Dell Latitude 3500 User Manual [ja]

Dell Latitude 3500
ビスマニュアル
規制モデル: P86F 規制タイプ: P86F001
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意:ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
2020 - 01
Rev. A01
目次
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 5
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 5
コンピュタの電源を切る — Windows 10.................................................................................................................... 5
コンピュ部の作業を始める前に........................................................................................................................... 6
コンピュ部の作業を終えた後に........................................................................................................................... 6
2 テクノロジとコンポネント.......................................................................................................... 7
DDR4....................................................................................................................................................................................... 7
USB の機能............................................................................................................................................................................8
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
インテル Optane メモリ....................................................................................................................................................10
インテル Optane メモリの有..............................................................................................................................11
インテル Optane メモリの無..............................................................................................................................11
インテル UHD グラフィックス 620.................................................................................................................................11
NVIDIA GeForce MX130 と同等........................................................................................................................................ 12
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................13
4 コンポネントの取り外しと取り付け............................................................................................ 15
............................................................................................................................................................................15
SD ........................................................................................................................................................................ 15
スカバ...................................................................................................................................................................16
バッテリ..................................................................................................................................................................... 20
ドドライブ............................................................................................................................................................. 24
IO .........................................................................................................................................................................27
タッチパッド................................................................................................................................................................ 30
メモリモジュ.........................................................................................................................................................35
SIM ......................................................................................................................................................................36
WLAN ................................................................................................................................................................. 38
WWAN ............................................................................................................................................................... 40
WWAN ................................................................................................................................................ 42
ソリッドステト ドライブ/インテル Optane メモリ モジュル................................................................... 46
スピ......................................................................................................................................................................55
システムファン............................................................................................................................................................ 59
トシンク................................................................................................................................................................. 63
VGA ............................................................................................................................................................ 66
電源ボタンボ.........................................................................................................................................................70
システム基板.................................................................................................................................................................73
ディスプレイアセンブリ............................................................................................................................................79
ディスプレイベゼル....................................................................................................................................................88
ディスプレイパネル.....................................................................................................................................................91
ディスプレイヒンジ....................................................................................................................................................97
ディスプレイケブル................................................................................................................................................ 99
カメラ........................................................................................................................................................................... 103
目次 3
ムレストとキドアセンブリ................................................................................................................... 107
5 トラブルシュティング............................................................................................................. 109
ePSA化された起動前システムアセスメント)診........................................................................................ 109
ePSA ........................................................................................................................................................ 109
断...................................................................................................................................................................................... 110
M-BIST...........................................................................................................................................................................110
L-BIST............................................................................................................................................................................ 110
LED..............................................................................................................................................................................110
バッテリ ステタス LED................................................................................................................................................. 111
6 ヘルプ.......................................................................................................................................112
デルへのお問い合わせ.....................................................................................................................................................112
4 目次
1

コンピュ部の作業

安全にお使いいただくために

前提
身体の安全を守り、コンピュタを損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に 記載される各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
コンピュタに付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: コンピュー内部の作業を始める前に、お使いのコンピュに付しているガイドの安全にお使いいただくための
注意事項をおみください。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスとサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡な 修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュアル の「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、 端を持ってください。
注意:ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタにロッ
キングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネクタ を引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、方のコ ネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いのコンピュタの色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

コンピュタの電源を切る — Windows 10

このタスクについて
注意:タの消失を防ぐため、コンピュの電源を切る、またはサイド カバを取り外す前に、開いているファイルはす
べて保存して閉じ、行中のプログラムはすべて終了してください。
手順
1. をクリックまたはタップします。
2. をクリックまたはタップしてから、[Shut down]をクリックまたはタップします。
コンピュ部の作業 5
メモ: コンピュタとすべての周機器の電源が切れていることを確認します。オペレティング システムをシャットダ
ウンした際に、コンピュおよび取り付けられているデバイスの電源が自動的に切れなかった場合は、電源ボタンを約 6 秒間長押しして電源を切ってください。

コンピュ部の作業を始める前に

このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 安全にお使いいただくための注意」を必ずおみください。
2. コンピュタのカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. コンピュタの電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワクケブルを外します。
注意: ネットワクケブルを外すには、まずケブルのプラグをコンピュタから外し、次にケブルをネットワクデバ
イスから外します。
5. コンピュタおよび取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム基板のを除去します。
メモ:による損傷を避けるため、防止用リストバンドを使用するか、コンピュの裏面にあるコネクタに
れる際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。

