Enne arvuti sees toimetamist.........................................................................................................................................6
Pärast arvuti sees toimetamist.......................................................................................................................................9
2 Tehnoloogia ja komponendid........................................................................................................ 10
USB omadused.....................................................................................................................................................................10
Aku eemaldamine...........................................................................................................................................................25
Aku paigaldamine........................................................................................................................................................... 27
Süsteemi ventilaator........................................................................................................................................................... 68
Süsteemi ventilaatori eemaldamine.............................................................................................................................68
Süsteemi ventilaatori paigaldamine..............................................................................................................................70
Ekraani hinge eemaldamine.........................................................................................................................................104
Ekraani hinge paigaldamine.........................................................................................................................................105
Randmetoe- ja klaviatuurimooduli paigaldamine.......................................................................................................109
Süsteemi diagnostika märgutuled.....................................................................................................................................112
Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse igas selle
dokumendi protseduuris, et on täidetud järgmised tingimused.
•Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.
•Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.
See ülesanne
MÄRKUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise
lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.
HOIATUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade
tavade kohta leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt
ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertifitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid
remonditöid tohib teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna
juhiste kohaselt. Delli poolt volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega
kaasas olnud ohutusjuhiseid.
1
ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või
puudutades regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.
ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega
kontakte. Hoidke kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest,
mitte kontaktidest.
ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on
lukustussakiga pistik; kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku
lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge
samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.
MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.
Enne arvuti sees toimetamist
See ülesanne
Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees toimetama asumist järgmised toimingud.
Sammud
1. Veenduge, et järgiksite jaotist Ohutusjuhis.
2. Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.
3. Lülitage arvuti sisse.
4. Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.
ETTEVAATUST
küljest lahti.
: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme
6Arvutiga töötamine
Page 7
5. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.
6. Vajutage emaplaadi maandamiseks pikalt toitenuppu, kuni arvuti on lahti ühendatud.
MÄRKUS: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades
regulaarselt värvimata metallpinda samal ajal, kui puudutada arvuti taga olevat liidest.
Ohutuse ettevaatusabinõud
Ohutuse ettevaatusabinõude peatükis kirjeldatakse peamisi toiminguid, mis tuleb enne lahtivõtmisjuhiste järgimist teha.
Järgige lahtivõtmist või kokkupanekut hõlmava paigaldamis- või parandustoimingute tegemisel järgmisi ohutuse ettevaatusabinõusid.
•Lülitage süsteem ja kõik ühendatud välisseadmed välja.
•Lahutage süsteemi ja kõigi ühendatud välisseadmete vahelduvvoolutoide.
•Eemaldage süsteemi küljest kõik võrgukaablid, telefoni- ja telekommunikatsioonijuhtmed.
•Elektrostaatilisest lahendusest (ESD) põhjustatud kahjustuste vältimiseks kasutage sülearvuti sisemuses töötades ESD-välikomplekti.
•Pärast mis tahes süsteemi osa eemaldamist asetage see ettevaatlikult antistaatilisele matile.
Ooterežiimiga Delli tooted tuleb enne korpuse avamist vooluallikast eemalda. Ooterežiimiga süsteemi toide on sees ka ajal, mil süsteem on
välja lülitatud. Seadmesisene toide võimaldab süsteemi kaugühenduse kaudu sisse lülitada (LAN-i kaudu äratamine) ja käivitada unerežiimi,
samuti hõlmab see muid täpsemaid toitehalduse funktsioone.
Toiteühenduse katkestamine, toitenuppu vajutamine ja 15 sekundit all hoidmine peaks tühjendama emaplaadi jääkvoolu. Eemaldage aku
sülearvutitest.
Ristühendus
Ristühendus on meetod, mis võimaldab ühendada kaks või enam maandusjuhet sama elektripotentsiaaliga. Selleks kasutatakse
elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekti. Veenduge, et ristühenduskaabel oleks ühendatud katmata metallesemega, mitte värvitud
või mittemetallist pinnaga. Randmerihm peab olema tugevasti kinni ja täielikult naha vastas. Samuti eemaldage enne enda ja seadme
ristühendamist kõik aksessuaarid, nagu käekellad, käevõrud või sõrmused.
