Philips FWM-582 Service manual

Mini System

FWM582/55

Conteúdo P á gina

Variação de Versão......................................................................2

Especi cações Técnicas......................................................................3

Ajustes....................................................................................4

Manuseando componentes SMD. ..................................................5

Instruções de Segurança.........................................................................6

Instruções no CD Playability....................................................................7

Instruções de Desmontagem....................................................................11

Diagrama em Bloco..................................................................12

Diagrama de Conexões..........................................................13

Painel Frontal.............................................................14

Painel Teclado............................................................................17

Painel MCU.................................................................................18

Painel Rede-Layout..........................................................................22

Painel Tuner ECO6- Não Cenelec....................................................23

Painel CD......................................................................26

Painel Rede...........................................................................................31

Painel MIC......................................................................33

Painel Alto-Falante, USB & Bi-Ampli cador........................................35

Painel AF9......................................................................38

Vista Explodida.....................................................................44

CLASS 1

LASER PRODUCT

09/2007

2 FWM582

VARIAÇÕES DE VERSÃO

Funções & Painel em uso:

Karaoke News RDS Rotary Encoder (controle de volume) x Jog Shuttle Seletor de Tensão

Saída Digital

Saída de Linha Alto falante Matrix Surround Standby - FTD Clock Display ECO Standby - LED Display Painel tuner ECO6 - Sistem Não-Cenelec x Painel tuner ECO6 - Sistem Cenelec Módulo Tape ETF7 : Não-Autoreverse Ferro Direto USB

Tipo /Versão: FWM582

/55

xEntrada Aux

xSoquete de Fone de Ouvido

x x

ESPECIFICAÇÕES

FWM582

AMPLIFICADOR

Saída de energia RMS

LF canal.......................................... 105W por canal

HF canal ......................................... 105 W por canal

Total Bi-Amp energia.......................................420 W

Taxa sinal/ ruído................................... 60 dBA (IEC)

Resposta de frequência........................ 50 – 15000 Hz

Sensibilidade de entrada

AUX ....................................................... 900/2400 mV

Saída

Alto-Falantes...................................... 3

Fone de ouvido................................ 32

(1) (3 , 1 kHz, 10%THD)

CD/MP3-CD PLAYER

Número das faixas programaveis.................... 99

Resposta de frequência............. 50 – 20000 Hz -3dB

Taxa sinal/ ruído .......................................... 60 dBA

Separação do canal......................... 60 dBA (1 kHz)

Distorção Harmônica total........................... < 0.003%

MPEG 1 Layer 3 (MP3-CD) .......... MPEG AUDIO

MP3-CD bit taxa.................................... 32-256 kbps

(128 kbps aconselhavel)

Frequência de amostragem.......32, 44.1, 48 kHz

ALTO-FALANTES

Sistema 2-caminhos; porta dupla reflexo de grave

Impedância.......................................... 3

Woofer ................................................. 1 x 5.5"

Tweeter................................................. 1 x 2"

Dimensões (l x a x p) .248 x 310 x 195 (mm)

Peso............................................. 3.65 kg cada

GERAL

Material/final............................... Polystyrene/Metal

Potência........................... 110 – 127 / 220 – 240 V;

.............................................. 50/60 Hz chaveado

Consumo de energia

Ativo................................................ 90 W

Standby ...................................... 15 W

Dimensões (l x a x p) .. 265 x 310 x 367 (mm)

Peso (sem alto-falantes) ...................... 9.1 kg

TUNER

Relação de onda FM.............................. 87.5 – 108 MHz

Relação de onda MW (9 kHz) ............. 531 – 1602 kHz

Relação de onda MW (10 kHz) ........... 530 – 1700 kHz

Grid de sintonia...................................................9/10 kHz

Número de presets .................................................. 40

Antena

FM ............................................ 75 fio

MW........................................... Antena Loop

USB PLAYER

USB ................................................................. 12 Mb/s,V1.1

......................................... suporta MP3 e arquivos WMA

Número das pastas/álbuns................. máxomo 99

Número de títulos/faixas..................... máximo 400

4 FWM582

AJUSTES

Tuner FM

Filtro Passa-Faixa

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Gerador de RF

ex. PM5326

DUT

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Ri=50Ω

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Use um filtro passa-faixa para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz) e distorções do tom piloto (19kHz, 38kHz).

