ORDER NO. KMF0903230CC
Model No.
Model No. KX-FP71 6CN-B
Model No. Model No.
B: 黑色 / W: 白色
KX-FP71 6CN-B
KX-FP71 6CN-B KX-FP71 6CN-B
KX-FP71 6CN-W
KX-FP71 6CN-W
KX-FP71 6CN-W KX-FP71 6CN-W
KX-FP71 9CN-B
KX-FP71 9CN-B
KX-FP71 9CN-B KX-FP71 9CN-B
KX-FP71 9CN-W
KX-FP71 9CN-W
KX-FP71 9CN-W KX-FP71 9CN-W
传真机
传真机
传真机 传真机
© 2009 松下通信系统设备株式会社版权所有。未经授
权的复制和传播是违法的。
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
目录
目录
目录 目录
1111 安全事项
安全事项 ----------------------------------------- 4 444
安全事项 安全事项
1.1. 对维修技师的说明 --------------------------- 4
1.2. 交流电注意事项 ----------------------------- 4
1.3. 个人安全预防措施 --------------------------- 5
1.3. 1. 机器的运动部分 ------------------------- 5
1.3.2. 通电部分 ------------------------------- 5
1.4. 维修预防措施 ------------------------------- 6
1.4. 1. 防止损坏静电的预防措施 ----------------- 6
2222 警告
警告 --------------------------------------------- 7 777
警告 警告
2.1. 关于无铅焊料 (PbF: 无铅 ) -------------------- 7
2.1.1. 建议的 PbF 焊料 ------------------------- 7
2.2. 绝缘电阻测试 ------------------------------- 8
2.3. 电池注意事项 ------------------------------- 8
2.4. 废弃的印刷电路板 --------------------------- 8
3333 技术规格
技术规格 ----------------------------------------- 9 999
技术规格 技术规格
4444 一般介绍
一般介绍 ---------------------------------------- 10
一般介绍 一般介绍
4.1. 任选附件 ---------------------------------- 10
5555 功能
功能 -------------------------------------------- 10
功能 功能
6666 技术说明
技术说明 ---------------------------------------- 11
技术说明 技术说明
6.1. 接线图 ------------------------------------ 11
6.2. 总方框图 ---------------------------------- 12
6.2.1. 总方框图 ------------------------------ 13
6.3. 控制部分 ---------------------------------- 14
6.3.1. 方框图 -------------------------------- 14
6.3.2. 存储器分配图 -------------------------- 15
6.3.3. ASIC (IC1) ---------------------------- 16
6.3.4. 快速存储器 (IC6) ----------------------- 19
6.3.5. 动态 RAM(IC4) -------------------------- 19
6.3.6. 复位电路 ( 监视计时器 ) ----------------- 20
6.3.7. RTC 备用电路 --------------------------- 2 1
6.3.8. 热敏头温度监控电路 -------------------- 22
6.4. 传真部分 ---------------------------------- 23
6.4.1. 传真操作过程中的图像数据流程 ---------- 23
6.4.2. 方框图 -------------------------------- 24
6.4.3. 热敏头 -------------------------------- 25
6.4.4. 扫描块 -------------------------------- 27
6.4.5. 步进马达驱动电路 (RX) ----------------- 28
6.4.6. 步进马达驱动电路 (TX) ----------------- 30
6.5. 传感器和开关 ------------------------------ 32
6.5.1. 文稿顶部传感器 (SW337) ----------------- 33
6.5.2. 文稿设置传感器 (SW338) ----------------- 33
6.5.3. 纸张顶部传感器 (PS401) ---------------- 34
6.5.4. 机盖开启传感器 (SW502) ----------------- 34
6.5.5. 叉簧开关 (SW101) ----------------------- 35
6.6. 调制解调器部分 ---------------------------- 36
6.6.1. 功能 ---------------------------------- 36
6.6.2. 调制解调器电路操作 -------------------- 42
6.7. NCU 部分 ----------------------------------- 43
6.7.1. 总则 ---------------------------------- 43
6.7.2. 分机电话线继电器 (RLY101) -------------- 43
6.7.3. 铃声检测电路 -------------------------- 43
6.7.4. 脉冲拨号电路和挂机/摘机电路 ---------- 43
6.7.5. 线路放大器和侧音电路 ------------------ 44
6.7.6. 呼叫线路的识别 (FSK) ------------------- 45
6.7.7. 呼叫线路的识别 (DTMF) ------------------ 46
6.8. ITS( 综合电话系统 ) 和监听器部分 ------------ 47
6.8.1. 总则 ---------------------------------- 47
6.8.2. 电话监视器 ---------------------------- 47
6.8.3. 话筒电路 ------------------------------ 47
6.8.4. 各信号的监测电路 ---------------------- 47
6.9. 操作板部分 -------------------------------- 48
页数 页数
6.1 0. LCD 部分 -----------------------------------49
6.11 . 电源板部分 ---------------------------------50
7777 控制和部件的位置
控制和部件的位置---------------------------------53
控制和部件的位置 控制和部件的位置
7.1. 概述 ---------------------------------------53
7.2. 按钮说明 -----------------------------------53
8888 安装介绍
安装介绍-----------------------------------------54
安装介绍 安装介绍
8.1. 安装空间 -----------------------------------54
8.2. 连接 ---------------------------------------54
8.3. 安装印字薄膜 -------------------------------55
8.4. 安装载纸盘 ---------------------------------56
8.5. 记录纸支架 ---------------------------------56
8.6. 安装记录纸 ---------------------------------56
9999 操作介绍
操作介绍-----------------------------------------57
操作介绍 操作介绍
9. 1. 设定您的抬头 -------------------------------57
10
10 检测模式
检测模式-----------------------------------------59
1010
检测模式 检测模式
10
1010
10
1010
11
1111
10. 1.DTMF单音频传送选择 ------------------------60
10.2. 键代码表 -----------------------------------60
10.3. 打印测试图 ---------------------------------6 1
11
11 服务模式
服务模式-----------------------------------------62
1111
服务模式 服务模式
11.1. 编程和图表 ---------------------------------62
11.1.1. 操作 -----------------------------------62
11.1.2. 操作流程 -------------------------------62
11.1.3. 维修功能表 -----------------------------63
11.1.4. 存储器清除规格 -------------------------65
11.2. 本机打印的系统调配表的例子 -----------------66
11.2. 1. 用户方式 (KX-FP7 16CN)-------------------66
11.2.2. 用户方式 (KX-FP7 19CN)-------------------67
11.2.3. 维修方式设定 ---------------------------68
11.2.4. 存档 -----------------------------------69
12
12 修理指导
修理指导-----------------------------------------7 1
1212
修理指导 修理指导
12. 1. 修理提要 -----------------------------------7 1
12.1.1. 预防措施 -------------------------------7 1
12.2. 出错 信息 - 显示 -----------------------------72
12.3. 出错 信息-报 告 -----------------------------74
12.3. 1. 通讯报 告 -------------------------------74
12.3.2. 特殊 维修通讯报 告 -----------------------83
12.3.3. 通信部分 -------------------------------87
12.4. 遥 控编程 -----------------------------------96
12.4. 1. 进入遥 控编程方式并改变 维修代码 ---------96
12.4.2. 编程方式表 -----------------------------97
12.5. 故障 检修细节 -------------------------------99
12.5. 1. 概要 -----------------------------------99
12.5.2. 开始故障 检修 ---------------------------99
