Dell Latitude 5310 User Manual [fi]

Dell Latitude 5310 2-in-1

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: P96G Säädösten mukainen tyyppi: P96G003

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää.

Niissä kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai

kuoleman vaara.

tytäryritysten tavaramerkkejä. Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

May 2020

Tark. A00

Sisällysluettelo

1 Tietokoneen käsittely....................................................................................................................5

Turvallisuusohjeet.................................................................................................................................................................. 5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.......................................................................................................................... 5

Turvatoimenpiteet........................................................................................................................................................... 6

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)...................................................................................................6

ESD-kenttähuoltosarja.................................................................................................................................................... 7

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen................................................................................................................................7

2 Tekniikka ja komponentit.............................................................................................................. 9

USB:n ominaisuudet.............................................................................................................................................................. 9

USB Type-C..........................................................................................................................................................................10

HDMI 1.4.................................................................................................................................................................................11

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta.................................................................................................................................12

3 Järjestelmän tärkeimmät komponentit..........................................................................................14

4 Purkaminen ja kokoaminen...........................................................................................................17

MicroSD-kortti......................................................................................................................................................................17

MicroSD-kortin irrottaminen......................................................................................................................................... 17

MicroSD-kortin asentaminen........................................................................................................................................ 18

SIM-korttialusta....................................................................................................................................................................19

SIM-korttialustan irrottaminen..................................................................................................................................... 19

SIM-korttialustan asentaminen....................................................................................................................................20

Rungon suojus.......................................................................................................................................................................21

Rungon suojuksen irrottaminen.................................................................................................................................... 21

Rungon suojuksen asentaminen...................................................................................................................................24

Akku.......................................................................................................................................................................................27

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet............................................................................................................... 27

Akun irrottaminen.......................................................................................................................................................... 27

Akun asentaminen......................................................................................................................................................... 29

WWAN-kortti........................................................................................................................................................................31

WWAN-kortin irrottaminen........................................................................................................................................... 31

WWAN-kortin asentaminen..........................................................................................................................................32

WLAN-kortti.........................................................................................................................................................................33

WLAN-kortin irrottaminen............................................................................................................................................33

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................... 34

Muistimoduulit......................................................................................................................................................................35

Muistimoduulin irrottaminen.........................................................................................................................................35

Muistimoduulin asentaminen........................................................................................................................................36

SSD-asema...........................................................................................................................................................................37

M.2 SSD -aseman irrottaminen....................................................................................................................................37

M.2 SSD -aseman asentaminen...................................................................................................................................39

Kaiuttimet..............................................................................................................................................................................41

Kaiuttimien irrottaminen................................................................................................................................................ 41

Sisällysluettelo 3

Kaiuttimien asentaminen...............................................................................................................................................44

Järjestelmän tuuletin........................................................................................................................................................... 46

Kotelotuulettimen irrottaminen....................................................................................................................................46

Kotelotuulettimen asentaminen................................................................................................................................... 48

Jäähdytyselementti.............................................................................................................................................................50

Jäähdytyselementin irrottaminen................................................................................................................................ 50

Jäähdytyselementin asentaminen................................................................................................................................ 51

Virtaliitäntä............................................................................................................................................................................ 51

Virtaliitännän irrottaminen............................................................................................................................................. 51

Virtaliitännän asentaminen............................................................................................................................................53

LED-kortti.............................................................................................................................................................................55

LED-kortin irrottaminen................................................................................................................................................55

LED-kortin asentaminen............................................................................................................................................... 58

Kosketuslevyn painikekortti................................................................................................................................................ 61

Kosketuslevyn painikekortin irrottaminen....................................................................................................................61

Kosketuslevyn painikekortin asentaminen.................................................................................................................. 62

Emolevy................................................................................................................................................................................ 64

Emolevyn irrottaminen..................................................................................................................................................64

Emolevyn asentaminen................................................................................................................................................. 70

Nappiparisto..........................................................................................................................................................................77

Nappipariston irrottaminen........................................................................................................................................... 77

Nappipariston asentaminen.......................................................................................................................................... 77

Näyttökokoonpano.............................................................................................................................................................. 78

Näyttökokoonpanon irrottaminen................................................................................................................................78

Näyttökokoonpanon asentaminen................................................................................................................................81

Näppäimistö..........................................................................................................................................................................84

Näppäimistön irrottaminen........................................................................................................................................... 84

Näppäimistön asentaminen...........................................................................................................................................87

Älykortinlukijan kortti...........................................................................................................................................................90

Älykortinlukijan kortin irrottaminen.............................................................................................................................. 90

Älykortinlukijan kortin asentaminen............................................................................................................................. 92

Kämmentukikokoonpano.................................................................................................................................................... 94

Kämmentuki- ja näppäimistökokoonpanon asentaminen..........................................................................................94

5 Vianmääritys..............................................................................................................................96

SupportAssist Diagnostics..................................................................................................................................................96

Järjestelmän diagnoosivalot............................................................................................................................................... 98

Wi-Fin nollaaminen.............................................................................................................................................................. 99

6 Avun saaminen ja Dellin yhteystiedot.......................................................................................... 100

Sisällysluettelo

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Edellytykset

Noudata seuraavia turvaohjeita suojataksesi tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja taataksesi turvallisuutesi. Ellei toisin ilmoiteta, kussakin tämän asiakirjan menetelmässä oletetaan seuraavien pitävän paikkansa:

• Lue lisätiedot tietokoneen mukana toimitetuista turvaohjeista.

