Dell Latitude 5511 User Manual [ko]

Dell Latitude 5511

Service Manual

Regulatory Model: P80G
Regulatory Type: P80F004

참고, 주의 및 경고

노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다.

주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다.

경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다.

© 2020 Dell Inc. 또는 자회사. 저작권 본사 소유. Dell, EMC 및 기타 상표는 Dell Inc. 또는 그 자회사의 상표입니다. 다른 상표는 해당
소유자의 상표일 수 있습니다.

Rev. A00

Contents

1 컴퓨터에서 작업하기...................................................................................................................... 6

안전 지침................................................................................................................................................................................6

컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에.............................................................................................................................6

안전 지침.......................................................................................................................................................................... 7

정전기 방전 - ESD 방지................................................................................................................................................. 7

ESD 현장 서비스 키트....................................................................................................................................................8

민감한 구성요소 운반....................................................................................................................................................8

컴퓨터 내부 작업을 마친 후에..................................................................................................................................... 9

2 기술 및 구성 요소......................................................................................................................... 10

DDR4......................................................................................................................................................................................10

USB Type-C...........................................................................................................................................................................11

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................... 12

전원 버튼 LED 동작............................................................................................................................................................ 13

3 주요 시스템 구성 요소...................................................................................................................15

4 분해 및 재조립............................................................................................................................. 17

베이스 덮개.......................................................................................................................................................................... 17

베이스 커버 제거...........................................................................................................................................................17

베이스 커버 설치..........................................................................................................................................................20

배터리...................................................................................................................................................................................23

리튬 이온 배터리 예방 조치....................................................................................................................................... 23

배터리 분리................................................................................................................................................................... 23

배터리 설치................................................................................................................................................................... 25

메모리 모듈......................................................................................................................................................................... 27

메모리 모듈 분리.......................................................................................................................................................... 27

메모리 모듈 설치.......................................................................................................................................................... 28

WLAN 카드.......................................................................................................................................................................... 30

WLAN 카드 제거...........................................................................................................................................................30

WLAN 카드 설치........................................................................................................................................................... 32

WWAN 카드.........................................................................................................................................................................34

WWAN 제거...................................................................................................................................................................34

WWAN 설치...................................................................................................................................................................36

하드 디스크 드라이브........................................................................................................................................................38

하드 드라이브 제거......................................................................................................................................................38

하드 드라이브 설치......................................................................................................................................................40

코인 셀 배터리.....................................................................................................................................................................41

코인 셀 제거................................................................................................................................................................... 41

코인 셀 설치.................................................................................................................................................................. 42

DC 입력 포트.......................................................................................................................................................................44

DC 입력 제거................................................................................................................................................................. 44

DC 입력 설치.................................................................................................................................................................46

솔리드 스테이트 드라이브............................................................................................................................................... 48

Contents 3

SSD 분리........................................................................................................................................................................ 48

SSD 설치........................................................................................................................................................................ 49

안쪽 프레임..........................................................................................................................................................................51

안쪽 프레임 분리...........................................................................................................................................................51

안쪽 프레임 설치..........................................................................................................................................................54

터치패드 버튼..................................................................................................................................................................... 57

터치패드 버튼............................................................................................................................................................... 57

스마트 카드 판독기............................................................................................................................................................ 61

스마트 카드 판독기 보드 제거....................................................................................................................................61

스마트 카드 판독기 보드 설치...................................................................................................................................63

터치패드 버튼.....................................................................................................................................................................65

터치패드 버튼 제거......................................................................................................................................................65

터치패드 버튼 설치......................................................................................................................................................67

LED 보드.............................................................................................................................................................................. 69

LED 보드 제거............................................................................................................................................................... 69

LED 보드 설치................................................................................................................................................................ 71

스피커...................................................................................................................................................................................73

스피커 분리....................................................................................................................................................................73

스피커 설치....................................................................................................................................................................75

방열판 어셈블리 - 독립형................................................................................................................................................. 77

방열판 어셈블리(독립) 제거...................................................................................................................................... 77

방열판 어셈블리(독립) 설치......................................................................................................................................80

시스템 보드......................................................................................................................................................................... 82

시스템 보드 제거.......................................................................................................................................................... 82

시스템 보드 설치..........................................................................................................................................................85

키보드...................................................................................................................................................................................88

키보드 분리................................................................................................................................................................... 88

키보드 설치................................................................................................................................................................... 90

키보드 브래킷..................................................................................................................................................................... 92

키보드 브래킷 제거......................................................................................................................................................92

키보드 브래킷 설치......................................................................................................................................................94

전원 버튼............................................................................................................................................................................. 96

지문 판독기가 장착된 전원 버튼 제거..................................................................................................................... 96

지문이 장착된 전원 버튼 설치................................................................................................................................... 97

디스플레이 어셈블리........................................................................................................................................................ 99

디스플레이 조립품 분리............................................................................................................................................. 99

디스플레이 조립품 설치............................................................................................................................................104

디스플레이 베젤............................................................................................................................................................... 109

