Dell Latitude 3590 User Manual [uk]

Download

Page 1

Latitude 3590

Інструкція з експлуатації

нормативна модель: P75F нормативний тип: P75F001

Page 2

Примітки, застереження та попередження

ПРИМІТКА: ПРИМІТКА містить важливу інформацію, яка допомагає краще користуватися виробом.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: ЗАСТЕРЕЖЕННЯ вказує на можливість пошкодження обладнання чи втрати даних і показує,

як уникнути проблеми.

ПОПЕРЕДЖЕННЯ: ПОПЕРЕДЖЕННЯ вказує на можливість пошкодження майна, травмування або смерті.

© 2018 рік 2019 рік Корпорація Dell Inc. і її дочірні компанії. Усі права захищені. Dell, EMC та інші товарні знаки є товарними знаками корпорації Dell Inc. або її дочірніх підприємств. Інші товарні знаки можуть бути товарними знаками відповідних власників.

2018 - 10

Ред. A00

Page 3

Зміст

1 Робота з комп’ютером............................................................................................................................... 7

Заходи безпеки..........................................................................................................................................7

Резервне джерело живлення..............................................................................................................7

З'єднання..............................................................................................................................................7

Електростатичний розряд – захист від електростатичного розряду................................................8

Комплект антистатичного обладнання...............................................................................................8

Транспортування чутливих компонентів............................................................................................ 9

Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера...................................................................10

Після роботи зі внутрішніми компонентами комп'ютера......................................................................10

2 Демонтаж і повторний монтаж...............................................................................................................11

Recommended tools........................................................................................................................................................11

Список діаметрів гвинтів.........................................................................................................................11

Лоток для SIM-карти................................................................................................................................12

Зняття лотка для SIM-карти — моделі з платою WWAN........................................................................... 12

Встановлення лотка для SIM-карти – моделі з платою WWAN............................................................... 13

SD карта................................................................................................................................................... 13

Виймання карти SD................................................................................................................................................13

Встановлення карти SD........................................................................................................................................14

Кришка корпуса.......................................................................................................................................14

Зняття кришки корпусу...................................................................................................................... 14

Встановлення кришки корпусу..........................................................................................................16

Акумулятор..............................................................................................................................................17

Правила техніки безпеки під час використання літій-іонних акумуляторів....................................17

Зняття акумулятора...........................................................................................................................17

Встановлення акумулятора...............................................................................................................19

Плата WLAN...................................................................................................................................................................19

Виймання плати WLAN.........................................................................................................................................19

Встановлення плати WLAN.................................................................................................................................20

Плата WWAN — додатково.................................................................................................................... 20

Виймання плати WWAN........................................................................................................................................20

Встановлення плати WWAN................................................................................................................................21

Плата VGA...................................................................................................................................................................... 21

Виймання плати VGA............................................................................................................................................ 21

Встановлення плати VGA.....................................................................................................................................22

Модуль пам’яті........................................................................................................................................ 22

Зняття модуля пам’яті....................................................................................................................... 22

Встановлення модуля пам’яті...........................................................................................................23

Жорсткий диск.........................................................................................................................................23

Зняття жорсткого диска.....................................................................................................................23

Встановлення жорсткого диска.........................................................................................................26

M2. Твердотілий диск (SSD) SATA............................................................................................................................26

Виймання M2. плати SSD диска........................................................................................................ 26

Зміст 3

Page 4

Встановлення M2. плати SSD диска................................................................................................. 27

Динаміки.................................................................................................................................................. 27

Зняття динаміків.................................................................................................................................27

Встановлення динаміків.................................................................................................................... 28

Батарейка типу «таблетка»....................................................................................................................29

Виймання батарейки типу «таблетка»............................................................................................. 29

Встановлення батарейки типу «таблетка».......................................................................................29

Радіатор...................................................................................................................................................30

Виймання радіатора.......................................................................................................................... 30

Встановлення радіатора................................................................................................................... 31

Системний вентилятор...........................................................................................................................31

Виймання системного вентилятора..................................................................................................31

Встановлення системного вентилятора...........................................................................................33

Плата введення-виведення, SD карта й тримач батарейки типу «таблетка»..................................... 33

Зняття плати введення-виведення...................................................................................................33

Встановлення плати введення-виведення, SD карти й тримача батарейки типу «таблетка»......34

Пристрій для зчитування відбитків пальців – додатково..................................................................... 34

Зняття пристрою для зчитування відбитків пальців........................................................................34

Встановлення пристрою для зчитування відбитків пальців........................................................... 36

Сенсорна панель.....................................................................................................................................36

Зняття сенсорної панелі....................................................................................................................36

Встановлення сенсорної панелі........................................................................................................38

Блок дисплея...........................................................................................................................................38

Зняття блока дисплея........................................................................................................................38

Встановлення блока дисплея........................................................................................................... 40

Порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення.................................................................41

Зняття порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення.............................................. 41

Встановлення порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення..................................42

Панель кнопки живлення........................................................................................................................42

Зняття панелі кнопки живлення........................................................................................................42

Встановлення панелі кнопки живлення............................................................................................43

Рамка рідкокристалічного дисплея........................................................................................................43

Зняття фальш-панелі РК-дисплея....................................................................................................43

Встановлення фальш-панелі РК дисплея........................................................................................44

Камера..................................................................................................................................................... 45

Зняття камери.................................................................................................................................... 45

Встановлення камери........................................................................................................................45

Панель РК-дисплея.................................................................................................................................46

Зняття панелі РК-дисплея.................................................................................................................46

Встановлення панелі рідкокристалічного дисплея..........................................................................47

Шарнір рідкокристалічного дисплея...................................................................................................... 47

Зняття шарніра РК-дисплея..............................................................................................................47

Встановлення шарніра рідкокристалічного дисплея.......................................................................48

Кабель eDP і камери................................................................................................................................49

Виймання кабелів eDP та камери..................................................................................................... 49

Встановлення кабеля eDP і камери..................................................................................................50

Системна плата.......................................................................................................................................50

4 Зміст

Page 5

Зняття системної плати.....................................................................................................................50

Встановлення системної плати.........................................................................................................55

Підставка для рук....................................................................................................................................56

Зняття підпори для рук......................................................................................................................56

3 Технічні характеристики..........................................................................................................................58

Процесор................................................................................................................................................. 58

Пам'ять.....................................................................................................................................................59

Технічні характеристики накопичувачів.................................................................................................59

Технічні характеристики звукової карти.................................................................................................59

Технічні характеристики відеокарти...................................................................................................... 60

Технічні характеристики веб-камери..................................................................................................... 60

Дротовий зв’язок..................................................................................................................................... 61

Бездротовий зв’язок................................................................................................................................62

Порти та роз’єми..................................................................................................................................... 67

Технічні характеристики екрана.............................................................................................................68

Значення гарячих клавіш клавіатури....................................................................................................69

Сенсорна панель.....................................................................................................................................69

Технічні характеристики акумулятора................................................................................................... 70

Параметри адаптера.............................................................................................................................. 71

Габаритні розміри системи.....................................................................................................................71

Умови експлуатації..................................................................................................................................72

4 Technology and components....................................................................................................................... 73

DDR4................................................................................................................................................................................. 73

Докладніше про DDR4...........................................................................................................................................73

Помилки пам’яті................................................................................................................................. 74

USB features....................................................................................................................................................................74

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)...........................................................................................................75

Speed.......................................................................................................................................................................... 75

Applications................................................................................................................................................................ 76

Compatibility...............................................................................................................................................................76

HDMI 1.4............................................................................................................................................................................76

Характеристики HDMI 1.4......................................................................................................................................77

Переваги HDMI........................................................................................................................................................77

USB Type-C......................................................................................................................................................................77

Альтернативний режим......................................................................................................................77

Технологія USB Power Delivery.............................................................................................................................77

USB Type-C та USB 3.1............................................................................................................................................ 78

5 Параметри налаштування системи.......................................................................................................79

Послідовність завантаження..................................................................................................................79

Клавіші навігації...................................................................................................................................... 80

Огляд налаштування системи................................................................................................................80

Доступ до налаштування системи.........................................................................................................80

Загальні параметри екрана....................................................................................................................80

Параметри екрана конфігурації системи...............................................................................................81

Зміст 5

Page 6

Параметри екрана відео.........................................................................................................................83

Параметри екрана безпеки.................................................................................................................... 83

Параметри екрана безпечного завантаження.......................................................................................85

Параметри екрана Intel Software Guard Extensions.............................................................................................. 86

Параметри екрана продуктивності........................................................................................................ 86

Параметри екрана керування живленням.............................................................................................87

Параметри екрана поведінки POST........................................................................................................................89

Параметри екрана підтримки віртуалізації............................................................................................89

Параметри екрана бездротового з’єднання..........................................................................................90

Параметри екрана обслуговування....................................................................................................... 90

Параметри екрана системних журналів................................................................................................91

Роздільна здатність системи SupportAssist...........................................................................................................91

Updating the BIOS in Windows .................................................................................................................................... 91

Updating your system BIOS using a USB ash drive..................................................................................................92

Пароль системи й налаштувань............................................................................................................ 93

Призначення пароля для доступу до налаштувань системи......................................................... 93

Видалення або змінення наявного пароля для доступу до системи та (або) налаштувань........93

6 Програмне забезпечення........................................................................................................................ 95

Конфігурації операційної системи......................................................................................................... 95

Downloading drivers........................................................................................................................................................ 95

Драйвер набору мікросхем................................................................................................................95

Драйвер послідовного введення-виведення....................................................................................96

Драйвер графічного контролера.......................................................................................................96

Драйвери USB......................................................................................................................................................... 96

Realtek Audio..............................................................................................................................................................97

Драйвери послідовного інтерфейсу ATA.........................................................................................................97

Драйвери безпеки..............................................................................................................................97

7 Troubleshooting........................................................................................................................................... 98

Скидання годинника реального часу.....................................................................................................98

Діагностика на основі розширеного оцінювання системи перед завантаженням Dell —

діагностика ePSA 3.0....................................................................................................................................................98

6 Зміст

Page 7

Робота з комп’ютером

Теми:

• Заходи безпеки

• Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера

• Після роботи зі внутрішніми компонентами комп'ютера

Заходи безпеки

У розділі про заходи безпеки наведено основні кроки, яких слід вжити перед виконанням будь-яких інструкцій щодо демонтажу.

Перед виконанням дій із встановлення або усунення несправностей, пов'язаних із демонтажем або повторним монтажем, дотримуйтеся наведених нижче заходів безпеки.

• Вимкніть систему та всі підключені периферійні пристрої.

• Від'єднайте систему та всі підключені периферійні пристрої від мережі змінного струму.

• Від'єднайте всі мережеві кабелі, телефонні та телекомунікаційні лінії від системи.

• Використовуйте комплект антистатичного обладнання під час роботи з внутрішніми компонентами будь-якого ноутбука, щоб запобігти пошкодженню електростатичним розрядом (ESD).

• Після зняття будь-якого компонента системи, обережно покладіть його на антистатичний килимок.

• Носіть взуття з непровідними гумовими підошвами, щоб зменшити ризик ураження електричним струмом.

Резервне джерело живлення

Продукти Dell із резервним джерелом живлення слід вимкнути, перш ніж відкрити блок. Системи із резервним джерелом живлення фактично отримують енергію у вимкненому стані. Внутрішня потужність дозволяє віддалено вмикати систему (увімкнення під час під’єднання до мережі LAN), призупинити її в режимі сну, а також ввімкнути інші додаткові функції енергоспоживання.

Відключення, натискання й утримання кнопки живлення протягом 15 секунд розряджає залишкову потужність системної плати. ноутбуків.

З'єднання

З'єднання — це спосіб підключення двох або більше заземлюючих провідників до одного електричного потенціалу. Це можна зробити за допомогою комплекту антистатичного обладнання. Підключайте дріт заземлення до оголеного металу, а не до пофарбованої або неметалевої поверхні. Антистатичний браслет має бути безпечним і повністю контактувати з вашою шкірою. Обов’язково зніміть усі прикраси, як-от годинники, браслети або персні, перш ніж під’єднатися до обладнання.

Робота з комп’ютером 7

Page 8

Електростатичний розряд – захист від електростатичного розряду

Електростатичний розряд є основною проблемою під час роботи з електронними компонентами, особливо чутливими компонентами, як-от платою розширення, процесорами, модулями пам’яті DIMM та системними платами. Навіть незначний розряд може пошкодити схеми, наприклад, спричинити періодичні проблеми або зменшити термін експлуатації пристрою. Оскільки промисловість вимагає застосування нижчої потужності та підвищеної щільності, захист від електростатичних розрядів посилюється.

Через підвищену щільність напівпровідників нових пристроїв Dell, їхня чутливість до статичного пошкодження вища, ніж у попередніх пристроях Dell. Тому деякі раніше затверджені методи утилізації деталей більше не застосовуються.

Два визнаних типи пошкодження електростатичними розрядами — катастрофічні та періодичні збої.

• Катастрофічні становлять приблизно 20% збоїв, пов’язаних із електростатичними розрядами. Пошкодження призводить до негайної та повної втрати функціональності пристрою. Прикладом катастрофічного збою є модуль пам’яті DIMM, уражений електричним струмом, який одразу ж видає ознаку несправності з кодом сигналу «No POST/No Video», який означає відсутність або нефункціональність модуля пам’яті.

• Періодичні становлять приблизно 80% відмов, пов’язаних із електростатичними розрядами. Високий рівень періодичних збоїв означає, що впродовж довготривалого періоду, коли виникає пошкодження, його можна розпізнати не відразу. Модуль пам’яті DIMM було уражено електричним струмом, але видимі тільки слабкі ознаки, а зовнішні симптоми, пов’язані з пошкодженням, виникли не відразу. Слабкі ознаки можуть з’являтися кілька тижнів або місяців, доки не зникнуть, а тим часом це може призвести до погіршення цілісності пам’яті, періодичних помилок пам’яті тощо.

Тип пошкоджень, який важче виявити й усунути — це періодичний (також відомий як прихований або «неявний») збій.

Виконайте наведені нижче кроки, щоб запобігти пошкодженню електростатичним розрядом.

• Використовуйте проводовий антистатичний браслет із правильним заземленням. Використовувати безпроводові антистатичні браслети більше не можна; вони не забезпечують належного захисту. Торкання корпусу перед роботою з деталями не забезпечує належного захисту від електростатичних розрядів на ділянках із підвищеною чутливістю до пошкоджень електростатичним розрядом.

• Працюйте з усіма електростатично-чутливими компонентами в області, захищеній від електростатичного розряду. Якщо можливо, використовуйте антистатичні прокладки на підлозі та робочому столі.

• Під час розпакування електростатично-чутливого компонента з коробки транспортування, не виймайте його з антистатичної упаковки, доки не будете готові до його встановлення. Перш ніж знімати антистатичну упаковку, переконайтеся, що ви зняли компоненти, що проводять електростатичний заряд, із вашого тіла.

• Перед транспортуванням електростатично-чутливого компонента, помістіть його в антистатичний контейнер або упаковку.

Комплект антистатичного обладнання

Комплект антистатичного обладнання є найпоширенішим комплектом обслуговування. У кожному комплекті обладнання є три основні компоненти: антистатичний килимок, антистатичний браслет і дріт заземлення.

Компоненти комплекту антистатичного обладнання

Компоненти комплекту антистатичного обладнання:

• Антистатичний килимок. Антистатичний килимок здійснює розсіювання, тому на ньому можна розміщувати деталі під час технічного обслуговування. Використовуючи антистатичний килимок, антистатичний браслет повинен бути застібнутим, а дріт заземлення повинен бути підключеним до килимка та до будь-якого оголеного металу робочої системи. Після правильного розгортання деталі, що потребують технічного огляду, можна вийняти з антистатичного чохла та розмістити безпосередньо на килимку. Елементи, чутливі до електростатичного розряду безпечно тримати в руці, на антистатичному килимку, в системі, або в чохлі.

• Антистатичний браслет і дріт заземлення. Антистатичний браслет і дріт заземлення можна під’єднувати безпосередньо до вашого зап’ястя й оголеного металу апаратного забезпечення, якщо антистатичний килимок не використовується, або підключати до антистатичного килимка, щоб захистити обладнання, яке тимчасово розміщено на

8 Робота з комп’ютером

Page 9

килимку. Фізичне з'єднання антистатичного браслета та дроту заземлення з вашою шкірою, антистатичним килимком та обладнанням називають зв'язком. Використовуйте лише комплект обладнання, що включає антистатичний браслет, килимок і дріт заземлення. Не використовуйте безпроводові антистатичні браслети. Завжди пам'ятайте, що внутрішні дроти антистатичного браслета схильні до пошкоджень від постійного носіння. Щоб уникнути випадкового пошкодження апаратного забезпечення електростатичним розрядом, їх слід регулярно перевіряти за допомогою спеціального тестера. Рекомендуємо тестувати антистатичний браслет і дріт заземлення принаймні один раз на тиждень.

• Тестер антистатичного браслета. Дроти всередині антистатичного браслета можуть пошкодитися через деякий час. Використовуючи комплект, що не стоїть на обліку, найкраще регулярно (принаймні раз на тиждень) тестувати браслет перед кожним сервісним викликом. Тестер для антистатичних браслетів — найкращий спосіб тестування. Якщо у вас немає власного тестера для антистатичних браслетів, зверніться до регіонального офісу, щоб дізнатися, чи він є в наявності. Щоб протестувати, підключіть дріт заземлення антистатичного браслета до тестера, прикріпленого до зап’ястя, і натисніть кнопку, щоб запустити тестування. Якщо тест виконано, засвітиться зелений світлодіодний індикатор; якщо ні, засвітиться червоний світлодіодний індикатор і прозвучить сигнал.

• Елементи електроізоляції. Дуже важливо зберігати чутливі до електростатичних розрядів елементи, як-от пластиковий корпус радіатора, якомога далі від внутрішніх деталей, які є ізоляторами та часто перебувають під високою напругою.

