ASUS MAXIMUS VI FORMULA, T8336 User Manual

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MAXIMUS VI FORMULA

使用手冊

Motherboard

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T8336

1.00 版 2013 年 6 月發行

版權說明

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　（1）本產品曾經過非華碩授權之維修、規格更改、零件替換或其他未經過華碩

授權的行為。　（2）本產品序號模糊不清或喪失。本產品的名稱與版本都會印在主機板/顯示卡上，版本數字的編碼方式是用三個數

字組成，並有一個小數點做間隔，如 1.02G、2.03G 等...數字愈大表示版本愈新，而愈左邊位數的數字更動表示更動幅度也愈大。更新的詳細說明請您到華碩的全球資訊網瀏覽或是直接與華碩聯絡。

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目錄內容

目錄內容 ............................................................................................................................................iv

安全性須知.......................................................................................................................................vii

電氣方面的安全性 ............................................................................................................vii

操作方面的安全性 ............................................................................................................vii

REACH 資訊 ....................................................................................................................... viii

警語 ................................................................................................................................

射頻（RF）設備須知 ..................................................................................................... viii

關於這本使用手冊 ......................................................................................................................... ix

使用手冊的編排方式......................................................................................................... ix

提示符號 ..................................................................................................................................x

跳線帽及圖示說明 ...............................................................................................................x

哪裡可以找到更多的產品資訊 .......................................................................................x

代理商查詢 ............................................................................................................................ xi

MAXIMUS VI FORMULA 規格列表 ........................................................................................xii

產品包裝 .........................................................................................................................................xvii

建立 PC 系統所需的其他工具與元件 ............................................................................... xviii

第一章：產品介紹

1.1 特殊功能 ................................................................................................................................. 1-1

1.1.1 產品特寫 .................................................................................................................. 1-1

1.1.2 玩家共和國（ROG）遊戲功能 ....................................................................... 1-2

1.1.3 玩家共和國（ROG）獨家功能 ....................................................................... 1-3

1.1.4 華碩獨家功能 ........................................................................................................ 1-4

1.1.5 ROG 搭配軟體 ....................................................................................................... 1-5

1.2 主機板概觀 ............................................................................................................................. 1-6

1.2.1 主機板安裝前 ........................................................................................................ 1-6

1.2.2 主機板結構圖 ........................................................................................................ 1-7

1.2.3 中央處理器（CPU） ........................................................................................... 1-9

1.2.4 系統記憶體 ...........................................................................................................1-10

1.2.5 擴充插槽 ................................................................................................................1-25

1.2.6 主機板上的內建開關 ........................................................................................1-27

1.2.7 內建 LED 指示燈 ................................................................................................1-31

1.2.8 內部連接埠 ...........................................................................................................1-40

1.2.9 Probelt 功能 .........................................................................................................1-50

1.2.10 CrossChill ............................................................................................................1-51

viii

第二章：硬體裝置資訊

2.1 建立您的電腦系統 .............................................................................................................. 2-1

2.1.1 安裝主機板 .............................................................................................................2-1

2.1.2 安裝中央處理器 .................................................................................................... 2-3

2.1.3 處理器散熱片與風扇安裝 ................................................................................ 2-4

2.1.4 安裝記憶體模組 .................................................................................................... 2-6

Page 5

目錄內容

2.1.5 安裝 ATX 電源 ...................................................................................................... 2-7

2.1.6 安裝 SATA 裝置 ...................................................................................................2-8

2.1.7 安裝前面板輸出/輸入連接埠 .......................................................................... 2-9

2.1.8 安裝擴充卡 ...........................................................................................................2-10

2.1.9 安裝 mPCIe Combo II 擴充卡 ........................................................................2-11

2.2 BIOS 更新應用程式 ..........................................................................................................2-15

2.2.1 USB BIOS Flashback ..........................................................................................2-15

2.3 主機板後側與音效連接埠 ..............................................................................................2-16

2.3.1 後側面板連接埠 ..................................................................................................2-16

2.3.2 音效輸出/輸入連接圖示說明 ........................................................................2-17

2.4 第一次啟動電腦 .................................................................................................................2-21

2.5 關閉電源 ...............................................................................................................................2-21

第三章：BIOS 程式設定

3.1 認識 BIOS 程式 .................................................................................................................... 3-1

3.2 BIOS 程式設定 ...................................................................................................................... 3-2

3.2.1 EZ Mode ................................................................................................................... 3-3

3.2.2 Advanced Mode ..................................................................................................... 3-4

3.3 My Favorites（我的最愛）選單 .................................................................................... 3-6

3.4 Extreme Tweaker 選單 .......................................................................................................

3.5 主選單（Main Menu） ....................................................................................................3-25

3.6 進階選單（Advanced menu） .......................................................................................3-27

3.6.1 處理器設定（CPU Configuration） ............................................................3-28

3.6.2 PCH 設定（PCH Configuration） ................................................................3-30

3.6.3 SATA 裝置設定（SATA Configuration） ................................................3-32

3.6.4 系統代理設定（System Agent Configuration） .....................................3-33

3.6.5 USB 裝置設定（USB Configuration） .......................................................3-35

3.6.6 平台各項設定（Platform Misc Configuration）....................................3-36

3.6.7 內建裝置設定（OnBoard Devices Configuration） ..............................3-37

3.6.8 進階電源管理設定（APM Configuration） .............................................3-39

3.6.9 網路協定堆疊（Network Stack） ................................................................3-40

3.6.10 ROG Effects........................................................................................................3-40

3.7 監控選單（Monitor menu） ..........................................................................................3-41

3.8 啟動選單（Boot menu） .................................................................................................3-45

3.9 工具選單（Tool menu） .................................................................................................3-50

3.9.1 ASUS EZ Flash 2 ................................................................................................3-50

3.9.2 ROG Secure Erase ...............................................................................................3-50

3.9.3 ASUS O.C. Profile ..............................................................................................3-52

3.9.4 ASUS SPD Information .....................................................................................3-53

3.9.5 ROG OC Panel H-Key Configure ...................................................................3-53

3.10 離開 BIOS 程式（Exit menu） ..................................................................................3-55

3.11 更新 BIOS 程式................................................................................................................3-56

3.11.1 EZ Update ............................................................................................................3-56

3-7

Page 6

目錄內容

3.11.2 華碩 EZ Flash 2 ................................................................................................3-57

3.11.3 華碩 CrashFree BIOS 3 ..................................................................................3-58

3.11.4 華碩 BIOS Updater ..........................................................................................3-59

第四章：軟體支援

4.1 安裝作業系統 ........................................................................................................................ 4-1

4.2 驅動及公用程式 DVD 光碟資訊 .................................................................................... 4-1

4.2.1 執行驅動及公用程式 DVD 光碟 .................................................................... 4-1

4.2.2 取得軟體使用手冊 ............................................................................................... 4-2

4.3 軟體資訊 ................................................................................................................................. 4-3

4.4 華碩 AI Suite 3 程式.......................................................................................................... 4-3

4.4.1 Dual Intelligent Processors 4 ........................................................................... 4-6

4.4.2 Wi-Fi GO! ...............................................................................................................4-13

4.4.3 Wi-Fi Engine .........................................................................................................4-21

4.4.4 EZ Update...............................................................................................................4-23

4.4.5 華碩 USB 3.0 Boost 程式 ...............................................................................4-24

4.4.6 系統資訊 ................................................................................................................4-25

4.4.7 USB BIOS Flashback 精靈...............................................................................4-27

4.4.8 Ai Charger+ ...........................................................................................................4-29

4.4.9 USB Charger+ .......................................................................................................4-30

4.4.10 音效設定程式 ....................................................................................................4-31

4.5 ROG Connect 設定 .............................................................................................................4-32

4.6 MemTweakIt .........................................................................................................................4-34

4.7 RAMDisk ................................................................................................................................4-36

4.8 Sonic Radar 軟體 ...............................................................................................................4-39

4.8.1 主選單 .....................................................................................................................4-39

4.8.2 Game presets 與 Radar Selection 功能 ......................................................4-41

4.8.3 進階設定（Advanced Settings） .................................................................4-42

4.9 Perfect Voice .......................................................................................................................4-44

第五章：RAID 支援

5.1 RAID 功能設定 ..................................................................................................................... 5-1

5.1.1 RAID 定義 ............................................................................................................... 5-1

5.1.2 安裝 Serial ATA（SATA）硬碟機 ................................................................ 5-2

5.1.3 在 BIOS 程式中設定 RAID ............................................................................... 5-2

5.1.4 進入 Intel® Rapid Storage Technology Option ROM 公用程式 ......... 5-3

5.2 建立一張搭載有 RAID 驅動程式的磁片 .................................................................... 5-8

5.2.1 在不進入作業系統狀態下建立 RAID 驅動程式磁片 ............................ 5-8

5.2.2 在 Windows® 作業系統中建立 RAID 驅動程式磁片 .............................5-8

5.2.3 在安裝 Windows® 作業系統時安裝 RAID 驅動程式 .............................5-9

附錄

華碩的連絡資訊 ...........................................................................................................................A-1

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安全性須知

電氣方面的安全性

• 為避免可能的電擊造成嚴重損害，在搬動電腦主機之前，請先將電腦電源線暫時從電源插槽中拔掉。

• 當您要加入硬體裝置到系統中或者要移除系統中的硬體裝置時，請務必先連接該裝置的訊號線，然後再連接電源線。可能的話，在安裝硬體裝置之前先拔掉電腦的電源供應器電源線。

• 當您要從主機板連接或拔除任何的訊號線之前，請確定所有的電源線已事先拔掉。

• 在使用擴充卡之前，我們建議您可以先尋求專業人士的協助。這些裝置有可能會干擾接地的迴路。

• 請確定電源供應器的電壓設定已調整到本國/本區域所使用的電壓標準值。若您不確定您所屬區域的供應電壓值為何，那麼請就近詢問當地的電力公司人員。

• 如果電源供應器已損壞，請不要嘗試自行修復。請將之交給專業技術服務人員或經銷商來處理。

操作方面的安全性

• 在您安裝主機板以及加入硬體裝置之前，請務必詳加閱讀本手冊所提供的相關資訊。

• 在使用產品之前，請確定所有的排線、電源線都已正確地連接好。若您發現有任何重大的瑕疵，請儘速聯絡您的經銷商。

• 為避免發生電氣短路情形，請務必將所有沒用到的螺絲、迴紋針及其他零件收好，不要遺留在主機板上或電腦主機中。

• 灰塵、濕氣以及劇烈的溫度變化都會影響主機板的使用壽命，因此請盡量避免放置在這些地方。

• 請勿將電腦主機放置在容易搖晃的地方。

• 若在本產品的使用上有任何的技術性問題，請和經過檢定或有經驗的技術人員聯絡。

請勿將本主機板當作一般垃圾丟棄。本產品零組件設計為可回收利用。這個打叉的垃圾桶標誌表示本產品（電器與電子設備）不應視為一般垃圾丟棄，請依照您所在地區有關廢棄電子產品的處理方式處理。

請勿將內含汞的電池當作一般垃圾丟棄。這個打叉的垃圾桶標誌表示電池不應視為一般垃圾丟棄。

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REACH 資訊

注意：謹遵守 REACH(Registration, Evaluation, Authorisation, and Restriction of Chemicals) 管理規範，我們會將產品中的化學物質公告在華碩 REACH 網站，詳細請參考 http://csr.asus.com/english/REACH.htm。

警語

經型式認證合格之低功率射頻電機，非經許可，公司、商號或使用者均不得擅自變更頻率、加大功率或變更原設計之特性及功能。

低功率射頻電機之使用不得影響飛航安全及干擾合法通信；經發現有干擾現象時，應立即停用，並改善至無干擾時方得繼續使用。

前項合法通信，指依電信法規定作業之無線通信。

低功率射頻電機須忍受合法通信或工業、科學及醫療用電波輻射性電機設備之干擾。

射頻（RF）設備須知

NCC: Taiwan Wireless Statement

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關於這本使用手冊

產品使用手冊包含了所有當您在安裝本主機板時所需用到的資訊。

使用手冊的編排方式

使用手冊是由下面幾個章節所組成：

• 第一章：產品介紹

您可以在本章節中發現諸多華碩所賦予本主機板的優異特色。利用簡潔易懂的說明讓您能很快地掌握本主機板的各項特性，當然，在本章節中我們也會提及所有能夠應用在本主機板的新產品技術。

• 第二章：硬體裝置資訊

本章節描述所有您在安裝系統元件時必須完成的硬體安裝程序。詳細內容有：處理器與記憶體安裝、跳線選擇區設定以及主機板的各種裝置接頭。

• 第三章：BIOS 程式設定

本章節描述如何使用 B I O S 設定程式中的每一個選單項目來更改系統的組態設定。此外也會詳加介紹 BIOS 各項設定值的使用時機與參數設定。

• 第四章：軟體支援

您可以在本章節中找到所有包含在華碩驅動程式及公用程式光碟中的軟體相關資訊。

• 第五章：RAID 支援

本章節介紹 RAID 的各項設定。

• 附錄

在本附錄裡將列出相關的聯絡資訊與認證資訊。

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Jumper Free

(Default)

2 3

Jumper Mode

1 2

提示符號

為了能夠確保您正確地完成主機板設定，請務必注意下面這些會在本手冊中出現的

標示符號所代表的特殊含意。

警告：提醒您在進行某一項工作時要注意您本身的安全。

小心：提醒您在進行某一項工作時要注意勿傷害到電腦主機板元件。

重要：此符號表示您必須要遵照手冊所描述之方式完成一項或多項軟硬體的安裝或設定。

注意：提供有助於完成某項工作的訣竅和其他額外的資訊。

跳線帽及圖示說明

主機板上有一些小小的塑膠套，裡面有金屬導線，可以套住選擇區的任二隻針腳

（Pin）使其相連而成一通路（短路），本手冊稱之為跳線帽。

有關主機板的跳線帽使用設定，茲利用以下圖示說明。以下圖為例，欲設定為「Ju mper™ Mo de」，需在選擇區的第一及第二隻針腳部份蓋上跳線帽，本手冊圖示即以塗上底色代表蓋上跳線帽的位置，而空白的部份則代表空接針。以文字表示為： [1-2]。

因此，欲設定為「JumperFree™ Mode」，以右圖表示即為在「第二及第三隻針腳部份蓋上跳線帽」，以文字表示即為：[2-3]。

哪裡可以找到更多的產品資訊

您可以經由下面所提供的兩個管道來獲得您所使用的華碩產品資訊以及軟硬體的升級資訊等。

1. 華碩網站

您可以到 http://tw.asus.com 華碩電腦全球資訊網取得所有關於華碩軟硬體產品的各項資訊。台灣地區以外的華碩網址請參考手冊最後附錄裡的聯絡資訊。

2. 其他文件

在您的產品包裝盒中除了本手冊所列舉的標準配件之外，也有可能會夾帶其他的文件，譬如經銷商所附的產品保證單據等。

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代理商查詢

MAXIMUS VI FORMULA-TAYZ

10839 110366 0

11XXX11XXX11

華碩主機板在台灣透過聯強國際與精技電腦兩家代理商出貨，您請參考下列範例圖示找出產品的 12 碼式序號標籤（下圖僅供參考），再至 http://tw.asus.com/support/ eS e r vice/q u eryd i s t_tw.asp x 查詢您產品的代理商，以方便您有產品諮詢或送修需求時，可尋求代理商服務。（本項服務僅支援台灣使用者）