12.5.3. 故障 项目表 ----------------------------100
12.5.4. ADF( 文稿自 动输 送 ) 和纸张输 送部分------102
12.5.5. 数字板部分 ----------------------------11 5
12.5.6. 模拟 板部分 ----------------------------122
12.5.7. 电源板部分 ----------------------------124
12.5.8. 操作板部分 ----------------------------127
12.5.9. 传感器部分 ----------------------------128
12.5. 10. CIS ( 密 接图像传感器 ) 部分-------------130
12.5.11. 热敏头部分 ----------------------------13 1
13
13 维修设备和工具
维修设备和工具----------------------------------132
1313
维修设备和工具 维修设备和工具
14
14 拆 解和组 装介绍
拆 解和组 装介绍----------------------------------133
1414
拆 解和组 装介绍拆解和组 装介绍
14. 1. 上 部机壳 部分 ------------------------------134
14.1.1. 如何卸 下密 接图像传感器 (CIS)-----------134
14. 1.2. 如何卸 下热敏头 ------------------------135
14.2. 后 盖部分 ----------------------------------136
14.2. 1. 如何卸 下后 盖和压 纸滚 筒 ----------------136
14.2.2. 如何卸 下拾取滚 筒 ----------------------137
14.2.3. 如何卸 下出 纸滚 筒和拉力 板 --------------138
132
132 132
133
133 133
53
5353
54
5454
57
5757
59
5959
62
6262
71
7171
2
14.3. 下部主 机壳 部分 --------------------------- 139
14.3. 1. 如何卸 下底 架 ------------------------- 139
14.3.2. 如何卸 下数字板、 模拟 板、接口 板、传感器
板 ----------------------------------- 140
14.3.3. 如何卸 下电源板和 AC 线 ---------------- 14 1
14.3.4. 如何卸 下齿轮 块和分离滚 筒 ------------- 142
14.3.5. 如何卸 下齿轮 块材 料 ------------------- 143
14.4. 前 盖部分 --------------------------------- 144
14.4. 1. 如何卸 下前 盖 ------------------------- 144
14.4.2. 如何卸 下操作板,LCD 和出 稿滚 筒-------- 145
14.4.3. 如何卸 下橡胶 薄片 -------------------- 146
14.5. 引 线的安装位置 --------------------------- 147
15
15 维护
维护------------------------------------------- 148
1515
维护 维护
15. 1. 维修项目和元 件位置 ----------------------- 148
15.1.1. 概要 --------------------------------- 148
15. 1.2. 维修表 ------------------------------- 149
15. 1.3. 维修周期 ----------------------------- 149
15.2. 齿轮 选择 --------------------------------- 150
15.2. 1. 齿轮 操作 ----------------------------- 150
15.2.2. 主要 操作( 传送文稿、 接收 传真和复印)中
的机械 运动 --------------------------- 152
15.3. 卡 纸 ------------------------------------- 155
15.3. 1. 记录纸卡 纸 --------------------------- 155
15.3.2. 文稿卡 纸 ----------------------------- 156
15.4. 清洁 ------------------------------------- 156
15.4. 1. 清洁 送稿器 / 扫描器玻璃 --------------- 1 56
15.4.2. 清洁 热敏头 --------------------------- 157
16
16 其他 项目
其他 项目--------------------------------------- 1 58
1616
其他 项目其他项目
16. 1.IC的晶体管 和二极管 的终端指南 ------------ 158
16.1.1. 数字板 ------------------------------- 158
16. 1.2. 模拟 板 ------------------------------- 158
16. 1.3. 操作板 ------------------------------- 158
16. 1.4. 电源板 ------------------------------- 159
16. 1.5. 接口 板 ------------------------------- 159
16.2. 如何更换扁平插 件 IC ---------------------- 160
16.2. 1. 准 备 --------------------------------- 160
16.2.2. 扁平插 件 IC 拆卸工序 ------------------ 160
16.2.3. 扁平插 件 IC 安装工序 ------------------ 160
16.2.4. 搭 接修改工序 ------------------------- 160
16.3. 测试图表 --------------------------------- 16 1
16.3. 1. ITU-T 1 号测试图---------------------- 16 1
16.3.2. ITU-T 2 号测试图---------------------- 162
16.3.3. 测试图 ------------------------------- 163
17
17 电路图
电路图----------------------------------------- 164
1717
电路图 电路图
17.1. 数字板 (PCB1) ---------------------------- 164
17.2. 模拟 板 (PCB2) ---------------------------- 168
17.3. 操作板 (PCB3) ---------------------------- 170
17.3. 1. KX-FP7 16CN --------------------------- 170
17.3.2. KX-FP7 19CN --------------------------- 17 1
17.4. 电源板 (PCB4) ---------------------------- 172
17.5. 接口 板 (PCB5) ---------------------------- 173
17.6. 传感器板 (PCB6) -------------------------- 174
18
18 印刷电路板基 板图
印刷电路板基 板图------------------------------- 175
1818
印刷电路板基 板图 印刷电路板基 板图
18.1. 数字板 (PCB1) ---------------------------- 175
18.1.1. 底 视图 ------------------------------- 175
18. 1.2. 元 件视图 ----------------------------- 176
18.2. 模拟 板 (PCB2) ---------------------------- 177
18.2. 1. 底 视图 ------------------------------- 177
18.2.2. 元 件视图 ----------------------------- 178
18.3. 操作板 (PCB3) ---------------------------- 179
18.3. 1. 底 视图 ------------------------------- 179
18.3.2. 元 件视图 ----------------------------- 180
18.4. 电源板 (PCB4) ---------------------------- 18 1
18.5. 接口 板 (PCB5) ---------------------------- 182
148
148 148
158
158 158
164
164 164
175
175 175
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
18.6. 传感器板 (PCB6) --------------------------- 183
19
19 电路图附加 信息
电路图附加 信息 --------------------------------- 184
1919
电路图附加 信息 电路图附加 信息
20
20 零件位置和 零件清单
零件位置和 零件清单 ----------------------------- 185
2020
零件位置和 零件清单 零件位置和 零件清单
20.1. 机壳、 机械零 件和电气元 件位置--------------185
20.1.1. 综合部分 ------------------------------ 1 85
20.1 .2. 前盖部分 ------------------------------1 86
20.1 .3. 后盖部分 ------------------------------1 87
20.1 .4. 上机 壳部 ------------------------------1 89
20.1 .5. 下机壳 部 ------------------------------1 90
20.1 .6. 齿轮块部分 ---------------------------- 19 1
20.1 .7. 螺丝 --------------------------------- 19 1
20.1 .8. 附件和包 装材 料 ------------------------ 1 92
20.2. 更换零件表-------------------------------- 193
20.2.1. 机壳 和电气元 件 ------------------------ 1 93
20.2.2. 数字板部件 ---------------------------- 1 95
20.2.3. 模拟 板部件 ---------------------------- 1 96
20.2.4. 操作板部件 ---------------------------- 1 97
20.2.5. 电源板部件 ---------------------------- 1 98
20.2.6. 接口 板部件 ---------------------------- 1 99
20.2.7. 传感器板部件 -------------------------- 1 99
184
184 184
185
185 185
3
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
1111 安全事项
安全事项
安全事项 安全事项
1 . 维修前,拔下交流电源线以防触电。
2. 更换零件时,仅使用厂家推荐的产品。
3. 检查电源线的状况,如有磨损或明显的损坏,就应更换。
4. 维修后,务必将导线护套、绝缘套、绝缘纸、护罩等重新装好。
5. 在把维修好的机器交还给用户之前,务必进行以下绝缘电阻测试,以防止用户受到电击的危险。
1.1.
