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Dell EMC PowerEdge T640
Guide des caractéristiques techniques
Modèle réglementaire: E47S Series
Type réglementaire: E47S001
December 2020
Rév. A05
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Remarques, précautions et avertissements
REMARQUE : Une REMARQUE indique des informations importantes qui peuvent vous aider à mieux utiliser votre produit.
PRÉCAUTION : ATTENTION vous avertit d’un risque de dommage matériel ou de perte de données et vous indique
comment éviter le problème.
AVERTISSEMENT : un AVERTISSEMENT signale un risque d’endommagement du matériel, de blessure corporelle, voire
de décès.
© 2017 -2019 Dell Inc. ou ses filiales. Tous droits réservés. Dell, EMC et les autres marques commerciales mentionnées sont des marques de Dell Inc. ou de
ses filiales. Les autres marques peuvent être des marques commerciales de leurs propriétaires respectifs.
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Table des matières
Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4
Dimensions du châssis...........................................................................................................................................................4
Poids du châssis.....................................................................................................................................................................5
Spécifications du processeur............................................................................................................................................... 5
Systèmes d’exploitation pris en charge.............................................................................................................................. 5
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement...................................................................................5
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU).................................................................................................................. 6
Spécifications de la batterie système..................................................................................................................................7
Caractéristiques du bus d’extension....................................................................................................................................7
Spécifications de la mémoire................................................................................................................................................7
Caractéristiques du contrôleur de stockage...................................................................................................................... 8
Caractéristiques du lecteur.................................................................................................................................................. 8
Disques durs..................................................................................................................................................................... 8
Lecteur optique................................................................................................................................................................8
Spécifications des ports et connecteurs............................................................................................................................ 9
Ports USB.........................................................................................................................................................................9
Ports NIC.......................................................................................................................................................................... 9
Ports VGA.........................................................................................................................................................................9
Connecteur série..............................................................................................................................................................9
Module SD interne double avec carte vFlash...............................................................................................................9
Spécifications vidéo............................................................................................................................................................. 10
Spécifications environnementales......................................................................................................................................10
Température de fonctionnement standard..................................................................................................................11
Fonctionnement dans la plage de température étendue........................................................................................... 11
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse................................................................................... 12
Table des matières 3
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Caractéristiques techniques
Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Sujets :
• Dimensions du châssis
• Poids du châssis
• Spécifications du processeur
• Systèmes d’exploitation pris en charge
• Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
• Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
• Spécifications de la batterie système
• Caractéristiques du bus d’extension
• Spécifications de la mémoire
• Caractéristiques du contrôleur de stockage
• Caractéristiques du lecteur
• Spécifications des ports et connecteurs
• Spécifications vidéo
• Spécifications environnementales
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Dimensions du châssis
Figure 1. Dimensions du Dell EMC PowerEdge T640 système
4 Caractéristiques techniques
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Tableau 1. Dimensions du Dell EMC PowerEdge T640 système
Xa Xb Ya Yb Yc Za (avec le
304,5 mm
(11,99 pouces)
217,9 mm
(8,57 pouces)
434,5 mm
(17,10 pouces)
443,5 mm
(17,46 pouces)
471,5 mm
(18,56 pouces)
cadre)
15,9 mm
(0,62 pouces)
Zb Zc
659,9 mm
(25,98 pouces)
692,8 mm
(27,27 pouces)
Poids du châssis
Tableau 2. Poids du châssis
informations Poids maximal (avec tous les disques durs/SSD)
32 x 2,5 pouces 42,36 kg (93,38 lb)
18 x 3,5 pouces 49,65 kg (109,45 lb)
Spécifications du processeur
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge jusqu’à deux processeurs Intel Xeon Scalable, et jusqu’à 28 cœurs par
processeur.
Systèmes d’exploitation pris en charge
Le système PowerEdge T640 prend en charge les systèmes d’exploitation suivants :
● Canonical Ubuntu LTS
● Citrix XenServer
● Microsoft Windows Server avec Hyper-V
● Red Hat Enterprise Linux
● SUSE Linux Enterprise Server
● VMware ESXi
Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport.
Caractéristiques techniques des ventilateurs de refroidissement
Les ventilateurs de refroidissement sont intégrés au système pour dissiper la chaleur générée par le fonctionnement du système. Ces
ventilateurs permettent de refroidir les processeurs, les cartes d'extension et les barrettes de mémoire.
