Asus WS670 SFF User’s Manual [zh]

WS670 SFF

工作站

使用手冊

給使用者的說明

版權說明

利

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由於部分國家或地區可能不允許責任的全部免除或對前述損失的責任限制，所以前述限制或排除條款可能對您不適用。

台端知悉華碩有權隨時修改本使用手冊。本產品規格或驅動程式一經改變，本使用手冊將會隨之更新。本使用手冊更新的詳細說明請您造訪華碩的客戶服務網 http:// support.asus.com，或是直接與華碩資訊產品技術支援專線 0800-093-456 聯絡。

於本使用手冊中提及之第三人產品名稱或內容，其所有權及智慧財產權皆為各別產品或內容所有人所有且受現行智慧財產權相關法令及國際條約之保護。

當下列兩種情況發生時，本產品將不再受到華碩之保固及服務：

（1）本產品曾經過非華碩授權之維修、規格更改、零件替換或其他未經過華碩

授權的行為。

（2）本產品序號模糊不清或喪失。

產品名稱：華碩 WS670 SFF 工作站

手冊版本：V1.00 T13497

發表日期：2017 年 9 月

使用注意事項 ......................................................................................................vii

用電安全 ...............................................................................................................viii

電磁安全 ........................................................................................................viii

靜電元件 ........................................................................................................viii

警告使用者 ...................................................................................................viii

REACH Information ....................................................................................viii

關於本使用手冊 .................................................................................................. ix

章節說明 .......................................................................................................... ix

提示符號 ............................................................................................................x

哪裡可以找到更多的產品資訊 .................................................................x

產品之限用物質含有情況 ........................................................................ xi

第一章：系統導覽

1.1 產品包裝內容 ............................................................................................ 1-2

1.2 序號貼紙 ...................................................................................................... 1-2

1.3 產品規格表 ................................................................................................. 1-3

1.4 前端面板 ...................................................................................................... 1-5

1.5 後端面板 ...................................................................................................... 1-6

1.6 內部組件 ...................................................................................................... 1-7

1.7 LED 顯示燈號說明 ..................................................................................1-8

1.7.1 前面板指示燈 .................................................................................. 1-8

1.7.2 後面板指示燈 .................................................................................. 1-8

第二章：硬體安裝

2.1 安裝及移除機殼 .......................................................................................2-2

2.1.1 移除機殼側蓋板 ............................................................................. 2-2

2.2 中央處理器（CPU） ............................................................................... 2-3

2.3 安裝 CPU 散熱片和風扇 ....................................................................... 2-5

2.4 系統記憶體 ................................................................................................. 2-6

2.4.1 安裝記憶體模組 ............................................................................. 2-7

2.5 組裝模組 ...................................................................................................... 2-8

2.5.1 移除組裝模組 .................................................................................. 2-8

2.5.2 安裝組裝模組與前面板 ............................................................... 2-9

2.6 5.25 吋裝置 ..............................................................................................2-10

2.7 讀卡機 .........................................................................................................2-11

華碩 WS670 SFF 使用手冊

iii

2.8 安裝硬碟機 ...............................................................................................2-12

2.9 擴充卡 .........................................................................................................2-14

2.9.1 安裝擴充卡 .....................................................................................2-15

2.9.2 安裝 M.2 擴充卡 ..........................................................................2-16

2.10 系統風扇 .................................................................................................2-17

2.11 BIOS 更新應用程式 ............................................................................2-18

2.12 主機板後側與音效連接埠 ................................................................2-19

2.12.1 後面板連接埠 .............................................................................2-19

2.12.2 音效輸出/輸入連接圖示說明 ...............................................2-21

2.13 第一次開機電腦 ...................................................................................2-23

2.14 關閉電源 .................................................................................................2-23

第三章：主機板資訊

3.1 主機板構造圖 ............................................................................................ 3-2

3.2 跳線選擇區 ................................................................................................. 3-4

3.3 內建 LED 指示燈 ...................................................................................... 3-8

3.4 內部連接埠 ...............................................................................................3-15

第四章：BIOS 程式設定

4.1 管理、更新您的 BIOS 程式 ................................................................. 4-2

