Dell Latitude 5410 User Manual [es]
Latitude 5410
Manual de servicio
Modelo reglamentario: P98G
Tipo reglamentario: P98G007
Notas, precauciones y advertencias
NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.
PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el
problema.
AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.
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Inc. o sus filiales. Es posible que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
May 2020
Rev. A00
Tabla de contenido
1 Manipulación del equipo................................................................................................................ 6
Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................6
Antes de manipular el interior del equipo...................................................................................................................... 6
Precauciones de seguridad............................................................................................................................................. 7
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)...................................................................................................7
Juego de ESD de servicio en terreno............................................................................................................................8
Después de manipular el interior del equipo................................................................................................................. 9
2 Tecnología y componentes...........................................................................................................10
Características de USB....................................................................................................................................................... 10
USB Tipo C............................................................................................................................................................................12
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 13
Comportamiento del LED del botón de encendido.......................................................................................................... 14
3 Componentes principales del sistema........................................................................................... 16
4 Desmontaje y reensamblaje..........................................................................................................19
la tarjeta microSD.................................................................................................................................................................19
Extracción de la tarjeta microSD..................................................................................................................................19
Instalación de la tarjeta microSD.................................................................................................................................. 19
Cubierta de la base..............................................................................................................................................................20
Extracción de la cubierta de la base............................................................................................................................20
Instalación de la cubierta de la base............................................................................................................................ 23
Batería...................................................................................................................................................................................26
Precauciones para batería de iones de litio................................................................................................................ 26
Extracción de la batería.................................................................................................................................................26
Instalación de la batería.................................................................................................................................................28
Tarjeta WWAN.....................................................................................................................................................................30
Extracción de la tarjeta WWAN...................................................................................................................................30
Instalación de la tarjeta WWAN.................................................................................................................................... 31
Tarjeta WLAN....................................................................................................................................................................... 31
Extracción de la tarjeta WLAN......................................................................................................................................31
Instalación de la tarjeta WLAN.....................................................................................................................................32
Batería de tipo botón...........................................................................................................................................................33
Extracción de la batería de tipo botón........................................................................................................................ 33
Instalación de la batería de tipo botón........................................................................................................................ 34
Módulos de memoria...........................................................................................................................................................35
Extracción del módulo de memoria............................................................................................................................. 35
Instalación del módulo de memoria..............................................................................................................................36
Puerto de entrada de CC....................................................................................................................................................37
Extracción del puerto de entrada de CC.................................................................................................................... 37
Instalación del puerto de entrada de CC.................................................................................................................... 39
Unidad de estado sólido.......................................................................................................................................................41
Extracción de la SSD M.2..............................................................................................................................................41
Tabla de contenido 3
Instalación de la unidad SSD M. 2................................................................................................................................42
Soporte de la unidad de estado sólido.............................................................................................................................. 43
Extracción del soporte de la unidad de estado sólido............................................................................................... 43
Instalación del soporte de la unidad de estado sólido................................................................................................44
Marco interno...................................................................................................................................................................... 45
Extracción de la trama interna.....................................................................................................................................45
Instalación de la trama interna......................................................................................................................................47
el lector de tarjeta inteligente o Smart Card....................................................................................................................49
Extracción de la lectora de tarjetas inteligentes........................................................................................................49
Instalación de la lectora de tarjetas inteligentes.........................................................................................................51
Botones de la almohadilla de contacto............................................................................................................................. 53
Extracción de la placa del botón para la almohadilla de contacto........................................................................... 53
Instalación de la placa del botón del panel táctil........................................................................................................56
Placa de LED........................................................................................................................................................................58
Extracción de la placa de LED......................................................................................................................................58
Instalación de la placa de LED......................................................................................................................................60
Altavoces..............................................................................................................................................................................62
Extracción de los altavoces..........................................................................................................................................62
Instalación de los altavoces.......................................................................................................................................... 63
el ensamblaje del disipador de calor.................................................................................................................................. 65