コンピュ部の作業を終えた後に

このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認し てください。
手順
1. 電話線、またはネットワクケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワクケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. コンピュタ、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. コンピュタの電源を入れます。
4. 必要にじて ePSA 行して、コンピュタが正しく動作することを確認します。
6 コンピュ部の作業
2

テクノロジとコンポネント

DDR4

DDR4(ダブル ト第 4 世代)メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジを高速化した後メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。
DDR4 に必要な動作電はわずか 1.2 ボルトで、1.5 ボルトを必要とする DDR3 と比較して 20 セント低くなっています。DDR4
DDR4 の詳細
DDR3 DDR4 メモリ モジュル間には、以下の微妙な違いがあります。
切りみの違い
DDR4 モジュルの切りみは、DDR3 モジュルの切りみとは別の位置にあります。切りみは方とも入側にありますが、 DDR4 の切りみの位置は若干異なっています。これにより、モジュルが互換性のないボドまたはプラットフォムに取り付け
られないようにします。
1. 切りみの違い
厚み
DDR4 モジュルは DDR3 より若干厚く、より多くの信レイヤ対応します。
2. 厚みの違い
ブしたエッジ
DDR4 モジュルのエッジはカブしているため入が簡で、メモリの取り付け時にかかる PCB への力を和らげます。
テクノロジとコンポネント 7
3. ブしたエッジ
メモリエラ
システムでメモリ エラ生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コドが表示されます。 すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシュティングを行するには、一部のポタブル システムと同に、システムの底部またはキドの下にあるメモリ コネクタで動作確認みのメモリ モジュルを試します。
メモ: DDR4 メモリは基板に埋めまれており、明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。

USB の機能

USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピュと周機器(マウス、キド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
下記の表を照して USB の進化について簡に振り返ります。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ 導入された年
USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1SuperSpeed USB
長年にわたり、USB 2.0 は、PC 業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個のデバイスがすでに 販されていますが、コンピュティング ハドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりから、より高速なイン タフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 10 倍のスピドを提供することで、こ のニズにする答えをついに現しました。USB 3.1 Gen 1 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 5 Gbps
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バスパワとデバイスの電流引き
新しい電源管理機能
全二重デ送と新しい送タイプのサポ
USB 2.0 の下位互換性
新しいコネクタとケブル
以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 するよくある質問の一部が記載されています。
速度
現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では、Super-SpeedHi-Speed、および Full-Speed 3 つの速度モドが定義されてい ます。新しい SuperSpeed ドの送速度は 4.8 Gbps です。この仕では下位互換性を維持するために、Hi-speed ド(USB
2.0480 Mbps)および Full-speed ド(USB 1.112 Mbps)の低速モドもサポトされています。
8 テクノロジとコンポネント
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術更によって、パフォマンスをさらに向上させています。
存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の照)。
USB 2.0 には 4 本のケブル(電源、接地、および差分デタ用の 1 組)がありましたが、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では 2 組の差 分信(送受信)用にさらに 4 本追加され、コネクタとケブルの接は合計で 8 つになります。
が理論的に 10 倍に加します。
高精細ビデオ コンテンツ、テラバイトのストレジ デバイス、超高解像度のデジタル カメラなどのデ送にする要求がます ます高まっている現在、USB 2.0 は十分に高速ではない可能性があります。さらに、理論上の最大スルプットである 480 Mbps を 達成する USB 2.0 接は存在せず、現的なデ送率は、最大で約 320 Mbps(40 MB/s)となっています。同に、USB 3.0/
USB 3.1 Gen 1
送率であると想定されますが、この速度でも USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 10 倍向上しています。
4.8 Gbps のスルプットを達成することはありません。際には、オヘッドを含めて 400 MB/s の最大
用途
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 により、デバイスで送率が向上し、域幅に余裕ができるので、全体的なエクスペリエンスが向上しま す。以前の USB ビデオは、最大解像度、レイテンシ、ビデオ縮のそれぞれの点でほとんど使用に耐えないものでしたが、利用 可能な域幅が 510 倍になれば、USB ビデオ ソリュションの有用性がはるかに向上することが容易に想像できます。一リン クの DVI では、約 2 Gbps のスルプットが必要です。480 Mbps では制限がありましたが、5 Gbps では十分すぎるほどの域幅が
現します。4.8 Gbps の速度が見めることで、新しいインタフェイス標準の利用範は、以前は USB 領域ではなかった外部 RAID ストレ システムのような製品へと大する可能性があります。
以下に、使用可能な SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 の製品の一部をリストアップします。
デスクトップ用外付け USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
タブル USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ドライブ ドックおよびアダプタ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 フラッシュ ドライブおよびリ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ソリッドステ ドライブ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
オプティカルメディアドライブ
マルチメディアドライブ
ネットワ
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ ドおよびハブ
互換性
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から重に計されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接と新しいケブルが指定されていますが、コネクタ自体
4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ブルには立してデタを送受 信するための 5 つの新しい接があり、これらは、適切な SuperSpeed USB に接されている場合にのみ接されます。
テクノロジとコンポネント 9