Votre système prend en charge au total huit ventilateurs (six ventilateurs échangeables à chaud et deux ventilateurs externes). Les deux
ventilateurs échangeables à chaud sont montés sur un côté du carénage d’aération. Les quatre autres ventilateurs (intermédiaires)
échangeables à chaud sont montés dans l’assemblage de ventilateur qui est situé dans le boîtier, entre la baie de disques durs et les
processeurs. Les deux ventilateurs externes sont montés à l’extérieur du boîtier pour les configurations avec processeur graphique.
Deux ventilateurs supplémentaires sont intégrés dans les blocs d’alimentation pour les refroidir et fournir un refroidissement
supplémentaire à l’ensemble du système.
Les configurations, les fonctionnalités et les cartes d’extension PCIe ci-dessous sont uniquement prises en charge lorsque
quatre ventilateurs (intermédiaires) échangeables à chaud sont installés :
● Redondance des ventilateurs
● Fresh Air
● Disques SSD PCIe/NVMe
● Boîtier à 18 disques durs 3,5"
● Carte NIC Mellanox CX4 double port 100 Gb QSFP (0272F)
● Carte NIC Mellanox CX4 double port 100 Gb (068F2)
Caractéristiques techniques
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● Carte NIC Mellanox CX4 simple port 100 Gb (6W1HY)
● Carte NIC Mellanox double port 40 Gb QSFP (C8Y42)
● Carte NIC Intel quatre ports 10 Gb Base-T (K5V44)
● Carte NIC Solarflare Sunspot double port 10 Gb (NPHCM)
● Carte NIC Solarflare Nova double port 10 Gb (WY7T5)
● Carte NIC Qlogic double port 10 Gb V1 (VCXN5)
Vous trouverez ci-dessous les restrictions relatives à la redondance des ventilateurs :
● Les configurations de la carte GPGPU ne sont pas prises en charge à une température ambiante de 35 °C ou plus.
● Les cartes NIC Mellanox 100G ne sont pas prises en charge.
Pour en savoir plus sur la restriction concernant Fresh Air, consultez les caractéristiques techniques du serveur PowerEdge T640 sur
www.dell.com/poweredgemanuals.
Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge jusqu’à deux blocs d’alimentation redondants CA ou CC.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU)
Bloc
d’alimentation
495 W CA Platinum 1 908 BTU/h
750 W CA Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection
750 W CA Titanium 2 843 BTU/h 50/60 Hz 200-240 V CA, sélection
750 W en mode
mixte CCHT
(Chine
uniquement)
750 W en mode
mixte
1 100 W CA Platinum 4 100 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection
1 100 W CC Gold 4 416 BTU/h - (-48 V à -60 V) CC, sélection
1600 W CA Platinum 6 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection
Classe Dissipation thermique
Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, sélection
Platinum 2 891 BTU/h S/O 240 V CC, sélection
Platinum 2 891 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, sélection
Platinum (pour la
Chine uniquement)
(maximale)
2 891 BTU/h S/O 240 V CC, sélection
Fréquence Tension Courant
50/60 Hz
100-240 V CA, sélection
automatique
automatique
automatique
automatique
automatique
automatique
automatique
automatique
automatique
automatique
6,5 A-3 A
10 A à 5 A
5 A
10 A à 5 A
4,5 A
10 A à 5 A
5 A
12 A - 6,5 A
32 A
10 A
2 000 W en mode
mixte
2 000 W en mode
mixte
2 400 W CA Platinum 9 000 BTU/h 50/60 Hz 100-240 V CA, sélection
REMARQUE : La dissipation thermique est calculée à partir de la puissance nominale du bloc d’alimentation.
REMARQUE : Ce système est également conçu pour se connecter aux systèmes d’alimentation informatiques avec une tension
phase à phase ne dépassant pas 240 V.
6 Caractéristiques techniques
Platinum 7 500 BTU/h 50/60 Hz 100-200 V CA, sélection
automatique
Platinum 7 500 BTU/h 50/60 Hz 240 V CA, sélection
automatique
automatique
11,5 A
11,8 A
16 A
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REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 400 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 400 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 2 000 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 000 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 600 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 800 W.
REMARQUE : Si un système équipé d’un bloc d’alimentation CA de 1 100 W fonctionne à basse tension (100-120 V CA), alors la
puissance nominale par bloc d’alimentation est réduite à 1 050 W.
Spécifications de la batterie système
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge une pile bouton au lithium CR 2032 (3 V).
Caractéristiques du bus d’extension
Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge les cartes d’extension PCI Express (PCIe) de 2e et 3e générations. Le tableau
suivant décrit la prise en charge des cartes d’extension :
Tableau 4. Cartes d’extension PCI Express de 3e génération prises en charge
Logement PCIe Connexion des
0 (logement HBA/
PERC interne)
1 (Gen 3) Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16
2 (Gen 3) Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x4 x8
3 (Gen 3) Processeur 1 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16
4 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Demi-longueur x8 x8
5 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x4 x8
6 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16
7 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x8 x8
8 (Gen 3) Processeur 2 Hauteur standard Pleine longueur x16 x16
REMARQUE : Les logements PCIe 4, 5, 6, 7 et 8 ne sont utilisables que si les deux processeurs sont installés.
