Dell Latitude 5310 User Manual [ja]

Dell Latitude 5310
ビスマニュアル
規制モデル: P97G 規制タイプ: P97G002
メモ、注意、警告
メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を明しています。
注意:ドウェアの損傷やデタの損失の可能性を示し、その危を回避するための方法を明しています。
警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。
April 2020
Rev. A00
目次
1 コンピュ部の作業................................................................................................................. 6
安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6
PC 部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6
安全にする注意事項.................................................................................................................................................. 7
ESD放出)保護...............................................................................................................................................7
ESD フィルドビスキット.............................................................................................................................. 8
PC 部の作業を終えた後に....................................................................................................................................... 8
2 テクノロジとコンポネント......................................................................................................... 10
USB の機能.......................................................................................................................................................................... 10
USB Type-C...........................................................................................................................................................................11
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................ 12
電源ボタン LED の動作..................................................................................................................................................... 12
3 システムの主要なコンポネント...................................................................................................15
4 分解および再アセンブリ............................................................................................................ 17
microSD .................................................................................................................................................................... 17
microSD ドの取り外し..........................................................................................................................................17
microSD ドの取り付け..........................................................................................................................................18
SIM ドトレイ................................................................................................................................................................19
SIM トレイの取り外し....................................................................................................................................19
SIM トレイの取り付け................................................................................................................................... 20
スカバ........................................................................................................................................................................ 21
スカバの取り外し..............................................................................................................................................21
ス カバの取り付け............................................................................................................................................ 24
バッテリ........................................................................................................................................................................... 27
リチウム イオン バッテリにする注意事項........................................................................................................ 27
バッテリの取り外し.................................................................................................................................................27
バッテリの取り付け................................................................................................................................................ 29
WWAN ...................................................................................................................................................................... 31
WWAN ドの取り外し........................................................................................................................................... 31
WWAN ドの取り付け...........................................................................................................................................32
WLAN .......................................................................................................................................................................33
WLAN ドの取り外し............................................................................................................................................ 33
WLAN ドの取り付け............................................................................................................................................ 34
メモリモジュ...............................................................................................................................................................35
メモリモジュルの取り外し............................................................................................................................... 35
メモリモジュルの取り付け............................................................................................................................... 36
ソリッドステト ドライブ............................................................................................................................................. 37
M.2 SSD の取り外し.................................................................................................................................................... 37
M.2 SSD の取り付け....................................................................................................................................................39
スピ.............................................................................................................................................................................41
スピの取り外し.................................................................................................................................................. 41
目次 3
スピの取り付け................................................................................................................................................. 43
システムファン..................................................................................................................................................................45
システムファンの取り外し....................................................................................................................................... 45
システムファンの取り付け........................................................................................................................................47
トシンク.......................................................................................................................................................................49
......................................................................................................................................................................................... 49
......................................................................................................................................................................................... 49
DC 入力ポ.................................................................................................................................................................... 50
DC 入力ポトの取り外し..........................................................................................................................................50
DC 入力ポトの取り付け..........................................................................................................................................52
LED ........................................................................................................................................................................... 53
LED ドの取り外し................................................................................................................................................ 53
LED ドの取り付け................................................................................................................................................ 56
タッチパッド ボタン基板................................................................................................................................................ 59
タッチパッド ボタン基板の取り外し..................................................................................................................... 59
タッチパッド ボタン基板の取り付け..................................................................................................................... 60
システム基板...................................................................................................................................................................... 62
システム ボドの取り外し....................................................................................................................................... 62
システム ボドの取り付け....................................................................................................................................... 67
コイン型電池...................................................................................................................................................................... 72
コイン型電池の取り外し............................................................................................................................................72
コイン型電池の取り付け............................................................................................................................................73
ディスプレイアセンブリ..................................................................................................................................................74
ディスプレイアセンブリの取り外し.......................................................................................................................74
ディスプレイアアセンブリの取り付け............................................................................................................... 77
............................................................................................................................................................................80
ドの取り外し................................................................................................................................................. 80
ドの取り付け................................................................................................................................................. 83
ドブラケット.......................................................................................................................................................86
ド ブラケットの取り外し........................................................................................................................... 86
ド ブラケットの取り付け........................................................................................................................... 87
スマト カド リド..................................................................................................................................... 89
スマト カド リドの取り外し...........................................................................................................89
スマト カド リドの取り付け...........................................................................................................90
ディスプレイベゼル..........................................................................................................................................................92
ディスプレイ ベゼルの取り外し..............................................................................................................................92
ディスプレイベゼルの取り付け...............................................................................................................................94
ヒンジキャップ..................................................................................................................................................................96
ヒンジ キャップの取り外し...................................................................................................................................... 96
ヒンジ キャップの取り付け...................................................................................................................................... 97
ディスプレイヒンジ..........................................................................................................................................................98
ディスプレイ ヒンジの取り外し..............................................................................................................................98
ディスプレイ ヒンジの取り付け..............................................................................................................................99
ディスプレイパネル........................................................................................................................................................ 100
モニタパネルの取り外し..................................................................................................................................... 100
モニタパネルの取り付け..................................................................................................................................... 103
カメラ................................................................................................................................................................................. 104
カメラの取り外し...................................................................................................................................................... 104
カメラの取り付け...................................................................................................................................................... 105
ディスプレイ(eDP)ケブル..................................................................................................................................... 107
4 目次
ディスプレイケブルの取り外し.......................................................................................................................... 107
ディスプレイケブルの取り付け.......................................................................................................................... 108
ディスプレイ背面カバアセンブリ...........................................................................................................................109
ディスプレイ背面カバの取り付け......................................................................................................................109
ムレスト アセンブリ.............................................................................................................................................110
ムレストとキド アセンブリの取り付け...........................................................................................110
5 トラブルシュティング.............................................................................................................. 113
SupportAssist .............................................................................................................................................................113
システム診ライト.........................................................................................................................................................115
Wi-Fi 電源の入れ直し.......................................................................................................................................................116
6 ヘルプ.......................................................................................................................................117
デルへのお問い合わせ..................................................................................................................................................... 117
目次 5

