Dell Latitude 5511 User Manual [ja]

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Dell Latitude 5511
Service Manual
Regulatory Model: P80G Regulatory Type: P80F004
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メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意:ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
Rev. A00
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Contents
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
PC 部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6
安全にする注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD放出)保護...............................................................................................................................................7
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 8
敏感なコンポネントの輸送...................................................................................................................................... 9
PC 部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 9
2 テクノロジとコンポネント......................................................................................................... 10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
電源ボタン LED の動作..................................................................................................................................................... 13
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................16
4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 18
スカバ........................................................................................................................................................................ 18
ス カバの取り外し.............................................................................................................................................18
ス カバの取り付け.............................................................................................................................................21
バッテリ........................................................................................................................................................................... 24
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................ 24
バッテリの取り外し................................................................................................................................................ 24
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 26
メモリモジュ...............................................................................................................................................................28
メモリモジュルの取り外し....................................................................................................................................28
メモリモジュルの取り付け....................................................................................................................................29
WLAN ........................................................................................................................................................................31
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................. 31
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 33
WWAN ..................................................................................................................................................................... 35
WWAN の取り外し...................................................................................................................................................... 35
WWAN の取り付け.......................................................................................................................................................37
ドディスクドライブ.................................................................................................................................................. 39
ド ドライブの取り外し....................................................................................................................................... 39
ド ドライブの取り付け........................................................................................................................................41
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 42
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................42
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................43
DC 入力ポ.................................................................................................................................................................... 45
DC 入力の取り外し......................................................................................................................................................45
DC 入力の取り付け......................................................................................................................................................47
ソリッドステ ドライブ.............................................................................................................................................49
Contents 3
Page 4
SSD の取り外し............................................................................................................................................................49
SSD の取り付け............................................................................................................................................................50
部フレ.......................................................................................................................................................................52
部フレムの取り外し............................................................................................................................................ 52
部フレムの取り付け............................................................................................................................................ 55
タッチパッドボタン..........................................................................................................................................................58
タッチパッドボタン....................................................................................................................................................58
スマトカドリ.................................................................................................................................................... 62
スマト カド リドの取り外し...........................................................................................................62
スマト カド リドの取り付け...........................................................................................................64
タッチパッドボタン..........................................................................................................................................................66
タッチパッド ボタンの取り外し..............................................................................................................................66
タッチパッド ボタンの取り付け..............................................................................................................................68
LED ........................................................................................................................................................................... 70
LED ドの取り外し.................................................................................................................................................70
LED ドの取り付け.................................................................................................................................................72
スピ............................................................................................................................................................................ 74
スピの取り外し................................................................................................................................................. 74
スピの取り付け................................................................................................................................................. 76
トシンク アセンブリ用)............................................................................................................................. 78
トシンク アセンブリ用)の取り外し.................................................................................................. 78
トシンク アセンブリ用)の取り付け................................................................................................... 81
システム基板...................................................................................................................................................................... 83
システム ボドの取り外し....................................................................................................................................... 83
システム ボドの取り付け.......................................................................................................................................86
............................................................................................................................................................................89
ドの取り外し................................................................................................................................................. 89
ドの取り付け..................................................................................................................................................91
ドブラケット....................................................................................................................................................... 93
ド ブラケットの取り外し........................................................................................................................... 93
ド ブラケットの取り付け........................................................................................................................... 95
電源ボタン.......................................................................................................................................................................... 97
指紋認証リー内蔵電源ボタンの取り外し........................................................................................................97
指紋認証リー内蔵電源ボタンの取り付け....................................................................................................... 98
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................100
ディスプレイアセンブリの取り外し..................................................................................................................... 100
ディスプレイアセンブリの取り付け..................................................................................................................... 105
ディスプレイベゼル.........................................................................................................................................................110
ディスプレイベゼルの取り外し.............................................................................................................................. 110
ディスプレイベゼルの取り付け.............................................................................................................................. 112
ヒンジキャップ................................................................................................................................................................. 114
ヒンジ キャップの取り外し......................................................................................................................................114
ヒンジ キャップの取り付け......................................................................................................................................116
ディスプレイパネル.........................................................................................................................................................118
ディスプレイパネルの取り外し.............................................................................................................................. 118
ディスプレイパネルの取り付け..............................................................................................................................122
ムレスト アセンブリ............................................................................................................................................ 125
ムレストとキド アセンブリの取り外し..........................................................................................125
ムレストとキド アセンブリの取り付け.......................................................................................... 126
4
Contents
Page 5
5 トラブルシュティング............................................................................................................. 129
ePSA化された起動前システムアセスメント)診........................................................................................ 129
ePSA ........................................................................................................................................................ 129
システム診ライト........................................................................................................................................................ 129
Wi-Fi 電源の入れ直し...................................................................................................................................................... 130
6 ヘルプ.......................................................................................................................................131
デルへのお問い合わせ.....................................................................................................................................................131
Contents 5
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コンピュ部の作業

