Intel BXRTS2011LC operation manual

Intel® RTS2011LC Liquid Cooling Solution

• Installation Instructions

• Three Year Limited Warranty

Installation Notes for the Intel®

RTS2011LC Liquid Cooling Solution

Before installing the boxed thermal solution and processor, please consider integration issues found in the installation notes available at http://support.intel.com/support/ processors. Images in this manual are only intended as representations. The actual component appearance may vary.

IMPORTANT! The processor thermal solution requires a Uniﬁ ed Back Plate (UBP) that is attached under the main board prior to thermal solution mounting. The UBP will be provided with the main board and may be pre-attached. If your system is missing the UBP do not attempt to use the boxed processor thermal solution. Contact your main board manufacturer to get a replacement.

IMPORTANT! Do not fully tighten any heat sink retention screw until all screws are partially engaged.

Avant d’installer le processeur et la solution thermique, veuillez tenir compte des problèmes d’intégration mentionnées dans les notes d’installation et disponibles à l’adresse http://support.intel.com/support/processors. Les images présentes dans ce manuel ne servent qu’à des ﬁ ns de représentations. L’apparence des composants réels peut être différente.

IMPORTANT ! Une Uniﬁ ed Back Plate (UBP) doit être attachée sous la carte-mère avant l’installation de la solution thermique du processeur. Cette UBP est fournie avec la cartemère et peut être attachée au préalable. Si votre système n’est pas équipé de cette UBP, NE TENTEZ PAS d’utiliser la solution thermique du processeur. Contactez le fabricant de votre carte-mère aﬁ n d’obtenir un remplacement.

IMPORTANT ! Ne serrez aucune vis de maintien du dissipateur de chaleur entièrement avant de les mettre toutes en place.

Informieren Sie sich vor Installation des Boxed Kühlkörpers und Prozessors über die Installationsprobleme, die Sie in den Installationshinweisen unter http://support.intel. com/support/processors ﬁ nden. Die Abbildungen in diesem Handbuch dienen nur zur Illustration. Das tatsächliche Aussehen der Komponenten kann davon abweichen.

WICHTIG! Der Prozessor-Kühlkörper erfordert eine einheitliche Montageplatte (Uniﬁ ed Back Plate, UBP), die vor der Befestigung des Kühlkörpers unter der Hauptplatine angebracht wird. Die UBP ist im Lieferumfang der Hauptplatine enthalten und möglicherweise bereits angebracht. Wenn die UBP in Ihrem System fehlt, versuchen Sie NICHT, den Boxed Prozessorkühlkörper zu verwenden. Wenden Sie sich an den Hersteller Ihrer Hauptplatine, um ein Ersatzprodukt zu erhalten.

WICHTIG! Ziehen Sie keine Befestigungsschraube für den Kühlkörper fest an, bevor nicht alle Schrauben lose eingeschraubt wurden.

Antes de instalar las soluciones térmicas y el procesador en caja, tenga en cuenta los problemas de integración descritos en las notas de instalación que están disponibles en http://support.intel.com/support/processors. Las imágenes de este manual sólo sirven como referencia. El aspecto real de los componentes puede variar.

¡IMPORTANTE! La solución térmica del procesador requiere una Cubierta trasera uniﬁ cada (UBP) que se conecta debajo de la placa base antes del montaje de la solución térmica. La UBP se suministra con la placa base y puede estar conectada previamente. Si su sistema carece de UBP, no intente utilizar la solución térmica del procesador en caja. Comuníquese con el fabricante de su placa base para obtener un reemplazo.

¡IMPORTANTE! : No ajuste completamente ningún tornillo de retención del disipador térmico hasta que todos los tornillos se encuentren parcialmente colocados

Antes de instalar a solução térmica e o processador em caixa, leve em consideração os problemas de integração indicados nas notas de instalação disponíveis em http://support. intel.com/support/processors. As imagens neste manual são apenas representações. A aparência do componente atual poderá variar.

IMPORTANTE! A solução térmica do processador requer que uma contraplaca uniﬁ cada (UBP, Uniﬁ ed Back Plate) seja acoplada embaixo da placa principal antes da montagem da solução térmica. A UBP será fornecida junto com a placa principal e poderá ser previamente acoplada. Se não houver uma UBP em seu sistema, não tente usar a solução térmica do processador em caixa. Entre em contato com o fabricante da placa principal para obter uma reposição.

IMPORTANTE! Não aperte completamente qualquer parafuso de retenção do dissipador de calor até que todos os parafusos estejam parcialmente encaixados.

Prima di installare la soluzione termica e il processore “in box”, prendere in esame i problemi di integrazione riportati nelle note di installazione disponibili all’indirizzo: http:// support.intel.com/support/processors. Le immagini riportate nel presente manuale sono utilizzate a scopo puramente rappresentativo. L’aspetto reale dei componenti può variare.

IMPORTANTE! La soluzione termica del processore necessita della presenza di un Uniﬁ ed Back Plate (UBP) apposto sotto la scheda prima del montaggio della soluzione termica. L’elemento UBP verrà fornito con la scheda madre e potrebbe essere già applicato. Se il sistema in uso non dispone di UBP, non utilizzare la soluzione termica del processore “in box”, ma contattare il produttore della scheda madre per richiedere una sostituzione.

IMPORTANTE! Non stringere completamente le viti di ritenzione del dissolutore termico ﬁ no a quando le viti non siano inserite almeno in parte.

