lialelor sale. Alte mărci comerciale pot mărci comerciale deţinute de proprietarii respectivi.
2018 - 10
Rev. A01
Page 3
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Măsuri de siguranţă
Capitolul despre măsuri de siguranţă vă oferă instrucţiuni detaliate despre paşii principali care trebuie urmaţi înainte de a efectua orice
dezasamblare.
Luaţi în considerare următoarele măsuri de siguranţă înainte de a efectua orice proceduri de instalare sau reparaţii care implică
dezasamblarea sau de reasamblarea:
•Opriţi sistemul şi toate dispozitivele periferice ataşate.
•Deconectaţi sistemul şi toate dispozitivele periferice ataşate de la alimentarea cu c.a.
•Deconectaţi toate cablurile de reţeaşi liniile telefonice şi de telecomunicaţii de la sistem.
•Utilizaţi un kit de service în câmp electrostatic atunci când interveniţi în interiorul oricărui sistem de tip tabletă, pentru a evita
deteriorarea prin descărcare electrostatică.
•După ce aţi scos o componentă oarecare din sistem, aşezaţi-o cu grijă pe un covor anti-static.
•Purtaţiîncălţăminte cu talpă din cauciuc izolator, pentru a reduce riscul de a vă electrocuta.
Alimentarea în starea de veghe
1
Produsele Dell cu alimentare în starea de veghe trebuie să e deconectate de la priză înainte de a desface carcasa. Sistemele care
încorporează alimentare în starea de veghe menţin alimentarea unor componente esenţiale în timp ce sunt oprite. Alimentarea internă îi
permite sistemului să e pornit de la distanţă (wake on LAN - pornire prin reţeaua locală) sau să e suspendat în modul repaus, având şi alte
caracteristici avansate de gestionare a alimentării.
După decuplare, apăsarea lungă a butonului de alimentare timp de 15 secunde ar trebui să descarce orice curent rezidual din placa de
sistem. tabletă.
Împământarea
Împământarea este o metodă de conectare a doi sau mai mulţi conductori de împământare la acelaşipotenţial electric. Acest lucru se
realizează cu ajutorul unui kit de service în câmp electrostatic. Când conectaţi un r de împământare, asiguraţi-vă că acesta este conectat la
metal curat, niciodată la o suprafaţă metalică vopsită sau nemetalică. Brăţara de încheietură trebuie să e bine xatăşi în deplin contact cu
pielea; de asemenea, asiguraţi-vă că aţi scos orice bijuterii precum ceasuri, brăţări sau inele înainte de a vă lega la echipament.
Protecţia împotriva descărcărilor electrostatice
Descărcările electrostatice reprezintă o preocupare majoră atunci când mânuiţi componente electronice, mai ales componente sensibile
precum plăci de extensie, procesoare, module de memorie DIMM şi plăci de sistem. Sarcini electrice neglijabile pot deteriora circuitele în
moduri greu de observat, cum ar funcţionarea cu intermitenţe sau scurtarea duratei de viaţă a produsului. Pe măsură ce în domeniu se
impun cerinţe de consum de energie cât mai mic la o densitate crescută, protecţia împotriva descărcărilor electrostatice devine o
preocupare din ce în ce mai mare.
Datorită densităţii crescute a semiconductorilor utilizaţi în produsele Dell recente, sensibilitatea faţă de deteriorări statice este acum mai
mare comparativ cu produsele Dell anterioare. Din acest motiv, unele dintre metodele de manevrare a componentelor aprobate în trecut nu
mai sunt aplicabile.
Sunt recunoscute două tipuri de deteriorări prin descărcări electrostatice, catastrofale şi intermitente.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului3
Page 4
•Catastrofale – Defecţiunile catastrofale reprezintă aproximativ 20% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. O astfel de defecţiune provoacă o pierdere imediată şi totală a capacităţii de funcţionare a dispozitivului. Un exemplu de defecţiune catastrofală este
un modul de memorie DIMM supus unui şoc electrostatic care generează imediat un simptom de tip "No POST/No Video" cu emiterea
unui cod sonor de memorie lipsă sau nefuncţională.
•Intermitente – Defecţiunile intermitente reprezintă aproximativ 80% dintre defecţiunile legate de descărcările electrostatice. Procentul
mare de defecţiuni intermitente se datorează faptului că momentul în care survine defecţiunea nu este observat imediat. Modulul DIMM
primeşte un şoc electrostatic pe care îl absoarbe doar parţial ca o mică diferenţă de potenţial, fără să producă imediat simptome către
exterior legate de defecţiune. Disiparea diferenţei slabe de potenţial poate dura săptămâni sau luni, timp în care poate provoca
degradarea integrităţii memoriei, erori de memorie intermitente etc.
Defecţiunile cele mai dicile de depistat şi de depanat sunt cele intermitente (cunoscute şi ca defecţiuni latente sau "răni deschise").
Pentru a preveni defecţiunile prin descărcări electrostatice, urmaţiaceştipaşi:
•Utilizaţi o brăţară anti-statică de încheietură, cablată şi împământată corespunzător. Utilizarea brăţărilor anti-statice wireless nu mai este
permisă; acestea nu asigură o protecţie adecvată. Atingerea şasiului înainte de a manevra componente nu asigură o protecţie adecvată
împotriva descărcărilor electrostatice pentru componentele cu o sensibilitate electrostatică crescută.
•Manevraţi toate componentele sensibile la descărcări electrostatice într-o zonă protejată anti-static. Dacă este posibil, folosiţi covoare
antistatice de podea sau de birou.
•Când despachetaţi o componentă sensibilă electrostatic din cutia în care a fost livrată, nu scoateţi componenta din punga anti-statică
până în momentul în care sunteţi pregătit să instalaţi componenta. Înainte să desfaceţi ambalajul anti-static, asiguraţi-vă că aţi descărcat
electricitatea statică din corpul dvs.
•Înainte de a transporta o componentă sensibilă electrostatic, aşezaţi-o într-un container sau ambalaj anti-static.
Kitul de service în câmp electrostatic
Kit-ul de service în câmp electrostatic (Field Service kit) fără monitorizare este kit-ul de service cel mai răspândit ca utilizare. Fiecare kit de
service în câmp electrostatic include trei componente principale: covor anti-static, brăţară de încheietură şir de împământare.
Componentele unui kit de service în câmp electrostatic (ESD)
Componentele unui kit de service în câmp electrostatic (ESD) sunt:
•Covorul anti-static – Covorul anti-static este disipativ, pe el putând plasate componentele în timpul procedurilor de service. Când
utilizaţi un covor anti-static, brăţara de încheietură trebuie să e bine xată, iar rul de împământare trebuie să e conectat între covor
şi orice parte metalică netratată a sistemului la care se lucrează. După desfăşurarea corespunzătoare a covorului, componentele pot
scoase din compartimentul ESD şiaşezate direct pe el. Articolele sensibile la electricitatea statică vor în siguranţă în mâna dvs., pe
covorul anti-static, în sistem sau în interiorul unei pungi anti-statice.
•Brăţara de încheietură şirul de împământare – Brăţara de încheietură şi rul de împământare pot conectate e direct între
încheietura mâinii şi o parte metalică netratată a hardware-ului (când covorul anti-static nu este necesar), e conectat la covorul antistatic pentru a proteja hardware-ul amplasat temporar pe acesta. Conexiunea zică dintre brăţara de încheietură şirul de împământare,
între pielea dvs., covorul anti-static şi hardware, este cunoscută şi ca împământare. Utilizaţi numai kit-uri de service în câmp
electrostatic prevăzute cu brăţară de încheietură, covor şi r de împământare. Nu folosiţi niciodată brăţări de încheietură fără r. Nu uitaţi că rele din interiorul unei brăţări de încheietură sunt predispuse deteriorării prin tocire şi utilizare curentă, deci trebuie vericate cu
regularitate cu ajutorul unui aparat de testare a brăţărilor pentru a evita deteriorarea accidentală a hardware-ului prin şoc electrostatic.
Se recomandă să testaţibrăţara şi rul de împământare cel puţin săptămânal.
•Aparatul de testare a brăţărilor de încheietură anti-statice – Firele din interiorul unei brăţări anti-statice sunt predispuse deteriorării în
timp. Dacă folosiţi un kit fără monitorizare, cel mai bine este să testaţi cu regularitate brăţara înainte de orice intervenţie de service sau,
ca cerinţă minimală, să o testaţi săptămânal. În acest scop, cea mai bună metodă este folosirea unui aparat de testare. Dacă nu deţineţi
un aparat de testare a brăţărilor de încheietură, încercaţi să procuraţi unul de la reprezentanţa locală. Pentru a efectua testarea,
conectaţi rul de împământare al brăţării la aparatul de testare în timp ce aveţi brăţara montată la încheietură şi apăsaţi butonul de
testare. Dacă testul reuşeşte, se aprinde un LED verde; dacă testul nu reuşeşte, se aprinde un LED roşu şi se aude un sunet de alarmă.
•Elementele izolatoare – Este foarte important să menţineţi dispozitivele sensibile la electricitatea statică, precum carcasele din plastic
ale radiatoarelor, departe de componentele interne care sunt dielectrice şi, adesea, puternic încărcate electrostatic.
•Mediul de lucru – Înainte de a desfăşura kit-ul de service în câmp electrostatic, evaluaţi situaţia de la locaţia clientului. De exemplu,
desfăşurarea kit-ului pentru un mediu de server diferă faţă de un desktop sau faţă de un sistem portabil. Serverele sunt montate, de
obicei, într-un raft în cadrul unui centru de date; sistemele de tip desktop sau portabile sunt amplasate pe birouri sau în alt tip de mobilier
de birou. Căutaţi întotdeauna o suprafaţă de lucru plană, cu deschidere largă, fără praf sau dezordine şi sucient de mare pentru a
desfăşura kit-ul anti-static astfel încât să rămână spaţiu sucient şi pentru sistemul la care veţi interveni. De asemenea, în spaţiul de
lucru nu trebuie să existe obiecte dielectrice care pot genera o descărcare electrostatică. În zona de lucru, îndepărtaţi întotdeauna
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
4
Page 5
obiectele din plastic sau din burete la cel puţin 30 cm (12") depărtare faţă de componentele sensibile la electricitatea statică, înainte să
atingeţizic orice componente hardware
•Ambalajul anti-static – Toate dispozitivele sensibile la electricitatea statică trebuie să e livrate şirecepţionate în ambalaje anti-statice.
Sunt de preferat pungile metalice ecranate anti-static. Oricum, ambalaţi întotdeauna componentele defecte pe care le returnaţi în
ambalajele anti-statice în care au sosit componentele noi. Punga anti-statică trebuie pliată şi lipită etanş cu bandă, urmând să folosiţi
materialele din polistiren din cutia originală în care a sosit componenta nouă. Dispozitivele sensibile la electricitatea electrostatică trebuie
scoase din ambalaj numai pe o suprafaţă de lucru protejată anti-static, iar componentele nu trebuie aşezate niciodată deasupra pungilor
anti-statice, deoarece numai interiorul pungilor este ecranat. Aşezaţi întotdeauna componentele în mână, pe covorul anti-static, în sistem
sau într-o pungă antistatică.
•Transportarea componentelor sensibile – Când transportaţi componente sensibile la electricitatea statică, cum ar piese de schimb
sau componente care urmează să e returnate la Dell, este foarte important să plasaţi aceste componente în pungi anti-statice pentru a
transportate în siguranţă.
Rezumat despre protecţia anti-statică
Se recomandă ca toţi tehnicienii de service să utilizeze covorul anti-static protector şibrăţara de încheietură anti-statică tradiţională, cu r
de împământare, la toate intervenţiile asupra unor produse Dell. Mai mult, este foarte important ca tehnicienii să menţină componentele
sensibile departe de orice componente dielectrice în timp ce efectuează activităţi de service şi să utilizeze pungi anti-statice pentru
transportarea componentelor sensibile.
Înainte de a efectua lucrări în interiorul computerului
1 Asiguraţi-vă că suprafaţa de lucru este plană şi curată pentru a preveni zgârierea capacului computerului.
2 Opriţi computerul.
3 În cazul în care computerul este conectat la un dispozitiv de andocare (andocat), detaşaţi-l.
4 Deconectaţi toate cablurile de reţea de la computer (dacă există).
AVERTIZARE
5 Deconectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate de la prizele electrice.
6 Deschideţi ecranul.
7 Menţineţi apăsat butonul de alimentare timp de câteva secunde pentru împământarea plăcii de sistem.
AVERTIZARE
efectua pasul # 8.
AVERTIZARE: Pentru a evita descărcarea electrostatică, conectaţi-vă la împământare utilizând o brăţară antistatică sau
atingând periodic o suprafaţă metalică nevopsită în acelaşi timp în care atingeţi un conector din partea din spate a
computerului.
8 Scoateţi toate cardurile inteligente şi ExpressCard din sloturile aferente.
: Dacă aveţi un port RJ45, deconectaţi cablul de reţea mai întâi de la computer.
: Pentru a vă proteja împotriva şocurilor electrice, deconectaţi computerul de la priza electrică înainte de a
Oprirea computerului
Oprirea computerului - Windows 10
AVERTIZARE
înainte să opriţi computerul.
1 Faceţi clic sau atingeţi.
: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţişiînchideţi toate şierele deschise şiieşiţi din toate programele deschise
2 Faceţi clic sau atingeţi iar apoi faceţi clic sau atingeţiOprire.
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
5
Page 6
NOTIFICARE: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi
dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţişimenţineţi apăsat butonul de
alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.
Oprirea computerului - Windows 7
AVERTIZARE: Pentru a evita pierderea datelor, salvaţişiînchideţi toate şierele deschise şi ieşiţi din toate programele deschise
înainte să opriţi computerul.
1 Faceţi clic pe Start.
2 Faceţi clic pe Închidere.
NOTIFICARE: Asiguraţi-vă că aţi oprit calculatorul şi toate dispozitivele ataşate. În cazul în care computerul dvs. şi
dispozitivele ataşate nu s-au oprit automat atunci când aţi închis sistemul de operare, apăsaţişimenţineţi apăsat butonul de
alimentare pentru aproximativ 6 secunde pentru a le opri.