1.1. 对维修技师的说明
1.1. 1.1.
• 提供维修服务应该依照修理技术信息,例如维修手册,以防止那些由于不正确的修理工作造成的火灾,伤害或者电击。
提供维修服务应该依照修理技术信息,例如维修手册,以防止那些由于不正确的修理工作造成的火灾,伤害或者电击。
提供维修服务应该依照修理技术信息,例如维修手册,以防止那些由于不正确的修理工作造成的火灾,伤害或者电击。 提供维修服务应该依照修理技术信息,例如维修手册,以防止那些由于不正确的修理工作造成的火灾,伤害或者电击。
1. 当提供维修服务的时候,不能更换产品及其零部件。
2. 如果引线装配是作为修理部分处理,那引线装配都应该更换。
3. 应将 FASTON 终端笔直地插进和拔出。
• IC 和 LSI 易受静电损坏。
IC 和 LSI 易受静电损坏。
IC 和 LSI 易受静电损坏。 IC 和 LSI 易受静电损坏。
在维修时,以下预防措施将有助于防止再发生故障。
在维修时,以下预防措施将有助于防止再发生故障。
在维修时,以下预防措施将有助于防止再发生故障。 在维修时,以下预防措施将有助于防止再发生故障。
1. 用铝箔将塑料部件的盒子盖好。
2. 使烙铁接地。
3. 在桌台上铺上导电的垫子。
4. 勿用裸手指抓握 IC 或 LSI。
1.2.
1.2. 交流电注意事项
1.2. 1.2.
为安全起见,在关上下机壳之前,请检查以下预防措施。
1. 用螺丝固定接地线。
2. 正确连接 AC 连接器。
3. 将接地线在芯线上缠绕 5 次。
4. 将 AC 线在芯线上缠绕 5 次。
对维修技师的说明
对维修技师的说明 对维修技师的说明
交流电注意事项
交流电注意事项 交流电注意事项
4
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
1.3.
1.3. 个人安全预防措施
1.3. 1.3.
1.3. 1.
1.3. 1. 机器的运动部分
1.3.1. 1.3.1.
小心别让您的头发、衣服、手指、装饰品等卷入本机的任何运动部分。
本机的运动部分有滚筒和一个齿轮。有一个由送稿马达转动的分离滚筒和一个送稿滚筒。一个齿轮转动这两个滚筒,小心勿用手触摸
它们,尤其在本机工作时。
个人安全预防措施
个人安全预防措施 个人安全预防措施
机器的运动部分
机器的运动部分 机器的运动部分
1.3.2.
1.3.2. 通电部分
1.3.2. 1.3.2.
本机的全部电气部分均由通电的 AC 电源线提供 AC 电源。
切勿拆卸维修插入 AC 电源的本机。
注意事项:
注意事项:
注意事项: 注意事项:
给电源装置的初级侧 提供 AC 电压 。因此 ,在拆卸本机进行维修前始 终应拔掉 AC 电源线。
通电部分
通电部分 通电部分
5
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
1.4.
1.4. 维修预防措施
1.4. 1.4.
1.4. 1.
1.4. 1. 防止损坏静电的预防措施
1.4.1. 1.4.1.
电荷积累 在人身 上,例如,衣服摩擦可 以破 坏电分子或者改变 其电的特性 。为了 防止静电对人体 的伤害,用工具 接触接地的金属 部件
以便释放 静电。切勿接触电源部分,如电源装置等。
维修预防措施
维修预防措施 维修预防措施
防止损坏静电的预防措施
防止损坏静电的预防措施 防止损坏静电的预防措施
6
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
2222 警告
警告
警告 警告
2.1.
2.1. 关于无铅焊料 (PbF: 无铅 )
2.1. 2.1.
注释:
注释:
注释: 注释:
注意
注意
注意 注意
• PbF 焊料的 熔点比 Pb 焊料 高 30 ℃
• 使用温度较高 的烙铁时应注意:对 电路板加热 的时间 不能过长 ,以免 导致焊 料溅 于电路板 上造成损坏。
• 如果 PbF 焊 料的加热温度过多 地超过 其熔点 (大约 600 ℃),则焊 料可 能会溅开 。
• 在将 PbF 焊 料施用到双层 电路板 时,请检查元 件一侧 ,看 是否 有过多 的焊 料流到另 一侧(见下图)。
关于无铅焊料 (PbF: 无铅 )
关于无铅焊料 (PbF: 无铅 ) 关于无铅焊料 (PbF: 无铅 )
在下面 的资 料中 ,元素周期表中代表铅 的符号 Pb 将用于指示标准焊 料或含 有铅 的焊 料。
在讨论我 们制 造工艺中所 使用的无铅焊 料 (含锡 (Sn) 、银 (Ag) 和铜 (Cu) ) 时,则 使用 PbF 。
该型号与 其他相似型号 均采 用无铅焊 料进行加 工,因此 它们的电路板 上都有 PbF (无铅)印记 。建议 在维修时采 用同种焊 料。
~ 40 ℃。请使用带 有温度控制 的烙铁,并 将其温度调 到 370 ℃ ± 10 ℃ 。
2.1 .1 .
2.1 .1 . 建议的 PbF 焊料
2.1 .1 . 2.1 .1 .
在 市场 上 可购买 数 种 PbF 焊 料。本产品 系 使用 锡 、 银 和 铜 (Sn+Ag+Cu) 制 造 而 成, 但 是您 也可 以使用 锡 和 铜 (Sn+Cu) 或 锡 、 锌 和 铋
(Sn+Zn+Bi)。请查看制 造厂商 的具体 指示 ,了解 其产品的熔点 以及将其他材 料用于其产品时的注意事项 。
在维修本产品时, 建议 使用下 列规格 的 无铅 (PbF) 焊 线 :0.3mm 、 0.6mm 和1 .0mm。
建议的 PbF 焊料
建议的 PbF 焊料 建议的 PbF 焊料
7
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
2.2.
2.2. 绝缘电阻测试
2.2. 2.2.
1 . 拔下电源线,用一 根跨 接线使插头的两个插 脚短路 。
2. 接通电源开 关。
3. 用欧姆表 测量跨 接的 AC 插头和每 个外露金属 机壳部分 ( 例如螺丝头、控制轴 、底架 等) 之间 的电阻值 。
4. 如果测量值超 出规 定的范围 ,则可 能有电击的危险。
2.3.
2.3. 电池注意事项
2.3. 2.3.