USB Type-C

代替モ
USB Type-C は非常に小さな新しいコネクタ規格です。古い USB Type-A プラグのおよそ 3 分の 1 のサイズです。これは一コネ クタ規格のためすべてのデバイスで使用できます。USB Type-C トは「代替モド」を使用して各種プロトコルをサポトして います。これにより、HDMIVGADisplayPort などの接タイプからの信一の USB トから出力可能なアダプタを利用 できます。
USB Power Delivery
USB PD もまた USB Type-C と密接にわっています。現在、スマトフォン、タブレット、およびその他のモバイルデバイス の充電には、多くの場合、USB が使用されています。USB 2.0 は最大で 2.5 W の電力を供給するため、携電話の充電に は使用できますが、それが限度です。例えば、ノトパソコンでは最大で 60 W の電力が必要な場合があります。USB Power Delivery ではこの電力供給を 100 ワットに上げます。方向性があるためデバイスは電力を送受信できます。また、デバイス が接を通してデタを達するのと同時に電力を送できます。
これにより標準の USB からすべて充電できるため、ノトパソコン用の充電ケブルに終わりを告げることになります。こ れからは、スマトフォンやその他のポタブルデバイスを充電するポタブルバッテリパックからノトパソコンを充電するこ とができます。電源ケブルに接した外部ディスプレイにノトパソコンを差しむことができ、その外部ディスプレイが、外 部ディスプレイとして使用されているときにノトパソコンを充電します。これがすべて 1 つの小さな USB Type-C で可能に なります。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C があるだけでは必ずしもサポトしているとは限りません。
USB Type-C および USB 3.1
USB 3.1 は、新しい USB 規格です。USB 3 の理論上の域幅は 5 GbpsUSB 3.1 Gen2 10 Gbps)です。これは、2 倍の域幅で、1 世代 Thunderbolt コネクタと同じ速度です。USB Type-C USB 3.1 とは異なります。USB Type-C はコネクタの形をしてお り、基盤となるテクノロジUSB 2.0 または USB 3.0 です。Nokia N1 Android タブレットは USB Type-C コネクタを採用してい ますが、際の規格はすべて USB 2.0 であり、USB 3.0 ですらありません。しかし、これらのテクノロジは密接にわっていま す。

インテル Optane メモリ

インテル Optane メモリはストレジ アクセラレとしてのみ機能します。お使いのコンピュに搭載されているメモリ
RAM)に取って代わるものでも、それを追加するものでもありません。
メモ: インテル Optane メモリは、次の要件をたすコンピュでサポトされます。
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
• Windows 10 64 ビット ジョン以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ ジョン 15.9.1.1018 以降
2. インテル Optane メモリの仕
特長
インタフェ PCIe 3x2 NVMe 1.1
コネクタ M.2 ド スロット(2230/2280
サポトされている構成
7 世代以降のインテル Core i3/i5/i7 プロセッサ
Windows 10 64 ビット ジョン以降
インテル ラピッド ストレ テクノロジ ドライバ
ジョン 15.9.1.1018 以降
容量 32 GB または 64 GB
10 テクノロジとコンポネント

インテル Optane メモリの有

手順
1. タスクバ索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。
3. Status]タブで[Enable]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
4. 警告面で互換性のある高速ドライブを選し、[Yes]をクリックして、インテル Optane メモリの有化を行します。
5. Intel Optane memoryReboot]をクリックし、インテル Optane メモリを有にします。
メモ: 完全なパフォマンス メリットを得るには、有化後、アプリケションは最大で 3 回の起動が必要になる可能性が
あります。

