Philips MG3.2E AA Service Manual [it]

Televisore a colori Telaio
AA
CL 16532149_000.eps
201201
Indice Pagina Indice Pagina
1. Specifiche tecniche, collegamenti e descrizione del telaio 2
2. Norme di sicurezza e manutenzione, avvertenze e note 5
3. Istruzioni per l’’uso 7
4. Istruzioni meccaniche 24
5. Modo servizio, codici di errore e individuazione guasti 29
6. Schema a blocchi, punti di controllo, I
delle tensioni di alimentazione
Schema di collegamento cavi 41 Schema a blocchi alimentazione e deflessione 42 Schema a blocchi video 43 Schema a blocchi Audio 1 (escl. audio senza fili)44 Schema a blocchi Audio 2 (audio senza fili) 45 Descrizione I Descrizione linee di alimentazione (parte 1) 47 Descrizione linee di alimentazione (parte 2) 48 Descrizione dei punti di controllo 49-52
7. Schemi elettrici e schede a circuiti stampati Schema PWB Deflessione di riga (schema A1) 53 57-58 Deflessione di riga (cont.) (schema A2) 54 57-58 Deflessione di quadro (schema A3) 55 57-58 Amplificatori audio (schema A4) 56 57-58 Pannello alimentazione superiore (schema B) 59 60-61 Pannello interruttore di accensione(schema E) 62 63 CRT / Pannello Scavem auto. (schema F) 64 65-66 Pannello a scorrimento (schema G) 67 67 Panello DAF (schema I) 67 67 Sintonizzatore, IF e elabor. video (schema K1) 68 75-88 Ingresso / Uscita (schema K2) 69 75-88 Elaborazione audio (schema K3) 70 75-88 Audio Dolby (schema K4) 71 75-88 Controllo video e geometria (schema K6) 72 75-88
©
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Pubblicato da WO 0265 Service PaCE Stampato in Paesi Bassi Conforme a modifica IT 3122 785 11920
2
C-IC 46
2
C e elenco
Televideo e controllo (schema K7) 73 75-88 Selezione sorgente (oltre K1) (schema K8) 74 75-88 Feature box 7 (schema L1) 89 92-93 Feature Box 7 Eagle (schema L2) 90 92-93 Feature Box 7 Falconic (schema L3) 91 92-93 Schermo Full Dual / PIP (schema M) Sintonizzatore / IF (schema M1) 94 99-100 Interruttori di selezione (schema M2) 95 99-100 Filtro e buffer (schema M3) 96 99-100 IC e memoria Dual Screen (schema M4) 97 99-100 Audio (schema M5) 98 99-100 Livello superiore nucleo (schema NA) 101 118/9 Modulo MCS livello superiore (schema NB) 102 118/9 Modulo MCS (Schema N1-17)103 118/9 Pannello di I/O laterale (schema O) 120 121 Pannello di controllo superiore (schema P) 122 122 Trasmettitore surround senza fili (schema R) 123 124 Scavem automatico (schema SC1)125 127/8 Scavem automatico PCR (schema SC2)126 127/8 Ricevitore surround senza fili (schema U) 129 130 Cassa altoparlante attiva: Amplificatore
(schema W1) 132 133 Cassa altoparlante attiva: SOPS (schema W2)134 135 Cassa altoparlante attiva: Connettore
(schema W3) 136 136 Cassa altoparlante attiva: LED (schema W4)136 136
8. Allineamenti 137
9. Descrizione dei circuiti 147 Elenco delle abbreviazioni 154 Schede tecniche 158
10 Elenco parti di ricambio 164
IT 2 MG3.2E1.
Specifiche tecniche, collegamenti e descrizione del telaio

1. Specifiche tecniche, collegamenti e descrizione del telaio

1.1 Specifiche tecniche

1.1.1 Visione

Display type : CRT, Real Flat WS Screen size : 28” (70 cm)
: 32" (82 cm)
: 36” (92 cm) Tuning system : PLL Colour systems : PAL: B/G, D/K, I, Plus
: SECAM: B/G,D/K,L/L’
: NTSC: playback only Channel selections : 100 presets
:UVSH Aerial input : 75 , IEC-type

1.1.2 Audio

Sound systems : FM-mono, AM-mono
: FM/FM: B/G, Czech
: NICAM: B/G, D/K, I, L Maximum power : 4 x 20 Wrms (int.)
: 2 x 15 Wrms (ext.)

1.1.3 Miscellanea

Mains voltage : 220 - 240 V Mains frequency : 50/60 Hz Ambient temperature : +5 to +45 deg. C Maximum humidity : 90 % R.H. Power dissipation : < 200 W Standby Power dissipation : < 350 mW

1.2.2 Collegamenti posteriori

RL
FRONT
REAR
RL
DIGITAL AUDIO IN
SUBWOOFER OUT
WIRELESS MODULE
EXTERNAL 3
EXTERNAL 1
Figura 1-2 Collegamenti posteriori
RCA: Uscita D/S anteriore
- Audio - R 0.5 Vrms / 1 k 
- Audio - L 0.5 Vrms / 1 k 
RCA: Uscita D/S posteriore
- Audio - R 0.5 Vrms / 1 k 
- Audio - L 0.5 Vrms / 1 k 
RCA: Ingresso audio digitale
-S/PDIF 
EXTERNAL 4
EXTERNAL 2
CL 96532042_113.eps
090699

