Panasonic KX-FP706CN-W, KX-FP706CN-B repair manual

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( 数字应答系统 ) 精华型普通纸传真机

KX-FP706CN-W KX-FP706CN-B

W: 白色 B: 黑色

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页数页数

1 安全事项 ----------------------------------------- 3

1.1. 对维修技师的说明 --------------------------- 3

1.2. 交流电注意事项 ----------------------------- 3

1.3. 个人安全预防措施 --------------------------- 4

1.4. 维修预防措施 ------------------------------- 5

2警告--------------------------------------------- 6

2.1. 关于无铅焊料 (PbF: 无铅 )-------------------- 6

2.2. 安全预防措施 ------------------------------- 7

2.3. 电池注意事项 ------------------------------- 7 3 技术规格 ----------------------------------------- 8 4 一般介绍 ----------------------------------------- 9

4.1. 任选附件 ----------------------------------- 9 5功能--------------------------------------------- 9 6 技术说明 ---------------------------------------- 10

6.1. 接线图 ------------------------------------ 10

6.2. 总方框图 ---------------------------------- 11

6.3. 控制部分 ---------------------------------- 13

6.4. 传真部分 ---------------------------------- 22

6.5. 传感器和开关 ------------------------------ 31

6.6. 调制解调器部分 ---------------------------- 34

6.7. NCU 部分----------------------------------- 41

6.8. ITS( 综合电话系统 ) 和监听器部分------------ 45

6.9. 操作板部分 -------------------------------- 46

6.10. LCD 部分----------------------------------- 47

6.11. 电源板部分 -------------------------------- 48

7 控制和部件的位置 -------------------------------- 51

7.1. 概述 -------------------------------------- 51

7.2. 控制板 ------------------------------------ 51 8 安装介绍 ---------------------------------------- 52

8.1. 安装空间 ---------------------------------- 52

8.2. 连接 -------------------------------------- 53

8.3. 安装印字薄膜 ------------------------------ 53

8.4. 安装载纸盘 -------------------------------- 54

8.5. 记录纸支架 -------------------------------- 55

8.6. 安装记录纸 -------------------------------- 55 9 操作介绍 ---------------------------------------- 56

9.1. 设定您的抬头 ------------------------------ 56

10 检测模式 ---------------------------------------- 58

10.1. DTMF 单音频传送选择------------------------ 59

10.2. 键代码表 ---------------------------------- 59

10.3. 打印测试图 -------------------------------- 60

11 服务模式 ---------------------------------------- 61

11.1. 编程和图表 -------------------------------- 61

11.2. 本机打印的系统调配表的例子 ---------------- 65

12 修理指导 ---------------------------------------- 69

12.1. 修理提要 ---------------------------------- 69

12.2. 出错信息 - 显示 ---------------------------- 70

12.3. 出错信息－报告 ---------------------------- 72

12.4. 遥控编程 ---------------------------------- 94

12.5. 故障检修细节 ------------------------------ 97 13 维修设备和工具 --------------------------------- 130 14 拆解和组装介绍 --------------------------------- 131

14.1. 拆卸流程图 ------------------------------- 131

14.2. 拆卸工序 --------------------------------- 133

14.3. 引线的安装位置 --------------------------- 147 15 维护 ------------------------------------------- 148

15.1. 维修项目和元件位置 ----------------------- 148

15.2. 齿轮部分 --------------------------------- 150

15.3. 卡纸 ------------------------------------- 157

15.4. 清洁 ------------------------------------- 159 16 其他项目 --------------------------------------- 161

16.1. IC 的晶体管和二极管的终端指南 -------------161

16.2. 如何更换扁平插件 IC -----------------------163

16.3. 测试图表 ----------------------------------165

17 电路图------------------------------------------168

17.1. 数字板 (PCB1) -----------------------------168

17.2. 模拟板 (PCB2) -----------------------------172

17.3. 操作板 (PCB3) -----------------------------174

17.4. 电源板 (PCB4) -----------------------------175

17.5. 接口板 (PCB5) -----------------------------176

17.6. 传感器板 (PCB6) ---------------------------177

18 印刷电路板基板图--------------------------------179

18.1. 数字板 (PCB1) -----------------------------179

18.2. 模拟板 (PCB2) -----------------------------181

18.3. 操作板 (PCB3) -----------------------------183

18.4. 电源板 (PCB4) -----------------------------185

18.5. 接口板 (PCB5) -----------------------------187

18.6. 传感器板 (PCB6) ---------------------------189 19 电路图附加信息----------------------------------190 20 零件位置和零件清单------------------------------191