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) kaitse
ESD on märkimisväärne probleem elektrooniliste komponentide käsitsemisel, eriti tundlike komponentide, näiteks laiendussiinide,
protsessorite, DIMM-mälude ja emaplaatide puhul. Üliväikesed laengud võivad põhjustada skeemis potentsiaalselt märkamatuid kahjustusi,
näiteks perioodiliselt esinevaid probleeme või toote tööea lühenemist. Kuna valdkonna eesmärk on energiatarvet vähendada ja tihedust
suurendada, on ESD-kaitse üha suurem probleem.
Hiljutistes Delli toodetes kasutatavate pooljuhtide suurema tiheduse tõttu on nende tundlikkus staatilisest elektrist põhjustatud kahjustuste
suhtes suurem kui varasematel Delli toodetel. Seetõttu ei sobi enam mõningad senised komponentide käsitsemise meetodid.
ESD-kahjustusi liigitatakse katastroofilisteks ja katkelisteks tõrgeteks.
•Katastroofiline: katastroofilised tõrked moodustavad ligikaudu 20 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Kahjustus põhjustab seadme
talitluse viivitamatu ja täieliku katkemise. Katastroofiliseks tõrkeks loetakse näiteks olukorda, kus DIMM-mälu on saanud staatilise
elektrilöögi, mis põhjustab kohe sümptomi „No POST/No Video” (POST/video puudub) koos puuduvale või mittetöötavale mälule
viitava piiksukoodiga.
•Katkeline katkelised tõrked moodustavad ligikaudu 80 protsenti ESD-ga seotud tõrgetest. Katkeliste tõrgete suur osakaal tähendab,
et enamikul juhtudel ei ole kahjustused kohe märgatavad. DIMM-mälu saab staatilise elektrilöögi, ent see ainult nõrgestab rada ega
põhjusta märgatavaid kahjustustega seotud sümptomeid. Nõrgenenud raja sulamiseks võib kuluda mitu nädalat või kuud ning selle aja
jooksul võib mälu terviklikkus väheneda, esineda katkelisi mälutõrkeid jms.
Katkelise tõrkega (ehk latentne tõrge või „haavatud olek”) seotud kahjustuste tuvastamine ja tõrkeotsing on keerulisem.
ESD-paneeli eemaldamiseks tehke järgmist.
•Kasutage korralikult maandatud kaabliga ESD-randmerihma. Juhtmeta antistaatiliste rihmade kasutamine ei ole enam lubatud, sest
need ei paku piisavat kaitset. Korpuse puudutamine enne osade käsitsemist ei kaitse suurema ESD-tundlikkkusega komponente
piisavalt.
•Käsitsege kõiki staatilise elektri suhtes tundlikke komponente antistaatilises piirkonnas. Võimaluse korral kasutage antistaatilisi põrandaja töölauamatte.
Arvutiga töötamine
7
Page 8
•Staatilise elektri suhtes tundliku komponendi pakendi avamisel ärge eemaldage komponenti antistaatilisest pakkematerjalist enne, kui
olete valmis komponenti paigaldama. Enne antistaatilise pakendi eemaldamist maandage kindlasti oma kehast staatiline elekter.
•Enne staatilise elektri suhtes tundliku komponendi transportimist asetage see antistaatilisse anumasse või pakendisse.
Elektrostaatilise lahenduse (ESD) välikomplekt
Mittejälgitav välikomplekt on kõige sagedamini kasutatav hoolduskomplekt. Igasse välikomplekti kuuluvad kolm põhikomponenti:
antistaatiline matt, randmerihm ja ühenduskaabel.
ESD välikomplekti osad
ESD välikomplekt koosneb järgmistest osadest.