4.1.1 使用 CrashFree BIOS 3 程式回復 BIOS 程式 .................... 4-2

4.1.2 使用華碩 EZ Flash 更新 BIOS 程式 ......................................4-3

4.1.3 使用 BUPDATER 更新 BIOS 程式 .......................................... 4-4

4.2 BIOS 程式設定 .......................................................................................... 4-6

4.2.1 BIOS 程式選單介紹 ...................................................................... 4-7

4.2.2 功能表列說明 .................................................................................. 4-7

4.2.3 選單項目 ........................................................................................... 4-8

4.2.4 子選單 ................................................................................................ 4-8

4.2.5 操作功能鍵 ....................................................................................... 4-8

4.2.6 線上操作說明 .................................................................................. 4-8

4.2.7 設定值 ................................................................................................ 4-8

4.2.8 設定視窗 ........................................................................................... 4-8

4.2.9 捲軸 ..................................................................................................... 4-8

4.3 主選單（Main） ....................................................................................... 4-9

4.3.1 System Date ...................................................................................... 4-9

4.3.2 System Time ..................................................................................... 4-9

4.4 進階選單（Advanced） .......................................................................4-10

4.4.1 可信任計算（Trusted Computing）......................................4-10

4.4.2 Runtime Error Logging 設定 ....................................................4-10

4.4.3 晶片組設定（Chipset Configuration） ...............................4-11

4.4.4 平台設定（Platform Configuration） ..................................4-21

4.4.5 處理器設定（CPU Configuration） .....................................4-29

4.4.6 SATA 裝置設定 ............................................................................4-32

4.4.7 網路堆疊設定（Network Stack Configuration） ............4-35

4.4.8 相容性支援模組設定（CSM Configuration）..................4-36

4.4.9 NVMe 控制器與驅動資訊（NVMe controller and Drive

information） .................................................................................4-37

4.4.10 iSCSI 設定（iSCSI Configuration） ..................................4-37

4.5 安全性選單（Security） .....................................................................4-37

4.6 開機選單（Boot） .................................................................................4-40

4.7 監控選單（Monitor） ..........................................................................4-42

4.8 工具選單（Tool） .................................................................................4-42

4.9 儲存與退出（Save & Exit） ..............................................................4-43

4.10 事件記錄選單（Event Logs） ........................................................4-44

4.10.1 變更 Smbios 事件記錄設定（Change Smbios Event Log

Settings） .....................................................................................4-44

第五章：磁碟陣列設定

5.1 RAID 功能設定 .......................................................................................... 5-2

5.1.1 RAID 功能說明 ............................................................................... 5-2

5.1.2 安裝硬碟 ........................................................................................... 5-3

5.1.3 設定 BIOS 中的 RAID 選項 ....................................................... 5-3

5.1.4 RAID 設定程式 ............................................................................... 5-3

5.2 Intel® Rapid Storage Technology enterprise SATA Option ROM

工具程式 ...................................................................................................... 5-4

5.2.1 建立 RAID 陣列 .............................................................................. 5-5

5.2.2 移除 RAID 磁區 .............................................................................. 5-7

5.2.3 重新設定硬碟為非陣列硬碟 ..................................................... 5-8

5.2.4 退出 Intel® Rapid Storage Technology enterprise SATA

Option ROM 工具程式 ................................................................ 5-9

華碩 WS670 SFF 使用手冊

5.2.5 重建 RAID ......................................................................................... 5-9

5.2.6 設定 BIOS 設定程式中的開機陣列 ......................................5-11

5.3 Intel

附錄

P10S-M WS 架構圖 ........................................................................................A-2

華碩的聯絡資訊 ...............................................................................................A-3

Rapid Storage Technology enterprise 工具程式 (Windows)...5-12

5.3.1 建立 RAID 陣列 ............................................................................5-13

5.3.2 變更陣列類型 ................................................................................5-15

5.3.3 移除陣列 .........................................................................................5-16

5.3.4 偏好設定 .........................................................................................5-17

使用注意事項

操作工作站之前請務必詳閱以下注意事項，避免因人為的疏失造成系統

損傷甚至人體本身的安全。

請勿使用非本產品配備的電源線，由於電路設計之不同，將有可能造成內部零件的損壞。

‧ 使用前，請檢查每一條連接線是否都已經依照使用手冊指示連接妥當，

以及電源線是否有任何破損，或是連接不正確的情形發生。如有任何破

損情形，請儘速與您的授權經銷商聯絡，更換良好的線路。 ‧ 工作站安放的位置請遠離灰塵過多，溫度過高，太陽直射的地方。 ‧ 保持機器在乾燥的環境下使用，雨水、溼氣、液體等含有礦物質將會腐

