Sony MDS-S50 Schematic

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MANUAL DE SERVIÇO

MDS-S50

Brazilian Model

Modelo que usa mecanismo similar Novo Tipo de Mecanismo do MD MDM-7A Nome da Unidade Óptica KMS-260B

Especificações Técnicas

Sistema Sistema de áudio digital

Disco MiniDisc Laser Laser semicondutor

Saída Laser Máx. 44,6µW

Esta saída corresponde ao valor medido a uma

distância de 200mm a partir da superfície da objetiva no bloco da lente de reprodução óptica com 7mm de abertura.

Diodo Laser Material: GaAlAs Velocidade (CLV) 400 a 900rpm Correção de Erro ACIRC Freqüência

de Amostragem 44,1kHz Sistema de Codificação

(compressão de dados) ATRAC / ATRAC 3 Sistema

de Modulação EFM Número de Canais 2 canais estéreo Resposta

de Freqüência 5 a 20.000Hz ±0,3dB Relação

Sinal-Ruído Acima de 94dB durante

Wow e Flutter Abaixo do limite

de MiniDisc

(λ = 780nm) Duração da emissão: contínua

a reprodução

mensurável

Entradas

ANALOG IN Tipo de tomada: RCA

Impedância: 47 kilohms Entrada nominal:

500mVrms

Entrada mínima:

125mVrms

DIGITAL IN Tipo de conector:

óptico quadrado

Impedância: 660nm (comprimento de onda óptica)

Saídas

PHONES Tipo de tomada:

minitomada estéreo Saída nominal: 10mW Impedância de carga:

32 ohms

ANALOG OUT Tipo de tomada: RCA

Saída nominal: 2Vrms

(a 50 kilohms)

Impedância de carga:

Acima de 10 kilohms

GRAVADOR E REPRODUTOR DE MINIDISC

Geral

Alimentação 127/220V CA, 60Hz Consumo 15W

0,5W em modo de espera (STANDBY)

Dimensões Aprox. 280 × 84,5 × 290mm

(LxAxP) incluindo partes salientes e controles

Peso Aprox. 2,5kg

Acessórios Fornecidos

Cabo de conexão de áudio RCA (2) Cabo óptico (1) Controle Remoto RM-D47M (1) Pilhas tipo AA para o controle remoto (2)

Patentes dos E.U.A. e estrangeiras licenciadas por Dolby Laboratories.

Projeto e especificações técnicas sujeitos à alteração sem prévio aviso.

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MDS-S50

FUNÇÃO DE AUTO-DIAGNÓSTICO

A função de auto-diagnóstico verifica automaticamente a condição do aparelho quando ocorre um erro e estabelece um código alfanumérico de três dígitos e uma mensagem de erro no visor de indicações.Se o código e a mensagem alternarem-se, recorra a tabela abaixo para tentar resolver o problema. Se o problema persistir, contate o Serviço Autorizado Sony.

C11/Protected

, Retire o MD e cubra o orifício de proteção contra

gravação.

C12/Cannot Copy

• Você tentou copiar um CD cujo formato não é suportado pelo deck de MD, como um CD-ROM ou um Video CD.

, Remova o disco e insira um CD de música.

C13/REC Error

, Coloque o aparelho numa superfície estável e repita

o procedimento de gravação.

• O MD inserido está sujo (com manchas, impressões digitais, etc.), arranhado, ou abaixo do padrão de qualidade.

, Substitua o MD e repita o procedimento de gravação.

C13/Read Error

, Retire o MD e insira-o novamente.

C14/TOC Error

, Insira outro disco. , Se possível, apague todas as faixas do MD.

C41/Cannot Copy

• O dispositivo de som é uma cópia de software de música comercialmente disponível ou você tentou gravar de um CD-R (CD Gravável.). , O Sistema de Administração de Cópia não permite a cópia digital. Você não pode usar um CD-R.

C71/Din Unlock

• O aparecimento eventual dessa mensagem deve-se ao sinal digital que está sendo gravado. No entanto, isso não afetará a gravação.

• Durante a gravação de um componente digital ligado ao conector DIGITAL IN , o cabo de conexão foi desconectado ou o componente digital foi desligado.

, Conecte o cabo ou ligue o componente digital

novamente.

PROCEDIMENTO DE USO DA FUNÇÃO DE AUTO-DIAGNÓSTICO (CÓDIGO DE ERROS)

Nota: Execute a função de auto-diagnóstico no modo de exibição dos códigos no modo de teste. A seguir estão descritos os procedimentos necessários.

Tenha cuidado para não entrar em outros modos por engano.Se você entrar em algum outro modo, pressione o botão MENU/NO para sair dele.

1. Enquanto pressiona [ AMS ] e o botão x simultâneamente, conecte o cabo de alimentação na tomada e solte os botões

[ AMS ] e o botão x simultâneamente. O display exibe “[Check]”.

. >

2. Gire o

3. Gire o [ AMS ] para exibir “Err Display” (C02) no display.

[ AMS ] até aparecer no display a mensagem “[Service]” então pressione [YES] para exibir “AUTO CHECK” (C01).

. >

4. Pressione [YES] para exibir no display “op rec tm”.

5. Selecione o conteúdo a ser exibido ou execute-os usando [ AMS ].

6. Pressione

7. Pressione

. >

[ AMS ] para mostrar ou executar o conteúdo selecionado.

. >

[ AMS ] novamente para retornar ao passo 4.

. >

8. Pressione [MENU/NO] e a mensagem “Err Display” (C02)aparecerá, então o aparelho sairá do modo do histórico de erros.

9. Para sair do modo de teste pressione I/1 . O aparelho fica em STANDBY e o modo de teste termina.

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MDS-S50

ITENS DO MODO HISTÓRICO DE ERROS E SEU CONTEÚDO

No display Detalhes do Histórico

op rec tm Exibe o tempo total usado em gravação.

Quando o tempo de gravação acumulado é maior que 1 minuto, a hora e o minuto são mostrados normalmente. Quando for menor que 1 minuto, a mensagem “Under 1 min” é mostrada no display. O tempo exibido é o tempo total em que o laser esteve em uso em alta potência. Isso equivale a 1/4 do tempo de gravação atual. O tempo é mostrado em dígitos decimais.

op play tm Exibe o tempo total usado em reprodução.

Quando o tempo de reprodução acumulado é maior que 1 minuto, a hora e o minuto são mostrados normalmente. Quando for menor que 1 minuto, a mensagem “Under 1 min” é mostrada no display. O tempo exibido é o total usado em reprodução.As pausas não são contadas. O tempo é mostrado em dígitos decimais.

spdl rp tm Exibe o tempo total de giro do motor spindle acumulado.

Quando o tempo de uso acumulado é maior que 1 minuto, a hora e o minuto são mostrados normalmente. Quando for menor que 1 minuto, a mensagem “Under 1 min” é mostrada no display. O tempo é mostrado em dígitos decimais.

retry err Exibe o número total de novas tentativas durante a reprodução e seus erros.

Exibição na forma “r ss p ss”. “r” indica as tentativas durante a gravação e “p” indica as tentativas durante a reprodução. O número de novas tentativas e seus erros são exibidos em números hexadecimais 00 a FF.

total err Mostra o número total de erros

Exibição na forma “total ss”. O número de erros é exibido em números hexadecimais 00 a FF.

err history Mostra os 10 últimos erros.

Exibição na forma “0 s ErrCd @@”.

s indica o número do histórico. Quanto menor o número, mais recente é o erro. (00 é o último) @@ indicam o código do erro. Veja a próxima tabela, para detalhes. O histórico de erros pode ser selecionado girando o

. >

[ AMS ]

retry adrs Exibe os 5 último endereços solicitados.

Exibição na forma “ ss ADRS@@@@”.

ss indica o número do histórico. Quanto menor for o número, mais recente será o erro. (00 é o último) @@@@ indica o agrupamento do endereço solicitado. O número de tentativas pode ser trocado pressionando [ AMS ]

er refresh Modo para apagar o histórico de erros e histórico de tentativas.

Procedimento:

1) Pressione

2) O display exibirá “er refresh?”, e então você deve pressionar o botão

A operação está terminada quando “Complete!” for exibido. Depois de executar esse modo, verifique o seguinte:

• Os dados devem ter sido apagados.

• Execute uma gravação e uma reprodução para verificar se os mecanismos estão operando normalmente.

op change Modo para apagar o “op rec tm” and “op play tm”.

Estes dados gravados são usados para determinar o tempo para troca da unidade óptica. Então, quando a unidade óptica for substituida, execute esse modo para limpar os dados.

Procedimento:

1) Pressione

2) O display exibirá “op chang?”, e então você dever pressionar o botão [YES] .

A operação está terminada quando “Complete!” for exibido.

spdl change Modo para apagar o tempo total de giro do motor spindle acumulado.

Estes dados gravados são usados para determinar o tempo para troca do motor spindle. Então, quando o motor for substituído, execute esse modo para limpar os dados.

Procedimento:

1) Pressione

2) O display exibirá “spdl chang?”, e então você dever pressionar o botão [YES] .

A operação está terminada quando “Complete!” for exibido.

. >

[ AMS ]

[ AMS ] .

. >

[ AMS ].

. >

[YES] .

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ÍNDICE DE CÓDIGOS DE ERRO

Cód. do Erro Detalhes do Erro

10 Loading failed 12 Loading switch combination is illegal 20 Head of PTOC could not be read within the

specified time

21 Head of PTOC could be read but its content is

erroneous

22 Access to UTOC could not be made within the

specified time

23 UTOC could be not read within the specified

time 24 Content of UTOC is erroneous 30 Playing could not start 31 Content of sector is erroneous 40 Cause of retry occurred during normal recording 41 D-RAM overflowed and retry was executed 42 Retry was executed during the writing to TOC 43 S.F editing was interrupted by retry 50 Address could not be read except in access

processing 51 Focusing failed and it is out of control 60 Unlock retry

MDS-S50

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MDS-S50

INDICE

FUNÇÃO DE AUTO-DIAGNÓSTICO...............................2

1. NOTAS DE SERVIÇO ................................................6

2. GERAL ......................................................................... 11

3. DESMONTAGEM

3-1. Sequência de Desmontagem ........................................... 13

3-2. Gabinete .......................................................................... 14

3-3. Mecanismo do MD (MDM-7A) ..................................... 14

3-4. Placa Principal ................................................................ 15

3-5. Placa BD.......................................................................... 15

4. MODO DE TESTE .................................................... 16

5. AJUSTES ELÉTRICOS.......................................... 22

6. DIAGRAMAS

6-1. Block Diagram – SERVO Section – ............................... 33

6-2. Block Diagram – MAIN Section – ................................. 34

6-3. Nota para placas de circuito impresso

e Diagramas Esquemáticos ............................................ 35

6-4. Placas de Circuito Impresso – Placa BD – .................... 37

6-5. Diagrama Esquemático – Placa BD (1/2) – .................. 38

6-6. Diagrama Esquemático – Placa BD (2/2) – ................... 39

6-7. Placa de Circuito Impresso

– Placa Principal (Lado Componente) – ........................ 40

6-8. Placa de Circuito Impresso

– MAIN Board (Lado Condutor) – ................................. 41

6-9. Diagrama Esquemático – Placa Principal (1/3) – .......... 42

6-10. Diagrama Esquemático – Placa Principal (2/3) – .......... 43

6-11. Diagramas Esquemáticos

– Principal (3/3)/PT/VOL SEL – .................................. 44

6-12. Placa de Circuito Impresso – Placas PT/VOL SEL –.... 45

6-13. Placa de Circuito Impresso

– Placas DISPLAY/POWER SW – ............................... 46

6-14. Diagrama Esquemático

– Placas DISPLAY/POWER SW – ............................... 47

6-15. Descrição dos pinos dos IC's ........................................ 51

7. VISTAS EXPLODIDAS

7-1. Gabinete .......................................................................... 58

7-2. Painel Frontal ................................................................. 59

7-3. Mecanismo do Deck seção-1 (MDM-7A) ...................... 60

7-4. Mecanismo do Deck seção-2 (MDM-7A) ...................... 61

8. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS ........................ 62

ATENÇÃO AOS COMPONENTES DE SEGURANÇA !

OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA 0 NAS LISTAS DE PEÇAS OU DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS SÃO CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.

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SEÇÃO 1

NOTAS DE SERVIÇO

VERIFICAÇ ÃO DE SEGURANÇA

Depois de corrigido o problema de manutenção original, execute as seguintes verificações de segurança antes de liberar o aparelho para o consumidor: verifique os terminais de antena, o acabamento metálico, os botões "metalizados", os parafusos e outras peças de metal expostas, para verificar se não há fuga AC:

FUGA

A fuga de AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas as partes de metal expostas que tenham retorno ao chassi, não deve exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser medida por qualquer um dos três métodos abaixo:

MHC-DX70

NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE Ó PTICA

O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mesmo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a execução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito impresso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manuseá-las.

NOTAS SOBRE O DIODO EMISSOR DE LASER

O feize laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na superfície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quando observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar no mínimo a 30 cm da lente objetiva.

O componente laser desse produto é capaz de emitir radiação, excedendo o limite da Classe 1.

1. Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA WT-540A. siga as instruções dos fabricantes para usar esses instrumentos.

2. Um miliamperímetro operado a bateria. O multímetro digital Data Precision 245 é adequado para esse serviço.

3. Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a bateria. A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os medidores analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multímetros operados a bateria, que têm uma faixa de 2V AC, são adequados.

Para peças expostas no aparelho

Voltímetro

0.15µF

Fig. A. Usando um voltí metro AC para verificar a corrente de fuga.

1.5kΩ

Terra

de AC

(0.75V)

Este aparelho é classificado como um produto LASER CLASSE 1. O símbolo do produto laser classe 1 está localizado na parte posterior externa do aparelho.

Atenção

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição a uma perigosa radiação.

Notas sobre substituição de componentes tipo chip

• Nunca reutilize um componente tipo chip.

• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem

ser danificados se expostos a altas temperaturas.

Notas sobre o reparo da placa de circuito impresso

• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C durante o reparo.

• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais de três vezes.

• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa durante o processo de soldagem e dessoldagem.

CUIDADO!

PERIGO DE EXPLOSÃO SE A BATERIA FOR SUBSTITUÍDA INCORRETAMENTE. SOMENTE A SUBSTITUA PELO MESMO MODELO OU ENTÃO POR OUTRA EQUIVALENTE RECOMENDADA PELO FABRICANTE. DESCARTE AS BATERIAS DE ACORDO COM AS INSTRUÇÕES DO FABRICANTE.

ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !

OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA 0 NOS DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.

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MDS-S50

JIG PARA VERIFICAÇÃO DA FORMA DE ONDA DA PLACA BD

Um jig especial (J-2501-196-A) é útil para verificar a forma de onda da placa BD. Os nomes dos terminais e os itens a serem verificados são mostrados a seguir:

I+3V : para medir o IOP (verifica a deteriorização do bloco da unidade óptica) IOP : para medir o IOP (verifica a deteriorização do bloco da unidade óptica) GND : terra TE : sinal de erro do tranking (ajuste cruzado) FE : sinal de erro do foco VC : nivel de referência para checar o sinal RF : sinal de RF (Check jitter)

I+3V

GND

IOP

I+3V

IOP

GND

FE VC RF

CN105

I+3V IOP GND TE FE VC RF

for

MDM-7

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MDS-S50

GRAVAÇÃO DOS DADOS IOP QUANDO TROCADA A UNIDADE ÓPTICA E A MEMÓRIA NÃO VOLÁTIL (IC195 DA PLACA BD)

O valor IOP indicado na unidade óptica pode estar gravado na memória não volátil. Com a gravação do valor, elimina-se a necessidade de ler o valor marcado na unidade óptica. Quando trocar a unidade óptica. Quando trocar a unidade óptica ou a memória não volátil (IC195 na placa BD), grave o valor do IOP na unidade óptica conforme procedimento descrito a seguir.

Procedimento de Gravação:

1. Enquanto pressiona[ AMS ] e o botão x simultâneamente, conecte o cabo de alimentação à tomada, e solte os botões [ AMS ]

. >

e botão x simultâneamente. O display exibe “[Check]”.

2. Gire o [ AMS ] até a indicação “[Service]”aparecer no display e pressione o botão [YES] “[AUTO CHECK]” (C01).

3. Turn the [ AMS ] knob to display “Iop Write” (C05), and press the [YES] button.

. > . >

4. O display mostra “Ref=@@@.@” (@ é um número arbitrário) e os números alteráveis piscarão.

5. Entre com o IOP que está escrito na unidade óptica.

Para selecionar um número :gire [ AMS ] . Para entrar com um número : aperte [ AMS ]

. >

6. Quando o botão [YES] é pressionado a mensagem “Measu=@@@.@” é exibida no display.

7. Como o resultado do ajuste está gravado para o valor 6, deixe como está e pressione [YES] para sair.

8. “Complete!!” aparece momentâneamente no display. O valor será gravado na memória não volátil e será exibida no display a mensa- gem "IOP Write” (C05).

9. Pressione I/1 para finalizar a operação.

. >

Procedimento de Verificação:

1. Enquanto pressiona[ AMS ] e o botão x simultâneamente, conecteo cabo de alimentação à tomada e solte os botões [ AMS ]

. > . >

e o botão x simultâneamente.

2. Gire o [ AMS ] até a indicação “[Service]” aparecer no display e pressione o botão [YES] .

3. Gire o [ AMS ] até a indicação“Iop Read” aparecer no display(C26).

. > . >

4. “@@.@/##.#” é exibido, bem como o contrúdo da gravação. @@.@: indica o valor do IOP gravado na unidade óptica. ##.# : indica o valor do IOP depois do ajuste.

5. Para terminar aperte [ AMS ] e o botão [MENU/NO] aparece no display a mensagem “Iop Read” (C26). Finalize com o botão I/ 1 .

. >

Quando MEMORY NG é exibido no display

Se a memória não volátil apresenta funcionamento anormal, “E001 MEMORY NG” será exibido e o deck do MD não continuará suas

operações. Nesse caso, entre no modo de teste e execute o procedimento a seguir:

Procedimento

1. Entre no modo de teste.

2. Normalmente aparecerá uma mensagem referente ao modo de teste. Porém Se a memória não volátil apresenta funcionamento anormal,

a mensagem a ser exibida será “INIT EEP?”.

3. Pressione x e Z simultâneamente.

4. Gire o [ AMS ] para exibir no display “MDM-7A”.

5. Pressione[ AMS ] . If the nonvolatile memory is successfully overwritten, o modo de teste normal será selecionado, a mensagem

. > . >

para selecionar o modo será exibida.

RESET FORÇADO

Você pode "resetar" o microprocessador do sistema usando o procedimento descrito a seguir. Esse método deve ser utilizado quando o aparelho não está operando normalmente, devido ao microprocessador ou por outras razões.

Procedimento:

Remova o pino ligado ao CN420, então instale-o novamente.

– PLACA PRINCIPAL (Lado Componente) –

CN420

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MDS-S50

MODO DE EXIBIÇÃO DE CAUSAS DE FALHAS

• Neste modo, as causas de falhas ocorridas durante a gravação podem ser exibidas no display. Durante a reprodução, o “track mode” obtém informações da faixa que o aparelho reproduz. É útil na localização de faixas defeituosas.

• Será exibido o seguinte: Durante a gravação e parado: causa das falhas, números das falhas e número do erro. Durante a reprodução: informações do tipo de disco executado, parte que está sendo executada e "copyright". Estas informações são mostradas em algarismos do tipo hexadecimal.

Procedimento:

1. Pressione x por aproximadametne 10 segundos ou então pressione o botão [LEVER/DISPLAY/CHAR] enquanto x e [MENU/NO]

também são pressionados.

2. “RTs 00c 00e 000” é exibido.

3. Pressione

4. Para verificar o “track mode”, aperte

5. Para sair desse modo pressione I/1 e desligue o aparelho. Remova o cabo de força da tomada depois que o “TOC” apagar.

Se você não conseguir sair desse modo, execute o “FORCE RESET”.

z para entrar no modo de gravação, então aperte u para começar a gravação.

u para iniciar a reprodução.