20.1. 机壳、机械零件和电气元件位置 --------------191

20.2. 更换零件表 --------------------------------200

1 安全事项

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1. 维修前，拔下交流电源线以防触电。

2. 更换零件时，仅使用厂家推荐的产品。

3. 检查电源线的状况，如有磨损或明显的损坏，就应更换。

4. 维修后，务必将导线护套、绝缘套、绝缘纸、护罩等重新装好。

5. 在把维修好的机器交还给用户之前，务必进行以下绝缘电阻测试，以防止用户受到电击的危险。

1.1. 对维修技师的说明

IC 和 LSI 易受静电损坏。在维修时，以下预防措施将有助于防止再发生故障。

1. 用铝箔将塑料部件的盒子盖好。

2. 使烙铁接地。

3. 在桌台上铺上导电的垫子。

4. 勿用裸手指抓握 IC 或 LSI。

1.2. 交流电注意事项

为安全起见，在关上下机壳之前，请检查以下预防措施。

1. 用螺丝固定接地线。

2. 正确连接 AC 连接器。

3. 将接地线在芯线上缠绕 5 次。

4. 将 AC 线在芯线上缠绕 5 次。

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1.3. 个人安全预防措施

1.3.1. 机器的运动部分

小心别让您的头发、衣服、手指、装饰品等卷入本机的任何运动部分。本机的运动部分有滚筒和一个齿轮。有一个由文件输送马达转动的分离滚筒和一个文件输出滚筒。一个齿轮转动这两个滚筒，小心勿用手触摸它们，尤其在本机工作时。

1.3.2. 通电部分

本机的全部电气部分均由通电的 AC 电源线提供 AC 电源。切勿拆卸维修插入 AC 电源的本机。

注意事项：

给电源装置的初级侧提供 AC 电压。因此，在拆卸本机进行维修前始终应拔掉 AC 电源线。

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1.4. 维修预防措施

1.4.1. 防止损坏静电的预防措施

电荷积累在人身上，例如，衣服摩擦可以破坏电分子或者改变其电的特性。为了防止静电对人体的伤害，用工具接触接地的金属部件以便释放静电。切勿接触电源部分，如电源装置等。

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2警告

2.1. 关于无铅焊料 (PbF: 无铅 )

注释：

在下面的资料中，元素周期表中代表铅的符号 Pb 将用于指示标准焊料或含有铅的焊料。

在讨论我们制造工艺中所使用的无铅焊料（含锡 (Sn)、银 (Ag) 和铜 (Cu)）时，则使用 PbF。

该型号与其他相似型号均采用无铅焊料进行加工，因此它们的电路板上都有 PbF （无铅）印记。建议在维修时采用同种焊料。

注意

• PbF 焊料的熔点比 Pb 焊料高 30 ℃

• 使用温度较高的烙铁时应注意：对电路板加热的时间不能过长，以免导致焊料溅于电路板上造成损坏。

• 如果 PbF 焊料的加热温度过多地超过其熔点（大约 600 ℃），则焊料可能会溅开。

• 在将 PbF 焊料施用到双层电路板时，请检查元件一侧，看是否有过多的焊料流到另一侧（见下图）。

～ 40 ℃。请使用带有温度控制的烙铁，并将其温度调到 370 ± 10 ℃。

2.1.1. 建议的 PbF 焊料

在市场上可购买数种 PbF 焊料。本产品系使用锡、银和铜 (Sn+Ag+Cu) 制造而成，但是您也可以使用锡和铜 (Sn+Cu) 或锡、锌和铋 (Sn+Zn+Bi)。请查看制造厂商的具体指示，了解其产品的熔点以及将其他材料用于其产品时的注意事项。在维修本产品时，建议使用下列规格的无铅 (PbF) 焊线：0.3mm、0.6mm 和 1.0mm。

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2.2. 安全预防措施

1. 维修前，拔下交流电源线以防触电。

2. 更换零件时，仅使用厂家推荐的产品。

3. 检查电源线的状况，如有磨损或明显的损坏，就应更换。

4. 维修后，务必将导线护套、绝缘套、绝缘纸、护罩等重新装好。

5. 在把维修好的机器交还给用户之前，务必进行以下绝缘电阻测试，以防止用户受到电击的危险。

2.3. 电池注意事项

若电池更换不当，则有发生爆炸的危险。只能用厂家推荐的相同或同等型号的电池更换。请根据以下注意事项处理使用过的电池 :