Extracción del ensamblaje del disipador de calor.......................................................................................................65
Instalación del ensamblaje del disipador de calor....................................................................................................... 67
Placa base............................................................................................................................................................................ 69
Extracción de la tarjeta madre.....................................................................................................................................69
Instalación de la placa base...........................................................................................................................................73
Teclado..................................................................................................................................................................................77
Extracción del teclado................................................................................................................................................... 77
Instalación del teclado................................................................................................................................................... 79
Soporte del teclado..............................................................................................................................................................81
Extracción del soporte del teclado...............................................................................................................................81
Instalación del soporte del teclado.............................................................................................................................. 82
Botón de encendido............................................................................................................................................................ 83
Extracción del botón de encendido con lectora de huellas dactilares.....................................................................83
Instalación del botón de encendido con lectora de huellas dactilares.....................................................................84
Ensamblaje de la pantalla....................................................................................................................................................85
Extracción del ensamblaje de la pantalla.....................................................................................................................85
Instalación del ensamblaje de la pantalla.....................................................................................................................88
Embellecedor de la pantalla.................................................................................................................................................91
Extracción del bisel de la pantalla.................................................................................................................................91
Instalación del embellecedor de la pantalla.................................................................................................................93
Panel de la pantalla..............................................................................................................................................................95
Extracción del panel de visualización.......................................................................................................................... 95
Instalación del panel de visualización...........................................................................................................................97
Cámara..................................................................................................................................................................................99
Extracción de la cámara................................................................................................................................................99
Instalación de la cámara.............................................................................................................................................. 100
Cubiertas de las bisagras................................................................................................................................................... 101
Extracción de las tapas de las bisagras......................................................................................................................101
Instalación de las tapas de las bisagras..................................................................................................................... 102
Bisagras de la pantalla....................................................................................................................................................... 103
4
Tabla de contenido
Extracción de la bisagra de la pantalla.......................................................................................................................103
Instalación de la bisagra de la pantalla....................................................................................................................... 104
Cable de la pantalla (eDP)................................................................................................................................................ 105
Extracción del cable de la pantalla............................................................................................................................. 105
Instalación del cable de la pantalla............................................................................................................................. 106
Ensamblaje de la cubierta posterior de la pantalla..........................................................................................................107
Reemplazo de la cubierta posterior de la pantalla....................................................................................................107
Ensamblaje del reposamanos............................................................................................................................................108
Reemplazo del ensamblaje del teclado y el reposamanos.......................................................................................108
5 Solución de problemas................................................................................................................111
Diagnósticos de evaluación del sistema previa al arranque mejorada (ePSA).............................................................111
Ejecución de los diagnósticos de SupportAssist........................................................................................................111
Indicadores luminosos de diagnóstico del sistema..........................................................................................................112
Ciclo de apagado y encendido de wifi.............................................................................................................................. 113
6 Obtención de ayuda................................................................................................................... 114
Cómo ponerse en contacto con Dell................................................................................................................................ 114
Tabla de contenido 5
1
Manipulación del equipo
Instrucciones de seguridad
Requisitos previos
Utilice las siguientes reglas de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y garantizar su seguridad personal. A menos que
se especifique lo contrario, para cada procedimiento incluido en este documento se presuponen las condiciones siguientes:
• Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
• Se puede reemplazar un componente o, si se adquirió por separado, instalarlo realizando el procedimiento de extracción en orden
inverso.
Sobre esta tarea
NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine
de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la
fuente de alimentación.
AVISO: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para
obtener información adicional sobre las prácticas recomendadas, consulte Página de inicio del cumplimiento de
normativas.
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El
usuario debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la
documentación del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no
cubre los daños por reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad que se incluyen con el
producto.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque
periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del
equipo.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de una
tarjeta. Sujete la tarjeta por los bordes o por el soporte metálico. Sujete un componente, como un procesador, por sus
bordes y no por sus patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, no tire directamente del cable.
Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las
lengüetas de bloqueo. Mientras tira de los conectores, manténgalos bien alineados para evitar que se doblen las patas.
Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra
en este documento.
Antes de manipular el interior del equipo
Sobre esta tarea
Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior.
Pasos
1. Asegúrese de leer las instrucciones de seguridad.
6 Manipulación del equipo
2. Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
3. Apague el equipo.
4. Desconecte todos los cables de red del equipo.
PRECAUCIÓN: Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del dispositivo
de red.
5. Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6. Mantenga pulsado el botón de encendido con el equipo desenchufado para conectar a tierra la placa base.
NOTA: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque
periódicamente una superficie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del
equipo.
Precauciones de seguridad
El capítulo precauciones de seguridad detalla los pasos principales que se deben realizar antes de realizar cualquier instrucción de
desmontaje.