디스플레이 베젤 분리................................................................................................................................................ 109

디스플레이 베젤 설치..................................................................................................................................................111

힌지 캡.................................................................................................................................................................................113

힌지 캡 제거..................................................................................................................................................................113

힌지 캡 설치..................................................................................................................................................................115

디스플레이 패널................................................................................................................................................................ 117

디스플레이 패널 분리................................................................................................................................................. 117

디스플레이 패널 설치................................................................................................................................................. 121

손목 받침대 어셈블리...................................................................................................................................................... 124

손목 받침대 및 키보드 어셈블리 제거.................................................................................................................... 124

손목 받침대 및 키보드 어셈블리 설치....................................................................................................................125

4

Contents

5 문제 해결.................................................................................................................................. 128

강화된 사전 부팅 시스템 평가(ePSA) 진단................................................................................................................. 128

ePSA 진단 실행........................................................................................................................................................... 128

시스템 진단 표시등.......................................................................................................................................................... 128

Wi-Fi 전원 주기..................................................................................................................................................................129

6 도움말 보기............................................................................................................................... 130

Dell에 문의하기................................................................................................................................................................. 130

Contents 5

1

컴퓨터에서 작업하기

안전 지침

전제조건

컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차
에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.

• 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다.

• 분리 절차를 역순으로 수행하여 구성 요소를 교체하거나 설치(별도로 구입한 경우)할 수 있습니다.

이 작업 정보

노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패

널 및 나사를 전부 장착합니다.

경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 규정 준

수 홈페이지를 참조하십시오.

주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술 지원 담당자가 수행해야 합니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인

또는 전화서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않
은 서비스로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.

주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동

시에 만져서 접지하십시오.

주의: 구성 요소와 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 요소나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나 금

속 설치 브래킷를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 요소를 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.

주의: 케이블을 연결 해제할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭

이 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 연결 해제하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 연결 해제합니다. 커넥터
를 잡아 당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게
정렬되었는지도 확인합니다.

노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.

주의: 시스템이 실행되는 동안에 측면 커버를 제거하면 시스템이 종료됩니다. 측면 커버가 제거되어 있으면 전원이 켜지지 않습

니다.

컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에

이 작업 정보

컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.

단계

1. 안전 예방 조치를 따르십시오.

2. 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.

3. 컴퓨터를 끕니다.

4. 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.

6 컴퓨터에서 작업하기

주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 디바이스에서 케이블을 연결 해제합

니다.

5. 컴퓨터 및 모든 연결된 디바이스를 전원 콘센트에서 연결 해제하십시오.

6. 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.

노트: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을

동시에 만져서 접지하십시오.

안전 지침

안전 지침 장에서는 분해 지침을 수행하기 전에 따라야 하는 기본 단계를 자세히 설명합니다.

설치를 진행하거나 분해 또는 재조립 단계를 거치는 고장 수리 절차를 진행하기 전에 다음 안전 지침을 준수하십시오.

• 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 끕니다.

• 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 AC 전원에서 분리합니다.

• 모든 네트워크 케이블, 전화기 및 통신선을 시스템에서 분리합니다.

• 태블릿노트북데스크탑 내부에서 작업할 때는 ESD 현장 서비스 키트를 사용하여 ESD(Electrostatic Discharge)를 방지해야 합니다.

• 시스템 구성 요소를 분리한 후에는 분리된 구성 요소를 정전기 방지 처리된 매트에 조심스럽게 둡니다.

• 비전도성 고무 밑창이 달린 신발을 신어서 감전 사고를 당할 가능성을 줄입니다.

대기 전력

대기 전력이 있는 Dell 제품은 케이스를 열기 전에 플러그를 뽑아야 합니다. 대기 전력이 있는 시스템은 기본적으로 시스템을 꺼도 전
력이 공급됩니다. 내부 전원을 사용하면 시스템을 원격으로 켜고(LAN을 통해 재개) 절전 모드로 둘 수 있습니다. 다른 고급 전원 관리
기능도 있습니다.

플러그를 뽑고 전원 버튼을 15초 동안 누르고 있으면 시스템 보드에서 잔여 전력이 방전됩니다. 태블릿노트북에서 배터리를 제거합
니다.

결합

결합은 2개 이상의 접지 전도체를 동일한 전위에 연결하는 방법으로, 현장 서비스 정전기 방전(ESD) 키트를 사용하여 수행합니다. 결
합 와이어를 연결할 때는 베어 메탈에 와이어를 연결해야 하며, 페인트를 칠한 표면이나 비금속 표면에 와이어를 연결해서는 안 됩니
다. 또한 손목 스트랩을 피부에 잘 고정하고 본인과 장비를 결합하기 전에 시계, 팔찌 또는 반지와 같은 모든 장신구를 빼야 합니다.

정전기 방전 - ESD 방지

ESD는 확장 카드, 프로세서, 메모리 DIMM, 시스템 보드와 같이 민감한 전자 구성 요소를 다룰 때 아주 중요한 부분입니다. 너무 짧은
시간으로 충전할 경우 간헐적인 문제 또는 제품 수명 단축 등 원인 불명으로 회로가 손상될 수 있습니다. 업계에서 전력 요구 사항의
완화와 집적도 향상을 요구함에 따라 ESD 보호에 대한 관심이 높아지고 있습니다.

