Dell Latitude 5511 User Manual [ja]
Dell Latitude 5511
Service Manual
Regulatory Model: P80G
Regulatory Type: P80F004
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。
注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2020 年 Dell Inc. またはその関連会社。。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他
の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
Rev. A00
Contents
1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6
安全に関する注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD（静電気放出）保護...............................................................................................................................................7
ESD フィールド・サービス・キット.............................................................................................................................. 8
敏感なコンポーネントの輸送...................................................................................................................................... 9
PC 内部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 9
2 テクノロジとコンポーネント......................................................................................................... 10
DDR4......................................................................................................................................................................................10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 13
電源ボタン LED の動作..................................................................................................................................................... 13
3 システムの主要なコンポーネント...................................................................................................16
4 分解および再アセンブリ............................................................................................................... 18
ベースカバー........................................................................................................................................................................ 18
ベース カバーの取り外し.............................................................................................................................................18
ベース カバーの取り付け.............................................................................................................................................21
バッテリー........................................................................................................................................................................... 24
リチウム イオン バッテリに関する注意事項........................................................................................................ 24
バッテリーの取り外し................................................................................................................................................ 24
バッテリーの取り付け................................................................................................................................................ 26
メモリモジュール...............................................................................................................................................................28
メモリモジュールの取り外し....................................................................................................................................28
メモリモジュールの取り付け....................................................................................................................................29
WLAN カード........................................................................................................................................................................31
WLAN カードの取り外し............................................................................................................................................. 31
WLAN カードの取り付け............................................................................................................................................ 33
WWAN カード..................................................................................................................................................................... 35
WWAN の取り外し...................................................................................................................................................... 35
WWAN の取り付け.......................................................................................................................................................37
ハードディスクドライブ.................................................................................................................................................. 39
ハード ドライブの取り外し....................................................................................................................................... 39