Al realizar cualquier procedimiento de instalación o corrección que implique montaje o desmontaje, tenga en cuenta las siguientes
precauciones de seguridad:
• Apague el sistema y todos los periféricos conectados.
• Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados de la alimentación de CA.
• Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.
• Utilice un kit de servicio de campo de ESD al trabajar en el interior de cualquier de la para evitar daños por descarga electrostática
(ESD).
• Después de extraer un componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.
• Utilice zapatos con un solo caucho conductor para reducir la posibilidad de que se pueda sacar el electro.
Alimentación en modo de espera
Los productos de Dell con energía en modo de espera deben estar totalmente desenchufados antes de que se abra la carcasa. Los
sistemas que incorporan energía en modo de espera están esencialmente encendidos durante el apagado. La alimentación en modo de
espera permite encender el sistema de manera remota (wake on LAN), suspenderlo en modo de reposo o utilizar otras funciones de
administración de energía avanzadas.
La desconexión, al presionar y mantener pulsado el botón de encendido durante 15 segundos, debe descargar la alimentación residual en la
placa base.
Bonding (Enlaces)
El bonding es un método para conectar dos o más conductores de conexión a tierra a la misma toma potencial. Esto se lleva a cabo
mediante el uso de un kit de servicio de campo contra ESD. Cuando conecte un cable en bonding, asegúrese siempre de que está
conectado directamente al metal y no a una superficie pintada o no metálica. La muñequera debe estar fija y en contacto total con la piel.
Asegúrese de quitarse todos los accesorios como relojes, brazaletes o anillos antes de conectarse al equipo.
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como
tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de
maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la
industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.
Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es
actualmente más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente
aprobados para la manipulación de piezas.
Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastróficos e intermitentes.
• Catastróficos: las fallas catastróficas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño
origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastrófica es una memoria DIMM que ha
recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de
encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.
Manipulación del equipo
7
• Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta
tasa de fallas intermitentes significa que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe
un golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no refleja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento
debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria,
errores intermitentes en la memoria, etc.
El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).
Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:
• Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de
muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las
piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.
• Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas
para el suelo y la mesa de trabajo.
• Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que
esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.
• Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.
Juego de ESD de servicio en terreno
El kit de servicio de campo no supervisado es el kit de servicio que más se utiliza habitualmente. Cada juego de servicio en terreno incluye
tres componentes principales: un tapete antiestático, una pulsera antiestática y un cable de enlace.
Componentes de un juego de servicio en terreno de ESD
Los componentes de un kit de servicio de campo de ESD son los siguientes:
• Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipativa y las piezas se pueden colocar sobre esta durante los procedimientos
de servicio. Cuando se utiliza una alfombrilla antiestática, se debe ajustar la muñequera y el cable de conexión se debe conectar a la
alfombrilla y directamente a cualquier pieza de metal del sistema en el que se está trabajando. Cuando está todo correctamente
dispuesto, se pueden sacar las piezas de servicio de la bolsa antiestática y colocar directamente en el tapete. Los elementos sensibles a
ESD están seguros en la mano, en la alfombrilla antiestática, en el sistema o dentro de una bolsa.
• Brazalete y cable de conexión: el brazalete y el cable de conexión pueden estar conectados directamente entre la muñeca y metal
descubierto en el hardware si no se necesita el tapete ESD, o se los puede conectar al tapete antiestático para proteger el hardware
que se coloca temporalmente en el tapete. La conexión física de la pulsera y el cable de enlace entre la piel, el tapete contra ESD y el
hardware se conoce como enlace. Utilice solo juegos de servicio en terreno con una pulsera, un tapete y un cable de enlace. Nunca use
pulseras inalámbricas. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete son propensos a dañarse por el desgaste
normal, y deben verificarse con regularidad con un probador de brazalete a fin de evitar dañar el hardware contra ESD de manera
accidental. Se recomienda probar la muñequera y el cable de conexión al menos una vez por semana.
• Probador de pulseras contra ESD: los alambres dentro de una pulsera contra ESD son propensos a dañarse con el tiempo. Cuando
se utiliza un kit no supervisado, es una mejor práctica probar periódicamente la correa antes de cada llamada de servicio y, como
mínimo, realizar una prueba una vez por semana. Un probador de pulseras es el mejor método para realizar esta prueba. Si no tiene su
propio probador de pulseras, consulte con su oficina regional para saber si tienen uno. Para realizar la prueba, conecte el cable de
enlace de la pulsera al probador mientras está en la muñeca y presione el botón para probar. Un indicador LED verde se enciende si la
prueba es satisfactoria; un indicador LED rojo se enciende y suena una alarma si la prueba falla.
• Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de
calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y a menudo están muy cargadas.
• Entorno de trabajo: antes de implementar un juego de ESD de servicio en terreno, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por
ejemplo, la implementación del kit para un entorno de servidor es diferente a la de un entorno de equipo de escritorio o portátil. Los
servidores suelen instalarse en un bastidor dentro de un centro de datos; los equipos de escritorio o portátiles suelen colocarse en
escritorios o cubículos de oficinas. Siempre busque una zona de trabajo grande, abierta, plana y ordenada con lugar suficiente como
para implementar el kit de ESD con espacio adicional para alojar el tipo de sistema que se está reparando. El área de trabajo también
debe estar libre de materiales aislantes que puedan producir un evento de ESD. En el área de trabajo, los aislantes como poliestireno
extruido y otros plásticos siempre deben alejarse, al menos, 30 cm o 12 pulg. de las piezas sensibles antes de manipular físicamente los
componentes del hardware
• Embalaje contra ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben enviarse y recibirse en embalajes antiestáticos. Es preferible usar
bolsas de metal con protección contra la estática. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada utilizando la misma bolsa
antiestática y el mismo embalaje contra ESD con los que se envía la pieza nueva. Se debe doblar y cerrar con cinta adhesiva la bolsa
antiestática y se debe utilizar todo el mismo material embalaje de espuma en la caja original en que se entrega la pieza nueva. Los
dispositivos sensibles a ESD se deben quitar del embalaje y se deben colocar solamente en una superficie de trabajo protegida contra
ESD, y las piezas nunca se deben colocar sobre la bolsa antiestática porque solo la parte interior de la bolsa está protegida. Coloque
siempre las piezas en la mano, en el tapete contra ESD, en el sistema o dentro de una bolsa antiestática.
8
Manipulación del equipo
• Transporte de componentes sensibles: cuando transporte componentes sensibles a ESD, como, piezas de reemplazo o piezas que
hay que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas
Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen la muñequera tradicional con conexión a tierra de ESD con cable y una
alfombrilla antiestática protectora en todo momento cuando reparen productos Dell. Además, es importante que los técnicos mantengan
las piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes mientras se realiza el servicio y que utilicen bolsas antiestáticas para transportar
los componentes sensibles.
Después de manipular el interior del equipo
Sobre esta tarea
Una vez finalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de
encender el equipo.
Pasos
1. Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.
2. Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
3. Encienda el equipo.
4. De ser necesario, ejecute ePSA Diagnostics (Diagnósticos de ePSA) para comprobar que el equipo esté funcionando
correctamente.
Manipulación del equipo
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2
Tecnología y componentes
En este capítulo, se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
• Características de USB
• USB Tipo C
• HDMI 1.4
• Comportamiento del LED del botón de encendido
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
Tabla 1. Evolución del USB
Tipo Velocidad de transferencia de datos Categoría Año de introducción
USB 2.0 480 Mb/s Alta velocidad 2000
USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed 2013
5 Gb/s SuperSpeed 2010
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación (USB SuperSpeed)
Desde hace años, el USB 2.0 se ha establecido firmemente como el estándar de interfaz de facto en el mundo de las PC, con unos 6 mil
millones de dispositivos vendidos. De todos modos, la necesidad de brindar una mayor velocidad sigue aumentando debido a los hardware
informáticos cada vez más rápidos y a las demandas de ancho de banda más exigentes. La 1.ª generación de USB 3.0/USB 3.1 finalmente
tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una velocidad, en teoría, 10 veces más rápida que la de su predecesor. En
resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
• Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
• Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con
un alto consumo energético
• Nuevas funciones de administración de alimentación
• Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
• Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
• Nuevos conectores y cable
En los temas a continuación, se cubren algunas de las preguntas más frecuentes sobre USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad definidos según la especificación de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación. Dichos modos son:
velocidad extra, alta velocidad y velocidad total. El nuevo modo SuperSpeed tiene una tasa de transferencia de 4,8 Gbps. Si bien la
especificación mantiene los modos de USB Hi-Speed y Full-Speed, conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos
siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps, y se conservan para mantener la compatibilidad con versiones anteriores.
