Dell Inc ou às suas subsidiárias. Outras marcas comerciais podem pertencer aos seus respetivos proprietários.
2020 - 01
Rev. A01
Contents
1 Trabalhar no computador.............................................................................................................. 5
Instruções de segurança.......................................................................................................................................................5
Desligar o computador - Windows 10................................................................................................................................. 5
Antes de efectuar qualquer procedimento no interior do computador.......................................................................... 6
Após efectuar qualquer procedimento no interior do computador................................................................................. 6
2 Tecnologia e componentes............................................................................................................ 7
USB do tipo C.......................................................................................................................................................................10
Ativar a memória Intel Optane.......................................................................................................................................11
Desativar a memória Intel Optane.................................................................................................................................11
Tampa da base................................................................................................................................................................16
Disco rígido..................................................................................................................................................................... 24
Placa de E/S...................................................................................................................................................................27
Módulos de memória.....................................................................................................................................................35
Ventoinha do sistema....................................................................................................................................................59
Dissipador de calor.........................................................................................................................................................63
Placa do botão de energia............................................................................................................................................ 70
Placa de sistema............................................................................................................................................................ 73
Conjunto do ecrã............................................................................................................................................................79
Moldura do ecrã.............................................................................................................................................................88
Painel do ecrã..................................................................................................................................................................91
Dobradiças do ecrã........................................................................................................................................................97
Cabo do ecrã..................................................................................................................................................................99
Conjunto do teclado e apoio para as mãos............................................................................................................... 107
Diagnóstico de avaliação otimizada do sistema pré-arranque - Diagnóstico ePSA...................................................109
Execução dos diagnósticos ePSA..............................................................................................................................109
LED de diagnóstico.............................................................................................................................................................110
LED de estado da bateria................................................................................................................................................... 111
Contactar a Dell.................................................................................................................................................................. 113
4Contents
Trabalhar no computador
Instruções de segurança
Pré-requisitos
Utilize as diretrizes de segurança seguintes para proteger o seu computador contra potenciais danos e para assegurar a sua segurança
pessoal. Salvo indicação em contrário, cada procedimento incluído neste documento pressupõe que:
•Leu as informações de segurança fornecidas com o computador.
•É possível substituir ou, se adquirido em separado, instalar um componente ao efetuar o procedimento de remoção na ordem inversa.
Sobre esta tarefa
NOTA: Desligue todas as fontes de alimentação antes de proceder à abertura de tampas ou painéis do computador. Após
terminar os trabalhos no interior do computador, volte a colocar toda as tampas, painéis e parafusos antes de ligar a
fonte de alimentação.
ADVERTÊNCIA: Antes de trabalhar no interior do computador, leia as informações de segurança fornecidas com o
mesmo. Para obter mais informações sobre outras melhores práticas de segurança, consulte a página sobre
conformidade legal (Regulatory Compliance)
1
AVISO: Muitas das reparações só podem ser efetuadas por um técnico de assistência qualificado. Apenas deverá efetuar
a resolução de problemas e algumas reparações simples, conforme autorizado na documentação do produto ou como
orientado pelo serviço de assistência online ou por telefone e pela equipa de suporte. Os danos causados por assistência
não autorizada pela Dell não estão cobertos pela garantia. Leia e siga as instruções sobre segurança fornecidas com o
produto.
AVISO: Para evitar descargas eletrostáticas, ligue-se à terra utilizando uma faixa de ligação à terra para pulso ou
tocando periodicamente numa superfície metálica não pintada ao mesmo tempo que toca num conector na parte
posterior do computador.
AVISO: Manuseie cuidadosamente os componentes e as placas. Não toque nos componentes ou nos contactos da placa.
Segure a placa pelas extremidades ou pelo suporte metálico de instalação. Segure nos componentes, como um
processador, pelas extremidades e não pelos pinos.
AVISO: Quando desligar um cabo, puxe pelo respectivo conector ou pela patilha e não pelo próprio cabo. Alguns cabos
possuem conectores com patilhas de bloqueio. Se estiver a desligar este tipo de cabo, prima as patilhas de bloqueio
antes de desligar o cabo. Ao separar as fichas, mantenha-as alinhadas para evitar a torção dos pinos. Para além disso,
antes de ligar um cabo, verifique se ambos as fichas estão direccionadas e alinhadas correctamente.
NOTA: Pode haver diferenças de aparência entre a cor do computador e determinados componentes em relação aos
apresentados nas ilustrações deste documento.