インテル Optane メモリの無

このタスクについて
注意: インテル Optane メモリの無化後、インテル Rapid Storage Technology のドライバをアンインストルしないでくだ
さい。ブルスクリンのエラ生します。インテル Rapid Storage Technology のユインタフェイスは、ドラ イバをアンインストルせずに削除できます。
メモ: インテル Optane メモリの無化は、インテル Optane メモリ モジュルによって高速化された SATA ストレジ デバ
イスをコンピュから取り外す前に行う必要があります。
手順
1. タスクバ索ボックスをクリックし、「Intel Rapid Storage Technology」と入力します。
2. Intel Rapid Storage Technology]をクリックします。[Intel Rapid Storage Technology]ウィンドウが表示されます。
3. Intel Optane memory]タブで[Disable]をクリックし、インテル Optane メモリを無にします。
4. 警告を受け入れる場合は、[Yes]をクリックします。
化の進行況が表示されます。
5. Reboot]をクリックして、インテル Optane メモリの無化を完了し、コンピュを再起動します。

インテル UHD グラフィックス 620

3. インテル UHD グラフィックス 620 の仕
インテル UHD グラフィックス 620
バスのタイプ 内蔵
メモリのタイプ LPDDR3
グラフィック レベル i3/i5/i7G T2UHD 620
推定最大電力消費量(TDP 15 WCPU 電源に含まれます)
レイ プレ
オペレティング システムのグラフィックス/ビデオ API サポートDirectX 12(Windows 10)、OpenGL 4.5
最大垂直リフレッシュレ 解像度にじて最大 85 Hz
マルチディスプレイをサポ
システムeDP内蔵)、HDMI
オプションの USB Type-C 由:VGADisplayPort
外付けコネクタ
HDMI 1.4b
USB Type-C
テクノロジとコンポネント 11

NVIDIA GeForce MX130 と同等

4. Nvidia GeForce MX130 の仕
特長
グラフィックス メモリ 2 GB GDDR5
バスのタイプ PCI Express 3.0
メモリ インタフェイス GDDR5
クロック速度 1122 - 1242(ブスト)MHz
最大色深度 なし
最大垂直リフレッシュレ なし
オペレティング システムのグラフィックス/ビデオ API サポートWindows 10/DX 12/OGL4.5
サポトされている解像度および最大リフレッシュレト(Hz) 該なし
ディスプレイ サポトの MX130 からのディスプレイ出力なし
12 テクノロジとコンポネント
3

システムの主要なコンポネント

1. ス カバ
2. 電源アダプタ
システムの主要なコンポネント 13
3. WLAN
4. メモリモジュ
5. システム ボ
6. M.2 ソリッドステ ドライブまたはインテル® Optane™ メモリ(オプション)
7. バッテリ
8. ムレスト アセンブリ
9. スピ
10. タッチパッド アセンブリ
11. ディスプレイ アセンブリ
12. ド ドライブ アセンブリ
13. IO
14. VGA
15. システム ファン
16. トシンク
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、お
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
14 システムの主要なコンポネント

コンポネントの取り外しと取り付け

本マニュアルの手順には以下のツルが必要です。
#0 プラス ドライバ
#1 プラス ドライバ
プラスチックスクライブ
メモ: #0 ネジ ドライバはネジ 0-1 用、#1 ネジ ドライバはネジ 2-4 用です。

SD

SD ドの取り外し
前提
1. 「コンピュ部の作業を始める前に」の手順にいます。
4
手順
1. SD ドを押して、コンピュから外します。
2. SD ドをコンピュから引き出します。
コンポネントの取り外しと取り付け 15
SD ドの取り付け
手順
1. 所定の位置にカチッとまるまで、SD カドをスロットに差しみます。
2. コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

スカバ

スカバの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます
2. SD メモリ を取り外します
手順
1. ス カバをパムレストとキド アセンブリに固定している 10 本の拘束ネジを緩めます。
16 コンポネントの取り外しと取り付け
2. ス カバを順に持ち上げ、ベス カバの右側を開きます。
コンポネントの取り外しと取り付け 17
3. ス カバの右側を持ち上げて[1]、パムレストとキド アセンブリから取り外します[2]。
スカバの取り付け
手順
1. ス カバをパムレストとキド アセンブリにセットします[1]。
18 コンポネントの取り外しと取り付け
2. ス カバをパムレストとキド アセンブリに固定する 10 本の拘束ネジを締めます。
コンポネントの取り外しと取り付け 19
次の手順
1. SD メモリ を取り付けます
2. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます

バッテリ

リチウム イオン バッテリにする注意事項
注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ せください。www.dell.com/contactdell を照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。
バッテリの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます
2. SD メモリ を取り外します
3. スカバを取り外します。
手順
1. バッテリブルをシステム基板から外します。
20 コンポネントの取り外しと取り付け
2. バッテリをパムレストとキド アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x3)を外します[1]。
3. バッテリを持ち上げて、パムレストとキド アセンブリから取り外します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 21
バッテリの取り付け
手順
1. バッテリのネジ穴をパムレストとキド アセンブリのネジ穴に合わせます[1]。
2. バッテリをパムレストとキド アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x3)を取り付けます[2]。
22 コンポネントの取り外しと取り付け
3. バッテリブルをシステム基板に接します。
コンポネントの取り外しと取り付け 23
次の手順
1. ス カバを取り付けます
2. SD メモリ を取り付けます
3. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます

ドドライブ

ド ドライブ アセンブリの取り外し
前提
1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます
2. SD メモリ を取り外します
3. スカバを取り外します。
4. バッテリブルを外します。
手順
1. ド ドライブ ケブルをシステム ボドから外します[1]。
2. ド ドライブ ケブルをパムレストとキド アセンブリに固定しているテプをがします[2]。
3. ド ドライブ アセンブリをパムレストとキド アセンブリに固定している 4 本のネジ(M2x4)を外します[1]。
4. ド ドライブをパムレストとキド アセンブリのスロットから持ち上げます[2]。
24 コンポネントの取り外しと取り付け
ド ドライブ アセンブリの取り付け
手順
1. ド ドライブ アセンブリのネジ穴をパムレストとキド アセンブリのネジ穴に合わせます[1]。
2. ド ドライブ アセンブリをパムレストとキド アセンブリに固定する 4 本のネジ(M2x4)を取り付けます[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 25
3. ド ドライブ ケブルをパムレストとキド アセンブリに固定するテプを貼り付けます[1]。
4. ド ドライブ ケブルをシステム ボドに接します[2]。
26 コンポネントの取り外しと取り付け
次の手順
1. バッテリ ブルを取り付けます。
2. ス カバを取り付けます
3. SD メモリ を取り付けます
4. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます

IO

IO ドの取り外し
前提
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. SD メモリ を取り外します。
3. ス カバを取り外します。
4. バッテリを取り外します。
5. ドドライブアセンブリを取り外します。
メモ: 42Whr バッテリ搭載システムに必要です。
手順
1.
メモ: I/O ボドを取り外すと、CMOS 設定をリセットするコイン型電池も外れます。
ラッチを開き、I/O ブルをシステム基板から外します[1]。
2. I/O ブルをパムレストとキ アセンブリからはがします[2]。
3. I/O ドをパムレストとキ アセンブリに固定している 2 本のネジ(M2x3)を外します[1]。
4. I/O ドをケブルと一に持ち上げて、パムレストとキ アセンブリから取り外します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 27
IO ドの取り付け
手順
1. 位置合わせポストを使用して、I/O ボドをパムレストとキド アセンブリにセットします[1]。
2. I/O ドをパムレストとキ アセンブリに固定する 2 本のネジ(M2x3)を取り付けます[2]。
28 コンポネントの取り外しと取り付け
3. I/O ブルをパムレストとキ アセンブリに貼り付けます[1]。
4. I/O ブルをシステム基板に接し、ラッチを閉じてケブルを固定します[2]。
コンポネントの取り外しと取り付け 29
次の手順
1. ドドライブアセンブリを取り付けます。
メモ: 42Whr バッテリ搭載システムに必要です。
2. バッテリを取り付けます。
3. ス カバを取り付けます。
4. SD メモリ を取り付けます。
5. コンピュー内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

タッチパッド

タッチパッド アセンブリの取り外し
前提
メモ: 参考情報として、タッチパッドはパームレスト アセンブリに含まれています。
1. コンピュー内部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. SD メモリ を取り外します。
3. ス カバを取り外します。
4. バッテリを取り外します。
手順
1. タッチパッド ブラケットをパムレストとキド アセンブリに固定している 3 本のネジ(M2x2)を外します[1]。
2. タッチパッド ブラケットを持ち上げてパムレストとキド アセンブリから取り外し[2]、ブラケットをパムレストに
固定しているテプをがします。
3. ラッチを開き、タッチパッド ケブルをシステム基板から外します[1]。
4. タッチパッドをパムレストとキド アセンブリに固定しているテプをがします[2]。
30 コンポネントの取り外しと取り付け
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