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación alcanzó un rendimiento muy superior gracias a los siguientes cambios técnicos:
10 Tecnología y componentes
• Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
• Anteriormente, USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y un par para datos diferenciales). USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación agrega cuatro más para dos pares de señales diferenciales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho
conexiones en los conectores y el cableado.
• USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de medio dúplex de USB 2.0. Esto
aumentará 10 veces el ancho de banda teórico.
Dado que las exigencias actuales para las transferencias de datos en relación con el contenido de video de alta definición, los dispositivos
de almacenamiento de terabyte, las cámaras digitales con un número elevado de megapíxeles, etc., son cada vez mayores, es posible que
el USB 2.0 no sea lo suficientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría aproximarse al rendimiento máximo teórico de
480 Mbps, transfiriendo datos a alrededor de 320 Mbps (40 MB/s): el máximo real. De manera similar, las conexiones de USB 3.0/USB 3.1
de 1.ª generación nunca alcanzarán 4.8 Gbps. Probablemente, veremos una velocidad máxima real de 400 MB/s con los proyectores. A
esta velocidad, USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación es 10 veces mejor que USB 2.0.
Aplicaciones
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación abre los pasajes y proporciona más espacio para que los dispositivos brinden una experiencia general
mejor. Donde antes el video USB era apenas aceptable (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de video), es
fácil imaginar que con 5 a 10 veces más de ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor. El DVI
de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Donde antes la capacidad de 480 Mb/s suponía una limitación, los 5 Gb/s actuales
son más que alentadores. Con su velocidad prometida de 4,8 Gb/s, el estándar se abrirá camino entre algunos productos que
anteriormente no eran habituales para los puertos USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externos.
A continuación, se enumeran algunos de los productos SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación:
• Unidades de disco duro externas de escritorio USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
• Unidades de disco duro portátiles USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
• Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
• Unidades y lectoras flash USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
• Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
• RAID USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
• Unidades ópticas
• Dispositivos multimedia
• Sistemas de red
• Tarjetas adaptadoras y concentradores USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación se ha planificado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin
inconvenientes con USB 2.0. En primer lugar, mientras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación especifica nuevas conexiones físicas y, por lo
tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma
rectangular, con los cuatro contactos de USB 2.0 en exactamente la misma ubicación que antes. Los cables de USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo
entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB SuperSpeed adecuada.
Tecnología y componentes
11
USB Tipo C
USB de tipo C es un nuevo conector físico muy pequeño. El conector es compatible con muchos estándar de USB nuevos y emocionantes,
como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).
Modo alternativo
USB de tipo C es un nuevo estándar de conector muy pequeño. Mide un tercio del tamaño de un viejo conector USB de tipo A. Es un
estándar de conector único que todo dispositivo debería poder utilizar. Los puertos USB de tipo C son compatibles con una variedad de
protocolos distintos mediante “modos alternativos”, lo que le permite tener adaptadores para una salida HDMI, VGA, DisplayPort u otros
tipos de conexiones desde un único puerto USB.
Power Delivery de USB
La especificación de PD de USB también está íntegramente relacionada con el USB de tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las
tabletas y otros dispositivos móviles a menudo utilizan una conexión USB para cargar la batería. Una conexión USB 2.0 proporciona hasta
2.5 vatios de potencia: esto cargará su teléfono, pero no hará nada más. Una laptop necesitaría hasta 60 vatios, por ejemplo. La
especificación de USB Power Delivery aumenta esta potencia a 100 vatios. Es bidireccional, por lo que un dispositivo puede enviar o recibir
alimentación, y esta alimentación se puede transferir al mismo tiempo que el dispositivo transmite datos a través de la conexión.
Esto podría significar el fin de todos los cables de carga de laptops de propiedad, y todo se cargaría a través de una conexión USB
estándar. A partir de hoy, podría cargar su laptop mediante una de esas baterías portátiles con las que carga su teléfono inteligente u otros
dispositivos. Podría enchufar su laptop a una pantalla externa conectada a un cable de alimentación y esta cargaría su laptop mientras la
usa como pantalla externa, todo mediante una pequeña conexión USB de tipo C. Para utilizar esta función, el dispositivo y el cable deben
ser compatibles con USB Power Delivery. El hecho de tener una conexión USB de tipo C no necesariamente implica que sean compatibles.