REMARQUE : Les logements de carte d’extension ne sont pas échangeables à chaud.
processeurs
Processeur 1 Hauteur standard Demi-longueur x8 x8
Hauteur Longueur Largeur du lien Largeur du
Spécifications de la mémoire
logement
Tableau 5. Spécifications de la mémoire
Type de
barrette
DIMM
Barrette
RDIMM
Rangée DIMMCapacité DIM
M
Une rangée 8 Go 8 Go 96 Go 16 Go 192 Go
Une rangée 16 Go 16 Go 192 Go 32 Go 384 Go
Double rangée 32 Go/64 Go 32 Go 384 Go 64 Go 768 Go
Monoprocesseur Doubles processeurs
RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale
Caractéristiques techniques 7
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Tableau 5. Spécifications de la mémoire (suite)
Type de
barrette
DIMM
LRDIMM
NVDIMMN
REMARQUE : Les barrettes RDIMM et NVDIMM-N de 8 Go ne doivent pas être combinées.
REMARQUE : Un minimum de deux processeurs est nécessaire pour toute configuration prenant en charge les barrettes DIMM
NVDIMM-N.
Rangée DIMMCapacité DIM
Quadruple
rangée
Huit rangées 128 Go 128 Go 1 536 GB 256 Go 3 072 Go
Une rangée 16 Go
M
64 Go 64 Go 768 Go 128 Go 1 536 GB
RAM minimale RAM maximale RAM minimale RAM maximale
Pas pris en charge
avec un
monoprocesseur
Monoprocesseur Doubles processeurs
Pas pris en charge
avec un
monoprocesseur
RDIMM : 192 Go RDIMM : 384 Go
Barrettes
NVDIMM-N : 16 Go
Barrettes NVDIMMN : 192 Go
Caractéristiques du contrôleur de stockage
Le système Dell EMC PowerEdge T640 prend en charge :
● Contrôleurs internes : PERC H730P, H740P, HBA330, H330, logiciel RAID (SWRAID) S140
● PERC externe (RAID) : H840
● Adaptateurs HBA externes (non RAID) : HBA SAS 12 Gbps
● Sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (Boot Optimized Storage Sybsystem, BOOS) : HWRAID 2 x
SSD M.2 120 Go ou 240 Go
Caractéristiques du lecteur
Disques durs
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge :
Options de configuration du backplane :
● 8 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
● 16 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD, NVMe de 2,5 pouces
● 18 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
● 32 disques SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 2,5 pouces
● RAID logiciel sur disque SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
● 8 disques NVMe
Baie de disque dur interne et backplane enfichable à chaud :
● Jusqu’à 8 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces
● Jusqu’à 16 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD, NVMe de 2,5 pouces avec baie FlexBay en option
● Jusqu’à 18 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 3,5 pouces sans baie FlexBay en option
● Jusqu’à 32 lecteurs SAS, SATA, Near-Line SAS, SSD de 2,5 pouces avec baie FlexBay en option
Lecteur optique
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge un lecteur DVD-ROM SATA slim ou un lecteur DVD+/-RW optionnel.
8
Caractéristiques techniques
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Spécifications des ports et connecteurs
Ports USB
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge les formats USB suivants :
Tableau 6. Spécifications USB
informations Panneau avant Panneau arrière Interne
PowerEdge T640
● Un port compatible USB 2.0 et
un port compatible USB 3.0
● Un port USB de gestion
(MGMT) de l’iDRAC (USB 2.0)
Six ports USB
● Quatre ports compatibles USB
3.0
● Deux ports compatibles
USB 2.0
Un port compatible USB 3.0
Ports NIC
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge deux ports NIC (Network Interface Controller) intégrés sur le panneau arrière
dans les configurations de carte réseau suivantes :
● Deux de 10 Gbits/s
REMARQUE : LOM (Broadcom 57416) est compatible avec 10GBASE-T IEEE 802.3an et 1000 BASE-T IEEE 802.3ab.
Ports VGA
Le port VGA (Video Graphic Array) vous permet de connecter le système à un écran VGA. Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend
en charge deux ports VGA à 15 broches sur les panneaux avant et arrière.
REMARQUE : Le port VGA avant est disponible uniquement pour la configuration en rack.
