Dell OptiPlex 7470 User Manual [es]

Dell OptiPlex 7470 todo en uno

Manual de servicio

Modelo reglamentario: W19C Tipo reglamentario: W19C001

Notas, precauciones y advertencias

NOTA: Una NOTA indica información importante que le ayuda a hacer un mejor uso de su producto.

PRECAUCIÓN: Una ADVERTENCIA indica un potencial daño al hardware o pérdida de datos y le informa cómo evitar el problema.

AVISO: Una señal de PRECAUCIÓN indica la posibilidad de sufrir daño a la propiedad, heridas personales o la muerte.

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2020 - 03

Rev. A00

Tabla de contenido

1 Manipulación del equipo................................................................................................................	6
Instrucciones de seguridad...................................................................................................................................................	6
Apagado del equipo (Windows 10)......................................................................................................................................	6
Antes de manipular el interior del equipo............................................................................................................................	7
Después de manipular el interior del equipo........................................................................................................................	7
2 Tecnología y componentes............................................................................................................	8
DDR4.......................................................................................................................................................................................	8
Características de USB.......................................................................................................................................................	10
HDMI......................................................................................................................................................................................	12
3 Componentes principales del sistema...........................................................................................	13
4 Extracción e instalación de componentes......................................................................................	15
Herramientas recomendadas..............................................................................................................................................	15
Lista del tamaño de los tornillos..........................................................................................................................................	16
Diseño de la placa base........................................................................................................................................................	17
Pies de goma.........................................................................................................................................................................	18
Extracción de los pies de goma....................................................................................................................................	19
Instalación de los pies de goma....................................................................................................................................	19
Cubierta de cables (opcional)............................................................................................................................................	20
Extracción de la cubierta de cables.............................................................................................................................	20
Instalación de la cubierta de cables..............................................................................................................................	21
Soporte.................................................................................................................................................................................	22
Extracción del soporte..................................................................................................................................................	22
Instalación del soporte..................................................................................................................................................	23
Cubierta posterior................................................................................................................................................................	24
Extracción de la cubierta posterior..............................................................................................................................	24
Instalación de la cubierta posterior..............................................................................................................................	24
Unidad de disco duro..........................................................................................................................................................	25
Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro..............................................................................................	25
Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro..............................................................................................	26
Módulo de memoria.............................................................................................................................................................	27
Extracción del módulo de memoria..............................................................................................................................	27
Instalación del módulo de memoria..............................................................................................................................	28
Protector de la placa base..................................................................................................................................................	29
Extracción del protector de la placa base..................................................................................................................	29
Instalación del protector de la placa base...................................................................................................................	30
Intel Optane...........................................................................................................................................................................	31
Extracción de la tarjeta Intel Optane............................................................................................................................	31
Instalación de la tarjeta Intel Optane...........................................................................................................................	32
Unidad de estado sólido (SSD)..........................................................................................................................................	33
Extracción de la tarjeta SSD.........................................................................................................................................	33
Instalación de la tarjeta SSD.........................................................................................................................................	34