Tuner AM (MW,LW)

Gerador de RF

ex. PM5326

Ri=50Ω

DUT

Antena Loop

ex. 7122 707 89001

Passa-Faixa

250Hz-15kHz

ex. 7122 707 48001

Voltímetro de áudio

ex. PM2534

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Para evitar interferências atmosféricas todas as medidas em AM devem ser feitas dentro de uma Gaiola de Faraday. Use um filtro passa-faixa (ou um filtro passa altas de 250Hz) para eliminar ruídos (50Hz, 100Hz).

Use um disco de sinal de áudio (Substitui o disco de teste 3)

DUT

SBC429 4822 397 30184

Medidor de S/N e distorção

ex. Sound Technology ST1700B

Medidor de Nível

ex. Sennheiser UPM550

com filtro FF

-!.53%!.$/#/-0/.%.4%33-$

'ERAL

&ERRODE

3OLDA

2ETIRANDO

3UGADOR A6ÖCUO

FWM582

#OLOCANDO

0INÀA

3OLDA

#OMPONENTE

3-$

#OLA

0ACOTEDE3ERVIÀO

3OLDA

4RILHADECOBRE

-ALHA PARA

$ESSOLDA

-ALHA PARA

$ESSOLDA

&ERRODE

3OLDA

&ERRODE

3OLDA

&ERRODE

3OLDA

0INÀA

!QUECER !QUECER

&ERRODE

3OLDA

,IMPAR

0RECAUÀµES

#ORRETO

4RILHADECOBRE

#OMPONENTE

MM

&ERRODE

3OLDA

4EMPODE3OLDA

SEGLADO

3OLDA

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3OLDA

MM

&ERRODE

3OLDA

%XEMPLOS

#ORRETO

&ERRODE

3OLDA

.âO

!TENÀâO

.ORMASDESEGURANÀAREQUEREMQUETODOSOSAJUSTESSEJAM REALIZADOSPARAASCONDIÀµESNORMAISETODOSOSCOMPONENTES DEREPOSIÀâODEVEMATENDERASESPECIlCAÀµES

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4ODOSOS#){SEVÖRIOSOUTROSSEMICONDUTORESSâOSUSCET¤VEISÜ DESCARGASELETROSTÖTICAS%3$

4ESTEDERISCODECHOQUEEINCäNDIO

#5)$!$/!PSREPARARESTEAPARELHOEANTESDEDEVOLVELO

AOCONSUMIDORMEÀAARESISTäNCIAENTRECADAPINODOCABODE FORÀADESCONECTADODATOMADAECOMACHAVE0OWERLIGADA EAFACEDOPAINELFRONTALBOTµESDECONTROLEEABASEDO CHASSIS 1UALQUERVALORDERESISTäNCIAMENORQUE-EGOHMSINDICA QUEOAPARELHODEVESERVERIlCADOREPARADOANTESDESER CONECTADOÜREDEEL£TRICAEVERIlCADOANTESDERETORNARAO CONSUMIDOR

!FALTADECUIDADOSNOMANUSEIOPODEREDUZIRDRASTICAMENTEA VIDADOCOMPONENTE

1UANDOESTIVERREPARANDOCERTIlQUESEDEESTARCONECTADO AOMESMOPOTENCIALDETERRAATRAV£SDEUMAPULSEIRADE ATERRAMENTOCOMRESISTäNCIA

-ANTENHACOMPONENTESEFERRAMENTASTAMB£MNESTEPOTENCIAL

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2ISCODECHOQUEOUINCäNDIO#OMPONENTESMARCADOSCOMO S¤MBOLOAOLADODEVEMSERSUBSTITU¤DOSAPENASPORORIGINAIS! UTILIZAÀâODECOMPONENTESNâOORIGINAISPODEACARRETARRISCODE INCäNDIOOUCHOQUEEL£TRICO