Desligar o computador - Windows 10
Sobre esta tarefa
AVISO:
antes de desligar o computador ou de remover a tampa lateral.
Para evitar a perda de dados, guarde e feche todos os ficheiros abertos e saia de todos os programas abertos
Trabalhar no computador5
Passo
1. Clique ou toque no .
2. Clique ou toque no e depois clique ou toque em Encerrar.
NOTA: Certifique-se de que o computador e todos os dispositivos instalados estão desligados. Se o computador e os
dispositivos anexados não se desligarem automaticamente quando encerrar o sistema operativo, prima sem soltar o
botão de alimentação durante cerca de 6 segundos para os desligar.
Antes de efectuar qualquer procedimento no
interior do computador
Sobre esta tarefa
Para evitar danificar o computador, execute os passos seguintes antes de iniciar o trabalho dentro do computador.
Passo
1. Certifique-se de que segue as Instruções de segurança.
2. Certifique-se de que a superfície de trabalho é plana e que está limpa para evitar que a tampa do computador fique riscada.
3. Desligue o computador.
4. Desligue todos os cabos de rede do computador.
AVISO:
dispositivo de rede.
5. Desligue o computador e todos os dispositivos a ele ligados das respectivas tomadas eléctricas.
6. Prima sem soltar o botão de alimentação enquanto o computador está desligado, para ligar à terra a placa de sistema.
NOTA:
periodicamente numa superfície metálica não pintada, tal como um conector na parte posterior do computador.
Para desligar um cabo de rede, desligue primeiro o cabo do computador e, em seguida, desligue o cabo do
Para evitar descargas eletrostáticas, ligue-se à terra utilizando uma faixa de terra para pulso ou tocando
Após efectuar qualquer procedimento no interior
do computador
Sobre esta tarefa
Uma vez concluído qualquer procedimento de reposição de componentes, certifique-se de que liga os dispositivos externos, placas e cabos
antes de ligar o computador.
Passo
1. Ligue todos os cabos de telefone ou de rede ao computador.
AVISO:
computador.
2. Ligue o computador e todos os dispositivos anexados às respectivas tomadas eléctricas.
3. Ligue o computador.
4. Se for necessário, verifique se o computador funciona correctamente, executando o ePSA Diagnostics (Diagnóstico ePSA).
Para ligar um cabo de rede, ligue em primeiro lugar o cabo ao dispositivo de rede e, em seguida, ligue-o ao
6
Trabalhar no computador
2
Tecnologia e componentes
DDR4
A memória DDR4 (taxa de dados dupla de quarta geração) é um sucessor de alta velocidade para as tecnologias DDR2 e DDR3 e permite
até 512 GB de capacidade, em comparação com o máximo de 128 GB por DIMM da DDR3. A memória de acesso aleatório dinâmica
síncrona DDR4 é codificada de forma diferente da SDRAM e da DDR para impedir que o utilizador instale o tipo errado de memória no
sistema.
A DDR4 precisa de 20 por cento menos ou apenas 1,2 volts, em comparação com a DDR3 que requer 1,5 volts de energia elétrica para
funcionar. A DDR4 também suporta um novo modo de encerramento profundo que permite que o dispositivo do sistema anfitrião entre em
modo de suspensão, sem precisar de atualizar a respetiva memória. O modo de encerramento profundo deverá reduzir o consumo
energético de suspensão em 40 a 50 por cento.
Detalhes da DDR4
Existem diferenças subtis entre os módulos de memória DDR3 e DDR4, conforme listado abaixo.
Diferença do entalhe da tecla
O entalhe da tecla num módulo de DDR4 está numa localização diferente do entalhe da tecla num módulo de DDR3. Ambos os entalhes
estão na extremidade de inserção, mas a localização do entalhe na DDR4 é ligeiramente diferente para impedir que o módulo seja instalado
numa placa ou plataforma incompatível.
Figura1. Diferença do entalhe
Espessura aumentada
Os módulos da DDR4 são ligeiramente mais grossos que os de DDR3, para acomodar mais camadas de sinal.
Figura2. Diferença de espessura
Extremidade curvada
Os módulos da DDR4 têm uma extremidade curvada para ajudar na inserção e aliviar a pressão na PCB durante a instalação da memória.
