Dell Latitude 3500 User Manual [ro]

Dell Latitude 3500

Manual de service

Reglementare de Model: P86F Reglementare de Tip: P86F001

Note, atenţionări şi avertismente

NOTIFICARE: O NOTĂ indică informaţii importante care vă ajută să optimizaţi utilizarea produsului.

AVERTIZARE: O ATENŢIONARE indică un pericol potenţial de deteriorare a hardware-ului sau de pierdere de date şi vă

arată cum să evitaţi problema.

AVERTISMENT: Un AVERTISMENT indică un pericol potenţial de deteriorare a bunurilor, de vătămare corporală sau de

deces.

sau ale filialelor sale. Alte mărci comerciale pot fi mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.

2020 - 01

Rev. A01

Cuprins

1 Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului............................................................................... 5

Instrucţiuni de siguranţă........................................................................................................................................................5

Oprirea computerului - Windows 10....................................................................................................................................5

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului....................................................................................................... 6

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.........................................................................................................6

2 Tehnologie și componente.............................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................... 7

Caracteristici USB................................................................................................................................................................. 8

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

Memoria Intel Optane..........................................................................................................................................................10

Activarea memoriei Intel Optane...................................................................................................................................11

Dezactivarea memoriei Intel Optane.............................................................................................................................11

Placă grafică Intel UHD 620................................................................................................................................................ 11

Placă echivalentă cu Nvidia GeForce MX130................................................................................................................... 12

3 Componentele principale ale sistemului.........................................................................................13

4 Scoaterea și instalarea componentelor..........................................................................................15

Instrumentele recomandate................................................................................................................................................15

Card Secure Digital (SD)...............................................................................................................................................15

Capacul bazei..................................................................................................................................................................16

Baterie.............................................................................................................................................................................20

Hard disk.........................................................................................................................................................................24

Placa IO........................................................................................................................................................................... 27

Touchpad........................................................................................................................................................................30

Modulele de memorie....................................................................................................................................................35

Cartela SIM.....................................................................................................................................................................36

placă WLAN....................................................................................................................................................................38

Placa WWAN..................................................................................................................................................................40

Placa secundară WWAN...............................................................................................................................................42

Unitatea SSD/Modulul de memorie Intel Optane......................................................................................................46

Boxe................................................................................................................................................................................ 55

Ventilator sistem............................................................................................................................................................59

Radiatorul........................................................................................................................................................................63

Placa secundară VGA....................................................................................................................................................66

Placa butonului de alimentare.......................................................................................................................................70

Placa de sistem.............................................................................................................................................................. 73

Ansamblul afişajului........................................................................................................................................................ 79

Cadrul afişajului.............................................................................................................................................................. 88

Panoul afișajului...............................................................................................................................................................91

Balamalele afișajului........................................................................................................................................................97

Cablul afișajului...............................................................................................................................................................99

Cameră.......................................................................................................................................................................... 103

Cuprins 3

Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii............................................................................................. 107

5 Depanare..................................................................................................................................109

Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătăţită a sistemului la preîncărcare – diagnosticare ePSA............................. 109

Executarea diagnosticării ePSA..................................................................................................................................109

Diagnosticare.......................................................................................................................................................................110

M-BIST...........................................................................................................................................................................110

L-BIST............................................................................................................................................................................ 110

Indicatorul LED de diagnosticare...................................................................................................................................... 110

LED de stare a bateriei........................................................................................................................................................111

6 Solicitarea de asistenţă.............................................................................................................. 113

Cum se poate contacta Dell.............................................................................................................................................. 113

4 Cuprins

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Instrucţiuni de siguranţă

Cerințe preliminare

Utilizaţi următoarele instrucţiuni de siguranţă pentru a vă proteja computerul împotriva eventualelor deteriorări şi a vă asigura siguranţa personală. Doar dacă nu există alte specificaţii, fiecare procedură inclusă în acest document presupune existenţa următoarelor condiţii:

• Aţi citit informaţiile privind siguranţa livrate împreună cu computerul.