• Робоче середовище. Перш ніж розгорнути комплект антистатичного обладнання, оцініть ситуацію місцезнаходження об’єкта клієнта. Наприклад, розгортання комплекту для середовища сервера відрізняється від стаціонарних чи портативних середовищ. Сервери, як правило, встановлюють у стійку центру обробки даних; ПК або портативні пристрої, як правило, розміщують на офісних столах або в окремих кабінах. Завжди шукайте достатньо велику, незахаращену, відкриту робочу зону з рівною поверхнею для розгортання комплекту обладнання, передбачивши додаткове місце для типу системи, яка підлягає ремонту. У робочій зоні не повинно бути ізоляторів, які можуть спричинити електростатичний розряд. Перед початком роботи з будь-якими компонентами апаратного забезпечення переконайтеся, що електроізолятори, як-от пінополістирол та інші види пластику, знаходяться на відстані принаймні 30 сантиметрів (12 дюймів) від чутливих деталей

• Антистатична упаковка. Усі чутливі до електростатичних розрядів пристрої потрібно постачати й отримувати в антистатичній упаковці. Бажано, щоб це були металеві антистатичні чохли. Тим не менш, ви завжди повинні повертати пошкоджені деталі в тому ж електростатичному чохлі та упаковці, в якій отримали нову деталь. Антистатичний чохол слід згорнути та обмотати клейкою стрічкою, і такі ж пакувальні матеріали з пінополістиролу мають використовуватися в оригінальній упаковці, в якій отримано нову деталь. Чутливі до електростатичних розрядів пристрої слід виймати з упаковки лише на робочій поверхні, захищеній від електростатичного розряду. Не розміщуйте їх на антистатичному чохлі, оскільки вони захищені лише всередині чохла. Завжди кладіть деталі на руку, на антистатичний килимок, у систему або в антистатичний чохол.

• Транспортування чутливих компонентів. Під час транспортування чутливих до електростатичних розрядів компонентів, як-от запасних деталей або деталей, які потрібно повернути компанії Dell, пакуйте їх в антистатичні чохли для безпечного транспортування.

Огляд захисту від електростатичних розрядів

Рекомендуємо всім фахівцям служби технічного обслуговування користуватися традиційним дротовим заземленим антистатичним браслетом та захисним антистатичним килимком під час обслуговування продуктів Dell. Крім того, надзвичайно важливо, щоб спеціалісти служби технічного обслуговування зберігали чутливі деталі окремо від всіх деталей ізоляторів під час обслуговування та використовували антистатичні чохли для транспортування чутливих компонентів.

Транспортування чутливих компонентів

Щоб гарантувати безпечне транспортування компонентів, чутливих до електростатичного розряду, як-от запчастини чи деталі, що надсилаються назад до компанії Dell, покладіть їх у антистатичні пакети.

Підіймання обладнання

Підіймаючи важке обладнання, дотримуйтеся наведених нижче вказівок.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Не підіймайте обладнання вагою понад 23 кг. Залучайте додаткові ресурси або

використовуйте механічний підйомник.

1 Зберігайте рівновагу. Розставте ноги широко, а носки розведіть у різні боки. 2 Напружте м’язи живота. Коли ви підіймаєте важкі предмети, м’язи живота підтримують спину та допомагають

розподілити навантаження.

Робота з комп’ютером 9

Page 10

3 Під час підіймання найбільше навантаження має припадати на ноги, а не на спину. 4 Тримайте вантаж близько до себе. Що ближче вантаж до хребта, то менше навантаження на спину. 5 Під час підіймання й опускання важкого предмета тримайте спину рівно. Не додавайте до ваги вантажу ще й вагу

власного тіла. Не повертайте корпус і спину.

6 Щоб покласти вантаж, дотримуйтеся тих самих вказівок у зворотному порядку.

Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера

1 Переконайтеся, що робоча поверхня плоска та чиста, щоб кришка комп’ютера не подряпалася. 2 Вимкніть комп’ютер. 3 Якщо комп’ютер під’єднано до док-станції, від’єднайте його. 4 Якщо до комп’ютера під’єднано мережеві кабелі, від’єднайте їх.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Якщо комп’ютер оснащено портом RJ45, від’єднайте мережевий кабель, спочатку

витягнувши його з комп’ютера.

5 Від’єднайте комп’ютер та всі під'єднані пристрої від електричної мережі. 6 Відкрийте дисплей. 7 Натисніть і утримуйте кнопку живлення впродовж кількох секунд, щоб заземлити системну плату.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Щоб уникнути ураження електричним струмом, від’єднайте комп’ютер від мережі

живлення, перш ніж виконувати крок 8.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Щоб уникнути електростатичного розряду, заземліть себе за допомогою

антистатичного браслета або періодично торкайтеся нефарбованої металевої поверхні, коли торкаєтеся роз’єму на задній панелі комп’ютера.

8 Вийміть усі встановлені плати ExpressCard або смарт-карти з відповідних гнізд.

Після роботи зі внутрішніми компонентами комп'ютера

Завершивши будь-яку процедуру заміни, під’єднайте зовнішні пристрої, плати та кабелі, перш ніж увімкнути комп’ютер.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Щоб уникнути пошкодження комп'ютера, використовуйте лише акумулятор, призначений для

конкретної моделі комп'ютера Dell. Не використовуйте акумулятори, призначені для інших моделей комп'ютерів

Dell.

1 Під’єднайте будь-які зовнішні пристрої, як-от реплікатор портів або медіа-базу, та замініть будь-які плати, як-от

ExpressCard.

2 Під’єднайте будь-які телефонні чи мережеві кабелі до комп’ютера.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Щоб під’єднати мережевий кабель, спершу під'єднайте кабель до мережевого

пристрою, а потім до комп’ютера.

3 Підключіть комп'ютер та всі під'єднані пристрої до електричної мережі. 4 Увімкніть комп'ютер.

10 Робота з комп’ютером

Page 11

Демонтаж і повторний монтаж

Recommended tools

The procedures in this document require the following tools:

• Phillips #0 screwdriver

• Phillips #1 screwdriver

• Plastic scribe

NOTE: The #0 screw driver is for screws 0-1 and the #1 screw driver is for screws 2-4

Список діаметрів гвинтів

Таблиця 1. Список діаметрів гвинтів

Компонент M2 x 2 M2x2OD

Лівий і правий шарніри до кришки РК-дисплея

Панель РК-дисплея 4

TP DOME SUPP BRK до підставки для рук

Сенсорна панель 4

Радіатор 3

Type C BRK до системної плати

HDD BRK до модуля жорсткого диска

Dc-IN до підставки для рук

5(Ni)

2 6

M2 x 3 M2 x 4 M2,5 x 2,5M2,5 x 5 M2,0 x 5,5M3 x 3 2.0D

0.8+2.2L K 5D .8T UC NL

Системна плата до підставки для рук

Кнопка живлення до підставки для рук

Демонтаж і повторний монтаж 11

Page 12

Компонент M2 x 2 M2x2OD

5(Ni)

M2 x 3 M2 x 4 M2,5 x 2,5M2,5 x 5 M2,0 x 5,5M3 x 3 2.0D

0.8+2.2L K 5D .8T UC NL

Плата VGA до підставки для рук

Плата WWAN до підставки для рук

Пристрій для зчитування SD карт і тримач батарейки типу «таблетка»

Лівий і правий шарніри до підставки для рук

HDD BRK до підставки для рук

Вентилятор до підставки для рук

Акумулятор до підставки для рук

Модуль WLAN до системної плати

Модуль WWAN до плати WWAN

SSD диск до підставки для рук

FP BRK до підставки для рук

Лоток для SIM-карти

Зняття лотка для SIM-карти — моделі з платою WWAN

1 Виконайте вказівки зі статті Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера 2 Відкрийте кришку гнізда для SIM-карти на правій стороні системи.

12 Демонтаж і повторний монтаж

Page 13

3 Вставте кінчик скріпки в гніздо лотка для SIM-карти, а потім потягніть і зніміть лоток для SIM-карти.

Встановлення лотка для SIM-карти – моделі з платою WWAN

1 Сумістіть і вставте лоток для SIM-карти назад у гніздо лотка для SIM-карти. 2 Закрийте кришку гнізда для SIM-карти. 3 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

SD карта

Виймання карти SD

1 Виконайте вказівки з розділу Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера 2 Підніміть SD карту, щоб вийняти її із системи.

Демонтаж і повторний монтаж 13

Page 14

Встановлення карти SD

1 Вставляйте SD карту в гніздо, доки вона не зафіксується. 2 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

Кришка корпуса

Зняття кришки корпусу

1 Виконайте вказівки з розділу Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера 2 Вийміть лоток для SIM-карти (моделі WWAN). 3 Вийміть карту SD 4 Щоб зняти кришку корпусу:

a Послабте невипадні гвинти 10 M2,5 , що кріплять кришку корпусу до комп’ютера .

b Підніміть кришку корпусу з верхнього правого краю [1] та продовжуйте припіднімати краї кришки корпусу за

годинниковою стрілкою [2].

ПРИМІТКА: Для цього може знадобитися гостра пластикова паличка [1].

14 Демонтаж і повторний монтаж

Page 15

5 Підніміть правий бік, а потім лівий бік кришки корпусу.

ПРИМІТКА: Порт VGA і пластик з кришки корпусу потрібно піднімати з правого боку (як показано на

малюнку) під кутом, а потім вивільнити лівий бік, щоб не потрапити на порт VGA і не пошкодити кришку корпусу або порт VGA.

Демонтаж і повторний монтаж 15

Page 16

Встановлення кришки корпусу

1 З’єднайте кришку корпусу з фіксаторами гвинтів на комп'ютері. 2 Притискайте краї кришки до клацання. 3 Закрутіть 10 гвинтів M2,5, щоб закріпити кришку корпусу до комп’ютера.

ПРИМІТКА: Під час встановлення кришки корпусу слідкуйте, щоб вона не потрапила на порт VGA, а

також не пошкодьте кришку корпусу або порт VGA.

4 Вийміть карту SD 5 Установіть лоток для SIM-карти (моделі WWAN). 6 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

16 Демонтаж і повторний монтаж

Page 17

Акумулятор

Правила техніки безпеки під час використання літійіонних акумуляторів

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ:

• Будьте обережними під час роботи з літій-іонними акумуляторами.

• Перш ніж зняти акумулятор із системи, розрядіть його наскільки можливо. Для цього від’єднайте від системи адаптер змінного струму, щоб повністю використати заряд акумулятора.

• Захищайте акумулятор від ударів, падінь, деформації та проникнення сторонніх предметів.

• Уникайте впливу на акумулятор високої температури. Не розбирайте акумуляторні блоки та елементи.

• Не притискайте акумулятор із силою.

• Не згинайте акумулятор.

• Не використовуйте жодні інструменти, щоб припідняти чи притиснути акумулятор.

• Якщо внаслідок роздування акумулятор застрягне в пристрої, не намагайтеся дістати його. Протикання, згинання чи здавлювання літій-іонного акумулятора може бути дуже небезпечним. Якщо це трапилося, потрібно замінити всю систему. Щоб отримати допомогу та докладніші вказівки, зверніться до https://www.dell.com/support.

• Купуйте тільки оригінальні акумулятори у компанії https://www.dell.com або уповноважених партнерів і постачальників компанії Dell.

Зняття акумулятора

1 Виконайте вказівки зі статті Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера. 2 Зніміть такі компоненти:

a кришка корпуса

3 Щоб зняти акумулятор:

a Від’єднайте кабель акумулятора від роз’єму на системній платі .

Демонтаж і повторний монтаж 17

Page 18

b Викрутіть 5 гвинтів M2,0x3,0, що кріплять акумулятор до комп’ютера [1].

ПРИМІТКА: Для систем, що постачаються з 3-елементним акумулятором, потрібно викрутити

тільки 3 гвинти.

c Зніміть акумулятор із комп’ютера [2].

18 Демонтаж і повторний монтаж

Page 19

Встановлення акумулятора

1 Вставте акумулятор в отвір на комп'ютері. 2 Повторно закрутіть 5 гвинтів M2x3, щоб прикріпити акумулятор до комп’ютера.

ПРИМІТКА: 3-елементний акумулятор має 3 гвинти.

3 Під'єднайте кабель акумулятора до роз’єму на системній платі. 4 Установіть такі компоненти:

a кришка корпуса b лоток для SIM-карти (моделі з платою WWAN)

5 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Плата WLAN

Виймання плати WLAN

1 Виконайте вказівки з розділу Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера. 2 Зніміть такі компоненти:

a кришка корпусу

3 Щоб зняти плату WLAN:

a Відкрутіть гвинт M2 x 3, що кріпить кардхолдер плати WLAN до системи [1]. b Підніміть і вийміть кардхолдер із плати WLAN [2]. c Від’єднайте кабелі антени WLAN від роз’ємів на платі WLAN [3]. d Вийміть плату WLAN із роз’єму на системній платі [4].

Демонтаж і повторний монтаж 19

Page 20

Встановлення плати WLAN

1 Вставте плату WLAN у відповідний роз’єм на системній платі. 2 Вставте кабелі антени під лівий шарнір дисплея та під'єднайте кабелі антени до плати WLAN. 3 Вставте кронштейн плати WLAN у плату WLAN. 4 Закрутіть гвинт M2 x 3, що кріпить плату WLAN і кардхолдер до системної плати. 5 Установіть такі компоненти:

a кришка корпусу

6 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

Плата WWAN — додатково

Виймання плати WWAN

a кришка корпусу b акумулятор

3 Щоб вийняти плату WWAN:

a Відкрутіть гвинт M2 x 3, що кріпить металевий кронштейн плати WWAN до системи [1], і підніміть та вийміть

металевий кронштейн із плати WWAN [2]. b Від’єднайте два кабелі антени WWAN від роз’ємів на платі WWAN [3]. c Вийміть плату WWAN із роз’єму на системній платі [4].

20 Демонтаж і повторний монтаж

Page 21

Встановлення плати WWAN

1 Вставте плату WWAN у відповідний роз’єм на системній платі. 2 Підключіть два кабелі антени до плати WWAN.

ПРИМІТКА: Антени WWAN потрібно прокладати під кабелем дисплея та над кабелем дочірньої плати

VGA й закріпити клейкою стрічкою до підставки для рук.

3 Замініть металевий кронштейн на платі WWAN. 4 Закрутіть гвинт M2 x L3, що кріпить кронштейн і плату WWAN до системної плати. 5 Установіть такі компоненти:

a акумулятор b кришка корпусу

6 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

Плата VGA

Виймання плати VGA

a кришка корпусу

3 Щоб вийняти плату VGA:

a Від’єднайте кабель дочірньої плати VGA від дочірньої плати VGA [1]. b Відкрутіть два гвинти M2 x 3, що кріплять плату VGA до системи [2]. c Зніміть плату VGA із системи [3].

Демонтаж і повторний монтаж 21

Page 22

Встановлення плати VGA

1 Вставте плату VGA у відповідний роз’єм у системі. 2 Закрутіть два гвинти (M2 x 3), що кріплять плату VGA до системи. 3 Під’єднайте кабель дочірньої плати VGA до самої дочірньої плати. 4 Установіть такі компоненти:

a кришка корпусу

5 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Модуль пам’яті

Зняття модуля пам’яті

22 Демонтаж і повторний монтаж

Page 23

a кришка корпуса b Батарея

3 Щоб зняти модуль пам’яті:

a Роз’єднайте засувки модуля пам’яті [1]. b Підніміть і зніміть модуль пам’яті з комп’ютера [2].

Встановлення модуля пам’яті

1 Вставте модуль пам’яті в роз’єм під кутом 30 градусів, доки контакти повністю не зафіксуються. Потім притисніть

модуль, доки затискачі не закріплять модуль пам’яті.

2 Установіть такі компоненти:

a Батарея b кришка корпуса

3 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Жорсткий диск

Зняття жорсткого диска

Демонтаж і повторний монтаж 23

Page 24

a кришка корпуса b Батарея

3 Щоб зняти жорсткий диск:

a Від’єднайте кабель жорсткого диска від системної плати .

b Викрутіть гвинти (4) M3x3, що кріплять жорсткий диск до підставки для рук [1]. c Зніміть жорсткий диск із комп’ютера [2].

4 Від’єднайте кабель-перехідник жорсткого диска.

24 Демонтаж і повторний монтаж

Page 25

5 Потім викрутіть гвинти M3xL3, щоб від’єднати кронштейн від жорсткого диска .

6 Зніміть кронштейн із жорсткого диска.

Демонтаж і повторний монтаж 25

Page 26

Встановлення жорсткого диска

1 Затягніть гвинти M3x3, щоб прикріпити кронштейн до жорсткого диска. 2 Приєднайте кабель-перехідник жорсткого диска. 3 Вставте жорсткий диск у роз’єм на комп’ютері. 4 Затягніть 4 гвинти M3x3, щоб прикріпити жорсткий диск до комп’ютера. 5 Під'єднайте кабель жорсткого диска до системної плати. 6 Установіть такі компоненти:

a Батарея b кришка корпуса

7 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

M2. Твердотілий диск (SSD) SATA

Виймання M2. плати SSD диска

a кришка корпусу

3 Щоб зняти плату твердотілого диска (SSD):

a Відкрутіть два гвинти, що кріплять термопластину SSD диска до системи [1], і підніміть термопластину із системи

[2]. b Посуньте й підніміть SSD диск із системи [3].

26 Демонтаж і повторний монтаж

Page 27

Встановлення M2. плати SSD диска

1 Вставте плату SSD диска у відповідний роз’єм у системі. 2 Вставте термопластину SSD диска у відповідний роз’єм на комп’ютері та замініть два гвинти, щоб закріпити її до

системи. 3 Установіть кришку корпусу 4 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Динаміки

Зняття динаміків

a кришка корпуса b Батарея c твердотілий диск

3 Щоб зняти динаміки:

a Від’єднайте кабель динаміка від роз’єму на системній платі [1]. b Зніміть клейку стрічку, що кріпить кабель динаміка до комп’ютера [2]. c Витягніть кабель динаміка з каналу для прокладання кабелів на системі [3].