Tecnologia e componentes7
Figura3. Extremidade curvada
Erros de memória
Os erros de memória no sistema apresentam o novo código de falha ON-FLASH-FLASH ou ON-FLASH-ON. Se toda a memória falhar, o
LCD não liga. Resolva os problemas de possíveis falhas de memória ao tentar módulos de memória que sabe que estão bons nos
conectores de memória na parte inferior do sistema ou sob o teclado, como em alguns sistemas portáteis.
NOTA:
A memória DDR4 está incorporada na placa e não é um DIMM substituível, tal como mostrado e referenciado.
Funcionalidades USB
O Universal Serial Bus (barramento de série universal), ou USB, foi introduzido em 1996. Simplificou imensamente a ligação entre os
computadores anfitriões e os dispositivos periféricos como ratos, teclados, unidades de disco externas e impressoras.
Vamos ver rapidamente a evolução do USB tendo como referência a tabela em baixo.
Tabela 1. Evolução do USB
TipoTaxa de transferência de dadosCategoriaAno de introdução
USB 2.0480 MbpsAlta Velocidade (High Speed) 2000
USB 3.0/USB 3.1
Geração 1
USB 3.1 Gen 210 GbpsSuper Velocidade (Super
5 GbpsSuper Velocidade (Super
Speed)
Speed)
2010
2013
USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 (USB SuperSpeed)
Desde há anos que o USB 2.0 se tem afirmado firmemente como o padrão de interface principal no mundo dos computadores pessoais,
com cerca de 6 mil milhões de dispositivos vendidos. No entanto, a necessidade de uma maior velocidade aumenta devido ao hardware de
computação cada vez mais rápido e à crescente necessidade de uma maior largura da banda. O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 tem,
finalmente, a resposta às exigências dos consumidores, com uma velocidade teórica 10 vezes mais rápida que o seu predecessor. Em
poucas palavras, as características do USB 3.1 Geração 1 são as seguintes:
•Taxas de transferência superiores (até 5 Gbps)
•Potência de barramento máxima aumentada e retirada de corrente do dispositivo aumentada para acomodar mais facilmente os
dispositivos que consomem muita energia
•Novas características para gestão de energia
•Transferências de dados full-duplex e suporte para novos tipos de transferências
•Retrocompatibilidade com USB 2.0
•Novos conectores e cabos
Os tópicos em baixo cobrem algumas das dúvidas mais comuns referentes ao USB 3.0/USB 3.1 Geração 1.
8
Tecnologia e componentes
Velocidade
Atualmente, existem 3 modos de velocidade definidos pela especificação mais recente USB 3.0/USB 3.1 Geração 1. São elas a Super
Velocidade (Super-Speed), Alta Velocidade (Hi-Speed) e Full-Speed (Velocidade Total). O novo modo SuperSpeed tem uma taxa de
transferência de 4,8 Gbps. Apesar de as especificações reterem os modos USB Hi-Speed e Full-Speed, comummente conhecidos como
USB 2.0 e 1.1 respetivamente, os modos mais lentos continuam a operar a 480 Mbps e 12 Mbps respetivamente e são mantidos por uma
questão de retrocompatibilidade.
O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 atinge um desempenho muito mais elevado devido às alterações técnicas indicadas em baixo:
•Um barramento físico adicional, que é adicionado em paralelo com o barramento USB 2.0 já existente (consulte a imagem em baixo).
•O USB 2.0 tinha inicialmente quatro cabos (alimentação, terra e um par para dados diferenciais); o USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 tem
mais quatro para dois pares de sinais diferenciais (receção e transmissão) para um total combinado de oito ligações nos conectores e
cablagem.
•O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 utiliza a interface de dados bidirecional em vez da disposição half-duplex do USB 2.0. Isto proporciona
um aumento de 10 vezes na largura da banda teórica.
Com as exigências atuais cada vez maiores no que se refere à transferência de dados de conteúdos de vídeo de alta definição, aos
dispositivos de armazenamento com capacidade para vários terabytes, câmaras digitais com contagem elevada de megapíxeis, etc., o USB
2.0 pode não ser suficientemente rápido. Além disso, nenhuma ligação USB 2.0 poderia alguma vez aproximar-se do débito máximo teórico
de 480 Mbps, realizando as transferências de dados a cerca de 320 Mbps (40MB/s) — o máximo atual do mundo real. Do mesmo modo,
as ligações USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 nunca atingirão os 4,8 Gbps. É provável vermos uma taxa máxima de 400 MB/s no mundo real
com tolerâncias. A esta velocidade, o USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 é uma melhoria 10 vezes superior relativamente ao USB 2.0.