聯強服務電話：(02)2506-2558

精技服務電話：0800-089558

瀚宇杰盟服務電話：0800-099919

請注意！

本產品享有三年產品保固期，倘若自行撕毀或更換原廠保固序號標籤，即取消保固權益，且不予提供維修服務。

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MAXIMUS VI FORMULA 規格列表

中央處理器

晶片組

記憶體支援雙通道記憶體架構

擴充槽 3 x PCI Express 3.0*/2.0 x16 插槽（單採 x16 或雙採 x8/x8

多重圖形顯示控制器

儲存媒體連接槽

支援採用 LG A1150 規格插槽的第四代 In t e l® C o r e™ i7

/ i5/ i3、Pentium®/ Celeron® 處理器支援 22nm 處理器支援 Intel® Turbo Boost 2.0 技術*

* 對 Intel

** 請造訪 tw.asus.com 取得最新的 Intel 處理器支援列表

Intel® Z87 Express 晶片組

4 x 使用符合 non-ECC unbuffered DDR3 3000（超頻）*/2933

支援 Intel® Extreme Memory Profile（XMP）技術 * 對高速記憶體的支援會受到特定處理器之物理特性的影響 ** 請

3 x PCI Express 2.0 x1 插槽 1 x mini-PCI Express 2.0 x1 插槽，

* **mini-PCI 插槽上已預裝一組 Wi-Fi（無線網路）/ 藍牙模組

支援 NVIDIA® SLI™ 技術 / AMD® CrossFireX™ 技術支援 AMD® 3-way CrossFireX™ 技術

Intel® Z87 Express 晶片組：

6 x SATA 6Gb/s 連接埠*

- Intel Rapid Storage 技術 12 支援 RAID 0、1、5 與 10

- 支援 Intel

1 x M.2（NGFF）Socket 2 在 mPCIe Combo II 擴充卡上

- 支援 PCI Express 2.0 x1 與標準 SATA 6Gb/s

- 支援 M.2（NGFF）類型 2242（22mm x 42mm）SSD 卡

ASMedia® SATA 6Gb/s 控制器：

4 x SATA 6Gb/s 連接埠*** * mPCIe Combo II 的 M.2（NGFF）插槽與 SATA 6Gb/s 連接

** 這些功能的運作取決於安裝的處理器類型 *** 這些 SATA 連接埠只能連接

Turbo Boost 2.0 技術的支援依照處理器的類型而

不同

（超頻）*/2800（超頻）*/2666（超頻）*/2600（超頻） */2 500 （超頻）*/24 00（超頻）* /2200（超頻）*/2133 （超頻）*/2000（超頻）*/1866（超頻）*/1800（超頻） */1600/1333 MHz 記憶體，最高可以擴充至 32GB 記憶體

造訪 tw.asus.co m 或參考本使用手冊取得記憶體合格供

應商支援列表（QVL）

模式，3-way CFX 採 x8/x4/x4 原生自 CPU）

充卡上

Intel® 第四代 Core™ 處理器支援 PCIe 3.0

Rapid Start 技術，以及 Intel® Smart Connect（智慧連線）技術**

埠 5 共用頻寬，若 M.2（NGFF）插槽連接使用，則 SATA

6Gb/s 連接埠 5 會關閉

置

Smart Response（智慧回應）技術、Intel®

位於 mPCIe Combo II 擴

資料磁碟，不支援 ATAPI 裝

xii

（下頁繼續）

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MAXIMUS VI FORMULA 規格列表

VGA

網路功能

無線網路

音效功能

USB

整合式 Intel® HD 繪圖處理器支援 DisplayPort 1.2，最高解析度可達

4096x2160 @24Hz/

3840x2160 @60Hz

支援 HDMI，最高解析度可達 4096x2160 @24Hz/ 2560x1600

@60Hz

支援 Intel

InTru™ 3D/Quick Sync Video/Clear Video HD 技術

/Indiser™

1 x Intel® I217-V Gigabit 網路控制器

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac 支援雙頻 2.4/5 GHz 藍牙 v4.0/3.0+HS * 此模組已經安裝在 mPCIe Combo II 擴充卡上

ROG SupremeFX 音效，8 聲道高傳真音效編碼器

- 前面板 DAC 耳機：120d B SNR，-107dB T HD+N（最高 192kHz/24-bit）

- 高傳真耳機擴大器：120dB SNR，-117dB THD+N @ Vcc+12V，RL=600，f=1kHz

- SupremeFX Shielding 技術

- 前置 DAC 輸出訊噪比（A-weighted）：115 dB

- ADC 錄音訊噪比（A-weighted）：104 dB

薄膜電容

- WIMA

高級音響電容

- ELNA

- 完整無失真 DVD 光碟音效、藍光光碟音效與 HD 音效內容保護

- 支援音效介面偵測與多音源獨立輸出（Mu lti-Str eaming）技術

- 後側面板具備光纖 S/PDIF 數位輸出連接埠

音效功能：

- Sonic Rader

- DTS Connect

Intel® Z87 Express 晶片組：

4 x USB 3.0 連接埠（2 埠在主機板後側面板 [藍色]；2 埠在主機板中央 [紅色]*） 8 x USB 2.0 連接埠（4 埠在主機板後側面板，其中 1 埠位於後面板為 ROG Connect 使用；4 埠在主機板中央**）

ASMedia® USB 3.0 SuperSpeed USB HUB 控制器：

4 x USB 3.0 連接埠；4 埠在主機板後側面板 [藍色] * 支援華碩 USB 3.0 Boost，UASP 標準在 Intel

原生 USB 3.0

僅支援 Windows® 8 作業系統

** 2 個位於主機板中央 U SB 2.0 連接埠與 ROG exten si on

（ROG_EXT）埠共享

（下頁繼續）

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MAXIMUS VI FORMULA 規格列表

後側面板裝置連接埠 1 x CMOS 清除按鈕

ROG 獨家超頻功能 CrossChill（水氣冷混合式散熱）*

1 x ROG Connect On/Off 開關 4 x USB 2.0 連接埠（1 個可切換至 ROG Connect） 6 x USB 3.0 連接埠 [藍色] 1 x 光纖 S/PDIF 數位音訊輸出埠 1 x HDMI 連接埠 1 x DisplayPort 連接埠 1 x RJ-45 網路連接埠 6 x 音效接頭

mPCIe Combo II（mPCIe/M.2（NGFF）複合卡） Extreme Engine Digi+ III

- 全數位 8+2 相式 CPU/記憶體電源

- NexFET™ Power Block MOSFET

- 60A BlackWing Chokes

- 10K 黑色金屬固態電容 ROG GameFirst II ROG RAMDisk CPU Level Up ROG Connect**

- RC Diagram

- RC Remote

- RC Poster ROG Armor（包含主機板上蓋和 SECC 鋼材背板）*** UEFI BIOS 功能：

- Extreme Tweaker

- Tweaker’s Paradise

- ROG SSD Secure Erase

- BIOS Print

- GPU. DIMM Post

- O.C. Profile

- ROG Pulse Probelt * 支援 G1/4" 螺紋水冷接頭，G1/4" 水冷接頭配件需單獨選購 ** ROG Connect 專用 USB 線材需要單獨選購 *** 請選擇符合 ATX 標準機殼安裝，機殼銅柱高度至少要 6mm

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（下頁繼續）

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MAXIMUS VI FORMULA 規格列表

其他特殊功能華碩第四代智慧雙處理器（ASUS Dual Intelligent Processor 4）

- 四向全方位優化調校，整合 D I G I+ 電源控制、TP U 、 EPU 與 Fan Xpert 2

華碩 Wi-Fi GO!

- Wi-Fi GO! 功能：Cloud GO!、DLNA Media Hub、智慧感應控制、遠端遙控桌面、遠端遙控鍵盤與滑鼠、檔案傳輸、擷取與傳送

- Wi-Fi GO! & NFC 遠端遙控，支援透過智慧型手機/平板電腦操控，支援 iOS 與 Android 系統

- W i-Fi Engin e，提供區域網路分享和連線：Cli ent Mode （用戶端模式）、AP Mode（基地台模式）

華碩獨家功能

- AI Suite III

- USB 3.0 Boost

- GPU Boost

- USB Charger+

- Ai Charger+

- Disk Unlocker

華碩 EZ DIY

- USB BIOS Flashback

- 華碩 CrashFree BIOS 3 應用程式

- 華碩 EZ Flash 2 程式

- 華碩 C.P.R.（CPU 參數自動回復）

華碩 Q-Design

- 華碩 Q-Code

- 華碩 Q-Shield

- 華碩 Q-Connector

- 華碩 Q-LED（CPU、記憶體、顯示卡、開機裝置指示燈）

- 華碩 Q-Slot

- 華碩 Q-DIMM

（下頁繼續）

Page 16

MAXIMUS VI FORMULA 規格列表

內部 I/O 裝置連接埠 1 x USB 3.0 連接埠，可擴充 2 個 USB 3.0 連接埠

BIOS 功能 64Mb UEFI AMI BIOS、PnP、DMI 2.0、WfM 2.0、SM BIOS

管理功能 WfM 2.0、DMI 2.0、網路喚醒功能（WOL by PME）、PXE

軟體程式驅動程式

機殼尺寸 ATX 型式：12 x 9.6 英吋（30.5 x 24.4 公分）

2 x USB 2.0 連接埠，可擴充 4 個 USB 2.0 連接埠（1 埠與

ROG_EXT 接頭共用） 1 x ROG Extension（ROG_EXT）接頭 10 x SATA 6.0Gb/s 插座 1 x 4-pin 處理器風扇插座 1 x 4-pin 處理器選用風扇插座 3 x 4-pin 機殼風扇插座 3 x 4-pin 選用風扇插座 3 x 溫度偵測器插座 1 x 24-pin EATX 電源插座 1 x 8-pin EATX 12V 電源插座 1 x 4-pin EATX 12V 電源插座 10 x Probelt 量測點 1 x 電源按鈕 1 x 重置按鈕 1 x MemOK! 按鈕 1 x DirectKey 按鈕 1 x DRCT（DirectKey）插座 1 x S/PDIF OUT 插座 1 x 前面板音效插座（AAFP） 1 x 系統面板插座 1 x TPM 插座 1 x mPCIe Combo II 插槽 1 x FastBoot 開關

2.5、ACPI 2.0a、多國語言 BIOS 程式

ROG GameFirst II ROG RAMDisk ROG CPU-Z 程式 ROG Mem Tweaklt Kaspersky® 防毒軟體 DAEMON Tools Pro Standard 版華碩 WebStorage 程式華碩公用程式

xvi

規格若有任何變更，恕不另行通知。

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產品包裝

請檢查下面所列出的各項標準配件是否齊全。

主機板 ROG MAXIMUS VI FORMULA 主機板

排線 4 x 2 合 1 SATA 6Gb/s 排線

1 x SLI® 橋接器

配件 I/O 擋板

1 x mPCIe Combo II 擴充卡，具備雙頻 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac + 藍

牙 v4.0/3.0+HS 模組 1 x 2T2R 雙頻 Wi-Fi 移動天線 1 x 2 合 1 Q-Connect 套件 1 x 12 合 1 ROG 排線貼紙 1 x ROG 門把吊牌

應用程式光碟 ROG 主機板驅動及公用程式 DVD 光碟

相關文件使用手冊

若以上列出的任何一項配件有損壞或是短缺的情形，請儘速與您的經銷商聯絡。

xvii

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建立 PC 系統所需的其他工具與元件

一袋螺絲 Philips (十字) 螺絲起子

PC 機殼電源供應裝置

Intel LGA 1150 處理器 Intel LGA 1150 相容處理器風扇

記憶體模組 SATA 硬碟

xviii

SATA 光碟機（選購）顯示卡（選購）

上表所列的工具與元件並不包含在主機板包裝盒內。

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第一章

1.1 特殊功能

1.1.1 產品特寫

玩家共和國（Republic of Gamers）

玩家共和國只提供最優質的產品。我們提供最佳的硬體設計、最高速的效能與最創

新的設計，歡迎對硬體規格有高度要求的玩家一同加入！

在玩家共和國的國度中，仁慈憐憫是弱者的行為，勇於挺身而出才是唯一王道。我們敢說我們擅長競爭，如果您的個性符合我們的特性，請加入我們的菁英俱樂部，在玩家共和國中讓大家感受您的存在。

支援 LGA1150 規格的第四代 Intel® Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3、Pentium /Celeron® 處理器

本主機板支援最新 LGA1150 封裝的第四代 Intel® Core™ i7/i5/i3、Pentium /Celeron® 處理器，並透過 GPU、雙通道 DDR3 記憶體插槽與 PCI Express 2.0/3.0 擴充插槽，能提供最佳的繪圖顯示與系統運算效能。

採用 Intel® Z87 Express 晶片組

Intel® Z87 Express 晶片組採用最新的單晶片設計，是專為支援最新的 LGA1150 插槽的第四代 Intel® Core™ i7/i5/i3、Pentium®/Celeron® 處理器所設計，藉由連續的點對點連結增加頻寬與穩定性，並增強系統效能。原生支援高達六組 USB 3.0 連接埠，傳輸率較 USB 2.0 快達十倍。此外，Intel® Z87 Express 晶片組並支援 iGPU 功能，讓使用者享受最新的 Intel 整合繪圖效能。

PCI Express® 3.0

最新的 PCI Express 3.0（PCIe 3.0）匯流排標準提供比現行 PCIe 2.0 快二倍的效能，x16 的總頻寬可達 32GB/s，雙倍於 PCIe 2.0（x16 模式）的 16GB/s。PCIe 3.0 提供使用者前所未有的資料傳輸速度，提供與 PCIe 1.0 及 PCIe 2.0 裝置完全向下相容的便利與無縫傳輸。這是 PC 使用者想要增進與最佳化圖像效能必備的功能，也是必備的最新、最有前瞻性的功能。

支援 SLI®/CrossFireX™ 技術

本主機板可以讓您有多種 GPU 選擇，透過 SLI/CrossFireX On-Demand 技術，支援 Quad-GPU SLI 或 Quad-GPU CrossFireX 設定。搭配 Intel® Z87 平台可以將 PCIe 最佳化並使用多 GPU，支援最高 2-WAY SLI

或 3-WAY CrossFire™ 設定。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

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第一章

1.1.2 玩家共和國（ROG）遊戲功能

CrossChill

何必困擾在空冷與水冷散熱之間抉擇，Cros s C h i ll 可以一次帶給您兩個體驗!而且與其他散熱解決方案不同，CrossChill 沒有風扇因此您不會面臨風扇噪音與積塵的困擾。對於選擇 CrossChill 水冷散熱的玩家，您主機板的 MOSFET 區域溫度比起一般空冷可以有高達23℃ 降溫效果，您能享受更穩定的超頻效能。水道上的鰭片設計提高散熱面積大大增加熱能傳導。此外，G1/4 螺紋設計讓您自由選擇水冷頭管徑，不必擔心水冷設備的相容性。CrossChill 是您享受極致散熱的最佳選擇！

SupremeFX

SupremeFX 提供您媲美獨立音效卡的高品質清晰音訊！透過 SupremeFX Shielding 技術垂直面分離 PC B 數位類比訊號走線與水平面區隔數位類比元件分布確保音訊清晰不互相干擾，加上 HD 音效晶片的 EMI 防護遮罩設計，並且結合專業優質音效零件的選用，如：日製 ELNA 電容與德製 WIMA 薄膜電容，SupremeFX 提供您發燒音響級清晰震撼的音效感受。120dB 訊噪比的前置面板耳機數位類比轉換器，115dB 訊噪比的 HD 音效晶片及高品質運算放大器更加確保高傳真極致音效。此外，可推動 600 歐姆的專業耳機放大器，讓您清楚聽到遊戲中每一個聲音細節。

Sonic Rader

打破線上實戰遊戲的傳統模式，ROG 獨家開發的 Sonic Radar 可以在遊戲畫面上堆疊顯示，幫助您即時得知對手和隊友所在的具體位置。螢幕上的雷達可精確顯示槍聲、腳步聲等來源，以提供更好的情報，不給對手任何攻擊偷襲的機會。

GameFirst II

提供功能強大，易於使用的網路控制，R O G Ga m e F i r s t II 使用了 cF o s Tr a f f i c Shaping 技術，提供 ROG 玩家更直覺的使用者介面。同時擁有獨家的 EZ Mode 為初學者設定和 Advanced Mode 以提供專業玩家設定。這也意味著無論您的電腦同時執行了多種程式，GameFirst II 有效的網路優化優先設定，讓您的網路遊戲對戰可以總是暢行無阻。

Intel Gigabit 網路

眾所皆知的從 I nte l 所提供的網路解決方案，久負盛名提供有更好的處理能力、使用較低的 CPU 資源以及更好的穩定性。本主機板內建 Intel Gigabit 網路解決方案，讓使用者能獲得前所未有的網路體驗。