コンピュ部の作業

安全にお使いいただくために

前提
身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全にする注意にってください。特記がない限り、本書に記載され る各手順は、以下の件をたしていることを前提とします。
PC に付の「安全にする情報」をんでいること。
コンポネントは交換可能であり、別りの場合は取り外しの手順を逆順に行すれば、取り付け可能であること。
このタスクについて
メモ: コンピュのカバまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュ部の作業が終わっ
たら、カバ、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接します。
警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をおみくだ
さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホムペ照してください。
注意: 修理作業の多くは、認定されたサビス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範に限
り、またはオンラインサビスもしくは電話サビスおよびサポトチムの指示によってのみ、トラブルシュティングと簡 な修理を行うようにしてください。デルが許可していない修理による損傷は、保証できません。製品に付しているマニュ アルの「安全にお使いいただくために」をおみになり、指示にってください。
1
注意: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタれる際
に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。
注意: コンポネントとカドは丁寧に取り扱ってください。コンポネント、またはカドの接面にらないでください。
ドは端、または金のマウンティングブラケットを持ってください。プロセッサなどのコンポネントはピンではなく、 端を持ってください。
注意:ブルを外すときは、コネクタまたはプルタブを引っ張り、ケブル自身を引っ張らないでください。コネクタ
ロッキングタブが付いているケブルもあります。この場合、ケブルを外す前にロッキングタブを押さえてください。コネ クタを引きく場合、コネクタピンが曲がらないように、均一に力をかけてください。また、ケブルを接する前に、 方のコネクタが同じ方向を向き、きちんと並んでいることを確認してください。
メモ: お使いの PC の色および一部のコンポネントは、本書で示されているものと異なる場合があります。

PC 内部の作業を始める前に

このタスクについて
コンピュタの損傷を防ぐため、コンピュ部の作業を始める前に、次の手順を行してください。
手順
1. 「安全上の注意」に必ずってください。
2. PC のカバに傷がつかないように、作業台が平らであり、汚れていないことを確認します。
3. PC の電源を切ります。
4. コンピュタからすべてのネットワク ケブルを外します。
注意: ネットワク ケブルを外すには、まずケブルのプラグを PC から外し、次にケブルをネットワクデバイスか
ら外します。
6 コンピュ部の作業
5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。
6. システムのコンセントが外されている態で、電源ボタンをしばらく押して、システム ボドのを除去します。
メモ: 静電気放出による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、PC の裏面にあるコネクタ
る際に塗装されていない金面に定期的にれて、を身体から除去してください。

