Dell Latitude 3500 User Manual [ru]
Dell Latitude 3500
Руководство по обслуживанию
нормативная модель: P86F
нормативный тип: P86F001
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать
данное изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
избежать этой проблемы.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© Корпорация Dell или ее дочерние компании, 2019. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются
товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками
соответствующих владельцев.
2020 - 01
Ред. A01
Содержание
1 Работа с компьютером............................................................................................................... 5
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 5
Выключение компьютера (Windows 10)....................................................................................................................... 6
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.......................................................................6
После работы с внутренними компонентами компьютера...................................................................................6
2 Технология и компоненты..........................................................................................................8
DDR4....................................................................................................................................................................................... 8
Характеристики USB......................................................................................................................................................... 9
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
Память Intel Optane............................................................................................................................................................11
Включение памяти Intel Optane...............................................................................................................................12
Отключение памяти Intel Optane.............................................................................................................................12
Intel UHD Graphics 620.......................................................................................................................................................13
Аналог NVIDIA GeForce MX130....................................................................................................................................... 13
3 Основные компоненты системы...............................................................................................14
4 Извлечение и установка компонентов...................................................................................... 16
Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................16
Карта памяти Secure Digital (SD)............................................................................................................................. 16
Нижняя крышка............................................................................................................................................................17
Аккумулятор................................................................................................................................................................. 21
Жесткий диск...............................................................................................................................................................25
Плата ввода-вывода.................................................................................................................................................28
Сенсорная панель...................................................................................................................................................... 31
Модули памяти........................................................................................................................................................... 36
SIM-карта...................................................................................................................................................................... 37
Плата WLAN.................................................................................................................................................................39
Плата WWAN................................................................................................................................................................ 41
Дочерняя плата WWAN............................................................................................................................................ 43
Твердотельный накопитель/модуль памяти Intel Optane..............................................................................47
Динамики...................................................................................................................................................................... 56
Системный вентилятор............................................................................................................................................60
Радиатор.......................................................................................................................................................................64
Дочерняя плата VGA................................................................................................................................................. 67
Плата кнопки питания................................................................................................................................................71
Системная плата........................................................................................................................................................74
Дисплей в сборе.........................................................................................................................................................80
Лицевая панель дисплея.........................................................................................................................................89
Панель дисплея..........................................................................................................................................................92
Шарниры дисплея......................................................................................................................................................98
Кабель дисплея........................................................................................................................................................ 100
Камера......................................................................................................................................................................... 104
Содержание 3
Упор для рук и клавиатура в сборе.................................................................................................................... 108
5 Поиск и устранение неполадок................................................................................................110
Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA.................................................... 110
Запуск программы диагностики ePSA................................................................................................................. 110
Диагностика....................................................................................................................................................................... 111
M-BIST............................................................................................................................................................................111
L-BIST............................................................................................................................................................................. 111
Диагностический светодиодный индикатор............................................................................................................ 111
Индикатор состояния аккумулятора......................................................................................................................... 113
6 Получение справки..................................................................................................................114
Обращение в компанию Dell........................................................................................................................................ 114
4 Содержание
1
Работа с компьютером
Инструкции по технике безопасности
Предварительные условия
Следуйте этим инструкциям по безопасности во избежание повреждения компьютера и для собственной безопасности.
Если не указано иное, каждая процедура, предусмотренная в данном документе, подразумевает соблюдение следующих
условий:
• прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;
• Для замены компонента или установки отдельно приобретенного компонента выполните процедуру снятия в обратном
порядке.
Об этой задаче
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники
питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели
и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции
по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения по технике безопасности см.
на веб-странице, посвященной соответствию нормативным требованиям.