安全にお使いいただくために

前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わ
ったら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみく
ださい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してくださ い。
1
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと 簡な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニ ュアルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる
際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでくださ
い。カドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンでは なく、端を持ってください。
注意:ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
にロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コ ネクタを引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前 に、方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの行中にサイド カバが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバが外れていると
システムの電源は入りません。

PC 内部の作業を始める前に

このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 「安全上の注意」に必ずってください。
2. PC のカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. PC の電源を切ります。
6 コンピュ部の作業
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4. コンピュタからすべてのネットワク ケブルを外します。
注意: ネットワク ケブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム ボドのを除去します。
メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタ
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。

安全にする注意事項

「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、タブレットノトパソコンデスクトップの部を扱うときには、ESD フィ ビス キットを使用します。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ボドの留電力を放電します。バッテリをタブレットノトパソコン から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくだ さい。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類 はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD放出)保護

ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、張カド、プロセッサ、メモリ DIMM、およびシステムボド などのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短く なったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進す る中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高 くなっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命
的な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まっ ただけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間また はヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、「断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
コンピュ
部の作業 7
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適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感 度がしたパツを ESD から十分に保護することができません。
静電の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、のない場所で扱います。可能であれば、防止フロアパッ ドおよび作業台パッドを使用します。
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができる まで、防止梱包材から取り出さないでください。防止パッケジを開ける前に、必ず身体からを放出して ください。
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに 格納します。

ESD フィルドビスキット

最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、サビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マ
ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部 分のいずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に 敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤ – リストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と ハドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接
したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビス
ットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤ は、通常の装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップ テスタを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テス トすることをおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され ないキットを使用する場合には、サビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。 最低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップ テスタを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラッ プを手首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行いま す。テスト合格の場合にはLED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、サバ環境 用にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセ ンター内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置さ れます。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象の システムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハ ドウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのイン シュレタは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保 護袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品された ときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケ ジから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは 常に、手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送 – 交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に 輸送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の策 マットを使用することをおめします。さらに技術者は、サビスを行う際に、に敏感なパツからあらゆる絶体パツ を遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。
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コンピュ部の作業
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敏感なコンポネントの輸送

交換パツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポネントを輸送する場合は、安全輸送用の防止袋にこれら の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインにいます。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソスを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. に荷を置くときも、同じ手法にってください。

PC 内部の作業を終えた後に

このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認 してください。
手順
1. 電話線、またはネットワク ケブルをコンピュタに接します。
注意
: ネットワク ケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要にじて診ルを行して、PC が正しく作動することを確認します。
コンピュ
部の作業 9
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テクノロジとコンポネント

メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレティングシステム搭載のコンピュタに適用されます。
Windows 10 は工場出荷時にコンピュタにインストルされています。
トピック:
DDR4
USB Type-C
HDMI 2.0
電源ボタン LED の動作

DDR4

DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避 けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディプ パワダウン モドもサポトして います。ディプ パワダウン モドでは、スタンバイ電力消費量が 40~50 パセント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にあります が、DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取 り付けられないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2. 厚みの違い
10 テクノロジとコンポネント
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ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
3. カブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。 すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試しま す。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

USB Type-C

USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 USB PDUSB Power Delivery)などのさまざ まな新しい USB 規格をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで 使用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるの で、一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイス は、充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電で きる程度です。たとえば、ノトパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワットに引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送す るのと同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB 接ですべて充電できます。今日からは、スマトフ ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。 ノトパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソ コンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C 接があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 10 Gbps です。2 倍の域幅を持ち、第 1 世代の Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C なるコネクタの形
で、基盤となるテクノロジUSB 2 または USB 3.0 です。際、Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用 していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジは密接に連しています。
テクノロジとコンポ
ネント 11
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Thunderbolt USB Type-C
Thunderbolt は、デタ、ビデオ、オディオ、給電を一の接に集約したハドウェア インタフェイスです。Thunderbolt で は、PCI ExpressPCIe)と DisplayPortDP)を 1 つのシリアル信に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケブ ルで提供できます。Thunderbolt 1 Thunderbolt 2 は周機器への接miniDPDisplayPort)と同じコネクタを使用しています が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
4. Thunderbolt 1 Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 Thunderbolt 2miniDP コネクタを使用)
2. Thunderbolt 3USB Type-C コネクタを使用)
Thunderbolt 3 USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポートがすべての機能に 対応し、高速で、汎用性に優れた接をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハド ドライブなどのデタ デバイスに
提供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
USB Type-C する Thunderbolt 3 の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
5. Thunderbolt アイコンのバリエション
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テクノロジとコンポネント
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HDMI 2.0

このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、非縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ フェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオソスと、デジタル TVDTV)などの互換性のあるデジタル ディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。HDMI 象とされる
用途はテレビおよび DVD プレです。主な利点は、ケブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標 準、張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネルデジタルオディオをサポトします。
メモ: HDMI 1.4 5.1 チャネルオディオをサポトします。
HDMI 2.0 の機能
HDMI サネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーは別のイサネットケブルなしで IP 対応デバイスをフル活用できます。
ディオリタンチャネル - チュー内蔵 HDMI TV で、別のオディオケブルの必要なくオディオデタ「アッ プストリム」をサラウンドオディオシステムに送信できます。
3D - メジャ な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本の 3D ゲミングと 3D ホムシアタアプリケショ ンの下準備をします。
コンテンツ タイプ - ディスプレイとソスデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン ツ タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加 します。
4K サポ - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵 する次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブルデバイス用の新しくて小さい コネクタです。
用接システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオシステ ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタルインタフェスの品質と
機能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオソ ( DVD プレなど ) と DTV 間の通信をサポトし、新しい機能に対応します。

電源ボタン LED の動作

一部の Dell Latitude システムでは、システム ステタスを表示するために電源ボタン LED が使用されており、電源ボタンを押す と点灯します。オプションの指紋認証リ搭載電源ボタンには電源ボタン下の LED が搭載されないため、他の使用可能な LED によりシステム ステタスを表示します。
電源ボタン LED の動作(指紋認証リ非搭載の場合)
システムがオン(S0)の場合、LED は白色に点灯します。
システムがスリ/スタンバイ(S3SOix)の場合、LED はオフになります
システムがオフ/休止態(S4/S5)の場合、LED は消灯します
電源オンと LED の動作(指紋認証リ搭載の場合)
50 ミリ秒~2 秒間電源ボタンを押すと、デバイスの電源が入ります。
電源ボタンをさらに押しても、SOLSign-Of-Life)がユに提供されるまで反しません。
テクノロジとコンポ
ネント 13
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電源ボタンを押すと、システム LED が点灯します。
使用可能なすべての LED(キドのバックライト付/ ドの Caps Lock LED/バッテリ充電 LED)が点灯して、指定さ
れた動作を表示します。
聴覚ンはデフォルトでオフになっています。BIOS 設定で有にすることができます。
デバイスがログオン プロセス中にハングした場合、セフガドはタイムアウトしません。
Dell のロゴ:電源ボタンを押した後、2 秒以に表示されます。
完全に起動:電源ボタンを押した後、22 秒以
以下はタイムラインの例です。
指紋認証リ搭載の電源ボタンには LED がないため、システムで使用可能な LED を利用してシステム ステタスを表示し ます
電源アダプタの LED
コンセントからの電源供給中は、電源アダプタ コネクタの LED が白に点灯します。
バッテリ インジケLED
コンピュタがコンセントに接されている場合、バッテリライトは次のように動作します。
1. 白色の点灯 バッテリの充電中です。充電が完了すると、LED が消灯します。
コンピュがバッテリで行されている場合、バッテリ ライトは次のように動作します。
1. 消灯 - バッテリは十分に充電されています(またはコンピュの電源がオフ)。
2. 橙色の点灯 - バッテリ量が非常に少なくなっています。低バッテリ態とは、バッテリ量が約 30 分以下の
場合です。
カメラ LED
カメラがオンの場合、白色の LED がアクティブになります。
マイク ミュLED
アクティブ化(ミュト)すると、F4 のマイク ミュLED が白色に点灯します。
14
テクノロジとコンポネント
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RJ45 LED
1. RJ45 トの側の LED
リンク速度インジケタ(LHS アクティビティ インジケタ(RHS
橙色
テクノロジとコンポネント 15
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3

システムの主要なコンポネント

1. スカバ 2. DC 入力用金製ブラケット
3. DC 入力ポ 4. トシンク アセンブリ
16 システムの主要なコンポネント
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5. シンク ファン 6. メモリ モジュ
7. 部フレ 8. メモリ ブラケット
9. 10. ドブラケット
11. バッテリ 12. スマトカドリ
13. スピ 14. タッチパッドボタン
15. ディスプレイ アセンブリ 16. ムレスト アセンブリ
17. SSD 18. SSD マル プレ
19. コイン型電池 20. WWAN
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、
お客が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせくださ い。
システムの主要なコンポネント 17
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分解および再アセンブリ

スカバ

ス カバの取り外し

前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
このタスクについて
はベス カバの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
4
18 分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 19
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20 分解および再アセンブリ
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手順
1. ス カバをコンピュに固定している 5 本の M2.5x6.3 拘束ネジと 3 本の M2.5x8 拘束ネジを取り外します。
2. 右ヒンジ側から始めてベス カバを徐にこじ開けます。
3. スカバを持ち上げてコンピュタから取り外します。

