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Dell Latitude 5310 2-in-1
서비스 매뉴얼
규정 모델: P96G
규정 유형: P96G003
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참고, 주의 및 경고
노트: 참고"는 제품을 보다 효율적으로 사용하는 데 도움이 되는 중요 정보를 제공합니다.
주의: 주의사항은 하드웨어의 손상 또는 데이터 유실 위험을 설명하며, 이러한 문제를 방지할 수 있는 방법을 알려줍니다.
경고: 경고는 재산 손실, 신체적 상해 또는 사망 위험이 있음을 알려줍니다.
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May 2020
개정 A00
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목차
1 컴퓨터에서 작업하기...................................................................................................................... 5
안전 지침................................................................................................................................................................................5
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에.............................................................................................................................5
안전 지침..........................................................................................................................................................................6
정전기 방전 - ESD 방지.................................................................................................................................................6
ESD 현장 서비스 키트....................................................................................................................................................7
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에..................................................................................................................................... 7
2 기술 및 구성 요소.......................................................................................................................... 8
USB 기능................................................................................................................................................................................ 8
USB Type-C........................................................................................................................................................................... 9
HDMI 1.4................................................................................................................................................................................10
전원 버튼 LED 동작............................................................................................................................................................. 11
3 주요 시스템 구성 요소...................................................................................................................13
4 분해 및 재조립............................................................................................................................. 16
microSD 카드........................................................................................................................................................................16
microSD 카드 제거........................................................................................................................................................ 16
microSD 카드 설치.........................................................................................................................................................17
SIM 카드 트레이..................................................................................................................................................................18
SIM 카드 트레이 제거...................................................................................................................................................18
SIM 카드 트레이 설치...................................................................................................................................................19
베이스 덮개......................................................................................................................................................................... 20
베이스 커버 제거..........................................................................................................................................................20
베이스 커버 설치.......................................................................................................................................................... 22
배터리...................................................................................................................................................................................25
리튬 이온 배터리 예방 조치....................................................................................................................................... 25
배터리 제거................................................................................................................................................................... 25
배터리 설치....................................................................................................................................................................27
WWAN 카드.........................................................................................................................................................................29
WWAN 카드 제거......................................................................................................................................................... 29
WWAN 카드 장착......................................................................................................................................................... 30
WLAN 카드........................................................................................................................................................................... 31
WLAN 카드 제거............................................................................................................................................................31
WLAN 카드 설치........................................................................................................................................................... 32
메모리 모듈......................................................................................................................................................................... 33
메모리 모듈 제거.......................................................................................................................................................... 33
메모리 모듈 설치.......................................................................................................................................................... 34
솔리드 스테이트 드라이브............................................................................................................................................... 35
M.2 SSD 제거................................................................................................................................................................ 35
M.2 SSD 설치.................................................................................................................................................................37
스피커...................................................................................................................................................................................39
스피커 분리................................................................................................................................................................... 39
목차 3
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스피커 설치................................................................................................................................................................... 42
시스템 팬............................................................................................................................................................................. 44
시스템 팬 분리.............................................................................................................................................................. 44
시스템 팬 설치.............................................................................................................................................................. 46
방열판...................................................................................................................................................................................48
방열판 제거................................................................................................................................................................... 48
방열판 설치................................................................................................................................................................... 49
DC 입력 포트.......................................................................................................................................................................49
DC 입력 포트 분리........................................................................................................................................................49
DC 입력 포트 설치........................................................................................................................................................ 51
LED 보드.............................................................................................................................................................................. 53
LED 보드 제거............................................................................................................................................................... 53
LED 보드 설치............................................................................................................................................................... 56
터치패드 버튼 보드............................................................................................................................................................59
터치패드 버튼 보드 제거............................................................................................................................................ 59
터치패드 버튼 보드 설치............................................................................................................................................ 60
시스템 보드......................................................................................................................................................................... 62
시스템 보드 제거..........................................................................................................................................................62
시스템 보드 설치..........................................................................................................................................................68
코인 셀 배터리.................................................................................................................................................................... 75
코인 셀 배터리 분리.....................................................................................................................................................75
코인 셀 배터리 설치.....................................................................................................................................................75
디스플레이 어셈블리.........................................................................................................................................................76
디스플레이 조립품 분리..............................................................................................................................................76
디스플레이 어셈블리 설치......................................................................................................................................... 79
키보드...................................................................................................................................................................................82
키보드 제거................................................................................................................................................................... 82
키보드 설치................................................................................................................................................................... 85
스마트 카드 판독기 보드.................................................................................................................................................. 88
스마트 카드 판독기 보드 제거...................................................................................................................................88
스마트 카드 판독기 보드 설치...................................................................................................................................90
손목 받침대 어셈블리....................................................................................................................................................... 92
팜레스트 및 키보드 어셈블리 교체...........................................................................................................................92
5 문제 해결................................................................................................................................... 94
6 도움말 보기 및 Dell에 문의하기......................................................................................................98
4 목차
SupportAssist 진단............................................................................................................................................................. 94
시스템 진단 표시등............................................................................................................................................................96
Wi-Fi 전원 주기................................................................................................................................................................... 97
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컴퓨터에서 작업하기
안전 지침
전제조건
컴퓨터의 손상을 방지하고 안전하게 작업하기 위해 다음 안전 지침을 따르십시오. 특별히 언급하지 않는 한 이 문서에 포함된 각 절차
에서는 다음과 같은 조건을 전제하고 있음을 유의하십시오.
• 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽었습니다.
• 분리 절차를 역순으로 수행하여 구성 요소를 교체하거나 설치(별도로 구입한 경우)할 수 있습니다.
이 작업 정보
노트: 컴퓨터 덮개 및 패널을 열기 전에 전원을 모두 분리합니다. 컴퓨터 내부에서 작업한 후에는 전원을 연결하기 전에 덮개, 패
널 및 나사를 전부 장착합니다.
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 읽어보십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 규정 준
수 홈페이지를 참조하십시오.
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술 지원 담당자가 수행해야 합니다. 사용자는 제품 설명서에서 허가한 경우나 온라인
또는 전화서비스/지원팀에서 지시한 경우에만 문제 해결 절차 및 단순 수리 작업을 수행할 수 있습니다. Dell사에서 공인하지 않
은 서비스로 인한 손상에 대해서는 보상하지 않습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을 동
시에 만져서 접지하십시오.
주의: 구성 요소와 카드를 조심스럽게 다루십시오. 카드의 구성 요소나 단자를 만지지 마십시오. 카드를 잡을 때는 모서리나 금
속 설치 브래킷를 잡으십시오. 프로세서와 같은 구성 요소를 잡을 때는 핀을 만지지 말고 모서리를 잡으십시오.
주의: 케이블을 연결 해제할 때는 케이블을 직접 잡아 당기지 말고 커넥터나 당김 탭을 잡아 당깁니다. 일부 케이블에는 잠금 탭
이 있는 커넥터가 달려 있으므로 이와 같은 종류의 케이블을 연결 해제하는 경우에는 잠금 탭을 누르고 연결 해제합니다. 커넥터
를 잡아 당길 때 커넥터 핀이 구부러지지 않도록 수평으로 잡아 당깁니다. 케이블을 연결하기 전에 두 커넥터가 방향이 올바르게
정렬되었는지도 확인합니다.
노트: 컴퓨터와 특정 구성 요소의 색상은 이 설명서와 다를 수도 있습니다.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에
이 작업 정보
컴퓨터의 손상을 방지하기 위해, 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 다음 단계를 수행하십시오.
단계
1. 안전 예방 조치를 따르십시오.
2. 컴퓨터 덮개의 긁힘을 방지하기 위해 작업대 표면이 평평하고 깨끗한지 확인합니다.
3. 컴퓨터를 끕니다.
4. 컴퓨터에서 모든 네트워크 케이블을 분리합니다.
주의: 네트워크 케이블을 분리하려면 먼저 컴퓨터에서 케이블을 분리한 다음 네트워크 디바이스에서 케이블을 연결 해제합
니다.
5. 컴퓨터 및 모든 연결된 디바이스를 전원 콘센트에서 연결 해제하십시오.
6. 컴퓨터 전원 플러그가 뽑혀 있는 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템 보드를 접지합니다.
컴퓨터에서 작업하기 5
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노트: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 주기적으로 컴퓨터 뒷면의 커넥터와 도색되지 않은 금속 표면을
동시에 만져서 접지하십시오.
안전 지침
안전 지침 장에서는 분해 지침을 수행하기 전에 따라야 하는 기본 단계를 자세히 설명합니다.
설치를 진행하거나 분해 또는 재조립 단계를 거치는 고장 수리 절차를 진행하기 전에 다음 안전 지침을 준수하십시오.
• 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 끕니다.
• 시스템 및 장착된 모든 주변 장치를 AC 전원에서 분리합니다.
• 모든 네트워크 케이블, 전화기 및 통신선을 시스템에서 분리합니다.
• 노트북 내부에서 작업할 때는 ESD 현장 서비스 키트를 사용하여 ESD(Electrostatic Discharge)를 방지해야 합니다.
• 시스템 구성 요소를 분리한 후에는 분리된 구성 요소를 정전기 방지 처리된 매트에 조심스럽게 둡니다.
• 비전도성 고무 밑창이 달린 신발을 신어서 감전 사고를 당할 가능성을 줄입니다.
대기 전력
대기 전력이 있는 Dell 제품은 케이스를 열기 전에 플러그를 뽑아야 합니다. 대기 전력이 있는 시스템은 기본적으로 시스템을 꺼도 전
력이 공급됩니다. 내부 전원을 사용하면 시스템을 원격으로 켜고(LAN을 통해 재개) 절전 모드로 둘 수 있습니다. 다른 고급 전원 관리
기능도 있습니다.
