Dell Latitude 3500
サー ビスマニュアル
規制モデル: P86F
規制タイプ: P86F001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説 明しています。
注意: ハー ドウェアの損傷やデー タの損失の可能性を示し、その危険 を回避するための方法を説 明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
© 2019 年 Dell Inc. またはその関 連 会 社。。 Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会 社の商標です。その他の商
標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。
2020 - 01
Rev. A01
目次
1 コンピュー タ 内 部の作業 ................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュー タの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 5
コンピュー タ内 部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6
コンピュー タ内 部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 6
2 テクノロジとコンポー ネント .......................................................................................................... 7
DDR4....................................................................................................................................................................................... 7
USB の機能 ............................................................................................................................................................................8
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................10
インテル Optane メモリの有効 化..............................................................................................................................11
インテル Optane メモリの無効 化..............................................................................................................................11
インテル UHD グラフィックス 620.................................................................................................................................11
NVIDIA GeForce MX130 と同等........................................................................................................................................ 12
3 システムの主要なコンポー ネント ...................................................................................................13
4 コンポー ネントの取り外しと取り付け ............................................................................................ 15
推 奨 ツ ー ル ............................................................................................................................................................................15
SD カー ド ........................................................................................................................................................................ 15
ベー スカバー...................................................................................................................................................................16
バッテリー..................................................................................................................................................................... 20
ハー ドドライブ............................................................................................................................................................. 24
IO ボー ド .........................................................................................................................................................................27
タッチパッド................................................................................................................................................................ 30
メモリモジュー ル.........................................................................................................................................................35
SIM カー ド ......................................................................................................................................................................36