După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
După ce aţinalizat toate procedurile de remontare, asiguraţi-vă că aţi conectat dispozitivele externe, plăcile şi cablurile înainte de a porni
computerul.
AVERTIZARE: Pentru a evita deteriorarea computerului, utilizaţi exclusiv baterii concepute pentru acest model de computer Dell.
Nu utilizaţi baterii concepute pentru alte computere Dell.
1 Conectaţi toate dispozitivele externe, cum ar un replicator de porturi sau baza pentru suporturi media şiremontaţi toate cardurile,
cum ar un ExpressCard.
2 Conectaţi toate cablurile de reţea sau de telefonie la computerul dvs.
AVERTIZARE
computer.
3 Conectaţi computerul şi toate dispozitivele ataşate la prizele electrice.
4 Porniţi computerul.
: Pentru a conecta un cablu de reţea, mai întâi conectaţi cablul la dispozitivul de reţeaşi apoi conectaţi-l la
6
Efectuarea lucrărilor în interiorul computerului
Page 7
Scoaterea şi instalarea componentelor
Această secţiune furnizează informaţii detaliate despre modul de scoatere sau de instalare a componentelor din computer.
Instrumente recomandate
Procedurile din acest document necesită următoarele instrumente:
•Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 0
•Şurubelniţă cu vârf în cruce nr. 1
•Ştift de plastic mic
Lista dimensiunilor şuruburilor
Tabel 1. Lista dimensiunilor şuruburilor pentru Latitude 7380
ComponentăM2,5 x 6,0M2,0 x 5,0M2,5 x 4,0M2,0 x 3,0M2,0 x 2,5M2,0 x 2,0
Capacul din spate8 (şuruburi
prizoniere)
2
Baterie – 3 elemente1
Baterie – 4 elemente2
Modulul SSD1
Modulul radiator4
Ventilator sistem2
Boxă4
placa WWAN1
placă WLAN1
Port pentru conectorul de
alimentare
Suportul ESD1
Suportul EDP2
placa cu LED-uri1
Suport cititor de carduri
inteligente
Balamaua aşajului6
Placă de susţinere tastatură19
Tastatura5
1
2
Placa de sistem8
Suportul modulului de memorie1
Scoaterea şi instalarea componentelor7
Page 8
Cartelă SIM (Modul de identitate abonat)
Scoaterea cartelei SIM sau a tăvii pentru cartela SIM
NOTIFICARE: Scoaterea cartelei SIM sau tăvii pentru cartela SIM este disponibilă doar pe sistemele care sunt echipate cu
modulul WWAN. Prin urmare, procedura de eliminare li se aplică doar sistemelor care sunt echipate cu modulul WWAN.
AVERTIZARE: Scoaterea cartelei SIM atunci când computerul este PORNIT poate duce la pierderea datelor sau la deteriorarea
cartelei. Asiguraţi-vă că computerul este închis sau că sunt dezactivate conexiunile de reţea.
1 Introduceţi o agrafă sau un instrument de scoatere a cartelei SIM în oriciul de dimensiuni mici de pe tava cartelei SIM.
2 Folosiţi un trasor ca să scoateţi tava pentru cartela SIM.
3 Dacă este disponibilă o cartelă SIM, eliminaţi cartela SIM din tava pentru cartela SIM.
Remontarea cartelei SIM
NOTIFICARE
1 Introduceţi o agrafă sau un instrument de scoatere a cartelei SIM în oriciul de dimensiuni mici de pe tava cartelei SIM.
2 Folosiţi un trasor ca să scoateţi tava pentru cartela SIM.
3 Puneţi cartela SIM pe tavă.
4 Introduceţi tava pentru cartela SIM în slot.
: Puteţi înlocui cartela SIM doar în cazul acelor sisteme care sunt echipate cu modulul WWAN.
Scoaterea tăvii false pentru cartela SIM
La modelele livrate cu placă WWAN, trebuie să scoateţi tava pentru cartela SIM înainte de a scoate placa de sistem. Pentru a scoate tava
pentru cartela SIM din sistem, consultaţiscoaterea tăvii pentru cartela SIM
La modelele livrate numai cu o placă wireless, trebuie să scoateţi o tavă falsă pentru cartela SIM înainte de a scoate placa de sistem. Pentru
a scoate tava falsă pentru cartela SIM, parcurgeţi paşii următori:
1 Împingeţi spre interior zăvorul de eliberare de pe slotul pentru cartela SIM.
Scoaterea şi instalarea componentelor
8
Page 9
2 Glisaţi tava falsă pentru cartela SIM afară din sistem.
Capacul bazei
Scoaterea capacului bazei
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Pentru a elibera capacul bazei:
a
Slăbiţişuruburile M2,5 x 6,0 care xează capacul bazei pe computer [1].
b Folosiţi un ştift din plastic pentru a elibera capacul bazei dinspre marginea computerului, aşa cum se arată în gură, [2].
reţinut: Strângeţi şuruburile cu atenţie.Poziţionaţi corpul şurubului pentru a corespunde cu capătul şurubului,
De
evitând astfel strângerea prea puternică a capătului şurubului.
Scoaterea
şi instalarea componentelor9
Page 10
3 Ridicaţi capacul bazei de pe computer.
Instalarea capacului bazei
1 Aliniaţi capacul bazei cu sloturile de pe lateralele computerului.
2 Apăsaţi pe marginile capacului până când acesta se xează la locul său.
3 Strângeţişuruburile prizoniere M2,5 x 6,0 pentru a xa capacul bazei pe computer.
De
reţinut: Strângeţi şuruburile cu atenţie.Poziţionaţi corpul şurubului pentru a corespunde cu capătul şurubului, evitând
astfel strângerea prea puternică a capătului şurubului.
4 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
10
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 11
Baterie
Măsuri de precauţie privind bateriile cu ioni de litiu
AVERTIZARE:
•Procedaţi cu atenţie la manipularea bateriilor cu ioni de litiu.
•Descărcaţi bateria la maximum posibil înainte de a o scoate din sistem. Aceasta se poate face prin deconectarea adaptorului de c.a.
de la sistem, pentru a permite descărcarea bateriei.
•Nu lăsaţi bateria să cadă, nu o striviţi, nu o distrugeţişi nu o perforaţi cu obiecte străine.
•Nu expuneţi bateria la temperaturi ridicate şi nu dezasamblaţi pachetele şi celulele de baterii.
•Nu aplicaţi presiune pe suprafaţa bateriei.
•Nu îndoiţi bateria.
•Nu utilizaţi niciun fel de scule ca pârghie pentru a ridica bateria.
•Dacă o baterie este prinsă într-un dispozitiv ca rezultat al umării, nu încercaţi să o deblocaţi, deoarece perforarea, îndoirea sau
strivirea unei baterii cu ioni de litiu poate periculoasă. Într-o asemenea situaţie, se impune înlocuirea în totalitate a sistemului.
Contactaţi https://www.dell.com/support pentru asistenţă şi instrucţiuni suplimentare.
•Achiziţionaţi întotdeauna baterii originale de la https://www.dell.com sau de la parteneri şi revânzătorii autorizaţi Dell.
Scoaterea bateriei cu 3 elemente
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate bateria:
a Deconectaţi cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem [1].
b Scoateţişurubul M2.0 x 5.0 care xează bateria pe computer [2].
c Ridicaţi bateria din computer [3].
Scoaterea
şi instalarea componentelor11
Page 12
Instalarea bateriei cu 3 elemente
1 Introduceţi bateria în slotul din computerul.
2 Treceţi cablul bateriei prin clema de ghidare şiconectaţi cablul bateriei la conectorul de pe placa de sistem.
NOTIFICARE
3 Strângeţişurubul M2.0 x 5.0 pentru a xa bateria de computer.
4 Instalaţicapacul bazei
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
: Ghidaţi cablul bateriei, în cazul în care cablul de la baza bateriei nu este direcţionat.
Scoaterea bateriei cu 4 elemente
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate bateria:
a Deconectaţi cablul bateriei de la conectorul de pe placa de sistem [1].
b Scoateţi cele două şuruburi M2.0 x 5.0 care xează bateria pe computer [2].
c Ridicaţi bateria din computer [3].
Scoaterea şi instalarea componentelor
12
Page 13
Instalarea bateriei cu 4 elemente
1 Introduceţi bateria în slotul din computerul.
2 Treceţi cablul aşajului prin ghidajele de orientare şiconectaţi cablul aşajului la conectorul de pe placa de sistem.
NOTIFICARE
3 Strângeţi cele două şuruburi M2.0 x 5.0 pentru a xa bateria de computer.
4 Instalaţicapacul bazei
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
: Ghidaţi cablul bateriei, în cazul în care cablul de la baza bateriei nu este direcţionat.
Unitatea pe bază de semiconductori (SSD) PCIe
Scoaterea unităţii SSD PCle
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate placa PCIe SSD:
a Slăbiţişuruburile captive M2,0 x 3,0 care xează suportul metalic SSD [1].
b Scoateţi suportul unităţii SSD [2].
c Ridicaţiuşor unitatea SSD şitrageţi-o afară din conectorul ei .
Scoaterea
şi instalarea componentelor13
Page 14
Instalarea unităţii PCle SSD
1 Introduceţi placa PCIe SSD în conectorul său.
2 Instalaţi suportul metalic SSD peste unitatea PCIe SSD.
NOTIFICARE
pentru mâini.
3 Strângeţişuruburile M 2,0 x 3,0 care xează suportul unităţii SSD.
4 Instalaţicapacul bazei.
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
: Când instalaţi suportul metalic SSD, asiguraţi-vă că lamela de pe suport este poziţionată ferm pe suportul
Unitatea pe bază de semiconductori (SSD) SATA
Scoaterea unităţii SSD SATA
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate unitatea SSD SATA:
a Scoateţişurubul M2.0x3.0 care xează unitatea SSD [1].
b Glisaţişiridicaţi unitatea SSD pentru a o deconecta de la conector [2]. .
Scoaterea şi instalarea componentelor
14
Page 15
Instalarea unităţii SSD SATA
1 Introduceţi placa SSD SATA în conector.
2 Strângeţişurubul pentru a xa placa SSD SATA pe placa de sistem.
3 Instalaţicapacul bazei.
4 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Difuzor
Scoaterea modulului difuzorului
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a capacul bazei
b baterie
3 Pentru a elibera modulul boxelor:
a Deconectaţi cablul boxelor de la conectorul de pe placa de sistem [1].
NOTIFICARE
rupe
b Desprindeţi cablul difuzorului din clemele de ghidare [2,3].
: Folosiţi un ştift din plastic pentru a elibera cablul din conector. Nu trageţi de cablu, deoarece se poate
Scoaterea
şi instalarea componentelor15
Page 16
c Scoateţi banda care xează cablurile difuzoarelor de placa touchpadului [4].
4 Pentru a scoate modulul boxelor:
a Scoateţişuruburile M2.0x3.0 care xează modulul difuzorului pe computer [1].
NOTIFICARE
b Scoateţi modulul difuzorului din computer .
: Consultaţi lista cu şuruburile difuzorului
16
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 17
Instalarea modulului difuzorului
1 Aşezaţi modulul difuzorului în sloturile de pe computer.
2 Strângeţişuruburile M2.0x3.0 pentru a xa difuzorul de computer.
3 Direcţionaţi cablul difuzorului prin clemele de prindere de pe computer.
4 Conectaţi cablul difuzorului la conectorul de pe placa de sistem.
5 Instalaţi:
a baterie
b capacul bazei
6 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Baterie rotundă
Scoaterea bateriei rotunde
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate bateria rotundă:
a Deconectaţi cablul bateriei rotunde de la conectorul de pe placa de sistem [1].
b Ridicaţi bateria rotundă pentru a o elibera de adeziv [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor17
Page 18
Instalarea bateriei rotunde
1 Introduceţi bateria rotundă în slotul din interiorul computerului.
2 Ghidaţi cablul bateriei rotunde prin canalul de ghidare înainte de a-l conecta.
3 Conectaţi cablul bateriei rotunde la conectorul de pe placa de sistem.
4 Instalaţicapacul bazei.
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
placa WWAN
Scoaterea cartelei WWAN
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate placa WWAN:
a Scoateţişurubul M 2,0 x 3,0 care xează consola de metal pe placa WWAN .
b Ridicaţi lamela care xează placa WWAN .
c Deconectaţi cablurile plăcii WWAN de la conectorii de pe placa WWAN .
d Ridicaţi placa WWAN din conectorul ei.
Scoaterea şi instalarea componentelor
18
Page 19
Instalarea plăcii WWAN
1 Introduceţi placa WWAN în conectorul de pe placa de sistem.
2 Conectaţi cablurile plăcii WWAN la conectorii de pe placa WWAN.
3 Poziţionaţi suportul metalic şistrângeţişurubul M2,0 x 3,0 pentru a-l xa pe computer.
4 Instalaţicapacul bazei.
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
NOTIFICARE
: Numărul IMEI poate găsit și pe placa WWAN.
Placa WLAN
Scoaterea plăcii WLAN
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate placa WLAN:
a Scoateţişurubul M 2,0 x 3,0 care xează suportul metalic pe placa WLAN [1].
b Ridicaţi suportul metalic [2].
c Deconectaţi cablurile plăcii WLAN de la conectorii de pe placa WLAN [3].
d Trageţi afară placa WLAN din conectorul său de pe placa de sistem [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor19
Page 20
Instalarea plăcii WLAN
1 Introduceţi placa WLAN în conectorul de pe placa de sistem.
2 Conectaţi cablurile plăcii WLAN la conectorii de pe placa WLAN.
3 Poziţionaţi suportul metalic şistrângeţişurubul M2,0 x 3,0 pentru a-l xa pe computer.
4 Instalaţicapacul bazei.
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Modulul de memorie
Scoaterea modulului de memorie
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate modulul de memorie:
a Trageţi clemele care xează modulul de memorie până când modulul sare din poziţie [1].
b Scoateţi modulul de memorie din conectorul de pe placa de sistem [2].