Демонтаж і повторний монтаж 27

Page 28

4 Підніміть динаміки з комп’ютера.

Встановлення динаміків

1 Вставте динаміки в гнізда на комп’ютері. 2 Прикріпіть кабель динаміка до комп’ютера за допомогою клейкої стрічки

28 Демонтаж і повторний монтаж

Page 29

3 Прокладіть кабель динаміка через канал для прокладання кабелів. 4 Під’єднайте кабель динаміка до роз’єму на системній платі. 5 Установіть такі компоненти:

a твердотілий диск b Батарея c кришка корпуса

6 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Батарейка типу «таблетка»

Виймання батарейки типу «таблетка»

a кришка корпусу b

3 Щоб вийняти батарейку типу «таблетка»:

a Притискайте батарейку типу «таблетка», доки вона не вискочить із роз’єму [1]. b Підніміть і вийміть батарейку типу «таблетка» із системи [2].

Встановлення батарейки типу «таблетка»

1 Вставте батарейку типу «таблетка» в гніздо на системній платі. 2 Під'єднайте кабель батарейки до системної плати.

Демонтаж і повторний монтаж 29

Page 30

3 Установіть такі компоненти:

a кришка корпусу

4 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

Радіатор

Виймання радіатора

a кришка корпусу

3 Щоб вийняти радіатор:

a Розкрутіть 4 невипадні гвинти в порядку, показаному на радіаторі [1], і відкрутіть інші 3 гвинти [2], щоб вивільнити

радіатор..

Підніміть радіатор із комп’ютера.

30 Демонтаж і повторний монтаж

Page 31

Встановлення радіатора

1 Вставте радіатор у роз’єм на комп'ютері. 2 Закрутіть гвинти M2,5 x 2,5 і замініть три гвинти M2 x 3, щоб закріпити радіатор до комп’ютера.

ПРИМІТКА: Закрутіть гвинти радіатора в послідовному порядку, як указано на радіаторі.

3 Установіть такі компоненти:

a кришка корпусу

4 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Системний вентилятор

Виймання системного вентилятора

a кришка корпусу

3 Щоб зняти системний вентилятор:

a Від’єднайте й вийміть кабель eDP з напрямного каналу на системному вентиляторі [1]. Від’єднайте кабель

системного вентилятора від роз’єму на системній платі [2].

Демонтаж і повторний монтаж 31

Page 32

b Відкрутіть 3 M2,5 x 5 гвинти, що кріплять вентилятор до підставки для рук [1], і підніміть вентилятор із комп’ютера

[2].

32 Демонтаж і повторний монтаж

Page 33

Встановлення системного вентилятора

1 Помістіть вентилятор на комп’ютер. 2 Закрутіть 3 гвинти M2,5 x 5, щоб прикріпити вентилятор до комп’ютера. 3 Під’єднайте кабель вентилятора до системної плати. 4 Прокладіть кабель eDP через напрямні канали на системному вентиляторі. 5 Установіть такі компоненти:

a кришка корпусу

6 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Плата введення-виведення, SD карта й тримач батарейки типу «таблетка»

Зняття плати введення-виведення

a кришка корпуса b Батарея

3 Щоб зняти плату введення-виведення:

a Відсуньте вбік кабель жорсткого диска, щоб дістатися до кабелю плати введення-виведення [1], і вийміть кабель

плати введення-виведення з роз’єму на системній платі [2].

4 Викрутіть гвинт M2x4, який кріпить плату введення-виведення [1] до системи, і витягніть її із системи [2].

Демонтаж і повторний монтаж 33

Page 34

Встановлення плати введення-виведення, SD карти й тримача батарейки типу «таблетка»

1 Вставте плату введення-виведення у відповідний роз’єм на підставці для рук. 2 Замініть гвинт M2 x 4 , щоб закріпити плату введення-виведення до підставки для рук. 3 Під'єднайте кабель плати введення-виведення до роз’єму на системній платі. 4 Установіть такі компоненти:

a акумулятор b кришка корпусу

5 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

Пристрій для зчитування відбитків пальців – додатково

Зняття пристрою для зчитування відбитків пальців

34 Демонтаж і повторний монтаж

Page 35

a кришка корпуса b Батарея c Плата вводу-виводу

3 Щоб зняти пристрій для зчитувача відбитків пальців:

a Від’єднайте кабель пристрою для зчитування відбитків пальців від роз’єму на системній платі [1], від’єднайте

кабель, прикріплений клейкою стрічкою, щоб вийняти його з підставки для рук [2].

b Викрутіть гвинт M2x2, який кріпить металевий кронштейн роз’єму [3] і зніміть його з комп’ютера [4]

c Зніміть пристрій для зчитування відбитків пальців із комп’ютера.

Демонтаж і повторний монтаж 35

Page 36

Встановлення пристрою для зчитування відбитків пальців

1 Вставте пристрій для зчитування відбитків пальців у гніздо на підставці для рук. 2 Встановіть металевий кронштейн на пристрій для зчитування відбитків пальців і затягніть гвинт , щоб прикріпити

пристрій для зчитування відбитків пальців до системи. 3 Зафіксуйте кабель за допомогою клейкої стрічки, щоб приєднати його до підставки для рук. 4 Під’єднайте кабель пристрою для зчитування відбитків пальців до роз’єму на системній платі. 5 Установіть такі компоненти:

a Плата вводу-виводу b Батарея c кришка корпуса

6 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Сенсорна панель

Зняття сенсорної панелі

a кришка корпуса b акумулятор

3 Викрутіть два гвинти M2x2, які кріплять кронштейн сенсорної панелі до системи [1]. 4 Зніміть металевий кронштейн із системи [2].

36 Демонтаж і повторний монтаж

Page 37

5 Зніміть клейку стрічку, що кріпить сенсорну панель [1]. 6 Від’єднайте кабель сенсорної панелі та кабель підсвічування клавіатури від відповідних роз’ємів на системній платі [2,3]

7 Викрутіть чотири гвинти M2x2, які кріплять сенсорну панель до комп’ютера [1], і зніміть сенсорну панель із системи [2].

Демонтаж і повторний монтаж 37

Page 38

Встановлення сенсорної панелі

1 Вставте сенсорну панель у гніздо на комп’ютері та закрутіть чотири гвинти M2x2, щоб прикріпити її до системи. 2 Під’єднайте кабелі сенсорної панелі та підсвічування клавіатури до відповідних роз’ємів на системній платі. 3 Прикріпіть клейку стрічку, щоб зафіксувати сенсорну панель до системи. 4 З’єднайте й вставте металевий кронштейн під пластиковим тримачем. 5 Закрутіть гвинти M2x2, щоб прикріпити металевий кронштейн до сенсорної панелі. 6 Установіть такі компоненти:

a Батарея b кришка корпуса

7 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Блок дисплея

Зняття блока дисплея

a кришка корпусу b Виймання плати WLAN c Виймання плати WWAN

3 Від’єднайте кабель eDP від роз’єму на системній платі [1] і вийміть його з напрямного каналу на системному

вентиляторі [2]. 4 Відклейте клейку стрічку, що кріпить кабель eDP до системи [3]. 5 Вийміть кабель eDP з гачка правого шарніра РК-дисплея та напрямних затискачів на системі [4]. 6 Вийміть кабелі WLAN із напрямного каналу [5].

38 Демонтаж і повторний монтаж

Page 39

7 Відкрийте блок підставки для рук принаймні на 90 градусів і помістіть систему на край столу, так щоб підставка для рук

рівно лежала на столі, а блок дисплея над краєм.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Міцно тримайте систему в цій позиції.

Демонтаж і повторний монтаж 39

Page 40

8 Викрутіть 6 гвинтів (M2,5 x 2,5) [1] і підніміть блок дисплея з комп’ютера [2].

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Тримайте блок дисплея міцно, коли розміщуєте його на підставці для рук під кутом

90 градусів, щоб не пошкодити його.

Встановлення блока дисплея

1 Помістіть блок дисплея на підставку для рук під кутом 90 градусів і зіставте з тримачами для гвинтів на підставці для

рук.

ПРИМІТКА: Міцно тримайте блок дисплея, коли вставляєте його на підставку для рук під кутом

90 градусів, щоб не пошкодити його.

2 Закрутіть 6 гвинтів (M2,5 x 2,5), щоб закріпити блок дисплея до комп’ютера. 3 Переверніть комп’ютер. 4 Прокладіть кабелі WLAN через напрямний канал. 5 У моделях, які постачаються з платою WWAN, антени WWAN потрібно прокладати під правим шарніром дисплея та над

кабелем дочірньої плати VGA, а після цього закріпити клейкою стрічкою на дочірній платі кнопки живлення. 6 Прокладіть кабель eDP через гачок правого шарніра РК-дисплея та напрямні затискачі на системі. 7 Приклейте клейку стрічку, щоб прикріпити кабель eDP до системи. 8 Прокладіть кабель дисплея через напрямний канал на системному вентиляторі та підключіть кабель дисплея до

відповідного конектора на системній платі. 9 Установіть такі компоненти:

a Встановлення плати WWAN b Встановлення плати WLAN

40 Демонтаж і повторний монтаж

Page 41

c кришка корпусу

10 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

Порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення

Зняття порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення

a кришка корпуса b Виймання плати WLAN c Виймання плати WWAN d блок дисплея

3 Щоб зняти порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення:

a Від’єднайте кабель входу для підключення зовнішнього блоку живлення від роз’єму на системній платі [1]. b Витягніть кабель входу для підключення зовнішнього блоку живлення із затискача на системі [2]. c Викрутіть гвинт M2,5x3, що кріпить порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення до підставки для рук

[3].

d Зніміть порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення зі системи [4].

Демонтаж і повторний монтаж 41

Page 42

Встановлення порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення

1 Установіть порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення на підставці для рук. 2 Закрутіть гвинт M2x3, щоб прикріпити порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення до підставки для рук. 3 Прокладіть кабель порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення через затискач на системі. 4 Під’єднайте кабель порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення до роз’єму на системній платі. 5 Установіть такі компоненти:

a блок дисплея b WLAN c WWAN d Батарея e кришка корпуса

6 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Панель кнопки живлення

Зняття панелі кнопки живлення

a кришка корпуса b акумулятор c системний вентилятор d Виймання плати WLAN e Виймання плати WWAN f блок дисплея

3 Щоб зняти панель кнопки живлення:

a Від’єднайте кабель панелі кнопки живлення від роз’єму на системній платі [1] і зніміть клейку стрічку, щоб вийняти

його [2].

b Викрутіть гвинт M2x2, який кріпить панель кнопки живлення до системи [3]. c Зніміть клейку стрічку, що кріпить кабель кнопки живлення до системи [4]. d Зніміть панель кнопки живлення із системи [5].

42 Демонтаж і повторний монтаж

Page 43

Встановлення панелі кнопки живлення

1 Вставте панель кнопки живлення в гніздо,. 2 Затягніть гвинти M2x2, які кріплять панель кнопки живлення до системи. 3 Прикріпіть панель кнопки живлення до системи за допомогою клейкої стрічки. 4 Закріпіть кабель панелі кнопки живлення, прикріплений клейкою стрічкою, а потім вставте його у роз’єм на системній

платі. 5 Установіть такі компоненти:

a блок дисплея b системний вентилятор c Встановлення плати WWAN d Встановлення плати WLAN e Батарея f кришка корпуса

6 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Рамка рідкокристалічного дисплея

Зняття фальш-панелі РК-дисплея

a кришка корпусу

Демонтаж і повторний монтаж 43

Page 44

b акумулятор c Виймання плати WLAN d Виймання плати WWAN e блок дисплея

3 За допомогою пластикової гострої палички обережно відкрийте фальш-панель, припіднявши верхній бічний край

фальш-панелі дисплея [1], і продовжуйте припіднімати краї по всій системі. Зніміть фальш-панель із системи [2].

ПРИМІТКА: Під час зняття фальш-панелі дисплея спеціалістам потрібна гостра пластикова паличка.

Тримати фальш-панель потрібно обома руками, щоб не залишити сліди клею на панелі дисплея.

Встановлення фальш-панелі РК дисплея

1 Вставте фальш-панель і легенько натисніть краї, щоб вона зафіксувалася на місці. 2 Установіть такі компоненти:

a блок дисплея b Встановлення плати WWAN c Встановлення плати WLAN d акумулятор e кришка корпусу

3 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера

44 Демонтаж і повторний монтаж

Page 45

Камера

Зняття камери

a кришка корпусу b акумулятор c Виймання плати WLAN d Виймання плати WWAN e блок дисплея f фальш-панель РК-дисплея

3 Відклейте клейку стрічку, що кріпить камеру до задньої кришки РК-дисплея [1], і від’єднайте кабель камери [2]. 4 Підніміть камеру, щоб вивільнити її від клейкої стрічки, що кріпить її до задньої кришки РК-дисплея [3].

Встановлення камери

1 Покладіть камеру на задню кришку рідкокристалічного дисплея. 2 Під’єднайте кабель камери до роз’єму. 3 Прикріпіть клейкі стрічки, що зафіксувати камеру до задньої кришки рідкокристалічного дисплея.

Демонтаж і повторний монтаж 45

Page 46

4 Установіть такі компоненти:

a рамка рідкокристалічного дисплея b блок дисплея c WWAN d WLAN e Батарея f кришка корпуса

5 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Панель РК-дисплея

Зняття панелі РК-дисплея

a кришка корпусу b акумулятор c плата WLAN d плата WWAN e блок дисплея f фальш-панель РК-дисплея

3 Відклейте клейку стрічку, що кріпить панель РК-дисплея до його задньої кришки [1]. 4 Відкрутіть чотири гвинти M2 x 2, що кріплять панель РК-дисплея до його задньої кришки [2], і переверніть, щоб відкрити

роз’єм кабелю eDP [3].

5 Підніміть клейку плівку, щоб відкрити роз’єм РК-дисплея [1], підніміть засувку [2] і зніміть роз’єм із панелі [3].

46 Демонтаж і повторний монтаж

Page 47

Встановлення панелі рідкокристалічного дисплея

1 Приєднайте кабель рідкокристалічного дисплея до відповідного роз’єму на задній стороні панелі дисплея. 2 Прикріпіть клейку стрічку. 3 Покладіть панель рідкокристалічного дисплея на задню кришку дисплея та зіставте панель рідкокристалічного дисплея

з фіксаторами гвинтів на задній кришці дисплея. 4 Закрутіть 4 гвинти M2x2, що кріплять панель рідкокристалічного дисплея до задньої кришки дисплея. 5 Прокладіть кабель eDP через канал для прокладання кабелів і прикріпіть його до панелі дисплея за допомогою клейкої

стрічки. 6 Установіть такі компоненти:

a рамка рідкокристалічного дисплея b блок дисплея c Встановлення плати WWAN d Встановлення плати WLAN e Батарея f кришка корпуса

7 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Шарнір рідкокристалічного дисплея

Зняття шарніра РК-дисплея

a кришка корпусу b акумулятор

Демонтаж і повторний монтаж 47

Page 48

c плата WLAN d плата WWAN e блок дисплея f фальш-панель РК-дисплея g панель РК-дисплея

3 Відкрутіть гвинти (8 M2,5 x 2,5) (2 M2 x 2), що кріплять металеві кронштейни до задньої кришки РК-дисплея [1]. 4 Зніміть шарнір РК-дисплея із системи [2].

Встановлення шарніра рідкокристалічного дисплея

1 Встановіть лівий і правий кронштейни шарніра на задню кришку рідкокристалічного дисплея, зіставте фіксаторами на

стороні задньої кришки рідкокристалічного дисплея. 2 Затягніть гвинти , щоб прикріпити лівий та правий кронштейни шарніра до задньої кришки рідкокристалічного дисплея. 3 Установіть такі компоненти:

a панель рідкокристалічного дисплея b рамка рідкокристалічного дисплея c блок дисплея d Встановлення плати WLAN e плата WWAN f Батарея g кришка корпуса

4 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

48 Демонтаж і повторний монтаж

Page 49

Кабель eDP і камери

Виймання кабелів eDP та камери

a кришка корпусу b акумулятор c плата WLAN d плата WWAN e блок дисплея f фальш-панель РК-дисплея g панель РК-дисплея

3 Зніміть клейку стрічку, яка кріпить кабель eDP та камери [1]. 4 Відкрутіть гвинти, що кріплять правий кронштейн до задньої кришки РК-дисплея [2], і зніміть кронштейн із задньої

кришки РК-дисплея [3]. 5 Від’єднайте кабель камери від роз’єму на задній кришці РК-дисплея [4].

6 Вийміть кабель із напрямних затискачів на задній кришці РК-дисплея, вивільніть його від клейких стрічок, що кріплять

кабель до задньої кришки.

Демонтаж і повторний монтаж 49

Page 50

Встановлення кабеля eDP і камери

1 Прокладіть кабель дисплея через канал для прокладання кабелів і прикріпіть його до задньої кришки

рідкокристалічного дисплея за допомогою клейкої стрічки. 2 Під’єднайте кабель камери до роз’єму на задній кришці рідкокристалічного дисплея. 3 Закрутіть , щоб прикріпити правий шарнірний кронштейн до задньої кришки рідкокристалічного дисплея. 4 Прикріпіть кабель eDP до задньої кришки рідкокристалічного дисплея за допомогою клейкої стрічки. 5 Установіть такі компоненти:

a панель рідкокристалічного дисплея b рамка рідкокристалічного дисплея c блок дисплея d Встановлення плати WWAN e Встановлення плати WLAN f Батарея g кришка корпуса

6 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Системна плата

Зняття системної плати

a кришка корпусу b акумулятор c M2. SSD диск

50 Демонтаж і повторний монтаж

Page 51

d жорсткий диск e радіатор f вентилятор g плата WLAN h плата WWAN i блок дисплея

3 Від’єднайте зазначені кабелі та конектори:

a Кабель VGA [1] b Вийміть кабель VGA з напрямного каналу [2] c Кабель жорсткого диска [3] d Роз’єм кабелю динаміка [4] e Кабель DC-in [5]

4 Від’єднайте зазначені кабелі:

a Кабель плати кнопки живлення [1] b Кабель плати введення-виведення та кабель пристрою для зчитування відбитків пальців [2] c Кабель сенсорної панелі [3] d Кабель клавіатури з підсвічуванням [4] e Кабель клавіатури [5]

Демонтаж і повторний монтаж 51

Page 52

5 Відкрутіть гвинт M2 x 4, що кріпить системну плату до системного блока.

