Dell OptiPlex 7060 User Manual [fi]

OptiPlex 7060 Small Form Factor

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: D11S
Säädösten mukainen tyyppi: D11S004

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää. Niissä

kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai kuoleman vaara.

© 2018 Dell Inc. tai sen tytäryritykset. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen tytäryritysten tavaramerkkejä.

Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2018 - 05

Tark. A00

Sisällysluettelo

1 Tietokoneen käsittely..................................................................................................................................... 5

Turvallisuusohjeet...............................................................................................................................................................5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10..................................................................................................................5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.............................................................................................................................6

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................6

2 Tekniikka ja komponentit................................................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................7

DDR4-tiedot..................................................................................................................................................................7

Muistivirheet.................................................................................................................................................................8

USB:n ominaisuudet...........................................................................................................................................................8

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB).............................................................................................................8

Nopeus.......................................................................................................................................................................... 9

Käyttökohteet............................................................................................................................................................. 10

Yhteensopivuus...........................................................................................................................................................10

USB Type-C.......................................................................................................................................................................10

Vaihtoehtoinen tila......................................................................................................................................................10

USB-virranjako.............................................................................................................................................................11

USB Type-C ja USB 3.1............................................................................................................................................... 11

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut......................................................................................................................11

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................ 11

HDMI 2.0:n ominaisuudet...........................................................................................................................................11

HDMI:n edut................................................................................................................................................................12

3 Purkaminen ja kokoaminen........................................................................................................................... 13

Sivukansi............................................................................................................................................................................ 13

Sivukannen irrottaminen............................................................................................................................................13

Sivukannen asentaminen........................................................................................................................................... 13

Laajennuskortti..................................................................................................................................................................14

Laajennuskortin irrottaminen..................................................................................................................................... 14

Laajennuskortin asentaminen....................................................................................................................................15

Nappiparisto...................................................................................................................................................................... 16

Nappipariston irrottaminen........................................................................................................................................ 16

Nappipariston asentaminen....................................................................................................................................... 17

Kiintolevykokoonpano.......................................................................................................................................................18

Kiintolevykokoonpanon irrottaminen........................................................................................................................ 18

Kiintolevykokoonpanon asentaminen....................................................................................................................... 19

Etukehys........................................................................................................................................................................... 20

Etukehyksen irrottaminen......................................................................................................................................... 20

Etukehyksen asentaminen.........................................................................................................................................21

Kiintolevyn ja optisen aseman moduuli..........................................................................................................................22

Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin irrottaminen............................................................................................22

Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin asentaminen...........................................................................................25

Sisällysluettelo

3

Optinen asema................................................................................................................................................................. 28

Optisen aseman irrottaminen....................................................................................................................................28

Optisen aseman asentaminen...................................................................................................................................32

Muistimoduuli................................................................................................................................................................... 36

Muistimoduulin irrottaminen.....................................................................................................................................36

Muistimoduulin asentaminen.....................................................................................................................................37

Jäähdytyselementin tuuletin...........................................................................................................................................38

Jäähdytyselementin tuulettimen irrottaminen........................................................................................................38

Jäähdytyselementin tuulettimen asentaminen.......................................................................................................39

Jäähdytyselementti..........................................................................................................................................................40

Jäähdytyselementin irrottaminen.............................................................................................................................40

Jäähdytyselementin asentaminen............................................................................................................................42

Tunkeutumiskytkin........................................................................................................................................................... 44

Tunkeutumiskytkimen irrottaminen..........................................................................................................................44

Tunkeutumiskytkimen asentaminen.........................................................................................................................45

Virtakytkin.........................................................................................................................................................................46

Virtakytkimen irrottaminen........................................................................................................................................46

Virtakytkimen asentaminen.......................................................................................................................................47

Suoritin.............................................................................................................................................................................. 48

Suorittimen irrottaminen........................................................................................................................................... 48

Suorittimen asentaminen.......................................................................................................................................... 49

M.2 PCIe SSD.................................................................................................................................................................. 50

M.2 PCIe SSD-levyn irrottaminen............................................................................................................................50

M.2 PCIe SSD-levyn asentaminen............................................................................................................................51

Virtalähde..........................................................................................................................................................................52

Virtalähteen irrottaminen...........................................................................................................................................52