第一章：產品介紹

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1.1.3 玩家共和國（ROG）獨家功能

mPCIe Combo II

mPCIe Combo II 是一個可延伸擴充的解決方案，透過內建最新連接標準的專屬連接器，提供您的系統具備高速的 Wi-Fi 802.11ac 與藍牙 v4.0 連線功能。並且亦設計一個 M.2（NGFF）插槽，以供系統達到最佳效能。

Extreme Engine Digi+ III

Extreme Engine Digi+ III 為在 Z87 主機板上所提供最佳處理器/記憶體設計，搭配了 NexFET Power Block MOSFET，可以提供強大的耐用性與在正常使用下提供高達 90% 效率。BlackWing Choke 能輕易地處理高壓，而 Black Metallic 黑金電容較一般電容長達五倍使用壽命且具有更好的低溫耐用性，達到完美的主機板超頻效能。

ROG Armor

100% 華碩獨創的 ROG Armor 是一個酷炫的遊戲主機板盔甲，它包含兩個部分: 耐熱的上蓋,有效阻擋顯示卡產生的廢熱影響主機板零件，愛好 D I Y 玩家更能在上蓋加上自我元素；採用鍍鋅鋼板的背板設計，不僅強化 PCB 防止其變形彎曲，並且透過導熱墊片增加熱能傳導，降低主機板背板溫度。

RAMDisk

RAM D i s k 可以使用部分系統記憶體將它變成一個高速的實體儲存，提供您在此儲存快取檔案與遊戲程式而能達到立即讀取。此外，延長 SSD 的生命週期，並保持您的主要儲存最佳化，則是相當重要的任務，並且可以獲得自動備份與回復檔案。

CPU Level Up 功能

您曾希望自己可以擁有一個更貴的 CP U 嗎？現在毋需額外花錢，只要使用玩家共和國的 CPU Level Up 功能就能升級您的 CPU 喔！只要選擇您欲超頻的處理器，剩下的就交給主機板代勞。您只要看看新 C P U 的速度並立即享受它所帶來的優異效能就對了！超頻真是再簡單也不過了。

ROG Connect

利用 ROG Connect 介面透過您的筆記型電腦來監控桌上型電腦狀態並即時調整主系統參數。ROG Connect 經由 USB 訊號線連接您的主系統至筆記型電腦，讀取並輸出至您的筆記型電腦上顯示，以提供您查看 POST 碼與即時顯示的硬體狀態，並能在硬體支援上即時直接地調整參數。

第一章

ROG Connect 使用的 USB 訊號線需要另外選購。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

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第一章

1.1.4 華碩獨家功能

AI Suite 3

透過友善的使用者介面，華碩 AI Suite 3 將所有的華碩獨家功能整合在一個軟體套件中，可以用來監督超頻、電源管理、風扇速度控制、電壓與感應器讀數，甚至可以透過藍牙與移動裝置互動。這個集所有功能於一身的軟體提供多樣化與容易使用的功能，並且不需要在不同的應用程式間來回切換。

USB BIOS Flashback

USB BIOS Flashback 提供有史以來最簡單更新 BIOS 的方法。使用者可以輕鬆嘗試使用新的 BIOS 版本來進行超頻，不需要進入 BIOS 或作業系統，只要插入 USB 儲存裝置然後按下 BIOS Flashback 按鈕三秒鐘，BIOS 程式就會自動在待機狀態下更新，從此以後超頻無須再煩惱，並擁有無與倫比的便利性。

Wi-Fi GO!

華碩 Wi-Fi GO! 讓家庭娛樂享受較以往更容易獲得。獨家的 Wi-Fi 功能提供 DLNA 串流讓您可以享受家庭劇院般效果的電腦，使用智慧型裝置就可以遠端遙控進入您的電腦。華碩 Wi-Fi GO! 藉由整合有 Wi-Fi 連接、DLNA 存取與所有智慧型裝置的一次滿足您所有需求的程式，引領市場潮流並帶給使用者連結未來的生活方式。

提供您方便使用與享受這些華碩 Wi-Fi GO! 功能：

• Cloud GO！：提供您經由雲端伺服器控制檔案與同步這些檔案，只需要輕點滑鼠

幾下便能輕鬆完成。

• DLAN Media Hub：提供支援最新 DLAN 標準，以及允許您將串流媒體檔案傳送

至支援 DLAN 的裝置。

• 遙控桌面：提供您檢視電腦桌面，以及採用即時的方式，透過行動裝置來遙控操

作您的電腦。

• 遙控鍵盤與滑鼠：透過平板裝置內建的 QWERTY 鍵盤來打字和點按，就可以控制

您的電腦。

• 智慧感應控制：提供您您使用智慧型手機或平板裝置的動態感應器，以自然的手

勢定向移動來遙控電腦。

• 檔案傳輸：提供您在電腦與行動裝置之間傳輸檔案。

• 擷取與傳送：提供您擷取螢幕畫面，並傳送至行動裝置。

第一章：產品介紹

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1.1.5 ROG 搭配軟體

Kaspersky® 防毒軟體

Kaspersky® 個人防毒軟體提供個人玩家與家庭辦公用戶優秀的病毒防護。此軟體是基於進階的防毒技術，程式包含 Kaspersky® 防毒程式引擎，隨時隨地針對常見的惡意程式進行偵測與提供高效能的防護。

DAEMON Tools Pro 標準版程式

DAEMON Tools Pro 為提供 CD、DVD 與藍光光碟備份使用的程式，可以將光學媒體轉成虛擬光碟與模擬裝置來以虛擬複製方式運作。DAEMON Tools Pro 工具程式可以組合資料、音樂、影像與相片在電腦、筆記型電腦或 netbook 上面。

ROG CPU-Z

ROG CPU-Z 為 CPUID 針對 ROG 所量身訂做的版本。具備與原來版本相同的功能與可信度，並擁有獨特的設計。使用全新外觀的 ROG CPU-Z 來確實地回報 CPU 相關訊息與展現您的獨特性。

Mem Tweaklt

Mem Tweaklt 是一個記憶體參數即時監控軟體，您可以查詢記憶體參數並且在 ROG 官方網站與其他 ROG 主機板玩家比賽記憶體效能分數排名。

DTS Connect

DTS Connect 包含 DTS Interactive 與 DTS Neo:PC™ 技術，DTS Neo:PC™ 可以將各種立體聲訊號，如：CD、MP3、WMA、網路收音機等轉換成 7.1 聲道，徹底發揮多聲道喇叭的威力，隨時享受環繞音效。使用者可以將電腦與家庭劇院連接，D TS Int e r a ctive 會將原本的音效重新編碼成為 D T S 音效訊號，透過數位音效介面如 S/ PDIF 或 HDMI，從電腦傳送至任何能相容 DTS 的系統，提供您最佳的環繞音效。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-5

Page 24

第一章

1.2 主機板概觀

1.2.1 主機板安裝前

主機板以及擴充卡都是由許多精密複雜的整合電路元件、整合性晶片等所構成。而這些電子性零件很容易因靜電的影響而導致損壞，因此，在您動手更改主機板上的任何設定之前，請務必先作好以下所列出的各項預防措施。

• 在處理主機板上的內部功能設定時，您可以先拔掉電腦的電源線。

• 為避免產生靜電，在拿取任何電腦元件時除了可以使用防靜電手環之外，您也可以觸摸一個有接地線的物品或者金屬物品像電源外殼等。

• 拿取整合電路元件時請盡量不要觸碰到元件上的晶片。

• 在您刪除任何一個整合電路元件後，請將該元件放置在絕緣墊上以隔離靜電，或者直接放回該元件的絕緣包裝袋中保存。

• 在您安裝或刪除任何元件之前，請確認 AT X 電源的電源開關是切換到關閉（O FF）的位置，而最安全的做法是先暫時拔出電源的電源線，等到安裝/刪除工作完成後再將之接回。如此可避免因仍有電力殘留在系統中而嚴重損及主機板、周邊裝置、元件等。

第一章：產品介紹

1-6

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1.2.2 主機板結構圖

第一章

關於面板連接插座與內部連接插座的相關資訊，請參考 1.2.8 內部連接埠與 2.3.1 後側面板連接埠一節中的說明。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

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Page 26

第一章

主機板元件說明

連接插槽/跳線選擇區/開關與按鈕/插槽頁數

1. Thermal sensor cable connectors (2-pin OPT_TEMP1-3) 1-49

2. CPU, chassis, and optional fan connectors (4-pin CPU_FAN, 4-pin CPU_OPT, 4-pin OPT_FAN1-3, 4-pin CHA_FAN1-3)

3. ATX power connectors (24-pin EATXPWR; 8-pin EATX12V_1;

4-pin EATX12V_2)

4. LGA1150 CPU Socket

5. MemOK! button

6. DDR3 DIMM slots

7. Q_Code LEDs

8. START (Power-on) button

9. RESET button

10. USB 3.0 connectors (20-1 pin USB3_12)

11. Intel

Z87 Serial ATA 6 Gb/s connectors (7-pin SATA6G_1-6

[red])

12. ASMedia

Serial ATA 6 Gb/s connectors (7-pin SATA6G_

E1/2/3/4 [red])

13. Fast Boot switch

14. DirectKey connector (2-pin DRCT)

15. DirectKey button

16. System panel connector (20-8 pin PANEL)

17. USB 2.0 connectors (10-1 pin USB1112; USB1314)

18. ROG Extension connector (18-1 pin ROG_EXT)

19. TPM connector (20-1 pin TPM)

20. Front panel audio connector (10-1 pin AAFP)

21. Digital audio connector (4-1 pin SPDIF_OUT)

22. mPCIe Combo II connector (36-2 pin MPCIE_COMBO_II)

1-44

1-45

1-9 1-28 1-10 1-33 1-27 1-27 1-41

1-40

1-41

1-30 1-47 1-29 1-46 1-43 1-48 1-48 1-42 1-42 1-47

第一章：產品介紹

1-8

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1.2.3 中央處理器（CPU）

本主機板具備一個 LGA1150 處理器插槽，本插槽是專為第四代 Intel® Core™ i7/

Core™ i5/Core™ i3、Pentium®/Celeron® 處理器所設計。

• 當您安裝 CPU 時，請確認所有的電源接頭都已拔除。

• 本插槽僅支援 LGA1150 處理器，請確認並安裝正確的處理器，

將 LGA1155 與 LGA1156 處理器安裝於 LGA1150 插槽。

• 在您購買本主機板之後，請確認在 LGA1150 插座上附有一個即插即

用的保護蓋，並且插座接點沒有彎曲變形。若是保護蓋已經毀損或是沒有保護蓋，或者是插座接點已經彎曲，請立即與您的經銷商聯絡。

• 在安裝完主機板後，請將即插即用的保護蓋保留下來。只有 LGA1150

插槽上附有即插即用保護蓋的主機板符合 Re t ur n M e r ch a n di s e Authorization（RMA）的要求，華碩電腦才能為您處理產品的維修與保固。

• 本保固不包括處理器插座因遺失、錯誤的安裝或不正確的移除即插即

用保護蓋所造成的毀損。

第一章

請勿

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

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第一章

1.2.4 系統記憶體

本主機板配置有四組 DDR3（Double Data Rate 3）記憶體模組插槽。

DDR3 記憶體模組擁有與 D D R2 或 D D R 記憶體模組相同的外觀，但是 DDR3 記憶體插槽的缺口與 DDR2 或 DDR 記憶體插槽不同，以防止插入錯誤的記憶體模組。

記憶體建議設定

第一章：產品介紹

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記憶體設定

您可以任意選擇使用 1GB、2GB、4GB 與 8GB 的 unbuffered non-ECC DDR3 記憶體

模組至本主機板的記憶體插槽上。

• 當記憶體模組頻率高於 2133MHz，並且相應時脈或載入的 XMP 檔案

不是 J E DEC 標準時，記憶體模組的穩定性與相容性會依照處理器效能與其他已安裝裝置而有不同。

• 您可以在 Channel A 與 Channel B 安裝不同容量的記憶體模組，在雙

通道設定中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道的其他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。

• 根據 Intel 處理器規格，建議記憶體電壓低於 1.65V 以保護處理器。

• 在本主機板請使用相同 CL（CAS-Latency 行位址控制器延遲時間）記

憶體模組。為求最佳相容性，建議您使用同一廠商所生產的相同容量型號之記憶體。

• 由於 32-b i t Wi nd o w s 作業系統記憶體位址空間的限制，當您安裝

4GB 或更多的記憶體模組時，系統實際可用的總記憶體只有 3GB 或更少。為充分利用記憶體，您可以執行以下任一動作：

- 若您使用 32-bit Windows 作業系統，建議系統記憶體最高安裝 3GB

即可。

- 當主機板安裝 4GB 或更多的記憶體時，建議您安裝 64-bit Windows

作業系統。

- 若需要更詳細的資料，請造訪 Microsoft 網站 http://support.microsoft.

com/kb/929605/zh-tw。

• 本主機板不支援 512 Mb（64MB）晶片的記憶體模組（記憶體容量以

Megabit 計算，8 Megabit/Mb=1 Megabyte/MB）。

第一章

• 預設的記憶體運作頻率是根據其 SPD（Serial Presence Detect）。在

預設狀態下，某些記憶體在超頻時的運作頻率可能會較供應商所標示的數值為低。若要讓記憶體模組以供應商的數值或更高的頻率運作，請參考 3.4 Extreme Tweaker 選單一節中，手動調整記憶體頻率的說明。

• 在全負載（4 DI M M）或超頻設定下，記憶體模組可能需要更佳的冷

卻系統以維持運作的穩定。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

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第一章

MAXIMUS VI FORMULA 主機板合格供應商列表（QVL） DDR3 3000MHz（超頻）

供應商型號容量

G.SKILL F3-3000C12Q-16GTXDG 16GB (4x4GB) SS - - 12-14-14-35 1.65 • •

CORSAIR CML8GX3M2A3000C12R 8GB (2x4B) SS - - 12-14-14-36 1.65 • •

SS/DS晶片廠牌晶片

型號

時脈電壓

支援記憶體插槽（選購）

2 4

DDR3 2800MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS

A_DATA AX3U2800GW4G12-DG2 32GB (4 x 8GB ) DS 12-14-14-36 1.65V • •

Apacer 78.BAGH5.AFD0C 4GB DS 12-14-14-35 1.65V • •

AVEXIR AVD3U28001204G-4CI 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 12-14-14-35 1.65V • •

CORSAIR CMD16GX3M4A2800C11 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 11-14-14-35 1.65V • •

CORSAIR CMD16GX3M4A2800C12 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 12-14-14-36 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C11D-8GTXD 8GB ( 2x 4GB ) DS - - 11-13-13-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C11Q-16GTXD 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 11-13-13-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C11D-8GTXDG 8GB ( 2x 4GB ) DS - - 11-14-14-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C11Q-16GTXDG 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 11-13-13-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C12Q-32GTXG 32GB (4 x 8GB ) DS - - 12-13-13-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C10D-8GBTXD 8GB ( 2x 4GB ) DS - - 10-13-13-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C10D-8GZHD 8GB ( 2x 4GB ) DS 10-12-12-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C12Q-16GZHD 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 12-14-14-35 1.65V • •

G.SKILL F3-2800C11Q-32GTXDG 32GB (4 x 8GB ) DS 11-14-14-35 1.65V • •

晶片廠牌晶片

型號

時脈電壓

支援記憶體插槽（選購）

2 4

DDR3 2500MHz（超頻）

供應商型號容量

G.SKILL F3-20000CL10Q-16GBZHD(XMP) 16GB (4x4GB) DS - - 10-11-11-31 1.65 • •

第一章：產品介紹

1-12

SS/DS晶片廠牌晶片

型號

時脈電壓

支援記憶體插槽（選購）

2 4

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DDR3 2400MHz（超頻）

供應商型號容量

A-DATA AX3U2400GC4G10(XMP) 4GB DS - - 10-12-12-31 1.65 •

A-DATA AX3U2400GW8G11(XMP) 16GB ( 2x 8GB ) DS - - 11-13-13-35 1.65 • •

Apacer 78.BAGFL.AFD0C(XMP) 8GB ( 2x 4GB ) DS - - 11-12-12-30 - • •

Apacer 783BAGF3.AFD0C(XMP) 8GB ( 2x 4GB ) DS - - 11-11-11-30 - • •

CORSAIR CMZ16GX3M2A2400C10

CORSAIR CMZ16GX3M4A2400C9R

G.SKILL F3-19200CL10Q-32GBZHD

G.SKILL F3-19200CL11Q-16GBZHD

G.SKILL F3-19200CL9D-4GBPIS (XMP) 4G ( 2x 2G ) DS - - 9-11-9-28 1.65 •

G.SKILL F3-19200CL9Q-16GBZMD(XMP) 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 9-11-11-31 1.65 • •

