안전 지침 장에서는 분해 지침을 수행하기 전에 따라야 하는 기본 단계를 자세히 설명합니다.
설치를 진행하거나 분해 또는 재조립 단계를 거치는 고장 수리 절차를 진행하기 전에 다음 안전 지침을 준수하십시오.
•시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 끕니다.
•시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 AC 전원에서 분리합니다.
•모든 네트워크 케이블, 전화기 및 통신선을 시스템에서 분리합니다.
•태블릿 내부에서 작업할 때는 ESD 현장 서비스 키트를 사용하여 정전기 방전(ESD)을 방지해야 합니다.
•시스템 구성요소를 분리한 후에는 분리된 구성요소를 정전기 방지 처리된 매트에 조심스럽게 둡니다.
•비전도성 고무 밑창이 달린 신발을 신어서 감전 사고를 당할 가능성을 줄입니다.
대기 전력
대기 전력이 있는 Dell 제품은 케이스를 열기 전에 플러그를 뽑아야 합니다. 대기 전력이 있는 시스템은 기본적으로 시스템을 꺼도 전
력이 공급됩니다. 내부 전원을 사용하면 시스템을 원격으로 켜고(LAN을 통해 재개) 절전 모드로 둘 수 있습니다. 다른 고급 전원 관리
기능도 있습니다.
플러그를 뽑은 후 전원 단추를 15초 동안 누르면 시스템 보드에 남아 있던 전기가 방전됩니다. 태블릿에서 배터리를 분리합니다.
결합
결합은 2개 이상의 접지 전도체를 동일한 전위에 연결하는 방법으로, 현장 서비스 정전기 방전(ESD) 키트를 사용하여 수행합니다. 결
합 와이어를 연결할 때는 표면에 아무것도 덮여 있지 않은 금속에 와이어를 연결해야 하며, 페인트를 칠한 표면이나 비금속 표면에 와
이어를 연결해서는 안 됩니다. 또한 손목 스트랩을 피부에 잘 고정하고 본인과 장비를 결합하기 전에 시계, 팔찌 또는 반지와 같은 모
든 장신구를 빼야 합니다.
정전기 방전(ESD) 방지
ESD는 전자 부품, 특히 확장 카드, 프로세서, 메모리 DIMM 및 시스템 보드와 같은 민감한 구성요소를 다룰 때 큰 문제가 됩니다. 아무
리 약한 전하라도 간헐적 문제 또는 제품 수명 감소와 같이 명확하게 드러나지 않는 방식으로 회로를 손상시킬 수 있습니다. 전원 요
사항이 낮아지고 밀도는 증가하는 업계의 추세에 따라 ESD 방지가 점점 더 중요한 문제로 대두되고 있습니다.
구
최근에 출시되는 Dell 제품에 사용되는 반도체의 밀도가 증가하면서 정전기 손상에 대한 민감도가 이전 Dell 제품에서보다 더 높아졌
습니다. 이러한 이유로, 승인된 이전 부품 처리 방법 중 일부를 더 이상 사용할 수 없게 되었습니다.
ESD 손상에는 치명적 장애와 간헐적 장애라는 두 가지 유형이 있습니다.
•치명적 장애 - 치명적 장애는 ESD 관련 장애에서 약 20%의 비율로 발생합니다. 이 유형의 손상이 발생하면 장치 기능이 완전히,
그리고 즉각적으로 손실됩니다. 예를 들어, 메모리 DIMM에 정전기 충격이 가해지면 경고음 코드와 함께 "POST 없음/비디오 없
음" 증상이 생성되어 메모리가 없거나 작동되지 않음을 나타냅니다.
•치명적 장애 - 치명적 장애는 ESD 관련 장애에서 약 80%의 비율로 발생합니다. 간헐적 장애가 이렇게 높은 비율로 발생하는 것은
이 유형의 손상이 발생해도 대부분 즉시 눈치채지 못하기 때문입니다. DIMM이 정전기 충격을 받아도 트레이싱이 약화되기만 하
컴퓨터에서 작업하기3
므로 손상과 관련하여 외부적으로 증상이 바로 나타나지 않습니다. 약화된 트레이스는 녹는 데 몇 주에서 몇 달까지 걸릴 수 있으
므로 그 사이에 메모리 무결성 감소, 간헐적 메모리 오류 등의 문제를 유발할 수 있습니다.