Fig. 1 Lendo o display no modo de teste

(Durante a gravação e parado)

RTs@@c##e

Indicação no Display

@@ : causa da falha ## : número de falhas

: número do erro

Lendo as mensagens de causas de falhas

Bits Altos Bits Baixos

Hexadecimal

Bit

Binario

84218421

b7 b6 b5 b4 b3 b2 b1 b0

00000001

00000010

00000100 00001000 00010000 00100000 01000000 10000000

decimal

Hexa-

04 08 10 20 40 80

Causa da Falha

choque

ader5

endereço descontínuo DIN unlock FCS incorrect IVR rec error CLV unlock falha no acesso

Fig. 2 Lendo o display no modo de teste

(Durante a reprodução)

@@ ####

Indicação no display

@@ : N.º da peça (nome da área nomeada pelo TOC) ####: Cluster Endereço

: Setor

$$ : Track mode (Informação da faixa como

Quando um salto na faixa é detectado

Quando ADER for contado mais do que 5 vezes continuamente

Quando o endereço ADIP não é contínuo

Quando DIN (janela de prot. de grav) é detectada aberta

Quando não há foco Quando o sinal ABCD excede o nível especificado Quando o CLV está sem sincronismo

Quando a operação de acesso não é executada normalmente

  

Condições da Ocorrência

Lendo o display:

Converta o número hexadecimal em um número binário.

Exemplo:

Quando 42 é exibido: Bit Alto: 4 = 0100 t b6 Bit Baixo : 2 = 0010 t b1 Neste caso a causa da falha é uma combinação de “CLV unlock” e “ader5”.

Quando A2 é exibido: Bit Alto: A = 1010 t b7 + b5 Bit Baixo : 2 = 0010 t b1 A causa neste caso é uma combinação de “Falha no Acesso”, “IVR rec error”, e “ader5”.

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Lendo as Causas de Falha no Display

Bits Altos

Hexadecimal

Bit

Binário

Lendo o display:

Converta o número hexadecimal em um número binário. Se houver mais de duas causas elas serão somadas.

Exemplo: Quando 84 é exibido

Bit alto: 8 = 1000 n b7 Bit baixo: 4 = 0100 n b2 Neste caso, como b2 e b7 são 1 e os outros são 0, pode se determinar que a causa da falha foi uma combinação de “emphasis desligado”, “mono”, “original”, “copyright”, e “gravação autorizada”.

Exemplo: Quando 07 é exibido

Bit alto: 0 = 1000 n todos são 0 Bit baixo: 7 = 0111 n b0+b1+b2 Neste caso, como b0, b1, e b2 são 1 e os outros são 0, pode se determinar que a causa da falha foi uma combinação de “emphasis ligado”, “estéreo”,“original”, “copyright ”, e “gravação proíbida”.

84218421

b7b6b5b4b3b2b1b0

00000001 00000010 00000100 00001000 00010000 00100000 01000000 10000000

Bits Baixos

Hexa-

decimal

01 02 04 08 10 20 40 80

Detalhes

Quando 0

Emphasis desligado Mono

Isto é 2-bit são mostrados. Normalmente 01. 01:àudio normal. Outros:Inválido

Áudio (Normal) Original Copyright Gravação proibida

Emphasis ligado Estéreo

Inválido Cópia Digital Sem copyright Gravação autorizada

Quando 1

Tabela de Conversão: Hexadecimal n Binário

Hexadecimal Binário Hexadecimal Binário

0 0000 8 1000 1 0001 9 1001 2 0010 A 1010 3 0011 B 1011 4 0100 C 1100 5 0101 D 1101 6 0110 E 1110 7 0111 F 1111

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SEÇÃO 2

GERAL

Localização e Função dos Controles

Descrição dos controles do painel frontal

1 Tecla ~/1 (power)

/ Indicador STANDBY (págs. 12, 22)

Liga / desliga o aparelho.

2 Tecla LEVEL/DISPLAY/CHAR

(págs. 11, 17, 32)

3 Indicador MD/LP (págs. 14, 22) 4 Tecla PLAY MODE (pág. 22) 5 Abertura para inserção de MDs

(pág. 22)

6 Tecla Z (ejeção) (págs. 12, 23) 7 Tecla MENU/NO (págs. 14˜15, 24, 27) 8 Tecla YES (págs. 14˜15, 24, 27) 9 Tecla NX (reprodução / pausa)

(págs. 12, 22)

q; Tecla x (parada) (págs. 12, 23) qa Teclas m / M

(retrocesso / avanço rápido)

(págs. 22˜23, 32)

qs Tecla z (gravação) (pág. 12) qd Tecla CLEAR (págs. 24, 32) qf Controle AMS (págs. 14˜15, 17, 31˜32) qg Visor de Indicações (pág. 11) qh Sensor Remoto (pág. 6) qj Tecla INPUT (pág. 12) qk Tecla REC MODE (pág. 14) ql Tomada PHONES (págs. 18, 22) w; Controle PHONE LEVEL (pág. 22)

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Descrição dos controles do controle remoto

1 Tecla ~/1 (power) (págs. 12, 22)

Liga / desliga o aparelho.

2 Tecla PLAY MODE (pág. 22) 3 Tecla FADER (pág. 37) 4 Tecla YES (págs. 14˜15, 24, 27) 5 Teclas Alfanuméricas (págs. 23, 32˜33) 6 Tecla CLEAR (págs. 24, 32) 7 Tecla CD-SYNCHRO STOP (pág. 20)

Tecla CD-SYNCHRO STAR T (pág. 20) Tecla CD-SYNCHRO STANDBY (pág. 20)

8 Tecla MUSIC SYNC (pág. 19) 9 Tecla X (pausa) (págs. 12, 23) q; Tecla x (parada) (págs. 12, 23) qa Teclas LEVEL +/– (pág. 17)

qs Tecla AyB (pág. 23) qd Tecla REPEAT (pág. 23) qf Teclas m / M

(retrocesso / avanço rápido)

(págs. 23, 32)

qg Teclas . / >

(retroceder / avançar)

(págs. 12˜15, 22˜24, 33˜35)

qh Tecla z (gravação) (pág. 12) qj Tecla T.REC (pág. 19) qk Tecla N (reprodução) (págs. 23˜24) ql Teclas CD PLAYER . / >

(retroceder / avançar) (pág. 20)

w; Tecla MENU/NO (págs. 15, 24, 27) wa Tecla NAME EDIT/SELECT (pág. 32) ws Tecla DISPLA Y (pág. 11) wd Tecla SCROLL (pág. 11) wf Tecla INPUT (pág. 12) wg Tecla REC MODE (pág. 14) wh Tecla Z (ejeção) (págs. 12, 23)

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MDS-S50

SEÇÃO 3

DESMONTAGEM

• Esse aparelho pode ser desmontado seguindo o procedimento a seguir.

3-1. SEQUÊNCIA DE DESMONTAGEM

Aparelho

3-2. GABINETE

(Pag. 14)

3-3. MECANISMO DO MD

(Pag. 14)

3-4. PLACA PRINCIPAL

(Pag. 15)

3-5. PLACA BD

(Pag. 15)

Page 14

Note: Siga o procedimento de desmontagem na ordem numérica dada.

vias)

3-2. GABINETE

dois parafusos (case 3 TP2)

tampa

MDS-S50

dois parafusos (case 3 TP2)

3-3. MECANISMO DO MD (MDM-7A)

quatro parafusos (BVTTWH M3)

Mecanismo do MD

(MDM-7A)

cabo tipo flat (23 vias)

(CN400)

cabo tipo flat (27

(CN1)

harness

Page 15

MDS-S50

)

3-4. PLACA PRINCIPAL

cabo tipo flat (23 vias)

(CN400)

cabo tipo flat (237vias)

(CN1)

dois parafusos

(BVTP3

10)

conector (CN902)

cabo tipo flat (20 vias)

(CN490)

Placa PRINCIPAL

seis parafusos

(BVTP3

3-5. PLACA BD

Placa BD – vista do lado condutor –

Remova as quatro soldas

cabo tipo flat (23 vias)

(CN103)

cabo tipo flat (27 vias)

(CN102)

Placa BD

conector

(CN104)

Remova as cinco soldas

dois parafusos (BTP2 × 6)

placa flexível (CN101)

Page 16

SEÇÃO 4

MODO DE TESTE

1.PRECAUÇÕES PARA O USO DO MODO DE TESTE

•Leia atentamente as instruções de como operar o Modo de Teste antes de começar a executá-lo, tenha o cuidado de verificar se o disco esta parado antes de tentar removê-lo do aparelho. Sempre que é parado antes de ser ejetado. Entretanto, pode ocorrer de ser ejetado rodando. Tenha o cuidado ao usar

1-1.Gravando no Modo de Emissão do Laser e Botões de Operação

•Modo de Gravação Contínua (CREC MODE)

•Modo de Verificação da Potência do Laser (LDPWR CHECK)

•Modo de Ajuste da Potência do Laser (LDPWR ADJUST)

•Onda Traversa (MO), Verificação (EF MO CHECK)

•Onda Traverse (MO), Ajuste (EF MO ADJUST)

•Enquanto pressiona

2.ENTRANDO NO MODO DE TESTE

Siga um dos dois procedimentos a seguir para entrar no Modo de Teste.

Procedimento 1:Enquanto tecla = ˜ +e também pconecte o cabo de alimentação na tomada e então solte o knob

Procedimento 2:Enquanto tecla = ˜ +conecte o cabo de alimentação na tomada e então solte o = ˜ +.

[EJECT] é pressionado enquanto um disco esta sendo reproduzido continuamente ou esta sendo gravado continuamente, ele

[EJECT] depois de pressionar [MENU/NO] e parar o disco.

[REC] .

= ˜ +e o botão p. Quando o Modo de Teste é acionado, “[Check]” aparece no displayd. Gire o = ˜ +para selecionar um dos quatro seguintes grupos; ···Nn [Check] Nn [Adjust] Nn [Service] Nn [Develop] Nn ···.

Quando o Modo de Teste é acionado, “TEMP CHECK” aparece no display. Entrando no modo de teste por este método somente o grupo “Check” (dos 4 grupos mencionados acima) poderá ser executado.

3.SAINDO DO MODO DE TESTE

Pressione [REPEAT] .O disco é ejetado e “Standby” pisca no display, e o aparelho entra em STANDBY .

4.OPERAÇÕES BÁSICAS DO MODO DE TESTE

Todas as operações são executadas com = ˜ +, [YES] e com [MENU/NO] . As funções destes botões são as seguintes.

Botão Função

= ˜ + (AMS) Seleciona os parâmetros e os modos YES Passa para o próximo passo, entra com dado MENU/NO Retorna para o passo anterior. Para a operação

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MDS-S50

5.SELECIONANDO O MODO DE TESTE

Há 31 tipos de modo de teste conforme segue. Os grupos podem ser selecionados girando o = ˜ +. Depois de selecionar o grupo, pressione [YES] . Depois de selecionado um grupo, gire o = ˜ +escolhendo um dos modos. A tabela indica detalhes da seleção de grupos. Todos os itens usados para serviço podem ser manipulados no grupo S. Tenha cuidado para não entrar no grupo errado por engano.

Display

TEMP CHECK LDPWR CHECK EF MO CHECK EF CD CHECK FBIAS CHECK ScurveCHECK VERIFYMODE DETRK CHECK TEMP ADJUST LDPWR ADJUST EF MO ADJUST EF CD ADJUST FBIAS ADJUST EEP MODE Impossible Impossible ERR DP MODE Impossible Impossible Impossible Impossible Impossible Impossible ADJ CLEAR AG Set (MO) AG Set (CD) Iop Read Iop Write S40 ****** CPLAY MODE CREC MODE

No.

C01 C02 C03 C04 C05 C06 C07 C08 C09 C10 C11 C12 C13 C14 C15 C16 C17 C18 C19 C20 C21 C22 C23 C24 C25 C26 C27 C28 C29 C30 C31

Conteúdo

Verificação do offset da temperatura de compensação Verificação da potência do laser Verificação da onda transversa (MO) Verificação da onda transversa (CD) Verificação do bias do foco Verificação da curva S Verificação da memória não volátil Verificação do Detrack Ajuste do do offset da temperatura de compensação Ajuste da potência do laser Ajuste da simetria do sinal (MO) Ajuste da simetria do sinal (CD) Ajuste do bias do foco Controle da memória não volátil Transmissão de comando Exibição de "Statos" Limpeza do Histórico de Memória Verificação do Sled Verificação de acesso Verificação da circunferência externa Verificação da posição da cabeça Algumas funções como CPLAY MODE Algumas funções como CREC MODE Ajuste do valor de inicialização da memória não volátil Ajuste do auto ganho do nível de saída (MO) Ajuste do auto ganho do nível de saída (CD) Exibição do valor do IOP Gravação do valor do IOP Visualização da versão do microprocessador Modo de reprodução contínua Modo de gravação contínua

Marca

(X) (X) (X)

(X) (!)

(X) (X)

(X) (X) (X) (X) (X) (X)

Grupo (*)

C: Check S: Service

Grupo (*)

CS CS CS CS CS C C C

AS AS AS AS AS

D D D

D D D D D

D AS AS AS

CS CASD CASD

A: Adjust D: Develop

•Para mais detalhes de cada ajuste veja “Seção 5. Ajustes Elétricos”. Para mais detalhes do “ERR DP MODE”, veja “Função de Auto Diagnóstico”

•Se o modo errado houver sido selecionado por engano, pressione

[MENU/NO] para sair deste modo.

•Modos com (X) na Coluna Marca não podem ser usados para serviços, sendo assim não são descritos em detalhes. Se um destes modos for acessado por engano, pressione

[MENU/NO] para sair imediatamente. Tenha especial cuidado para não acessar modos com (!)

pois podem afetar a memória não volátil e comprometer o funcionamento normal da unidade.

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5-1.Operando o Modo Contínuo de Reprodução

1.Entre no modo contínuo de reprodução (1) Coloque um disco na unidade. (Qualquer disco gravado pode ser usado) (2) Gire o = ˜ +até aparecer no display “CPLAY MODE” (C30). (3) Pressione (4) Quando o acesso estiver completo, o display mostrará "C1= AD = ”.

Nota: Os números “ ” mostrados indicam os erros e o ADER.

2.Selecionando a forma de reprodução (1) Pressione [YES] durante a reprodução contínua, e o display mudará conforme abaixo.

Quando pressionado novamente, as formas de reprodução podem estar em outra posição.

(2) Quando o acesso estiver completo, o display mostrará “C1 = AD = ”.

Nota: Os números “ ” mostrados indicam os erros e o ADER.

3.Finalizando o modo de reprodução contínua (1) Pressione [MENU/NO] .O display exibirá a mensagem “CPLAY MODE”. (2) Pressione [EJECT] para remover o disco.

Nota: A reprodução inicia o endereço por IN, MID, e OUT estando como segue.

5-2.Modo de Operação Contínua de Gravação (Use só quando executar a verificação de gravação/reprodução)

1.Entre no modo contínuo de gravação (1) Coloque um disco gravável no aparelho. (2) Gire o = ˜ +até aparecer a indicação no display “CREC MODE”. (3) Pressione (4) Quando o acesso estiver completo, o display mostrará “CREC ( ” e REC acenderá no display.

Note: Os números “ ” mostrados indicam o endereço da gravação.

2.Selecionando a forma de gravação. (1) Pressione [YES] durante a gravação contínua, e o display mudará conforme abaixo.

[YES] e no display aparecerá a mensagem “CPLAY MID”.

“CPLAY MID” n “CPLAY OUT” n “CPLAY IN”

IN 40h cluster MID 300h cluster OUT 700h cluster

[YES] para selecionar “CREC MID” (C31).

“CREC MID” n “CREC OUT” n “CREC IN”

Quando pressionado novamente, as formas de gravação podem estar em outra posição. REC apagará.

(2) Quando o acesso estiver completo, o display mostrará “CREC (

Nota: Os números “ ” mostrados indicam o endereço da gravação.

3.Finalizando o modo contínuo de gravação (1) Pressione [MENU/NO] e o display exibira a mensagem“CREC MODE” e REC apagará. (2) Pressione [EJECT] para remover o disco.

Nota 1: A gravação inicia o endereço por IN, MID, e OUT como segue.

Nota 2: O [MENU/NO] pode ser usado para interromper a gravação a qualquer momento. Nota 3: Não execute o modo de gravação contínuo por períodos maiores que 5 minutos. Nota 4: Durante o modo contínuo de gravação não aplique vibrações ao aparelho.

5-3.Modo de Memória Não Volátil (EEP MODE)

Este modo lê e escreve valores na memória não volátil. Não use este modo para serviços. Se acionado acidentalmente, pressione

IN 40h cluster MID 300h cluster OUT 700h cluster

” e REC apagará.

[MENU/NO] para sair imediatamente.

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6.OUTRAS FUNÇÕES

Função

(

)

SCROLL PLAY MODE LEVEL/DISPLAY/CHAR 6 EJECT REPEAT

Inicia a reprodução contínua quando pressionado no estado STOP.quando pressionado durante a reprodução, o servo de "tracking" é ligado e desligado.

Interrompe a reprodução ou a gravação no modo contínuo Move o sled para fora do disco, somente enquanto pressionado Move o sled para dentro do disco, somente enquanto pressionado Seleciona entre o modo pit e o modo groove Seleciona o modo spindle servo (CLVS ˜ CLV A). Seleciona a exibição do tempo que cada botão fica pressionado Ejeta o disco Sai do modo de teste

O que faz

7.EXIBIÇÃO DO MODO DE TESTE

Toda vez que [DISPLAY/CHAR] é pressionado,o display muda o que exibe na seguinte ordem

1.Modo Display Mostra “TEMP ADJUST”, “CPLAYMODE”, etc.

2.Exibição de Erro Exibe o mensagem de erro conforme segue.

C1 = ππππ AD = ππ C1 = Indica o erro C1. AD = Indica o ADER.

3.Indicador de Endereço O endereço é mostrado como segue. (MO: gravação de disco, CD: reprodução somente) Pressione o h = ππππ s = ππππ (MO pit e CD) h = ππππ a = ππππ (MO groove) h = Indica o endereço da cabeça s = Indica o endereço SUBQ. a = Indica o endereço ADIP.

[SCROLL/CLOCKSET] selecionando um dos grupos exibidos no display.

Modo display

Exibe o Erro

Exibe o endereço

Exibe o auto ganho

(Não usado em serviço)

Exibe o detrack

(Não usado em serviço)

Exibe o IVR

(Não usado em serviço)

Nota: “–” é exibido quando o servo não é acionado.

4.Exibe o auto ganho (Não usado em serviço) O auto ganho é exibido como segue. AG = ππ/ππ[ππ]

5.Verificação do Detrack(Não usado em serviço) O detrack é exibido como segue. ADR = πππππππ

6.Exibição do IVR (Não usado em serviço) O IVR é exibido como segue. [ππ][ππ][ππ

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FUNÇÕES DE OUTROS BOTÕES

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Display

(

REC

SYNC L.SYNC OVER B ATRACK DISC SLEEP MONO

Quanto Apertado

Durante a execução contínua (CLV: ON) Desliga o tracking servo Liga o modo de gravação CLV modo de baixa velocidade ABCD ajuste completo Cancela o tracking offset Tracking auto ganho OK Foco auto ganho OK Pit Alta reflexão CLV-S CLV LOCK

Conteúdo

Quando Solto

STOP (CLV: OFF) Liga o tracking servo Desliga o modo de gravação CLV modo normal

Aciona o tracking offset

Groove Baixa reflexão CLV-A CLV UNLOCK

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MDS-S50

4-8. FUNÇÃO DE AUTO-DIAGNÓSTICO AUTOMÁTICA

Este teste executa o CREC e o CPLAY automaticamente para verificar as características da unidade óptica, principalmente. Para executar esse modo de teste, a potência do laser deve ser antes verificada. Execute o AUTO CHECK depois de verificar a potência do laser e o Iop Compare.

