Puede que otras marcas comerciales sean marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
2019 - 04
Rev. A00
Contents
1 Manipulación del equipo................................................................................................................................. 6
Instrucciones de seguridad............................................................................................................................................... 6
Antes de manipular el interior del equipo...................................................................................................................6
Precauciones de seguridad......................................................................................................................................... 7
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)................................................................................................ 7
Juego de ESD de servicio en terreno........................................................................................................................ 8
Transporte de componentes delicados......................................................................................................................9
Después de manipular el interior del equipo..............................................................................................................9
2 Tecnología y componentes........................................................................................................................... 10
Características de USB....................................................................................................................................................10
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación (USB SuperSpeed)....................................................................................... 10
USB Tipo C........................................................................................................................................................................12
Modo alternativo.........................................................................................................................................................12
USB Power Delivery................................................................................................................................................... 12
USB de tipo C y USB 3.1............................................................................................................................................ 13
Thunderbolt sobre USB de tipo C............................................................................................................................ 13
Thunderbolt 3 sobre USB de tipo C......................................................................................................................... 13
Funciones clave de Thunderbolt 3 sobre USB de tipo C.......................................................................................13
Iconos de Thunderbolt............................................................................................................................................... 14
Características de HDMI 1.4a.................................................................................................................................... 14
Ventajas de HDMI....................................................................................................................................................... 14
3 Extracción e instalación de componentes.....................................................................................................16
Cubierta de la base...........................................................................................................................................................16
Extracción de la cubierta de la base.........................................................................................................................16
Instalación de la cubierta de la base......................................................................................................................... 18
Precauciones para batería de iones de litio..............................................................................................................21
Extracción de la batería.............................................................................................................................................22
Instalación de la batería.............................................................................................................................................22
Batería de tipo botón.......................................................................................................................................................23
Extracción de la batería de tipo botón..................................................................................................................... 23
Instalación de la batería de tipo botón.....................................................................................................................25
Extracción de la memoria..........................................................................................................................................27
Instalación de la memoria..........................................................................................................................................28
Unidad de estado sólido.................................................................................................................................................. 29
Desmontaje de la unidad de estado sólido..............................................................................................................29
Contents
3
Instalación de la unidad de estado sólido................................................................................................................. 31
Extracción de la tarjeta WLAN.................................................................................................................................33
Instalación de la tarjeta WLAN................................................................................................................................. 34
Extracción de la tarjeta WWAN................................................................................................................................35
Instalación de la tarjeta WWAN................................................................................................................................36
el disipador de calor......................................................................................................................................................... 37
Extracción del ensamblaje del ventilador y el disipador de calor.......................................................................... 37
Instalación del ensamblaje del disipador de calor................................................................................................... 38
Puerto del adaptador de alimentación...........................................................................................................................39
Extracción del puerto del adaptador de alimentación........................................................................................... 39
Instalación del puerto del adaptador de alimentación............................................................................................40
Extracción de los altavoces.......................................................................................................................................41
Instalación de los altavoces.......................................................................................................................................43
Placa de LED.................................................................................................................................................................... 45
Extracción de la tarjeta dependiente de LED......................................................................................................... 45
Instalación de la tarjeta dependiente de LED..........................................................................................................46
Placa del botón para la almohadilla de contacto...........................................................................................................47
Extracción de la placa del botón para la almohadilla de contacto........................................................................ 47
Instalación de la placa del botón para la almohadilla de contacto........................................................................ 48
Lector de tarjetas inteligentes........................................................................................................................................ 49
Extracción de la lectora de tarjetas inteligentes.....................................................................................................49
Instalación de la lectora de tarjetas inteligentes..................................................................................................... 50
Ensamblaje de la pantalla................................................................................................................................................. 51
Extracción del ensamblaje de la pantalla..................................................................................................................51