Virtalähteen asentaminen......................................................................................................................................... 54

Kaiutin................................................................................................................................................................................56

Kaiuttimen irrottaminen.............................................................................................................................................56

Kaiuttimen asentaminen............................................................................................................................................57

Emolevy.............................................................................................................................................................................58

Järjestelmän emolevyn irrottaminen........................................................................................................................58

Emolevyn asentaminen..............................................................................................................................................62

4 Vianmääritys................................................................................................................................................66

Enhanced Pre-boot System Assessment – ePSA-diagnoosi.....................................................................................66

ePSA-diagnoosin suorittaminen...............................................................................................................................66

Diagnostiikka.....................................................................................................................................................................66

Diagnoosin virheilmoitukset............................................................................................................................................ 68

Järjestelmän virheilmoitukset......................................................................................................................................... 70

5 Avun saaminen.............................................................................................................................................72

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................72

Sisällysluettelo

4

1

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin
mainita, kussakin toimenpiteessä oletetaan, että seuraava pätee:

• Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.

• Osa voidaan vaihtaa tai - jos se on hankittu erikseen - asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.

VAARA: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt tietokoneen

käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen virtalähteen kytkemistä.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa mainitut,

verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja perustason
korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue laitteen mukana toimitetut
turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja samanaikaisesti tietokoneen takana olevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja. Pidä

korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen reunoista, älä
nastoista.

VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on

lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat kaapelin. Kun
vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen kaapelin kytkemistä,
että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

VAROITUS

ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

Napsauta tai napauta .

1

2 Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.

: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet ohjelmat,

HUOMAUTUS

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt
painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

Tietokoneen käsittely 5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

1 Muista noudattaa turvallisuusohjeita.
2 Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3 Sammuta tietokone.
4 Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5 Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6 Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla säännöllisesti tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa, esimerkiksi tietokoneen takana olevaa liitintä, jotta staattisen sähköpurkauksia ei pääse
syntymään.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

1 Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS

2 Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.
3 Käynnistä tietokone.
4 Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics.

: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

6

Tietokoneen käsittely

2

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa kuvaillaan järjestelmään saatavilla oleva tekniikka ja komponentit.

Aiheet:

• DDR4

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

• HDMI 2.0

DDR4

DDR4-muisti (kaksinkertaisen datanopeuden neljäs sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-tekniikota seuraava nopeampi muisti, joka mahdollistaa
jopa 512 gigatavun kapasiteetin verrattuna DDR3:n 128 Gt:n maksimimäärään DIMM-muistia kohti. DDR4-muistin synkroninen dynaaminen
satunnaismuisti on syötetty eri tavoin kuin SDRAM ja DDR, jotta käyttäjä ei pysty asentamaan väärää muistityyppiä järjestelmään.

DDR4 tarvitsee 20 prosenttia vähemmän jännitettä tai vain 1,2 volttia verrattuna DDR3:een, joka edellyttää 1,5 voltin sähkötehoa
toimiakseen. DDR4 tukee myös uutta, syvää virransäästötilaa, jonka avulla isäntälaite voi siirtyä valmiustilaan sen muistia päivittämättä. Tilan
odotetaan vähentävän valmiustilan tehonkulutusta 40-50 prosenttia.

DDR4-tiedot

Alla on lueteltu joitakin pieniä eroja DDR3- ja DDR4-muistimoduulien välillä.

Tärkein ero urassa
DDR4-moduulin näppäinura on eri paikassa kuin DDR3-moduulissa. Molemmat lovet ovat työntöreunassa, mutta DDR4:ssa olevan loven

sijainti on hieman toinen, jotta moduuli ei asennu yhteensopimattomalle alustalle tai levylle.

Kuva 1. Ero urassa

Suurempi paksuus
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleita paksummat, jotta niihin saataisiin lisää signaalikerroksia.

Tekniikka ja komponentit 7

Kuva 2. Ero paksuudessa

Kaareva reuna
DDR4-moduuleissa on kaareva reuna, joka helpottaa asennusta ja lievittää jännitystä piirilevyllä muistin asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Muistivirheet järjestelmän näytöllä näyttävät uuden vikakoodin ON-FLASH-FLASH tai ON-FLASH-ON. Jos kaikki muistit vikaantuvat, näyttö
ei käynnisty. Suorita vianmääritys mahdollisia muistin vikoja varten käyttämällä tunnettuja hyviä muistimoduuleja järjestelmän alapuolella
oleviin muistiliittimiin tai näppäimistön alla, kuten joissakin kannettavissa järjestelmissä.