GEIL GOC316GB2400C10QC (XMP) 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 10-11-11-30 1.65 • •

GEIL GOC316GB2400C11QC (XMP) 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 11-11-11-30 1.65 • •

Kingston KHX2400C11D3K4/8GX (XMP) 8GB ( 4x 2GB ) SS - - 11-13-11-30 1.65 •

KINGSTON KHX24C11K4/16X (XMP) 16GB ( 4x 4GB ) DS - - 11-13-13-30 1.65 • •

Team TXD38G2400HC10QBK (XMP) 8GB DS - - 10-12-12-31 1.65 • •

(Ver4.21)

(Ver4.13) (XMP)

(XMP)

16GB ( 2x 8GB ) DS - - 10-12-12-31 1.65 • •

16GB ( 4x 4GB ) DS - - 2400 9-11-

32GB ( 4x 8GB ) DS - - 10-12-12-31 1.65 • •

16GB ( 4x 4GB ) DS - - 11-11-11-31 1.65 • •

16GB ( 4x 4GB ) DS - - 11-11-11-31 1.65 •

SS/DS晶片廠牌晶片

型號

時脈電壓

11-31

支援記憶體插槽（選購）

2 4

1.65 • •

DDR3 2200MHz（超頻）

供應商型號容量

G.SKILL F3-17600CL7D-4GBFLS(XMP) 4G ( 2x2G) DS - - 7-10-10-28 1.65 •

GEIL GET34GB2200C9DC(XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-10-9-28 1.65 • •

GEIL GET38GB2200C9ADC(XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • •

SS/DS晶片廠牌晶片

型號

時脈電壓

支援記憶體插槽（選購）

2 4

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-13

Page 32

第一章

DDR3 2133MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插

A-DATA AX3U2133XC4G10 (XMP) 4GB DS - - 10-11-11-30 1.65 • •

A-DATA AX3U2133XW8G10 (XMP) 16GB (2x8GB) DS - - 10-11-11-30 1.65 • •

A-DATA AX3U2133XW8G10 (XMP) 8GB DS - - 10-11-11-30 1.65 • •

Apacer 78.BAGE4.AFD0C (XMP) 8GB ( 2x4GB) DS - - 9-9-9-24 - • •

Apacer AHU04GFB33CAQ3R (XMP) 4GB DS - - 11-13-13-31 - • •

CORSAIR CMD8GX3M2A2133C9

G.SKILL F3-17000CL11Q2-64GBZLD

G.SKILL F3-17000CL9Q-16GBXLD

G.SKILL F3-17000CL9Q-16GBZH

G.SKILL F3-17066CL9D-8GBPID

G.SKILL F3-17066CL9Q-16GBTDD

G.SKILL F3-2133C11Q-32GZL (XMP) 32GB (4x8GB) DS - - 11-11-11-31 1.5 • •

KINGSTON KHX2133C11D3K4/16GX

KINGSTON KHX21C11T3FK8/64X

Patriot PV316G213C1K (XMP) 16GB (2x8GB) DS - - 11-11-11-30 1.5 • •

Patriot PVV34G2133C9K (XMP) 4GB (2x2GB) DS - - 9-11-9-27 1.66 • •

Patriot PXD38G2133C11K (XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 •

Patriot PXD38G2133C11K (XMP) 8GB (2x4GB) DS - - 2133 11-11-11-27 1.5 •

Team TLD38G2133HC11ABK

Team TXD34096M2133HC11A-V

(Ver1.5)(XMP)

(XMP)

8GB (2x4GB) DS - - 9-11-10-27 1.5 •

64GB (8x8GB) DS - - 11-11-11-30 1.5 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-9-28 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-11-10-28 1.65 • •

8GB (2x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

16GB (4x4GB) DS - - 9-9-9-24 1.65 •

16GB (4x4GB) DS - - 11-12-11-30 1.65 • •

64GB (8x8GB) DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

8GB DS - - 11-11-11-31 1.65 • •

4GB DS - - 11-11-11-31 1.65 • •

槽（選購）

2 4

DDR3 2000MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

AEXEA AXA3ES2G2000LG28V

AEXEA AXA3ES4GK2000LG28V

Apacer 78.AAGD5.9KD(XMP) 6GB

第一章：產品介紹

1-14

(XMP)

2GB DS - - - 1.65 •

4GB

DS - - - 1.65 • •

(2x2GB)

DS - - 9-9-9-27 - •

(3x2GB)

體插槽（選購）

2 4

Page 33

DDR3 2000MHz（超頻，續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

Asint SLA302G08-ML2HB

GEIL GUP34GB2000C9DC

Patriot PV736G2000ELK (XMP) 6GB

Patriot PX7312G2000ELK

Silicon Power SP002GBLYU200S02

Team TXD32048M2000C9

Team TXD32048M2000C9-L

(XMP)

4GB DS Hynix H5TQ2G83BFRH9C 9-9-9-27 - • •

4GB

DS - - 9-9-9-28 1.65 • •

(2x2GB)

DS - - 7-7-7-20 1.65 • •

(3x2GB)

12GB

DS - - 9-11-9-27 1.65 • •

(3x4GB)

2GB DS - - - - •

2GB DS Team T3D1288RT-20 9-9-9-24 1.5 •

2GB DS Team T3D1288LT-20 9-9-9-24 1.5 • •

體插槽（選購）

2 4

DDR3 1866MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插

A-DATA AX3U1866XW8G10(XMP) 16GB

CORSAIR CMD16GX3M2A1866C9

CORSAIR CMD16GX3M4A1866C9

CORSAIR CMD8GX3M2A1866C9

CORSAIR CMT32GX3M4X1866C9(Ver3

CORSAIR CMZ32GX3M4X1866C10

CORSAIR CMZ32GX3M4X1866C10(Ver

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9(XMP) 8GB

CORSAIR CMZ8GX3M2A1866C9G

(Ver5.29)(XMP)

(Ver4.13)(XMP)

(Ver8.16)(XMP)

(Ver4.13)(XMP)

(Ver5.12)(XMP)

(Ver8.16)(XMP)

.23)(XMP)

(Ver3.23)(XMP)

3.23)(XMP)

(Ver8.16)(XMP)

(Ver5.12)(XMP)

DS - - 10-11-10-30 1.5 • •

(2x8GB)

16GB

DS - - 1866 9-9-9-27 1.5 •

(2x8GB)

16GB

DS - - 9-10-9-27 1.5 • •

(4x4GB )

16GB

DS - - 9-10-9-27 1.5 • •

(4x4GB)

8GB

DS - - - 1.5 • •

(2x4GB)

8GB

DS - - 9-10-9-27 1.5 •

(2x4GB)

8GB

DS - - 9-10-9-27 1.5 •

(2x4GB)

32GB

DS - - 9-10-9-27 1.5 • •

(4x8GB)

32GB

DS - - 10-11-10-27 1.5 • •

(4x8GB)

32GB

DS - - 10-11-10-27 1.5 • •

(4x8GB)

8GB

DS - - 9-10-9-27 1.5 • •

(2x4GB)

DS - - 9-10-9-27 1.5 •

(2x4GB)

8GB

DS - - 1866 9-10-9-27 1.5 • •

(2x4GB)

槽（選購）

2 4

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-15

Page 34

第一章

DDR3 1866MHz（超頻，續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插

Crucial BLE4G3D1869DE1XT0.16F

G.SKILL F3-14900CL10Q2-

G.SKILL F3-14900CL9D-8GBSR(XMP) 8GB

G.SKILL F3-14900CL9Q-16GBXL(XMP) 16GB

G.SKILL F3-14900CL9Q-16GBZL(XMP) 16GB

G.SKILL F3-14900CL9Q-8GBFLD(XMP) 8GB

G.SKILL F3-1866C9Q-32GXM(XMP) 32GB

KINGSTON KHX1866C9D3K2/8GX(XMP) 8GB

Patriot PXD34G1866ELK(XMP) 4GB

Patriot PXD38G1866ELK(XMP) 8GB

Team TED34G1866HC13BK 4GB SS - - - - • •

Team TED38G1866HC-13BK 8GB DS - - - - • •

Team TLD34G1866HC9KBK(XMP) 4GB DS - - 9-11-9-27 1.5 • •

Team TLD38G1866HC10SBK(XMP) 8GB DS - - 10-11-10-30 1.5 • •

MD(XMP)

64GBZLD(XMP)

4GB DS - - 9-9-9-27 1.5 • •

64GB

DS - - 10-11-10-30 1.5 • •

(8x8GB)

DS - - 9-10-9-28 1.5 • •

(2x4GB)

DS - - 9-10-9-28 1.5 • •

(4x4GB)

DS - - 9-10-9-28 1.5 • •

(4x4GB)

DS - - 9-9-9-24 1.6 • •

(2x4GB)

DS - - 9-10-9-28 1.5 • •

(4x8GB)

DS - - - 1.65 • •

(2x4GB)

SS - - 9-9-9-24 1.65 • •

(2x2GB)

DS - - 9-11-9-27 1.65 • •

(2x4GB)

DS - - 9-11-9-27 1.65 • •

(2x4GB)

DS - - 1866 9-10-9-27 1.5 • •

(2x4GB)

槽（選購）

2 4

DDR3 1800MHz（超頻）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶體插

G.SKILL F3-14400CL9D-4GBRL(XMP) 4GB ( 2x 2GB ) DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

第一章：產品介紹

1-16

槽（選購）

2 4

Page 35

DDR3 1600MHz

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

A-DATA AD3U1600C2G11 2GB SS MICRON D9PFJ 11-11-11-28 - • •

A-DATA AD3U1600C4G11 4GB DS MICRON D9PFJ 11-11-11-28 - • •

A-DATA AD3U1600W4G11 4GB SS A-DATA 3WCD-1211A 11-11-11-28 - • •

A-DATA AD3U1600W8G11 8GB DS A-DATA 3WCD-1211A 11-11-11-28 - • •

A-DATA AX3U1600GW8G9 (XMP) 16GB

A-DATA AX3U1600W8G11 16GB

A-DATA AXDU1600GW8G9B

(XMP)

AMD AE32G1609U1-U 2GB SS AMD 23EY4587MB6H - 1.5 • •

AMD AE34G1609U2-U 4GB DS AMD 23EY4587MB6H - 1.5 • •

AMD AP38G1608U2K (XMP) 8GB

Apacer 78.B1GE3.9L10C 4GB DS Apacer AM5D5908DEQSCK - 1.65 • •

Apacer 78.B1GET.9K00C 4GB SS Apacer AM5D6008BQQSCK 11-11-11-28 - • •

Apacer 78.C1GET.9K10C 8GB DS Apacer AM5D6008BQQSCK 11-11-11-31 - • •

Apacer AHU04GFA60C9Q1D

(XMP)

Apacer AHU04GFA60C9Q3R

(XMP)

Apacer AHU08GFA60CBT3R

(XMP)

Asint SLA302G08-EGG1C

(XMP)

Asint SLA302G08-EGJ1C

(XMP)

Asint SLA302G08-EGN1C 4GB DS ASint 302G08-GN1C - - • •

Asint SLA304G08-ENG1B 4GB SS Asint 304G08-GN1B 9-11-11-28 - • •

Asint SLB304G08-EGJ1B

(XMP)

Asint SLB304G08-EGN1B 8GB DS ASint 304G08-GN1B - - • •

Asint SLZ302G08-EGN1C 2GB SS ASint 302G08-GN1C - - • •

Asint SLZ3128M8-EGJ1D

(XMP)

CORSAIR CMD16GX3M2A1600C9

(Ver8.21)(XMP)

CORSAIR CMD8GX3M2A1600C8

(Ver5.12)(XMP)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x8GB)

DS - - 9-11-9-27 1.5 • •

(2x8GB)

16GB

DS - - 9-11-9-27 1.65 • •

(2x8GB)

DS - - 9-9-9-28 1.65 • •

(2x4GB)

4GB DS - - 9-9-9-27 1.65 •

4GB DS - - 11-11-11-28 - • •

8GB DS - - 9-9-9-24 - • •

4GB DS Asint 302G08-GG1C 9-9-9-27 - • •

4GB DS Asint 302G08-GJ1C 9-9-9-27 - • •

8GB DS - - 9-9-9-27 - • •

2GB DS Asint 3128M8-GJ1D - - • •

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 •

(2x8GB)

8GB

DS - - 1600 8-8-

(2x4GB)

8-24

體插槽（選購）

2 4

1.5 • •

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-17

Page 36

第一章

DDR3 1600MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

CORSAIR CMD8GX3M2A1600C9

CORSAIR CML16GX3M4X1600C8 (Ver

CORSAIR CMX6GX3M3A1600C9

CORSAIR CMX8GX3M2A1600C9

CORSAIR CMZ16GX3M2A1600C10

CORSAIR CMZ16GX3M4A1600C9

CORSAIR CMZ32GX3M4X1600C10

CORSAIR CMZ8GX3M2A1600C8

Crucial BL12864BN1608.8FF (XMP) 2GB

Crucial BL25664BN1608.16FF

Crucial BLT4G3D1608DT1TX0.16FM

Memory

Elixir M2X2G64CB88G7N-DG

Elixir M2X4G64CB8HG5N-DG

Elixir M2X8G64CB8HB5N-

G.SKILL F3-12800CL7D-8GBRH

G.SKILL F3-12800CL7D-8GBXH

G.SKILL F3-12800CL7Q-16GBXH

G.SKILL F3-12800CL8D-8GBECO

G.SKILL F3-12800CL9D-4GBNQ

G.SKILL F3-12800CL9D-8GBRL

G.SKILL F3-12800CL9D-8GBSR2

G.SKILL F3-12800CL9Q-16GBXL

(Ver2.12)(XMP)

2.12)(XMP)

(XMP)

(Ver3.19)(XMP)

(Ver.3.24)(XMP)

(XMP)

(Ver2.2)(XMP)

(XMP)

EKM324L28BP8-I16 (XMP) 4GB

(XMP)

DG(XMP)

(XMP)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

16GB

DS - - Heat-Sink

(4x4GB)

6GB

DS - - 9-9-9-24 1.65 •

(3x2GB)

8GB

SS - - 9-9-9-24 1.65 • •

(2x4GB)

16GB

DS - - 10-10-

(2x8GB)

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(4x4GB)

32GB

DS - - 10-10-

(4x8GB)

8GB

DS - - 8-8-8-24 1.5 • •

(2x4GB)

SS - - 8-8-8-24 1.65 • •

(2x1GB)

4GB

DS - - 8-8-8-24 1.65 •

(2x2GB)

4GB DS - - 8-8-8-24 1.5 • •

DS - - 9 - • •

(2x2GB)

DS - - 9 - • •

(2x2GB)

2GB SS Elixir N2CB2G80GN-DG 9-9-9-28 - • •

4GB DS Elixir N2CB2G80GN-DG 9-9-9-28 - • •

8GB DS Elixir N2CB4G80BN-DG 9-9-9-28 1.5 • •

8GB

DS - - 7-8-7-24 1.6 • •

(2x4GB)

8GB

DS - - 7-8-7-24 1.6 •

(2x4GB)

16GB

DS - - 7-8-7-24 1.6 • •

(4x4GB)

8GB

DS - - 8-8-8-24 1.35 •

(2x4GB)

4GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 •

(2x2GB)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.25 • •

(2x4GB)

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(4x4GB)