Instalación del ensamblaje de la pantalla................................................................................................................. 53
Cubiertas de las bisagras................................................................................................................................................ 55
Extracción de la tapa de la bisagra.......................................................................................................................... 55
Instalación de la tapa de la bisagra.......................................................................................................................... 56
Bisagras de la pantalla......................................................................................................................................................57
Extracción de las bisagras.........................................................................................................................................57
Instalación de las bisagras.........................................................................................................................................59
Embellecedor de la pantalla............................................................................................................................................. 61
Extracción del embellecedor de la pantalla..............................................................................................................61
Instalación del embellecedor de la pantalla............................................................................................................. 62
Panel de la pantalla.......................................................................................................................................................... 63
Extracción del panel de la pantalla...........................................................................................................................63
Instalación del panel de la pantalla...........................................................................................................................65
Módulo del micrófono/la cámara................................................................................................................................... 67
Extracción del módulo del micrófono/la cámara.................................................................................................... 67
Instalación del módulo del micrófono/la cámara....................................................................................................68
Cable de la pantalla..........................................................................................................................................................68
Extracción del cable de la pantalla...........................................................................................................................68
Instalación del cable de la pantalla........................................................................................................................... 69
Extracción de la placa base.......................................................................................................................................70
Instalación de la placa base.......................................................................................................................................76
Placa del botón de encendido........................................................................................................................................ 82
Extracción de la placa del botón de encendido......................................................................................................82
Instalación de la placa del botón de encendido...................................................................................................... 84
Extracción del teclado...............................................................................................................................................86
Instalación del teclado............................................................................................................................................... 88
4 Solución de problemas.................................................................................................................................92
Diagnósticos Enhanced Pre-boot System Assessment (Evaluación del sistema de preinicio ePSA)....................92
Ejecución de los diagnósticos de ePSA...................................................................................................................92
Indicadores luminosos de diagnóstico del sistema.......................................................................................................92
Flash del BIOS (memoria USB)......................................................................................................................................93
Actualización del BIOS.................................................................................................................................................... 94
Opciones de recuperación y respaldo de medios......................................................................................................... 94
Ciclo de apagado y encendido de wi........................................................................................................................... 94
Liberación de alimentación residual................................................................................................................................94
5 Obtención de ayuda.....................................................................................................................................96
Cómo ponerse en contacto con Dell.............................................................................................................................96
Contents
5
1
Manipulación del equipo
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes reglas de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y garantizar su seguridad personal. A menos que
se especique lo contrario, para cada procedimiento incluido en este documento se presuponen las condiciones siguientes:
•Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
•Se puede reemplazar un componente o, si se adquirió por separado, instalarlo realizando el procedimiento de extracción en orden
inverso.
ADVERTENCIA: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine
de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de
alimentación.
ADVERTENCIA: Antes trabajar en el interior del equipo, siga las instrucciones de seguridad que se entregan con el equipo. Para
obtener información adicional sobre las prácticas recomendadas, consulte Página de inicio del cumplimiento de normativas.
PRECAUCIÓN: Muchas de las reparaciones deben ser realizadas únicamente por un técnico de servicio autorizado. El usuario
debe llevar a cabo únicamente las tareas de solución de problemas y las reparaciones sencillas autorizadas en la documentación
del producto o indicadas por el personal de servicio y asistencia en línea o telefónica. La garantía no cubre los daños por
reparaciones no autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad que se incluyen con el producto.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque
periódicamente una supercie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del equipo.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de una tarjeta.
Sujete la tarjeta por los bordes o por el soporte metálico. Sujete un componente, como un procesador, por sus bordes y no por
sus patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de tiro, no tire directamente del cable. Algunos
cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, antes presione las lengüetas de
bloqueo. Mientras tira de los conectores, manténgalos bien alineados para evitar que se doblen las patas. Además, antes de
conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén orientados y alineados correctamente.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tengan un aspecto distinto al que se muestra en este
documento.
Antes de manipular el interior del equipo
Para evitar daños en el equipo, realice los pasos siguientes antes de empezar a manipular su interior.
1 Asegúrese de leer las instrucciones de seguridad.
2 Asegúrese de que la supercie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
3 Apague el equipo.
4 Desconecte todos los cables de red del equipo.
PRECAUCIÓN
red.
5 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6 Mantenga pulsado el botón de encendido con el equipo desenchufado para conectar a tierra la placa base.
6Manipulación del equipo
: Para desenchufar un cable de red, desconéctelo primero del equipo y, a continuación, del dispositivo de
NOTA: Para evitar descargas electrostáticas, toque tierra mediante el uso de un brazalete antiestático o toque
periódicamente una supercie metálica no pintada al mismo tiempo que toca un conector de la parte posterior del
equipo.
Precauciones de seguridad
En el capítulo Precauciones de seguridad, se detallan los principales pasos que se deben seguir antes de efectuar cualquier instrucción de
desmontaje.
Antes de realizar cualquier procedimiento de instalación o corrección que implique montaje o desmontaje, tenga en cuenta las siguientes
precauciones de seguridad:
•Apague el sistema y todos los periféricos conectados.
•Desconecte el sistema y todos los periféricos conectados en modo de alimentación de CA.
