장 1: Dell PowerEdge T330 시스템 정보..............................................................................................8
PowerEdge T330 시스템에서 지원되는 구성..................................................................................................................9
전면 패널................................................................................................................................................................................9
전면 패널 구조 및 표시등 - 타워 모드...................................................................................................................... 10
전면 패널 구조 및 표시등 - 랙 모드...........................................................................................................................14
후면 패널 구조 및 표시등............................................................................................................................................ 17
전면 패널 상의 진단 표시등........................................................................................................................................18
하드 드라이브 표시등 코드.........................................................................................................................................19
NIC 표시등 코드............................................................................................................................................................20
내부 이중 SD 모듈 표시등 코드..................................................................................................................................21
중복 전원 공급 장치의 표시등 코드.......................................................................................................................... 21
비이중화 케이블 연결 전원 공급 장치 표시등 코드.............................................................................................. 22
시스템의 서비스 태그 찾기.............................................................................................................................................. 23
장 2: 설명서 리소스........................................................................................................................ 24
장 3: 기술 사양...............................................................................................................................26
프로세서 사양..................................................................................................................................................................... 27
확장 버스 사양.................................................................................................................................................................... 27
메모리 사양......................................................................................................................................................................... 27
전원 사양............................................................................................................................................................................. 28
하드 드라이브............................................................................................................................................................... 28
광학 드라이브............................................................................................................................................................... 28
포트 및 커넥터 사양...........................................................................................................................................................29
USB 포트........................................................................................................................................................................29
NIC 포트......................................................................................................................................................................... 29
내부 이중 SD 모듈........................................................................................................................................................29
비디오 사양......................................................................................................................................................................... 29
환경 사양............................................................................................................................................................................. 30
장 4: 초기 시스템 설정 및 구성......................................................................................................... 32
iDRAC IP 주소설정옵션............................................................................................................................................. 32
운영 체제 설치 옵션...........................................................................................................................................................33
펌웨어 및 드라이버 다운로드 방법...........................................................................................................................33
장 5: 사전 운영 체제 관리 응용프로그램.............................................................................................35
시스템 설치 프로그램....................................................................................................................................................... 35
시스템 설정 시작..........................................................................................................................................................36
시스템 설정 세부 정보.................................................................................................................................................36
시스템 BIOS 설정 세부 정보.......................................................................................................................................36
시스템 정보 세부 정보.................................................................................................................................................36
메모리 설정 세부 정보.................................................................................................................................................37
프로세서 설정 세부 정보.............................................................................................................................................37
SATA 설정 세부 정보................................................................................................................................................... 38
부팅 설정 세부 정보.....................................................................................................................................................40
네트워크 설정 화면 세부 정보...................................................................................................................................40
내장형 장치 세부 정보................................................................................................................................................. 41
직렬 통신 세부 정보.....................................................................................................................................................42
시스템 프로필 설정 세부 정보...................................................................................................................................43
시스템 보안 설정 세부 정보....................................................................................................................................... 44
기타 설정 세부 정보.....................................................................................................................................................45
부팅 관리자 기본 메뉴.................................................................................................................................................46
시스템 부팅 모드 선택.......................................................................................................................................................47
시스템 또는 설정 암호 생성............................................................................................................................................. 47
시스템 암호를 사용하여 시스템 보호............................................................................................................................ 48
시스템 및 설정 암호를 삭제 또는 변경.......................................................................................................................... 48
활성화된 설정 암호를 사용하여 시스템 작동...............................................................................................................48
내장형 시스템 관리............................................................................................................................................................49
장 6: 시스템구성요소설치및분리.................................................................................................. 50
4목차
안전 지침............................................................................................................................................................................. 50
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에................................................................................................................................. 51
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에..........................................................................................................................................51
전면 베젤(선택 사양)......................................................................................................................................................... 51
전면 베젤(선택사양) 설치.......................................................................................................................................... 52
전면 베젤(선택 사항) 분리......................................................................................................................................... 52
시스템 다리......................................................................................................................................................................... 53
시스템 다리 분리..........................................................................................................................................................53
시스템 다리 설치..........................................................................................................................................................54
시스템 덮개......................................................................................................................................................................... 57
시스템 덮개 분리.......................................................................................................................................................... 57
시스템 덮개 장착..........................................................................................................................................................58
시스템 내부......................................................................................................................................................................... 60
광학 드라이브 및 테이프 드라이브(선택 사양)........................................................................................................... 60
광학 드라이브 또는 테이프 드라이브 분리(선택 사항).........................................................................................61
광학 드라이브 또는 테이프 드라이브 설치.............................................................................................................62
하드 드라이브.....................................................................................................................................................................68
지원되는 하드 드라이브 구성....................................................................................................................................68
하드 드라이브 후면판........................................................................................................................................................77
하드 드라이브 후면판 분리........................................................................................................................................ 78
하드 드라이브 후면판 설치.........................................................................................................................................81
시스템 메모리..................................................................................................................................................................... 84
일반 메모리 모듈 설치 지침.......................................................................................................................................85
메모리 구성 예..............................................................................................................................................................85
메모리 모듈 분리..........................................................................................................................................................86
메모리 모듈 설치.......................................................................................................................................................... 87
내부 냉각 팬 분리.........................................................................................................................................................89
내부 냉각 팬 설치.........................................................................................................................................................89
내부 USB 메모리 키(선택 사양)......................................................................................................................................90
선택 사양인 내부 USB 메모리 키 교체.....................................................................................................................90
확장 카드.............................................................................................................................................................................. 91
확장 카드 설치 지침..................................................................................................................................................... 91
확장 카드 분리.............................................................................................................................................................. 92
확장 카드 설치.............................................................................................................................................................. 94
선택 사양인 iDRAC 포트 카드 분리...........................................................................................................................97
선택 사양인 iDRAC 포트 카드 설치...........................................................................................................................98
내부 이중 SD 모듈(선택 사양)....................................................................................................................................... 100
(선택사양인) 내부 SD 카드분리............................................................................................................................100
(선택사양인) 내부 SD 카드설치.............................................................................................................................101
내부 이중 SD 모듈 (선택사양) 분리 .......................................................................................................................102
내부 이중 SD 모듈(선택사양) 설치 ........................................................................................................................103
방열판 및 프로세서.......................................................................................................................................................... 104
프로세서 제거..............................................................................................................................................................105
프로세서 장착..............................................................................................................................................................107
전원 공급 장치................................................................................................................................................................... 110
중복 AC 전원 공급 장치..............................................................................................................................................110
비중복 AC/케이블 연결된 전원 공급 장치............................................................................................................. 116
전원 접속기 보드............................................................................................................................................................... 119
전원 점속기 보드 분리................................................................................................................................................119
전원 점속기 보드 설치...............................................................................................................................................120
시스템 배터리 ................................................................................................................................................................... 121
시스템 배터리 장착..................................................................................................................................................... 121
시스템 보드........................................................................................................................................................................133
시스템 보드 제거.........................................................................................................................................................133
시스템 보드 설치........................................................................................................................................................ 135
간편한 복원 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원.............................................................................................. 137
시스템 설정을 사용하여 시스템 서비스 태그 입력.............................................................................................. 137
시스템 상단 덮개.............................................................................................................................................................. 139
시스템 상단 덮개 분리...............................................................................................................................................140
시스템 상단 덮개 설치...............................................................................................................................................140
장 7: 시스템을타워모드에서랙모드로변환.....................................................................................142
6목차
시스템을 타워에서 랙으로 변환하기 위한 안전 지침................................................................................................142
시스템을 타워 모드에서 랙 모드로 변환하기 위한 준비...........................................................................................142
장 8: 시스템 진단 프로그램 사용......................................................................................................144
Dell 내장형 시스템 진단 프로그램................................................................................................................................. 144
내장형 시스템 진단 프로그램 사용 시기................................................................................................................144
부팅 관리자에서 내장형 시스템 진단 프로그램 실행..........................................................................................144
Dell Lifecycle Controller에서 내장형 시스템 진단 프로그램 실행.......................................................................144
시스템 진단 프로그램 제어.......................................................................................................................................145
장 9: 점퍼 및 커넥터...................................................................................................................... 146
시스템 보드 점퍼 및 커넥터............................................................................................................................................146
시스템 보드 점퍼 설정..................................................................................................................................................... 147
잊은 암호 비활성화.......................................................................................................................................................... 148
장 10: 시스템 문제 해결..................................................................................................................149
시스템 시작 오류 문제 해결............................................................................................................................................149
외부 연결 문제 해결......................................................................................................................................................... 149
비디오 서브시스템 문제 해결........................................................................................................................................ 150
USB 디바이스문제해결.................................................................................................................................................150
iDRAC Direct USB XML 구성문제해결.........................................................................................................................151
iDRAC Direct 노트북컴퓨터연결문제해결................................................................................................................151
NIC 문제해결.................................................................................................................................................................... 152
침수된 시스템 문제 해결.................................................................................................................................................152
손상된 시스템 문제 해결.................................................................................................................................................153
시스템 배터리 문제 해결.................................................................................................................................................154
전원 공급 장치 문제 해결................................................................................................................................................154
전원 공급 문제 해결................................................................................................................................................... 154
전원 공급 장치 문제................................................................................................................................................... 155
냉각 문제 해결.................................................................................................................................................................. 155
냉각 팬 문제 해결............................................................................................................................................................. 155
시스템 메모리 문제 해결.................................................................................................................................................156
내부 USB 키 문제 해결.................................................................................................................................................... 157
microSD 카드 문제 해결...................................................................................................................................................157
옵티컬 드라이브 문제 해결.............................................................................................................................................158
테이프 백업 장치 문제 해결........................................................................................................................................... 158
드라이브 또는 SSD 문제 해결........................................................................................................................................159
스토리지 컨트롤러 문제 해결........................................................................................................................................ 159
확장 카드 문제 해결.........................................................................................................................................................160
프로세서 문제 해결...........................................................................................................................................................161
장 11: 도움말 보기......................................................................................................................... 162
전면 패널은 전원 단추, NMI 단추, 시스템 식별 태그, 시스템 식별 단추, USB 및 VGA 포트와 같이 서버의 전면에 있는 기능에 액세스
할 수 있게 합니다. 진단 LED는 또는 LCD 패널은 전면의 잘 보이는 곳에 있습니다. 핫 스왑 가능한 하드 드라이브는 전면 패널에서 액
세스할 수 있습니다.
Dell PowerEdge T330 시스템 정보9
전면 패널 구조 및 표시등 - 타워 모드
그림 2 . 전면 패널 구조 및 표시등 - 8개의 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 섀시
표 1. 전면 패널 구조 및 표시등 - 8개의 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 섀시
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
1전원 켜짐 표시등, 전원 단추시스템의 전원 상태를 확인할 수 있습니다. 시스템 전원이 켜지
면 전원 켜짐 표시등에 불이 켜집니다. 전원 단추를 통해 시스템
에 대한 전원 공급 장치 출력을 제어합니다.
노트: ACPI를 지원하는 운영 체제에서 전원 단추를 사용하여
시스템을 끄면 시스템에 대한 전원 공급이 끊어지기 전에 점
진적 종료가 수행됩니다.
2NMI 단추
10Dell PowerEdge T330 시스템정보
특정 운영 체제를 실행할 때 소프트웨어 및 디바이스 드라이버
오류에 대한 문제를 해결할 수 있습니다. 종이 클립 끝을 사용하
여 이 단추를 누를 수 있습니다.
표 1. 전면 패널 구조 및 표시등 - 8개의 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 섀시 (계속)
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
공인된 지원 담당자가 지시하거나 운영 체제 설명서에 명시된 경
우에만 이 단추를 사용합니다.
3시스템 ID 단추랙에서 특정 시스템을 찾을 수 있습니다. ID 버튼은 전면 및 후면
패널에 있습니다. 이 단추 중 하나를 누르면 단추를 한 번 더 누를
때까지 전면의 LCD 패널과 후면의 시스템 상태 표시등이 깜박입
니다.
시스템 ID 단추를 눌러 시스템 ID를 켜거나 끌 수 있습니다.