ОСТОРОЖНО: Многие виды ремонта могут быть выполнены только сертифицированным техническим
специалистом. Вам следует устранять неполадки и выполнять простой ремонт, разрешенный в соответствии
с документацией к изделию или проводимый в соответствии с указаниями, которые можно найти в Интернете,
получить по телефону или в службе технической поддержки. На ущерб, вызванный неавторизованным
обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите инструкции по технике безопасности, прилагаемые к
изделию, и следуйте им.
ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно касаясь
разъема на задней панели компьютера.
ОСТОРОЖНО: Соблюдайте осторожность при обращении с компонентами и платами. Не следует
дотрагиваться до компонентов и контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную
скобу. Такие компоненты, как процессор, следует держать за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. На некоторых кабелях имеются разъемы с фиксирующими защелками. Перед отсоединением кабеля
такого типа необходимо нажать на фиксирующие защелки. При разъединении разъемов старайтесь разносить
их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной
ориентации и соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом
документе.
Работа с компьютером 5
Выключение компьютера (Windows 10)
Об этой задаче
ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из всех
открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.
Действия
1.
Нажмите .
2. Нажмите и выберите Завершение работы.
ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если
компьютер и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы
операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не
выключатся.
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера
Об этой задаче
Во избежание повреждения компьютера выполните следующие шаги, прежде чем приступать к работе с внутренними
компонентами компьютера.
Действия
1. Обязательно следуйте инструкциям по технике безопасности.
2. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
3. Выключите компьютер.
4. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении сетевого кабеля необходимо сначала отсоединить его от компьютера, а
затем от сетевого устройства.
5. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
6. Нажмите и не отпускайте кнопку питания, пока компьютер не подключен к электросети, чтобы заземлить системную
плату.
ПРИМЕЧАНИЕ: Во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашенной металлической поверхности, одновременно
касаясь разъема на задней панели компьютера.
После работы с внутренними компонентами компьютера
Об этой задаче
После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить все внешние устройства, платы и кабели, прежде
чем включать компьютер.
Действия
1. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.
6 Работа с компьютером
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
2. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
3. Включите компьютер.
4. При необходимости проверьте исправность работы компьютера, запустив программу ePSA Diagnostics (Диагностика
ePSA).
Работа с компьютером 7
2
Технология и компоненты
DDR4
Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и
DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная
емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему
расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в
систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
8 Технология и компоненты
Рисунок 3. Изогнутый край
Ошибки памяти
Ошибки памяти в системе отображаются с новым кодом неисправности ON-FLASH-FLASH или ON-FLASH-ON. Если
возникает сбой в работе всей памяти, дисплей не включается. Для поиска и устранения возможных неполадок памяти
можно попробовать заведомо исправные модули памяти в разъемах памяти на нижней панели системы или под
клавиатурой, как в некоторых портативных системах.
ПРИМЕЧАНИЕ: Память DDR4 встроена в плату и не является заменяемым модулем DIMM, как показано на
рисунках и указано в тексте.
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таблице ниже.
Таблица 1. Эволюция USB
Тип Скорость передачи данных Категория Год введения
USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Мбит/с Сверхвысокая скорость 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с Сверхвысокая скорость 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
• Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)
• Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств
• Новые функции управления питанием
• Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных
• Обратная совместимость с USB 2.0
• Новые разъемы и кабель
В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов о стандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Технология и компоненты 9
Быстродействие
Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает три скоростных режима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), HiSpeed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый сверхскоростной режим обеспечивает скорость передачи
данных 4,8 Гбит/с. Данный стандарт продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы USB,
также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на соответствующих
скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной совместимости.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
• Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).
• В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача и
прием), что в общей сложности составило восемь соединений в разъемах и кабелях.