•Desconecte todos los cables de red, teléfono o líneas de telecomunicaciones del sistema.
•Utilice el kit de servicio de campo de ESD al trabajar dentro de cualquier computadora portátil para evitar daños por descarga
electrostática (ESD).
•Después de extraer un componente del sistema, colóquelo con cuidado encima de una alfombrilla antiestática.
•Use zapatos con suelas de goma no conductoras para reducir la posibilidad de recibir una descarga eléctrica.
Alimentación en modo de espera
Los productos Dell que cuentan con modo de espera deben desenchufarse antes de abrir la carcasa. Los sistemas que incorporan energía
en modo de espera básicamente se cargan mientras están apagados. La alimentación interna permite encender el sistema de manera
remota (wake on LAN) y colocarlo en modo de reposo y cuenta con otras opciones avanzadas de administración de energía.
Desenchufar y mantener presionado el botón de encendido durante 15 segundos debería descargar la alimentación residual en la tarjeta
madre del sistema. portátiles.
Bonding (Enlaces)
Bonding es un método para conectar dos o más conductores de toma a tierra al mismo potencial eléctrico. Esto se realiza a través del uso
de un kit de servicio de campo para descargas electrostáticas (ESD). Cuando conecte un cable de bonding, asegúrese de que esté
conectado directamente al metal y no a una supercie pintada o no metálica. La muñequera antiestática debe estar rmemente colocada y
estar en pleno contacto con la piel; asegúrese de quitarse todas las joyas, como relojes, pulseras o anillos antes de conectarse y conectar el
equipo.
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
La ESD es una preocupación importante cuando se manipulan componentes electrónicos, especialmente componentes sensibles como
tarjetas de expansión, procesadores, memorias DIMM y tarjetas madre del sistema. Cargas muy ligeras pueden dañar los circuitos de
maneras que tal vez no sean evidentes y causar, por ejemplo, problemas intermitentes o acortar la duración de los productos. Mientras la
industria exige requisitos de menor alimentación y mayor densidad, la protección contra ESD es una preocupación que aumenta.
Debido a la mayor densidad de los semiconductores utilizados en los últimos productos Dell, la sensibilidad a daños estáticos es actualmente
más alta que la de los productos Dell anteriores. Por este motivo, ya no se pueden aplicar algunos métodos previamente aprobados para la
manipulación de piezas.
Dos tipos reconocidos de daños por ESD son catastrócos e intermitentes.
•Catastrócos: las fallas catastrócas representan aproximadamente un 20 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. El daño
origina una pérdida total e inmediata de la funcionalidad del dispositivo. Un ejemplo de falla catastróca es una memoria DIMM que ha
recibido un golpe estático, lo que genera inmediatamente un síntoma "No POST/No Video" (No se ejecuta la autoprueba de
encendido/no hay reproducción de video) con un código de sonido emitido por falta de memoria o memoria no funcional.
Manipulación del equipo
7
•Intermitentes: las fallas intermitentes representan aproximadamente un 80 por ciento de las fallas relacionadas con la ESD. La alta tasa
de fallas intermitentes signica que la mayor parte del tiempo no es fácil reconocer cuando se producen daños. La DIMM recibe un
golpe estático, pero el trazado tan solo se debilita y no reeja inmediatamente los síntomas relacionados con el daño. El seguimiento
debilitado puede tardar semanas o meses en desaparecer y, mientras tanto, puede causar degradación en la integridad de la memoria,
errores intermitentes en la memoria, etc.
El tipo de daño más difícil de reconocer y solucionar es una falla intermitente (también denominada latente).
Realice los siguientes pasos para evitar daños por ESD:
•Utilice una pulsera de descarga electrostática con cable que posea una conexión a tierra adecuada. Ya no se permite el uso de
muñequeras antiestáticas inalámbricas porque no proporcionan protección adecuada. También, tocar el chasis antes de manipular las
piezas no garantiza la adecuada protección contra ESD en piezas con mayor sensibilidad a daños por ESD.
•Manipule todos los componentes sensibles a la electricidad estática en un área segura. Si es posible, utilice almohadillas antiestáticas
para el suelo y la mesa de trabajo.
•Cuando saque un componente sensible a la estática de la caja de envío, no saque el material antiestático del componente hasta que
esté listo para instalarlo. Antes de abrir el embalaje antiestático, asegúrese de descargar la electricidad estática del cuerpo.
•Antes de transportar un componente sensible a la estática, colóquelo en un contenedor o un embalaje antiestático.