Aplicações
O USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 abre as vias e fornece mais espaço para os dispositivos fornecerem uma melhor experiência geral. Enquanto
anteriormente o vídeo USB era meramente tolerado (numa perspetiva de máxima resolução, latência e compressão do vídeo), é fácil
imaginar que, com uma largura da banda disponível 5 a 10 vezes superior, as soluções de vídeo USB funcionam muito melhor. O DVI de
ligação simples requer quase 2 Gbps de débito. Os 480 Mbps eram limitadores, mas 5 Gbps é mais do que promissor. Com a velocidade
prometida de 4,8 Gbps, o padrão irá aparecer em alguns produtos que, até aqui, não pertenciam ao âmbito do USB, como os sistemas de
armazenamento RAID externos.
Em baixo encontra-se uma lista de alguns dos produtos disponíveis SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Geração 1:
•Unidades de disco rígido externos para desktop com ligação USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Unidades de disco rígido para computadores portáteis com ligação USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Ancoragens e adaptadores para unidades com ligação USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Flash Drives e leitores com ligação USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Unidades de estado sólido com ligação USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•RAIDs com ligação USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
•Unidades de suporte ótico
•Dispositivos multimédia
•Funcionamento em rede
•Placas adaptadoras e hubs com ligação USB 3.0/USB 3.1 Geração 1
Tecnologia e componentes
9
Compatibilidade
A boa notícia é que o USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 tem sido bastante bem planeado desde o início para coexistir pacificamente com o USB
2.0. Antes de mais, apesar de o USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 especificar novas ligações físicas e, portanto, novos cabos, para tirar partido
da maior velocidade do novo protocolo, o próprio conector permanece igual, com a mesma forma retangular e os quatro contactos USB
2.0, encontrando-se exatamente no mesmo local que anteriormente. Estão presentes cinco ligações novas para efetuar a receção e
transmissão de dados de forma independente nos cabos do USB 3.0/USB 3.1 Geração 1 e apenas um entra em contacto quando ligado a
uma ligação USB SuperSpeed adequada.
USB do tipo C
O USB Tipo C é um novo tipo de conector físico de dimensões muito reduzidas. O conector em si pode suportar vários novos e
interessantes padrões de USB, tais como o USB 3.1 e o fornecimento de energia via USB (USB PD).
Modo alternativo
O USB Tipo C é um novo padrão de conector de dimensões muito reduzidas. Tem cerca de um terço do tamanho de uma ficha USB Tipo
A antiga. É o um padrão de conector único que todos os dispositivos devem poder utilizar. As portas USB tipo C suportam diversos
protocolos através de "modos alternativos," que lhe permitem ter adaptadores que podem ter saídas HDMI, VGA, DisplayPort ou outros
tipos de ligações a partir dessa única porta USB
Fornecimento de energia via USB (USB PD)
A especificação USB PD também está estreitamente interligada com o USB Tipo C. Atualmente, as ligações USB são geralmente utilizadas
por smartphones, tablets e outros dispositivos móveis para efetuar o carregamento. Uma ligação USB 2.0 disponibiliza até 2,5 watts de
energia, o que permite carregar o telefone, mas nada mais. Um computador portátil, por exemplo, pode consumir até 60 watts. A
especificação de fornecimento de energia USB aumenta essa potência de saída para 100 watts. Sendo bidirecional, o dispositivo tanto
pode enviar como receber energia. E essa energia pode ser transferida ao mesmo tempo que o dispositivo transmite dados através da
ligação.
Tal poderá ditar o fim de todos os cabos de carregamento de computadores portáteis proprietários, sendo todos os carregamentos feitos
através de uma ligação USB padrão. Pode a partir de agora carregar o computador portátil utilizando uma bateria portátil semelhante às
utilizadas para carregar smartphones e outros dispositivos portáteis. Poderá ligar o computador portátil a um ecrã externo ligado a um
cabo de alimentação, ficando o ecrã externo responsável pelo carregamento do computador portátil na medida em que for utilizado como
um monitor externo - tudo através da pequena ligação USB Tipo C. Para utilizar esta funcionalidade, o dispositivo e o cabo precisam de
suportar o fornecimento de energia USB. O facto de disporem de uma ligação USB Tipo C não significa necessariamente que tal se
verifique.
