1 컴퓨터에서 작업하기...................................................................................................................... 5
안전 지침................................................................................................................................................................................5
컴퓨터 끄기 - Windows 10...................................................................................................................................................5
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에...................................................................................................................................6
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에........................................................................................................................................... 6
USB 기능................................................................................................................................................................................ 8
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
인텔 옵테인 메모리............................................................................................................................................................ 10
인텔 옵테인 메모리 활성화..........................................................................................................................................11
인텔 옵테인 메모리 비활성화......................................................................................................................................11
인텔 UHD 그래픽 620......................................................................................................................................................... 11
보안 디지털 카드...........................................................................................................................................................15
베이스 덮개.................................................................................................................................................................... 16
하드 드라이브............................................................................................................................................................... 24
메모리 모듈................................................................................................................................................................... 35
시스템 팬....................................................................................................................................................................... 59
전원 버튼 보드.............................................................................................................................................................. 70
시스템 보드....................................................................................................................................................................73
디스플레이 조립품....................................................................................................................................................... 79
디스플레이 베젤........................................................................................................................................................... 88
디스플레이 패널............................................................................................................................................................91
디스플레이 힌지........................................................................................................................................................... 97
디스플레이 케이블.......................................................................................................................................................99
배터리 상태 LED.................................................................................................................................................................111
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차
에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.
•컴퓨터와함께제공된안전정보를읽었습니다.
•분리절차를역순으로수행하여구성요소를교체하거나설치(별도로구입한경우)할수있습니다.
이 작업 정보
노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패
널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 규정 준
수 홈 페이지를 참조하십시오.
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인 또는 전화
서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비스
로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동
시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나
금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이 있
는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당길 때
커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게 정렬되었는지도
확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
컴퓨터 끄기 - Windows 10
이 작업 정보
주의: 데이터 손실을 방지하려면, 컴퓨터를 끄거나 측면 덮개를 제거하기 전에 열려 있는 파일을 모두 저장한 후 닫고 열려 있는
프로그램을 모두 종료하십시오.
단계
1.을 클릭하거나 누릅니다.
2.을 클릭하거나 누른 후 Shut down(종료)을 클릭하거나 누릅니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원이
자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러서 끕니다.
컴퓨터에서 작업하기5
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
이 작업 정보
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
단계
1. 안전 지침을 따랐는지 확인합니다.
2. 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3. 컴퓨터를 끕니다.
4. 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케이블을 분리합니다.
5. 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
6. 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
노트: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을
동시에 만져서 접지하십시오.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
이 작업 정보
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
단계
1. 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
2. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
3. 컴퓨터를 켭니다.
4. 필요한 경우, ePSA diagnostics(ePSA 진단)를 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
6컴퓨터에서작업하기
2
기술및구성요소
DDR4
DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최
대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하
지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트
장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력
소모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
DDR4 세부정보
DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다.
키 노치 차이
DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는
보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다.
노트: DDR4 메모리는 보드에 내장되어 있으며 표시 및 참조된 것처럼 교체 가능한 DIMM이 아닙니다.
USB 기능
USB(Universal Serial Bus)라고 불리는 범용 직렬 버스는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라
이버, 프린터와 같은 주변 기기 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다.
표 1. USB 진화
유형데이터 전송률범주도입 년도
USB 2.0480Mbps고속2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5Gbps슈퍼속도2010
USB 3.1 Gen210Gbps슈퍼속도2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1(SuperSpeed USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도
신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 마침
내 이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과
같습니다.
•증대된전송속도(최대 5 Gbps)
•전력소모량이높은장치를위한최대버스전력및기기전류증가
•새전원관리기능
•전체이중데이터전송및신규전송유형지원
•이전버전 USB 2.0 호환가능
•새커넥터및케이블
아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에관해가장자주묻는질문에대한답변이포함되어있습니다.
속도
현재최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로정의되는 3가지속도모드가있습니다. 이러한속도모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, FullSpeed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의전송속도는 4.8Gbps입니다. 사양은각각 USB 2.0 및 1.1로잘알려진 Hi-Speed 및 Full-Speed
USB 모드이지만좀더낮은속도의모드는각각 480Mbps 및 12Mbps에서작동하고이전버전과의호환성을유지합니다.