POST 중에 시스템 응답이 중지될 경우 시스템 ID 단추를 5초 이
상 누르면 BIOS progress(BIOS 진행) 모드가 시작됩니다.
iDRAC를 재설정하려면(F2 iDRAC 설정에서 비활성화되어 있지
않은 경우) 시스템 ID 단추를 15초 이상 누른 상태로 유지합니다.
4LCD 메뉴단추콘솔의 LCD 메뉴를이동할수있습니다.
5정보태그참조를위해서비스태그, NIC, MAC 주소등과같은시스템정보
가 포함되어 있습니다. 정보 태그는 밀면 빠지는 레이블 패널입
니다.
6LCD 패널시스템 ID, 상태 정보 및 시스템 오류 메시지를 제공합니다. 자세
한 내용은 LCD 패널 페이지 15.
7USB 관리 포트/iDRAC Direct 포
트
일반 USB 포트로 작동하거나 iDRAC Direct 기능에 대한 액세스를
제공합니다. 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서
Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십
시오.
포트는 USB 2.0 규격입니다.
8USB 커넥터시스템에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 이 포트는 USB 3.0 규
격입니다.
9광학 드라이브 또는 테이프 드
라이브
10하드 드라이브3.5인치(어댑터가 포함된 2.5인치) 핫 스왑 가능한 하드 드라이
옵티컬 드라이브 또는 테이프 드라이브를 설치할 수 있습니다.
지원되는 옵티컬 드라이브 및 테이프 드라이브에 대한 자세한 내
용은 광학 드라이브 및 테이프 드라이브(선택 사양)페이지 60를
참조하십시오.
브/SSD 최대 8개를 설치할 수 있습니다.
Dell PowerEdge T330 시스템 정보11
그림 3 . 전면 패널 구조 및 표시등 - 4개의 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 섀시
표 2. 전면 패널 구조 및 표시등 - 4개의 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 섀시
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
1전원 켜짐 표시등, 전원 단추시스템의 전원 상태를 확인할 수 있습니다. 시스템 전원이 켜지
면 전원 켜짐 표시등에 불이 켜집니다. 전원 단추를 통해 시스템
에 대한 전원 공급 장치 출력을 제어합니다.
노트: ACPI를 지원하는 운영 체제에서 전원 단추를 사용하여
시스템을 끄면 시스템에 대한 전원 공급이 끊어지기 전에 점
진적 종료가 수행됩니다.
2NMI 단추
12Dell PowerEdge T330 시스템정보
특정 운영 체제를 실행할 때 소프트웨어 및 디바이스 드라이버
오류에 대한 문제를 해결할 수 있습니다. 종이 클립 끝을 사용하
여 이 단추를 누를 수 있습니다.
공인된 지원 담당자가 지시하거나 운영 체제 설명서에 명시된 경
우에만 이 단추를 사용합니다.
표 2. 전면 패널 구조 및 표시등 - 4개의 3.5인치 핫 스왑 가능한 하드 드라이브 섀시 (계속)
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
3시스템 ID 단추랙에서 특정 시스템을 찾을 수 있습니다. ID 버튼은 전면 및 후면
패널에 있습니다. 이 단추 중 하나를 누르면 단추를 한 번 더 누를
때까지 전면의 LCD 패널과 후면의 시스템 상태 표시등이 깜박입
니다.
시스템 ID 단추를 눌러 시스템 ID를 켜거나 끌 수 있습니다.
POST 중에 시스템 응답이 중지될 경우 시스템 ID 단추를 5초 이
상 누르면 BIOS progress(BIOS 진행) 모드가 시작됩니다.
iDRAC를 재설정하려면(F2 iDRAC 설정에서 비활성화되어 있지
않은 경우) 시스템 ID 단추를 15초 이상 누른 상태로 유지합니다.
4LCD 메뉴단추제어판 LCD 메뉴를탐색할수있습니다.
5정보태그참조를위해서비스태그, NIC, MAC 주소등과같은시스템정보
가 포함되어 있습니다. 정보 태그는 밀면 빠지는 레이블 패널입
니다.
6LCD 패널시스템 ID, 상태 정보 및 시스템 오류 메시지를 제공합니다. 자세
한 내용은 LCD 패널 페이지 15.
7USB 관리 포트/iDRAC Direct 포
트
일반 USB 포트로 작동하거나 iDRAC Direct 기능에 대한 액세스를
제공합니다. 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서
Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십
시오.
포트는 USB 2.0 규격입니다.
8USB 커넥터시스템에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 이 포트는 USB 3.0 규
격입니다.
9광학 드라이브 또는 테이프 드
라이브
10하드드라이브3.5인치(어댑터가포함된 2.5인치) 핫스왑가능한하드드라이
114중슬롯하드드라이브보호물소프트웨어 RAID 지원을위해구성된 8개의하드드라이브백플
옵티컬 드라이브 또는 테이프 드라이브를 설치할 수 있습니다.
지원되는 옵티컬 드라이브 및 테이프 드라이브에 대한 자세한 내
용은 광학 드라이브 및 테이프 드라이브(선택 사양)페이지 60
를 참조하십시오.
브/SSD 최대 8개를 설치할 수 있습니다.
레인이 있는 시스템에서 지원됩니다. 이러한 시스템은 하드 드라
이브를 4개만 지원합니다. 나머지 하드 드라이브 슬롯에는 4중
슬롯 하드 드라이브 보호물이 사전 설치되고, 추가 스토리지를
위해 업그레이드할 수 없습니다.
Dell PowerEdge T330 시스템 정보13
전면 패널 구조 및 표시등 - 랙 모드
그림 4 . 전면 패널 구조 및 표시등 - 랙 모드
표 3. 전면 패널 구조 및 표시등 - 랙 모드
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
1전원 켜짐 표시등, 전원 단추시스템의 전원 상태를 확인할 수 있습니다. 시스템 전원이 켜지
면 전원 켜짐 표시등에 불이 켜집니다. 전원 단추를 통해 시스템
에 대한 전원 공급 장치 출력을 제어합니다.
노트: ACPI를 지원하는 운영 체제에서 전원 단추를 사용하여
시스템을 끄면 시스템에 대한 전원 공급이 끊어지기 전에 점
진적 종료가 수행됩니다.
2NMI 단추
3시스템 ID 단추랙에서특정시스템을찾을수있습니다. ID 버튼은전면및후면
4LCD 메뉴단추콘솔의 LCD 메뉴를이동할수있습니다.
5정보태그참조를위해서비스태그, NIC, MAC 주소등과같은시스템정보
6LCD 패널시스템 ID, 상태정보및시스템오류메시지를제공합니다. 자세
7USB 관리포트/iDRAC Direct 포
트
특정 운영 체제를 실행할 때 소프트웨어 및 디바이스 드라이버
오류에 대한 문제를 해결하는 데 사용됩니다. 종이 클립 끝을 사
용하여 이 단추를 누를 수 있습니다.
공인된 지원 담당자가 지시하거나 운영 체제 설명서에 명시된 경
우에만 이 단추를 사용합니다.
패널에 있습니다. 이 단추 중 하나를 누르면 단추를 한 번 더 누를
때까지 전면의 LCD 패널과 후면의 시스템 상태 표시등이 깜박입
니다.
시스템 ID 단추를 눌러 시스템 ID를 켜거나 끌 수 있습니다.
POST 중에 시스템 응답이 중지될 경우 시스템 ID 단추를 5초 이
상 누르면 BIOS progress(BIOS 진행) 모드가 시작됩니다.
iDRAC를 재설정하려면(F2 iDRAC 설정에서 비활성화되어 있지
않은 경우) 시스템 ID 단추를 15초 이상 누른 상태로 유지합니다.
가 포함되어 있습니다. 정보 태그는 밀면 빠지는 레이블 패널입
니다.
한 내용은 LCD 패널 페이지 15.
일반 USB 포트로 작동하거나 iDRAC Direct 기능에 대한 액세스를
제공합니다. 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서
Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십
시오.
포트는 USB 2.0 규격입니다.
14Dell PowerEdge T330 시스템 정보
표 3. 전면 패널 구조 및 표시등 - 랙 모드 (계속)
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
8비디오커넥터시스템에디스플레이를연결할수있도록합니다.
노트: 비디오 커넥터는 시스템의 랙 모드 구성에서만 사용할
수 있습니다. 타워 모드에서 랙 모드로의 시스템 변환에 대한
자세한 내용은 다음을 참조하십시오 시스템을 타워 모드에
서 랙 모드로 변환하기 위한 준비 페이지 142.
9USB 커넥터시스템에 USB 장치를 연결할 수 있습니다. 이 포트는 USB 3.0 규
격입니다.
10광학 드라이브 또는 테이프 드
라이브
11하드 드라이브최대 8개의 3.5인치(어댑터가 포함된 2.5인치) 핫 스왑 가능한 하
옵티컬 드라이브 또는 테이프 드라이브를 설치할 수 있습니다.
지원되는 옵티컬 드라이브 및 테이프 드라이브에 대한 자세한 내
용은 광학 드라이브 및 테이프 드라이브(선택 사양)페이지 60
를 참조하십시오.
드 드라이브 또는 4개의 3.5인치(어댑터가 포함된 2.5인치) 핫 스
왑 가능 하드 드라이브를 설치할 수 있습니다.
LCD 패널
시스템의 LCD 패널은 시스템 정보와 상태 및 오류 메시지를 제공하여 시스템가 올바르게 작동하는지 또는 시스템에 주의가 필요한
지 나타냅니다. 오류 메시지에 대한 자세한 내용은 Dell.com/openmanagemanuals >OpenManage 소프트웨어에서 Dell
오류 메시지 참조 안내서
● 정상 작동 상태에서는 LCD의 백라이트가 파란색으로 켜집니다.
● 시스템에 주의를 요하는 경우 LCD 표시등은 호박색으로 켜지고 오류 코드가 표시된 후 설명 텍스트가 표시됩니다.
● iDRAC 유틸리티, LCD 패널 또는 기타 도구로 LCD 메시지를 해제한 경우에는 LCD 백라이트가 꺼진 상태로 유지됩니다.
를 참조하십시오.
이벤트 및
그림 5 . LCD 패널 구조
표 4. LCD 패널 구조
항목단추설명
1왼쪽뒤쪽으로커서를한단계이동합니다.
2Select(선택)커서에의해강조표시된메뉴항목을선택합니다.
3우측앞쪽으로커서를한단계이동합니다.
메시지를스크롤하는동안다음을수행할수있습니다.
● 단추를 길게 누르면 스크롤 속도가 증가합니다.
● 중지하려면 단추를 해제합니다.
노트: 단추를 해제하면 디스플레이 스크롤이 중지됩니다. 45초간 작업이 없으
면 디스플레이 스크롤이 시작됩니다.
Dell PowerEdge T330 시스템 정보15
홈 화면 보기
Home(홈) 화면에 시스템에 대해 사용자가 구성할 수 있는 정보가 표시됩니다. 이 화면은 상태 메시지 또는 오류가 없는 상태로 시스
템가 정상적으로 작동하는 동안 표시됩니다. 시스템가 꺼지고 오류가 없는 경우 LCD는 5분 동안 비작동 후 대기 모드로 전환됩니다.
LCD의 아무 버튼이나 누르면 LCD가 켜집니다.
단계
1. Home(홈) 화면을보려면세개의탐색단추(선택, 왼쪽또는오른쪽) 중하나를누릅니다.
2. 다른 메뉴에서 Home(홈) 화면으로 이동하려면 다음 단계를 수행하십시오.
a. 위쪽 화살표
b. 위쪽 화살표 을 사용하여 으로 이동합니다.
c. Home 아이콘을선택합니다.
d. Home(홈) 화면에서 Select(선택) 단추를누르면기본메뉴가시작됩니다.
이표시될때까지탐색버튼을길게누릅니다.
설치 메뉴
노트: 설치메뉴에서옵션을선택하면다음작업으로진행하기전에해당옵션을확인해야합니다.