Connecteur série
Le système Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge un connecteur série sur le panneau arrière, ce connecteur comporte
9 broches, (Data Terminal Equipment - DTE), conforme aux normes 16550.
Module SD interne double avec carte vFlash
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge le module SD interne double (IDSDM) et la carte vFlash. À la 14e génération de
serveurs PowerEdge, les cartes IDSDM et vFlash sont combinées en un seul module de carte, et sont disponibles dans n’importe laquelle
de ces configurations :
● vFlash
● vFlash et IDSDM
Le module IDSDM/vFlash se trouve à l’arrière du système, dans un logement propriétaire Dell. Le module IDSDM/vFlash prend en charge
trois cartes micro SD (deux cartes pour IDSDM et une carte pour vFlash). Les capacités des cartes micro SD pour IDSDM sont de
16/32/64 Go, tandis que la capacité de la carte micro SD pour vFlash est de 16 Go.
REMARQUE : Le commutateur de protection contre l’écriture est sur le module IDSDM ou vFlash.
REMARQUE : IDSDM prend uniquement en charge les cartes micro SD.
Caractéristiques techniques 9
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Spécifications vidéo
Le Dell EMC PowerEdge T640 système prend en charge le contrôleur graphique Matrox G200eW3 avec un tampon de trame vidéo de
16 Mo.
Tableau 7. Options de résolution vidéo prises en charge
Résolution Taux de rafraîchissement (Hz) Profondeur de couleur (bits)
1024 x 768 60 8, 16, 32
1 280 x 800 60 8, 16, 32
1280 x 1024 60 8, 16, 32
1 360 x 768 60 8, 16, 32
1440 x 900 60 8, 16, 32
1600 x 900 60 8, 16, 32
1 600 x 1200 60 8, 16, 32
1 680 x 1050 60 8, 16, 32
1920 x 1080 60 8, 16, 32
1920 × 1200 60 8, 16, 32
REMARQUE : Les résolutions 1 920 x 1 080 et 1 920 x 1 200 ne sont prises en charge que dans le mode d’obturation réduite.
Spécifications environnementales
REMARQUE :
environnementale du produit qui se trouve dans la section Manuels et documents sur www.dell.com/poweredgemanuals
Tableau 8. Spécifications de température
Température Spécifications
Stockage De -40 °C à 65 °C (de -40 °F à 149 °F)
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de
950 m ou 3117 pieds)
Fresh Air Pour plus d’informations sur Fresh Air, voir la section Température de
Gradient de température maximal (en fonctionnement et
en entreposage)
Tableau 9. Spécifications d'humidité relative
Humidité relative Spécifications
Stockage 5 % à 95 % d’humidité relative (HR) et point de condensation maximal de
En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal
Pour plus d’informations sur les certifications environnementales, veuillez consulter la fiche technique
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
l’équipement.
fonctionnement étendue.
20°C/h (68°F/h)
33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation.
de 29 °C (84,2 °F).
Tableau 10. Caractéristiques de vibration maximale
Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement 0,26 G
Stockage 1,88 G
10 Caractéristiques techniques
de 5 à 350 Hz (toutes orientations de fonctionnement).
rms
de 10 Hz à 500 Hz pendant quinze minutes (les six côtés testés).
rms
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Tableau 11. Caractéristiques de choc maximal
Vibration maximale Spécifications
En fonctionnement Six chocs consécutifs en positif et en négatif sur les axes x, y et z
Stockage Six chocs consécutifs de 71 G pendant un maximum de 2 ms en positif et
négatif sur les axes x, y et z (une impulsion de chaque côté du système)
Tableau 12. Caractéristiques d'altitude maximale
Altitude maximale Spécifications
En fonctionnement
Stockage 12 000 m ( 39 370 pieds).
30482000 m (10 0006560 pieds)
Tableau 13. Spécifications de déclassement de température en fonctionnement
Déclassement de la température en fonctionnement Spécifications
Jusqu’à 35 °C (95 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/300 m (1 °F/547 pieds) au-
delà de 950 m (3117 pieds).
35 °C à 40 °C (95 °F à 104 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/175 m (1 °F/319 pieds) au-
delà de 950 m (3117 pieds).
40 °C à 45 °C (104 °F à 113 °F) La température maximale est réduite de 1 °C/125 m (1 °F/228 pieds) au-
delà de 950 m (3117 pieds).