6 FWM582

INSTRUÇÕES DE SEGURANÇA E DE MANUTENÇÃO, AVISOS, E NOTAS

Retrabalho em BGA (Ball Grid array)

Geral

Embora o rendimento do conjunto (LF)BGA ser muito elevado, há várias exigências para o retrabalho deste tipo de componente. Por retrabalho, nós entendemos o processo de remover o componente do painel e de substitui-lo com um componente novo. Se um (LF) BGA é removido de um painel, as esferas da solda do componente são deformadas dràsticamente assim que é removido e o (LF)BGA tem ser descartado.

Remoção do Componente Como é o caso de qualquer componente, quando for remover o componente (LF) BGA, a placa, as trilhas, as ilhas de solda, ou componentes circunvizinhos não deve ser dani cados. Para remo ver um (LF) BGA, a placa deve ser aquecida uniformemente a temperatura de fusão da solda. Uma temperatura uniforme reduz a possibilidade de deformar o painel. Para fazer isto, nós recomen damos que a placa seja aquecida até que esteje absolutamente certo que todas as junções estão derretidas. Então, retire com cuidado o componente da placa com um bocal a vácuo. Para os per s de temperatura apropriados, veja a folha de dados do CI.

Devido a este fato, algumas régras têm que ser respeitadas pela o cina durante um reparo:

• Use somente a solda lead-free Philips SAC305. Se pasta de solda lead-free for requerida, contate por favor o fabricante de seu equipamento de solda.

• Use somente as ferramentas adequadas para a aplicação da solda lead-free.

• Ajuste sua ferramenta da solda para uma temperatura em torno de 217 - 220 graus ºC na junção da solda.

• Não misture solda lead-free com solda comum; isto produzirá junções mal soldadas.

• Use somente as peças de reposição originais listadas neste manual. Estas são peças lead-free!

• No website www.atyourservice.ce.philips.com (é necessário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões) você pode encontrar mais informação sobre:

- Aspectos da tecnologia lead-free.

- BGA (de-)soldagem, per s de aquecimento de BGAs usados em produtos da Philips, e outras informações.

Precauções práticas de serviço

Preparação da área

Após o componente ser removido, a área livre do CI deve ser limpa antes de substituir o (LF)BGA. A remoção de um CI deixa frequentemente quantidades variáveis de solda nas nas ilhas de montagem. Esta solda excessiva pode ser removida com um sugador de solda ou com uma malha de dessoldar. O uxo restante pode ser removido com uma escova e um agente de limpeza. Depois que a placa estiver corretamente limpa e inspecio nada, aplique o uxo nas ilhas de solda e nas esferas da conexão do (LF)BGA. Nota: Não aplique pasta de solda, isto pode resultar em proble- mas durante a ressolda.

Recolocação do dispositivo

A última etapa no processo do reparo é soldar o componente novo na placa. Idealmente, o (LF)BGA deve ser alinhado sob um microscópio ou uma lente de aumento. Se isto não for possível, tente alinhar o (LF)BGA com alguns marcadores da placa. Ao fundir a solda, aplique um per l de temperatura que corres- ponda à folha de dados do CI. Assim como para não dani car componentes vizinhos, pode ser necessário reduzir a temperatura.

Mais informações

Para mais informação em como manusear dispositivos de BGA, visite este endereço: www.atyourservice.ce.philips.com (é neces sário subscrição e não está disponíveis para todas as regiões). Após o login, selecione “Magazine“ e depois “Workshop Information“. Aqui você encontrará informação sobre como manu sear CIs BGA.

Solda sem chumbo

Alguns painéis neste chassis são montados com solda sem chumbo. Isto é indicado no painel pelo logotipo “lead-free” da PHI LIPS (impresso no painel ou em uma etiqueta). Isto não signi ca que apenas solda livre de chumbo está sendo usada realmente.

• Evite a exposição a choques elétricos. Enquanto em algu- mas fontes se espera ter um impacto perigoso, outras de potencial elevado não são levadas em consideração e podem causar reações inesperadas.