옵션설명
iDRACDHCP 또는고정 IP를 선택하여 네트워크 모드를 구성합니다. 고정 IP를 선택하는 경우 사용 가능한 필드는
IP, 서브넷(Sub) 및게이트웨이(Gtw)입니다. 설치 DNS를 선택하여 DNS을 활성화하고 도메인 주소를 봅니
다. 두 개의 별도의 DNS 항목을 사용할 수 있습니다.
Set error(오류설정)SEL 을 선택하여 SEL에있는 IPMI 설명과일치하는형식으로 LCD 오류메시지를표시합니다. 이를토해 LCD
메시지를 SEL 항목과 일치시킬 수 있습니다.
Simple(단순)을 선택하면 LCD 오류메시지가단순하고사용자에게더욱친숙한형식으로표시됩니다. 자세
한 내용은 Dell.com/openmanagemanuals > OpenManage 소프트웨어에서 Dell
안내서
를 참조하십시오.
홈 설정Home(홈) 화면에 표시할 기본 정보를 선택합니다. Home(홈) 화면에서 기본값으로 설정할 수 있는 옵션 및
옵션 항목을 보려면 메뉴 보기 섹션을 참조하십시오.
이벤트 및 오류 메시지 참조
보기 메뉴
노트: View(보기) 메뉴에서옵션을선택하는경우다음작업으로진행하기전에옵션을확인해야합니다.
옵션설명
iDRAC IPiDRAC8에 대한 IPv4 또는 IPv6 주소를 표시합니다. 주소에는 DNS(주요 및 보조), 게이트웨이, IP 및 서브넷이
포함됩니다(IPv6에는 서브넷이 포함되지 않음).
MACiDRAC, iSCSI 또는 네트워크 장치에대한 MAC 주소를표시합니다.
이름시스템의 호스트 이름, 모델 이름 또는 사용자 문자열을 표시합니다.
번호시스템의 자산 태그 또는 서비스 태그를 표시합니다.
전원시스템의 전력 출력을 BTU/시간 또는 와트 단위로 표시합니다. Setup(설정) 메뉴의 Set home(홈 설정) 하위
메뉴에서 표시 형식을 구성할 수 있습니다.
온도시스템의 온도를섭씨또는화씨단위로표시합니다. Setup(설정) 메뉴의 Set home(홈설정) 하위 메뉴에서
표시 형식을 구성할 수 있습니다.
16Dell PowerEdge T330 시스템 정보
후면 패널 구조
후면 패널은 시스템 ID 단추, 전원 공급 장치 소켓, 케이블 관리대 커넥터, iDRAC 저장 매체, NIC 포트, USB 및 VGA 포트와 같은 서버
뒷면에서 사용할 수 있는 기능에 대한 액세스를 제공합니다. 대부분의 확장 카드 포트는 후면 패널에서 액세스할 수 있습니다. 핫 스
왑 가능한 전원 공급 장치 및 후면 액세스 가능한 하드 드라이브(설치된 경우)는 후면 패널에서 액세스할 수 있습니다.
후면 패널 구조 및 표시등
그림 6 . 후면 패널 구조 및 표시등
표 5. 후면 패널 구조 및 표시등
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
1전원 공급 장치(PSU1 및 PSU2)최대 2개의 495W 중복 및 350W 비중복 AC 전원 공급 장치를 설
치할 수 있도록 해줍니다.
노트: 비중복 전원 공급 장치는 x8 후면판이 있는 시스템에
서 지원됩니다.
Dell PowerEdge T330 시스템 정보17
표 5. 후면 패널 구조 및 표시등 (계속)
항목표시등, 단추 또는 커넥터아이콘설명
2, 3USB 커넥터(6개)시스템에 USB 장치를연결할수있습니다. 4개의포트는 USB
2.0 규격이며 2개의포트는 USB 3.0 규격입니다.
4, 5이더넷커넥터(2개)내장형 10/100/1000Mbps NIC 커넥터 2개를연결할수있습니
다.
6vFlash 매체카드슬롯(선택사
양)
7시스템 ID 단추랙내에서특정시스템을찾을수있습니다. 식별단추는전면패
8시스템 ID 커넥터케이블관리대(옵션사항)를통해시스템상태표시등조립품
9비디오커넥터시스템에 VGA 디스플레이를연결할수있습니다.
10직렬커넥터시스템에직렬장치를연결할수있습니다.
vFlash 매체카드를삽입할수있습니다.
널과 후면 패널에 있습니다. 단추 중 하나를 누르면 단추를 한 번
더 누르기 전까지 전면의 LCD 패널과 후면의 시스템 상태 표시
등이 깜박입니다.
시스템 ID 단추를 눌러 시스템 ID를 켜거나 끌 수 있습니다.
POST 중에 시스템 응답이 중지될 경우 시스템 ID 단추를 5초 이
상 누르면 BIOS progress(BIOS 진행) 모드가 시작됩니다.
F2 iDRAC 설정에서 iDRAC가 비활성화되지 않은 경우 iDRAC를
재설정하려면 15초 이상 누릅니다.
을 나타냅니다. 오류 상태가 존재
하는 경우(예: 팬, PSU 또는 하드
드라이브 고장).
필요 없음
시스템 이벤트 로그 또는 시스템 메시지를 참조하여 특
정 문제를 확인하십시오. 오류 메시지에 대한 자세한
내용은 Dell.com/openmanagemanuals
>OpenManage software에서Dell
지 참조 안내서
유효하지 않은 메모리 구성으로 인해 POST 프로세스
가 어떠한 비디오 출력 없이 중단된 상태입니다. 도움
말 얻기 섹션을 참조하십시오. 도움말 얻기 섹션을 참
조하십시오.
를 참조하십시오.
이벤트 및 오류 메시
18Dell PowerEdge T330 시스템 정보
표 6. 진단 표시등 (계속)
아이콘설명상태수정 조치
하드 드라이브 표시등하드 드라이브 오류가 발생한 경우
표시등이 호박색으로 깜박입니다.
전기 표시등시스템에 전기 오류(예: 범위를 벗어
난 전압, 전원 공급 장치(PSU) 또는
전압 조정기 고장)가 있으면 이 표시
등이 호박색으로 깜박입니다.
온도 표시등시스템에 열 관련 오류(예: 범위를 벗
어난 주변 온도 또는 팬 고장)가 있
으면 이 표시등이 호박색으로 깜박
입니다.
메모리 표시등메모리 오류가 발생하면 이 표시등
이 호박색으로 깜박입니다.
시스템 이벤트 로그를 확인하여 오류가 있는 하드 드라
이브를 파악합니다. 적절한 온라인 진단 테스트를 실행
합니다. 시스템를 재시작하고 내장형 진단 프로그램
(ePSA)을 실행합니다. 하드 드라이브가 RAID 어레이에
구성되어 있는 경우 시스템를 재시작하고 호스트 어댑
터 구성 유틸리티 프로그램을 시작합니다.
시스템 이벤트 로그 또는 시스템 메시지를 참조하여 특
정 문제를 확인하십시오. PSU에 문제가 발생한 경우
PSU의 LED를 확인하십시오. PSU를 재장착합니다. 문
제가 지속되는 경우 도움말 얻기 섹션을 참조하십시오.
다음과 같은 상태가 없는지 확인합니다.
● 냉각 팬이 분리되었거나 오류가 발생했습니다.
● 시스템 덮개, 냉각 덮개, EMI 필러 패널, 메모리 모
듈 보호물 또는 후면 필러 브래킷이 분리되었습니
다.
● 주변 온도가 너무 높습니다.
● 외부 공기 흐름이 막혔습니다.
도움말 얻기 섹션을 참조하십시오.
시스템 이벤트 로그 또는 시스템 메시지에서 장애가 발
생한 메모리의 위치를 확인합니다. 메모리 모듈을 다시
설치합니다. 문제가 지속되는 경우 도움말 얻기 섹션을
참조하십시오.
하드 드라이브 표시등 코드
각 하드 드라이브 캐리어에는 작동 표시등과 상태 표시등이 있습니다. 표시등은 하드 드라이브의 현재 상태에 대한 정보를 제공합니
다. 작동 LED는 하드 드라이브가 현재 사용 중인지를 나타냅니다. 상태 LED는 하드 드라이브의 전원 상태를 나타냅니다.
까지 드라이브 상태 표시등이 꺼진 상태로 유지됩니다. 이러한 상
태에서는 드라이브를 삽입하거나 분리할 수 없습니다.
녹색으로 깜박이고 호박색으로 깜박인 후 꺼짐예측된 드라이브 오류
호박색으로 초당 4번 깜박임드라이브 오류 상태
녹색으로 천천히 깜박임드라이브 재구축
녹색으로 켜져 있음드라이브 온라인
3초동안녹색으로깜박이고 3초동안호박색으로깜박이다
6초후에꺼짐
재구축이중지됨
NIC 표시등코드
후면 패널의 NIC에는 네트워크 작동 및 링크 상태에 대한 정보를 제공하는 표시등이 있습니다. 작동 LED는 현재 NIC의 연결 여부를
나타냅니다. 링크 LED는 연결된 네트워크의 속도를 나타냅니다.
그림 8 . NIC 표시등 코드
1. 링크 표시등
2. 작동 표시등
표 8. NIC 표시등
규칙상태조건
A링크및작동표시등이꺼졌습니다.
B링크표시등이녹색입니다.NIC가최대포트속도(1Gbps 또는 10Gbps)로유효한네트
C링크표시등이호박색으로켜짐NIC가최대포트속도보다낮은속도로유효한네트워크
D작동표시등이깜박입니다. 녹색네트워크데이터를전송하거나수신하는중입니다.
20Dell PowerEdge T330 시스템정보
NIC가 네트워크에 연결되어 있지 않습니다.
워크에 연결되어 있습니다.
에 연결되어 있습니다.
내부 이중 SD 모듈 표시등 코드
내부 이중 SD 모듈(IDSDM)은 중복 SD 카드 솔루션을 제공합니다. IDSDM을 스토리지에 대해 또는 운영 체제 부팅 파티션으로 구성할
수 있습니다. IDSDM 카드는 다음 기능을 제공합니다.
● 이중 카드작동 - 두슬롯의 SD 카드를사용하여미러링되는구성을유지하고중복성을제공합니다.
노트: 시스템 설정의 Integrated Devices(내장형 장치) 화면에서 Redundancy(중복성) 옵션이 Mirror Mode(미러 모드)로 설정
된 경우 SD 카드 간에 정보가 복제됩니다.
● 단일 카드작동 — 단일카드작동이중복성없이지원됩니다.
다음 표는 IDSDM 표시등 코드 목록을 설명합니다.
표 9. IDSDM 표시등 코드
규칙IDSDM 표시등 코드설명
A녹색카드가온라인상태에있음을나타냅니다.
B녹색점멸재작성또는활동을나타냅니다.
C호박색점멸카드불일치또는카드실패를나타냅니다.
D호박색카드가오프라인, 실패또는쓰기금지상태에있음을나타냅니
다.
E꺼짐카드가누락되었거나부팅중임을나타냅니다.
중복 전원 공급 장치의 표시등 코드
각 전원 공급 장치(PSU)에는 불빛이 비치는 반투명 핸들이 있고, 이 핸들은 전원 공급 여부 또는 전원 오류 발생 여부를 나타냅니다.
그림 9 . AC PSU 상태 표시등
1. AC PSU 상태표시등또는핸들
표 10. 중복 AC PSU 상태 표시등
규칙전원 표시등 패턴상태
A녹색전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니
다.
B녹색 점멸PSU 펌웨어를 업데이트하는 경우, PSU 핸들이 녹색으로 깜박입니다.
주의: PSU의 전원 코드를 뽑거나 분리하지 마십시오. 펌웨어 업데이트가 실행 도
중 중단되면 PSU가 작동하지 않게 됩니다. Dell Lifecycle Controller를 사용해
PSU 펌웨어를 롤백해야 합니다. 자세한 내용은 Dell Lifecycle Controller 사용 설
명서(Dell.com/esmmanuals)를 참조하십시오.