ス カバの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はベス カバの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 21
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22 分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 23
Page 24
手順
1. ス カバをパムレストとキド アセンブリにセットして、所定の位置にはめみます。
2. 5 本の M2.5x6.3 拘束ネジおよび 3 本の M2.5x8 拘束ネジを取り付けて、ベ カバをコンピュに固定します。
次の手順
1. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

バッテリ

リチウム イオン バッテリにする注意事項

注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外して
バッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ せください。www.dell.com/contactdell を照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。

バッテリの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
このタスクについて
はバッテリの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
24
分解および再アセンブリ
Page 25
手順
1. バッテリブルをシステム基板から外します。
分解および再アセンブリ
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2. バッテリをコンピュに固定している 1 本の拘束ネジ(M2x6)を取り外します。
3. バッテリを持ち上げてコンピュから取り外します。

バッテリの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はバッテリの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
26 分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 27
Page 28
手順
1. バッテリをパムレストとキド アセンブリにセットし、バッテリのネジ穴をパムレストとキド アセンブリのネ ジ穴に合わせます。
2. バッテリをコンピュに固定する 1 本の拘束ネジ(M2x6)を取り付けます。
3. バッテリブルをシステム基板に接します。
次の手順
1. スカバを取り付けます。
2. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

メモリモジュ

メモリモジュルの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
このタスクについて
はメモリ モジュルの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
28
分解および再アセンブリ
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手順
1. メモリ モジュル スロットの端にある固定クリップを、メモリ モジュルが持ち上がるまで指先で重にげます。
2. メモリ モジュルをスライドさせて、システム基板のメモリ モジュル スロットから取り外します。

メモリモジュルの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はメモリ モジュルの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
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手順
1. メモリモジュルの切りみをメモリモジュルスロットのタブに合わせます。
2. メモリ モジュルを傾けてスロットにしっかりと差しみます。
3. 所定の位置にカチッとまるまで、メモリモジュルを押しみます。
メモ: カチッという感がない場合は、メモリモジュルを取り外して、もう一度差しんでください。
次の手順
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
30
分解および再アセンブリ
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WLAN

WLAN ドの取り外し

前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. ス カバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
このタスクについて
WLAN ドの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 31
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32 分解および再アセンブリ
Page 33
手順
1. コンピュの WLAN カドの位置を確認します。
2. WLAN ブラケットを固定している 1 本のネジ(M2x3)を外します。
3. WLAN ブラケットをコンピュから取り外します。
4. WLAN ブルを WLAN モジュルから外します。
5. WLAN ドをコンピュから取り外します。

WLAN ドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
WLAN ドの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 33
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34 分解および再アセンブリ
Page 35
手順
1. コンピュの WLAN カド スロットの位置を確認します。
2. WLAN ドをスライドさせてシステム ドのスロットに差しみます。
3. WLAN ブルを WLAN モジュルに再接します。
4. WLAN ドに WLAN ブラケットをセットし、1 本のネジ(M2x3)を使用して固定します。
次の手順
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

WWAN

WWAN の取り外し

前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. ス カバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
このタスクについて
WWAN ドの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
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Page 36
36 分解および再アセンブリ
Page 37
手順
1. コンピュの WWAN の位置を確認します。
2. WWAN ブラケットをコンピュに固定している 1 本のネジ(M2x3)を取り外します。
3. WWAN ブラケットを持ち上げてコンピュから取り外します。
4. WWAN モジュルから WWAN ブルを外します。
5. WWAN ドをシステムから引き出します。

WWAN の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
WWAN ドの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 37
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38 分解および再アセンブリ
Page 39
手順
1. コンピュの WWAN スロットの位置を確認します。
2. WWAN ドをスライドさせてコンピュのスロットに差しみます。
3. WWAN ブルを WWAN モジュルに再接します。
4. WWAN ブラケットを WWAN モジュルにセットします。
5. モジュルをコンピュに固定する 1 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
次の手順
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ドディスクドライブ

ド ドライブの取り外し

前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. ス カバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
このタスクについて
HDD の場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
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手順
1. PC HDD の位置を確認します。
2. HDD ブルをシステム ドから外します。
3. HDD をシステム ドに固定している 4 本のネジ(M2x2.7)を外します。
4. HDD PC から取り外します。
40
分解および再アセンブリ
Page 41

ド ドライブの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
HDD の場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 41
Page 42
手順
1. PC のシステム ドのスロットの位置を確認します。
2. 位置を合わせて HDD をコンピュに取り付けます。
3. HDD をコンピュに固定する 4 本のネジ(M2x2.7)を取り付けます。
4. HDD ブルをシステム ドのコネクタに接します。
次の手順
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

