Güvenlik talimatları.................................................................................................................................................................5
Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce..........................................................................................................................5
Güvenlik önlemleri............................................................................................................................................................ 6
ESD saha servis kiti..........................................................................................................................................................7
Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonra...........................................................................................................................7
2 Teknoloji ve bileşenler...................................................................................................................8
USB özellikleri.........................................................................................................................................................................8
C Tipi USB.............................................................................................................................................................................. 9
Güç düğmesiLED’i davranışı................................................................................................................................................11
3 Sisteminizin ana bileşenleri.......................................................................................................... 13
4 Sökme ve takma......................................................................................................................... 16
SIM kart tepsisi.....................................................................................................................................................................18
SIM kart tepsisini çıkarma..............................................................................................................................................18
SIM kart tepsisini takma................................................................................................................................................ 19
Alt kapağın çıkarılması................................................................................................................................................... 20
Alt kapağı takma.............................................................................................................................................................22
Pili çıkarma......................................................................................................................................................................25
Pili takma.........................................................................................................................................................................27
Katı hal sürücü..................................................................................................................................................................... 35
Sistem fanı............................................................................................................................................................................44
Sistem Fanını Çıkarma...................................................................................................................................................44
Sistem Fanını Takma..................................................................................................................................................... 46
DC girişi bağlantı noktası.....................................................................................................................................................49
DC girişi bağlantı noktasını çıkarma............................................................................................................................. 49
DC girişi bağlantı noktasını takma.................................................................................................................................51
LED Kartı...............................................................................................................................................................................53
LED kartını çıkarma........................................................................................................................................................53
LED kartını takma.......................................................................................................................................................... 56
Dokunmatik yüzey düğmesi kartı.......................................................................................................................................59
Dokunmatik yüzey düğme kartını çıkarma.................................................................................................................. 59
Dokunmatik yüzey düğmesi kartını takma.................................................................................................................. 60
Sistem kartı...........................................................................................................................................................................62
Sistem kartını çıkarma................................................................................................................................................... 62
Sistem kartını takma......................................................................................................................................................68
Düğme pili çıkarma.........................................................................................................................................................75
Düğme pili takma............................................................................................................................................................75
Akıllı kart okuyucu kartı....................................................................................................................................................... 88
Akıllı kart okuyucu kartını çıkarma................................................................................................................................88
Akıllı kart okuyucu kartını takma...................................................................................................................................90
Avuç içi dayanağı aksamı.................................................................................................................................................... 92
Avuç içi dayanağı ve klavye aksamını yerine takma...................................................................................................92
5 Sorun Giderme...........................................................................................................................94
Sistem tanılama ışıkları........................................................................................................................................................ 96
WiFi güç döngüsü................................................................................................................................................................ 97
6 Yardım alma ve Dell'e başvurma................................................................................................... 98
4
İçindekiler
Bilgisayarınızda Çalışma
Güvenlik talimatları
Önkosullar
Bilgisayarınızı olası hasarlardan korumak ve kendi kişisel güvenliğinizi sağlamak için aşağıdaki güvenlik yönergelerine uyun. Aksi
belirtilmedikçe, bu belgede verilen her yordamda aşağıdaki koşulların geçerli olduğu varsayılır:
•Bilgisayarınızlabirlikte gelen güvenlikbilgilerini okudunuz.
•Çıkarma yordamı ters sırayla uygulanarak birbileşendeğiştirilebilir veya (ayrı satın alınmışsa) takılabilir.
Bu görev ileilgili
NOT: Bilgisayarın kapağını veya panelleri açmadan önce, tüm güç kaynaklarının bağlantısını kesin.Bilgisayarıniçinde
çalışmayı tamamladıktan sonra, güç kaynağına bağlamadan önce tüm kapakları, panelleri ve vidalarıyerlerine takın.
UYARI: Bilgisayarınızıniçinde çalışmadan önce, bilgisayarınızlabirlikteverilengüvenlikbilgilerini okuyun. En iyigüvenlik
uygulamaları ileilgili daha fazla bilgiiçin bkz. Mevzuata Uygunluk Ana Sayfası
DİKKAT: Birçok onarım, yalnızca yetkiliservisteknisyeni tarafından yapılabilir. Yalnızca ürün belgelerinizdeizinverilen ya
da çevrimiçi veya telefon servisi ve destek ekibi tarafından yönlendirilen sorun giderme ve basit onarım işlemlerini
yapmalısınız. Dell tarafından yetkilendirilmemişservislerden kaynaklanan zararlar garantinizin kapsamında değildir.
Ürünle birlikte gelen güvenliktalimatlarını okuyun ve uygulayın.
1
DİKKAT: Elektrostatik boşalmayı önlemek içinbirbilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarınarkasındaki
konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.
DİKKAT: Bileşenlere ve kartlara dikkatle muamele edin.Bir kartın üzerindekibileşenlere veya kontaklara dokunmayın.
Kartları kenarlarından veya metal montaj braketinden tutun. İşlemcigibibileşenleripimlerindendeğil kenarlarından
tutun.
DİKKAT: Bir kabloyu çıkardığınızda, konnektörünü veya çekme tırnağını çekin. Bazı kablolarda kilitleme tırnağı olan
konnektörler bulunur; bu tür bir kabloyu çıkarıyorsanız kabloyu çıkarmadan önce kilitlemek tırnaklarına bastırın.
Konnektörleri ayırdığınızda, konnektör pimlerinineğilmesini önlemek için bunları eşitşekildehizalanmış halde tutun.
Ayrıca, bir kabloyu bağlamadan önce her iki konnektörün de doğru biçimdeyönlendirildiğinden ve hizalandığındanemin
olun.