Procedimento:

1. Gire o [ AMS ] para mostrar no display “AUTO CHECK” (C01).

2. Pressione o botão [YES] . Se “LDPWR Nesse caso, execute a verificação de potência do laser e o Iop Compare, e então repitao precedimento de entrada no modo.

3. Se um disco estiver inserido no mecanismo, este será ejetado. “DISC IN” será exibido nessa situação. Insira um disco de teste (MDW-74/GA-1) que pode ser gravado.

4. Se o disco estivesse inserido antes do passo 3, a verificação começaria automaticamente.

5. Quando “XX CHECK” é exibido, o item correspondente a XX será executado. Quando “06 CHECK” for completado, o disco inserido no passo 3 será ejetado. “DISC IN” será exibido. Insira o disco (TDYS-1).

6. Quando o disco é inserido no passo 5, a verificação será automaticamente finalizada do “07 CHECK”.

7. Depois de completar o teste, OK ou NG será exibido. Se todos os itens estão OK, “CHECK ALL OK” será exibido.

Se algum item está NG, ele será exibido como “NG:xxxx”.

Quando “CHECK ALL OK” é exibido, significa que a unidade óptica está normal. Verifique então o funcionamento de outras partes como o motor spindle, o motor sled, etc. Se for exibido como “NG:xxxx”, significa que a unidade óptica está danificada. Neste caso, substitua-a.

. >

” é exibido, significa que a verificação de potência do laser não foi feita.

4-9. INFORMAÇÃO

Exibe a versão do software.

Procedimento:

1. Gire o [ AMS ] para exibir no display “INFORMATION” (C31).

2. Pressione o botão [YES]

3. A versão do software será exibida.

4. Pressione o botão [MENU/NO] para sair desse modo.

. >

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SEÇÃO 5

AJUSTES ELÉTRICOS

5-1. AJUSTES E SUBSTITUIÇÃO DE PEÇAS

Se está ocorrendo mal funcionamento da unidade óptica, execute o seguinte procedimento de verificação.

Verifique antes de substituir:

Início

MDS-S50

5-6-2.

Verif. da Potência do Laser

(Veja pág. 25)

5-6-3.

Iop Compare

(Veja pág. 25)

5-6-4.

Auto Check

(Veja pág. 26)

Podem existir outras causas. Verifique as partes do mecanismo (motor spindle e sled, etc)

Substitua o bloco da unidade óptica MDM-7A

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Sequência de Ajustes

Início

Substituir IC195

NÃO

Substituir OP ou IC195

NÃO

Substituit IC101, IC195,ou D101

NÃO

Substituir OP, IC190, ou IC195

NÃO

SIM

• Abreviatura

OP: unidade óptica

Depois de desligar e ligar o aparelho inicialize a EEPROM Para detalhes veja as NOTAS DE SERVIÇO na pág. 2

5-7. AJUSTE DOS VALORES INICIAIS

(Veja pág. 28)

5-9. AJUSTE DO OFFSET DA TEMPERATURA

PARA COMPENSAÇÃO (Veja pág. 28)

5-10. AJUSTE DE POTÊNCIA DO LASER

(Veja pág. 28)

Substituir OP, IC102, IC190,

ou IC195

NÃO

Substituir OP, IC101, IC151,

ou IC195

NÃO

Substituit OP

NÃO

Substituir o motor spindle

NÃO

5-6-4. Auto Check

(Veja pág. 26)

SIM

5-11. Iop NV SAVE (Veja pág. 29)

5-12. Ajuste da Onda Transversa (Veja pág. 29) 5-13. Ajuste do Bias do Foco (Veja pág. 30) 5-16. Ajuste automático do ganho

(Veja pág. 31)

“op change” Função de Autodiagnóstico (Itens do Histórico de Erros e seu Conteúdo) (Veja pág.2) 5-8. Gravando e exibindo a informação IOP

(Veja pág. 28)

“spdl change” Função de Autodiagnóstico (Itens do Histórico de Erros e seu Conteúdo) (Veja pág. 2)

Fim dos Ajustes

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MDS-S50

5-2. PRECAUÇÕES PARA VERIFICAR A EMISSÃO

DO DIODO LASER

Para verificar a emissão do diodo laser durante o ajuste, nunca olhe diretamente para o emissor de laser.

5-3. PRECAUÇÕES PARA USAR A UNIDADE

ÓPTICA (KMS-262B)

Como o diodo laser da unidade óptica é facilmente danificado por cargas eletroestáticas, solde o "laser tap" da placa quando usá-la. Antes de soldar o conector, dessolde-o. Antes de ligar o conector tenha cuidado para não remover a solda. Adote medidas para prevenir o acúmulo de cargas eletroestáticas e manuseie a placa com cuidado pois esta é muito frágil.

unidade óptica

laser tap (remover o curto após a montagem)

Unidade Óptica e Placa Flexível

placa flexível

5. quando observar algum dos sinais no osciloscópio, tome cui-

dado para que o terminal VC o o terra não seja curtocircuitados no osciloscópio.

6. Usando o jig mencionado acima, verifica-se a forma de onda

sem a necessidade de soldas.

(veja referência em páginas anteriores)

7. Como o disco usado afeta o resultado do ajuste, tenha o cui-

dado de não deixar digitais na superfície do disco.

*1 Medidor de Potência do Laser

Quando verificar ou ajustar a potência do laser (ajustes elétricos) ause o medidor de potência de MD: 8010S (Peça J-2501-145-A) ao invés de um medidor convencional.

5-4. CUIDADOS AO FAZER OS AJUSTES

1. Quando trocar as seguintes peças, fazer os ajustes marcados com o símbolo

2. Entre no modo de teste quando executar os ajustes. Depois de completados, saia do modo de teste. Execute os ajustes e verificações do “Group Service” do modo de teste.

3. Os ajustes precisam ser feitos na ordem mostrada.

4. Use as seguintes ferramentas para executar os ajustes

• Disco de Verificação (TDYS-1) (Peça No. : 4-963-646-01)

• Disco de Teste (MDW-74/GA-1) (Peça No. : 4-229-747-01)

• Laser power meter LPM-8001 (Peça No. : J-2501-046-A)

or MD Laser power meter 8010S (Part No. : J-2501-145-A)*1

• Osciloscópio

• Voltímetro Digital

• Termômetro

• Jig para verificação da forma de onda da placa BD

(Peça No. : J-2501-196-A)

5-7. Ajuste dos valores iniciais 5-8. Gravando e exibindo a informação

lop

5-9. Compensação de Temperatura

ajuste offset

5-10. Ajuste da Potência do Laser 5-11. Gravação do IOP (Iop NV Save) 5-12. Ajuste da Onda Transversa 5-13. Ajuste de Bias do Foco 5-16. Ajuste do Nível do Ganho 5-6-4. Auto Check

na ordem indicada na tabela abaixo.

Ajuste

Unidade

Óptica

IC101 IC102 IC151 IC190 IC195 D101

Peças a serem substituidas

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5-5. CRIANDO UM DISCO DE GRAVAÇÃO

CONTÍNUA (CREC")

• Este disco é usado para o ajsute de bias do foco e verificação de erro.

O seguinte procedimento descreve como criar um disco de gravação contínua.

1. Insira um disco virgem no aparelho.

Gire o botão [ AMS ] e o display exibirá “CREC 1MODE”

. >

(C35).

3. Pressione

[YES] e o display exibirá “CREC 1MID”.

Display “CREC 1(0300)” and start to recording.

4. Complete a gravação até 5 minutos.

5. Pressione [MENU/NO] e pare a gravação

6. Presione Z e remova o disco.

A descrição acima deve ser utilizada para criar um disco para fazer o ajuste de bias do foco e a verificação de erros.

Nota: Tenha o cuidado de não causar vibrações ao aparelho durante a gravação.

5-6. VERIFICAÇÃO PARA REPAROS PRIORITÁRIOS

Estas verificações devem ser executadas antes de trocar peças de acordo com “especificações aproximadas” para localizar a região da falha. Para mais detalhes veja Principais Peças e Ajustes.

Verificação do Offset da temperatura de compensação

5-6-1.

Quando executar os ajustes, certifique-se que a temperatura do ambiente e a interna do aparelho sejam de 22 a 28 ºC.

Procedimento:

1. Gire o (C12).

2. Pressione o botão

3. “T=@@(##) [OK]” deve ser exibido. e “T=@@ (##) [NG]” aparecer, significa que os resultados são ruins. (@@ indica o valor no aparelho e ## indica o valor que está es-

crito na memória não volátil.

[ AMS ] e o display exibirá “TEMP CHECK”

. >

[YES] .

Procedimento:

1. Coloque o medidor de potência diante da lente da unidade

óptica. (quando deslocada a unidade, pressione o botão m e o M para mover a unidade para o local de medida. Conecte o voltímetro digital ao CN105 pino 1 (I+3V) e CN105 pin 2 (IOP).

2. Então gire o [ AMS ]até que o display mostre a

. >

mensagem “LDPWR CHECK” (C13).

3. Pressione [YES] uma vez para exibir “LD 0.9mW$ ”. Veri-

fique que o valor lido pelo medidor de potência é de 0.84 a

0.92 mW.

4. Pressione [YES] mais uma vez e aparecerá “ LD 7.0mW$ ”.

Verifique se a leitura do voltímetro digital satisfaz o valor especificado.

Valor Especificado:

Leitura no medidor de potência do laser : 7.0 ± 0.2 mW Leitura no voltímetro digital : valor na unidade óptica ± 10%

(etiqueta da unidade óptica)

KMS262B

20101 B0825

lOP=82.5 mA neste caso lOP (mA) = leitura do voltímetro digital (mV)/1 (

5. Pressione

[MENU/NO] para exibir “LDPWR CHECK” (C13)

Ω

)

e pare a emissão do laser. (O botão [MENU/NO] pode ser usado a qualquer momento para

interromper a emissão de laser.)

Nota: Depois do passo 4, cada vez que o botão [YES] for pressionado

o display mudará entres “LD 0.7W$ ”, “LD 6.2mW$ ”, e

“LD Wp $ ”. Nada precisa ser feito aqui.

Local de checagem: placa BD

5-6-2. Verificação da Potência do Laser

Before checking, check the Iop value of the optical pick-up. (Refer to 5-8. Recording and Displaying the Iop Information (see page 28)

Conexão:

Medidor de Potência do Laser

Unidade Óptica Lente Objetiva

voltímetro digital

placa BD

CN105 pin 1 (I+3V)

CN105 pin

(IOP)

–

5-6-3. Iop Compare

O valor Iop corrente na saída de potência laser 7.0 mW output and reference Iop value (set at shipment) written in the nonvolatile memory are compared, and the rate of increase/decrease will be displayed in percentage.

Nota: Perform this function with the optical pick-up set at room

temperature.

Procedimento:

1. Gire o [ AMS ] e o display mostrará “Iop Compare” (C27).

. >

2. Pressione o botão [YES] e as medidas terão início.

3. Quando as medições forem completadas, o display mudará para “± xx%

“± xx%yy”. xx é a porcentagem de crescimento/descrescimento, e OK ou NG

são mostrados yy se a porcentagem de crescimento/decrescimento está dentro de um limite permissível.

4. Pressione [MENU/NO] para sair.

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MDS-S50

5-6-4. Auto Check

Este teste executa o CREC e o CPLAY automaticamente para verificar as principais características da unidade óptica. Para executar esse modo de teste, a potência do laser deve ser verificada. Antes do Auto Check execute a verificação de potência do laser e

o IOP compare

Procedimento:

1. Gire o [ AMS ] e será exibido o “AUTO CHECK”

. >

(C01).

2. Pressione o botão [YES] . Se “LDPWR

for exibido,sig-

nifica que a verificação do laser não foi executada. Neste caso, execute o modo de verificação do laser e o IOP Compare e então repita a entrada no modo de teste.

3. Se um disco está inserido, este será ejetado forçadamente.

“DISC IN” será exibido neste caso. Insira um disco de teste (MDW- 74/GA-1) que pode ser gravado.

Se o disco foi inserido no passo 3, a checagem começará automaticamente.

5. Quando “XX CHECK” é exibido, o item correspondente ao XX deverá ser executado.

Quando “06 CHECK” termina, o disco inserido no passo 3 é ejetado. “DISC IN” será exibido. Insira então o disco (TDYS-1).

6. Quando o disco é inserido no passo 5, a verificação terminará em

“07 CHECK”.

7. Depois de completar o teste no item 12,OK ou NG serão exibidos. If all items are OK, “CHECK ALL OK” will be displayed. Se algum item é NG, este será exibido como “NG: xxxx”.

5-6-6. Verificação de Onda Transversa - Simetria

Nota 1:Os dados serão apagados durante a leitura do MO se um dis

co gravado for usado para estes ajustes.

Nota 2:se a onda transversa não estiver clara, ligue o osciloscópio co-

mo mostrado na figura a seguir, pois pode obter-se maior clareza no sinal.

Placa BD CN105 pin 4 (TE) CN105 pin

(VC)

330 k

osciloscópio

(DC range)

Ω

–

10 pF

Conexão:

osciloscópio

(DC range)

Placa BD

CN105 pin 4 (TE) CN105 pin

(VC)

–

V: 0.1 V/div H: 10 ms/div

Procedimento:

1. Conecte o osciloscópio ao CN105 pino 4 (TE) e ao CN105 pino 6 (VC) na placa BD.

2. Insira um disco (verifique a nota 1).

3. Pressione

M e mova a unidade óptica para fora.

Quando “CHECK ALL OK” é exibido, significa que a unidade óptica está normal. Verifique o funcionamento das outras partes motor spindle, motor sled, etc.). Quando exibido como “NG: xxxx”, significa que a unidade óptica está defeituosa. Neste caso, substitua a unidade óptica.

5-6-5. Outras Verificações

Todas as verificações seguintes são feitas pelo Auto Check. Não é necessário executá-los se executar o Auto Check.

5-6-6. Traverse Check 5-6-7. Focus Bias Check 5-6-8. C PLAY Check 5-6-9. Self-Recording/Playback Check

4. Gire o [ AMS ] e o display exibirá “EF MO CHECK”

. >

(C14).

5. Pressione [YES] para exibir a msg “EFB = MO-R”. (Lê a potência do laser/liga o servo do foco/desliga o servo

do tracking/liga o spindle (S) servo.

6. Observe a forma de onda no osciloscópio e verifique se o valor especificado satisfeito. Não gire o botão [ AMS ]

. >

(Leia o valor da onda transversa)

Onda Transversa

Valor especificado : abaixo de 10% do valor de offset

A – B

Valor de Offset (%) = X 100

2 (A + B)

7. Pressione o botão [YES] para exibir “EFB = MO-W”.

8. Observe a forma de onda no osciloscópio e verifique se o valor especificado é satisfeito. Não gire o botão [ AMS ]

Onda Transversa

. >

Valor especificado : abaixo de 10% do valor de offset

A – B

Valor de Offset (%) = X 100

2 (A + B)

Page 27

MDS-S50

9.Pressione [YES] e aparecerá “EFB = MO-P”. Então a unidade se move para a área de trilhagem automaticamente e o servo é desligado.

10.Observe a forma de onda no osciloscópio, e verifique que o valor especificado é satisfeito. Não gire o = ˜ + knob.

(Onda transversa)

Valor especificado: abaixo de 10% do valor de offset

A – B

Valor de offset(%) = X 100

11.Pressione [YES] e aparecerá “EF MO CHECK” O disco para automaticamente.

12.Pressione

13.Leia o disco (MD) TDYS-1.

14.Gire o = ˜ +e aparecerá “EF CD CHECK” (C04).

15.Pressione é desligado automaticamente.

16.Observe a forma de onda no osciloscópio, e verifique se o valor especificado é satisfeito. Não gire o = ˜ + knob.

( Oda transversa)

17.Pressione [YES] e aparecerá “EF CD CHECK”.

18.Pressione[EJECT] e ejete o disco.

[EJECT] e remova o disco

[YES] e o display mostrará “EFB = CD”. o servo

Valor especificado: Menor que 10% do valor de offset

Valor de offset (%) = X 100

2 (A + B)

A – B

2 (A + B)

6-4.Verificação do Bias do Foco

Meça o bias do foco e verifique se esta dentro do especificado. Procedimento de verificação :

1.Coloque o disco (MDW-74/AU-1).

2.Gire o = ˜ +e o display mostrará “CPLAY MODE” (C30).

3.Pressione

4.Pressione [MENU/NO] até que “C = AD = ” seja mostrado no display.

5.Gire o = ˜ +a aparecerá “FBIAS CHECK” (C05).

6.Pressione Os primeiros 4 dígitos indicam o erro C1, os dois dígitos seguintes a [/] indicam o ADER,e os 2 dígitos seguintes ao [c =] indicam o valor do bias do foco. Verifique que o erro C1 é menor que 50 e que o ADER é menor que 2

7.Pressione Verifique que C1 é menor que 200 e o ADER é menor que 2.

8.Pressione Verifique que C1 é menor que 200 e o ADER é menor que 2.

9.Pressione remover o disco.

6-5.Verificando o C PLAY

Verificação do Erro MO

Procedimento de Verificação :

1.Coloque o disco (MDW-74/AU-1).

2.Gire o = ˜ +até aparecer “CPLAY MODE” (C30).

3.Pressione

4.A mensagem mudará para “C = AD = ”.

5.Se o erro C1 for menor que 80, verifique que ADER é menor que 2.

6.Pressione

[EJECT] para ejetar o disco.

Verificação do Erro CD

Procedimento de Verificação :

1.Coloque o disco no aparelho (MD) TDYS-1.

2.Gire o = ˜ +até aparecer “CPLAY MODE” (C30).

3.Pressione

4.O disolay mudará para “C = AD = ”.

5.Verifique que o erro C1 é menor que 50.

6.Pressione

[EJECT] para ejetar o disco.

[YES] duas vezes e aparecerá “CPLAY MID”.

[YES]e aparecerá no display “ / c = ”.

[YES] e aparecerá “ / b = ”.

[YES] e aparecerá “ / a = ”.

[MENU/NO] e então pressione [EJECT] para

[YES] e aparecerá “CPLAY MID”.

[MENU/NO] parando a reprodução e pressione

[YES] duas vezes e aparecerá “CPLAY MID”.

[MENU/NO] para parar a reprodução, pressione

6-6.Verificação da Auto Gravação/Reprodução

Prepare um disco de gravação contínua (CREC) para usar neste procedimento and check the error rate.

Procedimento de Verificação :

1.Coloque um disco no aparelho

2.Gire o = ˜ + até aparecer “CREC MODE” (C31).

3.Pressione

4.Quando começar a gravar, “ REC ” acende, a seguinte mensagem aparece “CREC @@@@” (@@@@ é o endereço), e a gravação começa

5. Cerca de 1minuto depois, pressione gravação.

6.Gire o = ˜ +até aparecer “CPLAY MODE” (C30).

7.Pressione

8.“C = AD = ” será mostrado.

9.Verifique que o erro C1 esta abaixo de 80 e que o erro AD esta abaixo de 2.

10.Pressione

[EJECT] para ejetá-lo.

[YES] e acenderá o display “CREC MID”.

[MENU/NO] parando a

[YES] e acenderá no display “CPLAY MID”.

[MENU/NO] para parar o disco, então, pressione

Page 28

MDS-S50

5-7.AJUSTE DOS VALORES INICIAIS

Nota:

Estes ajustes resultam na gravação dos valores iniciais na memória não volátil. Todavia, os resultados do ajuste do offset da temperatura de compensação não interferem nos valores iniciais. Se os valores iniciais forem alterados, execute todos os ajustes novamente, exceto o ajuste do offset da temperatura de compensação. Para maiores detalhes sobre os valores iniciais veja Precauções e Ajustes e executando a alteração dos valores iniciais, execute depois os ajustes comforme requerido.

Procedimento :

1.Gire o = ˜ + até aparecer “ADJ CLEAR (C24)”.

2.Pressione

[YES] . “Complete!” será mostrado momentanea-

mente e o ajuste dos valores iniciais será executado, depois de cada “ADJ CLEAR” será exibido.