6 Щоб зняти системну плату:

52 Демонтаж і повторний монтаж

Page 53

• Для систем, що постачаються з платою WWAN і VGA: 1 Обережно підніміть правий бік системної плати та переверніть її.

2 Від’єднайте роз’єм FPC дочірньої плати WWAN [1] і кабель дочірньої плати VGA [2] від роз’ємів унизу збоку

системної плати.

3 Зніміть системну плату із системи.

Демонтаж і повторний монтаж 53

Page 54

• У разі інших конфігурацій переверніть системну плату, щоб від’єднати кабель плати VGA.

7 Відкрутіть гвинт, що кріпить кронштейн USB Type-C до системної плати [1] і підніміть кронштейн USB Type-C із системної

плати [2].

54 Демонтаж і повторний монтаж

Page 55

Встановлення системної плати

1 Підключіть кабелі плати WWAN і VGA до роз’ємів унизу збоку системної плати.

ПРИМІТКА: Цей крок застосовується лише для систем, які постачаються з платою WWAN і VGA.

2 Зіставте системну плату з отворами для гвинтів на комп’ютері. 3 Закрутіть гвинт M2 x 4, щоб прикріпити системну плату до комп’ютера. 4 Підключіть кабелі плати кнопки живлення, плати введення-виведення, сенсорної панелі, підсвічування клавіатури та

клавіатури до відповідних роз’ємів. 5 Підключіть кабелі роз’єму живлення, динаміка, жорсткого диска і VGA до відповідних роз’ємів. 6 Прокладіть кабель VGA через напрямний канал. 7 Установіть такі компоненти:

a блок дисплея b плата WWAN c плата WLAN d вентилятор e радіатор f жорсткий диск g M2. SSD диск h акумулятор i кришка корпусу

8 Виконайте вказівки з розділу Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Демонтаж і повторний монтаж 55

Page 56

Підставка для рук

Зняття підпори для рук

a кришка корпуса b Батарея c радіатор d вентилятор e Плата WLAN f плата WWAN g модуль пам’яті h жорсткий диск i порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення j Плата вводу-виводу k батарейка типу «таблетка» l динаміки m сенсорна панель n блок дисплея o системна плата

ПРИМІТКА: Залишилася підставка для рук.

3 Установіть наведені нижче компоненти на нову підставку для рук.

a системна плата b блок дисплея c сенсорна панель d динаміки

56 Демонтаж і повторний монтаж

Page 57

e батарейка типу «таблетка» f Плата вводу-виводу g порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення h модуль пам’яті i плата WWAN j Плата WLAN k жорсткий диск l вентилятор m радіатор n Батарея o кришка корпуса

4 Виконайте вказівки зі статті Після роботи з внутрішніми компонентами комп’ютера.

Демонтаж і повторний монтаж 57

Page 58

Технічні характеристики

ПРИМІТКА: Комплект поставки може залежати від країни, у якій продається виріб. Для отримання додаткової

інформації про конфігурацію комп'ютера в

• ОС Windows 10 клацніть або натисніть Пуск > Настройки > Система > Про програму.

Теми:

• Процесор

• Пам'ять

• Технічні характеристики накопичувачів

• Технічні характеристики звукової карти

• Технічні характеристики відеокарти

• Технічні характеристики веб-камери

• Дротовий зв’язок

• Бездротовий зв’язок

• Порти та роз’єми

• Технічні характеристики екрана

• Значення гарячих клавіш клавіатури

• Сенсорна панель

• Технічні характеристики акумулятора

• Параметри адаптера

• Габаритні розміри системи

• Умови експлуатації

Процесор

Систему оснащено процесорами Intel Celeron і Core i.

Таблиця 2. Підтримувані процесори

Список підтримуваних процесорів UMA Graphics

Intel® Celeron™ 3865U (2 МБ кеш-пам’яті, 2 ядра, 15 Вт, до 1,8 ГГц)

Intel® Core™ i3-6006U (3 МБ кеш-пам’яті, 2 ядра, 15 Вт, до 2,0 ГГц)

Intel® Core™ i5-7200U (3 МБ кеш-пам’яті, 2 ядра, 15 Вт, до 3,1 ГГц)

Intel® Core™ i3-7130U (3 МБ кеш-пам’яті, 2 ядра, 15 Вт, до 2,7 ГГц)

Intel® Core™ i5-8350U (6 МБ кеш-пам’яті, 4 ядра, 15 Вт, до 3,6 ГГц)

Intel® Core™ i7-8550U (8 МБ кеш-пам’яті, 4 ядра, 15 Вт, до 4,0 ГГц)

58 Технічні характеристики

Intel® HD Graphics 610

Intel® HD Graphics 520

Intel® HD Graphics 620

Intel® UHD Graphics 620

Page 59

Список підтримуваних процесорів UMA Graphics

Intel® Core™ i5-8250U (6 МБ кеш-пам’яті, 4 ядра, 15 Вт, до 3,4 ГГц)

Intel® UHD Graphics 620

Пам'ять

Комп’ютер підтримує обсяг пам’яті до 32 ГБ за умови використання двох модулів DIMM на 16 ГБ кожен. Однак, 32-розрядні операційні системи, такі як 32-розрядна версія Microsoft Windows 10, можуть використовувати до 4 ГБ адресного простору. Для деяких компонентів комп’ютера потрібен адресний простір в діапазоні 4 ГБ. Пам’ять комп’ютера не може використовувати адресний простір, зарезервований для цих компонентів. Тому доступний обсяг пам’яті для 32-розрядної системи становить менше 4 ГБ. •Щоб використовувати пам’ять обсягом понад 4 ГБ, потрібна 64-розрядна операційна система.

Пам'ять Компонент

Гнізда SoDIMM 2

Мінімальна конфігурація пам’яті

Максимальна конфігурація пам’яті

Конфігурація

DIMM:

4 ГБ

32 МБ

(1 X 4 ГБ; 1 x 8 ГБ; 1 x 16 ГБ; 2 x 4 ГБ; 2 x 8 ГБ, 2 x 16 ГБ;)

• DDR4 2133 МГц для процесорів 6-го та 7-го покоління

• DDR4 2400 МГц для процесорів 8-го покоління

Технічні характеристики накопичувачів

• 2,5", 500 ГБ, 7200 об./хв (7 мм)

• 2,5", 500 ГБ, гібридний на 8 ГБ (7 мм)

• 2.5", 1 ТБ, гібридний на 8 ГБ (7 мм)

• 2.5", 1 ТБ, 5400 об./хв, технологія SMR (7 мм)

• SSD диск M.2 2280 SATA 128 ГБ

• SSD диск M.2 2280 SATA 256 ГБ

• SSD диск PCIe M.2 2280 256 ГБ

• SSD диск PCIe M.2 2280 512 ГБ

Технічні характеристики звукової карти

Компонент Технічна характеристика

Типи Звук високої чіткості

Контроллер

Перетворення в стерео

Внутрішній інтерфейс

Realtek ALC3246

Перетворення в стерео: 16/20/24-бітне (аналого-цифрове та цифрово-аналогове)

Аудіокодек High Denition Audio

Технічні характеристики 59

Page 60

Компонент Технічна характеристика

Зовнішній інтерфейс

Динаміки Два

Підсилювач внутрішнього динаміка

Регулювання гучності

Універсальний роз’єм для роз’єму мікрофона та навушників/динаміків

• 2,5 Вт (RMS) на канал (найбільше)

• 2 Вт (RMS) на канал (у середньому)

Комбінації клавіш

• Fn + F2 — зменшення гучності

• Fn + F3 — збільшення гучності

Технічні характеристики відеокарти

Таблиця 3. Таблиця з технічними характеристиками відеокарти

Компонент Технічна характеристика

Тип Вбудована в системну плату, з апаратним прискоренням

Контроллер UMA:

• Sky Lake: Intel HD Graphics 520

• Kaby Lake: Intel HD Graphics 610\620, Intel UHD Graphics 620

Дискретна:

• AMD Radeon 530

Підтримка зовнішнього екрана VGA, HDMI 1.4 і DisplayPort через Type-C

Технічні характеристики веб-камери

У цьому розділі наведено перелік докладних технічних характеристик веб-камери.

Оптимізована віддалена співпраця:

• Можливість проведення відеоконференцій онлайн із використанням вбудованої камери.

• Сенсорна конфігурація включає інфрачервону камеру, призначену для підтримки функції Windows Hello, яка також

працює як звичайна RGB камера.

Таблиця 4. Технічні характеристики веб-камери

Функції веб-камери HD VGA, інфрачервона

Режим RGB Інфрачервоний RGB

Тип камери Фіксований фокус і

роздільна здатність HD

Тип датчика Технологія сенсора

CMOS

Фіксований фокус і роздільна здатність

VGA

Технологія сенсора

CMOS

Фіксований фокус і роздільна здатність HD

Технологія сенсора CMOS

Роздільна здатність: рухоме зображення До 1280 x 720 (0,92 МП) До 640 х 480

(0,3 МП)

60 Технічні характеристики

До 1280 x 720 (0,92 МП)

Page 61

Функції веб-камери HD VGA, інфрачервона

Роздільна здатність: статичне зображення

До 1280 x 720 (0,92 МП) До 640 х 480

(0,3 МП)

До 1280 x 720 (0,92 МП)

Швидкість зображення До 30 кадрів на секунду До 30 кадрів на

секунду

Дротовий зв’язок

Таблиця 5. Контролер Realtek RTL8111-HSD Gigabit Ethernet

Мережевий адаптер (Інтегрована мережева плата) Технічні характеристики

Контролер Realtek RTL8111-HSD Gigabit Ethernet Інтегровано в системну плату

Тип зовнішнього роз’єму RJ-45

Швидкість передавання даних 10/100/1000 Мбіт/с

Архітектура шини роз’єму PCI-e V1.1x1

Енергоспоживання (повна функціональність на швидкість передавання даних)

Енергоспоживання (робота в режимі очікування)

1000 Мбіт/с: 828 мВт

100 Мбіт/с: 441,77 мВт

10 Мбіт/с: 387,94 мВт

Увімкнення під час підключення до мережі LAN (WOL) вимкнено: 10 мВт (вимкнено за допомогою драйвера)

Немає підключення (з WOL): 51,89 мВт (кабель відключено)

До 30 кадрів на секунду

Бездіяльність, 10 Мбіт/с (з WOL): 68 мВт

Бездіяльність, 100 Мбіт/с (з WOL): 176 мВт

Відповідність стандартам Інституту інженерів з електротехніки й електроніки (IEEE)

Підтримка завантажувального ПЗП Підтримка завантаження з додаткового ПЗП PXE

Швидкість передавання через мережу

Температура в робочому/не робочому стані Від 0 °С до 70 °С/від -55 °С до 125 °С

Робоча вологість повітря 30 °C / відносна вологість 60 % (рівень 3)

Підтримка драйвера операційної системи Linux, Win7, Win10

Керування WOL, PXE

802.3, 802.3ab, 802.3u, 802.az

Повнодуплексне на швидкості 10, 100 або 1000 Мбіт/с і

напівдуплексне на швидкості 10 або 100 Мбіт/с.

Технічні характеристики 61

Page 62

Бездротовий зв’язок

Таблиця 6. Дводіапазонний адаптер бездротового зв’язку QCA9377 802.11ac MU-MIMO Dual Band (1x1) + бездротова плата Bluetooth 4.1 LE M.2.

Атрибут Характеристика

Основний інтерфейс

Форм-фактори модуля M.2 2230 (WiFi– PCIe, Bluetooth – USB)

Стандарт мережі

Функція 11ac Wave2 MU-MIMO RX

Сертифікація Wi-Fi Alliance

Діапазон робочих частот

Перемикач подвійного приймача антени Перемикач подвійного приймача антени для систем із

Швидкість передачі даних

Чутливість при прийомі

Безпека

Автентифікація

802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n і 802.11ac

802.11a, 802.11b, 802.11g, WPA, WPA2, WMM, 11ac, Wi-Direct, WMM-Power Save, WiProtected Setup, Voice-Personal

2,4 ГГц (802.11b/g/n) і 5 ГГц (802.11a/n/ac)

основними та допоміжними антенами

802.11ac — до 433 Мбіт/с; 802.11n — до 150 Мбіт/с; 802.11a/g — до 54 Мбіт/с

802.11b — до 11 Мбіт/с

802.11ac: -59 дБм при 433,3 Мбіт/с

802.11n/a: -65 дБм при 150 Мбіт/с ; -68 дБм при 72.2 Мбіт/с

802.11g/a: -72 дБм при 54 Мбіт/с

802.11b: -85 дБм при 11 Мбіт/с

Відкритий, загальний, WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK

EAP-TLS, EAP-TTLS (MSCHAPv2), PEAPv0(EAP-MS-CHAPv2)

Методи EAP

Утиліта клієнта Підтримка функцій Native Wi-Fi та Bluetooth для користувача

інтерфейсу Microsoft

Увімкнення/вимкнення радіо

Роумінг Безпроблемний роумінг між точками доступу 802.11a, 802.11b,

Функція Wake On Wireless Підтримується

Miracast (дисплей Wi-Fi) Підтримка Miracast (дисплей Wi-Fi) для ОС Win8.1/10

Стандарт бездротової персональної мережі

Швидкість передачі даних через Bluetooth

Діапазон робочих частот Bluetooth

Передача FHSS (Псевдовипадкове перестроювання робочої частоти)

62 Технічні характеристики

Функція вмикання/вимикання апаратного та програмного забезпечення вимикає передачу та прийом відповідно до обмежень в режимі польоту

802.11b/g, 802.11n і 802.11ac

Дводіапазонний Bluetooth™ 4.1, BLE

До 3 Mбіт/с

2,4 ГГц

Page 63

Атрибут Характеристика

Шифрування даних Bluetooth

128-бітне шифрування

Чутливість Bluetooth при прийомі

Температура

Вологість До 90%

Таблиця 7. Дводіапазонний адаптер бездротового зв’язку QCA61x4A 802.11ac MU-MIMO Dual Band (2x2) + бездротова плата Bluetooth 4.1 LE M.2.

Атрибут Характеристика

Основний інтерфейс

Стандарт мережі

Функція 11ac Wave2 MU-MIMO RX

Сертифікація Wi-Fi Alliance

Діапазон робочих частот

‐70 дБм при BER≤0,01% (EDR)

-100 дБм при BER≤30,8% (номінальний LE)

Температура експлуатації від -10 до +65° C

Температура зберігання від -40 до +70° C

Форм-фактори модуля M.2 2230 (WiFi– PCIe, Bluetooth – USB)

802.11a, 802.11b, 802.11g, 802.11n і 802.11ac

802.11a, 802.11b, 802.11g, WPA, WPA2, WMM, 11ac, Wi-Direct, WMM-Power Save, WiProtected Setup, Voice-Personal

2,4 ГГц (802.11b/g/n) і 5 ГГц (802.11a/n/ac)

Перемикач подвійного приймача антени

Швидкість передачі даних 802.11ac — до 867 Мбіт/с; 802.11n — до 450 Мбіт/с; 802.11a/g

Чутливість при прийомі

Безпека

Автентифікація

Методи EAP

Утиліта клієнта Підтримка функцій Native Wi-Fi та Bluetooth для користувача

Увімкнення/вимкнення радіо

Перемикач подвійного приймача антени для систем із основними та допоміжними антенами MIMO 2x2 в режимі

802.11n з точкою доступу 2x2 або більше

— до 54 Мбіт/с

802.11b — до 11 Мбіт/с

802.11ac/a: -59 дБм при 400 Мбіт/с ; -57 дБм при 866,7 Мбіт/с

802.11n/a: -67 дБм при 300 Мбіт/с ; -70 дБм при 144,4 Мбіт/с

802.11g/a: -75 дБм при 54 Мбіт/с

802.11b: -85 дБм при 11 Мбіт/с

Відкритий, загальний, WPA, WPA-PSK, WPA2, WPA2-PSK

EAP-TLS, EAP-TTLS (MSCHAPv2), PEAPv0(EAP-MS-CHAPv2)

інтерфейсу Microsoft

Технічні характеристики 63

Page 64

Атрибут Характеристика

Роумінг

Функція Wake On Wireless Підтримується

Miracast (дисплей Wi-Fi) Підтримка Miracast (дисплей Wi-Fi) для ОС Win8.1/10

Безпроблемний роумінг між точками доступу 802.11a, 802.11b,

802.11b/g,

802.11n і 802.11ac

Стандарт бездротової персональної мережі

Швидкість передачі даних через Bluetooth

Діапазон робочих частот Bluetooth

Передача FHSS (Псевдовипадкове перестроювання робочої частоти)

Шифрування даних Bluetooth

Чутливість Bluetooth при прийомі

Температура

Вологість До 90%

Таблиця 8. Дводіапазонний бездротовий мережевий адаптер Intel® AC 8265 802.11AC 2x2 Wi-Fi + бездротова плата Bluetooth 4.2 LE M.2.