Tabla de contenido

Unidad de estado sólido: 2230...........................................................................................................................................	35
Extracción de la tarjeta SSD 2230..............................................................................................................................	35
Instalación de la tarjeta SSD 2230...............................................................................................................................	36
Tarjeta WLAN.......................................................................................................................................................................	37
Extracción de la tarjeta WLAN.....................................................................................................................................	37
Instalación de la tarjeta WLAN.....................................................................................................................................	39
Ventilador del sistema..........................................................................................................................................................	41
Extracción del ventilador del sistema...........................................................................................................................	41
Instalación del ventilador del sistema..........................................................................................................................	42
Disipador de calor................................................................................................................................................................	43
Extracción del disipador de calor: dGPU.....................................................................................................................	43
Instalación del disipador de calor: dGPU.....................................................................................................................	44
Extracción del disipador de calor: UMA......................................................................................................................	45
Instalación del disipador de calor - UMA.....................................................................................................................	45
Cámara emergente..............................................................................................................................................................	46
Extracción de la cámara emergente............................................................................................................................	46
Instalación de la cámara emergente............................................................................................................................	48
Batería de tipo botón..........................................................................................................................................................	50
Extracción de la batería de tipo botón........................................................................................................................	50
Instalación de la batería de tipo botón........................................................................................................................	50
Procesador............................................................................................................................................................................	51
Extracción del procesador.............................................................................................................................................	51
Instalación del procesador............................................................................................................................................	52
Cubierta de la base..............................................................................................................................................................	53
Extracción de la cubierta de la base............................................................................................................................	53
Instalación de la cubierta de la base............................................................................................................................	55
Unidad de suministro de alimentación (PSU)..................................................................................................................	56
Extracción de la unidad de suministro de alimentación (PSU)................................................................................	56
Instalación de la unidad de fuente de alimentación (PSU).......................................................................................	58
Ventilador de la unidad de suministro de alimentación: ventilador de la PSU..............................................................	59
Extracción del ventilador de la unidad de fuente de alimentación (ventilador de la PSU)...................................	59
Instalación del ventilador de la unidad de fuente de alimentación (PSU)..............................................................	60
Soporte de entrada y salida................................................................................................................................................	61
Extracción del soporte de entrada y salida.................................................................................................................	61
Instalación del soporte de entrada y salida.................................................................................................................	63
Placa base.............................................................................................................................................................................	64
Extracción de la placa base..........................................................................................................................................	64
Instalación de la placa base...........................................................................................................................................	67
Altavoces..............................................................................................................................................................................	70
Extracción de los altavoces..........................................................................................................................................	70
Instalación de los altavoces...........................................................................................................................................	71
Placa del botón de encendido............................................................................................................................................	72
Extracción de la placa del botón de encendido..........................................................................................................	72
Instalación de la placa del botón de encendido..........................................................................................................	73
Micrófonos............................................................................................................................................................................	74
Extracción de los micrófonos.......................................................................................................................................	74
Instalación de los micrófonos.......................................................................................................................................	75
Placa de entrada y salida....................................................................................................................................................	76
Extracción de la placa de entrada y salida..................................................................................................................	76
Instalación de la placa de entrada/salida....................................................................................................................	78

4 Tabla de contenido

Puerto para auriculares.......................................................................................................................................................	80
Extracción del puerto para auriculares........................................................................................................................	80
Instalación del puerto para auriculares.........................................................................................................................	81
Antenas.................................................................................................................................................................................	82
Extracción de las antenas.............................................................................................................................................	82
Instalación de las antenas.............................................................................................................................................	83
Panel de la pantalla..............................................................................................................................................................	84
Extracción del panel de la pantalla...............................................................................................................................	84
Instalación del panel de la pantalla...............................................................................................................................	86
Cable de la pantalla..............................................................................................................................................................	88
Extracción del cable de la pantalla...............................................................................................................................	88
Instalación del cable de la pantalla...............................................................................................................................	89
Carcasa intermedia..............................................................................................................................................................	90
Extracción del marco intermedio.................................................................................................................................	90
Instalación de la carcasa intermedia............................................................................................................................	92
5 Solución de problemas del equipo................................................................................................	95
Diagnósticos de Evaluación del sistema de preinicio mejorado (ePSA).......................................................................	95
Ejecución del diagnóstico de ePSA.............................................................................................................................	95
Diagnóstico...........................................................................................................................................................................	95
Autoprueba integrada (BIST) de LCD..............................................................................................................................	96
6 Obtención de ayuda....................................................................................................................	98
Cómo ponerse en contacto con Dell.................................................................................................................................	98

Tabla de contenido

Manipulación del equipo

Temas:

•Instrucciones de seguridad

•Apagado del equipo (Windows 10)

•Antes de manipular el interior del equipo

•Después de manipular el interior del equipo

Instrucciones de seguridad

Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y para garantizar su seguridad personal. A menos que se especifique lo contrario, para cada procedimiento incluido en este documento se presuponen las condiciones siguientes:

•Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.

