarat
HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.
VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.
Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.
VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai
kuoleman vaara.
© 2020 Dell Inc. tai sen tytäryritykset. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen
tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.
Rev. A00
Contents
1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................6
Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 6
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 6
Turvatoimenpiteet............................................................................................................................................................7
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)................................................................................................... 7
ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 8
Herkkien komponenttien kuljettaminen.........................................................................................................................9
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen............................................................................................................................... 9
2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
Virtapainikkeen merkkivalon toiminta.................................................................................................................................13
3 Järjestelmän tärkeimmät komponentit..........................................................................................16
4 Purkaminen ja kokoaminen...........................................................................................................18
Rungon suojus.......................................................................................................................................................................18
Rungon suojuksen irrottaminen.................................................................................................................................... 18
Rungon suojuksen asentaminen................................................................................................................................... 21
Akku.......................................................................................................................................................................................24
Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet...............................................................................................................24
Akun irrottaminen.......................................................................................................................................................... 24
Akun asentaminen......................................................................................................................................................... 26
Muistimoduulit......................................................................................................................................................................28
Muistimoduulien irrottaminen.......................................................................................................................................28
Muistimoduulien asentaminen......................................................................................................................................29
WLAN-kortti..........................................................................................................................................................................31
WLAN-kortin irrottaminen.............................................................................................................................................31
WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 33
WWAN-kortti....................................................................................................................................................................... 35
WWAN-kortin irrottaminen.......................................................................................................................................... 35
WWAN-kortin asentaminen..........................................................................................................................................37
Kiintolevy.............................................................................................................................................................................. 39
Kiintolevyn irrottaminen................................................................................................................................................39
Kiintolevyn asentaminen................................................................................................................................................41
Nappiparisto......................................................................................................................................................................... 42
Nappipariston irrottaminen...........................................................................................................................................42
Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 43
Virtaliitäntä........................................................................................................................................................................... 45
Virtaliitännän irrottaminen............................................................................................................................................ 45
Virtaliitännän asentaminen............................................................................................................................................47
SSD-asema...........................................................................................................................................................................49
Contents 3
SSD-levyn irrottaminen.................................................................................................................................................49
SSD-levyn asentaminen................................................................................................................................................50
Sisäkehys..............................................................................................................................................................................52
Sisäkehyksen irrottaminen............................................................................................................................................52
Sisäkehyksen asentaminen...........................................................................................................................................55
Kosketuslevyn painikkeet................................................................................................................................................... 58
Kosketuslevyn painikkeet..............................................................................................................................................58
Älykortinlukija........................................................................................................................................................................62
Älykortinlukijan kortin irrottaminen.............................................................................................................................. 62
Älykortinlukijan kortin asentaminen............................................................................................................................. 64
Kosketuslevyn painikkeet................................................................................................................................................... 66
Kosketuslevyn painikkeiden irrottaminen....................................................................................................................66
Kosketuslevyn painikkeiden asentaminen...................................................................................................................68
LED-kortti.............................................................................................................................................................................70
LED-kortin irrottaminen................................................................................................................................................ 70
LED-kortin asentaminen................................................................................................................................................72
Kaiuttimet............................................................................................................................................................................. 74
Kaiuttimien irrottaminen................................................................................................................................................74
Kaiuttimien asentaminen...............................................................................................................................................76
Jäähdytyselementtikokoonpano – erillinen näytönohjain................................................................................................78
Jäähdytyselementtikokoonpanon irrottaminen – erillinen näytönohjain................................................................. 78
Jäähdytyselementtikokoonpanon asentaminen – erillinen näytönohjain.................................................................81
Emolevy................................................................................................................................................................................ 83
Emolevyn irrottaminen.................................................................................................................................................. 83
Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 86
Näppäimistö......................................................................................................................................................................... 89
Näppäimistön irrottaminen........................................................................................................................................... 89
Näppäimistön asentaminen........................................................................................................................................... 91
Näppäimistön kiinnike..........................................................................................................................................................93
Näppäimistön pidikkeen irrottaminen..........................................................................................................................93
Näppäimistön pidikkeen asentaminen.........................................................................................................................95