Dell PowerEdge T330 시스템 정보21
표 10. 중복 AC PSU 상태 표시등 (계속)
규칙전원 표시등 패턴상태
C녹색 점멸 및 꺼짐PSU를 핫 애드할 때 PSU 핸들이 녹색으로 4Hz에서 5회의 속도로 깜박인 후 꺼집니다.
이는 PSU가 효율성, 기능 집합, 상태 및 지원되는 전압과 관련해 불일치가 발생했음을
의미합니다.
주의: AC PSU의 경우, 후면에 Extended Power Performance(EPP) 레이블이 있
는 PSU만 사용하십시오.
노트: 두 PSU의용량이동일한지확인해야합니다.
노트: 이전세대의 Dell PowerEdge 서버의 PSU를혼합하여사용하면 PSU에불일치
가발생하거나시스템전원오류가발생할수있습니다.
D호박색점멸PSU에문제가있음을나타냅니다.
주의: PSU의 불일치를 수정하는 경우 표시등이 점멸 상태일 때만 PSU를 교체하십
시오. 쌍을 맞추기 위해 다른 쪽 PSU를 바꾸면 오류가 발생하여 시스템이 예기치
않게 종료될 수 있습니다. 고출력 구성에서 저출력 구성으로 또는 이와 반대로 변
경하려면 시스템의 전원을 꺼야 합니다.
주의: AC PSU에서는 220V 및 110V 입력 전압이 지원됩니다(220V만 지원되는 티
타늄 PSU 제외). 두 개의 동일한 PSU에 서로 다른 입력 전압이 공급되면 출력되는
와트수가 서로 달라서 불일치가 발생합니다.
주의: 두 개의 PSU를 사용하는 경우 종류와 최대 출력 전원이 동일해야 합니다.
주의: AC와 DC PSU를 결합하여 사용할 수 없으며 이러한 경우 불일치가 발생합니
다.
E꺼짐전원이연결되어있지않습니다.
비이중화 케이블 연결 전원 공급 장치 표시등 코드
자체 진단 단추를 눌러 시스템의 케이블 연결 비중복 전원 공급 장치(PSU)에 대해 신속하게 상태 검사를 수행합니다.
그림 10 . 비중복 케이블 연결 AC PSU 상태 표시등 및 자체 진단 단추
1. 자체 진단 단추
2. AC PSU 상태표시등
표 11. 비중복 AC PSU 상태 표시등
전원 표시등 패턴상태
꺼짐전원이 연결되어 있지 않거나 전원 공급 장치에 결함이 있습니다.
녹색전원 공급 장치에 유효한 전원이 연결되어 있으며 해당 전원 공급 장치가 작동 중입니다.
22Dell PowerEdge T330 시스템 정보
시스템의 서비스 태그 찾기
시스템은 특급 서비스 코드와 서비스 태그 번호로 식별됩니다. 특급 서비스 코드와 서비스 태그는 서비스 태그를 당겨 시스템 전면에
서 확인할 수 있습니다. 또는 시스템의 섀시에 있는 스티커에서 해당 정보를 확인할 수도 있습니다. 이 정보는 Dell에서 지원 전화를 적
절한 담당자에게 연결하는 데 사용됩니다.
Dell PowerEdge T330 시스템정보23
이 섹션은 시스템의 설명서 리소스에 대한 정보를 제공합니다.
문서 자료 리소스 표에 나열된 문서를 보려면 다음을 수행하십시오.
● Dell EMC 지원사이트:
1. 표의 위치 열에 있는 문서 자료 링크를 클릭합니다.
2. 필요한 제품 또는 제품 버전을 클릭합니다.
노트: 제품이름및모델을찾으려면시스템의전면을참조하십시오.
3. 제품 지원 페이지에서 매뉴얼 및 문서를 클릭합니다.
● 검색 엔진 사용:
○ 검색 상자에 문서 이름 및 버전을 입력합니다.
표 12. 시스템에 대한 추가 설명서 리소스
작업문서위치
2
설명서리소스
시스템 설정
시스템 구성iDRAC 기능, iDRAC 구성 및 로그인,
랙에 시스템을 설치하고 고정하는
방법에 대한 자세한 정보는 랙 솔루
션과 함께 제공되는 레일 설치 가이
드를 참조하십시오.
보관 시최대 2ms 동안 (+/-) x, y, z축으로 71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 면에 1회의 펄스)
최대 고도사양
작동 시
보관 시12,000m (39,370피트)
작동 온도 정격
30482000 m (10,0006560 ft).
사양
감소
최대 35 °C (95 °F) 최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/300m(33.8°F/984.25 ft)로 감소됩니다.
35 °C ~ 40°C(95
°F ~ 104°F)
40 °C ~ 45 °C
(104 °F ~ 113 °F)
이 섹션에서는 한계를 정의하여 먼지와 가스 오염으로부터 IT 장비 손상 및/또는 고장을 피하는데 도움을 줍니다. 먼지 또는 가스 오
염 수치가 지정한 한계 값을 초과하여 장비 손상 또는 오류를 발생시키는 경우, 환경 조건을 바로잡아야 합니다. 환경 조건을 개선하
는 것은 고객의 책임입니다.
미세 먼지 오염
공기 여과데이터 센터 공기 여과는 ISO Class 8 per ISO 14644-1의 규정에 따라 95% 상위 지수 제한됩니다.
전도성 먼지공기에는 전도성 먼지, 아연 휘스커, 또는 기타 전도성 입자가 없어야 합니다.
부식성 먼지
최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/175m(1°F/574.14 ft)로 감소됩니다.
최대 온도는 950m(3,117ft) 이상에서 1°C/125 m(1°F/410.1 ft)로 감소됩니다.
사양
노트: 데이터센터환경에만적용됩니다. 공기여과요구사항은사무실이나공장바닥과같은환경인데
이터 센터외 공간에서의 IT 장비에는 적용되지 않습니다.
노트: 데이터센터로유입되는공기는 MERV11 또는 MERV13 여과여야합니다.
노트: 데이터센터및비-데이터센터환경에적용됩니다.
● 공기에는 부식성 먼지가 없어야 합니다.
● 공기 내 잔여 먼지는 용해점이 60% 상대 습도 미만이어야 합니다.
노트: 데이터센터및비-데이터센터환경에적용됩니다.
기체 오염사양
구리 쿠폰 부식률ANSI/ISA71.04-1985의규정에따른 Class G1당 <300 Å/month
은 쿠폰 부식률AHSRAE TC9.9의규정에따른 <200 Å/month
노트: ≤50% 상대습도에서측정된최대부식성오염수치
기술 사양31
초기 시스템 설정 및 구성
주제:
•시스템 설정
•iDRAC 구성
•운영 체제 설치 옵션
시스템 설정
시스템을 설정하려면 다음 단계를 완료하십시오.
단계
1. 시스템 포장을 풉니다.
2. 랙에 시스템을 장착합니다. 랙에 시스템을 설치하는 방법에 대한 자세한 내용은 를 참조하십시오.의 에 나와 있는
플레이스매트
3. 주변 장치를 시스템에 연결합니다.
4. 시스템을 전원 콘센트에 연결합니다.
5. 전원 단추를 누르거나 iDRAC를 사용하여 시스템을 켭니다.
6. 연결된 주변 장치를 켭니다.
를참조하십시오.Dell.com/poweredgemanuals.
4
시스템 랙 설치
iDRAC 구성
iDRAC(Integrated Dell Remote Access Controller)는 시스템 관리자가 Dell EMC 시스템를 보다 생산적으로 활용하고 전반적인 가용성
을 향상시킬 수 있도록 설계되었습니다. iDRAC는 시스템 문제를 관리자에게 알려주어 원격으로 시스템를 관리하고 시스템에 물리적
으로 액세스해야 하는 횟수를 줄여줍니다.
iDRAC IP 주소설정옵션
iDRAC와의 통신을 활성화하려면 네트워크 인프라스트럭처에 따라 초기 네트워크 설정을 구성해야 합니다. 다음 인터페이스 중 하나
를 사용하여 iDRAC IP 주소를 설정할 수 있습니다.
인터페이스
iDRAC 설정유틸리티Dell.com/idracmanuals에서 Dell Integrated Dell Remote Access Controller 사용
Dell Deployment
Toolkit
Dell Lifecycle
Controller
섀시또는서버 LCD패널LCD 패널 섹션 참조
기본 iDRAC IP 주소 192.168.0.120을 사용하여 DHCP 설정 또는 iDRAC에 대한 고정 IP와 같은 초기 네트워크 설정을 구성해야 합니다.
노트: iDRAC에 액세스하려면 iDRAC 포트 카드가 설치되어 있거나 네트워크 케이블이 시스템 보드의 이더넷 커넥터 1에 연결되
어 있는지 확인합니다.
문서/섹션
Dell.com/openmanagemanuals에서 Dell Deployment Toolkit 사용
Dell.com/idracmanuals에서 Dell Lifecycle Controller 사용
설명서
설명서
참조
참조
설명서
참조
노트: iDRAC IP 주소를설정한후기본사용자이름과암호를변경해야합니다.
32초기시스템설정및구성
iDRAC에로그인
iDRAC에다음과같이로그인할수있습니다.
● iDRAC 사용자
● Microsoft Active Directory 사용자
● Lightweight Directory Access Protocol(LDAP) 사용자
기본 사용자 이름과 암호는 root 및 calvin입니다. SSO(Single Sign-On) 또는 스마트 카드를 사용하여 로그인할 수도 있습니다.
노트: iDRAC에 로그인하려면 iDRAC 자격 증명이 있어야 합니다.
iDRAC 및 iDRAC 로그인 라이센스에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 최신 Integrated Dell Remote Access Controller
사용 설명서를 참조하십시오.
운영 체제 설치 옵션
시스템에 운영 체제가 제공되어 있지 않은 경우 다음 리소스 중 하나를 사용하여 지원되는 운영 체제를 설치하십시오.
표 17. 운영 체제를 설치할 수 있는 리소스
리소스위치
Dell Systems Management Tools and Documentation 매체https://www.dell.com/operatingsystemmanuals
F2 키를 누르기 전에 운영 체제가 로드되기 시작하면 시스템이 부팅을 완료하도록 한 다음 시스템을 재시작하고 다시 시도합니
다.
시스템설정세부정보
System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
System BIOSBIOS 설정을구성할수있습니다.
iDRAC 설정iDRAC 설정을구성할수있습니다.
장치 설정장치 설정을 구성할 수 있습니다.
설명
iDRAC 설정 유틸리티는 UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)를 사용하여 iDRAC 매개 변수를 설정하고
구성할 수 있는 인터페이스입니다. iDRAC 설정 유틸리티를 사용하여 다양한 iDRAC 매개 변수를 활성화하거
나 비활성화할 수 있습니다. 이 유틸리티에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals에서 Dell Integrated
Dell Remote Access Controller
사용 설명서
를 참조하십시오.
시스템 BIOS 설정 세부 정보
이 작업 정보
다음은 시스템 BIOS 설정화면세부정보에대한설명입니다.
옵션
시스템 정보시스템 모델 이름, BIOS 버전, 서비스 태그 등의 시스템에 대한 정보를 표시합니다.
메모리 설정설치된 메모리와 관련된 정보 및 옵션을 표시합니다.
프로세서 설정프로세서와 관련된 속도, 캐시 크기 등의 정보 및 옵션을 표시합니다.
SATA 설정내장형 SATA 컨트롤러및포트를활성화하거나비활성화하는옵션을표시합니다.
부팅 설정부팅 모드(BIOS 또는 UEFI)를 지정하는 옵션을 표시합니다. UEFI 및 BIOS 부팅 설정을 수정할 수 있습니다.
네트워크 설정네트워크 설정을 변경하려면 다음 옵션을 지정합니다.
내장형 디바이스내장형 장치 컨트롤러 및 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션 지정 내용을 표시합니다.
직렬 통신직렬 포트를 관리하고 관련 기능 및 옵션을 지정하는 옵션을 표시합니다.
시스템 프로필 설정 프로세서 전원 관리 설정, 메모리 주파수 등을 변경하는 옵션을 표시합니다.