•Un componente se puede sustituir o, si se adquiere por separado, se puede instalar siguiendo el procedimiento de extracción en el orden inverso.

NOTA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de alimentación.

NOTA: Antes de trabajar en el interior de la computadora, lea la información de seguridad enviada con su computadora. Para obtener información adicional sobre las prácticas recomendadas de seguridad, consulte la Página de inicio sobre cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.

PRECAUCIÓN: Solo un técnico de servicio certificado puede realizar la mayoría de las reparaciones. Solo debe realizar procedimientos de solución de problemas y reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por el equipo de soporte técnico o servicio de asistencia en línea o telefónica. Su garantía no cubre daños originados por tareas de servicio que no estén autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad que se suministran con el producto.

PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, antes de tocar la computadora (si realizará tareas de desensamblaje), descargue la electricidad estática de su cuerpo usando una muñequera de conexión a tierra o tocando periódicamente una superficie metálica sin pintar que esté adecuadamente conectada a tierra.

PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de las tarjetas. Sostenga las tarjetas por los bordes o por su soporte metálico de montaje. Sujete los componentes, como un procesador, por sus extremos, no por las clavijas o patas.

PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de extracción, no tire directamente del cable. Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, presione primero las lengüetas de bloqueo antes de desconectar el cable. Al separar conectores, manténgalos alineados de manera uniforme para evitar doblar alguna pata del conector. Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.

NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tenga un aspecto distinto al que se muestra en este documento.

Apagado del equipo (Windows 10)

PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, guarde todos los archivos que tenga abiertos y ciérrelos, y salga de todos los programas antes de apagar la computadora o de quitar la cubierta lateral.

6 Manipulación del equipo

1.Haga clic o toque .

2.Haga clic o toque y, a continuación, haga clic o toque Apagar.

NOTA: Asegúrese de que el equipo y todos los dispositivos conectados están apagados. Si la computadora y los dispositivos conectados no se han apagado automáticamente al cerrar el sistema operativo, mantenga presionado el botón de encendido durante unos 6 segundos para apagarlos.

Antes de manipular el interior del equipo

1.Asegúrese de que la superficie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.

2.Apague el equipo.

3.Desconecte todos los cables de red de la computadora (si está disponible).

PRECAUCIÓN: Si su computadora cuenta con un puerto RJ45, desconecte el cable de red pero, primero, debe desenchufar el cable del equipo.

4.Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.

5.Abra la pantalla.

6.Mantenga presionado el botón de encendido durante varios segundos para conectar a tierra la placa base.

PRECAUCIÓN: Para protegerse de las descargas eléctricas, desconecte la computadora del enchufe antes de realizar el paso n.° 8.

PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, conéctese a tierra mediante un brazalete antiestático o toque periódicamente una superficie metálica sin pintar y un conector en la parte posterior en la computadora al mismo tiempo.

7.Extraiga todas las tarjetas ExpressCard o inteligentes instaladas de sus ranuras.

Después de manipular el interior del equipo

Una vez finalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de encender el equipo.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños en el equipo, utilice únicamente la batería diseñada para este equipo Dell específico. No utilice baterías diseñadas para otros equipos Dell.

1.Conecte los dispositivos externos, como un replicador de puerto o la base para medios y vuelva a colocar las tarjetas, como una tarjeta ExpressCard.

2.Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.

PRECAUCIÓN: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.

3.Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.

4.Encienda su computador.

Manipulación del equipo

Tecnología y componentes

En este capítulo, se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.

Temas:

•DDR4

•Características de USB

•HDMI

DDR4

La memoria de doble velocidad de transmisión de datos de 4.a generación (DDR4) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías DDR2 y DDR3, y permite hasta 512 GB de capacidad en comparación con la capacidad máxima de la DDR3 de 128 GB por DIMM. La memoria dinámica sincrónica de acceso aleatorio DDR4 tiene una muesca en borde de inserción diferente a SDRAM y DDR para impedir que el usuario instale el tipo de memoria incorrecto en el sistema.