USB tipo C e USB 3.1
USB 3.1 é um novo padrão USB. A largura de banda teórica do USB 3 é de 5 Gbps, enquanto o USB 3.1 de 2.ª geração é de 10 Gbps. Este
valor equivale ao dobro da largura de banda e à mesma velocidade do conector Thunderbolt de primeira geração. O USB Tipo C não é o
mesmo que o USB 3.1. O USB Tipo C é apenas um formato de conector, podendo a tecnologia subjacente ser apenas USB 2 ou USB 3.0.
Na verdade, o tablet Android N1 da Nokia utiliza um conector USB Tipo C, embora na realidade se trate da norma USB 2.0 - nem sequer
USB 3.0. No entanto, estas tecnologias estão intimamente relacionadas.
Memória Intel Optane
A memória Intel Optane funciona apenas como acelerador de armazenamento. Não substitui nem adiciona nada à memória (RAM)
instalada no computador.
A memória Intel Optane é suportada em computadores que cumprem os seguintes requisitos:
NOTA:
• Processador Intel Core i3/i5/i7 de 7.ª geração ou superior
• Windows 10 na versão de 64 bits ou superior
• Controlador Intel Rapid Storage Technology versão 15.9.1.1018 ou superior
10Tecnologia e componentes
Tabela 2. Especificações da memória Intel Optane
CaracterísticaEspecificações
InterfacePCIe 3x2, NVMe 1.1
ConectorRanhura para placas M.2 (2230/2280)
Configurações suportadas
Capacidade32 GB ou 64 GB
•Processador Intel Core i3/i5/i7 de 7.ª geração ou superior
•Windows 10 na versão de 64 bits ou superior
•Controlador Intel Rapid Storage Technology versão 15.9.1.1018
ou superior
Ativar a memória Intel Optane
Passo
1. Na barra de tarefas, clique na caixa de pesquisa e escreva "Intel Rapid Storage Technology".
2. Clique em Intel Rapid Storage Technology.
3. No separador Status (Estado), clique em Enable (Ativar) para ativar a memória Intel Optane.
4. No ecrã de aviso, selecione uma unidade rápida compatível e, em seguida, clique em Yes (Sim) para continuar a ativação da memória
Intel Optane.
5. Clique em Intel Optane memory (Memória Intel Optane) > Reboot (Reiniciar) para ativar a memória Intel Optane.
NOTA:
As aplicações podem demorar até três lançamentos adicionais depois da ativação para que seja possível ver os
benefícios de desempenho completos.
Desativar a memória Intel Optane
Sobre esta tarefa
AVISO:
uma vez que irá resultar num erro de ecrã azul. A interface do utilizador da Intel Rapid Storage Technology pode ser
removida sem desinstalar o controlador.
NOTA: É necessário desativar a memória Intel Optane antes de retirar o dispositivo de armazenamento SATA, acelerado
pelo módulo de memória Intel Optane, do computador.
Passo
1. Na barra de tarefas, clique na caixa de pesquisa e escreva "Intel Rapid Storage Technology".
2. Clique em Intel Rapid Storage Technology. A janela Intel Rapid Storage Technology é apresentada.
3. No separador Intel Optane memory (Memória Intel Optane), clique em Disable (Desativar) para desativar a memória Intel Optane.
4. Clique em Yes (Sim) se aceita o aviso.
O progresso de desativação é apresentado.
5. Clique em Reboot (Reiniciar) para concluir a desativação da memória Intel Optane e reiniciar o computador.
Depois de desativar a memória Intel Optane, não desinstale o controlador da Intel Rapid Storage Technology,
Intel UHD Graphics 620
Tabela 3. Especificações da Intel UHD Graphics 620
Intel UHD Graphics 620
Tipo de barramentoIntegrado
Tipo de memóriaLPDDR3
Nível da placa gráficai3/i5/i7: G T2 (UHD 620)
Tecnologia e componentes11
Intel UHD Graphics 620
Consumo de energia máximo estimado (TDP)15 W (incluído na alimentação da CPU)
Planos sobrepostosSim
Placas gráficas dos sistemas operativos/Suporte da API de vídeoDirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.5
Taxa de atualização vertical máximaAté 85 Hz consoante a resolução
Suporte para vários ecrãs
No sistema: eDP (interno), HDMI
Através da porta USB Type-C opcional: VGA, DisplayPort
Conectores externos
HDMI 1.4b
Porta USB Type-C
Equivalente a Nvidia GeForce MX130
Tabela 4. Especificações da Nvidia GeForce MX130
CaracterísticaEspecificações
Memória gráfica2 GB GDDR5
Tipo de barramentoPCI Express 3.0
Interface da memóriaGDDR5
Velocidades do relógio1122 - 1242 (Amplificação) MHz
Profundidade máxima da corn/d
Taxa de atualização vertical máximan/d
Placas gráficas dos sistemas operativos/Suporte da API de vídeoWindows 10/ DX 12/ OGL4.5
Resoluções suportadas e taxas de atualizações máximas (Hz)n/d
Números de ecrãs suportadosSem saída para ecrã no MX130
12Tecnologia e componentes
3
Major components of your system
Base cover
1.