5-8.GRAVANDO E VENDO A INFORMAÇÃO DO

IOP

O dado de IOP pode ser gravado na memória não volátil. o valor de IOP esta marcado na unidade óptica e depois de ajustado será gravado. Gravando-se este dado elimina-se a necessiadade de se marcar a unidade óptica.

Procedimento de Gravação :

1.Gire o= ˜ +até aparecer “Iop Write” (C28), e pressione

2.O display mostrará Ref=@@@.@ (@ é um número arbitrário e são os números que podem ser alterados.

3.Entre com o valor do IOP escrito na unidade óptica. Para escolher o número : Gire o = ˜ +. Para selecionar o dígito: Pressione = ˜ +.

4.Quando pressionar “Measu=@@@.@” (@ é um número arbitrário).

5.Como resultado o ajuste é gravado para o valor 6 . Deixe como esta e pressione

6.“Complete!” será exibido momentaneamente . O valor será gravado na memória não volátil e no display aparecerá a mensagem “Iop Write”.

[YES] .

[YES] , o display exibirá a mensagem

[YES] .

5-9.AJUSTE DO OFFSET DA TEMPERATURA DE

COMPENSAÇÃO

Salve a temparatura de compensação de referência na memória não volátil como 25 ˚C .

Nota :

1.Não execute este ajuste usualmente

2.Execute este ajuste em ambientes com temperatura entref 22 ˚C e 28 ˚C. Execute-o imediatamente depois de ligar o aparelho, enquanto este esta com a mesma temperatura que o ambiente, ou seja, entre 22 ˚C e 28 ˚C.

3.Quando o D101 tiver sido trocado, execute o ajuste depois que a temperatura deste esteja igual a temperatura ambiente.

Procedimento de Ajuste :

1.Gire o = ˜ + até ser mostrado “TEMP ADJUST”

(C09).

2.Pressione

3.“TEMP =

[YES] e selecione o modo “TEMP ADJUST” .

[OK” e a temperatura corrente será exibida no

display.

4.Para salvar o dado pressione

[YES] .

Quando não salvar o dado pressione [MENU/NO] .

5.Quando o [YES] é pressionado , “TEMP = SAVE” será

mostrado e o display volta para “TEMP ADJUST” . Quando o botão

[MENU/NO] é pressionado, “TEMP AD-

JUST” aparecerá imediatamente.

Valor Especificado :

O “TEMP =

” será como “E0 - EF”, “F0 - FF”, “00 -

0F”, “10 - 1F” e “20 - 2F”.

5-10.AJUSTE DA POTÊNCIA DO LASER

Verifique o valor do IOP da unidade antes de executar este ajuste.(Refer to 8. Recording and Displaying IOP Information)

Conexão :

Lente objetica da

unidade óptica

Medidor de potência do laser

Procedimente para Visualização :

1.Gire o = ˜ +até aparecer “Iop Read”(C27).

2.“@@.@/##.#” é o número gravado que é mostrado no display. played. @@.@ é o valor do IOP gravado na unidade. ##.# é o valor do IOP depois do ajuste.

3.Para sair tecle = ˜ +ou então

[MENU/NO] e será

mostrado no display a mensagem “Iop Read”.

Multímetro Digital

Placa BD

CN110 pino 5 (I +3V) CN110 pino

(IOP)

+ –

Procedimento de Ajuste :

1.Coloque o sensor do medidor de potência do laser diante da lente da unidade. (Se necessário, ajuste sua posição com 0 e com

[]

o ).)

[]

Conecte o multímetro entre CN110 pino 5 (I+3V) e o CN110 pino 4 (IOP).

2.Gire o = ˜ +até aparecer “LDPWR ADJUST” (C10). (Potência do laser : Para ajustar)

3.Pressione

[YES] até o display indicar “LD 0.9 mW $ ”.

4.Gire o = ˜ +até que a leitura do medidor de potência seja de 0.85 a 0.91 mW. Pressione

[YES] quando atingir

a faixa especificada, salvando o ajuste. No display aparecerá momentaneamente a mensagem “LD SAVE $ ” . played for a moment.)

5.Então “LD 7.0 mW $

” será exibido.

6.Gire o = ˜ +até que a leitura no medidor de potência seja de 6.9 a 7.1 mW, pressione

[YES] para salvar o va-

lor.

Nota:Não utilize emissão com 7.0 mW por mais de 15 segundos con-

tinuos.

Page 29

MDS-S50

6. Gire o [ AMS ] até que a leitura no medidor de po-

. >

tência seja entre 6.9 e 7.1 mW, pressione [YES] para salvar o valor. (“LD SAVE $ ” aparecerá momentaneamente).

Nota: Não utilize a emissão com 7.0 mW por mais de 15 segundos.

7. Então, gire o [ AMS ] o display exibirá “LDPWR

. >

CHECK” (C13).

8. Pressione [YES] uma vez e será exibido“LD 0.9mW$ ”. Verifique que a leitura no medidor de potência é de 0.85 a

0.91 mW.

9. Pressione [YES] mais uma vez para exibir “LD 7.0mW$

”. Verifique que as leituras no medidor de potência e no multímetro estão dentro do especificado. Anote o valor da leitura no multímetro.

Valor especificado:

Potência do Laser: 7.0 ± 0.2 mW Leitura do Multímetro : valor da etiqueta da unidade óptica

±10%

(etiqueta da unidade óptica)

KMS262B

20101

B0825

lOP=82.5 mA neste caso lOP (mA) = leitura no voltímetro digital (mV)/1 (

10. Pressione

[MENU/NO] e será exibido “LDPWR CHECK”

For details of the method for checking this value, refer to “5-8. Recording and Displaying the IOP Information”

Ω

)

(C13) . A emissão de laser cessa. (O botão [MENU/NO] interrompe a emissão toda a vez que for pressionado.)

11. Gire o [ AMS ] e será exibido “Iop Write” (C05).

12. Pressione o botão Ref=@@@.@ (@ é um numero arbitrário), pressione

. >

[YES]. Quando o display mostrar a indicação

[YES]

e aparecerá “Measu=@@@.@” (@é um número arbirtário).

13.Os números alteráveis piscarão. Entre com o valor de IOP anotado no passo 9. Para escolher o número: girar o [ AMS ] . Para selecionar o dígito : Aperte AMS ] .

. >

14. Quando o botão [YES] é pressionado, “Complete!!” será exibdo momentâneamente. O valor será gravado na memória não volátil e no display aparecerá a mensagem "IOP Write" (C05).

Nota: Depois do passo 9, cada vez que [YES] for pressionado o display

vai variar entre “LD 0.7mW$ ”, “LD 6.2mW$ ”, e “LD Wp $ ”. Nada mais precisa ser feito aqui.

Localização do Ajuste: Placa BD

4. Depois que a mensagem “Complete!” for mostrada, o display mudará para “Iop 7.0mW”.

5. Depois que o display mudar para “Iop=yysave?”, pressione o botão [YES]

6. Quando “Complete!” é exibido significa que o Iop NV saving foi concluído.

5-12. AJUSTE DA ONDA TRANSVERSA

Nota 1:Os dados serão apagados durante a leitura MO se um disco

gravado for usado nesse ajuste.

Nota 2:Se a onda transversa não estiver cara, conecte o osciloscópio

como mostrado na figura, para vê-la mais claramente.

osciloscópio

(DC range)

Placa BD

CN105 pin 4 (TE)

CN105 pin

Conexão:

Placa BD

CN105 pin 4 (TE) CN105 pin 6 (VC)

Procedimento:

1. Conect o osciloscópio ao CN105 pin 4 (TE) e CN105

pin 6 (VC) na placa BD.

2. Coloque um disco.

3. Pressione M e mova a unidade óptica para a trilha externa.

4. Gire o [ AMS ] o display exibirá “EF MO ADJUST”

. >

(C07).

5. Pressione o botão [YES], aparecerá “EFB = MO-R”.

(Lê a potência do laser/liga o servo do foco/desliga o servo do tracking/liga o spindle (S) servo.

6. Gire o [ AMS ] até que a forma de onda no osci-

. >

loscópio fique dentro do valor especificado. (Quando [ AMS ] é girado, o of “EFB= ”

. >

varia e a simetria de onda também. Neste ajuste a forma de onda varia num intervalo de cerca de 2%. Ajuste a forma de onda até que o valor especificado seja satisfeito.

Onda Transversa

(VC)

330 k

osciloscópio

(DC range)

Ω

10 pF

–

V: 0.1 V/div H: 10 ms/div

5-11. Iop NV SAVE

Escreva os valores de referência na memória não volátil para executar o “Iopcompare”. Como isso envolve regravação de valores de referência não execute este procedimento texcet quando ajustar a potência do laser durante a troca da unidade óptica e do IC 102. Caso contrário a verificação da undiade óptica pode deteriorar.

Note: Execute essa função com a unidade óptica ajustada com a

temperatura ambiente.

Procedimento:

1. Gire o [ AMS ] para exibir “Iop NV Save” (C06).

. >

2. Pressione [YES] e o display mostrará “Iop [stop]”.

3. Depois que o display mudar para “Iop =xxsave?”, pressione o botão [YES].

Especificação A = B

7. Pressione [YES] salvando o ajuste na memória não volátil, a mensagem seguinte (“EFB = SAVE” será exibida momentâneamente. Então“EFB = MO-W” aparecerá no display.

Page 30

MDS-S50

8.Gire o = ˜ +até que a forma de onda fique dentro do valor especificado. (Quando o = ˜ + for girado, o

do “EFB-

” muda e a forma de onda também.) Neste ajuste a forma de onda varia de aproximadamente 2%. Ajuste a forma de onda de modo a satisfazer o valor especificado. sible. (Write power traverse adjustment)

(Onda Transversa)

Especificação A = B

9.Pressione [YES] e salve os ajuste na memória não volátil, a seguinte mensagem “EFB = SAV” será exibida no display por um momento.

10.“EFB =

MO-P”. será mostrado. A unidade óptica é movida para a área de trilhagem automaticamente e o servo é desligado.

11.Gire o = ˜ +até que a forma de onda no osciloscópio se mova para dentro do valor especificado. Neste ajuste a forma de onda varia em intervalos de aproximadamente 2%.Ajuste a forma de onda para ficar dentro do valor especificado o melhor possível.

(Onda Transversa)

Especificação A = B

12.Pressione [YES] e salve os ajuste na memória não volátil, a seguinte mensagem “EFB = SAV” será exibida no display por um momento. Depois “EF MO ADJUST” aparece no display e o disco para automaticamente.

13.Pressione

[EJECT] para ejetar o disco.

14.Coloque o disco (MD) TDYS-1.

15.Gire o = ˜ + até aparecer “EF CD ADJUST” (C12).

16.Pressione

[YES] e aparecerá “EFB = CD”. O servo

para automaticamente.

17.Gire o = ˜ +até que a forma de onda no osciloscópio fique dentro do especificado. Neste ajuste a onda varia em intervalos de aproximadamente 2%. Então, ajuste a forma de onda até que esta satisfaça a especificação o melhor possível.

18.Pressione [YES] e aparecerá “EFB = SAV” por um momento, e salve a ajuste resultande na memória não volátil. Depois “EF CD ADJUST” será exibido.

19.Pressione

[EJECT] ejetando o disco.

5-13.AJUSTE DO BIAS DO FOCO

Procedimento de Ajuste :

1.Coloque um disco com gravação contínua (CREC) para ser lido. ING CONTINUOUSLY-RECORDED DISC”)

2.Gire o = ˜ + até aparecer “CPLAY MODE” (C29).

3.Pressione

4.Pressione [MENU/NO] e aparecerá “C1 = AD = ” no display.

5.Gire o = ˜ + até aparecer “FBIAS ADJUST” (C13).

6.Pressione Os primeiros 4 dígitos indicam o erro C1, os dois dígitos depois de [/] indicam o ADER, e os 2 dígitos depois de [a =] indicam o valor do bias do foco.

7.Gire o = ˜ +no sentido horário até encontrar o valor bias do foco de modo que o erro C1 seja cerca de 200 (Veja Nota 2).

8.Presione

9.Gire o = ˜ +no sentido antihorário e encontre o valor do bias do foco de modo que o erro C1 seja cerca de

200.

10.Pressione

11.Verifique que o erro C1 é menor que 50 e o ADER é 00. Então pressione o botão

12.Se o “( )”no “ - - ( )”é maior que 20, tecle [YES] button. Se menor que 20, tecle [MENU/NO] e repita o ajuste desde o passo 2.

13.Pressione

Nota 1:A relação entro o erro C1 e o valor do bias do foco é mostrada

Nota 2:Como o erro C1 varia, execute o ajuste usando o ponto médio

Erro C1

Cerca de

200

[YES] e aparecerá “CPLAY MID”.

[YES] e aparecerá “ / a = ”.

[YES] e aparecerá “ / b = ”.

[YES] e aparecerá “ / c = ”.

[YES] .

[EJECT] para retirar o disco.

na figura abaixo. Encontre os pontos A e B na figura, use o ajuste acima descrito.A posição do ponto focal C é calculada automaticamente para os pontos A e B.

do da curva.

C A Valor do Bias do Foco

(F. BIAS)

(Onda Transversa)

Especificação A = B

Page 31

MDS-S50

5-14.VERIFICAÇÃO DOS ERROS

5-14-1.Verificação dos Erros CD

Procedimento de Verificação :

1.Coloque o disco (MD) TDYS-1.

2.Gire o = ˜ +até aparecer “CPLAY MODE” (C30).

3.Pressione

4.O display mostrará “C1 = AD = ”.

5.Verifique que o erro C1 é menor que 20.

6.Pressione

[EJECT] para ejetar o disco.

5-14-2.Verificação dos Erros MO

Procedimento de Verificação :

1.Coloque o disco (MDW-74/AU-1).

2.Gire o = ˜ +até aparecer “CPLAY MODE” (C30).

3.Pressione

4.O display mostrará “C1 = AD = ”.

5.Se o erro C1 for menor que 50, verifique que o ADER é 00.

6.Pressione[MENU/NO] para parar o disco e pressione

[EJECT] para ejetar o disco.

[YES] duas vezes e aparecerá “CPLAY MID”.

[MENU/NO] para parar o disco e pressione

[YES] e aparecerá a mensagem “CPLAY MID”.

15.VERIFICAÇÃO DO FOCO BIAS

Verifique que o bias do foco esta dentro da tolerância. Procedimento de Verificação :

1.Coloque um disco com gravação continua. ING CONTINUOUSLY-RECORDED DISC”)

2.Gire o = ˜ +até aparecer “CPLAY MODE” (C30).

3.Pressione

4.Pressione [MENU/NO] quando “C1 = AD = ” for exibido.

5.Gire o = ˜ +até aparecer “FBIAS CHECK” (C05).

6.Pressione Os primeiros 4 dígitos indicam o erro C1 os dois números depois do [/] indicam o ADER, e os 2 dígitos depois do [c =] indicam o valor do bias do foco. Verifique que o erro C1 é menor que 50 e que o ADER é menor que 2

7.Pressione Verifique que o erro C1 é menor que 200 e que o ADER é menor que 2

8.Pressione [YES] e aparecerá “ / a = ”. Verifique que o erro C1 é menor que 200 e que o ADER é menor que 2

9.Pressione ejetar o disco.

[YES] duas vezes e aparecerá “CPLAY MID”.

[YES]e surgirá a mensagem “ / c = ”.

[YES] e aparecerá “ / b = ”.

[MENU/NO] e então pressione [EJECT] para

5-16.AJUSTE AUTOMÁTICO DO GANHO

Este ajuste deve ser executado quando a unidade for trocada. Se o resultado do ajuste for “Adjust NG!”, a unidade esta falhando ou o circuito do sistema do servo esta anormal.

5-16-1.Ajuste Automático do Ganho do CD (MD pré-gravado)

Procedimento de Ajuste :

1.Insira o disco (MD) TDYS-1.

2.Gire o = ˜ +até aparecer “AG Set (CD)” (C26).

3.Pressionando o formed automatically. “Complete!!” será exibido momentaneamente quando o valor for gravado na memória não volátil. Depois aparecerá no display a mensagem“AG Set (CD)”.

4.Pressione

5-16-2.Ajuste Automático do Ganho para MO (MD gravável)

Porcedimento de Ajuste :

1.Insira o disco (MDW-74/AU-1) para gravação.

2.Gire o = ˜ +até aparecer “AG Set (MO)” (C25).

3.Pressionando o formed automatically. “Complete!!” será exibido momentaneamente quando o valor for gravado na memória não volátil. Depois aparecerá no display a mensagem“AG Set (MO)”.

4.Pressione

[YES] o ajuste será feito automaticamente.

[EJECT] para ejetar o disco.

[YES] o ajuste será feito automaticamente.

[EJECT] para ejetar o disco.

Nota 1:Se os valores do erro C1 e do ADER estiverem fora do especifi-

cado (passos 7 e 8) comece o ajuste do início novamente. the focus bias adjustment may not have been carried out prop- erly. Adjust perform the beginning again.

Page 32

LOCALIZAÇÃO DOS AJUSTES

– PLACA BD (Lado Componente) –

D101

CN101

MDS-S50

– PLACA BD (Lado Condutor) –

IC151

IC190

IC101

CN105

1 7

1. I+3V

2. IOP

3. GND

4. TE

5. FE

6. VC

7. RF

Page 33

SEÇÃO 6

DIAGRAMAS

6-1. DIAGRAMA EM BLOCOS – Seção SERVO –

HR901

OVER WRITE HEAD

OVER WRITE HEAD DRIVE

IC181, Q181, 182

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR,

EFM/ACIRC ENCODER/DECODER,

SHOCK PROOF MEMORY CONTROLLER,

ATRAC ENCODER/DECODER

SCTX

IC151 (1/2)

FILTER

100

60 59 62 61

IC151 (1/2)

EFMO

FILI PCO CLTV FILO

PLL

MDS-S50

SAMPLING

CONVERTER

RATE

ADDT

DATAI XBCKI LRCKI

DATA

BCK

LRCK

ADDT

(Page 34)

OPTICAL PICK-UP BLOCK

(KMS-260B/J1N)

C B

I J

LASER DIODE

2-AXIS

DEVICE

FCS+

(FOCUS)

(TRACKING)

FCS– TRK+ TRK–

HF MODULE

MOD

DETECTOR

LDPD

C D

E F

ILCC

FOCUS/TRACKING COIL DRIVE,

SPINDLE/SLED MOTOR DRIVE

M101

(SPINDLE)

M102

(SLED)

AUTOMATIC

POWER CONTROL

Q121, 122

LASER ON

SWITCH

Q101

IC141

6 8

27 25

21 23

12 10

OUT4F OUT4R

OUT2F OUT2R

OUT1F OUT1R

OUT3F OUT3R

PSB

BCK

DIVIDER

IC171

–1

–2

S102

OPTICAL

RECEIVER

IC611

• SIGNAL PATH

S101

(LIMIT IN)

S105

(REC POSITION)

S103

(PACK OUT)

S104

(PLAY POSITION)

(REFELECT RATE DETECT)

(PROTECT DETECT)

DIGITAL

DADT, BCK, LRCK

1024FS

SWDT, SCLK

: PLAY (ANALOG OUT) : REC (ANALOG IN) : REC (DIGITAL IN)

S102-1

S102-2

(Page 34)

B C

(Page 34)

CLOCK

GENERATOR

INTERNAL BUS

MONITOR CONTROL

MNT0 (FOK)

MNT1 (SHOCK)

SHOCK

MNT1 (SHOCK)

IC1 (1/2)

DIN0

DIN1

DOUT

DADT

XBCK

LRCK

FS256

MNT2 (XBUSY)

MNT3 (SLOCK)

XBUSY

SWDT

SCLK

MNT2 (XBUSY)

+5V

LD-LOW

SENS

LDOUT

REVIN

MOTOR

DRIVE

ATRAC

CPU

INTERFACE

SRDT

SENS

SRDT

SWDT

DIGITAL

AUDIO

ENCODER/DECODER

INTERFACE

SCLK

XLAT

SCLK

SWDT

XLATCH

SYSTEM CONTROLLER

REFERENCE

VOLTAGE SWITCH

Q440, 444

48 47

MORFI

MORFO

AMP

APC

IN4R

IN4F

IN2F

IN2R

IN1F

IN1R

IN3F

14 15

IN3R

RF AMP

I-V

LD/PD

AMP

SPFD SPRD

RFO

46 40

B.P.F.