蝕電子線路。 ‧ 使用工作站時，務必保持周遭散熱空間，以利散熱。 ‧ 使用前，請檢查各項周邊設備是否都已經連接妥當再開機。 ‧ 避免邊吃東西邊使用工作站，以免污染機件造成故障。 ‧ 請避免讓紙張碎片、螺絲及線頭等小東西靠近工作站之連接器、插槽、

孔位等處，避免短路及接觸不良等情況發生。 ‧ 請勿將任何物品塞入工作站機件內，以避免引起機件短路或電路損毀。 ‧ 工作站開機一段時間之後，散熱片及部份IC表面可能會發熱、發燙，請

勿用手觸摸，並請檢查系統是否散熱不良。 ‧ 在安裝或是移除周邊產品時請先關閉電源。 ‧ 在更換熱插拔式連接器的零件（如：Power Supply unit、HDD、DC Fan

等）之前，需先將產品的電源移除。 ‧ 電源供應器若壞掉，切勿自行修理，請交由授權經銷商處理。 ‧ 請不要試圖拆開機器內部，非專業人員自行拆開機器將會造成機器故障

問題。 ‧ 工作站的機殼、鐵片大部分都經過防割傷處理，但是您仍必須注意避免

被某些細部鐵片尖端及邊緣割傷，拆裝機殼時最好能夠戴上手套。 ‧ 當你有一陣子不使用工作站時，休假或是颱風天，請關閉電源之後將電

源線拔掉。 ‧ 本產品建議之環境操作溫度為 40℃。 ‧ 主機板上之 RTC 電池如果更換不正確會有爆炸的危險，請依照製造商說

明書處理用過的電池。

華碩 WS670 SFF 使用手冊

vii

用電安全

電磁安全

‧ 拆裝任何元件或是搬移工作站之前，請先確定與其連接的所有電源都已

經拔掉。

‧ 拆裝任何元件上連接的訊號線之前，請先拔掉連接的電源線，或是先安

裝訊號線之後再安裝電源線。

‧ 使用一隻手拆裝訊號線，以避免接觸到兩個不同電位表面造成不當的電

流突波衝擊產生。

‧ 工作站電源線請勿與其他事物機器共用同一個插座，儘量不要使用延長

線，最好能夠連接一台不斷電系統 UPS。

靜電元件

處理器、記憶體、主機板、介面卡、磁碟機、硬碟機等設備，是由許多精密的積體電路與其它元件所構成，這些積體電路很容易因為遭受靜電的影響而損壞。因此，在拆裝任何元件之前，請先做好以下的準備：

‧ 如果您有靜電環等防靜電設備，請先戴上。 ‧ 假如您所處的環境並沒有防靜電地板，開始拆裝工作站之前，請您先將

身體可能帶的靜電消除。 ‧ 在尚未準備安裝前，請勿將元件由防靜電袋中取出。 ‧ 將元件由防靜電袋中取出時，請先將它與工作站金屬平面部份碰觸，釋

放靜電。 ‧ 拿持元件時儘可能不觸碰電路板，及有金屬接線的部份。 ‧ 請勿用手指接觸工作站之連接器、IC 腳位、附加卡之金手指等地方。 ‧ 欲暫時置放元件時請放置在防靜電墊或是防靜電袋上，再度拿起時請將

它與工作站金屬平面部份碰觸。

本系統是以具備接地線之三孔電源線插座而設計，請務必將電源線連接到牆上的三孔電源插座上，以避免突衝電流造成工作站系統損害情形發生。

警告使用者

此為乙類資訊技術設備，於居住環境中使用時，可能會造成射頻擾動，

在此種情況下，使用者會被要求採取某些適當的對策。

REACH Information

注意：謹遵守 REACH(Registration, Evaluation, Authorisation, and Restriction of Chemicals) 管理規範，我們會將產品中的化學物質公告在華碩 REACH 網站，詳細請參考 http://csr.asus.com/english/REACH.htm。

viii

關於本使用手冊

本使用手冊主要是針對有經驗且具有個人電腦硬體組裝知識的使用者所撰寫的。本手冊可以幫助您建立起最新、功能強大的 WS670 SFF 華碩工作站。手冊內容介紹本產品各部份元件的拆裝、設定，因此，部份元件可能是選購配備，並未包含在您的產品當中，假如您有需要選購該配備，請向本公司授權經銷商洽詢。