Атрибут Характеристика

Основний інтерфейс

Дводіапазонний Bluetooth™ 4.1, BLE

До 3 Mбіт/с

2,4 ГГц

128-бітне шифрування

‐70 дБм при BER≤0,01% (EDR)

-100 дБм при BER≤30,8% (номінальний LE)

Температура експлуатації від -10 до +65° C

Температура зберігання від -45 до +70° C

Форм-фактори модуля M.2 2230 (WiFi– PCIe, Bluetooth – USB)

Стандарт мережі

Сертифікація Wi-Fi Alliance

Діапазон робочих частот

Dual Stream N Підтримка двох передавальних та приймальних антен

Швидкість передачі даних

Споживання енергії Оптимізовані режими живлення (стани сну) зменшують

Автентифікація

Протоколи автентифікації

Шифрування

Безпека продукту

64 Технічні характеристики

IEEE 802.11a/b/g/n/ac MU-MIMO RX

802.11a/b/g/n/ac, WPA, WPA2, WMM, WPS, Wi-Fi Direct

2,4 і 5 ГГц

забезпечує кращий бездротовий зв’язок на однаковій відстані порівняно з попередніми рішеннями 802.11a/b/g.

До 867 Мбіт/с

споживання енергії в періоди неактивності

WPA та WPA2, 802.1X (EAP-TLS, TTLS, PEAP, LEAP, EAP-FAST), EAP-SIM, EAP-AKA

PAP, CHAP, TLS, GTC, MS-CHAP, MS-CHAPv2

64 і 128-бітний WEP, 128-бітний AES-CCMP

Page 65

Атрибут Характеристика

UL, C-UL, CB (IEC60950-1)

Можливості управління попередженнями Підтримка процесорів Intel® AMT 11.x з мікроархітектурою

KabyLake

Дотримання державних законів Федеральні стандарти обробки інформації (FIPS),

Федеральний закон про забезпечення захисту інформації (FISMA)

Утиліта клієнта Процесори Intel PRO/Set Wireless Software v19.0 і пізнішої

версії.

Увімкнення/вимкнення радіо Підтримується

Роумінг Підтримує безпроблемний роумінг між відповідними

точками доступу для стандартів (802.11b, 802.11g, 802.11a/b/g і

802.11a/b/g/n/ac)

Функція Wake On Wireless Підтримується

Бездротовий дисплей Підтримка Miracast в ОС Windows 8.1 та 10

Стандарт бездротової персональної мережі Дводіапазонний Bluetooth 4.2, BLE (апаратне забезпечення

готове, програмне забезпечення залежить від операційної системи, в ОС Windows 10 підтримується версія Bluetooth 4.1)

Швидкість передачі даних через Bluetooth 2,4 ГГц

Діапазон робочих частот Bluetooth 128-бітне шифрування

Підтримувані профілі Bluetooth

Шифрування даних Bluetooth 128-бітне шифрування

Вихідна потужність Bluetooth Клас потужності 1

Температура

Вологість До 90% без конденсації (при температурі від 25 до 35° C)

Таблиця 9. Модем DW5811e Snapdragon ™ X7 LTE(US AT&T, Verizon, Sprint Wireless, Canada Rogers, Telus та Generic)

Носій Verizon AT&T Sprint Rogers Telus Generic

Мережа LTE, кат. 6 LTE, кат. 6 LTE, кат. 6 LTE, кат. 6 LTE, кат. 6 LTE, кат. 6

Швидкість (передачі)

< 300 Мбіт/с < 300 Мбіт/с < 300 Мбіт/с < 300 Мбіт/с < 300 Мбіт/с < 300 Мбіт/с

В ОС Windows 7: DID, HID, PAN, HCRP, SPP, HFP, HSP DUN,

OPP, FTP, BIP, BPP, SYNCH, A2DP (джерело/приймач), AVRCP (приймач/контролер), HOGP (LE HID)

Підтримка профілів для Microsoft Inbox Bluetooth у ОС Windows 8.1 і майбутніх версіях операційної системи.

Температура екплуатації від 0 до +50° C (повна потужність при температурі екрану до 80° C)

Температура зберігання від -40 до +70° C

Швидкість (прийому)

Мережа переходу

< 50 Мбіт/с < 50 Мбіт/с < 50 Мбіт/с < 50 Мбіт/с < 50 Мбіт/с < 50 Мбіт/с

Не підтримується

Технології

HSPA+

Не підтримується

Технології

HSPA+

Технології

HSPA+

Технічні характеристики 65

Технології HSPA+

Page 66

Носій Verizon AT&T Sprint Rogers Telus Generic

модема на нижчу швидкість з’єднання

Перехід модема на нижчу швидкість з’єднання

(передача)

Діапазони частот

Антена LTE/

WWAN

Підтримка операційної системи

Не підтримується

Діапазон 4, 13

LTE

Основна (прийом/ передача) + допоміжна (прийом/ глобальна навігаційна супутникова система)

Windows 8.1, 32/64-бітна

Windows 7, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-бітна

Технології

HSPA+ 42

Мбіт/с

Діапазон 13 LTE, діапазон 2, 4, 5, 17 і 7

Основна (прийом/ передача) + допоміжна (прийом/ глобальна навігаційна супутникова система)

Windows 8,1, 32/64-бітна

Windows 7, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-бітна

Не підтримується

Діапазон 25,

26, 41 LTE

Основна (прийом/ передача) + допоміжна (прийом/ глобальна навігаційна супутникова система)

Windows 8,1, 32/64-бітна

Windows 7, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-бітна

Технології

HSPA+ 42

Мбіт/с

Діапазон 13 LTE, діапазон 2, 4, 5, 17 і 7

Основна (прийом/ передача) + допоміжна (прийом/ глобальна навігаційна супутникова система)

Windows 8,1, 32/64-бітна

Windows 7, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-бітна

Технології

HSPA+ 42

Мбіт/с

Діапазон 13 LTE, діапазон 2, 4, 5, 17 і 7

Основна (прийом/ передача) + допоміжна (прийом/ глобальна навігаційна супутникова система)

Windows 8,1, 32/64-бітна

Windows 7, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-бітна

Технології HSPA+ 42 Мбіт/с

Діапазон 1, 2, 3, 4, 5, 7,

8, 12, 13, 17, 20, 25, 26, 29, 30, 41 LTE

Основна (прийом/ передача) + допоміжна (прийом/глобальна навігаційна супутникова система)

Windows 8,1, 32/64-

бітна

Windows 7, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-

бітна

Основний інтерфейс

Таблиця 10. Модем Qualcomm Snapdragon X7 з технологією HSPA+ (DW5811e) для Китаю та Індонезії

Носій Generic Китай / Індонезія

Мережа Технології HSPA+ Технології HSPA+

Швидкість (передачі) < 100 Мбіт/с < 100 Мбіт/с

Швидкість (прийому) < 50 Мбіт/с < 50 Мбіт/с

Мережа переходу модема на нижчу швидкість з’єднання

Перехід модема на нижчу швидкість з’єднання

(передача)

Підтримка

USB 3.1 Gen 1/ USB 2.0

Підтримка

USB 3.1 Gen 1/ USB 2.0

Технології HSPA+ Технології HSPA+

Технології HSPA+ 42 Мбіт/с Технології HSPA+ 42 Мбіт/с

Підтримка

USB 3.1 Gen 1/ USB 2.0

Підтримка

USB 3.1 Gen 1/ USB 2.0

Підтримка

USB 3.1 Gen 1/ USB 2.0

Підтримка

USB 3.1 Gen 1/ USB 2.0

66 Технічні характеристики

Page 67

Носій Generic Китай / Індонезія

Діапазони частот Діапазон 1, 2, 3, 4, 5, 8, технологія

HSPA+

SIM-карта Так Так

Антена LTE/WWAN Основна (прийом/передача) +

допоміжна (прийом/глобальна навігаційна супутникова система)

Підтримка операційної системи

Глобальна навігаційна супутникова система

Основний інтерфейс USB 3.1 Gen 1/USB 2.0 USB 3.1 Gen 1/USB 2.0

Windows 8,1, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-бітна

Підтримує як автономну глобальну навігаційну супутникову систему (GPS + GLONASS), так і допоміжну глобальну навігаційну супутникову систему (A-

GNSS)

Діапазон 1, 2, 3, 4, 5, 8, технологія

HSPA+

Основна (прийом/передача) + допоміжна (прийом/глобальна навігаційна супутникова система)

Windows 8,1, 32/64-бітна

Windows 10, 32/64-бітна

GNSS)

Порти та роз’єми

Таблиця 11. Порти та роз’єми

Компонент Технічні характеристики

USB

Модем

Звук

Розширення

1 x USB Type-C із технологією Power Delivery та DisplayPort

1 x USB 2.0 Type-A

1 x USB 3.1 1-го покоління з технологією Powershare

Н/д

2-канальний звук високої чіткості

Waves MaxxAudio Pro

Перетворення стереосигналу: 24-бітне (аналоговогоцифрове та цифрово-аналогове)

Внутрішній інтерфейс – аудіокодек High Denition Audio

Зовнішній інтерфейс – вхід для мікрофона й універсальний роз’єм для стереонавушників і динаміків

Динаміки: потужність/пікова потужність: 2 х 2 Вт (середньоквадр.)/2 х2,5 Вт (пікове), внутрішній підсилювач динаміка: 2 Вт на канал, внутрішній мікрофон: цифровий мікрофон, двонапрямний мікрофон із камерою

Немає кнопок регулювання гучності, підтримується лише гаряча клавіша на клавіатурі

Пристрій для зчитування карт пам'яті SD 3.0

ExpressCard

Н/д

Технічні характеристики 67

Page 68

Компонент Технічні характеристики

Графічна карта

Мережа Порт RJ45

Порт роз’єму живлення (DC-IN) Порт DC-IN

Лоток для SIM-карти (лише WWAN) Лоток для SIM-карти (лише WWAN)

Порт VGA

Порт HDMI 1.4

Технічні характеристики екрана

У цьому розділі наведено детальні технічні характеристики дисплея.

Таблиця 12. Технічні характеристики дисплея 3590

15,6 – з роздільною здатністю HD, несенсорний

Тип Антибліковий з роздільною

здатністю HD

Інтенсивність яскравості / яскравість (типова)

Діагональ 15,6 дюймів 15,6 дюймів 15,6 дюймів

Оригінальна роздільна здатність

Мегапікселі (мільйони пікселів)

Кількість пікселів на дюйм (PPI)

Коефіцієнт контрастності (мін.)

Роздільна здатність HD — 220 ніт Роздільна здатність Full HD — 220

HD 1366x768 FHD 1920x1080 HD 1366x768

HD 1,05 FHD 2,07

101 для HD 141 для FHD 101 для HD

400:1 для HD 400:1 для FHD 400:1 для HD

15,6 – з роздільною здатністю Full HD, антибліковий, несенсорний

Антибліковий з роздільною здатністю Full HD

ніт

15,6 – з роздільною здатністю HD, сенсорний

З покриттям Truelife і роздільною здатністю HD

Роздільна здатність HD — 200 ніт

HD 1,05

Частота оновлення

Горизонтальн ий кут огляду

Вертикальний кут огляду

Крок пікселя HD 0,252 мм FHD 0,179 мм HD 0,252 мм

Споживання енергії (максимум)

68 Технічні характеристики

60 Гц 60 Гц 60 Гц

HD +40/–40 градусів FHD +40/–40 градусів HD +40/–40 градусів

HD +10/–30 градусів FHD +10/–30 градусів

HD 4,0 Вт FHD 3,7 Вт HD 4,0 Вт

HD +10/–30 градусів

Page 69

Значення гарячих клавіш клавіатури

Таблиця 13. Значення гарячих клавіш клавіатури

Комбінація клавіши Fn Функція

Fn+ESC Клавіша перемикання Fn

Fn+ F1 Вимкнення звуку динаміка

Fn + F2 Зменшення гучності

Fn + F3 Збільшення гучності

Fn + F4

Fn + F5

Fn + F6

Fn + F8 Перемикання дисплея (Win + P)

Fn + F9 Пошук

Fn + F10 Збільшення яскравості підсвічування клавіатури

Fn + F11 Збільшення яскравості

Fn + F12 Зменшення яскравості

Fn + Printscreen

• Основні функції — клавіші F1–F12; додаткові функції — медіаклавіші.

• Клавіша Fn Lock призначена лише для перемикання між основними й додатковими функціями клавіш F1–F12

• Поведінка клавіші F7 не зміниться, оскільки вона не має додаткової функції

Перемотування

Відтворення/Пауза

Пришвидшене перемотування

Бездротова клавіатура

Сенсорна панель

Таблиця 14. Сенсорна панель

Габаритні розміри

Ширина

Висота 79,4 мм

Таблиця 15. Функції мультидотику, що підтримуються в ОС Windows 10

Підтримувані жести

Пересування курсора

Клацання/натискання

104,4 мм

Технічні характеристики 69

Page 70

Підтримувані жести

Клацання та перетягування

Прокручування 2 пальцями

Зменшення/збільшення 2 пальцями

Натискання 2 пальцями

Натискання 3 пальцями (виклик голосового сервісу Cortana)

Прокручування вгору 3 пальцями (перегляд усіх відкритих вікон)

Прокручування вниз 3 пальцями (перегляд робочого столу)

Пересування праворуч або ліворуч 3 пальцями (перемикання між відкритими вікнами)

Натискання 4 пальцями (виклик Центру підтримки)

Пересування праворуч або ліворуч 4 пальцями (перемикання між віртуальними робочими столами)

Технічні характеристики акумулятора

У цьому розділі наведено перелік докладних технічних характеристик акумулятора.

Таблиця 16. Технічні характеристики акумулятора

42 Вт/год (3-елементний), літійіонний, з підтримкою технології

ExpressCharge

Тип Літій-полімерний Літій-полімерний

Довжина 184,00 мм (7,24 дюйма) 233,06 мм (9,170 дюйма)

Ширина 97,00 мм (3,82 дюйма) 90,73 мм (3,572 дюйма)

Вага 185 г 250,00 г

Висота 5,90 мм (0,23 мм) 5,90 мм (0,23 мм)

Напруга 11,4 В постійного струму 15,2 В постійного струму

Типова ємність в ампер-годинах 3,5 А⋅г 3,67 А⋅г

Типова ємність у ват-годинах 42 Вт⋅год 56 Вт⋅год

Температура:

Робоча

У стані спокою від -20 °C до 65 °C (від -4 °F до 149 °F) від -20 °C до 65 °C (від -4 °F до 149 °F)

• Заряджання: від 0 °C до 50 °C (від 32 °F до 122 °F)

• Розряджання: від 0 °C до 70 °C (від 32 °F до 158 °F)

56 Вт/год (4-елементний), літійіонний, з підтримкою режиму

ExpressCharge

• Заряджання: від 0 °C до 50 °C (від 32 °F до 122 °F)

• Розряджання: від 0 °C до 70 °C (від 32 °F до 158 °F)

Час заряджання:

Режим Express Charge

70 Технічні характеристики

• 0~15 °C: 4 години

• 16~45 °C: 2 години

• 46~60 °C: 3 години

• 0~15 °C: 4 години

• 16~45 °C: 2 години

• 46~60 °C: 3 години

Page 71

42 Вт/год (3-елементний), літійіонний, з підтримкою технології

ExpressCharge

Стандартний режим

Підтримка ExpressCharge Так Так

Підтримка BATTMAN Так Так

• 0~15 °C: 4 години

• 16~60 °C: 3 години

Параметри адаптера

У цьому розділі наведено перелік технічних характеристик адаптера.

Таблиця 17. Параметри адаптера змінного струму

56 Вт/год (4-елементний), літійіонний, з підтримкою режиму

ExpressCharge

• 0~15 °C: 4 години

• 16~60 °C: 3 години

Потужність E4 65 Вт– адаптер E4 змінного

Підтримка системи UMA/дискретна UMA/дискретна

Вхідна напруга 100–240 В змінного струму 100–240 В змінного струму

Вхідна сила струму (макс.) 1,7 A 1,7 A

Вхідна частота 50–60 Гц 50–60 Гц

Вихідна сила струму 3,34 A (неперервний) 3,34 A (неперервний)

Номінальна вихідна напруга 19,5 В постійного струму 19,5 В постійного струму

Вага (кг) 0,23 0,29

Циліндричні конектори 4,5 мм 4,5 мм

Розміри (висота x ширина x глибина в дюймах)

Розміри (висота x ширина x глибина в мм)

Діапазон температур:

Робоча

струму на 65 Вт

1,1 x 1,9 x 4,3 1,1 x 1,9 x 4,3

28 x 47 x 108 28 x 47 x 108

Від 0 ° до 40 °C Від 0 ° до 40 °C

Від 32 ° до 104 °F Від 32 ° до 104 °F

E4 65 Вт без БВД/ПВХ

Накопичувачі

Від -40 ° до 70 °C

Від -40 ° до 158 °F

Габаритні розміри системи

У цьому розділі перелічено детальні габаритні розміри комп'ютера.

Габаритні розміри системи

Вага (кг) Починаючи з 2,02 кг

Габаритні розміри в дюймах:

Від -40 ° до 70 °C

Від -40 ° до 158 °F

Технічні характеристики 71

Page 72

Висота 22,7 мм

Ширина 380,0 мм

Глибина 258,0 мм

ПРИМІТКА: Вага системи та вантажу ґрунтується на типовій конфігурації і може змінюватися залежно від

фактичної конфігурації.

Умови експлуатації

Таблиця 18. Умови експлуатації

Модель Dell Latitude серії 3000

Діапазон температур

Відносна вологість (максимум) Експлуатація: від 10 до 90%

Експлуатація: від 0 до 35°C

Зберігання: від –40 до 65°C

Зберігання: від 0 до 95%

Висота над рівнем моря (максимум)

Експлуатація: від 0 до 3048 м

Зберігання: від 0 до 10 668 м

72 Технічні характеристики

Page 73

Technology and components

This chapter details the technology and components available in the system.

Topics:

• DDR4

• USB features

• HDMI 1.4

• USB Type-C

DDR4

Пам’ять DDR4 (подвійна швидкість передавання даних четвертого покоління, double data rate fourth generation) — швидкісна наступниця технологій DDR2 та DDR3. Її максимальний обсяг становить 512 ГБ порівняно з максимальним обсягом пам’яті DDR3, що становила 128 ГБ для DIMM. Формат синхронізованої динамічної оперативної пам’яті DDR4 відрізняється від пам’яті SDRAM і DDR. Завдяки цьому користувач не зможе встановити в системі невідповідну пам’ять.