Scoaterea şi instalarea componentelor
20
Page 21
Instalarea modulului de memorie
1 Introduceţi modulul de memorie în conector până când se xează în poziţie.
2 Instalaţicapacul bazei.
3 Urmaţi procedurile din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Radiator
Scoaterea ansamblului radiatorului
Ansamblul radiatorului cuprinde radiatorul şi ventilatorul sistemului.
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate ansamblul radiatorului:
NOTIFICARE
şuruburilor.
a Deconectaţi cablul ventilatorului de la placa de sistem [1].
b Scoateţişuruburile M2.0 x 5.0 care xează radiatorul şişuruburile M2.0 x 3.0 care xează ventilatorul pe placa de sistem [2].
NOTIFICARE
4].
: Pentru a identica numărul de şuruburi,consultaţilista
: Scoataţi şuruburile în ordinea indicată în schema de pe radiator [1, 2, 3,
Scoaterea şi instalarea componentelor21
Page 22
c Ridicaţi ansamblul radiatorului de pe placa de sistem [3].
Instalarea ansamblului radiatorului
Ansamblul radiatorului cuprinde radiatorul şi ventilatorul sistemului.
1 Aliniaţi ansamblul radiatorului cu suporturile pentru şuruburi de pe placa de sistem.
2 Strângeţişuruburile M2.0 x 3.0 pentru a xa radiatorul pe placa de sistem.
NOTIFICARE
4].
3 Strângeţişuruburile M2.0 x 5.0 pentru a xa ventilatorul pe placa de sistem.
4 Conectaţi cablul ventilatorului la conectorul de pe placa de sistem.
5 Instalaţicapacul bazei.
6 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
: Strângeţi şuruburile în ordinea indicată în schema de pe radiator [1, 2, 3,
Port pentru conectorul de alimentare
Scoaterea portului conectorului de alimentare
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.
3 Pentru a scoate portul conectorului de alimentare:
a Deconectaţi cablul portului conectorului de alimentare de la placa de sistem [1].
NOTIFICARE
rupe
22Scoaterea şi instalarea componentelor
: Folosiţi un ştift din plastic pentru a elibera cablul din conector. Nu trageţi de cablu, deoarece se poate
Page 23
b Scoateţişurubul M2.0x3.0 pentru a elibera suportul metalic de pe portul conectorului de alimentare [2].
c Ridicaţi suportul metalic din computer [3].
d Ridicaţi portul conectorului de alimentare din computer [4].
Instalarea portului conectorului de alimentare
1 Instalaţi portul conectorului de alimentare în slotul de pe computer.
2 Aşezaţi suportul de metal pe portul conectorului de alimentare.
3 Strângeţişurubul M2.0x3.0 pentru a xa portul conectorului de alimentare pe computer.
4 Conectaţi cablul portului conectorului de alimentare la conectorul de pe placa de sistem.
5 Instalaţicapacul bazei.
6 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
placa cu LED-uri
Scoaterea plăcii cu LED-uri
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţicapacul bazei.:
3 Pentru a scoate placa cu LED-uri:
a Deconectaţi cablul LED de la placa cu LED-uri [1].
Scoaterea
şi instalarea componentelor23
Page 24
AVERTIZARE: Evitaţi să trageţi de cablu, deoarece se poate rupe conectorul cablului. Folosiţi, în schimb, un ştift
pentru a elibera cablul LED din conectorul său.
b Desprindeţi cablul LED din canalul de ghidare [2].
c Scoateţişurubul M2.0 x 2.5 care xează placa cu LED-uri pe computer [3].
d Ridicaţi placa cu LED-uri din computer [4].
Instalarea plăcii cu LED-uri
1 Introduceţi placa cu LED-uri în fanta de pe computer.
2 Strângeţişurubul M2.0 x 2.5pentru a xa placa cu LED-uri.
3 Direcţionaţi cablul LED prin canalul de ghidare.
4 Conectaţi cablul LED la placa cu LED-uri.
5 Instalaţicapacul bazei.
6 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Modulul pentru cartele inteligente
Scoaterea carcasei cardului inteligent
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a capacul bazei
b baterie
Scoaterea şi instalarea componentelor
24
Page 25
c Placă PCIe SSD
3 Pentru a deconecta cablul cardului inteligent:
a Deconectaţi cablul cardului inteligent [1].
b Ridicaţi cablul cardului inteligent, care este xat de modulul touchpadului [2].
4 Pentru a scoate carcasa cardului inteligent:
a Scoateţişuruburile M2.0 x 3.0 care xează carcasa cardului inteligent pe computer [1].
b Glisaţişiridicaţi carcasa cardului inteligent de pe computer [2].
Scoaterea
şi instalarea componentelor25
Page 26
Instalarea carcasei cardului inteligent
1 Glisaţi carcasa cardului inteligent în slot până se aliniază cu clemele de pe computer.
2 Strângeţişuruburile M2.0 x 3.0 pentru a xa carcasa cardului inteligent pe computer.
3 Ataşaţi cablul cardului inteligent şiconectaţi-l la conectorul de pe computer.
4 Instalaţi:
a Placă PCIe SSD
b baterie
c capacul bazei
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Placa cu butoanele touchpadului
Scoaterea plăcii cu butoanele touchpadului
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a capacul bazei
b baterie
3 Pentru a deconecta cablul cardului inteligent:
Scoaterea şi instalarea componentelor
26
Page 27
a Deconectaţi cablul cardului inteligent [1].
b Ridicaţi cablul cardului inteligent, care este xat de computer [2], pentru a ajunge la cablul plăcii cu butoanele touchpadului.
c Scoateţi banda adezivă care xează cablul difuzorului de panoul touchpadului [3].
4 Pentru a scoate placa cu butoanele touchpadului:
a Deconectaţi cablul plăcii cu butoanele touchpadului de la placa de sistem [1].
NOTIFICARE
b Scoateţişuruburile care xează placa cu butoanele touchpadului [2].
c Ridicaţi placa cu butoanele touchpadului din computer [3].
: Cablul plăcii cu butoanele touchpadului este sub cablul cardului inteligent.
Scoaterea
şi instalarea componentelor27
Page 28
Instalarea plăcii cu butoanele touchpadului
1 Introduceţi placa cu butoanele touchpadului în slot, aliniind proeminenţele cu şanţurile de pe computer.
2 Strângeţişuruburile M2.0 x 2.5pentru a xa placa cu butoanele touchpadului pe computer.
3 Conectaţi cablul plăcii cu butoanele touchpadului la conectorul de pe placa touchpadului.
4 Ataşaţi cablul cardului inteligent şiconectaţi-l la conectorul de pe computer
5 Instalaţi:
a boxă
b capacul bazei
6 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Ansamblul aşajului
Scoaterea ansamblului aşajului
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a capacul bazei
b placă WLAN
c placa WWAN
Scoaterea şi instalarea componentelor
28
Page 29
NOTIFICARE: Pentru a identica numărul de şuruburi, consultaţi lista
şuruburilor
3 Pentru a scoate ansamblul aşajului:
a Desprindeţi cablurile WLAN şi WWAN din canalele de ghidare [1].
b Scoateţişuruburile M2.0 x 5.0 care xează suportul eDP [2].
c Ridicaţi suportul eDP de pe cablul eDP [3].
d Deconectaţi cablul eDP de la conectorul său de pe placa de sistem [4].
NOTIFICARE: La sistemele congurate cu ecran tactil, trebuie să scoateţi cablul ecranului tactil conectat la conectorul
său de pe placa de sistem.
e Îndepărtaţi banda adezivă care xează cablul eDP [5].
NOTIFICARE: La sistemele congurate cu ecran tactil veţi găsi ambele cabluri, eDP şi al ecranului tactil, xate cu
bandă adezivă.
4 Pentru a scoate ansamblul aşajului:
a Deschideţiaşajul computerului şiaşezaţi-l pe o suprafaţă plană la un unghi de 180 de grade
b Scoateţişuruburile M2.5 x 4.0 care xează balamaua aşajului pe ansamblul aşajului [1].
c Ridicaţi ansamblul aşajului de pe computer.
Scoaterea
şi instalarea componentelor29
Page 30
Instalarea ansamblului aşajului
1 Aşezaţi baza computerului pe suprafaţa plană a unei mese şi poziţionaţi-o aproape de marginea mesei.
2 Instalaţi ansamblul aşajului aliniindu-l cu suporturile pentru balamalele aşajului de pe sistem.
3 Menţinând pe poziţie ansamblul aşajului,strângeţişuruburile M2.5 x 4.0 pentru a xa balamalele aşajului de pe ansamblul aşajului de
unitatea sistemului.
4 Aplicaţi benzile pentru a xa cablul eDP (cablul aşajului).
La sistemele congurate cu ecran tactil veţi observa cablul ecranului tactil care trebuie xat cu benzi împreună cu cablul eDP.
5 Conectaţi cablul eDP la conectorul de pe placa de sistem.
NOTIFICARE
sistem.
6 Instalaţi suportul metalic eDP peste cablul eDP şistrângeţi şuruburile M2.0 x 5.0.
7 Direcţionaţi cablurile plăcilor WLAN şi WWAN prin canalele de ghidare.
8 Instalaţi:
a placă WLAN
b placa WWAN
c capacul bazei
9 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
: La sistemele congurate cu ecran tactil, conectaţi cablul ecranului tactil la conectorul său de pe placa de
Capacul balamalei aşajului
Scoaterea capacului balamalei aşajului
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
Scoaterea şi instalarea componentelor
30
Page 31
a capacul bazei
b placă WLAN
c placa WWAN
d ansamblul aşajului
NOTIFICARE: Pentru a identica numărul de şuruburi, consultaţi lista
şuruburilor
3 Împingeţi capacul balamalei aşajului spre dreapta.
4 Scoateţi capacul balamalei aşajului.
Instalarea capacului balamalei aşajului
1 Introduceţi capacul balamalei aşajului în ansamblul aşajului.
2 Împingeţi capacul balamalei aşajului spre stânga pentru a-l xa.
3 Instalaţi:
a ansamblul aşajului
b placă WLAN
c placa WWAN
d capacul bazei
4 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
Scoaterea
şi instalarea componentelor31
Page 32
Placa de sistem
Scoaterea plăcii de sistem
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
1If your computer is shipped with a WWAN card, then the removal of a blank SIM card tray is a requirement.
2 Scoateţi:
a cartelă SIM
b tava falsă pentru cartela SIM
c capacul bazei
d baterie
e modulul de memorie
funitatea PCIe SSD
g placă WLAN
h placa WWAN
iansamblul radiatorului
2To identify the screws, see screw list
3 Scoateţişurubul M2.0 x 3.0 care xează suportul pentru module de memorie pe placa de sistem [1].
32Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 33
4 Pentru a deconecta cablul eDP:
NOTIFICARE
conectorul cablului eDP
a Desprindeţi cablurile WLAN şi WWAN din canalele de ghidare [1].
b Scoateţişuruburile M2.0 x 3.0 care xează cablul eDP [2].
c Scoateţi suportul cablului eDP [3].
d Deconectaţi cablul eDP de la placa de sistem [4].
e Ridicaţi banda care xează cablul eDP pe placa de sistem [5].
: Dacă sistemul a fost livrat cu o cameră IR, trebuie să deconectaţi cablul IR. Cablul IR este amplasat sub
Scoaterea
şi instalarea componentelor33
Page 34
5 Pentru a deconecta cablurile:
NOTIFICARE
alimentare, folosiţi un ştift din plastic pentru a elibera ecare cablu din conectorul său. Nu trageţi de cablu, deoarece se
poate rupe
a cablul difuzorului [1]
b cablul plăcii cu LED-uri
c cablul bateriei rotunde [3]
d cablul touchpadului şi cablul plăcii USH [4]
e cablul portului conectorului de alimentare [5]
: Când deconectaţi cablurile difuzorului, al plăcii cu LED-uri, al bateriei rotunde şi al portului conectorului de
34
Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 35
6 Pentru a scoate placa de sistem:
a Scoateţişuruburile M2.0x3.0 care xează placa de sistem de computer [1].
NOTIFICARE
b Ridicaţi placa de sistem în afara computerului.
: Consultaţi lista şuruburilor plăcii de sistem
Scoaterea
şi instalarea componentelor35
Page 36
7 Scoateţişuruburile M2.0x5.0 care xează suportul USB de tip C.
8 Întoarceţi placa de sistem, dezlipiţi benzile care xează suportul şiscoateţi portul USB de tip C de pe placa de sistem.
Scoaterea şi instalarea componentelor
36
Page 37
Instalarea plăcii de sistem
1 Aliniaţi placa de sistem cu oriciileşuruburilor de pe computer.
2 Strângeţişuruburile M2.0 x 5.0 pentru a xa placa de sistem pe computer.
3 Conectaţi cablurile pentru difuzor, pentru conectorul de alimentare, pentru placa cu LED-uri, pentru touchpad şi USH la conectorii de
pe placa de sistem.
4 Conectaţi cablul eDP la conectorul de pe placa de sistem.
5 Aşezaţi suportul metalic peste cablul eDP şistrângeţişurubul M2.0 x 3.0 pentru a-l xa.
6 Scoateţi suportul metalic de la conectorii pentru module de memorie ai plăcii de sistem care a fost scoasă.
7 Aşezaţi suportul metalic peste conectorii pentru modulule de memorie şistrângeţi şuruburile M2.0 x 3.0 pentru a-l xa pe computer.
NOTIFICARE
SIM.
8 Instalaţi:
a radiatorul
b placă WLAN
c placa WWAN
d Placă SSD
e modulul de memorie
fbaterie
g capacul bazei
9 Urmaţi procedura din secţiuneaDupă efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
: Dacă aveţi un computer cu placă WWAN, este necesar să instalaţi tava pentru cartela
Ansamblul tastaturii
Scoaterea ansamblului tastaturii
NOTIFICARE
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a capacul bazei
b baterie
c modulul de memorie
d unitatea PCIe SSD
: Tastatura împreună cu tava tastaturii formează ansamblul tastaturii.