• O componentă poate fi înlocuită sau, dacă este achiziţionată separat, instalată prin efectuarea procedurii de scoatere în ordine inversă.

Despre această sarcină

NOTIFICARE: Deconectaţi toate sursele de alimentare înainte de a deschide capacul sau panourile computerului. După ce

terminați lucrările în interiorul computerului, remontați toate capacele, panourile și șuruburile înainte de conectarea la sursa de alimentare.

AVERTISMENT: Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului, citiţi instrucţiunile de siguranţă livrate împreună

cu computerul. Pentru informații suplimentare privind cele mai bune practici de siguranță, consultați Pagina de pornire

pentru conformitatea cu reglementările.

AVERTIZARE: Multe dintre reparaţii pot fi efectuate doar de un tehnician de service autorizat. Efectuaţi doar activităţile

de depanare şi reparaţii simple specificate în documentaţia produsului dvs. sau conform indicaţiilor primite din partea echipei de asistenţă online sau prin telefon. Deteriorările cauzate de lucrările de service neautorizate de către Dell nu sunt acoperite de garanţia dvs. Citiţi şi respectaţi instrucţiunile de siguranţă incluse în pachetul produsului.

AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică sau

atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

AVERTIZARE: Manevraţi componentele şi plăcile cu atenţie. Nu atingeţi componentele sau contactele de pe o placă.

Apucaţi placa de margini sau de suportul de montare metalic. Apucaţi o componentă, cum ar fi un procesor, de margini, nu de pini.

AVERTIZARE: Când deconectaţi un cablu, trageţi de conector sau de lamela de tragere, nu de cablul propriu-zis. Unele

cabluri au conectori cu lamele de blocare; dacă deconectaţi un cablu de acest tip, apăsaţi pe lamelele de blocare înainte de a deconecta cablul. În timp ce îndepărtaţi conectorii, menţineţi-i aliniaţi uniform pentru a evita îndoirea pinilor acestora. De asemenea, înainte de a conecta un cablu, asiguraţi-vă că ambii conectori sunt orientaţi şi aliniaţi corect.

NOTIFICARE: Culoarea computerului dvs. şi anumite componente pot fi diferite faţă de ilustraţiile din acest document.

Oprirea computerului - Windows 10

Despre această sarcină

AVERTIZARE

deschise înainte să opriţi computerul sau să scoateţi capacul lateral.

: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţi şi închideţi toate fişierele deschise şi ieşiţi din toate programele

Pași

1. Faceţi clic sau atingeţi .

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului 5

2. Faceţi clic sau atingeţi , apoi faceţi clic sau atingeţi Închidere.

NOTIFICARE: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi

dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţi şi menţineţi apăsat butonul de alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.

Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului

Despre această sarcină

Pentru a nu defecta computerul, efectuați următorii pași înainte de a începe lucrările în interiorul computerului.

Pași

1. Asigurați-vă că urmați Instrucțiunile de siguranță.

2. Asigurați-vă că suprafața de lucru este dreaptă și curată, pentru a nu zgâria capacul computerului.

3. Opriţi computerul.

4. Deconectați toate cablurile de rețea de la computer.

AVERTIZARE: Pentru a deconecta un cablu de reţea, întâi decuplaţi cablul de la computer, apoi decuplaţi-l de la

dispozitivul de reţea.

5. Deconectați computerul și toate dispozitivele atașate de la prizele de curent.

6. După ce computerul este deconectat de la rețeaua electrică, apăsați și țineți apăsat butonul de alimentare pentru a conecta placa de

sistem la împământare.

NOTIFICARE

sau atingând periodic o suprafață metalică nevopsită în timp ce atingeți un conector de pe partea din spate a computerului.

: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectați-vă la împământare utilizând o brățară antistatică

După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Despre această sarcină

După ce aţi finalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat toate dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a porni computerul.

Pași

1. Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.

AVERTIZARE

la computer.

2. Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.