La DDR4 necesita un 20 % o menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3 que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica para funcionar correctamente. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que le permite al dispositivo host pasar al modo en espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de energía del modo en espera entre un 40 % y un 50 %.

Especificaciones principales

En la siguiente tabla, se muestra la comparación de especificaciones entre DDR3 y DDR4:

Tabla 1. DDR3 frente a DDR4
Función/Opción	DDR3	DDR4	Ventajas de DDR4

Densidades de chip	512 Mb-8 Gb	4 Gb-16 Gb	Mayores capacidades de DIMM
Velocidades de transmisión de	800 Mb/s-2133 Mb/s	1600 Mb/s-3200 Mb/s	Migración a E/S de mayor
datos			velocidad
Voltaje	1,5 V	1,2 V	Demanda reducida de energía de
			memoria
Estándar de bajo voltaje	Sí (DDR3L a 1,35 V)	Anticipado a 1,05 V	Reducciones de alimentación de
			la memoria
Bancos internos	8	16	Mayores velocidades de
			transmisión de datos
Grupos de bancos (BG)	0	4	Accesos a transmisión en
			bloques más rápidos
Entradas de VREF	2: DQ y CMD/ADDR	1: CMD/ADDR	Ahora VREFDQ interno
tCK: DLL habilitada	De 300 Mhz a 800 Mhz	De 667 Mhz a 1,6 Ghz	Mayores velocidades de
			transmisión de datos
tCK: DLL deshabilitada	De 10 MHz a 125 MHz	Sin definir hasta 125 MHz	DLL desactivada ahora
	(opcional)		totalmente compatible
Latencia de lectura	AL+CL	AL+CL	Valores extendidos
Write Latency (Latencia de	AL+CWL	AL+CWL	Valores extendidos
escritura)
Driver de DQ (ALT)	40 &Omega	48 &Omega	Óptimo para aplicaciones de PtP

8 Tecnología y componentes

Función/Opción	DDR3	DDR4	Ventajas de DDR4

Bus de DQ	SSTL15	POD12	Menos alimentación y ruido de
			E/S
Valores de RTT (en &Omega)	120, 60, 40, 30, 20	240, 120, 80, 60, 48, 40, 34	Compatibilidad con mayores
			velocidades de transmisión de
			datos
No se permite RTT.	Transmisiones en bloques de	Se desactiva durante las	Facilidad de uso
	LECTURA	transmisiones en bloques de
		LECTURA.
Modos de ODT	Nominal, dinámico	Nominal, dinámico, detenido	Modo de control adicional;
			cambio de valor de OTF
Control de ODT	Señalización de ODT requerida	Señalización de ODT no	Facilidad de control de ODT;
		requerida	permite enrutamiento que no sea
			ODT; aplicaciones de PtP.
Registro multipropósito	Cuatro registros: 1 definido,	Cuatro registros: 3 definidos,	Proporciona lectura
	3 RFU	1 RFU	especializada adicional.
Tipos de DIMM	RDIMM, LRDIMM, UDIMM,	RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
	SODIMM	SODIMM
Patas de DIMM	240 (R, LR, U); 204 (SODIMM)	288 (R, LR, U); 260 (SODIMM)
RAS	ECC	CRC, paridad, capacidad de	Más características de RAS;
		direccionamiento, GDM	integridad de datos mejorada

Detalles de DDR4

Hay diferencias sutiles entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.

Diferencia de la muesca en borde de inserción

La muesca en borde de inserción de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca en borde de inserción de un módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente para evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.

Ilustración 1. Diferencia de la muesca

Mayor espesor

Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los módulos DDR3 para admitir más capas de señal.

Ilustración 2. Diferencia de grosor

Tecnología y componentes

Borde curvo

Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar la presión en la PCB durante la instalación de la memoria.

Ilustración 3. Borde curvo

Características de USB

El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplificó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.

La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.