시스템 보안시스템 암호, 설정 암호, TPM(Trusted Platform Module) 보안 등의 시스템 보안 설정을 구성하는 옵션을 표시
기타 설정시스템 날짜, 시간 등을 변경하는 옵션을 표시합니다.
설명
합니다. 또한 시스템의 전원 및 NMI 단추를 관리합니다.
시스템 정보 세부 정보
이 작업 정보
System Information(시스템정보) 화면 세부 정보는 다음과 같습니다.
36사전운영체제관리응용프로그램
옵션설명
System Model
Name(시스템모델이름)
System BIOS
Version(시스템
BIOS 버전)
System
Management
Engine Version(시
스템 관리 엔진 버
전)
System Service
Tag(시스템서비스태그)
System
Manufacturer(시스템제조업체)
System
Manufacturer
Contact
Information(시스
템 제조업체 연락처
정보)
System CPLD
Version(시스템
CPLD 버전)
UEFI Compliance
Version(UEFI 준수버전)
시스템 모델 이름을 표시합니다.
시스템에 설치된 BIOS 버전을 표시합니다.
관리 엔진 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다.
시스템 서비스 태그를 표시합니다.
시스템 제조업체 이름을 표시합니다.
시스템 제조업체의 연락처 정보를 표시합니다.
시스템 CPLD(복잡한 프로그래밍 가능 논리 장치) 펌웨어의 현재 버전을 표시합니다.
시스템 펌웨어의 UEFI 규정 준수 수준을 표시합니다.
메모리 설정 세부 정보
이 작업 정보
Memory Settings(메모리 설정) 화면내용은다음과같이설명됩니다.
옵션
시스템 메모리 크기 시스템의 메모리 크기를 표시합니다.
시스템 메모리 종류 시스템에 설치된 메모리 종류를 표시합니다.
시스템 메모리 속도 메모리 속도를 표시합니다.
시스템 메모리 전압 메모리 전압을 표시합니다.
비디오 메모리비디오 메모리 크기를 표시합니다.
시스템 메모리 테스트시스템 부팅 중에 시스템 메모리 테스트가 실행되는지 여부를 지정합니다. 옵션으로 Enabled(활성화) 및
메모리 작동 모드메모리 작동 모드를 지정합니다. 를 사용할 수 있습니다 옵션은 Optimizer Mode(옵티마이저 모드).
논리 프로세서를 활성화하거나 비활성화하고 논리 프로세서의 개수를 표시합니다. 이 옵션이 활성화로 설정
되는 경우, BIOS는 모든 논리 프로세서를 표시합니다. 이 옵션이 비활성화로 설정되는 경우, BIOS는 코어당 1
개의 논리 프로세서만 표시합니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다.
로 설정됩니다.
션은 활성화로 설정됩니다. 임의 메모리 액세스를 많이 사용해야 하는 애플리케이션에 대해서는 이 옵션을 비
활성화할 수 있습니다.
성화로 설정됩니다.
니다.
수 있습니다. TDP는 냉각 시스템이 발산되는 데 필요한 최대 열을 확인합니다. 기본값으로 이 옵션은
프로세서당 코어 수 각 프로세서의 활성화된 코어 수를 제어합니다. 기본적으로 이 옵션은 모두로 설정됩니다.
프로세서 64비트 지원프로세서에서 64비트 확장을 지원하는지 여부를 지정합니다.
프로세서 코어 속도 프로세서의 최대 코어 주파수를 표시합니다.
프로세서 1
시스템에 설치된 각 프로세서에 대해 다음 설정이 표시됩니다.
옵션설명
제품군-모델-스테핑인텔에서 정의한 대로 프로세서의 제품군, 모델 및 스테핑을 표시합니다.
브랜드브랜드 이름을 표시합니다.
수준 2 캐시전체 L2 캐시를 표시합니다.
수준 3 캐시전체 L3 캐시를 표시합니다.
코어 수프로세서당 코어 수를 표시합니다.
SATA 설정 세부 정보
이 작업 정보
SATA Settings(SATA 설정) 화면내용은다음과같이설명됩니다.
옵션
설명
Embedded
SATA(내장형
SATA)
38사전운영체제관리응용프로그램
내장형 SATA 옵션을 Off(꺼짐), ,AHCI 또는 RAID 모드로 설정하십시오. 기본적으로 이 옵션은 AHCI로 설정
됩니다.
옵션설명
Security Freeze
Lock(보안잠금장치)
Write Cache(쓰기캐시)
Port A(포트 A)
Port B(포트 B)
Port C(포트 C)
POST 중 Security Freeze Lock 명령을 내장형 SATA 드라이브로 전송합니다. 이 옵션은 모드에만 적용할 수 있
습니다.
POST 중 내장형 SATA 드라이브에 대한 명령을 활성화하거나 비활성화합니다.
AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다.
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 옵티컬 드라이브와 같은 이동식 미디어 장
치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다.
AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다.
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 옵티컬 드라이브와 같은 이동식 미디어 장
치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다.
AHCI 또는 RAID 모드에대한 BIOS 지원을항상사용할수있습니다.
Port D(포트 D)
Port E(포트 E)
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 옵티컬 드라이브와 같은 이동식 미디어 장
치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다.
AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다.
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 옵티컬 드라이브와 같은 이동식 미디어 장
치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다.
AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다.
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 옵티컬 드라이브와 같은 이동식 미디어 장
치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다.
Port F(포트 F)선택한 장치에대한드라이브종류를설정합니다. ATA모드의Embedded SATA settings(내장형 SATA 설
정)에서 BIOS 지원을 활성화하려면 이 필드를 Auto(자동)로 설정합니다. BIOS 지원을 끄려면 OFF(끄기)로
설정합니다.
AHCI 또는 RAID 모드에 대한 BIOS 지원을 항상 사용할 수 있습니다.
사전 운영 체제 관리 응용프로그램39
옵션설명
옵션설명
모델선택한 장치의 드라이브 모델을 표시합니다.
드라이브 유형SATA 포트에연결된드라이브의종류를표시합니다.
용량하드 드라이브의 전체 용량을 표시합니다. 옵티컬 드라이브와 같은 이동식 미디어 장
치에 대해서는 이 필드가 정의되지 않습니다.
부팅 설정 세부 정보
이 작업 정보
Boot Settings(부팅 설정) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
Boot Mode(부팅모드)시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다.
Boot Sequence
Retry(부팅순서재시도)
Hard-Disk
Failover(하드디스크결함)
Boot Option
Settings(부팅옵션설정)
BIOS Boot
Settings(BIOS 부팅설정)
UEFI Boot
Settings(UEFI 부
팅 설정)
설명
주의: 운영 체제가 설치된 부팅 모드가 아닌 다른 부팅 모드로 전환하면 시스템가 부팅되지 않을 수 있습
니다.
운영 체제에서 UEFI를 지원하는 경우 이 옵션을 UEFI로 설정할 수 있습니다. 이 필드를 BIOS로 설정하면 UEFI
를 지원하지 않는 운영 체제와의 호환성을 유지할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 BIOS로 설정됩니다.
노트: 이 필드를 UEFI로 설정하는 경우 BIOS Boot Settings(UEFI 부팅 설정) 메뉴가 비활성화됩니다. 이
필드를 BIOS로 설정하는 경우 UEFI Boot Settings(UEFI 부팅설정) 메뉴가 비활성화됩니다.
Boot Sequence Retry(부팅 순서 재시도) 기능을 활성화하거나 비활성화합니다. 이 필드가 Enabled(활성화)되
고 시스템가 부팅에 실패하는 경우 시스템는 30초 후에 부팅 순서를 다시 시도합니다. 기본적으로 이 옵션은
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
하드 드라이브에 결함이 있을 때 부팅된 하드 드라이브를 지정합니다. 장치는 Boot Option Setting(부팅옵
션설정) 메뉴에서Hard-Disk Drive Sequence(하드디스크드라이브순서)에서 선택됩니다. 이옵션이
Disabled(비활성화)로 설정되면 목록의 첫 번째 하드 드라이브만 부팅을 시도합니다. 이 옵션을 Enabled(활
성화)로설정하면, 모든 하드 드라이브는 Hard-Disk Drive Sequence(하드디스크드라이브순서)에서 선택
한 순서대로 부팅됩니다. UEFI 부팅 모드에 대해 이 옵션을 사용할 수 없습니다.
부팅 순서 및 부팅 장치를 구성합니다.
BIOS 부팅 옵션을 활성화 또는 비활성화합니다.
노트: 이 옵션은 부팅 모드가 BIOS인 경우에만 활성화됩니다.
UEFI 부팅 옵션을 활성화 또는 비활성화합니다. 부팅 옵션에는 IPV4 PXE 및 Ipv6 PXE가 포함되어 있습니다.
기본적으로 이 옵션은 OFF(꺼짐)로 설정됩니다.
노트: 이옵션은부팅모드가 UEFI인경우에만활성화됩니다.
네트워크 설정 화면 세부 정보
Network Settings(네트워크 설정) 화면의세부정보는다음과같이설명됩니다.
이 작업 정보
옵션
PXE Device n(PXE
장치 n)(n = 1 ~ 4)
40사전운영체제관리응용프로그램
설명
장치를 활성화 또는 비활성화합니다. 활성화된 경우 UEFI 부팅 옵션이 장치에 대해 생성됩니다.
iSCSI 장치를 활성화하거나 비활성화합니다. 비활성화로 설정되면, UEFI 부팅 옵션이 iSCSI 장치를 위해 자동
으로 생성됩니다.
내장형 장치 세부 정보
이 작업 정보
Integrated Devices(내장형 장치) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
User Accessible
USB Port(사용자
접근 가능한 USB
포트)
Internal USB
Port(내장형USB
포트)
Integrated
Network Card 1(내장형네트워크카드
1)
Embedded NIC1
and NIC2(내장형
NIC1 및 NIC2)
I/O Snoop Holdoff
Response(I/O 스눕요청에응답)
Embedded Video
Controller(내장형
비디오 컨트롤러)
설명
USB 포트를활성화또는비활성화할수있습니다. Only Back Ports On(후면포트만켜기)을선택하면전면
USB 포트가비활성화되고All Ports Off(모든포트끄기)를선택하면모든 USB 포트가비활성화됩니다. USB
키보드 및 마우스는 부팅 과정 중에 특정 운영 체제에서 작동합니다. 포트를 비활성화하면 부팅 프로세스가
완료된 후 USB 키보드 및 마우스가 작동하지 않습니다.
노트: Only Back Ports On(후면 포트만 켜기) 또는 All Ports Off(모든 포트 끄기)를 선택하면 USB 관리
포트를 비활성화하고 iDRAC 기능에 대한 액세스를 제한하게 됩니다.
내부 USB 포트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
내장형 네트워크 카드를 활성화 또는 비활성화합니다.
노트: 내장형 NIC1 및 NIC2 옵션은 Integrated Network Card 1(내장형 네트워크 카드 1)이 없는 시스템
에서만 사용 가능합니다.
내장형 NIC1 및 NIC2 옵션을 활성화하거나 비활성화합니다. Disabled(비활성화)로 설정할 경우에도 내장형
관리 컨트롤러에 의해 NIC가 공유 네트워크 액세스를 사용할 수 있습니다. 내장형 NIC1 및 NIC2 옵션은
NDC(네트워크 도터 카드)가 없는 시스템에서만 사용할 수 있습니다. 내장형 NIC1 및 NIC2 옵션은 내장형 네트
워크 카드 1 옵션과 함께 사용할 수 없습니다. 시스템의 NIC 관리 유틸리티를 사용하여 내장형 NIC1 및 NIC2 옵
션을 구성합니다.
LLC에 대한 자체 쓰기를 완료할 시간을 허용하기 위해 PCI I/O가 CPU의 스눕 요청에 응답하지 않을 수 있는
주기 수를 선택합니다. 이 설정은 처리량 및 대기 시간이 중요한 워크로드의 성능을 향상시키는 데 도움이 될
수 있습니다.