应由熟悉掌握国家和地方有关有害物质和有害垃圾运输和处理要求，及获相关许可的专业处理公司进行锂电池处理。如果电池单独分开包装以防短路并且包装结实，则没有运输方面的限制。经营此类业务的商业公司，不管处理多少锂电池，都应该配备负责最终处理物的专门机构。这对所有类型的商业或工业垃圾都是很好的惯例。

推荐型号 : 由松下生产的 CR-2032(BAT501) 型 / 东芝

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3 技术规格

本说明书中的任何细节如有更改，恕不另行通知。

适用线路 : 公用交换电话网络文件尺寸 : 最大宽度 216 mm，最大长度 600 mm 有效扫描宽度 : 208 mm 记录纸尺寸 : A4: 210 mm × 297 mm 有效打印宽度 : A4: 202 mm 记录纸重量 :

传送速度 : 扫描密度 : 水平 :8 像素 /mm

照片清晰度 : 64 级扫描器类型 : 密接图像传感器打印机类型 : 普通纸热转印数据压缩系统 : 改良 Huffman （MH），改良 READ （MR），改良的改良 READ （MMR）调制解调器速度 : 9,600 / 7,200 / 4,800 / 2,400 bps ；自动降速

操作环境 : 5 °C － 35 °C，20 % － 80 % RH （相对湿度）尺寸 : 大约高 185 mm × 宽 355 mm × 厚 272 mm 重量 : 约 4 kg （包含附件）

耗电量 : 待机 : 约 1.5 W

电源 : 220 V － 240 V AC，50/60 Hz，1.2 A 传真存储器容量 *

64 g/m 约 12 秒 / 页 (ECM-MMR)

垂直 :

3.85 线 /mm （标准清晰度）

7.7 线 /mm （精细 / 照片清晰度）

15.4 线 /mm （超精细清晰度）

约 3.5 kg （仅本机）

传送 : 约 12 W 接收 : 约 30 W （接收 20 % 黑色的文稿时）复印 : 约 40 W （复印 20 % 黑色的文稿时）最大 : 约 135 W （复印 100 % 黑色的文稿时）

传送 : 约 25 页接收 : 约 28 页

（在标准清晰度下以 ITU-T 1 号测试稿为根据，不使用纠错方式。）

至 80 g/m

*1 传送速度取决于各页的内容、清晰度、电话线路状况和对方机器的能力。 *2 使用原稿方式时，传送速度是以 ITU-T 1 号测试稿为根据的。如果对方机器的能力低于您的机器，传送时间可能更长。 *3 如果传真接收过程中发生错误，如卡纸或记录纸用完了，该传真及其后的传真将保留在存储器内。

4 一般介绍

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4.1. 任选附件

型号说明规格 / 用途 KX-FA300E 替换薄膜 70m × 1 卷

（可以打印约 210 页 A4 尺寸的纸张。）

*1 为确保本机正确运行，我们推荐您使用 Panasonic 的替换薄膜。印字薄膜不能重复使用。不要重新卷绕并再次使用旧的印字薄膜。

5功能

一般

• LCD （液晶显示）读出

普通纸传真机

• 12 秒传送速度

• A4，Letter,G3 兼容

• 自动文件输送器（10 页）

• 快速扫描

• 清晰度：标准 / 精细 / 超精细 / 半色调（64 级）

• 多站点

• 50 页记录纸的容量

• 自动传真 / 电话转换

• 特色铃声识别

如果进行记忆传送，则 12 秒速度基于 ITU-T1 号测试图。

对独特振铃服务需要预约。

由 DRAM 完成的大记忆容量

约 28 页记忆接收约 25 页记忆传送

综合电话系统

• 挂机拨号

• 语音静音

• 重拨功能

• 带旋转拨号的 106 台分机电话号码簿

• 来电显示服务

本机与您当地电信部门提供的来电显示服务兼容。若要使用本机的来电显示功能，您必须申请并取得来电显示服务。重要事项：

- 本机将只显示来电者的电话号码和名称。

- 本机将不支持未来的其它电话服务。

- 根据当地电信部门所提供的服务，有可能不显示来电日期/

时间或来电者的名称。

确保预先将下面的振铃次数设定为 2 次或以上。

- 传真振铃次数（P.95 上的功能 #06）

强化的复印机功能

• 多张复印（多达 50 页）

• 放大和缩小

• 核对

• 64 级半色调

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6 技术说明

6.1. 接线图

6.2. 总方框图

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以下是数字板上各装置 IC 的概要。（参考总方框图 (P.12)）。