•Antistaatiline matt: antistaatiline matt hajutab elektrit ja hooldustööde ajal saab sellele asetada detaile. Kui kasutate antistaatilist
matti, peab randmerihm olema tihedalt ümber käe ning ühenduskaabel peab olema ühendatud matiga ja süsteemi mis tahes
metallosaga, millega parajasti töötate. Õigesti paigaldatud hooldusosi saab ESD-kotist välja võtta ja otse matile asetada. ESD-tundlikud
esemed on ohutus kohas teie käes, ESD-matil, süsteemis või kotis.
•Randmerihm ja ühenduskaabel: randmerihm ja ühenduskaabel võivad olla otse ühendatud teie randmega ja riistvara küljes oleva
metallosaga, kui ESD-matti ei ole vaja, või antistaatilise matiga, et kaitsta ajutiselt matile asetatud riistvara. Randmerihma ja
ühenduskaabli füüsilist sidet teie naha, ESD-mati ja riistvara vahel nimetatakse ristühenduseks. Kasutage ainult randmerihma, mati ja
ühenduskaabliga kohapealse hoolduse komplekte. Ärge kunagi kasutage juhtmeta randmerihmu. Pidage meeles, et randmerihma
sisemised juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul ja ESD riistvara kahjustuste vältimiseks tuleb neid randmerihma testriga regulaarselt
kontrollida. Randmerihma ja ühenduskaablit soovitatakse kontrollida vähemalt kord nädalas.
•ESD-randmerihma tester: ESD-rihmas olevad juhtmed kahjustuvad sageli aja jooksul. Mittejälgitava komplekti kasutamisel loetakse
heaks tavaks kontrollida rihma enne iga väljakutset ja vähemalt kord nädalas. Randmerihma tester on kontrollimiseks parim viis. Kui teil
ei ole randmerihma testrit, küsige seda oma piirkondlikust kontorist. Kontrollimiseks sisestage randmele kinnitatud randmerihma
ühenduskaabel testrisse ja vajutage nuppu. Testi õnnestumisel süttib roheline LED, testi nurjumisel süttib punane LED ja kostab alarm.
•Isoleerivad elemendid: ESD suhtes tundlikud seadmed, näiteks radiaatorite plastümbrised, tuleb tingimata hoida eemal sisemistest
komponentidest, mis on isolaatorid ja sageli tugeva laenguga.
•Töökeskkond: enne ESD välikomplekti kasutamist hinnake olukorda kliendi asukohas. Näiteks serverikeskkondade puhul kasutatakse
komplekt teisiti kui kaasaskantava või lauaarvutikeskkonna korral. Serverid on tavaliselt paigaldatud andmekeskuses olevale riiulile,
samas kui kaasaskantavad ja lauaarvutid asuvad üldjuhul kontorilaudadel või -boksides. Leidke iga kord tasane tööpind, mis oleks vaba ja
ESD-komplekti ja parandatava süsteemi jaoks piisavalt suur. Tööpinnal ei tohi olla isolaatoreid, mis võivad põhjustada elektrostaatilise
lahenduse. Tööpinnal olevad isolaatorid, näiteks vahtplast ja muud plastid, peavad olema tundlikest osadest vähemalt 30 cm (12 tolli)
kaugusel, enne kui hakkate riistvarakomponente käsitsema.
•ESD-pakend: kõik ESD-tundlikud seadmed peavad tarnimisel ja vastuvõtmisel olema antistaatilises pakendis. Soovitatav on kasutada
antistaatilisi metallkotte. Tagastage kahjustatud komponendid siiski alati samas ESD-kotis ja -pakendis, millega uus osa tarniti. ESD-kott
tuleks kinni voltida ja kleeplindiga kinnitada, samuti tuleb kasutada kogu vahtplastist pakkematerjali, mida kasutati uue komponendi
algses karbis. ESD-tundlikud seadmed tohib pakendist välja võtta ainult ESD-kaitsega tööpinnal ja osi ei tohi asetada ESD-koti peale,
kuna kott on varjestatud vaid seestpoolt. Hoidke osi alati oma käes, ESD-matil, süsteemis või antistaatilises kotis.