2. Power adapter port
Major components of your system 13
3. WLAN card
4. Memory modules
5. System board
6. M.2 Solid-state drive or Intel Optane memory—Optional
7. Battery
8. Palmrest assembly
9. Speakers
10. Touchpad assembly
11. Display assembly
12. Hard drive assembly
13. IO board
14. VGA daughterboard
15. System fan
16. Heatsink
NOTE: Dell provides a list of components and their part numbers for the original system configuration purchased. These
parts are available according to warranty coverages purchased by the customer. Contact your Dell sales representative
for purchase options.
14Major components of your system
Retirar e instalar componentes
Ferramentas recomendadas
Os procedimentos descritos neste documento requerem as seguintes ferramentas:
•Chave de parafusos Phillips #0
•Chave de parafusos Phillips #1
•Instrumento de plástico pontiagudo
NOTA:
A chave de parafusos n.º 0 é para parafusos 0-1 e a chave de parafusos n.º 1 é para parafusos 2-4.
Cartão SD (Secure Digital)
Retirar o cartão Secure Digital
Pré-requisitos
1. Siga o procedimento indicado em Antes de trabalhar no interior do computador.
4
Passo
1. Empurre o cartão Secure Digital para o soltar do computador.
2. Deslize o cartão Secure Digital para fora do computador.
Retirar e instalar componentes15
Instalar o cartão Secure Digital
Passo
1. Faça deslizar o cartão Secure Digital para dentro do encaixe até encaixar no lugar no um estalo.
2. Siga os procedimentos indicados em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador.
Tampa da base
Retirar a tampa da base
Pré-requisitos
1. Siga o procedimento indicado em antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retire a placa de memória SD
Passo
1. Solte os dez parafusos integrados que fixam a tampa da base ao conjunto do teclado e descanso para as mãos.
16
Retirar e instalar componentes
2. Abra a tampa da base e continue para abrir o lado direito da tampa da base.
Retirar e instalar componentes
17
3. Levante o lado direito da tampa da base [1], e retire-a do conjunto do teclado e apoio para as mãos [2].
Instalar a tampa da base
Passo
1. Coloque a tampa da base no conjunto do teclado e descanso para as mãos [1].
18
Retirar e instalar componentes
2. Aperte os dez parafusos integrados que fixam a tampa da base ao conjunto do teclado e descanso para as mãos.
Retirar e instalar componentes
19
Passos seguintes
1. Volte a colocar a placa de memória SD
2. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador
Bateria
Precauções com a bateria de iões de lítio
AVISO:
• Tenha todo o cuidado quando manusear as baterias de iões de lítio.
• Descarregue a bateria o máximo possível antes de a remover do sistema. Isto pode ser realizado desligando o
adaptador de CA do sistema para permitir gastar a bateria.
• Não esmague, deixe cair, mutile nem penetre a bateria com objetos estranhos.
• Não exponha a bateria a temperaturas elevadas nem desmonte os conjuntos de baterias e células.
• Não aplique pressão na superfície da bateria.
• Não dobre a bateria.
• Não utilize ferramentas de nenhum tipo para forçar a bateria.
• Certifique-se de que não perde nem coloca no sítio errado nenhum parafuso durante a assistência a este produto,
para evitar a perfuração acidental ou danos na bateria e noutros componentes do sistema.
• Se a bateria inchar e ficar presa dentro do computador, não tente libertá-la perfurando-a, dobrando-a ou
esmagando-a. As bateria de iões de lítio podem ser perigosas. Neste caso, contacte o apoio técnico da Dell para obter
ajuda. Consulte www.dell.com/contactdell.
• Compre sempre baterias genuínas a partir de www.dell.com ou nos parceiros ou revendedores autorizados da Dell.