1. ASIC (IC1) 主要由地址解码器、调制解调器控制部分组成。控制一般 FAX 的操作。控制操作板 I/F。控制热敏头 I/F 和 CIS I/F。进行图像处理。 CPU 和实时时钟为每个主要 IC 提供复位脉冲。

2. 快速 ROM (IC6) 包括本机操作的全部程序说明。此存储器主要用于在存储器工作的参数。

3. 动态 RAM (IC4) 此存储器主要用于在存储器工作的参数。

4. 调制解调器 (IC5) 用于 FAX 通信的调制和解调。

5. 读出部分 CIS 图像传感器可读出传送文件。

6. 马达驱动器 (IC401, IC402) 驱动传送马达和接收马达。

7. 热敏头包括点矩阵图像打印的加热元件。

8. 模拟板由 ITS 电路和 NCU 电路组成。

9. 传感器部分由机盖开启、文件设置开关、文件顶部开关、纸顶部传感器等组成。

10. 电源板开关部分向本机提供 +6V 和 +24V 电压。

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6.2.1. 总方框图

6.3. 控制部分

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6.3.1. 方框图

IC5

MODEM

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Analog

Board

CN7

XRD

XWR

XCS

IC13

SP-AMP

D[7:0]

A[4:0]

IC4

IC6

DRAM

RBA[5:0]

A[7:4]

FLASH

RBA[5:0]

A[12:0]

A[9:0]

A[17:0]

D[7:0]

XRD

XWR

XCS

XRAS

XCAS

+3.3V

XWR

32.256MHz BATT

+3.3V/BATT

+3.3V+2.5V

+2.5V/BATT

KX-FP706CN-W/KX-FP706CN-B : CONTROL SECTION BLOCK DIAGRAM

+5V

+3.3V

OUT

IC3

RESET-IC

GND

VDET

IC7

AND

XRD

IC1

ASIC

OP-RESET

CN404

RBA[5:0]

ADR[12:0]

ADR[15:13]

KSTART,KLATCH

KSCLK,KTXD

KRXD

DB[7:0]

+5V

CN4

XWR

F1,FTG

VIDEO

CIS

CISLEDON

THLAT,THC,THDAT

CN1,2

Q2,4,14

STB1,STB2

HEADON

XROMCS

XOPRBE

RXE

RXE,RM0~3

TXE,TM0~3

XRAS

XCAS

REED,PTOP,COVER OPEN

XMDMCS

XRESET

XRESETI

XWDERR

XORESET

+3.3V/BATT

+2.5V/BATT

XBACKEN

24MHz

32.768KHz

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6.3.2. 存储器分配图

6.3.3. ASIC (IC1)

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此定制集成电路用于一般传真操作。

1. CPU: 此型机使用一个在 8MHz 条件下操作的 Z80 等效 CPU。许多外围功能都由定制的 LSI 完成。因此，CPU 只需要处理结果。

2. RTC: 实时时钟

3. 解码器 : 给地址解码。

4. ROM/RAM I/F: 控制 ROM 或 RAM 的选择信号及存储体开关。

5. CIS I/F: 控制文件读出。

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6. 图像资料 RAM: 此存储器被编入 ASIC，并用 8 千字节进行图像处理

(见图A

7. 热敏头 I/F: 将记录的数据传送给热敏头。

8. 马达 I/F: 控制输送文件的传送马达。控制输送记录纸的接收马达。

9. 操作板 I/F: 带操作板的串行接口。

10. I/O PORT: I/O 端口接口。

11. 模拟装置 : 监听器的电子音量。发送嘟嘟声等。

)。

图A

注释*:

此存储器被组合到 ASIC (IC1) 中并用于图像处理。图 A 表示图像数据 RAM 的存储器分配图。

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管脚分配 (IC501) 说明

编号信号 I/O 电源电压说明

1 VSSA GND POWER SOURCE (ANALOG GND) 2 VDDA 3.3 3.3V POWER SOURCE (ANALOG +3.3V) 3 AIN1 A 3.3V CIS IMAGE SIGNAL INPUT (SIG) 4 AIN2 A 3.3V THERMISTOR TEMPERATURE WATCH INPUT 5 AIN3 A 3.3V LINE VOLTAGE DETECTION SIGNAL INPUT (DCIN) 6 AMON A 3.3V ANALOG SIGNAL MONITOR TERMINAL 7 VSS GND POWER SOURCE (GND) 8 X32OUT O 3.3V/BATT RTC (32.768KHz) CONNECTION