USB de tipo C y USB 3.1
USB 3.1 es un nuevo estándar de USB. El ancho de banda teórico de USB 3 es de 5 Gbps, mientras que el de USB 3.1 es de 10 Gbps. Esto
significa el doble de ancho de banda, tan rápido como un conector Thunderbolt de primera generación. USB de tipo C no es lo mismo que
USB 3.1. USB de tipo C es solo una forma del conector, y la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la tableta N1 de
Nokia con Android utiliza un conector USB de tipo C, pero la tecnología subyacente es USB 2.0: ni siquiera USB 3.0. Sin embargo, estas
tecnologías están estrechamente relacionadas.
Thunderbolt sobre USB de tipo C
Thunderbolt es una interfaz de hardware que combina datos, video, audio y alimentación en una única conexión. Thunderbolt combina PCI
Express (PCIe) y DisplayPort (DP) en una señal en serie y, adicionalmente, proporciona alimentación de CC, todo en un solo cable.
Thunderbolt 1 y 2 utilizan el mismo conector como miniDP (DisplayPort) para conectarse a los dispositivos periféricos, mientras que
Thunderbolt 3 utiliza un conector USB de tipo C.
Ilustración 1. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 (con un conector miniDP)
2. Thunderbolt 3 (con un conector USB de tipo C)
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Tecnología y componentes
Thunderbolt 3 sobre USB de tipo C
Thunderbolt 3 eleva a Thunderbolt al USB de tipo C, a velocidades de hasta 40 Gbps, creando un puerto compacto capaz de todo, que
entrega la conexión más rápida y versátil a cualquier estación de acoplamiento, pantalla o dispositivo de datos, como unidad de disco duro
externa. Thunderbolt 3 utiliza un conector/puerto USB de tipo C para conectarse a dispositivos periféricos compatibles.
1. Thunderbolt 3 utiliza cables y un conector USB de tipo C: es compacto y reversible
2. Thunderbolt 3 es compatible con una velocidad de hasta 40 Gbps
3. DisplayPort 1.4: compatible con cables, dispositivos y monitores de DisplayPort existentes
4. USB Power Delivery: hasta 130 W en computadoras compatibles
Funciones clave de Thunderbolt 3 sobre USB de tipo C
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort y USB de tipo C de encendido en un solo cable (las características pueden variar según el producto)
2. Cables y conector USB de tipo C compactos y reversibles
3. Compatible con redes de Thunderbolt (*varía según el producto)
4. Compatible con pantallas hasta 4K
5. Hasta 40 Gbps
NOTA: La velocidad de transferencia de datos puede variar según el dispositivo.
Iconos de Thunderbolt
Ilustración 2. Variaciones de iconografía de Thunderbolt
HDMI 1.4
Esta sección proporciona información sobre HDMI 1.4 y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta definición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como
un reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). La principal ventaja es la
reducción de cables y las normas de protección de contenido. HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta definición y
con audios digitales multicanal en un solo cable.
Características de HDMI 1.4
• Canal Ethernet HDMI: agrega redes de alta velocidad a un vínculo HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo provecho de
sus dispositivos habilitados para IP sin un cable de Ethernet independiente.
• Canal de retorno de audio: permite que un TV conectado con HDMI y con un sintonizador integrado envíe datos de audio
"ascendente" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
• 3D: define protocolos de entrada/salida para los principales formatos de video 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
• Tipo de contenido: señalización en tiempo real de tipos de contenido entre los dispositivos de origen y de pantalla, lo que permite que
un TV optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
• Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y gráficos
informáticos.
• Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de video muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación,
que rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
• Microconector HDMI: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles, compatible con
resoluciones de vídeo de hasta 1080p.
Tecnología y componentes
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• Sistema de conexión automotriz: nuevos cables y conectores para sistemas de video de automóviles, diseñados para satisfacer las
necesidades exclusivas del mundo del automovilismo y ofreciendo la auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
• Calidad: HDMI transfiere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
• El HDMI de bajo costo proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos
de video sin comprimir de manera sencilla y eficaz.
• El HDMI de audio es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
• HDMI combina video y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costos, la complejidad y la confusión del uso actual de
varios cables en sistemas A/V.