Virtapainike........................................................................................................................................................................... 97
Sormenjälkilukijalla varustetun virtapainikkeen irrottaminen.....................................................................................97
Sormenjälkitunnistimella varustetun virtapainikkeen asentaminen..........................................................................98
Näyttökokoonpano............................................................................................................................................................ 100
Näyttökokoonpanon irrottaminen..............................................................................................................................100
Näyttökokoonpanon asentaminen............................................................................................................................. 105
Näytön kehys.......................................................................................................................................................................110
Näytön kehyksen irrottaminen.................................................................................................................................... 110
Näytön kehyksen asentaminen................................................................................................................................... 112
Saranakannet.......................................................................................................................................................................114
Näytön saranakansien irrottaminen............................................................................................................................ 114
Näytön saranakansien asentaminen........................................................................................................................... 116
Näyttöpaneeli...................................................................................................................................................................... 118
Näyttöpaneelin irrottaminen........................................................................................................................................118
Näyttöpaneelin asentaminen.......................................................................................................................................122
Kämmentukikokoonpano...................................................................................................................................................125
Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon irrottaminen......................................................................................... 125
Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon asentaminen........................................................................................ 126
4
Contents
5 Vianmääritys.............................................................................................................................129
ePSA (Enhanced Pre-boot System Assessment) -vianmääritys.................................................................................129
ePSA-diagnoosin suorittaminen................................................................................................................................. 129
Järjestelmän diagnoosivalot..............................................................................................................................................129
Wi-Fin nollaaminen.............................................................................................................................................................130
6 Avun saaminen.......................................................................................................................... 131
Dellin yhteystiedot.............................................................................................................................................................. 131
Contents 5
Tietokoneen käsittely
Turvallisuusohjeet
Edellytykset
Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin
tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:
• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.
• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.
Tietoja tehtävästä
HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut
tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen
kytkemistä pistorasiaan.
VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää
turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.
1
VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain sertifioitu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia
yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen
välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama
huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.
VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa
maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.
VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai
metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.
VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä
on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet
erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat
liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.
HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetyistä.
VAROITUS: Järjestelmä sammuu, jos sivukannet irrotetaan järjestelmän ollessa päällä. Järjestelmä ei käynnisty, jos
sivukansi on pois paikaltaan.
Ennen kuin avaat tietokoneen kannen
Tietoja tehtävästä
Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.
Vaiheet
1. Ryhdy turvatoimenpiteisiin.
2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3. Sammuta tietokone.
4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.
6 Tietokoneen käsittely
VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.
5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.
HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa
olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.
Turvatoimenpiteet
Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.
Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:
• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.
• Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.
• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.
• Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet tabletinkannettavan tietokoneenpöytäkoneen komponentteja välttääksesi tahattomat
sähköstaattiset (ESD) vauriot.
• Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.
• Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..
Lepovirta
Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat
virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se
mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.
Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia. Irrota akku
tabletista.kannettavasta tietokoneesta.
Liittäminen
Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla.
Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke
napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi
laitteistoon.
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)
Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä
komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa
piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen
lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen
sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.
Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Delltuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.
Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.
• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta
loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No
Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.
• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien
vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta
vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi
mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.
Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on
vaikeampi tehdä vianmääritys.
Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:
Tietokoneen käsittely
7
• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen
käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta
sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.
• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja
ja työpöydän alustoja.
• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen.
Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.
• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.
ESD-kenttähuoltosarja
Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat
antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.
ESD-kenttähuoltosarjan osat
ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:
• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät
antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän
järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESDpussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi,
antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.
• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän
paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen
ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia
kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto
voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden
välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.
• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on
suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä
ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille,
kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi
epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.
• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä
toimivista sisäisistä osista, joissa voi
• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto
esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu
konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että
työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle
järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten
styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien
käsittelyä.
• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa.
Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja
-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja
laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia
ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa
pussissa.
• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava
antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
ESD-suojauksen yhteenveto
Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina
huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon
aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.
8
Tietokoneen käsittely
Herkkien komponenttien kuljettaminen
Kun varaosien tai Dellille palautettavien osien kaltaisia staattiselle sähkölle herkkiä komponentteja kuljetetaan, ne täytyy asettaa staattista
sähköä estäviin pusseihin turvallisuuden varmistamiseksi.