• Osa voidaan vaihtaa tai – jos se on ostettu erikseen – asentaa suorittamalla poistotoimet käänteisessä järjestyksessä.

Tietoja tehtävästä

HUOMAUTUS: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet lopettanut

tietokoneen sisäosien käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen tietokoneen kytkemistä pistorasiaan.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla.

VAROITUS: Monet korjaustoimista saa tehdä vain sertifioitu huoltohenkilö. Voit tehdä vain vianmääritystä ja sellaisia

yksinkertaisia korjaustoimia, joihin sinulla tuoteoppaiden mukaan on lupa tai joihin saat opastusta verkon tai puhelimen välityksellä huollosta tai tekniseltä tuelta. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue tuotteen mukana toimitetut turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele osia ja kortteja varoen. Älä kosketa kortin osia tai kontakteja. Pitele korttia sen reunoista tai

metallisista kiinnikkeistä. Pitele osaa, kuten suoritinta, sen reunoista, ei sen nastoista.

VAROITUS: Kun irrotat johdon, vedä liittimestä tai vetokielekkeestä, ei johdosta itsestään. Joidenkin johtojen liittimissä

on lukituskieleke; jos irrotat tällaista johtoa, paina lukituskielekettä ennen johdon irrottamista. Kun vedät liittimet erilleen, pidä ne oikeassa asennossa, jotta tapit eivät vioitu. Lisäksi, ennen kuin kiinnität johdon, tarkista että molemmat liitännät ovat oikeassa asennossa suhteessa toisiinsa.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja joidenkin komponenttien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetyistä.

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Tietoja tehtävästä

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

Vaiheet

1. Ryhdy turvatoimenpiteisiin.

2. Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.

3. Sammuta tietokone.

4. Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

Tietokoneen käsittely 5

5. Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.

6. Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa ja tietokoneen takaosassa sijaitsevaa liitintä.

Turvatoimenpiteet

Turvatoimenpiteet-kappaleessa kuvaillaan ensisijaiset vaiheet, jotka on suoritettava ennen purkamistoimia.

Noudata seuraavia turvatoimenpiteitä ennen kuin asennat osia tai suoritat purkamista tai kokoamista edellyttäviä toimia:

• Sammuta järjestelmä ja kaikki siihen liitetyt oheislaitteet.

• Irrota järjestelmä ja kaikki siihen kytketyt oheislaitteet verkkovirrasta.

• Irrota järjestelmästä kaikki verkko-, puhelin- ja tiedonsiirtokaapelit.

• Käytä ESD-kenttähuoltosarjaa, kun käsittelet kannettavan tietokoneen komponentteja välttääksesi tahattomat sähköstaattiset (ESD) vauriot.

• Kun olet poistanut komponentin järjestelmästä, aseta komponentti varovasti ESD-matolle.

• Käytä kenkiä, joissa on sähköiskuilta suojaava, eristävä kumipohja..

Lepovirta

Lepovirtaa käyttävät Dell-tuotteet on irrotettava verkkovirrasta ennen kotelon avaamista. Järjestelmät, joissa käytetään lepovirtaa, saavat virtaa myös sammutettuna. Lepovirran ansiosta järjestelmä voidaan etäkäynnistää (lähiverkkoaktivointi) ja asettaa lepotilaan. Se mahdollistaa myös muiden edistyneiden virranhallintaominaisuuksien käytön.

Emolevyn jäännösvirta voidaan purkaa irrottamalla järjestelmä verkkovirrasta ja pitämällä virtapainiketta painettuna 15 sekuntia. Irrota akku kannettavasta tietokoneesta.

Liittäminen

Liittämisellä yhdistetään kaksi tai useampi maadoittava johdin samaan sähköpotentiaaliin. Tämä suoritetaan ESD-kenttähuoltosarjan avulla. Kun kytket liitosjohtoa, varmista, että se on liitetty paljaaseen metalliin eikä maalattuun tai muuhun kuin metallipintaan. Kiinnitä ranneke napakasti niin, että se on täysin kosketuksissa ihoosi, ja poista kellot, rannekorut, sormukset ja muut korut ennen kuin liität itsesi laitteistoon.