注意:
注意:
注意: 注意:
绝缘电阻测试
绝缘电阻测试 绝缘电阻测试
注:某些 外露的部件 按设计可能 与机壳绝缘。这些电阻 值读数将 无穷大。
电池注意事项
电池注意事项 电池注意事项
若 电池 更换不当 , 则 有发生爆裂 的危险,只 能用厂家推荐的同样 的或相 等型号 的电池 更换。
请按 厂家的指示 处理用过 的电池 。
锂 电池 是关键 部件 ( 型号 : CR2032) 。 更换和放 入电 池 时,请 注意 其 极性 和正确 位 置。
2.4.
2.4. 废弃的印刷电路板
2.4. 2.4.
废弃的印刷电路板
废弃的印刷电路板 废弃的印刷电路板
当印刷 电路板 (P.C.Board) 废弃 时 , 删除所 有的个人 信息比 如电话目录 和呼叫列表 或拆毁印刷 电路板 (P.C.Board) 。
8
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
3333 技术规格
技术规格
技术规格 技术规格
本 说明 书中的任何 细节如有更 改, 恕不 另行通 知。
适用线 路 :
适用线 路 : 公共交换电 话网络
适用线 路 : 适用线 路 :
文稿 尺寸 :
文稿 尺寸 : 最大宽度 2 16 mm , 最大长度 600 mm
文稿 尺寸 : 文稿 尺寸 :
有效扫描宽度 :
有效扫描宽度 : 208 mm
有效扫描宽度 : 有效扫描宽度 :
有效打印宽度 :
有效打印宽度 : A4: 202 mm
有效打印宽度 : 有效打印宽度 :
记录纸 尺寸 :
记录纸 尺寸 : A4: 210 mm × 297 mm
记录纸 尺寸 : 记录纸 尺寸 :
记录纸重 量
记录纸重 量 ::::
记录纸重 量 记录纸重 量
*1
*1
传送 速度
传送 速度
传送 速度 传送 速度
扫描密度
扫描密度 :::: 水平 :8 像素 /mm
扫描密度 扫描密度
照片清晰度
照片清晰度 : :::6 4 级
照片清晰度 照片清晰度
扫描器类 型 :
扫描器类 型 : 密接 图像 传感器
扫描器类 型 : 扫描器类 型 :
打印机类 型
打印机类 型 :::: 普通纸热转印
打印机类 型 打印机类 型
数据压缩 系统 :
数据压缩 系统 : 改良 Huffman (MH ),改良 READ (MR ),改良 的改良 READ (MMR )
数据压缩 系统 : 数据压缩 系统 :
调制解调器 速度 :
调制解调器 速度 : 1 4,400 / 1 2,000 / 9,600 / 7,200 / 4,800 / 2,400 bps ;自动 降 速
调制解调器 速度 : 调制解调器 速度 :
操作 环境 :
操作 环境 :5 °C - 35 °C, 20 % - 80 % RH (相对湿度)
操作 环境 : 操作 环境 :
尺寸 :
尺寸 : 大约高 1 85 mm × 宽 355 mm × 厚 272 mm
尺寸 : 尺寸 :
重量 :
重量 : 约 4 kg (包 含附 件)
重量 : 重量 :
耗电量 :
耗电量 : 待机 : 约 1.5 W
耗电量 : 耗电量 :
电源 :
电源 : 220 V - 240 V AC ,50/60 Hz ,1.2 A
电源 : 电源 :
传真存储器 容量
传真存储器 容量
传真存储器 容量 传真存储器 容量
CIS 指示灯 特性 :
CIS 指示灯 特性 : 指示灯 放射输 出 : 最大 1 mW
CIS 指示灯 特性 : CIS 指示灯 特性 :
*1*1
:::: 约 8 秒 / 页 (ECM-MMR)
****3333
::::
2
64 g/m
垂直 :
3.85 线 /mm (标准清晰度)
7.7 线 /mm (精 细 / 照片 清晰度)
1 5.4 线 /mm (超精 细清晰度)
约 3.5 kg (仅本机 )
传送 : 约 1 2 W
接 收 : 约 30 W ( 接 收 20 % 黑色 的 文 稿时 )
复印 : 约 40 W ( 复印 20 % 黑色的文 稿时)
最大 : 约 1 35 W (复 印 1 00 % 黑色的 文稿时 )
传送 : 约 25 页
接 收 : 约 28 页
(在 标准清晰度下以 ITU-T 1 号测试稿为 根据,不使用 错误修正模 式。)
波 长 : 黄绿色 570 nm 类 型
发 光持续 时 间 : 连 续
至 80 g/m
2
*2
*1 传送 速度取决于 各页的 内容、 清晰度、电 话线 路状况和 对方机器的能 力。
*2 使用存储 器扫描原 稿方式 时,传 送速度 是以 ITU-T 1 号 测试稿为根据 的。如果对方 机器的能力低 于您的机器,传 送时间可 能更
长 。( 参考 ITU-T 1 号 测试 图
*3 如果传真 接收过程中 发生错误 ,如卡 纸或记录 纸用完了 ,该传真 及其后的传真 将保留 在存储 器内 。
ITU-T 1 号 测试图 (P.161 ))
ITU-T 1 号 测试图 ITU-T 1 号 测试图
9
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
4444 一般介绍
一般介绍
一般介绍 一般介绍
4.1 .
4.1 . 任选附件
4.1 . 4.1 .
5555 功能
一般
一般
一般 一般
• LCD (液晶显 示)读出
• 显示 将使用所选择 的语言 。( 仅 KX-FP7 19CN)
普通纸传真机
普通纸传真机
普通纸传真机 普通纸传真机
• 8 秒传送速度
如果进行记忆 传 送,则 8 秒速度基 于 ITU-T 1 号 测试图 。
• A4,G3 兼容
• 自动文 稿 输送器 ( 10 页)
• 快速扫描
• 清晰度:标准 / 精 细 / 超精 细 / 半色 调(64 级)
• 多站 点
• 50 页记录 纸的容量
• 自动传真 / 电话 转换
任选附件
任选附件 任选附件
型号 / 部件号
型号 / 部件号 说明
型号 / 部件号 型号 / 部件号
KX-FA300E
*1 为确保 本机正确运行,我 们推荐您使用 Panasonic 的替 换薄膜 。印字薄膜 不能重复 使用
不要 重新卷绕并 再次使用旧 的印字薄膜 。
不要 重新卷绕并 再次使用旧 的印字薄膜 。
不要 重新卷绕并 再次使用旧 的印字薄膜 。 不要 重新卷绕并 再次使用旧 的印字薄膜 。
功能
功能 功能
替换 薄膜
说明 规格 / 用途
说明 说明
*1
70m × 1 卷
(可以 打印 约 21 0 页 A4 尺寸 的纸张。)
印字薄膜不能重 复使用。
印字薄膜不能重 复使用 印字薄膜不能重 复使用
由 DRAM 完成的大记 忆容量
由 DRAM 完成的大记 忆容量
由 DRAM 完成的大记 忆容量 由 DRAM 完成的大记 忆容量
约 28 页 记忆接 收
约 25 页 记忆 传送
综合电话系统
综合电话系统
综合电话系统 综合电话系统
• 挂机 拨号
• 语音静 音
• 重拨功 能
• 电话簿功 能 ( 110 个项目 ,包括 10 个一键 通项目)。
• 来电显示 服务
强化的复印机功能
强化的复印机功能
强化的复印机功能 强化的复印机功能
• 多张复 印(多达 50 页)
• 放大和缩 小
• 核对
• 64 级半色 调
规格 / 用途
规格 / 用途 规格 / 用途
10
6666 技术说明
技术说明
技术说明 技术说明
6.1.