安全にする注意事項

「安全にする注意事項」の章では、分解手順に先けて行すべき主な作業について明します。
次の安全にする注意事項をよくんでから、取り付けまたは故障 / 修理手順の分解や再組み立てを行してください。
システムおよび接されているすべての周機器の電源を切ります。
システムおよび接されているすべての周機器の AC 電源を切ります。
システムからすべてのネットワクケブル、電話線、または電通信回線を外します。
ESD放出)による損傷を避けるため、の部を扱うときには、ESD フィルド ビス キットを使用します。
システム コンポネントの取り外し後、防止用マットの上に、取り外したコンポネントを重に配置します。
感電しないように、底が非導電性ゴムでできている靴を履きます。
スタンバイ電源
スタンバイ電源を搭載したデル製品では、ケスを開く前にプラグを外しておく必要があります。スタンバイ電源を搭載したシス テムは、電源がオフのときも基本的に給電されています。内蔵電源により、システムをリモトからオン(Wake on LAN)にする ことや、一時的にスリプモドにすることが可能です。また、他の高度な電源管理機能を使用することもできます。
ブルをき、15 秒間電源ボタンを押しけてシステム ボドの留電力を放電します。から取り外します。
ボンディング
ボンディングとは 2 つ以上の接地線を同じ電位に接する方法です。この施には、フィルドサビス ESD放出)キッ トを使用します。ボンディングワイヤを接する際は、必ずベアメタルに接します。塗装面や非金面には接しないでくださ い。リストバンドは安全を確保するために完全に肌に密着させる必要があります。時計、ブレスレット、指輪などの貴金類はす べてボンディングの前に身体および機器から取り外してください。

ESD放出)保護

ツを取り扱う際、ESD は重要な懸案事項です。特に、拡張カード、プロセッサー、メモリ DIMM、およびシステムボドな どのに敏感なパツを取り扱う際に重要です。ほんのわずかなでも、断続的に問題が生したり、製品寿命が短くな ったりするなど、目に見えない損傷が回路に生することがあります。省電力および高密度設計の向上に向けて業界が前進する 中、ESD からの保護はますます大きな懸念事項となってきています。
最近のデル製品で使用されている半導体の密度が高くなっているため、による損傷の可能性は、以前のデル製品よりも高く なっています。このため、以前承認されていたパツ取り扱い方法の一部は使用できなくなりました。
ESD による障害には、「致命的」および「断続的」の 2 つの障害のタイプがあります。
致命的致命的な障害は、ESD 連障害の約 20 %を占めます。障害によりデバイスの機能が完全に直ちに停止します。致命的
な障害の一例としては、ショックを受けたメモリ DIMM が直ちに「No POST/No VideoPOST なし/ビデオなし)」症を 起こし、メモリが存在または機能しないことを示すビプコドが鳴るケスがげられます。
断続断続的なエラは、ESD 関連障害の約 80 %を占めます。この高い割合は、障害が生しても、大半のケスにおいて すぐにはそれを認識することができないことを意味しています。DIMM ショックを受けたものの、トレスが弱まった だけで、外から見て分かる障害連の症はすぐには生しません。弱まったトレスが機能停止するまでには週間または ヶ月かかることがあり、それまでの間に、メモリ整合性の劣化、断続的メモリエラなどが生する可能性があります。
認識とトラブルシュティングが困難なのは、「断続的」(「潜在的」または「障害を負いながら機能」とも呼ばれる)障害です。
ESD による破損を防ぐには、次の手順を行します。
適切に接地された、有線の ESD リストバンドを使用します。ワイヤレスの防止用リストバンドの使用は、現在許可され
ていません。これらのリストバンドでは、適切な保護がなされません。パツの取り扱い前にシャシにれる方法では、感度 がしたパツを ESD から十分に保護することができません。
静電の影響を受けやすいすべてのコンポネントは、静電のない場所で扱います。可能であれば、静電防止フロアパッド および作業台パッドを使用します。
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送用段ボルから取り出す場合は、コンポネントを取り付ける準備ができるま で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体からを放出してくだ さい。
コンピュ部の作業 7
静電の影響を受けやすいコンポネントを輸送する場合は、あらかじめ防止コンテナまたは防止パッケジに格 納します。