WLAN カー ド ................................................................................................................................................................. 38
WWAN カー ド ............................................................................................................................................................... 40
WWAN ドー ター ボー ド ................................................................................................................................................ 42
ソリッドステー ト ドライブ/インテル Optane メモリ モジュー ル................................................................... 46
スピー カー......................................................................................................................................................................55
システムファン............................................................................................................................................................ 59
ヒー トシンク................................................................................................................................................................. 63
VGA 付属 ボ ー ド ............................................................................................................................................................ 66
電源ボタンボー ド.........................................................................................................................................................70
システム基板.................................................................................................................................................................73
ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................79
ディスプレイベゼル....................................................................................................................................................88
ディスプレイパネル.....................................................................................................................................................91
ディスプレイヒンジ....................................................................................................................................................97
ディスプレイケー ブル................................................................................................................................................ 99
カメラ........................................................................................................................................................................... 103
目次 3
パー ムレストとキー ボー ドアセンブリ................................................................................................................... 107
5 トラブルシュー ティング ............................................................................................................. 109
ePSA(強 化された起動前システムアセスメント)診断 ........................................................................................ 109
ePSA 診断 の実 行 ........................................................................................................................................................ 109
診 断...................................................................................................................................................................................... 110
M-BIST...........................................................................................................................................................................110
L-BIST............................................................................................................................................................................ 110