Juego de ESD de servicio en terreno
El kit de servicio de campo no supervisado es el kit de servicio que más se utiliza habitualmente. Cada juego de servicio en terreno incluye
tres componentes principales: un tapete antiestático, una pulsera antiestática y un cable de enlace.
Componentes de un juego de servicio en terreno de ESD
Los componentes de un kit de servicio de campo de ESD son los siguientes:
•Alfombrilla antiestática: la alfombrilla antiestática es disipativa y las piezas se pueden colocar sobre esta durante los procedimientos de
servicio. Cuando se utiliza una alfombrilla antiestática, se debe ajustar la muñequera y el cable de conexión se debe conectar a la
alfombrilla y directamente a cualquier pieza de metal del sistema en el que se está trabajando. Cuando está todo correctamente
dispuesto, se pueden sacar las piezas de servicio de la bolsa antiestática y colocar directamente en el tapete. Los elementos sensibles a
ESD están seguros en la mano, en la alfombrilla antiestática, en el sistema o dentro de una bolsa.
•Brazalete y cable de conexión: el brazalete y el cable de conexión pueden estar conectados directamente entre la muñeca y metal
descubierto en el hardware si no se necesita el tapete ESD, o se los puede conectar al tapete antiestático para proteger el hardware que
se coloca temporalmente en el tapete. La conexión física de la pulsera y el cable de enlace entre la piel, el tapete contra ESD y el
hardware se conoce como enlace. Utilice solo juegos de servicio en terreno con una pulsera, un tapete y un cable de enlace. Nunca use
pulseras inalámbricas. Siempre tenga en cuenta que los cables internos de un brazalete son propensos a dañarse por el desgaste
normal, y deben vericarse con regularidad con un probador de brazalete a n de evitar dañar el hardware contra ESD de manera
accidental. Se recomienda probar la muñequera y el cable de conexión al menos una vez por semana.
•Probador de pulseras contra ESD: los alambres dentro de una pulsera contra ESD son propensos a dañarse con el tiempo. Cuando se
utiliza un kit no supervisado, es una mejor práctica probar periódicamente la correa antes de cada llamada de servicio y, como mínimo,
realizar una prueba una vez por semana. Un probador de pulseras es el mejor método para realizar esta prueba. Si no tiene su propio
probador de pulseras, consulte con su ocina regional para saber si tienen uno. Para realizar la prueba, conecte el cable de enlace de la
pulsera al probador mientras está en la muñeca y presione el botón para probar. Un indicador LED verde se enciende si la prueba es
satisfactoria; un indicador LED rojo se enciende y suena una alarma si la prueba falla.
•Elementos aislantes: es muy importante mantener los dispositivos sensibles a ESD, como las cajas de plástico de los disipadores de
calor, alejados de las piezas internas que son aislantes y a menudo están muy cargadas.
•Entorno de trabajo: antes de implementar un juego de ESD de servicio en terreno, evalúe la situación en la ubicación del cliente. Por
ejemplo, la implementación del kit para un entorno de servidor es diferente a la de un entorno de equipo de escritorio o portátil. Los
servidores suelen instalarse en un bastidor dentro de un centro de datos; los equipos de escritorio o portátiles suelen colocarse en
escritorios o cubículos de ocinas. Siempre busque una zona de trabajo grande, abierta, plana y ordenada con lugar suciente como
para implementar el kit de ESD con espacio adicional para alojar el tipo de sistema que se está reparando. El área de trabajo también
debe estar libre de materiales aislantes que puedan producir un evento de ESD. En el área de trabajo, los aislantes como poliestireno
extruido y otros plásticos siempre deben alejarse, al menos, 30 cm o 12 pulg. de las piezas sensibles antes de manipular físicamente los
componentes del hardware
•Embalaje contra ESD: todos los dispositivos sensibles a ESD deben enviarse y recibirse en embalajes antiestáticos. Es preferible usar
bolsas de metal con protección contra la estática. Sin embargo, siempre debe devolver la pieza dañada utilizando la misma bolsa
antiestática y el mismo embalaje contra ESD con los que se envía la pieza nueva. Se debe doblar y cerrar con cinta adhesiva la bolsa
antiestática y se debe utilizar todo el mismo material embalaje de espuma en la caja original en que se entrega la pieza nueva. Los
dispositivos sensibles a ESD se deben quitar del embalaje y se deben colocar solamente en una supercie de trabajo protegida contra
Manipulación del equipo
8
ESD, y las piezas nunca se deben colocar sobre la bolsa antiestática porque solo la parte interior de la bolsa está protegida. Coloque
siempre las piezas en la mano, en el tapete contra ESD, en el sistema o dentro de una bolsa antiestática.