TEMP

WBL

AMP

ABCD AMP

APCREF

83 13 67 65 66 75 74 63 64

APCREF

SFDR

SRDR

FFDR

FRDR

TFDR

TRDR

ADFM

B.P.F.

COMMAND

SERIAL/PARALLEL

CONVERTER,

DECODER

SWDT

SCLK

XLAT

181716

XRST

AUTOMATIC

POWER

CONTROL

DIGITAL SERVO

SIGNAL

PROCESS

PWM GENERATOR

SIGNAL PROCESSOR

FOCUS

ERROR AMP

TRACKING

ERROR AMP

RECP

DIGITAL SERVO

IC151 (2/2)

RF AMP,

FOCUS/TRACKING ERROR AMP

AGCI

WBL

PEAK &

BOTTOM

ADIN

3029

CONVERTER

IC101

RF AGC

& EQ

WBL

V-I

AUX1

ABCD

A/D CONVERTER

FROM CPU INTERFACE

AUTO

SEQUENCER

AUX

PEAK

BOTM

ADFG

ABCD

TE SE

F0CNT

ANALOG MUX

37 36

26 28

PEAK

XLRF CKRF DTRF

BOTM

ASYO

ASYI

54 57

XLAT

SCLK

SWDT

COMPA-

RFI

RATOR

ADIP

ADFG

DEMODULATOR/

DECODER

F0CNT

COMPARATOR

IC102

HF MODULE

SWITCH

Q131 – 134

SPINDLE

SERVO

SPFD

94 93

EFM/ACIRC

SHOCK PROOF

ENCODER/DECODER

MEMORY CONTROLLER

SUBCODE

PROCESSOR

SPRD

DQSY

SQSY

XINT

12 11 14 9 8 5 6 7 1 2 3 4

27 32 48 40 42 50 58 5638

XINT

SQSY

DQSY

IOP

133

LDON

DIG-RST

WRPWR

MOD

LDIN

12 13

5 6

MOTOR DRIVE

IC440

FWDIN

CLAMP

MOTOR

DRIVE

2 10

M103

(LOADING)

OSCI

OSCO

D0 – D3A00 – A09

XOE

XWE XRAS XCAS

WAVE

SHAPER

IC600

16 17

1, 2, 24, 25

49, 48, 50, 51

9 – 12, 14 – 18, 5

34 – 31, 36 – 40, 45

RXO (CLIP)

TX0 (CLIP) CLK (CLIP)

LRCKI

LIMIT-IN

REC-SW

OUT-SW

PLAY-SW

REFLECT SW

PROTECT SW

D-RAM

IC153

DQ1 – DQ4

A0 – A9

OE WE RAS CAS

4445 44 46 34

DATA

LRCK

3333

Page 34

MDS-S50

6-2. DIAGRAMA EM BLOCOS – Seção PRINCIPAL –

A/D, D/A CONVERTER

(Page 33)

ADDT

DADT, BCK, LRCK

SWDT, SCLK

1024FS

DADT BCK LRCK

SWDT SCLK

SDTO

INTERFACE

CONTROLLER

SDTI

BICK

LRCK

CDTI

CCLK

INTERFACE

IC500

AUDIO

CONTROL REGISTER

HIGH-PASS FILTER,

DIGITAL

ATTENUATOR

DIGITAL

ATTENUATOR,

SOFT MUTE

PD 19

EEPROM

IC195

SDA

SCL

5616667

A/D

CONVERTER

BLOCK

D/A

CONVERTER

BLOCK

TRACKTION

GENERATOR,

CLOCK DIVIDER

REMOTE CONTROL

RECEIVER

IC781

SUB-

CLOCK

AINL

AINR

AOUTL+

AOUTL–

AOUTR+

AOUTR–

TXI

J150

3 2

LINE AMP

IC350

MIX

AMP

IC160 (2/2)

MIX

AMP

IC160 (1/2)

OSC

IC550

LOW-PASS

FILTER

IC260 (2/2)

LOW-PASS

FILTER

IC260 (1/2)

X550

45.1584MHz

MUTING

CONTROL SWITCH

Q380

D412

MUTING

Q180, 281

HEADPHONE

AMP

IC390

MUTING

Q190, 290

ANALOG

OUT

–1

–2

RV791

PHONE

LEVEL

MUTING

Q791, 792

• SIGNAL PATH : PLAY (ANALOG OUT) : REC (ANALOG IN)

J791

PHONES

(EXCEPT US, Canadian)

I2CDATA

I2CCLK

EXTON XBUSY

+5V

J800

PC LINK

1 5

6 2 4

+5V

10MHz

BUFFER

IC800

X22

LATCH

XIN

XOUT

I2CDAT

I2CCLK

I2CPOWER

129

I2CBUSY

115

JOG 0

JOG 1

123

124 1

ROTARY

ENCODER

GND SW

4 5

S713

. AMS >

PUSH ENTER

S701 – 705, 711, 712, S714, 715, 721 – 724, 726

KEY0 – KEY2 141, 139, 138

C769, R769

OSC

RESET

FL-DATA

FL-CLK

FL-CS

2 128

63 62 61

CLK

DAT

OSCI

58 OSCO

FLUORESCENT INDICATOR TUBE/LED

P1, P2 S1 – S35 G1 – G12 G13

1, 2 5 – 39 40 – 51

LED DRIVE

Q751, 755

D751

STANDBY

D755

MDLP

SCL

SDA

EEP-WP

DRIVER

IC761

FLUORESCENT INDICATOR

TUBE

FL711

RST

GRID DRIVE

Q767

RMC

PDOWN

26 19

SYSTEM CONTROLLER

IC1 (2/2)

RESET

MECHANISM

DECK SECTION

SYSTEM +3.3V

A/D, D/A

CONVERTER

(IC500) B+

+5V

+3.3V

BACK UP

+3.3V

+5V

BT420

LITHUM

BATTERY

+3.3V

REGULATOR

IC190

D421

+3.3V

REGULATOR

Q356

D422

MUTE

10 13

PH5

V.BACK

REGULATOR

SYS3.5

ANA5

S.RESET P.DOWN

IC400

VCC1

VCC2

(TO FL771)

FL/LED DRIVER

(IC761) B–

ANALOG

LINE OUT

CIRCUIT

–32V

MOTOR DRIVER

(IC440) B+

UNREG +12V

UNREG –12V

AC F-1 AC F-2

–32V

REGULATOR

IC480

REC

STB

33BEEP

126

136BEEP SW

131

D481

RECT

D461, 462

RECT D471, 472 D476, 477

RECT

D401 – 404

RECT D431, 432

BUZZER ON/OFF

S831

BEEP

POWER ON/OFF

RELAY DRIVE

Q910

TR900

MAIN POWER

TRANSFORMER

TR950

SUB POWER

TRANSFORMER

BUZZER

DRIVE

Q793

SWITCH

Q496, 497

OFF

RY910

VOLTAGE

SELECTOR

S951

BP791

(BUZZER)

LINE

FILTER

LF900

AC IN

3434

Page 35

6-3. NOTA PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO E DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS

MDS-S50

Nota na placa de circuito impresso:

• X : partes extraídas do lado componente.

• Y : partes extraídas do lado condutor

• : camada visível (As outras camadas não estão indicadas.)

• Indicação no Transistor

C Q

Estes são omitidos.

Nota nos Diagramas Esquemáticos

• Todos os capacitores estão em µF a menos que indicados pF: µµF 50 WV iu menores são são indicados, exceto para os eletrolíticos

e os de tântalo.

• Todos os resistores estão em Ω e 1/ cificados.

•

• 5 : resistor fusível

• C : designação no painel

Nota:

Os componentes identificados com a marca 0 são críticos para a segurança. Somente os substitua por peças indicadas nesse manual.

• A : B+ Line.

• B : B– Line.

• Tensões e formas de onda estão em DC, com relação

• Tensões são obtidas com um VOM (impedância de entrada 10 MΩ).

• Formas de onda são obtidas com um osciloscópio.

• Números circulados referem-se a formas de onda.

• Simbologia

: componente interno

ao terra em condição de ausência de sinal. sem indicação : STOP

( ) : PLAY < > : REC

Variações de tensão são verificadas dentro de uma faixa de tolerância.

E : PLAY (ANALOG OUT) j : REC (ANALOG IN) l : REC (DIGITAL IN)

: Impossivel de medir

∗

Note:

Les composants identifiés par une marque 0 sont critiques pour la sécurité. Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifié.

W a menos que estejam espe-

Page 36

MDS-S50

• LOCALIZAÇÃO DAS PLACAS

Placa VOL SEL

Placa PT

Placa PRINCIPAL

Placa POWER SW

Placa DISPLAY

Placa BD

Page 37

6-4. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO – Placa BD –• Veja pág. 36 para localização das placas de circuito.

MDS-S50

BD BOARD

(COMPONENT SIDE)

2C 1C

FLEXIBLE BOARD

PLAY POSITION

(PACK OUT)

S102-2

PROTECT

DETECT

S102-1

REFLECT

RATE

DETECT

BD BOARD

–2 –1

(CONDUCTOR SIDE)

(LOADING)

TEST

• Semiconductor Location

Ref. No. Location

D101 A-1 Q101 B-1

Q131 C-1 Q132 B-1 Q133 B-1 Q134 C-1

REC POSITION

(22)

(SLED)

(22)

MAIN BOARD

CN400

(Page 40) (Page 40)

3737

MAIN BOARD

CN1

• Localização dos Semicondutores

Ref. No. Location

D181 D-3 D183 D-3

IC101 A-3 IC102 B-3 IC141 C-1 IC151 C-2 IC153 C-3 IC171 D-2

Ref. No. Location

IC181 D-3 IC190 D-1 IC195 D-2

Q121 B-3 Q122 B-3 Q181 D-3 Q182 D-3

Page 38

MDS-S50

6-5. DIAGRAMA ESQUEMÁTICO – Placa BD (1/2) Veja pág. 48 para formas de onda e diagrama em bloco dos IC's.

(Page

39)

(Page

39)

(Page

39)

The components identified by mark 0 or dotted line with mark 0 are critical for safety. Replace only with part number specified.

Les composants identifiés par une marque 0 sont critiques pour la sécurité. Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifié.

3838

Page 39

6-6. DIAGRAMA ESQUEMÁTICO – Placa BD (2/2) –• Veja pág. 48 para formas de onda e diagrama em bloco dos IC's.

(Page 38)

MDS-S50

(Page 38)

(Page 42)

(Page 43)

3939

Page 40

MDS-S50

(US, CND)

A A

EXCEPT US, CND

(EXCEPT US, CND)

EXCEPT

US, CND

EXCEPT

US, CND

US, CND,

SP, BR

(AEP, UK, HK, AR, AUS)

(US, CND)

6-7. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO – Placa PRINCIPAL .

• Localização do Semicondutor

Ref. No. Location

D155 F-15 D156 F-15 D255 F-15 D256 F-15 D401 F-2 D402 F-2 D403 F-2 D404 F-2 D412 F-5 D421 D-4 D422 D-5 D431 G-2 D432 G-2 D482 G-2

IC1 G-8 IC160 D-13 IC260 C-13 IC350 D-15 IC390 D-11 IC500 G-14 IC550 H-14 IC600 C-10 IC800 B-4

Q180 B-13 Q190 E-11 Q281 B-13 Q290 E-12 Q380 B-12 Q440 H-5 Q444 H-5 Q496 D-10 Q497 D-11

(Page 46)

(Page 37) (Page 37)

There are a few cases that the part isn't mounted in model

4040

is printed on diagrams.

Page 41

6-8. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO – Placa PRINCIPAL (Lado Condutor) –• Veja pág. 36 para localização das placas de circuito.

MDS-S50

ANALOGIN

OUT

DIGITAL IN

(EXCEPT US, CND)

ON OFF

• Localização dos Semicondutores

Ref. No. Location

D461 E-2 D462 D-1 D471 E-2 D472 D-1 D476 E-2 D477 D-1 D481 G-1

IC400 B-2 IC440 G-4 IC480 I-1 IC611 A-10

Q356 H-12 Q910 G-2

(Page 45)

4141

Page 42

MDS-S50

6-9. DIAGRAMA ESQUEMÁTICO – Placa PRINCIPAL (1/3) –• Veja pág. 48 para formas de onda.

(Page

43)

(Page

39)

(Page 44)

(Page 47)

(Page

44)

4242

Page 43

6-10. DIAGRAMA ESQUEMÁTICO – Placa PRINCIPAL (2/3) –• Veja pág. 48 para formas de onda e diagrama em bloco dos IC's.

MDS-S50

(Page

39)

(Page 42)

(Page 44)

4343

Page 44

MDS-S50

6-11. DIAGRAMA ESQUEMÁTICO – Placa PRINCIPAL (3/3)/PT/VOL SEL • Veja pág. 48 para diagrama em bloco dos IC's.

(Page 43)

(Page 42)

Os componentes identificados com a marca 0

são críticos para a segurança. Somente as substitua por peças identificadas nesse manual.

Les composants identifiés par une marque 0 sont critiques pour la sécurité. Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifié.

4444

Page 45

6-12. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO – Placas PT/VOL SEL –• Veja pág. 36 para localização das placas de circuito.

(SP, BR)

VOL SEL BOARD

S951

VOLTAGE

110V – 120V 220V – 240V

SELECTOR

LINE

FILTER

EXCEPT

SP, BR

MDS-S50

(SP, BR)

(Page 41)

4545

Page 46

MDS-S50

6-13. PLACA DE CIRCUITO IMPRESSO – Placas DISPLAY/POWER SW –• Veja pág. 36 para localização das placas de circuito.

S701 – 705,

S711 – 715

(EXCEPT US, CND)

(Page 40)

• Localização do Semicondutor

Ref. No. Location

D751 C-1 D775 C-3

Q751 B-2 Q775 B-3 Q791 B-1 Q792 B-1

(EXCEPT US, CND)

L793

(EXCEPT US, CND)

(US, CND)

L792

L791

EXCEPT

US, CND

S721 – 724,

S726

Há casos em que peças que não são montadas nesse

4646

modelo estão impressas nos diagramas esquemáticos.

Page 47

6-14. DIAGRAMA ESQUEMÁTICO – Placas DISPLAY/POWER SW –•Veja pág. 48 para formas de onda.

MDS-S50

(Page

42)

4747

Page 48

MDS-S50

• Forma de Ondas – Placa BD –

1 IC101 1 (I), 2 (J) (MD Play mode)

0.5 Vp-p

2 IC101 4 (A) (MD Play mode) 4 IC500 qa (LRCK)

0.1 Vp-p

3 IC101 8 (E), 9 (F) (MD Play mode)

0.6 Vp-p

4 IC151 qh (OSCI)

6 IC151 wk (XBCK) 3 IC500 9 (XTI)

4.4 Vp-p

354 ns

22.2 ns

7 IC171 3

1.4 Vp-p

22.2 µs

5 IC500 qs (BICK)

– Placa PRINCIPAL–

354 ns

1 IC1 w; (XOUT)

22.7

• Diagrama em bloco do IC – Placa BD –

IC101 CXA2523AR

MORFO47MORFI46RFO45OPN

1 2

EBAL

FBAL

RFA2

OFST

–

HLPT

GRV

1.4 Vp-p

RFA1

–

CVB

3VC

3.6 Vp-p

3.3 Vp-p

IVR

GSW

–

– –

–

GRVA

OPO43ADDC42COMPP41COMPO40AGCI39RF AGC38RF37PEAK

USROP

EE'

–1 –2

–2 –1

– – – –

+ +

– –

+ +

ESW

FF'

–

BPF3T

BPF22

WBL

RFA3

PTGR

PBSW

ABCDA

FEA

ATA

EFB TESW

RF AGC EQ

USRC

PEAK

BOTTOM

WBL

ADIP

PTGR

PEAK3T

P-P

AGC

WBL

3T EQ

3T WBL

PBH

DET

–1 –2

DET

TEMP

AUX

BPFC

SEA

TEA

VI CONV

BOTM

ABCD

AUX

32 ADFG

31 ADAGC

30 ADIN

29 ADFM

28 SE

27 CSLED

26 TE

25 WBLADJ

5.2 Vp-p

22.2 ns

5 IC151 wj (LRCK) 2 IC550 2

4.2 Vp-p

22.7

100 ns

22.2 ns

2.9 Vp-p

3.6 Vp-p

– Placa DISPLAY –

1 IC761 tk (OSC0)

441 ns

3.3 Vp-p

AUXSW

TEMPR

COMMAND

SCRI - PARA

DECODE

SCLK

SWDT

BGR

VREF

XLAT

XSTBY

F0CNT

VREF

EQADJ

3TADJ

VCC

10PD

11APC 12APCREF

–

GND

TEMPI

4848

Page 49

IC141 BH6511FS

MDS-S50

CAPA–

CAPA+

IN2R

IN2F

VM2

OUT2F

PGND2

OUT2R

VM12

OUT1R

PGND1

OUT1F

VM1

32 31 30 29 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17

IN4F

AMP

VM4

INTERFACE

CHARGE

PUMP.

OSC

INTERFACE

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16

GND

IN4R

OUT4F

AMP

PGND4

OUT4R

VM34

AMP

OUT3R

PGND3

AMP

AMPAMPAMP

OUT3F

INTERFACE

PREDRIVEPREDRIVE

INTERFACE

VM3

IC151 CXD2662R

EFMO

DVSS

TEST3

TEST2

TEST1

FGIN

SPFD

MNT0 MNT1 MNT2 MNT3

SWDT

SCLK

XLAT SRDT SENS

XRST SQSY

DQSY

RECP

XINT

OSCI

OSCO

XTSL

DIN0 DIN1

DOUT

SPINDLE

SERVO

DECODER

EACH BLOCK

SPRD

ADIP

DIGITAL

100

99 98 97 96 95 94 93

1 2

MONITOR CONTROL

3 4

5 6

CPU I/F

7 8

9 10 11

SUBCODE

PROCESSOR

12 13

14 15

16 17

GENERATOR

18 19 20

CLOCK

EACH BLOCK

SFDR91SRDR90FS489FRDR88FFDR87DVDD86TFDR85TRDR84LDDR83APCREF82DTRF81CKRF80XLRF79F0CNT78ADFG77APC76DCHG

PWM

GENERATOR

SHOCK RESISTANT

MEMORY CONTROLLER

AUDIO

I/F

SAMPLING

CONVERTER

RATE

SERVO

DSP

A/D

CONVERTER

IN1F

IN3F

AUTO

IN1R

PSB

IN3R

SEQUENCER

ANALOG

DECODER

ENCODER/

EFM/ACIRC

COMP

PSB

MUX

PLL

AVSS

ADRB

ADRT

AVDD

ADIO

AUX1

ABCD

BOTM

PEAK

CLTV

FILO

FILI

PCO

AVSS

RFI

BIAS

AVDD

ASYI

ASYO

DATAI LRCKI XBCKI

ADDT

22 23 24 25

LRCK

XBCK

DADT

FS256

DVDD

ATRAC

ENCODER/DECODER

ADDRESS/DATA BUS A00 - A11, D0 - D3

A1140A0839A0738A0637A0536A0435A1034A0033A0132A0231A03

DVSS

XOE

XCAS

A09

MVCI

XRAS

50D249D048D147

XWE

Page 50

MDS-S50

– Placa PRINCIPAL –

IC400 LA5643 IC440 LB1641

PH5

STBY

ANA5

SYS3.3

B.BAK

CD1

P. DOWN

GND

CD2

S. RESET

2 3

11 12

–

+ +

–

DELAY

CIRCUIT

DELAY

CIRCUIT

3.3V

–

VREF

T.S.D O.C.P

MOTOR

DRIVE

FWD/REV/STOP

CONTROL LOGIC

2 3

GND

DRIVE

MOTOR

NOISE

FILTER

5 6 7 8 9

FWD.IN

REV.IN

CLAMP

VCC 1

VCC 2

IC480 M5293L

GND

27k

ON/OFF

REFERENCE

VOLTAGE

–

OVERHEAT

PROTECTION

OVERCURRENT

LIMITTER

MOTOR

DRIVE

NOISE

FILTER

REFERENCE VOLTAGE

OUT

DRIVE

MOTOR

IC500 AK4524

VCOM

AINR

AINL

VREF

AGND

5 6

TEST XTAO

XTAI

XTALE

LRCK

BICK

SDTO

SDTI

8 9

11 12 13 14

GENERATOR

CONTROLLER

CLOCK

& DIVIDER

AUDIO

INTERFACE

CONVERTER

BLOCK

H.P.F.