9 X32IN I 3.3V/BATT RTC (32.768KHz) CONNECTION 10 VDD (3.3V / B) ----- POWER SOURCE (+3.3V/LITHIUM BATTERY) 11 XBACEN I 3.3V/BATT BACKUP ENABLE 12 XRAMCS O 3.3V/BATT NOT USED 13 VDD (3.3V / B) ----- POWER SOURCE(+3.3V / LITHIUM BATTERY) 14 VDD (2.5V/B) ----- POWER SOURCE (+2.5V / LITHIUM BATTERY) 15 FTG O 3.3V START SIGNAL OUTPUT FOR CIS (SI) 16 F1 O 3.3V CLOCK SIGNAL OUTPUT FOR CIS (CLK) 17 F2/OP O 3.3V OUTPUT PORT (THON) 18 FR/OP O 3.3V OUTPUT PORT (MDMRST) 19 CPC I 3.3V INPUT PORT (BELL/CPC) 20 RVN I 3.3V INPUT PORT (REED) 21 IRDATXD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 22 IRDARXD/IOP80 O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 23 TXD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 24 RXD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 25 XRTS/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 26 XCTS/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 27 VDD (2.5V) ----- POWER SOURCE (+2.5V) 28 TONE1 A 3.3V TONE OUTPUT 29 TONE2 A 3.3V TONE OUTPUT 30 VOLUREF A 3.3V ANALOG REF VOLTAGE 31 VOLUOUT A 3.3V VOLUME OUTPUT 32 VOLUIN A 3.3V VOLUME INPUT 33 XNMI I 3.3V HIGH FIXED 34 FMEMDO/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (CIS LED) 35 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V) 36 VSS GND POWER SOURCE (GND) 37 VSS GND POWER SOURCE (GND) 38 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V) 39 MIDAT/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (TONEIEN) 40 MICLK/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (HSTX MUTE) 41 MILAT/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (HSRX EN) 42 20KOSC/IOP I/O 3.3V OUTPUT PORT (CIS ON) 43 XWAIT I 3.3V INPUT PORT (HOOK) 44 HSTRD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (RLY) 45 HSTWR/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 46 XOPRBE O 3.3V MFCS 47 ADR15 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 15 (NOT USED) 48 ADR14 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 14 (NOT USED) 49 ADR13 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 13 (NOT USED) 50 VDD (2.5V) ----- POWER SOURCE (+2.5V) 51 XOUT O 3.3V SYSTEM CLOCK (24MHz) 52 XIN I 3.3V SYSTEM CLOCK (24MHz) 53 VSS GND POWER SOURCE (GND) 54 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V) 55 XTEST O 3.3V 24MHz CLOCK 56 TEST1 I 3.3V HIGH FIXED 57 TEST2 I 3.3V HIGH FIXED 58 TEST3 I 3.3V HIGH FIXED 59 TEST4 I 3.3V HIGH FIXED 60 XMDMINT I 3.3V MODEM INTERRUPT 61 XMDMCS O 3.3V MODEM CHIP SELECT 62 XRAS/IOP O 3.3V DRAM (IC4) ROW ADDRESS STROBE 63 XCAS1/IOP O 3.3V DRAM (IC4) CULUM ADDRESS STROBE 64 XCAS2/IOP 0 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED) 65 XRESCS2 O 3.3V FLASH CHIP SELECT (XRESCS2) 66 DB3 I/O 3.3V CPU DATA BUS 3 67 DB2 I/O 3.3V CPU DATA BUS 2 68 DB4 I/O 3.3V CPU DATA BUS 4

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编号信号 I/O 电源电压说明

69 DB1 I/O 3.3V CPU DATA BUS 1 70 DB5 I/O 3.3V CPU DATA BUS 5 71 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V) 72 VSS GND POWER SOURCE (GND) 73 VSS GND POWER SOURCE (GND) 74 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V) 75 DB0 I/O 3.3V CPU DATA BUS 0 76 DB6 I/O 3.3V CPU DATA BUS 6 77 DB7 I/O 3.3V CPU DATA BUS 7 78 XROMCS O 3.3V ROM (IC6) CHIP SELECT 79 RD O 3.3V CPU RD 80 WR O 3.3V CPU WR 81 ADR0 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 0 82 ADR1 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 1 83 ADR2 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 2 84 ADR3 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 3 85 ADR4 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 4 86 ADR5 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 5 87 VSS GND POWER SOURCE (GND) 88 VDD (2.5V) ----- POWER SOURCE (+2.5V) 89 ADR6 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 6 90 ADR7 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 7 91 ADR8 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 8 92 ADR9 O 3.3V CPU ADDRESS 9 93 ADR10 O 3.3V CPU ADDRESS 10 94 ADR11 O 3.3V CPU ADDRESS 11 95 ADR12 O 3.3V CPU ADDRESS 12 96 RBA0 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 0 97 RBA1 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 1 98 RBA2 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 2