Package

10-27

體插槽（選購）

2 4

1.5 •

1.5 • •

第一章：產品介紹

1-18

Page 37

DDR3 1600MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

G.Skill F3-12800CL9Q-

G.SKILL F3-1600C9Q-32GXM

GEIL GET316GB1600C9QC

GEIL GUP34GB1600C7DC

GEIL GVP38GB1600C8QC

GoodRam GR1600D364L9/2G 2GB DS GoodRam GF1008KC-JN - - • •

Hynix HMT351U6CFR8C-PB 4GB DS Hynix H5TQ2G83CFR - - •

Hynix HMT41GU6MFR8C-PB 8GB DS Hynix H5TQ4G83MFR - - •

KINGMAX FLGE85F-C8KL9A

KINGMAX FLGF65F-C8KL9A

KINGSTON KHX16009CD3K2/

KINGSTON KHX1600C9D3B1/4G

KINGSTON KHX1600C9D3K3/

KINGSTON KHX1600C9D3K3/6GX

KINGSTON KHX1600C9D3K4/16GX

KINGSTON KHX1600C9D3K6/24GX

KINGSTON KHX1600C9D3K8/32GX

KINGSTON KHX1600C9D3LK2/

KINGSTON KHX1600C9D3P1K2/8G 8GB

KINGSTON KHX16C10B1K2/16X

16GBZL(XMP)

(XMP)

8GX(XMP)

(XMP)

12GX(XMP)

6GX(XMP)

(XMP)

8GX (XMP)

(XMP)

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(4x4GB)

32GB

DS - - - 1.5 • •

(4x8GB)

16GB

DS - - 9-9-9-28 1.6 • •

(4x4GB)

4GB

DS - - 7-7-7-24 1.6 • •

(2x2GB)

8GB

DS - - 8-8-8-28 1.6 •

(4x2GB)

2GB SS KINGMAX N/A 9-9-9-28 - • •

4GB DS KINGMAX N/A 9-9-9-28 - • •

8GB

DS - - 9-9-9-27 1.65 • •

(2x4GB)

4GB SS - - 9-9-9-27 1.65 • •

12GB

DS - - - 1.65 •

(3x4GB)

12GB

DS - - 9 1.65 •

(3x4GB)

6GB

DS - - 9 1.65 •

(3x2GB)

6GB

DS - - 9 1.65 • •

(3x2GB)

6GB

DS - - 9 1.65 •

(3x2GB)

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.65 • •

(4x4GB)

24GB

DS - - 9 1.65 • •

(6x4GB)

32GB

DS - - 9-9-9-27 1.65 • •

(8x4GB)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.35 • •

(2x4GB)

DS - - 9 1.5 • •

(2x4GB)

16GB

DS - - - 1.5 • •

(2x8GB)

體插槽（選購）

2 4

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-19

Page 38

第一章

DDR3 1600MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

KINGSTON KHX16C9K2/16 16GB

KINGSTON KHX16C9P1K2/16 16GB

KINGSTON KVR16N11/4 4G DS Hynix H5TQ2G83CFRPBC - 1.5 • •

KINGTIGER KTG2G1600PG3(XMP) 2GB DS - - - - • •

MICRON MT16JTF1G64AZ-

Micron MT16JTF1G64AZ-

MICRON MT16KTF51264AZ-

Micron MT8JTF51264AZ-

MICRON MT8KTF25664AZ-

Mushkin 996805(XMP) 4GB

Mushkin 998805(XMP) 6GB

OCZ OCZ3BE1600C8LV4GK 4GB

Patriot PGD316G1600ELK

Patriot PGD38G1600ELK

Patriot PGS34G1600LLKA 4GB

Patriot PGS34G1600LLKA2 4GB

Patriot PV316G160C9QKRD

Patriot PV38G160C9KRD

Patriot PVV38G1600LLK

1G6D1

1G6E1

1G6M1

1G6E1

1G6M1

(XMP)

DS - - 1333-9-9-

(2x8GB)

DS - - - 1.5 • •

(2x8GB)

8GB DS MICRON D9PBC - 1.5 • •

8GB DS Micron D9QBJ - - • •

4GB DS MICRON D9PFJ 11-11-11-28 - •

4GB DS MICRON D9PFJ - - • •

4GB SS Micron D9QBJ - - • •

2GB SS MICRON D9PFJ - - • •

DS - - 6-8-6-24 1.65 •

(2x2GB)

DS - - 6-8-6-24 1.65 •

(3x2GB)

DS - - 8-8-8 1.65 •

(2x2GB)

16GB

DS - - - 1.65 • •

(2x8GB)

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 •

(2x8GB)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.65 •

(2x4GB)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 •

(2x4GB)

DS - - 7-7-7-20 1.7 • •

(2x2GB)

DS - - 8-8-8-24 1.7 • •

(2x2GB)

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 •

(4x4GB)

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

8GB

DS - - 8-9-8-24 1.65 • •

(2x4GB)

9-24

體插槽（選購）

2 4

1.5 • •

第一章：產品介紹

1-20

Page 39

DDR3 1600MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

Patriot PX538G1600LLK(XMP) 8GB

Patriot PX7312G1600LLK(XMP) 12GB

Patriot PXD38G1600LLK(XMP) 8GB

PSC AL9F8L93B-GN2E 4GB SS PSC A3P4GF3BLF - - • •

PSC ALAF8L93B-GN2E 8GB DS PSC A3P4GF3BLF - - • •

SanMax SMD-4G68HP-16KZ 4GB DS Hynix H5TQ2G83BFRPBC - 1.5 • •

SanMax SMD-4G68NG-16KK 4GB DS ELPIDA J2108BDBG-GN-F - - •

Silicon

SP002GBLTU160V02

Power

(XMP)

Silicon

SP004GBLTU160V02

Power

(XMP)

Team TED38G1600HC11BK 8GB DS - - 11-11-

Team TXD34096M1600HC9-D

(XMP)

Transcend JM1600KLH-8G(626633) 8GB DS Transcend TK963EBF3 - - • •

Transcend TS1GLK64V6H(620945) 8GB DS SAMSUNG K4B4G0846B - - • •

Transcend TS1GLK64W6H 8GB DS SAMSUNG K4B4G0846B 11-11-11-

Transcend TS512MLK64W6H 4GB SS SAMSUNG K4B4G0846B 11-11-11-

DS - - 8-9-8-24 1.65 •

(2x4GB)

DS - - 8-9-8-24 1.65 • •

(3x4GB)

DS - - 1600

(2x4GB)

2GB SS S-POWER 20YT5NG 9-11-

4GB DS S-POWER 20YT5NG 9-9-9-24 1.5 • •

4GB DS Hynix H5TC2G83BFRH9A 9-9-9-24 1.5 • •

8-9-8-24

11-28

28-1

28-2

體插槽（選購）

2 4

1.65 • •

1.5 • •

- •

- • •

第一章

DDR3 1333MHZ

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

ACTICA ACT1GHU64B8F1333S 1GB SS SAMSUNG K4B1G0846F - - • •

ACTICA ACT1GHU72C8G1333S 1GB SS SAMSUNG K4B1G0846F (ECC) - - • •

ACTICA ACT2GHU64B8G1333M 2GB DS Micron D9KPT - - • •

ACTICA ACT2GHU64B8G1333S 2GB DS SAMSUNG K4B1G0846F - - •

ACTICA ACT2GHU72D8G1333M 2GB DS Micron D9KPT(ECC) - - • •

ACTICA ACT2GHU72D8G1333S 2GB DS SAMSUNG K4B1G0846F (ECC) - - • •

ACTICA ACT4GHU64B8H1333H 4GB DS Hynix H5TQ2G83AFR - - • •

ACTICA ACT4GHU72D8H1333H 4GB DS Hynix H5TQ2G83AFR

AMD AE32G1339U1-U 2GB SS AMD 23EY4587MB3H - 1.5 • •

(ECC)

- - • •

體插槽（選購）

2 4

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-21

Page 40

第一章

DDR3 1333MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

AMD AE34G1339U2-U 4GB DS AMD 23EY4587MB3H - 1.5 • •

Apacer 78.A1GC6.9L1 2GB DS Apacer AM5D5808FEQSBG 9 - • •

Apacer 78.B1GDE.9L10C 4GB DS Apacer AM5D5908CEHSBG 9 - • •

Asint SLA302G08-EDJ1C 2GB SS ASint 302G08-DJ1C - - • •

Asint SLA304G08-EDJ1B 4GB SS Asint 304G08-DJ1B 9-10-

Asint SLB304G08-EDJ1B 8GB DS Asint 304G08-DJ1B 9-9-9-24 - • •

Asint SLZ302G08-EDJ1C 4GB DS ASint 302G08-DJ1C - - • •

ATP AQ12M72E8BKH9S 4GB DS SAMSUNG K4B2G0846C (ECC) - - • •

BUFFALO D3U1333-1G 1GB SS Elpida J1108BFBG-DJ-F - - • •

BUFFALO D3U1333-2G 2GB DS Elpida J1108BFBG-DJ-F - • •

BUFFALO D3U1333-4G 4GB DS NANYA NT5CB256M8BN-CG - • •

CORSAIR CMV4GX3M2A1333C9 4GB

CORSAIR CMX8GX3M1A1333C9

CORSAIR CMX8GX3M2A1333C9

Memory

Elixir M2F2G64CB88G7N-CG2GB SS Elxir N2CB2G80GN-CG - - •

ELPIDA EBJ41UF8BCF0-DJ-F 4GB DS ELPIDA J2108BCSE-DJ-F - - •

G.SKILL F3-10600CL9D-4GBNT 4GB

G.SKILL F3-10666CL7D-8GBRH

G.SKILL F3-10666CL8D-4GBHK

G.SKILL F3-10666CL9D-8GBRL 8GB

G.SKILL F3-10666CL9D-8GBXL 8GB

GEIL GB34GB1333C7DC 4GB

GEIL GET316GB1333C9QC 16GB

(Ver2.2)

(Ver3.23)

(XMP)

EKM324L28BP8-I13 4GB

(XMP)

SS - N/A 9-9-9-24 - •

(2x2GB)

8GB DS - - 9-9-9-24 1.5 •

8GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

DS - - 9 - • •

(2x2GB)

DS G.SKILL D3 128M8CE9 2GB 9-9-9-24 1.5 • •

(2x2GB)

8GB

DS - - 7-7-7-21 1.5 •

(2x4GB)

4GB

DS - - 8-8-8-21 1.5 •

(2x2GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

DS GEIL GL1L128M88BA15FW 7-7-7-24 1.5 •

(2x2GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(4x4GB)

10-26

體插槽（選購）

2 4

- • •

第一章：產品介紹

1-22

Page 41

DDR3 1333MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

GEIL GG34GB1333C9DC 4GB

GEIL GVP34GB1333C9DC 4GB

GEIL GVP38GB1333C9DC 8GB

GoodRam GR1333D364L9/2G 2GB DS Qimonda IDSH1G-03A1F1C-

Hynix HMT125U6TFR8A-H9 2GB DS Hynix H5TC1G83TFR - - • •

Hynix HMT325U6BFR8C-H9 2GB SS Hynix H5TQ2G83BFR - - •

INNODISK M3UN-2GHJBC09 2GB SS Hynix H5TQ2G83CFRH9C 9-9-9-24 - • •

INNODISK M3UN-4GHJAC09 4GB DS Hynix H5TQ2G83CFRH9C 9-9-9-24 - • •

KINGMAX FLFD45F-B8KL9 1GB SS KINGMAX KFB8FNLXF-BNF-

KINGMAX FLFE85F-B8KL9 2GB DS KINGMAX KFB8FNLXL-BNF-

KINGMAX FLFE85F-C8KL9 2GB SS KINGMAX KFC8FNLBF-GXX-

KINGMAX FLFE85F-C8KL9 2GB SS KINGMAX KFC8FNLXF-DXX-

KINGMAX FLFE85F-C8KM9 2GB SS Kingmax KFC8FNMXF-

KINGMAX FLFF65F-C8KL9 4GB DS KINGMAX KFC8FNLBF-GXX-

KINGMAX FLFF65F-C8KL9 4GB DS KINGMAX KFC8FNLXF-DXX-

KINGMAX FLFF65F-C8KM9 4GB DS Kingmax KFC8FNMXF-

KINGSTON KVR1333D3E9S/4G 4GB DS Elpida J2108ECSE-DJ-F 9 1.5 •

KINGSTON KVR1333D3N9H/4G 4GB DS ELPIDA J2108BDBG-GN-F - 1.5 • •

KINGSTON KVR1333D3N9H/8G 8GB DS ELPIDA J4208EASE-DJ-F 9-9-9-24 1.5 • •

KINGSTON KVR13N9S8H/4 4GB SS ELPIDA J4208BBBG-GN-F - 1.5 • •

KINGTIGER F10DA2T1680 2GB DS KINGTIGER KTG1333PS1208NST-C9- - • •

KINGTIGER KTG2G1333PG3 2GB DS - - - - • •

Mach

Xtreme

Mach

Xtreme

MICRON MT16JTF1G64AZ-

MICRON MT8JTF25664AZ-

MXD3U133316GQ 16GB

MXD3V13332GS 2GB SS Mach

1G4D1

1G4M1

DS GEIL GL1L128M88BA115 FW9-9-9-24 1.3 • •

(2x2GB)

DS GEIL GL1L128M88BA15B 9-9-9-24 1.3 • •

(2x2GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x2GB)

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x4GB)

13H

15A

12A

15A

BXX-15A

12A

15A

BXX-15A

DS - - - - • •

(4x4GB)

Xtreme

8GB DS MICRON D9PCP - - •

2GB SS MICRON D9PFJ - - • •

C2S46D30-D313 - - • •

- - • •

- - •

- - • •

- - •

- - • •

體插槽（選購）

2 4

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-23

Page 42

第一章

DDR3 1333MHZ（續上頁表格）

供應商型號容量 SS/DS晶片廠牌晶片型號時脈電壓支援記憶

OCZ OCZ3G1333LV4GK 4GB

OCZ OCZ3G1333LV8GK 8GB

OCZ OCZ3RPR1333C9LV8 GK8GB

Patriot PG38G1333EL (XMP) 8GB DS - - - 1.5 • •

Patriot PGD316G1333ELK

Patriot PGS34G1333LLKA 4GB

RiDATA C304627CB1AG22Fe 2GB DS RiDATA C304627CB1AG22Fe 9 - • •

RiDATA E304459CB1AG32Cf 4GB DS RiDATA E304459CB1AG32Cf 9 - • •

SAMSUNG M378B5273CH0-CH9 4GB DS SAMSUNG K4B2G0846C - - • •

SAMSUNG M378B5273DH0-CH9 4GB DS SAMSUNG K4B2G08460 - - •

SAMSUNG M378B5773DH0-CH9 2GB SS SAMSUNG K4B2G08460 - - •

Silicon Power SP001GBLTE133S01 1GB SS NANYA NT5CB128M8AN-CG - - • •

Silicon Power SP001GBLTU133S02 1GB SS S-POWER 10YT3E5 9 - • •

Silicon Power SP002GBLTE133S01 2GB DS NANYA NT5CB128M8AN-CG - - •

Silicon Power SP002GBLTU133V02 2GB SS S-POWER 20YT3NG 9-9-9-24 - •

Silicon Power SP004GBLTU133V02 4GB DS S-POWER 20YT3NG 9-9-9-24 - • •

Team TED34096M1333HC9 4GB DS Team T3D2568LT-13 - - • •

Team TED38G1333HC9BK 8GB DS - - 9-9-9-24 - •

Transcend JM1333KLH-8G

Transcend TS1GLK64V3H

(XMP)

(623654)

(620053)

DS - - 9-9-9 1.65 •

(2x2GB)

DS - - 9-9-9 1.65 •

(2x4GB)

DS - - 9-9-9 1.65 •

(2x4GB)

16GB

DS - - 9-9-9-24 1.5 • •

(2x8GB)

DS - - 7-7-7-20 1.7 •

(2x2GB)