플러그를 뽑고 전원 버튼을 15초 동안 누르고 있으면 시스템 보드에서 잔여 전력이 방전됩니다. 태블릿에서 배터리를 제거합니다.
결합
결합은 2개 이상의 접지 전도체를 동일한 전위에 연결하는 방법으로, 현장 서비스 정전기 방전(ESD) 키트를 사용하여 수행합니다. 결
합 와이어를 연결할 때는 베어 메탈에 와이어를 연결해야 하며, 페인트를 칠한 표면이나 비금속 표면에 와이어를 연결해서는 안 됩니
다. 또한 손목 스트랩을 피부에 잘 고정하고 본인과 장비를 결합하기 전에 시계, 팔찌 또는 반지와 같은 모든 장신구를 빼야 합니다.
정전기 방전 - ESD 방지
ESD는 확장 카드, 프로세서, 메모리 DIMM, 시스템 보드와 같이 민감한 전자 구성 요소를 다룰 때 아주 중요한 부분입니다. 너무 짧은
시간으로 충전할 경우 간헐적인 문제 또는 제품 수명 단축 등 원인 불명으로 회로가 손상될 수 있습니다. 업계에서 전력 요구 사항의
완화와 집적도 향상을 요구함에 따라 ESD 보호에 대한 관심이 높아지고 있습니다.
최근 Dell 제품에 사용된 반도체의 집적도 향상으로 인해 정전기로 인한 손상 정도가 이전 Dell 제품에 비해 높아짐에 따라 일부 부품
처리에 승인된 이전 방법이 더 이상 적용되지 않게 되었습니다.
두 가지 대표적인 ESD 손상 유형으로는 치명적인 오류와 간헐적으로 발생하는 오류가 있습니다.
• 치명적인 오류 – 이러한 오류는 ESD 관련 오류의 약 20%를 차지합니다. 장치 기능이 즉각적으로 완전히 손실되는 오류입니다. 정
전기 충격을 받은 메모리 DIMM, 메모리가 누락되었거나 작동하지 않을 경우 비프음 코드와 함께 "POST 실행 안 됨/화면이 표시
되지 않음(No POST/No Video)" 증상이 생성되는 오류 등이 치명적인 오류에 해당됩니다.
• 간헐적으로 발생하는 오류 – 이러한 오류는 ESD 관련 오류의 약 80%를 차지합니다. 간헐적인 오류의 비율이 높다는 것은 손상이
발생했을 때 대부분 즉각적으로 인지할 수 없다는 것을 의미합니다. DIMM이 정전기 충격을 받았지만, 흔적을 거의 찾아볼 수 없
으며, 손상과 관련된 외적인 증상이 즉각적으로 생성되지 않습니다. 몇 주 또는 몇 달이 지나면 흔적이 서서히 사라질 수 있으며
그러는 동안 메모리 무결성, 간헐적인 메모리 오류 등의 성능 저하가 발생할 수 있습니다.
인지하고 문제를 해결하기 어려운 손상 유형은 간헐적으로 발생하는 오류입니다. 이것은 잠복(잠재 또는 "walking wounded") 오류라
고도 합니다.
ESD 손상을 방지하려면 다음 단계를 수행하십시오.
• 접지 처리가 제대로 된 유선 ESD 손목 접지대를 사용하십시오. 무선 정전기 방지 스트랩은 정전기 방지 기능이 충분하지 않기 때
문에 더 이상 사용할 수 없습니다. 부품을 처리하기 전에 섀시를 건드리면 ESD 손상에 대한 민감도가 증가하여 부품에 적절한
ESD 보호를 제공하지 않습니다.
• 정전기 방지 공간에서 정전기에 민감한 구성 요소를 다룹니다. 가능하면 정전기 방지 바닥 패드와 작업 패드를 사용하십시오.
• 정전기에 민감한 구성 요소의 포장을 푸는 경우, 부품 설치 준비를 한 후 정전기 방지 포장재에서 제품을 꺼내십시오. 정전기 방지
패키징을 풀려면 먼저 몸에 있는 정전기를 모두 제거해야 합니다.
• 정전기에 민감한 구성 요소를 운반하기 전에 정전기 방지 용기나 포장재에 넣습니다.
6 컴퓨터에서 작업하기
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ESD 현장 서비스 키트
모니터링되지 않는 현장 서비스 키트가 가장 일반적으로 사용되는 서비스 키트입니다. 각 현장 서비스 키트에는 세 가지 기본 구성 요
소인 정전기 방지 매트, 손목 접지대, 본딩 와이어가 포함되어 있습니다.
ESD 현장 서비스 키트의 구성 요소
ESD 현장 서비스 키트의 구성 요소는 다음과 같습니다.
• 정전기 방지 매트 – 정전기 방지 매트는 소산성이며 서비스 절차 중에 부품을 올려 놓을 수 있습니다. 정전기 방지 매트를 사용할
때 손목 접지대의 착용감이 좋아야 하며, 본딩 와이어가 작동 중인 시스템의 매트와 베어 메탈에 연결되어야 합니다. 적절히 배치
하면 서비스 부품을 ESD 용기에서 분리하여 매트 위에 직접 놓을 수 있습니다. ESD에 민감한 구성 요소는 손 안, ESD 매트 위, 시
스템 내부 또는 용기 안에서 안전합니다.
• 손목 접지대 및 본딩 와이어 – 손목 접지대 및 본딩 와이어는 ESD 매트가 필요하지 않을 경우에 하드웨어에서 손목 접지대와 베
어 메탈 간에 직접 연결되거나 매트 위에 일시적으로 놓인 하드웨어를 보호하기 위해 정전기 방지 매트와 연결될 수 있습니다. 피
부, ESD 매트 및 하드웨어 간에 손목 접지대와 본딩 와이어의 물리적인 연결을 본딩이라고 합니다. 손목 접지대, 매트, 본딩 와이
어가 제공되는 현장 서비스 키트만 사용하십시오. 무선 손목 접지대는 사용하지 마십시오. 손목 접지대의 내부 전선은 일반적인
마모로 인해 손상되기 쉬우며 우발적인 ESD 하드웨어 손상을 방지하기 위해 손목 접지대 테스터를 사용하여 정기적으로 점검해
야 합니다. 손목 접지대와 본딩 와이어는 최소 일주일에 한 번 점검하는 것이 좋습니다.
• ESD 손목 접지대 테스터 – ESD 스트랩 내부의 전선은 시간이 경과하면 손상되기 쉽습니다. 모니터링되지 않는 키트를 사용하는
경우 각 서비스 콜을 이용하기 전에 최소 일주일에 한 번 스트랩을 정기적으로 검사하는 것이 좋습니다. 손목 접지대 테스터는 이
러한 테스트를 수행하는 가장 효과적인 방법입니다. 손목 접지대 테스터가 없는 경우 지역 사무소에 재고가 있는지 문의하십시
오. 테스트를 수행하려면, 손목 접지대의 본딩 와이어를 테스터에 연결하고 단추를 눌러 테스트를 시작합니다. 녹색 LED가 켜질
경우 테스트가 성공한 것이고, 빨간색 LED가 켜지거나 경고 소리가 나면 테스트에 실패한 것입니다.
• 절연체 요소 – 플라스틱 방열판 케이지 등과 같은 ESD에 민감한 장치는 정전기가 매우 잘 발생하는 절연체인 내부 부품과 멀리
분리해 놓아야 합니다.
• 작업 환경 – ESD 현장 서비스 키트를 배포하기 전에 고객의 입장에서 상황을 평가합니다. 예를 들어 서버 환경용 키트를 배포하는
것은 데스크탑 또는 노트북 환경용 키트를 배포하는 것과 다릅니다. 서버는 일반적으로 데이터 센터 내 랙에, 데스크탑 또는 노트
북은 사무실 책상이나 사무 공간 내에 설치됩니다. 복구하려는 시스템 유형을 수용할 수 있는 추가 공간과 함께 ESD 키트를 배포
하기에 충분한 작업 영역을 항상 찾아야 합니다. 이러한 작업 영역은 장애물이 없으며 평평하고 개방형 공간이어야 합니다. 또한
ESD를 일으키는 절연체도 없어야 합니다. 작업 영역에서 모든 하드웨어 구성 요소를 실제로 다루기 전에 스티로폼이나 그 외 플
라스틱과 같은 절연체와 민감한 부품의 거리를 최소 30cm(12인치) 이상 유지해야 합니다.
• ESD 포장 – 모든 ESD에 민감한 장치는 정전기 방지 포장으로 배송 및 제공되어야 합니다. 금속 정전기 방지 가방을 사용하는 것
이 좋습니다. 그러나 부품이 파손된 경우 항상 새 부품을 받은 것과 동일한 ESD 백 및 포장을 사용하여 해당 부품을 반품해야 합니
다. ESD 백을 접은 후 테이프로 밀봉하고 들어 있던 것과 같은 포장 발포제와 함께 새 부품을 받은 원래 상자 안에 넣어야 합니다.
ESD에 민감한 장치의 포장은 ESD 방지 작업대에서만 풀어야 하며, 부품을 절대 ESD 백 위에 놓아서는 안 됩니다. 백 안쪽에만 정
전기 차폐 처리가 되어 있기 때문입니다. 부품은 항상 손에 잡고 있거나, ESD 매트 위에 놓거나, 시스템 또는 정전기 방지 가방 안
에 넣으십시오.
• 민감한 구성 요소 운반 – ESD 민감한 구성 요소(예: 교체 부품 또는 Dell에 반환되는 부품)를 운반할 때는 안전한 운반을 위해 해당
부품을 정전기 방지 가방 안에 넣어야 합니다.
ESD 보호 요약
모든 현장 서비스 기사는 Dell 제품을 수리할 때 항상 기존의 유선 ESD 손목 접지선 및 정전기 방지 매트를 사용하는 것이 좋습니다.