•Transporte de componentes sensibles: cuando transporte componentes sensibles a ESD, como, piezas de reemplazo o piezas que hay
que devolver a Dell, es muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Resumen sobre la protección contra descargas eléctricas
Se recomienda que todos los técnicos de servicio de campo utilicen la muñequera tradicional con conexión a tierra de ESD con cable y una
alfombrilla antiestática protectora en todo momento cuando reparen productos Dell. Además, es importante que los técnicos mantengan las
piezas sensibles separadas de todas las piezas aislantes mientras se realiza el servicio y que utilicen bolsas antiestáticas para transportar los
componentes sensibles.
Transporte de componentes delicados
Cuando transporte componentes sensibles a descarga electroestática, como, piezas de reemplazo o piezas que hay que devolver a Dell, es
muy importante que las coloque dentro de bolsas antiestáticas para garantizar un transporte seguro.
Elevación del equipo
Siga las pautas que se indican a continuación cuando deba levantar un equipo pesado:
PRECAUCIÓN
de elevación.
1Asegúrese de tener un punto de apoyo rme. Aleje los pies para tener mayor estabilidad y con los dedos hacia fuera.
2Apriete los músculos del abdomen. Los músculos del abdomen le proporcionarán el soporte adecuado para la espalda y le ayudarán a
compensar la fuerza de la carga.
3Levante el equipo con la ayuda de las piernas, no de la espalda.
4Mantenga la carga cerca del cuerpo. Cuanto más cerca esté a su columna vertebral, menos fuerza tendrá que hacer con la espalda.
5Mantenga la espalda derecha cuando levante o coloque en el piso la carga. No agregue el peso de su cuerpo a la carga. Evite torcer su
cuerpo y espalda.
6Siga las mismas técnicas en orden inverso para dejar la carga.
: No levante un peso superior a 50 libras. Siempre obtenga recursos adicionales o utilice un dispositivo mecánico
Después de manipular el interior del equipo
Una vez nalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de
encender el equipo.
1 Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN
2 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
3 Encienda el equipo.
4 De ser necesario, ejecute ePSA Diagnostics (Diagnósticos de ePSA) para comprobar que el equipo esté funcionando correctamente.
: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.
Manipulación del equipo
9
2
Tecnología y componentes
En este capítulo, se ofrece información detallada de la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
•Características de USB
•USB Tipo C
•HDMI 1.4a
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplicó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tabla 1. Evolución del USB
TipoVelocidad de transferencia de datosCategoríaAño de introducción
USB 2.0480 Mb/sAlta velocidad2000
USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación
USB 3.1 Gen 210 GbpsVelocidad extra2013
5 Gb/sVelocidad extra2010
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación (USB SuperSpeed)
Desde hace años, el USB 2.0 se ha establecido rmemente como el estándar de interfaz de facto en el mundo de las computadoras, con
unos 6 mil millones de dispositivos vendidos. De todos modos, la necesidad de brindar una mayor velocidad sigue aumentando debido a los
hardware informáticos cada vez más rápidos y a las demandas de ancho de banda más exigentes. La 1.ª generación de USB 3.0/USB 3.1
nalmente tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una velocidad, en teoría, 10 veces más rápida que la de su
predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
•Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
•Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un
alto consumo energético
•Nuevas funciones de administración de alimentación
•Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
•Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
•Nuevos conectores y cable
En los temas a continuación, se cubren algunas de las preguntas más frecuentes sobre USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.
10Tecnología y componentes
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad denidos según la especicación de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación. Dichos modos son:
velocidad extra, alta velocidad y velocidad total. El nuevo modo de velocidad extra tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gb/s. Si bien
la especicación mantiene los modos de USB Hi-Speed y Full-Speed, conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los modos más lentos
siguen funcionando a 480 Mb/s y 12 Mb/s y son compatibles con versiones anteriores.
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación alcanzó un rendimiento muy superior gracias a los siguientes cambios técnicos:
•Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
•Anteriormente, USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y un par para datos diferenciales). USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación agrega cuatro más para dos pares de señales diferenciales (recepción y transmisión), con un total combinado de ocho
conexiones en los conectores y el cableado.
•USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de medio dúplex de USB 2.0. Esto
aumentará 10 veces el ancho de banda teórico.