Nostolaitteet
Noudata seuraavia ohjeita, kun raskaita laitteita nostetaan:
VAROITUS: Älä nosta mitään yli 50 paunaa painavaa. Hanki apua tai käytä mekaanista nostolaitetta.
1. Varmista tasapainoinen asento. Pidä jalkaterät toisistaan erillään vakalla alustalla siten, että varpaat osoittavat ulospäin.
2. Pidä vatsalihakset tiukkoina. Ne tukevat selkärankaasi nostamisen aikana, joten rasitus vähenee.
3. Nosta jaloilla, älä selällä.
4. Pidä taakka lähellä vartaloasi. Mitä lähempänä selkärankaasi se on, sitä vähemmän nosto kuormittaa selkääsi.
5. Kun nostat taakka tai lasket sen alas, pidä selkä suorassa. Älä tee taakasta raskaampaa kehosi painon avulla. Vältä kääntämästä
vartaloasi tai selkääsi.
6. Kun lasket taakan alas, tee samat toimet käänteisessä järjestyksessä.
Tietokoneen käsittelemisen jälkeen
Tietoja tehtävästä
Kun olet asentanut minkä tahansa osan, varmista, että voit liittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit ennen tietokoneen käynnistämistä.
Vaiheet
1. Kytke tarvittaessa puhelin- tai verkkokaapelit tietokoneeseen.
VAROITUS: Kytke verkkokaapeli ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.
2. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.
3. Käynnistä tietokone.
4. Varmista tarvittaessa tietokoneen toiminta vianmääritystyökalun avulla.
Tietokoneen käsittely
9
2
Tekniikka ja komponentit
HUOMAUTUS: Tämän osion sisältämät ohjeet koskevat tietokoneita, joissa on Windows 10 -käyttöjärjestelmä. Windows
10 on tehdasasennettu tälle tietokoneelle.
Aiheet:
• DDR4
• USB Type-C
• HDMI 2.0
• Virtapainikkeen merkkivalon toiminta
DDR4
DDR4 (double data rate, 4. sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-muistitekniikan seuraaja. Se on edeltäjiään nopeampi ja mahdollistaa jopa 512 Gt:n
kapasiteetin, kun DDR3:n enimmäiskapasiteetti on 128 Gt DIMM-moduulia kohti. Synkronoitu, dynaaminen DDR4-RAM-muistin ohjauskolo
poikkeaa SDRAM- ja DDR-muistien lovista, mikä estää käyttäjää asentamasta järjestelmään vääränlaisen muistimoduulin.
DDR4-muistin virrankulutus on 20 prosenttia alhaisempi (1,2 V) kuin DDR3:n, jonka toiminta vaatii 1,5 V:n virran. DDR4 tukee myös uutta
syväsammutustoimintoa, jonka ansiosta isäntälaite voidaan asettaa valmiustilaa päivittämättä muistia. Syväsammutustilan arvioidaan
vähentävän valmiustilan virrankulutusta 40–50 %.
Tietoja DDR4:stä
Katso alta, miten DDR3- ja DDR4-muistimoduulit poikkeavat toisistaan.
Ohjauskolon paikkaero
DDR4- ja DDR3-moduulien ohjauskolot sijaitsevat eri paikassa. Molemmissa muistimoduuleissa on ohjauskolo muistikannan puoleisella
sivulla, mutta kolon poikkeava paikka estää moduulin asentamisen yhteensopimattomaan emolevyyn tai alustaan.
Kuva 1. Ohjauskolon ero
Paksuusero
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleja paksumpia, mikä mahdollistaa useampien signaalikerrosten käytön.
Kuva 2. Paksuusero
10 Tekniikka ja komponentit
Kaareva reuna
DDR4-moduulien kaareva reuna helpottaa moduulien asennusta ja vähentää piirilevyyn kohdistuvaa voimaa asennuksen aikana.
Kuva 3. Kaareva reuna
Muistivirheet
Järjestelmän muistivirheet ilmaistaan päällä-välähdys-välähdys- tai päällä-välähdys-päällä-virhekoodilla. Merkkivalo ei pala, jos kaikki
muistimoduulit ovat virheellisiä. Jos epäilet muistin olevan virheellinen, kokeile asentaa muistikantaan toimivaksi tietämäsi muistimoduuli.