•Tundlike komponentide transportimine: ESD-tundlike komponentide, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade
transportimisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada antistaatilistesse kottidesse.
ESD-kaitse kokkuvõte
Kõikidel hooldustehnikutel on soovitatav Delli toodete hooldamisel alati kasutada tavapärast ESD-maandusrihma ja antistaatilist kaitsematti.
Peale selle tuleb tehnikutel hooldamise ajal kindlasti hoida tundlikud osad eemal kõigist isoleerivatest osadest ning kasutada tundlike
komponentide transportimiseks antistaatilisi kotte.
Tundlike komponentide transportimine
ESD-tundlike osade, näiteks varuosade või Dellile tagastatavate osade vedamisel tuleb need ohutuse huvides kindlasti asetada
antistaatilistesse kottidesse.
4. Hoidke koormust enda lähedal. Mida lähemal on see seljale, seda vähem jõudu avaldab see seljaosale.
5. Koormuse tõstmisel või mahapanemisel hoidke selga püstises asendis. Ärge lisage koormusele keha kaalu. Vältige keha ja selja
keeramist.
6. Koorma mahapanemisel järgige samu meetodeid.
Pärast arvuti sees toimetamist
See ülesanne
Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.
Sammud
1. Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.
ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.
2. Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.
3. Lülitage arvuti sisse.
4. Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.
Arvutiga töötamine9
Page 10
Tehnoloogia ja komponendid
Selles peatükis täpsustatakse süsteemi tehnoloogiat ja saadaolevaid komponente.
Teemad:
•USB omadused
•C-tüüpi USB
•HDMI 1.4a
•Toitenupu LED-i käitumine
USB omadused
Universal Serial Bus või USB tuli kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas oluliselt ühendust hostarvuti ja välisseadmete vahel, nagu hiired,
klaviatuurid, välisajamid ja printerid.
Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.
Tabel 1. USB areng
TüüpAndmeedastuskiirusKategooriaKasutuselevõtu aasta
USB 2.0480 Mb/sSuur kiirus2000
2
USB 3.0 / USB 3.1 1.
põlvkonna
USB 3.1 2. põlvkond10 Gb/sSuperkiirus2013
5 Gb/sSuperkiirus2010
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)
Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema
kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate
nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt öeldes sisaldab USB 3.1 1. põlvkond järgmist.
•Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)
•Suurem maksimaalne siini võimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.
•Uued toitehalduse funktsioonid
•Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi
•Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga
•Uued liidesed ja kaabel
Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.
Kiirus
Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue
režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse
kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise
säilitamiseks.
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.
•Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).
10Tehnoloogia ja komponendid
Page 11
•USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks
paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liidestes ja juhtmes kaheksa ühendust.
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist
läbilaskevõimet 10-kordselt.
Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite
arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele
maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik
reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme
reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.
Kasutusviisid
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video
vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime
suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust
läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee
toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.
Allpool on loetletud osad saadaolevad SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.
•Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
•Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d
•Optilised kandjad
•Multimeediumiseadmed
•Võrgundus
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad
Ühilduvus
Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas
kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse
võimalusi, jääb liides ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1
1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui
need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.
C-tüüpi USB
C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab erinevaid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega varustamine
(USB PD).
Tehnoloogia ja komponendid
11
Page 12
Alternatiivne režiim
C-tüüpi USB on uus väga väikese suurusega liidesestandard. See on umbes kolmandik vana A-tüüpi USB kontakti suurusest. See on ühe
liidese standard, mida peaks suutma kasutada iga seade. C-tüüpi USB-pordid võivad „alternatiivseid režiime“ kasutades toetada erinevaid
protokolle, mis võimaldab teil ühest ja samast USB-pordist erinevate adapterite abil väljutada HDMI-, VGA-, DisplayPort- või muud tüüpi
ühendusi
USB toitega varustamine
USB PD spetsifikatsioon on põimunud C-tüüpi USB-ga. Praegu kasutavad nutitelefonid, tahvelarvutid ning muud mobiilseadmed
laadimiseks tihti USB-ühendust. USB 2.0 ühendus annab kuni 2,5 vatti võimsust, mis laeb teie telefoni, ent mitte enamat. Sülearvutil võib
näiteks vaja minna kuni 60 vatti. USB toitega varustamise spetsifikatsioon täiendab seda võimalust kuni 100 vatini. See on kahesuunaline, et
seade saaks toidet nii saada kui ka saada. Toidet saab edastada samal ajal, kui seade kannab ühenduses andmeid üle.