Przed przystąpieniem do instalacji pudełkowej wersji systemu chłodzenia oraz procesora, należy zapoznać się z informacjami dotyczącymi zgodności w uwagach dotyczących instalacji pod adresem http://support.intel.com/support/processors. Obrazy przedstawione w instrukcji mają jedynie charakter poglądowy. Rzeczywisty wygląd poszczególnych elementów może się różnić.

WAŻNE! Przed instalacją systemu chłodzenia, pod płytą główną należy zamontować niezbędną do prawidłowej pracy systemu chłodzenia procesora, płytkę UBP (Uniﬁ ed Back Plate ). Płytka UBP zostanie dostarczona razem z płytą główną i może być już fabrycznie zamontowana. W przypadku braku płytki UBP, nie Aby wymienić płytkę, należy skontaktować się z producentem płyty głównej.

WAŻNE! Nie należy dokręcać do końca żadnej ze śrub utrzymujących system chłodzenia, zanim gwinty wszystkich śrub nie zostaną częściowo wkręcone.

Перед установкой системы охлаждения и процессора, поставляемых в штучной упаковке, изучите, пожалуйста, вопросы, связанные со сборкой и приведенные в замечаниях по установке intel.com/support/processors. Изображения в настоящем руководстве приводятся только в качестве иллюстрации. В действительности внешний вид компонента может отличаться.

ВАЖНО! Система охлаждения процессора требует, чтобы до монтажа системы охлаждения под материнской платой была размещена унифицированная пластина крепления (Uniﬁ ed Back Plate – UBP). UBP будет поставляться с материнской платой и может быть предварительно прикреплена. Если в системе систему охлаждения процессора, поставляемого в штучной упаковке. Обратитесь к производителю материнской платы для получения замены.

ВАЖНО! Не затягивайте полностью ни один из крепёжных болтов радиатора до тех пор, пока не зафиксируете все болты частично.

安裝盒裝散熱解決方案和處理器前，請先考慮安裝注意事項(http://support.intel. com/support/processors) 中的整合問題。手冊中的圖像僅供展示。實際元件的樣

式可能有所不同。重要！裝上處理器散熱解決方案前，需要一個附於主機板下方的「結合背板」

(UBP)。 UBP 會隨附於主機板中，也可能已經預先裝上。若您的系統沒有 UBP，

należy stosować pudełkowego systemu chłodzenia procesora.

на странице http://support.

нет UBP, НЕ пытайтесь использовать

「請勿」嘗試使用盒裝處理器散熱解決方案。請聯絡您的主機板製造商更換主機板。

重要！請務必先將每個散熱器固定螺絲都部份地鎖入，然後再栓緊所有的螺絲。

安装盒装散热解决方案和处理器之前，请考虑站点 http://support.intel.com/support/processors 上所提供安装注释中所列的集成事项。本手册所含各图仅用于示

意的目的。实际的组件外观可能有所不同。重要！处理器散热解决方案要求使用统一背板 (UBP)，安装散热解决方案之前，

此背板附在主板的下面。此 UBP 将随主板一起提供，也可能以预装方式提供。如果您的系统未随带 UBP，切勿尝试使用盒装处理器散热解决方案。请与您的主板制造商联系，以进行调换。

重要！请务必在把所有螺丝都部分地拧入后再拧紧各个散热器固定螺丝。

상자에 들어 있는 온도 솔루션 및 프로세서를 설치하기 전에 http://support.intel. com/support/processors의 설치 참고 사항에 나와 있는 통합 문제에 대해 고려해

보십시오. 이 매뉴얼에 나와 있는 이미지는 표시 목적으로만 제공됩니다. 실제 구성 요소는 이미지와 다를 수 있습니다.

프로세서 온도 솔루션에는 온도 솔루션 탑재 전에 메인 보드 아래에

중요 정보!

부착된 UBP(Uniﬁ ed Back Plate)가 있어야 합니다. UBP는 메인 보드와 함께 제공되 며, 메인 보드에 미리 부착되어 있을 수 있습니다. 귀하의 시스템에 UBP가 없는 경우, 상자에 들어 있는 프로세서 온도 솔루션을 사용하지 마십시오. 메인 보드 제조업체에 연락하여 교체 제품을 받으십시오.

중요 정보! 모든 나사를 약간씩 조이기 전까지는 방열기 고정 나사를 완전히 조이지 마십시오.

ボックス版サーマルソリューションとプロセッサーを取り付ける前に、http://support.intel.com/support/processors にあるインストールノートに記述されている互換

性の問題を考慮してください。このマニュアルの画像はあくまで例示的なものに過ぎず、実際のコンポーネントの外観は異なる場合があります。

重要! プロセッサーサーマルソリューションは、マウントする前にメインボードの下にUniﬁ ed Back Plate (UBP) を取り付けることが必要です。 UBP は、メインボードに取り付けた形で配布されています。システムに UBP がない場合は、ボックス版プロセッサーサーマルソリューションの使用を試みないで、メインボードの製造元に交換を依頼してください。

重要! ヒートシンクの保持ネジは、すべてのネジを部分的にはめるまで完全に締め付けないでください。

Installation Instructions for the Intel® RTS2011LC Liquid Cooling Solution

Cooling Requirement Source: Thermal data based on Intel standard methodology using Intel® Core™ Processor base frequency. Margin determined based on actual test results. Results may vary.

Installation instructions are not part of the Three Year Limited Warranty.

NOTE: REMARQUE:

ans.

HINWEIS: NOTA:

tres años.

OBSERVAÇÃO:

três anos.

NOTA:

anni.

CATATAN:

UWAGA:

gwarancji.