최근 Dell 제품에 사용된 반도체의 집적도 향상으로 인해 정전기로 인한 손상 정도가 이전 Dell 제품에 비해 높아짐에 따라 일부 부품
처리에 승인된 이전 방법이 더 이상 적용되지 않게 되었습니다.

두 가지 대표적인 ESD 손상 유형으로는 치명적인 오류와 간헐적으로 발생하는 오류가 있습니다.

• 치명적인 오류 – 이러한 오류는 ESD 관련 오류의 약 20%를 차지합니다. 장치 기능이 즉각적으로 완전히 손실되는 오류입니다. 정

전기 충격을 받은 메모리 DIMM, 메모리가 누락되었거나 작동하지 않을 경우 비프음 코드와 함께 "POST 실행 안 됨/화면이 표시
되지 않음(No POST/No Video)" 증상이 생성되는 오류 등이 치명적인 오류에 해당됩니다.

• 간헐적으로 발생하는 오류 – 이러한 오류는 ESD 관련 오류의 약 80%를 차지합니다. 간헐적인 오류의 비율이 높다는 것은 손상이

발생했을 때 대부분 즉각적으로 인지할 수 없다는 것을 의미합니다. DIMM이 정전기 충격을 받았지만, 흔적을 거의 찾아볼 수 없
으며, 손상과 관련된 외적인 증상이 즉각적으로 생성되지 않습니다. 몇 주 또는 몇 달이 지나면 흔적이 서서히 사라질 수 있으며
그러는 동안 메모리 무결성, 간헐적인 메모리 오류 등의 성능 저하가 발생할 수 있습니다.

인지하고 문제를 해결하기 어려운 손상 유형은 간헐적으로 발생하는 오류입니다. 이것은 잠복(잠재 또는 "walking wounded") 오류라
고도 합니다.

ESD 손상을 방지하려면 다음 단계를 수행하십시오.

• 접지 처리가 제대로 된 유선 ESD 손목 접지대를 사용하십시오. 무선 정전기 방지 스트랩은 정전기 방지 기능이 충분하지 않기 때
문에 더 이상 사용할 수 없습니다. 부품을 처리하기 전에 섀시를 건드리면 ESD 손상에 대한 민감도가 증가하여 부품에 적절한
ESD 보호를 제공하지 않습니다.

• 정전기 방지 공간에서 정전기에 민감한 구성 요소를 다룹니다. 가능하면 정전기 방지 바닥 패드와 작업 패드를 사용하십시오.

컴퓨터에서

작업하기 7

• 정전기에 민감한 구성 요소의 포장을 푸는 경우, 부품 설치 준비를 한 후 정전기 방지 포장재에서 제품을 꺼내십시오. 정전기 방지
패키징을 풀려면 먼저 몸에 있는 정전기를 모두 제거해야 합니다.

• 정전기에 민감한 구성 요소를 운반하기 전에 정전기 방지 용기나 포장재에 넣습니다.

ESD 현장 서비스 키트

모니터링되지 않는 현장 서비스 키트가 가장 일반적으로 사용되는 서비스 키트입니다. 각 현장 서비스 키트에는 세 가지 기본 구성 요
소인 정전기 방지 매트, 손목 접지대, 본딩 와이어가 포함되어 있습니다.

ESD 현장 서비스 키트의 구성 요소

ESD 현장 서비스 키트의 구성 요소는 다음과 같습니다.

• 정전기 방지 매트 – 정전기 방지 매트는 소산성이며 서비스 절차 중에 부품을 올려 놓을 수 있습니다. 정전기 방지 매트를 사용할

때 손목 접지대의 착용감이 좋아야 하며, 본딩 와이어가 작동 중인 시스템의 매트와 베어 메탈에 연결되어야 합니다. 적절히 배치
하면 서비스 부품을 ESD 용기에서 분리하여 매트 위에 직접 놓을 수 있습니다. ESD에 민감한 구성 요소는 손 안, ESD 매트 위, 시
스템 내부 또는 용기 안에서 안전합니다.

• 손목 접지대 및 본딩 와이어 – 손목 접지대 및 본딩 와이어는 ESD 매트가 필요하지 않을 경우에 하드웨어에서 손목 접지대와 베
어 메탈 간에 직접 연결되거나 매트 위에 일시적으로 놓인 하드웨어를 보호하기 위해 정전기 방지 매트와 연결될 수 있습니다. 피
부, ESD 매트 및 하드웨어 간에 손목 접지대와 본딩 와이어의 물리적인 연결을 본딩이라고 합니다. 손목 접지대, 매트, 본딩 와이
어가 제공되는 현장 서비스 키트만 사용하십시오. 무선 손목 접지대는 사용하지 마십시오. 손목 접지대의 내부 전선은 일반적인
마모로 인해 손상되기 쉬우며 우발적인 ESD 하드웨어 손상을 방지하기 위해 손목 접지대 테스터를 사용하여 정기적으로 점검해
야 합니다. 손목 접지대와 본딩 와이어는 최소 일주일에 한 번 점검하는 것이 좋습니다.