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta (ESD)

Suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta on erittäin tärkeää käsiteltäessä sähkökomponentteja ja varsinkin erittäin herkkiä komponentteja, kuten laajennuskortteja, suorittimia, DIMM-muistimoduuleita ja emolevyjä. Erittäin pienetkin purkaukset voivat vahingoittaa piirejä monin tavoin, joiden seurauksia ei välttämättä huomaa. Näitä voivat olla esimerkiksi satunnaisesti ilmenevät ongelmat tai tuotteen lyhentynyt käyttöikä. Kun teollisuudessa keskitytään energiavaatimusten pienentämiseen ja yhä pienempiin kokoihin, suojautuminen sähköstaattisilta purkauksilta tulee entistäkin tärkeämmäksi.

Koska Dellin tuotteissa käytetyt puolijohteet ovat yhä tiheämpiä, herkkyys staattisille vaurioille on nyt suurempaa kuin aiemmissa Delltuotteissa. Tästä syystä jotkin aiemmin hyväksytyt osien käsittelytavat eivät enää päde.

Sähköstaattisten purkausten kaksi tunnettua tyyppiä ovat katastrofaaliset ja satunnaisesti ilmenevät viat.

• Katastrofaaliset viat – näitä on noin 20 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Vaurion vuoksi laitteen toiminta loppuu välittömästi. Katastrofaalinen vika voi tapahtua esimerkiksi, kun DIMM-muistimoduuli saa staattisen iskun ja antaa No POST/No Video -virheen sekä viallisesta muistista johtuvan äänimerkin.

• Satunnaisesti ilmenevät viat – näitä on noin 80 prosenttia sähköstaattisiin purkauksiin liittyvistä vioista. Satunnaisesti ilmenevien vikojen suuri määrä tarkoittaa, että vikaa ei useimmiten huomata heti sen syntyessä. DIMM-muisti saa staattisen iskun, mutta seuranta vain heikkenee eikä välittömästi aiheuta vikaan liittyviä, ulospäin näkyviä oireita. Heikentyneen muistijäljen seurausten ilmenemiseen voi mennä viikkoja tai kuukausia. Sillä välin se voi aiheuttaa muistin eheyden heikkenemistä, satunnaisia muistivirheitä jne.

Satunnaisesti ilmenevä vika (kutsutaan myös piileväksi tai "walking wounded" -viaksi) on vikatyyppi, jota on vaikeampi havaita ja jolle on vaikeampi tehdä vianmääritys.

Estä sähköstaattisista purkauksista aiheutuvat viat seuraavasti:

• Käytä asianmukaisesti maadoitettua sähköstaattisilta purkauksilta suojaavaa rannenauhaa. Langattomien antistaattisten nauhojen käyttö ei enää ole sallittua, sillä ne eivät anna riittävää suojaa. Kotelon koskettaminen ennen osien käsittely ei takaa riittävää suojausta sähköstaattisilta purkauksilta niiden osien osalta, jotka ovat näille purkauksille erityisen herkkiä.

Tietokoneen käsittely

• Käsittele kaikkia sähköstaattisesti herkkiä osia staattiselta sähköltä suojatulla alueella. Jos mahdollista, käytä antistaattisia lattia-alustoja ja työpöydän alustoja.

• Kun purat komponentin pakkauslaatikosta, älä poista sitä antistaattisesta pakkauksesta ennen kuin olet valmis asentamaan sen. Varmista ennen antistaattisen pakkauksen purkamista, että olet poistanut staattisen sähkön kehostasi.

• Ennen kuin kuljetat sähköstaattisesti herkkää osaa, pane se ensin antistaattiseen rasiaan tai pakkaukseen.

ESD-kenttähuoltosarja

Valvontalaitteeton kenttähuoltosarja on yleisimmin käytetty huoltosarja. Jokainen kenttähuoltosarja koostuu kolmesta osasta, jotka ovat antistaattinen matto, ranneke ja maadoitusjohto.

ESD-kenttähuoltosarjan osat

ESD-kenttähuoltosarjan osat ovat:

• Antistaattinen matto – Antistaattinen matto on maadoittava, ja sen päälle voidaan asettaa osia huollon aikana. Kun käytät antistaattista mattoa, rannekkeen tulee olla kunnolla kiinni ja maadoitusjohdon tulee olla kiinnitettynä mattoon ja käsiteltävän järjestelmän mihin tahansa paljaaseen metallipintaan. Kun matto on otettu käyttöön asianmukaisesti, varaosat voidaan poistaa ESDpussista ja asettaa suoraan matolle. Staattiselle sähkölle herkät esineet ovat turvassa sähköpurkauksilta, kun ne ovat kädessäsi, antistaattisella matolla, järjestelmässä tai pussissa.

