Sony LDI-50B Service Manual

Model LDI-50B (SYL) /D50B (SYL) are almost the same as LDI-50 (SYL) /D50 (SYL). This manual contains only the points which differ from LDI-50 (SYL) /D50 (SYL). For the information not contained in this manual, please refer to LDI-50 (SYL) /D50 (SYL) service manual (9-928-125-1X) previously issued.

NTSC Model

Note:

LDI-50B(SYL) LDI-D50B(SYL)

RG-46(G)Board RG-46(H)Board SA-52(G)Board SA-52(H)Board SW-312(G)Board SW-312(H)Board YM-11(G)Board YM-11(H)Board

パーソナルLCDディスプレイ

PERSONAL LCD DISPLAY

9-928-131-11

サービス，点検時には次のことにご注意下さい。

1. 注意事項をお守りください。

サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注意事項を必ずお守り下さい。

2. 指定部品のご使用を

セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持ったものとなっています。従って交換部品は，使用されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部品表に!印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。

3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに

安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必ずもとどおりにして下さい。

4. サービス後は安全点検を

サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおりになっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保されていることを確認して下さい。

5. チップ部品交換時の注意

• 取外した部品は再使用しないで下さい。

• タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換

時は注意して下さい。

6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて

• コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。

• 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。

（３回以内）

• パターンに力が加わらないよう注意して下さい。

7. 多層プリント基板の取扱いについて

できるだけプリント基板はねじれ，たわみのないように取扱いして下さい。フラットパッケージIC等のハンダ付けが取れることがあります。

Notes on chip component replacement

• Never reuse a disconnected chip component.

• Notice that the minus side of a tantalum capacitor may be damaged by heat.

Flexible Circuit Board Repairing

• Keep the temperature of the soldering iron around 270 ˚C during repairing.

• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit board (within 3 times).

• Be careful not to apply force on theconductorwhensoldering

orunsoldering.

SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!

COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK ! OR DOTTED LINE WITH MARK ! ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY SONY.

ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT

À LA SÉCURITÉ!

LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE ! SUR LES DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.

– 2 –

1. 概要（追加）

GENERAL (Addition)

1-1 E

1-1

2. 電気調整（電源部調整追加）

IFBOX上キャビ

ELECTRICAL ADJUSTMENTS (Addition of the Power supply Block Adjustments)

【準備】

下図のように，全ての電気構成ブロックを接続する。

パターン

ジェネレータ

DC7.5V

適宜

SW-312

(G)/(H)

J101

J301



CN301

CN902

S702

CN102

S703

S701

SA-52

(G)/(H)



FFC

CN903

YM-11

(G)/(H)



図 2-1.

FP-29

CN406

バックライトユニット

CN404

CN401

ヘッドフォン L，R負荷16Ω×2

CN405

RG-46

(G)/(H)



LCDLCD

2-1

電源部

CL307 CL306

D309

CL305

Q318

Q317

CL308

D103

GND

J101

IC301

【電源電圧確認】（YM-11（G）/（H）基板）

1. 電源スイッチをONし，電源LED（緑）が点灯していることを確認する。

2. YM-11（G）/（H）基板の各チェックランド（CL）の電圧が下表の規格値を満足していることを確認する。グランドは J1011ピンGNDが基準。

入力無信号入力測定器デジタルボルトメータ V5.0V確認測定点 CL305 規格値 4.85±0.1V D5.0V確認測定点 CL307 規格値 4.95±0.1V

13.5V確認測定点 CL306 規格値 13.50±0.1V AU2.0V確認測定点 CL308 規格値 1.85±0.1V

−YM-11P（G）/（H）基板（パターン面）−

3. SW-312（G）/（H）基板のバッテリー検出スイッチ（S705）を押す。（バッテリー右下固定爪部のスイッチ）又はYM-11（G）/（H）基板のCN9031ピンおよび2ピンをショートする。（充電モードになる）この時，充電LE D

（橙）が点灯していることを確認する。

4. この時のYM-11（G）/（H）基板のCN3011ピンの電圧が8.4 ±0.1Vであることを確認する。

5. 確認終了後，3項でショートした場合はジャンパを外す。

確認箇所：

−SW-312（G）/（H）基板（部品面）−

CN702

S705

−YM-11P（G）/（H）基板（部品面）−

CN903

CN301

5 1

2-2

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