診断 LED..............................................................................................................................................................................110
バッテリ ステー タス LED................................................................................................................................................. 111
6 ヘルプ .......................................................................................................................................112
デルへのお問い合わせ.....................................................................................................................................................112
4 目次
1
コンピュー タ内 部の作業
安全にお使いいただくために
前提条 件
身体の安全を守り、コンピュー タを損傷から保護するために、次の安全に関 する注意に従 ってください。特記がない限り、本書に
記載される各手順は、以下の条 件を満 たしていることを前提とします。
• コンピュー タに付属 の「安全に関 する情報」を読 んでいること。
• コンポー ネントは交換可能であり、別売 りの場合は取り外しの手順を逆順に実 行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュー ター のカバー またはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュー タ内 部の作業が終わっ
たら、カバー 、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続 します。
警告: コンピュー ター内 部の作業を始める前に、お使いのコンピュー ター に付属 しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をお読 みください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホー ムペー ジ
を参 照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサー ビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲 に限
り、またはオンラインサー ビスもしくは電話サー ビスとサポー トチー ムの指示によってのみ、トラブルシュー ティングと簡単 な
修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付属 しているマニュアル
の「安全にお使いいただくために」をお読 みになり、指示に従 ってください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピュー ター の裏面にあるコネクタに触 れ
る際に塗装されていない金属 面に定期的に触 れて、静 電気 を身体から除去してください。
注意: コンポー ネントとカー ドは丁寧に取り扱ってください。コンポー ネント、またはカー ドの接触 面に触 らないでください。
カー ドは端、または金属 のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポー ネントはピンではなく、
端を持ってください。
注意: ケー ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケー ブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケー ブルもあります。この場合、ケー ブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ
を引き抜 く場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケー ブルを接続 する前に、両 方のコ
ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュー タの色および一部のコンポー ネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。
コンピュー タの電源を切る — Windows 10
このタスクについて
注意: デー タの消失を防ぐため、コンピュー ター の電源を切る、またはサイド カバー を取り外す前に、開いているファイルはす
べて保存して閉じ、実 行中のプログラムはすべて終了してください。
手順
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、[Shut down ]をクリックまたはタップします。
コンピュー タ内 部の作業 5
メモ: コンピュー タとすべての周辺 機器の電源が切れていることを確認します。オペレー ティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュー ター および取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約
6 秒間長押しして電源を切ってください。
コンピュー タ内 部の作業を始める前に
このタスクについて
コンピュー タの損傷を防ぐため、コンピュー タ内 部の作業を始める前に、次の手順を実 行してください。
手順
1. 「安全にお使いいただくための注意 」を必ずお読 みください。
2. コンピュー タのカバー に傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュー タの電源を切ります。
4. コンピュー タからすべてのネットワー クケー ブルを外します。
注意: ネットワー クケー ブルを外すには、まずケー ブルのプラグをコンピュー タから外し、次にケー ブルをネットワー クデバ
イスから外します。
5. コンピュー タおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている状 態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板の静 電気 を除去します。
メモ : 静電 気 による損傷を避けるため、 静 電 気 防止用リストバンドを使用するか、コンピュ ー タ ー の裏面にあるコネクタに
触れる際に塗装されていない金 属面に定期的に 触れて、 静電 気を身体から除去してください。
コンピュー タ内 部の作業を終えた後に
このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュー タの電源を入れる前に、外付けデバイス、カー ド、ケー ブルが接続 されていることを確認し
てください。
手順
1. 電話線、またはネットワー クケー ブルをコンピュー タに接続 します。
注意: ネットワー クケー ブルを接続 するには、まずケー ブルをネットワー クデバイスに差し込 み、次に、コンピュー タに差
し込 みます。
2. コンピュー タ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接続 します。
3. コンピュー タの電源を入れます。
4. 必要に応 じて ePSA 診断 を実 行して、コンピュー タが正しく動作することを確認します。
6 コンピュー タ内 部の作業
2
テクノロジとコンポー ネント
DDR4