99 RBA3 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 3 100 RBA4 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 4 101 RBA5 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 5 102 RBA6/IOP96 O 3.3V OUTPUT PORT (PTOP SEN ON) 103 STB1 O 3.3V STROBE SIGNAL OUTPUT TO THERMAL HEAD 104 STB2 O 3.3V STROBE SIGNAL OUTPUT TO THERMAL HEAD 105 STB3 O 3.3V (NOT USED) 106 XRESET I 3.3V RESET INPUT 107 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V) 108 VSS GND POWER SOURCE (GND) 109 VSS GND POWER SOURCE (GND) 110 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V) 111 XORESET O 3.3V SYSTEM RESET OUTPUT 112 VDD(5V) ----- POWER SOURCE (+5V) 113 VSS GND POWER SOURCE (GND) 114 XRESETI I 3.3V RESET INPUT 115 WDERR O 3.3V WATCHED ERROR OUTPUT SIGNAL 116 THDAT O 3.3V RECORDED IMAGE OUTPUT (XTHDAT) 117 THCLK O 3.3V CLOCK OUTPUT FOR DATA TRANSFER (XTHCLK) 118 THLAT O 3.3V PULSE OUTPUT FOR DATA LATCH (XTHLAT) 119 STBNP I 0V INPUT PORT (NOT USED) 120 RM0/IOP O 3.3V RX MOTOR A PHASE 121 RM1/IOP O 3.3V RX MOTOR B PHASE 122 RM2/IOP O 3.3V RX MOTOR /A PHASE 123 RM3/IOP O 3.3V RX MOTOR /B PHASE 124 RXE/IOP 0 3.3V RX MOTOR ENABLE 125 TMO O 3.3V MOTOR A PHASE 126 VDD (2.5V) ----- TX POWER SOURCE (+2.5V) 127 VSS GND POWER SOURCE (GND) 128 TM1/IOP O 3.3V TX MOTOR B PHASE 129 TM2/IOP O 3.3V TX MOTOR /A PHASE 130 TM3/IOP O 3.3V TX MOTOR /B PHASE 131 TXE/IOP O 3.3V TX MOTOR ENABLE 132 KSTART O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL 133 KLATCH O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL 134 KSCLK O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL 135 KTXD O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL 136 KRXD I 3.3V OPERATION PANEL CONTROL 137 FMEMCLK/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (OP RESET) 138 FMEMDI/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (SP MUTE)

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编号信号 I/O 电源电压说明

139 ADSEL1 O 3.3V CHANNEL SELECT SIGNAL FOR AIN2 140 VDDA (2.5V) 2.5V POWER SOURCE (ANALOG +2.5V) 141 VREFB A 3.3V A/D CONVERTER'S ZERO STANDARD VOLTAGE OUTPUT 142 VCL A 3.3V ANALOG PART STANDARD VOLTAGE SIGNAL 143 VREFT A 3.3V A/D CONVERTER'S FULL SCALE VOLTAGE OUTPUT 144 VSSA GND POWER SOURCE (ANALOG GND)

6.3.4. 快速存储器 (IC6)

该 512KB ROM( 快速存储器 ) 具备一个 32KB 的公用区，以及分别有 8KB(BK4-BK63) 的存储区。从 0000H 至 7FFFH 的地址为公用区，从 8000H 至 9FFFH 的地址为存储区。

6.3.5. 动态 RAM(IC4)

DRAM 起 CPU 的作用并接收存储。地址为 F200H-F3FFH （DRAM 存取窗口 1）和 F600H-F7FFH （DRAM 存取窗口 2）。

6.3.6. 复位电路 ( 监视计时器 )

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电压检测 IC(IC3) 管脚 4 的输出信号 ( 复位 ) 输入到 ASIC(IC1)114 管脚。

1. 在电源瞬间中断期间，产生一个 50-70msec 的正复位脉冲，并使系统完全复位。

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2. 装在 ASIC （IC1）内的监视计时器由 CPU 启动，约每 1.5ms 初始化一次。当监视计时器发生故障时，ASIC （IC1）的管脚 115 变为低电平。