DDR4 споживає на 20% менше електроенергії, тобто лише 1,2 В, у той час як для належної роботи пам’яті DDR3 потрібно 1,5 В. Також DDR4 підтримує новий режим глибокого енергозбереження, тому пристрою, на якому встановлено пам’ять DDR4, не потрібно оновлювати пам’ять, щоб перейти в режим очікування. Очікується, що режим глибокого енергозбереження дасть змогу зменшити споживання енергії в режимі очікування на 40–50%.

Докладніше про DDR4

Між модулями пам’яті DDR3 та DDR4 є певні відмінності, описані нижче.

Відмінність паза для тримача Розташування паза для тримача в модулі DDR4 відрізняється від модуля DDR3. В обох модулях пази для тримача

розташовано на боці, яким модуль вставляється в комп’ютер, однак у DDR4 розташування паза дещо відрізняється, що не дозволяє під’єднати модуль до несумісної плати чи платформи.

Малюнок 1. Відмінність пазів

Більша товщина Модулі DDR4 мають дещо більшу товщину, ніж DDR3, завдяки чому вони можуть обробляти більше рівнів сигналу.

Technology and components 73

Page 74

Малюнок 2. Різниця товщини

Хвилястий край Край модуля DDR4 хвилястий, що полегшує його вставляння та збільшує ударостійкість краю під час встановлення модуля.

Малюнок 3. Хвилястий край

Помилки пам’яті

Під час збою пам’яті в системі відображаються нові коди помилок: ON-FLASH-FLASH та ON-FLASH-ON. У разі помилки всіх модулів пам'яті LCD екран не вмикається. Щоб усунути можливі помилки пам’яті, випробуйте модулі пам’яті, у функціональності яких ви впевнені, вставивши їх у розніми внизу системи чи під клавіатурою, як у певних портативних системах.

ПРИМІТКА

: Пам’ять DDR4 вбудовано в плату, її не можна замінити як модуль пам’яті DIMM.

USB features

Universal Serial Bus, or USB, was introduced in 1996. It dramatically simplied the connection between host computers and peripheral devices like mice, keyboards, external drivers, and printers.

Let's take a quick look on the USB evolution referencing to the table below.

Table 19. USB evolution

Type Data Transfer Rate Category Introduction Year

USB 2.0 480 Mbps High Speed 2000

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Super Speed 2010

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Super Speed 2013

74 Technology and components

Page 75

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

For years, the USB 2.0 has been rmly entrenched as the de facto interface standard in the PC world with about 6 billion devices sold, and yet the need for more speed grows by ever faster computing hardware and ever greater bandwidth demands. The USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 nally has the answer to the consumers' demands with a theoretically 10 times faster than its predecessor. In a nutshell, USB 3.1 Gen 1 features are as follows:

• Higher transfer rates (up to 5 Gbps)

• Increased maximum bus power and increased device current draw to better accommodate power-hungry devices

• New power management features

• Full-duplex data transfers and support for new transfer types

• Backward USB 2.0 compatibility

• New connectors and cable

The topics below cover some of the most commonly asked questions regarding USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

Speed

Currently, there are 3 speed modes dened by the latest USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 specication. They are Super-Speed, Hi-Speed and FullSpeed. The new SuperSpeed mode has a transfer rate of 4.8Gbps. While the specication retains Hi-Speed, and Full-Speed USB mode, commonly known as USB 2.0 and 1.1 respectively, the slower modes still operate at 480Mbps and 12Mbps respectively and are kept to maintain backward compatibility.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 achieves the much higher performance by the technical changes below:

• An additional physical bus that is added in parallel with the existing USB 2.0 bus (refer to the picture below).

• USB 2.0 previously had four wires (power, ground, and a pair for dierential data); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 adds four more for two pairs of dierential signals (receive and transmit) for a combined total of eight connections in the connectors and cabling.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utilizes the bidirectional data interface, rather than USB 2.0's half-duplex arrangement. This gives a 10-fold increase in theoretical bandwidth.

With today's ever increasing demands placed on data transfers with high-denition video content, terabyte storage devices, high megapixel count digital cameras etc., USB 2.0 may not be fast enough. Furthermore, no USB 2.0 connection could ever come close to the 480Mbps

Technology and components

Page 76

theoretical maximum throughput, making data transfer at around 320Mbps (40MB/s) — the actual real-world maximum. Similarly, USB

3.0/USB 3.1 Gen 1 connections will never achieve 4.8Gbps. We will likely see a real-world maximum rate of 400MB/s with overheads. At this

speed, USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 is a 10x improvement over USB 2.0.

Applications

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 opens up the laneways and provides more headroom for devices to deliver a better overall experience. Where USB video was barely tolerable previously (both from a maximum resolution, latency, and video compression perspective), it's easy to imagine that with 5-10 times the bandwidth available, USB video solutions should work that much better. Single-link DVI requires almost 2Gbps throughput. Where 480Mbps was limiting, 5Gbps is more than promising. With its promised 4.8Gbps speed, the standard will nd its way into some products that previously weren't USB territory, like external RAID storage systems.

Listed below are some of the available SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 products:

• External Desktop USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives

• Portable USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Hard Drives

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Drive Docks & Adapters

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Flash Drives & Readers

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Solid-state Drives

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAIDs

• Optical Media Drives

• Multimedia Devices

• Networking

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 Adapter Cards & Hubs

Compatibility

The good news is that USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 has been carefully planned from the start to peacefully co-exist with USB 2.0. First of all, while USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 species new physical connections and thus new cables to take advantage of the higher speed capability of the new protocol, the connector itself remains the same rectangular shape with the four USB 2.0 contacts in the exact same location as before. Five new connections to carry receive and transmitted data independently are present on USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 cables and only come into contact when connected to a proper SuperSpeed USB connection.

Windows 8/10 will be bringing native support for USB 3.1 Gen 1 controllers. This is in contrast to previous versions of Windows, which continue to require separate drivers for USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 controllers.

Microsoft announced that Windows 7 would have USB 3.1 Gen 1 support, perhaps not on its immediate release, but in a subsequent Service Pack or update. It is not out of the question to think that following a successful release of USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 support in Windows 7, SuperSpeed support would trickle down to Vista. Microsoft has conrmed this by stating that most of their partners share the opinion that Vista should also support USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

HDMI 1.4

У цьому розділі описано інтерфейс HDMI 1.4, його функції та переваги.

HDMI (мультимедійний інтерфейс високої чіткості) — це підтримуваний нестиснений інтерфейс для передачі цифрового

аудіо- та відеовмісту. HDMI забезпечує інтерфейс між всіма сумісними цифровими аудіо- та відеоджерелами, як-от програвачем DVD чи іншим програвачем звуку та відео й сумісним цифровим аудіо- та/або відеомонітором, наприклад, цифровим телевізором (DTV). HDMI розробили для роботи з телевізорами та програвачами DVD. Основною перевагою є скорочення кабелів і захист вмісту. HDMI підтримує передачу відео стандартної, покращеної або високої роздільної здатності, а також багатоканального цифрового звуку через один кабель.

ПРИМІТКА

76 Technology and components

: HDMI 1.4 підтримуватиме 5,1-канальний звук.

Page 77

Характеристики HDMI 1.4

• Канал HDMI Ethernet надає каналу HDMI можливості високошвидкісної мережі, дозволяючи повною мірою використовувати пристрої з підтримкою IP без окремого кабелю Ethernet

• Канал повернення звуку дозволяє під’єднаному через HDMI телевізору з вбудованим тюнером передавати звукові дані «догори» в систему об’ємного звучання, виключаючи необхідність використання окремого аудіокабеля

• 3D визначає протоколи введення та виведення для основних відеоформатів 3D, прокладаючи шлях для справжніх ігор у форматі 3D та 3D-додатків для домашнього кінотеатру

• Тип вмісту. Передача сигналів про тип вмісту між дисплеєм і вихідним пристроєм в режимі реального часу, що дозволяє телевізору оптимізувати параметри зображення залежно від типу вмісту

• Додатковий колірний простір додає підтримку додаткових колірних моделей, які використовують у цифровій фотографії та комп'ютерній графіці

• 4K Support підтримує роздільну здатність відео більше 1080 пікселів, а також дисплеї наступного покоління, які будуть конкурувати із системами Digital Cinema, що застосовуються в багатьох комерційних кінотеатрах

• Мікроконектор HDMI — це новий менший роз’єм для телефонів й інших переносних пристроїв, що підтримує роздільну здатність відео до 1080p

• Система під’єднання до автомобілів — це нові кабелі та роз'єми для автомобільних відеосистем, що забезпечують справжню якість HD і були розроблені з урахуванням унікальних вимог середовища автомобілів

Переваги HDMI

• Передачі нестиснених аудіо- та відеоданих через HDMI забезпечує найвищу якість і надзвичайну чіткість зображення.

• Технологія Low-cost HDMI забезпечує якість і функціональність цифрового інтерфейсу, а також підтримує нестиснені

формати відео простим і економічним способом

• Аudio HDMI підтримує кілька форматів звуку, від стандартного стерео до багатоканального об’ємного звуку

• HDMI об’єднує відео та багатоканальний звук у єдиний кабель, дозволяючи забути про ціну, складність установлення та плутанину між численними кабелями, які зараз використовуються в системах A/V

• HDMI підтримує обмін даними між джерелом відео (наприклад, програвачем DVD) і цифровим телевізором (DTV), що

дозволяє використовувати нові функції

USB Type-C

USB Type-C — це новий крихітний фізичний роз'єм. Сам роз'єм може підтримувати різні нові стандарти USB, як-от USB 3.1 та USB power delivery (USB PD).

Альтернативний режим

USB Type-C — це новий дуже малий стандартний роз'єм. Він на третину менший, ніж старий роз'єм USB Type-A. Це один стандартний роз'єм, який підходить для всіх пристроїв. Порти USB Type-C можуть підтримувати різноманітні протоколи з використанням так званих «альтернативних режимів». Завдяки цьому до одного USB-порту можна підключати адаптери, що забезпечують роз’єми HDMI, VGA, DisplayPort тощо.

Технологія USB Power Delivery

Технічні характеристики USB PD також тісно переплітаються з роз’ємом USB Type-C. Зараз смартфони, планшети й інші мобільні пристрої часто використовують з’єднання USB для заряджання. З'єднання USB 2.0 забезпечує до 2,5 Вт потужності лише для заряджання телефона. Наприклад, для ноутбука може знадобитися до 60 Вт. Технічні характеристики USB Power Delivery збільшують цю потужність до 100 Вт. Вона двонаправлена, тому пристрій може передавати й отримувати живлення. І це живлення можна одночасно передавати, коли пристрій передає дані через з'єднання.

Це може означати відмову від усіх фірмових кабелів для заряджання ноутбуків, і перехід на стандартне з'єднання USB. Ви можете заряджати ноутбук від одного з портативних наборів акумуляторів, за допомогою яких ви зараз заряджаєте

Technology and components

Page 78

смартфони й інші портативні пристрої. Ви можете підключити ноутбук до зовнішнього дисплея, підключеного до кабелю живлення, і цей зовнішній дисплей буде заряджати ноутбук під час використання як зовнішнього дисплея — через один невеликий роз’єм USB Type-C. Для цього пристрій і кабель мають підтримувати функцію USB Power Delivery. Сама ж наявність з'єднання USB Type-C не обов'язково означає, що воно працюватиме.

USB Type-C та USB 3.1

USB 3.1 — новий стандарт роз’ємів USB. Теоретична пропускна здатність портів USB 3 становить 5 Гбіт/с, а портів USB 3.1 Gen 2 — 10 Гбіт/с. Це вдвічі більша пропускна здатність, така ж як і роз'єму Thunderbolt 1-го покоління. USB Type C відрізняється

від USB 3.1. USB Type-C — це просто форма роз'єму, а USB 2 або USB 3.0 — це одна з можливих технологій. Насправді, в планшеті Nokia N1 з ОС Android використовується роз'єм USB Type-C, але з підтримкою технології USB 2.0 — навіть не USB

3.0. Проте ці технології тісно пов'язані між собою.

78 Technology and components

Page 79

Параметри налаштування системи

ПРИМІТКА: Залежно від комп'ютера встановлених пристроїв елементи, описані в цьому розділі, можуть бути

недоступними.

Теми:

• Послідовність завантаження

• Клавіші навігації

• Огляд налаштування системи

• Доступ до налаштування системи

• Загальні параметри екрана

• Параметри екрана конфігурації системи

• Параметри екрана відео

• Параметри екрана безпеки

• Параметри екрана безпечного завантаження

• Параметри екрана Intel Software Guard Extensions

• Параметри екрана продуктивності

• Параметри екрана керування живленням

• Параметри екрана поведінки POST

• Параметри екрана підтримки віртуалізації

• Параметри екрана бездротового з’єднання

• Параметри екрана обслуговування

• Параметри екрана системних журналів

• Роздільна здатність системи SupportAssist

• Updating the BIOS in Windows

• Updating your system BIOS using a USB ash drive

• Пароль системи й налаштувань

Послідовність завантаження

Послідовність завантаження дозволяє обходити послідовність завантаження пристроїв, указану в налаштуваннях системи, і завантажуватися безпосередньо на певний пристрій (як-от, оптичний дисковод або жорсткий диск). Під час самоперевірки під час увімкнення живлення (POST), коли з'являється логотип Dell, ви можете виконати:

• доступ до налаштування системи натисканням клавіші F2

• одноразовий виклик меню завантаження натисканням клавіші F12

У одноразовому меню завантаження відображаються пристрої, які можна завантажити, в тому числі параметр діагностики. Параметри меню завантаження:

• Removable Drive (Знімний привід) (якщо є)

• STXXXX Drive (Привід STXXXX)

ПРИМІТКА: XXX означає номер приводу SATA.

• Оптичний привід (якщо є)

• Жорсткий диск SATA (якщо є)

Параметри налаштування системи 79

Page 80

• Діагностика

ПРИМІТКА: Якщо вибрати параметр Diagnostics (Діагностика), відкриється екран ePSA diagnostics

(Діагностика ePSA).

На екрані послідовності завантаження також відображатиметься параметр доступу до екрана налаштування системи.

Клавіші навігації

ПРИМІТКА: Для більшості параметрів налаштування системи внесені зміни реєструються, але не вступають в

силу, доки систему не буде перезапущено.

Клавіші Навігація

Стрілка вгору Перехід до попереднього поля.

Стрілка вниз Перехід до наступного поля.

Enter Вибір значення в вибраному полі (якщо є) або перехід за посиланням у полі.

Пробіл Згортання або розгортання розкривного списку.

Tab Перехід до наступної діяльності.

ПРИМІТКА: Лише для стандартного графічного браузера.

Esc Перехід до наступної сторінки, доки не з’явиться головний екран. Після натискання клавіші Esc на

головному екрані з'явиться запит на збереження всіх незбережених змін і перезапуск системи.

Огляд налаштування системи

Налаштування системи дозволяє:

• Змінити відомості про конфігурацію системи після додавання, заміни або зняття будь-якого обладнання з комп'ютера.

• Встановити або змінити параметр, який може вибирати користувач, наприклад, пароль користувача.

• Прочитати поточний обсяг пам'яті або налаштувати тип встановлених жорстких дисків.

Перш ніж використовувати налаштування системи, рекомендуємо записати інформацію з екрана налаштування системи для використання в майбутньому.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Якщо ви не користуєтеся комп'ютером на рівні експерта, не змінюйте налаштування цієї

програми. Певні зміни можуть спричинити неправильну роботу комп'ютера.

Доступ до налаштування системи

1 Увімкніть (або перезавантажте) комп'ютер. 2 Після того як з'явиться білий логотип Dell, негайно натисніть клавішу F2.

З'явиться екран System Setup (Налаштування безпеки).

ПРИМІТКА: Якщо пройшло багато часу, з'явився логотип операційної системи, дочекайтеся появи

робочого столу. Потім вимкніть або перезавантажте комп'ютер і повторіть спробу.

ПРИМІТКА: Після того як з'явиться логотип Dell, також можна натиснути клавішу F12, а потім вибрати

пункт BIOS setup (Налаштування BIOS).

Загальні параметри екрана

У цьому розділі наведено перелік основного обладнання комп’ютера.

80 Параметри налаштування системи

Page 81

Параметр Опис

Інформація про систему

Battery Information Відображає стан працездатності акумулятора й інформацію про встановлення адаптера змінного

Послідовність завантаження

Додаткові параметри завантаження

У цьому розділі наведено перелік основного обладнання комп’ютера.

• Інформація про систему: версія BIOS, сервісний код, інвентарний номер, код власника, дата придбання, дата виготовлення та код експрес-обслуговування. Оновлення підписаної мікропрограми за умовчанням увімкнено

• Інформація про пам’ять: встановлена пам’ять, доступна пам’ять, швидкодія пам’яті, режим каналів пам’яті, технологія пам’яті, обсяг пам’яті DIMM A та DIMM B.

• Інформація про процесор: тип процесора, кількість ядер, ідентифікатор процесора, поточна тактова частота, мінімальна тактова частота, максимальна тактова частота, кеш процесора другого рівня, кеш процесора третього рівня, підтримка технології HT та 64-бітна архітектура

• Інформація про пристрій: основний жорсткий диск, твердотілий диск M.2 SATA, твердотілий диск 0 M.2 PCIe, MAC-адреса LOC, відеоконтролер, відеоконтролер dGPU, версія BIOS для відео, обсяг пам'яті відеокарти, тип панелі, оригінальна роздільна здатність, аудіоконтролер, пристрій Wi-Fi, мобільний пристрій, пристрій Bluetooth

струму.

Дозволяє змінювати порядок пошуку операційної системи на пристроях комп’ютера.