또한 기사는 서비스를 수행하는 동안 민감한 부품을 모든 절연체와 분리시켜 두어야 하며, 민감한 구성 요소를 운반할 때는 정전기 방
지 가방을 사용해야 합니다.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에
이 작업 정보
재장착 절차를 완료한 후 컴퓨터 전원을 켜기 전에 외부 장치, 카드, 케이블 등을 연결했는지 확인합니다.
단계
1. 컴퓨터에 전화선 또는 네트워크 케이블을 연결합니다.
주의: 네트워크 케이블을 연결하려면, 먼저 케이블을 네트워크 장치에 꽂은 다음 컴퓨터에 꽂습니다.
2. 전원 콘센트에 컴퓨터와 연결된 모든 디바이스를 연결합니다.
3. 컴퓨터를 켭니다.
4. 필요한 경우 진단 툴을 실행하여 컴퓨터가 올바르게 작동하는지 확인합니다.
컴퓨터에서 작업하기 7
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2
기술 및 구성 요소
이 장에서는 시스템에서 사용 가능한 기술 및 구성 요소를 자세히 설명합니다.
주제:
• USB 기능
• USB Type-C
• HDMI 1.4
• 전원 버튼 LED 동작
USB 기능
USB(Universal Serial Bus)라고 불리는 범용 직렬 버스는 1996년에 도입되었습니다. USB는 호스트 컴퓨터와 마우스, 키보드, 외부 드라
이버, 프린터와 같은 주변 기기 간의 연결을 획기적으로 단순화시켰습니다.
표 1. USB 진화
유형 데이터 전송률 범주 도입 년도
USB 2.0 480Mbps 고속 2000
USB 3.2 Gen 1(이전:
USB 3.0/USB 3.1 Gen
1)
USB 3.1 Gen2 10Gbps SuperSpeed Plus 2013
5Gbps SuperSpeed 2010
USB 3.2 Gen 1(SuperSpeed USB)
지난 몇 년간 USB 2.0은 약 60억 개가 판매되면서 사실상 개인 컴퓨터 업계의 인터페이스 표준으로 확고한 지위를 다졌지만, 그 어느
때보다도 신속한 컴퓨팅 하드웨어와 큰 대역폭 요구로 인해 더욱 빠른 성장에 대한 필요성이 대두되고 있습니다. USB 3.0/USB 3.1
Gen 1은 마침내 이전 모델보다 (이론적으로) 10배 빠른 속도로 고객의 요구에 부응하게 되었습니다. 간단히 말해, USB 3.2 Gen 1의 기
능은 다음과 같습니다.
• 증대된 전송 속도(최대 20Gbps).
• 10Gbps의 멀티레인 작업이 각각 증가했습니다.
• 전력 소모량이 높은 디바이스를 위한 최대 버스 전력 및 디바이스 전류가 증가했습니다.
• 새 전원 관리 기능.
• 풀 듀플렉스 데이터 전송 및 신규 전송 유형 지원.
• USB 3.1/3.0 및 USB 2.0에 대한 이전 버전과의 호환성
• 새 커넥터 및 케이블.
아래에 USB 3.0/USB 3.2 Gen 1에 관해 가장 자주 묻는 질문에 대한 답변이 포함되어 있습니다.
속도
현재 최신 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 사양으로 정의되는 5가지 속도 모드가 있습니다. USB 데이터 전송을 기준으로 저속, 최대 속도, 고
속(사양의 버전 2.0), SuperSpeed(버전 3.0) 및 SuperSpeed+(버전 3.1)로 분류됩니다. 새로운 SuperSpeed+ 모드의 전송 속도는
20Gbps입니다. USB 3.2 표준은 USB 3.1/3.0 및 USB 2.0과 호환됩니다.
USB 3.2 Gen 1은 다음과 같은 기술적 변경 사항을 적용해 훨씬 뛰어난 성능을 제공합니다.
8 기술 및 구성 요소
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• 기존 USB 2.0 버스(아래의 그림 참조)와 병렬로 물리적 버스가 추가되었습니다.
• 이전의 USB 2.0에는 4개의 와이어(전원, 접지, 차등 데이터용 1쌍)가 있었으나, USB 3.1 Gen 1의 경우 커넥터 및 케이블 연결에 총
8개의 결합된 커넥션을 위해 4개가 추가된 2쌍의 차등 신호(수신 및 전송)가 설치되어 있습니다.
• USB 3.2 Gen 1은 USB 2.0의 반이중 배열이 아닌 양방향 데이터 인터페이스를 사용합니다. 이론상으로는 대역폭이 10배 늘어납니
다.
응용 프로그램
USB 3.1 Gen 1은 좁은 공간을 확장하고, 디바이스에 대해 더 많은 가용 공간을 제공하여 전반적인 사용 경험을 향상시킵니다. 그동안
USB 비디오의 화질이 최대 해상도, 레이턴시, 비디오 압축 면에서 매우 좋지 않았던 점을 감안할 때, 대역폭이 5~10배 좋아질 경우
USB 비디오 솔루션이 크게 향상될 것이라는 것을 쉽게 예상할 수 있습니다. 단일 링크 DVI에서는 대략 2Gbps의 처리량이 필요합니
다. 이때 480Mbps에 한계가 있을 경우, 5Gbps는 기대 이상으로 발전 가능성이 높습니다. 4.8Gbps 속도가 보장된다면 표준은 외부
RAID 스토리지 시스템처럼 USB 영역에 속하지 않았던 일부 제품에서 답을 찾을 것입니다.
SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1을 사용할 수 있는 제품은 다음과 같습니다.
• 외부 USB 3.0 데스크탑/USB 3.2 Gen 1 하드 드라이브
• 휴대용 USB 3.2 Gen 1 하드 드라이브
• USB 3.2 Gen 1 드라이브 도크 및 어댑터
• USB 3.2 Gen 1 플래시 드라이브 및 판독기
• USB 3.2 Gen 1 솔리드 스테이트 드라이브
• USB 3.2 Gen 1 RAID
• 옵티컬 미디어 드라이브
• 멀티미디어 디바이스
• 네트워킹
• USB 3.2 Gen 1 어댑터 카드 및 허브
호환성
다행히 USB 3.2 Gen 1은 처음부터 USB 2.0과 정상적으로 호환되도록 면밀하게 계획되었습니다. 무엇보다도, USB 3.2 Gen 1은 새로운
물리적 연결을 지정함에 따라 새로운 프로토콜의 더 빠른 성능을 활용하는 새 케이블을 지정하면서, 커넥터 자체는 전과 정확히 동일
한 위치에 4개의 USB 2.0 접촉부가 있는 동일한 직사각형 모양을 유지하고 있습니다. USB 3.0/USB 3.2 Gen 1 케이블에는 독립적으로
데이터를 수신 및 전송하는 5개의 새로운 연결부가 있으며, 적절한 SuperSpeed USB 연결부에 연결할 때에만 작동됩니다.
USB Type-C
USB Type-C는 새로운 소형 물리적 커넥터입니다. 커넥터 자체에 USB 3.1 및 USB PD(USB Power Delivery)와 같은 다양한 신규 USB
표준 지원 기능이 있습니다.
대체 모드
USB Type-C는 새로운 초소형 커넥터 표준으로, 이전 USB Type-A 플러그의 약 1/3 크기입니다. 이는 모든 디바이스에서 사용할 수 있
는 단일 커넥터 표준입니다. USB Type-C 포트는 "대체 모드"를 사용하여 다양한 프로토콜을 지원할 수 있으므로 이를 통해 해당 단일
USB 포트에서 HDMI, VGA, DisplayPort 또는 다른 유형의 연결 출력이 가능한 어댑터를 확보할 수 있습니다.
USB Power Delivery
USB PD 사양은 USB Type-C와도 밀접히 연결되어 있습니다. 현재 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 디바이스는 대체로 USB 연결을
사용하여 충전합니다. USB 2.0 연결은 최대 2.5W의 전력을 제공하지만, 이 정도로는 휴대폰 충전밖에 할 수 없습니다. 예를 들어, 노
트북 컴퓨터는 최대 60W가 필요합니다. USB Power Delivery 사양은 이 전원 전달 성능을 최대 100W까지 높여줍니다. 양방향이므로
디바이스는 전력 송수신이 모두 가능합니다. 또한 디바이스가 연결을 통해 데이터를 전송함과 동시에 전력을 수신할 수 있습니다.
이는 모든 충전이 표준 USB 연결로 가능해져서 더 이상 개인 노트북 컴퓨터 충전 케이블이 필요하지 않습니다. 스마트폰 충전을 위한
휴대용 배터리 팩 및 다른 최신 휴대용 디바이스로 노트북 컴퓨터를 충전할 수 있습니다. 노트북 컴퓨터를 전원 케이블에 연결된 외장
디스플레이에 연결하면 외장 디스플레이를 사용하면서 노트북 컴퓨터 충전까지 동시에 할 수 있습니다. 이 모든 것이 하나의 작은
USB Type-C 연결로 가능합니다. 이를 사용하려면 디바이스 및 케이블이 USB Power Delivery를 지원해야 하므로 USB Type-C 연결이
있다고 해서 항상 지원되는 것은 아닙니다.
기술 및 구성 요소 9
Page 10
USB Type-C 및 USB 3.1
USB 3.1은 새로운 USB 표준입니다. USB 3의 이론상 대역폭은 5Gbps지만, USB 3.1은 그 두 배인 10Gbps의 이론상 대역폭을 제공하며
1세대 Thunderbolt 커넥터만큼 빠른 속도를 자랑합니다. USB Type-C는 USB 3.1과는 다릅니다. USB Type-C는 커넥터의 모양일 뿐, 기
반 기술은 USB 2 또는 USB 3.0일 수 있습니다. 실제로, Nokia의 N1 Android 태블릿은 USB Type-C 커넥터를 사용하지만 기반은 USB
3.0이 아닌 모두 USB 2.0입니다. 그러나 이러한 기술은 서로 밀접하게 관련되어 있습니다.