Dado que las exigencias actuales para las transferencias de datos en relación con el contenido de video de alta denición, los dispositivos de
almacenamiento de terabyte, las cámaras digitales con un número elevado de megapíxeles, etc., son cada vez mayores, es posible que el
USB 2.0 no sea lo sucientemente rápido. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría aproximarse al rendimiento máximo teórico de
480 Mb/s, lo que hace que la transferencia de datos se realice a 320 Mb/s (40 MB/s): el máximo real actual. De manera similar, las
conexiones de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación nunca alcanzarán 4.8 Gbps. Probablemente, veremos una velocidad máxima real de
400 MB/s con los proyectores. A esta velocidad, USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación es 10 veces mejor que USB 2.0.
Aplicaciones
USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación abre los pasajes y proporciona más espacio para que los dispositivos brinden una experiencia general
mejor. Donde antes el video USB era apenas aceptable (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de video), es
fácil imaginar que con 5 a 10 veces más de ancho de banda disponible, las soluciones de video USB deberían funcionar mucho mejor. El DVI
de enlace único requiere casi 2 Gb/s de rendimiento. Donde antes la capacidad de 480 Mb/s suponía una limitación, los 5 Gb/s actuales son
más que alentadores. Con su velocidad prometida de 4,8 Gb/s, el estándar se abrirá camino entre algunos productos que anteriormente no
eran habituales para los puertos USB, como los sistemas de almacenamiento RAID externos.
A continuación, se enumeran algunos de los productos SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación:
•Unidades de disco duro externas de escritorio USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
•Unidades de disco duro portátiles USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
•Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
Tecnología y componentes
11
•Unidades y lectoras ash USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
•Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
•RAID USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
•Unidades ópticas
•Dispositivos multimedia
•Sistemas de red
•Tarjetas adaptadoras y concentradores USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación se ha planicado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin
inconvenientes con USB 2.0. En primer lugar, mientras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación especica nuevas conexiones físicas y, por lo
tanto, cables nuevos para aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma
rectangular, con los cuatro contactos de USB 2.0 en exactamente la misma ubicación que antes. Los cables de USB 3.0/USB 3.1 de
1.ª generación presentan cinco nuevas conexiones para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo
entran en contacto cuando se conectan a una conexión USB SuperSpeed adecuada.
Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen
necesitando controladores independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.
Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service Pack posterior
o una actualización. No es errado pensar que, luego de un lanzamiento exitoso de USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación en Windows 7, la
compatibilidad con SuperSpeed pasará a Vista. Microsoft lo ha conrmado explicando que la mayoría de sus socios considera que Vista
también debería ser compatible con USB 3.0/USB 3.1 de 1.ª generación.
USB Tipo C
USB de tipo C es un nuevo conector físico muy pequeño. El conector es compatible con muchos estándar de USB nuevos y emocionantes,
como USB 3.1 y USB Power Delivery (USB PD).
Modo alternativo
USB de tipo C es un nuevo estándar de conector muy pequeño. Mide un tercio del tamaño de un viejo conector USB de tipo A. Es un
estándar de conector único que todo dispositivo debería poder utilizar. Los puertos USB de tipo C son compatibles con una variedad de
protocolos distintos mediante “modos alternativos”, lo que le permite tener adaptadores para una salida HDMI, VGA, DisplayPort u otros
tipos de conexiones desde un único puerto USB.
USB Power Delivery
La especicación de PD de USB también está íntegramente relacionada con el USB de tipo C. Actualmente, los teléfonos inteligentes, las
tabletas y otros dispositivos móviles a menudo utilizan una conexión USB para cargar la batería. Una conexión USB 2.0 proporciona hasta
2.5 vatios de potencia: esto cargará su teléfono, pero no hará nada más. Una laptop necesitaría hasta 60 vatios, por ejemplo. La
especicación de USB Power Delivery aumenta esta potencia a 100 vatios. Es bidireccional, por lo que un dispositivo puede enviar o recibir
alimentación, y esta alimentación se puede transferir al mismo tiempo que el dispositivo transmite datos a través de la conexión.
Esto podría signicar el n de todos los cables de carga de laptops de propiedad, y todo se cargaría a través de una conexión USB estándar.