NOT: Bilgisayarınızın ve belirlibileşenlerinrengi bu belgede gösterilenden farklı olabilir.
Bilgisayarınızıniçinde çalışmadan önce
Bu görev ileilgili
Bilgisayara zarar vermekten kaçınmak için, bilgisayarın içinde çalışmadan önce aşağıdaki adımları uygulayın.
Adimlar
1. Güvenlik önlemlerine uyduğunuzdan emin olun.
2. Bilgisayar kapağının çizilmesini önlemek için, çalışma yüzeyinin düz ve temiz olmasını sağlayın.
3. Bilgisayarınızı kapatın.
4. Tüm ağ kablolarını bilgisayardan çıkarın.
DİKKAT: Ağ kablosunu çıkarmak için, önce kabloyu bilgisayarınızdan ve ardından ağ aygıtından çıkarın.
Bilgisayarınızda Çalışma5
5. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerinden çıkarın.
6. Sistem kartını topraklamak için, sistem bağlantısı yokken güç düğmesini basılı tutun.
NOT: Elektrostatik boşalmayı önlemek içinbirbilek topraklama kayışı kullanarak ya da bilgisayarınarkasındaki
konnektör gibi boyanmamış metal yüzeylere sık sık dokunarak kendinizi topraklayın.
Güvenlikönlemleri
Güvenlik önlemleri bölümü, herhangi bir sökme talimatını yerine getirmeden önce uygulanması gereken temel adımları anlatmaktadır.
Herhangi bir kurulum veya sökme ya da yeniden takma ile ilgili arıza/onarım prosedürü gerçekleştirmeden önce aşağıdaki güvenlik
önlemlerine riayet edin:
•Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini kapatın.
•Sistemi ve bağlı tüm çevre birimlerini AC gücünden ayırın.
•Tüm ağ kablolarını, telefon ve telekomünikasyon hatlarını sistemden çıkarın.
•Herhangibirsistembileşenini çıkardıktan sonra çıkarılan bileşenidikkatlibirşekildeantistatikbir matın üzerineyerleştirin.
•Elektrik çarpma olasılığını azaltmak içiniletken olmayan kauçuk tabanlı ayakkabılar giyin.
Bekleme gücü
Bekleme gücüne sahip Dell ürünlerinin kutusu açılmadan önce fişiçekilmelidir. Bekleme gücü olan sistemlere kapalıyken de güç verilir.Dahili
güç, sistemin uzaktan açılmasını (LAN ile uyanma) ve uyku moduna alınmasını sağlar ve diğergelişmiş güç yönetimiözelliklerinesahiptir.
Güç düğmesinifişten çekmek ve 15 saniye basılı tutmak, sistemkartındaki artık gücü boşaltır. Pilidizüstübilgisayarlardan.çıkarın
Bağlama
Bağlama, iki veya daha fazla topraklama iletkenini aynı elektrik potansiyeline bağlamak için kullanılan bir yöntemdir. Bu bir saha servis
elektrostatik boşalma (ESD) kiti kullanılarak yapılır. Bir bağlama teli bağlarken, çıplak metale bağladığınızdan ve asla boyalı veya metal
olmayan bir yüzeye bağlamadığınızdan emin olun. Bilek kayışı cildinizle sağlam ve tam temas halinde olmalı ve kendinize ve ekipmana
bağlamadan önce saat, bilezik veya yüzük gibi tüm takıları çıkardığınızdan emin olmalısınız.
Elektrostatik boşalma - ESD koruması
Özelliklegenişletme kartları, işlemciler, bellek DIMM'leri ve sistem anakartları gibi hassas bileşenleri ele alırken ESD önemlibir sorundur. Çok
ufak şarjlar devrelerde, kesintili sorunlar veya kısalmış ürün ömrü gibi, açık olmayan hasarlara neden olabilir. Sektör daha düşük güç
gereksinimleri ve artan yoğunluk için baskı yaparken, ESD koruması artan bir sorundur.
En son Dell ürünlerinde kullanılan yarı iletkenlerin artan yoğunluğu nedeniyle,statik hasara olan hassasiyetönceki Dell ürünlerine göre daha
fazladır. Bu nedenle, parçalar ele alınırken bazı önceden onaylanmış yöntemler artık uygulanmamaktadır.
Tanınmış iki ESD hasar tipi vardır: yıkıcı hasar ve kesintili arıza.
•Yıkıcı: Yıkıcı arızalar ESD ileilgili arızaların yaklaşık yüzde 20'sinitemsil eder. Hasar aygıt işlevselliğinin anında ve tümüyle kaybedilmesine
neden olur. Büyük arızaya örnek olarak statik şok alan ve kaybolan veya anında eksik veya çalışmayan bellek içinverilenbirbip kodu ilebirlikte "POST Yok/Video Yok" semptomu üreten bir bellek DIMM'siverilebilir.
•Kesintili: Kesintili arızalar ESD ileilgili arızaların yaklaşık yüzde 80'sinitemsil eder. Kesintili arızaların yüksek sayısı, çoğu zaman hasar
meydan geldiğinde hemen anlaşılamaması anlamına gelir. DIMM statik şok alır, ancak izbiraz zayıflamıştır ve hemen hasarla ilgili görünen
belirtilen oluşturmaz. Zayıflayan izinerimesi haftalar veya aylar alır ve aynı süre içinde bellek bütünlüğünde bozulma, kesintili bellek
hataları vb.'ye neden olabilir.
Anlaşılması ve giderilmesi daha zor olan hasar türü kesintili (örtülü veya "yürüyebilen yaralı" adı da verilen) arızadır.