Scoaterea
şi instalarea componentelor37
Page 38
e placă WLAN
fplaca WWAN
g ansamblul radiatorului
h placă de sistem
3 Deconectaţi cablurile de la capătul zonei de sprijin pentru mâini:
a cablul touchpadului şi cablul plăcii USH [1]
b cablul pentru iluminarea din fundal a tastaturii [2]
c cablul tastaturii [3]
4 Pentru a scoate ansamblul tastaturii:
NOTIFICARE
şuruburilor
a Scoateţişuruburile M2.0 x 2.5 care xează tastatura [1].
b Ridicaţi ansamblul tastaturii de pe şasiu [2].
Scoaterea şi instalarea componentelor
38
: Pentru a identicaşuruburile,consultaţilista
Page 39
Instalarea ansamblului tastaturii
NOTIFICARE
1 Aliniaţi ansamblul tastaturii cu suporturile pentru şuruburi de pe computer.
2 Strângeţişuruburile M2.0 x 2.5 care xează tastatura de şasiu.
3 Conectaţi cablul tastaturii, cablul pentru iluminarea din fundal a tastaturii cablul touchpadului şi cablul USH la conectorii de pe placa cu
butoanele touchpadului.
4 Instalaţi:
a placă de sistem
b radiatorul
c placă WLAN
d placa WWAN
e Placă SSD
fmodulul de memorie
g baterie
h capacul bazei
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
: Tastatura împreună cu tava tastaturii formează ansamblul tastaturii.
Scoaterea
şi instalarea componentelor39
Page 40
Tastatură
Scoaterea tastaturii din tava tastaturii
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţiansamblul tastaturii
3 Scoateţişuruburile M2.0 x 2.0 care xează tastatura pe ansamblul tastaturii [1].
4 Ridicaţişiscoateţi tastatura din tava tastaturii [2].
Instalarea tastaturii în tava tastaturii
1 Aliniaţi tastatura cu suporturile pentru şuruburi de pe tava tastaturii.
2 Strângeţişuruburile M2.0 x 2.0 pentru a xa tastatura pe tava tastaturii.
3 Instalaţiansamblul tastaturii.
Scoaterea şi instalarea componentelor
40
Page 41
Zonă de sprijin pentru mâini
Montarea la loc a zonei de sprijin pentru mâini
1 Urmaţi procedurile din secţiuneaÎnainte de a efectua lucrări în interiorul computerului.
2 Scoateţi:
a capacul bazei
b baterie
c modulul de memorie
d unitatea PCIe SSD
e placă WLAN
fplaca WWAN
g portul conectorului de alimentare
h ansamblul radiatorului
ibateria rotundă
jboxă
k ansamblul aşajului
lplacă de sistem
m tastatura
Componenta rămasă este suportul pentru mâini.
3 Remontaţi zona de sprijin pentru mâini.
4 Instalaţi:
a tastatura
b placă de sistem
c ansamblul aşajului
Scoaterea
şi instalarea componentelor41
Page 42
d boxă
e bateria rotundă
fradiatorul
g portul conectorului de alimentare
h placă WLAN
iplaca WWAN
junitatea PCIe SSD
k memorie
lbaterie
m capacul bazei
5 Urmaţi procedura din secţiunea După efectuarea lucrărilor în interiorul computerului.
42Scoaterea şi instalarea componentelor
Page 43
Tehnologie şi componente
Acest capitol vă oferă detalii despre tehnologia şi componentele disponibile în sistem.
Subiecte:
•Caracteristici USB
•HDMI 1.4
Caracteristici USB
Conectivitatea USB (Universal Serial Bus - Magistrală serială universală) a apărut în 1996. Ea a simplicat dramatic conexiunile dintre
computerele gazdă şi dispozitivele periferice precum mouse, tastatură, drivere şi imprimante externe.
Haideţi să aruncăm o scurtă privire asupra evoluţiei USB, făcând referire la tabelul de mai jos.
Tabel 2. Evoluţia USB
TipRată transfer dateCategorieAnul lansării
USB 3.0/USB 3.1 Gen 2 5 GbpsViteză superioară2010
3
USB 2.0480 MbpsViteză ridicată2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Timp de mulţi ani, USB 2.0 a fost considerat standardul absolut pentru interfeţele PC, cu peste şase miliarde de dispozitive vândute. Totuşi,
necesitatea unei viteze mai mari creşte odată cu lansarea unor echipamente hardware de calcul din ce în ce mai rapide şi odată cu creşterea
cererii pentru lăţimi de bandă din ce în ce mai mari. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a răspuns, în nal,cerinţelor consumatorilor, cu o viteză de 10 ori
mai mare, teoretic, faţă de predecesorul său. Pe scurt, caracteristicile USB 3.1 Gen 1 sunt următoarele:
•Rate de transfer mai ridicate (de până la 5 Gbps)
•Putere maximă crescută a magistralei şi o absorbţie de curent crescută pentru dispozitive, astfel încât să susţină mai bine dispozitivele
cu consum ridicat de energie
•Noi caracteristici de gestionare a alimentării
•Transferuri de date în mod duplex complet şi suport pentru noi tipuri de transfer
•Compatibilitate inversă cu standardul USB 2.0
•Noi conectori şi cablu
Subiectele de mai jos privesc unele dintre întrebările cele mai frecvente legate de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Frecvenţă
Conform celor mai recente specicaţii USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, sunt denite 3 moduri de viteză a comunicaţiilor. Acestea sunt Super-Speed,
Hi-Speed şi Full-Speed. Noul mod SuperSpeed are o rată de transfer de 4,8 Gb/s. Deşispecicaţiile păstrează modurile USB Hi-Speed şi
Tehnologie şi componente43
Page 44
Full-Speed, cunoscute de obicei sub numele de USB 2.0 şi 1.1, modurile mai lente încă funcţionează la viteze de 480 Mb/s şi 12 Mb/s şi sunt
păstrate doar pentru compatibilitatea retroactivă.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 atinge performanţe mult mai ridicate graţiemodicărilor tehnice prezentate mai jos:
•O magistrală zică suplimentară care este adăugată în paralel cu magistrala USB 2.0 existentă (consultaţi imaginea de mai jos).
•Anterior, magistrala USB 2.0 avea patru re (alimentare, împământare şi o pereche pentru date diferenţiale); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
adaugă alte patru pentru două perechi de semnale diferenţiale (recepţionare şi transmitere), pentru un total combinat de opt conexiuni
în conectori şi în cabluri.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 foloseşte o interfaţă de date bidirecţională, comparativ cu aranjamentul "half-duplex" caracteristic standardului
USB 2.0. În acest mod, lăţimea de bandă creşte teoretic de 10 ori.
În prezent, datorită cererii în continuă creştere pentru transferuri de date cu conţinut video la înaltă deniţie, pentru dispozitive de stocare
cu dimensiuni exprimate în terabiţi, pentru camere digitale cu număr mare de megapixeli etc., este posibil ca USB 2.0 să nu mai ofere viteze suciente. În plus, nicio conexiune USB 2.0 nu se poate apropia de debitul maxim teoretic de 480 Mb/s, viteza de transfer reală maximă ind
în jur de 320 Mb/s (40 MB/s). În mod similar, conexiunile USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nu vor atinge niciodată pragul de 4,8 Gbps. Cel mai
probabil vom vedea o rată maximă de 400 MB/s. La această viteză, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 reprezintă o îmbunătăţire de 10x faţă de USB
2.0.
Aplicaţii
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 deschide noi căi de trecere cu un volum mai mare pentru dispozitive, cu rezultate generale mai bune. Anterior,
conţinutul video prin USB abia dacă era tolerabil (din perspectiva rezoluţiei maxime, a latenţeişi a comprimării video). Acum este simplu să
ne imaginăm că, datorită faptului că sunt disponibile lăţimi de bandă de 5 – 10 ori mai mari, soluţiile video prin USB vor cu atât mai bune.
Porturile DVI cu o singură conexiune au nevoie de un debit de aproximativ 2 Gb/s. Anterior, cei 480 Mb/s reprezentau o limitare; acum, 5
Gb/s sunt mai mult decât satisfăcători. Prin viteza promisă, de 4,8 Gb/s, standardul va încorporat în produse care, anterior, nu ţineau de
domeniul USB, cum ar sistemele de stocare externe RAID.
Mai jos sunt prezentate unele dintre produsele disponibile cu USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 SuperSpeed (Viteză superioară):
•Hard diskuri externe USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 pentru sisteme desktop
•Hard diskuri USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portabile
•Adaptoare şiunităţi de andocare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Cititoare şiunităţiash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi SSD USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unităţi optice
•Dispozitive multimedia
Tehnologie şi componente
44
Page 45
•Reţelistică
•Distribuitoare şi adaptoare pentru cartele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilitate
Partea bună este că USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a fost proiectat din start pentru a co-exista paşnic cu USB 2.0. Mai întâi de toate, deşi USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 specică noi conexiuni ziceşi, prin consecinţă, noi cabluri pentru a benecia de caracteristicile de mare viteză ale noului
protocol, conectorul însuşi păstrează aceeaşi formă rectangulară cu cele patru contacte USB 2.0 amplasate exact în acelaşi loc. Pe cablurile
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 sunt prezente cinci noi conexiuni destinate recepţiei sau transmisiei de date în mod independent şi care intră în
contact numai când sunt conectate la o conexiune corespunzătoare SuperSpeed USB.
Windows 8/10 vor asigura suport nativ pentru controlere USB 3.1 Gen 1. Există astfel un contrast faţă de versiunile anterioare de Windows,
care continuă să necesite drivere separate pentru controlerele USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft a anunţat că Windows 7 va benecia de suport USB 3.1 Gen 1, e începând cu următoarea versiune, e într-un pachet de servicii
(Service Pack) sau într-o actualizare ulterioare. Nu este exclus ca în urma introducerii cu succes a suportului USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 în
Windows 7, suportul SuperSpeed să se extindă şi la Vista. Microsoft a conrmat acest lucru declarând că majoritatea partenerilor săi este
de părere că sistemele Vista ar trebui să benecieze şi ele de suport USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
În acest moment, nu se ştie în ce măsură se va integra SuperSpeed în Windows XP. Având în vedere vechimea de şapte ani a sistemului de
operare XP, nu este foarte probabil ca această integrare să aibă loc.
Thunderbolt peste tip C
Thunderbolt este o interfaţă hardware care combină date, video, audio şi energie într-o singură conexiune. Thunderbolt combină PCI
Express (PCIe) şi DisplayPort (DP) într-un singur semnal serial şi, în plus, furnizează curent continuu, toate printr-un singur cablu.
Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 2 utilizează acelaşi conector ca şi miniDP (DisplayPort) pentru a se conecta la dispozitivele periferice, în timp
ce Thunderbolt 3 utilizează un conector USB tip C.
Figura 1. Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 3
1Thunderbolt 1 şi Thunderbolt 2 (cu conector miniDP)
2Thunderbolt 3 (cu conector USB tip C)
Thunderbolt 3 peste tip C
Thunderbolt 3 aduce Thunderbolt la un port USB de tip C la viteze de până la 40 Gbps, rezultând un singur port compact care le face pe
toate - asigurând cea mai rapidă şi versatilă conexiune cu orice dispozitiv de andocare, aşaj sau dispozitiv de date, precum un hard disk
extern. Thunderbolt 3 foloseşte un conector/port USB de tip C pentru a se conecta la dispozitivele periferice acceptate.
1Thunderbolt 3 foloseşte un conector şi cabluri USB de tip C - este compact şi reversibil
2Thunderbolt 3 acceptă viteze de până la 40 Gbps
Tehnologie
şi componente45
Page 46
3DisplayPort 1.2 – compatibil cu monitoarele, dispozitivele şi cablurile DisplayPort existente
4Livrare de energie prin USB - până la 130W pe anumite computere
Caracteristici principale ale Thunderbolt 3 peste USB de tip C
1Thunderbolt, USB, DisplayPort şi energie prin USB de tip C, pe un singur cablu (caracteristicile diferă de la un produs la altul)
2Conector şi cabluri USB de tip C, compacte şi reversibile
3Acceptă reţele Thunderbolt (*variază de la un produs la altul)
4Acceptă aşaje până la 4K
5Până la 40 Gbps
NOTIFICARE: Viteza de transfer al datelor poate varia de la un produs la altul.
Pictograme Thunderbolt
Figura 2. Variante de pictograme Thunderbolt
Avantajele portului Displayport peste USB de tip C
•Performanţe complete audio/video (A/V) prin DisplayPort (până la 8 K la 60 Hz)
•Date USB SuperSpeed (USB 3.1)
•Orientarea mufei şidirecţia cablului reversibile
•Compatibilitate cu sisteme mai vechi prin adaptoare VGA, DVI
•Acceptă HDMI 2.0a, ind compatibil cu versiunile anterioare
HDMI 1.4
Acest subiect explică interfaţa HDMI 1.4 şi caracteristicile sale, alături de avantaje.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface) este o interfaţă audio/video integral digitală, necomprimată, acceptată în domeniu. HDMI
creează o interfaţă între orice sursă audio/video digitală compatibilă, cum ar un player DVD sau un receptor A/V şi un monitor audio sau
video digital compatibil, cum ar un televizor digital (DTV). Există aplicaţii speciale pentru televizoarele HDMI şi pentru playerele DVD.
Avantajul principal este reducerea numărului de cabluri şi prevederile legate de protecţia conţinutului. HDMI acceptă conţinut video
standard, îmbunătăţit sau HD, plus conţinut audio multicanal printr-un singur cablu.
NOTIFICARE
: Interfaţa HDMI 1.4 va asigura suport audio pe 5.1 canale.