ハード ドライブの取り付け........................................................................................................................................41
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 42
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................42
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................43
DC 入力ポート.................................................................................................................................................................... 45
DC 入力の取り外し......................................................................................................................................................45
DC 入力の取り付け......................................................................................................................................................47
ソリッドステート ドライブ.............................................................................................................................................49
Contents 3
SSD の取り外し............................................................................................................................................................49
SSD の取り付け............................................................................................................................................................50
内部フレーム.......................................................................................................................................................................52
内部フレームの取り外し............................................................................................................................................ 52
内部フレームの取り付け............................................................................................................................................ 55
タッチパッドボタン..........................................................................................................................................................58
タッチパッドボタン....................................................................................................................................................58
スマートカードリーダー.................................................................................................................................................... 62
スマート カード リーダー ボードの取り外し...........................................................................................................62
スマート カード リーダー ボードの取り付け...........................................................................................................64
タッチパッドボタン..........................................................................................................................................................66
タッチパッド ボタンの取り外し..............................................................................................................................66
タッチパッド ボタンの取り付け..............................................................................................................................68
LED ボード........................................................................................................................................................................... 70
LED ボードの取り外し.................................................................................................................................................70
LED ボードの取り付け.................................................................................................................................................72
スピーカー............................................................................................................................................................................ 74
スピーカーの取り外し................................................................................................................................................. 74
スピーカーの取り付け................................................................................................................................................. 76
ヒートシンク アセンブリー（専用）............................................................................................................................. 78
ヒートシンク アセンブリー（専用）の取り外し.................................................................................................. 78
ヒートシンク アセンブリー（専用）の取り付け................................................................................................... 81
システム基板...................................................................................................................................................................... 83
システム ボードの取り外し....................................................................................................................................... 83