1.2 Collegamenti

1.2.1 Pannello di controllo anteriore /Collegamenti laterali

IR-RECEIVER
STANDBY LED
SERVICE SEND LED
LIGHT
SENSOR
Figura 1-1 Pannello di controllo anteriore /Collegamenti laterali
Ingresso SVHS
1 - Y Ground , 2 - C Ground , 3 - Y 1 Vpp / 75 4 - C 0.3 Vpp / 75
Ingresso RCA
1 - CVBS 1 Vpp / 75  2 - Audio - L 0.5 Vrms / 10 k  3 - Audio - R 0.5 Vrms / 10 k 
Uscita Mini Jack
- Headphone 32 - 600 Ω / 10 mW 
SK 1
SVHS
VIDEO
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AUDIO R
AUDIO L
201201
RCA: Uscita Subwoofer
- SW 0.5 Vrms / 1 k 
RJ45: Uscita trasmettitore Surround senza fili
1 - CORDL_L Signal  2 - CORDL_L Ground , 3 - CORDL_R Signal  4 - CORDL_R Ground , 5 - 12VP_IN Supply 
3.5
6 - SDA Signal  7 - SCL Signal  8 - Supply Ground ,
Ingresso antenna
- IEC-type Coax, 75 )
Specifiche tecniche, collegamenti e descrizione del telaio
IT 3MG3.2E 1.
Ingresso/uscita esterno 1 (RGB e CVBS)
121
CL96532137_056.eps
Figura 1-3 SCART connector
1 - Audio - R 0.5 Vrms / 1 k 2 - Audio - R 0.5 Vrms / 10 k 3 - Audio - L 0.5 Vrms / 1 k 4 - Audio Ground , 5 - Blue Ground , 6 - Audio - L 0.5 Vrms / 10 k 7 - Blue 0.7 Vpp / 75 8 - CVBS-status 0 - 1.3 V: INT
4.5 - 7 V: EXT 16:9
9.5 - 12 V: EXT 4:3
9 - Green Ground , 10 - 11 - Green 0.7 Vpp / 75 12 - 13 - Red Ground , 14 - Status Ground , 15 - Red 0.7 Vpp / 75 16- RGB-status /
FBL 0 - 0.4 V: INT
1 - 3 V: EXT / 75
17 - CVBS Ground , 18 - FBL Ground , 19 - CVBS 1 Vpp / 75 20 - CVBS 1 Vpp / 75 21 - Shielding Ground ,
Ingresso/uscita VCR esterno 2 (RGB, Y/C e CVBS)
1 - Audio - R 0.5 Vrms / 1 k 2 - Audio - R 0.5 Vrms / 10 k 3 - Audio - L 0.5 Vrms / 1 k 4 - Audio Ground , 5 - Blue Ground , 6 - Audio - L 0.5 Vrms / 10 k 7 - Blue / C 0.7 Vpp / 75 8 - CVBS-status 0 - 1.3 V: INT
4.5 - 7 V: EXT 16:9
9.5 - 12 V: EXT 4:3
9 - Green Ground , 10 - Easy Link (P50)  11 - Green 0.7 Vpp / 75 12 - 13 - Red Ground , 14 - Status Ground , 15 - Red / C 0.7 Vpp / 75 16- RGB-status /
FBL 0 - 0.4 V: INT
1 - 3 V: EXT / 75
17 - CVBS Ground , 18 - FBL Ground , 19 - Y / CVBS 1 Vpp / 75 20 - Y / CVBS 1 Vpp / 75 21 - Shielding Ground ,
202
171199
8 - CVBS-status 0 - 1.3 V: INT
4.5 - 7 V: EXT 16:9
9.5 - 12 V: EXT 4:3
9 - Ground , 10 - 11 - 12 - 13 - Ground , 14 - Status Ground , 15 - 16 - 17 - CVBS Ground , 18 - CVBS Ground , 19 - 20 - CVBS 1 Vpp / 75 21 - Shielding Ground ,
Ingresso esterno 4 (CVBS, Audio)
1- 2 - Audio - R 0.5 Vrms / 10 k 3- 4 - Audio Ground , 5 - Ground , 6 - Audio - L 0.5 Vrms / 10 k 7- 8 - CVBS-status 0 - 1.3 V: INT
4.5 - 7 V: EXT 16:9
9.5 - 12 V: EXT 4:3
9 - Ground , 10 - 11 - 12 - 13 - Ground , 14 - Status Ground , 15 - 16 - 17 - CVBS Ground , 18 - CVBS Ground , 19 - 20 - CVBS 1 Vpp / 75 21 - Shielding Ground ,
Ingresso esterno 3 (CVBS, Audio)
1- 2 - Audio - R 0.5 Vrms / 10 k 3- 4 - Audio Ground , 5 - Ground , 6 - Audio - L 0.5 Vrms / 10 k 7-
IT 4 MG3.2E1.

1.3 Descrizione del telaio

Specifiche tecniche, collegamenti e descrizione del telaio
CRT/SCAVEM PANEL
F
AUTOSCAVEM PANEL
SC
SIDE I/O PANEL
O
SMALL SIGNAL PANEL
K
MCS-MODULE
N
FULL DUAL SCREEN
M
MODULE
FBX
L

Figura 1-4 PWB Location

TOP CONTROL PANEL
TOP SUPPLY PANEL
MAINS SWITCH PANEL
LARGE SIGNAL PANEL
CL 16532149_059.eps
P
B
E
A
131201
Norme di sicurezza e manutenzione, avvertenze e note

2. Norme di sicurezza e manutenzione, avvertenze e note

IT 5MG3.2E 2.

