Dell Latitude 3500 User Manual [ko]

Dell Latitude 3500
서비스 매뉴얼
규정 모델: P86F 규정 유형: P86F001
참고, 주의 및 경고
노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다.
주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다.
경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다.
2020 - 01
개정 A01
목차
1 컴퓨터에서 작업하기...................................................................................................................... 5
안전 지침................................................................................................................................................................................5
컴퓨터 끄기 - Windows 10...................................................................................................................................................5
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에...................................................................................................................................6
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에........................................................................................................................................... 6
2 기술 구성 요소.......................................................................................................................... 7
DDR4....................................................................................................................................................................................... 7
USB 기능................................................................................................................................................................................ 8
USB Type-C..........................................................................................................................................................................10
인텔 옵테인 메모리............................................................................................................................................................ 10
인텔 옵테인 메모리 활성화..........................................................................................................................................11
인텔 옵테인 메모리 비활성화......................................................................................................................................11
인텔 UHD 그래픽 620......................................................................................................................................................... 11
Nvidia GeForce MX130 동급.............................................................................................................................................. 12
3 주요 시스템 구성 요소...................................................................................................................13
4 구성요소 분리 설치...................................................................................................................15
권장 도구.............................................................................................................................................................................. 15
보안 디지털 카드...........................................................................................................................................................15
베이스 덮개.................................................................................................................................................................... 16
배터리.............................................................................................................................................................................20
하드 드라이브............................................................................................................................................................... 24
IO 보드............................................................................................................................................................................ 27
터치패드.........................................................................................................................................................................30
메모리 모듈................................................................................................................................................................... 35
SIM 카드.........................................................................................................................................................................36
WLAN 카드.................................................................................................................................................................... 38
WWAN 카드...................................................................................................................................................................40
WWAN 도터보드...........................................................................................................................................................42
솔리드 스테이트 드라이브/인텔 옵테인 메모리 모듈.......................................................................................... 46
스피커.............................................................................................................................................................................55
시스템 팬....................................................................................................................................................................... 59
방열판.............................................................................................................................................................................63
VGA 도터보드............................................................................................................................................................... 66
전원 버튼 보드.............................................................................................................................................................. 70
시스템 보드....................................................................................................................................................................73
디스플레이 조립품....................................................................................................................................................... 79
디스플레이 베젤........................................................................................................................................................... 88
디스플레이 패널............................................................................................................................................................91
디스플레이 힌지........................................................................................................................................................... 97
디스플레이 케이블.......................................................................................................................................................99
카메라........................................................................................................................................................................... 103
목차 3
손목 받침대 및 키보드 어셈블리............................................................................................................................. 107
5 문제 해결.................................................................................................................................. 109
ePSA(Enhanced Pre-Boot System Assessment) 진단................................................................................................ 109
ePSA 진단 실행........................................................................................................................................................... 109
진단...................................................................................................................................................................................... 110
M-BIST...........................................................................................................................................................................110
L-BIST............................................................................................................................................................................ 110
진단 LED..............................................................................................................................................................................110
배터리 상태 LED.................................................................................................................................................................111
6 도움말 보기................................................................................................................................112
Dell 문의하기.................................................................................................................................................................. 112
4 목차
1

컴퓨터에서 작업하기

안전 지침

전제조건
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차 에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.
컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다.
분리 절차를 역순으로 수행하여 구성요소를 교체하거나 설치(별도로 구입한 경우) 있습니다.
이 작업 정보
노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패
널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 규정 준
수 홈 페이지를 참조하십시오.
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인 또는 전화
서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않은 서비스 로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동
시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 부품과 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 부품이나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나
금속 설치 받침대를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 부품을 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 분리할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭이 있
는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 분리하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 분리합니다. 커넥터를 잡아 당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게 정렬되었는지도 확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.

컴퓨터 끄기 - Windows 10

이 작업 정보
주의: 데이터 손실을 방지하려면, 컴퓨터를 끄거나 측면 덮개를 제거하기 전에 열려 있는 파일을 모두 저장한 후 닫고 열려 있는
프로그램을 모두 종료하십시오.
단계
1. 을 클릭하거나 누릅니다.
2. 을 클릭하거나 누른 후 Shut down(종료)을 클릭하거나 누릅니다.
노트: 컴퓨터 및 연결된 모든 장치의 전원이 꺼져 있는지 확인합니다. 운영 체제를 종료할 때 컴퓨터 및 장착된 장치의 전원이
자동으로 꺼지지 않으면 전원 버튼을 6초 정도 눌러서 끕니다.
컴퓨터에서 작업하기 5

컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에

이 작업 정보
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
단계
1. 안전 지침을 따랐는지 확인합니다.
2. 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3. 컴퓨터를 끕니다.
4. 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 장치에서 케이블을 분리합니다.
5. 컴퓨터 및 모든 연결된 장치를 전원 콘센트에서 분리하십시오.
6. 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
노트: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을
동시에 만져서 접지하십시오.