• ESD 손목 접지대 테스터 – ESD 스트랩 내부의 전선은 시간이 경과하면 손상되기 쉽습니다. 모니터링되지 않는 키트를 사용하는
경우 각 서비스 콜을 이용하기 전에 최소 일주일에 한 번 스트랩을 정기적으로 검사하는 것이 좋습니다. 손목 접지대 테스터는 이
러한 테스트를 수행하는 가장 효과적인 방법입니다. 손목 접지대 테스터가 없는 경우 지역 사무소에 재고가 있는지 문의하십시
오. 테스트를 수행하려면, 손목 접지대의 본딩 와이어를 테스터에 연결하고 단추를 눌러 테스트를 시작합니다. 녹색 LED가 켜질
경우 테스트가 성공한 것이고, 빨간색 LED가 켜지거나 경고 소리가 나면 테스트에 실패한 것입니다.

• 절연체 요소 – 플라스틱 방열판 케이지 등과 같은 ESD에 민감한 장치는 정전기가 매우 잘 발생하는 절연체인 내부 부품과 멀리
분리해 놓아야 합니다.

• 작업 환경 – ESD 현장 서비스 키트를 배포하기 전에 고객의 입장에서 상황을 평가합니다. 예를 들어 서버 환경용 키트를 배포하는
것은 데스크탑 또는 노트북 환경용 키트를 배포하는 것과 다릅니다. 서버는 일반적으로 데이터 센터 내 랙에, 데스크탑 또는 노트
북은 사무실 책상이나 사무 공간 내에 설치됩니다. 복구하려는 시스템 유형을 수용할 수 있는 추가 공간과 함께 ESD 키트를 배포
하기에 충분한 작업 영역을 항상 찾아야 합니다. 이러한 작업 영역은 장애물이 없으며 평평하고 개방형 공간이어야 합니다. 또한
ESD를 일으키는 절연체도 없어야 합니다. 작업 영역에서 모든 하드웨어 구성 요소를 실제로 다루기 전에 스티로폼이나 그 외 플
라스틱과 같은 절연체와 민감한 부품의 거리를 최소 30cm(12인치) 이상 유지해야 합니다.

• ESD 포장 – 모든 ESD에 민감한 장치는 정전기 방지 포장으로 배송 및 제공되어야 합니다. 금속 정전기 방지 가방을 사용하는 것
이 좋습니다. 그러나 부품이 파손된 경우 항상 새 부품을 받은 것과 동일한 ESD 백 및 포장을 사용하여 해당 부품을 반품해야 합니
다. ESD 백을 접은 후 테이프로 밀봉하고 들어 있던 것과 같은 포장 발포제와 함께 새 부품을 받은 원래 상자 안에 넣어야 합니다.
ESD에 민감한 장치의 포장은 ESD 방지 작업대에서만 풀어야 하며, 부품을 절대 ESD 백 위에 놓아서는 안 됩니다. 백 안쪽에만 정
전기 차폐 처리가 되어 있기 때문입니다. 부품은 항상 손에 잡고 있거나, ESD 매트 위에 놓거나, 시스템 또는 정전기 방지 가방 안
에 넣으십시오.

• 민감한 구성 요소 운반 – ESD 민감한 구성 요소(예: 교체 부품 또는 Dell에 반환되는 부품)를 운반할 때는 안전한 운반을 위해 해당
부품을 정전기 방지 가방 안에 넣어야 합니다.

ESD 보호 요약

모든 현장 서비스 기사는 Dell 제품을 수리할 때 항상 기존의 유선 ESD 손목 접지선 및 정전기 방지 매트를 사용하는 것이 좋습니다.
또한 기사는 서비스를 수행하는 동안 민감한 부품을 모든 절연체와 분리시켜 두어야 하며, 민감한 구성 요소를 운반할 때는 정전기 방
지 가방을 사용해야 합니다.

민감한 구성요소 운반

교체용 부품이나 Dell에 반품할 부품과 같이 ESD에 민감한 장치를 운반할 때는 정전기 방지 백에 넣어 운반하는 것이 안전합니다.

장비 들어 올리기

무거운 장비를 들어 올릴 때는 다음 지침을 따르십시오.

: 50파운드보다 무거운 장비를 들어 올리지 마십시오. 항상 다른 사람에게 도움을 요청하거나 기계 인양 장치를 사용하십시

주의

오.

1. 발을 바닥에 안정적으로 딛습니다. 발 사이를 벌려서 안정적인 자세를 취하고 발가락을 바깥쪽으로 향합니다.

8

컴퓨터에서 작업하기

2. 배에 힘을 줍니다. 장비를 들어 올릴 때 배의 근육이 허리를 받쳐주어 장비 무게의 균형을 조절할 수 있습니다.