Joissain kannettavissa tietokoneissa muistikanta saattaa sijaita järjestelmän pohjassa tai näppäimistön alla.
HUOMAUTUS: DDR4-muisti on kuvissa esitetyn, vaihdettavan DIMM-moduulin sijaan kiinteä osa emolevyä.
USB Type-C
USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).
Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)
USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on
standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla
tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden
liitäntästandardien signaaleja.
USB Power Delivery -virranjako
USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein
lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun.
Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on myös
kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.
Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USBstandardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo
nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö
lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C
-yhteys ei välttämättä riitä tähän.
USB Type-C ja USB 3.1
USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10 gigabittiä
sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä. USB Type-C ei
ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa
Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä
tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.
Tekniikka ja komponentit
11
Thunderbolt USB Type-C:n kautta
Thunderbolt on laiteliitäntä, joka yhdistää datan, kuvan, äänet ja virran yhteen liitäntään. Thunderbolt yhdistää PCI Expressin(PCIe) ja
DisplayPortin (DP) yhdeksi sarjasignaaliksi – lisäksi se tarjoaa samalla kaapelilla tasavirtaa. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 käyttävät samaa
liitäntää kuin miniDP (DisplayPort), jolla voidaan yhdistää oheislaitteita, kun taas Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää
Kuva 4. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (käyttävät miniDP-liitäntää)
2. Thunderbolt 3 (käyttää USB Type-C -liitäntää)
Thunderbolt 3 USB Type-C:n kautta
Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa kaiken: se
tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen kiintolevy.
Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.
1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.
2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.
3. Se on DisplayPort 1.4 -yhteensopiva, joten sitä voi käyttää nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.
4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.
Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät
ominaisuudet
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri
tuotteissa).
2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.
3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).
4. Tukee jopa 4K-näyttöjä.
5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.
HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.
Thunderbolt-kuvakkeet
Kuva 5. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat
12
Tekniikka ja komponentit
HDMI 2.0
Tässä aiheessa käsitellään HDMI 2.0:n ominaisuuksia ja etuja.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä
ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen
digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.
HUOMAUTUS: HDMI 1.4 tukee 5.1-kanavaista ääntä.
HDMI 2.0:n ominaisuudet
• HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon
liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.
• Audio Return Channel – Tämän avulla sisäänrakennetulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää
äänitietoja surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.
• 3D – Määrittää yleisimpien 3D- videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön
tulevaisuudessa.
• Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten
optimoinnin sisältötyypin mukaan.
• Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.
• 4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa.
• Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.
• Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.
HDMI:n edut
• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun
• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa,
kustannustehokkaassa muodossa.
• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen
• HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja
helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.
• HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tiedonsiirtoa, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.
Virtapainikkeen merkkivalon toiminta
Eräissä Dell Latitude -järjestelmissä virtapainikkeen merkkivalolla ilmaistaan järjestelmän tilaa. Virtapainikkeen valo syttyy, kun painiketta
painetaan. Jos järjestelmässä on valinnainen virtapainike/sormenjälkitunnistin, virtapainikkeessa ei ole merkkivaloa. Järjestelmän tilaa
ilmaistaan kaikkien muiden käytettävissä olevien merkkivalojen avulla.
Virtapainikkeen merkkivalon toiminta (ei
sormenjälkitunnistinta)
• Järjestelmä on PÄÄLLÄ (S0) = Tasainen, valkoinen merkkivalo
• Järjestelmä on lepotilassa/valmiustilassa (S3, SOix) = Merkkivalo pois päältä
• Järjestelmä on pois päältä/horrostilassa (S4/S5) = Merkkivalo pois päältä
Virtapainikkeen merkkivalon toiminta
(sormenjälkitunnistin)
• Laite käynnistyy, kun virtapainiketta painetaan 50 ms – 2 s.
Tekniikka ja komponentit
13
• Virtapainike ei huomioi seuraavia painalluksia ennen kuin käyttäjä on ilmaissut läsnäolonsa (Sign-Of-Life, SOL).
• Järjestelmän merkkivalo syttyy, kun virtapainiketta painetaan.