컴퓨터 내부 작업을 마친 후에

이 작업 정보
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
단계
1. 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
2. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 장치를 연결합니다.
3. 컴퓨터를 켭니다.
4. 필요한 경우, ePSA diagnostics(ePSA 진단)를 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
6 컴퓨터에서 작업하기
2
기술 구성 요소

DDR4

DDR4(Double Data Rate 4)는 DDR2 및 DDR3 기술에 고속 성능이 추가된 메모리로, DDR3의 최대 용량이 DIMM당 128GB인데 비해 최 대 512GB의 용량을 제공합니다. DDR4 SDRAM(동기식 동적 임의 접근 메모리)은 사용자가 시스템에 잘못된 유형의 메모리를 설치하 지 않도록 SDRAM 및 DDR 모두에서 다르게 키가 입력됩니다.
작동에 1.5V의 전력이 필요한 DDR3에 비해 DDR4에는 20% 적은 전력(1.2V)이 필요합니다. DDR4는 메모리를 재생할 필요없이 호스트 장치를 대기 상태로 전환할 수 있는 새로운 DPD(Deep Power-Down) 모드를 지원합니다. DPD(Deep Power-Down) 모드는 대기 전력 소모를 40~50% 줄여줄 것으로 예상됩니다.
DDR4 세부 정보
DDR3와 DDR4 메모리 모듈 간에는 다음과 같이 미묘한 차이가 있습니다.
키 노치 차이
DDR4 모듈의 키 노치가 DDR3 모듈의 키 노치와 다른 위치에 있습니다. 두 노치 모두 삽입 가장자리에 있지만, 모듈이 호환되지 않는 보드나 플랫폼에 설치되는 것을 방지하기 위해 DDR4의 노치 위치는 약간 다릅니다.
그림 1 . 노치 차이
두께 증가
DDR4 모듈은 신호 레이어를 많이 수용할 있도록 DDR3보다 약간 두껍습니다.
그림 2 . 두께 차이
곡선 가장자리
DDR4 모듈은 메모리 설치 삽입을 돕고 PCB 대한 압력을 완화하기 위해 가장자리가 곡선으로 되어 있습니다.

기술 및 구성 요소 7

그림 3 . 곡선 가장자리
메모리 오류
시스템의 메모리 오류 표시는 켜짐-깜박임-깜박임-깜박임-켜짐의 또는 오류 코드를 표시합니다. 모든 메모리에 오류가 발생하면, LCD 전원이 켜지지 않습니다. 일부 휴대용 시스템의 경우와 같이, 시스템의 하단 또는 키보드 아래에 있는 메모리 커넥터의 알려진 양호한 메모리 모듈을 시도하여 발생 가능한 메모리 오류에 대한 문제 해결.
노트: DDR4 메모리는 보드에 내장되어 있으며 표시 및 참조된 것처럼 교체 가능한 DIMM이 아닙니다.