8기술및구성요소
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은다음과같은기술적변경사항을적용해훨씬뛰어난성능을제공합니다.
•기존 USB 2.0 버스(아래의이미지참조)와병렬로물리적버스가추가되었습니다.
•이전의 USB 2.0에는 4개의와이어(전원, 접지, 차등데이터용 1쌍)가있었으나 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 버전에서는통합연결이가능한총 8개의와이어(전원, 접지, 차등데이터용 3쌍)가설치되어있습니다.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 USB 2.0의반이중배열이아닌양방향데이터인터페이스를활용합니다. 이론상으로는대역폭이 10배
늘어납니다.
오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아
짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결할 경우 실제 최대 데이터 전송 속도는
320Mbps(40MB/s)로, 이론상최대처리량인 480Mbps에결코근접할수없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결역시
4.8Gbps에도달할수없습니다. 현실적인최대전송속도는최대 400MB/s로볼수있을것입니다. 이속도에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen
1의성능은 USB 2.0보다 10배향상됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 장치에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다. 그
동안 USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5~10배 좋아질 경우
USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요합니
다. 이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부 RAID 스
토리지 시스템처럼 USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을사용할수있는제품은다음과같습니다.
•외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드드라이브
•휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드드라이브
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브도크및어댑터
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시드라이브및판독기
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드스테이트드라이브
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
•광학매체드라이브
•멀티미디어장치
•네트워킹
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터카드및허브
호환성
다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은처음부터 USB 2.0과정상적으로호환되도록면밀하게계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB
3.1 Gen 1은새로운물리적연결을지정함에따라새로운프로토콜의더빠른성능을활용하는새케이블을지정하면서, 커넥터자체
는 전과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는
독립적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
기술및구성요소9
USB Type-C
USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB Power Delivery(USB PD)와 같은 다양한 신규 USB
표준 지원 기능이 있습니다.
대체 모드
USB Type-C는 새로운 초소형 커넥터 표준입니다. 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이는 모든 디바이스에서 사용할 수
있는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해당 단
일 USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는 다른 유형의 연결 출력이 가능한 어댑터를 확보할 수 있습니다.
USB Power Delivery
USB PD 사양은 USB Type-C와도 밀접히 연결되어 있습니다. 현재 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 디바이스는 대체로 USB 연결을
사용하여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5W의 전력을 제공하지만, 이 정도로는 휴대폰 충전밖에 할 수 없습니다. 예를 들어, 노
트북 컴퓨터는 최대 60W가 필요합니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 전달 성능을 최대 100W까지 높여줍니다. 양방향이므로
디바이스는 전력 송수신이 모두 가능합니다. 또한 디바이스가 연결을 통해 데이터를 전송함과 동시에 전력을 수신할 수 있습니다.
이는 모든 충전이 표준 USB 연결로 가능해져서 더 이상 개인 노트북 컴퓨터 충전 케이블이 필요하지 않습니다. 스마트폰 충전을 위한
휴대용 배터리 팩 및 다른 최신 휴대용 디바이스로 노트북 컴퓨터를 충전할 수 있습니다. 노트북 컴퓨터를 전원 케이블에 연결된 외장
디스플레이에 연결하면 외장 디스플레이를 사용하면서 노트북 컴퓨터 충전까지 동시에 할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의 작은
USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 디바이스 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 하므로 USB Type-C 연결이
있다고 해서 항상 지원되는 것은 아닙니다.
USB Type-C 및 USB 3.1
USB 3.1은 새로운 USB 표준입니다. USB 3의 이론상 대역폭은 5Gbps인 반면, USB 3.1 Gen2는 10Gbps입니다. 1세대 Thunderbolt 커넥
터만큼 빠른 속도를 자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과는 다릅니다. USB Type-C는 커넥터의 모양일 뿐, 기반 기술은 USB 2 또는
USB 3.0일 수 있습니다. 실제로, Nokia의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를 사용하지만 기반은 USB 3.0이 아닌 모두 USB 2.0
입니다. 그러나 이러한 기술은 서로 밀접하게 관련되어 있습니다.
인텔 옵테인 메모리
인텔 옵테인 메모리는 스토리지 가속기로만 작동합니다. 컴퓨터에 설치된 메모리(RAM)를 교체하거나 해당 메모리에 추가되지 않습
니다.