•Uygun şekilde topraklanmış kablolu bir ESD bilekşeridi kullanın. Kablosuz anti-statikşeritlerin kullanılmasına artık izinverilmemektedir;
bunlar yeterli koruma sağlamamaktadır. Parçaları tutmadan önce kasaya dokunulması ESD hasarına karşı hassasiyet artmış parçalarda
yeterli ESD koruması sağlamaz.
•Statikelektriğe duyarlı tüm bileşenlerle,statikelektrik açısından güvenlibir yerde işlem yapın. Eğer mümkünse antistatik döşeme ve
çalışma pedleri kullanın.
•Statikelektriğe duyarlı bileşeni kutusundan çıkarırken, bileşeni takmaya siz hazır oluncaya kadar, bileşeniantistatik ambalaj
malzemesinden çıkarmayın. Anti-statik ambalajı ambalajından çıkarmadan önce, vücudunuzdakistatikelektriği boşaltın.
•Statikelektriğe duyarlı birbileşeni taşımadan önce antistatikbir kap veya ambalaj içineyerleştirin.
6
Bilgisayarınızda Çalışma
ESD saha serviskiti
İzlenmeyen Saha Serviskiti en yaygın kullanılan serviskitidir. Her bir Saha Serviskiti üç ana bileşenden oluşur: antistatik mat, bilek kayışı ve
bağlama teli.
ESD saha serviskitibileşenleri
Bir ESD saha serviskitininbileşenleri şunlardır:
•Anti-statik Mat – Anti-statik mat dağıtıcıdır ve servisprosedürleri sırasında parçalar matın üzerineyerleştirilebilir.Anti-statikbir mat
kullanırken, bilek kayışınız tam oturmalı ve bağlama teli, mata ve üzerinde çalışılan sistemdekiherhangibir çıplak metale bağlanmalıdır.
Düzgün şekilde dağıtıldığında, servis parçaları ESD torbasından çıkarılabilir ve doğrudan matın üzerinekonulabilir. ESD'ye duyarlı ürünler
elinizde, ESD matında, sistemde veya bir çanta içinde olduğunda güvenlidir.
•Bilek Kayışı ve Bağlama Teli: Bilek kayışı ve bağlama teli, ESD matı gereklideğilse doğrudan bileğinizile çıplak metal arasında
bağlanabilir veya matın üzerine geçici olarak yerleştirilen donanımı korumak için anti statik mata bağlanabilir. Bilek kayışı ve bağlama
telinin cildiniz, ESD matı veya donanım arasındaki fiziksel bağlantısı bağlama olarak bilinir. Yalnızca bilek kayışı, mat ve bağlama teli içeren
Saha Serviskitlerini kullanın. Asla kablosuz bilek kayışı takmayın. Bilek kayışının dahilitellerinin normal aşınma ve yıpranmadan kaynaklı
hasarlara karşı eğilimli olduğunu ve kazara ESD donanımı hasarını önlemek içinbilek kayışı test aygıtı kullanılarak düzenli olarak kontrol
edilmesigerektiğini unutmayın. Bilek kayışını ve bağlama telini haftada en az bir kez sınamanız önerilir.
•ESD Bilek Kayışı SınamaAygıtı: ESD kayışının içindeki teller zaman içinde hasar görmeye eğilimlidir. İzlenmeyen birkit kullanıldığında,
her servis çağrısından önce kayışı düzenli olarak sınamak en iyi uygulamadır ve en azından haftada bir kez sınamanız önerilir.Birbilek
kayışı sınama aygıtı bu sınamayı yapmanın en iyi yoludur. Kendinizeaitbirbilek kayışı sınama aygıtınız yoksa, kendilerinde olup olmadığını
bölgesel ofisinize sorun. Sınamayı gerçekleştirmekiçin,bileğinize takılıyken bilek kayışının bağlama telini sınama aygıtına takarak sınama
düğmesine basın. Sınama başarılı olursa yeşilbir LED yanar; sınama başarısız olursa kırmızı bir LED yanar ve alarm çalar.
•Yalıtkan Bileşenler– Plastik ısı emicisi kasalar gibi ESD'ye karşı hassas aygıtların, yalıtkan ve genellikle yüksek düzeyde yüklü dahili
parçalardan uzak tutulması kritik önem taşır.
•Çalışma Ortamı: ESD Saha Serviskitini dağıtmadan önce, durumu müşterinin bulunduğu yerde inceleyin.Örneğin, sunucu ortamı içinkit dağıtımı bir masaüstü ya da taşınabilir ortam içinkiti dağıtımından farklıdır. Sunucular, genelliklebirverimerkezindeki rafa takılmıştır;
masaüstü veya taşınabilirbilgisayarlargenellikleofisbölümleri veya bölmeleriüzerineyerleştirilmiştir. Her zaman dağınık olmayan ve ESD
kitinintamiredileceksistemtipine uygun ek alan ileyerleştirilebilecek kadar büyük, geniş ve açık bir çalışma alanına sahip olun. Çalışma
alanında ESD olayına neden olabilecek yalıtkanlar da bulunmamalıdır. Çalışma alanında, herhangibir donanım bileşenifiziksel olarak ele
alınmadan önce, Strafor ve diğerplastiklergibi yalıtkanlar her zaman 30 santimetre uzağa konulmalıdır.