USB Type-C 사용 Thunderbolt 3
Thunderbolt 3은 최대 속도 40Gbps를 자랑하는 USB Type-C를 지원하여, 모든 일을 처리할 수 있는 하나의 컴팩트한 포트로
Thunderbolt를 향상시켰습니다. 이를 통해 모든 도킹, 디스플레이 또는 외장 하드 드라이브 같은 데이터 디바이스와 가장 빠르고 다양
한 방법의 연결을 제공합니다. Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터/포트를 사용하여 지원되는 주변 장치와 연결됩니다.
1. Thunderbolt 3은 USB Type-C 커넥터와 케이블을 사용하므로 휴대성이 좋고 방향 전환이 가능합니다.
2. Thunderbolt 3은 최대 40Gbps 속도를 제공합니다.
3. DisplayPort 1.4 - 기존 DisplayPort 모니터, 장치 및 케이블과 호환
4. USB Power Delivery - 지원되는 컴퓨터에서 최대 130W
USB Type-C 사용 Thunderbolt 3의 주요 기능
1. Thunderbolt, USB, DisplayPort 및 USB Type-C의 전원을 하나의 케이블로 정리(제품에 따라 제공되는 기능이 다를 수 있음)
2. 휴대성이 좋고 복구하기 쉬운 USB Type-C 커넥터와 케이블
3. Thunderbolt 네트워킹 지원(*제품에 따라 다를 수 있음)
4. 최대 4K 디스플레이 지원
5. 최대 40Gbps
노트: 데이터 전송 속도는 장치마다 다를 수 있습니다.
Thunderbolt 아이콘
그림 1 . Thunderbolt 아이콘 변동
HDMI 1.4
본 주제는 HDMI 1.4 및 기능과 그에 따른 이점을 설명합니다.
HDMI(고선명 멀티미디어 인터페이스)는 산업 기반, 비압축 방식의 전체 디지털 음향/영상 인터페이스입니다. HDMI는 호환 디지털
음향/영상 기기(DVD 플레이어, A/V 수신기 등)와 호환 디지털 음향/영상 모니터(디지털 TV(DTV) 등) 간 인터페이스를 제공합니다.
눈에 띄는 점은 케이블 수 감소와 콘텐츠 보호 기능입니다. HDMI는 하나의 케이블로 표준, 향상된 고화질 영상과 다채널 디지털 음향
을 동시에 전달합니다.
HDMI 1.4 기능
• HDMI 이더넷 채널 - HDMI 링크에 고속 네트워크를 추가하여 별도의 이더넷 케이블 없이도 사용자가 IP 활성화 디바이스를 활용
할 수 있게 합니다.
• 오디오 리턴 채널 - 내장형 튜너가 포함되어 있고 HDMI가 연결된 TV가 별도의 오디오 케이블 없이 서라운드 오디오 시스템으로
오디오 데이터 '업스트림'을 전송할 수 있습니다.
• 3D - 3D 게임 및 홈시어터 애플리케이션을 위한 주요 3D 비디오 형식의 입출력 프로토콜을 지정합니다.
• 콘텐츠 유형 - 콘텐츠에 따라 TV가 화질 설정을 최적화할 수 있도록 디스플레이 및 소스 디바이스 간의 콘텐츠 유형을 실시간으로
신호 교환합니다.
• 추가 색상 영역 - 디지털 사진 또는 컴퓨터 그래픽에서 사용된 추가 색상 모델 지원을 추가합니다.
10 기술 및 구성 요소
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• 4K 지원 - 많은 상업 영화관에서 사용하는 디지털 시네마 시스템에서 사용되는 차세대 디스플레이를 위한 1080p 이상의 비디오
해상도를 활성화합니다.
• HDMI 마이크로 커넥터 - 최대 1080p의 비디오 해상도를 지원하는 휴대전화 및 기타 이동식 디바이스를 위한 신규 소형 커넥터입
니다.
• 자동차 연결 시스템 - 자동차 비디오 시스템을 위한 신규 케이블 및 커넥터로 진정한 고품질의 해상도를 제공하며 자동차 환경에
적합하게 설계되었습니다.
HDMI 이점
• 품질 HDMI는 선명한 화질을 위해 비압축된 디지털 오디오 및 비디오를 전송합니다.
• 저비용 HDMI는 단순하고 경제적인 방식으로 비압축된 비디오 형식을 지원하는 동시에 디지털 인터페이스의 품질과 기능을 제공
합니다.
• 오디오 HDMI는 표준 스테레오부터 멀티채널 서라운드 사운드까지, 다양한 오디오 형식을 지원합니다.
• HDMI는 비디오와 멀티채널 오디오를 하나의 케이블로 통합하여 현재 A/V 시스템에서 사용되는 많은 케이블로 인해 발생하는 비
용과 복잡성을 줄여줍니다.
• HDMI는 비디오 소스(예: DVD 플레이어)와 DTV 간의 통신을 지원하므로 새 기능을 사용할 수 있습니다.
전원 버튼 LED 동작
특정 Dell Latitude 시스템에서 전원 버튼 LED는 시스템 상태를 표시하는 데 사용되며, 이에 따라 누를 경우 전원 버튼에 불이 켜집니
다. 전원 버튼/지문 인식기 옵션이 탑재된 시스템은 전원 버튼 아래에 LED가 없으므로, 시스템 상태를 표시하기 위해 사용할 수 있는
LED가 시스템 안에 적용됩니다.
지문 인식기가 없는 전원 버튼 LED 동작
• 시스템 켜짐(S0) = LED가 흰색으로 고정됩니다.
• 시스템 절전/대기 상태(S3, SOix) = LED 꺼짐
• 시스템 꺼짐/최대 절전(S4/S5) = LED 꺼짐
지문 인식기가 있는 전원 켜기 및 LED 동작
• 전원 버튼을 50밀리초~2초 동안 누르면 디바이스가 켜집니다.
• 전원 버튼은 SOL(Sign-Of-Life)이 사용자에게 제공될 때까지 추가적인 누르기를 등록하지 않습니다.
• 전원 버튼을 누르면 시스템 LED가 켜집니다.
• 모든 사용 가능한 LED(키보드 백라이트/키보드Caps Lock LED/배터리 충전 LED)가 켜지고 지정된 동작을 표시합니다.
• 청각 음은 기본값으로 꺼짐 상태입니다. 이는 BIOS 설정에서 활성화할 수 있습니다.
• 보호 기능은 디바이스가 로그온 프로세스에서 정지되어도 타임아웃되지 않습니다.
• Dell 로고: 전원 버튼을 누른 후 2초 내로 켜집니다.
• 전체 부팅: 전원 버튼을 누른 후 22초 내로 수행됩니다.
• 아래는 일정 예시입니다.
기술 및 구성 요소 11
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지문 인식기가 탑재된 전원 버튼은 LED가 없으며 시스템 안에서 사용할 수 있는 LED를 활용하여 시스템 상태를 표시합니다.
• 전원 어댑터 LED:
• 콘센트에서 전원이 공급되면 전원 어댑터 커넥터의 LED가 흰색으로 켜집니다.
• 배터리 상태 LED:
• 컴퓨터가 전기 콘센트에 연결되어 있는 경우, 배터리 표시등은 다음과 같이 동작합니다.
1. 솔리드 화이트 - 배터리를 충전하는 중입니다. 충전이 완료되면 LED가 꺼집니다.
• 컴퓨터가 배터리로 작동하는 중에는 배터리 표시등이 다음과 같이 동작합니다.
1. 꺼짐 - 배터리가 충분하게 충전되었습니다(또는 컴퓨터가 꺼진 상태입니다).
2. 주황색으로 고정 - 배터리 잔량이 매우 부족합니다. 배터리 부족 상태는 남은 배터리 지속 시간이 대략 30분 이하임을 나타
냅니다.
• 카메라 LED
• 카메라가 켜지면 흰색 LED가 활성화됩니다.
• 마이크 음소거 LED:
• 활성화 시(음소거) <F4> 키의 마이크 음소거 LED가 흰색으로 켜져야 합니다.
12 기술 및 구성 요소
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3
주요 시스템 구성 요소 13
Page 14
주요 시스템 구성 요소
14 주요 시스템 구성 요소
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1. 베이스 커버
2. DC 입력 포트
3. 방열판
4. 메모리 모듈
5. 시스템 보드
6. 솔리드 스테이트 드라이브
7. 배터리
8. 스피커
9. 스마트 카드 판독기 보드
10. 팜레스트
11. 디스플레이 어셈블리
12. LED 보드
13. 터치패드 버튼 보드
14. 코인 셀 배터리
15. WLAN 카드
16. WWAN 카드
17. 시스템 팬
노트: Dell은 구매한 원래 시스템 구성의 구성 요소 및 부품 번호 목록을 제공합니다. 이러한 부품은 고객이 구매한 보증 기간에
따라 사용할 수 있습니다. 구매 옵션은 Dell 영업 담당자에게 문의하십시오.
주요 시스템 구성 요소 15
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분해 및 재조립
노트: 이 매뉴얼에 사용된 이미지 중 일부는 설명하기 위한 용도로 이전 모델을 활용하며 실제 시스템과 약간 다를 수 있습니다.
해당 이미지는 계속해서 서비스 절차를 정확하게 전달하기 위해 적용될 수 있습니다.