A partir de hoy, podría cargar su laptop mediante una de esas baterías portátiles con las que carga su teléfono inteligente u otros
dispositivos. Podría enchufar su laptop a una pantalla externa conectada a un cable de alimentación y esta cargaría su laptop mientras la usa
como pantalla externa, todo mediante una pequeña conexión USB de tipo C. Para utilizar esta función, el dispositivo y el cable deben ser
compatibles con USB Power Delivery. El hecho de tener una conexión USB de tipo C no necesariamente implica que sean compatibles.
Tecnología y componentes
12
USB de tipo C y USB 3.1
USB 3.1 es un nuevo estándar de USB. El ancho de banda teórico de USB 3 es de 5 Gbps, mientras que el de USB 3.1 es de 10 Gbps. Esto
signica el doble de ancho de banda, tan rápido como un conector Thunderbolt de primera generación. USB de tipo C no es lo mismo que
USB 3.1. USB de tipo C es solo una forma del conector, y la tecnología subyacente podría ser USB 2 o USB 3.0. De hecho, la tableta N1 de
Nokia con Android utiliza un conector USB de tipo C, pero la tecnología subyacente es USB 2.0: ni siquiera USB 3.0. Sin embargo, estas
tecnologías están estrechamente relacionadas.
Thunderbolt sobre USB de tipo C
Thunderbolt es una interfaz de hardware que combina datos, video, audio y alimentación en una única conexión. Thunderbolt combina PCI
Express (PCIe) y DisplayPort (DP) en una señal en serie y, adicionalmente, proporciona alimentación de CC, todo en un solo cable.
Thunderbolt 1 y 2 utilizan el mismo conector como miniDP (DisplayPort) para conectarse a los dispositivos periféricos, mientras que
Thunderbolt 3 utiliza un conector USB de tipo C.
Figura 1. Thunderbolt 1 y Thunderbolt 3
1Thunderbolt 1 y Thunderbolt 2 (con un conector miniDP)
2Thunderbolt 3 (con un conector USB de tipo C)
Thunderbolt 3 sobre USB de tipo C
Thunderbolt 3 eleva a Thunderbolt al USB de tipo C, a velocidades de hasta 40 Gbps, creando un puerto compacto capaz de todo, que
entrega la conexión más rápida y versátil a cualquier estación de acoplamiento, pantalla o dispositivo de datos, como unidad de disco duro
externa. Thunderbolt 3 utiliza un conector/puerto USB de tipo C para conectarse a dispositivos periféricos compatibles.
1Thunderbolt 3 utiliza cables y un conector USB de tipo C: es compacto y reversible
2Thunderbolt 3 es compatible con una velocidad de hasta 40 Gbps
3DisplayPort 1.2: compatible con cables, dispositivos y monitores de DisplayPort existentes
4USB Power Delivery: hasta 130 W en computadoras compatibles
Funciones clave de Thunderbolt 3 sobre USB de tipo C
1Thunderbolt, USB, DisplayPort y USB de tipo C de encendido en un solo cable (las características pueden variar según el producto)
2Cables y conector USB de tipo C compactos y reversibles
3Compatible con redes de Thunderbolt (*varía según el producto)
4Compatible con pantallas hasta 4K
Tecnología y componentes
13
5Hasta 40 Gbps
NOTA: La velocidad de transferencia de datos puede variar según el dispositivo.
Iconos de Thunderbolt
Figura 2. Variaciones de iconografía de Thunderbolt
HDMI 1.4a
Esta sección proporciona información sobre HDMI 1.4a y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta denición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como un
reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas
para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido.
HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta denición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
Características de HDMI 1.4a
•Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo
provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
•Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio
"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
•3D: dene protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
•Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que
el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
•Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para modelos de color adicionales que se utilizan en fotografía digital y grácos
informáticos.
•Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que
rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
•Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones
de vídeo de hasta 1080p.
•Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para
satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
•Calidad: HDMI transere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
•Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de
vídeo sin comprimir de forma sencilla y ecaz.
•El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
•HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de
varios cables en los sistemas A/V actuales.
Tecnología y componentes
14
•HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
Tecnología y componentes15
Extracción e instalación de componentes
Cubierta de la base
Extracción de la cubierta de la base
1Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior de la computadora
1 Aoje los ocho tornillos cautivos que jan la cubierta de la base a la computadora.
3
2 Haga palanca en la cubierta de la base [1] en las muescas cerca de las bisagras y trabaje por los bordes para separar la cubierta de la
base de la computadora [2].
16Extracción e instalación de componentes
3 Levante la cubierta de la base para quitarla de la computadora.
Extracción e instalación de componentes
17
Instalación de la cubierta de la base.