請勿將本主機板當作一般垃圾丟棄。本產品零組件設計為可回收利用。這個打叉的垃圾桶標誌表示本產品（電器與電子設備）不應視為一般垃圾丟棄，請依照您所在地區有關廢棄電子產品的處理方式處理。

請勿將內含汞的電池當作一般垃圾丟棄。這個打叉的垃圾桶標誌表示電池不應視為一般垃圾丟棄。

章節說明

本使用手冊的內容結構如下：

簡介：關於本使用手冊

本章引導您如何閱讀本手冊，並針對各章節的內容做一概括的介紹。

第一章：系統導覽

本章以清楚的圖示帶您認識華碩 WS670 SFF 工作站的功能及特色，包括系統的前、後面板以及內部功能的介紹。

第二章：硬體安裝

本章以逐步說明的方式，教您如何將系統所需的零組件正確地安裝至華碩 WS670 SFF 工作站裡頭。

第三章：主機板資訊

本章提供您有關本工作站內建主機板的相關資訊。包括主機板的構造圖、Jumper 設定以及連接埠位置等。

第四章：BIOS 程式設定

本章節提供您本工作站之 BIOS 的升級與管理，以及 BIOS 程式設定的相關訊息。

第五章：磁碟陣列設定

在本章節中我們將介紹有關磁碟陣列的設定與說明。

華碩 WS670 SFF 使用手冊

提示符號

以下為本手冊所使用到的各式符號說明：

警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。

小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到主機板元件。不當的動作可能會對產品造成損害。

注意：重點提示，重要的注意事項。您必須遵照使用手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安裝或設定。

說明：小祕訣，名詞解釋，或是進一步的資訊說明。提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的資訊。

哪裡可以找到更多的產品資訊

您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及

軟硬體的升級資訊等。

1. 華碩網站

您可以到 http://tw.asus.com 華碩電腦全球資訊網，來取得所有關於華碩軟

硬體產品的各項資訊。

2. 其他文件

在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾

帶有其他的文件，譬如經銷商所附的產品保證單據等。

產品之限用物質含有情況

「產品之限用物質含有情況」之相關資訊，請參考下表。

限用物質及其化學符號

單元

印刷電路板及其電子組件

外殼 o o o o o o 散熱設備 - o o o o o 電源供應器 - o o o o o 其他及其配件 - o o o o o 備考 1 "o" 係指該項限用物質之百分比含量未超出百分比含量基準值。

備考 2 "-" 係指該項限用物質為排除項目。

鉛 (Pb) 汞 (Hg) 鎘 (Cd)

- o o o o o

六價鉻

(Cr+6)

多溴聯苯

(PBB)

多溴二苯醚

(PBDE)

華碩 WS670 SFF 使用手冊

xii

第一章：

系統導覽

本章將介紹本工作站的各項組成元件，其中包括系統的前、後面板以及內部功能的總體介紹。

1.1 產品包裝內容

以下為列出本工作站包裝內的組件。

機種型號 WS670 SFF

配件 1 x 驅動與公用程式光碟片

選購配件智慧卡讀卡機

1 x Windows 10 與 Windows 7 還原光碟片（根據搭載 OS 的機種配置 M12

語言包） 1 x AC 電源線 1 x VGA 支援光碟（適用於 Windows 10） 1 x VGA 支援光碟（適用於 Windows 7） 1 x DisplayPort 轉接 VGA Dongle 線（台灣區為配件，其他地區為選配）