USB:n ominaisuudet

Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten oheislaitteiden,
kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Tekniikka ja komponentit

8

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet
tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.
Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös
nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden
vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja dierentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle
dierentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa
teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden ja
korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n
enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi
saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä
nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Tekniikka ja komponentit

9

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon
toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on
helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n
tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa
ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää
uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä
USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa
uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan
jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 ‑tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack
‑huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on mahdollista, että
myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat sen yhteistyökumppaneista
ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.

USB Type-C

USB Type-C on uusi, pienikokoinen liitin. Liitin itsessään voi tukea erilaisia jännittäviä uusia USB-standardeja, kuten USB 3.1 ja USB-virranjako
(USB PD).

Vaihtoehtoinen tila

USB Type-C on uusi, hyvin pieni liitinstandardi. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type A -liittimen koosta. Tämä on liitinstandardi, jota
jokaisessa laitteessa olisi voitava käyttää. USB Type-C -liittimet tukevat eri protokollia käyttämällä "vaihtoehtoista tilaa", jonka avulla voit
käyttää liittimiä HDMI-, VGA-, DisplayPort-liitäntään tai muunlaisiin yhteyksiin yhdestä USB-liittimestä.

Tekniikka ja komponentit

10

USB-virranjako

USB-virranjakomääritykset liittyvät tiiviisti USB Type-C -liittimiin. Tällä hetkellä älypuhelimet taulutietokoneet ja muut mobiililaitteet käyttävät
usein USB-yhteyttä lataamiseen. USB 2.0 -liitäntä antaa enintään 2,5 wattia virtaa. Sillä voi ladata puhelimen, mutta ei juuri muuta. Esimerkki
kannettava tietokone vie jo 60 wattia. USB Power Delivery nostaa määrän 100 wattiin. Se on kaksisuuntainen, jotta laite voi lähettää ja
vastaanottaa virtaa. Sitä voidaan siirtää samaan aikaan, kun laite on tiedonsiirtoyhteydessä liitännän kautta.

Tämä voi tarkoittaa hyvästejä kaikille kannettavien tietokoneiden latauskaapeleille, kun kaikki lataaminen tapahtuu USB-vakioliitännöistä. Voit
ladata kannettavasi yhdellä näistä kannettavista akuista, joista lataat älypuhelimesi ja muut kannettavat laitteet tänä päivänä. Voit liittää
tietokoneesi ulkoiseen näyttöön, joka on kytketty verkkovirtaan, jolloin ulkoinen näyttö lataa kannettavan tietokoneesi samalla, kuin käytät
sitä ulkoisena näyttönä. Kaikki tämä tapahtuu yhden pienen USB Type C -liitännän kautta. Tämä edellyttää laitteelta ja kaapelilta USB Power
Delivery -tukea. Pelkkä USB Type-C -liitäntä ei vielä välttämättä sitä tarkoita.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 Gbps, samoin USB 3.1 Gen 1:n, kun taas USB 3.1 Gen 2:n
kaistanleveys on 10 Gbps. Kaistanleveys on siis kaksinkertainen ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liittimellä. USB
Type-C on eri asia kuin USB 3.1 USB- Type-C kertoo vain liittimen muodon, ja sen pohjana oleva tekniikka voi olla joko USB 2 tai USB 3.0.
Itse asiassa Nokian N1 Android -taulutietokonetta käytetään USB Type-C -liitännällä, mutta tekniikan pohjalla on USB 2.0 - ei edes USB 3.0.
Nämä tekniikat muistuttavat kuitenkin läheisesti toisiaan.

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

• Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).

• Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.

• On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.

• Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).

• Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.

HDMI 2.0

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja
sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen
digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

• HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä
Ethernet-kaapelia

• Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-audiojärjestelmään,
eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

• 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

• Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva­asetukset sisältötyypin perusteella

• Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegraikassa

• 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

Tekniikka ja komponentit

11

• HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

• Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään
moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella ja
edullisella tavalla

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden
kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

• HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

12 Tekniikka ja komponentit

Purkaminen ja kokoaminen

Sivukansi

Sivukannen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Kannen irrottaminen:

a Vapauta sivukansi työntämällä tietokoneen takapuolella olevaa vapautussalpaa, kunnes kuulet naksahduksen [1].
b Vedä sivukantta hieman oikealle ja nosta se sitten pois tietokoneesta [2].