ESD フィルドビスキット

最も頻繁に使用されるサビスキットは、監視されないフィルドビスキットです。各フィルドビスキットは、策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤ3 つの主要コンポネントから構成されています。
ESD フィルドビスキットのコンポネント
ESD フィルドビスキットのコンポネントは次のとおりです。
策マット - 策マットは散逸性があるため、サビス手順の間にパツを置いておくことができます。策マッ
トを使用する際には、リストストラップをしっかりと装着し、ボンディングワイヤをマットと作業中のシステムの地金部分の いずれかに接します。正しく準備できたら、サビスパツを ESD 袋から取り出し、マット上に直接置きます。ESD に敏感 なアイテムは、手のひら、ESD マット上、システム、または ESD で安全です。
リストストラップとボンディングワイヤ – リストストラップとボンディングワイヤは、ESD マットが不要な場合に手首と ハドウェアの地金部分に直接接したり、マット上に一時的に置かれたハドウェアを保護するために策マットに接 したりできます。皮膚、ESD マット、そしてハドウェアをつなぐ、リストストラップとボンディングワイヤの物理的接 ボンディングと呼びます。リストストラップ、マット、そしてボンディングワイヤが含まれたフィルドビスキットの みを使用してください。ワイヤレスのリストストラップは使用しないでください。リストストラップの部ワイヤは、通常の 装着によって損傷が生します。よって、事故による ESD のハドウェア損傷を避けるため、リストストラップテスタを 使用して定期的に確認する必要があります。リストストラップとボンディングワイヤは少なくとも週に一度テストすること をおめします。
ESD リストストラップテスタ – ESD ストラップの側にあるワイヤは、時間の過に伴って損傷を受けます。監視され ないキットを使用する場合には、サビスコルのたびに定期的にストラップをテストすることがベストプラクティスです。最 低でも週に一度テストします。テストには、リストストラップテスタを使用することが最善です。リストストラップテス タを所有していない場合には、地域オフィスに在庫を問い合わせてください。テストを行するには、リストストラップを手 首に装着した態で、リストストラップのボンディングワイヤをテスタに接し、ボタンを押してテストを行います。テス ト合格の場合にはLED が点灯し、テスト不合格の場合には赤い LED が点灯し、アラムが鳴ります。
体要素 プラスチック製のヒートシンクの覆いなど、ESD に敏感なデバイスを、高く帯電していることが多いインシュレ内蔵ツから遠ざけることが重要です。
作業現場環境 – ESD フィルドビスキットを配備する前に、お客の場所の況を評します。たとえば、サバ環境用 にキットを配備するのと、デスクトップや携デバイス用にキットを配備することは異なります。サバは通常、デタセン ター内のラックに設置され、デスクトップや携デバイスはオフィスのデスク上か、仕切りで切られた作業場所に配置されま す。物品が散しておらず ESD キットをげるために十分な平らないエリアを探してください。このとき、修理象のシス テムのためのスペスも考慮してください。また、作業場所に ESD の原因と成り得る絶体がないことも確認します。ハド ウェアコンポネントを際に取り扱う前に、作業場所では常に泡スチロルおよびその他のプラスチックなどのインシュ レタは敏感なパツから最低 30 cm12 インチ)離して置きます。
を防止する梱包 – すべての ESD に敏感なデバイスは、生しない梱包材で送および受領する必要がありま す。メタルアウト/防止袋の使用をおめします。なお、損傷した部品は、新しい部品が納品されたときと同じ ESD 保護 袋とパッケジを使用して返却される必要があります。ESD 保護袋は折り重ねてテプで封をし、新しい部品が納品されたとき の箱に同じエアクッション梱包材をすべて入れてください。ESD に敏感なデバイスは、ESD 保護の作業場でのみパッケジか ら取り出すようにします。ESD 保護袋では、中身のみ保護されるため、袋の表面に部品を置かないでください。パツは常に、 手の中、ESD マット上、システム、または防止袋にあるようにしてください。
敏感なコンポネントの輸送 – 交換用パツやデルに返却するパツなど、ESD に敏感なパツを輸送する場合には、安全に輸 送するため、それらのパツを防止袋に入れることが非常に重要です。
ESD 保護の
すべてのフィルドサビス技術者は、デル製品を保守する際には、従来型の有線 ESD 接地リストバンドおよび保護用の策 マットを使用することをおめします。さらに技術者は、サビスを行う際に、静電気に敏感なパーツからあらゆる絶縁体パーツを 遠ざけ、に敏感なパツの運搬には防止バッグを使用することが非常に重要です。