システム ボードの取り付け.......................................................................................................................................86
キーボード............................................................................................................................................................................89
キーボードの取り外し................................................................................................................................................. 89
キーボードの取り付け..................................................................................................................................................91
キーボードブラケット....................................................................................................................................................... 93
キーボード ブラケットの取り外し........................................................................................................................... 93
キーボード ブラケットの取り付け........................................................................................................................... 95
電源ボタン.......................................................................................................................................................................... 97
指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの取り外し........................................................................................................97
指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの取り付け....................................................................................................... 98
ディスプレイアセンブリ................................................................................................................................................100
ディスプレイアセンブリの取り外し..................................................................................................................... 100
ディスプレイアセンブリの取り付け..................................................................................................................... 105
ディスプレイベゼル.........................................................................................................................................................110
ディスプレイベゼルの取り外し.............................................................................................................................. 110
ディスプレイベゼルの取り付け.............................................................................................................................. 112
ヒンジキャップ................................................................................................................................................................. 114
ヒンジ キャップの取り外し......................................................................................................................................114
ヒンジ キャップの取り付け......................................................................................................................................116
ディスプレイパネル.........................................................................................................................................................118
ディスプレイパネルの取り外し.............................................................................................................................. 118
ディスプレイパネルの取り付け..............................................................................................................................122
パームレスト アセンブリー............................................................................................................................................ 125
パームレストとキーボード アセンブリーの取り外し..........................................................................................125
パームレストとキーボード アセンブリーの取り付け.......................................................................................... 126
4
Contents
5 トラブルシューティング............................................................................................................. 129
ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断........................................................................................ 129
ePSA 診断の実行........................................................................................................................................................ 129
システム診断ライト........................................................................................................................................................ 129
Wi-Fi 電源の入れ直し...................................................................................................................................................... 130