• Windows Boot Manager (за умовчанням)

• Boot List Option – Legacy External Devices – UEFI (системні налаштування за умовчанням)

Цей пункт дозволяє завантажувати дані з застарілих додаткових ПЗП. За умовчанням параметр Enable

Legacy Option ROMs вимкнено. За умовчанням параметр Enable Attempt Legacy Boot увімкнено.

UEFI boot path security

Дата/час Дозволяє налаштувати дату та час.

• Always, except internal HDD (за умовчанням)

• Always

• Ніколи

Параметри екрана конфігурації системи

Параметр Опис

Інтегрований NIC Дозволяє керувати внутрішньоплатовим контролером LAN. Параметр Enable Network Stack вимкнено за

умовчанням. Параметри:

• Вимкнено

• Увімкнено

• Enabled w/PXE (за умовчанням)

Керування SATA Дозволяє налаштувати режим роботи вбудованого контролера жорсткого диска з інтерфейсом SATA.

• Вимкнено

• AHCI

• RAID On — за умовчанням

Диски Дозволяє вмикати або вимикати різні диски на платі.

Параметри налаштування системи 81

Page 82

Параметр Опис

• SATA-0 (за умовчанням)

• SATA-2 (за умовчанням)

• M.2 PCIe SSD-0 (за умовчанням)

Звітність SMART Керує, чи звіти про помилки жорстких дисків для вбудованих пристроїв надсилаються під час запуску

системи. Параметр Enable Smart Reporting вимкнено за умовчанням.

Налаштування

USB

Конфігурація роз'єму USB Type- C док-станції Dell

Це додаткова функція.

Це поле дозволяє налаштувати інтегрований контролер USB. Якщо ввімкнено підтримку завантаження, системі дозволено завантажуватися з будь-яких USB-накопичувачів — жорстких дисків, флеш-накопичувачів чи дискет.

Якщо USB-порт увімкнено, під’єднаний до нього пристрій буде активним і доступним для операційної системи.

Якщо USB-порт вимкнено, операційна система не зможе виявити пристрій, під’єднаний до цього порта.

Доступні параметри:

• Enable USB Boot Support (за умовчанням)

• Enable External USB Port (за умовчанням)

ПРИМІТКА: USB-клавіатура та миша завжди працюють відповідно до налаштувань BIOS,

незалежно від цих параметрів.

Параметр Always Allow Dell Docks вибрано за умовчанням. Якщо цей параметр увімкнено, то можна підключатися до док-станцій Dell WD та TB (док-станції Type-

C), незалежно від налаштувань конфігурації USB та адаптера Thunderbolt.

Якщо цей параметр вимкнено, то док-станціями можна керувати через налаштування конфігурації USB і адаптера Thunderbolt.

USB PowerShare У цьому полі можна налаштувати поведінку функції PowerShare. Ця функція дозволяє заряджати

зовнішні пристрої за допомогою зарезервованого заряду системного акумулятора через USB-порт із функцією PowerShare. Параметр Enable USB Powershare вимкнено за умовчанням.

Звук У цьому полі можна ввімкнути або вимкнути інтегрований аудіоконтролер. За умовчанням вибрано

параметр Увімкнути звук. Доступні параметри:

• Увімкнути мікрофон — увімкнено за умовчанням

• Увімкнути внутрішній динамік — увімкнено за умовчанням

Підсвічування клавіатури

Затримка підсвічування клавіатури від змінного струму

Доступні параметри:

• Вимкнено

• Тьмяна

• Bright (за умовчанням)

Доступні параметри:

• 5 секунд

• 10 секунд (за умовчанням)

• 15 секунд

• 30 секунд

82 Параметри налаштування системи

Page 83

Параметр Опис

• 1 хвилина

• 5 хвилин

• 15 хвилин

• Ніколи

Затримка підсвічування клавіатури від акумулятора

Сенсорний екран Керує часом увімкнення або вимкнення сенсорного екрану. Параметр сенсорного екрану ввімкнено за

Непомітний режим

Miscellaneous Devices (Різні

пристрої)

Ця функція визначає значення часу очікування для підсвічування клавіатури, коли система працює тільки від акумулятора.

Доступні параметри:

• 5 секунд

• 10 секунд (за умовчанням)

• 15 секунд

• 30 секунд

• 1 хвилина

• 5 хвилин

• 15 хвилин

• Ніколи

умовчанням.

Якщо ввімкнено цей параметр, можна вимикати всі звуки й підсвічування системи, натиснувши комбінацію клавіш Fn+F7.

• Disabled — за умовчанням

Цей параметр дозволяє вмикати та вимикати такі пристрої:

• Enable Camera (за умовчанням)

• Enable Secure Digital (SD) Card (за умовчанням)

• Secure Digital (SD) Card Read-Only Mode (Увімкнути режим «Лише перегляд» для картки Secure Digital

(SD))

• Enable Hard Drive Free Fall Protection (за умовчанням)

• Secure Digital (SD) Card Boot (Увімкнути завантаження з картки Secure Digital (SD))

Параметри екрана відео

Параметр Опис

LCD Brightness Дозволяє налаштувати яскравість дисплея залежно від джерела живлення — від акумулятора чи

мережі змінного струму. Яскравість рідкокристалічного дисплея не залежить від акумулятора й адаптера змінного струму. Її можна налаштовувати за допомогою повзунка.

Параметри екрана безпеки

Параметр Опис

Пароль адміністратора

Дозволяє встановити, змінити або видалити пароль адміністратора.

ПРИМІТКА: Пароль адміністратора потрібно встановити перед системним паролем чи

паролем жорсткого диска. Якщо видалити пароль адміністратора, системний пароль і пароль жорсткого диска також буде видалено.

Параметри налаштування системи 83

Page 84

Параметр Опис

ПРИМІТКА: Новий пароль одразу ж стає чинним.

Налаштування за умовчанням: Not set

Системний пароль

Внутрішній HDD-0 пароль

Надійний пароль Дозволяє увімкнути параметр, за якого дозволятимуться лише паролі з високою надійністю.

Конфігурація пароля

Обхід пароля Дозволяє ввімкнути або вимкнути можливість обійти системний пароль чи пароль доступу до

Дозволяє встановити, змінити або видалити системний пароль.

ПРИМІТКА: Новий пароль одразу ж стає чинним.

Налаштування за умовчанням: Not set

Дозволяє встановити, змінити або видалити пароль адміністратора.

ПРИМІТКА: Новий пароль одразу ж стає чинним.

Налаштування за умовчанням: Not set

Налаштування за умовчанням: Enable Strong Password не вибрано.

ПРИМІТКА: Якщо ввімкнено надійні паролі, паролі адміністратора та системні паролі

мають містити принаймні 8 символів, із яких один — велика літера і один — мала літера.

Дозволяє вказати мінімальну та максимальну довжину пароля адміністратора та системного пароля.

• Мінімальна довжина — 4 символи (значення за умовчанням, його можна збільшити)

• Максимальна довжина — 32 символи (це значення можна зменшити)

внутрішнього жорсткого диска, якщо їх вказано. Доступні параметри:

• Disabled — вибрано за умовчанням

• Обхід перезавантаження

Зміна пароля Дозволяє ввімкнути або вимкнути можливість змінювати системний пароль і пароль доступу до

жорсткого диска, якщо вказано пароль адміністратора. Значення за умовчанням: поле Allow Non-Admin Password Changes не вибрано.

Non-Admin Setup Changes

Капсульне оновлення мікропрограми

UEFI

TPM 2.0 Security Дозволяє ввімкнути модуль довіреної платформи (TPM) за самоперевірки під час увімкнення

Дозволяє ввімкнути можливість змінювати параметри налаштувань, якщо вказано пароль адміністратора. Якщо це параметр вимкнено, параметри налаштувань захищено паролем адміністратора.

Параметр Allow wireless switch changes не вибрано за умовчанням.

Цей параметр можна ввімкнути або вимкнути. Цей параметр визначає, чи дозволяє ця система оновлення BIOS через пакети капсульних оновлень UEFI. Доступні параметри:

• Enable UEFI Capsule Firmware Updates — увімкнено за умовчанням

живлення. Доступні параметри:

• TPM On — увімкнено за умовчанням

• Очистити

• PPI Bypass for Enable Commands — увімкнено за умовчанням

• Обхід PPI, щоб вимкнути команди

84 Параметри налаштування системи

Page 85

Параметр Опис

• PPI Bypass for Clear Command

• Attestation enable — увімкнено за умовчанням

• Key storage enable — увімкнено за умовчанням

• SHA-256 — увімкнено за умовчанням

• Вимкнено

• Enabled — увімкнено за умовчанням

ПРИМІТКА: Щоб встановити новішу або старішу версію TPM2.0, завантажте програмний

інструмент для зміни оболонки TPM.

Служба

Computrace

Підтримка CPU XDДозволяє ввімкнути режим процесора Execute Disable.

Доступ до клавіатури OROM

Адміністраторсь ке блокування налаштування

Дозволяє вмикати чи вимикати додаткове програмне забезпечення Computrace. Доступні параметри:

• Деактивувати

• Вимкнути

• Activate — увімкнено за умовчанням

ПРИМІТКА: Параметри ввімкнення та вимкнення дозволяють назавжди ввімкнути чи

вимкнути функцію. Змінити цей вибір надалі буде неможливо.

Enable CPU XD Support — увімкнено за умовчанням

Параметри:

Enabled (за умовчанням)

Вимкнено

One Time Enable

Дозволяє заборонити користувачам доступ до налаштувань, якщо встановлено пароль адміністратора.

Параметр за умовчанням: параметр Enable Admin Setup lockout вимкнено за умовчанням.

Master password lockout

SMM Security Mitigation

Цей параметр увімкнено за умовчанням.

Дозволяє увімкнути або вимкнути додатковий захист UEFI SMM Security Mitigation. Операційна система може використовувати цю функцію, щоб захистити безпечне середовище, створене за допомогою віртуалізації. Цей параметр вимкнено за умовчанням.

Параметри екрана безпечного завантаження

Параметр Опис

Увімкнути безпечне завантаження

Expert Key Management

Увімкнення або вимкнення функції Secure Boot.

• Вимкнено

• Enabled (за умовчанням)

Дозволяє керувати базами даних ключів безпеки, лише якщо система перебуває в режимі користувача. Параметр Увімкнути режим користувача вимкнено за умовчанням. Доступні параметри:

Параметри налаштування системи 85

Page 86

Параметр Опис

• PK — увімкнено за умовчанням

• KEK

• db

• dbx

Якщо ввімкнути режим Custom Mode, з’являються відповідні параметри PK, KEK, db and dbx. Доступні параметри:

• Save to File — зберігає ключ у вибраному користувачем файлі

• Replace from File — замінює наявний ключ на ключ з вибраного користувачем файлу

• Append from File — додає до актуальної бази даних ключ із вибраного користувачем файлу

• Delete — видаляє вибраний ключ

• Reset All Keys — скидає всі налаштування за умовчанням.

• Delete All Keys — видаляє всі ключі

ПРИМІТКА: Якщо вимкнути режим Custom Mode, буде відхилено всі внесені зміни й

відновлено налаштування ключів за умовчанням.

Параметри екрана Intel Software Guard Extensions

Параметр Опис

Увімкнути Intel

SGX

Обсяг пам’яті

Enclave

У цьому полі можна вибрати, чи надавати захищене середовище для запуску коду/зберігання конфіденційної інформації в контексті основної ОС. Доступні параметри:

• Вимкнено

• Увімкнено

• Software Controlled (за умовчанням)

Цей параметр встановлює значення SGX Enclave Reserve Memory Size. Доступні параметри:

• 32 МБ

• 64 МБ

• 128 МБ

Параметри екрана продуктивності

Параметр Опис

Підтримка кількох ядер

У цьому полі вказано, чи в процесі задіяно одне чи всі ядра. Продуктивність деяких програм покращується з використанням додаткових ядер. Цей параметр увімкнено за промовчанням. Дозволяє вмикати та вимикати підтримку кількох ядер для процесора. Установлений процесор підтримує два ядра. Якщо ввімкнути підтримку кількох ядер, буде ввімкнено два ядра. Якщо вимкнути підтримку кількох ядер, буде ввімкнено одне ядро.

Параметри:

• All (вибрано за умовчанням)

• 1

• 2

• 3

Intel SpeedStep Дозволяє вмикати та вимикати функцію Intel SpeedStep.

86 Параметри налаштування системи

Page 87

Параметр Опис

• Увімкнути функцію Intel SpeedStep

Налаштування за промовчанням: параметр увімкнено.

Керування станом сну

Intel TurboBoost Дозволяє вмикати та вимикати режим Intel TurboBoost процесора.

Керування режимом багатопотоковос ті

Дозволяє вмикати та вимикати додаткові стани сну проектора.

• C states

Налаштування за промовчанням: параметр увімкнено.

• Увімкнути режим Intel TurboBoost

Налаштування за промовчанням: параметр увімкнено.

Вмикає або вимикає режим HyperThreading у процесорі.

• Enabled — за умовчанням

• Вимкнено

Параметри екрана керування живленням

Параметр Опис

Поведінка адаптера змінного струму

Дозволяє ввімкнути або вимкнути автоматичне ввімкнення комп’ютера під час під’єднання адаптера змінного струму.

Налаштування за промовчанням: значення Wake on AC (Запуск під час під’єднання до адаптера змінного струму) не вибрано.

Enable Intel Speed shift Technology

Час автоматичного ввімкнення

Підтримка ввімкнення під час під’єднання USB-пристрою

Цей параметр увімкнено за промовчанням.

Дозволяє встановити час, коли комп'ютер повинен увімкнутись автоматично. Доступні параметри:

• Вимкнено

• Щодня

• У будні

• У вибрані дні

Значення за промовчанням: Вимкнено

Дозволяє USB-пристроям виводити систему з режиму очікування.

ПРИМІТКА: Ця функція працює, лише коли під’єднано адаптер змінного струму. Якщо

адаптер змінного струму буде від’єднано в режимі очікування, програма налаштування системи вимкне живлення всіх портів USB, щоб заощадити заряд акумулятора.

• Enable USB Wake Support (Увімкнути підтримку ввімкнення під час під’єднання USB-пристрою)

• Wake on Dell USB-C dock (Увімкнення під час під’єднання док-станції Dell USB-C)

Параметр за умовчанням: Wake on Dell USB-C dock увімкнено.

Параметри налаштування системи 87

Page 88

Параметр Опис

Керування бездротовим радіо

Увімкнення під час під’єднання до мережі WLAN

Блокувати перехід у режим сну

Пікові навантаження

Параметри:

• Control WLAN radio

• Control WWAN radio

Обидва параметри ввімкнено за умовчанням

Дозволяє вмикати або вимикати функцію, яка вмикає живлення комп'ютера, виводячи його зі стану Вимкнено під час увімкнення сигналу LAN.

• Disabled (за умовчанням)

• LAN only

• WLAN only

• LAN або WLAN

• LAN with PXE Boot

Цей параметр дозволяє блокувати перехід у режим сну (стан S3) у середовищі операційної системи. Block Sleep (S3 state) (Блокувати перехід у режим сну (стан S3))

Налаштування за промовчанням: цей параметр вимкнено.

Цей параметр дозволяє мінімізувати споживання живлення змінного струму під час пікових навантажень удень. Після ввімкнення цього параметра система працюватиме лише від акумулятора, навіть у разі під’єднання змінного струму.

Розширена конфігурація заряджання акумулятора

Основна конфігурація заряджання акумулятора

• За умовчанням функцію пікових навантажень вимкнено

• Встановлений поріг акумулятора (від 15 до 100 %) — 15 % (увімкнено за промовчанням)

Цей параметр дозволяє максимізувати термін служби акумулятора. Якщо ввімкнути цей параметр, система використовуватиме стандартний алгоритм заряджання й інші методи під час неробочих годин, щоб продовжити термін служби акумулятора.

Параметр Enable Advanced Battery Charge Mode вимкнено за умовчанням

Дозволяє вибрати режим заряджання акумулятора. Доступні параметри:

• Адаптивна — ввімкнено за промовчанням

• Стандартна — повне заряджання акумулятора за стандартної швидкості.

• Експрес-заряджання — швидке заряджання акумулятора за допомогою технології швидкого заряджання Dell. Цей параметр увімкнено за промовчанням.

• Основне використання змінного струму

• Персоналізоване

Якщо вибрано Custom Charge (Персоналізоване заряджання), також можна налаштувати параметри Custom Charge Start (Початок персоналізованого заряджання) та Custom Charge Stop (Завершення персоналізованого заряджання).

ПРИМІТКА: Деякі режими заряджання можуть бути недоступними для деяких

акумуляторів. Щоб увімкнути цей параметр, вимкніть параметр Розширена конфігурація заряджання акумулятора.

88 Параметри налаштування системи

Page 89

Параметри екрана поведінки POST

Параметр Опис

Попередження адаптера

Увімкнення

Numlock

Імітація клавіші FnДозволяє використовувати клавішу <Scroll Lock> на зовнішній клавіатурі PS/2 так само, як і клавішу

Параметри блокування Fn

Швидке завантаження

Дозволяє ввімкнути або вимкнути попередження налаштування системи (BIOS) під час використання певних адаптерів живлення.

Значення за промовчанням: Увімкнути попередження адаптера

Цей параметр визначає, чи можна активувати функцію NumLock під час завантаження системи. Параметр Enable Numlock увімкнено за умовчанням.

<Fn> на внутрішній клавіатурі комп’ютера.

• Enable Fn key Emulation — за умовчанням

Дозволяє комбінації гарячих клавіш Fn + Esc перемикати початкову поведінку клавіш F1–F12 між стандартними та додатковими функціями. У разі вимкнення цього параметра не можна динамічно перемикати початкову поведінку цих клавіш. Доступні параметри:

• Вимкнути режим блокування / стандартні функції — увімкнено за умовчанням

• Lock Mode Enable or Secondary

Дозволяє прискорити процес завантаження, пропускаючи деякі кроки забезпечення сумісності. Доступні параметри:

• Мінімальний

• Thorough— увімкнено за умовчанням

• Автоматичний

Розширений час самоперевірки під час увімкнення живлення BIOS

Full Screen Logo

Warnings and Errors Цей параметр лише призупиняє процес завантаження, коли попередження або помилки не виявлено,

Sign of Life Indication

Дозволяє створювати додаткову затримку попереднього завантаження. Доступні параметри:

• 0 секунд — увімкнено за промовчанням.