Embedded Video Controller(내장형비디오컨트롤러) 옵션을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이
옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
사전 운영 체제 관리 응용프로그램41
옵션설명
Current State of
Embedded Video
Controller(내장형
비디오 컨트롤러의
현재 상태)
OS Watchdog
Timer(OS 감시타이머)
Memory Mapped
I/O above 4
GB(4GB 이상의메모리매핑 /O)
Slot
Disablement(슬롯비활성화)
내장형비디오컨트롤러의현재상태를보여줍니다. Current State of Embedded Video Controller(내장형
비디오 컨트롤러의 현재 상태) 옵션은읽기전용필드입니다. 내장형비디오컨트롤러가시스템의유일한디스플레이기능인경우(즉, 추가그래픽카드가설치되어있지않은경우) Embedded Video Controller(내장
형 비디오 컨트롤러)가 Disabled(비활성화)로 설정되어도 Embedded Video Controller(내장형 비디오 컨트롤
러)가 자동으로 기본 디스플레이로 사용됩니다.
시스템이 응답을 멈추는 경우, 이러한 감시 타이머가 운영 체제 복구에 도움을 줍니다. 이 옵션이 Enabled(활성화)로 설정되는경우, 운영체제가타이머를초기화합니다. 이옵션이Disabled(비활성화)(기본값)로 설정
되면 타이머는 시스템에 영향을 주지 않습니다.
대용량 메모리가 필요한 PCIe 장치 지원을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
시스템에서 사용 가능한 PCIe 슬롯을 활성화하거나 비활성화합니다. 슬롯 비활성화 기능은 지정된 슬롯에 설
치된 PCIe 카드의 구성을 제어합니다. 슬롯 비활성화는 설치된 주변 장치 카드로 인해 운영 체제에 부팅할 수
없거나 시스템 시작이 지연되는 경우에만 사용해야 합니다. 슬롯이 비활성화되면 옵션 ROM과 UEFI 드라이버
가 모두 비활성화됩니다.
직렬 통신 세부 정보
이 작업 정보
직렬 통신 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션
설명
직렬 통신
직렬 포트 주소직렬 장치의 포트 주소를 설정할 수 있습니다. 이 옵션은 기본적으로 Serial Device 1=COM2, Serial Device
외부 직렬 커넥터
안전 보드 레이드콘솔 재지정에 사용되는 안전 보드 레이드를 지정합니다. BIOS에서는 보드 레이드를 자동으로 결정하려고 합
원격 터미널 유형원격 콘솔 터미널 유형을 설정할 수 있습니다. 기본적으로 이 옵션은 VT 100/VT 220으로 설정됩니다.
부팅 후 재지정운영 체제 로딩 시 BIOS 콘솔 재지정을 활성화하거나 비활성화합니다. 이 옵션은 기본적으로 Enabled(활성
BIOS에서 직렬 통신 장치(직렬 장치 1 및 직렬 장치 2)를 선택합니다. BIOS 콘솔 리디렉션을 활성화하고 포트
주소를 지정할 수도 있습니다. 이 옵션은 기본값으로 Auto(자동)로 설정됩니다.
2=COM1(직렬 장치 1=COM2, 직렬 장치 2=COM1)로 설정되어있습니다.
노트: Serial Over LAN(SOL) 기능으로는직렬장치 2만사용할수있습니다. SOL을통한콘솔재지정을사
용하려면 콘솔 재지정 및 직렬 디바이스에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다.
노트: 시스템를 부팅할 때마다 BIOS가 iDRAC의 직렬 MUX 설정을 동기화합니다. 직렬 MUX 설정은
이 옵션으로 외부 직렬 커넥터를 사용해 Serial Device 1(직렬 디바이스 1), Serial Device 2(직렬 디바이스 2) 또
는 Remote Access Device(원격 액세스 디바이스)에 연결할 수 있습니다.
노트: SOL(Serial Over LAN)에는 직렬 디바이스 2만 사용할 수 있습니다. SOL을 통한 콘솔 재지정을 사용
하려면 콘솔 재지정 및 직렬 디바이스에 대해 동일한 포트 주소를 구성합니다.
노트: 시스템를 부팅할 때마다 BIOS가 iDRAC의 직렬 MUX 설정을 동기화합니다. 직렬 MUX 설정은
iDRAC에서 독립적으로 변경할 수 있습니다. BIOS 설정 유틸리티에서 BIOS 기본 설정을 로드해도 이 설정
이 직렬 디바이스 1의 기본 설정으로 되돌아가는 것은 아닙니다.
니다. 이 시도가 실패한 경우에만 이 안전 보드 레이드가 사용되며, 안전 보드 레이드 값은 변경되지 않아야 합
니다. 이 옵션은 기본적으로 115200으로 설정됩니다.
화)로 설정됩니다.
42사전운영체제관리응용프로그램
시스템 프로필 설정 세부 정보
이 작업 정보
System Profile Settings(시스템 프로필 설정) 화면내용은다음과같이설명됩니다.
옵션설명
System Profile(시
스템 프로필)
CPU Power
Management(CPU
전원관리)
Memory
Frequency(메모리주파수)
Turbo Boost(터보부스트)
C1E유휴 상태에 있는 프로세서가 최소 성능 상태로 전환하거나 전환하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션
C States(C 상태)프로세서가 사용 가능한 모든 전원 상태에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은
Memory Refresh
Rate(메모리새로고침)
Uncore
Frequency(언코어빈도)
시스템 암호를 설정할 수 있습니다. System Profile(시스템프로필) 옵션을 Custom(사용자정의) 이외의 다
른 모드로 설정하는 경우, BIOS가 자동으로 나머지 옵션을 설정합니다. 모드가 Custom(사용자정의)으로 설
정된 경우에만 사용자가 나머지 옵션을 변경할 수 있습니다. 이 옵션은 Performance Per Watt Optimized
(DAPC)(와트당 성능 최적화)로 설정되어있습니다.
노트: System Profile(시스템 프로필)옵션이Custom(사용자 정의)으로설정된경우에만시스템프로
필설정화면에모든매개변수가표시됩니다.
CPU 전원관리를설정합니다. 이옵션은기본적으로OS DBPM으로설정되어있습니다.
메모리의속도를설정합니다. 기본적으로Maximum Performance(최대 성능), Maximum Reliability(최대
안정성) 또는특정속도를선택할수있습니다.
프로세서가 터보 부스트 모드에서 작동하거나 작동하지 않도록 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
은 Enabled(활성화)로 설정됩니다.
Enabled(활성화)로 설정됩니다.
1x 또는 2x 중하나로메모리갱신율을설정합니다. 기본적으로이옵션은Nominal(공칭)로설정됩니다.
NMI 버튼시스템 전면에 있는 NMI 버튼을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 비활성화로 설정됩니
AC Power
Recovery
AC Power
Recovery Delay
User Defined
Delay(사용자정의
지연)(60초 ~ 240
초)
UEFI Variable
Access
Secure Boot
Policy
Secure Boot
Policy Summary
고급 암호화 표준 명령 집합(AES-NI)을 사용해 암호화 및 암호 해독을 수행하여 응용프로그램의 속도를 향상
시키며 기본적으로 활성화로 설정됩니다. 기본적으로 이 옵션은 활성화로 설정됩니다.
않은 경우 읽기 전용입니다.
노트: TPM 메뉴는 TPM 모듈이 설치되어 있는 경우에만 사용할 수 있습니다.
시스템의 부팅 모드를 설정할 수 있습니다. 기본적으로 TPM Security(TPM 보안) 옵션은 Off(끄기)로 설정됩
니다. TPM Status(TPM 상태) 필드가 On with Pre-boot Measurements(사전부팅검사를통해켜기) 또는
On without Pre-boot Measurements(사전부팅검사없이켜기)로 설정된경우에만 TPM Status(TPM 상
태), TPM Activation(TPM 활성화) Intel TXT 필드를 수정할 수 있습니다.
주의: TPM을 지우면 TPM의 모든 키가 손실됩니다. TPM 키가 손실되면 운영 체제로의 부팅에 영향을
면 사전 부팅 측정을 사용해 가상 기술 및 TPM 보안을 활성화해야 합니다. 이 옵션은 기본적으로 off(끄기)로
설정됩니다.
다.
시스템의 AC 전원이 복구된 후 시스템가 어떻게 반응할지 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은 Last(마지막)로
설정됩니다.
AC 전원이 시스템에 복구된 후 시스템 전원을 켤 때 지연되는 시간을 설정합니다. 이 옵션은 기본적으로
Immediate(즉시)로 설정됩니다.
AC Power Recovery Delay(AC 전원복구지연)에 대한 User Defined(사용자정의) 옵션이선택되어있는경
우 User Defined Delay(사용자정의지연) 옵션을 설정합니다.
다양한 수준의 고정 UEFI 변수를 제공합니다. Standard(표준)(기본값)로 설정하면 UEFI 변수 UEFI 사양에 따
라 운영 체제를에 액세스할 수 있습니다. 로 설정되면 제어, 선택한 UEFI 변수가 환경 및 새 UEFI 부팅 항목 내
에서 보호되는 강제로 현재 부팅 순서의 끝에 있는 수 있습니다.
보안 부팅 정책이 표준이면 BIOS가 시스템 제조업체의 키 및 인증서를 사용하여 사전 부팅 이미지를 인증합니
다. 보안 부팅 정책이 Custom인 경우 BIOS가 사용자 정의 키 및 인증서를 사용합니다. 기본적으로 보안 부팅
정책은 Standard입니다.
이 작업 정보
Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정) 화면을보려면,System Setup Main Menu(시스템 설정 기
본 메뉴) > System BIOS(시스템 BIOS) > System Security(시스템 보안) > Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용
자 정의 정책 설정)을 클릭합니다.
Secure Boot Custom Policy Settings(보안 부팅 사용자 정의 정책 설정) 화면세부정보는다음과같습니다.
옵션설명
Platform Key(플랫
폼 키)
Key Exchange Key
Database(키교환키데이터베이스)
Authorized
Signature
Database(인증서명데이터베이스)
Forbidden
Signature
Database(금지서명데이터베이스)
플랫폼 키(PK)를 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원합니다.
키 교환 키(KEK) 데이터베이스의 입력 항목을 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원할 수 있습니다.
인증 서명 데이터베이스(db) 입력 항목을 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원합니다.
금지 서명 데이터베이스(dbx) 입력 항목을 가져오기, 내보내기, 삭제 또는 복원합니다.
기타 설정 세부 정보
이 작업 정보
Miscellaneous Settings(기타 설정) 화면에다음과같은내용이표시됩니다.
옵션
System Time(시스
템 시간)
System Date(시스
템 날짜)
Asset Tag(자산 태그)자산태그를표시하며, 보안및추적용도로자산태그를수정할수있습니다.
설명
시스템의 시간을 설정합니다.
시스템의 날짜를 설정합니다.
Keyboard
NumLock(키보드
NumLock)
F1/F2 Prompt on
Error(오류시
F1/F2 프롬프트)
Load Legacy Video
Option ROM(기존
비디오 옵션 ROM
로드)
In-System
Characterization(
시스템내특성화)
시스템가 부팅할 때 NumLock이 활성화될지 또는 비활성화될지 설정합니다. 기본적으로 이 옵션은
Nominal(공칭)로 설정됩니다.
노트: 84 키키보드에는이옵션이적용되지않습니다.
오류 시 F1/F2 프롬프트를 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은 Enabled(활성화)로 설정됩
니다. F1/F2 프롬프트는 키보드 오류 또한 포함합니다.
시스템 BIOS가 비디오 컨트롤러에서 기존 비디오(INT 10H)를 로딩할지 결정할 수 있습니다. 운영 체제에서
Enabled(활성화)를 선택하면 UEFI 비디오출력표준을지원하지않습니다. 이필드는 UEFI 부팅모드에대해
서만 사용할 수 있습니다. UEFI Secure Boot(UEFI 보안부팅) 모드가 활성화되어 있는 경우 이 옵션을
Enabled(활성화)로 설정할 수 없습니다.