눈치채서 문제를 해결하기가 더 어려운 유형의 손상은 간헐적(잠재 또는 "워킹 운디드(walking wounded)"라고도 함) 장애입니다.
ESD 손상을 방지하려면 다음 단계를 따르십시오.
•올바르게 접지된 유선 ESD 손목 스트랩을 사용합니다. 무선 정전기 방지 스트랩은 정전기 방지 기능이 충분하지 않기 때문에 더
이상 사용할 수 없습니다. 부품을 처리하기 전에 섀시를 터치하는 지침은 ESD 손상 방지 기준이 강화되어 부품에서 ESD 방지 방
법으로는 부족합니다.
•정전기에 민감한 모든 구성요소를 정전기가 발생하지 않는 장소에서 다룹니다. 가능한 경우 정전기 방지 바닥 패드와 작업대 패드
를 사용합니다.
•정전기에 민감한 구성요소를 배송 상자에서 꺼낼 때 구성요소를 설치할 준비가 될 때까지 해당 구성요소를 정전기 방지 포장재에
서 제거하지 않습니다. 또한 정전기 방지 포장을 벗기기 전에 몸에서 정전기를 방전시킵니다.
•정전기에 민감한 구성요소를 운반하는 경우 정전기 방지 상자나 포장재로 포장하십시오.
ESD 현장서비스키트
모니터되지않음필드서비스키트는가장일반적으로사용되는서비스키트. 각현장서비스키트에는정전기방지처리된매트, 손
스트랩및결합와이어라는 3가지주요구성요소가포함되어있습니다.
목
ESD 현장서비스키트의구성요소
ESD 필드 서비스 키트의 구성 요소는 다음과 같습니다.
•정전기 방지 처리된 매트 - 정전기 방지 처리된 매트는 제전 성질을 띠므로 서비스 절차 중에 부품을 위에 놓을 수 있습니다. 정전
기 방지 처리된 매트를 사용할 때는 손목 스트랩이 꼭 맞아야 하며, 결합 와이어가 매트와 작업 중인 시스템에서 표면에 아무것도
덮여 있지 않은 모든 금속에 연결되어 있어야 합니다. 서비스 부품을 올바르게 배포한 후에는 ESD 백에서 제거하여 매트에 직접
놓을 수 있습니다. ESD에 민감한 품목은 손으로 잡거나, ESD 매트에 놓거나, 시스템에 설치하거나, 백에 넣어도 안전합니다.
•손목 스트랩 및 결합 와이어 - 손목 스트랩과 결합 와이어를 손목과 하드웨어에서 표면에 아무것도 덮여 있지 않은 금속 간에 직접
연결하거나(ESD 매트가 필요하지 않은 경우) 정전기 방지 처리된 매트에 연결하여 매트에 임시로 놓인 하드웨어를 보호할 수 있
습니다. 손목 스트랩과 결합 와이어를 작업자의 피부, ESD 매트 및 하드웨어 간에 물리적으로 연결하는 것을 결합이라고 합니다.
현장 서비스 키트는 반드시 손목 스트랩, 매트 및 결합 와이어와 함께 사용하십시오. 절대 무선 손목 스트랩을 사용하지 마십시오.
손목 스트랩은 사용함에 따라 내부 와이어가 마모되거나 파손되기 쉬우므로 돌발적인 ESD 하드웨어 손상을 방지하기 위해서는
손목 스트랩 테스터를 사용하여 정기적으로 점검해야 합니다. 손목 스트랩과 결합 와이어는 최소 1주일에 한 번 테스트하는 것이
좋습니다.
•ESD 손목 스트랩 테스터 - ESD 스트랩 안에 있는 와이어는 시간이 지남에 따라 파손되기 쉽습니다. 모니터되지 않는 키트를 사용
할 때는 각 서비스 방문 전에 스트랩을 정기적으로 테스트하는 것이 가장 좋으며, 최소 1주일에 한 번 테스트해야 합니다. 손목 스
트랩 테스터가 이 테스트에 가장 적합합니다. 손목 스트랩 테스터가 없는 경우 지사에 보유 여부를 확인하십시오. 테스트를 수행
하려면 손목 스트랩의 결합 와이어를 손목에 감고 테스터에 꽂은 후 버튼을 눌러서 테스트를 시작합니다. 테스트에 성공하면 녹색
LED가 점등되고, 테스트에 실패하면 빨간색 LED가 점등되고 경보가 울립니다.