コイン型電池

コイン型電池の取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
このタスクについて
はコイン型電池の場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
42
分解および再アセンブリ
Page 43
手順
1. コンピュのコイン型電池の位置を確認します。
2. コイン型電池ケブルをシステム基板から外します。
3. コイン型電池を持ち上げて、コンピュから取り外します。

コイン型電池の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はコイン型電池の場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
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Page 44
手順
1. コンピュのコイン型電池スロットの位置を確認します。
2. コイン型電池をスロットに取り付けます。
3. コイン型電池ケブルをシステム基板に再接します。
次の手順
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
44
分解および再アセンブリ
Page 45

DC 入力ポ

DC 入力の取り外し

前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. ス カバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ト シンクを取り外します。
このタスクについて
DC 入力の場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 45
Page 46
46 分解および再アセンブリ
Page 47
手順
1. PC DC 入力ポトの位置を確認します。
2. DC 入力金ブラケットを固定している 2 本のネジ(M2x5)を外します。
3. DC 入力金ブラケットを持ち上げて、コンピュから取り外します。
4. DC 入力ケブルをシステム ドから外します。
5. DC 入力ポトを PC から取り外します。

DC 入力の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
DC 入力の場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 47
Page 48
48 分解および再アセンブリ
Page 49
手順
1. コンピュの DC 入力スロットの位置を確認します。
2. DC 入力ポトをコンピュのスロットに差しみます。
3. DC 入力ケブルをシステム ドに接します。
4. DC 入力金ブラケットを DC 入力ポトにセットします。
5. DC 入力金ブラケットをシステム ドに固定する 2 本のネジ(M2x5)を取り付けます。
次の手順
1. ト シンク(用の場合のみ)を取り付けます。
2. バッテリを取り付けます。
3. スカバを取り付けます。
4. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ソリッドステ ドライブ

SSD の取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
このタスクについて
SSD の場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
49
Page 50
手順
1. コンピュの SSD の位置を確認します。
2. SSD モジュルをコンピュに固定している 2 本のネジ(M2x3)を外します。
3. SSD マル プレトを取り外し、SSD をコンピュから引き出します。

SSD の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
SSD の場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
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分解および再アセンブリ
Page 51
手順
1. コンピュの SSD スロットの位置を確認します。
2. SSD をスライドさせてスロットに差しみます。
3. SSD モジュルの上に SSD マル パッドをセットします。
4. SSD モジュルをコンピュに固定する 2 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
次の手順
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。
分解および再アセンブリ
51
Page 52

部フレ

部フレムの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
このタスクについて
部フレムの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
52 分解および再アセンブリ
Page 53
分解および再アセンブリ 53
Page 54
手順
1. コンピュのシステム基板の位置を確認します。
2. WWAN および WLAN ブルを配線クリップから外します。
3. スピブルをいて取り外します。
54
分解および再アセンブリ
Page 55
4. 部フレムをコンピュに固定している 5 本の M2x5 ネジと 6 本の M2x3 ネジを取り外します。
5. 部フレムを持ち上げて、コンピュから取り出します。

部フレムの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
部フレムの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 55
Page 56
56 分解および再アセンブリ
Page 57
手順
1. コンピュ部フレム スロットの位置を確認します。
2. 部フレムをコンピュのスロットに合わせてセットします。
3. 部フレムにコンピュを固定する 5 本の M2x5 および 6 本の M2x3 を取り付けます。
分解および再アセンブリ
57
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4. フレムの固定クリップに沿って WWAN および WLAN カド ケブルを引き回します。
5. 固定クリップに沿ってスピを配線し、システム基板に接します。
次の手順
1. WWAN を取り付けます。
2. WLAN を取り付けます。
3. ド ディスク ドライブを取り付けます。
4. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
5. バッテリを取り付けます。
6. スカバを取り付けます。
7. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチパッドボタン

タッチパッドボタン

タッチパッド ボタンの取り外し
前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
このタスクについて
はタッチパッド ボタンの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
58
分解および再アセンブリ
Page 59
手順
1. コンピュのタッチパッド ボタン ボドの位置を確認します。
2. ラッチを開いて、スマト カド リド ケブルをシステム基板から外します。
分解および再アセンブリ
59
Page 60
3. ラッチを開いて、タッチパッド ボタン ケブルをコネクタから外します。
4. タッチパッド ボタンをパムレストに固定している 2 本のネジ(M2x3)を外します。
5. タッチパッド ボタンを持ち上げて、コンピュから取り出します。
タッチパッド ボタンの取り付け
前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はタッチパッド ボタンの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
60 分解および再アセンブリ
Page 61
手順
1. コンピュのタッチパッド ボタン スロットの位置を確認します。
2. タッチパッド ボタンをコンピュのスロットに合わせてセットします。
分解および再アセンブリ
61
Page 62
3. タッチパッド ボタン ケブルをコンピュのコネクタに接し、ラッチを固定します。
4. 2 本のネジ(M2x3)を取り付けて、タッチパッド ボタンをコンピュに固定します。
5. スマト カド リブルをコネクタに接してラッチを固定します。
次の手順
1. 部フレを取り付けます。
2. WWAN を取り付けます。
3. WLAN を取り付けます。
4. ド ディスク ドライブを取り付けます。
5. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
6. バッテリを取り付けます。
7. スカバを取り付けます。
8. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