• Kaikki käytettävissä olevat merkkivalot (näppäimistön taustavalon / Caps Lock -näppäimen / akun varauksen merkkivalot) syttyvät ja
ilmaisevat tietyn toiminnon.
• Merkkiääni on oletuksena pois käytöstä. Voit ottaa sen käyttöön BIOS-määrityksistä.
• Varmistusjärjestelmiä ei aikakatkaista, jos järjestelmän toiminta keskeytyy kirjautumisen aikana.
• Dell-logo: Käynnistyy 2 sekunnin kuluttua virtapainikkeen painamisesta.
• Täydellinen käynnistys: 22 sekuntia virtapainikkeen painamisesta.
• Alla on esimerkkiaikajanoja:
Sormenjälkitunnistimella varustetussa virtapainikkeessa ei ole merkkivaloa. Järjestelmän tila ilmaistaan muiden käytettävissä olevien
merkkivalojen avulla.
• Verkkolaitteen merkkivalo:
• Virtaliitännän merkkivalo ilmaisee, milloin laite toimii verkkovirralla.
• Akun merkkivalo:
• Jos tietokone on kytketty pistorasiaan, valo toimii seuraavasti:
1. Tasaisen valkoinen – Akkua ladataan. Valo sammuu, kun lataus on valmis.
• Jos tietokoneen akku on vähissä, valo toimii seuraavasti:
1. Pois päältä – akku on riittävästi ladattu (tai tietokone on sammutettu).
2. Tasainen keltainen – Akun lataus on kriittisen vähissä. Akkuvirtaa riittää alle 30 minuutin käyttöön.
• Kameran merkkivalo
• Valkoinen merkkivalo palaa, kun kamera on käynnissä.
• Mikrofonin mykistyksen merkkivalo:
• Kun mikrofonin mykistys on käytössä, F4-näppäimen merkkivalo palaa valkoisena.
14
Tekniikka ja komponentit
• RJ45-merkkivalot:
• Taulukko 1. Merkkivalot RJ45-portin molemmin puolin
Linkin nopeuden ilmaisin (vasen) Toimintailmaisin (oikea)
Vihreä Keltainen
Tekniikka ja komponentit 15
3
Järjestelmän tärkeimmät komponentit
1. Rungon suojus 2. Virtaliitännän metallikiinnike
3. virtaliitäntä 4. Jäähdytyselementtikokoonpano
16 Järjestelmän tärkeimmät komponentit
5. Jäähdytyselementin tuuletin 6. Muistimoduulit
7. Sisäkehys 8. Muistin kiinnike
9. Näppäimistö 10. Näppäimistön kiinnike
11. Akku 12. Älykortinlukija
13. Kaiuttimet 14. Kosketuslevyn painikkeet
15. Näyttökokoonpano 16. Kämmentukikokoonpano
17. SSD-levy 18. SSD-kortin lämpölevy
19. Nappiparisto 20. WWAN-kortti
HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle
järjestelmäkonfiguraatiolle. Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja
ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.
Järjestelmän tärkeimmät komponentit 17
Purkaminen ja kokoaminen
Rungon suojus
Rungon suojuksen irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -menettelyä.
Tietoja tehtävästä
Kuvassa näytetään rungon suojuksen sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta.
4
18 Purkaminen ja kokoaminen
Purkaminen ja kokoaminen 19
20 Purkaminen ja kokoaminen
Vaiheet
1. Irrota viisi M2.5x6.3-ruuvia ja kolme M2.5x8-ruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy tietokoneeseen.
2. Kankea rungon suojus irti. Aloita oikean saranan kohdalta.
3. Nosta rungon suojus pois tietokoneesta.
Rungon suojuksen asentaminen
Edellytykset
Jos aiot vaihtaa osan, irrota vanha osa ennen uuden osan asentamista.
Tietoja tehtävästä
Kuvassa näytetään rungon suojuksen sijainti ja havainnekuva sen asentamisesta.
Purkaminen ja kokoaminen 21
22 Purkaminen ja kokoaminen
Purkaminen ja kokoaminen 23
Vaiheet
1. Aseta rungon suojus kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanolle ja napsauta se paikalleen.
2. Asenna viisi M2.5x6.3- ja kolme M2.5x8-ankkuriruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy tietokoneeseen.