Caracteristici HDMI 1.4
•Canal Ethernet HDMI - adaugă o capacitate de lucru în reţea de mare viteză unei legături HDMI, permiţând utilizatorilor să prote de
dispozitivele cu capacitate IP fără un cablu Ethernet separat
•Canal de întoarcere a sunetului - permite unui televizor cu conexiune HDMI şi tuner încorporat să trimită date audio „în amonte” către
un sistem de sunet surround, eliminând nevoia unui cablu audio separat
Tehnologie şi componente
46
Page 47
•3D - deneşte protocoalele de intrare/ieşire pentru principalele formate video 3D, lăsând cale liberă jocurilor 3D veritabile şiaplicaţiilor
home theater 3D
•Tip conţinut - semnalizare în timp real a tipului de conţinut între dispozitive sursă şi de aşare, permiţând unui televizor să optimizeze
setările de imagine în funcţie de tipul conţinutului
•Spaţii de culori suplimentare – adaugă suport pentru modele de culori suplimentare utilizate în fotograerea digitală şi în graca de
computer.
•Suport 4K - permite rezoluţii video superioare standardului 1080p, acceptând aşaje de generaţie următoare care rivalizează cu
sistemele Digital Cinema (Cinema digital) utilizate în numeroase cinematografe comerciale
•Microconector HDMI - un nou conector, mai mic, pentru telefoane şi alte dispozitive portabile, care acceptă rezoluţii video de până la
1080p
•Sistem de conectare auto - noi cabluri şi conectori pentru sisteme video auto, proiectate pentru satisfacerea cerinţelor unice ale
mediului auto la o calitate HD veritabilă
Avantajele interfeţei HDMI
•Interfaţa HDMI de calitate transferă conţinut video şi audio digital necomprimat, pentru imagini extrem de clare, de cea mai înaltă
calitate.
•Interfaţa HDMI cu costuri reduse asigură calitatea şifuncţionalitatea unei interfeţe digitale, acceptând în acelaşi timp formate video
necomprimate într-o manieră simplă şiecientă din punct de vedere al costurilor
•Interfaţa HDMI audio acceptă mai multe formate audio, de la sunet stereo standard la sunet surround multicanal.
•HDMI combină semnal video şi semnal audio multicanal pe un singur cablu, eliminând costurile, complexitatea şi confuzia generate de
mai multe cabluri utilizate în prezent în sistemele A/V
•HDMI acceptă comunicarea între sursa video (cum ar un player DVD) şi dispozitivul DTV, permiţând o funcţionalitate nouă
Tehnologie
şi componente47
Page 48
Software
Acest capitol oferă detalii despre sistemele de operare acceptate şiinstrucţiuni despre modul de instalare a driverelor.
Subiecte:
•Sisteme de operare acceptate
•Descărcarea driverelor
Sisteme de operare acceptate
Tabel 3. Sisteme de operare
4
Windows
Altele
Suport media pentru sistemele de operare
•Microsoft Windows 10 Pro pe 64 de biţi
•Microsoft Windows 10 Home pe 64 de biţi
•Microsoft Windows 7 Professional pe 32/64 de biţi (disponibil
prin drepturi de downgrade de la licenţa Windows10 Pro)
(disponibil numai cu procesoare Intel Core I din a şasea
generaţie)
•Microsoft Windows 8.1 Professional pe 64 de biţi, (disponibil prin
drepturi de downgrade de la licenţa Windows 10 Pro, numai prin
Dell Conguration Services - Servicii de congurare Dell)
(Disponibil numai cu Intel Core I din a şaseageneraţie)
•Ubuntu 16.04 LTS SP1 pe 64 de biţi
•NeoKylin v6.0 pe 64 de biţi
•Dell.com/support pentru a descărca sistemul de operare
Windows eligibil
•Suporturile media USB disponibile în magazine
Descărcarea driverelor
1 Porniţi sistemul tabletă.
2 AccesaţiDell.com/support.
3 Faceţi clic pe Product Support (Asistenţă produs), introduceţi eticheta de service aferentă sistemului tabletă şifaceţi clic pe Submit
(Remitere).
NOTIFICARE
modelul sistemului tabletă.
4 Faceţi clic pe Drivers and Downloads (Drivere şi descărcări).
5 Selectaţi sistemul de operare instalat pe sistemul tabletă.
6 Derulaţi în josul paginii şiselectaţi driverul de instalat.
7 Faceţi clic pe Download File (Descărcare şier) pentru a descărca driverul pentru sistemul tabletă.
8 După ce se termină descărcarea, accesaţi folderul în care aţi salvat şierul driverului.
9 Faceţi dublu clic pe pictograma şierului driverului şiurmaţiinstrucţiunile de pe ecran.
48Software
: Dacă nu aveţi eticheta de service, utilizaţi caracteristica de detectare automată sau răsfoiţi manual după
Page 49
Driver pentru chipset
Driverul pentru chipset ajută sistemul să identice componentele şi să instaleze driverele necesare cu acurateţe. Vericaţi că chipsetul a fost
instalat în sistem, vericând controlerele de mai jos. Dacă nu s-a instalat niciun driver, multe dintre dispozitivele uzuale apar în secţiunea Alte
dispozitive. După instalarea driverului pentru chipset, dispozitivele necunoscute dispar.
Asiguraţi-vă că instalaţi următoarele drivere, ind posibil ca unele dintre ele să existe în mod implicit.
•Intel Dynamic Platform and Thermal Framework (Structura termică şi a platformei dinamice)
•Driverul I/O serial Intel
•Driverul controlerului Intel Thunderbolt(TM)
•Motorul de management
•Cardul de memorie PCI-E Realtek
Driverele PCIe Realtek
Vericaţi dacă driverele PCIe Realtek sunt instalate deja pe computer.
Interfaţa motorului de management
Vericaţi dacă driverele pentru interfaţa motorului de management sunt instalate deja pe computer.
Software
49
Page 50
Driverele pentru interfaţa motorului de management
Driverul I/O serial
Vericaţi dacă driverele pentru touchpad, cameră IR şi tastatură sunt instalate.
Figura 3. Driverul I/O serial
Driverul controlerului plăcii grace
Vericaţi dacă driverul controlerului plăcii grace este instalat deja pe computer.
Tabel 4. Driverul controlerului plăcii
Înainte de instalareDupă instalare
grace
Driverele USB
Vericaţi dacă driverele USB sunt instalate deja pe computer.
50
Software
Page 51
Drivere de reţea
Instalaţi driverele WLAN şi Bluetooth de pe site-ul de asistenţă Dell.
Tabel 5. Drivere de reţea
Înainte de instalareDupă instalare
Realtek Audio
Vericaţi dacă driverele audio sunt instalate deja pe computer.
Tabel 6. Realtek audio
Înainte de instalareDupă instalare
Software51
Page 52
Driverele Serial ATA
Pentru performanţe optime, instalaţi cea mai recentă versiune de driver Intel Rapid Storage (Stocare rapidă). Nu se recomandă utilizarea
driverelor de stocare implicite din Windows. Vericaţi dacă driverele Serial ATA implicite sunt instalate pe computer.
Driverele de securitate
În această secţiune sunt listate dispozitivele de securitate din Manager dispozitive.
Drivere pentru dispozitive de securitate
Vericaţi dacă driverele dispozitivelor de securitate sunt instalate pe computer.
Driverele senzorului cititorului de amprente
Vericaţi dacă driverele senzorului cititorului de amprente sunt instalate în computer.
52
Software
Page 53
Specicaţii de sistem
NOTIFICARE: Ofertele pot să difere în funcţie de regiune. Specicaţiile următoare sunt exclusiv cele a căror livrare împreună cu
computerul este impusă de lege. Pentru mai multe informaţii cu privire la conguraţia computerului, accesaţi Start Help and
Support (Ajutor şiasistenţă) în sistemul de operare Windows şiselectaţiopţiunea de vizualizare a informaţiilor despre computer.
Subiecte:
•Specicaţii procesor
•Specicaţii de sistem
•Specicaţiile memoriei
•Specicaţii placă video
•Specicaţii placă audio
•Specicaţiile bateriei
•Specicaţiile adaptorului de c.a.
•Specicaţiile porturilor şi ale conectorilor
•Specicaţii privind comunicaţiile
•Specicaţiile touchpadului
•Specicaţiile camerei
•Aşaj
•Dimensiuni şi greutate
•Specicaţii de mediu
5
Specicaţii procesor
Caracteristică
Tipuri
Specicaţie
•Intel Core seria i3/i5/i7 din a şapteageneraţie
•Intel Core seria i5/i7 din a şaseageneraţie
Specicaţii de sistem
Caracteristică
ChipsetIntegrat în procesor
Lăţime magistrală
DRAM
Flash EPROMSPI 128 Mbiţi
Magistrală PCIe100 MHz
Frecvenţă magistrală
externă
Specicaţie
64 de biţi
DMI 3.0 — 8 GT/s
Specicaţii de sistem53
Page 54
Specicaţiile memoriei
CaracteristicăSpecicaţie
Conector de
memorie
Tip de memorieDDR4 SDRAM — 2.133 MHz
Memorie minimă4 GB
Memorie maximă16 GB
Un slot SO-DIMM
Specicaţii placă video
CaracteristicăSpecicaţie
TipIntegrată pe placa de sistem
Controler UMA
Compatibilitate
pentru aşaj extern
•Placă gracă Intel HD 620 integrată
•Placă gracă integrată Intel HD 520 (disponibilă numai cu Intel Core I din a şaseageneraţie)
•Pentru sistem – eDP (aşaj intern), HDMI
•Port opţional tip C – VGA, DisplayPort 1.2, DVI şi Thunderbolt 3 opţional
NOTIFICARE: Acceptă o conexiune VGA, DisplayPort, HDMI prin staţia de andocare conectată la
controlerul Thunderbolt 3 opţional.
Specicaţii placă audio
Caracteristică
TipuriPlacă audio de înaltă deniţie cu patru canale
ControlerRealtek ALC3246
Conversie stereo24 de biţi — analogic spre digital şi digital spre analogic
Interfaţă internăPlacă audio de înaltă deniţie
Interfaţă externăIntrare microfon, căşti stereo şi conector combinat pentru set cască-microfon
BoxeDouă
Amplicator intern
boxe
Controale volumTaste rapide
Specicaţie
2 W (RMS) pe canal
Specicaţiile bateriei
Caracteristică
Tip
Specicaţie
•Baterie prismatică pe bază de litiu, cu 3 elemente şifuncţie ExpressCharge
•Baterie prismatică pe bază de litiu, cu 4 elemente şifuncţie ExpressCharge
54Specicaţii de sistem
Page 55
CaracteristicăSpecicaţie
42 Wh (3
elemente):
Lungime200,5 mm (7,89")
Lăţime95,9 mm (3,78")
Înălţime5,7 mm (0,22")
Greutate185,0 g (0,41 lb)
Tensiune11,4 V c.c.
60 Wh (4
elemente):
Lungime238 mm (9,37")
Lăţime95,9 mm (3,78")
Înălţime5,7 mm (0,22")
Greutate270 g (0,6 lb)
Tensiune7,6 V c.c.
Durată de viaţă300 de cicluri de descărcare/încărcare
Interval de
temperatură
În stare de
funcţionare
În stare de
nefuncţionare
Baterie rotundăbaterie rotundă cu litiu de 3 V CR2032
•Încărcare: între 0 şi 50 °C (între 32 şi 158 °F)
•Descărcare: între 0 şi 70 °C (între 32 şi 122 °F)
între -20 şi 65 °C (între -4 şi 149 °F)
Specicaţiile adaptorului de c.a.
Caracteristică
Tip65 W sau 90 W
Tensiune de
alimentare
Curent de intrare —
maximum
Frecvenţă de intrare între 50 şi 60 Hz
Curent de ieşire3,34 şi 4,62 A
Specicaţie
NOTIFICARE: Sistemul se livrează cu un adaptor de 65 W şi acceptă, de asemenea, un adaptor de 90 W
pentru încărcare rapidă.
între 100 şi 240 V c.a.
1,7/2,5 A
Tensiune de ieşire
nominală
Greutate230 g (65 W) şi 320 g (90 W)
Dimensiuni22 x 66 x 106 mm (65 W) şi 22 x 66 x 130 (90 W)
19,5 V c.c.
Specicaţii de sistem55
Page 56
CaracteristicăSpecicaţie
Interval de
temperatură — în
stare de funcţionare
Interval de
temperatură — în
stare de
nefuncţionare
între 0 şi 40 °C (între 32 şi 104 °F)
între –40 şi 70 °C (între –40 şi 158 °F)
Specicaţiile porturilor şi ale conectorilor
CaracteristicăSpecicaţie
AudioIntrare microfon, căşti stereo şi conector combinat pentru set cască-microfon
VideoHDMI 1.4
Adaptor de reţeaUn conector RJ-45
USB
Cititor de carduri de
memorie
Cartelă uSIM (Micro
Subscriber Identity
Module - Modul
micro de identitate
abonat)
•Două porturi USB 3.1 Gen1 – unul cu PowerShare
•Port de aşare de tip C USB 3.1 (controler Thunderbolt 3 opţional)
Un port micro-SD 4.0
Un cod sonor
Port de andocareNiciuna
NOTIFICARE: Andocare prin cablu – andocare USB tip C .