8GB DS Transcend TK963EBF3 - - • •

8GB DS MICRON D9QBJ - - • •

體插槽（選購）

2 4

第一章：產品介紹

1-24

SS - 單面記憶體 DS - 雙面記憶體記憶體插槽支援：

• 支援 1 個模組 - 在單通道記憶體設定中，支援安裝一組記憶體模組在任一插槽，建議您安裝在 A1 插槽。

• 支援 2 個模組 - 支援安裝二組記憶體模組在紅色或黑色插槽，作為一對雙通道設定，建議您安裝在 A1 與 B1 插槽以獲得更佳的相容性。

• 支援 4 個模組 - 支援安裝四組記憶體模組在紅色和黑色插槽，作為二對雙通道設定。

• 華碩獨家提供支援高速記憶體功能。

• 對高速記憶體的支援會受到特定處理器之物理特性的影響。載入

BIOS 程式中的 X.M.P. 設定來支援高速記憶體。

• 請造訪華碩網站（t w . a su s.c o m）以查詢最新記憶體供應商列表

（QVL）。

Page 43

1.2.5 擴充插槽

安裝或移除任何擴充卡之前，請暫時先將電腦的電源線拔出。如此可免除因電氣殘留於電腦中而發生的意外狀況。

第一章

插槽編號插槽說明

1 PCIe 2.0 x1_1 插槽

2 PCIe 3.0/2.0 x16/x8_1 插槽

3 PCIe 2.0 x1_2 插槽

4 PCIe 3.0/2.0 x16/x8_2 插槽

5 PCIe 2.0 x1_3 插槽

6 PCIe 3.0/2.0 x4_3 插槽

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-25

Page 44

VGA 設定

PCIe 運作模式

PCIE_x16/x8_1 PCIE_x8/x4_2 PCIE_x4_3

第一章

單 VGA/PCIe 卡 x16

雙 VGA/PCIe 卡 x8 x8

3-WAY CFX x8 x4 x4

• 當執行 CrossFireX™ 或 SLI® 模式時，建議系統要有充足的電力供應。

• 當您安裝多張顯示卡時，建議您將機殼風扇的排線連接至主機板上標

示 CHA_FAN1-3 的插座，以獲得更良好的散熱環境。

•

第四代 Intel® Core™ 處理器支援 PCIe 3.0 傳輸速率。

N/A

本主機板使用的中斷要求一覽表

A B C D E F G H

PCIE_X16/X8_1

PCIE_X8/X4_2 –

PCIE_X4_3 – –

PCIE_X1_1 – – –

PCIE_X1_2

PCIE_X1_3 –

I.G.F.X. 共享 – – – – – – –

Intel LAN 控制器 – – – –

SATA #0 –

SATA #1 –

高傳真音效 – – – – – –

EHCI# 0 (USB 2.0) – – – – – –

EHCI# 1 (USB 2.0) – – – –

XHCI (USB 3.0) – – – – – Asmedia SATA 6G

儲存控制器 (E12) Asmedia SATA 6G

儲存控制器(E34)

共享

– – – – – – –

共享

– – –

– –

– – – – – –

共享

– – – – – – –

共享

– – – – –

共享

– – – – – –

共享

– – – –

共享

– – – –

– – – – –

– – –

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– – –

– –

–

共享

第一章：產品介紹

1-26

Page 45

1.2.6 主機板上的內建開關

當您想要針對未安裝在機殼的裸板或是開放機殼的系統作效能調校時，主機板上內

建的開關按鈕與重置按鈕可以方便您迅速地開關機或是重置系統。

1. 啟動開關

本主機板擁有啟動開關，讓您可以喚醒系統或開機，並以燈號顯示系統為開啟、睡眠模式或在軟關機的狀態，這個燈號用來提醒您在本主機板移除或插入任何元件之前要先關機。下圖顯示開關在主機板上的位置。

2. 重置開關

按下重置開關以重新啟動系統。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-27

Page 46

第一章

3. MemOK! 按鈕

在主機板上安裝不相容的記憶體模組可能會導致開機失敗，而且在 MemOK 開關旁的 DRAM_LED 指示燈也會一直亮著。按一下 MemOK! 開關，MEMOK_LED 指示燈會開始閃爍自動進行記憶體調整直到成功開機。

• 請參考 1.2.7 內建指示燈來找到 MEMOK_LED 更精確的位置。

• D R A M_L E D 指示燈在記憶體沒有正確安裝時也會亮起，在使用 MemOK! 功能前，請先關閉系統並重新安裝記憶體。

• MemOK! 開關在 Windows

• 在調整過程中，系統會載入與測試故障安全防護記憶體設定。系統進行一項故障安全防護設定測試約需要 30 秒的時間，若是測試失敗，系統會重新開機並測試下一個項目。MEMOK_LED 指示燈閃爍的速度增加表示正在執行不同的測試過程。

• 由於記憶體調整需求，系統將於每一組設定值測試時重新開機。在經過整個調整過程後若安裝的記憶體仍然無法開機，DRAM_LED 指示燈會持續亮著，請替換為使用手冊或華碩網站（tw.asus.com）的合格供應商列表中建議使用的記憶體。

• 在調整過程中，若是您將電腦關機並更換記憶體，在啟動電腦後，系統會繼續進行記憶體調整。若要停止記憶體調整，將電腦關機然後將電源線拔除大約 5～10 秒即可。

• 若系統因 BIOS 超頻而無法開機，按一下 MemOK! 開關來啟動電腦並載入預設的 BIOS 設定。在開機自我測試過程中會出現一個訊息提醒您 BIOS 已經恢復至預設值。

• 在使用 MemOK! 功能後，建議您到華碩網站（tw.asus.com）下載最新版本的 BIOS 程式。

作業系統下無法使用。

第一章：產品介紹

1-28

Page 47

4. DirectKey 按鈕

這個按鈕用來讓使用者在按下按鈕後直接進入 BIOS 程式設定。透過 DirectKey 按鈕，您可以不需要在開機自我偵測（POST）過程中按下 <Del>，在任何時候皆可進入 B I O S 程式設定；也可以讓您在開機過程中，啟動或關閉系統，並輕鬆的進入 BIOS 程式。

使用 DirectKey 按鈕之前，請先確認您的資料已經儲存。

• 當系統正在運作時按下 DirectKey 按鈕，系統可能會關閉。再按一次本按鈕或是開機按鈕來重新開機，並直接進入 BIOS 程式設定。

• 請使用開機按鈕來關閉系統，以讓重新啟動系統時執行開機自我偵測（POST）程序（不進入 BIOS 程式）。

• 請參考

3.8 啟動選單（Boot Menu）來獲得 DirectKey 功能的詳細資

訊。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-29

Page 48

第一章

5. Fast Boot 開關

這個開關提供您啟用或關閉 Fast Boot（快速開機）功能。當啟用時，將會加快

系統的開機速度。

第一章：產品介紹

1-30

Page 49

1.2.7 內建 LED 指示燈

1. 硬碟指示燈

這個指示燈設計用來顯示硬碟運作的狀態。當指示燈閃爍時表示正在讀取硬碟的資料或資料正在寫入硬碟中，若是指示燈一直沒有亮起，則表示本主機板沒有連接硬碟或是硬碟沒有作用。

2. MemOK！指示燈

閃爍：表示在 POST（開機自我測試）前顯示 MemOK! 已啟動。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-31

Page 50

第一章

3. Q 指示燈

Q 指示燈從主機板開機後依序檢視 CPU、記憶體、顯示卡與開機裝置狀態。當發現錯誤時，在該項目旁的指示燈則會亮燈直到問題解決。這項友善的設計提供直覺的方式，能在短短幾秒內找到問題點。

4. 電源指示燈

本主機板內建有電源指示燈。當指示燈亮著時，表示目前系統是處於正常運作、省電模式或者軟關機的狀態中，並非完全斷電。這個警示燈可用來提醒您在置入或移除任何的硬體裝置之前，都必須先移除電源，等待警示燈熄滅才可進行。請參考下圖所示。

第一章：產品介紹

1-32

Page 51

5. Q-Code 指示燈

Q-Code 指示燈設計為 2 位元顯示，用來得知系統狀態。請參考下方 Q-Code 列

表來獲得更詳細的資訊。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-33

Page 52

第一章

Q-Code 列表

Code 說明

00 Not used

01 Power on. Reset type detection (soft/hard).

02 AP initialization before microcode loading

03 System Agent initialization before microcode loading

04 PCH initialization before microcode loading

06 Microcode loading

07 AP initialization after microcode loading

08 System Agent initialization after microcode loading

09 PCH initialization after microcode loading

0B Cache initialization

0C – 0D Reserved for future AMI SEC error codes

0E Microcode not found

0F Microcode not loaded

10 PEI Core is started

11 – 14 Pre-memory CPU initialization is started

15 – 18 Pre-memory System Agent initialization is started

19 – 1C Pre-memory PCH initialization is started

2B – 2F Memory initialization

30 Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

31 Memory Installed

32 – 36 CPU post-memory initialization

37 – 3A Post-Memory System Agent initialization is started

3B – 3E Post-Memory PCH initialization is started

4F DXE IPL is started

第一章：產品介紹

1-34

Page 53

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

50 – 53

54 Unspecified memory initialization error

55 Memory not installed

56 Invalid CPU type or Speed

57 CPU mismatch

58 CPU self test failed or possible CPU cache error

59 CPU micro-code is not found or micro-code update is failed

00 Not used

01 Power on. Reset type detection (soft/hard).

02 AP initialization before microcode loading

03 System Agent initialization before microcode loading

04 PCH initialization before microcode loading

06 Microcode loading

07 AP initialization after microcode loading

08 System Agent initialization after microcode loading

09 PCH initialization after microcode loading

0B Cache initialization

0C – 0D Reserved for future AMI SEC error codes

0E Microcode not found

0F Microcode not loaded

10 PEI Core is started

11 – 14 Pre-memory CPU initialization is started

15 – 18 Pre-memory System Agent initialization is started

19 – 1C Pre-memory PCH initialization is started

2B – 2F Memory initialization

30 Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

31 Memory Installed

32 – 36 CPU post-memory initialization

37 – 3A Post-Memory System Agent initialization is started

Memory initialization error. Invalid memory type or incompatible memory speed

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-35

Page 54

第一章

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

3B – 3E Post-Memory PCH initialization is started

4F DXE IPL is started

50 – 53

54 Unspecified memory initialization error

55 Memory not installed

56 Invalid CPU type or Speed

57 CPU mismatch

58 CPU self test failed or possible CPU cache error

59 CPU micro-code is not found or micro-code update is failed

5A Internal CPU error

5B Reset PPI is not available

5C – 5F Reserved for future AMI error codes

E0 S3 Resume is stared (S3 Resume PPI is called by the DXE IPL)

E1 S3 Boot Script execution

E2 Video repost

E3 OS S3 wake vector call

E4 – E7 Reserved for future AMI progress codes

E8 S3 Resume Failed

E9 S3 Resume PPI not Found

EA S3 Resume Boot Script Error

EB S3 OS Wake Error

EC – EF Reserved for future AMI error codes

F0 Recovery condition triggered by firmware (Auto recovery)

F1 Recovery condition triggered by user (Forced recovery)

F2 Recovery process started

F3 Recovery firmware image is found

F4 Recovery firmware image is loaded

F5 – F7 Reserved for future AMI progress codes

F8 Recovery PPI is not available

Memory initialization error. Invalid memory type or incompatible memory speed

第一章：產品介紹

1-36

Page 55

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

F9 Recovery capsule is not found

FA Invalid recovery capsule

FB – FF Reserved for future AMI error codes

60 DXE Core is started

61 NVRAM initialization

62 Installation of the PCH Runtime Services

63 – 67 CPU DXE initialization is started

68 PCI host bridge initialization

69 System Agent DXE initialization is started

6A System Agent DXE SMM initialization is started

6B – 6F System Agent DXE initialization (System Agent module specific)

70 PCH DXE initialization is started

71 PCH DXE SMM initialization is started

72 PCH devices initialization

73 – 77 PCH DXE Initialization (PCH module specific)

78 ACPI module initialization

79 CSM initialization

7A – 7F Reserved for future AMI DXE codes

90 Boot Device Selection (BDS) phase is started

91 Driver connecting is started

92 PCI Bus initialization is started

93 PCI Bus Hot Plug Controller Initialization

94 PCI Bus Enumeration

95 PCI Bus Request Resources

96 PCI Bus Assign Resources

97 Console Output devices connect

98 Console input devices connect

99 Super IO Initialization

9A USB initialization is started

9B USB Reset

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-37

Page 56

第一章

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

9C USB Detect

9D USB Enable

9E – 9F Reserved for future AMI codes

A0 IDE initialization is started

A1 IDE Reset

A2 IDE Detect

A3 IDE Enable

A4 SCSI initialization is started

A5 SCSI Reset

A6 SCSI Detect

A7 SCSI Enable

A8 Setup Verifying Password

A9 Start of Setup

AA Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

AB Setup Input Wait

AC Reserved for ASL (see ASL Status Codes section below)

AD Ready To Boot event

AE Legacy Boot event

AF Exit Boot Services event

B0 Runtime Set Virtual Address MAP Begin

B1 Runtime Set Virtual Address MAP End

B2 Legacy Option ROM Initialization

B3 System Reset

B4 USB hot plug

B5 PCI bus hot plug

B6 Clean-up of NVRAM

B7 Configuration Reset (reset of NVRAM settings)

B8– BF Reserved for future AMI codes

D0 CPU initialization error

D1 System Agent initialization error

第一章：產品介紹

1-38

Page 57

Q-Code 列表（續上頁表格）

Code 說明

D2 PCH initialization error

D3 Some of the Architectural Protocols are not available

D4 PCI resource allocation error. Out of Resources

D5 No Space for Legacy Option ROM

D6 No Console Output Devices are found

D7 No Console Input Devices are found

D8 Invalid password

D9 Error loading Boot Option (LoadImage returned error)

DA Boot Option is failed (StartImage returned error)

DB Flash update is failed

DC Reset protocol is not available

ACPI/ASL 檢查表

Code 說明

0x01 System is entering S1 sleep state

0x02 System is entering S2 sleep state

0x03 System is entering S3 sleep state

0x04 System is entering S4 sleep state

0x05 System is entering S5 sleep state

0x10 System is waking up from the S1 sleep state

0x20 System is waking up from the S2 sleep state

0x30 System is waking up from the S3 sleep state

0x40 System is waking up from the S4 sleep state

0xAC System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in PIC mode.

0xAA System has transitioned into ACPI mode. Interrupt controller is in APIC mode.

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-39

Page 58

第一章

1.2.8 內部連接埠

1. Intel® Z87 Serial ATA 6Gb/s 裝置連接插槽（7-pin SATA6G_1-6 [紅色]）

這些插槽可以支援使用 Serial ATA 6Gb/s 排線來連接 Serial ATA 6Gb/s 硬碟。

若您安裝了 Serial ATA 硬碟，您可以透過 Intel® Rapid Storage 技術，與內建的 Intel® Z87 晶片組來建立 RAID 0、1、5 與 RAID 10 磁碟陣列。

將 SATA 訊號線上的直角接頭端（right angle side）連接在 SATA 裝置上，或是將直角接頭端安裝至主機板內建的 SATA 連接埠，以避免造成與較大顯示卡的衝突。

第一章：產品介紹

1-40

• 這些插槽的預設值為 [AH C I Mode]，若您想要使用這些插槽來建構

Serial ATA RAID 功能，請將 BIOS 程式中的 SATA Mode 項目設定為 [RAID Mode]。請參考 3.6.3 SATA 設定（SATA Configuration）一節的詳細說明。

• 在建立 RAID 磁碟陣列之前，請先參考應用程式光碟中使用手冊的說明。

• 當您使用支援 NCQ 技術的硬碟機時，請先將 BIOS 程式中的

Mo d e 設定為 [AHC I Mo d e]。請參考 3.6.3 SA T A 設定（S A T A Configuration）一節的說明。

mPCIe Combo II 的 M.2（NGFF）插槽與 SATA 6Gb/s 連接埠 5 共用頻寬，若 M.2（NGFF）插槽連接使用，則 SATA 6 Gb/s 連接埠 5 會自動失效。

5.1 RAID 設定或驅動程式與

SATA

Page 59

2. ASMedia® Serial ATA 6Gb/s 插槽（7-pin SATA6G_E1/2/3/4 [紅色]）

這些插槽可支援使用 Serial ATA 6Gb/s 排線來連接 Serial ATA 6Gb/s 硬碟機。

3. USB 3.0 連接插槽（20-1 pin USB3_12）

這個插槽用來連接 USB 3.0 模組，可在前面板或後側連接埠擴充 USB 3.0 模組。當您安裝 USB 3.0 模組，您可以享受 USB 3.0 的益處，包括有更快的資料傳輸率最高達 5Gbps、對可充電的 USB 裝置更快的充電速度、最佳化能源效率，以及與 USB 2.0 向下相容。

