Leica DCM 3D BROCHURE [de]

Leica DCM 3D

3D-Profilometer mit Dual-Core-Technologie
Konfokalmikroskopie und Interferometrie in einem System

Living up to Life

Automatisierte digitale 3D-Oberflächen-

messung in hoher Auflösung

Bei kontaktfreien Oberflächenmessungen mussten Sie sich bisher
entweder für die Interferometrie oder für die Konfokalmikroskopie ent­scheiden. Mit beiden Technologien lassen sich Oberflächentopografien
in Bereichen von einigen Millimetern bis zu wenigen Nanometern ge­nau und zuverlässig messen.

Heute gibt es kein „entweder oder“ mehr. Eine integrierte Lösung von
Leica Microsystems verbindet die Vorteile der Konfokalmikroskopie
und der Interferometrie in einem Komplettsystem: das Dual-Core 3D­Messmikroskop Leica DCM 3D. Mit seiner robusten Bauform und seinen
kompakten Abmessungen ist das Leica DCM 3D das ideale Instrument
für die extrem schnelle, zerstörungsfreie Bestimmung der Mikro- und
Nanogeometrie von Oberflächen funktionskritischer Komponenten.

Die Palette der Anwendungsmöglichkeiten für das innovative
Leica DCM 3D ist denkbar groß. Sie reicht von F&E-Labors über
Qualitätskontrollen bis zu robotergesteuerten Systemen in der Online­Prozesssteuerung – überall dort sind schnelle Messungen mit einer
Auflösung bis zu 0.1 nm gefragt.

3 Systeme in einem:

 Hellfeld- und Dunkelfeld-Digitalmikroskop
 Hochauflösendes konfokales Messsystem
 Interferometrie-Profilometer

3 einfache Schritte zur Darstellung hochgenauer Ergebnisse

3 Sekunden für die Berechnung eines Oberflächenmodels

Schnelle und einfache Messung –

selbst bei komplexen Oberflächen

Abdeckung des gesamten Spektrums - von besonders glatten bis zu rauhen Oberflächen

Die mikrooptische Messtechnik erfüllt zwei wichtige Anforderungen der Metrologie: zerstörungsfreie Messung
und hohe Genauigkeit. Das Leica DCM 3D kann für Höhen-Messungen im Bereich von wenigen Nanometern bis zu
mehreren Millimetern eingesetzt werden und eignet sich damit für eine Vielzahl unterschiedlicher Anwendungen.

Das Leica DCM 3D ist nicht nur äußerst flexibel, wenn es um die spezifische Anpassung an unterschiedlicher
Anwendungen – von sehr glatten bis zu extrem rauen Oberflächen – geht. Es besticht insbesondere durch die
außerordentliche Schnelligkeit, mit der die Messungen durchgeführt werden. Das spart nicht nur wertvolle Zeit,
sondern sorgt auch dafür, daß sich die Investition schnell auszahlt.

Die integrierte Technologie des Leica DCM 3D überwindet die physikalischen Beschränkungen, denen herkömmliche
Profilmesssysteme unterliegen. Die neue Dual-Core-Technologie in einem einzigen Sensorkopf ermöglicht es, sowohl
raue Oberflächen (konfokal) als besonders glatte Oberflächen (VSI, Vertical Scanning Interferometry bzw. PSI, Phase
Shift Interferometry) zu vermessen. Im Konfokalmodus werden laterale Auflösungen im Sub-Mikrometerbereich sowie
vertikale Auflösungen im Nanometerbereich erzielt. Der Interferometriemodus erlaubt Messungen mit einer Z-Auflösung
im Sub-Nanometerbereich, und das selbst bei größten Sehfeldern.