USB 기능

USB(Universal Serial Bus)라고 불리는 범용 직렬 버스는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라 이버, 프린터와 같은 주변 기기 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
아래의 표에서 USB의 진화 과정을 살펴 볼 수 있습니다.
1. USB 진화
유형 데이터 전송률 범주 도입 년도
USB 2.0 480Mbps 고속 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5Gbps 슈퍼 속도 2010
USB 3.1 Gen2 10Gbps 슈퍼 속도 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1(SuperSpeed USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 PC 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느 때보다도 신속한 전산 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 마침 내 이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.1 Gen 1의 기능은 다음과 같습니다.
증대된 전송 속도(최대 5 Gbps)
전력 소모량이 높은 장치를 위한 최대 버스 전력 기기 전류 증가
전원 관리 기능
전체 이중 데이터 전송 신규 전송 유형 지원
이전 버전 USB 2.0 호환 가능
커넥터 케이블
아래에 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다.
속도
현재 최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로 정의되는 3가지 속도 모드가 있습니다. 이러한 속도 모드는 SuperSpeed, Hi-Speed, Full­Speed입니다. 새로운 SuperSpeed 모드의 전송 속도는 4.8Gbps입니다. 사양은 각각 USB 2.0 1.1 알려진 Hi-Speed Full-Speed USB 모드이지만 낮은 속도의 모드는 각각 480Mbps 12Mbps에서 작동하고 이전 버전과의 호환성을 유지합니다.
8 기술 구성 요소
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 다음과 같은 기술적 변경 사항을 적용해 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다.
기존 USB 2.0 버스(아래의 이미지 참조) 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다.
이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 1) 있었으나 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 버전에서는 통합 연결이 능한 8개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 3) 설치되어 있습니다.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 USB 2.0 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 활용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10
늘어납니다.
오늘날 고화질 비디오 콘텐츠의 데이터 전송, 테라바이트 스토리지 장치, 고등급 메가픽셀 디지털 카메라 등에 대한 기대가 점점 높아 짐에 따라, USB 2.0의 속도는 충분하지 않을 수 있습니다. 게다가 USB 2.0을 연결할 경우 실제 최대 데이터 전송 속도는
320Mbps(40MB/s), 이론상 최대 처리량인 480Mbps 결코 근접할 없습니다. 마찬가지로 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 연결 역시
4.8Gbps 도달할 없습니다. 현실적인 최대 전송 속도는 최대 400MB/s 있을 것입니다. 속도에서 USB 3.0/USB 3.1 Gen
1 성능은 USB 2.0보다 10 향상됩니다.
응용 프로그램
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 장치에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다. 그 동안 USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 지연, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5~10배 좋아질 경우 USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요합니 다. 이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps가 보장된다면 표준은 외부 RAID 스 토리지 시스템처럼 USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사용할 있는 제품은 다음과 같습니다.
외장형 USB 3.0 데스크탑/ USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
휴대용 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 하드 드라이브
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 드라이브 도크 어댑터
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 플래시 드라이브 판독기
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 솔리드 스테이트 드라이브
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAID
광학 매체 드라이브
멀티미디어 장치
네트워킹
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 어댑터 카드 허브
호환성
다행히 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 처음부터 USB 2.0 정상적으로 호환되도록 면밀하게 계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.0/USB
3.1 Gen 1 새로운 물리적 연결을 지정함에 따라 새로운 프로토콜의 빠른 성능을 활용하는 케이블을 지정하면서, 커넥터 자체
는 전과 정확히 동일한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1에는 독립적으로 데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
기술 구성 요소 9

USB Type-C

USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB Power Delivery(USB PD)와 같은 다양한 신규 USB 표준 지원 기능이 있습니다.
대체 모드
USB Type-C는 새로운 초소형 커넥터 표준입니다. 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이는 모든 디바이스에서 사용할 수 있는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해당 단 일 USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는 다른 유형의 연결 출력이 가능한 어댑터를 확보할 수 있습니다.
USB Power Delivery
USB PD 사양은 USB Type-C와도 밀접히 연결되어 있습니다. 현재 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 디바이스는 대체로 USB 연결을 사용하여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5W의 전력을 제공하지만, 이 정도로는 휴대폰 충전밖에 할 수 없습니다. 예를 들어, 노 트북 컴퓨터는 최대 60W가 필요합니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 전달 성능을 최대 100W까지 높여줍니다. 양방향이므로 디바이스는 전력 송수신이 모두 가능합니다. 또한 디바이스가 연결을 통해 데이터를 전송함과 동시에 전력을 수신할 수 있습니다.
이는 모든 충전이 표준 USB 연결로 가능해져서 더 이상 개인 노트북 컴퓨터 충전 케이블이 필요하지 않습니다. 스마트폰 충전을 위한 휴대용 배터리 팩 및 다른 최신 휴대용 디바이스로 노트북 컴퓨터를 충전할 수 있습니다. 노트북 컴퓨터를 전원 케이블에 연결된 외장 디스플레이에 연결하면 외장 디스플레이를 사용하면서 노트북 컴퓨터 충전까지 동시에 할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의 작은 USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 디바이스 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 하므로 USB Type-C 연결이 있다고 해서 항상 지원되는 것은 아닙니다.
USB Type-C USB 3.1
USB 3.1은 새로운 USB 표준입니다. USB 3의 이론상 대역폭은 5Gbps인 반면, USB 3.1 Gen2는 10Gbps입니다. 1세대 Thunderbolt 커넥 터만큼 빠른 속도를 자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과는 다릅니다. USB Type-C는 커넥터의 모양일 뿐, 기반 기술은 USB 2 또는 USB 3.0일 수 있습니다. 실제로, Nokia의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를 사용하지만 기반은 USB 3.0이 아닌 모두 USB 2.0 입니다. 그러나 이러한 기술은 서로 밀접하게 관련되어 있습니다.