•ESD Ambalajı: ESD'ye karşı hassas aygıtların tümü statik olarak güvenli ambalajda gönderilmeli ve alınmalıdır. Metal, statik korumalı
torbalar tercihedilir. Ancak, hasarlı parçayı her zaman yeni parçanın içindegeldiği aynı ESD torbası ve ambalajla gerigönderin. ESD
torbası katlanmalı ve bantla kapatılmalı ve yeni parçanın içindegeldiğiorijinalkutudaki köpük ambalaj malzemesi kullanılmalıdır. ESD'ye
karşı hassas aygıtlar yalnızca ESD'ye karşı korumalı bir çalışma yüzeyinde çıkarılmalıdır ve yalnızca ambalajın içi korumalı olduğundan,
parçalar yalnızca ESD torbasının üstüne konmamalıdır. Parçaları her zaman kendielinize, ESD matı üzerine,sisteme ya da antistatik
torbaya yerleştirin.
•Hassas Bileşenlerin Taşınması – Yedek parçalar veya Dell'e iadeedilecek parçalar gibi ESD'ye karşı hassas parçalar taşınırken bu
parçaların güvenli taşıma içinanti-statik çantalara konması kritik önem taşır.
ESD koruması özeti
Tüm saha servis teknisyenlerinin, Dell ürünlerine bakım yaparken her zaman geleneksel kablolu ESD topraklama bilekliği ve koruyucu antistatik mat kullanmaları önerilir. Buna ek olarak, teknisyenlerin servis işlemi uygularken hassas parçaları tüm yalıtkan parçalardan ayrı tutmaları
ve hassas parçaların taşınması için anti statik torba kullanmaları büyük önem taşır.
Bilgisayarınızıniçinde çalıştıktan sonra
Bu görev ileilgili
Herhangi bir parça değiştirme işleminden sonra, bilgisayarınızı açmadan önce harici aygıtları, kartları, kabloları vs. taktığınızdan emin olun.
Adimlar
1. Bilgisayarınıza telefon veya ağ kablolarını bağlayın.
DİKKAT: Ağ kablosu takmak için kabloyu önce ağ aygıtına takın ve ardından bilgisayara takın.
2. Bilgisayarınızı ve tüm bağlı aygıtları elektrik prizlerine takın.
3. Bilgisayarınızı açın.
4. Gerekirse, tanılama aracını çalıştırarak bilgisayarın doğru çalışıp çalışmadığını kontrol edin.
Bilgisayarınızda
Çalışma7
Teknoloji ve bileşenler
Bu bölümde, sistemde mevcut olan teknoloji ve bileşenlerleilgili ayrıntılar verilmektedir.
Konular:
•USB özellikleri
•C Tipi USB
•HDMI 1.4
•Güç düğmesiLED’i davranışı
USB özellikleri
Evrensel Seri Veriyolu veya USB, 1996 yılında tanıtılmıştır. Ana bilgisayarlar ile fare, klavye, harici sürücü ve yazıcı gibi çevre birimi aygıtları
arasındaki bağlantıyı önemli ölçüde basitleştirdi.
Tablo 1. USB gelişimi
TipVeri Aktarım HızıKategoriPazara Giriş Yılı
USB 2.0480 Mb/snYüksek Hız2000
USB 3.2 Gen 1 (daha
önceki adı USB
3.0/USB 3.1 Gen 1)
USB 3.1 Gen 210 Gb/snSuperSpeed Plus2013
5 GbpsSuperSpeed2010
2
USB 3.2 Gen 1 (SuperSpeed USB)
6 milyar kadar satılan USB 2.0, kişiselbilgisayar dünyasında yıllardır genelgeçer birarabirim standardı olarak sağlam bir yere sahipti ,ancak
daha hızlı bilgisayar donanımına ve daha büyük bant genişliğineyönelik talep, hızı daha da artırma gereksinimini doğurdu. Sonunda, teorik
olarak öncülünden 10 kat daha hızlı olan USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, müşterilerintaleplerine yanıt olarak sunuldu. Özetle, USB 3.2 Gen 1 şu
özellikleresahip:
•Daha yüksek aktarım hızları (20 Gb/sn’ye kadar)
•Her biri 10 Gb/sn olmak üzere artan çok düzlemliişlem.
•Daha çok güce ihtiyaç duyan cihazlariçin artırılmış maksimumveri yolu gücü ve artırılmış cihaz akım çekimi.
•Yeni güç yönetimiözellikleri.
•Tam çift yönlü veri aktarımı ve yeni aktarım türleriiçin destek.
•USB 3.1/3.0 ve USB 2.0 ilegeriye dönük uyumluluk.
•Yeni konnektörler ve kablo.
Aşağıdaki konular, USB 3.0/USB 3.2 Gen 1 hakkında sık sorulan bazı soruları kapsar.
Hız
Şu anda, en son USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tekniközellikleri tarafından tanımlanan beş hız modu vardır. USB veri aktarımını temel alarak bunlar,
Düşük Hız, Tam Hız, Yüksek Hız (teknikşartnamenin 2.0 sürümünden itibaren), SuperSpeed (3.0 sürümünden) ve SuperSpeed+ (3.1
sürümünden) olarak kategorizeedilirler.Yeni SuperSpeed+ modunun aktarım hızı 20 Gb/sn'dir. USB 3.2 standardı, USB 3.1/3.0 ve USB 2.0
ilegeriye dönük uyumluluğa sahiptir.
USB 3.2 Gen 1 aşağıdakiteknikdeğişikliklerle çok daha yüksek performansa ulaşır:
8Teknoloji ve bileşenler
•İlave birfizikselveriyolu, paralel olarak mevcut USB 2.0 veriyolunaeklenmiştir(aşağıdaki şekle bakın).
•USB 2.0, daha önce dört tele sahipti (güç, topraklama ve diferansiyelverileriiçinbirçift kablo); USB 3.1 Gen 1'de ise konektörler ve
kablolama içindeki toplam sekiz bağlantı kombinasyonuiçinikiçiftdiferansiyelsinyali (alıcı ve verici)için dört kablo daha eklenir.