Card ExpressCardNiciuna
Adaptor de c.a.Un cod sonor
Cititor de cartele
inteligente
Unul (opţional)
Specicaţii privind comunicaţiile
Caracteristici
Adaptor de reţeaEthernet (RJ-45) de 10/100/1.000 Mb/s
WirelessPlăci interne WLAN (wireless local area network), WWAN (wireless wide area network), WiGig (wireless GigaByte)
Specicaţie
Specicaţiile touchpadului
Caracteristică
Suprafaţă activă:
Axa X99,50 mm
Specicaţie
56Specicaţii de sistem
Page 57
CaracteristicăSpecicaţie
Axa Y53 mm
Rezoluţiepoziţie
X/Y
MultitactilCongurabil prin gesturi cu un singur deget sau cu mai multe degete
X: 1048 cpi; Y:984 cpi
Specicaţiile camerei
Colaborare simplă de la distanţă:
•Conferinţe video online cu o cameră încorporată, opţională
•CU o cameră IR încorporată, se poate activa caracteristica Windows Hello
Timp de răspuns (max.)35 msec ascendent/descendent
Rată de reîmprospătare60 Hz
Unghi de vizualizare pe orizontală+/- 80 de grade
Unghi de vizualizare pe verticală+/- 80 de grade
Distanţă între pixeli0,153 mm
Consum de energie (maximum)5,2 W
•Înălţime: 165,24 mm
•Lăţime: 293,47 mm
•Diagonală: 13,3”
Dimensiuni şi greutate
Tabel 10. Dimensiuni
DimensiuniInchiMilimetri
Lăţime12,00304,80
Adâncime8,19207,95
Înălţime (frontală, completă) pentru FHD NT şi
FHD tactil
Înălţime (frontală, completă) pentru FHD NT cu
ramă îngustă
Înălţime (frontală) pentru FHD NT şi FHD tactil0,4411,16
Înălţime (frontală) pentru FHD NT cu ramă
îngustă
Înălţime (din spate, completă) pentru toate
conguraţiile
Înălţime (din spate) pentru toate conguraţiile0,5513,95
0,65716,7
0,6716,95
0,4511,41
0,78519,95
58Specicaţii de sistem
Page 59
Tabel 11. Greutate
Greutate începând de laLivreKilograme
2,591,17
Specicaţii de mediu
TemperaturăSpecicaţii
În stare de
funcţionare
Stocareîntre –51 şi 71 °C (între –59 şi 159 °F)
Umiditate
între 0 şi 60 °C (între 32 şi 140 °F)
Specicaţii
relativă —
maximă
În stare de
funcţionare
Stocareîntre 5 şi 95 % (fără condensare)
Altitudine —
între 10 şi 90 % (fără condensare)
Specicaţii
maximă
În stare de
funcţionare
În stare de
nefuncţionare
Nivel contaminant în
suspensie
între –15,2 şi 3.048 m (între –50 şi 10.000 ft)
între 0 şi 35 °C
între –15,24 şi 10 668 m (între –50 şi 35 000 ft)
G2 sau inferior, aşa cum este denit de ISA-S71.04-1985
Specicaţii de sistem59
Page 60
6
Congurarea sistemului
Meniul System setup (Congurare sistem) vă permite să gestionaţi resursele hardware ale sistemului tabletă şi să specicaţiopţiunile la nivel
de BIOS. Din meniul System setup (Congurare sistem) puteţi:
•Să modicaţi setările NVRAM după ce adăugaţi sau eliminaţi componente hardware
•Să vizualizaţiconguraţia hardware a sistemului
•Să activaţi sau să dezactivaţi dispozitive integrate
•Să setaţi praguri de gestionare a alimentării şi a performanţelor
•Să gestionaţi securitatea computerului
Subiecte:
•Meniul de încărcare
•Tastele de navigare
•Opţiunile de congurare a sistemului
•Opţiunile ecranului General (Generalităţi)
•Opţiunile ecranului System Conguration (Conguraţie sistem)
•Opţiunile ecranului Power management (Gestionare alimentare)
•Opţiunile ecranului POST Behavior (Comportament POST)
•Opţiunile ecranului Virtualization Support (Suport virtualizare)
•Opţiunile ecranului Wireless
•Opţiunile ecranului Maintenance (Întreţinere)
•Opţiunile ecranului System Log (Jurnal de sistem)
•Actualizarea sistemului BIOS în Windows
•Actualizarea sistemului BIOS al computerului utilizând o unitate ash USB
•Parola de sistem şi de congurare
Meniul de încărcare
Apăsaţi <F12> când este aşată sigla Dell™ pentru a iniţia un meniu de încărcare unică, cu o listă a dispozitivelor de încărcare valabile pentru
sistem. De asemenea, în acest meniu sunt incluse opţiunile de diagnosticare şi de congurare BIOS. Dispozitivele indicate în meniul de
încărcare depind de cele instalate în sistem. Acest meniu este util când încercaţi să încărcaţi pe un anumit dispozitiv sau să aşaţi
diagnosticarea sistemului. Utilizarea meniului de încărcare nu modică ordinea de încărcare memorată în BIOS.
Opţiunile sunt următoarele:
•Legacy Boot (Încărcare standard):
– Internal HDD (Hard disk intern)
– Onboard NIC (Placă de reţea încorporată pe placa de sistem)
•UEFI Boot (Încărcare UEFI):
60Congurarea sistemului
Page 61
– Windows Boot Manager (Manager de încărcare Windows)
NOTIFICARE: Pentru majoritatea opţiunilor de congurare a sistemului, modicările pe care le efectuaţi sunt înregistrate, dar nu
au efect până când nu reporniţi sistemul.
TasteNavigare
Săgeată în susMută la câmpul anterior.
Săgeată în josMută la câmpul următor.
EnterSelectează o valoare în câmpul selectat (dacă este cazul) sau urmăreşte legătura din câmp.
Bară de spaţiuExtinde sau restrânge o listă verticală, dacă este cazul.
TabMută la următoarea zonă de focalizare.
NOTIFICARE: Numai pentru browserul cu gracă standard.
EscSe deplasează la pagina anterioară până vizualizaţi ecranul principal. Dacă apăsaţi tasta Esc în ecranul principal se
aşează un mesaj care vă notică să salvaţi toate modicările nesalvate şi să reporniţi sistemul.
Opţiunile de congurare a sistemului
NOTIFICARE
: În funcţie de tabletă şi de dispozitivele instalate, elementele prezentate în această secţiune pot să apară sau nu.
Opţiunile ecranului General (Generalităţi)
Această secţiune listează caracteristicile hardware principale ale computerului.
Opţiune
System Information Această secţiune listează caracteristicile hardware principale ale computerului.
Descriere
•System Information (Informaţii de sistem): aşează BIOS Version (Versiune BIOS), Service Tag (Etichetă de
service), Asset Tag (Etichetă de activ), Ownership Tag (Etichetă proprietar), Ownership Date (Data
achiziţionării), Manufacture Date (Data fabricaţiei), Express Service Code (Cod de service expres) şi Signed
Firmware update (Actualizare rmware semnată) – opţiune activată în mod implicit
•Memory Information (Informaţii memorie): aşează Memory Installed (Memorie instalată), Memory Available
(Memorie disponibilă), Memory Speed (Viteză memorie), Memory Channels Mode (Mod canale de memorie),
Memory Technology (Tehnologie memorie), DIMM A Size (Dimensiune DIMM A) şi DIMM B Size (Dimensiune
DIMM B),
•Processor Information (Informaţii despre procesor): aşează Processor Type (Tip procesor), Core Count
(Număr nuclee), Processor ID (ID procesor), Current Clock Speed (Frecvenţă curentă), Minimum Clock Speed (Frecvenţă minimă), Maximum Clock Speed (Frecvenţă maximă), Processor L2 Cache (Memorie cache de nivel
2 a procesorului), Processor L3 Cache (Memorie cache de nivel 3 a procesorului), HT Capable (Capacitate HT)
şi 64-Bit Technology (Tehnologie pe 64 de biţi)
•Device Information (Informaţii despre dispozitiv): aşează M.2 SATA, M.2 PCIe SSD-0, LOM MAC Address
(Adresă MAC LOM), Passthrough MAC address (Adresă MAC directă), Video Controller (Controler video),
Video BIOS Version (Versiune BIOS video), Video Memory (Memorie video), Panel Type (Tip panou), Native
Resolution (Rezoluţie nativă), Audio Controller (Controler audio), Wi-Fi Device (Dispozitiv Wi-Fi), WiGig Device
(Dispozitiv WiGig), Cellular Device (Dispozitiv celular), Bluetooth Device (Dispozitiv Bluetooth)
Congurarea sistemului61
Page 62
OpţiuneDescriere
Battery Information Aşează starea bateriei şi dacă este instalat sau nu adaptorul de alimentare.
Boot SequenceVă permite să modicaţi ordinea în care computerul încearcă să găsească un sistem de operare.
•Diskette Drive (Unitate de dischetă)
•Internal HDD (Hard disk intern)
•USB Storage Device (Dispozitiv de stocare USB)
•CD/DVD/CD-RW Drive (Unitate CD/DVD/CD-RW)
•Onboard NIC (Placă de reţea încorporată pe placa de sistem)
Boot sequence
options
Advanced Boot list
options
Advanced Boot
Options
UEFI boot path
security
Date/TimeVă permite să modicaţi data şi ora.
•Windows boot manager (Manager de încărcare Windows)
•WindowsIns
•Legacy (Moştenire)
•UEFI – selectată implicit
Această opţiune permite încărcarea memoriilor ROM opţionale de generaţie veche. În mod implicit, opţiuneaEnable Attempt Legacy Boot (Activare încercare de încărcare de pe memorii de generaţie veche) este dezactivată.
Aceste opţiuni controlează dacă sistemul îi solicită utilizatorului să introducă parola de administrator (dacă este
setată) la încărcarea unei căi UEFI din meniul F12:
•Always, except internal HDD (Întotdeauna, cu excepţia hard diskului intern) (implicit)
•Always (Întotdeauna)
•Never (Niciodată)
Opţiunile ecranului System Conguration
(Conguraţie sistem)
Opţiune
Integrated NIC Această opţiune controlează controlerul LAN integrat.
SATA OperationVă permite să conguraţi controlerul de hard disk SATA intern. Opţiunile sunt următoarele:
DrivesVă permite să conguraţi unităţile SATA încorporate. Toate unităţile sunt activate în mod implicit. Opţiunile sunt
62Congurarea sistemului
Descriere
•Disabled (Dezactivat) – reţeaua LAN internă este dezactivată şi nu este vizibilă pentru sistemul de operare.
•Enabled (Activat) – reţeaua LAN internă este activată.
•Enabled w/PXE (Activat cu PXE) – reţeaua LAN internă este activată cu încărcare PXE (implicit).
•Disabled (Dezactivat)
•AHCI
•RAID On (RAID activat): această opţiune este activată în mod implicit.
următoarele:
•SATA- 2
•M.2 PCI-e SSD-0
Page 63
OpţiuneDescriere
SMART ReportingAcest câmp controlează raportarea sau nu a erorilor de hard disk pentru unităţile integrate în timpul pornirii
sistemului. Această tehnologie face parte din specicaţia SMART (Self Monitoring Analysis and Reporting
Technology). Această opţiune este dezactivată în mod implicit.
USB PowerShareAcest câmp congurează comportamentul caracteristicii USB PowerShare. Această opţiune vă permite să încărcaţi
Aceasta este o caracteristică opţională.
Acest câmp congurează controlerul USB integrat. Dacă opţiunea Boot Support (Compatibilitate încărcare) este
activată, se permite încărcarea sistemului de pe orice tip de dispozitive de stocare în masă USB (hard disk, cheie de
memorie, oppy).
Dacă portul USB este activat, dispozitivul ataşat la acest port este activat şi disponibil pentru sistemul de operare.
Dacă portul USB este dezactivat, sistemul de operare nu poate vedea niciun dispozitiv ataşat la acest port.
Opţiunile sunt următoarele:
•Enable USB Boot Support (Activare compatibilitate de încărcare prin USB) (activată implicit)
•Enable External USB Port (Activare port USB extern) (activată implicit)
Vă permite să activaţi opţiunea Always Allow Dell Docks (Se permit întotdeauna andocări Dell).
•Când este activată, permite conectarea la docuri Dell din familia WD şi TB (docuri de tip C), independent de
setările de congurare ale adaptorului USB şi Thunderbolt.
•Când este dezactivată, docurile vor controlate prin setările de congurare ale adaptorului USB şi Thunderbolt.
dispozitivele externe prin portul USB PowerShare utilizând energia stocată în bateria sistemului. În mod implicit,
•Secure Digital(SD) Card read only mode (Mod cartelă SecureDigital (SD) doar în citire)
•Secure Digital (SD) Card boot (Încărcare cartelă SecureDigital (SD))
Congurarea sistemului63
Page 64
Opţiunile ecranului Video
OpţiuneDescriere
LCD BrightnessVă permite să setaţi luminozitatea aşajului în funcţie de sursa de alimentare (baterie sau alimentare de c.a.).
NOTIFICARE: Setarea Video va vizibilă numai atunci când în sistem este instalată o placă video.
Opţiunile ecranului Security (Securitate)
OpţiuneDescriere
Parola de
administrator
Parola de sistemVă permite să setaţi, să modicaţi sau să ştergeţi parola de sistem.
Mini SATA SSD-2
Password
Strong PasswordVă permite să impuneţiopţiunea de a seta întotdeauna parole puternice.
Vă permite să setaţi, să modicaţi sau să ştergeţi parola de administrator (admin).
NOTIFICARE: Trebuie să setaţi parola de administrator înainte de a seta parola de sistem sau cea pentru
hard disk. Ştergerea parolei de administrator şterge automat parola de sistem şi parola pentru hard disk.
NOTIFICARE: Modicările reuşite ale parolei au efect imediat.
Setare implicită: Not set (Nu s-a setat)
NOTIFICARE: Modicările reuşite ale parolei au efect imediat.
Setare implicită: Not set (Nu s-a setat)
Vă permite să setaţi, să modicaţi sau să ştergeţi parola minicartelei SSD (hard disk pe bază de semiconductori).
NOTIFICARE: Modicările reuşite ale parolei au efect imediat.
Setare implicită: Not set (Nu s-a setat)
Setare implicită: opţiunea Enable Strong Password (Activare parolă puternică) nu este selectată.
NOTIFICARE: Dacă este activată opţiunea Strong Password (Parolă puternică), parolele de administrator
şi de sistem trebuie să conţină cel puţin un caracter cu majuscule, un caracter cu minuscule şi trebuie să
aibă o lungime de cel puţin 8 caractere.
Password
Conguration
Password BypassVă permite să activaţi sau să dezactivaţi permisiunea de ocolire a parolei de sistem şi a parolei pentru hard diskul
Password ChangeVă permite să activaţi sau să dezactivaţi permisiunea privind parola de sistem şi cea pentru hard disk atunci când
64Congurarea sistemului
Vă permite să determinaţi lungimea minimă şi cea maximă a parolelor de administrator şi de sistem. Lungimea
minimă este de 4 caractere, iar cea maximă de 32 de caractere.
intern, când sunt setate. Opţiunile sunt următoarele:
•Disabled (Dezactivat)
•Reboot bypass (Ocolire repornire)
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
este setată parola de administrator.