• В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используется двунаправленный интерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность составляет не более 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAIDсистемах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
• Внешний рабочий стол USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Жесткие диски
• Портативные USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 жесткие диски
• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Док-станции и адаптеры для дисков
• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Флэш-накопители и ридеры
• Твердотельные накопители USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1
• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 RAID
• Приводы оптических носителей
• Мультимедийные устройства
10 Технология и компоненты
• сетей
• USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1 Адаптерные карты и концентраторы
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
USB Type-C
Порт USB Type-C — это новый, сверхкомпактный физический разъем. Этот разъем поддерживает целый ряд новых
интересных стандартов USB, таких как USB 3.1 и подача питания по USB (USB PD).
Альтернативный режим
Порт USB Type-C — разъем, соответствующий новому стандарту, который отличается небольшими размерами. Его
размеры примерно в три раза меньше по сравнению со старой вилкой USB Type-A. Он создан по единому стандарту
разъемов, которые должны поддерживать все устройства. С помощью альтернативных режимов порты USB Type-C
поддерживают различные протоколы, что позволяет использовать один порт USB для подключений HDMI, VGA, DisplayPort и
других типов через адаптеры.
Подача питания по USB
Спецификация USB PD также тесно связана с возможностями разъема USB Type-C. В настоящее время в смартфонах,
планшетах и других мобильных устройствах часто используется соединение USB для зарядки. Соединение USB 2.0
обеспечивает питание с мощностью до 2,5 Вт, что позволит зарядить только телефон. Например, для ноутбука может
потребоваться мощность до 60 Вт. В спецификации подачи питания по USB это значение увеличено до 100 Вт. Подача
питания является двунаправленной, поэтому устройство может и получать и передавать электроэнергию. При этом
передача электроэнергии может происходить одновременно с передачей данных через соединение.
Скорее всего, эпоха применения специализированных кабелей для зарядки ноутбука подходит к концу, поскольку весь
процесс зарядки может осуществляться с помощью стандартного соединения USB. Сейчас появилась возможность
заряжать ноутбук с помощью портативного комплекта аккумуляторов, которые в наши дни применяются для зарядки
смартфонов и других портативных устройств. Можно подключить ноутбук к внешнему дисплею, подключенному к кабелю
питания, после чего внешний дисплей обеспечит зарядку ноутбука и вместе с тем будет использоваться по назначению.
Все это достигается с помощью одного небольшого разъема USB Type-C. Для этого и само устройство, и кабель
подключения должны поддерживать подачу питания по USB. Недостаточно просто иметь соединение USB Type-C.
USB Type-C и USB 3.1
USB 3.1 — это новый стандарт USB. Теоретическая пропускная способность USB 3 составляет 5 Гбит/с, а USB 3.1 Gen 2 —
10 Гбит/с. Тем самым достигается удвоение пропускной способности, которая становится такой же, как и у разъема
Thunderbolt первого поколения. Не следует путать USB Type-C и USB 3.1. USB Type-C — это просто форма разъема,
а поддерживаемой технологией может оказаться всего лишь USB 2 или USB 3.0. В действительности в планшете N1 Android
компании Nokia используется разъем USB Type-C, но на его основе реализованы все версии USB 2.0, а не только USB 3.0.
Тем не менее эти технологии тесно связаны друг с другом.
Память Intel Optane
Память Intel Optane используется только в качестве ускорителя подсистемы хранения данных. Она не заменяет и не
увеличивает оперативную память, установленную в компьютере.
ПРИМЕЧАНИЕ: Память Intel Optane поддерживается на компьютерах, обладающих следующими
характеристиками.
Технология и компоненты 11
• Процессор Intel Core i3/i5/i7 седьмого поколения или новее
• Windows 10 64-разрядная версия или выше
• Драйвер технологии Intel Rapid Storage версии 15.9.1.1018 или новее
Таблица 2. Технические характеристики памяти Intel Optane
Компонент Технические характеристики
Интерфейс PCIe 3 x2 NVMe 1.1
Разъем Слот для платы M.2 (2230/2280)
Поддерживаемые конфигурации
Емкость 32 Гбайт или 64 Гбайт
• Процессор Intel Core i3/i5/i7 седьмого поколения или
новее
• Windows 10 64-разрядная версия или выше
• Драйвер технологии Intel Rapid Storage версии 15.9.1.1018
или новее
Включение памяти Intel Optane
Действия
1. На панели задач введите в поле поиска «Технология Intel Rapid Storage».