주제:
• microSD 카드
• SIM 카드 트레이
• 베이스 덮개
• 배터리
• WWAN 카드
• WLAN 카드
• 메모리 모듈
• 솔리드 스테이트 드라이브
• 스피커
• 시스템 팬
• 방열판
• DC 입력 포트
• LED 보드
• 터치패드 버튼 보드
• 시스템 보드
• 코인 셀 배터리
• 디스플레이 어셈블리
• 키보드
• 스마트 카드 판독기 보드
• 손목 받침대 어셈블리
4
microSD 카드
microSD 카드 제거
전제조건
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
단계
1. MicroSD 카드를 눌러 컴퓨터에서 분리합니다[1].
2. MicroSD 카드를 밀어 컴퓨터에서 꺼냅니다[2].
16 분해 및 재조립
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microSD 카드 설치
단계
1. microSD 카드를 컴퓨터의 해당 슬롯에 맞춥니다[1].
2. 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 microSD 카드를 슬롯에 밀어 넣습니다[2].
분해 및 재조립 17
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다음 단계
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
SIM 카드 트레이
SIM 카드 트레이 제거
전제조건
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
단계
1. 핀을 SIM 카드 트레이의 구멍에 삽입하고 트레이가 분리될 때까지 안쪽으로 밉니다[1, 2].
2. SIM 카드 트레이를 밀어 컴퓨터에서 꺼냅니다[3].
18 분해 및 재조립
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SIM 카드 트레이 설치
단계
1. 금색 접촉면이 위를 향하도록 SIM 카드를 SIM 카드 트레이에 놓습니다[1].
2. SIM 카드 트레이를 컴퓨터의 슬롯에 맞추고 조심스럽게 밀어 넣습니다[2].
3. 딸깍 소리를 내며 제자리에 끼워질 때까지 SIM 카드 트레이를 해당 슬롯에 밀어 넣습니다[3].
분해 및 재조립 19
Page 20
다음 단계
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
베이스 덮개
베이스 커버 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
단계
1. 베이스 커버를 컴퓨터에 고정하는 8개의 조임 나사를 풉니다.
20 분해 및 재조립
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2. 플라스틱 스크라이브를 사용하여[1] 베이스 커버를 왼쪽 상단에서 들어 올리고 계속해서 베이스 커버의 측면을 엽니다[2].
분해 및 재조립 21
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3. 베이스 커버를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다.
4. 베이스 커버를 제거한 후에 SIM 커버를 제거합니다. SIM 커버를 제거하려면 더미 SIM 카드와 시스템 섀시 사이의 영역인 리세스
포인트에서 더미 SIM 카드를 위로 들어 올립니다.
베이스 커버 설치
단계
1. SIM 커버를 새 베이스 커버에 옮깁니다.
2. 베이스 커버를 컴퓨터에 맞추어 놓습니다.
22 분해 및 재조립
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3. 딸깍 소리를 내며 제자리에 고정될 때까지 베이스 커버의 가장자리와 측면을 누릅니다.
분해 및 재조립 23
Page 24
4. 베이스 커버를 컴퓨터에 고정하는 8개의 조임 나사를 조입니다.
24 분해 및 재조립
Page 25
다음 단계
1. MicroSD 카드를 장착합니다.
2. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
배터리
리튬 이온 배터리 예방 조치
주의:
• 리튬 이온 배터리를 다룰 때는 주의하십시오.
• 배터리를 시스템에서 제거하기 전에 최대한 방전합니다. 배터리를 방전하려면 AC 어댑터를 시스템에서 연결 해제하여 배터
리가 방전되도록 만들면 됩니다.
• 배터리를 찌그러뜨리거나 떨어뜨리거나 훼손하거나 외부 개체로 배터리에 구멍을 뚫지 마십시오.
• 고온에 배터리를 노출하거나 배터리 팩과 셀을 분해하지 마십시오.
• 배터리 표면에 압력을 가하지 마십시오.
• 배터리를 구부리지 마십시오.
• 툴을 사용해 배터리를 꺼내려 하거나 배터리에 힘을 가하지 마십시오.
• 우발적인 펑처 또는 배터리 및 기타 시스템 구성 요소에 대한 손상을 방지하기 위해 이 제품을 수리하는 동안 나사가 손실되
지 않도록 하십시오.
• 배터리가 부풀어 컴퓨터에서 분리되지 않을 경우, 위험할 수 있으니 리튬 이온 배터리에 구멍을 뚫거나 배터리를 구부리거나
찌그러뜨려 분리하려고 하지 마십시오. 이러한 경우 Dell 기술 지원에 문의하여 지원을 받으십시오. www.dell.com/
contactdell을 참조하십시오.
• 항상 www.dell.com 또는 공인 Dell 파트너 및 리셀러로부터 정품 배터리를 구입하십시오.
배터리 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
단계
1. 배터리에서 접착 테이프를 떼어냅니다[1].
2. 배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다[2].
분해 및 재조립 25
Page 26
3. 배터리를 팜레스트 어셈블리에 고정하는 2개의 캡티브 나사를 풉니다[1].
4. 배터리를 들어 올려 팜레스트 어셈블리에서 분리합니다. [2].
26 분해 및 재조립
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배터리 설치
단계
1. 배터리 탭을 팜레스트 어셈블리 슬롯에 맞춥니다[1].
2. 배터리를 배터리 베이에 맞춥니다.
3. 2개의 조임 나사를 조여 배터리를 팜레스트에 고정합니다[2].
분해 및 재조립 27
Page 28
4. 배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[1].
5. 배터리에 접착 테이프를 부착합니다[2].
28 분해 및 재조립
Page 29
다음 단계
1. 베이스 커버를 장착합니다.
2. MicroSD 카드를 장착합니다.
3. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
WWAN 카드
WWAN 카드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리 케이블을 연결 해제합니다.
단계
1. WWAN 카드 브래킷을 WWAN 카드에 고정하는 1개의 M2x3 나사를 제거합니다[1].
2. WWAN 카드에서 WWAN 카드 브래킷을 제거합니다[2].
3. 안테나 케이블을 WWAN 카드에서 연결 해제합니다.[3]
4. WWAN 카드를 밀어 WWAN 카드 슬롯에서 제거합니다. [4].
분해 및 재조립 29
Page 30
WWAN 카드 장착
이 작업 정보
주의: WWAN 카드의 손상을 방지하려면 카드 아래에 케이블을 두지 마십시오.
단계
1. WWAN 카드의 노치를 WWAN 카드 슬롯의 탭에 맞춘 후 WWAN 카드를 일정한 각도로 WWAN 카드 슬롯에 삽입합니다[1].
2. WWAN 카드에 안테나 케이블을 연결합니다[2].
3. WWAN 카드에 WWAN 카드 브래킷을 놓습니다[3].
4. 1개의 M2x3 나사를 장착하여 WWAN 카드 브래킷을 WWAN 카드에 고정합니다[4].
30 분해 및 재조립
Page 31
다음 단계
1. 배터리 케이블을 연결합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
WLAN 카드
WLAN 카드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리 케이블을 연결 해제합니다.
단계
1. WLAN 카드 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 1개의 M2x2 나사를 제거합니다[1].
2. WLAN 안테나 케이블을 고정하는 WLAN 카드 브래킷을 제거합니다[2].
3. WLAN 안테나 케이블을 WLAN 카드의 커넥터에서 연결 해제합니다[3].
4. WLAN 카드를 밀어서 시스템 보드의 커넥터에서 들어 올립니다[4].
분해 및 재조립 31
Page 32
WLAN 카드 설치
이 작업 정보
주의: WLAN 카드의 손상을 방지하려면 카드 아래에 케이블을 두지 마십시오.
단계
1. WLAN 카드를 시스템 보드의 커넥터에 삽입합니다[1].
2. WLAN 안테나 케이블을 WLAN 카드의 커넥터에 연결합니다[2].
3. WLAN 카드 브래킷을 놓아 WLAN 안테나 케이블을 WLAN 카드에 고정합니다[3].
4. 1개의 M2x3 나사를 장착하여 WLAN 카드 브래킷을 WLAN 카드에 고정합니다[4].
32 분해 및 재조립
Page 33
다음 단계
1. 배터리 케이블을 연결합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
메모리 모듈
메모리 모듈 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리 케이블을 연결 해제합니다.
단계
1. 메모리 모듈이 튀어나올 때까지 메모리 모듈을 고정하는 보존 클립을 들어 올립니다[1].
2. 메모리 모듈 슬롯에서 메모리 모듈을 제거합니다[2].
분해 및 재조립 33
Page 34
메모리 모듈 설치
단계
1. 메모리 모듈의 노치를 메모리 모듈 슬롯의 탭에 맞춥니다.
2. 메모리 모듈을 일정한 각도로 슬롯에 단단히 밀어 넣습니다[1].
3. 클립에 의해 고정될 때까지 메모리 모듈을 아래로 누릅니다[2].
노트: 소리가 나지 않으면 메모리 모듈을 제거했다가 다시 설치합니다.
34 분해 및 재조립
Page 35
다음 단계
1. 배터리 케이블을 연결합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
솔리드 스테이트 드라이브
M.2 SSD 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리 케이블을 연결 해제합니다.
이 작업 정보
노트: 이 컴퓨터는 한 번에 1개의 M.2 2230 솔리드 스테이트 드라이브 또는 1개의 M.2 2280 솔리드 스테이트 드라이브를 지원
합니다. 다음 지침에서는 두 카드 모두 동일한 슬롯을 활용하면서 1개의 M.2 SSD 카드만 제거하는 단계를 설명합니다.
단계
1. M.2 SSD 지지 브래킷을 팜레스트에 고정하는 2개의 M2x3 나사를 제거합니다[1].
2. SSD 지지 브래킷을 살짝 돌려서 M.2 SSD 슬롯에서 제거합니다[2].
분해 및 재조립 35
Page 36
3. M.2 SSD를 팜레스트에 고정하는 1개의 M2x2 나사를 제거합니다[1].
4. M.2 SSD를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
36 분해 및 재조립
Page 37
M.2 SSD 설치
이 작업 정보
노트: 이 컴퓨터는 한 번에 1개의 M.2 2230 솔리드 스테이트 드라이브 또는 1개의 M.2 2280 솔리드 스테이트 드라이브를 지원
합니다. 다음 지침에서는 두 카드 모두 동일한 슬롯을 활용하면서 1개의 M.2 SSD 카드만 설치하는 단계를 설명합니다.
