Leica DCM 3D BROCHURE [zh]

Leica DCM 3D

Leica DCM 3D

双核三维轮廓仪结合了共焦成像和干涉测量技术

Living up to Life

高分辨率的自动化

数字式三维形貌测量

近年来，相互媲美的干涉测量技术和共焦图像轮廓成形技术已经
广泛应用在非接触式表面计量中。这两种技术可以精确而可靠地
测量由毫米级到纳米级别的表面形貌。

现今，徕卡显微系统有限公司推出了一种全新的完整解决方案，
它融合了共焦成像和干涉测量技术二者的优点：Leica DCM 3D 双
核三维测量显微镜。除了具有紧凑而坚固的设计外，Leica DCM 3D
还是一种可以对重要工业部件表面的毫米级和纳米级几何形
状进行超高速无损检测的精良工具。

从研发中心到质量检查实验室到再用于在线过程控制的机器人驱
动系统，全新的 Leica DCM 3D 专为分辨率需达到 0.1 nm 的各
种高速测量应用而设计。

3 套系统合为一体：

- 明场和暗场彩色数字式显微镜

- 高分辨率的共焦成像和测量系统

- 双重光学干涉轮廓仪

通过简单的 3 步即可获得高度精确的结果

只需 3 秒钟就可获得三维形貌

测量快速而简单 -

即使是复杂的表面

测量快速而简单 -

即使是复杂的表面

可涵盖整个范围 - 从超光滑表面到粗糙表面

微光学测量技术可满足计量学中的两个重要要求：无损测量和高精度的组合。Leica DCM 3D 的测量范围包括
由几纳米到几毫米，因此适合于各种不同的应用场合。除了能够满足从超光滑表面到异常粗糙表面的应用要
求外，Leica DCM 3D 的特殊设计还可实现极高速度下的测量。这不仅能节省宝贵时间，还能显著地提高投资
回报率。

Leica DCM 3D 的集成技术克服了传统轮廓成形系统的物理限制。通过一个简单的系统，它是可以分析粗糙表
面 (使用共焦) 和光滑表面 (使用垂直扫描干涉测量术，简称 VSI) 以及超光滑表面 (使用移相干涉测量术，
简称 PSI)。在共焦模式下，可获得纳米级范围内的亚微米横向分辨率和纵向分辨率；而在干涉测量模式下，
可获得较大的镜下视野以及亚纳米级的 Z 轴分辨率。

平均轮廓的测量值

平均高度