2. Выберите пункт Технология Intel Rapid Storage.
3. На вкладке Состояние нажмите Включить, чтобы включить память Intel Optane.
4. На экране с предупреждением выберите совместимый скоростной накопитель и нажмите Да, чтобы продолжить
включение памяти Intel Optane.
5. Выберите Память Intel Optane > Перезагрузить, чтобы включить память Intel Optane.
ПРИМЕЧАНИЕ: Для реализации всех преимуществ в производительности может потребоваться до трех
последовательных запусков приложений.
Отключение памяти Intel Optane
Об этой задаче
ОСТОРОЖНО: После отключения памяти Intel Optane не удаляйте драйвер технологии Intel Rapid Storage, так
как это приведет к ошибке «синий экран». Пользовательский интерфейс технологии Intel Rapid Storage можно
удалить, не удаляя драйвера.
ПРИМЕЧАНИЕ: Отключить память Intel Optane необходимо перед извлечением из компьютера устройства
хранения данных SATA, ускоренного с помощью модуля памяти Intel Optane.
Действия
1. На панели задач введите в поле поиска «Технология Intel Rapid Storage».
2. Выберите пункт Технология Intel Rapid Storage. Откроется окно Технология Intel Rapid Storage.
3. На вкладке Память Intel Optane нажмите Отключить, чтобы отключить память Intel Optane.
4. Прочитайте предупреждение и нажмите Да.
Будет показан ход отключения.
5. Нажмите Перезагрузить, чтобы завершить отключение памяти Intel Optane и перезагрузить компьютер.
12 Технология и компоненты
Intel UHD Graphics 620
Таблица 3. Технические характеристики Intel UHD Graphics 620
Intel UHD Graphics 620
Тип шины Встроенный контроллер
Тип памяти LPDDR3
Уровень графического контроллера i3/i5/i7: G T2 (UHD 620)
Максимальная расчетная потребляемая мощность (НТМ) 15 Вт (входит в мощность процессора)
Матрицы наложения Да
Поддерживаемые графические и видеоинтерфейсы API
операционных систем
Максимальная частота вертикальной развертки До 85 Гц в зависимости от разрешения
Поддержка нескольких дисплеев
DirectX 12 (Windows 10), OpenGL 4.5
В системе: eDP (внутренний), HDMI
Через опциональный порт USB Type-C: VGA, DisplayPort
Внешние разъемы
Разъем HDMI 1.4b
Порт USB Type-C
Аналог NVIDIA GeForce MX130
Таблица 4. Технические характеристики NVIDIA® GeForce MX130
Компонент Технические характеристики
Графическая память 2 Гбайт памяти GDDR5
Тип шины PCI Express 3.0
Интерфейс памяти Память GDDR5
Тактовая частота 1122–1242 (Boost) МГц
Максимальная глубина цвета Не применимо
Максимальная частота вертикальной развертки Не применимо
Поддерживаемые графические и видеоинтерфейсы API
операционных систем
Поддерживаемые разрешения и максимальная частота
обновления (Гц)
Windows 10/DX 12/OGL4.5
Не применимо
Поддерживаемое количество дисплеев Нет выхода дисплея от MX130
Технология и компоненты 13
3
Основные компоненты системы
1. Нижняя крышка
2. Порт адаптера питания
14 Основные компоненты системы
3. Плата WLAN
4. Модули памяти
5. Системная плата
6. Твердотельный накопитель M.2 или память Intel Optane — опционально
7. Аккумулятор
8. Опорная панель в сборе
9. Динамики
10. Сенсорная панель в сборе
11. Дисплей в сборе
12. Жесткий диск в сборе
13. Плата ввода-вывода
14. Дочерняя плата VGA
15. Системный вентилятор
16. Радиатор
ПРИМЕЧАНИЕ: Dell предоставляет перечень компонентов и их номера по каталогу для исходной
приобретенной конфигурации системы. Доступность этих компонентов определяется условиями гарантии,
которую приобрел заказчик. Сведения о вариантах приобретения можно получить у менеджера Dell по
продажам.