防毒軟體光碟 DVD-RW 或 DVD-ROM

若以上列出的任何一項配件有損壞或是短缺的情形，請儘速與您的經銷商連絡。

1.2 序號貼紙

在您打電話尋求華碩客服中心的協助之前，請先注意產品上的 12 碼序號

編號，如 xxS0xxxxxxxx。請參考以下的圖示範例所示。

當核對正確的序號編號之後，華碩客服中心的人員就能提供快速的檢視

並針對您的問題提供滿意的協助。

1-2

第一章：系統導覽

WS670 SFF

xxS0xxxxxxxx

1.3 產品規格表

華碩 WS670 SFF 工作站內裝華碩 P10S-M WS 工作站主機板。

1 x Socket LGA1151 Intel® Xeon® E3-1200 v5/v6 家族處理器

中央處理器/系統匯流排

核心邏輯 Intel® C236 Express 晶片組

總插槽數

擴充容量最高可擴充達 64GB（UDIMM）

記憶體

記憶體類型

單條記憶體大小總 PCI/PCI-X/PCI-E 插槽數 3

擴充插槽

儲存裝置 SATA 控制器

硬碟插槽

網路功能網路 2 x Intel® I210 GbE 網路控制器

支援插槽類型

I = 內建 A 或 S 為可熱插拔

Intel® 第七代 / 第六代 Core™ i7/i5/i3 處理器 Intel® 第七代 / 第六代 Pentium™ 處理器 Intel® 第七代 / 第六代 Celeron™ 處理器

4 DIMMs （每個處理器雙通道，每個處理器 4 DIMM）

4 x D IM M 記憶體插槽、最高可以擴充至

64GB、DDR4 2133/2400 MHz、ECC/non-ECC UDIMM

* 請參考 tw.asus.com 網頁上有關詳細記憶體 AVL 與

搭配的 CPU 支援列表

4GB、8GB 與 16GB（UDIMM）

PCIEX1_1： PCI-E x1 插槽， x1 Gen3 Link，由

PCH 控制 PCIEX16_1： PCI-E x16 插槽， x16 Gen3 Link PCIEX8_1： PCI-E x8 插槽， x4 Gen3 Link，由

PCH 控制 Intel® C236 晶片支援： 8 x SATA 6Gb/s 連接埠或 7 x SATA 6Gb/s 連接埠搭配 1 x M.2（SATA 6Gb/s 和 PCI-E Gen3 x4 link、NGFF 22110/2280/2260/2242）連接埠 Intel® RSTe 技術，支援軟體 RAID 0 、1、10 與 5 設定（支援 Windows & Linux 環境） 2 x 內接式 3.5 吋硬碟插槽（或選配 2 x 2.5 吋硬碟擴充插槽）

顯示功能顯示

內建顯示處理器 x 1 支援多重顯示輸出： DVI-D/HDMI/DisplayPort 埠

- 支援 DVI-D 輸出最高解析度可達 1920 x

1200 @60Hz

- 支援 HDM I 輸出最高解析度可達 4096 x

2160 @60/24Hz

- 支援 DisplayPort 輸出最高解析度可達 4096

x 2304@60Hz

- 支援 Intel® HD Graphics InTru™ 3D、Quick

Sync Video、Clear Video HD 技術，與 Insider™

- 最大共享記憶體至 512MB

（下一頁繼續）

華碩 WS670 SFF 使用手冊

1-3

輔助儲存裝置擴充槽（軟碟機/光碟機）

後面板 I/O 連接埠

前面板 I/O 連接埠

內建 I/O 連接埠

支持作業系統

外觀尺寸（高 x 寬 x 長） 410mm x 96mm x 330mm 重量（不包含處理器、記憶體與硬碟機） 6 公斤電源供應器 300W 80PLUS 單一式電源供應器電氣額定值 100-240Vac, 6-3A, 50/60Hz, Class I

環境條件

1 x 5.25 吋裝置擴充槽（類型 : No DVD-ROM / DVD-RW） 2 x USB 3.0 連接埠 2 x USB 2.0 連接埠 1 x S/PDIF 數位音訊輸出連接埠 1 x HDMI 連接埠 1 x DisplayPort 連接埠 2 x RJ-45 網路埠 1 x DVI-D 連接埠 8 聲道音效輸入/輸出連接埠（6 x 音效連接孔） 1 x USB Flashback 按鈕 2 x USB 3.0 連接埠 2 x USB 2.0 連接埠 1 x 耳機連接埠 1 x 麥克風連接埠 1 x M.2（支援 SA TA 6Gb/s 和 PCI-E Gen3 x4