In-System Characterization(시스템내특성화)을 활성화하거나 비활성화합니다. 기본적으로 이 옵션은
Disabled(비활성화)로 설정됩니다. 두 개의 다른 옵션은 Enabled(활성화) , Enabled - No Reboot(활성화됨 -
재부팅 안 함)입니다.
노트: In-System Characterization(시스템 내 특성화)에대한기본설정은향후 BIOS 릴리스에서변경될
수 있습니다.
활성화된 경우, 시스템 내 특성화(ISC)는 시스템 구성에서 변경 사항이 감지된 후 POST 도중에 실행되어 시스
템 전원 및 성능을 최적화합니다. ISC가 실행되려면 20초 정도 소요되며, ISC 결과를 적용하려면 시스템 재설
정이 필요합니다. Enabled - No Reboot(활성화됨 - 재부팅안함) 옵션은 ISC 결과 적용 없이 ISC를 실행 및
지속하며, ISC 결과는 다음 번에 시스템을 재설정할 때 적용됩니다. Enabled(활성화) 옵션은 ISC를 실행시키
사전 운영 체제 관리 응용프로그램45
옵션설명
고 ISC 결과가 적용되도록 시스템를 즉시 강제로 재설정합니다. 강제 시스템 재설정으로 인해 시스템 준비에
더 많은 시간이 걸립니다. 비활성화된 경우, ISC는 실행되지 않습니다.
부팅 관리자 정보
부팅 관리자를 사용하면 부팅 옵션을 추가, 삭제 및 정렬할 수 있습니다. 또한 시스템을 재시작하지 않고 시스템 설정 및 부팅 옵션에
액세스할 수 있습니다.
일반 부팅 계속시스템는 먼저 부팅 순서의 첫 번째 항목에 해당하는 장치로 부팅을 시도합니다. 부팅 시도가 실패하면 부팅
일회용 부팅 메뉴부팅할 일회용 부팅 장치를 선택할 수 있는 부팅 메뉴에 액세스할 수 있습니다.
시스템 설정 시작시스템 설정에 액세스할 수 있습니다.
출시 주기 컨트롤러 Boot Manager를종료하고 Dell Lifecycle Controller 프로그램을호출합니다.
시스템 유틸리티시스템 진단 및 UEFI 셸과 같은 시스템 유틸리티 메뉴를 실행할 수 있습니다.
설명
순서의 다음 항목에 해당하는 시스템로 부팅을 계속 시도합니다. 이러한 부팅 시도는 부팅에 성공하거나 시도
할 부팅 옵션이 더 이상 없을 때까지 계속됩니다.
Dell Lifecycle Controller 정보
Dell Lifecycle Controller를 사용하면 BIOS 구성 및 하드웨어 설정, 운영 체제 배포, 드라이버 업데이트, RAID 설정 변경 및 하드웨어 프
로파일 저장과 같은 작업을 수행할 수 있습니다. Dell Lifecycle Controller에 대한 자세한 내용은 Dell.com/idracmanuals의 문서를 참
조하십시오.
부팅 순서 변경
이 작업 정보
USB 키 또는 광학 드라이브에서 부팅하려는 경우 부팅 순서를 변경해야 할 수도 있습니다. 아래의 지침은 Boot Mode(부팅모드)에
대해 BIOS를 선택한 경우 다를 수 있습니다.
단계
1. System Setup Main Menu(시스템설정기본메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) > Boot Settings(부팅설정)을 클릭
합니다.
핫 스왑 가능 하드 드라이브 캐리어 설치 페이지 73
하드 드라이브 후면판 설치 페이지 81
냉각 덮개 장착 페이지 65
시스템 메모리
시스템에서 DDR4 ECC 버퍼 해제된 DIMM(UDIMM)을 지원합니다.
노트: MT/s는 초당 전송되는 메가의 메모리 모듈 속도를 가리킵니다.
메모리 버스 작동 주파수는 다음 요소에 따라 1600MT/s, 1866MT/s, 2133MT/s 또는 2400MT/s일 수 있습니다.
● 선택한 시스템프로필(예: Performance Optimized(최적화된성능), Custom(사용자지정) 또는 Dense Configuration Optimized(최적
화된 밀집 구성))
● 지원되는 프로세서의최대메모리모듈주파수
시스템에는 4개의 메모리 소켓(2소켓 세트 2개)이 포함되어 있습니다. 각각의 2소켓 세트는 1개의 채널로 구성됩니다. 각각의 2소켓
세트에서, 첫 번째 소켓 분리 레버는 흰색으로 표시되고 두 번째 소켓 분리 레버는 검은색으로 표시됩니다.
그림 45 . 시스템 보드의 메모리 소켓 위치
메모리 채널은 다음과 같이 구성됩니다.
프로세서 1
다음 표는 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수를 보여 줍니다.
채널 0: 메모리 소켓 A1 및 A3
채널 1: 메모리 소켓 A2 및 A4
표 20. 지원되는 구성의 메모리 장착 및 작동 주파수
메모리 모듈 유형채널당 채워지는 메모
리 모듈
ECC(UDIMM)11600, 1866, 2133, 2400듀얼랭크또는싱글랭크
21600, 1866, 2133, 2400듀얼랭크또는싱글랭크
84시스템 구성 요소 설치 및 분리
작동 주파수(MT/s)채널당 최대 메모리 모듈 랭크
1.2V
일반메모리모듈설치지침
이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템은 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습
니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.
● x4 및 x8 DRAM 기반 DIMM은혼용할수있습니다.
● 채널당 최대 2개의 이중 또는 단일 랭크 ECC UDIMM을 장착할 수 있습니다.
● 프로세서가 설치된 경우에만 DIMM 소켓을 장착합니다. 단일 프로세서 시스템의 경우 A1-A4 소켓을 사용할 수 있습니다.
● 흰색 분리 레버가 있는 소켓을 먼저 채운 후 검정색 분리 레버가 있는 소켓을 채웁니다.
● 다른 용량의 메모리 모듈을 함께 사용할 때 용량이 가장 큰 메모리 모듈 소켓을 먼저 장착합니다. 예를 들어, 4GB 및 8GB DIMM을
혼합하려면 흰색 분리 레버가 있는 소켓에 8GB DIMM을 설치하고 검정색 분리 레버가 있는 소켓에 4GB DIMM을 장착합니다.
● 다른 메모리장착규칙을따르는경우라면크기가서로다른메모리모듈을섞어쓸수있습니다.(예: 4GB 메모리모듈과 8GB 메
모리 모듈을 섞어 쓸 수 있음).
● 시스템에 세 개 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.
● 성능을 극대화하려면 프로세서당 2개의 DIMM(채널당 1개의 DIMM)을 동시에 장착합니다.
메모리 구성 예
다음 표는 단일 프로세서 구성을 위한 메모리 구성의 예를 보여줍니다.
노트: 다음표에서 1R 및 2R는각각단일랭크메모리모듈및이중랭크메모리모듈을나타냅니다.
표 21. 메모리 구성—단일 프로세서
채워진 시스템 용
량(GB)
메모리 모듈 크
기(GB)
메모리 모듈 수메모리 모듈 랭크, 구성 및 주파수메모리 모듈 슬롯 채우기
441
842
81
1644
82
161
1R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 2133MT/s
1R, x8, 1866MT/s
1R, x8, 2400MT/s
2R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 2133MT/s
2R, x8, 2133MT/s
1R, x8, 1866MT/s
2R, x8, 1866MT/s
1R, x8, 2400MT/s
2R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 2133MT/s
2R, x8, 2133MT/s
2R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 1866MT/s
2R, x8, 1866MT/s
A1
A1, A2
A1
A1, A2, A3, A4
A1, A2
A1
3284
162
1R, x8, 2400MT/s
2R, x8, 2400MT/s
2R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 2133MT/s
A1, A2, A3, A4
A1, A2
시스템 구성 요소 설치 및 분리85
표 21. 메모리 구성—단일 프로세서 (계속)
채워진 시스템 용
량(GB)
메모리 모듈 크
기(GB)
메모리 모듈 수메모리 모듈 랭크, 구성 및 주파수메모리 모듈 슬롯 채우기
2R, x8, 2133MT/s
1R, x8, 1866MT/s
2R, x8, 1866MT/s
64164
2R, x8, 2400MT/s
1R, x8, 2133MT/s
2R, x8, 2133MT/s
1R, x8, 1866MT/s
2R, x8, 1866MT/s
A1, A2, A3, A4
메모리 모듈 분리
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침페이지 50을반드시읽으십시오.
2. 의 절차를 따릅니다.컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 페이지 51.
3. 냉각 덮개를 분리합니다.
노트: 메모리 모듈은 시스템의 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다
리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 가장자리를 잡고 메모리 모듈의 구성 요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
주의: 시스템이 충분히 냉각되도록 하려면 채워지지 않은 메모리 소켓에 메모리 모듈 보호물을 설치해야 합니다. 해당 소켓에 메
모리 모듈을 설치하려는 경우에만 메모리 모듈 보호물을 분리하십시오.
단계
1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
2. 소켓에서 메모리 모듈을 분리하려면 메모리 모듈 소켓 양쪽 끝에 있는 배출기를 동시에 누릅니다.
3. 메모리 모듈을 들어 올려 시스템에서 분리합니다.
86시스템 구성 요소 설치 및 분리
그림 46 . 메모리 모듈 분리 및 설치
a. 메모리 모듈
b. 메모리 모듈 소켓
c. 메모리 모듈 소켓 배출기(2)
다음 단계
1. 메모리 모듈을 장착합니다.
2. 냉각 덮개를 설치합니다.
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에페이지 51의절차를따릅니다.
관련 태스크
냉각 덮개 분리 페이지 64
메모리 모듈 설치 페이지 87
냉각 덮개 장착 페이지 65
메모리 모듈 설치
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침페이지 50을반드시읽으십시오. .
2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에페이지 51의절차를따릅니다..
3. 냉각 덮개를 분리합니다.
노트: 메모리 모듈은 시스템의 전원을 끈 후에도 얼마 동안 뜨거울 수 있습니다. 메모리 모듈을 다루기 전에 냉각될 때까지 기다
리십시오. 메모리 모듈을 다룰 때는 카드 가장자리를 잡고 메모리 모듈의 구성 요소 또는 금속 접촉면을 만지지 않도록 하십시오.
단계
1. 해당하는 메모리 모듈 소켓을 찾습니다.
주의: 메모리 모듈 가운데 부분 또는 금색 접촉면을 만지지 않고 카드 모서리로 메모리 모듈을 잡아야 합니다.
주의: 메모리 모듈 또는 메모리 모듈 소켓의 손상을 방지하려면 설치 중 메모리 모듈을 구부리거나 휘지 마십시오. 메모리 모
듈의 양쪽 끝을 동시에 삽입합니다.
2. 메모리 모듈의 에지 커넥터를 메모리 모듈 소켓의 맞춤 키와 맞추고 메모리 모듈을 소켓에 삽입합니다.
노트: 맞춤키를이용해소켓에메모리모듈을한쪽방향으로만설치할수있습니다.
시스템 구성 요소 설치 및 분리87
주의: 메모리 모듈의 중심부에 힘을 가하면 안됩니다. 메모리 모듈 양쪽 끝에 동일하게 힘을 가해야 합니다.
3. 소켓 레버가 제자리에 끼워질 때까지 엄지 손가락으로 메모리 모듈을 단단히 누릅니다.
그림 47 . 메모리 모듈 설치
a. 메모리 모듈
b. 맞춤 키
c. 메모리 모듈 소켓 배출기(2)
다음 단계
1. 냉각 덮개를 설치합니다.
2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에페이지 51의절차를따릅니다..
3. F2 키를눌러시스템 메모리설정을시작하고시스템메모리설정을확인합니다.
시스템 메모리 크기 값에새로설치된메모리가반영되어야합니다.
4. 값이 정확하지 않은 경우 하나 이상의 메모리 모듈이 올바르게 설치되지 않았을 수 있습니다. 메모리 모듈이 해당 소켓에 단단히장착되었는지확인합니다.