•절연체 요소 - 플라스틱 방열판 케이지 등과 같은 ESD에 민감한 장치는 정전기가 매우 잘 발생하는 절연체인 내부 부품과 멀리 분
리해 놓아야 합니다.
•작업 환경 - ESD 현장 서비스 키트를 배포하기 전에 고객 현장의 상황을 평가하십시오. 예를 들어, 서버 환경에 키트를 배포하는
것은 데스크탑 또는 휴대용 환경에 키트를 배포하는 것과 다릅니다. 서버는 일반적으로 데이터 센터 내에 있는 랙에 설치되지만
데스크탑 또는 휴대용 환경은 일반적으로 사무실 책상에 배치됩니다. 항상 깔끔하게 정리되어 있고 넓으며 막혀 있지 않은 평평한
작업 공간을 찾으십시오. 이 공간은 ESD 키트를 충분히 배포할 수 있도록 넓어야 하며 수리하는 시스템을 놓을 공간도 더 있어야
합니다. 작업 공간에는 ESD 사고를 유발할 수 있는 절연체도 없어야 합니다. 작업 공간에서는 스티로폼 및 기타 플라스틱과 같은
절연체를 항상 민감한 부품에서 30센티미터 또는 12인치 이상 떨어진 곳으로 옮긴 후에 하드웨어 구성요소를 물리적으로 다루어
야 합니다.
•ESD 포장 - ESD에 민감한 모든 장치를 정전기 방지 포장재로 포장한 후에 배송하고 받아야 합니다. 금속으로 된 정전기 차폐 백을
사용하는 것이 좋습니다. 그러나 부품이 파손된 경우 항상 새 부품을 받은 것과 동일한 ESD 백 및 포장을 사용하여 해당 부품을 반
품해야 합니다. ESD 백을 접은 후 테이프로 밀봉하고 들어 있던 것과 같은 포장 발포제와 함께 새 부품을 받은 원래 상자 안에 넣
어야 합니다. ESD에 민감한 장치의 포장은 ESD 방지 작업대에서만 풀어야 하며, 부품을 절대 ESD 백 위에 놓아서는 안 됩니다. 백
안쪽에만 정전기 차폐 처리가 되어 있기 때문입니다. 부품은 항상 손으로 잡거나, ESD 매트에 놓거나, 시스템에 설치하거나, 정전
기 방지 백에 넣으십시오.
•민감한 구성요소 운반 - 교체용 부품이나 Dell에 반품할 부품과 같이 ESD에 민감한 장치를 운반할 때는 정전기 방지 백에 넣어 운
반하는 것이 안전합니다.
4컴퓨터에서 작업하기
ESD 방지요약
Dell 제품을 정비하는 모든 현장 서비스 기술자가 항상 기존의 유선 ESD 손목 접지대와 정전기 방지 처리된 보호용 매트를 사용하는
것이 좋습니다. 또한 기술자는 정비 중 민감한 부품을 모든 절연체 부품과 분리하고 민감한 구성요소를 운반할 때 정전기 방지 백을
사용해야 합니다.
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 베이스 덮개를분리합니다
3 코인셀배터리를분리하려면:
a 시스템보드의커넥터에서코인셀배터리를분리합니다[1].
b 코인셀배터리를들어올려접착제에서분리합니다[2].
구성요소분리및설치17
코인 셀 배터리 설치
1 코인셀배터리를컴퓨터내부의슬롯에부착합니다.
2 케이블을연결하기전에코인셀배터리케이블을라우팅채널을통해배선합니다.
3 코인셀배터리케이블을시스템보드의커넥터에연결합니다.
4 베이스 덮개를설치합니다
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
WWAN 카드
WWAN 카드분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 베이스 덮개를분리합니다
3 WWAN 카드를분리하려면:
a 금속브래킷을 WWAN 카드에고정시키는 M2.0 x 3.0 나사를제거합니다.
b WWAN 카드를고정시키는금속브래킷을들어올립니다.
c WWAN 케이블을 WWAN 카드의커넥터에서분리합니다.
d WWAN 카드를들어올려커넥터에서빼냅니다.
18구성요소분리및설치
WWAN 카드설치
1 WWAN 카드를시스템보드의커넥터에끼웁니다.
2 WWAN 케이블을 WWAN 카드의커넥터에연결합니다.
3 금속브래킷을놓고 M2.0 x 3.0 나사를조여컴퓨터에고정시킵니다.