6 ヘルプ.......................................................................................................................................131
デルへのお問い合わせ.....................................................................................................................................................131
Contents 5
コンピュータ内部の作業
安全にお使いいただくために
前提条件
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され
る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。
• PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。
• コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わ
ったら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。
警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みく
ださい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してくださ
い。
1
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスおよびサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと
簡単な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属しているマニ
ュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れる
際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
注意: コンポーネントとカードは丁寧に取り扱ってください。コンポーネント、またはカードの接触面に触らないでくださ
い。カードは端、または金属のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサーなどのコンポーネントはピンでは
なく、端を持ってください。
注意: ケーブルを外すときは、コネクターまたはプルタブを引っ張り、ケーブル自身を引っ張らないでください。コネクター
にロッキングタブが付いているケーブルもあります。この場合、ケーブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コ
ネクターを引き抜く場合、コネクター ピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケーブルを接続する前
に、両方のコネクターが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポーネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
注意: システムの実行中にサイド カバーが取り外されると、システムがシャットダウンします。サイド カバーが外れていると
システムの電源は入りません。
PC 内部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュータの損傷を防ぐため、コンピュータ内部の作業を始める前に、次の手順を実行してください。
手順
1. 「安全上の注意」に必ず従ってください。
2. PC のカバーに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. PC の電源を切ります。
6 コンピュータ内部の作業
4. コンピュータからすべてのネットワーク ケーブルを外します。
注意: ネットワーク ケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか
ら外します。
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている状態で、電源ボタンをしばらく押して、システム ボードの静電気を除去します。
メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクターに触れ
る際に塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身体から除去してください。
安全に関する注意事項
「安全に関する注意事項」の章では、分解手順に先駆けて実行すべき主な作業について説明します。
次の安全に関する注意事項をよく読んでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを実行してください。
• システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。
• システムおよび接続されているすべての周辺機器の AC 電源を切ります。
• システムからすべてのネットワークケーブル、電話線、または電気通信回線を外します。
• ESD（静電気放出）による損傷を避けるため、タブレットノートパソコンデスクトップの内部を扱うときには、ESD フィール
ド サービス キットを使用します。
• システム コンポーネントの取り外し後、静電気防止用マットの上に、取り外したコンポーネントを慎重に配置します。
• 感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケースを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス
テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモートからオン（Wake on LAN）にする
ことや、一時的にスリープモードにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ケーブルを抜き、15 秒間電源ボタンを押し続けてシステム ボードの残留電力を放電します。バッテリをタブレットノートパソコン
から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接続する方法です。この実施には、フィールドサービス ESD（静電気放出）キッ
トを使用します。ボンディングワイヤを接続する際は、必ずベアメタルに接続します。塗装面や非金属面には接続しないでくだ
さい。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金属類
はすべてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。
ESD（静電気放出）保護
電気パーツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボード
などの静電気に敏感なパーツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかな静電気でも、断続的に問題が発生したり、製品寿命が短く
なったりするなど、目に見えない損傷が回路に発生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進す
る中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、静電気による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高
くなっています。このため、以前承認されていたパーツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
• 致命的 – 致命的な障害は、ESD 関連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命
的な障害の一例としては、静電気ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No Video（POST なし/ビデオなし）」症
状を起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビープコードが鳴るケースが挙げられます。
• 断続的 – 断続的なエラーは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が発生しても、大半のケースにおいて
すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM が静電気ショックを受けたものの、トレースが弱まっ
ただけで、外から見て分かる障害関連の症状はすぐには発生しません。弱まったトレースが機能停止するまでには数週間また
は数ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラーなどが発生する可能性があります。
認識とトラブルシューティングが困難なのは、「断続的」（「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる）障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を実行します。
コンピュ
ータ内部の作業 7
• 適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの静電気防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パーツの取り扱い前にシャーシに触れる方法では、感
度が増したパーツを ESD から十分に保護することができません。
• 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッ
ドおよび作業台パッドを使用します。
• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができる
まで、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出して
ください。
• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに
格納します。
ESD フィールド・サービス・キット
最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静
電対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント
ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。
• 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性があるため、サービス手順の間にパーツを置いておくことができます。静電対策マ
ットを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤーをマットと作業中のシステムの地金部
分のいずれかに接続します。正しく準備できたら、サービスパーツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に
敏感なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム内、または ESD 袋内で安全です。
• リストストラップとボンディングワイヤー – リストストラップとボンディングワイヤーは、ESD マットが不要な場合に手首と
ハードウェアの地金部分に直接接続したり、マット上に一時的に置かれたハードウェアを保護するために静電対策マットに接
続したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハードウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤーの物理的接
続をボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤーが含まれたフィールド・サービス・キ
ットのみを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの内部ワイヤー
は、通常の装着によって損傷が発生します。よって、事故による ESD のハードウェア損傷を避けるため、リスト・ストラップ・
テスターを使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤーは少なくとも週に一度テス
トすることをお勧めします。
• ESD リスト・ストラップ・テスター – ESD ストラップの内側にあるワイヤーは、時間の経過に伴って損傷を受けます。監視され
ないキットを使用する場合には、サービスコールのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。
最低でも週に一度テストします。テストには、リスト・ストラップ・テスターを使用することが最善です。リスト・ストラップ・
テスターを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを実行するには、リストストラッ
プを手首に装着した状態で、リストストラップのボンディングワイヤーをテスターに接続し、ボタンを押してテストを行いま
す。テスト合格の場合には緑の LED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラームが鳴ります。
• 絶縁体要素 – プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ
ータ内蔵パーツから遠ざけることが重要です。
• 作業現場環境 – ESD フィールド・サービス・キットを配備する前に、お客様の場所の状況を評価します。たとえば、サーバ環境
用にキットを配備するのと、デスクトップや携帯デバイス用にキットを配備することは異なります。サーバは通常、データセ
ンター内のラックに設置され、デスクトップや携帯デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで区切られた作業場所に配置さ
れます。物品が散乱しておらず ESD キットを広げるために十分な平らな広いエリアを探してください。このとき、修理対象の
システムのためのスペースも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶縁体がないことも確認します。ハ
ードウェアコンポーネントを実際に取り扱う前に、作業場所では常に発泡スチロールおよびその他のプラスチックなどのイン
シュレータは敏感なパーツから最低 30 cm（12 インチ）離して置きます。
• 静電気を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、静電気の発生しない梱包材で発送および受領する必要がありま
す。メタルアウト/静電気防止袋の使用をお勧めします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保
護袋とパッケージを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテープで封をし、新しい部品が納品された
ときの箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケー
ジから取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パーツは
常に、手の中、ESD マット上、システム内、または静電気防止袋内にあるようにしてください。
• 敏感なコンポーネントの輸送 – 交換用パーツやデルに返却するパーツなど、ESD に敏感なパーツを輸送する場合には、安全に
輸送するため、それらのパーツを静電気防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の概要
すべてのフィールドサービス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の静電対策
マットを使用することをお勧めします。さらに技術者は、サービスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツ
を遠ざけ、静電気に敏感なパーツの運搬には静電気防止バッグを使用することが非常に重要です。
8
コンピュータ内部の作業
敏感なコンポーネントの輸送
交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら
の部品を入れることが重要です。
装置の持ち上げ
重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。
注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し
ます。
1. バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。
2. 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。
3. 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。
4. 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。
5. 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ
うにします。
6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。
PC 内部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュータの電源を入れる前に、外付けデバイス、カード、ケーブルが接続されていることを確認
してください。
手順
1. 電話線、またはネットワーク ケーブルをコンピュータに接続します。
注意
: ネットワーク ケーブルを接続するには、まずケーブルをネットワークデバイスに差し込み、次に、コンピュータに差
し込みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要に応じて診断ツールを実行して、PC が正しく作動することを確認します。
コンピュ
ータ内部の作業 9
2
テクノロジとコンポーネント
メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレーティングシステム搭載のコンピュータに適用されます。
Windows 10 は工場出荷時にコンピュータにインストールされています。
トピック：
• DDR4
• USB Type-C
• HDMI 2.0
• 電源ボタン LED の動作
DDR4
DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避
けるため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パーセント低くなっています。DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディープ パワーダウン モードもサポートして
います。ディープ パワーダウン モードでは、スタンバイ電力消費量が 40～50 パーセント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 と DDR4 メモリ モジュール間には、以下の微妙な違いがあります。
切り込みの違い
DDR4 モジュールの切り込みは、DDR3 モジュールの切り込みとは別の位置にあります。切り込みは両方とも挿入側にあります
が、DDR4 の切り込みの位置は若干異なっています。これにより、モジュールが互換性のないボードまたはプラットフォームに取
り付けられないようにします。
図 1. 切り込みの違い
厚み増加
DDR4 モジュールは DDR3 より若干厚く、より多くの信号レイヤーに対応します。
図 2. 厚みの違い
10 テクノロジとコンポーネント
カーブしたエッジ
DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。
図 3. カーブしたエッジ
メモリエラー
システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル
システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モジュールを試しま