PC 内部の作業を終えた後に

このタスクについて
取り付け手順が完了したら、コンピュタの電源を入れる前に、外付けデバイス、カド、ケブルが接されていることを確認し てください。
8 コンピュ部の作業
手順
1. 電話線、またはネットワク ケブルをコンピュタに接します。
注意: ネットワク ケブルを接するには、まずケブルをネットワクデバイスに差しみ、次に、コンピュタに差
みます。
2. PC、および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントに接します。
3. PC の電源を入れます。
4. 必要にじて診ルを行して、PC が正しく作動することを確認します。
コンピュ部の作業 9
2

テクノロジとコンポネント

この章には、システムで使用可能なテクノロジとコンポネントの詳細が載されています。
トピック:
USB の機能
USB Type-C
HDMI 1.4
電源ボタン LED の動作

USB の機能

USB(ユニバサル シリアル バス)は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト システム ユニットと周機器(マウス、 キド、外付けドライバ、プリンタなど)との接が大幅にシンプルになりました。
1. USB の進化
タイプ 送速度 カテゴリ
USB 2.0 480 Mbps 高速
USB 3.2 Gen 1 5 Gbps SuperSpeed USB 5 Gbps
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed USB 10 Gbps
USB 3.2
長年にわたり、USB 2.0 はパソナル コンピュ業界の事上のインタフェイス標準として確に定着しており、約 60 億個 のデバイスがすでに販されていますが、コンピュティング ハドウェアのさらなる高速化と広帯域幅化へのニズの高まりか ら、より高速なインタフェイス標準が必要になっています。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は、理論的には USB 2.0 の 10 倍のスピドを 提供することで、このニズにする答えをついに現しました。USB 3.2 の機能要を次に示します。
より速い送速度(最大 20 Gbps)。
それぞれ 10 Gbps のマルチレン動作の加。
電力を大量消費するデバイスにより良く適させるために大された最大バス パワとデバイスの電流引きみ。
新しい電源管理機能。
フルデュプレックス 送と新しい送タイプのサポト。
USB 3.1/3.0 および USB 2.0 との後方互換性。
新しいコネクタとケブル。
スピ
USB 3.2 3 種類の送速度は、次の通りです。
USB 3.2 Gen 15 Gbps
USB 3.2 Gen 210 Gbps
USB 3.2 Gen 2x220 Gbps
次のマケティング名は、製品パッケジおよびその他のマケティング資料で提供されるパフォマンス信を示しています。
SuperSpeed USB 5Gbps5 Gbps での製品信
SuperSpeed USB 10Gbps10 Gbps での製品信
SuperSpeed USB 20Gbps20 Gbps での製品信
メモ:
• USB 3.2 プロトコル仕は、製品に装できるパフォマンス機能のみを示しています。
10 テクノロジとコンポネント
• USB 3.2 は、USB 電源供給または USB バッテリ充電ではありません。

USB Type-C

USB Type-C は新しい物理コネクタです。コネクタ自体が、さまざまな魅力的で新しい USB 標準をサポトできます。
代替モ
USB Type-C は、とても小さな新しいコネクタ規格で、サイズは古い USB Type-A プラグの約 3 分の 1 です。すべてのデバイスで 使用できる一のコネクタ規格です。USB Type-C トは、「代替モド」を使用してさまざまなプロトコルをサポトできるの で、一の USB トから HDMIVGADisplayPort、またはその他の接タイプを出力できるアダプタを持つことができます。
USB Power DeliveryUSB による電源供給)
USB PD は、USB Type-C とも密接に絡み合っています。現在、スマトフォン、タブレット、その他のモバイル デバイスは、 充電に USB を使用することがほとんどです。USB 2.0 は最大 2.5 ワットの電力を提供しますが、これは電話を充電できる 程度です。たとえば、ノトパソコンは最大 60 ワットを必要とします。USB Power Delivery の仕は、この電力供給を 100 ワット に引き上げます。方向なので、デバイスは電源を送受信できます。この電力は、デバイスが接を介してデタを送するのと 同時に送できます。
これにより、自のノトパソコン充電ケブルは必要なくなり、標準 USB 接ですべて充電できます。今日からは、スマトフ ォンやその他のポタブル デバイスを充電しているポタブル バッテリ パックの 1 つを使ってノトパソコンを充電できます。 ノトパソコンを電源ケブルに接された外部ディスプレイにつなぐと、使用している間にその外部ディスプレイがノトパソコ ンを充電してくれます。すべては小さな USB Type-C 接を介して行われます。これを使用するには、デバイスとケブルが USB Power Delivery をサポトしている必要があります。USB Type-C 接があるだけでは、充電できるわけではありません。
Thunderbolt 3 USB Type-C
Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポートがすべての機能に 対応し、高速で、汎用性に優れた接をあらゆるドッキング ステション、ディスプレイ、または外付けハド ドライブなどの
タ デバイスに提供します。Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタ/トを使用して、サポ象の周機器との接を行 います。
1. Thunderbolt 3 USB Type-C コネクタとケブルを使用するため、コンパクトでリバシブル
2. Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポ
3. DisplayPort 1.4 - 存の DisplayPort モニタ、デバイス、およびケブルと互換
4. USB Power Delivery - サポ象のコンピュに最大 130 W を給電
USB Type-C する Thunderbolt 3 の主要機能
1. 1 本のケブルで USB Type-C を介した ThunderboltUSBDisplayPort および給電(製品によって機能は異なります)
2. コンパクトでリバシブルな USB Type-C コネクタとケブル
3. Thunderbolt ネットワキングのサポト(*製品によって異なります)
4. 最大 4K ディスプレイのサポ
5. 最大 40 Gbps
メモ: 送速度はデバイスによって異なります。
Thunderbolt アイコン
1. Thunderbolt アイコンのバリエション
テクノロジとコンポネント 11