인텔 옵테인 메모리

인텔 옵테인 메모리는 스토리지 가속기로만 작동합니다. 컴퓨터에 설치된 메모리(RAM)를 교체하거나 해당 메모리에 추가되지 않습 니다.
노트: 인텔 옵테인 메모리는 다음 요구 사항을 충족하는 컴퓨터에서 지원됩니다.
• 7세대 이상 인텔 코어 i3/i5/i7 프로세서
• Windows 10 64비트 버전 이상
인텔 빠른 스토리지 기술 드라이버 버전 15.9.1.1018 이상
표 2. 인텔 옵테인 메모리 사양
기능 사양
인터페이스 PCIe 3x2 NVMe 1.1
커넥터 M.2 카드 슬롯(2230/2280)
지원되는 구성
7세대 이상 인텔 코어 i3/i5/i7 프로세서
Windows 10 64비트 버전 이상
인텔 빠른 스토리지 기술 드라이버 버전 15.9.1.1018 이상
용량 32GB 또는 64GB
10 기술 및 구성 요소

인텔 옵테인 메모리 활성화

단계
1. 작업 표시줄에서 검색 상자를 클릭한 후 "인텔 빠른 스토리지 기술"을 입력합니다.
2. Intel Rapid Storage Technology(인텔 빠른 스토리지 기술)를 클릭합니다.
3. Status(상태) 탭에서 Enable(활성화)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리를 활성화합니다.
4. 경고 화면에서 호환 가능한 빠른 드라이브를 선택하고 Yes()를 클릭하여 계속해서 인텔 옵테인 메모리를 활성화합니다.
5. Intel Optane memory(인텔 옵테인 메모리) > Reboot(재부팅)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리를 활성화합니다.
노트: 전체 성능 이점을 보려면 활성화한 이후 애플리케이션을 최대 3번까지 실행해야 할 수 있습니다.

인텔 옵테인 메모리 비활성화

이 작업 정보
주의: 인텔 옵테인 메모리를 비활성화한 후 인텔 빠른 스토리지 기술용 드라이버를 제거하지 마십시오. 제거하는 경우 블루 스크
린 오류가 발생합니다. 인텔 빠른 스토리지 기술 사용자 인터페이스는 드라이버를 분리하지 않고도 제거할 수 있습니다.
노트: 컴퓨터에서 인텔 옵테인 메모리 모듈이 가속화한 SATA 스토리지 디바이스를 제거하기 전에 먼저 인텔 옵테인 메모리를
비활성화해야 합니다.
단계
1. 작업 표시줄에서 검색 상자를 클릭한 후 "인텔 빠른 스토리지 기술"을 입력합니다.
2. Intel Rapid Storage Technology(인텔 빠른 스토리지 기술)를 클릭합니다. Intel Rapid Storage Technology(인텔 빠른 스토리 기술) 창이 표시됩니다.
3. Intel Optane Memory(인텔 옵테인 메모리) 탭에서 Disable(비활성화)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리를 비활성화합니다.
4. 경고를 수락하는 경우 Yes()를 클릭합니다. 비활성화 진행률이 표시됩니다.
5. Reboot(재부팅)을 클릭하여 인텔 옵테인 메모리의 비활성화를 완료하고 컴퓨터를 다시 시작합니다.

인텔 UHD 그래픽 620

3. 인텔 UHD 그래픽 620 사양
인텔 UHD 그래픽 620
버스 유형 내장형
메모리 종류 LPDDR3
그래픽 수준 i3/i5/i7: G T2(UHD 620)
예상 최대 소비 전력(TDP) 15W(CPU 전원에 포함)
오버레이 플레인
운영 체제 그래픽/비디오 API 지원 DirectX 12(Windows 10), OpenGL 4.5
최대 수직 재생률 해상도에 따라 최대 85Hz
다중 디스플레이 지원
외부 커넥터
시스템 내장: eDP(내부), HDMI
USB Type-C 포트(옵션) 사용: VGA, DisplayPort
HDMI 1.4b
USB Type–C 포트
기술 구성 요소 11