3. Porniţi computerul.

4. Dacă este necesar, verificaţi funcţionarea corectă a computerului executând programul ePSA diagnostics.

: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţea şi apoi conectaţi-l

Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului

Tehnologie și componente

DDR4

Tehnologia memoriei DDR4 (double data rate fourth generation - rată dublă a datelor, a patra generație) este o succesoare cu viteză mai mare a tehnologiilor DDR2 și DDR3 care permite o capacitate de până la 512 GB, comparativ cu performanța maximă de 128 GB per DIMM a memoriei DDR3. Memoria DDR4 cu acces aleator sincronizat dinamic este codificată diferit de memoriile SDRAM și DDR, pentru a preveni instalarea de către utilizator a tipului incorect de memorie în sistem.

DDR4 are nevoie de o tensiune cu 20 % mai mică sau de numai 1,2 V, în comparație cu memoria DDR3, care necesită 1,5 V de alimentare electrică pentru a funcționa. De asemenea, DDR4 acceptă un nou mod de oprire, care permite dispozitivului gazdă să intre în starea de veghe fără a fi necesar să se reîmprospăteze memoria. . Se preconizează că modul de repaus profund reduce consumul de energie cu 40-50%.

Detalii despre DDR4

Între modulele de memorie DDR3 și DDR4 există anumite diferențe, după cum urmează.

Diferență între șanțurile pentru cheie

șanțul pentru cheie de pe un modul DDR4 se află în alt loc față de cel de pe modulul DDR3. Ambele șanțuri se află pe marginea de inserție, dar locația șanțului de pe DDR4 este ușor diferită, pentru a se preveni instalarea modulului pe o placă sau o platformă incompatibilă.

Figura 1. Diferența între șanțuri

Grosime mai mare

Modulele DDR4 sunt puțin mai groase decât DDR3, pentru a îngloba mai multe straturi de semnal.

Figura 2. Diferența de grosime

Margine curbată

Modulele DDR4 au o margine curbată pentru putea fi inserate mai ușor și pentru a reduce apăsarea asupra plăcii cu circuite imprimate în timpul instalării memoriei.

Tehnologie și componente 7

Figura 3. Margine curbată

Erorile de memorie

Erorile memoriei din sistem afișează noul cod de defecțiune ON-FLASH-FLASH sau ON-FLASH-ON. Dacă se defectează toate memoriile, ecranul LCD nu se aprinde. Depanați posibilele defecțiuni de memorie încercând să introduceți module de memorie despre care știți că sunt funcționale în conectorii pentru memorie din partea de jos a sistemului sau de sub tastatură, în cazul anumitor sisteme portabile.

NOTIFICARE

: Memoria DDR4 este integrată în placă și nu este un DIMM înlocuibil.

Caracteristici USB

Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplificat drastic conexiunile dintre computerele gazdă

Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.

Tabel 1.

Tip Rată transfer date Categorie Anul lansării

USB 2.0 480 Mbps Viteză ridicată 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gb/s Viteză superioară 2010

USB 3.1 de a doua

generaţie

Evoluţia USB

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)

Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute. Totuşi, necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu creşterea cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în final, cerinţelor consumatorilor, cu o

viteză de 10 ori mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:

• Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gb/s)

• Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele

cu consum ridicat de energie

• Noi caracteristici de gestionare a alimentării

• Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer

• Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0

• Noi conectori şi cablu

Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.

10 Gb/s Viteză superioară 2013

Tehnologie și componente

Frecvenţă

Conform celor mai recente specificaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt definite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt SuperSpeed, Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşi specificaţiile păstrează modurile USB HiSpeed

şi Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12

şi sunt păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.

Mb/s

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţie modificărilor tehnice prezentate mai jos:

• O magistrală fizică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).

• Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru fire (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

adaugă alte patru pentru două perechi de semnale în conectori

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului

USB 2.0. În acest mod,

şi în cabluri.

lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.

diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni

În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă definiţie, pentru dispozitive de stocare cu dimensiuni exprimate în suficiente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă fiind în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gb/s. Cel mai probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB

2.0.

terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze

Aplicaţii

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior, conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţei şi a comprimării video). Acum este simplu să ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor fi cu atât mai bune. Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5 Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va fi încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de domeniul USB, cum ar fi sistemele de stocare externe RAID.

Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):

• Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop

• Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile

• Adaptoare şi unităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Cititoare şi unităţi flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

• Unităţi optice

• Dispozitive multimedia

• Reţelistică

• Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Tehnologie și componente

Compatibilitate

Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 specifică noi conexiuni fizice şi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a beneficia de caracteristicile de mare viteză ale

noului protocol, conectorul cablurile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate intră în contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.

însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe

recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care

USB Type-C

USB tip C este un nou tip de conector fizic, compact. Conectorul poate accepta diferite noi standarde USB, precum USB 3.1 şi USB PD (Power Delivery – Furnizare energie).

Mod alternativ

USB tip C este un nou standard de conector de dimensiuni foarte mici. El este de aproximativ trei ori mai mic decât vechiul conector USB tip A. Acesta este un conector standard singular destinat utilizării de către orice dispozitiv. Porturile USB tip C pot accepta o varietate de protocoale, folosind „modurile alternative”, care vă permit să alte tipuri de conexiuni, de la un singur port USB

USB Power Delivery (Furnizare energie prin USB)

Specificaţia USB PD este, de asemenea, strâns corelată cu USB tip C. Actualmente, telefoanele smartphone, tabletele şi alte dispozitive mobile folosesc adesea o conexiune USB pentru încărcare. O conexiune USB 2.0 asigură o putere de alimentare de până la 2,5 poate încărca doar telefonul. Pentru un laptop, de exemplu, poate fi necesară o putere de 60 de waţi. Specificaţia USB PD (Power Delivery – Furnizare energie) ridică această putere la 100 de waţi. Este bidirecţională, astfel încât un dispozitiv poate să trimită sau să primească energie. Iar această energie poate fi transferată în acelaşi timp în care dispozitivul transmite date prin conexiune.

Acest lucru ar putea însemna sfârşitul tuturor cablurilor speciale de încărcare a laptopurilor, totul încărcându-se printr-o conexiune USB standard. Veţi putea să vă încărcaţi laptopul de la una dintre acele baterii portabile de la care vă încărcaţi astăzi telefonul smartphone şi alte dispozitive portabile. extern vă va încărca laptopul în timp ce acesta foloseşte afişajul extern – totul printr-o singură conexiune mică USB tip C. Pentru a utiliza această caracteristică, dispozitivul şi cablul trebuie să accepte specificaţia USB PD (Power Delivery). Faptul că aveţi o conexiune USB tip C nu înseamnă neapărat că aceasta şi funcţionează ca atare.

Veţi putea să vă conectaţi laptopul la un afişaj extern care este conectat la un cablu de alimentare, iar acel afişaj

aveţi adaptoare care pot furniza la ieşire semnale HDMI, VGA, DisplayPort sau

waţi care vă

USB tip C şi USB 3.1

USB 3.1 este un nou standard USB. Lăţimea de bandă teoretică pentru USB 3 este de 5 Gbps, în timp ce pentru USB 3.1 din a doua generaţie este de 10 Gbps. Aceasta înseamnă o lungime de bandă dublă, la fel de rapidă ca prima generație de conectori Thunderbolt. USB

tip C este altceva decât USB 3.1. USB tip C este doar o formă de conector, iar tehnologia de la baza sa poate fi USB 2 sau USB 3.0. De fapt, tableta android Nokia N1 foloseşte un conector USB tip C, dar în spatele acestuia totul este USB 2.0 – nici măcar USB 3.0. Oricum, aceste tehnologii sunt strâns înrudite.

Memoria Intel Optane

Memoria Intel Optane funcționează doar ca un accelerator de stocare. Aceasta nu înlocuiește, nici nu se adaugă memoriei (RAM) instalate pe computer.