2.1 Norme di sicurezza

Secondo le norme di sicurezza, durante gli interventi di riparazione:
Collegare lapparecchio alla rete tramite un trasformatore di isolamento poiché il telaio contiene componenti sotto tensione.
i componenti di sicurezza, contrassegnati dal simbolo , devono essere sostituiti esclusivamente con componenti identici a quelli originali; La sostituzione con componenti di qualunque altro tipo (diverso dalloriginale) può aumentare il rischio di incendi o di scosse elettriche.
Per la sostituzione dei CRT, indossare gli occhiali di sicurezza.
Le norme di sicurezza richiedono che dopo una riparazione lapparecchio sia riportato nella sua condizione originale. Prestare particolare attenzione ai seguenti punti:
Istruzioni generali per le riparazioni: come precauzione rigorosa, si consiglia di saldare nuovamente i collegamenti saldati attraverso i quali scorre la corrente di deflessione orizzontale. Ciò vale in particolare per:
1. tutti i pin del trasformatore uscita di riga (LOT);
2. il condensatore/i condensatori di ritorno;
3. il condensatore/i condensatori di correzione S;
4. il transistor finale di riga;
5. i pin del connettore diretto alla bobina di deflessione;
6. gli altri componenti attraverso i quali fluisce la corrente
di deflessione.
Nota: Si consiglia la risaldatura per prevenire collegamenti difettosi dovuti all'usura del metallo nelle saldature; essa è quindi necessaria solo per televisori con oltre 2 anni di vita.
Disporre i fili e il cavo EHT correttamente e fissarli mediante le fasce fermacavi installate.
Controllare che lesterno dellisolamento del cavo di alimentazione di rete non presenti danni.
Controllare che il passacavo del cavo di alimentazione di rete funzioni correttamente per evitare che quest’ultimo tocchi il CRT, i componenti a temperatura elevata o i dissipatori di calore.
Controllare la resistenza elettrica DC fra la spina della rete ed il lato secondario (solo per gli apparecchi che hanno un alimentatore isolato dalla rete). Procedere come segue:
1. scollegare il cavo di alimentazione di rete e collegare
con un filo i due pin della spina della rete;
2. Attivare linterruttore di accensione (non collegare il
cavo di rete!).
3. Misurare il valore della resistenza fra i pin della spina
della rete e la schermatura metallica del sintonizzatore o il collegamento dellantenna sullapparecchio. Il valore deve essere compreso fra 4,5 e 12 M
4. Spegnere il televisore e rimuovere il filo inserito fra i
due pin della spina della rete.
Controllare che il mobile non presenti difetti per evitare che i clienti possano toccare i componenti interni.

2.2 Istruzioni per la manutenzione

Si consiglia di affidare i controlli di manutenzione a personale di assistenza qualificato. La funzionalità dipende dalle condizioni di utilizzo:
Se il cliente utilizza lapparecchio in condizioni normali, ad esempio in salotto, lintervallo consigliato è compreso fra tre e cinque anni.
Se il cliente utilizza lapparecchio in ambienti con livelli elevati di polvere, grasso o umidità, ad esempio in cucina, lintervallo consigliato è di un anno.
Il controllo per la manutenzione deve comprendere le seguenti operazioni:
1. Lesecuzione delle 'istruzioni generali per le riparazioni' indicate in precedenza.
2. La pulizia della circuiteria di alimentazione e di deflessione sul telaio.
3. La pulizia del pannello e del collo del cinescopio.

2.3 Avvertenze

Per escludere il rischio di danni ai circuiti stampati e ai transistori occorre evitare scariche di alta tensione. Per escludere il rischio di danni al cinescopio, scaricare questultimo attenendosi al metodo mostrato nella figura 2-
1. Servirsi di una sonda ad alta tensione e di un multimetro (posizione VDC). Scaricare fino a quando il multimetro indica 0 V (dopo circa 30 sec.).
V

Figura 2-1 Discharge Picture Tube

Tutti i circuiti integrati (IC) e molti altri semiconduttori sono sensibili alle scariche elettrostatiche (ESD, simbolo "). Una manipolazione impropria durante le riparazione può ridurne drasticamente la durata. Durante le riparazioni, accertarsi di essere collegati allo stesso potenziale di massa dellapparecchio mediante un braccialetto dotato di resistenza. Mantenere a tale potenziale anche i componenti e gli utensili. Attrezzature di protezione ESD disponibili: – Kit ESD3 completo (tappetino piccolo, braccialetto,
scatola di collegamento, cavo di prolunga e cavo di massa) 4822 310 10671.
Tester per braccialetti 4822 344 13999
I cinescopi flat square sono integrati con le unità di
deflessione e multipolare. Le unità di deflessione e multipolare sono impostate in fabbrica sul valore ottimale. Si consiglia di non regolare queste unità durante la riparazione.
Usare cautela durante le misure nella sezione ad alta tensione e sul cinescopio.
Non sostituire moduli o altri componenti quando lapparecchio è acceso.
Per la messa a punto dellapparecchio, utilizzare utensili di plastica e non di metallo. Ciò previene i cortoricuiti e i pericoli di instabilità dei circuiti.

2.4 Note

Misurare tensioni e forme donda rispetto alla massa (,) del telaio (= sintonizzatore) o alla massa in tensione (-) a seconda della parte di circuiti sottoposta a prova.
I valori di tensione e le forme donda mostrati negli schemi sono indicativi. Misurarli nella modalità predefinita di assistenza (si veda il capitolo 5) con un segnale barre colori e un audio stereo (S: 3 kHz, D: 1 kHz salvo diversa
CL96532156_040.eps
140501
IT 6 MG3.2E2.
indicazione) e una portante video a 475,25 MHz (PAL) o 61,25 MHz (NTSC, canale 3).
Se necessario, misurare le forme donda e i valori di
tensione con ()) e senza (*) il segnale dell’antenna. Misurare le tensioni nella sezione di alimentazione sia durante il funzionamento normale (+), sia in standby (/). Questi valori sono indicati per mezzo dei relativi simboli.
Il pannello del cinescopio è dotato di scaricatori stampati. Ognuno di essi è collegato a un elettrodo del cinescopio e al rivestimento Aquadag.
I semiconduttori indicati nello schema dei circuiti e negli elenchi dei componenti sono intercambiabili per posizione con quelli presenti nellapparecchio, indipendentemente dallindicazione del tipo riportata su di essi.
Fabbricato su licenza Dolby Laboratories. Dolby, Pro Logic e il simbolo doppio D sono marchi di Dolby Laboratories.