Température de fonctionnement standard
Tableau 14. Spécifications de température de fonctionnement standard
Température de fonctionnement standard Spécifications
En fonctionnement continu (pour une altitude de moins de
950 m ou 3117 pieds)
De 10 °C à 35 °C (de 50 °F à 95 °F) sans lumière directe du soleil sur
l’équipement
Fonctionnement dans la plage de température étendue
Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
Fonctionnement continu De 5 °C à 40 °C entre 5 % et 85 % d’humidité relative, avec un point de
≤1 % des heures de fonctionnement annuelles De –5 °C à 45 °C entre 5 % et 90 % d’humidité relative, avec un point de
Spécifications
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve en dehors de la plage de
températures de fonctionnement standard (10 °C à 35 °C), il peut
fonctionner en continu à des températures allant de 5 °C à 40 °C.
Pour les températures comprises entre 35 °C et 40 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 175 m au-dessus
de 950 m (1 °F tous les 319 pieds).
condensation de 29 °C.
REMARQUE : Si le système se trouve hors de la plage de températures
de fonctionnement standard (de 10 °C à 35 °C), il peut réduire sa
température de fonctionnement de –5 °C ou l’augmenter de jusqu’à
45 °C pendant un maximum de 1 % de ses heures de fonctionnement
annuelles.
Caractéristiques techniques 11
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Tableau 15. Spécifications de température de fonctionnement étendue (suite)
Fonctionnement dans la plage de température
étendue
REMARQUE : Lorsque le système fonctionne dans la plage de température étendue, ses performances peuvent s'en voir affectées.
REMARQUE : En cas de fonctionnement dans la plage de température étendue, des avertissements de température ambiante
peuvent être reportés dans le journal des événements système.
Spécifications
Pour les températures comprises entre 40 °C et 45 °C, la réduction
maximale autorisée de la température est de 1 °C tous les 125 m au-dessus
de 950 m (228 pieds).
Restrictions relatives aux températures de fonctionnement étendues et à Fresh Air
● Six ventilateurs remplaçables à chaud (ventilateurs standard) sont requis.
● Deux blocs d’alimentation en mode redondant sont requis, mais les pannes des blocs d’alimentation ne sont pas prises en charge.
● La configuration de 18 disques durs de 3,5 pouces n’est pas prise en charge.
● NVMe ou SSD PCIe non pris en charge.
● GPGPU non pris en charge.
● Processeur > 165 W non pris en charge.
● Lecteur de sauvegarde sur bande interne (TBU) non pris en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell ne sont pas prises en charge.
● Les cartes périphériques consommant plus de 25 W ne sont pas prises en charge.
● LRDIMM de 128 Go non pris en charge.
● NVDIMM non pris en charge.
● Mellanox 100 Go, Mellanox Navi DP/SP, Intel FortPond Solarflare Nova, Solarflare Sunspot non pris en charge.
Caractéristiques de contamination de particules et gazeuse
Le tableau suivant indique les restrictions qui permettent d’éviter tout endommagement ou panne de l’équipement, qui serait dû à une
contamination de particules ou gazeuse. Si les niveaux de pollution particulaire ou gazeuse dépassent les limitations spécifiées et entraînent
des dommages ou des défaillances du matériel, vous devrez peut-être pour rectifier les conditions environnementales. Il incombe au client
de modifier ces conditions environnementales.
Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire
Contamination particulaire Spécifications
Filtration de l’air Filtration de l'air du data center telle que définie par ISO Classe 8 d'après
ISO 14644-1 avec une limite de confiance maximale de 95%.
REMARQUE : La condition ISO Classe 8 s’applique uniquement aux
environnements avec datacenter. Les exigences de filtration d’air ne
s’appliquent pas aux équipements informatiques conçus pour être
utilisés en dehors d’un datacenter, dans des environnements tels qu’un
bureau ou en usine.
REMARQUE : L'air qui entre dans le data center doit avoir une filtration
MERV11 ou MERV13.
Poussières conductrices L'air doit être dépourvu de poussières conductrices, barbes de zinc, ou
autres particules conductrices.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Poussières corrosives
● L'air doit être dépourvu de poussières corrosives.
12 Caractéristiques techniques
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Tableau 16. Caractéristiques de contamination particulaire (suite)
Contamination particulaire Spécifications
● Les poussières résiduelles présentes dans l'air doivent avoir un point
déliquescent inférieur à une humidité relative de 60%.
REMARQUE : Cette condition s'applique aux environnements avec et
sans data center.
Tableau 17. Caractéristiques de contamination gazeuse
Contamination gazeuse Spécifications
Vitesse de corrosion d’éprouvette de cuivre <300 Å/mois d’après la Classe G1 telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013
Vitesse de corrosion d’éprouvette d’argent <200 Å/mois telle que définie par AHSRAE ISA71.04.
REMARQUE : Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Caractéristiques techniques 13
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