•USB 2.0'ın yarım dupleks düzenlemesiyerine USB 3.2 Gen 1'de çift yönlü veriarabirimi kullanılır. Bu da teorik olarak bant genişliğine 10
kat artış getirir.
Uygulamalar
USB 3.1 Gen 1, bir bütün olarak daha iyi bir deneyim sunmak için yan yollar açar ve aygıtlara daha fazla alan sağlar. Daha önce kabul edilebilir
bir kalite sunmayan USB video çözümleri (hem maksimum çözünürlük hem de gecikme süresi ve video sıkıştırma açısından), artık 5 ila 10
kat daha fazla bant genişliği sayesinde çok daha iyi sonuçlar verecektir. Tek bağlantılı DVI için neredeyse 2 Gb/sn üretilen iş gerekir. 480
Mb/sn’nin sunduğu hız sınırlıyken 5 Gb/sn çok daha ümit verici sonuçlar sağlar. Vadettiği 4,8 Gb/sn hızla bu standart, daha önce USB
alanına girmeyenharici RAID depolama sistemlerigibi bazı ürünlere de dahiledilmektedir.
Sunulan SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ürünlerden bazıları aşağıda listelenmiştir:
•Harici Masaüstü USB 3.0/USB 3.2 Gen 1 Sabit Sürücüler
•Taşınabilir USB 3.2 Gen 1 Sabit Sürücüler
•USB 3.2 Gen 1 Sürücü Dokları ve Adaptörler
•USB 3.2 Gen 1 Flaş Sürücüler ve Okuyucular
•USB 3.2 Gen 1 Katı Hal Sürücüleri
•USB 3.2 Gen 1 RAID'leri
•Optik Ortam Sürücüleri
•Multimedyacihazları
•Ağ Aygıtları
•USB 3.2 Gen 1 Adaptör Kartları ve Hub'lar
Uyumluluk
USB 3.2 Gen 1'in en başından USB 2.0'la çakışma olmadan birlikteçalışabilecekşekildedikkatle planlanmış olması büyük avantajlar sunar.
USB 3.2 Gen 1, yeni protokolün daha yüksek hız özelliğinden yararlanmak içinyenifiziksel bağlantılar ve dolayısıyla da yeni kablolar belirler.
Aynı zamanda konnektör de daha öncekiyle tam olarak aynı konumda, dört USB 2.0 bağlantı noktasıyla aynı dikdörtgenşeklini korur. USB
3.0/USB 3.2 Gen 1 kablolarında alınan ve iletilenverileri bağımsız olarak taşıyacak beş yeni bağlantı bulunur ve bunlar ancak düzgün bir
SuperSpeed USB bağlantısı kurulduğunda iletişim kurmaya başlar.
C Tipi USB
C Tipi USB yeni, çok küçük bir fiziksel konnektördür. Konnektörün kendisi USB 3.1 ve USB güç dağıtımı (USB PD) gibi ilgiyle karşılanan
çeşitli yeni USB standartlarını destekleyebilmektedir.
Alternatif Mod
C Tipi USB çok küçük olan yenibir konnektör standardıdır. Eski A Tipi USB fişinin boyutunun üçte biri kadardır. Bu, her cihazınkullanabilmesi
gereken tek bir konnektör standardıdır. C Tipi USB bağlantı noktalarının "alternatif modlar" kullanarak pek çok farklı protokolü
destekleyebilmesi, söz konusu USB bağlantı noktasından HDMI, VGA, DisplayPort veya başka türde bağlantı çıkışı yapabilecekadaptörleriniz
olmasına olanak tanır.
USB Güç Dağıtımı
Ayrıca USB PD teknik belirtimi de C Tipi USB ile yakından bağlantılıdır. Şu anda akıllı telefonlar, tabletler ve diğer mobil cihazlar şarj olmak
için çoğu kez bir USB bağlantısı kullanmaktadır. Bir USB 2.0 bağlantısı 2,5 watt'a kadar güç sağlar—bu, telefonunuzu şarj etmek için
yeterlidir, ancak o kadar. Buna karşın örneğin bir dizüstü bilgisayar 60 watt gerektirebilir. USB Güç Dağıtımı belirtimi bu güç dağıtımını 100
watt'a çıkarmaktadır. Çift yönlü olduğundan cihaz güç almanın yanı sıra güç verebilir. Üstelik bu güç, cihaz bağlantı üzerinden veri aktarırken
aktarılabilir.
Bu, üreticiye özgü dizüstübilgisayar şarj kablolarının sonunun gelmesine, her şeyin standart bir USB bağlantısı üzerinden şarj edilmesine
neden olabilir.Dizüstübilgisayarınızı bugün akıllı telefonlarınızı ve diğertaşınabilircihazlarını şarj etmek için kullandığınız taşınabilirpil
takımlarından şarj edebilirsiniz.Dizüstübilgisayarınızıbir güç kablosuyla bağlı haricibir ekrana bağlarsanız, bu harici ekran siz onu kullanırken
Teknoloji
ve bileşenler9
dizüstübilgisayarınızı şarj edebilir—sadece tek bir küçük C Tipi USB bağlantısıyla. Bundan yararlanmak içincihazın ve kablonun USB Güç
Dağıtımı'nı desteklemesigerekir. Sadece C Tipi USB bağlantıları olması buna sahip oldukları anlamına gelmez.