Figura 2-2 Dolby PL Symbol

Norme di sicurezza e manutenzione, avvertenze e note

3. Istruzioni per l’’uso

Istruzioni per l’’uso
IT 7MG3.2E 3.
IT 8 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 9MG3.2E 3.
IT 10 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 11MG3.2E 3.
IT 12 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 13MG3.2E 3.
IT 14 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 15MG3.2E 3.
IT 16 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 17MG3.2E 3.
IT 18 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 19MG3.2E 3.
IT 20 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 21MG3.2E 3.
IT 22 MG3.2E3.
Istruzioni per l’’uso
Istruzioni per l’’uso
IT 23MG3.2E 3.
IT 24 MG3.2E4.

4. Istruzioni meccaniche

Istruzioni meccaniche
Indice del presente capitolo:
1. Smontaggio dell’apparecchio
2. Posizioni per l’assistenza
3. Rimozione delle schede
4. Rimontaggio dell’apparecchio
Nota: Le figure sottostanti possono differire leggermente dalla condizione reale a seguito delle diverse modalità di realizzazione degli apparecchi.

4.1 Smontaggio dell’apparecchio

Seguire le istruzioni di smontaggio nellordine indicato.

4.1.1 Rimozione del trasmettitore Surround senza fili (se installato)

2
2
2
A
Per poter accedere allelettronica dellapparecchio occorre rimuovere il coperchio posteriore:
1. Svitare le restanti tre viti di fissaggio [2] della piastra del coperchio di I/O.
2. Svitare le viti di fissaggio [3] rimanenti sui due lati e parte superiore del coperchio posteriore.
3. A questo punto rimuovere il coperchio posteriore. Accertarsi che i fili e i cavi non vengano danneggiati durante la rimozione del coperchio.

4.1.3 Rimozione della piastra del coperchio di I/O

CL 96532023_003.ai
230399
1
Figura 4-1 Transmitter module
1. Scollegare il cavo [1] dell’unità del trasmettitore Surround senza fili (il gancio di rilascio del meccanismo di blocco si trova sul lato sinistro di questo spinotto RJ45).
2. Tirare allindietro lunità del trasmettitore Surround senza fili. Essa è agganciata al coperchio posteriore mediante tre morsetti a scatto [2].

4.1.2 Rimozione del coperchio posteriore

3
11
1
3
2
CL 16532149_060.eps
CL 16532149_061.eps
061201
041201
3
Figura 4-3 Cover plate
La rimozione della piastra del coperchio di I/O avviene con una certa facilità:
1. Rilasciare il gancio dal lato sinistro (tirandolo leggermente verso l’esterno).
2. Rimuovere quindi la piastra (imperniata dal lato destro).

4.1.4 Rimozione del subwoofer

Modalità di rimozione del subwoofer:
1. Scollegare il cavo dellaltoparlante situato alla sommità dellunità subwoofer.
2. Sul fondo del subwoofer sono presenti 2 piedini di gomma. Dietro di essi è presente un gancetto a scatto. Rilasciare questultimo (tirandolo allindietro) e, contemporaneamente, sollevare l’unità subwoofer.
3. A questo punto rimuovere il subwoofer.
Figura 4-2 Rear view
Avvertenza: prima di rimuovere il coperchio posteriore,
scollegare il cavo di alimentazione.
Rimuovere prima il coperchio superiore (= piastra con 'sottocoppa'):
1. Svitare le tre viti di fissaggio [1] della piastra del coperchio.
2. Tirare allindietro (orizzontalmente) il coperchio.

4.1.5 Rimozione del modulo DAF

2
Istruzioni meccaniche
1
IT 25MG3.2E 4.
2
1
Figura 4-4 DAF-bracket
Modalità di rimozione del modulo DAF:
1. Premere verso il basso il gancio a scatto [1].
2. Allo stesso tempo fare scorrere verso sinistra l’intero
modulo DAF Attenzione: nel compiere questa operazione, prestare la massima attenzione a non danneggiare il CRT!
3. Sollevare quindi il modulo dalla staffa superiore del pannello LSP.

4.1.6 Rimozione delle staffe di supporto

E
F
CL 16532149_062.eps
201201
E
Figura 4-6 LSP support bracket
Modalità di rimozione della staffa di supporto del modulo presente sul pannello dei grandi segnali (LSP):
1. Svitare le 2 viti di fissaggio [1].
2. Rimuovere il pannello di alimentazione superiore (oltre a quello LSP, si veda nel seguito la posizione 3 per lassistenza).
3. Rimuovere quindi la staffa.

4.2 Posizioni per l’assistenza

Questo telaio dispone di varie posizioni predefinite per lassistenza:
1. Per il lato componenti dei pannelli principali del telaio (SSP, LSP e alimentazione superiore).
2. Per il lato rame del pannello dellaudio multicanale (MCS).
3. Per il lato rame del pannello di alimentazione superiore (TSP).
4. Per il lato rame dei pannelli LSP e TSP.
Tutte le posizioni di assistenza sono illustrate in maggiore dettaglio nel seguito.