• Ranneke ja liitäntäjohto – Jos ESD-mattoa ei tarvita, ranneke ja maadoitusjohto voidaan kiinnittää ranteeseesi ja järjestelmän paljaaseen metallipintaan. Ne voidaan kiinnittää myös antistaattiseen mattoon matolle asetettujen laitteiden suojaamiseksi. Rannekkeen ja maadoitusjohdon kosketusta ihoosi, ESD-mattoon ja laitteistoon kutsutaan maadoitukseksi. Käytä ainoastaan sellaisia kenttähuoltosarjoja, joihin sisältyy ranneke, matto ja maadoitusjohto. Älä käytä johdottomia rannekkeita. Huomaa, että rannekkeen johto voi kulua ja vahingoittua käytössä. Se on testattava säännöllisesti maadoitusranneketesterillä tahattomien ESD-vaurioiden välttämiseksi. Suosittelemme testaamaan rannekkeen ja maadoitusjohdon vähintään kerran viikossa.

• ESD-ranneketesteri – Maadoitusrannekkeen johto voi vaurioitua ajan myötä. Valvontalaitteetonta sarjaa käytettäessä on suositeltavaa testata maadoitusranneke ennen jokaista huoltokäyntiä tai vähintään kerran viikossa. Tämä on helpointa tehdä ranneketesterillä. Jos käytössäsi ei ole omaa ranneketesteriä, kysy, onko aluetoimistollasi sellainen. Aseta ranneke ranteesi ympärille, kytke maadoitusjohto testeriin ja suorita testaus painamalla testerin painiketta. Vihreä merkkivalo kertoo testin läpäisystä. Jos testi epäonnistuu, punainen merkkivalo syttyy ja testeri päästää äänimerkin.

• Eristävät elementit – Pidä staattiselle sähkölle herkät laitteet, kuten muoviset jäähdytyselementtien kotelot, erillään eristeinä toimivista sisäisistä osista, joissa voi

• Työympäristö – Arvioi asiakkaan toimipiste ympäristönä ennen ESD-kenttähuoltosarjan käyttöönottoa. Sarjan käyttöönotto esimerkiksi palvelimen huoltoon poikkeaa pöytä- tai kannettavaan tietokoneen huoltoympäristöstä. Palvelimet on useimmiten asennettu konesalin kehikkoon, kun taas pöytä- ja kannettavat tietokoneet ovat tavallisesti toimistojen tai toimistokoppien pöydillä. Varmista, että työtila on avoin ja tasainen ja että sillä ei ole ylimääräistä tavaraa. Työtilassa on oltava tarpeeksi tilaa ESD-sarjalle ja lisätilaa korjattavalle järjestelmälle. Työtilassa ei saa olla eristeitä, jotka voivat aiheuttaa staattisen sähkön purkauksen. Työtilassa olevat eristeet, kuten styrox ja muut muovit, on siirrettävä vähintään 30 senttimetrin (12 tuuman) etäisyydelle herkistä osista ennen laitteistokomponenttien käsittelyä.

• ESD-pakkaukset – Kaikki staattiselle sähkölle herkät laitteet on toimitettava ja vastaanotettava antistaattisessa pakkauksessa. Suosittelemme käyttämään metallisia, staattiselta sähköltä suojattuja pusseja. Palauta vahingoittunut osa aina samassa ESD-pussissa ja

-pakkauksessa, jossa uusi osa toimitettiin. Taita ESD-pussi ja teippaa se kiinni. Käytä samaa vaahtomuovista pakkausmateriaalia ja laatikkoa, jossa uusi osa toimitettiin. ESD-herkät laitteet saa poistaa pakkauksesta ainoastaan ESD-suojatulla työtasolla. Älä aseta osia ESD-pussin päälle, sillä ainoastaan pussin sisäpuoli on suojattu. Pidä osat kädessäsi, ESD-matolla, järjestelmällä tai antistaattisessa pussissa.

• Herkkien komponenttien kuljetus – Varaosat, Dellille palautettavat osat ja muut ESD-herkät komponentit on suljettava antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

ESD-suojauksen yhteenveto

Suosittelemme, että kaikki kenttähuoltoteknikot käyttävät perinteistä, johdollista maadoitusjohtoa ja antistaattista suojamattoa aina huoltaessaan Dell-tuotteita. Lisäksi on äärimmäisen tärkeää, että teknikot pitävät herkät osat erillään kaikista eristävistä osista huollon aikana ja että herkät komponentit suljetaan antistaattisiin pusseihin kuljetuksen ajaksi.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Tietoja tehtävästä

Kun olet asentanut minkä tahansa osan, varmista, että voit liittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit ennen tietokoneen käynnistämistä.

Tietokoneen käsittely

Vaiheet

1. Kytke tarvittaessa puhelin- tai verkkokaapelit tietokoneeseen.

VAROITUS: Kytke verkkokaapeli ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

2. Kytke tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet verkkovirtaan.

3. Käynnistä tietokone.

4. Varmista tarvittaessa tietokoneen toiminta vianmääritystyökalun avulla.

8 Tietokoneen käsittely

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa käsitellään järjestelmän sisältämää tekniikkaa ja komponentteja.