NOTIFICARE

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare

Tabel 2. Specificațiile memoriei Intel Optane

Caracteristică Specificaţii

Interfaţă PCIe 3x2 NVMe 1.1

Conector Slot pentru unitate M.2 (2230/2280)

: Memoria Intel Optane este acceptată pe computerele care îndeplinesc următoarele cerințe:

10 Tehnologie și componente

Caracteristică Specificaţii

Configuraţii acceptate

Capacitate 32 sau 64 GB

• Procesor Intel Core i3/i5/i7 din a șaptea generație sau mai mare

• Versiune Windows 10 pe 64 de biți sau mai mare

• Driver Intel Rapid Storage Technology, versiunea 15.9.1.1018 sau mai mare

Activarea memoriei Intel Optane

Pași

1. În bara de activități, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă).

2. Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology.

3. În fila Status, faceți clic pe Activare pentru a activa memoria Intel Optane.

4. În ecranul de avertizare, selectați un hard disk rapid compatibil, apoi faceți clic pe Da pentru a continua activarea memoriei Intel Optane.

5. Faceți clic pe Memoria Intel Optane > Repornire pentru a activa memoria Intel Optane.

NOTIFICARE: Aplicațiile pot necesita până la trei porniri consecutive după activare pentru a putea observa beneficiile

de performanță.

Dezactivarea memoriei Intel Optane

Despre această sarcină

AVERTIZARE

deoarece acest lucru va cauza o eroare de ecran albastru. Interfața cu utilizatorul Intel Rapid Storage Technology poate fi eliminată fără dezinstalarea driverului.

NOTIFICARE: Dezactivarea memoriei Intel Optane este necesară înaintea eliminării dispozitivului de stocare SATA,

accelerat de modulul de memorie Intel Optane, din computer.

Pași

1. În bara de activitate, faceți clic pe caseta de căutare și tastați „Intel Rapid Storage Technology” (Tehnologie Intel de stocare rapidă).

2. Faceți clic pe Intel Rapid Storage Technology. Este afișată fereastra Intel Rapid Storage Technology.

3. În fila Memorie Intel Optane, faceți clic pe Disable (Dezactivare) pentru a activa memoria Intel Optane.

4. Faceți clic pe Yes (Da) dacă acceptați avertizarea. Este afișat procesul de dezactivare.

5. Faceți clic pe Reboot (Repornire) pentru a finaliza dezactivarea memoriei Intel Optane și pentru a restarta computerul.

: După dezactivarea memoriei Intel Optane, nu dezinstalați driverul pentru Intel Rapid Storage Technology,

Placă grafică Intel UHD 620

Tabel 3. Specificațiile plăcii grafice Intel UHD 620

Placă grafică Intel UHD 620

Tip magistrală Integrată

Tipul de memorie LPDDR3

Nivelul plăcii grafice i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)

Consumul de energie maxim estimat (TDP) 15 W (inclus în energia procesorului)

Planuri de suprapunere Da

Tehnologie și componente 11

Placă grafică Intel UHD 620

Suport API al sistemelor de operare pentru plăci grafice/video DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.5

Rata de reîmprospătare verticală maximă Până la 85 Hz în funcție de rezoluție

Suport pentru mai multe afișaje

Pe sistem: eDP (intern), HDMI

Prin portul USB Type-C opțional: VGA, DisplayPort

Conectori externi

HDMI 1.4b

Port USB Type-C

Placă echivalentă cu Nvidia GeForce MX130

Tabel 4. Specificații Nvidia GeForce MX130

Caracteristică Specificaţii

Memoria plăcii grafice GDDR5 de 2 GB

Tip magistrală PCI Express 3.0

Interfață de memorie GDDR5

Viteza clock-ului 1.122 - 1.242 (amplificare) MHz

Adâncimea de culoare maximă Indisponibil

Rata de reîmprospătare verticală maximă Indisponibil

Suport API al sistemelor de operare pentru plăci grafice/video Windows 10/DX 12/OGL4.5