Seuraavat vaiheet
1. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.
Akku
Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet
VAROITUS:
• Käsittele litiumioniakkuja varoen.
• Pura akun varausta mahdollisimman paljon ennen sen irrottamista järjestelmästä. Se onnistuu irrottamalla
verkkolaite järjestelmästä, jotta akku tyhjentyy.
• Älä murskaa, pudota tai hajota akkua tai lävistä sitä vierailla esineillä.
• Älä altista akkua tai purettuja akkuja ja akkukennoja korkeille lämpötiloille.
• Älä kohdista painetta akun pintaan.
• Älä taivuta akkua.
• Älä käytä minkäänlaisia työkaluja akun kampeamiseen tai akkua vasten.
• Pidä huoli, ettet hukkaa tuotteen huollon aikana irrotettuja ruuveja, sillä ne saattavat puhkaista akun tai vahingoittaa
muita järjestelmän osia.
• Jos akku juuttuu laitteeseen turpoamisen takia, älä yritä irrottaa sitä, koska litiumioniakun puhkaiseminen,
taivuttaminen tai murskaaminen voi olla vaarallista. Pyydä tällaisissa tapauksissa ohjeita Dellin tekniseltä tuelta.
Katso tiedot osoitteesta www.dell.com/contactdell.
• Käytä ainoastaan alkuperäisiä akkuja, joita on saatavilla osoitteesta www.dell.com ja Dellin valtuutetuilta
kumppaneilta ja jälleenmyyjiltä.
Akun irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Irrota rungon suojus.
Tietoja tehtävästä
Kuvassa esitetään akun sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta.
24
Purkaminen ja kokoaminen
Vaiheet
1. Irrota akun kaapeli emolevystä.
Purkaminen ja kokoaminen
25
2. Irrota ankkuriruuvi (M2x6), jolla akku on kiinnitetty tietokoneeseen.
3. Nosta akku ulos tietokoneesta.
Akun asentaminen
Edellytykset
Jos olet vaihtamassa komponenttia, irrota nykyinen komponentti ennen asennusta.
Tietoja tehtävästä
Kuvassa esitetään akun sijainti ja havainnekuva sen asentamisesta.
26 Purkaminen ja kokoaminen
Purkaminen ja kokoaminen 27
Vaiheet
1. Aseta akku kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon päälle ja kohdista akun ruuvinreiät kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon
ruuvinreikiin.
2. Asenna ankkuriruuvi (M2x6), jolla akku kiinnittyy tietokoneeseen.
3. Kytke akkukaapeli emolevyyn.
Seuraavat vaiheet
1. Asenna rungon suojus.
2. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan menettelyä.
Muistimoduulit
Muistimoduulien irrottaminen
Edellytykset
1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2. Irrota rungon suojus.
3. Irrota akku.
Tietoja tehtävästä
Kuvassa näytetään muistimoduulin sijainti ja havainnekuva sen irrottamisesta.
28
Purkaminen ja kokoaminen
Vaiheet
1. Levitä sormenpäilläsi varovasti muistimoduulikannan molemmissa päissä olevia kiinnikkeitä, kunnes muistimoduuli ponnahtaa ulos.
2. Vedä muistimoduuli pois emolevyn kannasta.
Muistimoduulien asentaminen
Edellytykset
Jos olet vaihtamassa komponenttia, irrota nykyinen komponentti ennen asennusta.
Tietoja tehtävästä
Kuvassa esitetään muistimoduulien sijainti ja havainnekuva niiden asentamisesta.
Purkaminen ja kokoaminen
29
Vaiheet
1. Kohdista muistimoduulin lovi muistimoduulin kannan kielekkeeseen.
2. Työnnä moduuli viistosti paikkaan.
3. Paina muistimoduulia alaspäin, kunnes se napsahtaa paikalleen.
HUOMAUTUS: Jos et kuule napsahdusta, irrota muistimoduuli ja asenna se uudestaan.
Seuraavat vaiheet
1. Asenna akku.
2. Asenna rungon suojus.
3. Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan menettelyä.
30
Purkaminen ja kokoaminen
Loading...