スマトカドリ

スマト カド リドの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
このタスクについて
はスマト カド リドの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
62
分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 63
Page 64
手順
1. コンピュのスマト カド リドの位置を確認します。
2. ラッチを開いて、スマト カド リド ケブルをシステム基板から外します。
3. スマト カド リドをコンピュに固定している 4 本のネジ(M2X3)を取り外します。
4. スマト カド リモジュルを持ち上げてコンピュから取り外します。

スマト カド リドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はスマト カド リドの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
64 分解および再アセンブリ
Page 65
分解および再アセンブリ 65
Page 66
手順
1. コンピュのスマト カド リド スロットの位置を確認します。
2. スマト カド リドをコンピュのスロットの位置に合わせてセットします。
3. スマト カド リドをコンピュに固定する 4 本のネジ(M2X3)を取り付けます。
4. スマト カド リブルをシステム基板のコネクタに接し、ラッチをロックします。
次の手順
1. 部フレを取り付けます。
2. WWAN を取り付けます。
3. WLAN を取り付けます。
4. ド ディスク ドライブを取り付けます。
5. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
6. バッテリを取り付けます。
7. スカバを取り付けます。
8. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチパッドボタン

タッチパッド ボタンの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
このタスクについて
はタッチパッド ボタンの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
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分解および再アセンブリ
Page 67
手順
1. コンピュのタッチパッド ボタン ボドの位置を確認します。
2. ラッチを開いて、スマト カド リド ケブルをシステム基板から外します。
分解および再アセンブリ
67
Page 68
3. ラッチを開いて、タッチパッド ボタン ケブルをコネクタから外します。
4. タッチパッド ボタンをパムレストに固定している 2 本のネジ(M2x3)を外します。
5. タッチパッド ボタンを持ち上げて、コンピュから取り出します。

タッチパッド ボタンの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はタッチパッド ボタンの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
68 分解および再アセンブリ
Page 69
手順
1. コンピュのタッチパッド ボタン スロットの位置を確認します。
2. タッチパッド ボタンをコンピュのスロットに合わせてセットします。
分解および再アセンブリ
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Page 70
3. タッチパッド ボタン ケブルをコンピュのコネクタに接し、ラッチを固定します。
4. 2 本のネジ(M2x3)を取り付けて、タッチパッド ボタンをコンピュに固定します。
5. スマト カド リブルをコネクタに接してラッチを固定します。
次の手順
1. 部フレを取り付けます。
2. WWAN を取り付けます。
3. WLAN を取り付けます。
4. ド ディスク ドライブを取り付けます。
5. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
6. バッテリを取り付けます。
7. スカバを取り付けます。
8. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

LED

LED ドの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
このタスクについて
LED ドの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
70
分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 71
Page 72
手順
1. コンピュの LED ボドの位置を確認します。
2. ラッチを開き、LED ボド ケブルをシステム基板から外します。
3. LED ブルをはがします。
メモ: LED ボド ケブルは粘着テプでコンピュに固定されています。
4. LED ドをコンピュに固定している 1 本のネジ(M2x3)を外します。
5. LED ドを持ち上げてコンピュから取り出します。

LED ドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
LED ドの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
72 分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 73
Page 74
手順
1. コンピュの LED ボド スロットの位置を確認します。
2. LED ドをコンピュのスロットに合わせてセットします。
3. LED ドをコンピュに固定する 1 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
4. LED ブルをコンピュ上の粘着テプに貼り付けます。
5. LED ブルをシステム基板のコネクタに接します。
次の手順
1. 部フレを取り付けます。
2. WWAN を取り付けます。
3. WLAN を取り付けます。
4. ド ディスク ドライブを取り付けます。
5. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
6. バッテリを取り付けます。
7. スカバを取り付けます。
8. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

スピ

スピの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
9. LED を取り外します。
このタスクについて
はスピの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
74
分解および再アセンブリ
Page 75
分解および再アセンブリ 75
Page 76
手順
1. コンピュのスピの位置を確認します。
2. スピブルをコンピュの固定クリップから外します。
3. スピを持ち上げて、コンピュから取り出します。