将 'WDERR' 信号的终端连接至复位线上，这样，'WDERR' 信号就作为复位信号工作。

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6.3.7. RTC 备用电路

1. 功能本机有一个用于实时时钟 IC （RTC: 在 IC1 内）的锂电池（BAT401）。自动拨号的用户参数、系统设定数据和其他都被存入快速存储器 (IC506)。 RTC 以锂电池为备用电池，即使在电源开关切断时，RTC 仍能继续工作。

2. RTC 内部（IC1）备用电路操作当电源开关接通时，通过 Q7 向 RTC （IC1 内）供电。此时，IC1 的管脚 14 上的电压为 +2.5V。当电源开关切断时，BAT401 通过 D407 和 Q505 向 RTC 供电。IC1 的管脚 14 上的电压约为 +2.2V。在电源开关切断，+3.3V 的电压降低时，RTC（IC1）的管脚 14 上的电压大致与电池电压相同。RTC 进入电耗较低的备用方式。

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6.3.8. 热敏头温度监控电路

1. 功能热敏头电阻器根据温度改变电阻，并使用热敏电阻器的特性。IC1 的管脚 139 的输出变成低电平。然后，当它变成高电平时，它会触发 A 点。在 C 点上，根据电压输出时间以检测热敏头的温度。在热敏头温度被转换成 B 中的电压后，它在 IC1 内的 A/D 转换器中被转换成数字数据。CPU 根据此值决定热敏头的选通脉冲宽度。因此，为了稳定打印密度并防止热敏头过热，此电路能保持热敏头处于稳定温度。

参考 :

热敏头 (P.24)

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6.4. 传真部分

6.4.1. 传真操作过程中的图像数据流程

复印（精细、超精细、半色调）

1. 用 CIS （用作为参考白电平）读出线路资料，通过路径 1 而被输入至 IC1。参考方框图 (P.23)。

2. 在 IC1 内，该数据在模拟信号处理部分中被调整到适于 A/D 转换的电平，然后通过路径 2 将它输入至 A/D 转换（8 比特）。在完成 A/D 转换后，该数据通过路径 3 而被输入至图像处理部分。然后，通过路径 4 和 5，它被作为黑点数据而存入 RAM 内。

3. 用 CIS 读出的图文资料通过路径 1 被输入至 IC1。在通过路径 2 被调整到适于 A/D 转换的电平后，该图文资料被转换为 A/D （8 比特），然后被输入至图像处理部分。另一方面，从 RAM 通过路径 6 和 7 流动的黑点数据被输入至图像处理部分。在完成图文资料的图像处理后，白色被视为 “O”而黑色视为 “1”。然后通过路径 4、5，将它们存入 RAM。

4. 如上所述，通过路径 6 和 8 存储的白 / 黑数据被输入至 P/S 转换器。在 P/S 转换器中转换成串行数据的白 / 黑数据通过路径 9 而输入至热敏头，并被打印在记录纸上。

注释：

标准 : 读出 3.85 次 /mm 精细 : 读出 7.7 次 /mm 超精细 : 读出 15.4 次 /mm

传送

1. 与复印中的 1-3 项相同。

2. 存入 IC501 的 RAM 中的数据从 IC1 通过路径 6 和 10 输出，并被存入系统总线。通过路径 11，它被存入 DRAM (IC4) 内的通信缓冲区。

3. 当存入通信缓冲区的读取数据与调制解调器同步时，CPU（在 IC1 内）将数据沿路径 12 输入至调制解调器，在那里它被转换成串行模拟数据，并通过 NCU 部分送往电话线。

接收

1. 串行模拟图像数据在电话线上被接收，并通过 NCU 部分输入至调制解调器，在那里被解调成并行数字数据。然后 CPU (IC1）将此数据沿路径 12 而存入通信缓冲区 DRAM (IC4）。

2. 存入 DRAM (IC4）中的数据通过路径 12 由 CPU (IC1）解码，然后通过路径 13 和 5 被存入 DRAM (IC4）。

3. 与复印中第 4 项的处理过程相同。

6.4.2. 方框图

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6.4.3. 热敏头

1. 功能本机采用热敏打印机技术的最新工艺。印字薄膜经化学处理。印字薄膜由两部分组成：印字层和基本薄膜。当热敏头接触此印字薄膜时，它会瞬时释放热量，使印字薄膜熔化而转移到纸上。如果此现象持续进行，便显现文字和／或图形，能够复制原件。

2. 电路操作请参考下一页的方块图和时序图。在热敏头上有9 个水平排列的驱动IC，每个IC 都能驱动192 个热量释放寄存器。这表示每行的密度为 192×9＝ 1728点＝ (8点/mm)。