link、NGFF 22110/2280/2260/2242）連接埠 1 x TPM 插座 Windows 10 Windows 7 32bit/64bit

* 最新支援作業系統請參考 tw.asus.com 網頁的說明

操作溫度：10℃ ~ 35℃ / 無運作下未操作溫度：-40℃ ~ 70℃ 未操作濕度：20% ~ 90%（無結露）

* 列表規格若有變更，恕不另行通知。

1-4

第一章：系統導覽

1.4 前端面板

本工作站的前端面板提供您方便地讀取功能，並包括電源按鈕、重置

（Reset）按鈕與 USB 埠，方便您隨時瞭解系統的狀況。

光碟機與讀卡機上蓋

耳機連接埠

麥克風連接埠

USB 2.0 埠

USB 3.0 埠

硬碟存取指示燈

開啟光碟機與讀卡機上蓋為光碟機與讀卡機。

讀卡機（選配）

光碟機（選配）

電源按鈕含指示燈

重置（Reset）按鈕

華碩 WS670 SFF 使用手冊

1-5

1.5 後端面板

後端面板包含了所有連接裝置的接頭、外接擴充插槽以及電源供應器模

組等。下圖即為工作站後端面板圖示。

電源插孔

擴充卡插槽

單一電源供應器模組

DVI-D 連接埠

USB 2.0 埠

HDMI 1.4b 連接埠

DisplayPort 連接埠

LINE IN

C/SUB

LINE OUT

REAR

MIC IN

SIDE

DisplayPort

HDMI

DVI

3.0

USB

OUT

SPDIF

USB BIOS

Flashback

BIOS

音效連接埠

USB 3.0 埠

Intel® 網路埠 1 與 2

S/PDIF 數位音訊輸出連接埠

BIOS Flashback 按鈕

關於前端面板 LED 指示燈，請參考 1.7 LED 顯示燈號說明。

1-6

第一章：系統導覽

1.6 內部組件

下圖為本工作站的標準內部組件：

1. 電源供應器模組

2. 系統風扇

3. 華碩 P10S-M WS 工作站主機板

4. 介面卡插槽固定扣

5. 光碟機（選配）

6. 讀卡機（選配）

7. 前置 I/O 面板（隱藏）

8. 2 個內建 3.5 吋硬碟擴充槽（隱藏）

當您要移除或安裝系統內的組件之前，請先關閉系統電源並將電源供應器移開。

*警告

不當移動內部組件可能會發生危險

請將手或身體其他部位與內部組件保持距離

華碩 WS670 SFF 使用手冊

1-7

1.7 LED 顯示燈號說明

C/SUB

LINE IN

LINE OUT

MIC IN

REAR

SIDE

1.7.1 前面板指示燈

硬碟存取指示燈

（隱藏）

電源指示燈（隱藏）

指示燈顏色燈號狀態說明

電源指示燈藍色亮起系統電源開啟

硬碟存取指示燈橘色

熄滅閃爍

無動作讀/寫資料至硬碟內

1.7.2 後面板指示燈

ACT/LINK LED

SPEED LED

ACT/LINK LED SPEED LED

燈號狀態說明燈號狀態說明

熄滅未連接熄滅 10 Mbps

綠燈已連接橘燈 100 Mbps

閃爍正在存取資料綠燈 1 Gbps

SPEED LED

ACT/LINK LED

DVI

LINE IN

C/SUB

LINE OUT

REAR

DisplayPort

OUT

3.0

SPDIF

USB BIOS

Flashback

USB

MIC IN

SIDE

HDMI

BIOS

1-8

第一章：系統導覽

第二章：

硬體安裝

本章節要告訴您如何安裝及移除本工作站各個部

分的組件，以及在安裝過程中必需注意的事項。

2.1 安裝及移除機殼

2.1.1 移除機殼側蓋板

‧ 在移除側邊蓋板之前，請先移除連接在機殼上的電源線。 ‧ 請小心移除機殼側邊的蓋板，當您進行移除機殼內的零組件，如處

理器風扇、後側機殼風扇或其他銳利的邊緣部份時，請小心移除以免傷到手指。

‧ 本章節內的安裝說明圖示僅供參考，安裝的步驟原則不變，而實際

的產品樣式會因您選購的機種有所差異。

請依照以下步驟，移除機殼側板：

1. 欲移除機殼側蓋板，請將位於機殼後面板側邊上下的 4 顆螺絲鬆開，以準備卸除側蓋板。

2. 接著將機殼側蓋板往後端推，直到脫離機殼。取下側蓋板，並請將其放置於一旁。

2-2

第二章：硬體安裝

2.2 中央處理器（CPU）

本系統具備一個 LGA1151 處理器插槽，本插槽是專為第七代 Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® 以及 Intel® Xeon® E3-1200 v6 處理器所設計。