6.1. 接线图
6.1. 6.1.
接线图
接线图 接线图
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
11
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.2.
6.2. 总方框图
6.2. 6.2.
以下是数字板 上各 装置 IC 的概要 。(参考总 方框 图
1. ASIC (IC 1)
2. 快速 ROM (IC6)
3. 动态 RAM (IC4)
4. 调制解调器 (IC5)
5. 读出部分
总方框图
总方框图 总方框图
总方 框图 (P. 13) )。
总方 框图 总方 框图
主要由地 址解 码器、调制解调 器控制 部分 组成。
控制一般 FAX 的操 作。
控制操作 板 I/F 。
控制热敏头 I/F 和 CIS I/F 。
进行 图像 处理。
CPU 和实 时时 钟
为每 个主要 IC 提供复位 脉冲 。
包括 本机 操 作的全部程 序 说明。
此存储器主要 用于在 存储器工作的 参数。
此存储器主要 用于在 存储器工作的 参数。
用于 FAX 通信的 调制 和 解调 。
CIS 图像 传感器 可读出 传送 文稿。
6. 马达驱 动器 (IC401 , IC402)
驱动传 送马达和接收 马达。
7. 热敏头
包括点 矩阵图 像打印的 加热元件。
8. 模拟板
由 ITS 电 路 和 NCU 电 路组 成。
9. 传感器部分
由机盖开启 、文 稿设 置开 关、文 稿顶 部开 关、纸顶 部传感 器等组 成。
10. 电源板开 关部分
向 本机提供 +6V 和 +24V 电 压 。
1 2
6.2.1 .
6.2.1 . 总方框图
6.2.1 . 6.2.1 .
总方框图
总方框图 总方框图
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
13
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.3.
6.3. 控制部分
6.3. 6.3.
6.3.1 .
6.3.1 . 方框图
6.3.1 . 6.3.1 .
控制部分
控制部分 控制部分
方框图
方框图 方框图
IC5
MODEM
A[4:0]
A[4:0]
CN7
D[7:0]
TO
TX
XRD
Analog
Board
RX
XWR
XCS
IC13
SP-AMP
IC4
IC6
DRAM
RBA[5:0]
A[7:4]
FLASH
RBA[5:0]
A[12:0]
A[9:0]
A[17:0]
D[7:0]
D[7:0]
XRD
XRD
XWR
XCS
XRAS
XCAS
+3.3V
XWR
32.256MHz
+3.3V/BATT
+2.5V/BATT
IC3
Q7
+3.3V +2.5V
Q5
+5V
RESET-IC
+
+3.3V
IN
VDET
BATT
-
KX-FP716CN / KX-FP719CN : CONTROL SECTION BLOCK DIAGRAM
OUT
GND
IC1
ASIC
OP-RESET
CN2 to CN404
RBA[5:0]
ADR[15:13]
KSTART,KLATCH
KSCLK,KTXD
KRXD
TO
Operation
Pane l
DB[7:0]
ADR[12:0]
+5V
XRD
CN4
XWR
F1,FTG
TO
VIDEO
CIS
CISLEDON
THLAT,THC,THDAT
CN1,2
Q2,4,14
STB1,STB2
IC7
AND
HEADON
XROMCS
XOPRBE
RXE
14
TM
RXE,RM0~3
TXE,TM0~3
XRAS
XCAS
REED,PTOP,COVER OPEN
XMDMCS
+3.3V/BATT
+2.5V/BATT
XRESETI
XWDERR
XORESET
24MHz
XRESET
XBACKEN
32.768KHz
6.3.2.
6.3.2. 存储器分配图
6.3.2. 6.3.2.
存储器分配图
存储器分配图 存储器分配图
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
15
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.3.3.
6.3.3. ASIC (IC1 )
6.3.3. 6.3.3.
此 定制 集成电 路 用于一般 传真 操作。
1.CPU:
2. RTC:
3. 解码器 :
4. ROM/RAM I/F:
5. CIS I/F:
ASIC (IC1 )
ASIC (IC1 ) ASIC (IC1 )
此型机使用一个在 12MHz 条 件下操 作的 Z80 等 效 CPU 。许多
外围功能都由定 制的 LSI 完成。因此,CPU 只需要处理 结果。
实 时时钟
给地址解 码 。
控制 ROM 或 RAM 的选择 信 号及 存储体开关。
控制文稿 读出。
6. 图像 资 料 RAM:
此存储器被编 入 ASIC , 并用 8 千字 节进行 图像处理
( 见图 A)。
7. 热敏头 I/F:
将记录 的数据传 送给热敏 头。
8. 马达 I/F:
控制输送 文稿的 传送马达。
控制输送 记录纸的接 收马达。
9. 操作板 I/F:
带操作 板的串 行接口 。
1 0. I/O PORT:
I/O 端口 接口 。
11 . 模拟部分 :
监听器的电子 音量。
发送 嘟嘟声等。
注释 :
注释 :
注释 : 注释 :
此存储器被组合 到 ASIC (IC 1) 中并用于 图像处理。
图 A 表示图像数 据 RAM 的 存储器分配 图。
图 A
16
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
管脚分配 (IC1) 说明
管脚分配 (IC1) 说明
管脚分配 (IC1) 说明 管脚分配 (IC1) 说明
编号 信号 I/O 电源电压 说明
1 VSSA GND POWER SOURCE (ANALOG GND)
2 VDDA 3.3 3.3V POWER SOURCE (ANALOG +3.3V)
3A I N1 A 3.3V CIS IMAGE SIGNAL INPUT (SIG)
4 AIN2 A 3.3V THERMISTOR TEMPERATURE WATCH INPUT
5 AIN3 A 3.3V LINE VOLTAGE DETECTION SIGNAL INPUT (DCIN)
6 AMON A 3.3V ANALOG SIGNAL MONITOR TERMINAL
7 VSS GND POWER SOURCE (GND)
8 X32OUT O 3.3V/BATT RTC (32.768KHz) CONNECTION
9 X32IN I 3.3V/BATT RTC (32.768KHz) CONNECTION
10 VDD (3.3V / B) ----- POWER SOURCE (+3.3V/LITHIUM BATTERY)
11 XBACEN I 3.3V/BATT BACKUP ENABLE
12 XRAMCS O 3.3V/BATT NOT USED
13 VDD (3.3V / B) ----- POWER SOURCE(+3.3V / LITHIUM BATTERY)
14 VDD (2.5V/B) ----- POWER SOURCE (+2.5V / LITHIUM BATTERY)
15 FTG O 3.3V START SIGNAL OUTPUT FOR CIS (SI)
16F 1 O 3.3V CLOCK SIGNAL OUTPUT FOR CIS (CLK)
17 F2/OP O 3.3V OUTPUT PORT (THON)
18 FR/OP O 3.3V OUTPUT PORT (MDMRST)
19 CPC I 3.3V INPUT PORT (BELL/CPC)
20 RVN I 3.3V INPUT PORT (REED)
21 IRDATXD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED)
22 IRDARXD/IOP80 O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED)
23 TXD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED)
24 RXD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED)
25 XRTS/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED)
26 XCTS/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED)
27 VDD (2.5V) ----- POWER SOURCE (+2.5V)
28 TONE1 A 3.3V TONE OUTPUT
29 TONE2 A 3.3V TONE OUTPUT
30 VOLUREF A 3.3V ANALOG REF VOLTAGE
31 VOLUOUT A 3.3V VOLUME OUTPUT
32 VOLUIN A 3.3V VOLUME INPUT
33 XNMI I 3.3V HIGH FIXED
34 FMEMDO/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (CIS LED)
35 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V)
36 VSS GND POWER SOURCE (GND)
37 VSS GND POWER SOURCE (GND)
38 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V)
39 MIDAT/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (TONEIEN)
40 MICLK/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (HSTX MUTE)
41 MILAT/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (HSRX EN)
42 20KOSC/IOP I/O 3.3V OUTPUT PORT (CIS ON)
43 XWAIT I 3.3V INPUT PORT (HOOK)