す。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB Type-C
USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB PD（USB Power Delivery）などのさまざ
まな新しい USB 規格をサポートできます。
代替モード
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで
使用できる単一のコネクタ規格です。USB Type-C ポートは、「代替モード」を使用してさまざまなプロトコルをサポートできるの
で、単一の USB ポートから HDMI、VGA、DisplayPort、またはその他の接続タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power Delivery（USB による電源供給）
USB PD 仕様は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマートフォン、タブレット、その他のモバイル デバイス
は、充電に USB 接続を使用することがほとんどです。USB 2.0 接続は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電で
きる程度です。たとえば、ノートパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕様は、この電力供給を 100
ワットに引き上げます。双方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接続を介してデータを転送す
るのと同時に転送できます。
これにより、独自のノートパソコン充電ケーブルは必要なくなり、標準 USB 接続ですべて充電できます。今日からは、スマートフ
ォンやその他のポータブル デバイスを充電しているポータブル バッテリ パックの 1 つを使ってノートパソコンを充電できます。
ノートパソコンを電源ケーブルに接続された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノートパソ
コンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接続を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケーブルが
USB Power Delivery をサポートしている必要があります。USB Type-C 接続があるだけでは、充電できるわけではありません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論帯域幅は 5 Gbps で、USB 3.1 は 10 Gbps です。2 倍の帯域幅を持ち、第 1 世代の
Thunderbolt コネクタ並みに高速です。USB Type-C は USB 3.1 と同じものではありません。USB Type-C は単なるコネクタの形状
で、基盤となるテクノロジーは USB 2 または USB 3.0 です。実際、Nokia の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを使用
していますが、基盤は USB 2.0 であり、USB 3.0 でさえありません。ただし、これらのテクノロジーは密接に関連しています。
テクノロジとコンポ
ーネント 11
Thunderbolt と USB Type-C
Thunderbolt は、データ、ビデオ、オーディオ、給電を単一の接続に集約したハードウェア インターフェイスです。Thunderbolt で
は、PCI Express（PCIe）と DisplayPort（DP）を 1 つのシリアル信号に結合し、さらに DC 電源もあわせて、すべてを 1 本のケーブ
ルで提供できます。Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2 は周辺機器への接続に miniDP（DisplayPort）と同じコネクタを使用しています
が、Thunderbolt 3 では USB Type-C コネクタを使用しています。
4. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 3
図
1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2（miniDP コネクタを使用）
2. Thunderbolt 3（USB Type-C コネクタを使用）
Thunderbolt 3 と USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポートがすべての機能に
対応し、高速で、汎用性に優れた接続をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハード ドライブなどのデータ デバイスに
提供します。Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタ/ポートを使用して、サポート対象の周辺機器との接続を行います。
1. Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタとケーブルを使用するため、コンパクトでリバーシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポート
3. DisplayPort 1.4 - 既存の DisplayPort モニター、デバイス、およびケーブルと互換
4. USB Power Delivery - サポート対象のコンピューターに最大 130 W を給電
USB Type-C に関する Thunderbolt 3 の主要機能
1. 1 本のケーブルで USB Type-C を介した Thunderbolt、USB、DisplayPort および給電（製品によって機能は異なります）
2. コンパクトでリバーシブルな USB Type-C コネクタとケーブル
3. Thunderbolt ネットワーキングのサポート（*製品によって異なります）
4. 最大 4K ディスプレイのサポート
5. 最大 40 Gbps
メモ: データ転送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
図 5. Thunderbolt アイコンのバリエーション
12
テクノロジとコンポーネント
HDMI 2.0
このトピックでは、HDMI 2.0 とその機能について利点と合わせて説明します。
HDMI（高精細度マルチメディア インターフェイス）は、業界から支持される、非圧縮、全デジタルオーディオ / ビデオインター
フェイスです。HDMI は、DVD プレーヤーや A/V レシーバーなどの互換性のあるデジタル オーディオ / ビデオソースと、デジタル
TV（DTV）などの互換性のあるデジタル オーディオ / ビデオモニター間のインターフェイスを提供します。HDMI の対象とされる
用途はテレビおよび DVD プレーヤーです。主な利点は、ケーブルの削減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標
準、拡張、または高解像度ビデオと、単一ケーブル上のマルチチャンネルデジタルオーディオをサポートします。
メモ: HDMI 1.4 は 5.1 チャネルオーディオをサポートします。
HDMI 2.0 の機能
• HDMI イーサネットチャネル - 高速ネットワークを HDMI リンクに追加すると、ユーザーは別のイーサネットケーブルなしで IP
対応デバイスをフル活用できます。
• オーディオリターンチャネル - チューナー内蔵の HDMI 接続 TV で、別のオーディオケーブルの必要なくオーディオデータ「アッ
プストリーム」をサラウンドオーディオシステムに送信できます。
• 3D - メジャー な 3D ビデオ形式の入力 / 出力プロトコルを定義し、本当の 3D ゲーミングと 3D ホームシアターアプリケーショ
ンの下準備をします。
• コンテンツ タイプ - ディスプレイとソースデバイス間のコンテンツタイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン
ツ タイプに基づく画像設定を最適化できます。
• 追加のカラースペース - デジタル写真やコンピュータグラフィックスで使用される追加のカラーモデルに対するサポートを追加
します。
• 4K サポート - 1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映画館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵
する次世代ディスプレイをサポートします。
• HDMI マイクロコネクタ - 1080p までのビデオ解像度をサポートする、電話やその他のポータブルデバイス用の新しくて小さい
コネクタです。
• 車両用接続システム - 真の HD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要を満たすように設計された、車両用ビデオシステ
ムの新しいケーブルとコネクタです。
HDMI の利点
• 高品質の HDMI で、鮮明で最高画質の非圧縮のデジタルオーディオとビデオを転送します。
• 低コストの HDMI は、簡単で効率の良い方法で非圧縮ビデオ形式をサポートすると同時に、デジタルインタフェースの品質と
機能を提供します。
• オーディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャンネルサラウンドサウンドまで複数のオーディオ形式をサポートします。
• HDMI は、ビデオとマルチチャンネルオーディオを 1 本のケーブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複数の
ケーブルの費用、複雑さ、混乱を取り除きます。
• HDMI はビデオソース ( DVD プレーヤーなど ) と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。
電源ボタン LED の動作
一部の Dell Latitude システムでは、システム ステータスを表示するために電源ボタン LED が使用されており、電源ボタンを押す
と点灯します。オプションの指紋認証リーダー搭載電源ボタンには電源ボタン下の LED が搭載されないため、他の使用可能な LED
によりシステム ステータスを表示します。