D-ATT

D-ATT,

S-MUTE

A/D

D/A

CONVERTER

BLOCK

CONTROL

INTERFACE

28 27 26 25

24 23 22

21 20 19

18 17 16 15

AOUTR+ AOUTR– AOUTL+ AOUTL–

DGND VD VT

CLKO M/S PD

CIF CS CCLK CDTI

Page 51

6-15. DESCRIÇÃO DE FUNÇÕES DOS PINOS DOS IC"s

• PLACA BD IC101 CXA2523AR (RF AMP, FOCUS/TRACKING ERROR AMP)

Pin No. Pin Name I/O Description

1II 2JI 3VCO

4 to 9 A to F I

10 PD I 11 APC O 12 APCREF I 13 GND — 14 TEMPI I 15 16 SWDT I 17 SCLK I 18 XLAT I 19 XSTBY I

20 F0CNT I

21 VREF O 22 EQADJ I 23 3TADJ I 24 VCC — 25 WBLADJ I 26 TE O 27 CSLED I 28 SE O 29 ADFM O 30 ADIN I 31 ADAGC I 32 ADFG O 33 AUX O 34 FE O 35 ABCD O 36 BOTM O 37 PEAK O 38 RF O 39 RFAGC I 40 AGCI I 41 COMPO O 42 COMPP I 43 ADDC I 44 OPO O 45 OPN I 46 RFO O 47 MORFI I 48 MORFO O

TEMPR O

I-V converted RF signal I input from the optical pick-up block detector I-V converted RF signal J input from the optical pick-up block detector Middle point voltage (+1.65V) generation output terminal Signal input from the optical pick-up detector Light amount monitor input from the optical pick-up block laser diode Laser amplifier output to the automatic power control circuit Reference voltage input for setting laser power from the CXD2662R (IC151) Ground terminal Connected to the temperature sensor Output terminal for a temperature sensor reference voltage Writing serial data input from the CXD2662R (IC151) Serial data transfer clock signal input from the CXD2662R (IC151) Serial data latch pulse signal input from the CXD2662R (IC151) Standby control signal input terminal “L”: standby (fixed at “H” in this set) Center frequency control voltage input terminal of internal circuit (BPF22, BPF3T, EQ) input

from the CXD2662R (IC151) Reference voltage output terminal Not used (open) Center frequency setting terminal for the internal circuit (EQ) Center frequency setting terminal for the internal circuit (BPF3T) Power supply terminal (+3.3V) Center frequency setting terminal for the internal circuit (BPF22) Tracking error signal output to the CXD2662R (IC151) Connected to the external capacitor for low-pass filter of the sled error signal Sled error signal output to the CXD2662R (IC151) FM signal output of the ADIP Receives a ADIP FM signal in AC coupling Connected to the external capacitor for ADIP AGC ADIP duplex signal (22.05 kHz ± 1 kHz) output to the CXD2662R (IC151) Auxiliary signal (I Focus error signal output to the CXD2662R (IC151) Light amount signal (ABCD) output to the CXD2662R (IC151) Light amount signal (RF/ABCD) bottom hold output to the CXD2662R (IC151) Light amount signal (RF/ABCD) peak hold output to the CXD2662R (IC151) Playback EFM RF signal output to the CXD2662R (IC151) Connected to the external capacitor for RF auto gain control circuit Receives a RF signal in AC coupling User comparator output terminal Not used (open) User comparator input terminal Not used (fixed at “L”) Connected to the external capacitor for cutting the low band of the ADIP amplifier User operational amplifier output terminal Not used (open) User operational amplifier inversion input terminal Not used (fixed at “L”) RF signal output Receives a MO RF signal in AC coupling MO RF signal output

signal/temperature signal) output to the CXD2662R (IC151)

MDS-S50

Page 52

MDS-S50

• PLACA BD IC151 CXD2662R

(DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, DIGITAL SERVO SIGNAL PROCESSOR, EFM/ACIRC ENCODER/DECODER, SHOCK PROOF MEMORY CONTROLLER, ATRAC ENCODER/DECODER)

Pin No. Pin Name I/O Description

1 MNT0 (FOK) O

2 MNT1 (SHOCK) O 3 MNT2 (XBUSY) O 4 MNT3 (SLOCK) O 5SWDTI 6 SCLK I (S) 7 XLAT I (S) 8 SRDT O (3) 9 SENS O (3)

10 XRST

13 RECP I

14 XINT O Interrupt status output to the system controller (IC1) 15 TX O 16 OSCI I System clock signal (512Fs=22.5792 MHz) input from the oscillator circuit 17 OSCO O System clock signal (512Fs=22.5792 MHz) output terminal Not used (open)

18 XTSL I

19 DIN0 I 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 FS256 O 30 DVDD — Power supply terminal (+3.3V) (digital system)

31 to 34

36 to 40

41 A11 O 42 DVSS — Ground terminal (digital system) 43 XOE O Output enable signal output to the D-RAM (IC153) “L” active 44 XCAS O Column address strobe signal output to the D-RAM (IC153) “L” active 45 A09 O Address signal output to the D-RAM (IC153) 46 XRAS O Row address strobe signal output to the D-RAM (IC153) “L” active 47 XWE O Write enable signal output to the D-RAM (IC153) “L” active

* I (S) stands for schmitt input, I (A) for analog input, O (3) for 3-state output, and O (A) for analog output in the column I/O.

SQSY O

DQSY O

DIN1 I Digital audio signal input terminal when recording mode (for digital optical input) Not used

DOUT O Digital audio signal output terminal when playback mode (for digital optical output) Not used

DADTAI I Serial data input from the system controller (IC1)

LRCKI I L/R sampling clock signal (44.1 kHz) input from the system controller (IC1)

XBCKI I Bit clock signal (2.8224 MHz) input from the system controller (IC1)

ADDT I Recording data input from the A/D, D/A converter (IC500) DADT O Playback data output to the A/D, D/A converter (IC500)

LRCK O L/R sampling clock signal (44.1 kHz) output to the A/D, D/A converter (IC500)

XBCK O Bit clock signal (2.8224 MHz) output to the A/D, D/A converter (IC500)

A03 to A00 O Address signal output to the D-RAM (IC153)

A10 O

A04 to A08 O Address signal output to the D-RAM (IC153)

Focus OK signal output terminal “H” is output when focus is on (“L”: NG) Not used (open)

Track jump detection signal output to the system controller (IC1) Busy monitor signal output to the system controller (IC1) Spindle servo lock status monitor signal output terminal Not used (open) Writing serial data signal input from the system controller (IC1) Serial data transfer clock signal input from the system controller (IC1) Serial data latch pulse signal input from the system controller (IC1) Reading serial data signal output to the system controller (IC1) Internal status (SENSE) output to the system controller (IC1)

I (S)

Reset signal input from the system controller (IC1) “L”: reset Subcode Q sync (SCOR) output to the system controller (IC1)

“L” is output every 13.3 msec Almost all, “H” is output Digital In U-bit CD format subcode Q sync (SCOR) output to the system controller (IC1)

“L” is output every 13.3 msec Almost all, “H” is output Laser power selection signal input from the system controller (IC1)

“L”: playback mode, “H”: recording mode

Magnetic head on/off signal output to the over write head drive (IC181)

Input terminal for the system clock frequency setting “L”: 22.5792 MHz, “H”: 45.1584 MHz (fixed at “L” in this set)

Digital audio signal input terminal when recording mode (for digital optical input)

Clock signal (11.2896 MHz) output terminal Not used (open)

Address signal output to the external D-RAM Not used (open)

Page 53

MDS-S50

Pin No. Pin Name I/O Description

48 D1 I/O 49 D0 I/O 50 D2 I/O 51 D3 I/O 52 MVCI 53 ASYO O Playback EFM full-swing output terminal 54 ASYI I (A) Playback EFM asymmetry comparator voltage input terminal 55 AVDD — Power supply terminal (+3.3V) (analog system) 56 BIAS I (A) Playback EFM asymmetry circuit constant current input terminal 57 RFI I (A) Playback EFM RF signal input from the CXA2523AR (IC101) 58 AVSS — Ground terminal (analog system) 59 PCO O (3) Phase comparison output for master clock of the recording/playback EFM master PLL 60 FILI I (A) Filter input for master clock of the recording/playback master PLL 61 FILO O (A) Filter output for master clock of the recording/playback master PLL 62 CLTV I (A) Internal VCO control voltage input of the recording/playback master PLL 63 PEAK I (A) Light amount signal (RF/ABCD) peak hold input from the CXA2523AR (IC101) 64 BOTM I (A) Light amount signal (RF/ABCD) bottom hold input from the CXA2523AR (IC101) 65 ABCD I (A) Light amount signal (ABCD) input from the CXA2523AR (IC101) 66 FE I (A) Focus error signal input from the CXA2523AR (IC101) 67 AUX1 I (A) Auxiliary signal (I 68 VC I (A) Middle point voltage (+1.65V) input from the CXA2523AR (IC101) 69 ADIO O (A) Monitor output of the A/D converter input signal Not used (open) 70 AVDD — Power supply terminal (+3.3V) (analog system) 71 ADRT I (A) A/D converter operational range upper limit voltage input terminal (fixed at “H” in this set) 72 ADRB I (A) A/D converter operational range lower limit voltage input terminal (fixed at “L” in this set) 73 AVSS — Ground terminal (analog system) 74 SE I (A) Sled error signal input from the CXA2523AR (IC101) 75 TE I (A) Tracking error signal input from the CXA2523AR (IC101) 76 DCHG I (A) Connected to the +3.3V power supply 77 TEST4 I Input terminal for the test Not used (fixed at “H”) 78 ADFG 79 F0CNT O Filter f0 control signal output to the CXA2523AR (IC101) 80 XLRF O Serial data latch pulse signal output to the CXA2523AR (IC101) 81 CKRF O Serial data transfer clock signal output to the CXA2523AR (IC101) 82 DTRF O Writing serial data output to the CXA2523AR (IC101)

83 APCREF O

84 TEST0 O Input terminal for the test Not used (open) 85 TRDR O Tracking servo drive PWM signal (–) output to the BH6511FS (IC141) 86 TFDR O Tracking servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141) 87 DVDD — Power supply terminal (+3.3V) (digital system) 88 FFDR O Focus servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141) 89 FRDR O Focus servo drive PWM signal (–) output to the BH6511FS (IC141) 90 FS4 O Clock signal (176.4 kHz) output terminal (X’tal system) Not used (open) 91 SRDR O Sled servo drive PWM signal (–) output to the BH6511FS (IC141) 92 SFDR O Sled servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141) 93 SPRD O Spindle servo drive PWM signal (–) output to the BH6511FS (IC141)

* I (S) stands for schmitt input, I (A) for analog input, O (3) for 3-state output, and O (A) for analog output in the column I/O.

Two-way data bus with the D-RAM (IC153)

I (S)

Digital in PLL oscillation input from the external VCO Not used (fixed at “L”)

signal/temperature signal) input from the CXA2523AR (IC101)

I (S)

ADIP duplex FM signal (22.05 kHz ± 1 kHz) input from the CXA2523AR (IC101)

Control signal output to the reference voltage generator circuit for the laser automatic power control

Page 54

MDS-S50

Pin No. Pin Name I/O Description

94 SPFD O Spindle servo drive PWM signal (+) output to the BH6511FS (IC141) 95 96 97 98 99 DVSS — Ground terminal (digital system)

100 EFMO O EFM signal output terminal when recording mode

* I (S) stands for schmitt input, I (A) for analog input, O (3) for 3-state output, and O (A) for analog output in the column I/O.

FGIN TEST1 I TEST2 I TEST3 I

I (S)

Input terminal for the test (fixed at “L”)

Page 55

• PLACA PRINCIPAL IC1 M30805MG-211GP (SYSTEM CONTROLLER)

Pin No. Pin Name I/O Description

1 2 3 A1 IN 4RMC

5 to 7

8 MUTE O 9 RESET O

10 LATCH O

11 LD-LOW

12 LDIN O 13 LDOUT

FL-DATA O Serial data output to the fluorescent indicator tube/LED driver (IC761)

FL-CLK O Serial data transfer clock signal output to the fluorescent indicator tube/LED driver (IC761)

I Sircs remote control signal input terminal of the CONTROL A1II Not used (fixed at “H”) I Remote control signal input from the remote control receiver (IC781)

NC O Not used (open)

Audio line muting on/off control signal output “L”: line muting on, “H”: line muting off Reset signal output to the A/D, D/A converter (IC500) “L”: reset Serial data latch pulse signal output to the A/D, D/A converter (IC500) Loading motor drive voltage control signal output for the loading motor driver (IC440)

“H” active Motor control signal output to the loading motor driver (IC440) “L” active *1

O Motor control signal output to the loading motor driver (IC440) “L” active *1

Laser modulation selection signal output to the HF module switch circuit Stop: “L”, Playback power: “H”, Recording power:

0.5 sec

MDS-S50

14 MOD

15 BYTE 16 CNVSS 17 XCIN 18 XCOUT

19 RESET I

20 XOUT 21 VSS 22 XIN 23 VCC 24

25 DQSY

26 PDOWN

NMI I Non-maskable interrupt input terminal “L” active (fixed at “H” in this set)

2 sec

I External data bus line byte selection signal input “L”: 16 bit, “H”: 8 bit (fixed at “L”)

— Ground terminal

I Sub system clock input terminal (32.768 kHz) Not used (open)

O Sub system clock output terminal (32.768 kHz) Not used (open)

System reset signal input from the regulator (IC400) “L”: reset For several hundreds msec. after the power supply rises, “L” is input, then it changes to “H”

O Main system clock output terminal (10 MHz)

— Ground terminal

I Main system clock input terminal (10 MHz)

— Power supply terminal (+3.3V)

Digital In U-bit CD format subcode Q sync (SCOR) input from the CXD2662R (IC151)

“L” is input every 13.3 msec Almost all, “H” is input Power down detection signal input from the regulator (IC400)

“L”: power down, normally: “H”

27 SQSY

28 KEYBD-CLK 29 LDON O

30 LIMIT-IN

31 A1 OUT

*1 Loading motor (M103) control

Mod

Terminal

LDIN (pin qs)

LDOUT (pin qd)

Subcode Q sync (SCOR) input from the CXD2662R (IC151)

“L” is input every 13.3 msec Almost all, “H” is input

I Serial data transfer clock signal input from the key board Not used (fixed at “H”)

Laser diode on/off control signal output to the automatic power control circuit “H”: laser on Detection signal input from the sled limit-in detect switch (S101)

The optical pick-up is inner position when “L”

O Sircs remote control signal output terminal of the CONTROL A1II Not used (open)

LOADING EJECT BRAKE STOP

“L”“H”“L”“H”

“H”“L”“L”“H”

Page 56

MDS-S50

Pin No. Pin Name I/O Description

32 XINT

34 LRCKI

35 WRPWR

36 I2CCLK 37 I2CDAT I/O 38 SWDT O 39 VCC 40 SRDT I 41 VSS 42 SCLK O

43 REC-SW I

44 TX0 (CLIP) 45 RX0 (CLIP) 46 CLK (CLIP) 47 DIG-RST O 48 SENS

49 PLAY-SW I

50 XLATCH

51 OUT-SW I

52 53 54 55 56 MNT2 (XBUSY) I 57 VSS 58 MNT1 (SHOCK) I 59 VCC 60 EEP-WP O 61 SDA I/O 62 63 OE O 64 65 WE O 66 SCL O

67 REFLECT SW I

BEEP O

RDY

ALE O Not used (open) HOLD HLDA O Not used (open)

BCLK O Not used (open)

BHE O Not used (open)

I Interrupt status input from the CXD2662R (IC151)

Beep sound drive signal output Headphone muting on/off control signal output “L”: muting on, “H”: muting off (Used for the except US and Canadian model)

O L/R sampling clock signal (44.1 kHz) output to the CXD2662R (IC151)

Laser power selection signal output to the CXD2662R (IC151) and HF module switch circuit

“L”: playback mode, “H”: recording mode

I/O Serial data transfer clock signal input/output terminal for the IIC bus

Serial data input/output terminal for the IIC bus Writing serial data signal output to the CXD2662R (IC151)

— Power supply terminal (+3.3V)

Reading serial data signal input from the CXD2662R (IC151)

— Ground terminal

Serial data transfer clock signal output to the CXD2662R (IC151) Detection signal input from the recording position of over write head (HR901) detect switch

(S105) “L” recording mode

O Serial data output to the CXD2662R (IC151)

I Serial data input

O Bit clock signal (2.8224 MHz) output to the CXD2662R (IC151)

Reset signal output to the CXD2662R (IC151) and BH6511FS (IC141) “L”: reset

I Internal status (SENSE) input from the CXD2662R (IC151)

Detection signal input from the playback position of over write head (HR901) detect switch (S104) “L” playback mode

O Serial data latch pulse signal output to the CXD2662R (IC151)

Detection signal input from the loading-out detect switch (S103) “L” at a load-out position, others: “H”

Not used (open)

Busy monitor signal input from the CXD2662R (IC151)

— Ground terminal

Track jump detection signal input from the CXD2662R (IC151)

— Power supply terminal (+3.3V)

Writing protect signal output to the EEPROM (IC195) Two-way data bus with the EEPROM (IC195)

Data reading strobe signal output to the flash memory “L” active Not used (open)

Writing enable signal output to the flash memory “L” active Not used (open) Clock signal output to the EEPROM (IC195) Detection signal input from the disc reflection rate detect switch (S102-1)

“L”: high reflection rate disc, “H”: low reflection rate disc

68 PROTECT SW I

69 to 71 CS0 to CS2 O

72, 73 A20, A19 O

74 VCC 75 A18 O

REC-proof claw detection signal input from the protect detect switch (S102-2) “H”: write protect

Chip select signal output to the flash memory “L” active Not used (open) Address signal output to the flash memory Not used (open)

— Power supply terminal (+3.3V)

Address signal output to the flash memory Not used (open)

Page 57

Pin No. Pin Name I/O Description

76 VSS 77 to 85 A17 to A9 O 86 to 89 SEL1 to SEL4

90 WP O

91 VCC

92 A8 O

93 VSS

94 to 101 A7 to A0 O

102 to 113 D15 to D4 I/O

114 115 116 KEYBD-DAT 117 REC VOL A O 118 REC VOL B O

119 to 12

123 JOG0 I 124 JOG1 I 125

126

KEYBD-CLKCTL

I2CBUSY

D3 to D0 I/O

LATCH

REC

— Ground terminal

Address signal output to the flash memory Not used (open)

I Not used (open)

Writing protect signal output to the flash memory “L” active Not used (fixed at “L”)

— Power supply terminal (+3.3V)

Address signal output to the flash memory Not used (open)

— Ground terminal

Address signal output to the flash memory Not used (open) Two-way data bus with the flash memory Not used (open)

O Clock control signal output to the key board Not used (fixed at “L”)

Busy monitor signal input from the IIC bus

I Serial data input from the key board Not used (fixed at “H”)

Not used (open) Not used (open) Two-way data bus with the flash memory Not used (open) JOG dial pulse input from the rotary encoder (S713 . AMS >) (A phase input) JOG dial pulse input from the rotary encoder (S713 . AMS >) (B phase input)

Not used (open) Power on/off control signal output for the beep sound drive “L”: power off, “H”: power on

(Used for the except US and Canadian models)

MDS-S50

127

128 129 130 VSS 131 132 VCC 133 IOP

134

135

136

137

138

139

140 AVSS 141 142 VREF I Reference voltage (+3.3V) input terminal (for A/D converter) 143 AVCC 144

COAX/OPT

FL-CS

I2CPOWER

STB

DESTINATION

MODEL

BEEP SW

KEY3

KEY2

KEY1

KEY0

Optical in or coaxial in selection signal output terminal “L”: optical in, “H”: coaxial in

Not used (open)

Chip select signal output to the fluorescent indicator tube/LED driver (IC761)

Power supply detection signal input from the IIC bus

— Ground terminal

Relay drive signal output for the power on/off “L”: standby, “H”: power on

— Power supply terminal (+3.3V)

I Optical pick-up voltage detection signal input from the automatic power control circuit

Destination setting input terminal “L”: AEP, UK, Hong Kong, Argentine, and Australian

models, “H”: US, Canadian, Singapore, and Brazilian models

Model setting input terminal Fixed at “M” in this set BEEP switch (S831) input terminal “L”: beep off, “H”: beep on

(Used for the except US and Canadian models) US and Canadian models: Not used (fixed at “L”)

Key input terminal (A/D input) Not used (fixed at “H”) Key input terminal (A/D input) S721 to S724 and S726 (INPUT, PLAY MODE, REC MODE,

LEVEL/DISPLAY/CHAR, I/1) keys input Key input terminal (A/D input)

S711 to S715 (MENU/NO, YES, PUSH ENTER, CLEAR, Z) keys input

— Ground terminal (for analog system )

Key input terminal (A/D input) S701 to S705 (z, x, M, m, u) keys input

— Power supply terminal (+3.3V) (for analog system )

Not used (fixed at “L”)

Page 58

MDS-S50

SEÇÃO 7

VISTAS EXPLODIDAS

NOTE:

• -XX e -X indicam peça padrão e estas podem apresentar algumas diferenças com relação a aquelas usadas nos aparelhos.