4.2.1 Posizione di assistenza 1

1
CL 16532149_063.eps
041201
(SSP-top bracket)
F
CL 96532023_004.ai
210499
Figura 4-5 SSP support bracket
Modalità di rimozione della staffa di supporto del modulo presente sul pannello dei piccoli segnali (SSP):
1. Svitare le 2 viti di fissaggio [E].
2. Spingere i ganci a scatto (F) verso lesterno e rimuovere la staffa. Il gancio a scatto sinistro può risultare difficile da rilasciare (ciò è possibile con qualche sforzo agendo sul gancio con un dito sotto il modulo MCS che si trova sulla sinistra).
Top supply - bracket
Side I/O assembly
MCS - module
FBX - module
FDS - module
SSP - bracket
LSP - topbracket
Auto SCAVEM module
LSP - bracket
2
2
1
1
Bottom tray
CL 16532149_064.eps
061201
Figura 4-7 Overview 1
1. Tirare allindietro di circa 8 cm lintero assemblaggio SSP e
LSP Attenzione: prestare la massima attenzione a non danneggiare il CRT con il modulo DAF! Le staffe non sono fissate luna allaltra, ma è possibile ricollocarle più indietro come se fossero una staffa sola.
2. Agganciare le staffe alla prima fila di fori di fissaggio presenti nella piastra inferiore (in altri termini, riposizionare il punto di fissaggio da [1] a [2]).
IT 26 MG3.2E4.
Istruzioni meccaniche
3. A questo punto, alla sommità del pannello SSP sono accessibili tutti i punti di controllo di rilievo per l’assistenza.

4.2.2 Posizione di assistenza 2

MCS - assembly
220˚
SSP - assembly
L
LSP - assembly Top supply -
F
F
O
C
K
Figura 4-8 Overview 2
Quando il modulo MCS si trova nella posizione normale, è possibile effettuare lassistenza su di esso dal lato rame (lato sinistro). Per accedere allaltro lato della scheda (lato di reflow) procedere come segue:
1. Rilasciare anzitutto la struttura a scatto presente sul lato inferiore del modulo MCS. A questo scopo rilasciare il gancio (accedendovi dal lato posteriore), ad esempio mediante un cacciavite.
2. Una volta sganciata la scheda, ruotarla di circa 220 gradi in senso orario (facendo perno sui connettori). La scheda può poggiare sulla staffa superiore del pannello SSP.
3. A questo punto sono accessibili tutti i punti di controllo e i componenti di reflow di questo lato.

4.2.3 Posizione di assistenza 3

SSP - assembly
SLOT
LSP - assembly
Top supply­assembly
F
i cablaggi dalle relative fasce e, se necessario, scollegare il cablaggio 0390 proveniente dalla bobina di rotazione.
4. Inserire le due astine di sostegno [F] dell’assemblaggio sulle due nervature presenti sul lato destro della staffa LSP.
5. A questo punto sono accessibili il lato rame del pannello TSP e i relativi punti di controllo per l’assistenza
assembly
Rib
F
CL 16532149_065.eps
061201

4.2.4 Posizione di assistenza 4

1
K H
G
2
CL 16532149_067.eps
061201
Figura 4-10 Overview 4
Per accedere agevolmente al lato componenti degli assemblaggi LSP e di alimentazione superiore, procedere come segue:
1. Rinforzare anzitutto con una vite il fissaggio del pannello TSP descritto sopra (lastina di sostegno posteriore dispone di un foro a questo scopo).
2. Spostare quindi anche le staffe dei pannelli SSP e LSP di circa 25 cm verso destra.
3. Ruotare lintero assemblaggio LSP/TSP di 90 gradi in
Rib
Top supply -
F
assembly
senso antiorario, in modo che il gancio a scatto [G] si inserisca nel foro [H]. Se necessario rinforzare questa configurazione con una vite.
4. A questo punto è possibile misurare tutti i punti di controllo per lassistenza del pannello LSP sul lato destro e quelli del pannello TSP sul lato sinistro.
5. Per la sicurezza delle misurazioni, spostare il gancio anteriore sinistro della staffa del pannello SSP nel foro SSP destro della piastra inferiore (si veda la lettera [K] della posizione di assistenza 1).

4.2.5 Modulo FDS

CL 16532149_066.eps
051201
Figura 4-9 Overview 3
Per accedere agevolmente al lato rame dellassemblaggio di alimentazione superiore (TSP), procedere come segue:
1. Tirare allindietro i due ganci di rilascio (F) della staffa del pannello TSP (si veda la figura relativa alla posizione di assistenza 2’).
2. La staffa può essere sollevata dopo avere sentito uno scatto di rilascio.
3. A questo punto ruotare lassemblaggio di 90 gradi in senso orario (dalla posizione verticale a quella orizzontale). Attenzione: prima di compiere questa operazione, liberare
Un lato del modulo è accessibile con facilità quando esso si trova nella sua posizone. Un modo per effettuare le misurazioni sullaltro lato (= lato FBX) consiste nel rimuovere lunità FBX e nello scavalcare le protezioni (si veda la voce 'Suggerimenti per le riparazioni' al capitolo 5).

4.2.6 Feature box (FBX)

Rimuovere anzitutto la schermatura dell’unità FBX. A questo punto sono accessibili con facilità tutti i punti di controllo del 'lato LOT'. Per accedere ai punti di controllo dal 'lato FDS', occorre rimuovere il modulo FDS e aggirare il percorso RGB (si veda anche la voce 'Suggerimenti per le riparazioni' al capitolo 5).
Istruzioni meccaniche
IT 27MG3.2E 4.