C Tipi USB ve USB 3.1
USB 3.1 yeni bir USB standardıdır. USB 3'ün teorik bant genişliği 5 Gb/sn, buna karşın USB 3.1'inki 10 Gb/sn'dir. Bu iki katı bant genişliği
demektir; yani birinci nesil Thunderbolt konnektörü kadar hızlı. C Tipi USB, USB 3.1 ile aynı şey değildir. C Tipi USB sadece bir konnektör
şeklidir ve kullandığı teknoloji sadece USB 2 veya USB 3.0 olabilir. Örneğin Nokia'nın N1 Android tablet bilgisayarı C Tipi USB konnektörü
kullanmaktadır, ancak aslında tümü USB 3.0 bile değil USB 2.0'dır. Ancak bu teknolojiler birbiriyle yakından ilişkilidir.
USB Tip C üzerinden Thunderbolt 3
Thunderbolt 3 tüm bunları sağlayan kompakt bir bağlantı noktası oluşturur ve en fazla 40 Gb/Sn hızda Thunderbolt C Tipi USB'ye getirilir herhangi dock, görüntüleme veya bir harici sabit sürücü gibi veri aygıtı için en hızlı, en çok yönlü bağlantı sunulur. Thunderbolt 3 desteklenen
çevre birimlere bağlanmak için C Tipi USB konnektörü/bağlantı noktası kullanır.
1. Thunderbolt 3 C Tipi USB konnektörü ve kabloları kullanır - kompakt ve tersineçevrilebilirdir
2. Thunderbolt 3 en fazla 40 Gb/Sn hızı destekler
3. DisplayPort 1.4 - mevcut DisplayPort monitörler, aygıtlar ve kablolar ile uyumludur
4. USB Güç Dağıtımı - Desteklenen bilgisayarlarda en fazla 130W
C Tipi USB üzerinden Thunderbolt 3 Anahtar Özellikleri
1. Tek kabloda Thunderbolt, USB, DisplayPort ve açık C Tipi USB (özellik farklı ürünlerde farklılık gösterebilir)
2. C Tipi USB konnektörü ve kabloları, kompakt ve tersineçevrilebilir
3. Thunderbolt Ağ Destekler (*farklı ürünler arasında farklılık gösterebilir)
4. En fazla 4K görüntüyü destekler
5. En fazla 40 Gb/Sn
NOT: Veri aktarım hızı farklı aygıtlar arasında farklılık gösterebilir.
Thunderbolt Simgeleri
Rakam 1. Thunderbolt IkonografisiDeğişimleri
HDMI 1.4
Bu konuda HDMI 1.4, özellikleri ve avantajları açıklanmaktadır.
HDMI (Yüksek Tanımlı MultimedyaArabirimi),endüstride desteklenen, sıkıştırılmamış, tümüyle dijitalbirses/videoarabirimidir. HDMI, DVD
oynatıcı veya A/V alıcısı gibi tüm uyumlu dijitalses/video kaynaklarıyla dijital TV (DTV) gibi uyumlu birdijital ses ve/veya videomonitörü
arasında arabirim sağlar. Birincil avantajı kabloların azaltılması ve içerik koruma provizyonlarıdır. HDMI; tek kabloyla standart, geliştirilmiş
veya yüksek tanımlı videoyu ve çok kanallı dijitalsesi destekler.
HDMI 1.4 Özellikleri
•HDMI Ethernet Kanalı - HDMI bağlantısına yüksek hızlı ağ kurma özelliği ekleyerek kullanıcıların IP etkinleştirilmiş aygıtlarda ayrı bir
Ethernet kablosu olmadan çalışabilmelerini sağlar.
•Ses Dönüş Kanalı - HDMI bağlantılı ve dahili frekans ayarlayıcısı olan TV'lerin surround ses sistemine ses verilerini"veri akışı" şeklindegöndermesini sağlar ve ayrı bir ses kablosuna olan ihtiyacı ortadan kaldırır.
10
Teknoloji ve bileşenler
•3D - Temel 3D video formatları içingiriş/çıkışprotokollerini tanımlar, gerçek 3D oyun ve 3D ev sineması uygulamalarının yolunu açar.
•İçerik Türü - Ekran ve kaynak aygıtlar arasında içeriktürlerinin gerçek zamanlı sinyaliileTV'ninresim ayarlarını içerik türüne bağlı olarak
optimizeetmesini sağlar.
•Ek Renk Alanları - Dijital fotoğrafçılık ve bilgisayargrafiğinde kullanıla ek renk modelleriiçin destek sağlar.
•4K Desteği - 1080p’den daha yüksek videoçözünürlükleri sağlar ve pek çok sinema salonunda kullanılan DijitalSinemasistemlerinerakip olacak yeninesil ekranları destekler.
•HDMI Mikro Konnektörü - Telefonlar ve diğertaşınabilir aygıtlar için hazırlanmış ve 1080p'ye kadar videoçözünürlüklerini destekleyen
yeni ve daha küçük bir konnektör.
•Otomotiv Bağlantı Sistemi - Otomotivvideosistemleriiçin hazırlanmış olan yeni kablo ve konnektörler bu araçlardakitalepleri
karşılamak ve gerçek HD kalitesi sunmak için tasarlanmıştır.
HDMI'ın Avantajları
•Kaliteli HDMI, sıkıştırılmamış dijital ses ve videoyu en yüksek, en canlı görüntü kalitesinde aktarır
•Düşük maliyetli HDMI hem dijitalarabiriminkalite ve işlevselliğini sağlarken hem de sıkıştırılmamış video formatlarını basit ve uygun
maliyetlibiçimde sunar.
•Ses HDMI standart stereo'dan çok kanallı surround sese kadar pek çok ses formatını destekler.