• HDMI es compatible con la comunicación entre la fuente de video (como un reproductor de DVD) y un DTV, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
Comportamiento del LED del botón de encendido
En ciertos sistemas Dell Latitude, el LED del botón de encendido se utiliza para proporcionar una indicación del estado del sistema y, como
consecuencia, el botón de encendido se ilumina cuando se presiona. Los sistemas con botón de encendido/lectora de huellas dactilares
opcional no tendrán ningún LED bajo el botón de encendido y, por lo tanto, utilizarán el LED disponible en el sistema para proporcionar una
indicación del estado del sistema.
Comportamiento del LED del botón de alimentación sin
lectora de huellas dactilares
• Sistema encendido (S0) = el LED se ilumina con luz blanca fija
• Sistema en espera/reposo (S3, SOix) = el LED está apagado
• Sistema apagado/en hibernación (S4/S5) = el LED está apagado
Comportamiento del LED y de encendido con lectora de
huellas dactilares
• Presione el botón de encendido entre 50 ms y 2 s para encender el dispositivo.
• El botón de encendido no registra ninguna otra presión hasta que la SOL (señal de vida) se haya proporcionado al usuario.
• El LED del sistema se ilumina cuando presiona el botón de encendido.
• Todos los LED disponibles (retroiluminación del teclado/LED de Mayús del teclado/LED de carga de la batería) se iluminan y muestran
el comportamiento especificado.
• El tono auditivo está apagado de manera predeterminada. Se puede habilitar en la configuración del BIOS.
• Las garantías no agotan el tiempo de espera si el dispositivo se detiene durante el proceso de inicio de sesión.
• Logotipo de Dell: se enciende dentro de los 2 s después de presionar el botón de encendido.
• Arranque completo: dentro de los 22 s después de presionar el botón de encendido.
• A continuación, se muestra un ejemplo de cronología:
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Tecnología y componentes
El botón de encendido con lectora de huellas dactilares no tendrá ningún LED y aprovechará los LED disponibles en el sistema para
proporcionar indicaciones del estado del sistema
• LED del adaptador de alimentación:
• El conector del LED en el adaptador de alimentación se ilumina con luz blanca cuando se suministra alimentación desde el enchufe.
• LED indicador de la batería:
• Si el equipo está conectado a un enchufe eléctrico, el indicador de la batería funciona de la siguiente manera:
1. Luz blanca fija: la batería se está cargando. Cuando la carga se completa, el LED se apaga.
• Si la computadora está funcionando con la batería, el indicador luminoso de la batería funcionará de la siguiente manera:
1. Apagado: la batería se ha cargado correctamente (o la computadora está apagada).
2. Luz ámbar fija: la carga de la batería es críticamente baja. Un estado de batería baja es cuando la batería tiene 30 minutos o
menos de duración restante aproximada.
• LED de la cámara
• El LED blanco se activa cuando la cámara está encendida.
• LED de silencio del micrófono:
• Cuando está activado (en silencio), el LED de silencio del micrófono en la tecla F4 debería iluminarse con luz blanca.
• LED de RJ45:
Tabla 2. LED en cualquier lateral del puerto RJ45
•
Indicador de velocidad del vínculo (LHS) Indicador de actividad (RHS)
Verde Ámbar
Tecnología y componentes 15
3
16 Componentes principales del sistema
Componentes principales del sistema
Componentes principales del sistema 17
1. Cubierta de la base
2. Disipador de calor
3. Puerto de entrada de CC
4. Ventilador del sistema
5. Tarjeta madre
6. Batería
7. Marco interno
8. Altavoces
9. Lector de tarjetas inteligentes
10. Placa del botón del panel táctil
11. Placa de LED
12. Ensamblaje del reposamanos
13. Ensamblaje de la pantalla
14. Unidad de estado sólido
15. Módulo de memoria
16. tarjeta WLAN
17. Batería de tipo botón
NOTA: Dell proporciona una lista de componentes y sus números de referencia para la configuración del sistema original
adquirida. Estas piezas están disponibles de acuerdo con la cobertura de la garantía adquirida por el cliente. Póngase en
contacto con el representante de ventas de Dell para obtener las opciones de compra.
18 Componentes principales del sistema
Desmontaje y reensamblaje
la tarjeta microSD
Extracción de la tarjeta microSD
Requisitos previos
Pasos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Presione la tarjeta microSD para soltarla de la computadora [1].