電源ボタン LED の動作（指紋認証リーダー非搭載の場合）
• システムがオン（S0）の場合、LED は白色に点灯します。
• システムがスリープ/スタンバイ（S3、SOix）の場合、LED はオフになります
• システムがオフ/休止状態（S4/S5）の場合、LED は消灯します
電源オンと LED の動作（指紋認証リーダー搭載の場合）
• 50 ミリ秒～2 秒間電源ボタンを押すと、デバイスの電源が入ります。
• 電源ボタンをさらに押しても、SOL（Sign-Of-Life）がユーザーに提供されるまで反応しません。
テクノロジとコンポ
ーネント 13
• 電源ボタンを押すと、システム LED が点灯します。
• 使用可能なすべての LED（キーボードのバックライト付/ キーボードの Caps Lock LED/バッテリ充電 LED）が点灯して、指定さ
れた動作を表示します。
• 聴覚トーンはデフォルトでオフになっています。BIOS 設定で有効にすることができます。
• デバイスがログオン プロセス中にハングした場合、セーフガードはタイムアウトしません。
• Dell のロゴ：電源ボタンを押した後、2 秒以内に表示されます。
• 完全に起動：電源ボタンを押した後、22 秒以内。
• 以下はタイムラインの例です。
指紋認証リーダー搭載の電源ボタンには LED がないため、システム内で使用可能な LED を利用してシステム ステータスを表示し
ます
• 電源アダプタの LED：
• コンセントからの電源供給中は、電源アダプタ コネクタの LED が白に点灯します。
• バッテリ インジケータ LED
• コンピュータがコンセントに接続されている場合、バッテリーライトは次のように動作します。
1. 白色の点灯 ― バッテリの充電中です。充電が完了すると、LED が消灯します。
• コンピューターがバッテリで実行されている場合、バッテリ ライトは次のように動作します。
1. 消灯 - バッテリは十分に充電されています（またはコンピューターの電源がオフ）。
2. 橙色の点灯 - バッテリーの残量が非常に少なくなっています。低バッテリ状態とは、バッテリーの残量が約 30 分以下の
場合です。
• カメラ LED
• カメラがオンの場合、白色の LED がアクティブになります。
• マイク ミュート LED：
• アクティブ化（ミュート）すると、F4 キーのマイク ミュート LED が白色に点灯します。
14
テクノロジとコンポーネント
• RJ45 LED：
• 表 1. RJ45 ポートの両側の LED
リンク速度インジケータ（LHS） アクティビティ インジケータ（RHS）
緑色 橙色
テクノロジとコンポーネント 15
3
システムの主要なコンポーネント
1. ベースカバー 2. DC 入力用金属製ブラケット
3. DC 入力ポート 4. ヒートシンク アセンブリー
16 システムの主要なコンポーネント
5. ヒート シンク ファン 6. メモリー モジュール
7. 内部フレーム 8. メモリー ブラケット
9. キーボード 10. キーボードブラケット
11. バッテリー 12. スマートカードリーダー
13. スピーカー 14. タッチパッドボタン
15. ディスプレイ アセンブリー 16. パームレスト アセンブリー
17. SSD 18. SSD サーマル プレート
19. コイン型電池 20. WWAN カード
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポーネントとパーツ番号のリストを提供しています。これらのパーツは、
お客様が購入した保証対象に応じて提供されます。購入オプションについては、デルのセールス担当者にお問い合わせくださ
い。
システムの主要なコンポーネント 17
分解および再アセンブリ
ベースカバー
ベース カバーの取り外し
前提条件
1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。
このタスクについて
図はベース カバーの場所を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
4
18 分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 19
20 分解および再アセンブリ
手順
1. ベース カバーをコンピューターに固定している 5 本の M2.5x6.3 拘束ネジと 3 本の M2.5x8 拘束ネジを取り外します。
2. 右ヒンジ側から始めてベース カバーを徐々にこじ開けます。
3. ベースカバーを持ち上げてコンピュータから取り外します。
ベース カバーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
図はベース カバーの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ 21
22 分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 23
手順
1. ベース カバーをパームレストとキーボード アセンブリーにセットして、所定の位置にはめ込みます。
2. 5 本の M2.5x6.3 拘束ネジおよび 3 本の M2.5x8 拘束ネジを取り付けて、ベース カバーをコンピューターに固定します。
次の手順
1. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
バッテリー
リチウム イオン バッテリに関する注意事項
注意:
• リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
• システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外して
バッテリを消耗させることで実行できます。
• バッテリを破壊したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
• バッテリを高温にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
• バッテリの表面に圧力をかけないでください。
• バッテリを曲げないでください。
• 種類にかかわらず、ツールを使用してバッテリをこじ開けないでください。
• バッテリやその他のシステム コンポーネントの偶発的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサービス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュータ内で詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危険なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポートにお問い合わ
せください。www.dell.com/contactdell を参照してください。
• 必ず、www.dell.com または Dell 認定パートナーおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリーの取り外し
前提条件
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. ベースカバーを取り外します。
このタスクについて
図はバッテリの場所を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
24
分解および再アセンブリ
手順
1. バッテリーケーブルをシステム基板から外します。
分解および再アセンブリ
25
2. バッテリをコンピューターに固定している 1 本の拘束ネジ（M2x6）を取り外します。
3. バッテリを持ち上げてコンピューターから取り外します。
バッテリーの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
図はバッテリの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
26 分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 27
手順
1. バッテリをパームレストとキーボード アセンブリにセットし、バッテリのネジ穴をパームレストとキーボード アセンブリのネ
ジ穴に合わせます。
2. バッテリをコンピューターに固定する 1 本の拘束ネジ（M2x6）を取り付けます。
3. バッテリーケーブルをシステム基板に接続します。
次の手順
1. ベースカバーを取り付けます。
2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
メモリモジュール
メモリモジュールの取り外し
前提条件
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. ベースカバーを取り外します。
3. バッテリーを取り外します。
このタスクについて
図はメモリ モジュールの場所を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
28
分解および再アセンブリ
手順
1. メモリ モジュール スロットの両端にある固定クリップを、メモリ モジュールが持ち上がるまで指先で慎重に広げます。
2. メモリ モジュールをスライドさせて、システム基板のメモリ モジュール スロットから取り外します。
メモリモジュールの取り付け
前提条件
コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。
このタスクについて
図はメモリ モジュールの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。
分解および再アセンブリ
29
手順
1. メモリモジュールの切り込みをメモリモジュールスロットのタブに合わせます。
2. メモリ モジュールを傾けてスロットにしっかりと差し込みます。
3. 所定の位置にカチッと収まるまで、メモリモジュールを押し込みます。
メモ: カチッという感触がない場合は、メモリモジュールを取り外して、もう一度差し込んでください。
次の手順
1. バッテリーを取り付けます。
2. ベースカバーを取り付けます。
3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
30
分解および再アセンブリ
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