3

Sivukannen asentaminen

1 Aseta kansi tietokoneen päälle ja työnnä sitä siten, että se napsahtaa paikoilleen [1].
2 Vapautuskansi lukitsee sivukannen tietokoneeseen automaattisesti [2].

Purkaminen ja kokoaminen 13

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Laajennuskortti

Laajennuskortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota sivukansi.
3 Laajennuskortin irrottaminen:

a Avaa laajennuskortin salpa vetämällä metallikielekettä. [1]
b Vedä laajennuskortin pohjassa olevasta vapautuskielekkeestä [2].
c Irrota ja nosta laajennuskortti pois emolevyn liitännästä [3].

14

Purkaminen ja kokoaminen

Laajennuskortin asentaminen

1 Aseta laajennuskortti emolevyn liitäntään [1].
2 Paina laajennuskorttia siten, että se napsahtaa paikoilleen [2].
3 Sulje laajennuskortin salpa ja paina sitä siten, että se napsahtaa paikoilleen [3].

Purkaminen ja kokoaminen

15

4 Asenna sivukansi.
5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Nappiparisto

Nappipariston irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota sivukansi.
3 Nappipariston irrottaminen:

a Paina vapautussalpaa muovipuikolla niin, että nappiparisto ponnahtaa ulos [1].
b Irrota nappiparisto järjestelmästä [2].

16

Purkaminen ja kokoaminen

Nappipariston asentaminen

1 Aseta nappiparisto emolevyn kantaan [1].
2 Paina paristoa kantaan niin, että se lukittuu paikalleen [2].

Purkaminen ja kokoaminen

17

3 Asenna sivukansi.
4 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kiintolevykokoonpano

Järjestelmässä on valitusta kokoonpanosta riippuen joko yhden 3,5 tuuman tai kahden 2,5 tuuman kiintolevyn kokoonpano.

Kiintolevykokoonpanon irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota sivukansi.
3 Kiintolevyn poistaminen:

a Irrota kiintolevyn datakaapeli ja virtakaapeli kiintolevyn liitännöistä [1, 2].
b Paina vapautuskielekettä ja nosta kiintolevykokoonpano tietokoneesta [3].

Purkaminen ja kokoaminen

18

Kiintolevykokoonpanon asentaminen

1 Kohdista kiintolevykokoonpanon kielekkeet kotelossa oleviin paikkoihin 30 asteen kulmassa [1].
2 Paina kiintolevykokoonpanoa niin, että se kiinnittyy kiintolevyn ja optisen aseman kehikkoon [2].
3 Kytke kiintolevyn datakaapeli ja kiintolevyn virtakaapeli kiintolevyn liitäntöihin [3, 4].

Purkaminen ja kokoaminen

19

4 Asenna sivukansi.
5 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Etukehys

Etukehyksen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota sivukansi.
3 Etukehyksen irrottaminen:

a Nosta kielekkeitä ja vapauta etukehys tietokoneesta [1].
b Käännä etukehys pois tietokoneesta [2] ja vedä etukehystä ulospäin niin, että kehyksen kiinnityskoukut vapautuvat etupaneelista

[3].

20

Purkaminen ja kokoaminen

Etukehyksen asentaminen

1 Kohdista etukehys ja työnnä siinä olevat kiinnityskielekkeet järjestelmän loviin.
2 Paina kehystä niin, että kielekkeet napsahtavat paikoilleen.

Purkaminen ja kokoaminen

21

3 Asenna sivukansi.
4 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kiintolevyn ja optisen aseman moduuli

Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a Sivukansi
b Etukehys
c Kiintolevykokoonpano

3 Kiintolevyn ja optisen aseman moduulin vapauttaminen:

a Irrota optisen aseman kaapelit [1] kiinnikeklipsistä ja kiintolevyn kaapelit [2] kiintolevyn ja optisen aseman kiinnityskielekkeestä.

Purkaminen ja kokoaminen

22