第一章

• USB 3.0 模組為選購配備，請另行購買。

• 這個插槽是以 xHCI 規格為基礎，建議您在 Windows 安裝相關的驅動程式來充分使用 USB 3.0 插槽。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

7 作業系統中

1-41

Page 60

第一章

4. 數位音效連接排針（4-1 pin SPDIF_OUT）

這組排針是用來連接 S/PDIF 數位音效模組，您可以利用這組排針以 S/PDIF 音效訊號線連接到音效裝置的數位音訊輸出端，使用數位音訊輸出來代替傳統的類比音訊輸出。

S/PDIF 模組為選購配備，請另行購買。

5. 前面板音效連接排針（10-1 pin AAFP）

這組音效外接排針供您連接到前面板的音效排線，除了讓您可以輕鬆地通過主機前面板來控制音效輸入/輸出等功能，並且支援 AC’97 或 HD Audio（高傳真音效）標準。將前面板音效輸出/輸入模組的連接排線之一端連接到這個插槽上。

第一章：產品介紹

1-42

• 建議您將支援高傳真（hi gh d efi nition）音效的前面板音效模組連接到這組排針，如此才能獲得高傳真音效的功能。

• 若要將高傳真音效或 AC'97 前面板模組安裝至本接針，請將 BIOS 程式中 Front Panel Type 項目設定為 [HD] 或 [AC97]。

Page 61

6. USB 2.0 連接插槽（10-1 pin USB1112；USB1314）

這些 USB 擴充套件排線插槽支援 USB 2.0 規格，將 USB 模組排線連接至任何一個插槽，然後將模組安裝到機殼後側面板中開放的插槽。這些 U S B 插槽與 USB 2.0 規格相容，並支援傳輸速率最高達 480 Mbps。

請勿將 1394 排線連接到 US B 插槽上，這麼做可能會導致主機板的損毀。

若是您的機殼擁有前面板 USB 連接埠，您可以將前面板 USB 排線連接至 ASUS Q-Connector（USB），然後將 Q-Connector（USB）安裝至主機板內建的 USB 插槽上。

第一章

位於主機板中央的 2 組 USB2.0 埠（USB1314）與 ROG extension（ROG_ EXT）埠共享。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-43

Page 62

第一章

7. 中央處理器、機殼與選用風扇電源插槽（4-pin CPU_FAN；4-pin CPU_OPT；4-pin CHA_FAN1-3；OPT_FAN1-3）

將風扇排線連接至風扇插槽，並確認每條連接排線的黑線是接到風扇電源插槽

上的接地端（GND）。

第一章：產品介紹

1-44

千萬要記得連接風扇的電源，若系統中缺乏足夠的風量來散熱，那麼很容易因為主機內部溫度逐漸昇高而導致當機，甚至更嚴重者會燒毀主機板上的電子元件。注意：這些插槽並不是單純的排針！不要將跳線帽套在它們的針腳上。

CPU_FAN 插槽支援處理器風扇最大達 1 安培（12 瓦）的風扇電源。

Page 63

8. 主機板電源插槽（24-pin EATXPWR, 8-pin EATX12V_1, 4-pin EATX12V_2, 4-pin EZ_PLUG）

這些電源插槽用來連接一個 AT X 電源。電源所提供的連接插頭已經過特別設計，只能以一個特定方向插入主機板上的電源插槽。找到正確的插入方向後，僅需穩穩地將之套進插槽中即可。

• 建議您使用與 2.0 規格的 24-pin ATX 12V 相容的電源（PSU），才能提供至少 350W 高功率的電源，以供應系統足夠的電源需求。

• 請務必連接 4-pin/8-pin EATX12V 電源插頭，否則系統可能無法順利啟動。

• 如果您想要安裝其他的硬體裝置，請務必使用較高功率的電源以提供足夠的裝置用電需求。若電源無法提供裝置足夠的用電需求，則系統將會變得不穩定或無法開啟。

• 若是您想要安裝二張或更多的高階 PCI Express x16 顯示卡，請使用 1000 瓦以上的電源以確保執行穩定。

• 如果您不確定系統所要求的最小電源供應值為何，請至華碩技術支援網頁中的電源瓦數建議值計算 ht t p://su p p o rt.a s u s.c o m.t w/ PowerSupplyCalculator/PSCalculator.aspx?SLanguage=zh-tw 獲得詳細的說明。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-45

Page 64

第一章

9. 系統控制面板連接排針（20-8 pin PANEL）

這一組連接排針包括了數個連接到電腦主機前面板的功能接針。下述將針對各

項功能作逐一簡短說明。

• 系統電源指示燈連接排針（2-pin PLED）

這組排針可連接到電腦主機面板上的系統電源指示燈。在您啟動電腦並且使用電腦的情況下，該指示燈會持續亮著；而當指示燈閃爍亮著時，即表示電腦正處於睡眠模式中。

• 硬碟動作指示燈號接針（2-pin HDD_LED）

您可以連接此組 H DD_LE D 接針到主機板上的硬碟動作指示燈號，如此一旦硬碟有存取動作時，指示燈隨即亮起或閃爍。

• 機殼喇叭連接排針（4-pin SPEAKER）

這組四腳位排針連接到電腦主機機殼中的喇叭。當系統正常啟動便可聽到嗶嗶聲，若啟動時發生問題，則會以不同長短的音調來警示。

• ATX 電源/軟關機開關連接排針（2-pin PWRSW）

這組排針連接到電腦主機面板上控制電腦電源的開關。您可以根據 B I O S 程式或作業系統的設定，來決定當按下開關時電腦會在正常執行和睡眠模式間切換，或者是在正常執行和軟關機模式間切換。若要關機，請持續按住電源開關超過四秒的時間。

• 重置開關連接排針（2-pin RESET）

這組兩腳位排針連接到電腦主機面板上的 Reset 開關。可以讓您在不需要關掉電腦電源即可重新啟動，尤其在系統當機的時候特別有用。

第一章：產品介紹

1-46

Page 65

10. DirectKey 插槽（2-pin DRCT）

這個插槽用來連接機殼上的按鈕來支援使用 DirectKe y 功能。將機殼上支援本

功能按鈕之排線，從機殼連接至主機板。

請確認您的機殼配備有支援本功能之排線，請參考機殼的使用手冊來獲得詳細的說明。

第一章

11. mPCIe Combo II 插

這個插槽提供連接 mPC

有 M.2（NGFF）插槽以支援 M.2 SSD 模組。

槽（36-2 pin MPCIE_COMBO_II）

Ie Combo II 擴充卡，以提供可擴充的延伸解決方案，並設

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-47

Page 66

第一章

12. ROG Extension - ROG_EXT 插槽（18-1 pin ROG_EXT）

這組插槽可供 OC Panel 等 ROG 裝置連接使用。

OC Panel 可幫助您便利的進行超頻而無須進入 BIOS 設定、下載作業系統或使用超頻軟體程式。

OC Panel 套件為選購配備，請另行購買。

13. TPM 插座（20-1 pin TPM）

這個插座支援可信任安全平台模組（T P M）系統，用來安全地儲存金鑰、數位認證、密碼和資料。可信任安全平台模組（T P M）系統也用來協助加強網路安全，保護數位身分，以及確保平台的安全性。

第一章：產品介紹

1-48

Page 67

11. 溫度偵測連接插槽（2-pin OPT_TEMP1/2/3）

這些插槽用來監控主機板上一些元件的溫度。將溫度偵測連接排線的一端安裝

到這些插槽上，將另一端連接至裝置上。OPT_TEMP 插槽用來連接您想要監控溫度的裝置，選用風扇（optional fan）1/2/3（OPT_FAN1/2/3）可以透過溫度的偵測來獲得更好的降溫效果。

溫度偵測模組為選購配備，請另行購買。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-49

Page 68

第一章

1.2.9 Probelt 功能

玩家共和國（ROG）的 Probelt 功能可幫助您偵測電壓與超頻（OC）設定。當您在

進行超頻時，使用萬用電錶上的探針量測，便可以輕鬆地取得測量點的數值。

請參考下圖找到主機板上 Probelt 的位置。

使用 Probelt（探針）

將探針接觸到如下圖中的主機板上的測量點，便可以進行偵測。

第一章：產品介紹

1-50

上面的照片僅供示範時的參考，主機板構造與測量點可能會因不同的型號而有所差異，請依您實際所見的為主。

Page 69

1.2.10 CrossChill

CrossChill 是獨家的 ROG 散熱，提供氣冷和水冷選擇來提供最佳的散熱解決方案。採用一體化散熱片設計，提高散熱效能，同時 G1/4 吋螺紋設計讓使用者自由選擇

水冷接頭，並透過連接水冷設備對主機板 VRM 區降溫。

G1/4 吋螺紋

• CrossChill 在出廠前通過完善的密封製程與防漏測試，請勿自行拆裝 CrossChill 模組以免影響使用。

• 請參閱您的水冷套件技術手冊，以獲得更多的安裝資訊。

• 當使用 Cross C h i ll 氣冷散熱時，請確認兩片黑色橡膠塞確實安裝在 G1/4 吋螺紋插座上，並確保機殼風流為同一方向。

當您建立水冷系統時，請參考如下的建議：

• 購買 G1/4 吋螺紋的水冷接頭，並將水冷套件隨附的管夾固定在水冷管接頭兩端，避免水冷管鬆脫。

• 水冷系統管路先連接 CPU 水冷頭後再串接到 VRM 區域。

• "CPU/V R M 區域" 與 "顯示卡" 使用獨立水冷系統以達到最佳冷卻效果。

第一章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

1-51

Page 70

第一章

第一章：產品介紹

1-52

Page 71

第二章

2.1 建立您的電腦系統

2.1.1 安裝主機板

本章節的圖示僅供參考，主機板的構造可能會隨著型號而有所不同，但是安裝的步驟仍然是相同的。

1. 安裝華碩 Q-Shield 擋板至機殼的後側 I/O 面板。

2. 將主機板放入機殼，並確認後側 I/O 連接埠對齊機殼的後側 I/O 面板。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-1

Page 72

第二章

3. 將九個螺絲放入主機板上的螺絲孔並旋轉鎖緊，以確保將主機板鎖至機殼。

2-2

第二章：硬體裝置資訊

請勿將螺絲鎖得太緊！否則容易導致主機板的印刷電路板產生龜裂。

Page 73

2.1.2 安裝中央處理器

本插槽僅支援 LG A1150 處理器，請確認並安裝正確的處理器，請勿將 LGA1155 與 LGA1156 處理器安裝於 LGA1150 插槽。

第二章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-3

Page 74

2.1.3 處理器散熱片與風扇安裝

在安裝散熱片與風扇之前若有需要，請先將處理器與散熱片塗上散熱膏。

第二章

安裝散熱片與風扇

3 4

2-4

第二章：硬體裝置資訊

Page 75

取出散熱片與風扇

第二章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-5

Page 76

第二章

2.1.4 安裝記憶體模組

取出記憶體模組

2-6

第二章：硬體裝置資訊

Page 77

2.1.5 安裝 ATX 電源

第二章

或或

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-7

Page 78

第二章

2.1.6 安裝 SATA 裝置

或

2-8

第二章：硬體裝置資訊

Page 79

2.1.7 安裝前面板輸出/輸入連接埠

IDE_LED

POWER SW

RESET SW

IDE_LED-

IDE_LED+

PWR

Reset

Ground

安裝 ASUS Q-Connector

安裝 USB 2.0 連接插槽安裝前面板音效連接插槽

AAFP

第二章

USB 2.0

安裝 USB 3.0 連接插槽

USB 3.0

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-9

Page 80

第二章

2.1.8 安裝擴充卡

安裝 PCIe x16 顯示卡

2-10

第二章：硬體裝置資訊

Page 81

2.1.9 安裝 mPCIe Combo II 擴充卡

ROG mPCIe Combo II 是一個雙面擴充卡，一面提供了最新的 mini PCIe 和 USB 2.0 標準插槽；另一面提供 M.2（NGFF）插槽以支援 SSD 卡使用。mPCIe 插槽可安裝最新 Wi-Fi 802.11ac 無線網卡或藍牙卡和 M.2（NGFF）規格的 SSD 模組，讓您可以安裝至主機板上使用。

• 本張 mPCIe Combo 擴充卡一面可支援 26.8mm x 30mm 大小的 halfsi zed m PCIe 模組；另一面可支援 M.2（NGFF）規格 2242 類型的 SSD 卡（22mm x 42mm）使用。

• M.2（NGFF）SSD 卡為選購套件。

安裝 M.2（NGFF）SSD 模組

請依照以下步驟安裝 M.2（NGFF）SSD 模組：

1. 移除位在 mPCIe Combo II 卡金屬鐵殼背面的 2 顆短螺絲，並放置於一旁。

移除正面的 1 顆長螺絲，然後將金屬鐵殼取出並放置於一旁。

第二章

3. 將 M.2（NGFF）SSD 模組上的金手指對準 M.2 插槽插入。

M.2（N GFF）S S D 模組僅能以一個方向插入，若無法正確插入時，請翻面後再進行安裝。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-11

Page 82

第二章

4. 將金屬鐵殼置回，並鎖上步驟 1 所移除的 2 顆短螺絲。

5. 翻轉至金屬鐵殼的正面，並鎖上步驟 2 所移除的 1 顆長螺絲。

安裝 mPCIe Combo II 擴充卡

請依照以下的步驟將 mPCIe Combo II 擴充卡安裝至主機板上：

1. 移除靠近 36-2 pin 接頭旁的黑色螺絲，並放置一旁。

2. 將 mPCIe Combo II 擴充卡上的針腳接頭對準主機板上的 MPCIE_CO M B O_II 插槽並插入。

mPCIe Combo II 擴充卡僅能以一個正確的方向插入。

安裝 mPCIe Combo II 擴充卡時，請小心以避免損壞卡上的針腳或是主機板上的插槽。

2-12

第二章：硬體裝置資訊

Page 83

3. 使用步驟 1 所移除的黑色螺絲，將 mPCIe Combo II 鎖固於主機板或後側 I/O 擋板。

或

第二章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-13

Page 84

安裝 Wi-Fi 天線連接頭

bolt

washer

若您已經在 mPCIe Combo II 模組上面安裝 Wi-Fi 模組，則您需要安裝 Wi-Fi 天線連接頭。

請依照以下步驟安裝 Wi-Fi 天線連接頭：

1. 移除在 Wi-Fi 天線連接頭上的螺栓並將墊圈留在天線頭上。

第二章

2. 將天線連接頭裝入後側 I/O 擋板的 Wi-Fi 連接埠安裝孔，如下圖所示。

3. 然後再將螺栓裝回天線連接頭上，並且將 I/O 擋板固定在定位。

2-14

第二章：硬體裝置資訊

Page 85

2.2 BIOS 更新應用程式

2.2.1 USB BIOS Flashback

USB BIOS Flashback 提供最簡單更新 BIOS 的方法。使用者可以輕鬆嘗試使用新的 BIOS 版本來進行超頻，不需要進入 BIOS 或作業系統，只要插入 USB 儲存裝置然後按下 BIOS Flashback 按鈕三秒鐘，BIOS 程式就會自動在待機狀態下更新，從此以後超頻無須再煩惱，並擁有無與倫比的便利性。

使用 USB BIOS Flashback：

1. 從華碩網站下載最新的 BIOS 檔案。

2. 將取得的 BIOS 檔案更名為

3. 將

M6F.CAP 檔案複製到 USB 可攜式儲存裝置的根目錄底下。

4. 將系統關機並將 USB 儲存裝置插入 USB BIOS Flashback 連接埠。

5. 按下 RO G Co n n ect 按鈕並且當指示燈閃爍亮燈時放掉按鈕，此時則表示 BIOS

Flashback 功能已經啟動。

6. 當指示燈停止閃爍時，即表示更新已經完成。

M6F.CAP。

第二章

ROG Connect 按鈕

若要了解更多有關 BIOS 程式的設定方式，請參考第三章裡更新 B I OS 程式的說明。

• 在更新 BIOS 過程中，請勿將外接式儲存裝置、電源拔除，也請勿按

• 更新 BIOS 可能會有風險，若是在更新過程中發生 BIOS 程式毀損導

USB BIOS Flashback 連接埠

下 CLR_CMOS 按鈕，否則更新過程將會被中斷。若是發生更新中斷的狀況，請依照上述步驟重新進行更新直至更新完成為止。

致系統無法重新開機時，請與當地的客服中心連絡尋求協助。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-15