Nvidia GeForce MX130 동급

4. Nvidia GeForce MX130 사양
기능 사양
그래픽 메모리 2GB GDDR5
버스 종류 PCI Express 3.0
메모리 인터페이스 GDDR5
클럭 속도 1122~1242(부스트)MHz
최대 색심도 해당 없음
최대 수직 재생률 해당 없음
운영 체제 그래픽/비디오 API 지원 Windows 10/DX 12/OGL4.5
지원되는 해상도 및 최대 재생률(Hz) 해당 없음
디스플레이 지원 수 MX130에서 디스플레이 출력 없음
12 기술 구성 요소
3
주요 시스템 구성 요소
1. 베이스 커버
2. 전원 어댑터 포트

주요 시스템 구성 요소 13

3. WLAN 카드
4. 메모리 모듈
5. 시스템 보드
6. M.2 솔리드 스테이트 드라이브 또는 인텔 옵테인 메모리(선택 사항)
7. 배터리
8. 손목 받침대 어셈블리
9. 스피커
10. 터치패드 어셈블리
11. 디스플레이 어셈블리
12. 하드 드라이브 어셈블리
13. IO 보드
14. VGA 도터보드
15. 시스템 팬
16. 방열판
노트: Dell은 구매한 원래 시스템 구성의 구성 요소 및 부품 번호 목록을 제공합니다. 이러한 부품은 고객이 구매한 보증 기간에
따라 사용할 수 있습니다. 구매 옵션은 Dell 영업 담당자에게 문의하십시오.
14 주요 시스템 구성 요소

구성요소 분리 및 설치

권장 도구

설명서의 절차를 수행하는 다음 도구가 필요합니다.
Phillips #0 스크루 드라이버
Phillips(+) #1 스크루 드라이버
플라스틱 스크라이브
노트: #0 스크루 드라이버는 나사 0~1용이고 #1 스크루 드라이버는 나사 2~4용입니다.

보안 디지털 카드

보안 디지털 카드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
4
단계
1. 보안 디지털 카드를 눌러 컴퓨터에서 분리합니다.
2. 보안 디지털 카드를 밀어 컴퓨터에서 꺼냅니다.
구성요소 분리 및 설치 15
보안 디지털 카드 설치
단계
1. 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 보안 디지털 카드를 슬롯에 밀어 넣습니다.
2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.

베이스 덮개

베이스 덮개 분리
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. SD 메모리 카드를 제거합니다.
단계
1. 베이스 커버를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 10개의 조임 나사를 풉니다.
16 구성요소 분리 설치
2. 베이스 커버를 들어 올리고 계속해서 베이스 커버의 오른쪽 측면을 엽니다.
구성요소 분리 및 설치 17
3. 베이스 커버의 오른쪽 측면을 들어 올리고[1] 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에서 제거합니다[2].
베이스 덮개 설치
단계
1. 베이스 커버를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 놓습니다[1].
18 구성요소 분리 설치
2. 베이스 커버를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 10개의 조임 나사를 조입니다.
구성요소 분리 및 설치 19
다음 단계
1. SD 메모리 카드를 장착합니다.
2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
배터리
리튬 이온 배터리 예방 조치
주의:
리튬 이온 배터리를 다룰 때는 주의하십시오.
배터리를 시스템에서 제거하기 전에 최대한 방전합니다. 배터리를 방전하려면 AC 어댑터를 시스템에서 연결 해제하여 배터 리가 방전되도록 만들면 됩니다.
배터리를 찌그러뜨리거나 떨어뜨리거나 훼손하거나 외부 개체로 배터리에 구멍을 뚫지 마십시오.
고온에 배터리를 노출하거나 배터리 팩과 셀을 분해하지 마십시오.
배터리 표면에 압력을 가하지 마십시오.
배터리를 구부리지 마십시오.
툴을 사용해 배터리를 꺼내려 하거나 배터리에 힘을 가하지 마십시오.
우발적인 펑처 또는 배터리 기타 시스템 구성 요소에 대한 손상을 방지하기 위해 제품을 수리하는 동안 나사가 손실되 않도록 하십시오.
배터리가 부풀어 컴퓨터에서 분리되지 않을 경우, 위험할 있으니 리튬 이온 배터리에 구멍을 뚫거나 배터리를 구부리거나 찌그러뜨려 분리하려고 하지 마십시오. 이러한 경우 Dell 기술 지원에 문의하여 지원을 받으십시오. www.dell.com/
contactdell을 참조하십시오.
항상 www.dell.com 또는 공인 Dell 파트너 리셀러로부터 정품 배터리를 구입하십시오.
배터리 분리
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. SD 메모리 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
단계
1. 시스템 보드에서 배터리 케이블을 분리합니다.
20 구성요소 분리 설치
2. 배터리를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 4개의 M2x3 나사를 제거합니다[1].
3. 배터리를 들어 올려 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에서 분리합니다[2].
구성요소 분리 및 설치 21
배터리 설치
단계
1. 배터리의 나사 구멍을 손목 받침대 및 키보드 어셈블리의 나사 구멍에 맞춥니다[1].
2. 배터리를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 4개의 나사(M2x3)를 끼웁니다[2].
22 구성요소 분리 설치
3. 배터리 케이블을 시스템 보드에 연결합니다.
구성요소 분리 및 설치 23
다음 단계
1. 베이스 커버를 장착합니다.
2. SD 메모리 카드를 장착합니다.
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.