•HDMI, video ve çok kanallı sesi tek bir kabloda birleştirerek şu anda A/V sistemlerinde kullanılan çok sayıda kablonun neden olduğu
masraf, karışıklık ve karmaşayı ortadan kaldırır.
•HDMI, video kaynağı (DVD oynatıcı gibi) ve DTV arasında iletişimi destekleyerek yenibirişlevselliğietkin kılar.
Güç düğmesiLED’i davranışı
Bazı Dell Latitudesistemlerinde, güç düğmesiLED'isistem durumunu göstermek için kullanılır ve üzerine basıldığında güç düğmesi yanar.
İsteğe bağlı güç düğmesi/parmakizi okuyucu içerensistemlerde güç düğmesinin altında LED bulunmadığından bu sistemler,sistem
durumunu göstermek içinsistemde var olan LED'leri kullanır.
Güç düğmesiLED’i davranışı (Parmak izi okuyucu
olmadan)
•Sistem AÇIK (S0) = LED aralıksız olarak beyaz yanar.
•Sistem Uyku/Bekleme Durumunda (S3, SOix) = LED kapalıdır
•Sistem Kapalı/Hazırda Beklerken (S4/S5) = LED kapalıdır
Güç Açma ve LED davranışı (Parmak izi okuyucu ile)
•Güç düğmesiüzerine 50 ms ile 2 sn arası bir süreyle basıldığında aygıt açılır.
•Güç düğmesi, kullanıcıya SOL (Çalışma İşareti)verilene kadar ek basma işlemlerini algılamaz.
•Güç düğmesine basıldığında sistemLED'leri yanar.
•Mevcut tüm LED'ler (Klavye arkadan aydınlatma/Klavye caps lock LED'i/Pil Şarj LED'i) yanar ve belirtilen davranışı gösterir.
•Ses varsayılan olarak kapalıdır. BIOS kurulumundan etkinleştirilebilir.
•Oturum açma işlemi sırasında aygıt yanıt vermezse koruyucular için zaman aşımı uygulanmaz.
•Dell logosu: Güç düğmesine basıldıktan sonra 2 sn içindegörüntülenir.
•Tam önyükleme: Güç düğmesine basıldıktan 22 sn sonra gerçekleşir.
•Aşağıda zamanlamalara ilişkin örnekler verilmiştir:
Teknoloji
ve bileşenler11
Parmak izi okuyuculu güç düğmesinde LED yoktur ve sistem durumunu göstermek içinsistemdeki var olan LED'ler kullanılır
•Güç Adaptörü LED'i:
•Güç elektrikprizinden sağlandığında güç adaptörü konnektöründeki LED beyaz yanar.
•Pil Göstergesi LED'i:
•Bilgisayarbirelektrikprizine bağlıysa, pil durum ışığı aşağıdakigibi yanar:
1. Kesintisiz beyaz - pil şarj oluyor. Şarj tamamlandığında LED söner.
1. Kapalı - Pilyeterince şarj edilmiştir (veya bilgisayar kapalıdır).
2. Kesintisiz sarı - Pil şarj seviyesi çok düşüktür. Zayıf pil durumu, kalan pil şarjının yaklaşık 30 dakikalık veya daha az olmasıdır.
•Kamera LED'i
•Kamera açık olduğunda beyaz LED yanar.
•Mikrofon sesini kapatma LED'i:
•Etkinleştirildiğinde(sessiz), F4 tuşundakimikrofonsesini kapatma LED'i BEYAZ yanar.
12
Teknoloji ve bileşenler
3
Sisteminizin ana bileşenleri13
Sisteminizin ana bileşenleri
14Sisteminizin ana bileşenleri
1. Alt kapak
2. DC girişi bağlantı noktası
3. Isı Emicisi
4. Bellek modülleri
5. Sistem kartı
6. Katı hal sürücüsü
7. Pil
8. Hoparlör
9. Akıllı kart okuyucu kartı
10. Avuç içi dayanağı
11. Ekran aksamı
12. LED Kartı
13. Dokunmatik yüzey düğmesi kartı
14. Düğme pil
15. WLAN kartı
16. WWAN kartı
17. Sistem fanı
NOT: Dell, satın alınan orijinalsistem yapılandırması içinbileşenlerin ve parça numaralarının birlistesini sağlar. Bu
parçalar, müşteri tarafından satın alınan garanti kapsamları doğrultusunda kullanılabilir. Satın alma seçenekleriiçin Dell
satış temsilcinizleiletişimegeçin.
Sisteminizin ana bileşenleri15
Sökme ve takma
NOT: Bu kılavuzda kullanılan bazı resimler,gösterim amaçlı olarak öncül modelden alınarak kullanılmıştır ve gerçek
sistemdenbiraz farklılık gösterebilir.Resimleryine de servisprosedürlerini doğru birşekildeiletmekiçingeçerlidir.
Konular:
•MicroSD kart
•SIM kart tepsisi
•Taban kapağı
•Pil
•WWAN kartı
•WLAN kartı
•Bellek modülleri
•Katı hal sürücü
•Hoparlörler
•Sistem fanı
•Isı emici
•DC girişi bağlantı noktası
•LED Kartı
•Dokunmatik yüzey düğmesi kartı
•Sistem kartı
•Düğme pil
•Ekran aksamı
•Klavye
•Akıllı kart okuyucu kartı
•Avuç içi dayanağı aksamı
4
MicroSD kart
MicroSD kartı çıkarma
Önkosullar
Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin
Adimlar
1. MicroSD kartı ittirerek bilgisayardan serbest bırakın [1].
2. MicroSD kartı kaydırarak bilgisayarın dışına çıkarın [2].
16Sökme ve takma
MicroSD kartı takma
Adimlar
1. MicroSD kartı bilgisayarın üzerindeki yuvasına yerleştirin [1].
2. MicroSD kartı kaydırarak yerine oturtun [2].
Sökme ve takma
17
SonrakiAdimlar
Bilgisayarınızda çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürü takip edin.