Page 86

第二章

2.3 主機板後側與音效連接埠

2.3.1 後側面板連接埠

後側面板連接埠

1. Clear CMOS 按鈕

2. ASMedia USB 3.0 連接埠 E1-4

光纖 S/PDIF 輸出埠

網路埠（RJ-45）*

ROG Connect 按鈕

5. Intel USB 2.0 連接埠 7-10。ROG Connect 埠為位於連接埠底部的按鈕，支援

6. USB BIOS Flashback 和 USB Charger+

7. HDMI 連接埠

8. DisplayPort 連接埠

9. Intel USB 3.0 連接埠 5 和 6

10. 音效輸出/輸入接頭**

* 與 **：請參考下頁表格中網路連接埠指示燈與音效連接埠的定義。

2-16

第二章：硬體裝置資訊

Page 87

• 由於 USB 3.0 的限制，USB 3.0 裝置只能在 Windows® 作業系統環境下，以及安裝過 USB 3.0 驅動程式後才能使用。

• USB 3.0 裝置只能用來作為資料磁碟。

• 強烈建議您將 USB 3.0 裝置連接至 USB 3.0 連接埠，才能讓 USB 3.0 裝置獲得更快更好的效能表現。

• 由於 Intel 8 系列晶片組的設計，所有連接至 USB 2.0 與 USB 3.0 連接埠的 USB 裝置都是由 xHCI 控制器所控制。有些傳統的 USB 裝置必須更新韌體後才能擁有更好的相容性。

* 網路指示燈之燈號說明

Activity 連線指示燈 Speed 指示燈狀態說明狀態說明

關閉沒有連線關閉連線速度 10 Mbps 橘色燈號已連線橘色燈號連線速度 100 Mbps 閃爍資料傳輸中綠色燈號連線速度 1 Gbps

** 二、四、六或八聲道音效設定

ACT/LINK

指示燈

網路連接埠

SPEED

指示燈

第二章

接頭

耳機/二聲道喇叭輸出

四聲道喇叭輸出六聲道喇叭輸出八聲道喇叭輸出

淺藍色聲音輸入端聲音輸入端聲音輸入端聲音輸入端草綠色聲音輸出端前置喇叭輸出前置喇叭輸出前置喇叭輸出粉紅色麥克風輸入麥克風輸入麥克風輸入麥克風輸入

橘色 – –

中央聲道/重低音喇叭輸出

中央聲道/重低音

喇叭輸出黑色後置喇叭輸出後置喇叭輸出後置喇叭輸出灰色

–

– – 側邊喇叭輸出

2.3.2 音效輸出/輸入連接圖示說明

音效輸出/輸入連接埠

橘色

黑色

灰色

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

淺藍色

草綠色

粉紅色

2-17

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第二章

連接耳機與麥克風

連接立體聲喇叭

連接 2.1 聲道喇叭

2-18

第二章：硬體裝置資訊

Page 89

連接 4.1 聲道喇叭

連接 5.1 聲道喇叭

第二章

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-19

Page 90

第二章

連接 7.1 聲道喇叭

2-20

第二章：硬體裝置資訊

Page 91

2.4 第一次啟動電腦

1. 確認所有排線與接腳都接妥，然後蓋上機殼的外蓋。

2. 確定所有的開關都已關閉

3. 將電源線接上機殼背面的電輸入插座。

4. 情況許可的話，最好將電源線路上加接突波吸收/保護器。

5. 您可以先開啟以下周邊的電源： a. 顯示器 b. 外接式 SCSI 接頭周邊裝置（從串連的最後端開始） c. 系統電源（ATX 的電源不會因為送電而馬上動作，而是等待面板上的按鈕

動作後才會工作）

6. 送電之後，機殼面板上應該會有電源指示燈亮起才對。如果是使用 ATX 電源的

話，必須等到面板按鈕被觸碰後才會啟動電源，電源指示燈此時才會亮起。如果您的電腦符合綠色省電標準，已隨時準備可以進入省電模式的話，顯示器指示燈也會亮起。如果啟動過程一切順利的話，不久就可以在顯示器上看到畫面了，如果送電之後超過 30 秒而畫面未有動靜的話，表示電腦的設定尚有問題存在，請再進一步地的檢查各項動作，如果還是不行，就需要向廠商求助了！

BIOS 嗶聲所代表的意義

嗶聲代表意義

偵測到 VGA 顯示卡

一短嗶聲

一連續嗶聲後跟隨兩短嗶聲，暫停一下然後重複

一連續嗶聲後跟隨三短嗶聲沒有 VGA 顯示卡被偵測到

一連續嗶聲後跟隨四短嗶聲硬體組件失效

快速啟動設定為關閉沒有鍵盤被偵測到

沒有記憶體被偵測到

第二章

7. 在電源開啟之後可按下 <Del> 鍵以進入 BIOS 的設定模式，詳細設定方法請看本

使用手冊的第三章內容。

2.5 關閉電源

當系統在開機狀態，壓著電源開關少於四秒鐘，系統會根據 BIOS 的設定，進入睡眠或軟開機模式；若是壓著電源開關多於四秒，不論 BIOS 的設定為何，系統則會直接進入軟開機模式。

華碩 MAXIMUS VI FORMULA 主機板使用手冊

2-21

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第二章

2-22

第二章：硬體裝置資訊

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第三章

3.1 認識 BIOS 程式

華碩全新的 UEFI BIOS 是可延伸韌體介面，符合最新的 UEFI 架構，這個友善的使用介面，跳脫傳統使用鍵盤輸入 BIOS 方式，提供更有彈性與更便利的滑鼠控制操作。您可以輕易地使用新的 UEFI BIOS，如同操作您的作業系統般順暢。在本使用手冊中的「BIOS」一詞除非特別說明，所指皆為「UEFI BIOS」。

BIOS（Basic Input and Output System；基本輸出入系統）用來儲存系統開機時所需要的硬體設定，例如儲存裝置設定、超頻設定、進階電源管理與開機設定等，這些設定會儲存在主機板的 CMOS 中，在正常情況下，預設的 BIOS 程式設定提供大多數使用情況下可以獲得最佳的運作效能，建議您不要變更預設的 BIOS 設定，除了以下幾種狀況：

• 在系統啟動期間，螢幕上出現錯誤訊息，並要求您執行 BIOS 程式設定。

• 安裝新的系統元件，需要進一步的 BIOS 設定或更新。

不適當的 BIOS 設定可能會導致系統不穩定或開機失敗，強烈建議您只有在受過訓練專業人士的協助下，才可以執行 BIOS 程式設定的變更。

下載或更新 BIOS 檔案時，請將檔案名稱變更為 M6F.CAP 給本主機板使用。

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3-1

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第三章

3.2 BIOS 程式設定

使用 BIOS Setup（BIOS 設定）功能可以更新 BIOS 或設定其參數。BIOS 設定畫面

包含導覽鍵與簡要的畫面輔助說明，以指示您使用 BIOS 設定程式。

在開機過程進入 BIOS

當開機時進入 BIOS 設定程式：

• 當進入開機自我測試（POST）過程時，按下 <Delete> 鍵可以進入 BIOS 設定畫面。若您未按下 <Delete> 鍵，則開機自我測試（POST）功能會繼續進行。

在 POST 結束後才進入 BIOS

當 POST 結束後才進入 BIOS 設定程式：

• 按下 <Ctrl>+<Alt>+<Delete> 鍵。

• 或是按下機殼上的 RESET（重置）鍵重新開機。

• 或是將按下機殼上的電源按鈕，將電腦關閉後再重新開機。如果前兩種方式無效，再選用最後一種方式。

• 然後再於開機自我測試（POST）過程時按下 <Delete> 鍵進入 BIOS 設定畫面。

• 在本章節的 BIOS 程式畫面僅供參考，將可能與您所見到的畫面有所差異。

• 若您想在 BIOS 設定程式中使用滑鼠操控，請先確認已將 USB 介面滑鼠連接至主機板。

• BIOS 程式的出廠預設值可讓系統運作處於最佳效能，但是若系統因您改變 BIOS 程式而導致不穩定，請讀取出廠預設值來保持系統的穩定。請選擇 Exit 選單中的 Load Optimized Defaults 項目或按下 <F5> 鍵，請參閱 3.10 離開 BIOS 程式一節中的詳細說明。

• 若是變更 BIOS 設定後開機失敗，請試著使用清除 CMOS，然後將主機板的設定值回復為預設值。請參考 1.2.6 主機板上的內建開關一節關於 Clear CMOS 開關的說明。

• BIOS 設定程式不支援藍牙裝置。

BIOS 選單畫面

本主機板的 BIOS 設定程式提供您 EZ Mode 和 Advanced Mode 兩種模式。您可

以由 Exit 選單中切換，或是選擇 EZ Mode/Advanced Mode 選單中的 Exit/Advanced

Mode。

第三章：BIOS 程式設定

3-2

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3.2.1 EZ Mode

您可在 E Z Mode 中檢視系統基本資料，並可以選擇顯示語言、喜好設定及開機裝

置順序。若要進入 Advanced Mode，請點選 Exit/Advanced Mode 然後選擇 Advanced Mode，或是按下 F7 快速鍵。

進入 B IOS 設定程式的畫面可個人化設定，請參考 3.8 啟動選單（Boot menu）中關於 Setup Mode 項目的說明。

本項目顯示 CPU/主機板溫度、 CPU/5V/3.3V/12V 電壓輸出及 CPU/機殼/電源風扇速度

切至 Short cut list 模式

顯示 Advanced 模式選單

選擇開機裝置順序

Power Saving 模式

選擇欲使用的語言

Normal 模式

不儲存變更並離開 BIOS、儲存變更並重新啟動系統，或是進入 Advanced Mode

ASUS Optimal 模式

開機選單

點選以顯示所有的風扇速度

第三章

載入預設值

於右側顯示系統偏好設定之順序

• 開機啟動裝置的選項將依您所安裝的裝置而異。

•

Boot Menu(F8) 按鈕僅在啟動裝置安裝於系統時才會顯示。

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3.2.2 Advanced Mode

Advanced Mode 提供您更進階的 BIOS 設定選項。以下為 Advanced Mode 畫面之範

例，各個設定選項的詳細說明請參考之後的章節。

欲進入 EZ Mode 時，請點選 Exit 並選擇 Advanced Mode 或按 <F7> 鍵。

第三章

設定視窗功能項目

子選單

設定值

捲軸

功能表列

BIOS 設定程式最上方各選單功能說明如下：

My Favorites 本項目將記錄時常使用的系統設定及設定值。

Extreme Tweaker Main Advanced Monitor Boot Tool Exit

本項目提供超頻設定。

本項目提供系統基本設定。

本項目提供系統進階功能設定。

本項目提供溫度、電源及風扇功能設定。

本項目提供開機磁碟設定。

本項目提供特殊功能設定。

本項目提供離開 BIOS 設定程式與出廠預設值還原功能。

操作說明功能表列

操作功能鍵

第三章：BIOS 程式設定

3-4

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選單項目

於功能表列選定選項時，被選擇的功能將會反白，即選擇 Ma i n 選單所出現的項

目。

點選選單中的其他項目（My Fa vori tes（我的最愛）、Ai Tw eak e r、Adv ance d、

Monitor、Boot、Tool 與 Exit）也會出現該項目不同的選項。

在子選單時即會出現此按鈕。請按下 <Esc> 鍵或使用滑鼠按下此按鍵回到前一選單

畫面。

子選單

在選單畫面中，若功能選項前面有一個小三角形 (>) 標記，代表此為子選單，您可

利用方向鍵來選擇，並按下 <Enter> 鍵來進入子選單。

設定視窗

在選單中選擇功能項目，然後按下 <Enter> 鍵，程式將會顯示包含此功能所提供的

選項小視窗，您可以利用此視窗來設定您所想要的設定。

捲軸

在選單畫面的右方若出現如右圖的捲軸畫面，即代表此頁選項超過可顯示的畫面，

您可利用上/下方向鍵或是 PageUp/PageDown 鍵來切換畫面。

操作功能鍵

在選單畫面的右下角將顯示 BIOS 設定程式的操作功能鍵，請使用操作功能鍵選擇

項目進行設定。

如果您在 F3: 捷徑列表中刪除所有的捷徑項目，在您下一次開機時，預設的捷徑項目會再次出現。

操作說明

在選單畫面的右上方為目前所選擇的作用選項的功能說明，此說明會依選項的不同

而自動變更。使用 <F12> 鍵來抓取 BIOS 螢幕畫面，並儲存至攜帶式儲存裝置。

設定值

這些存在於選單中的設定值是提供給使用者選擇與設定之用。這些項目中，有的功能選項僅為告知使用者目前運作狀態，並無法更改。而可更改的項目，被選擇時會以反白顯示。

當可更改的項目已選擇時將會反白，請按下 <Enter> 鍵以顯示詳細的設定選項。

快速筆記

按下此按鈕，可讓您針對已在 BIOS 中進行的設定輸入筆記。

• 快速筆記不支援以下鍵盤功能：刪除、剪下、複製與貼上。

• 您只能使用英文字母與數字來輸入筆記。

上次修改的設定值

按下此按鈕可檢視您上次修改並儲存的 BIOS 項目。

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第三章

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第三章

3.3 My Favorites（我的最愛）選單

本選單是專屬您個人空間，讓您在此輕易存入和讀取您所喜愛的 BIOS 項目。

新增項目至我的最愛

請依照以下步驟新增項目至我的最愛：

1. 請使用箭頭符號選擇想要新增的項目，使用滑鼠時，請將游標移至該項目上。

2. 按下 <F4> 鍵或是滑鼠右鍵，以將項目新增至我的最愛。

以下項目無法加入至我的最愛：

• 有子選單的項目。

• 使用者自訂項目，例如：語言、開機裝置順序。

• 設定項目，例如：記憶體 SPD 資訊、系統時間與日期。

第三章：BIOS 程式設定

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3.4 Extreme Tweaker 選單

本選單可讓您設定超頻功能的相關選項。

注意！在您設定本進階選單的設定時，不正確的設定值將導致系統功能異常。

以下項目中所預設的數值，可能會隨您所安裝在主機板上的 CPU 型式與記憶體模組而有所不同。

將捲軸往下捲動來顯示以下項目。

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第三章

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第三章

Ai Overclock Tuner [Auto]

本項目可以讓您設定 CPU 的超頻選項來達到您所想要的 CPU 內頻。請選擇以下任

一種預設的超頻選項： [Auto] 自動載入系統最佳化設定值。

[Manual] 可讓您獨立設定超頻參數。 [X.M.P.] 若您安裝的記憶體有支援 eXtreme Memory Profile（X.M.P.）技術，請

選擇本項目來設定記憶體參數有效運作。

[X.M.P] 設定項目只有在當所安裝的記憶體模組支援 X.M.P（e Xt re me Memory Profile）時才會出現。

ASUS MultiCore Enhancement [Enabled]

[Enabled] 預設值為 [Enabled] 以在 XMP/Manual/User-defined 記憶體頻率模式下

獲得最佳化效能。

[Disabled] 本項目用來設定預設的核心比率。

CPU Core Ratio [Auto]

本項目用來設定 CP U 比值與自動同步、每個核心或所有核心。設定值有：[A uto]

[Sync All Cores] [Per Core]

當 CPU Core Ratio 設定為 [Auto] 時會出現以下項目：

Min CPU Cache Ratio [Auto]

本項目用來設定處理器的 Uncore ratio 值至可能的最小值。使用 <+> 或 <-> 鍵調整

數值，數值範圍會依所安裝的處理器為準。

Max CPU Cache Ratio [Auto]

本項目用來設定處理器的 Uncore ratio 值至可能的最大值。使用 <+> 或 <-> 鍵調整

數值，數值範圍會依所安裝的處理器為準。

當 CPU Core Ratio 設定為 [Sync All Core] 時會出現以下項目：

1-Core Ratio Limit [Auto]

選擇 [A u t o] 可以套用 C P U 預設的 T urbo 倍頻設定，或是手動指定 1-Core

Ratio Limit 數值高於或等於 2-Core Ratio Limit。

第三章：BIOS 程式設定

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