5. 시스템 진단 프로그램에서 시스템 메모리 검사를 실행합니다. 자세한 내용은 Dell 내장형시스템진단프로그램을 참조하십시오.
관련 태스크
냉각 덮개 분리 페이지 64
냉각 덮개 장착 페이지 65
냉각 팬
시스템은 내부 냉각 팬을 지원합니다.
노트: 시스템 구성을 선택하거나 업그레이드하는 경우, Dell Energy Smart Solution Advisor(Dell.com/ESSA)를 사용해 시스템 전
력 소비량을 확인하여 전력 사용을 최적화하십시오.
88시스템 구성 요소 설치 및 분리
내부 냉각 팬 분리
전제조건
주의: 내부 냉각 팬을 분리한 상태로 시스템을 작동시키지 마십시오. 시스템이 과열되어 시스템이 종료되거나 데이터 손실이 발
생할 수 있습니다.
주의: 덮개를 분리한 상태에서 시스템을 5분 이상 작동하지 마십시오.
1. 나열되어 있는 안전 지침을 따릅니다( 안전 지침 페이지 50.
2. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에페이지 51의절차를따릅니다.
3. 공기 덮개를 분리합니다.
단계
1. 시스템 보드에서 내부 냉각 팬 전원 케이블을 분리합니다.
2. 내부 냉각 팬을 잡은 상태에서 분리 탭을 누르고 팬에 표시된 화살표 방향으로 팬을 밀어 꺼냅니다.
주의: 팬 블레이드를 잡은 상태로 내부 냉각 팬을 분리하거나 설치하지 마십시오.
다음 단계
1. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
2. 내부 냉각 팬을 설치합니다.
관련 태스크
냉각 덮개 분리 페이지 64
내부 냉각 팬 설치 페이지 89
냉각 덮개 장착 페이지 65
내부 냉각 팬 설치
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 덮개를 분리한 상태에서 시스템을 5분 이상 작동하지 마십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 슈라우드를 분리합니다.
단계
1. 케이블 끝이 섀시 아래쪽을 향한 상태로 냉각 팬의 측면을 잡습니다.
주의: 팬 블레이드를 잡은 상태로 내부 냉각 팬을 분리하거나 설치하지 마십시오.
2. 내부 냉각 팬의 탭 4개를 섀시 벽의 슬롯 4개와 맞춥니다.
3. 분리 탭이 제자리에 잠길 때까지 내부 냉각 팬을 누르고 슬롯 안으로 밉니다.
4. 시스템 보드의 FAN6 커넥터에 내부 냉각 팬 전원 케이블을 연결합니다.
다음 단계
1. 냉각 덮개를 설치합니다.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
시스템 구성 요소 설치 및 분리89
관련 태스크
냉각 덮개 분리 페이지 64
냉각 덮개 장착 페이지 65
내부 USB 메모리 키(선택 사양)
시스템 내부에 설치된 USB 메모리 키(선택 사양)를 부팅 장치, 보안 키 또는 대용량 저장 장치로 사용할 수 있습니다. 시스템 설정 프
로그램의 내장형 장치 화면에 있는 내부 USB 포트 옵션을 사용하여 USB 커넥터를 활성화해야 합니다.
USB 메모리키에서부팅하려면부팅이미지를사용하여 USB 메모리키를구성한다음시스템설정프로그램의부팅순서에따라
USB 메모리키를지정합니다.
노트: 시스템보드에서내부 USB 커넥터(INT_USB)를찾으려면시스템 보드 점퍼 및 커넥터페이지 146을(를) 참조하십시오.
선택 사양인 내부 USB 메모리 키 교체
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
단계
1. 시스템 보드에서 USB 커넥터 또는 USB 메모리 키를 찾습니다.
노트: 시스템보드에서내부 USB 커넥터를찾으려면시스템보드커넥터섹션을참조하십시오.
2. USB 메모리키가설치되어있으면 USB 커넥터에서분리합니다.
3. USB 커넥터에새 USB 메모리키를삽입합니다.
그림 48 . 내부 USB 메모리 키 분리
a. USB 메모리키
b. USB 포트
90시스템 구성 요소 설치 및 분리
그림 49 . 내부 USB 메모리 키 설치
a. USB 메모리키
b. USB 포트
다음 단계
1. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
2. 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정을 시작하고 시스템에서 USB 메모리 키를 감지했는지 확인합니다.
확장 카드
시스템의 확장 카드는 시스템 보드 또는 라이저 카드의 확장 슬롯에 삽입하여 확장 버스를 통해 시스템의 기능을 강화할 수 있는 추가
기능 카드입니다.
확장 카드 설치 지침
시스템은 Generation 3 카드를 지원합니다. 다음 표에는 지원되는 확장 카드가 나와 있습니다.
표 22. 지원되는 PCI Express Generation 3 확장카드
PCIe 슬롯프로세서연결높이길이링크폭슬롯폭
1프로세서전체높이절반길이x4x8
2프로세서전체높이절반길이x8x16
3플랫폼컨트롤러허브전체높이절반길이x1x1
4플랫폼컨트롤러허브전체높이절반길이x4x8
노트: 모든슬롯은 Generation 3 PCIe 확장카드를지원합니다.
노트: 확장카드는핫스왑가능하지않습니다.
다음 표에서는 냉각 및 기계적 설치가 올바르게 수행되도록 확장 카드를 설치하는 가이드를 제공합니다. 표에 표시된 대로 카드 우선
순위 및 슬롯 우선 순위 순서에 따라 확장 카드를 설치합니다.
표 23. 확장 카드 설치 순서
카드 우선 순위카드 유형폼 팩터슬롯 우선 순위최대 허용 개수
1Dell PowerEdge RAID 컨트롤러
(PERC) H730
PERC H330전체높이2, 1, 41
PERC H830전체높이2, 1, 42
210 G NICs 듀얼포트(intel)전체높이2, 1, 43
전체높이2, 1, 41
시스템 구성 요소 설치 및 분리91
표 23. 확장 카드 설치 순서 (계속)
카드 우선 순위카드 유형폼 팩터슬롯 우선 순위최대 허용 개수
10 G NICs 듀얼포트(Broadcom)전체높이2, 1, 43
3파이버채널 8 Gb 호스트버스어댑
터(HBA)(Qlogic)
파이버 채널 8Gb HBA(Emulex)전체 높이2, 1, 43
파이버 채널 8Gb HBA(Blackhawk-2)전체 높이2, 1, 43
파이버 채널 8Gb HBA(Wildfire-2)전체 높이2, 1, 43
41Gb NICs 쿼드포트(Intel)전체높이1, 2, 43
1 G NICs 듀얼포트(Broadcom)전체높이1, 2, 43
1Gb NICs 듀얼포트(Intel)전체높이1, 2, 43
1 G NICs 듀얼포트(Broadcom)전체높이3, 1, 4, 23
512 Gb SAS HBA전체높이2, 1, 43
전체높이2, 1, 43
확장 카드 분리
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 슈라우드를 분리합니다.
4. 확장 카드에서 모든 케이블을 분리합니다.
단계
1. 래치를 위로 당겨 확장 카드 래치를 엽니다.
2. 확장 카드의 모서리를 잡고 및 카드 에지 커넥터가 확장 카드 커넥터에서 분리될 때까지 카드를 잡아당깁니다.
3. 필러 브래킷을 설치하려면 아래 절차를 따르십시오.
a. 필러 브래킷의 탭을 확장 카드 슬롯에 맞춥니다.
b. 필러 브래킷이 제자리에 고정될 때까지 확장 카드 래치를 누릅니다.
노트: 이 시스템에 대한 FCC 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드 슬롯에 설치해야 합니다. 브래킷은 또한 시스템
안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및 공기 흐름을 도와줍니다.
92시스템 구성 요소 설치 및 분리
그림 50 . 확장 카드 분리
a. 확장 카드 래치
b. 확장 카드
c. 확장 카드 커넥터
그림 51 . 필러 브래킷 분리
확장카드래치2. 슬롯
1.
3. 필러브래킷4. 가이드핀
다음 단계
1. 확장 카드를 장착합니다.
시스템 구성 요소 설치 및 분리93
2. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
냉각 덮개 분리 페이지 64
확장 카드 설치 페이지 94
확장 카드 설치
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
3. 냉각 슈라우드를 분리합니다.
4. 확장 카드에서 모든 케이블을 분리합니다.
단계
1. 확장 카드의 포장을 풀고 설치를 준비합니다.
지침을 보려면 카드와 함께 제공된 설명서를 참조하십시오.
2. 확장 카드를 설치하려는 슬롯의 확장 카드 래치를 엽니다.
3. 새 카드를 설치하는 경우, 필러 브래킷을 시스템 밖으로 밀어 꺼냅니다.
노트: 후일의 사용을 대비해 필러 브래킷을 보관해 두십시오. 시스템의 FCC 인증을 유지하려면 필러 브래킷을 빈 확장 카드
슬롯에 설치해야 합니다. 브래킷은 또한 시스템 안으로 먼지 및 이물질이 들어오는 것을 막고 시스템 내부의 적절한 냉각 및
공기 흐름을 도와줍니다.
4. 확장 카드의 모서리를 잡고 확장 카드 에지 커넥터를 확장 카드 커넥터에 맞춥니다.
5. 카드가 완전히 장착될 때까지 카드 에지 커넥터를 확장 카드 커넥터에 삽입합니다.
6. 래치가 제자리에 끼워질 때까지 래치를 위로 들어 올려 확장 카드 래치를 닫습니다.
94시스템 구성 요소 설치 및 분리
그림 52 . 확장 카드 설치
a. 확장 카드 래치
b. 확장 카드 커넥터
c. 확장 카드
그림 53 . 필러 브래킷 설치
확장카드래치2. 슬롯
1.
시스템 구성 요소 설치 및 분리95
3. 필러브래킷4. 가이드핀
다음 단계
1. 모든 케이블을 확장 카드에 다시 연결합니다.
2. 냉각 덮개를 설치합니다.
3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
관련 태스크
냉각 덮개 장착 페이지 65
SD vFlash 카드(선택사양)
SD vFlash 카드는 iDRAC 포트 카드의 SD vFlash 카드 슬롯에 꽂는 SD(Secure Digital) 카드입니다. 이 카드는 서버 구성, 스크립트 및 이
미징의 자동화를 허용하는 사용자 정의 배포 환경 및 영구적인 온디맨드 로컬 저장소를 제공하며, USB 장치를 에뮬레이션합니다. 자
세한 내용은 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시오.
iDRAC 포트 카드는 SD vFlash 카드 슬롯 및 iDRAC 포트로 구성되어 있습니다. iDRAC 포트 카드는 시스템의 원격 고급 관리에 사용됩
니다. SD vFlash 카드는 시스템의 SD vFlash 카드 슬롯에 꽂는 SD(Secure Digital) 카드입니다. 이 카드는 서버 구성, 스크립트 및 이미
징의 자동화를 허용하는 사용자 정의 배포 환경 및 지속적인 온디맨드 로컬 스토리지를 제공하며 USB 장치를 에뮬레이션합니다. 자
세한 내용은 Dell.com/esmmanuals에서 Dell Remote Access Controller 사용 설명서를 참조하십시오.
iDRAC 포트 카드는 SD vFlash 카드 슬롯 및 iDRAC 포트로 구성되어 있습니다. iDRAC 포트 카드는 전용 NIC 포트의 기능을 하며 네트
워크를 통해 시스템의 원격 고급 관리에 사용됩니다.
SD vFlash 카드는 iDRAC 포트 카드의 SD vFlash 카드 슬롯에 꽂는 SD(Secure Digital) 카드입니다. 이 카드는 서버 구성, 스크립트 및 이
미징의 자동화를 가능하게 해주는 사용자 정의 배포 환경 및 영구적인 온디맨드 로컬 저장소를 제공하며, USB 장치를 에뮬레이션합
니다. 자세한 내용은 Integrated Dell Remote Access Controller 사용 설명서(Dell.com/idracmanuals)를 참조하십시오.
선택 사양인 iDRAC 포트 카드 분리
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.