DDR4(ダブル デー タ レー ト第 4 世代)メモリは、 DDR2 および DDR3 テクノロジー を高速化した後継 メモリです。 DDR3 の容量は
DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユー ザー が間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け
るため、 DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、 SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電圧 はわずか 1.2 ボルトで、 1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 パー セント低くなっています。 DDR4
は、ホスト デバイスがメモリをリフレッシュしなくてもスタンバイに移行できる、ディー プ パワー ダウン モー ドもサポー トしてい
ます。ディー プ パワー ダウン モー ドでは、スタンバイ電力消費量が 40~50 パー セント低減されると期待されています。
DDR4 の詳細
DDR3 と DDR4 メモリ モジュー ル間には、以下の微妙な違いがあります。
切り込 みの違い
DDR4 モジュー ルの切り込 みは、 DDR3 モジュー ルの切り込 みとは別の位置にあります。切り込 みは両 方とも挿 入側にありますが、
DDR4 の切り込 みの位置は若干異なっています。これにより、モジュー ルが互換性のないボー ドまたはプラットフォー ムに取り付け
られないようにします。
図 1. 切り 込みの違い
厚み増 加
DDR4 モジュー ルは DDR3 より若干厚く、より多くの信号 レイヤ ー に 対応 します。
図 2. 厚みの違い
カー ブしたエッジ
DDR4 モジュー ルのエッジはカ ー ブしているため 挿 入が簡 単 で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧 力を和らげます。
テクノロジとコンポ ーネント 7
図 3. カ ーブしたエッジ
メモリエラ ー
システムでメモリ エラー が発 生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コー ドが表示されます。
すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュー ティングを実 行するには、一部のポー タブル
システムと同様 に、システムの底部またはキー ボー ドの下にあるメモリ コネクタで動作確認済 みのメモリ モジュー ルを試します。
メモ : DDR4 メモリは基板に埋め込 まれており、 図 や 説 明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。
USB の機能
USB(ユニバー サル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュー ター と周辺 機器(マウス、キー
ボー ド、外付けドライバ、プリンタなど)との接続 が大幅にシンプルになりました。
下記の表を参 照して USB の進化について簡単 に振り返ります。
表 1. USB の進化
タイプ デー タ転 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010 年
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1( SuperSpeed USB)
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事実 上のインター フェイス標準として確実 に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに
販売 されていますが、コンピュー ティング ハー ドウェアのさらなる高速化と広帯 域幅化へのニー ズの高まりから、より高速なイン
ター フェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピー ドを提供することで、こ
のニー ズに対 する答えをついに実 現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能概 要を次に示します。
• より速い転 送速度(最大 5 Gbps)
• 電力を大量消費するデバイスにより良く適応 させるために拡 大された最大バスパワー とデバイスの電流引き込 み
• 新しい電源管理機能
• 全二重デー タ転 送と新しい転 送タイプのサポー ト
• USB 2.0 の下位互換性
• 新しいコネクタとケー ブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に 関 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様 では、Super-Speed 、Hi-Speed 、および Full-Speed の 3 つの速度モー ドが定義されてい
ます。新しい SuperSpeed モー ドの転 送速度は 4.8 Gbps です。この仕様 では下位互換性を維持するために、Hi-speed モー ド(USB
2.0 、480 Mbps )および Full-speed モー ド( USB 1.1 、12 Mbps )の低速モー ドもサポ ー トされています。
8 テクノロジとコンポー ネント
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変 更によって、パフォー マンスをさらに向上させています。
• 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図 を参 照)。
• USB 2.0 には 4 本のケー ブル(電源、接地、および差分デー タ用の 1 組)がありましたが、 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差
分信 号 (送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケ ー ブルの接 続 は合計で 8 つになります。
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、USB 2.0 の半二重配置ではなく、双方向デ ータ インタ ーフェイスを使用します。これにより、 帯域幅
が理論的に 10 倍に増 加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレー ジ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデー タ転 送に対 する要求がます
ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルー プットである 480 Mbps を
達成する USB 2.0 接続 は存在せず、現実 的なデー タ転 送率は、最大で約 320 Mbps(40 MB/s)となっています。同様 に、USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1
転 送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は USB 2.0 の 10 倍向上しています。
接続 が 4.8 Gbps のスルー プットを達成することはありません。実 際には、オー バー ヘッドを含めて 400 MB/s の最大
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで転 送率が向上し、 帯 域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま
す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ圧 縮のそれぞれの観 点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用