Основные компоненты системы 15
Извлечение и установка компонентов
Рекомендуемые инструменты
Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:
• Крестовая отвертка № 0
• Крестовая отвертка № 1
• Пластмассовая палочка
ПРИМЕЧАНИЕ: Отвертка № 0 предназначена для винтов 0–1, а отвертка № 1 — для винтов 2–4.
Карта памяти Secure Digital (SD)
Извлечение карты памяти Secure Digital (SD)
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
4
Действия
1. Нажмите на карту SD, чтобы высвободить ее из компьютера.
2. Извлеките карту SD из компьютера.
16 Извлечение и установка компонентов
Установка карты памяти Secure Digital (SD)
Действия
1. Вставьте карту SD в соответствующий слот до щелчка.
2. Выполните процедуры, приведенные в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.
Нижняя крышка
Снятие нижней крышки
Предварительные условия
1. Выполните процедуру, приведенную в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките карту памяти SD.
Действия
1. Ослабьте десять невыпадающих винтов, которыми нижняя крышка крепится к упору для рук и клавиатуре в сборе.
Извлечение и установка компонентов 17
2. Подденьте правую сторону нижней крышки.
18 Извлечение и установка компонентов
3. Приподнимите правую сторону нижней крышки [1] и снимите крышку с упора для рук и клавиатуры в сборе [2].
Установка нижней крышки
Действия
1. Поместите нижнюю крышку на упор для рук и клавиатуру в сборе [1].
Извлечение и установка компонентов 19
2. Затяните десять невыпадающих винтов, чтобы прикрепить нижнюю крышку к упору для рук и клавиатуре в сборе.
20 Извлечение и установка компонентов
Следующие действия
1. Установите на место карту памяти SD.
2. Выполните процедуру, приведенную в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.
Аккумулятор
Меры предосторожности при работе с литий-ионными аккумуляторами
ОСТОРОЖНО:
• Соблюдайте осторожность при обращении с литийионными аккумуляторами.
• Прежде чем извлечь аккумулятор из системы, разрядите его до минимального уровня. Для этого можно
отключить адаптер переменного тока от системы.
• Не разбивайте, не роняйте, не деформируйте аккумулятор и не допускайте попадания в него посторонних
предметов.
• Не подвергайте аккумулятор воздействию высоких температур и не разбирайте аккумуляторные блоки и
элементы.
• Не надавливайте на поверхность аккумулятора.
• Не сгибайте аккумулятор.
• Не используйте никаких инструментов, чтобы поддеть аккумулятор.
• Чтобы предотвратить случайный прокол или повреждение аккумулятора и других системных компонентов,
убедитесь, что ни один винт не потерялся во время обслуживания данного продукта.
• Если аккумулятор вздулся и застрял в компьютере, не пытайтесь высвободить его, так как прокалывание,
сгибание и смятие литий-ионного аккумулятора могут представлять опасность. В этом случае обратитесь
за помощью в службу технической поддержки Dell. См. www.dell.com/contactdell.
• Всегда используйте подлинные аккумуляторы, приобретенные на сайте www.dell.com либо у
авторизованных партнеров и реселлеров Dell.
Снятие аккумулятора
Предварительные условия
1. Выполните процедуру, приведенную в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките карту памяти SD.
3. Снимите нижнюю крышку.
Действия
1. Отсоедините кабель аккумулятора от системной платы.
Извлечение и установка компонентов 21
2. Открутите четыре винта (M2x3), которыми аккумулятор крепится к упору для рук и клавиатуре в сборе [1].