1 Alinee la cubierta de la base con los oricios para tornillos del reposamanos y colóquela en la computadora.
18
Extracción e instalación de componentes
2 Presione los bordes de la cubierta de la base hasta que encaje en su lugar.
Extracción e instalación de componentes
19
3 Ajuste los ocho tornillos cautivos para jar la cubierta de la base a la computadora.
20
Extracción e instalación de componentes
1Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora
Batería
Precauciones para batería de iones de litio
PRECAUCIÓN
•Tenga cuidado al manejar baterías de iones de litio.
•Descargue la batería tanto como sea posible antes de quitarla del sistema. Esto se logra desconectando el adaptador de CA del
sistema para permitir que la batería se agote.
•No aplaste, deje caer, corte o penetre la batería con objetos externos.
•No exponga la batería a temperaturas altas, ni desensamble las celdas y los paquetes de pilas.
•No presione la supercie de la batería.
•No doble la batería.
•No utilice herramientas de ningún tipo para hacer palanca sobre o contra la batería.
•Si una batería se atasca en un dispositivo como resultado de la inamación, no intente soltarla, ya que perforar, doblar o aplastar
baterías de iones de litio puede ser peligroso. En este caso, debe reemplazar todo el sistema. Póngase en contacto con https://
www.dell.com/support para obtener ayuda e instrucciones adicionales.
•Adquiera siempre baterías genuinas desde https://www.dell.com o asociados autorizados de Dell y redistribuidores.
:
Extracción e instalación de componentes21
Extracción de la batería
1Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior de la computadora
2Extraiga la cubierta de la base.
1 Tire de la etiqueta para desconectar el cable de la batería del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
2
Aoje los dos tornillos cautivos [2] que jan la batería a la computadora.
3 Levante la batería para extraerla del equipo [3].
NOTA: Este procedimiento se muestra con una batería de 4 celdas. Una batería de 3 celdas tiene un solo tornillo cautivo
que la ja al reposamanos.
Instalación de la batería
1 Alinee y coloque la batería en la computadora [1].
2 Ajuste los dos tornillos cautivos [2] para jar la batería (4 celdas) al reposamanos.
: Una batería de 3 celdas tiene un solo tornillo cautivo que ja la batería al reposamanos.
NOTA
3 Conecte el cable de la batería al conector en la tarjeta madre del sistema [3].
Extracción e instalación de componentes
22
1Instale la cubierta de la base.
2Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora
Batería de tipo botón
Extracción de la batería de tipo botón
1Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior de la computadora
2Extraiga la cubierta de la base.
3Extraiga la batería.
1 Desconecte el cable de la tarjeta dependiente de LED del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
2 Despegue el cable de la tarjeta dependiente de LED del canal de colocación sobre la batería de tipo botón [2].
Extracción e instalación de componentes
23
3 Desconecte el cable de la batería de tipo botón del conector en la tarjeta madre del sistema [1].
4 Quite la batería de tipo botón de la computadora [2].
24
Extracción e instalación de componentes
Instalación de la batería de tipo botón
1 Conecte el cable de la batería de tipo botón al conector en la tarjeta madre del sistema [1] y adhiera la batería de tipo botón al
reposamanos [2].
Extracción e instalación de componentes
25
2 Conecte el cable de la placa de LED a la tarjeta madre del sistema [1] y coloque el cable plano en el canal de colocación de goma, sobre
la batería de tipo botón [2].
26
Extracción e instalación de componentes
1Coloque la batería.
2Instale la cubierta de la base.
3Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora
Memoria
Extracción de la memoria
1Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior de la computadora
2Extraiga la cubierta de la base.
3Extraiga la batería.
1 Haga palanca en los ganchos de jación del módulo de memoria hasta que se libere el módulo de memoria [1].
2 Levante el módulo de memoria para quitarlo del conector [2].
Extracción e instalación de componentes
27
Instalación de la memoria
Inserte el módulo de memoria en el conector de memoria hasta que los ganchos jen el módulo de memoria.
28
Extracción e instalación de componentes
1Coloque la batería.
2Instale la cubierta de la base.
3Siga el procedimiento que se describe en Después de manipular el interior de la computadora
Unidad de estado sólido
Desmontaje de la unidad de estado sólido
1Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior de la computadora
2Extraiga la cubierta de la base.
3Extraiga la batería.
1 Aoje los tres tornillos cautivos que jan el soporte de la SSD al reposamanos [1].
2 Quite el soporte de la SSD de la SSD [2].
Extracción e instalación de componentes
29
Loading...
+ 67 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.