スピの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はスピの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
76 分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 77
Page 78
手順
1. コンピュのスピスロットの位置を確認します。
2. スピをコンピュのスロットに合わせセットします。
3. コンピュの固定クリップに沿ってスピブルを引き回します。
次の手順
1. LED を取り付けます。
2. 部フレを取り付けます。
3. WWAN を取り付けます。
4. WLAN を取り付けます。
5. ド ディスク ドライブを取り付けます。
6. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
7. バッテリを取り付けます。
8. スカバを取り付けます。
9. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

トシンク アセンブリ用)

トシンク アセンブリ用)の取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
このタスクについて
はヒトシンクの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
78
分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 79
Page 80
手順
1. コンピュのヒトシンク アセンブリの位置を確認します。
2. トシンク アセンブリをコンピュに固定している 2 本の拘束ネジ(M2x5)および 6 本の拘束ネジ(M2x3)を取り
外します。
3. トシンクファンケブルをシステム基板から外します。
4. トシンク アセンブリを持ち上げて、コンピュから取り出します。
5. トシンク ファンをヒトシンク アセンブリに固定している 1 本のネジ(M2x5)を外します。
6. トシンク ファンをヒトシンク アセンブリから持ち上げます。
80
分解および再アセンブリ
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トシンク アセンブリ用)の取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はヒトシンクの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 81
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82 分解および再アセンブリ
Page 83
手順
1. コンピュのヒトシンク スロットの位置を確認します。
2. トシンク ファンをヒトシンク アセンブリに合わせてセットします。
3. トシンク ファンをヒトシンク アセンブリに固定する 1 本のネジ(M2x5)を取り付けます。
4. トシンク アセンブリをコンピュのスロットに合わせてセットします。
5. 2 本のネジ(M2x5)と 6 本のネジ(M2x3)を取り付けて、ヒトシンク アセンブリをコンピュに固定します。
メモ:トシンクの付記番ってネジを取り付けます。
6. トシンク ファン ケブルをシステム基板のコネクタに接します。
次の手順
1. バッテリを取り付けます。
2. スカバを取り付けます。
3. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

システム基板

システム ボドの取り外し

前提
1. PC 部の作業を始める前にの手順にいます。
2. ス カバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. HDD を取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
9. ト シンクを取り外します。
10. メモリモジュを取り外します。
このタスクについて
はシステム ボドの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
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84 分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 85
Page 86
手順
1. PC のシステム ドの位置を確認します。
2. 指紋認証リブラケットを固定している 1 本のネジ(M2x3)を外します。
3. 指紋認証金ブラケットをコンピュから取り外し、指紋認証センサを裏返します。
4. カメラケブルをシステム ボドから外します。
5. EDP ブラケットを固定している 2 本のネジを外します。
6. EDP ブラケットを持ち上げて、コンピュから取り外します。
7. モニタブルをシステム ボドに固定しているテプをがします。
8. ラッチを開き、システム ボドからモニタブルを外します。
9. LED ブル、タッチパッド ブル、キ ブルをシステム ドのコネクタから外します。
10. システム ボドをパムレストとキド アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x3)を取り外します。
11. システム ボドを持ち上げてパムレストとキド アセンブリから取り外します。

システム ボドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はシステム ボドの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
86
分解および再アセンブリ
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分解および再アセンブリ 87
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88 分解および再アセンブリ
Page 89
手順
1. PC のシステム ドのスロットの位置を確認します。
2. システム ボドのポトをパムレストとキド アセンブリのスロットに差しみ、システム ボドのネジ穴をパムレ ストとキ アセンブリのネジ穴に合わせます。
3. システム ボドをパムレストとキド アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
4. 指紋認証リセンサをコンピュのスロットに合わせてセットします。
5. 指紋認証リブラケットを指紋認証センサの上にセットします。
6. 1 本のネジ(M2x3)を取り付けて、金ブラケットをコンピュに固定します。
7. モニタブルをシステム ボドのコネクタに接します。
8. ディスプレイ ボドをシステム ボドに固定するテプを貼り付けます。
9. EDP ブラケットをシステム ドに固定する 2 本のネジ(M2x3)を取り付けます。
10. ド ケブルをシステム ボドに接し、ラッチを閉じてケブルを固定します。
11. タッチパッド ケブルをシステム ボドに接し、ラッチを閉じてケブルを固定します。
12. LED ブルをシステム ドに接します。
次の手順
1. メモリ モジュを取り付けます。
2. ト シンクを取り付けます。
3. 部フレを取り付けます。
4. WWAN を取り付けます。
5. WLAN を取り付けます。
6. HDD を取り付けます。
7. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
8. バッテリを取り付けます。
9. スカバを取り付けます。
10. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ドの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
9. メモリモジュを取り外します。
10. システム基板を取り外します。
メモ: システム基板は、ヒトシンクが装着された態でも取り外すことができます。
このタスクについて
はキドの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
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手順
1. コンピュのキドの位置を確認します。
2. ラッチを開き、キド、キド バックライト ケブルをパムレストから外します。
3. ドをコンピュのシャシに固定している 22 本のネジ(M2x2)を取り外します。
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分解および再アセンブリ
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4. ドを持ち上げてコンピュから取り出します。