3. 허리가 아닌 다리를 사용하여 들어 올립니다.

4. 장비에 몸을 바짝 붙입니다. 허리 쪽에 가까이 붙일수록 허리에 가해지는 부담이 줄어듭니다.

5. 장비를 들어 올리든 내려 놓든 허리를 바로 세웁니다. 몸의 무게를 장비에 싣지 않습니다. 몸과 등을 비틀지 않습니다.

6. 장비를 내릴 때에는 이 지침의 역순을 따르십시오.

컴퓨터 내부 작업을 마친 후에

이 작업 정보

재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.

단계

1. 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.

주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.

2. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 디바이스를 연결합니다.

3. 컴퓨터를 켭니다.

4. 필요한 경우 진단 툴을 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.

컴퓨터에서 작업하기 9

2

기술 및 구성 요소

노트: 이 섹션에 제공된 지침은 Windows 10 운영 체제와 함께 제공되는 컴퓨터에 적용할 수 있습니다. Windows 10은 이 컴퓨터

와 함께 초기 설정됩니다.

주제:

• DDR4

• USB Type-C

• HDMI 2.0

• 전원 버튼 LED 동작

DDR4

DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최
대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하
지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.

작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력
소모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.

DDR4 세부 정보

DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다.

키 노치 차이

DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는
보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다.

그림 1 . 노치 차이

두께 증가

DDR4 모듈은 신호 레이어를 더 많이 수용할 수 있도록 DDR3보다 약간 더 두껍습니다.

그림 2 . 두께 차이

10 기술 및 구성 요소

곡선 가장자리

DDR4 모듈은 메모리 설치 시 삽입을 돕고 PCB에 대한 압력을 완화하기 위해 가장자리가 곡선으로 되어 있습니다.

그림 3 . 곡선 가장자리

메모리 오류

시스템의 메모리 오류 표시는 새 켜짐-깜박임-깜박임-깜박임-켜짐의 또는 오류 코드를 표시합니다. 모든 메모리에 오류가 발생하면,
LCD의 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진
양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결.

노트: DDR4 메모리는 보드에 내장되어 있으며 표시 및 참조된 것처럼 교체 가능한 DIMM이 아닙니다.

USB Type-C

USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB PD(USB Power Delivery)와 같은 다양한 신규 USB
표준 지원 기능이 있습니다.

대체 모드

USB Type-C는 새로운 초소형 커넥터 표준으로, 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이는 모든 디바이스에서 사용할 수 있
는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해당 단일
USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는 다른 유형의 연결 출력이 가능한 어댑터를 확보할 수 있습니다.

USB Power Delivery

USB PD 사양은 USB Type-C와도 밀접히 연결되어 있습니다. 현재 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 디바이스는 대체로 USB 연결을
사용하여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5W의 전력을 제공하지만, 이 정도로는 휴대폰 충전밖에 할 수 없습니다. 예를 들어, 노
트북 컴퓨터는 최대 60W가 필요합니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 전달 성능을 최대 100W까지 높여줍니다. 양방향이므로
디바이스는 전력 송수신이 모두 가능합니다. 또한 디바이스가 연결을 통해 데이터를 전송함과 동시에 전력을 수신할 수 있습니다.

이는 모든 충전이 표준 USB 연결로 가능해져서 더 이상 개인 노트북 컴퓨터 충전 케이블이 필요하지 않습니다. 스마트폰 충전을 위한
휴대용 배터리 팩 및 다른 최신 휴대용 디바이스로 노트북 컴퓨터를 충전할 수 있습니다. 노트북 컴퓨터를 전원 케이블에 연결된 외장
디스플레이에 연결하면 외장 디스플레이를 사용하면서 노트북 컴퓨터 충전까지 동시에 할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의 작은
USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 디바이스 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 하므로 USB Type-C 연결이
있다고 해서 항상 지원되는 것은 아닙니다.

USB Type-C 및 USB 3.1

USB 3.1은 새로운 USB 표준입니다. USB 3의 이론상 대역폭은 5Gbps지만, USB 3.1은 그 두 배인 10Gbps의 이론상 대역폭을 제공하며
1세대 Thunderbolt 커넥터만큼 빠른 속도를 자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과는 다릅니다. USB Type-C는 커넥터의 모양일 뿐, 기
반 기술은 USB 2 또는 USB 3.0일 수 있습니다. 실제로, Nokia의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를 사용하지만 기반은 USB

3.0이 아닌 모두 USB 2.0입니다. 그러나 이러한 기술은 서로 밀접하게 관련되어 있습니다.

USB Type-C 사용 Thunderbolt

Thunderbolt는 한 번의 연결로 데이터, 비디오, 오디오 및 전원을 결합하는 하드웨어 인터페이스입니다. Thunderbolt는 PCI
Express(PCIe) 및 DisplayPort(DP)를 하나의 직렬 신호로 결합하고 추가적으로 DC 전원, 올인원 케이블을 제공합니다. Thunderbolt 1

및 구성 요소 11

기술

및 Thunderbolt 2는 miniDP(DisplayPort)와 같은 커넥터를 사용하는 반면 Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터를 사용하여 주변 장치와
연결합니다.