Tabla 2. Evolución del USB
Tipo	Velocidad de transferencia de datos	Categoría	Año de introducción

USB 2.0	480 Mb/s	Alta velocidad	2000
USB 3.0/USB 3.1 de	5 Gb/s	Velocidad extra	2010
1.ª generación
USB 3.1 Gen 2	10 Gbps	Velocidad extra	2013

USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación (USB SuperSpeed)

Desde hace años, el USB 2.0 se ha establecido firmemente como el estándar de interfaz de facto en el mundo de las computadoras, con unos 6 mil millones de dispositivos vendidos. De todos modos, la necesidad de brindar una mayor velocidad sigue aumentando debido a los hardware informáticos cada vez más rápidos y a las demandas de ancho de banda más exigentes. La 1.ª generación de USB 3.0/USB 3.1 finalmente tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una velocidad, en teoría, 10 veces más rápida que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:

•Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)

•Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un alto consumo energético

•Nuevas funciones de administración de alimentación

•Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia

•Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0

•Nuevos conectores y cable

En los temas a continuación, se cubren algunas de las preguntas más frecuentes sobre USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.

Velocidad

Actualmente, hay 3 modos de velocidad definidos según la especificación de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación. Dichos modos son: velocidad extra, alta velocidad y velocidad total. El nuevo modo de velocidad extra tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gb/s. Si bien la especificación mantiene los modos de USB Hi-Speed y Full-Speed, conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos siguen funcionando a 480 Mb/s y 12 Mb/s y son compatibles con versiones anteriores.

USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación alcanzó un rendimiento muy superior gracias a los siguientes cambios técnicos:

10 Tecnología y componentes

•Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).

•Anteriormente, USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y un par para datos diferenciales). USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación agrega cuatro más para dos pares de señales diferenciales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.

•USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de medio dúplex de USB 2.0. Esto aumentará 10 veces el ancho de banda teórico.

Dado que las exigencias actuales para las transferencias de datos en relación con el contenido de video de alta definición, los dispositivos de almacenamiento de terabyte, las cámaras digitales con un número elevado de megapíxeles, etc., son cada vez mayores, es posible que el USB 2.0 no sea lo suficientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría aproximarse al rendimiento máximo teórico de 480 Mb/s, lo que hace que la transferencia de datos se realice a 320 Mb/s (40 MB/s): el máximo real actual. De manera similar, las conexiones de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación nunca alcanzarán 4.8 Gbps. Probablemente, veremos una velocidad máxima real de 400 MB/s con los proyectores. A esta velocidad, USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación es 10 veces mejor que USB 2.0.

Aplicaciones

USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación abre los pasajes y proporciona más espacio para que los dispositivos brinden una experiencia general mejor. Donde antes el video USB era apenas aceptable (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de video), es fácil imaginar que con 5 a 10 veces más de ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor. El DVI de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Donde antes la capacidad de 480 Mb/s suponía una limitación, los 5 Gb/s actuales son más que alentadores. Con su velocidad prometida de 4,8 Gb/s, el estándar se abrirá camino entre algunos productos que anteriormente no eran habituales para los puertos USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externos.

A continuación, se enumeran algunos de los productos SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación:

•Unidades de disco duro externas de escritorio USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades de disco duro portátiles USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades y lectoras flash USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•RAID USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

•Unidades ópticas

•Dispositivos multimedia

•Sistemas de red

•Tarjetas adaptadoras y concentradores USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación

Compatibilidad

La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación se ha planificado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin inconvenientes con USB 2.0. En primer lugar, mientras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación especifica nuevas conexiones físicas y, por lo tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma rectangular, con los cuatro contactos de USB 2.0 en exactamente la misma ubicación que antes. Los cables de USB 3.0/USB 3.1 de

1.ª generación presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB SuperSpeed adecuada.

Tecnología y componentes

Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen necesitando controladores independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.

Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service Pack posterior o una actualización. No es errado pensar que, luego de un lanzamiento exitoso de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación en Windows 7, la compatibilidad con SuperSpeed pasará a Vista. Microsoft lo ha confirmado explicando que la mayoría de sus socios considera que Vista también debería ser compatible con USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.