44 HSTRD/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (RLY)
45 HSTWR/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (NOT USED)
46 XOPRBE O 3.3V MFCS
47 ADR1 5 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 15 (NOT USED)
48 ADR1 4 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 1 4 (NOT USED)
49 ADR1 3 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 1 3 (NOT USED)
50 VDD (2.5V) ----- POWER SOURCE (+2.5V)
51 XOUT O 3.3V SYSTEM CLOCK (24MHz)
52 XIN I 3.3V SYSTEM CLOCK (24MHz)
53 VSS GND POWER SOURCE (GND)
54 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V)
55 XTEST O 3.3V 24MHz CLOCK
56 TEST1 I 3.3V HIGH FIXED
57 TEST2 I 3.3V HIGH FIXED
58 TEST3 I 3.3V HIGH FIXED
59 TEST4 I 3.3V HIGH FIXED
60 XMDMINT I 3.3V MODEM INTERRUPT
61 XMDMCS O 3.3V MODEM CHIP SELECT
62 XRAS/IOP O 3.3V DRAM (IC4) ROW ADDRESS STROBE
63 XCAS1 /IOP O 3.3V DRAM (IC4) CULUM ADDRESS STROBE
64 XCAS2/IOP 0 3.3V OUTPUT PORT (USBRST)
65 XRESCS2 O 3.3V FLASH CHIP SELECT (XRESCS2)
66 DB3 I/O 3.3V CPU DATA BUS 3
67 DB2 I/O 3.3V CPU DATA BUS 2
68 DB4 I/O 3.3V CPU DATA BUS 4
1 7
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
编号 信号 I/O 电源电 压 说明
69 DB1 I/O 3.3V CPU DATA BUS 1
70 DB5 I/O 3.3V CPU DATA BUS 5
71 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V)
72 VSS GND POWER SOURCE (GND)
73 VSS GND POWER SOURCE (GND)
74 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V)
75 DB0 I/O 3.3V CPU DATA BUS 0
76 DB6 I/O 3.3V CPU DATA BUS 6
77 DB7 I/O 3.3V CPU DATA BUS 7
78 XROMCS O 3.3V ROM (IC6) CHIP SELECT
79 RD O 3.3V CPU RD
80 WR O 3.3V CPU WR
81 ADR0 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 0
82 ADR1 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 1
83 ADR2 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 2
84 ADR3 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 3
85 ADR4 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 4
86 ADR5 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 5
87 VSS GND POWER SOURCE (GND)
88 VDD (2.5V) ----- POWER SOURCE (+2.5V)
89 ADR6 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 6
90 ADR7 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 7
91 ADR8 O 3.3V CPU ADDRESS BUS 8
92 ADR9 O 3.3V CPU ADDRESS 9
93 ADR1 0 O 3.3V CPU ADDRESS 1 0
94 ADR11 O 3.3V CPU ADDRESS 11
95 ADR1 2 O 3.3V CPU ADDRESS 1 2
96 RBA0 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 0
97 RBA1 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 1
98 RBA2 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 2
99 RBA3 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 3
100 RBA4 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 4
10 1 RBA5 O 3.3V ROM/RAM BANK ADDRESS 5
102 RBA6/IOP96 O 3.3V OUTPUT PORT (PTOP SEN ON)
103 STB 1 O 3.3V STROBE SIGNAL OUTPUT TO THERMAL HEAD
104 STB2 O 3.3V STROBE SIGNAL OUTPUT TO THERMAL HEAD
105 STB3 O 3.3V (NOT USED)
106 XRESET I 3.3V RESET INPUT
107 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V)
108 VSS GND POWER SOURCE (GND)
109 VSS GND POWER SOURCE (GND)
110 VDD (3.3V) ----- POWER SOURCE (+3.3V)
111 XORESET O 3.3V SYSTEM RESET OUTPUT
112 VDD(5V) ----- POWER SOURCE (+5V)
113 VSS GND POWER SOURCE (GND)
114 XRESETI I 3.3V RESET INPUT
115 WDERR O 3.3V WATCHED ERROR OUTPUT SIGNAL
116 THDAT O 3.3V RECORDED IMAGE OUTPUT (XTHDAT)
117 THCLK O 3.3V CLOCK OUTPUT FOR DATA TRANSFER (XTHCLK)
118 THLAT O 3.3V PULSE OUTPUT FOR DATA LATCH (XTHLAT)
119 STBNP I 0V INPUT PORT (NOT USED)
120 RM0/IOP O 3.3V RX MOTOR A PHASE
12 1 RM 1/IOP O 3.3V RX MOTOR B PHASE
122 RM2/IOP O 3.3V RX MOTOR /A PHASE
123 RM3/IOP O 3.3V RX MOTOR /B PHASE
124 RXE/IOP 0 3.3V RX MOTOR ENABLE
125 TMO O 3.3V MOTOR A PHASE
126 VDD (2.5V) ----- TX POWER SOURCE (+2.5V)
127 VSS GND POWER SOURCE (GND)
128 TM 1/IOP O 3.3V TX MOTOR B PHASE
129 TM2/IOP O 3.3V TX MOTOR /A PHASE
130 TM3/IOP O 3.3V TX MOTOR /B PHASE
13 1 TXE/IOP O 3.3V TX MOTOR ENABLE
132 KSTART O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL
133 KLATCH O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL
134 KSCLK O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL
135 KTXD O 3.3V OPERATION PANEL CONTROL
136 KRXD I 3.3V OPERATION PANEL CONTROL
137 FMEMCLK/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (OP RESET)
138 FMEMDI/IOP O 3.3V OUTPUT PORT (SP MUTE)
18
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
编号 信号 I/O 电源电压 说明
139 ADSEL 1 O 3.3V CHANNEL SELECT SIGNAL FOR AIN2
140 VDDA (2.5V) 2.5V POWER SOURCE (ANALOG +2.5V)
14 1 VREFB A 3.3V A/D CONVERTER'S ZERO STANDARD VOLTAGE OUTPUT
142 VCL A 3.3V ANALOG PART STANDARD VOLTAGE SIGNAL
143 VREFT A 3.3V A/D CONVERTER'S FULL SCALE VOLTAGE OUTPUT
144 VSSA GND POWER SOURCE (ANALOG GND)
6.3.4.