Aiheet:

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• HDMI 1.4

• Virtapainikkeen merkkivalon toiminta

USB:n ominaisuudet

USB-liitäntä (lyhenne sanoista Universal Serial Bus) otettiin käyttöön vuonna 1996. Se helpottaa huomattavasti hiirien, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien kaltaistan oheislaitteiden yhdistämistä tietokoneeseen.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.2 Gen 1 (aiemmin USB 3.0/USB 3.1 Gen

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps SuperSpeed Plus 2013

5 Gbps SuperSpeed 2010

USB 3.2, 1. sukupolvi (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.2 Gen 1:n ominaisuudet tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 20 Gbps).

• Suurempi monikaistanopeus, 10 Gbps väylää kohti.

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita.

• Uudet virranhallintaominaisuudet.

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille.

• Yhteensopivuus taaksepäin USB 3.1/3.0:n ja USB 2.0:n kanssa.

• Uudet liittimet ja kaapeli.

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.2 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee viisi nopeustilaa. Nopeustilat ovat USB-tiedonsiirtonopeuden mukaan seuraavat: Low Speed, Full Speed, High Speed (versiosta 2.0 alkaen), SuperSpeed (versiosta 3.0 alkaen) ja SuperSpeed+ (versiosta 3.1 alkaen). Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 20 Gb/s. USB 3.2 on taaksepäin yhteensopiva USB 3.1/3.0:n ja USB 2.0:n kanssa.

USB 3.2 Gen 1 saavuttaa huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

Tekniikka ja komponentit 9

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja differentiaalidatapari). USB 3.1 Gen 1 lisää neljä johtoa kahdelle differentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.2 Gen 1 käyttää kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

Käyttökohteet

USB 3.1 Gen 1 raivaa kaistaa ja antaa laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon toisto USBlaitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa ansiosta standardi soveltuu muun muassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.2 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.2 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.2 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.2 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.2 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.2 Gen 1 RAID -kiintolevyt

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.2 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.2 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.2 Gen 1 hyödyntää uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.2 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka lähettävät ja vastaanottavat tietoa uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB Type-C

USB Type-C on uusi pieni liitäntä. Se tukee useita uusia käteviä USB-standardeja (esimerkiksi USB 3.1 ja USB Power Delivery eli USB PD).

Alternate Mode (vaihtoehtoinen tila)

USB Type-C on uusi erittäin pienikokoinen standardiliitäntä. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type-A -liitännän koosta. Se on standardiliitäntä, jota jokaisen laitteen pitäisi pystyä käyttämään. USB Type-C -portit voivat tukea useita eri protokollia vaihtoehtoisilla tiloilla. Tämän ansiosta voit käyttää sovittimia, jotka tuottavat yhdestä USB-portista HDMI-, VGA- tai DisplayPort-signaalin tai muiden liitäntästandardien signaaleja.

USB Power Delivery -virranjako

USB PD -standardi liittyy läheisesti USB Type-C -standardiin. Tällä hetkellä älypuhelimet, taulutietokoneet ja mobiililaitteet käyttävät usein lataamiseen USB-yhteyttä. USB 2.0 -yhteydellä voi siirtää 2,5 wattia, mikä kyllä riittää puhelimen lataamiseen, mutta ei juuri muuhun. Esimerkiksi kannettava voi vaatia jopa 60 wattia. USB Power Delivery -standardin ansiosta voidaan siirtää jopa 100 wattia. Se on myös kaksisuuntainen, joten laite voi sekä lähettää että vastaanottaa virtaa. Lisäksi virtaa voidaan lähettää samanaikaisesti tiedonsiirron kanssa.

Tämän ansiosta saatamme päästä eroon kaikkien valmistajien omista latauskaapeleista, kun lataaminen on mahdollista USBstandardiliitännällä. Ehkä pian voit ladata kannettavasi samanlaisella kannettavalla akulla, jolla lataat älypuhelimia ja muita mobiililaitteita jo nykyään. Voit yhdistää kannettavan ulkoiseen näyttöön, joka on yhteydessä virtakaapeliin: USB Type-C -yhteyden ansiosta ulkoinen näyttö lataa tässä yhteydessä kannettavasi. Jotta tämä on mahdollista, laitteen ja kaapelin täytyy tukea USB Power Deliveryä. Pelkkä USB Type-C

-yhteys ei välttämättä riitä tähän.

Tekniikka ja komponentit

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 gigabittiä sekunnissa, mutta USB 3.1:lle se on jopa 10 gigabittiä sekunnissa. Kaistanleveys on siis jopa kaksinkertainen – ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liitännällä. USB Type-C ei ole sama asia USB 3.1. USB Type-C tarkoittaa vain liitännän muotoa, mutta tekniikkana saattaa silti olla vain USB 2 tai USB 3.0. Itse asiassa Nokian N1 Android -taulutietokoneessa on USB Type-C -liitäntä, mutta käytetty tekniikka on vain USB 2.0 – ei edes USB 3.0. Nämä tekniikat liittyvät kuitenkin läheisesti toisiinsa.