3. Снимите аккумулятор с упора для рук и клавиатуры в сборе [2].
22 Извлечение и установка компонентов
Установка аккумулятора
Действия
1. Совместите резьбовые отверстия на аккумуляторе с резьбовыми отверстиями на упоре для рук и клавиатуре в сборе
[1].
2. Вкрутите обратно четыре винта (M2x3), чтобы прикрепить аккумулятор к упору для рук и клавиатуре в сборе [2].
Извлечение и установка компонентов 23
3. Подключите кабель аккумулятора к системной плате.
24 Извлечение и установка компонентов
Следующие действия
1. Установите на место нижнюю крышку.
2. Установите на место карту памяти SD.
3. Выполните процедуру, приведенную в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.
Жесткий диск
Извлечение жесткого диска в сборе
Предварительные условия
1. Выполните процедуру, приведенную в разделе Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките карту памяти SD.
3. Снимите нижнюю крышку.
4. Отсоедините кабель аккумулятора.
Действия
1. Отсоедините кабель жесткого диска от системной платы [1].
2. Отклейте ленту, которой кабель жесткого диска крепится к упору для рук и клавиатуре в сборе [2].
3. Выверните четыре винта (M2x4), которыми жесткий диск в сборе крепится к опорной панели и клавиатуре в сборе [1].
4. Извлеките жесткий диск из слота на опорной панели и клавиатуре в сборе [2].
Извлечение и установка компонентов 25
Установка жесткого диска в сборе
Действия
1. Совместите резьбовые отверстия на жестком диске в сборе и на упоре для рук и клавиатуре в сборе [1].
2. Закрутите четыре винта (M2x4), которыми жесткий диск крепится на упоре для рук и клавиатуре в сборе [2].
26 Извлечение и установка компонентов
3. Приклейте ленту, чтобы прикрепить кабель жесткого диска к упору для рук и клавиатуре в сборе [1].
4. Подсоедините кабель жесткого диска к системной плате [2].
Извлечение и установка компонентов 27
Следующие действия
1. Подсоедините кабель аккумулятора.
2. Установите на место нижнюю крышку.
3. Установите на место карту памяти SD.
4. Выполните процедуру, приведенную в разделе После работы с внутренними компонентами компьютера.
Плата ввода-вывода
Извлечение платы ввода-вывода
Предварительные условия
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките карту памяти SD.
3. Снимите нижнюю крышку.
4. Извлеките батарею.
5. Извлеките жесткий диск в сборе.
ПРИМЕЧАНИЕ: Требуется для систем с аккумулятором 42 Вт·ч
Действия
1.
ПРИМЕЧАНИЕ: Вместе с платой ввода-вывода извлекается батарейка типа «таблетка», в результате чего
сбрасываются параметры КМОП.
Откройте защелку и отсоедините кабель платы ввода-вывода от системной платы [1].
2. Открепите кабель платы ввода-вывода от упора для рук и клавиатуры в сборе [2].
3. Выверните два винта (M2x3), которыми плата ввода-вывода крепится к упору для рук и клавиатуре в сборе [1].
4. Приподнимите плату ввода-вывода вместе с кабелем и снимите ее с упора для рук и клавиатуры в сборе [2].
28 Извлечение и установка компонентов
Установка платы ввода-вывода
Действия
1. С помощью направляющих штырей установите плату ввода-вывода на упор для рук и клавиатуру в сборе [1].
2. Закрутите два винта (M2x3), которыми плата ввода-вывода крепится к упору для рук и клавиатуре в сборе [2].
Извлечение и установка компонентов 29
3. Закрепите кабель платы ввода-вывода на упоре для рук и клавиатуре в сборе [1].
4. Подсоедините кабель платы ввода-вывода к системной плате и закройте защелку, чтобы зафиксировать кабель [2].
30 Извлечение и установка компонентов
Loading...