하드 드라이브

하드 드라이브 어셈블리 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. SD 메모리 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리 케이블을 연결 해제합니다.
단계
1. 시스템 보드에서 하드 드라이브 케이블을 연결 해제합니다[1].
2. 하드 드라이브 케이블을 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 테이프를 떼어냅니다[2].
3. 하드 드라이브 어셈블리를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 4개의 M2x4 나사를 제거합니다[1].
4. 하드 드라이브를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리의 슬롯에서 들어 올립니다[2].
24 구성요소 분리 및 설치
하드 드라이브 어셈블리 설치
단계
1. 하드 드라이브 어셈블리의 나사 구멍을 손목 받침대 및 키보드 어셈블리의 나사 구멍에 맞춥니다[1].
2. 하드 드라이브 어셈블리를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 4개의 M2x4 나사를 장착합니다[2].
구성요소 분리 및 설치 25
3. 하드 드라이브 케이블을 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 테이프를 부착합니다[1].
4. 시스템 보드에 하드 드라이브 케이블을 연결합니다[2].
26 구성요소 분리 및 설치
다음 단계
1. 배터리 케이블을 장착합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. SD 메모리 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.

IO 보드

IO 보드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. SD 메모리 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
5. 하드 드라이브 어셈블리를 제거합니다.
노트: 42Whr 배터리를 사용하는 시스템에 필요
단계
1.
노트: I/O 보드 제거는 CMOS 설정을 재설정하는 코인 셀 배터리도 제거합니다.
래치를 열고 I/O 보드 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다[1].
2. I/O 보드 케이블을 손목 받침대 키보드 어셈블리에서 떼어냅니다[2].
3. I/O 보드를 손목 받침대 키보드 어셈블리에 고정하는 2개의 M2x3 나사를 제거합니다[1].
4. I/O 보드를 케이블과 함께 들어 올려 손목 받침대 키보드 어셈블리에서 분리합니다[2].
구성요소 분리 설치 27
IO 보드 설치
단계
1. 정렬 포스트를 사용하여 I/O 보드를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 놓습니다[1].
2. I/O 보드를 손목 받침대 키보드 어셈블리에 고정하는 2개의 M2x3 나사를 장착합니다[2].
28 구성요소 분리 설치
3. I/O 보드 케이블을 손목 받침대 키보드 어셈블리에 부착합니다[1].
4. I/O 보드 케이블을 시스템 보드에 연결하고 래치를 닫아 케이블을 고정합니다[2].
구성요소 분리 및 설치 29
다음 단계
1. 하드 드라이브 어셈블리를 장착합니다.
노트: 42Whr 배터리를 사용하는 시스템에 필요
2. 배터리를 장착합니다.
3. 베이스 커버를 장착합니다.
4. SD 메모리 카드를 장착합니다.
5. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.

터치패드

터치패드 어셈블리 제거
전제조건
노트: 터치패드는 손목 받침대 어셈블리에 포함됩니다(정보 제공 전용).
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. SD 메모리 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
단계
1. 터치패드 브래킷을 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 3개의 M2x2 나사를 제거합니다[1].
2. 터치패드 브래킷을 들어 올려 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에서 분리하고[2] 브래킷을 손목 받침대에 고정하는 테이프를 떼어 냅니다.
3. 래치를 열고 터치패드 케이블을 시스템 보드에서 연결 해제합니다[1].
4. 터치패드를 손목 받침대 및 키보드 어셈블리에 고정하는 테이프를 떼어냅니다[2].
30 구성요소 분리 설치
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