• Respeite as tensões. Enquanto algumas podem não ser perigosas, elas podem causar reações inesperadas. Antes de manusear um TV ligado, é melhor testar a isolação de alta tensão. É fácil de fazer e é uma boa precaução de serviço.

Logotipo lead-free

INSTRUÇÕES NO CD PLAYABILITY

Queixa do usuário

"Problemas relativo

ao CD”

Aparelho permance

fechado!

verifique playability

FWM582

playability

ok ?

Reproduza um CD

por até 10 minutos

verifique playability

playability

ok ?

infor. adicionada pelo usuário

"APARELHO OK"

voltar ao aparelho

"rápido" lentes limpas

verifique playability

playability

ok ?

Para aba dos carregadors (= acesso possível do drive do CD)

método de limpeza

4 é recomendado

Procedimento de manutenção padrão

limpe as lentes

verifique playability

playability

ok ?

cheque "EYE-Pattern"

EYE-Pattern

ok ?

cheque Laser

volte ao aparelho

troque drive do CD

volte ao aparelho

1 - 7

para descrição - veja páginas seguintes

troque Processador de Sinal

volte ao aparelho

Laser

ok ?

cheque drive do CD offsets

drive do CD offsets

ok ?

troque drive do CD

volte ao aparelho

troque drive do CD

volte ao aparelho

8 FWM582

VERIFICANDO PLAYABILITY

Para aparelhos que são compatíveis com discos use Disco de àudio Impresso CD-RW

TR 3 (Fingerprint) TR 8 (600μ Black dot) máximo de 01:00

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de : Fingerprint ≥10segundos

Black dot de 00:50 até 01:10

• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

Para todos os outros aparelhos use CD-DA SBC 444A

TR 14 (600μ Black dot) máximo até 01:15 TR 19 (Fingerprint) TR 10 (1000μ wedge)

• reproduzindo estas duas faixas sem distorção audível pelo tempo de: 1000μ wedge ≥10segundos

Fingerprint ≥10segundos Black dot de 01:05 até 01:25

• salto avanço/retrocesso (procura) dentro de um tempo razoável

CD-RW

LIMPEZA DE LENTES LÍQUIDA

Antes de tocar as lentes é necessário limpar a superfície das lentes soprando ar limpo sobre elas. Isto evita que partículas pequenas arranhem as lentes.

Porque o material das lentes é sintético e com uma camada especial anti-refletora, a limpeza deve ser feita com um fluído não-agressivo. É aconselhável o uso do “Cleaning Solvent B4-No2”.

O “actuator” é um componente mecânico muito preciso e não pode ser danificado para garantia do funcionamento. Limpe as lentes gentilmente (não pressione muito) com um pano macio e limpo umidecido com o limpador especial de lentes. A direção da limpeza deve ser como indicada na figura abaixo.

INFORMAÇÃO AO USUÁRIO

É proposto adicionar uma folha anexa ao aparelho que informa ao usuário que o aparelho foi verificado cuidadosamente - mas sem encontrar falhas. O problema foi causado evidentemente por um arranhão, sujeira ou proteção de cópia do CD. Caso os problemas permaneçam, ao usuário é solicitado que contacte diretamente a assistência técnica. A limpeza das lentes (método 3 ) deve ser mencionada na folha do anexo).

A palavra final em idioma nacional bem como a impressão é de responsabilidade de Regional Service Organizations.

LIMPEZA DE LENTES RÁPIDA (pincel seco)

Use para limpeza de lentes do CD

SBC AC300

Insira limpeza de lentes do CD, pressione PLAY e siga as instruções de voz do guia do CD.

FWM582

SINAL EYE-PATTERN – MEDIÇÃO JITTER

Meça o sinal na entrada do processador de Sinal usando um osciloscópio anlógico. Encontre o ponto de medição exato em seu Manual de Serviço.