HDMI

En esta sección se proporciona información sobre HDMI 1.4/ 2.0 y sus funciones y ventajas.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta definición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital, sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como un reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido. HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta definición y con audios digitales multicanal en un solo cable.

NOTA: HDMI 1.4 proporcionará compatibilidad con audio de 5.1 canales.

Funciones de HDMI 1.4 - HDMI 2.0

•Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.

•Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio "ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.

•3D: define protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las aplicaciones de cine 3D en casa.

•Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.

•Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y gráficos informáticos.

•Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.

•Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones de vídeo de hasta 1080p.

•Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.

Ventajas de HDMI

•Calidad: HDMI transfiere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.

•Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de vídeo sin comprimir de forma sencilla y eficaz.

•El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.

•HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de varios cables en los sistemas A/V actuales.

•HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva funcionalidad.

12 Tecnología y componentes

Componentes principales del sistema

1.Base

2.Unidad de disco duro

3.Cubierta del ensamblaje de la cámara

4.Disipador de calor

5.Ventilador del sistema

6.Altavoces

7.Módulo de memoria

8.Soporte de entrada y salida

9.Blindaje de la placa de entrada y salida

10.Placa de entrada y salida

11.Puerto para auriculares

12.Marco intermedio

13.Micrófono

14.Ensamblaje de la pantalla

15.Placa del botón de encendido

16.Panel de visualización

17.Fuente de alimentación: PSU

Componentes principales del sistema

18.tarjeta WLAN

19.Blindaje de tarjeta WLAN

20.Ventilador de la fuente de alimentación: ventilador de la PSU

21.Tarjeta madre

22.Procesador

23.Cámara emergente

24.Protector de la tarjeta madre

25.Puerta de DIMM

26.Cubierta de la base

27.Cubierta posterior

NOTA: Dell proporciona una lista de componentes y sus números de referencia para la configuración del sistema original adquirida. Estas piezas están disponibles de acuerdo con la cobertura de la garantía adquirida por el cliente. Póngase en contacto con el representante de ventas de Dell para obtener las opciones de compra.

14 Componentes principales del sistema

Extracción e instalación de componentes

Temas:

•Herramientas recomendadas

•Lista del tamaño de los tornillos

•Diseño de la placa base

•Pies de goma

•Cubierta de cables (opcional)

•Soporte

•Cubierta posterior

•Unidad de disco duro

•Módulo de memoria

•Protector de la placa base

•Intel Optane

•Unidad de estado sólido (SSD)

•Unidad de estado sólido: 2230

•Tarjeta WLAN

•Ventilador del sistema

•Disipador de calor

•Cámara emergente

•Batería de tipo botón

•Procesador

•Cubierta de la base

•Unidad de suministro de alimentación (PSU)

•Ventilador de la unidad de suministro de alimentación: ventilador de la PSU

•Soporte de entrada y salida

•Placa base

•Altavoces

•Placa del botón de encendido

•Micrófonos

•Placa de entrada y salida

•Puerto para auriculares

•Antenas

•Panel de la pantalla

•Cable de la pantalla

•Carcasa intermedia

Herramientas recomendadas

Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:

•Destornillador Phillips #0

•Destornillador Phillips n.° 1

•Punta trazadora de plástico

NOTA: El destornillador #0 se utiliza para los tornillos 0-1 y el destornillador #1 para los tornillos 2-4.