可能な帯 域幅が 5 ~10 倍になれば、USB ビデオ ソリュー ションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。単 一リン
クの DVI では、約 2 Gbps のスルー プットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの帯 域幅が
実 現します。4.8 Gbps の速度が見 込 めることで、新しいインタ ー フェイス標準の利用範 囲 は、以前は USB 領域ではなかった外部
RAID ストレー ジ システムのような製品へと拡 大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
• デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハー ド ドライブ
• ポー タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ハー ド ドライブ
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリー ダー
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステー ト ドライブ
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
• オプティカルメディアドライブ
• マルチメディアドライブ
• ネットワー ク
• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ カー ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎 重に計画 されており、 USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、 USB 3.0/USB 3.1
Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続 と新しいケー ブルが指定されていますが、コネクタ自体
は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケー ブルには独 立してデー タを送受
信するための 5 つの新しい接続 があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続 に接続 されている場合にのみ接続 されます。
テクノロジとコンポ ー ネント 9
USB Type-C
USB Type-C は、新しい、とても小さな物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.1 や USB Power Delivery(USB PD )などのさまざ
まな新しい USB 規格をサポー トできます。
代替モー ド
USB Type-C は非常に小さな新しいコネクタ規格です。古い USB Type-A プラグのおよそ 3 分の 1 のサイズです。これは単 一コネ
クタ規格のためすべてのデバイスで使用できます。USB Type-C ポー トは「代替モー ド」を使用して各種プロトコルをサポー トして
います。これにより、HDMI 、VGA 、DisplayPort などの接続 タイプからの信号 を単 一の USB ポー トから出力可能なアダプタを利用
できます。
USB Power Delivery
USB PD 仕様 もまた USB Type-C と密接に関 わっています。現在、スマ ー トフォン、タブレット、およびその他のモバイルデバイス
の充電には、多くの場合、USB 接続 が使用されています。USB 2.0 接続 は最大で 2.5 W の電力を供給するため、携帯 電話の充電に
は使用できますが、それが限度です。例えば、ノー トパソコンでは最大で 60 W の電力が必要な場合があります。USB Power
Delivery 仕様 ではこの電力供給を 100 ワットに上げます。双 方向性があるためデバイスは電力を送受信できます。また、デバイス
が接続 を通してデー タを伝 達するのと同時に電力を転 送できます。
これにより標準の USB 接続 からすべて充電できるため、ノー トパソコン専 用の充電ケー ブルに終わりを告げることになります。こ
れからは、スマー トフォンやその他のポー タブルデバイスを充電するポー タブル・ バッテリ・ パックからノー トパソコンを充電するこ
とができます。電源ケー ブルに接続 した外部ディスプレイにノー トパソコンを差し込 むことができ、その外部ディスプレイが、外
部ディスプレイとして使用されているときにノー トパソコンを充電します。これがすべて 1 つの小さな USB Type-C 接続 で可能に
なります。これを使用するには、デバイスとケー ブルが USB Power Delivery をサポー トしている必要があります。USB Type-C 接続
があるだけでは必ずしもサポー トしているとは限りません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の帯 域幅は 5 Gbps (USB 3.1 Gen2 は 10 Gbps )です。これは、2 倍の帯 域幅で、
第 1 世代 Thunderbolt コネクタと同じ速度です。USB Type-C は USB 3.1 とは異なります。USB Type-C はコネクタの形状 をしてお
り、基盤となるテクノロジー は USB 2.0 または USB 3.0 です。Nokia の N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを採用してい
ますが、実 際の規格はすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。しかし、これらのテクノロジー は密接に関 わっていま
す。
インテル Optane メモリ
インテル Optane メモリはストレー ジ アクセラレー ター としてのみ機能します。お使いのコンピュー ター に搭載されているメモリ
(RAM )に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。
メモ : インテル Optane メモリは、次の要件を満 たすコンピュ ー タ ー でサポ ー トされます。
• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー
• Windows 10 64 ビット バー ジョン以降
• インテル ラピッド ストレー ジ テクノロジー ドライバ バー ジョン 15.9.1.1018 以降
表 2. インテル Optane メモリの仕様
特長 仕様
インタフェー ス PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ M.2 カー ド スロット(2230/2280 )
サポー トされている構成
• 第 7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサー
• Windows 10 64 ビット バー ジョン以降
• インテル ラピッド ストレー ジ テクノロジー ドライバ バー
ジョン 15.9.1.1018 以降
容量 32 GB または 64 GB
10 テクノロジとコンポー ネント
インテル Optane メモリの有効 化
手順
1. タスクバー で検 索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology 」と入力します。
2. [Intel Rapid Storage Technology ]をクリックします。
3. [Status ]タブで[Enable ]をクリックし、インテル Optane メモリを有効 にします。
4. 警告画 面で互換性のある高速ドライブを選択 し、[Yes ]をクリックして、インテル Optane メモリの有効 化を続 行します。
5. [Intel Optane memory ]> [Reboot ]をクリックし、インテル Optane メモリを有効 にします。