SIM kart tepsisi
SIM kart tepsisini çıkarma
Önkosullar
Bilgisayarınızın içinde çalışmadan önce bölümündeki prosedürü takip edin
Adimlar
1. SIM kart tepsisindekideliğebirpim sokun ve tepsi serbest kalana kadar pimiiçeri doğru itin [1, 2].
2. SIM kart tepsisini kaydırarak bilgisayardan dışarı çıkarın [3].
18
Sökme ve takma
SIM kart tepsisini takma
Adimlar
1. SIM kartı, metal temas noktası yukarı gelecek şekilde SIM kart tepsisineyerleştirin [1].
2. SIM kartı tepsisinibilgisayardaki yuvayla hizalayın ve dikkatlibirşekildeiçeri kaydırın [2].
3. SIM kart tepsisiniyerine oturana dek yuvasına doğru itin [3].
Sökme ve takma
19
SonrakiAdimlar
Bilgisayarınızda çalıştıktan sonra bölümündeki prosedürlere uyun.
Taban kapağı
Alt kapağın çıkarılması
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan öncebölümündeki prosedürü takipedin.
2. MicroSD kartı çıkarın.
Adimlar
1. Alt kapağı bilgisayarasabitleyensekiz adet tutucu vidayıgevşetin.
20
Sökme ve takma
2. Plastik bir çubukla [1] alt kapağı üst sol köşesinden kanırtarak kaldırın ve alt kapağı açmak üzere yanlardan kaldırmaya devam edin [2].
Sökme ve takma
21
3. Alt kapağı kaldırarak bilgisayardan çıkarın.
4. Alt kapağı kaldırdıktan sonra SIM kapağını çıkarın. SIM kapağını çıkarmak için, sahte SIM kartını, sahte SIM kartı ilesistem kasası
arasındaki alan olan girintiden yukarı doğru kaldırın.
Alt kapağı takma
Adimlar
1. SIM kapağını yeni alt kapağa aktarın.
2. Alt kapağı bilgisayarahizalayıpyerleştirin.
22
Sökme ve takma
3. Alt kapak yerine oturana kadar kenarlarına ve yanlarına bastırın.
Sökme ve takma
23
4. Alt kapağı bilgisayarasabitlemekiçinsekiz tutucu vidayı sıkın.
24
Sökme ve takma
SonrakiAdimlar
1. MicroSD kartıyerine takın.
2. Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonrabölümündeki prosedürü uygulayın.
Pil
Lityum-iyon pil önlemleri
DİKKAT:
• Lityumiyonpilleri kullanırken dikkatli olun.
• Pilisistemden çıkarmadan önce olabildiğince boşaltın. Bu işlem,pilin boşalması için AC adaptörü sistemden ayırarak
yapılabilir.
• Piliezmeyin,düşürmeyin,kesmeyin veya yabancı nesnelerle delmeyin.
• Pili yüksek sıcaklıklara maruz bırakmayın veya pilpaketlerini ve hücrelerini parçalara ayırmayın.
• Pilinyüzeyine basınç uygulamayın.
• Pilibükmeyin.
• Pili açmak içinhiçbir tür araç kullanmayın.
• Kazayla pilin ve diğersistembileşenlerinindelinmemesi veya zarar görmemesiiçin bu ürünün servisi sırasında tüm
vidalarıneksiksiz olduğundan ve hiçbirinin yanlış yere takılmadığından emin olun.
• Pilşişerekbilgisayarınızıniçinde sıkışırsa, lityum-iyonpili delmek, bükmek veya ezmek tehlikeoluşturabileceğindenpiliyerinden çıkarmaya çalışmayın. Böyle bir durumda, yardım için Dell teknik desteğe başvurun. Bkz. www.dell.com/
contactdell.
• Orijinalpilleri her zaman www.dell.comadresinden veya yetkili Dell iş ortaklarından ya da bayilerinden satın alın.
Pili çıkarma
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan öncebölümündeki prosedürü takipedin.
2. MicroSD kartı çıkarın.
3. Alt kapağı çıkarın.
Adimlar
1. Yapışkan bandı soyarak pilden çıkarın [1].
2. Pil kablosunu sistem kartındaki konnektörden ayırın [2].
Sökme ve takma
25
3. Pili avuç içi dayanağı aksamına sabitleyen iki tutucu vidayı gevşetin [1].
4. Pili avuç içi dayanağı aksamından kaldırın ve kaydırın. [2].
26
Sökme ve takma
Pili takma
Adimlar
1. Pildeki tırnakları avuç içi dayanağı aksamındaki yuvalarla hizalayın [1].
2. Pili pil bölmesine yerleştirin.
3. Pili avuç içi dayanağına sabitlemek için iki tutucu vidayı sıkın [2].
Sökme ve takma
27
4. Pil kablosunu sistem kartındaki konnektöre takın [1].
5. Yapışkan bantları pile yapıştırın [2].
28
Sökme ve takma
SonrakiAdimlar
1. Alt kapağıyerine takın.
2. MicroSD kartıyerine takın.
3. Bilgisayarınızın içinde çalıştıktan sonrabölümündeki prosedürü takipedin
WWAN kartı
WWAN kartını çıkarma
Önkosullar
1. Bilgisayarınızın içinde çalışmadan öncebölümündeki prosedürü takipedin.