HDMI 1.4

このトピックでは、HDMI 1.4 とその機能について利点と合わせて明します。
HDMI(高精細度マルチメディア インタフェイス)は、業界から支持される、非縮、全デジタルオディオ / ビデオインタ
ェイスです。HDMI は、DVD プレ A/V レシなどの互換性のあるデジタル オディオ / ビデオソスと、デジタル TV
DTV)などの互換性のあるデジタル オディオ / ビデオモニタ間のインタフェイスを提供します。主な利点は、ケブルの削
減とコンテンツ保護プロビジョニングです。HDMI は、標準、張、または高解像度ビデオと、一ケブル上のマルチチャンネ ルデジタルオディオをサポトします。
HDMI 1.4 の機能
HDMI Ethernet チャネル:高速ネットワクを HDMI リンクに追加すると、ユは別の Ethernet ブルなしで IP 対応デ バイスをフル活用できます。
ディオ リタン チャネル:チュー内蔵HDMI 接TV で、別のオディオ ケブルの必要なくオディオ デタ「ア ップストリム」をサラウンド オディオ システムに送信できます。
3D:メジャ3D ビデオ形式の入力/出力プロトコルを定義し、本の 3D ゲミングと 3D ホム シアタ アプリケション の下準備をします。
コンテンツ タイプ:ディスプレイとソ デバイス間のコンテンツ タイプのリアルタイム信号伝達によって、TV でコンテン ツ タイプに基づく像設定を最適化できます。
追加のカラスペ - デジタル写真やコンピュタグラフィックスで使用される追加のカラモデルにするサポトを追加 します。
4K サポト:1080p をはるかに超えるビデオ解像度を可能にし、多くの映館で使用されるデジタル シネマ システムに匹敵す る次世代ディスプレイをサポトします。
HDMI マイクロ コネクター:1080p までのビデオ解像度をサポトする、電話やその他のポタブル デバイス用の新しくて小さ いコネクタです。
用接システムHD 品質を配信しつつ、自動車環境に特有の需要をたすように設計された、車用ビデオ システ ムの新しいケブルとコネクタです。
HDMI の利点
高品質の HDMI で、鮮明で最高質の非縮のデジタルオディオとビデオを送します。
低コストの HDMI は、簡率の良い方法で非縮ビデオ形式をサポトすると同時に、デジタル インタフェイスの品質と
機能を提供します。
ディオ HDMI は、標準ステレオからマルチチャネル サラウンド サウンドまで複のオディオ形式をサポトします。
HDMI は、ビデオとマルチチャネル ディオを 1 本のケブルにまとめることで、A/V システムで現在使用している複のケ
ブルの費用、複さ、混を取り除きます。
HDMI はビデオ ソース(DVD プレーなど)と DTV 間の通信をサポートし、新しい機能に対応します。