Extracción e instalación de componentes

Lista del tamaño de los tornillos

Tabla 3. OptiPlex 7470 All-in-One

Componente	Tipo de tornillo	Cantidad	Imagen del tornillo

Cubierta de cables	M3x9	1

Protector de la placa base	M3x5	5

Unidad de estado sólido/tarjeta	M2x2.5	1
Intel Optane

Blindaje de tarjeta WLAN	M2x2.5	2

Tarjeta WLAN	M2x2.5	1

Ventilador del sistema	M3x5	3

Ensamblaje de la cámara	M3x5	2
emergente

Bisel de la cámara emergente	M3x5	3

Cubierta de la base	M3x5	4

Cable de la PSU	M3x5	1

Unidad de suministro de energía:	M3x5	1
PSU

Ventilador de la unidad de	M3x5	2
suministro de energía: ventilador
de la PSU

Soporte de entrada y salida	M3x5	3

Placa base	M3x5	9

Altavoces	M3x4+7.1	6

Placa del botón de encendido	M3x5	1

16 Extracción e instalación de componentes

Componente	Tipo de tornillo	Cantidad	Imagen del tornillo

Micrófonos (2 módulos)	M2x2.5	2

Blindaje de la placa de entrada y	M3x5	2
salida

Placa de entrada y salida	M3x5	2

Puerto para auriculares	M3x5	1

Antenas	M2x2.5	2

Panel de la pantalla	M3x5	11

Marco intermedio	M3x5	15

Diseño de la placa base

OptiPlex 7470 All-in-One

Extracción e instalación de componentes

1.	Conector de alimentación de la PSU	2.	Procesador
3.	Ranuras de memoria	4.	Conector de la luz posterior
5.	Conector de la cámara web	6.	Ranura SATA/PCIe M.2
7.	Conector del ventilador del sistema	8.	LPC_Debug

9.Puente del modo de servicio/puente de borrado de contraseña/ 10. Conector SATA HDD puente de borrado de CMOS

11.	Encabezado de SPI	12.	SIO_signal connector
13.	SIO_power connector	14.	Conector UAJ
15.	INT_SPK connector	16.	Conector DMIC
17.	Batería de tipo botón	18.	Conector del botón de la placa de alimentación
19.	Conector LVDS	20. Ranura de WLAN M.2
21.	Ventilador de la PSU	22.	Conector del cable de eDP
23.	Conector del cable táctil

Pies de goma

18 Extracción e instalación de componentes

Extracción de los pies de goma

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Quite el soporte.

3.Haga palanca en los pies de goma ubicados en el borde inferior de la base del ensamblaje de la pantalla y tire de ellos para extraerlos.

Instalación de los pies de goma

1. Alinee los pies de goma con las ranuras en la base del ensamblaje de la pantalla y presione firmemente.

Extracción e instalación de componentes

2.Instale el soporte.

3.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Cubierta de cables (opcional)

Extracción de la cubierta de cables

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Quite el soporte.

3.Quite el tornillo único (M3x9) que fija la cubierta de cables a la cubierta de la base [1].

4.Levante la cubierta de cables para separarla de la cubierta de la base [2].

20 Extracción e instalación de componentes

Instalación de la cubierta de cables

1.Coloque la cubierta de cables sobre la cubierta de la base [1].

2.Reemplace el tornillo único (M3x9) que fija la cubierta de cables a la cubierta de la base [2].

Extracción e instalación de componentes

3.Instale el soporte.

4.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Soporte

Extracción del soporte

El siguiente procedimiento se aplica solamente a los sistemas que se envían con un Soporte básico para sistemas todo en uno:

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Para no dañar la pantalla, coloque el sistema sobre una superficie plana, suave y limpia.

3.Para retirar el soporte:

a)Presione y deslice la lengüeta de liberación hacia adelante en la cubierta [1].

b)Sujete la lengüeta en la posición de liberación y levante el soporte hacia arriba [2].

c)Deslice hacia atrás para levantar el soporte y extraerlo de la cubierta posterior [3].

22 Extracción e instalación de componentes

Instalación del soporte

El siguiente procedimiento se aplica solamente a los sistemas que se envían con un Soporte básico para sistemas Todo en uno:

1.Para instalar el soporte:

a)Alinee las pestañas del soporte [1].

b)Encaje el soporte en su lugar en la cubierta posterior [2].

Extracción e instalación de componentes

2. Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Cubierta posterior

Extracción de la cubierta posterior

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga el Soporte.

3.Mantenga presionada la pestaña de la cubierta posterior para liberarla del pestillo del protector de la placa base y deslice la cubierta posterior en la dirección que se muestra para liberarla de la carcasa intermedia [1].