Setare implicită: opţiuneaAllow Non-Admin Password Changes (Se permit modicări de parolă în afară de cea
de administrator) este selectată.
Page 65
OpţiuneDescriere
Non-Admin Setup
Changes
UEFI Capsule
Firmware Updates
TPM 2.0 SecurityVă permite să activaţi modulul TPM (Trusted Platform Module - Modul pentru platforme de încredere) în timpul
Computrace Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi software-ul opţional Computrace. Opţiunile sunt următoarele:
Vă permite să determinaţi dacă se permit modicări ale opţiunilor de congurare când este setată o parolă de
administrator. Când este dezactivată, opţiunile de congurare sunt blocate prin parola de administrator. Opţiunea
Allow wireless switch changes (Se permit modicări prin comutare wireless) este dezactivată în mod implicit.
Vă permite să controlaţi dacă acest sistem permite actualizări BIOS prin pachetele de actualizare cu capsulă UEFI.
Setare implicită: Enable UEFI Capsule Firmware Updates (Activare actualizări rmware prin capsulă UEFI) este
selectată.
secvenţei POST. Opţiunile sunt următoarele:
•TPM On (TPM pornit) (activată implicit)
•Clear (Ştergere)
•PPI Bypass for Enabled Commands (Ocolire PPI pentru comenzi activate)
•PPI Bypass for Disabled Commands (Ocolire PPI pentru comenzi dezactivate)
NOTIFICARE: Pentru a face upgrade sau downgrade pentru TPM1.2/2.0, descărcaţi instrumentul de
împachetare TPM (software).
•Deactivate (Inactivare)
•Disable (Dezactivare)
•Activate (Activare) (implicit)
NOTIFICARE: Opţiunile Activate (Activare) şi Disable (Dezactivare) vor activa sau dezactiva permanent
caracteristica şi nu vor mai permise modicări ulterioare.
CPU XD SupportVă permite să activaţi modul Execute Disable (Dezactivare execuţie) al procesorului.
Enable CPU XD Support (Activare suport XD procesor) (setare implicită)
OROM Keyboard
Access
Admin Setup
Lockout
Vă permite să setaţi o opţiune de a accesa ecranele Option ROM Conguration(Congurare memorie ROM
opţională) utilizând taste de acces rapid în timpul încărcării. Opţiunile sunt următoarele:
•Enabled (Activat)
•One Time Enable (Activare o singură dată)
•Disabled (Dezactivat)
Setare implicită: Enabled (Activat)
Vă permite să împiedicaţi utilizatorii să acceseze congurarea când este setată o parolă de administrator.
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
Secure Boot Enable Această opţiune activează sau dezactivează caracteristica Secure Boot (Încărcare securizată).
Descriere
Congurarea sistemului65
Page 66
OpţiuneDescriere
•Disabled (Dezactivat)
•Enabled (Activat)
Setare implicită: Enabled (Activat).
Expert Key
Management
Vă permite să manipulaţi bazele de date pentru cheile de securitate numai dacă sistemul se aă în modul
particularizat. OpţiuneaEnable Custom Mode (Activare mod particularizat) este dezactivată în mod implicit. Opţiunile sunt:
•PK
•KEK
•db
•dbx
Dacă activaţiCustom Mode (Mod particularizat), apar opţiunile relevante pentru PK, KEK, db şi dbx. Opţiunile
sunt următoarele:
•Save to File (Salvare în şier) - salvează cheia într-un şier selectat de utilizator
•Replace from File (Înlocuire din şier) - înlocuieşte cheia curentă cu o cheie dintr-un şier selectat de
utilizator
•Append from File (Adăugare de la şier) - adaugă o cheie la baza de date curentă dintr-un şier selectat de
utilizator
•Delete (Ştergere) - şterge cheia selectată
•Reset All Keys (Reiniţializare totală chei) - reiniţializează la setarea implicită
•Delete All Keys (Ştergere totală chei) - şterge toate cheile
NOTIFICARE: Dacă dezactivaţi Custom Mode (Mod particularizat), toate modicările efectuate se vor
şterge şi cheile se vor restaura la setările implicite.
Intel SGX EnableAcest câmp vă permite să accesaţi un mediu securizat pentru executarea codurilor/stocarea informaţiilor
Enclave Memory
Size
Descriere
condenţiale în contextul sistemului de operare principal. Opţiunile sunt următoarele:
•Disabled (Dezactivat)
•Enabled (Activat)
•Software Controlled (Controlat prin software) – implicit
Această opţiune setează SGX Enclave Reserve Memory Size (Dimensiune memorie de rezervă pentru enclavele
extensiilor de protecţie software). Opţiunile sunt următoarele:
•32 MB
•64 MB
•128 MB
66Congurarea sistemului
Page 67
Opţiunile ecranului Performance (Performanţe)
OpţiuneDescriere
Multi Core Support Acest câmp specică dacă se activează unul sau toate nucleele în cadrul procesului. Performanţele unor aplicaţii
cresc atunci când se folosesc mai multe nuclee. Această opţiune este activată în mod implicit. Vă permite să
activaţi sau să dezactivaţi compatibilitatea pentru mai multe nuclee pentru procesor. Procesorul instalat acceptă
patru nuclee. Dacă activaţiopţiunea Multi Core Support (Suport pentru mai multe nuclee), se activează patru
nuclee. Dacă dezactivaţiopţiunea Multi Core Support (Suport pentru mai multe nuclee), se activează un singur
nucleu.
•Enable Multi Core Support (Activare suport pentru mai multe nuclee)
Setare implicită: opţiunea este activată.
Intel SpeedStepVă permite să activaţi sau să dezactivaţi caracteristica Intel SpeedStep.
Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi caracteristica HyperThreading în procesor.
•Disabled (Dezactivat)
•Enabled (Activat)
Setare implicită: Enabled (Activat).
ecranului Power management (Gestionare
alimentare)
Opţiune
AC BehaviorVă permite să activaţi sau să dezactivaţi pornirea automată a computerului la conectarea unui adaptor de c.a.
Auto On TimeVă permite să setaţi ora la care computerul trebuie să pornească automat. Opţiunile sunt următoarele:
Descriere
Setare implicită: opţiunea Wake on AC (Activare prin c.a.) nu este selectată.
•Disabled (Dezactivat)
•Every Day (În ecare zi)
•Weekdays (În zilele lucrătoare)
•Select Days (În anumite zile)
Congurarea sistemului67
Page 68
OpţiuneDescriere
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
USB Wake Support Vă permite să activaţi dispozitive USB pentru a relua sistemul din starea de veghe.
NOTIFICARE: Această caracteristică este funcţională numai când se conectează adaptorul de alimentare
cu c.a. Dacă adaptorul de alimentare cu c.a. se scoate în timpul stării de veghe, congurarea sistemului
va opri alimentarea tuturor porturilor USB pentru a economisi energia bateriei.
•Enable USB Wake Support (Activare suport reactivare USB)
•Wake on Dell USB-C Dock (Reactivare la andocarea Dell prin USB de tip C) - Opţiunea este selectată
implicit.
Wireless Radio
Control
Wake on WLANVă permite să activaţi sau să dezactivaţi caracteristica ce porneşte computerul din starea Oprit, la furnizarea unui
Block SleepAceastă opţiune vă permite să blocaţi intrarea în starea de repaus (starea S3) din mediul sistemului de operare.
Peak ShiftAceastă opţiune vă permite să reduceţi la minimum consumul de c.a. în timpul orelor de vârf ale zilei. După ce
Această caracteristică va sesiza conectarea sistemului la o reţea cablată şi, ca urmare, va dezactiva comunicaţiile
radio wireless selectate (WLAN şi/sau WWAN)
La deconectarea de la reţeaua cablată, comunicaţiile radio wireless selectate vor reactivate.
Opţiuni:
•Control WLAN radio (Control radio WLAN)
•Control WWAN radio (Control radio WWAN)
semnal LAN.
•Disabled (Dezactivat) - implicită
•WLAN Only (Numai WLAN)
•LAN Only (Numai LAN)
•LAN or WLAN (LAN sau WLAN)
Când este activată, sistemul nu va intra în starea de repaus. Caracteristica Intel Rapid Start (Pornire rapidă Intel) va
dezactivată automat, iar opţiunea Power (Alimentare) a sistemului de operare va goală dacă era setată pe Sleep
(Repaus) - starea S3. Opţiunea Block Sleep (S3 state) (Blocare repaus (stare S3)) este dezactivată în mod implicit.
activaţi această opţiune, sistemul funcţionează doar pe baterie, chiar dacă se conectează sursa de alimentare de
c.a.
•Enable Peak Shift (Activare comutare perioadă de vârf)
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
Advanced Battery
Charge
Conguration
Primary Battery
Charge
Conguration
68Congurarea sistemului
Această opţiune vă permite să maximizaţi integritatea de funcţionare a bateriei. Prin activarea acestei opţiuni,
sistemul foloseşte algoritmul standard de încărcare şi alte tehnici în timpul orelor de inactivitate pentru a îmbunătăţi
durata de viaţă a bateriei.
•Enable Advanced Battery Charge Mode (Activare mod de încărcare avansată a bateriei)
Setare implicită: Disabled (Dezactivat)
Vă permite să selectaţi modul de încărcare pentru baterie. Opţiunile sunt următoarele:
•Adaptive (Adaptiv)
•Standard (Standard) - realizează încărcarea completă a bateriei, la un raport standard.
Page 69
OpţiuneDescriere
•ExpressCharge (Încărcare rapidă) - bateria se încarcă într-un timp mai scurt utilizând tehnologia Dell de
încărcare rapidă. Această opţiune este activată în mod implicit.
•Primarily AC use (Utilizare c.a. în principal)
•Custom (Particularizat)
Dacă este selectată opţiunea Custom Charge (Încărcare particularizată), puteţi de asemenea să conguraţi opţiunile Custom Charge Start (Pornire încărcare particularizată) şi Custom Charge Stop (Oprire încărcare
particularizată).
NOTIFICARE: Este posibil ca nu toate modurile de încărcare să e disponibile pentru toate bateriile.
Pentru a activa această opţiune, dezactivaţi opţiunea Advanced Battery Charge Conguration (Congurare avansată pentru încărcarea bateriei).
Puterea conectorului
de tip C
Opţiuni:
7,5 Waţi
15 Waţi (implicit)
Opţiunile ecranului POST Behavior (Comportament
POST)
Opţiune
Adapter WarningsVă permite să activaţi sau să dezactivaţi mesajele de avertizare din congurarea sistemului (BIOS) când utilizaţi
Keypad
(Embedded)
Descriere
anumite adaptoare de alimentare.
Setare implicită: Enable Adapter Warnings (Activare avertismente adaptor)
Vă permite să alegeţi una din cele două metode de a activa tastatura numerică încorporată în tastatura internă.
•Fn Key Only (Doar tasta Fn): Această opţiune este activată în mod implicit.
•By Numlock
NOTIFICARE: Această opţiune nu are niciun efect în timp ce se execută congurarea. Congurarea
funcţionează în modul Fn Key Only (Doar tasta Fn).
Vă permite să stabiliţi dacă la apăsarea combinaţiei de taste rapide Fn + Esc starea principală a tastelor F1–F12 se
va comuta între funcţiile standard şi cele secundare. Dacă dezactivaţi această opţiune, nu veţi mai putea comuta
dinamic funcţiile acestor taste. Opţiunile disponibile sunt:
Congurarea sistemului69
Page 70
OpţiuneDescriere
•Fn Lock (Blocare tastă Fn). Această opţiune este selectată în mod implicit.
•Lock Mode Disable/Standard (Dezactivare mod blocare/standard) – implicit
•Lock Mode Enable/Secondary (Activare mod blocare/secundar)
FastbootVă permite să acceleraţi procesul de încărcare ignorând anumite etape de compatibilitate. Opţiunile sunt
următoarele:
•Minimal (Minim)
•Thorough (Complet) (setare implicită)
•Auto (Automat)
Extended BIOS
POST Time
Full Screen LogoOpţiunea Enable Full Screen Logo (Activare siglă pe tot ecranul) nu este selectată în mod implicit.
Avertismente şi erori
Vă permite să creaţi o întârziere suplimentară înainte de încărcare. Opţiunile sunt următoarele:
•0 seconds (0 secunde) Această opţiune este activată în mod implicit.
•5 seconds (5 secunde)
•10 seconds (10 secunde)
Opţiuni:
•Prompt on Warnings and Errors (Noticare la avertismente şi erori) – implicit
•Continue on Warnings (Continuare în caz de avertisment)
•Continue on Warnings and Errors (Continuare în caz de avertismente şi erori)
Opţiunile ecranului Virtualization Support (Suport
virtualizare)
Opţiune
VirtualizationVă permite să activaţi sau să dezactivaţi tehnologia de virtualizare Intel.
VT for Direct I/OActivează sau dezactivează instrumentul VMM (Virtual Machine Monitor - Monitor de maşini virtuale), pentru a
utiliza sau nu capacităţile hardware suplimentare oferite de tehnologia de virtualizare Intel® pentru I/O direct.
Enable Intel VT for Direct I/O (Activare Intel VT pentru I/O direct) - opţiune activată în mod implicit.
Trusted ExecutionAceastă opţiune specică dacă un instrument MVMM (Measured Virtual Machine Monitor - Monitor măsurat de
maşini virtuale) poate utiliza capacităţile hardware suplimentare furnizate de tehnologia Intel Trusted Execution
(Executare de încredere). Opţiunile TPM Virtualization Technology (Tehnologie de virtualizare TPM) şi Virtualization
Technology for Direct I/O (Tehnologie de virtualizare pentru I/O direct) trebuie să e activate pentru a utiliza
această caracteristică.
Trusted Execution (Executare de încredere) - opţiune dezactivată în mod implicit.