3. Deslice la tarjeta microSD para quitarla de la computadora [2].
4
Instalación de la tarjeta microSD
Pasos
1. Alinee la tarjeta microSD en la ranura de la computadora [1].
2. Deslice la tarjeta microSD en la ranura hasta que encaje en su lugar [2].
Desmontaje y reensamblaje 19
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Cubierta de la base
Extracción de la cubierta de la base
Requisitos previos
Pasos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Quite la tarjeta microSD.
3. Afloje los ocho tornillos cautivos que fijan la cubierta de la base a la computadora.
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Desmontaje y reensamblaje
4. Mediante un instrumento de plástico acabado en punta [1], haga palanca en la cubierta de la base desde la esquina superior izquierda y
continúe por los laterales para abrirla [2].
Desmontaje y reensamblaje
21
5. Levante la cubierta de la base para quitarla de la computadora.
22
Desmontaje y reensamblaje
Instalación de la cubierta de la base
Pasos
1. Alinee y coloque la cubierta de la base en la computadora.
Desmontaje y reensamblaje
23
2. Presione los bordes y los laterales de la cubierta de la base hasta que encaje en su lugar.
24
Desmontaje y reensamblaje
3. Ajuste los ocho tornillos cautivos para fijar la cubierta de la base a la computadora.
Desmontaje y reensamblaje
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Siguientes pasos
1. Reemplace la tarjeta microSD.
2. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior de la computadora.
Batería
Precauciones para batería de iones de litio
PRECAUCIÓN:
• Tenga cuidado cuando maneje baterías de iones de litio.
• Descargue la batería lo más posible antes de quitarla del sistema. Para esto, puede desconectar el adaptador de CA
del sistema para permitir que la batería se agote.
• No aplaste, deje caer, estropee o penetre la batería con objetos extraños.
• No exponga la batería a temperaturas altas ni desmonte paquetes de batería y células.
• No aplique presión en la superficie de la batería.
• No doble la batería.
• No utilice herramientas de ningún tipo para hacer palanca sobre o contra la batería.
• Verifique que no se pierda ningún tornillo durante la reparación de este producto, para evitar daños o perforaciones
accidentales en la batería y otros componentes del sistema.
• Si una batería se atasca en la computadora como resultado de la inflamación, no intente soltarla, ya que perforar,
doblar o aplastar baterías de iones de litio puede ser peligroso. En este caso, comuníquese con el soporte técnico de
Dell para obtener asistencia. Consulte www.dell.com/contactdell.
• Adquiera siempre baterías originales de www.dell.com o socios y distribuidores autorizados de Dell.
Extracción de la batería
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Quite la tarjeta microSD.
3. Quite la cubierta de la base.
Pasos
1. Desconecte el cable de la batería del conector en la tarjeta madre del sistema.
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Desmontaje y reensamblaje
2. Afloje el tornillo cautivo único que asegura la batería al ensamblaje del reposamanos [1].
3. Levante y deslice la batería para quitarla del ensamblaje del reposamanos. [2].
Desmontaje y reensamblaje
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Instalación de la batería
Pasos
1. Alinee los orificios para tornillos de la batería con las ranuras en el ensamblaje del reposamanos [1].
2. Coloque la batería en la bahía de la batería.
3. Ajuste el tornillo cautivo único para fijar la batería al ensamblaje del reposamanos [2].
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Desmontaje y reensamblaje
4. Conecte el cable de la batería al conector en la tarjeta madre del sistema.
Desmontaje y reensamblaje
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Siguientes pasos
1. Reemplace la cubierta de la base.
2. Reemplace la tarjeta microSD.
3. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior de la computadora
Tarjeta WWAN
Extracción de la tarjeta WWAN
Requisitos previos
1. Siga el procedimiento que se describe en Antes de manipular el interior de la computadora.
2. Quite la tarjeta microSD.
3. Quite la cubierta de la base.
4. Extraiga la batería.
Pasos
1. Quite el tornillo único (M2x3) que fija el soporte de la tarjeta WWAN a la tarjeta madre del sistema [1].
2. Quite el soporte de la tarjeta WWAN que fija los cables de la antena WWAN [2].
3. Desconecte los cables de la antena WWAN de los conectores en la tarjeta WWAN [3].
4. Deslice y levante la tarjeta WWAN para quitarla del conector en la tarjeta madre del sistema [4].
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Desmontaje y reensamblaje
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