6.3.4. 快速存储器 (IC
6.3.4. 6.3.4.
该 5 1 2KB ROM( 快速存储 器 ) 具备 一个 32KB 的 公 用 区,以及分别有 8KB(BK4-BK63) 的 存储区 。
从 0000H 至 7FFFH 的地 址为公 用 区, 从 8000H 至 9FFFH 的地 址为存储 区。
6.3.5.
6.3.5. 动态 RAM(IC
6.3.5. 6.3.5.
DRAM 起 CPU 的作用并 接 收存储 。
地址 为 F200H-F3FFH (DRAM 存取窗口 1) 和 F600H-F7FFH (DRAM 存取窗口 2 )。
快速存储器 (IC6 666))))
快速存储器 (IC 快速存储器 (IC
动态 RAM(IC4 444))))
动态 RAM(IC 动态 RAM(IC
19
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.3.6.
6.3.6. 复位电路
6.3.6. 6.3.6.
电压 检测 IC(IC3) 管脚 4 的输 出信号 ( 复 位 ) 输 入到 ASIC(IC1)114 管脚 。
1. 在电源瞬间中 断期间 ,产生一个 50-70msec 的正复位 脉冲 ,并 使系统 完 全复位 。
复位电路 (((( 监视计时器
复位电路 复位电路
监视计时器 ))))
监视计时器 监视计时器
2. 装在 ASIC ( IC 1)内 的 监视计 时器由 CPU 启动,约每 1 .5ms 初始化 一次。
当监视计 时器发生故障时,ASIC (IC 1) 的管脚 115 变 为低 电平 。
将 'WDERR' 信号 的终端连接至复 位 线上,这样 ,'WDERR' 信号 就作为复位 信号 工作。
20
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.3.7.
6.3.7. RTC 备用电路
6.3.7. 6.3.7.
1 . 功 能
2. RTC 内部 ( IC1)备 用电路操 作
RTC 备用电路
RTC 备用电路 RTC 备用电路
功能
功能 功能
本机有一个用于 实 时时 钟 IC (RTC: 在 IC1 内) 的 锂 电 池(BAT401)。
RTC 以锂 电池 为备 用电池 ,即 使在电源开 关切断 时, RTC 仍能 继续工作。
自 动 拨 号的用户 参 数、 系 统 设定数 据 和其 他 都 被 存入 快 速存储器 (IC6)。
RTC 内部 ( IC1)备 用电路操 作
RTC 内部 ( IC1)备 用电路操 作 RTC 内部 ( IC1)备 用电路操 作
当电源 开 关接通时,通 过 Q7 向 RTC ( IC 1 内) 供电。 此 时, IC1的 管脚 14 上的电 压 为 +2.5V。当电源 开 关切 断 时,BAT401通 过
D407 和 Q505 向 RTC 供电。IC1的管脚 14 上的电 压约为 +2.2V。在电源 开关切 断,+3.3V 的电压降 低 时,RTC ( IC1) 的管脚 14 上
的电 压 大致与 电 池 电 压相同 。 RTC 进入电 耗较低 的 备 用 方式 。
21
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.3.8.
6.3.8. 热敏头温度监控电路
6.3.8. 6.3.8.
1. 功 能
热敏头温度监控电路
热敏头温度监控电路 热敏头温度监控电路
功能
功能 功能
热敏头电阻器 根据温度改变电阻, 并使用 热敏电阻器的 特性。IC 1的管脚 139 的 输出变成低电平。 然后,当它变成高电平时,它
会触发 A AAA 点。在 CCCC 点上, 根据电 压输出时 间以检测 热敏头的 温度。
在 热敏 头 温度被 转换成 B BBB 中的电 压 后,它在 IC 1 内的 A/D 转换器 中被 转换成数 字 数 据。 CPU 根据此值决定 热 敏头的 选 通 脉冲 宽度 。
因此,为 了稳定 打印密度并防止 热敏头 过热, 此电 路能 保持 热敏头处于 稳定 温度。
参考 :
参考 :
参考 : 参考 :
热敏头
热敏头 (P.25)
热敏头 热敏头
22
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.4.
6.4. 传真部分
6.4. 6.4.
6.4.1 .
6.4.1 . 传真操作过程中的图像数据流程
6.4.1 . 6.4.1 .
复印 (精细、超精细、半 色调)
复印 (精细、超精细、半 色调)
复印 (精细、超精细、半 色调) 复印 (精细、超精细、半 色调)
1 . 用 CIS ( 用作为 参考白 电 平)读 出线 路资 料,通 过路径 1 而被输 入 至 IC1。 参考方 框 图
2. 在 IC1 内 ,该数据 在模拟 信号 处理部分中被 调整 到适 于 A/D 转换的电平 ,然 后通过路径 2 将它输 入至 A/D 转换 (8 比特)。在完
3. 用 CIS 读出的 图文资料通 过路径 1 被输入 至 IC1。在通过路径 2 被 调整 到适 于 A/D 转换的电平 后,该图文资 料被 转换为 A/D (8
4. 如上所述 ,通 过路径 6 和 8 存储 的白 / 黑 数据被输 入至 P/S 转换器。在 P/S 转换器中 转换成串 行数据 的白 / 黑 数据 通过路径 9 而
传送
传送
传送 传送
1 . 与复 印
2. 存入 IC1的 RAM 中的数 据从 IC1通过路径 6 和10 输出,并 被存入 系 统总线。
3. 当存 入通信缓冲区 的读取 数据与调制解调 器同步 时, CPU(在 IC1 内) 将数据沿 路径 12 输 入至调制解调 器,在那里 它被 转换成串
传真部分
传真部分 传真部分
传真操作过程中的图像数据流程
传真操作过程中的图像数据流程 传真操作过程中的图像数据流程
方框 图 (P.24) 。
方框 图 方框 图
成 A/D 转换后,该数 据通 过路径 3 而 被输 入 至图像 处理部分。 然 后,通 过路径 4 和 5 ,它 被 作为 黑点 数 据而存入 RAM 内。
比特),然 后被输 入至图像 处理部分。另一方面,从 RAM 通过路径 6 和 7 流动的黑点 数据被输 入至图像 处理部分。在完成图文资
料的 图像 处理后, 白色被视为 “O ” 而 黑色视 为 “1 ”。然后通 过路径 4 、 5 ,将它们 存 入 RAM 。
输入至热 敏头,并 被打印在 记录纸上。
注释:
注释:
注释: 注释:
标准 : 读出 3.85 次 /mm
精 细 : 读 出 7.7 次 /mm
超精 细 : 读出15.4 次 /mm
复印中的1-3 项相同。
复印 复印
通过路径 11,它被存 入 DRAM (IC4) 内 的通信缓冲区 。
行模拟 数据 ,并 通过 NCU 部分送往 电话 线。
接收
接收
接收 接收
1. 串 行模拟图 像 数据 在电话 线上被 接收 ,并通过 NCU 部分输 入至调制解调器,在那里被解调 成并 行数字 数据 。然后 CPU (IC 1)将此
数据沿 路径 12 而存 入通信缓冲区 DRAM (IC4 )。
2. 存入 DRAM (IC4)中的数 据通 过路径 12 由 CPU (IC1)解码 ,然 后通过路径 13 和 5 被存 入 DRAM (IC4)。
3. 与复 印
复印中 第 4 项的处理 过程相同。
复印 复印
23
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.4.2.