단계
1. M.2 SSD를 팜레스트의 슬롯에 놓습니다[1].
2. 1개의 M2x2 나사를 장착하여 M.2 SSD를 팜레스트에 고정합니다[2].
분해 및 재조립 37
Page 38
3. SSD 지지 브래킷을 M.2 SSD 위에 맞추어 놓습니다[1].
4. 2개의 M2x3 나사를 장착하여 SSD 지지 브래킷을 팜레스트에 고정합니다[2].
38 분해 및 재조립
Page 39
다음 단계
1. 배터리 케이블을 연결합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
스피커
스피커 분리
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
단계
1. 스피커 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
2. 스피커 케이블을 손목 받침대에 고정하는 접착 테이프를 떼어냅니다[2].
분해 및 재조립 39
Page 40
3. 터치패드 케이블을 도터보드의 커넥터에서 연결 해제합니다.
4. 접착 테이프를 떼어내고 스피커 케이블을 라우팅 해제합니다.
40 분해 및 재조립
Page 41
5. 스피커를 들어 올려 손목 받침대에서 제거합니다.
분해 및 재조립 41
Page 42
스피커 설치
단계
1. 정렬 포스트 및 고무 그로밋을 사용하여 스피커를 팜레스트의 슬롯에 놓습니다.
스피커 케이블을 라우팅 가이드에 통과시켜 배선합니다.
2.
42 분해 및 재조립
Page 43
3. 접착 테이프를 부착하여 스피커 케이블을 팜레스트에 고정합니다[1].
4. 스피커 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[2].
분해 및 재조립 43
Page 44
다음 단계
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 팬
시스템 팬 분리
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
단계
1. 시스템 팬 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다.
44 분해 및 재조립
Page 45
2. 시스템 팬을 손목 받침대에 고정하는 2개의 M2x5 나사를 제거합니다[1].
3. 시스템 팬을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
분해 및 재조립 45
Page 46
시스템 팬 설치
단계
1. 시스템 팬의 나사 구멍을 손목 받침대의 나사 구멍에 맞추어 놓습니다[1].
2. 2개의 M2x5 나사를 장착하여 시스템 팬을 손목 받침대에 고정합니다[2].
46 분해 및 재조립
Page 47
3. 시스템 보드의 커넥터에 시스템 팬 케이블을 연결합니다.
분해 및 재조립 47
Page 48
다음 단계
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 덮개를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
방열판
방열판 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리를 제거합니다.
단계
1. 방열판을 시스템 보드에 고정하는 4개의 조임 나사를 풉니다[1].
노트: 방열판에 표시된 설명선 번호[1, 2, 3, 4] 순서로 나사를 풉니다.
2. 방열판을 들어올려 시스템 보드에서 분리합니다[2].
48 분해 및 재조립
Page 49
방열판 설치
단계
1. 방열판을 시스템 보드에 놓고 방열판의 나사 구멍을 시스템 보드의 나사 구멍에 맞춥니다[1].
2. 방열판을 시스템 보드에 고정하는 4개의 조임 나사를 방열판에 표시된 순서대로 조입니다[2].
다음 단계
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
DC 입력 포트
DC 입력 포트 분리
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
분해 및 재조립 49
Page 50
단계
1. Type-C 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 2개의 M2x4 나사를 제거합니다[1].
2. Type-C 브래킷을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
3. DC 입력 포트 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제하고 DC 입력 포트를 컴퓨터에서 제거합니다[1, 2].
50 분해 및 재조립
Page 51
DC 입력 포트 설치
단계
1. DC 입력 포트를 컴퓨터의 해당 슬롯에 놓습니다[1].
2. DC 입력 포트 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[2].
분해 및 재조립 51
Page 52
3. Type-C 브래킷을 컴퓨터의 해당 슬롯에 놓습니다[1].
4. Type-C 브래킷을 손목 받침대에 고정하는 2개의 M2x4 나사를 장착합니다[2].
52 분해 및 재조립
Page 53
다음 단계
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 덮개를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
LED 보드
LED 보드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리를 제거합니다.
단계
1. LED 보드 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
2. LED 보드 케이블을 라우팅 해제합니다[2].
분해 및 재조립 53
Page 54
3. LED 보드 케이블 커넥터를 LED 보드에 고정하는 접착 테이프를 떼어냅니다[1].
4. LED 보드를 고정하는 회색 접착 테이프를 떼어냅니다[2].
54 분해 및 재조립
Page 55
5. LED 보드를 팜레스트에 고정하는 1개의 M2x2.5 나사를 제거합니다[1].
6. LED 보드를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
분해 및 재조립 55
Page 56
LED 보드 설치
단계
1. LED 보드를 놓고 LED 보드의 나사 구멍을 손목 받침대의 나사 구멍에 맞춥니다[1].
2. 1개의 M2x2.5 나사를 장착하여 LED 보드를 손목 받침대에 고정합니다[2].
56 분해 및 재조립
Page 57
3. 회색 접착 테이프를 부착하여 LED 보드를 고정합니다[1].
4. 접착 테이프를 부착하여 LED 보드를 고정합니다[2].
분해 및 재조립 57
Page 58
5. LED 보드 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결하고 LED 보드 케이블을 라우팅합니다[1, 2].
58 분해 및 재조립
Page 59
다음 단계
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 덮개를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
터치패드 버튼 보드
터치패드 버튼 보드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
5. 스피커를 분리합니다.
6. LED 보드를 제거합니다.
노트: 시스템 보드 및 방열판을 제거하지 않아도 터치패드 버튼 보드를 분리할 수 있습니다.
단계
1. 래치를 열고 터치패드 버튼 보드 케이블을 터치패드 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다.
2. 터치패드 버튼 브래킷을 손목 받침대에 고정하는 2개의 M2x3 나사를 제거합니다[1].
3. 터치패드 버튼 보드 브래킷을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
분해 및 재조립 59
Page 60
터치패드 버튼 보드 설치
단계
1. 터치패드 버튼 보드를 팜레스트의 슬롯에 놓습니다[1].
2. 2개의 M2x3 나사를 장착하여 터치패드 버튼 보드를 팜레스트에 고정합니다[2].
60 분해 및 재조립
Page 61
3. 터치패드 버튼 보드 케이블을 터치패드 보드의 커넥터에 연결합니다.
분해 및 재조립 61
Page 62
다음 단계
1. LED 보드를 장착합니다.
2. 스피커를 장착합니다.
3. 배터리를 장착합니다.
4. 베이스 커버를 장착합니다.
5. MicroSD 카드를 장착합니다.
6. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
시스템 보드
시스템 보드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리를 제거합니다.
5. 스피커를 분리합니다.
6. 방열판을 제거합니다.
7. 메모리 모듈을 분리합니다.
8. 시스템 팬을 제거합니다.
9. DC 입력을 제거합니다.
10. WLAN 카드를 제거합니다.
11. WWAN 카드를 제거합니다.
단계
1. 메모리 모듈 프레임을 시스템 보드에 고정하는 3개의 M2x3 나사를 제거합니다[1].
2. 컴퓨터에서 메모리 모듈 프레임을 제거합니다[2].
62 분해 및 재조립
Page 63
3. 다음 케이블을 연결 해제합니다.
a) USH 케이블[1].
b) LED 보드 케이블[2].
c) 터치패드 케이블[3].
분해 및 재조립 63
Page 64
4. 지문 지지 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 1개의 M2.5x4 나사를 제거합니다[1].
5. 지문 지지 브래킷을 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
6. 지문 포트를 연결 해제합니다[3].
64 분해 및 재조립
Page 65
7. 접착 테이프를 떼어내고 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
8. eDP 브래킷을 고정하는 접착 테이프를 떼어냅니다[2].
9. eDP 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 1개의 M2x4 나사를 제거합니다[3].
10. eDP 브래킷을 컴퓨터에서 제거합니다[4].
11. 래치를 들어 올리고 eDP 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다[5].
분해 및 재조립 65
Page 66
12. 센서 보드 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
13. 팜레스트에서 코인 셀 배터리를 분리합니다[2].
66 분해 및 재조립
Page 67
14. 시스템 보드를 팜레스트에 고정하는 1개의 M2.5x4 나사를 제거합니다[1].
15. 시스템 보드를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
분해 및 재조립 67
Page 68
시스템 보드 설치
단계
1. 시스템 보드를 팜레스트에 맞추어 놓습니다[1].
2. 시스템 보드를 팜레스트에 고정하는 1개의 M2.5x4 나사를 장착합니다[2].
68 분해 및 재조립
Page 69
3. 센서 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[1].
4. 코인 셀 배터리를 팜레스트의 해당 슬롯에 놓습니다[2].
분해 및 재조립 69
Page 70
5. 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결하고 접착 테이프를 부착합니다[1].
6. eDP 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[2].
7. eDP 지지 브래킷을 eDP 커넥터 위에 놓습니다[3].
8. 1개의 M2x4 나사를 장착하여 eDP 브래킷을 시스템 보드에 고정합니다[4].
9. eDP 지지 브래킷을 고정하는 전도성 테이프를 부착합니다[5].
70 분해 및 재조립
Page 71
10. 지문 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다[1].
11. 지문 지지 브래킷을 놓습니다[2].
12. 1개의 M2.5x4 나사를 장착하여 지문 지지 브래킷을 시스템 보드에 고정합니다[3].
분해 및 재조립 71
Page 72
13. 다음 케이블을 연결합니다.
a) USH 케이블[1].
b) LED 보드 케이블[2].
c) 터치패드 케이블[3].
72 분해 및 재조립
Page 73
14. 메모리 모듈 프레임을 시스템 보드의 해당 슬롯에 맞추어서 놓습니다[1].