電源ボタン LED の動作

一部の Dell Latitude システムでは、システム ステタスを表示するために電源ボタン LED が使用されており、電源ボタンを押すと 点灯します。オプションの指紋認証リ搭載電源ボタンには電源ボタン下の LED が搭載されないため、他の使用可能な LED に よりシステム ステタスを表示します。
電源ボタン LED の動作(指紋認証リ非搭載の場合)
システムがオン(S0)の場合、LED はソリッド ホワイトに点灯します。
システムがスリ/スタンバイ(S3SOix)の場合、LED はオフになります
システムがオフ/休止態(S4/S5)の場合、LED は消灯します
電源オンと LED の動作(指紋認証リ搭載の場合)
50 ミリ秒~2 秒間電源ボタンを押すと、デバイスの電源が入ります。
電源ボタンをさらに押しても、SOLSign-Of-Life)がユに提供されるまで反しません。
電源ボタンを押すと、システム LED が点灯します。
12 テクノロジとコンポネント
使用可能なすべての LED(キドのバックライト付/ ドの Caps Lock LED/バッテリ充電 LED)が点灯して、指定さ れた動作を表示します。
聴覚ンはデフォルトでオフになっています。BIOS 設定で有にすることができます。
デバイスがログオン プロセス中にハングした場合、セフガドはタイムアウトしません。
Dell のロゴ:電源ボタンを押した後、2 秒以に表示されます。
完全に起動:電源ボタンを押した後、22 秒以
以下はタイムラインの例です。
指紋認証リ搭載の電源ボタンには LED がないため、システムで使用可能な LED を利用してシステム ステタスを表示しま す
電源アダプタLED
コンセントからの電源供給中は、電源アダプタ コネクタの LED が白に点灯します。
バッテリ インジケLED
コンピュタがコンセントに接されている場合、バッテリライトは次のように動作します。
1. ソリッド ホワイトの点灯 バッテリの充電中です。充電が完了すると、LED が消灯します。
コンピュがバッテリで行されている場合、バッテリ ライトは次のように動作します。
1. 消灯 - バッテリは十分に充電されています(またはコンピュの電源がオフ)。
2. 橙色の点灯 - バッテリ量が非常に少なくなっています。低バッテリ態とは、りのバッテリ時間が約 30
分以下の場合です。
カメラ LED
カメラがオンの場合、白色の LED がアクティブになります。
マイク ミュLED
アクティブ化(ミュト)すると、F4 のマイク ミュLED が白色に点灯します。
LAN ト(RJ45)の LED
テクノロジとコンポネント 13
2. LAN ト(RJ45)の側の LED
リンク接インジケLHS アクティビティ インジケタ(RHS
橙色
14 テクノロジとコンポネント
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システムの主要なコンポネント

1. スカバ 2. DC 入力ポ
3. トシンク 4. メモリ モジュ
システムの主要なコンポネント 15
5. システム 6. ソリッドステトドライブ
7. バッテリ 8. スピ
9. スマ 10. ムレスト アセンブリ
11. ディスプレイ アセンブリ 12. タッチパッド ボタン基板
13. LED 14. コイン型電池
15. WLAN 16. WWAN
17. システム ファン
メモ: デルでは、システム購入時の初期構成のコンポネントとパツ番のリストを提供しています。これらのパツは、お
が購入した保証象にじて提供されます。購入オプションについては、デルのセルス担者にお問い合わせください。
16 システムの主要なコンポネント

分解および再アセンブリ

メモ: このマニュアルで使用されている像の一部は、明のためにその前のモデルのものが使用されており、際のシステ
ムとは多少異なる場合があります。これらの像は、サビスの手順を正確に達するために引きき適用されます。
トピック:
microSD
SIM ドトレイ
スカバ
バッテリ
WWAN
WLAN
メモリモジュ
ソリッドステト ドライブ
スピ
システムファン
トシンク
DC 入力ポ
LED
タッチパッド ボタン基板
システム基板
コイン型電池
ディスプレイアセンブリ
ドブラケット
スマト カド リ
ディスプレイベゼル
ヒンジキャップ
ディスプレイヒンジ
ディスプレイパネル
カメラ
ディスプレイ(eDP)ケブル
ディスプレイ背面カバアセンブリ
ムレスト アセンブリ
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microSD

microSD ドの取り外し

前提
PC 部の作業を始める前に」の手順にいます
手順
1. microSD ドを押して、コンピュから外します[1]。
2. microSD ドをコンピュから引き出します[2]。
分解および再アセンブリ 17

microSD ドの取り付け

手順
1. microSD ドをコンピュのスロットに合わせます[1]。
2. 所定の位置にカチッとまるまで、microSD カドをスロットに差しみます[2]。
18 分解および再アセンブリ
次の手順
PC 内部の作業を終えた後に」の手順にいます。