Thunderbolt 3 USB Type-C:n kautta

Thunderbolt 3 mahdollistaa USB Type-C -liitännät jopa 40 gigabitin sekuntinopeudella, minkä ansiosta tämä yksi portti hoitaa kaiken: se tarjoaa nopeimman ja monipuolisimman tavan yhdistää mikä tahansa telakka, näyttö tai tietoväline, esimerkiksi ulkoinen kiintolevy. Thunderbolt 3 yhdistää tuetut oheislaitteet USB Type-C -liitännän tai -portin avulla.

1. Thunderbolt 3 käyttää USB Type-C -liitäntää ja -kaapeleita – se on pienikokoinen ja kaksisuuntainen.

2. Thunderbolt 3 tukee jopa 40 gigabitin sekuntinopeutta.

3. Se on DisplayPort 1.4 -yhteensopiva, joten sitä voi käyttää nykyisten DisplayPort-näyttöjen, -laitteiden ja -kaapeleiden kanssa.

4. USB Power Delivery: virtaa voi siirtää jopa 130 wattia tuetuilla tietokoneilla.

Thunderbolt 3:n USB Type-C -liitäntöjen tärkeimmät ominaisuudet

1. Thunderbolt, USB, DisplayPort ja USB Type-C -yhteyden virta ovat kaikki käytettävissä yhdellä kaapelilla (ominaisuudet vaihtelevat eri tuotteissa).

2. USB Type-C -liitäntä ja -kaapelit ovat pieniä ja kaksisuuntaisia.

3. Tukee Thunderbolt-verkkotoimintoja (*vaihtelee eri tuotteiden välillä).

4. Tukee jopa 4K-näyttöjä.

5. Tiedonsiirtonopeus on jopa 40 gigabittiä sekunnissa.

HUOMAUTUS: Tiedonsiirtonopeus voi vaihdella eri laitteilla.

Thunderbolt-kuvakkeet

Kuva 1. Thunderbolt-kuvakemuunnelmat

HDMI 1.4

Tässä aiheessa käsitellään HDMI 1.4:n ominaisuuksia ja etuja.

HDMI (High-Definition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim. digitaaliseen televisioon (DTV)). Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 1.4:n ominaisuudet

• HDMI Ethernet Channel – Lisää HDMI-liitäntään nopean verkkoyhteyden, minkä ansiosta käyttäjät saavat parhaan hyödyn verkkoon liitetyistä laitteistaan ilman erillistä Ethernet-kaapelia.

• Audio Return Channel – Tämän avulla sisäänrakennetulla virittimellä varustettu, HDMI-kaapelilla kytketty televisio voi lähettää äänitietoja surround-äänijärjestelmään, jolloin erillistä äänikaapelia ei tarvita.

Tekniikka ja komponentit

• 3D – Määrittää yleisimpien 3D-videoformaattien tulo- ja lähtöprotokollat, mikä mahdollistaa 3D-peli- ja -kotiteatterisovellusten käytön tulevaisuudessa.

• Sisältötyyppi – Sisältötyyppien reaaliaikainen viestittäminen näyttö- ja lähdelaitteiden välillä mahdollistaa TV:n kuva-asetusten optimoinnin sisältötyypin mukaan.

• Enemmän väritilaa – Lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegrafiikassa.

• 4K-tuki – Mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa.

• Micro HDMI -liitin – Uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta.

• Autoliitäntä – Autojen erityispiirteisiin suunnitellut uudet kaapelit ja liittimet tarjoavat aidon HD-katselukokemuksen.

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liittymän laadun ja toiminnot sekä tukee pakkaamattomia videoformaatteja yksinkertaisessa, kustannustehokkaassa muodossa.

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI mahdollistaa kuvan ja monikanavaisen äänen siirron saman kaapelin kautta. Se on edullisempi, yksinkertaisempi ja helppokäyttöisempi kuin perinteisten A/V-järjestelmien monikaapelijärjestelmät.

• HDMI tukee kuvanlähteen (kuten DVD-soittimen) ja digi-TV:n välistä tiedonsiirtoa, mikä mahdollistaa uusien toimintojen käytön.

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta

Eräissä Dell Latitude -järjestelmissä virtapainikkeen merkkivalolla ilmaistaan järjestelmän tilaa. Virtapainikkeen valo syttyy, kun painiketta painetaan. Jos järjestelmässä on valinnainen virtapainike/sormenjälkilukija, virtapainikkeessa ei ole merkkivaloa. Järjestelmän tilaa ilmaistaan kaikkien muiden käytettävissä olevien merkkivalojen avulla.

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta (ei sormenjälkilukijaa)

• Järjestelmä on PÄÄLLÄ (S0) = Tasainen, valkoinen merkkivalo

• Järjestelmä on lepotilassa/valmiustilassa (S3, SOix) = Merkkivalo pois päältä

• Järjestelmä on pois päältä/horrostilassa (S4/S5) = Merkkivalo pois päältä

Virtapainikkeen merkkivalon toiminta (sormenjälkilukija)

• Laite käynnistyy, kun virtapainiketta painetaan 50 ms – 2 s.