Retirar a bateria
Pré-requisitos
1. Siga o procedimento indicado em antes de trabalhar no interior do computador.
2. Retire a placa de memória SD
3. Retire a tampa da base
Passo
1. Desligue o cabo da bateria da placa de sistema.
20
Retirar e instalar componentes
2. Retire os quatro parafusos (M2x3) que fixam a bateria ao conjunto do teclado e descanso para as mãos [1].
3. Levante a bateria do conjunto do teclado e descanso para as mãos [2].
Retirar e instalar componentes
21
Instalar a bateria
Passo
1. Alinhe os orifícios dos parafusos na bateria com os orifícios dos parafusos no conjunto do teclado e descanso para as mãos [1].
2. Volte a colocar os quatro parafusos (M2x3) que fixam a bateria ao conjunto do teclado e descanso para as mãos [2].
22
Retirar e instalar componentes
3. Ligue o cabo da bateria à placa de sistema.
Retirar e instalar componentes
23
Passos seguintes
1. Volte a colocar a tampa da base
2. Volte a colocar a placa de memória SD
3. Siga o procedimento indicado em Após efetuar qualquer procedimento no interior do computador
Disco rígido
Removing the hard drive assembly
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer
2. Remove the SD memory card
3. Remove the base cover
4. Disconnect the battery cable.
Steps
1. Disconnect the hard drive cable from the system board [1].
2. Peel the tape that secures the hard drive cable to the palmrest and keyboard assembly [2].
3. Remove the four (M2x4) screws that secure the hard drive assembly to the palmrest and keyboard assembly [1].
4. Lift the hard drive from the slot on the palmrest and keyboard assembly [2].
24
Retirar e instalar componentes
Installing the hard drive assembly
Steps
1. Align the screw holes on the hard drive assembly with the screw holes on the palm rest and keyboard assembly [1].
2. Replace the four (M2x4) screws that secure the hard drive assembly to the palm rest and keyboard assembly [2].
Retirar e instalar componentes
25
3. Adhere the tape that secures the hard drive cable to the palmrest and keyboard assembly [1].
4. Connect the hard drive cable to the system board [2].
26
Retirar e instalar componentes
Next steps
1. Replace the battery cable.
2. Replace the base cover
3. Replace the SD memory card
4. Follow the procedure in after working inside your computer
Placa de E/S
Removing the IO board
Prerequisites
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
2. Remove the SD memory card.
3. Remove the base cover.
4. Remove the battery.
5. Remove the hard drive assembly.
NOTE:
Required for systems with 42 Whr battery
Steps
1.
Removing the I/O board also removes the coin-cell battery which resets the CMOS settings.
NOTE:
Open the latch and disconnect the I/O board cable from the system board [1].
2. Peel the I/O-board cable from the palm rest and keyboard assembly [2].
3. Remove the two (M2x3) screws that secure the I/O board to the palm rest and keyboard assembly [1].
4. Lift the I/O board, along with the cable, off the palm rest and keyboard assembly [2].
Retirar e instalar componentes
27
Installing the IO board
Steps
1. Using the alignment posts, place the I/O board on the palm rest and keyboard assembly [1].
2. Replace the two (M2x3) screws that secure the I/O board to the palm rest and keyboard assembly [2].
28
Retirar e instalar componentes
3. Adhere the I/O board cable to the palm rest and keyboard assembly [1].
4. Connect the I/O board cable to the system board and close the latch to secure the cable [2].
Retirar e instalar componentes
29
Next steps
1. Replace the hard drive assembly.
NOTE: Required for systems with 42 Whr battery
2. Replace the battery.
3. Replace the base cover.
4. Replace the SD memory card.
5. Follow the procedure in after working inside your computer.
Painel tátil
Removing the touchpad assembly
Prerequisites
NOTE:
For information only, touchpad is included with the palmrest assembly.
1. Follow the procedure in before working inside your computer.
2. Remove the SD memory card.
3. Remove the base cover.
4. Remove the battery.
Steps
1. Remove the three (M2x2) screws that secure the touchpad bracket to the palmrest and keyboard assembly [1].
2. Lift the touchpad bracket off the palmrest and keyboard assembly [2], and peel the tape that secures the bracket to the palmrest.
3. Open the latch and disconnect the touchpad cable from the system board [1].
4. Peel the tape that secures the touchpad to the palmrest and keyboard assembly [2].
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Retirar e instalar componentes
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