그림 4 . Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 3

1. Thunderbolt 1 및 Thunderbolt 2(miniDP 커넥터 사용)

2. Thunderbolt 3(USB Type-C 커넥터 사용)

USB Type-C 사용 Thunderbolt 3

Thunderbolt 3은 최대 속도 40Gbps를 자랑하는 USB Type-C를 지원하여, 모든 일을 처리할 수 있는 하나의 컴팩트한 포트로
Thunderbolt를 향상시켰습니다. 이를 통해 모든 도킹, 디스플레이 또는 외장 하드 드라이브 같은 데이터 장치와 가장 빠르고 다양한
방법의 연결을 제공합니다. Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터/포트를 사용하여 지원되는 주변 장치와 연결됩니다.

1. Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터와 케이블을 사용하므로 휴대성이 좋고 방향 전환이 가능합니다.

2. Thunderbolt 3은 최대 40Gbps 속도를 제공합니다.

3. DisplayPort 1.4 - 기존 DisplayPort 모니터, 장치 및 케이블과 호환

4. USB Power Delivery - 지원되는 컴퓨터에서 최대 130W

USB Type-C 사용 Thunderbolt 3의 주요 기능

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort 및 USB Type-C의 전원을 하나의 케이블로 정리(제품에 따라 제공되는 기능이 다를 수 있음)

2. 휴대성이 좋고 복구하기 쉬운 USB Type-C 커넥터와 케이블

3. Thunderbolt 네트워킹 지원(*제품에 따라 다를 수 있음)

4. 최대 4K 디스플레이 지원

5. 최대 40Gbps

노트: 데이터 전송 속도는 장치마다 다를 수 있습니다.

Thunderbolt 아이콘

그림 5 . Thunderbolt 아이콘 변동

HDMI 2.0

본 주제는 HDMI 2.0 및 기능과 그에 따른 이점을 설명합니다.

HDMI(고선명 멀티미디어 인터페이스)는 산업 기반, 비압축 방식의 전체 디지털 음향/영상 인터페이스입니다. HDMI는 호환 디지털
음향/영상 기기(DVD 플레이어, A/V 수신기 등)와 호환 디지털 음향/영상 모니터(디지털 TV(DTV) 등) 간 인터페이스를 제공합니다.

12

기술 및 구성 요소

HDMI용 기기는 TV와 DVD 플레이어입니다. 눈에 띄는 점은 케이블 수 감소와 콘텐츠 보호 기능입니다. HDMI는 하나의 케이블로 표
준, 향상된 고화질 영상과 다채널 디지털 음향을 동시에 전달합니다.

노트: HDMI 1.4는 5.1 채널 오디오를 지원합니다.

HDMI 2.0 기능

• HDMI 이더넷 채널 - HDMI 링크에 고속 네트워크를 추가하여 별도의 이더넷 케이블 없이도 사용자가 IP 활성화 장치를 활용할 수
있도록 합니다.

• 오디오 리턴 채널 - 내장형 튜너가 포함되어 있고 HDMI가 연결된 TV가 별도의 오디오 케이블 없이 서라운드 오디오 시스템으로
오디오 데이터 '업스트림'을 전송할 수 있습니다.

• 3D - 3D 게임 및 홈시어터 애플리케이션을 위한 주요 3D 비디오 형식의 입출력 프로토콜을 지정합니다.

• 콘텐츠 유형 - 콘텐츠에 따라 TV가 화질 설정을 최적화할 수 있도록 디스플레이 및 소스 장치 간의 콘텐츠 유형을 실시간으로 신
호 교환합니다.

• 추가 색상 영역 - 디지털 사진 또는 컴퓨터 그래픽에서 사용된 추가 색상 모델 지원을 추가합니다.

• 4K 지원 - 많은 상업 영화관에서 사용하는 디지털 시네마 시스템에서 사용되는 차세대 디스플레이를 위한 1080p 이상의 비디오
해상도를 활성화합니다.

• HDMI 마이크로 커넥터 - 최대 1080p의 비디오 해상도를 지원하는 휴대전화 및 기타 이동식 장치를 위한 신규 소형 커넥터입니다.

• 자동차 연결 시스템 - 자동차 비디오 시스템을 위한 신규 케이블 및 커넥터로 진정한 고품질의 해상도를 제공하며 자동차 환경에
적합하게 설계되었습니다.

HDMI 이점

• 품질 HDMI는 선명한 화질을 위해 비압축된 디지털 오디오 및 비디오를 전송합니다.

• 저비용 HDMI는 단순하고 비용 효율적인 방식으로 비압축된 비디오 형식을 지원하는 동시에 디지털 인터페이스의 품질과 기능을
제공합니다.

• 오디오 HDMI는 표준 스테레오부터 멀티채널 서라운드 사운드까지, 다양한 오디오 형식을 지원합니다.