Rezoluțiile acceptate și rata maximă de împrospătare (Hz) Indisponibil

Numărul de conectori afișaj Nu există ieșire de afișare de la MX130

12 Tehnologie și componente

Componentele principale ale sistemului

Capacul bazei

2. Port pentru adaptorul de alimentare

Componentele principale ale sistemului 13

3. placa WLAN

4. Modulele de memorie

5. Placa de sistem

6. Unitate SSD M.2 sau memorie Intel Optane - opțională

7. Baterie

8. Ansamblul zonei de sprijin pentru mâini

9. Boxe

10. Ansamblul touchpadului

11. Ansamblul afișajului

12. Ansamblul hard diskului

13. Placa I/O

14. Placa secundară VGA

15. Ventilator de sistem

16. Radiatorul

NOTIFICARE: Dell oferă o listă a componentelor și numărul componentelor pentru configurațiile de sistem originale

achiziționate. Aceste componente sunt disponibile conform asigurării garanției achiziționate de către client. Contactați reprezentantul Dell de vânzări pentru opțiunile de achiziționare.

14 Componentele principale ale sistemului

Scoaterea și instalarea componentelor

Instrumentele recomandate

Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:

• Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 0

• Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 1

• Ştift de plastic

NOTIFICARE

: Șurubelnița #0 este pentru șuruburile 0-1, iar șurubelnița #1 este pentru șuruburile 2-4.

Card Secure Digital (SD)

Scoaterea cardului Secure Digital

Cerințe preliminare

1. Urmaţi procedurile din secţiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

Pași

1. Împingeți cardul Secure Digital pentru a-l elibera din computer..

2. Scoateți prin glisare cardul Secure Digital din computer.

Scoaterea și instalarea componentelor 15

Instalarea cardului Secure Digital

Pași

1. Împingeți cardul Secure Digital în slot până când se fixează în poziție.

2. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Capacul bazei

Scoaterea capacului bazei

Cerințe preliminare

1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateți cardul de memorie SD.

Pași

1. Slăbiți cele zece șuruburi prizoniere care fixează capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.

Scoaterea și instalarea componentelor

2. Desprindeți capacul bazei și continuați să deschideți partea dreaptă a capacului bazei.

Scoaterea și instalarea componentelor

3. Ridicați partea dreaptă a capacului bazei [1] și scoateți-l din ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Instalarea capacului bazei

Pași

1. Poziționați capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

Scoaterea și instalarea componentelor

2. Strângeți cele zece șuruburi prizoniere care fixează capacul bazei pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii.

Scoaterea și instalarea componentelor

Pașii următori

1. Remontați cardul de memorie SD.

2. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Baterie

Precauțiile bateriilor litiu-ion

AVERTIZARE:

• Procedați cu atenție atunci când manevrați baterii litiu-ion.

• Descărcați bateria cât de mult posibil înainte de a o scoate din sistem. Acest lucru poate fi realizat deconectând adaptorul de c.a. de la sistem pentru a permite bateriei să se descarce.

• Nu zdrobiți, nu aruncați pe jos, nu deformați și nu penetrați bateria cu obiecte străine.

• Nu expuneți bateria la temperaturi înalte și nu dezasamblați acumulatorii și elementele.

• Nu aplicați presiune pe suprafața bateriei.

• Nu îndoiți bateria.

• Nu utilizați niciun fel de scule pentru a forța deschiderea bateriei.

• Asigurați-vă că nu pierdeți sau rătăciți șuruburi în timpul reparării produsului, pentru a evita perforarea sau deteriorarea accidentală a bateriei sau a altor componente ale sistemului.

• Dacă bateria este prinsă în computer ca rezultat al umflării, nu încercați să o eliberați, deoarece perforarea, îndoirea sau zdrobirea bateriei de litiu-ion poate fi periculoasă. Într-o situație de acest fel, contactați asistența tehnică Dell. Consultați www.dell.com/contactdell.

• Achiziționați întotdeauna baterii originale de la www.dell.com sau parteneri și revânzători autorizați Dell.

Scoaterea bateriei

Cerințe preliminare

1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateți cardul de memorie SD.