SIM ドトレイ

SIM トレイの取り外し

前提
PC 部の作業を始める前に」の手順にいます
手順
1. SIM トレイの穴にピンを差しみ、トレイがリリスされるまで側に押しみます[12]。
2. SIM トレイを引き出してコンピュから取り外します[3]。
分解および再アセンブリ 19

SIM トレイの取り付け

手順
1. 製の接部を上に向けて、SIM カド トレイに SIM カドをセットします[1]。
2. SIM トレイをコンピュ上のスロットに合わせ、重に差しみます[2]。
3. カチッと所定の位置にまるまで SIM カド トレイをスロットに差しみます[3]。
20 分解および再アセンブリ
次の手順
コンピュ部の作業を終えた後に」の手順にいます。

スカバ

スカバの取り外し

前提
1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. microSD を取り外します。
手順
1. ス カバをコンピュに固定している 8 本のキャプティブ スクリュを緩めます。
分解および再アセンブリ 21
2. プラスチック スクライブを使用して[1]、左上隅からベス カバを持ち上げ、それから側面も持ち上げてベス カバを開 きます[2]。
22 分解および再アセンブリ
3. ス カバを持ち上げてコンピュから取り外します。
分解および再アセンブリ 23
4. ベス カバを取り外してから、SIM カバを取り外します。SIM カバを取り外す場合は、ダミの SIM カドとシステム シ ャシの間にあるくぼみの部分からダミの SIM カドを持ち上げます。

ス カバの取り付け

手順
1. SIM カバを新しいベ カバに取り付けます。
2. ス カバをコンピュに合わせてセットします。
24 分解および再アセンブリ
3. 所定の位置にまるまで、ベス カバの端部と側部を押しみます。
分解および再アセンブリ 25
4. 8 本の拘束ネジを締めて、ベ カバをコンピュに固定します。
26 分解および再アセンブリ
次の手順
1. microSD を取り付けます。
2. 「PC 部の作業を終えた後に」の手順にいます。

バッテリ

リチウム イオン バッテリにする注意事項

注意:
リチウムイオン バッテリを取り扱う際は、十分に注意してください。
システムから取り外す前に、できる限りバッテリを放電してください。放電は、システムから AC アダプタを取り外してバ
ッテリを消耗させることで行できます。
バッテリを破したり、落としたり、損傷させたり、バッテリに異物を侵入させたりしないでください。
バッテリを高にさらしたり、バッテリ パックまたはセルを分解したりしないでください。
バッテリの表面に力をかけないでください。
バッテリを曲げないでください。
種類にかかわらず、ツルを使用してバッテリをこじ開けないでください。
バッテリやその他のシステム コンポネントの偶的な破裂や損傷を防ぐため、この製品のサビス作業中に、ネジを紛
失したり置き忘れたりしないようにしてください。
• 膨張によってリチウムイオン バッテリがコンピュで詰まってしまう場合、穴を開けたり、曲げたり、押しつぶした りすると危なため、無理に取り出そうとしないでください。そのような場合は、デル テクニカル サポトにお問い合わ せください。www.dell.com/contactdell を照してください。
必ず、www.dell.com または Dell 認定パトナおよび再販業者から正規のバッテリを購入してください。

バッテリの取り外し

前提
1. 「PC 部の作業を始める前に」の手順にいます。
2. microSD を取り外します。
3. ス カバを取り外します。
手順
1. バッテリから粘着テプをはがします[1]。
2. バッテリブルをシステム ボドのコネクタから外します [2]。
分解および再アセンブリ 27
3. バッテリをパム レスト アセンブリに固定している 2 本の拘束ネジを緩めます[1]。
4. バッテリを持ち上げて、パム レスト アセンブリから取り外します。[2]。
28 分解および再アセンブリ

バッテリの取り付け

手順
1. バッテリのタブをパム レスト アセンブリのスロットに合わせます[1]。
2. バッテリをバッテリベイにセットします。
3. バッテリをパムレストに固定する 2 本の拘束ネジを締めます[2]。
分解および再アセンブリ 29
4. バッテリブルをシステム ボド上のコネクタに接します[1]。
5. 粘着テプをバッテリに貼り付けます[2]。
30 分解および再アセンブリ
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