6.4.2. 方框图
6.4.2. 6.4.2.
方框图
方框图 方框图
24
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.4.3.
6.4.3. 热敏头
6.4.3. 6.4.3.
1. 功 能
热敏头
热敏头 热敏头
功能
功能 功能
本机 采用 热敏 打印 机技术的 最新工 艺。
印字薄膜经化学处理。 印字薄膜由两部分 组成:印字层和 基本 薄膜 。当 热敏头接触 此印字薄膜时,它 会瞬时 释放热量,使 印字薄
膜 熔化 而转 移 到纸上。如果此 现象持续 进行,便显 现 文字 和 / 或图 形 ,能 够复 制原件。
2. 电路操 作
电路操 作
电路操 作 电路操 作
请参考 下一页的方块 图 和时序图 。
在热敏 头上有9 个水平排 列 的驱 动 IC ,每个IC 都能驱 动192 个热量释放寄 存器。这表示每 行的密度 为192 ×9= 1728 点=(8 点 /mm) 。
在一行增量中 的黑 / 白 ( 白= 0 ,黑= 1) 数据 在 IC1的管脚 117(THCLK) 上取 得同 步,并 从 IC1的管脚 116(THDAT) 传送到 IC 的
移 位 寄 存器。9 个 IC 的 移 位 寄 存器按 顺序 连接,并 且 在1728 点增 量 移 位 时,移 位 寄 存 器装满 数 据 ,闩锁脉冲从 IC 1的管脚
118(THLAT) 被释放至各个 IC。
用此闩锁脉冲 将移位 寄存 器的全部内容 都锁 入闩锁寄存 器。此后,通过从 IC 1 管脚 ( 103,104) 增加 选 通脉冲 ,只 有闩锁 数据中 的
黑 点位置 ( = 1) 才启 动 驱 动器,而电流通 过,将发 射 体加热以造成 热量释放 。
至此, 根据逐行 打印的要求 ,这 2 条选 通脉冲- STB 1 至 STB2 - 每隔 9.216msec 压印一次。
在下页上 展示了此顺序 。 [此外,关于 选 通 脉冲 宽度, 根据 IC1 管 脚 4 检测 热 敏 头内的 热 敏 电阻值。依 靠 该数值,将 选 通 脉冲 宽
度记录在 ROM(IC6) 内,从 而确定选 通脉冲 宽度]。
当不用 热敏 头时, IC1 (1 7, THON) 上的电 压变低, Q1关 闭,IC403 也关 闭 ,而热 敏 头 驱 动器的 +24V 电源 被 中断 以保护 IC。
25
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
26
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.4.4.
6.4.4. 扫描块
6.4.4. 6.4.4.
本机的扫描块 由一个控制 电路 和一个由孔镜阵列 组 成的接触式图像 传感 器。一个 LED 阵列 及光 电转换元 件组 成。
扫描块
扫描块 扫描块
当插入一 份原 件时, 按下 开始键 ,IC1的管脚 34 进入 高 电 平 , 晶 体管 Q8 接通。这将电压施 加至 LED 阵 列 上以 便将它照 亮 。接 触 式图像
传感器由 从 IC 1 输出的 各个 FTG-F 1信号驱动, 而被 LED 阵 列照亮 的 原图像经光电转换, 而输出一个 模拟 图像信 号 (AIN) 。将模拟 图像
信 号输 入 至AIN 1 (IC 1的 管脚3) 上的 系统LSI , 并由IC 1 内 的A/D 转换器转换成 8 比特 数 据 。然后,此信 号 经 过 数字 处理以 获得 高 质 量图 像。
27
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.4.5.
6.4.5. 步进马达驱动电路
6.4.5. 6.4.5.
1 . 功 能
2. 马达
步进马达驱动电路 (RX)
步进马达驱动电路 步进马达驱动电路
功能
功能 功能
步进马达用于接收 和 复印。
马达
马达 马达
在马达驱 动过程中 ,ASIC IC1的管脚1 24变为高电平,IC402的管脚 10变 为低 电平 ,和Q40 1接通。因此,向马达线圈提供+24V 电压 。
步 进脉冲从门阵 列 IC1的管脚 124 ,1 20- 1 23 输 出,使驱 动器 IC40 1 管 脚 16- 1 3 驱 动马达线圈 。马达线圈 在2 相 增 量中按 顺序 进
行励磁 ,形 成1-步旋 转。
步进马达驱动方式
功能 方式 相 位图 速度
复印 精细 , 半 色调 1-2 432 pps (t= 1/432)
超精细 1-2 2 1 6 pps (t= 1 /2 1 6)
传真接收标 准 , 精细 , 半色调 1 -2 432 pps (t=1/432)
超精细 1-2 2 16 pps (t= 1/2 16)
供纸 ——— 1-2 432 pps (t= 1/432)
待机 ——— 现在 全部 相位 都关 闭 无
28
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
在接收方式期间 ,当马达暂停 时 ( 约 70-80msec),ASIC IC 1的管脚 124 变为低电平。Q40 1关闭,并 通过 D40 1提供+6V 电压而 不
是 +24V 的电压 ,因此 ,马达保持 在适 当位 置。当系统 处于待 机方式 时,马达驱 动晶体 管 全部关闭 ,马达电流因而停 止。
29
KX-FP716CN-B / KX-FP716CN-W / KX-FP719CN-B / KX-FP719CN-W
6.4.6.
6.4.6. 步进马达驱动电路
6.4.6. 6.4.6.
1 . 功 能
2. 马达
步进马达驱动电路 (TX)
步进马达驱动电路 步进马达驱动电路
功能
功能 功能
步进马达用于传 送和 复印。
马达
马达 马达
在马达驱 动过程中 ,ASIC IC1的管脚13 1变为高电平,IC401的管脚10 变为低电平,和Q402 接通。因此,向马达线圈提供+24V 电压 。
步进 脉冲从门阵列 IC1的管脚 13 1,125 ,128- 130 输出,使 驱动器 IC402 管脚 16- 13 驱动马达线 圈。马达线 圈在 2相 增量中按 顺
序进行 励磁, 形成 1-步旋转。
步进马达驱动方式
功能 方式 相 位图 速度
复印 精细 , 半 色调 1-2 432 pps (t= 1/432)
超精细 1-2 2 1 6 pps (t= 1 /2 1 6)
传真传送 标准 1-2 432 pps (t= 1/432)
精细 , 半色调 1 -2 432 pps (t= 1/432)
超精细 1-2 2 16 pps (t= 1/2 16)
供文稿 ——— 1-2 432 pps (t= 1/432)
待机 ——— 现在 全部 相位 都关 闭 无
30