4.2.7 SCAVEM automatico

Questo pannello è situato di fronte a quello SSP. Poiché la maggior parte dei suoi componenti si trova sul lato inferiore, prima di poter effettuare le misurazioni occorre sollevare il pannello dalla sua staffa. Rilasciare quindi i due morsetti di fissaggio (uno dal 'lato SSP', laltro dal 'lato LSP') e sollevare il pannello.

4.3 Rimozione delle schede

A volte può risultare necessario sostituire una scheda a circuiti stampati (PWB) completa. Nel seguito viene spiegato come compiere questa operazione.

4.3.1 Pannello dei piccoli segnali (SSP)

1. Rimuovere la staffa di supporto del pannello (si veda il paragrafo 4.1.6).
2. Rilasciare i 3 morsetti di fissaggio presenti a destra della staffa.
3. Spingere la scheda verso lalto dallo stesso lato.
4. Rimuovere la scheda dalla staffa.

4.3.2 Pannello di alimentazione superiore (TSP)

1. Svitare le viti di fissaggio (una sul lato superiore, una su quello destro e due su quello sinistro).
2. Rilasciare le due strutture a scatto presenti agli angoli superiori (si veda il cerchio nella figura Posizione 4’) spingendole verso l’esterno.
3. Il pannello è imperniato alla base della staffa. Rimuovere la staffa spingendone i due lati leggermente verso l’esterno.

4.3.5 Assemblaggio/pannello laterale di I/O

3
2
2
1
CL 16532149_069.eps
Figura 4-12 Side I/O
1. Rilasciare con un dito il gancio a scatto [1].
2. Allo stesso tempo tirare allindietro lassemblaggio [2].
3. Rilasciare i due morsetti di fissaggio presenti sul lato destro della staffa (la scheda è imperniata dal lato sinistro).
4. Rimuovere la scheda dalla staffa.

4.3.6 Assemblaggio/pannello degli interruttori di accensione

1
061201

4.3.3 Pannello dei grandi segnali (LSP)

1. Rimuovere il modulo di alimentazione superiore (si veda il paragrafo precedente).
2. Rimuovere la staffa di supporto del modulo (si veda il paragrafo 4.1.6).
3. Svitare la vite di fissaggio presente al centro della scheda dei grandi segnali.
4. Rilasciare i morsetti di fissaggio presenti sui lati destro, posteriore e anteriore della staffa (la scheda è imperniata sul lato sinistro).
5. Rimuovere la scheda dalla staffa.

4.3.4 Assemblaggio/pannello di controllo superiore

Top control board
Figura 4-11 Control assy
CL 16532149_068.eps
051201
1
2
CL 16532149_070.eps
061201
Figura 4-13 Mains Switch
1. Rilasciare i due morsetti di fissaggio (piuttosto difficili da raggiungere) spingendoli verso lalto [1]. Allo stesso tempo, tirare allindietro lintero assemblaggio [2] Nota: la bobina di smagnetizzazione può complicare questa operazione.
2. Rilasciare i due morsetti di fissaggio presenti ai lati della staffa (la scheda è imperniata dal lato dei connettori).
3. Rimuovere la scheda dalla staffa.
4. Quando la guida luce (situata nel mobile, di fronte ai LED) è guasta, è possibile sostituirla spingendola in avanti dal lato sinistro (visto dal lato posteriore). Essa è imperniata dal lato destro.
1. Allentare entrambe le viti di fissaggio di circa 5 giri completi.
2. Tirare lassemblaggio completo allindietro e verso l’alto (esso è imperniato nella parte anteriore del mobile).
3. Ribaltando l’assemblaggio è possibile accedere alla scheda rilasciando (con cautela) i quattro morsetti di fissaggio.
IT 28 MG3.2E4.
Istruzioni meccaniche

4.3.7 Unità Surround attiva senza fili

Figura 4-14 Exploded view
Questa unità è costituita da quattro pannelli (da W1 a W4), che appartengono a una famiglia/scheda combinata. I pannelli sono fissati luno allaltro mediante cablaggi (a volte privi di connettori).
1. Svitare le quattro viti di fissaggio del coperchio anteriore.
2. Se necessario, scollegare laltoparlante e il pannello dei LED (W4).
3. Svitare le due viti di fissaggio del connettore con inserimento a scatto per laltoparlante passivo.
4. Svitare le sei viti di fissaggio del telaio metallico (che contiene tutte le schede a circuiti stampati e il trasformatore).
5. Per una vista esplosa, fare riferimento alla fotografia soprastante.

4.4 Rimontaggio dell’apparecchio

Per rimontare lintero apparecchio eseguire tutte le procedure nellordine inverso.
Prima di installare il coperchio posteriore, accertarsi che:
Il cavo di alimentazione sia montato correttamente nelle sue staffe di guida.
Tutti i fili/cavi siano stati rimessi nella posizione originale.
PWB location
Figura 4-15
A questo punto ciascun pannello è accessibile con facilità per le misurazioni. Se necessario, rimuovere il pannello dal telaio metallico svitando le relative viti. Per la posizione dei pannelli, si veda la foto sopra. Si veda inoltre il capitolo 8.7 del Manuale di addestramento MG3.1E.
Per rimontare l’unità eseguire tutte le procedure nell’ordine inverso. Prima di installare il coperchio anteriore, accertarsi che:
Il filo (blu) dellantenna sia montato correttamente nelle sue staffe di guida.
Il 'coperchio di schiuma antipolvere' si trovi nuovamente sul selettore dei canali (sul PWB inferiore).
Tutti i fili/cavi siano stati rimessi nella posizione originale.
Modi di servizio, codici di errore e individuazione dei guasti

5. Modi di servizio, codici di errore e individuazione dei guasti

IT 29MG3.2E 5.
Indice del presente capitolo:
1. Punti di controllo
2. Modi di servizio
3. Problemi e suggerimenti per la loro soluzione (associati alle impostazioni del televisore).
4. ComPair
5. Codici di errore
6. Protezioni
7. Suggerimenti di riparazione/assistenza

5.1 Punti di controllo

5.1.1 Condizioni generali di prova

Eseguire le misurazioni nelle seguenti condizioni:
Modo di servizio predefinito.
Video: Segnale barre colori.
Audio: 3 kHz a sinistra, 1 kHz a destra.