• 5 секунд

• 10 секунд

• Увімкнути логотип повного екрана — не ввімкнено

а не зупиняє його, не показує підказки і не чекає на реакцію з боку користувача.

• Prompt on Warnings and Errors — увімкнено (за умовчанням)

• Перейти до попереджень

• Continue on Warnings and Errors

Параметр Enable Sign of Life Keyboard Backlight Indication ввімкнено за умовчанням

Параметри екрана підтримки віртуалізації

Параметр Опис

Віртуалізація Дозволяє вмикати та вимикати підтримку Intel Virtualization Technology.

Параметри налаштування системи 89

Page 90

Параметр Опис

Enable Intel Virtualization Technology: цей параметр увімкнено за умовчанням.

Технологія віртуалізації (VT) для прямого введення та виведення

Дозволяє вмикати та вимикати можливість монітора віртуальної машини (VMM) використовувати додаткові можливості обладнання, які забезпечує технологія Intel® Virtualization Technology, для безпосереднього введення/виведення.

Enable VT for Direct I/O: цей параметр увімкнено за умовчанням.

Параметри екрана бездротового з’єднання

Параметр Опис

Wireless Switch Цей параметр визначає, якими безпровідними пристроями можна керувати за допомогою

безпровідного комутатора.

• WWAN — увімкнено за умовчанням

• WLAN — увімкнено за умовчанням

• Bluetooth — увімкнено за умовчанням

• GPS (on WWAN Module) — увімкнено за умовчанням

Увімкнення бездротового пристрою

Дозволяє вмикати та вимикати внутрішні бездротові пристрої.

• WLAN

• Bluetooth

• WWAN/GPS

Усі параметри ввімкнено за умовчанням.

Параметри екрана обслуговування

Параметр Опис

Сервісний номер Дозволяє відобразити сервісний код комп’ютера

Інвентарний номер

Установлення старішої версії

BIOS

Видалення даних Це поле дозволяє безпечно стирати дані з внутрішніх накопичувачів. Функцію Wipe on Next boot

BIOS Recovery Це поле дозволяє відновлювати певні пошкоджені параметри BIOS із файлу відновлення на

Дозволяє створити системний інвентарний номер, якщо його ще немає. Цей параметр вимкнено за умовчанням.

Цей параметр дозволяє встановити раніші версії мікропрограми системи. Функцію Allow BIOS downgrade увімкнено за умовчанням.

вимкнено за умовчанням. Дані стираються з таких пристроїв:

• Внутрішній жорсткий/твердотілий диск SATA

• Внутрішній жорсткий диск M.2 SATA

• Твердотілий диск M.2 PCIe SSD

• Внутрішній накопичувач eMMC

основному жорсткому диску користувача або зовнішньому USB-ключі.

• BIOS Recovery from Hard Drive — увімкнено за умовчанням

90 Параметри налаштування системи

Page 91

Параметр Опис

• BIOS Auto-Recovery

Параметри екрана системних журналів

Параметр Опис

Події BIOS Дозволяє переглядати й видаляти події системних налаштувань (BIOS) за самоперевірки під час

увімкнення живлення.

Thermal Events Дозволяє переглядати й видаляти події системних налаштувань (пов’язані з перегріванням).

Power Events Дозволяє переглядати й видаляти події системних налаштувань (пов’язані з живленням).

Роздільна здатність системи SupportAssist

Параметр Опис

Поріг автоматичного відновлення ОС

Налаштування порогу автоматичного відновлення ОС керує процесом автоматичного завантаження консолі роздільної здатності системи SupportAssist та інструмента відновлення ОС Dell.

• OFF

• 1

• 2 (за умовчанням)

• 3

Роздільна здатність системи SupportAssist

Параметр Опис

Поріг автоматичного відновлення ОС

• OFF

• 1

• 2 (за умовчанням)

• 3

Updating the BIOS in Windows

It is recommended to update your BIOS (System Setup), when you replace the system board or if an update is available. For laptops, ensure that your computer battery is fully charged and connected to a power outlet.

: If BitLocker is enabled, it must be suspended prior to updating the system BIOS, and then re-enabled after the BIOS

NOTE

update is completed.

1 Restart the computer. 2 Go to Dell.com/support.

• Enter the Service Tag or Express Service Code and click Submit.

• Click Detect Product and follow the instructions on screen. 3 If you are unable to detect or nd the Service Tag, click Choose from all products. 4 Choose the Products category from the list.

Параметри налаштування системи 91

Page 92

NOTE: Choose the appropriate category to reach the product page

5 Select your computer model and the Product Support page of your computer appears. 6 Click Get drivers and click Drivers and Downloads.

The Drivers and Downloads section opens.

7 Click Find it myself. 8 Click BIOS to view the BIOS versions. 9 Identify the latest BIOS le and click Download. 10 Select your preferred download method in the Please select your download method below window, click Download File.

The File Download window appears.

11 Click Save to save the le on your computer. 12 Click Run to install the updated BIOS settings on your computer.

Follow the instructions on the screen.

Updating your system BIOS using a USB ash drive

If the system cannot load into Windows but there is still a need to update the BIOS, download the BIOS le using another system and save it to a bootable USB Flash Drive.

NOTE: You will need to use a bootable USB Flash drive. Please refer to the following article for further details: https://

www.dell.com/support/article/us/en/19/sln143196/

1 Download the BIOS update .EXE le to another system. 2 Copy the le e.g. O9010A12.EXE onto the bootable USB Flash drive. 3 Insert the USB Flash drive into the system that requires the BIOS update. 4 Restart the system and press F12 when the Dell Splash logo appears to display the One Time Boot Menu. 5 Using arrow keys, select USB Storage Device and click Return. 6 The system will boot to a Diag C:\> prompt. 7 Run the le by typing the full lename e.g. O9010A12.exe and press Return. 8 The BIOS Update Utility will load, follow the instructions on screen.

Figure 4. DOS BIOS Update Screen

92 Параметри налаштування системи

Page 93

Пароль системи й налаштувань

Таблиця 20. Пароль системи й налаштувань

Тип пароля Опис

Пароль системи Пароль, який потрібно вводити для входу в систему.

Пароль налаштувань Пароль, який потрібно вводити, щоб увійти в налаштування

BIOS і змінювати їх на комп'ютері.

Щоб захистити комп'ютер, можна створити паролі системи та налаштувань.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Функції пароля забезпечують основний рівень безпеки даних на комп'ютері.

ЗАСТЕРЕЖЕННЯ: Якщо залишити без нагляду розблокований комп'ютер, будь-хто може отримати доступ до

даних, що зберігаються на ньому.

ПРИМІТКА: Функцію пароля системи й налаштувань вимкнено.

Призначення пароля для доступу до налаштувань системи

Новий System or Admin Password (Пароль для доступу до системи або пароль адміністратора) можна призначити, лише якщо він має статус Not Set (Не задано).

Щоб відкрити налаштування системи, натисніть F2 одразу після ввімкнення або перезавантаження системи.

1 На екрані System BIOS (BIOS системи) або System Setup (Налаштування системи) виберіть Security (Безпека) та

натисніть Enter. Відкриється екран Security (Безпека).

2 Виберіть пункт System/Admin Password (Пароль для доступу до системи/пароль адміністратора) і створіть пароль у

полі Enter the new password (Введіть новий пароль). Під час призначення пароля для доступу до системи дотримуйтеся наведених нижче рекомендацій.

• Пароль може містити до 32 символів.

• Пароль може містити цифри від 0 до 9.

• Підтримуються лише малі літери, використовувати великі літери заборонено.

• Дозволено використовувати лише такі спеціальні символи: пробіл, (”), (+), (,), (-), (.), (/), (;), ([), (\), (]), (`). 3 Введіть пароль для доступу до системи, введений раніше, у полі Conrm new password (Підтвердьте новий пароль) і

натисніть 4 Натисніть клавішу Esc. З’явиться повідомлення з нагадуванням зберегти зміни. 5 Натисніть Y, щоб зберегти зміни.

Комп'ютер перезапуститься.

OK.

Видалення або змінення наявного пароля для доступу до системи та (або) налаштувань

Переконайтеся, що для параметра Статус пароля встановлено значення «Розблоковано» (у налаштуваннях системи), перш ніж видаляти або змінювати наявний пароль системи та (або) програми налаштувань. Не можна видалити або змінити наявний пароль системи або програми налаштувань, якщо для параметра Статус пароля встановлено значення «Заблоковано».

Параметри налаштування системи 93

Page 94

Щоб увійти в налаштування системи, натисніть клавішу F2 відразу після ввімкнення живлення чи перезавантаження.

1 На екранах BIOS системи або Налаштування системи виберіть пункт Безпека системи та натисніть клавішу Enter.

З'явиться екран Безпека системи. 2 На екрані Безпека системи перевірте, чи для параметра Стан пароля встановлено значення Розблоковано. 3 Виберіть параметр Пароль системи, змініть або видаліть наявний пароль системи та натисніть кнопку Enter або Tab. 4 Виберіть параметр Установити пароль, змініть або видаліть наявний пароль програми налаштувань та натисніть

кнопку Enter або Tab.

ПРИМІТКА: Щоб змінити пароль для доступу до системи та/або програми налаштувань, ще раз введіть

новий пароль, коли з'явиться підказка. У разі видалення пароля для доступу до системи та/або налаштувань підтвердьте видалення, коли з’явиться підказка.

5 Натисніть клавішу Esc і з'явиться запит на збереження змін. 6 Натисніть Y, щоб зберегти зміни та вийти з налаштувань системи.

Комп’ютер перезапуститься.

94 Параметри налаштування системи

Page 95

Програмне забезпечення

У цьому розділі описано підтримувані операційні системи, а також вказівки щодо встановлення драйверів.

Теми:

• Конфігурації операційної системи

• Downloading drivers

Конфігурації операційної системи

У цьому розділі наведено перелік операційних систем, які підтримує

Таблиця 21. Операційні системи

Операційна система Варіанти

ОС Windows 10

• Microsoft Windows 10 Home 64-бітна

• Microsoft Windows10 Professional 64-бітна

• Microsoft Windows 10 National Academic 64-бітна (Bid Desk)

Інші

• Ubuntu 16.04 LTS 64-бітна

• NeoKylin 6.0 64-бітна

Downloading drivers

1 Turn on the notebook. 2 Go to Dell.com/support. 3 Click Product Support, enter the Service Tag of your notebook, and then click Submit.

NOTE: If you do not have the Service Tag, use the auto detect feature or manually browse for your notebook model.

4 Click Drivers and Downloads. 5 Select the operating system installed on your notebook. 6 Scroll down the page and select the driver to install. 7 Click Download File to download the driver for your notebook. 8 After the download is complete, navigate to the folder where you saved the driver le. 9 Double-click the driver le icon and follow the instructions on the screen.

Драйвер набору мікросхем

Драйвер набору мікросхем допомагає системі точно визначати компоненти й установлювати необхідні драйвери. Переконайтеся, що набір мікросхем установлено в системі. Для цього перевірте вказані нижче контролери. Багато загальних пристроїв відображаються в розділі «Інші пристрої», якщо жоден драйвер не встановлено. Невідомі пристрої зникають після встановлення драйвера набору мікросхем.

Установіть наведені нижче драйвери. Деякі з них можуть бути доступні за умовчанням.

• Драйвер Intel HID Event Filter

Програмне забезпечення 95

Page 96

• Драйвер Intel Dynamic Platform and Thermal Framework

• Драйвер послідовного вводу-виводу Intel

• Management Engine

• Карта пам’яті Realtek PCI-E

Драйвер послідовного введення-виведення

Переконайтеся, що драйвери сенсорної панелі інфрачервоної камери та клавіатури встановлено.

Малюнок 5. Драйвер послідовного введення-виведення

Драйвер графічного контролера

Перевірте, чи драйвер графічного контролера вже встановлено на цьому комп’ютері.

Таблиця 22. Драйвер графічного контролера

До встановлення Після встановлення

Немає

Драйвери USB

Переконайтеся, що драйвери USB вже встановлено на комп’ютері.

96 Програмне забезпечення

Page 97

Realtek Audio

Перевірте, чи на комп’ютері вже встановлено аудіодрайвери.

Таблиця 23. Realtek audio

До встановлення Після встановлення

Драйвери послідовного інтерфейсу ATA

Установіть оновлений драйвер Intel Rapid Storage для кращої продуктивності. Не рекомендуємо використовувати драйвери сховища даних Windows за умовчанням. Переконайтеся, що драйвери послідовного інтерфейсу ATA за умовчанням встановлено на комп’ютері.

Драйвери безпеки

У цьому розділі перелічено пристрої безпеки в Диспетчері пристроїв.

Драйвери пристроїв безпеки

Переконайтеся, що драйвери пристроїв безпеки встановлено на комп’ютері.

Програмне забезпечення 97

Page 98

Troubleshooting

Скидання годинника реального часу

За допомогою функції скидання годинника реального часу (RTC) можна відновити роботу системи Dell, якщо відбулась одна з таких подій: No POST (Перевірку POST не виконано), No Boot (Завантаження не виконано) або<2> No Power</2> (Живлення відсутнє). Щоб запустити функцію скидання годинника реального часу в системі, переконайтеся, що систему вимкнено й під’єднано до джерела живлення. Натисніть кнопку живлення, утримуйте її впродовж 25 с і відпустіть. Див. розділ Скидання годинника реального часу.

ПРИМІТКА: Якщо живлення змінного струму буде вимкнено від системи під час процесу або якщо утримувати

кнопку живлення понад 40 секунд, процес скидання годинника реального часу буде перервано.

Під час скидання годинника реального часу буде скинуто параметри BIOS за промовчанням, вимкнення функції Intel vPro та скидання дати та часу системи. Наведені нижче пункти не залежать від скидання годинника реального часу:

• Service Tag (Мітка обслуговування)

• Asset Tag (Дескриптор ресурсу)

• Ownership Tag (Дескриптор власника)

• Admin Password (Пароль адміністратора)

• System Password (Пароль для доступу до системи)

• HDD Password (Пароль жорсткого диска)

• TPM on and Active (TPM увімк. і активовано)

• Key Databases (Бази даних ключів)

• System Logs (Журнали системи)

Наведені нижче пункти можуть або не можуть бути скинуті відповідно до користувацьких налаштувань BIOS:

• The Boot List (Список завантаження)

• Enable Legacy OROMs (Увімкнути завантаження попередніх версій додаткового ПЗП)

• Secure Boot Enable (Увімкнення безпечного завантаження)

• Allow BIOS Downgrade (Дозволити відкат до попередньої версії BIOS)

Діагностика на основі розширеного оцінювання системи перед завантаженням Dell — діагностика ePSA 3.0

Щоб запустити діагностику ePSA, виконайте одну з таких дій:

• Натисніть клавішу F12 під час самоперевірки системи й виберіть опцію ePSA або Діагностика в меню одноразового

завантаження.

• Натисніть і утримуйте клавішу Fn (функціональна клавіша на клавіатурі) і Power On (PWR).

98 Troubleshooting

Dell Latitude 3590 User Manual [uk]

Specifications and Main Features

Frequently Asked Questions

User Manual

Робота з комп’ютером

Заходи безпеки

Резервне джерело живлення

З'єднання

Електростатичний розряд – захист від електростатичного розряду

Комплект антистатичного обладнання

Транспортування чутливих компонентів

Перед роботою з внутрішніми компонентами комп’ютера

Після роботи зі внутрішніми компонентами комп'ютера

Демонтаж і повторний монтаж

Recommended tools

Список діаметрів гвинтів

Лоток для SIM-карти

Зняття лотка для SIM-карти — моделі з платою WWAN

Встановлення лотка для SIM-карти – моделі з платою WWAN

SD карта

Виймання карти SD

Встановлення карти SD

Кришка корпуса

Зняття кришки корпусу

Встановлення кришки корпусу

Акумулятор

Зняття акумулятора

Встановлення акумулятора

Плата WLAN

Виймання плати WLAN

Встановлення плати WLAN

Плата WWAN — додатково

Виймання плати WWAN

Встановлення плати WWAN

Плата VGA

Виймання плати VGA

Встановлення плати VGA

Модуль пам’яті

Зняття модуля пам’яті

Встановлення модуля пам’яті

Жорсткий диск

Зняття жорсткого диска

Встановлення жорсткого диска

M2. Твердотілий диск (SSD) SATA

Виймання M2. плати SSD диска

Встановлення M2. плати SSD диска

Динаміки

Зняття динаміків

Встановлення динаміків

Батарейка типу «таблетка»

Виймання батарейки типу «таблетка»

Встановлення батарейки типу «таблетка»

Радіатор

Виймання радіатора

Встановлення радіатора

Системний вентилятор

Виймання системного вентилятора

Встановлення системного вентилятора

Плата введення-виведення, SD карта й тримач батарейки типу «таблетка»

Зняття плати введення-виведення

Встановлення плати введення-виведення, SD карти й тримача батарейки типу «таблетка»

Пристрій для зчитування відбитків пальців – додатково

Зняття пристрою для зчитування відбитків пальців

Встановлення пристрою для зчитування відбитків пальців

Сенсорна панель

Зняття сенсорної панелі

Встановлення сенсорної панелі

Блок дисплея

Зняття блока дисплея

Встановлення блока дисплея

Порт входу для підключення зовнішнього блоку живлення

Зняття порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення

Встановлення порта входу для підключення зовнішнього блоку живлення

Панель кнопки живлення

Зняття панелі кнопки живлення

Встановлення панелі кнопки живлення

Рамка рідкокристалічного дисплея

Зняття фальш-панелі РК-дисплея

Встановлення фальш-панелі РК дисплея

Камера