4 베이스 덮개를설치합니다
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
노트: WWAN 카드에서는 IMEI 번호도확인할수있습니다.
WLAN 카드
WLAN 카드분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 베이스 덮개를분리합니다
3 WLAN 카드를분리하려면:
a 금속브래킷을 WLAN 카드에고정시키는 M2.0 x 3.0 나사를제거합니다[1].
b 금속브래킷을들어올립니다[2].
c WLAN 케이블을 WLAN 카드의커넥터에서분리합니다[3].
d WLAN 카드를시스템보드의해당커넥터에서빼냅니다[2].
구성요소분리및설치19
WLAN 카드설치
1 WLAN 카드를시스템보드의커넥터에끼웁니다.
2 WLAN 케이블을 WLAN 카드의커넥터에연결합니다.
3 금속브래킷을놓고 M2.0 x 3.0 나사를조여컴퓨터에고정시킵니다.
4 베이스 덮개를설치합니다
5 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
메모리 모듈
메모리 모듈 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 베이스 덮개를분리합니다
3 메모리모듈을분리하려면:
a 모듈이튀어나올때까지메모리모듈을고정시키는클립을잡아당깁니다[1].
b 시스템보드의커넥터에서메모리모듈을분리합니다[2].
20구성요소분리및설치
메모리 모듈 설치
1 메모리모듈이제자리에끼워질때까지커넥터에삽입합니다.
2 베이스 덮개를설치합니다
3 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
방열판
방열판 조립품 분리
방열판조립품은방열판및시스템팬으로구성됩니다.
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 베이스 덮개를분리합니다
3 방열판조립품을분리하려면:
노트: 나사 개수를 식별하려면 나사 목록을 참조하십시오.
a 시스템보드에서팬케이블을분리합니다[1].
b 방열판을고정하는 M2.0 x 5.0 나사와팬을시스템보드에고정하는 M2.0 x 3.0 나사를제거합니다[2].
노트: 방열판에 표시된 대로 설명선 번호[1, 2, 3, 4]의 순서로 나사를 분리합니다 .
c 시스템 보드에서 방열판 조립품을 들어 올립니다[3].
구성요소 분리 및 설치21
방열판 조립품 장착
방열판조립품은방열판및시스템팬으로구성됩니다.
1 방열판조립품을시스템보드의나사홀더에맞춥니다.
2 M2.0 x 3.0 나사를조여방열판을시스템보드에고정시킵니다.
노트: 방열판에 표시된 대로 설명선 번호[1, 2, 3, 4]의 순서로 나사를 조입니다 .
3 M2.0 x 5.0 나사를조여시스템보드에팬을고정시킵니다.
4 시스템보드의커넥터에팬케이블을연결합니다.
5 베이스 덮개를설치합니다
6 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
전원 커넥터 포트
전원 커넥터 포트 분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 베이스 덮개를분리합니다
3 전원커넥터포트를분리하려면:
a 시스템보드에서전원커넥터포트케이블을분리합니다[1].
노트: 플라스틱 스크라이브를 사용하여 케이블을 해당 커넥터에서 분리합니다. 파손될 수 있으므로 케이블을 당기지
마십시오.
b M2.0x3.0 나사를제거하여전원커넥터포트의금속브래킷을분리합니다[2].
c 금속브래킷을컴퓨터에서들어올립니다[3].
22구성요소분리및설치
d 컴퓨터에서전원커넥터포트를들어올립니다[4].
전원 커넥터 포트 설치
1 전원커넥터포트를컴퓨터의슬롯에설치합니다.
2 금속브래킷을전원커넥터포트위에놓습니다.
3 M2.0x3.0 나사를조여전원커넥터포트를컴퓨터에고정시킵니다.
4 시스템보드의커넥터에전원커넥터포트케이블을연결합니다.
5 베이스 덮개를설치합니다
6 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의절차를따릅니다.
LED 보드
LED 보드분리
1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의절차를따릅니다.
2 베이스 덮개를분리합니다.
3 LED 보드를분리하려면:
a LED 보드에서 LED 케이블을분리합니다[1].
주의: 케이블 커넥터가 파손될 수 있으므로 케이블을 당기지 않도록 합니다. 대신, 스크라이브를 사용하여 LED 케이블
을 해당 커넥터에서 분리합니다.
b 라우팅 채널에서 스피커 케이블을 분리합니다[2].
구성요소 분리 및 설치23
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