5.1.2 Punti di controllo delle forme d’onda

Il telaio è dotato di punti di controllo che, nella maggior parte dei casi, sono stampati sugli assemblaggi delle schede dei circuiti (in caso contrario, verificare lelenco dei punti di controllo al capitolo 6). Essi si riferiscono ai blocchi ifunzionali. Il nome dei punti di controllo inizia con la lettera I per IF, S per audio e così via. La numerazione segue una sequenza logica per le operazioni di diagnostica.
Nota: Non vengono effettuate misurazioni in tutti i punti di controllo, ma essi servono come identificativi nelle comunicazioni di servizio (ad esempio albero di identificazione dei guasti ComPair, file SearchMan). Non è presente alcuna forma donda nei seguenti casi:
Quando negli schemi è già visualizzata una tensione VDC o quando la forma donda non fornisce un valore aggiunto.
Non vengono efettuate misurazioni sugli ingressi AV esterni, poiché la forma d’onda è uguale a quella della sorgente (in funzione delladattamento della resistenza di carico).

5.1.3 Punti di controllo di tensioni DC

Su quasi tutti i pin dei semiconduttori si misurano tensioni DC. Questi valori sono mostrati negli schemi dei circuiti. I valori DC mostrati fra parentesi sono misurati nella modalità STANDBY.

5.2 Modi di servizio

Il modo di servizio predefinito (SDM) e il modo di allineamento di servizio (SAM) offrono varie funzioni per i tecnici dellassistenza, mentre il modo assistenza clienti (CSM) serve per le comunicazioni fra i Centri assistenza clienti Philips (P3C) i clienti.
Vi è inoltre la possibilità, come opzione, di utilizzare ComPair, uninterfaccia hardware fra un computer (si vedano i requisiti indicati di seguito) e il telaio del televisore. Essa consente di effettuare una ricerca guasti strutturata, la generazione dei segnali di prova, la lettura dei codici di errore, il rilevamento della versione del software e lagggiornamento di quest’ultimo. Requisiti: processore Pentium, Windows 95/98 e un lettore di CD-ROM (si veda inoltre il paragrafo 5.4).

5.2.1 Modo di servizio predefinito (SDM)

Scopo
Creare unimpostazione predefinita per ottenere risultati delle misurazioni uguali a quelli forniti nel presente manuale.
Scavalcare le protezioni SW (soltanto quando si entra nel modo SDM tramite i 'pin di servizio' del connettore SSP
0356).
Dati tecnici
Frequenza di sintonizzazione: 475,25 MHz per PAL/ SECAM.
Sistema di colore: SECAM L per la Francia, PAL B/G per il resto dell’Europa.
Tutte le impostazioni delle immagine al 50% (luminosità, colore e contrasto).
Tutte le impostazioni dellaudio al 50 % (eccetto il volume : al 25 %).
Sono disabilitate tutte le (eventuali) modalità di disturbo per lassistenza, come:
il timer (di spegnimento), il blocco per la tutela dei bambini/sotto il controllo dei
genitori,
la soppressione del blu lo spegnimento automatico (in caso di assenza del
segnale video 'IDENT' per 10 minuti),
– il salto/la cancellazione delle preimpostazioni non
desiderate,
i modi intelligenti,la memorizzazione automatica delle preimpostazioni
personali,
– la scadenza automatica dei menu utente.
Modalità di ingresso nel modo SDM
Utilizzare uno dei seguenti metodi:
Utilizzare il telecomando standard e immettere il codice 0 6 2 5 9 6, seguito immediatamente dal pulsante MENU’. Nota: Vi è la possibilità che con il modo SDM compaia il
menu principale. Per disattivarlo premere nuovamente il pulsante MENU).
Cortocircuitare i pin 2 e 3 del connettore 0356 del pannello SSP (si veda la figura 'Lato componenti del pannello SSP' al capitolo 8) mentre lapparecchio si trova nel modo operativo normale. Attenzione: Entrando nel modo SDM con questo metodo si aggirano tutte le protezioni controllate dal processore. Nel compiere questa operazione, il tecnico dell’assistenza deve sapere con precisione ciò che sta facendo, poiché vi
è la possibilità di danneggiare lapparecchio.
Utilizzare il pulsante DEFAULT (PREDEFINITO)
dellUtensile di assistenza del rivenditore (Dealer Service Tool, DST, RC7150).
Utilizzare la funzione di emulazione DST di ComPair.
Serv i ce De f a u l t
Figura 5-1 SDM Menu
CL 16532044_031.eps
140501
IT 30 MG3.2E5.
Modi di servizio, codici di errore e individuazione dei guasti
Una volta entrati nel modo SDM, compare una schermata vuota con la scritta identificativa 'Predefinito assistenza' in basso a destra.
Modalità di navigazione
Per passare al modo SAM, utilizzare un telecomando cliente standard e immettere il codice 0 6 2 5 9 6 seguito direttamente dal tasto OSD (i+).
Modalità di uscita
Portare lapparecchio nel modo STANDBY premendo il pulsante Standby (F) del telecomando. Spegnendo lapparecchio tramite linterruttore di accensione, quando lo si riaccende esso ritorna nel modo SDM.