See võib tähendada omandiõigusega kaitstud sülearvuti laadimiskaablite lõppu, sest kogu laadimine toimub standardse USB-ühenduse
kaudu. Tänasest saab sülearvutit laadida sama teisaldatava akukomplektiga, millega te laete ka nutitelefoni ning teisi kaasaskantavaid
seadmeid. Siduge sülearvuti toitekaabliga ühendatud välise monitoriga ja see laeb teie sülearvutit, kui te kasutate seda välise monitorina –
seda kõike ühe väikse C-tüüpi USB liidese kaudu. Selle rakendamiseks peavad seade ja kaabel toetama USB toitega varustamist. C-tüüpi
USB liidese olemasolu ei tähenda veel, et neil see on.
C-tüüpi USB ja USB 3.1
USB 3.1 on uus USB-standard. USB 3 teoreetiline laineala on 5 Gbit/s, samas kui USB 3.1 puhul on see 10 Gbps. Seda laineala on kaks
korda enam ning kiirust sama palju, kui esimese põlvkonna Thunderbolti liidesel. C-tüüpi USB pole sama, mis USB 3.1. C-tüüpi USB on
kõigest liidese kuju ja aluseks olevaks tehnoloogiaks võib olla USB 2 või USB 3.0. Nokia N1 Androidi tahvelarvuti kasutab C-tüüpi USB
liidest, ent selle all peitub USB 2.0, mitte 3.0. Need tehnoloogiad on siiski tihedalt seotud.
Thunderbolt C-tüüpi USB kaudu
Thunderbolt on riistvaraliides, mis liidab andmed, video, heli ja toite ühesse ühendusse. Thunderbolt ühendab PCI Expressi (PCIe) ja
DisplayPorti (DP) ühte sarisignaali ja lisaks sellele pakub alalisvoolu, seda kõike ühes kaablis. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 kasutavad
välisseadmetega ühenduse loomiseks sama liidest kui miniDP (DisplayPort) ning Thunderbolt 3 kasutab C-tüüpi USB liidest.
Joonis 1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 3
1. Thunderbolt 1 ja Thunderbolt 2 (kasutavad miniDP liidest)
2. Thunderbolt 3 (kasutab C-tüüpi USB liidest)
Thunderbolt 3 C-tüüpi USB kaudu
Thunderbolt 3 võtab Thunderboltis kasutusele C-tüüpi USB kiirustel kuni 40 Gbit/s, luues ühe kompaktse pordi, mis teeb kõike – see pakub
kiireimat ja mitmekülgseimat ühendust mis tahes doki, kuva- või andmeseadmega (nt väline kõvaketas). Thunderbolt 3 kasutab toetatud
välisseadmetega ühenduse loomiseks C-tüüpi USB liidest/porti.
1. Thunderbolt 3 kasutab C-tüüpi USB liidest ja kaableid – see on kompaktne ning mõlemat pidi ühendatav
4. USB Power Delivery – toetatud arvutites kuni 130 vatti
12
Tehnoloogia ja komponendid
Page 13
Thunderbolt 3 C-tüübi kaudu – põhifunktsioonid
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja toitega C-tüüpi USB ühe kaabli kaudu (erinevates toodetes on eri funktsioonid)
2. C-tüüpi USB liides ja kaablid, mis on kompaktsed ning mõlemat pidi ühendatavad
3. Toetab Thunderbolt Networkingut (*on eri toodetel erinev)
4. Toetab kuni 4K kuvasid
5. Kuni 40 Gbit/s
MÄRKUS: Andmeedastuskiirus võib seadmest olenevalt varieeruda.