メモ: 完全なパフォー マンス メリットを得るには、有効 化後、アプリケー ションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が
あります。
インテル Optane メモリの無効 化
このタスクについて
注意: インテル Optane メモリの無効 化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストー ルしないでくだ
さい。ブルー スクリー ンのエラー が発 生します。インテル Rapid Storage Technology のユー ザー インター フェイスは、ドラ
イバをアンインストー ルせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無効 化は、インテル Optane メモリ モジュー ルによって高速化された SATA ストレー ジ デバ
イスをコンピュー ター から取り外す前に行う必要があります。
手順
1. タスクバー で検 索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology 」と入力します。
2. [Intel Rapid Storage Technology ]をクリックします。[Intel Rapid Storage Technology ]ウィンドウが表示されます。
3. [Intel Optane memory ]タブで[Disable ]をクリックし、インテル Optane メモリを無効 にします。
4. 警告を受け入れる場合は、[Yes ]をクリックします。
無効 化の進行状 況が表示されます。
5. [Reboot ]をクリックして、インテル Optane メモリの無 効 化を完了し、コンピュ ー タ ー を再起動します。
インテル UHD グラフィックス 620
表 3. インテル UHD グラフィックス 620 の仕様
インテル UHD グラフィックス 620
バスのタイプ 内蔵
メモリのタイプ LPDDR3
グラフィック レベル i3/i5/i7 :G T2 (UHD 620 )
推定最大電力消費量(TDP ) 15 W (CPU 電源に含まれます)
オー バー レイ プレー ン 有
オペレー ティング システムのグラフィックス/ ビデオ API サポートDirectX 12(Windows 10)、OpenGL 4.5
最大垂直リフレッシュレー ト 解像度に応 じて最大 85 Hz
マルチディスプレイをサポー ト
システム内 :eDP (内蔵 )、HDMI
オプションの USB Type-C ポー ト経 由:VGA 、DisplayPort
外付けコネクター
HDMI 1.4b
USB Type-C ポー ト
テクノロジとコンポ ー ネント 11
NVIDIA GeForce MX130 と同等
表 4. Nvidia GeForce MX130 の仕様
特長 仕様
グラフィックス メモリ 2 GB GDDR5
バスのタイプ PCI Express 3.0
メモリ インター フェイス GDDR5
クロック速度 1122 - 1242 (ブー スト)MHz
最大色深度 該当 なし
最大垂直リフレッシュレー ト 該当 なし
オペレー ティング システムのグラフィックス/ ビデオ API サポートWindows 10/DX 12/OGL4.5
サポー トされている解像度および最大リフレッシュレー ト(Hz ) 該当 なし
ディスプレイ サポー トの数 MX130 からのディスプレイ出力なし
12 テクノロジとコンポー ネント
3
システムの主要なコンポー ネント
1. ベー ス カバー
2. 電源アダプター ポー ト
システムの主要なコンポー ネント 13
3. WLAN カー ド
4. メモリー モジュー ル
5. システム ボー ド
6. M.2 ソリッドステー ト ドライブまたはインテル ® Optane™ メモリー (オプション)
7. バッテリー
8. パー ムレスト アセンブリー
9. スピー カー
10. タッチパッド アセンブリー
11. ディスプレイ アセンブリー
12. ハー ド ドライブ アセンブリー
13. IO ボー ド
14. VGA ドー ター ボー ド
15. システム ファン
16. ヒー トシンク
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポー ネントとパー ツ番号 のリストを提供しています。これらのパー ツは、お
客様 が購入した保証対 象に応 じて提供されます。購入オプションについては、デルのセー ルス担当 者にお問い合わせください。
14 システムの主要なコンポー ネント
コンポー ネントの取り外しと取り付け
推奨 ツー ル
本マニュアルの手順には以下のツー ルが必要です。
• #0 プラス ドライバー
• #1 プラス ドライバ
• プラスチックスクライブ
メモ: #0 ネジ ドライバはネジ 0-1 用、#1 ネジ ドライバはネジ 2-4 用です。
SD カー ド
SD カー ドの取り外し
前提条 件
1. 「コンピュー タ内 部の作業を始める前に」の手順に従 います。
4
手順
1. SD カー ドを押して、コンピュー ター から外します。
2. SD カー ドをコンピュー ター から引き出します。
コンポ ー ネントの取り外しと取り付け 15
SD カー ドの取り付け
手順
1. 所定の位置にカチッと収 まるまで、SD カー ドをスロットに差し込 みます。
2. 「コンピュー タ内 部の作業を終えた後に 」の手順に従 います。
ベー スカバー
ベー スカバー の取り外し
前提条 件
1. 「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います
2. SD メモリ カー ドを取り外します
手順
1. ベー ス カバー をパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定している 10 本の拘束ネジを緩めます。
16 コンポー ネントの取り外しと取り付け
2. ベー ス カバー を順に持ち上げ、ベー ス カバー の右側を開きます。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 17
3. ベー ス カバー の右側を持ち上げて[1]、パー ムレストとキー ボー ド アセンブリー から取り外します[2]。
ベー スカバー の取り付け
手順
1. ベー ス カバー をパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー にセットします[1]。
18 コンポー ネントの取り外しと取り付け
2. ベー ス カバー をパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定する 10 本の拘束ネジを締めます。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 19
次の手順
1. SD メモリ カー ドを取り付けます
2. 「コンピュー ター内 部の作業を終えた後に 」の手順に従 います
バッテリー
リチウム イオン バッテリに関 する注意事項
注意:
• リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
• システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで実 行できます。
• バッテリを破壊 したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
• バッテリを高温 にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
• バッテリの表面に圧 力をかけないでください。
• バッテリを曲げないでください。
• 種類にかかわらず、ツー ルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
• バッテリやその他のシステム コンポー ネントの偶発 的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサー ビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュー タ内 で詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした
りすると危険 なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポー トにお問い合わ
せください。www.dell.com/contactdell を参 照してください。
• 必ず、www.dell.com または Dell 認定パー トナ ー および再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリー の取り外し
前提条 件
1. 「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います
2. SD メモリ カー ドを取り外します
3. ベー スカバー を取り外します。
手順
1. バッテリー ケー ブルをシステム基板から外します。
20 コンポー ネントの取り外しと取り付け
2. バッテリをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定している 4 本のネジ(M2x3)を外します[1]。
3. バッテリを持ち上げて、パー ムレストとキー ボー ド アセンブリー から取り外します[2]。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 21
バッテリー の取り付け
手順
1. バッテリのネジ穴をパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー のネジ穴に合わせます[1]。
2. バッテリをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定する 4 本のネジ(M2x3)を取り付けます[2]。
22 コンポー ネントの取り外しと取り付け
3. バッテリー ケー ブルをシステム基板に接続 します。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 23
次の手順
1. ベー ス カバー を取り付けます
2. SD メモリ カー ドを取り付けます
3. 「コンピュー ター内 部の作業を終えた後に 」の手順に従 います
ハー ドドライブ
ハー ド ドライブ アセンブリー の取り外し
前提条 件
1. 「PC 内 部の作業を始める前に」の手順に従 います
2. SD メモリー カー ドを取り外します
3. ベー スカバー を取り外します。
4. バッテリー ケー ブルを外します。
手順
1. ハー ド ドライブ ケー ブルをシステム ボー ドから外します[1]。
2. ハー ド ドライブ ケー ブルをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定しているテー プを剥 がします[2]。
3. ハー ド ドライブ アセンブリー をパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定している 4 本のネジ(M2x4)を外します[1]。
4. ハー ド ドライブをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー のスロットから持ち上げます[2]。
24 コンポー ネントの取り外しと取り付け
ハー ド ドライブ アセンブリー の取り付け
手順
1. ハー ド ドライブ アセンブリー のネジ穴をパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー のネジ穴に合わせます[1]。
2. ハー ド ドライブ アセンブリー をパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定する 4 本のネジ(M2x4)を取り付けます[2]。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 25
3. ハー ド ドライブ ケー ブルをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定するテー プを貼り付けます[1]。
4. ハー ド ドライブ ケー ブルをシステム ボー ドに接続 します[2]。
26 コンポー ネントの取り外しと取り付け
次の手順
1. バッテリー ケー ブルを取り付けます。
2. ベー ス カバー を取り付けます
3. SD メモリー カー ドを取り付けます
4. 「PC 内部の作業を終えた後に 」の手順に従 います
IO ボー ド
IO ボー ドの取り外し
前提条 件
1. 「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います。
2. SD メモリ カー ドを取り外します。
3. ベー ス カバー を取り外します。
4. バッテリー を取り外します。
5. ハー ドドライブアセンブリー を取り外します。
メモ: 42Whr バッテリ搭載システムに必要です。
手順
1.
メモ: I/O ボー ドを取り外すと、CMOS 設定をリセットするコイン型電池も外れます。
ラッチを開き、 I/O ボ ー ド ケ ー ブルをシステム基板から外します[ 1]。
2. I/O ボー ド ケー ブルをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー からはがします[ 2]。
3. I/O ボー ドをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定している 2 本のネジ( M2x3)を外します[ 1]。
4. I/O ボー ドをケー ブルと一緒 に持ち上げて、パー ムレストとキー ボー ド アセンブリー から取り外します[ 2]。
コンポ ー ネントの取り外しと取り付け 27
IO ボー ドの取り付け
手順
1. 位置合わせポストを使用して、I/O ボー ドをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー にセットします[1]。
2. I/O ボー ドをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定する 2 本のネジ( M2x3)を取り付けます[ 2]。
28 コンポー ネントの取り外しと取り付け
3. I/O ボー ド ケー ブルをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に貼り付けます[ 1]。
4. I/O ボー ド ケー ブルをシステム基板に接続 し、ラッチを閉じてケー ブルを固定します[ 2]。
コンポー ネントの取り外しと取り付け 29
次の手順
1. ハー ドドライブアセンブリー を取り付けます。
メモ: 42Whr バッテリ搭載システムに必要です。
2. バッテリー を取り付けます。
3. ベー ス カバー を取り付けます。
4. SD メモリ カー ドを取り付けます。
5. 「コンピュー ター内 部の作業を終えた後に 」の手順に従 います。
タッチパッド
タッチパッド アセンブリー の取り外し
前提条 件
メモ: 参考情報として、タッチパッドはパームレスト アセンブリー に含まれています。
1. 「コンピュー ター内 部の作業を始める前に 」の手順に従 います。
2. SD メモリ カー ドを取り外します。
3. ベー ス カバー を取り外します。
4. バッテリー を取り外します。
手順
1. タッチパッド ブラケットをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定している 3 本のネジ(M2x2)を外します[1]。
2. タッチパッド ブラケットを持ち上げてパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー から取り外し[2]、ブラケットをパー ムレストに
固定しているテー プを剥 がします。
3. ラッチを開き、タッチパッド ケー ブルをシステム基板から外します[1]。
4. タッチパッドをパー ムレストとキー ボー ド アセンブリー に固定しているテー プを剥 がします[2]。
30 コンポー ネントの取り外しと取り付け