Opţiunile ecranului Wireless
Opţiune
Wireless SwitchVă permite să setaţi dispozitivele wireless care pot controlate de switch-ul wireless. Opţiunile sunt următoarele:
70Congurarea sistemului
Descriere
Page 71
OpţiuneDescriere
•WWAN
•GPS (on WWAN Module) (GPS (în modulul WWAN))
•WLAN/WiGig
•Bluetooth
Toate opţiunile sunt activate în mod implicit.
NOTIFICARE: În ceea ce priveşteopţiunile WLAN şi WiGig, comenzile de activare sau dezactivare sunt
legate şi nu pot activate sau dezactivate independent.
Wireless Device
Enable
Vă permite să activaţi sau să dezactivaţi dispozitivele interne wireless.
•WWAN/GPS
•WLAN/WiGig
•Bluetooth
Toate opţiunile sunt activate în mod implicit.
Opţiunile ecranului Maintenance (Întreţinere)
OpţiuneDescriere
Service TagAşează eticheta de service a computerului.
Asset TagVă permite să creaţi o etichetă de activ pentru sistem, dacă nu este setată deja o etichetă de activ. Această opţiune
nu este setată în mod implicit.
BIOS DowngradeAcest câmp controlează rescrierea rmware-ului sistemului la reviziile anterioare.
Data WipeAcest câmp permite utilizatorilor să şteargă în mod securizat datele de pe toate dispozitivele de stocare interne.
Mai jos este prezentat dispozitivul afectat:
•Internal M.2 SDD (SDD M.2 intern)
BIOS RecoveryAcest câmp vă permite să recuperaţi sistemul din anumite stări de sistem BIOS deteriorat utilizând un şier de
recuperare de pe hard diskul principal al utilizatorului sau de pe o cheie USB externă.
•BIOS Recovery from Hard Drive (Recuperare BIOS de pe hard disk) (activată implicit)
Opţiunile ecranului System Log (Jurnal de sistem)
Opţiune
BIOS EventsVă permite să vizualizaţi şi să ştergeţi evenimentele POST (BIOS) din System Setup (Congurare sistem).
Thermal EventsVă permite să vizualizaţişi să ştergeţi evenimentele din System Setup (Thermal) (Congurare sistem
Power EventsVă permite să vizualizaţişi să ştergeţi evenimentele din System Setup (Power) (Congurare sistem (alimentare)).
Descriere
(temperaturi)).
Actualizarea sistemului BIOS în Windows
Se recomandă să actualizaţi sistemul BIOS (congurarea sistemului) în cazul înlocuirii plăcii de sistem sau dacă este disponibilă o actualizare.
În cazul laptopurilor, asiguraţi-vă că bateria computerului este complet încărcată şi conectată la o priză electrică.
Congurarea
sistemului71
Page 72
NOTIFICARE: Dacă BitLocker este activat, trebuie să e suspendat înainte de actualizarea sistemului BIOS, apoi reactivat după
•Completaţi câmpul Service Tag (Etichetă de service) sau Express Service Code (Cod de service expres) şifaceţi clic pe Submit (Remitere).
•Faceţi clic sau atingeţiDetect Product (Detectare produs) şiurmaţi instrucţiunile de pe ecran.
3 Dacă nu puteți localiza sau nu găsiți Service Tag (Etichetă de service), faceți clic pe Choose from all products (Alege din toate
produsele).
4 Alegeţi categoria Products (Produse) din listă.
NOTIFICARE: Alegeţi categoria corespunzătoare pentru a ajunge la pagina produsului
5 Selectați modelul computerului dvs. și se aşează pagina Product Support (Compatibilitate produs).
6 Faceţi clic pe Get drivers (Obţinere drivere), apoi pe Drivers and Downloads (Drivere şi descărcări).
Se deschide secţiunea Drivers and Downloads (Drivere şi descărcări).
7 Faceţi clic pe Find it myself (Găsesc singur).
8 Faceţi clic pe BIOS pentru a vizualiza versiunile de BIOS.
9 Identicaţi cel mai recent şier BIOS şifaceţi clic pe Download (Descărcare).
10 Selectaţi metoda de descărcare preferată din fereastra Please select your download method below (Selectaţi metoda de
descărcare de mai jos)
Apare fereastra File Download (Descărcare şier).
11 Faceţi clic pe Save (Salvare) pentru a salva şierul în computer.
12 Faceţi clic pe Run (Executare) pentru a instala setările BIOS actualizate în computer.
Urmaţiinstrucţiunile de pe ecran.
; faceţi clic pe Download File (Descărcare şier).
NOTIFICARE
BIOS de la versiunea 1.0 la 7.0, atunci instalaţi mai întâi versiunea 4.0; după aceea, puteţi să instalaţi versiunea 7.0.
: Se recomandă să actualizaţi versiunea BIOS la maximum 3 revizuiri. De exemplu: dacă doriţi să actualizaţi sistemul
Actualizarea sistemului BIOS al computerului utilizând
o unitate ash USB
În cazul în care computerul nu poate încărca Windows, dar încă trebuie actualizat BIOS-ul, descărcaţi şierul BIOS folosind alt sistem şi
salvaţi-l pe o unitate ash USB încărcabilă.
1 Descărcaţişierul .EXE cu actualizarea BIOS pe alt sistem.
2 Copiaţişierul, de exemplu O9010A12.EXE, pe unitatea ash USB încărcabilă.
3 Introduceţi unitatea ash USB în sistemul pentru care trebuie să actualizaţi BIOS-ul.
4 Reporniţi sistemul şiapăsaţi F12 când pe ecran se aşează sigla Dell pentru a aşa meniul de încărcare unică.
5 Utilizând tastele cu săgeţi,selectaţi USB Storage Device (Dispozitiv de stocare USB) şiapăsaţi Enter.
6 Sistemul se va încărca şi va aşa un mesaj de diagnosticare C:\>.
7 Rulaţişierul tastând numele complet al acestuia, de exemplu O9010A12.exe, apoi apăsaţi.
8 Se încarcă utilitarul de actualizare BIOS. Urmaţiinstrucţiunile de pe ecran.
: Trebuie să folosiţi o unitate ash USB încărcabilă. Pentru detalii suplimentare, consultaţi următorul articol: http://
Congurarea sistemului
72
Page 73
Figura 4. Ecranul de actualizare BIOS DOS
Parola de sistem şi de congurare
Puteţi crea o parolă de sistem şi o parolă de congurare pentru a securiza computerul.
Tip parolă
Parolă de sistemParola pe care trebuie să o introduceţi pentru a vă conecta la sistem.
Parolă de
congurare
AVERTIZARE: Caracteristicile parolei oferă un nivel de securitate de bază pentru datele de pe computer.
AVERTIZARE: Orice persoană vă poate accesa datele stocate pe computer dacă acesta nu este blocat şi este lăsat
nesupravegheat.
NOTIFICARE: Computerul este livrat cu caracteristica de parolă de sistem şi de congurare dezactivată.
Descriere
Parola pe care trebuie să o introduceţi pentru a accesa şi a face modicări la setările BIOS ale computerului.
Atribuirea unei parole de sistem şi a unei parole de congurare
Puteţi atribui o opţiune nouă System Password (Parolă de sistem) doar atunci când starea este Not Set (Nesetat).
Pentru a accesa funcţia de congurare a sistemului, apăsaţi pe F2 imediat după o pornire sau o repornire.
1 În ecranul System BIOS (BIOS sistem) sau System Setup (Congurare sistem), selectaţi Security (Securitate) şiapăsaţi pe Enter.
Se aşează ecranul Security (Securitate).
2 Selectaţi System Password (Parolă de sistem) şi creaţi o parolă în câmpul Enter the new password (Introduceţi noua parolă).
Utilizaţiinstrucţiunile următoare pentru a atribui parola de sistem:
•O parolă poate avea maximum 32 de caractere.
•Parola poate conţine cifrele de la 0 până la 9.
•Numai literele mici sunt valide, nu se permit literele mari.
•Se permit numai următoarele caractere speciale: spaţiu, (”), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`).
3 Tastaţi parola de sistem introdusă anterior în câmpul Conrm new password (Conrmare parolă nouă) şifaceţi clic pe OK (OK).
4 Apăsaţi pe Esc şi un mesaj vă solicită să salvaţimodicările.
Congurarea
sistemului73
Page 74
5 Apăsaţi pe Y pentru a salva modicările.
Computerul reporneşte.
Ştergerea sau modicarea unei parole de sistem şi/ori de
congurare existente
Asiguraţi-vă că opţiunea Password Status (Stare parolă) este Unlocked (Deblocată) (în System Setup (Congurare sistem)) înainte de a
încerca să ştergeţi sau să modicaţi parola de sistem şi/sau de congurare existentă. Nu puteţi să ştergeţi sau să modicaţi o parolă de
sistem sau de congurare existentă dacă opţiunea Password Status (Stare parolă) este Locked (Blocată).
Pentru a accesa congurarea sistemului, apăsaţi pe F2 imediat după o pornire sau o repornire.
1 În ecranul System BIOS (BIOS sistem) sau System Setup (Congurare sistem), selectaţi System Security (Securitate sistem) şi
apăsaţi pe Enter.
Se aşează ecranul System Security (Securitate sistem).
2 În ecranul System Security (Securitate sistem), vericaţi ca opţiunea Password Status (Stare parolă) să e Unlocked (Deblocat).
3 SelectaţiSystem Password (Parolă de sistem), modicaţi sau ştergeţi parola de sistem existentă şiapăsaţi pe Enter sau pe Tab.
4 SelectaţiSetup Password (Parolă de sistem), modicaţi sau ştergeţi parola de congurare existentă şiapăsaţi pe Enter sau pe Tab.
NOTIFICARE: Dacă modicaţi parola de sistem şi/sau de congurare, reintroduceţi noua parolă când vi se solicită acest
lucru. Dacă ştergeţi parola de sistem şi/sau de congurare, conrmaţi ştergerea când vi se solicită acest lucru.
5 Apăsaţi pe Esc şi un mesaj vă solicită să salvaţimodicările.
6 Apăsaţi pe Y pentru a salva modicărileşi a ieşi din programul System Setup (Congurare sistem).
Computerul reporneşte.
74
Congurarea sistemului
Page 75
Depanare
Diagnosticarea prin evaluarea îmbunătăţită a
sistemului la preîncărcare (ePSA) 3.0
Aveţi următoarele variante pentru a invoca diagnosticarea ePSA:
•Apăsaţi tasta F12 la încărcarea sistemului şialegeţiopţiuneaDiagnostics (Diagnosticare).
•Apăsaţi Fn+PWR la încărcarea sistemului.
Pentru mai multe detalii, consultaţi Dell EPSA Diagnostic 3.0.
LED de diagnosticare
În această secţiune sunt detaliate caracteristicile de diagnosticare ale LED-ului bateriei dintr-un notebook.
În loc de coduri sonore, erorile sunt indicate prin LED-ul bicolor pentru încărcarea bateriei. O licărire după un anumit model este urmată de
un model de clipiri cu auriu, după care cu alb. Apoi modelul se repetă.
7
NOTIFICARE
auriu (de la 1 la 9), urmat de o pauză de 1,5 secunde cu LED-ul stins, apoi un al doilea grup de clipiri ale LED-ului cu alb (de la 1 la
9). Urmează o pauză de 3 secunde cu LED-ul stins, apoi procesul se repetă. Fiecare clipire de LED durează 0,5 secunde.
Sistemul nu se va opri când aşează codurile de eroare pentru diagnosticare. Codurile de eroare pentru diagnosticare vor avea întotdeauna
prioritate faţă de orice altă utilizare a LED-ului. De exemplu, pe sistemele de tip notebook codurile pentru baterie descărcată sau baterie
defectă nu se vor aşa în timp ce se aşează coduri de eroare pentru diagnosticare:
Tabel 12. Model LED
Model de clipireDescriere problemăRezolvare sugerată
AuriuAlb
21procesoreroare procesor
22placă de sistem: ROM BIOSplacă de sistem, cuprinde deteriorarea sistemului BIOS sau eroare de
23memorienu a fost detectată nicio memorie/RAM
24memorieeroare memorie sau memorie RAM
25memoriememorie nevalidă instalată
26placă de sistem; chipseteroare placă de sistem/chipset
27aşajeroare aşaj
: Modelul de diagnosticare constă într-un număr cu două cifre, reprezentat de un prim grup de clipiri ale LED-ului cu
memorie ROM
31eroare alimentare RTCeroare baterie rotundă
32PCI/placă videoeroare PCI sau chip/placă video
33Recuperare BIOS 1nu s-a găsit imaginea de recuperare
34Recuperare BIOS 2s-a găsit imaginea de recuperare, dar este nevalidă
Depanare75
Page 76
Real Time Clock (RTC) reset (Resetare ceas în timp
real)
Funcţia Real Time Clock (RTC) reset (Resetare ceas în timp real) vă permite sau le permite tehnicienilor de service să recupereze sistemele
de pe modelele lansate recent Dell Latitude şi Precision, din anumite situaţiiNo POST/No Boot/No Power. Puteţi să iniţiaţi resetarea RTC
de pe sistem dintr-o stare fără alimentare, numai dacă este conectat la alimentatorul de c.a. Apăsaţi lung pe butonul de alimentare timp de
25 de secunde. Resetarea RTC a sistemului survine după ce eliberaţi butonul de alimentare.
NOTIFICARE: Dacă alimentatorul de c.a. nu este conectat la sistem în timpul procesului sau dacă butonul de alimentare este
menţinut apăsat mai mult de 40 de secunde, procesul de resetare a RTC va abandonat.
Resetarea RTC va reseta sistemul BIOS la valorile implicite, va anula accesul Intel vPro şi va reseta data şi ora sistemului. Resetarea RTC nu
va afecta următoarele elemente:
•Eticheta de service
•Eticheta de activ
•Eticheta de proprietate
•Parola de administrator
•Parola de sistem
•Parola hard diskului
•Bazele de date cu chei de securitate
•Jurnalele de sistem
Următoarele elemente vor resetate sau nu, în funcţie de selecţiile personalizate pentru setările din BIOS:
•Lista preferinţelor la încărcare
•Enable Legacy OROMs (Activare memorie ROM opţională de generaţie veche)