• Indicação de cor na aparência das peças Exemplo: KNOB, BALANCE (WHITE) . . . (RED)

↑↑

Cor da Peça Cor do Gabinete

7-1. GABINETE

TR900

MDM-7A

não fornecido

• Itens com a marca “*” não são mantidos em estoque por serem raramente solicitados. Evite atrasos antecipando os pedidos para estes itens.

• As partes mecânicas sem número de referência nas vistas explodidas não são fornecidas.

• A lista de parafusos e acessórios é dada no final da lista de peças elétricas.

não fornecido

Os componentes identificados com a marca 0 são críticos para a segurança. Somente os substitua por peças numericamente identificadas nesse manual.

Front panel section

Ref. No. Part No. Description Remark

1 1-678-518-11 PT BOARD 2 4-228-643-11 SCREW (+BVTTWH M3), STEP 3 3-363-099-01 SCREW (CASE 3 TP2)

4 4-229-363-11 CASE

5 1-792-811-01 WIRE (FLAT TYPE) (23 CORE) 6 1-792-812-11 WIRE (FLAT TYPE) (27 CORE)

0 7 1-757-813-11 CORD, POWER (BR)

Ref. No. Part No. Description Remark

9 4-228-443-81 PANEL, BACK (BR)

10 Y-8373-517-A MAIN BOARD, COMPLETE

11 4-965-822-12 FOOT 12 4-977-699-11 LEG (F) 13 4-221-887-11 SCREW, +PTTWH (M3) (S) TITE

* 8 3-703-244-00 BUSHING (2104), CORD

14 4-228-689-01 INSULATOR 15 1-569-972-21 SOCKET, SHORT 2P 16 1-678-519-11 VOL SEL BOARD (BR)

0TR900 1-435-967-11 TRANSFORMER, POWER (BR)

Page 59

7-2. SEÇÃO PAINEL FRONTAL

MDS-S50

não fornecido

Ref. No. Part No. Description Remark

51 X-4953-579-3 PAINEL FRONTAL MONTADO (BR) 51-1 4-228-426-11 PAINEL FRONTAL 51-2 4-228-432-11 BOTÃO (POWER) 51-3 4-228-433-11 BOTÃO (MODE) 51-4 4-228-434-11 BOTÃO (EJECT)

51-5 4-228-435-11 BOTÃO (MENU) 51-6 4-228-436-11 BOTÃO (CLEAR) 51-7 4-228-437-11 BOTÃO (PLAY) 51-8 4-228-438-01 INDICADOR (STANDBY) 51-9 4-228-439-01 INDICADOR (MD LOMG)

Ref. No. Part No. Description Remark

55 4-228-630-01 SPRING (LID), TENSION COIL 56 4-228-629-61 LID (MD) ( BR) 57 4-951-620-01 SCREW (2.6X8), +BVTP 58 1-678-517-11 POWER SW BOARD

59 Y-8373-519-A PLACA DISPLAY MONTADA

61 1-792-815-11 WIRE (FLAT TYPE) (20 CORE) 62 4-228-440-01 FILTER (FL) 64 4-228-428-01 WINDOW (FL)

51-10 4-228-440-01 FILTRO (FL) 51-11 4-962-708-71 EMBLEMA SONY(4-A)

52 4-228-430-11 BOTÃO (AMS)

65 4-228-429-11 RING (AMS)

Page 60

MDS-S50

7-3. SEÇÃO -1 MECANISMO DO DECK

(MDM-7A) (A-2005-429-A)

219

202

211

210

208

209

205

206

212

204

não fornecido

217

203

213

214

215

216

205

218

220

202

201

Ref. No. Part No. Description Remark * 201 4-996-267-01 BASE (BU-D)

202 4-908-618-21 SCREW (BTP) (2X6) 203 4-227-007-01 GEAR (SB) 204 4-227-025-01 BELT (LOADING) 205 3-372-761-01 SCREW (M1.7), TAPPING

207

Ref. No. Part No. Description Remark

211 4-227-012-01 SPRING (HOLDER), TENSION 212 4-227-019-03 PLATE (HOLDER) ASSY, RETAINER 213 4-227-013-01 SPRING (EJ), TENSION 214 4-226-995-01 SLIDER (EJ) 215 4-226-996-01 LIMITTER (EJ)

206 4-227-002-01 GEAR, PULLEY 207 4-226-999-01 LEVER (HEAD) 208 X-4952-665-1 SPRING (SHT) ASSY, LEAF 209 A-4672-990-F LOCK (HOLDER) 210 4-229-533-02 SPRING (STOPPER), TORSION

216 4-226-997-04 SLIDER 217 4-226-998-01 LEVER (CHG) 218 4-227-006-01 GEAR (SA) 219 A-4735-075-A HOLDER ASSY 220 4-226-994-01 GUIDE (L)

Page 61

7-4. SEÇÃO -2 MECANISMO DO DECK

(MDM-7A)

259

MDS-S50

HR901

257

265

252

S102

255

254

258

266

M101

262

256

259

261

264

260

262

268

253

267

253

252

263

253

M103

252

Ref. No. Part No. Description Remark

251 A-4725-471-A BD BOARD, COMPLETE 252 4-908-618-21 SCREW (BTP) (2X6) 253 3-372-761-01 SCREW (M1.7), TAPPING 254 4-226-993-01 RACK 255 4-227-014-01 SPRING (RACK), COMPRESSION

256 4-226-992-01 BASE, SL 257 1-678-514-11 FLEXIBLE, BOARD

0 258 A-4672-541-A OPTICS ASSY (KMS-260B)

259 4-988-560-01 SCREW (+P 1.7X6) 260 4-996-265-01 SHAFT, MAIN

261 4-226-989-01 CHASSIS 262 4-232-270-01 SCREW (1.7X3.5), +PWH

M102

251

Os componentes identificados com a mara 0 são críticos para a segurança. Somente os substitua por peças identificadas nesse manual.

Ref. No. Part No. Description Remark

263 4-226-990-01 BASE (BU-A) 264 4-227-023-01 SPRING (SPINDLE), TORSION 265 4-227-004-01 GEAR (LC) 266 4-227-005-01 GEAR (LD) 267 4-227-008-01 GEAR (SC)

268 4-227-009-01 GEAR (SD) HR901 1-500-670-11 HEAD, OVER WRITE M101 A-4672-898-A MOTOR ASSY, SPINDLE M102 A-4735-076-A MOTOR ASSY, SLED M103 A-4735-074-A MOTOR ASSY, LOADING

S102 1-771-957-11 SWITCH, PUSH (2 KEY)

(REFLECT RATE DETECT, PROTECT DETECT)

Page 62

MDS-S50

SEÇÃO 8

LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS

NOTAS:

• Devido a padronização, algumas peças indi- cadas nessa lista podem ser diferentes daquelas especificadas nos diagramas elétricos ou mesdaquelaas utilizadas no aparelho.

• -XX e -X indicam peça padrão e podem apresentar diferenças daquelas utilizadas no aparelhos.

• RESISTORES Todos os resistores estão em ohms.

METAL: resistor deMetal-film METAL OXIDE: resistor de Metal oxide-film F: antichama

Ref. No. Part No. Description Remark Ref. No. Part No. Description Remark

A-4725-471-A BD BOARD, COMPLETE

*******************

< CAPACITOR >

C101 1-135-259-11 TANTALUM CHIP 10uF 20% 6.3V C102 1-135-259-11 TANTALUM CHIP 10uF 20% 6.3V C103 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V C104 1-164-227-11 CERAMIC CHIP 0.022uF 10% 25V C105 1-115-416-11 CERAMIC CHIP 0.001uF 5% 25V

C106 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V C107 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V C108 1-162-969-11 CERAMIC CHIP 0.0068uF 10% 25V C109 1-164-677-11 CERAMIC CHIP 0.033uF 10% 16V C110 1-163-038-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C111 1-117-720-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10V C112 1-110-563-11 CERAMIC CHIP 0.068uF 10% 16V C113 1-162-968-11 CERAMIC CHIP 0.0047uF 10% 50V C114 1-125-837-11 CERAMIC CHIP 1uF 10% 6.3V C115 1-162-966-11 CERAMIC CHIP 0.0022uF 10% 50V

C116 1-164-227-11 CERAMIC CHIP 0.022uF 10% 25V C117 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V C118 1-165-176-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 16V C119 1-165-176-11 CERAMIC CHIP 0.047uF 10% 16V C120 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C121 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C125 1-117-720-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10V C128 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C131 1-117-720-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10V C132 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

• Itens com a marca “*” não são mantidos em estoque por serem raramente solicitados. Evite atrasos antecipando os pedidos para estes itens.

• SEMICONDUTORES Em cada caso, u: µ, por exemplo:

uA. . : µA. . uPA. . : µPA. . uPB. . : µPB. . uPC. . : µPC. . uPD. . : µPD. .

• CAPACITORES uF: µF

• INDUTORES uH: µH

C158 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C159 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C160 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C161 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V C162 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V

C163 1-125-891-11 CERAMIC CHIP 0.47uF 10% 10V C164 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C165 1-162-968-11 CERAMIC CHIP 0.0047uF 10% 50V C166 1-125-891-11 CERAMIC CHIP 0.47uF 10% 10V C167 1-164-245-11 CERAMIC CHIP 0.015uF 10% 25V

C169 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C171 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C172 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C180 1-117-370-11 CERAMIC CHIP 10uF 10V C181 1-126-206-11 ELECT CHIP 100uF 20% 6.3V

C182 1-163-038-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C183 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C184 1-117-970-11 ELECT CHIP 22uF 20% 10V C185 1-131-872-91 CERAMIC CHIP 1000PF 10% 630V C191 1-126-206-11 ELECT CHIP 100uF 20% 6.3V

C192 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C193 1-126-206-11 ELECT CHIP 100uF 20% 6.3V C194 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C195 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C196 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C1401 1-117-720-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10V

Os componentes identificados a marca 0 são críticos para a segurança. Somente os substitua por peças numericamente identificadas nesse manual.

Les composants identifiés par une marque 0 sont critiquens pour la sécurité. Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifié.

Quando solicitar peças pelo código

por favor indique também o nome da placa.

< CONNECTOR >

C133 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C141 1-126-206-11 ELECT CHIP 100uF 20% 6.3V C142 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C143 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C144 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V

C145 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C146 1-117-720-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10V C147 1-117-720-11 CERAMIC CHIP 4.7uF 10V C151 1-117-370-11 CERAMIC CHIP 10uF 10V C152 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C153 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C154 1-126-206-11 ELECT CHIP 100uF 20% 6.3V C155 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C156 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C157 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

CN101 1-766-833-21 CONNECTOR, FFC/FPC (ZIF) 21P CN102 1-784-835-21 CONNECTOR, FFC (LIF (NON-ZIF)) 27P CN103 1-784-834-21 CONNECTOR, FFC (LIF (NON-ZIF)) 23P

* CN104 1-580-055-21 PIN, CONNECTOR (SMD) 2P

CN105 1-784-859-21 CONNECTOR, FFC (LIF (NON-ZIF)) 7P

< DIODE >

D101 8-719-988-61 DIODE 1SS355TE-17 D181 8-719-080-81 DIODE FS1J6 D183 8-719-080-81 DIODE FS1J6

< IC >

IC101 8-752-080-95 IC CXA2523AR IC102 8-759-473-51 IC TLV2361CDBV IC141 8-759-430-25 IC BH6511FS

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MDS-S50

Ref. No. Part No. Description Remark

IC151 8-752-404-64 IC CXD2662R IC153 8-759-671-27 IC MSM51V4400E-70TS-K

IC171 8-759-096-87 IC TC7WU04FU (TE12R) IC181 8-759-481-17 IC MC74ACT08DTR2 IC190 8-759-460-72 IC BA033FP-E2 IC195 8-759-640-41 IC BR24C08F-E2

< SHORT >

JW201 1-216-295-11 SHORT 0 JW202 1-216-295-11 SHORT 0 JW203 1-216-295-11 SHORT 0 JW903 1-216-295-11 SHORT 0 JW904 1-216-295-11 SHORT 0

< COIL/SHORT >

L101 1-500-245-11 FERRITE 0uH L102 1-500-245-11 FERRITE 0uH L103 1-500-245-11 FERRITE 0uH L105 1-414-235-22 FERRITE 0uH L106 1-500-245-11 FERRITE 0uH

L121 1-500-245-11 FERRITE 0uH L122 1-500-245-11 FERRITE 0uH L131 1-500-245-11 FERRITE 0uH L141 1-412-029-11 INDUCTOR CHIP 10uH L142 1-412-032-11 INDUCTOR CHIP 100uH

L143 1-412-029-11 INDUCTOR CHIP 10uH L144 1-412-032-11 INDUCTOR CHIP 100uH L145 1-412-032-11 INDUCTOR CHIP 100uH L146 1-469-855-21 FERRITE 0uH L147 1-469-855-21 FERRITE 0uH

L161 1-500-245-11 FERRITE 0uH L171 1-500-245-11 FERRITE 0uH L180 1-469-855-21 FERRITE 0uH L181 1-469-855-21 FERRITE 0uH L182 1-500-245-11 FERRITE 0uH

L183 1-216-296-11 SHORT 0 L184 1-216-296-11 SHORT 0

Ref. No. Part No. Description Remark

R109 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R110 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W

R111 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R112 1-216-829-11 METAL CHIP 4.7K 5% 1/16W R113 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R114 1-216-827-11 METAL CHIP 3.3K 5% 1/16W R115 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R116 1-216-839-11 METAL CHIP 33K 5% 1/16W R117 1-216-837-11 METAL CHIP 22K 5% 1/16W R118 1-218-855-11 METAL CHIP 2.2K 0.5% 1/16W R119 1-218-863-11 METAL CHIP 4.7K 0.5% 1/16W R120 1-218-889-11 METAL CHIP 56K 0.5% 1/16W

R121 1-218-863-11 METAL CHIP 4.7K 0.5% 1/16W R122 1-218-855-11 METAL CHIP 2.2K 0.5% 1/16W R123 1-216-819-11 METAL CHIP 680 5% 1/16W R124 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R125 1-216-815-11 METAL CHIP 330 5% 1/16W

R126 1-216-819-11 METAL CHIP 680 5% 1/16W R127 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R128 1-219-724-11 METAL CHIP 1 1% 1/4W R129 1-216-298-00 METAL CHIP 2.2 5% 1/10W R130 1-216-829-11 METAL CHIP 4.7K 5% 1/16W

R131 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R132 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/16W R133 1-216-821-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W R134 1-216-821-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W R135 1-216-821-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W

R136 1-216-295-11 SHORT 0 R138 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R150 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R151 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R154 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R155 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R156 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R157 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R158 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R159 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

< TRANSISTOR >

Q101 8-729-403-35 TRANSISTOR UN5113 Q121 8-729-403-35 TRANSISTOR UN5113 Q122 8-729-101-07 TRANSISTOR 2SB798-DL Q131 8-729-026-53 TRANSISTOR 2SA1576A-T106-QR Q132 8-729-903-10 TRANSISTOR FMW1

Q133 8-729-402-93 TRANSISTOR UN5214 Q134 8-729-402-93 TRANSISTOR UN5214 Q181 8-729-018-75 FET 2SJ278MY Q182 8-729-017-65 FET 2SK1764KY

< RESISTOR >

R101 1-216-829-11 METAL CHIP 4.7K 5% 1/16W R102 1-216-853-11 METAL CHIP 470K 5% 1/16W R103 1-216-863-11 RES-CHIP 3.3M 5% 1/16W R104 1-216-853-11 METAL CHIP 470K 5% 1/16W R105 1-216-825-11 METAL CHIP 2.2K 5% 1/16W

R106 1-216-825-11 METAL CHIP 2.2K 5% 1/16W R107 1-216-825-11 METAL CHIP 2.2K 5% 1/16W R108 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R160 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R161 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R163 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R164 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R165 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W

R167 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R168 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R169 1-216-855-11 METAL CHIP 680K 5% 1/16W R170 1-216-827-11 METAL CHIP 3.3K 5% 1/16W R171 1-216-821-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W

R173 1-216-821-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W R174 1-216-811-11 METAL CHIP 150 5% 1/16W R175 1-216-857-11 METAL CHIP 1M 5% 1/16W R176 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R179 1-216-295-11 SHORT 0

R181 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/16W R182 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/16W R183 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/16W R184 1-220-942-11 METAL CHIP 3.3 1% 1/4W R185 1-220-942-11 METAL CHIP 3.3 1% 1/4W

Page 64

MDS-S50

BD DISPLAY MAIN

Ref. No. Part No. Description Remark

R195 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R196 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R197 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R218 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W

< SWITCH >

S101 1-762-596-21 SWITCH, PUSH (1 KEY) (LIMIT IN) S103 1-771-956-21 SWITCH, PUSH (1 KEY) (PACK OUT) S104 1-771-955-21 SWITCH, PUSH (1 KEY) (PLAY POSITION) S105 1-771-955-21 SWITCH, PUSH (1 KEY) (REC POSITION)

**************************************************************

Y-8373-519-A PLACA DISPLAY MONTADA

************************

4-212-590-22 HOLDER (FL)

* 4-949-935-21 CUSHION (FL)

< BUZZER >

BP791 1-504-920-21 BUZZER

< CAPACITOR >

C760 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C761 1-162-294-31 CERAMIC 0.001uF 10% 50V C762 1-162-294-31 CERAMIC 0.001uF 10% 50V C763 1-162-294-31 CERAMIC 0.001uF 10% 50V C764 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V

C765 1-126-153-11 ELECT 22uF 20% 6.3V C766 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C769 1-162-215-31 CERAMIC 47PF 5% 50V C781 1-124-584-00 ELECT 100uF 20% 10V C782 1-162-306-11 CERAMIC 0.01uF 20% 16V

< CONNECTOR >

CN701 1-779-557-21 CONNECTOR, FFC (LIF (NON-ZIF)) 20P

* CN702 1-691-407-11 CONNECTOR, BOARD TO BOARD 10P

< FLUORESCENT INDICATOR TUBE >

Ref. No. Part No. Description Remark

R713 1-247-843-11 CARBON 3.3K 5% 1/4W R714 1-249-425-11 CARBON 4.7K 5% 1/4W R715 1-249-429-11 CARBON 10K 5% 1/4W R760 1-247-807-31 CARBON 100 5% 1/4W R761 1-247-807-31 CARBON 100 5% 1/4W