15. 메모리 모듈 프레임을 시스템 보드에 고정하는 3개의 M2x3 나사를 장착합니다[2].
분해 및 재조립 73
Page 74
다음 단계
1. WWAN 카드를 장착합니다.
2. WLAN 카드를 장착합니다.
3. DC 입력을 장착합니다.
4. 메모리 모듈을 장착합니다.
5. 시스템 팬을 장착합니다.
6. 방열판을 장착합니다.
7. 스피커를 장착합니다.
8. 배터리를 장착합니다.
9. 베이스 커버를 장착합니다.
10. MicroSD 카드를 장착합니다.
11. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
74 분해 및 재조립
Page 75
코인 셀 배터리
코인 셀 배터리 분리
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
5. 스피커를 분리합니다.
6. 방열판을 제거합니다.
7. 메모리 모듈을 분리합니다.
8. 시스템 팬을 제거합니다.
9. DC 입력을 제거합니다.
10. WLAN 카드를 제거합니다.
11. WWAN 카드를 제거합니다.
12. 시스템 보드를 분리합니다.
단계
시스템 보드를 뒤집고 코인 셀 배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다.
코인 셀 배터리 설치
단계
시스템 보드를 뒤집고 코인 셀 배터리 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
분해 및 재조립 75
Page 76
다음 단계
1. 시스템 보드를 장착합니다.
2. WWAN 카드를 장착합니다.
3. WLAN 카드를 장착합니다.
4. DC 입력을 장착합니다.
5. 메모리 모듈을 장착합니다.
6. 시스템 팬을 장착합니다.
7. 방열판을 장착합니다.
8. 스피커를 장착합니다.
9. 배터리를 장착합니다.
10. 베이스 덮개를 장착합니다.
11. MicroSD 카드를 장착합니다.
12. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
디스플레이 어셈블리
디스플레이 조립품 분리
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
76 분해 및 재조립
Page 77
단계
1. 접착 테이프를 떼어내고 케이블을 시스템 보드의 커넥터에서 연결 해제합니다[1].
2. eDP 케이블 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 1개의 M2x4 나사를 제거합니다[2].
3. eDP 케이블 브래킷을 시스템 보드에서 들어 올립니다[3].
4. eDP 케이블을 연결 및 라우팅 해제합니다[4].
5. 디스플레이 어셈블리를 180도로 열고 시스템을 뒤집은 다음 시스템을 평평한 표면에 놓습니다.
분해 및 재조립 77
Page 78
6. 디스플레이 어셈블리를 시스템 섀시에 고정하는 4개의 M2.5x4 나사를 제거합니다[1].
7. 디스플레이 어셈블리를 시스템에서 제거합니다[2].
78 분해 및 재조립
Page 79
디스플레이 어셈블리 설치
이 작업 정보
노트: 디스플레이 어셈블리를 팜레스트 및 키보드 어셈블리에 장착하기 전에 힌지가 최대한 열려 있는지 확인하십시오.
단계
1. 시스템 섀시를 디스플레이 어셈블리의 힌지 아래에 맞추어 놓습니다[1].
2. 디스플레이 어셈블리를 시스템 섀시에 고정하는 4개의 M2.5x4 나사를 장착합니다[2].
분해 및 재조립 79
Page 80
3. 시스템 섀시를 디스플레이 어셈블리에 장착합니다.
80 분해 및 재조립
Page 81
4. 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결하고 접착 테이프를 부착합니다[1].
5. eDP 케이블을 다시 라우팅라고 eDP 커넥터에 연결합니다[2].
6. eDP 케이블 브래킷을 시스템 보드에 놓습니다[3].
7. eDP 케이블 브래킷을 시스템 보드에 고정하는 1개의 M2x4 나사를 장착합니다[4].
분해 및 재조립 81
Page 82
다음 단계
1. 배터리를 장착합니다.
2. 베이스 커버를 장착합니다.
3. MicroSD 카드를 장착합니다.
4. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
키보드
키보드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리를 제거합니다.
5. 스피커를 분리합니다.
6. 메모리 모듈을 분리합니다.
7. 시스템 팬을 제거합니다.
8. DC 입력을 제거합니다.
9. WLAN 카드를 제거합니다.
82 분해 및 재조립
Page 83
10. WWAN 카드를 제거합니다.
11. 시스템 보드를 제거합니다.
노트: 시스템 보드는 방열판이 부착된 상태로 제거할 수 있습니다.
12. 코인 셀 배터리를 제거합니다.
단계
1. 키보드와 스마트 카드 리더를 고정하는 접착 테이프를 떼어냅니다.
2. 래치를 들어 올리고 백라이트 케이블과 키보드 케이블을 터치패드의 커넥터에서 연결 해제합니다.
분해 및 재조립 83
Page 84
3. 키보드를 팜레스트에 고정하는 19개의 M2x2 나사를 제거합니다[1].
4. 컴퓨터에서 키보드를 제거합니다[2].
84 분해 및 재조립
Page 85
키보드 설치
단계
1. 키보드를 손목 받침대에 맞추어 놓습니다[1].
2. 키보드를 손목 받침대에 고정하는 19개의 M2x2 나사를 장착합니다[2].
분해 및 재조립 85
Page 86
3. 백라이트 케이블과 키보드 케이블을 터치패드의 커넥터에 연결합니다.
86 분해 및 재조립
Page 87
4. 키보드와 스마트 카드 보드를 고정하는 접착 테이프를 부착합니다.
분해 및 재조립 87
Page 88
다음 단계
1. 코인 셀 배터리를 장착합니다.
2. 시스템 보드를 장착합니다.
노트: 시스템 보드는 방열판이 부착된 상태로 장착할 수 있습니다.
3. WWAN 카드를 장착합니다.
4. WLAN 카드를 장착합니다.
5. DC 입력을 장착합니다.
6. 시스템 팬을 장착합니다.
7. 메모리 모듈을 장착합니다.
8. 스피커를 장착합니다.
9. 배터리를 장착합니다.
10. 베이스 커버를 장착합니다.
11. MicroSD 카드를 장착합니다.
12. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
스마트 카드 판독기 보드
스마트 카드 판독기 보드 제거
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 덮개를 분리합니다.
4. 배터리를 분리합니다.
5. 스피커를 분리합니다.
6. 메모리 모듈을 분리합니다.
7. 시스템 팬을 제거합니다.
8. DC 입력을 제거합니다.
9. WLAN 카드를 제거합니다.
10. WWAN 카드를 제거합니다.
11. 시스템 보드를 분리합니다.
12. 코인 셀 배터리를 제거합니다.
단계
1. 스마트 카드 판독기 보드 케이블을 라우팅 해제합니다.
88 분해 및 재조립
Page 89
2. 스마트 카드 판독기를 손목 받침대에 고정하는 2개의 M2x2.5 나사를 제거합니다[1].
3. 스마트 카드 판독기 보드를 들어 올려 컴퓨터에서 분리합니다[2].
분해 및 재조립 89
Page 90
스마트 카드 판독기 보드 설치
단계
1. 스마트 카드 판독기 보드를 손목 받침대에 맞추어 놓습니다[1].
2. 스마트 카드 판독기 보드를 손목 받침대에 고정하는 2개의 M2x2.5 나사를 장착합니다[2].
90 분해 및 재조립
Page 91
3. 스마트 카드 판독기 케이블을 다시 라우팅합니다.
분해 및 재조립 91
Page 92
다음 단계
1. 코인 셀 배터리를 장착합니다.
2. 시스템 보드를 장착합니다.
3. WWAN 카드를 장착합니다.
4. WLAN 카드를 장착합니다.
5. DC 입력을 장착합니다.
6. 메모리 모듈을 장착합니다.
7. 시스템 팬을 장착합니다.
8. 스피커를 장착합니다.
9. 배터리를 장착합니다.
10. 베이스 커버를 장착합니다.
11. MicroSD 카드를 장착합니다.
12. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
손목 받침대 어셈블리
팜레스트 및 키보드 어셈블리 교체
전제조건
1. 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
2. microSD 카드를 제거합니다.
3. 베이스 커버를 제거합니다.
4. 배터리를 제거합니다.
5. 스피커를 분리합니다.
6. 메모리 모듈을 분리합니다.
92 분해 및 재조립
Page 93
7. 시스템 팬을 제거합니다.
8. DC 입력을 제거합니다.
9. WLAN 카드를 제거합니다.
10. WWAN 카드를 제거합니다.
11. 시스템 보드를 제거합니다.
노트: 시스템 보드는 방열판이 부착된 상태로 제거할 수 있습니다.
12. 코인 셀 배터리를 제거합니다.
13. 스마트 카드 리더 보드를 제거합니다.
이 작업 정보
앞 단계를 모두 수행하고 나면 팜레스트와 키보드 어셈블리가 남습니다.
다음 단계
1. 스마트 카드 리더 보드를 장착합니다.
2. 코인 셀 배터리를 장착합니다.
3. 시스템 보드를 장착합니다.
노트: 시스템 보드는 방열판이 부착된 상태로 장착할 수 있습니다.
4. WWAN 카드를 장착합니다.
5. WLAN 카드를 장착합니다.
6. DC 입력을 장착합니다.
7. 메모리 모듈을 장착합니다.
8. 시스템 팬을 장착합니다.
9. 스피커를 장착합니다.
10. 배터리를 장착합니다.
11. 베이스 커버를 장착합니다.
12. MicroSD 카드를 장착합니다.
13. 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
분해 및 재조립 93
Page 94
5
문제 해결
SupportAssist 진단
SupportAssist 진단(시스템 진단이라고도 함) 프로그램은 하드웨어에 대해 완전한 검사를 수행합니다. SupportAssist 진단은 BIOS에
내장되어 있으며 BIOS에 의해 내부적으로 실행됩니다. 내장형 시스템 진단 프로그램은 특정 디바이스 그룹 또는 디바이스에 대해 일
련의 옵션을 제공하여 사용자가 다음을 수행할 수 있게 합니다.