ドの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はキドの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 91
Page 92
手順
1. コンピュのキド スロットの位置を確認します。
2. ドをコンピュのスロットに合わせセットします。
3. ドをコンピュのシャシに固定する 22 本のネジ(M2x2)を取り付けます。
92
分解および再アセンブリ
Page 93
4. ド、キド バックライト ケブルを、パムレストのコネクタに接します。
次の手順
1. システム基板を取り付けます。
メモ: システム基板は、ヒトシンクが装着された態でも取り外すことができます。
2. メモリモジュを取り付けます
3. 部フレを取り付けます。
4. WWAN を取り付けます。
5. WLAN を取り付けます。
6. ド ディスク ドライブを取り付けます。
7. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
8. バッテリを取り付けます。
9. スカバを取り付けます。
10. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ドブラケット

ド ブラケットの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッドステトドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
9. メモリモジュを取り外します。
10. システム基板を取り外します
メモ: システム基板は、ヒトシンクが装着された態でも取り外すことができます。
.
11. を取り外します。
このタスクについて
はキド ブラケットの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
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Page 94
手順
1. コンピュのキド ブラケットの位置を確認します。
2. ド ブラケットをキド アセンブリに固定している 11 本のネジ(M2x2)を外します。
3. ドを持ち上げてキド ブラケットから取り外します。
94
分解および再アセンブリ
Page 95

ド ブラケットの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
はキド ブラケットの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ 95
Page 96
手順
1. コンピュのキド ブラケット スロットの位置を確認します。
2. ドをキド ブラケットに合わせてセットします。
3. ド アセンブリをパムレストに固定するために、スナップ ポイントでラティスを押し下げます。
96
分解および再アセンブリ
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メモ: ラティス側にはキドのスナップ ポイントが複あります。キド交換後、これをしっかり押し下げる必要
があります。
4. ドをキド ブラケットに固定する 11 本のネジ(M2x2)を取り付けます。
次の手順
1. を取り付けます。
2. システム基板を取り付けます。
メモ: システム基板は、ヒトシンクが装着された態でも取り外すことができます。
3. メモリ モジュを取り付けます。
4. 部フレを取り付けます。
5. WWAN を取り付けます。
6. WLAN を取り付けます。
7. ド ディスク ドライブを取り付けます。
8. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
9. バッテリを取り付けます。
10. スカバを取り付けます。
11. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

電源ボタン

指紋認証リー内蔵電源ボタンの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. ソリッド ステト ドライブを取り外します。
5. ド ディスク ドライブを取り外します。
6. WLAN を取り外します。
7. WWAN を取り外します。
8. 部フレを取り外します。
9. メモリモジュを取り外します。
10. システム基板を取り外します。
メモ: システム基板は、ヒトシンクと一に取り外すことができます。
このタスクについて
は指紋認証リー内蔵電源ボタンの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
分解および再アセンブリ
97
Page 98
手順
1. コンピュの指紋認証リー内蔵電源ボタンの位置を確認します。
2. 電源ボタンをコンピュのシャシに固定している 2 本のネジ(M2x2)を外します。
3. 指紋認証リー内蔵電源ボタンを持ち上げて、コンピュから取り出します。

指紋認証リー内蔵電源ボタンの取り付け

前提
コンポネントを交換する場合、取り付け手順を行する前に、存のコンポネントを取り外してください。
このタスクについて
は指紋認証リー内蔵電源ボタンの場所を示すもので、取り付け手順を視的に表しています。
98
分解および再アセンブリ
Page 99
手順
1. コンピュの指紋認証リー内蔵電源ボタン スロットの位置を確認します。
2. 指紋認証リー内蔵電源ボタンをコンピュのスロットに合わせてセットします。
3. 電源ボタンをコンピュのシャシに固定する 2 本のネジ(M2x2)を取り付けます。
次の手順
1. システム基板を取り付けます。
2. メモリ モジュを取り付けます。
3. 部フレを取り付けます。
4. WWAN を取り付けます。
5. WLAN を取り付けます。
6. ド ディスク ドライブを取り付けます。
7. ソリッド ステト ドライブを取り付けます。
8. バッテリを取り付けます。
9. スカバを取り付けます。
分解および再アセンブリ
99
Page 100
10. 「コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

ディスプレイアセンブリ

ディスプレイアセンブリの取り外し

前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. スカバを取り外します。
3. バッテリを取り外します。
4. WLAN を取り外します。
5. WWAN を取り外します。
このタスクについて
はディスプレイ アセンブリの場所を示すもので、取り外し手順を視的に表しています。
100 分解および再アセンブリ
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