Thunderbolti ikoonid
Joonis 2. Thunderbolti ikonograafia variatsioonid
HDMI 1.4a
Selles teemas selgitatakse liidest HDMI 1.4a ja selle omadusi koos eelistega.
HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis
tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori nagu
digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu
kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.
HDMI 1.4a omadused
•HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma
eraldi Etherneti kaablita
•Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu”
ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele
•3D – määratleb sisend-/väljundprotokollid peamiste 3D-videovormingute jaoks, sillutades teed tõelise 3D mängu- ja
kodukinorakendustele
•Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid
sisutüübi põhjal
•Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograafias ja arvutigraafikas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe
•4K tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad
paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega
•HDMI mikroliides – uus, väiksem liides telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video eraldusvõimet kuni
1080p
•Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete
nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti
HDMI eelised
•Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.
•Madalama hinnaga HDMI pakub digitaalse liidese kvaliteeti ja funktsionaalsust, toetades samal ajal ka tihendamata videovorminguid
lihtsal ja kulusäästlikul moel
•Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini
•HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja
juhtmerohkuse järele.
•HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.
Tehnoloogia ja komponendid
13
Page 14
Toitenupu LED-i käitumine
Teatud Dell Latitude’i süsteemide puhul kasutatakse toitenupu LED-i süsteemi oleku näitamiseks, mistõttu toitenupp süttib vajutamisel.
Valikulise toitenupu/sõrmejäljelugejaga süsteemidel ei ole toitenupu all LED-i ja seega kasutatakse süsteemi oleku näitamiseks süsteemi
LED-e.
Toitenupu LED-i käitumine ilma sõrmejäljelugejata
•Süsteem on sisse lülitatud (S0) = LED põleb valgelt
•Süsteem puhkerežiimis/ooterežiimis (S3, SOix) = LED on välja lülitatud
•Süsteem on välja lülitatud / talveunerežiim (S4/S5) = LED on välja lülitatud
Toite sisselülitamine ja LED-i käitumine sõrmejäljelugejaga
•Toitenupu vajutamine kestusega 50 ms kuni 2 sekundit lülitab seadme sisse.
•Toitenupp ei registreeri täiendavaid vajutusi enne, kui kasutajale esitatakse elumärk (SOL).
•Süsteemi LED süttib toitenupu vajutamisel.
•Kõik saadaval olevad LED-id (klaviatuuri taustvalgustus / klaviatuuri suurtäheluku LED / aku laadimise LED) süttivad ja käituvad
märgitud viisil.
•Helisignaal on vaikimisi välja lülitatud. Selle saab lubada BIOS-i seadistuses.
•Kaitsemeetmed ei aegu, kui seade hangub sisselogimisprotsessi ajal.
•Delli logo: lülitub sisse 2 sekundi jooksul pärast toitenupu vajutamist.
•Täielik alglaadimine: 22 sekundi jooksul pärast toitenupu vajutamist.
•Allpool on toodud ajakavade näited.
14
Tehnoloogia ja komponendid
Page 15
Sõrmejäljelugejaga toitenupul ei ole LED-i ja sel juhul kasutatakse süsteemi oleku näitamiseks saadaolevaid LED-e.
•Toiteadapteri LED
○ Toiteadapteri pistiku LED süttib valgelt, kui adapter saab toitevõrgust voolu.
•Aku oleku LED
○ Kui arvuti on ühendatud pistikupesaga, töötab aku märgutuli järgmiselt.
1. Pidev valge: aku laeb. LED kustub, kui laadimine on lõppenud.
○ Kui arvuti töötab akutoitel, käitub aku märgutuli järgmiselt.
1. Väljas: aku on piisavalt laetud (või arvuti on välja lülitatud).
2. Pidev merevaikkollane: aku laetuse tase on kriitiliselt madal. Kriitiliselt madal akutase tähendab, et aku järelejäänud tööiga on
ligikaudu 30 minutit või vähem.
•Kaamera LED
○ Valge LED süttib, kui kaamera on sisse lülitatud.