• HDMI는 비디오와 멀티채널 오디오를 하나의 케이블로 통합하여 현재 A/V 시스템에서 사용되는 많은 케이블로 인해 발생하는 비
용과 복잡성을 감소시킵니다.

• HDMI의 새 기능은 DVD 플레이어와 같은 비디오 소스와 DTV 간의 통신을 지원합니다.

전원 버튼 LED 동작

특정 Dell Latitude 시스템에서 전원 버튼 LED는 시스템 상태를 표시하는 데 사용되며, 이에 따라 누를 경우 전원 버튼에 불이 켜집니
다. 전원 버튼/지문 판독기 옵션이 탑재된 시스템은 전원 버튼 아래에 LED가 없으므로, 시스템 상태를 표시하기 위해 사용할 수 있는
LED가 시스템 안에 적용됩니다.

지문 판독기가 없는 전원 버튼 LED 동작

• 시스템 켜짐(S0) = LED가 흰색으로 고정됩니다.

• 시스템 절전/대기 상태(S3, SOix) = LED 꺼짐

• 시스템 꺼짐/최대 절전(S4/S5) = LED 꺼짐

지문 판독기가 있는 전원 켜기 및 LED 동작

• 전원 버튼을 50밀리초~2초 동안 누르면 디바이스가 켜집니다.

• 전원 버튼은 SOL(Sign-Of-Life)이 사용자에게 제공될 때까지 추가적인 누르기를 등록하지 않습니다.

• 전원 버튼을 누르면 시스템 LED가 켜집니다.

• 모든 사용 가능한 LED(키보드 백라이트/키보드Caps Lock LED/배터리 충전 LED)가 켜지고 지정된 동작을 표시합니다.

• 청각 음은 기본값으로 꺼짐 상태입니다. 이는 BIOS 설정에서 활성화할 수 있습니다.

• 보호 기능은 디바이스가 로그온 프로세스에서 정지되어도 타임아웃되지 않습니다.

• Dell 로고: 전원 버튼을 누른 후 2초 내로 켜집니다.

• 전체 부팅: 전원 버튼을 누른 후 22초 내로 수행됩니다.

• 아래는 일정 예시입니다.

및 구성 요소 13

기술

지문 판독기가 탑재된 전원 버튼은 LED가 없으며 시스템 안에서 사용할 수 있는 LED를 활용하여 시스템 상태를 표시합니다.

• 전원 어댑터 LED:

• 콘센트에서 전원이 공급되면 전원 어댑터 커넥터의 LED가 흰색으로 켜집니다.

• 배터리 상태 LED:

• 컴퓨터가 전원 콘센트에 연결되어 있는 경우, 배터리 표시등은 다음과 같이 동작합니다.

1. 흰색으로 고정 - 배터리를 충전하는 중입니다. 충전이 완료되면 LED가 꺼집니다.

• 컴퓨터가 배터리로 작동하는 중에는 배터리 표시등이 다음과 같이 동작합니다.

1. 꺼짐 - 배터리가 충분하게 충전되었습니다(또는 컴퓨터가 꺼진 상태입니다).

2. 주황색으로 고정 - 배터리 잔량이 매우 부족합니다. 배터리 부족 상태는 남은 배터리 지속 시간이 대략 30분 이하임을 나타
냅니다.

• 카메라 LED

• 카메라가 켜지면 흰색 LED가 활성화됩니다.

• 마이크 음소거 LED:

• 활성화 시(음소거) <F4> 키의 마이크 음소거 LED가 흰색으로 켜져야 합니다.

• RJ45 LED:

표

1. RJ45 포트 양쪽의 LED

•

링크 속도 표시등(LHS) 작동 표시등(RHS)

녹색 황색등

14 기술 및 구성 요소

3

주요 시스템 구성 요소

1. 베이스 커버 2. DC 입력 브래킷

3. DC 입력 포트 4. 방열판 어셈블리

주요 시스템 구성 요소 15

5. 방열판 팬 6. 메모리 모듈

7. 안쪽 프레임 8. 메모리 브래킷

9. 키보드 10. 키보드 브래킷

11. 배터리 12. 스마트 카드 판독기

13. 스피커 14. 터치패드 버튼

15. 디스플레이 어셈블리 16. 손목 받침대 어셈블리

17. 솔리드 스테이트 드라이브 18. SSD 열판

19. 코인 셀 배터리 20. WWAN 카드

노트: Dell은 구매한 원래 시스템 구성의 구성 요소 및 부품 번호 목록을 제공합니다. 이러한 부품은 고객이 구매한 보증 기간에

따라 사용할 수 있습니다. 구매 옵션은 Dell 영업 담당자에게 문의하십시오.

16 주요 시스템 구성 요소

베이스 덮개

베이스 커버 제거

전제조건

1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.

이 작업 정보

이 그림은 베이스 커버의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

4

분해 및 재조립

분해 및 재조립 17

18 분해 및 재조립

분해 및 재조립 19

단계

1. 베이스 커버를 컴퓨터에 고정하는 5개의 M2.5x6.3 및 3개의 M2.5x8 조임 나사를 제거합니다.