• Virtapainike ei huomioi seuraavia painalluksia ennen kuin käyttäjä on ilmaissut läsnäolonsa (Sign-Of-Life, SOL).

• Järjestelmän merkkivalo syttyy, kun virtapainiketta painetaan.

• Kaikki käytettävissä olevat merkkivalot (näppäimistön taustavalon / Caps Lock -näppäimen / akun varauksen merkkivalot) syttyvät ja ilmaisevat tietyn toiminnon.

• Merkkiääni on oletuksena pois käytöstä. Voit ottaa sen käyttöön BIOS-määrityksistä.

• Varmistusjärjestelmiä ei aikakatkaista, jos järjestelmän toiminta keskeytyy kirjautumisen aikana.

• Dell-logo: Käynnistyy 2 sekunnin kuluttua virtapainikkeen painamisesta.

• Täydellinen käynnistys: 22 sekuntia virtapainikkeen painamisesta.

• Alla on esimerkkiaikajanoja:

Tekniikka ja komponentit

Sormenjälkilukijalla varustetussa virtapainikkeessa ei ole merkkivaloa. Järjestelmän tila ilmaistaan muiden käytettävissä olevien merkkivalojen avulla.

• Verkkolaitteen merkkivalo:

• Virtaliitännän merkkivalo ilmaisee, milloin laite toimii verkkovirralla.

• Akun merkkivalo:

• Jos tietokone on kytketty pistorasiaan, valo toimii seuraavasti:

1. Tasaisen valkoinen – Akkua ladataan. Valo sammuu, kun lataus on valmis.

• Jos tietokoneen akku on vähissä, valo toimii seuraavasti:

1. Pois päältä – akku on riittävästi ladattu (tai tietokone on sammutettu).

2. Tasainen keltainen – Akun lataus on kriittisen vähissä. Akkuvirtaa riittää alle 30 minuutin käyttöön.

• Kameran merkkivalo

• Valkoinen merkkivalo palaa, kun kamera on käynnissä.

• Mikrofonin mykistyksen merkkivalo:

• Kun mikrofonin mykistys on käytössä, F4-näppäimen merkkivalo palaa valkoisena.

Tekniikka ja komponentit

14 Järjestelmän tärkeimmät komponentit

Järjestelmän tärkeimmät komponentit

Järjestelmän tärkeimmät komponentit 15

1. Rungon suojus

2. virtaliitäntä

3. Jäähdytyselementti

4. Muistimoduulit

5. Emolevy

6. SSD-levy

7. Battery (Akku)

8. Kaiutin

9. Älykortinlukijan kortti

10. Kämmentuki

11. Näyttökokoonpano

12. LED-kortti

13. Kosketuslevyn painikekortti

14. Nappiparisto

15. WLAN-kortti

16. WWAN-kortti

17. Järjestelmän tuuletin

HUOMAUTUS: Dell tarjoaa luettelon komponenteista ja niiden osanumeroista alkuperäiselle hankitulle

järjestelmäkonfiguraatiolle. Näitä osia on saatavilla asiakkaan ostaman takuun mukaisesti. Saat lisätietoja ostovaihtoehdoista ottamalla yhteyttä Dell-myyntiedustajaasi.

16 Järjestelmän tärkeimmät komponentit

Purkaminen ja kokoaminen

HUOMAUTUS: Jotkin tässä käyttöoppaassa käytetyt kuvat ovat peräisin aiemman mallin kuvituksista ja ne saattavat

hieman poiketa oikeasta järjestelmästä. Huoltotoimenpiteet on kuitenkin esitetty kuvissa tarkasti.

Aiheet:

• MicroSD-kortti

• SIM-korttialusta

• Rungon suojus

• Akku

• WWAN-kortti

• WLAN-kortti

• Muistimoduulit

• SSD-asema

• Kaiuttimet

• Järjestelmän tuuletin

• Jäähdytyselementti

• Virtaliitäntä

• LED-kortti

• Kosketuslevyn painikekortti

• Emolevy

• Nappiparisto

• Näyttökokoonpano

• Näppäimistö

• Älykortinlukijan kortti

• Kämmentukikokoonpano

MicroSD-kortti

MicroSD-kortin irrottaminen

Edellytykset

Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

Vaiheet

1. Vapauta microSD-kortti tietokoneesta painamalla sitä [1].

2. Vedä microSD-kortti ulos tietokoneesta [2].

Purkaminen ja kokoaminen 17

MicroSD-kortin asentaminen

Vaiheet

1. Kohdista microSD-kortti paikalleen tietokoneeseen [1].

2. Työnnä microSD-kortti paikkaansa siten, että se napsahtaa paikoilleen [2].

Purkaminen ja kokoaminen

Seuraavat vaiheet

Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

SIM-korttialusta

SIM-korttialustan irrottaminen

Edellytykset

Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

Vaiheet

1. Työnnä neula SIM-korttialustan reikään ja paina, kunnes alusta vapautuu [1, 2].

2. Vedä SIM-korttialusta ulos tietokoneesta [3].

Purkaminen ja kokoaminen

SIM-korttialustan asentaminen

Vaiheet

1. Aseta SIM-kortti SIM-korttialustaan metallinen kosketuspinta ylöspäin [1].

2. Kohdista SIM-korttialusta tietokoneessa olevaan paikkaan ja työnnä se varovasti sisään [2].

3. Työnnä SIM-korttialusta paikoilleen siten, että kuuluu napsahdus [3].

Purkaminen ja kokoaminen

Seuraavat vaiheet

Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Rungon suojus

Rungon suojuksen irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota microSD-kortti.

Vaiheet

1. Löysennä kahdeksaa ankkuriruuvia, joilla rungon suojus on kiinnitetty tietokoneeseen

Purkaminen ja kokoaminen

2. Käytä muovipuikkoa [1] kangetessasi rungon suojusta. Aloita vasemmasta yläkulmasta ja avaa rungon suojus jatkamalla reunoja myöten [2].

Purkaminen ja kokoaminen

3. Nosta rungon suojus pois tietokoneesta.

Purkaminen ja kokoaminen

4. Kun olet irrottanut rungon suojuksen, irrota SIM-korttipaikan suojus. Irrota SIM-korttipaikan suojus kampeamalla SIM-testikorttia ylöspäin rajakohdasta SIM-testikortin ja järjestelmän kotelon välillä.

Rungon suojuksen asentaminen

Vaiheet

1. Siirrä SIM-paikan suojus uuteen rungon suojukseen.

2. Kohdista ja aseta rungon suojus tietokoneeseen.

Purkaminen ja kokoaminen

3. Napsauta rungon suojuksen reunat paikoilleen painamalla.

Purkaminen ja kokoaminen

4. Kiristä kahdeksan ankkuriruuvia, joilla rungon suojus kiinnittyy tietokoneeseen.

Purkaminen ja kokoaminen

Seuraavat vaiheet

1. Asenna microSD-kortti.

2. Noudata Tietokoneen käsittelemisen jälkeen -kohdan ohjeita.

Akku

Litiumioniakkua koskevat turvallisuusohjeet

VAROITUS:

• Käsittele litiumioniakkuja varoen.

• Pura akun varausta mahdollisimman paljon ennen sen irrottamista järjestelmästä. Se onnistuu irrottamalla verkkolaite järjestelmästä, jotta akku tyhjentyy.

• Älä murskaa, pudota tai hajota akkua tai lävistä sitä vierailla esineillä.

• Älä altista akkua tai purettuja akkuja ja akkukennoja korkeille lämpötiloille.

• Älä kohdista painetta akun pintaan.

• Älä taivuta akkua.

• Älä käytä minkäänlaisia työkaluja akun kampeamiseen tai akkua vasten.

• Pidä huoli, ettet hukkaa tuotteen huollon aikana irrotettuja ruuveja, sillä ne saattavat puhkaista akun tai vahingoittaa muita järjestelmän osia.

• Jos akku juuttuu laitteeseen turpoamisen takia, älä yritä irrottaa sitä, koska litiumioniakun puhkaiseminen, taivuttaminen tai murskaaminen voi olla vaarallista. Pyydä tällaisissa tapauksissa ohjeita Dellin tekniseltä tuelta. Katso tiedot osoitteesta www.dell.com/contactdell.

• Käytä ainoastaan alkuperäisiä akkuja, joita on saatavilla osoitteesta www.dell.com ja Dellin valtuutetuilta kumppaneilta ja jälleenmyyjiltä.

Akun irrottaminen

Edellytykset

1. Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.

2. Irrota microSD-kortti.

3. Irrota rungon suojus.

Vaiheet

1. Irrota teippi akusta [1].

2. Irrota akkukaapeli emolevyn liitännästä [2].

Purkaminen ja kokoaminen

3. Löysennä kahta ankkuriruuvia, joilla akku on kiinnitetty kämmentukikokoonpanoon [1].

4. Nosta ja liu’uta akku pois kämmentukikokoonpanosta. [2].

Purkaminen ja kokoaminen

Akun asentaminen

Vaiheet

1. Kohdista akun kielekkeet kämmentukikokoonpanossa oleviin loviin [1].

2. Aseta akku akkupaikkaan.

3. Kiinnitä akku kämmentukeen kiristämällä kaksi ankkuriruuvia [2].

Purkaminen ja kokoaminen

4. Kytke akkukaapeli emolevyssä olevaan liitäntään [1].

5. Kiinnitä tarrat akkuun [2].

Purkaminen ja kokoaminen

+ 70 hidden pages