•Mikrofoni vaigistamise LED
○ Kui see on aktiveeritud (mikrofon on vaigistatud), peaks klahvi F4 mikrofoni vaigistuse LED süttima VALGELT.
•RJ45 LED-id
○
Tabel 2. Mõlemal pool RJ45-porti asuv LED
Lingi kiiruse indikaator (LHS)Aktiivsuse indikaator (RHS)
RohelineMerevaigukollane
Tehnoloogia ja komponendid15
Page 16
3
16Süsteemi peamised komponendid
Page 17
Süsteemi peamised komponendid
Süsteemi peamised komponendid17
Page 18
1. Tagakaas
2. Jahutusradiaator
3. Alalisvoolusisendi port
4. Süsteemi ventilaator
5. Emaplaat
6. Aku
7. Sisemine raam
8. Kõlarid
9. Kiipkaardilugeja
10. Puuteplaadi nupupaneel
11. LED-paneel
12. Ekraanisõlm
13. Randmetoe koost
14. SSD (pooljuhtketas)
15. Nööppatarei
16. Mälumoodulid
17. WLAN-kaart
MÄRKUS: Ostetud süsteemi algse konfiguratsiooni komponentide loendi ja komponentide osade numbrid saate Dellilt.
Need osad on saadaval kliendi ostetud garantii ulatuse kohaselt. Teabe saamiseks ostmisvõimaluste kohta pöörduge Delli
müügiesindaja poole.
18Süsteemi peamised komponendid
Page 19
Lahtivõtmine ja kokkupanek
microSD-kaart
MicroSD-kaardi eemaldamine
Eeltingimused
1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
Sammud
1. Vajutage microSD-kaarti, et see arvutist vabastada [1].
2. Libistage microSD-kaart arvutist välja [2].
4
MicroSD-kaardi paigaldamine
Sammud
1. Joondage microSD-kaart arvutis oleva pesaga [1].
2. Libistage microSD-kaart pessa, kuni see paika lukustub [2].
Lahtivõtmine ja kokkupanek19
Page 20
3. Järgige protseduure jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
tagakaas
Tagakaane eemaldamine
Eeltingimused
1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist
2. Eemaldage microSD-kaart
Sammud
1. Keerake lahti kaheksa kinnituskruvi [1].
20
Lahtivõtmine ja kokkupanek
Page 21
2. Kangutage plastvarda [1] abil tagakaane vasak ülemine nurk lahti ja seejärel jätkake kangutamist mööda külgi, et avada tagakaas [2].
Lahtivõtmine ja kokkupanek
21
Page 22
3. Tõstke tagakaas arvuti küljest ära.
Tagakaane paigaldamine
Sammud
1. Joondage arvuti tagakaas ja paigaldage see arvuti külge.
22
Lahtivõtmine ja kokkupanek
Page 23
2. Vajutage tagakaane servi ja külgi, kuni see kohale klõpsatab.
Lahtivõtmine ja kokkupanek
23
Page 24
3. Pingutage kaheksat kinnituskruvi, et tagakaas arvuti külge kinnitada.
24
Lahtivõtmine ja kokkupanek
Page 25
Järgmised sammud
1. Paigaldage microSD-kaart.
2. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist
aku
Liitiumioonaku ettevaatusabinõud
ETTEVAATUST:
• Olge liitiumioonakude käsitsemisel ettevaatlik.
• Tühjendage aku enne selle süsteemist eemaldamist nii palju kui võimalik. Seda on võimalik teha, kui eemaldate
vahelduvvooluadapteri süsteemist, et aku saaks tühjendada.
• Aku purustamine, moonutamine ja läbistamine võõrkehadega ning akule võõrkehade kukutamine on keelatud.
• Hoida akut kõrgete temperatuuride eest, vastasel juhul jaotada akupaketid ja elemendid osadeks.
• Ärge avaldage survet aku pinnale.
• Ärge painutage akut.
• Ärge kasutage mis tahes tööriistu, et akut kangutada.