在一行增量中的黑 / 白 ( 白＝ 0，黑＝ 1) 数据在 IC501 的管脚 117(THLCK) 上取得同步，并从 IC501 的管脚 116(THDAT) 传送到 IC 的移位寄存器。9 个 IC 的移位寄存器按顺序连接，并且在 1728 点增量移位时，移位寄存器装满数据，闩锁脉冲从 IC501 的管脚 118(THLAT) 被释放至各个 IC。用此闩锁脉冲将移位寄存器的全部内容都锁入闩锁寄存器。此后，通过从 IC501 管脚 (103,104) 增加选通脉冲，只有闩锁数据中的黑点位置 ( ＝ 1) 才启动驱动器，而电流通过，将发射体加热以造成热量释放。至此，根据逐行打印的要求，这 2 条选通脉冲－ STB1 至 STB2 －每隔 9.216msec 压印一次。在下页上展示了此顺序。［此外，关于选通脉冲宽度，根据 IC501 管脚 4 检测热敏头内的热敏电阻值。依靠该数值，将选通脉冲宽度记录在 ROM(IC506) 内，从而确定选通脉冲宽度］。当不用热敏头时，IC501(17，THON) 上的电压变低，Q502 关闭，Q401 也关闭，而热敏头驱动器的 +24V 电源被中断以保护 IC。

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6.4.4. 扫描块

本机的扫描块由一个控制电路和一个由孔镜阵列组成的接触式图像传感器。一个 LED 阵列及光电转换元件组成。

当插入一份原件时，按下开始键，IC1 的管脚 34 进入高电平，晶体管 Q8 接通。这将电压施加至 LED 阵列上以便将它照亮。接触式图像传感器由从 IC1 输出的各个 FTG-F1 信号驱动，而被 LED 阵列照亮的原图像经光电转换，而输出一个模拟图像信号 (SIG)。将模拟图像信号输入至AIN1(IC1的管脚3)上的系统LSI，并由IC1内的A/D转换器转换成8比特数据。然后，此信号经过数字处理以获得高质量图像。

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6.4.5. 步进马达驱动电路 (RX)

1. 功能步进马达用于接收和复印。

2. 马达在马达驱动过程中，ASIC IC1 的管脚 124 变为高电平，IC402 的管脚 124 变为低电平，和 Q401 接通。因此，向马达线圈提供 +24V 电压。步进脉冲从门阵列 IC1 的管脚 124，120-123 输出，使驱动器 IC401 管脚 16-13 驱动马达线圈。马达线圈在２相增量中按顺序进行励磁，形成１－步旋转。

步进马达驱动方式

功能方式相位图速度

复印精细 , 半色调 1-2 432 pps (t=1/432)

超精细

传真接收标准 , 精细 , 半色调 1-2 432 pps (t=1/432)

超精细

供纸 ——— 1-2 432 pps (t=1/432)

待机 ——— 现在全部相位都关闭无

1-2 216 pps (t=1/216)

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在接收方式期间，当马达暂停时 ( 约 70-80msec)，ASIC IC1 的管脚 124 变为低电平。Q401 关闭，并通过 D401 提供 +6V 电压而不是 +24V 的电压，因此，马达保持在适当位置。当系统处于待机方式时，马达驱动晶体管全部关闭，马达电流因而停止。

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6.4.6. 步进马达驱动电路 (TX)

1. 功能步进马达用于传送和复印。

2. 马达在马达驱动过程中，ASIC IC1的管脚131变为高电平，IC401的管脚10变为低电平，和Q402接通。因此，向马达线圈提供+24V电压。步进脉冲从门阵列 IC1 的管脚 131，125，128-130 输出，使驱动器 IC402 管脚 16-13 驱动马达线圈。马达线圈在２相增量中按顺序进行励磁，形成１－步旋转。

步进马达驱动方式

功能方式相位图速度

复印精细 , 半色调 1-2 432 pps (t=1/432)

超精细

传真传送标准 1-2 432 pps (t=1/432)

精细 , 半色调

超精细

供文件 ——— 1-2 432 pps (t=1/432)

待机 ——— 现在全部相位都关闭无

1-2 216 pps (t=1/216)

1-2 432 pps (t=1/432)

1-2 216 pps (t=1/216)

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在传送方式期间，当马达暂停时 ( 约 70-80msec)，ASIC IC1 的管脚 131 变为低电平。Q402 关闭。当系统处于待机方式时，马达驱动晶体管全部关闭，马达电流因而停止。

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