EYE-PATTERN

800mVpp

TB = 0.5μs/div

HF-Amplifier

+5V_HF

3920

100R

1K5

3902

220u

2885

2,4V

7876

Σ (A-D)

2881

560p

3901

560R

BC847B

1,8V

2882

2883

470n

1,2V

82p

3907

820R

3908

3903

3K3

2K2

0,65V

2884

7877

BC847B

3904

470R

3906

3K3

470n

Veja abaixo exemplos do sinal. Amplitude deve ler até 700mVpp usando SBC444A.

VrefCD10

3905

2,6V

680R

2813

4n7

+3.3V

7878 BC847B

3898

220R

3893

470R

3896

100R

47n

2818

4u7

2817

3n3

2814

3897

HFIN

28152816

to 3826,3827

3899

CD_DA: 0V / CD_RW: 3V

2K7

+3.3V

3895

2887

VRIN

IREF

27K

VDDA1

47n

VSSA1

ISLICE

33K

HFIN

100p

HFREF

22n

3923

10K Sanyo DA12T3

VREF GE

3909

DRIVE DO CD – MEDIÇÃO DO LASER

O laser pode ser medido como uma gota de tensão no resistor. O resistor está marcado no Manual de Serviço. O valor depende do tipo do drive do CD.

valor típico maior probabilidade de defeito

VAMxxxx : 150-230mV ≥350mV MCDxx : 170-230mV ≥300mV DA1x : 210-250mV ≥350mV DA2x : 175-200mV ≥250mV Use SBC444A (CD-DA) para medir

Controle de energia do Laser

U >250mV

->Laser damaged !

+5V_HF

LASER DIODE

3817

47R

3820

4R7

470n

2876

47R

3819

3818

3,9V

47n

2869

3,3V

7879 BC807-40

2877

3821

47u

3822

100n

2878

10K

3823

+5V

2841

100n

4,6V

7811-A

LM358D

0,17V

2880

2879

0,17V

33p

bom

ruim

Se o osciloscópio mostrar um sinal como “ruim”, e/ou a amplitude diminue dentro de 1 minuto- o drive do CD deve ser trocado.

DRIVE DO CD – MEDIÇÃO OFFSET

Os fotodiodos do drive do CD deve ter um offset. Estes offsets devem ser compensados pelo processador de sinal. Offsets altos podem levar ao playability baixo de alguns CDs (saltando faixas).

Para medir os valores offset, inicie o Programa Teste de Serviço - seção “Teste do Foco” sem CD.

Os offsets podem ser medidos com um DC Millivoltmeter diretamento no conector (veja desenho abaixo). Vário pinos numerados de drive para drive.

Os valores do díodo A-D devem ler 0±10mV. Díodos E e F são menos críticos.

CD Drive

Sanyo DA12T3

1800

VREF

VCC

GND

Se um dos offsetes for maior do que ±10mV o drive do CD drive deve ser trocado. Caso contrário troque o Processador de Sinal.

VrefCD10

+5V_HF

10 FWM582

ANOTAÇÕES:

INSTRUÇÕES DE DESMONTAGEM

FWM582

Desmontagem do Módulo CDC e Painel Frontal

1) Solte os 4 parafusos para remover a Tampa Superior do aparelho

2) Solte os 2 parafusos para remover o Painel Esquerdo e os 2 parafusos para remover o Painel Direito do aparelho.

3) Deslize para fora a Bandeja CDC como mostrado no diagrama abaixo com a ajuda da chave de fenda.

Desmontagem do Módulo CDC e Painel Frontal

4) Remova a Tampa da Bandeja CDC como indicado

Use uma chave de fenda para empurrar na direção da seta como mostra a ﬁ gura destra- vando a bandeja antes de deslizá-la.

Deslizando para fora a Bandeja CDC

Remova a Tampa da Bandeja CDC

5) Solte os 2 parafusos A e os 2 parafusos B para remover o Módulo CDC como indicado.

6) Remova os 2 parafusos inferiores para separar o Painel Frontal da Placa Inferior.

Vista Frontal CDC

Remova o Módulo CDC

FWM582

DIAGRAMA EM BLOCO

DIAGRAMA DE CONEXÕES

FWM582

PAINEL FRONTAL - LAYOUT (SUPERIOR)

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