3. Scoateți capacul bazei.

Pași

1. Deconectați cablul bateriei de la placa de sistem.

Scoaterea și instalarea componentelor

2. Scoateți cele patru șuruburi (M2x3) care fixează bateria pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

3. Scoateți prin ridicare bateria de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

Instalarea bateriei

Pași

1. Aliniați orificiile pentru șuruburi de pe baterie cu orificiile pentru șuruburi de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

2. Remontați cele patru șuruburi (M2x3) care fixează bateria pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

3. Conectați cablul bateriei la placa de sistem.

Scoaterea și instalarea componentelor

Pașii următori

1. Remontați capacul bazei.

2. Remontați cardul de memorie SD.

3. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Hard disk

Scoaterea ansamblului hard diskului

Cerințe preliminare

1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateți cardul de memorie SD.

3. Scoateți capacul bazei.

4. Deconectați cablul bateriei.

Pași

1. Deconectați cablul hard diskului de la placa de sistem [1].

2. Dezlipiți banda care fixează cablul hard diskului pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

3. Scoateți cele patru șuruburi (M2x4) care fixează ansamblul hard diskului pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

4. Ridicați hard diskul din slotul de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

Instalarea ansamblului hard diskului

Pași

1. Aliniați orificiile pentru șuruburi de pe ansamblul radiatorului cu orificiile pentru șuruburi de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

2. Remontați cele patru șuruburi (M2x4) care fixează ansamblul hard diskului pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

3. Lipiți banda care fixează cablul hard diskului pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

4. Conectați cablul hard diskului la placa de sistem [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

Pașii următori

1. Remontați cablul bateriei.

2. Remontați capacul bazei.

3. Remontați cardul de memorie SD.

4. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Placa IO

Scoaterea plăcii I/O

Cerințe preliminare

1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateți cardul de memorie SD.

3. Scoateți capacul bazei.

4. Scoateți bateria.

5. Scoateți ansamblul hard diskului.

Pași

NOTIFICARE

: Operațiune necesară pentru sistemele cu baterie de 42 Wh

: Scoaterea plăcii I/O implică și scoaterea bateriei rotunde, ceea ce reinițializează setările CMOS.

Ridicați dispozitivul de blocare și deconectați cablul plăcii I/O de la placa de sistem [1].

2. Desprindeți cablul plăcii I/O de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

3. Scoateți cele două șuruburi (M2x3) care fixează placa I/O pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

4. Scoateți prin ridicare placa I/O și cablul său de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

Instalarea plăcii I/O

Pași

1. Folosind marcajele de aliniere, poziționați placa I/O pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

2. Remontați cele două șuruburi (M2x3) care fixează placa I/O pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

3. Lipiți cablul plăcii I/O pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și al tastaturii [1].

4. Conectați cablul plăcii I/O la placa de sistem și închideți dispozitivul de blocare pentru a fixa cablul [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

Pașii următori

1. Remontați ansamblul hard diskului.

NOTIFICARE: Operațiune necesară pentru sistemele cu baterie de 42 Wh

2. Remontați bateria.

3. Remontați capacul bazei.

4. Remontați cardul de memorie SD.

5. Urmați procedurile din secțiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.

Touchpad

Scoaterea ansamblului touchpadului

Cerințe preliminare

NOTIFICARE

1. Urmați procedurile din secțiunea Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.

2. Scoateți cardul de memorie SD.

3. Scoateți capacul bazei.

4. Scoateți bateria.

Pași

1. Scoateți cele trei șuruburi (M2x2) care fixează suportul touchpadului pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și tastaturii [1].

2. Scoateți prin ridicare suportul touchpadului de pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și tastaturii [2] și dezlipiți banda care fixează suportul pe zona de sprijin pentru mâini.

: Strict informativ, touchpadul este inclus în ansamblul zonei de sprijin pentru mâini.

3. Ridicați dispozitivul de blocare și deconectați cablul touchpadului de la placa de sistem [1].

4. Dezlipiți banda ce fixează touchpadul pe ansamblul zonei de sprijin pentru mâini și tastaturii [2].

Scoaterea și instalarea componentelor

+ 83 hidden pages