5.2.2 Modo allineamento di servizio (SAM)

Scopo
Eseguire la messa a punto (software).
Modificare le impostazioni delle opzioni.
Identificare agevolmente la versione del software in uso.
Visualizzare le ore di funzionamento.
Visualizzare (o cancellare) il buffer dei codici di errore.
Dati tecnici
Versione del software.
Contaore di funzionamento.
Impostazione delle opzioni.
Lettura e cancellazione del buffer degli errori.
Messa a punto del software.
Modalità di ingresso
Utilizzare uno dei seguenti metodi:
Utilizzare il telecomando standard e immettere il codice 0 6 2 5 9 6 seguito immediatamente dal pulsante OSD (i+).
Cortocircuitare i pin 1 e 2 del connettore 0356 del pannello SSP.
Utilizzare il pulsante ALIGN (ALLINEA) dellUtensile di assistenza del rivenditore (RC7150), immettere la password 3 1 4 0 e premere OK’.
Utilizzare la funzione di emulazione DST di ComPair.
Viene visualizzata la seguente schermata:
– Per le ultime versioni del software, si veda il
documento Descrizione dei prodotti, Televisione a colori, pubblicato 4 volte all’anno.
Operation Hours (Ore di funzionamento) Viene
visualizzato il totale cumulativo delle ore di funzionamento.
Errors (Errori) (seguito da un massimo di 10 errori).
Lerrore più recente è mostrato in alto a sinistra (per una spiegazione degli errori, si veda il paragrafo 5.5).
Defect. Module (Difetto. Modulo) Viene visualizzato qui il
modulo che ha generato l'errore. Se il buffer contiene più errori, non tutti generati dallo stesso modulo, è probabilmente presente un altro difetto. In questo punto viene quindi visualizzato il messaggio 'Unknown' ('Sconosciuto').
Reset Error Budget (Azzeramento buffer errori).
Premendo il pulsante OK il buffer degli errori si azzera.
Functional Test (Prova funzionale). Tutti i dispositivi
vengono provati utilizzando il pulsante OK. Gli eventuali errori vengono visualizzati nel buffer degli errori. Il buffer degli errori non viene cancellato, e il suo contenuto ricompare al termine della prova.
Alignments (Allineamenti). Questa opzione attiva il
sottomenu Alignments (Allineamenti).
Dealer Options (Opzioni rivenditore). Funzioni
aggiuntive per i rivenditori.
Nota: Quando nel telaio MG3.1E una memoria NVM è corrotta (o è stata sostituita), il microprocessore sostituisce il suo contenuto con i dati predefiniti (per garantire che l’apparecchio possa funzionare). A questo punto, tuttavia, tutti i valori di preselezione e messa a punto vanno perduti e risultano errati anche i numeri delle opzioni. Si tratta pertanto di un modo molto drastico. Nel telaio MG3.2E la procedura viene attuata in un altro modo:
Quando il processore riconosce una memoria NVM
corrotta, al menu SAM viene aggiunta una riga: 'Initialise NVM' (Inizializza NVM).
A questo punto sono possibili due azioni (a seconda delle istruzioni di assistenza utilizzate al momento): – Salvare il contenuto della memoria NVM tramite
ComPair per unanalisi di sviluppo prima di effettuare linizializzazione. Ciò fornisce al reparto Assistenza Philips unulteriore possibilità di diagnosi (ad esempio quando lo Sviluppo lo richiede).
– Inizializzare la memoria NVM (come in passato, ma
questa volta in modo consapevole).
Da t e : MMM DD YYYY Id:AAABCD. D_ XX XXX
Ope r a t i on H ou r s : XXXXX . X Err ors : No E r r o r s
De f e c t . Modu l e : Unkn own
Ser v i ce
Reset Er r or Buf f er > Func t i ona l Tes t > Al ignments > Dea l e r Op t i o ns >
CL16532044_032.eps
140501
Figura 5-2 SAM Menu
Date (Data) Viene visualizzata la data del software.
ID. Viene visualizzata la versione del software principale
della ROM (ad esempio : MG32E11. 0_01234 = AAABCD.D_XXXXX).
A = nome del telaio (MG32).B = area geografica: E = Europa, A = Asia e Pacifico,
U = NAFTA (America settentrionale), L = LATAM (America latina).
C = numero del raggruppamento linguistico.D = numero della versione del software principale.X = ultime 5 cifre del codice 12nc del software.
Modalità di navigazione
Le voci del menu SAM possono essere selezionate tramite il tasto FRECCIA IN ALTO/IN BASSO del telecomando. La voce selezionata viene evidenziata. Quando le voci del menu non stanno tutte su una schermata, visualizzare le voci successive/precedenti spostandosi mediante il tasto FRECCIA IN ALTO/IN BASSO.
I tasti FRECCIA A SINISTRA/DESTRA consentono di compiere le seguenti operazioni:
(Dis)attivare la voce selezionata del menu.Cambiare il valore della voce selezionata del menu.Attivare il sottomenu selezionato.
Premendo il tasto MENU allinterno di un sottomenu, si
ritorna al menu precedente.
Modalità di uscita
Utilizzare uno dei seguenti metodi:
Premere il pulsante MENU del telecomando.
Portare lapparecchio in STANDBY (F) mediante il
telecomando.
Spegnere e accendere lapparecchio mediante linterruttore di accensione.
Premere il pulsante EXIT (ESCI) del DST.
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