2. 오른쪽 힌지부터 베이스 커버를 들어 올리고 작업합니다.

3. 베이스 덮개를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.

베이스 커버 설치

전제조건

구성 요소를 교체하는 경우 설치 절차를 수행하기 전에 기존 구성 요소부터 제거합니다.

이 작업 정보

이 그림은 베이스 커버의 위치를 나타내고 설치 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

20 분해 및 재조립

분해 및 재조립 21

22 분해 및 재조립

단계

1. 베이스 커버를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 놓고 베이스 커버를 제자리에 끼워 넣습니다.

2. 베이스 커버를 컴퓨터에 고정하는 5개의 M2.5x6.3 및 3개의 M2.5x8 조임 나사를 장착합니다.

다음 단계

1. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.

배터리

리튬 이온 배터리 예방 조치

주의:

• 리튬 이온 배터리를 다룰 때는 주의하십시오.

• 배터리를 시스템에서 제거하기 전에 최대한 방전합니다. 배터리를 방전하려면 AC 어댑터를 시스템에서 연결 해제하여 배터
리가 방전되도록 만들면 됩니다.

• 배터리를 찌그러뜨리거나 떨어뜨리거나 훼손하거나 외부 개체로 배터리에 구멍을 뚫지 마십시오.

• 고온에 배터리를 노출하거나 배터리 팩과 셀을 분해하지 마십시오.

• 배터리 표면에 압력을 가하지 마십시오.

• 배터리를 구부리지 마십시오.

• 툴을 사용해 배터리를 꺼내려 하거나 배터리에 힘을 가하지 마십시오.

• 우발적인 펑처 또는 배터리 및 기타 시스템 구성 요소에 대한 손상을 방지하기 위해 이 제품을 수리하는 동안 나사가 손실되
지 않도록 하십시오.

• 배터리가 부풀어 컴퓨터에서 분리되지 않을 경우, 위험할 수 있으니 리튬 이온 배터리에 구멍을 뚫거나 배터리를 구부리거나
찌그러뜨려 분리하려고 하지 마십시오. 이러한 경우 Dell 기술 지원에 문의하여 지원을 받으십시오. www.dell.com/

contactdell을 참조하십시오.

• 항상 www.dell.com 또는 공인 Dell 파트너 및 리셀러로부터 정품 배터리를 구입하십시오.

배터리 분리

전제조건

1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.

2. 베이스 덮개를 분리합니다.

이 작업 정보

이 그림은 배터리의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

분해

및 재조립 23

단계

1. 시스템 보드에서 배터리 케이블을 분리합니다.

24

분해 및 재조립

2. 배터리를 컴퓨터에 고정하는 1개의 M2x6 조임 나사를 제거합니다.

3. 배터리를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.

배터리 설치

전제조건

구성 요소를 교체하는 경우 설치 절차를 수행하기 전에 기존 구성 요소부터 제거합니다.

이 작업 정보

이 그림은 배터리의 위치를 나타내고 설치 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

분해 및 재조립 25

26 분해 및 재조립

단계

1. 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 배터리를 놓고 배터리의 나사 구멍을 손목 받침대 및 키보드 어셈블리의 나사 구멍과 맞춥니
다.

2. 배터리를 컴퓨터에 고정하는 1개의 M2x6 조임 나사를 장착합니다.

3. 배터리 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.

다음 단계

1. 베이스 덮개를 설치합니다.

2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.

메모리 모듈

메모리 모듈 분리

전제조건

1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.

2. 베이스 덮개를 분리합니다.

3. 배터리를 분리합니다.

이 작업 정보

이 그림은 메모리 모듈의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

분해

및 재조립 27

단계

1. 메모리 모듈이 튀어 나올 때까지 메모리 모듈 슬롯의 양쪽 끝에 있는 고정 클립을 손끝으로 조심스럽게 벌립니다.

2. 시스템 보드의 메모리 모듈 슬롯에서 메모리 모듈을 밀어 제거합니다.

메모리 모듈 설치

전제조건

구성 요소를 교체하는 경우 설치 절차를 수행하기 전에 기존 구성 요소부터 제거합니다.

이 작업 정보

이 그림은 메모리 모듈의 위치를 나타내고 설치 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

28

분해 및 재조립

단계

1. 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 슬롯의 탭에 맞춥니다.

2. 메모리 모듈을 일정한 각도로 슬롯에 단단히 밀어 넣습니다.

3. 딸깍 소리가 나면서 제자리에 고정될 때까지 메모리 모듈을 아래로 누릅니다.

노트: 소리가 나지 않으면 메모리 모듈을 분리했다가 다시 설치합니다.

다음 단계

1. 배터리를 설치합니다.

2. 베이스 덮개를 설치합니다.

3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.

및 재조립 29

분해

WLAN 카드

WLAN 카드 제거

전제조건

1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.

2. 베이스 커버를 제거합니다.

3. 배터리를 제거합니다.

이 작업 정보

이 그림은 WLAN 카드의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여 줍니다.

30 분해 및 재조립