• Veenduge, et selle toote hooldamise ajal poleks kruvid kadunud ega valesti paigaldatud, et vältida aku ja teiste
süsteemikomponentide juhuslikku torkamist või kahjustumist.
• Kui aku on paisumise tulemusena arvutis kinni, ärge üritage seda vabaks kangutada, kuna liitium-ioonaku torkamine,
painutamine või purustamine võib olla ohtlik. Sellisel juhul võtke abi saamiseks ühendust Delli tehnilise toega. Vt
www.dell.com/contactdell.
• Ostke alati originaalakusid veebisaidilt www.dell.com Delli volitatud partneritelt või edasimüüjatelt.
Aku eemaldamine
Eeltingimused
1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2. Eemaldage microSD-kaart
3. Eemaldage tagakaas.
Sammud
1. Eemaldage akukaabel emaplaadil olevast pesast.
Lahtivõtmine ja kokkupanek
25
Page 26
2. Keerake lahti üks kinnituskruvi, mis kinnitab tagakaane randmetoe [1] külge.
3. Lükake akut sissepoole ja eemaldage see randmetoe [2] küljest.
26
Lahtivõtmine ja kokkupanek
Page 27
Aku paigaldamine
Sammud
1. Joondage aku randmetoega [1] ja libistage see sisse.
2. Pingutage kinnituskruvi, et aku randmetoe [2] külge kinnitada.
7. Paigaldage kaks (M2 × 3) kruvi, mis kinnitavad eDP-kaabli klambri emaplaadile [4].
Lahtivõtmine ja kokkupanek
91
Page 92
Järgmised sammud
1. Paigaldage WLAN-kaart.
2. Paigaldage aku.
3. Paigaldage tagakaas.
4. Paigaldage microSD-kaart.
5. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist
Ekraani raam
Ekraani raami eemaldamine
Eeltingimused
1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2. Eemaldage microSD-kaart
3. Eemaldage tagakaas.
4. Eemaldage aku.
5. Eemaldage ekraanisõlm.
Sammud
1.
MÄRKUS: Pärast eemaldamist ei saa ekraani raami uuesti kasutada.
Kasutage plastvarrast, et avada ettevaatlikult süvendid, mis asuvad ekraani raami alumise serva vasaku ja parema hinge läheduses [1].
2.
92Lahtivõtmine ja kokkupanek
ETTEVAATUST
käsi või plastvarrast kasutades. Kruvikeeraja või mõne muu terava eseme kasutamine võib ekraani katet kahjustada.
: Ekraani raami lahti kangutades veenduge, et kangutaksite ekraani raami välimist serva mööda lahti
Page 93
Kangutage ekraani raami siseserv ettevaatlikult lahti ja seejärel kangutage lahti ekraani raami vasak ja parem siseserv [2].
3. Tõstke ekraani raam ekraanisõlme küljest ära.
Lahtivõtmine ja kokkupanek
93
Page 94
Ekraani raami paigaldamine
Sammud
Joondage ekraani raam ekraanisõlmega ja seejärel lükake ekraani raam ettevaatlikult klõpsatusega paika.
94
Lahtivõtmine ja kokkupanek
Page 95
Lahtivõtmine ja kokkupanek95
Page 96
Järgmised sammud
1. Paigaldage ekraanisõlm.
2. Paigaldage aku.
3. Paigaldage tagakaas.
4. Paigaldage microSD-kaart.
5. Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist
Ekraanipaneel
Ekraanipaneeli eemaldamine
Eeltingimused
1. Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2. Eemaldage microSD-kaart
3. Eemaldage tagakaas.
4. Eemaldage aku.
5. Eemaldage ekraanisõlm.
6. Eemaldage ekraaniraam.
7. Eemaldage hingekatted.
8. Eemaldage ekraani hinged.
Sammud
1. Eemaldage neli (M2,5 × 3,5) kruvi, millega ekraanipaneel on kinnitatud ekraanimooduli külge [1], ja tõstke ekraanipaneel üles ning
pöörake ümber, et saada juurdepääs ekraanikaablile [2].