• 자동으로 테스트 또는 상호 작용 모드를 실행합니다.
• 테스트를 반복합니다.
• 테스트 결과를 표시 또는 저장합니다.
• 오류가 발생한 장치에 대한 추가 정보를 제공하기 위해 추가 테스트 옵션으로 세부 검사를 실행합니다.
• 테스트가 성공적으로 완료되었음을 알리는 상태 메시지를 봅니다.
• 테스트 중 발생하는 문제를 알리는 오류 메시지를 봅니다.
노트: 컴퓨터에서 감지된 모든 장치를 나열하는 SupportAssist 창이 표시됩니다. 진단이 감지되는 모든 디바이스에서 테스트를
시작합니다.
SupportAssist 진단 실행
아래에 제안된 방법 중 하나로 진단을 호출합니다.
• Dell 시작 화면이 나타나면 Diagnostic Boot Selected 메시지가 나올 때까지 키보드의 F12 키를 누릅니다.
• 원타임 부팅 메뉴 화면에서 위/아래 화살표 키를 사용하여 진단 옵션을 선택한 다음, Enter 키를 누릅니다.
• 키보드의 기능(Fn) 키를 길게 누른 상태에서 전원 버튼을 눌러 시스템의 전원을 켭니다.
SupportAssist 진단 사용자 인터페이스
이 섹션에는 SupportAssist 기본 및 고급 화면에 대한 정보가 포함되어 있습니다.
SupportAssist를 시작하면 기본 화면이 열립니다. 화면 왼쪽 하단의 아이콘을 사용하여 고급 화면으로 전환할 수 있습니다. 고급 화면
에 타일 형식으로 감지된 디바이스가 표시됩니다. 특정 테스트는 고급 모드에서만 포함되거나 제외될 수 있습니다.
SupportAssist 기본 화면
기본 화면에는 사용자가 쉽게 탐색하여 진단을 시작하거나 중지할 수 있는 최소한의 제어 기능이 있습니다.
94 문제 해결
Page 95
SupportAssist 고급 화면
고급 화면을 통해 더욱 직접적인 테스트가 가능하며 고급 화면에는 시스템의 전반적인 상태에 대한 더 자세한 정보가 포함되어 있습
니다. 사용자는 터치스크린 시스템에서 간단히 손가락을 왼쪽으로 밀거나 기본 화면의 왼쪽 하단에 있는 다음 페이지 버튼을 클릭하
여 이 화면으로 이동할 수 있습니다.
특정 디바이스에서 테스트를 실행하려면 또는 특정 테스트를
실행하려면
1. 특정 디바이스에서만 진단 테스트를 실행하려면 Esc를 누른 다음 Yes(예)를 눌러 진단 테스트를 중지합니다.
2. 테스트 타일 왼쪽 상단의 확인란을 사용하여 디바이스를 선택하고 테스트 실행을 클릭하거나 정밀 옵션 검사를 사용하여 더 많은
테스트를 실행합니다.
문제 해결 95
Page 96
SupportAssist 오류 메시지
Dell SupportAssist Diagnostics가 실행 중에 오류를 감지하면 테스트가 일시 중지된 후 다음과 같은 창이 표시됩니다.
• Yes로 응답하면 진단이 다음 디바이스를 계속해서 테스트하며 오류 세부 정보가 요약 보고서에 제공됩니다.
• No로 응답하면 진단이 테스트되지 않은 나머지 디바이스의 테스트를 중지합니다.
• Retry로 응답하면 진단이 오류를 무시하고 마지막 테스트를 다시 실행합니다.
유효성 검사 코드로 오류 코드를 캡처하거나 QR 코드를 스캔한 후 Dell에 문의하십시오.
노트: 특정 디바이스를 위한 일부 테스트는 사용자 상호 작용을 요구합니다. 진단 테스트를 수행할 때는 항상 컴퓨터 앞에 있어
야 합니다.
시스템 진단 표시등
배터리 상태 표시등
전원 및 배터리 충전 상태를 나타냅니다.
흰색으로 켜짐 - 전원 어댑터가 연결되어 있고 배터리 충전량이 5% 이상입니다.
주황색 - 컴퓨터가 배터리로 실행 중이고 배터리 충전량이 5% 미만입니다.
꺼짐
• 전원 어댑터가 연결되어 있고 배터리가 완전히 충전되었습니다.
• 컴퓨터가 배터리로 실행 중이고 배터리는 5% 이상입니다.
• 컴퓨터가 대기 모드, 최대 절전 모드 또는 꺼져 있습니다.
오류를 나타내는 경고음 코드와 함께 전원 및 배터리 상태 표시등이 깜박입니다.
예를 들어, 전원 및 배터리 상태 표시등이 황색으로 2번 깜박인 다음 일시 중지되고, 이어서 흰색으로 3번 깜빡인 다음 일시 중지됩니
다. 이 2, 3 패턴은 컴퓨터가 꺼지면서 메모리 또는 RAM이 감지되지 않음을 나타낼 때까지 계속됩니다.
다음 표는 전원 및 배터리 상태 표시등 패턴과 관련한 문제를 설명합니다.
2. LED 코드
표
진단 표시등 코드 문제 설명
2,1 프로세서 오류
2,2 시스템 보드: BIOS 또는 ROM(읽기 전용 메모리) 장애
2,3 메모리 또는 RAM(Random-Access Memory)이 감지되지 않음
96 문제 해결
Page 97
진단 표시등 코드 문제 설명
2,4 메모리 또는 RAM(Random-Access Memory) 장애
2,5 잘못된 메모리 설치
2,6 시스템 보드 또는 칩셋 오류
2,7 디스플레이 오류
2,8 LCD 전원 레일 오류 시스템 보드 교체
3,1 코인 셀 배터리 장애
3,2 PCI/비디오 카드/칩 장애
3,3 복구 이미지를 찾을 수 없음
3,4 복구 이미지를 찾았지만 유효하지 않음
3,5 전원 레일 장애
3,6 시스템 BIOS 플래시 불완전
3,7 ME(Management Engine) 오류
카메라 상태 표시등: 카메라가 사용 중인지 여부를 나타냅니다.
• 흰색으로 켜짐 - 카메라가 사용 중입니다.
• 꺼짐 - 카메라가 사용 중이 아닙니다.
Caps Lock 상태 표시등: Caps Lock가 활성화되어 있는지 또는 비활성화되어 있는지 여부를 나타냅니다.
• 흰색으로 켜짐 - Caps Lock 활성화
• 꺼짐 - Caps Lock 비활성화
Wi-Fi 전원 주기
이 작업 정보
Wi-Fi 연결 문제로 인해 컴퓨터에서 인터넷에 액세스할 수 없는 경우 Wi-Fi 전원 주기 절차를 수행할 수 있습니다. 다음 절차는 Wi-Fi
전원 주기를 수행하는 방법에 대한 지침을 제공합니다.
노트: 일부 ISP(Internet Service Providers)는 모뎀/라우터 콤보 디바이스를 제공합니다.
단계
1. 컴퓨터를 끕니다.
2. 모뎀을 끕니다.
3. 무선 라우터를 끕니다.
4. 약 30초간 기다립니다.
5. 무선 라우터를 켭니다.
6. 모뎀을 켭니다.
7. 컴퓨터를 켭니다.
문제 해결 97
Page 98
도움말 보기 및 Dell에 문의하기
자체 도움말 리소스
다음과 같은 자체 도움말 리소스를 이용해 Dell 제품 및 서비스에 관한 정보 및 도움말을 얻을 수 있습니다.
표 3. 자체 도움말 리소스
자체 도움말 리소스 리소스 위치
Dell 제품 및 서비스 정보 www.dell.com
Dell 도움말 및 지원 애플리케이션
도움말 액세스 Windows 검색에서 Help and Support를 입력한 다음 <Enter>
키를 누릅니다.
운영 체제에 대한 온라인 도움말 www.dell.com/support/windows
문제 해결 정보, 사용자 설명서, 설치 지침서, 제품 사양, 기술 지
원 블로그, 드라이버, 소프트웨어 업데이트 등
다양한 컴퓨터 우려 사항에 대한 Dell 기술 자료 기사
www.dell.com/support
1. www.dell.com/support로 이동합니다.
2. Search(검색) 상자에 제목 또는 키워드를 입력합니다.
3. Search(검색)를 클릭하여 관련 문서를 검색합니다.
6
제품에 관한 다음 정보를 알아보십시오.
• 제품 사양
• 운영 체제
• 제품 설치 및 사용
• 데이터 백업
• 문제 해결 및 진단
• 출하 시 및 시스템 복원
• BIOS 정보
Dell
판매, 기술 지원 또는 고객 서비스 문제에 관하여 Dell에 문의하려면 www.dell.com/contactdell을 참조하십시오.
에 문의하기
노트: 제공 여부는 국가/지역 및 제품에 따라 다르며 일부 서비스는 소재 지역에 제공되지 않을 수 있습니다.
노트: 인터넷에 연결되어 있지 않은 경우 구매 송장, 포장 명세서, 청구서 또는 Dell 제품 카탈로그에서 연락처 정보를 확인할 수
있습니다.
Www.dell.com/support/manuals의의 Me and My Dell을 참조하십
시오.
제품과 관련된 Me and My Dell(미 앤 마이 델)을 찾아보려면 다음
중 하나를 통해 제품을 식별합니다.
• Detect Product(제품 감지)를 선택합니다.
• View Products(제품 보기) 아래의 드롭다운 메뉴를 통해 제
품을 찾습니다.
• 검색 창에 Service Tag number(서비스 태그 번호) 또는
Product ID(제품 ID)를 입력합니다.
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