R762 1-247-807-31 CARBON 100 5% 1/4W R763 1-247-807-31 CARBON 100 5% 1/4W R767 1-249-441-11 CARBON 100K 5% 1/4W R769 1-247-843-11 CARBON 3.3K 5% 1/4W R781 1-249-401-11 CARBON 47 5% 1/4W

R782 1-247-807-31 CARBON 100 5% 1/4W R797 1-249-429-11 CARBON 10K 5% 1/4W

< SWITCH/ROTARY ENCODER >

S701 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (z) S702 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (x) S703 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (M) S704 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (m) S705 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (u)

S711 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (MENU/NO) S712 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (YES) S713 1-771-874-11 ENCODER, ROTARY

(. AMS >, PUSH ENTER) S714 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (CLEAR) S715 1-771-874-11 SWITCH, KEYBOARD (Z)

**************************************************************

Y-8373-517-A PLACA PRINCIPAL MONTADA

*********************

BT420 1-756-121-11 BATERIA

< CAPACITOR >

C1 1-126-964-11 ELECT 10uF 20% 50V C19 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C26 1-162-964-11 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 50V C36 1-162-960-11 CERAMIC CHIP 220PF 10% 50V C37 1-162-960-11 CERAMIC CHIP 220PF 10% 50V

FL771 1-517-986-11 INDICATOR TUBE, FLUORESCENT

< IC >

IC761 8-759-659-03 IC MSM9202-07GS-K IC781 8-749-013-92 IC GP1UC7X (REMOTE CONTROL RECEIVER)

< TRANSISTOR >

Q767 8-729-423-14 TRANSISTOR UN4216-TA Q793 8-729-423-11 TRANSISTOR UN4213-TA

< RESISTOR >

R702 1-249-421-11 CARBON 2.2K 5% 1/4W R703 1-247-843-11 CARBON 3.3K 5% 1/4W R704 1-249-425-11 CARBON 4.7K 5% 1/4W R705 1-249-429-11 CARBON 10K 5% 1/4W R712 1-249-421-11 CARBON 2.2K 5% 1/4W

C39 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C48 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C151 1-164-315-11 CERAMIC CHIP 470PF 5% 50V C152 1-128-551-11 ELECT 22uF 20% 25V C153 1-128-551-11 ELECT 22uF 20% 25V

C161 1-164-816-11 CERAMIC CHIP 220PF 2% 50V C165 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C166 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C171 1-137-368-11 MYLAR 0.0047uF 5% 50V C172 1-130-471-00 MYLAR 0.001uF 5% 50V

C176 1-128-551-11 ELECT 22uF 20% 25V C177 1-164-315-11 CERAMIC CHIP 470PF 5% 50V C251 1-164-315-11 CERAMIC CHIP 470PF 5% 50V C252 1-128-551-11 ELECT 22uF 20% 25V C253 1-128-551-11 ELECT 22uF 20% 25V

C261 1-164-816-11 CERAMIC CHIP 220PF 2% 50V C265 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C266 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V

Page 65

MDS-S50

MAIN

Ref. No. Part No. Description Remark

C271 1-137-368-11 MYLAR 0.0047uF 5% 50V C272 1-130-471-00 MYLAR 0.001uF 5% 50V

C276 1-128-551-11 ELECT 22uF 20% 25V C277 1-164-315-11 CERAMIC CHIP 470PF 5% 50V C311 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C312 1-126-916-11 ELECT 1000uF 20% 6.3V C351 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 25V

C356 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 25V C357 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C358 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C359 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C360 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C361 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 25V C366 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 25V C391 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 25V C396 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 25V C400 1-126-939-11 ELECT 10000uF 20% 16V

C403 1-126-963-11 ELECT 4.7uF 20% 50V C404 1-126-934-11 ELECT 220uF 20% 10V C405 1-126-916-11 ELECT 1000uF 20% 6.3V C406 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C407 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C408 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 10V C410 1-162-964-11 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 50V C411 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C412 1-126-963-11 ELECT 4.7uF 20% 50V C413 1-162-964-11 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 50V

C431 1-104-663-11 ELECT 33uF 20% 25V C443 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V C447 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 25V C461 1-126-939-11 ELECT 10000uF 20% 16V C471 1-126-935-11 ELECT 470uF 20% 16V

C476 1-126-935-11 ELECT 470uF 20% 16V C481 1-165-319-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 50V C482 1-165-319-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 50V C483 1-128-576-11 ELECT 100uF 20% 63V C484 1-165-319-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 50V

C485 1-126-967-11 ELECT 47uF 20% 50V C490 1-126-965-11 ELECT 22uF 20% 50V C500 1-126-934-11 ELECT 220uF 20% 10V C501 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C502 1-162-966-11 CERAMIC CHIP 0.0022uF 10% 50V

C503 1-162-966-11 CERAMIC CHIP 0.0022uF 10% 50V C504 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 10V C505 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C515 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C516 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V

C517 1-162-927-11 CERAMIC CHIP 100PF 5% 50V C519 1-162-964-11 CERAMIC CHIP 0.001uF 10% 50V C520 1-126-934-11 ELECT 220uF 20% 10V C522 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C523 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 10V

C524 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C550 1-104-665-11 ELECT 100uF 20% 10V C551 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C552 1-162-912-11 CERAMIC CHIP 7PF 0.5PF 50V C553 1-162-912-11 CERAMIC CHIP 7PF 0.5PF 50V

Ref. No. Part No. Description Remark

C554 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C601 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V

C611 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C612 1-126-963-11 ELECT 4.7uF 20% 50V C613 1-162-970-11 CERAMIC CHIP 0.01uF 10% 25V C800 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C804 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

C814 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C925 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C926 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C955 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V C956 1-164-156-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 25V

< CONNECTOR >

CN1 1-784-384-11 CONNECTOR, FFC/FPC 27P CN400 1-793-991-11 CONNECTOR, FFC/FPC 23P CN420 1-568-683-11 PIN, CONNECTOR (PC BAORD) 2P CN490 1-794-482-11 CONNECTOR, FFC 20P

* CN902 1-764-333-11 PLUG, CONNECTOR 10P

< DIODE >

D155 8-719-016-74 DIODE 1SS352 D156 8-719-016-74 DIODE 1SS352 D255 8-719-016-74 DIODE 1SS352 D256 8-719-016-74 DIODE 1SS352 D401 8-719-081-08 DIODE EP05Q04-TE8L3

D402 8-719-081-08 DIODE EP05Q04-TE8L3 D403 8-719-081-08 DIODE EP05Q04-TE8L3 D404 8-719-081-08 DIODE EP05Q04-TE8L3 D412 8-719-820-05 DIODE 1SS181 D421 8-719-016-74 DIODE 1SS352

D422 8-719-074-34 DIODE RB495D-T146 D431 8-719-016-74 DIODE 1SS352 D432 8-719-016-74 DIODE 1SS352 D461 8-719-030-38 DIODE 11ES2 D462 8-719-030-38 DIODE 11ES2

D471 8-719-030-38 DIODE 11ES2 D472 8-719-030-38 DIODE 11ES2 D476 8-719-030-38 DIODE 11ES2 D477 8-719-030-38 DIODE 11ES2 D481 8-719-030-38 DIODE 11ES2

D482 8-719-422-23 DIODE MA8047

< GROUND TERMINAL >

EP559 1-537-771-21 TERMINAL BOARD, GROUND

< SHORT/FERRITE BEAD/CAPACITOR >

FB803 1-165-319-11 CERAMIC CHIP 0.1uF 50V

Page 66

MDS-S50

MAIN

Ref. No. Part No. Description Remark

< IC >

IC1 8-759-832-38 IC M30805MG-211GP IC160 8-759-274-71 IC NJM4565M-D IC260 8-759-274-71 IC NJM4565M-D IC350 8-759-274-71 IC NJM4565M-D IC390 8-759-274-71 IC NJM4565M-D

IC400 8-759-678-77 IC LA5643 IC440 8-759-822-09 IC LB1641 IC480 8-759-633-42 IC M5293L IC500 8-759-584-26 IC AK4524 IC550 8-759-548-87 IC SN74LVU04ANSR

IC600 8-759-548-87 IC SN74LVU04ANSR IC611 8-749-012-70 IC GP1F38R (DIGITAL IN) IC800 8-759-549-80 IC P82B715TD.118

< JACK/CONNECTOR >

J150 1-784-429-11 JACK, PIN 4P (ANALOG IN/OUT) J800 1-580-394-11 CONNECTOR, DIN 6P (PC LINK)

< SHORT/COIL >

L349 1-216-296-11 SHORT 0 L390 1-216-296-11 SHORT 0

Ref. No. Part No. Description Remark

R33 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W

R36 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R37 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W

R38 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R42 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R43 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R44 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R45 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R49 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R50 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R51 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R67 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R68 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R90 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R114 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R115 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R116 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R123 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R124 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R129 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R135 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

L490 1-216-295-11 SHORT 0 L506 1-216-295-11 SHORT 0

L522 1-216-295-11 SHORT 0 L523 1-216-295-11 SHORT 0 L524 1-216-296-11 SHORT 0 L550 1-216-295-11 SHORT 0 L551 1-216-296-11 SHORT 0

L611 1-414-267-11 INDUCTOR 10uH L804 1-414-265-21 INDUCTOR 4.7uH

< TRANSISTOR >

Q180 8-729-046-97 TRANSISTOR 2SD1938 (F) -T (TX).SO Q190 8-729-046-97 TRANSISTOR 2SD1938 (F) -T (TX).SO Q281 8-729-046-97 TRANSISTOR 2SD1938 (F) -T (TX).SO Q290 8-729-046-97 TRANSISTOR 2SD1938 (F) -T (TX).SO Q356 8-729-194-57 TRANSISTOR 2SC945-P

Q380 8-729-424-08 TRANSISTOR UN2111 Q440 8-729-421-22 TRANSISTOR UN2211 Q444 8-729-026-53 TRANSISTOR 2SA1576A-T106-QR Q496 8-729-421-22 TRANSISTOR UN2211 Q497 8-729-026-53 TRANSISTOR 2SA1576A-T106-QR

Q910 8-729-922-37 TRANSISTOR 2SD2144S-UVW

< RESISTOR >

R3 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R4 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R10 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R16 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R24 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R28 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R30 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R137 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R138 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R139 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R141 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R144 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R151 1-216-839-11 METAL CHIP 33K 5% 1/16W R152 1-216-835-11 METAL CHIP 15K 5% 1/16W R153 1-216-849-11 METAL CHIP 220K 5% 1/16W R155 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R161 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R162 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R163 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R164 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R165 1-218-724-11 METAL CHIP 22K 0.5% 1/16W R166 1-218-724-11 METAL CHIP 22K 0.5% 1/16W

R171 1-216-823-11 METAL CHIP 1.5K 5% 1/16W R172 1-216-823-11 METAL CHIP 1.5K 5% 1/16W R176 1-216-819-11 METAL CHIP 680 5% 1/16W R177 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R178 1-216-815-11 METAL CHIP 330 5% 1/16W

R181 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R190 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R191 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R192 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R251 1-216-839-11 METAL CHIP 33K 5% 1/16W

R252 1-216-835-11 METAL CHIP 15K 5% 1/16W R253 1-216-849-11 METAL CHIP 220K 5% 1/16W R255 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R261 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R262 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R263 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R264 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

Page 67

MDS-S50

MAIN POWER SW

Ref. No. Part No. Description Remark

R265 1-218-724-11 METAL CHIP 22K 0.5% 1/16W R266 1-218-724-11 METAL CHIP 22K 0.5% 1/16W R271 1-216-823-11 METAL CHIP 1.5K 5% 1/16W

R272 1-216-823-11 METAL CHIP 1.5K 5% 1/16W R276 1-216-819-11 METAL CHIP 680 5% 1/16W R277 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R278 1-216-815-11 METAL CHIP 330 5% 1/16W R280 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R290 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R291 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R292 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W

0 R301 1-219-786-11 FUSIBLE 22 5% 1/4W F 0 R306 1-219-786-11 FUSIBLE 22 5% 1/4W F

R356 1-216-815-11 METAL CHIP 330 5% 1/16W R357 1-216-822-11 METAL CHIP 1.2K 5% 1/16W R380 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R381 1-216-847-11 METAL CHIP 150K 5% 1/16W R410 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W

R413 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R421 1-216-813-11 METAL CHIP 220 5% 1/16W R431 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R432 1-216-817-11 METAL CHIP 470 5% 1/16W R433 1-216-816-11 METAL CHIP 390 5% 1/16W

R441 1-216-837-11 METAL CHIP 22K 5% 1/16W R442 1-216-835-11 METAL CHIP 15K 5% 1/16W R443 1-216-837-11 METAL CHIP 22K 5% 1/16W R481 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R482 1-216-846-11 METAL CHIP 120K 5% 1/16W

Ref. No. Part No. Description Remark

R831 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W

R851 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R855 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W

R911 1-216-825-11 METAL CHIP 2.2K 5% 1/16W R912 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/16W R1001 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R1002 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R1034 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R1035 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R1036 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

< SWITCH >

S831 1-786-028-11 SWITCH, SLIDE (BEEP)

< VIBRATOR >

X22 1-795-004-21 VIBRATOR, CERAMIC (10MHz) X550 1-781-998-11 VIBRATOR, CRYSTAL (45.1584MHz)

**************************************************************

1-678-517-11 POWER SW BOARD

****************

< CAPACITOR >

C700 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C799 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V

R483 1-216-813-11 METAL CHIP 220 5% 1/16W R484 1-216-813-11 METAL CHIP 220 5% 1/16W R485 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R496 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R497 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

R508 1-216-845-11 METAL CHIP 100K 5% 1/16W R511 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R512 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R513 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W R514 1-216-805-11 METAL CHIP 47 5% 1/16W

R515 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R516 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R517 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R551 1-216-828-11 METAL CHIP 3.9K 5% 1/16W R552 1-216-817-11 METAL CHIP 470 5% 1/16W

R553 1-216-815-11 METAL CHIP 330 5% 1/16W R613 1-216-853-11 METAL CHIP 470K 5% 1/16W R614 1-216-841-11 METAL CHIP 47K 5% 1/16W R623 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W R626 1-216-864-11 METAL CHIP 0 5% 1/16W

R801 1-216-829-11 METAL CHIP 4.7K 5% 1/16W R802 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W R804 1-216-821-11 METAL CHIP 1K 5% 1/16W R805 1-216-829-11 METAL CHIP 4.7K 5% 1/16W R806 1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W

R807,808

1-216-809-11 METAL CHIP 100 5% 1/16W

R811 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W R815 1-216-833-11 METAL CHIP 10K 5% 1/16W

< CONNECTOR >

* CN703 1-691-409-11 CONNECTOR, BOARD TO BOARD 10P

< LED >

D751 8-719-046-44 LED SEL5221S (STANDBY) D775 8-719-046-39 LED SEL5821A-TP15 (MDLP)

< JACK >

J791 1-750-925-11 JACK (SMALL TYPE) (PHONES)

< TRANSISTOR >

Q751 8-729-423-09 TRANSISTOR UN4211-TA Q775 8-729-423-09 TRANSISTOR UN4211-TA Q791 8-729-422-57 TRANSISTOR UN4111 Q792 8-729-422-57 TRANSISTOR UN4111

< RESISTOR >

R722 1-249-421-11 CARBON 2.2K 5% 1/4W R723 1-247-843-11 CARBON 3.3K 5% 1/4W R724 1-249-425-11 CARBON 4.7K 5% 1/4W R726 1-247-870-11 CARBON 43K 5% 1/4W R751 1-249-409-11 CARBON 220 5% 1/4W

Page 68

MDS-S50

POWER SW PT VOL SEL

Ref. No. Part No. Description Remark

R775 1-249-403-11 CARBON 68 5% 1/4W R791 1-249-399-11 CARBON 33 5% 1/4W R792 1-249-399-11 CARBON 33 5% 1/4W R798 1-249-427-11 CARBON 6.8K 5% 1/4W

R799 1-249-427-11 CARBON 6.8K 5% 1/4W

< VARIABLE RESISTOR >

RV791 1-223-535-11 RES, VAR, CARBON 1K/1K (PHONE LEVEL)

< SWITCH >

S721 1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (INPUT) S722 1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (PLAY MODE) S723 1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (REC MODE) S724 1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (LEVEL/DISPLAY/CHAR) S726 1-762-875-21 SWITCH, KEYBOARD (I/1)

**************************************************************

1-678-518-11 PT BOARD

*********

< CAPACITOR >

0 C900 1-113-920-11 CERAMIC 0.0022uF 20% 250V 0 C901 1-113-920-11 CERAMIC 0.0022uF 20% 250V 0 C910 1-113-920-11 CERAMIC 0.0022uF 20% 250V

C920 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C921 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V

Ref. No. Part No. Description Remark

1-678-519-11 VOL SEL BOARD (BR, SP)

**************

< CONNECTOR >

* CN951 1-573-565-11 PIN, CONNECTOR 5P

< SWITCH >

0 S951 1-771-474-11 SWITCH, POWER (VOLTAGE SELECTOR)

**************************************************************

MISCELLANEOUS

**************

5 1-792-811-11 WIRE (FLAT TYPE) (23 CORE) 6 1-792-812-11 WIRE (FLAT TYPE) (27 CORE)

0 7 1-757-813-11 CORD, POWER (BR)

15 1-569-972-21 SOCKET, SHORT 2P 61 1-792-815-11 WIRE (FLAT TYPE) (20 CORE) 257 1-678-514-11 FLEXIBLE, BOARD

0 258 A-4672-541-A OPTICS ASSY (KMS-260B)

C922 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C923 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C924 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C950 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V C951 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V

C952 1-164-159-11 CERAMIC 0.1uF 50V

< CONNECTOR >

* CN900 1-580-230-11 PIN, CONNECTOR (PC BOARD) 2P

< DIODE >

D910 8-719-991-33 DIODE 1SS133-T-77

< LINE FILTER >

0 LF900 1-424-485-11 FILTER, LINE

< LEAD >

* LP900 1-690-880-31 LEAD (WITH CONNECTOR)

< RELAY >

0 RY910 1-755-324-11 RELAY

< TRANSFORMER >

0TR950 1-435-968-11 TRANSFORMER, POWER (BR)

0 TR900 1-435-967-11 TRANSFORMER, POWER (BR)

HR901 1-500-670-11 HEAD, OVER WRITE M101 A-4672-898-A MOTOR ASSY, SPINDLE M102 A-4735-076-A MOTOR ASSY, SLED M103 A-4735-074-A MOTOR ASSY, LOADING S102 1-771-957-11 SWITCH, PUSH (2 KEY)

(REFLECT RATE DETECT, PROTECT DETECT)

************************************************************

**************

HARDWARE LIST

**************

#1 7-685-204-19 SCREW +KTP 2X6 TYPE2 NON-SLIT #2 7-685-850-04 SCREW +BVTT 2X3 (S) #3 7-685-647-79 SCREW +BVTP 3X10 TYPE2 N-S

************************************************************

ACCESSORIES & PACKING MATERIALS

*******************************

1-528-681-11 PILHA PEQUENA

1-476-057-11 CONTROLE REMOTO (RM-D47M) 1-757-813-11 CABO ÓTICO 1-776-263-11 CABO (RCA)

4-230-403-11 MANUAL DE INSTRUÇÕES 4-981-643-11 TAMPA PILHA (para RM-D47M)

**************************************************************

Os componentes identificados com a marca 0 são críticos para a segurança. Somente os substitua por peças identificadas nesse manual.

Les composants identifiés par une marque 0 sont critiques pour la sécurité. Ne les remplacer que par une pièce portant le numéro spécifié.

Page 69

Sony Comércio e Indústria Ltda.

Assessoria Técnica ao Consumidor

Depto. Técnico – Novembro/2001

http://www.sony.com.br