本插槽僅支援 LGA1151 處理器，請確認並安裝正確的處理器，請勿將其他處理器安裝於 LGA1151 插槽。

‧ 當您安裝 CPU 時，請確認所有的電源接頭都已拔除。 ‧ 在您購買本主機板後，請確認在處理器插座上附有一個隨插即用的

保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經毀損或是沒有保護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商連絡。

‧ 在安裝完主機板後，請保留隨插即用的保護蓋。只有 LGA1151

插槽上附有隨插即用保護蓋的主機板符合 Return Merchandise Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與保固。

‧ 本保固不包括處理器插座因遺失、錯誤的安裝或不正確的移除隨插

即用保護蓋所造成的毀損。

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2-3

固定扳手

固定扣

CPU 校準缺口

安裝盒上蓋

固定扳手

省力旋鈕

金色三角

形標示

校準點

固定扳手

固定扣

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第二章：硬體安裝

2.3 安裝 CPU 散熱片和風扇

在安裝散熱片與風扇之前若有需要，請先將處理器與散熱片塗上散熱膏。

安裝散熱片與風扇

華碩 WS670 SFF 使用手冊

2-5

2.4 系統記憶體

本主機板配置有 4 組 DDR4 DIMM（Double Data Rate 4）記憶體模組插

槽。

DDR4 記憶體模組擁有與 DDR3、DDR2 或 DDR 記憶體模組相同的外觀，但是 DDR4 記憶體插槽的缺口與 DDR3、DDR2 或 DDR 記憶體插槽不同，以防止插入錯誤的記憶體模組。

記憶體建議設定

記憶體設置

您可以任意選擇使用 DDR4 記憶體條至本主板的記憶體插槽上。

每個通道的記

憶體插槽數

2-6

第二章：硬體安裝

記憶體設定

每個通道的記

憶體安裝數

2 1 Unbuffered DDR4 最高 2400 單一 Rank, 雙 Rank

2 2 Unbuffered DDR4 最高 2400 單一 Rank, 雙 Rank

‧ 請安裝相同 CAS Latency 的記憶體模組。為求最佳相容性，建議您

安裝同廠牌、相同資料碼（D/C）版本的記憶體模組。請先與供應商確認並購買正確的記憶體模組。

‧ 建議請先從 A2 與 B2 插槽（灰色）安裝。

記憶體類型速度每個 DIMM 的 Rank 數

2.4.1 安裝記憶體模組

取出記憶體模組

華碩 WS670 SFF 使用手冊

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2.5 組裝模組

在您開始安裝 5.25 吋裝置、讀卡機及 3.5 吋硬碟機前，您必須先移除前

面板及組裝模組。

當您安裝或移除任何系統組件前，請確認先將電腦的電源拔除。如此可免除任何因電器殘留於電腦中，而發生相關硬體損毀的意外狀況。

2.5.1 移除組裝模組

請依照以下步驟移除組裝模組：

1. 找到機殼前面板上的固定扣，以鬆開前面板組件。

2. 移除組裝模組固定扣（A），將組裝模組由機殼上取下（B）。

2-8

第二章：硬體安裝

2.5.2 安裝組裝模組與前面板

請依照以下步驟安裝組裝模組與前面板：

1. 將組裝模組對齊機殼下壓安裝。

2. 如圖所示方向鎖上組裝模組固定扣，以鎖定組裝模組。

3. 將前面板對齊機殼安裝，並鎖上前面板固定扣。

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2.6 5.25 吋裝置

請依照以下方式安裝 5.25 吋裝置至組裝模組：

1. 將組裝模組由機殼上移除。

請參考 2.5.1 移除組裝模組的說明。

2. 將欲安裝的 5.25 吋裝置插入插槽中，注意裝置螺絲安裝孔位對準插槽上的螺絲鎖孔。

3. 由組裝模組左側鎖上 2 顆螺絲。

螺絲鎖孔

4. 連接 SATA 排線至裝置的 SATA 插座。

5. 連接 SATA 電源線至裝置後方的電源接頭。

6. 參考 2.5.2 安裝組裝模組與前面板的說明，將組裝模組與機殼前面板裝回至定位。

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第二章：硬體安裝

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