4.Levante la cubierta posterior para extraerla de la carcasa intermedia y del protector de la placa base [2].

Instalación de la cubierta posterior

1.Coloque la cubierta posterior en el sistema.

2.Mantenga presionada la pestaña [ 1], y alinee las muescas de la cubierta posterior con las ranuras de la carcasa intermedia.

3.Deslice la cubierta posterior en la dirección que se muestra para bloquear la lengüeta de la cubierta posterior por debajo del pestillo del protector de la placa base [2].

24 Extracción e instalación de componentes

4.Instale el soporte.

5.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Unidad de disco duro

Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga los siguientes componentes:

a)Soporte

b)Cubierta posterior

3.Para extraer el ensamblaje de la unidad de disco duro, realice lo siguiente:

a)Presione la pestaña que fija el ensamblaje de la unidad de disco duro al protector de la placa base [1].

b)Deslice y levante el ensamblaje de la unidad de disco duro de la ranura en la base del ensamblaje de la pantalla [2].

Extracción e instalación de componentes

4.Para extraer el soporte de la unidad de disco duro:

a)Extraiga las pestañas situadas en el soporte de la unidad de disco duro de sus ranuras en la unidad de disco duro [1].

b)Deslice la unidad de disco duro y levántela para extraerla del soporte [2].

Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro

1.Para instslar el soporte de la unidad de disco duro:

a)Alinee las lengüetas del soporte de la unidad de disco duro con las ranuras de la unidad de disco duro [1].

b)Doble el soporte de la unidad de disco duro y reemplace las lengüetas restantes del soporte de la unidad de disco duro con las ranuras de la unidad de disco duro [2].

26 Extracción e instalación de componentes

2.Para instalar el ensamblaje de la unidad de disco duro:

a)Coloque el ensamblaje de disco duro en la ranura [1].

b)Deslícelo para bloquear la lengüeta azul situada en el ensamblaje de la unidad de disco duro en la lengüeta metálica de la base del ensamblaje de la pantalla [2].

3.Coloque los siguientes componentes:

a)Cubierta posterior

b)Soporte

4.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Módulo de memoria

Extracción del módulo de memoria

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga los siguientes componentes:

Extracción e instalación de componentes

a)Soporte

b)Cubierta posterior

3.Para localizar el módulo de memoria de la placa base, haga palanca para abrir la puerta DIMM en el protector de la placa base [1].

4.Levante los ganchos de retención que aseguran cada extremo de la ranura del módulo de memoria hasta que éste salte [2].

5.Extraiga el módulo de memoria de su ranura [3].

NOTA: Según la configuración solicitada, el sistema puede tener hasta dos módulos de memoria instalados en la placa base.

Instalación del módulo de memoria

1.Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta del ranura del módulo de memoria y deslícela firmemente en la ranura en ángulo [1].

2.Presione el módulo de la memoria hacia abajo hasta que haga clic [2].

3.Alinee las lengüetas de la puerta del DIMM con las ranuras del blindaje de la tarjeta madre del sistema y encájela en su lugar [3].

28 Extracción e instalación de componentes

4.Coloque los siguientes componentes:

a)Cubierta posterior

b)Soporte

5.Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.

Protector de la placa base

Extracción del protector de la placa base

1.Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.

2.Extraiga los siguientes componentes:

a)Soporte

b)Cubierta posterior

3.Retire los cinco tornillos (M3x5) que fijan el protector de la placa base a la base del ensamblaje de la pantalla [1].

4.Levante el protector de la placa base para extraerlo de la base del ensamblaje de la pantalla [2].

Extracción e instalación de componentes

Instalación del protector de la placa base

1.Coloque el protector de la placa base en la placa base.

2.Alinee las ranuras del protector de la placa base con las ranuras de la base del ensamblaje de la pantalla [1].

3.Coloque los cinco tornillos (M3x5) que fijan el protector de la placa base a la base del ensamblaje de la pantalla [2].

30 Extracción e instalación de componentes

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