Intel BXHTS1155LP User Manual

Intel® Thermal Solution
HTS1155LP

• Installation Instructions

• Three Year Limited Warranty

Intel® Thermal Solution HTS1155LP
Installation Notes

Before installing the boxed thermal solution and processor, please consider integration
issues found in the installation notes available at http://support.intel.com/support/
processors. The processor thermal solution requires a Unifi ed Back Plate (UBP) that is to
be attached under the main board prior to installing the motherboard inside the chassis.
This UBP will be provided in the box with the thermal solution. Images in this manual are
only intended as representations. The actual component appearance may vary.

IMPORTANT! Do not fully tighten any heat sink retention screw until all screws are
partially engaged.

Avant d’installer le processeur et la solution thermique contenus dans la boîte, veuillez
tenir compte des problèmes d’intégration mentionnés dans les notes d’installation
disponibles à l’adresse http://support.intel.com/support/processors. Une Unifi ed Back
Plate (UBP) doit être fi xée sous la carte-mère avant l’installation de la solution thermique
du processeur. Cette UBP est fournie dans la boîte avec la solution thermique. Les
images fi gurant dans ce manuel ne sont que des illustrations. L’apparence réelle des
composants peut être différente.

IMPORTANT ! Ne serrez aucune vis de maintien du dissipateur de chaleur entièrement
avant de les mettre toutes en place.

Informieren Sie sich vor der Installation des Boxed-Kühlers und des Prozessors über die
Installationsprobleme, die Sie in den Installationshinweisen unter http://support.intel.
com/support/processors fi nden. Der Prozessor-Kühlkörper erfordert eine einheitliche
Montageplatte (Unifi ed Back Plate, UBP), die vor dem Einbau der Hauptplatine im Chassis
unter der Hauptplatine angebracht werden muss. Diese UBP wird in der Box mit dem
Kühler geliefert. Die Abbildungen in diesem Handbuch dienen nur zur Illustration. Das
tatsächliche Aussehen der Komponenten kann davon abweichen.

WICHTIG! Ziehen Sie keine Befestigungsschraube für den Kühlkörper fest an, bevor
nicht alle Schrauben lose eingeschraubt wurden.

Antes de instalar el procesador y la solución térmica en caja, tenga en cuenta los prob­lemas de integración descritos en las notas para la instalación que están disponibles en
http://support.intel.com/support/processors. La solución térmica del procesador requiere
una placa posterior unifi cada (UBP) que se conecta debajo de la placa base antes de
instalar la placa madre dentro del chasis. Esta UBP se suministra en la caja con la solución

térmica. Las imágenes de este manual solo sirven como referencia. El aspecto real del
componente puede variar.

¡IMPORTANTE! : No ajuste completamente ningún tornillo de retención del disipador
térmico hasta que todos los tornillos se encuentren parcialmente colocados

Antes de instalar a solução térmica e o processador em caixa, leve em consideração os
problemas de integração indicados nas notas de instalação disponíveis em http://support.
intel.com/support/processors. A solução térmica do processador requer que uma con­traplaca unifi cada (Unifi ed Back Plate, UBP) esteja acoplada embaixo da placa principal
antes que a placa mãe seja instalada no gabinete. A UBP é fornecida na caixa junto com
a solução térmica. As imagens neste manual são apenas representações. A aparência do
componente atual poderá variar.

IMPORTANTE! Não aperte completamente qualquer parafuso de retenção do dissipa­dor de calor até que todos os parafusos estejam parcialmente encaixados.

Prima di installare la soluzione termica e il processore “in box”, prendere in esame i
problemi di integrazione riportati nelle note di installazione di sponibili all’indirizzo http://
support.intel.com/support/processors. La soluzione termica del processore necessita di
una Unifi ed Back Plate (UBP) collegata sotto la scheda madre prima che questa venga
installata nello chassis. L’UBP è inclusa nella confezione della soluzione termica. Le im­magini riportate nel presente manuale sono utilizzate a scopo puramente rappresenta­tivo. L’aspetto reale dei componenti può variare.

IMPORTANTE! Non stringere completamente le viti di ritenzione del dissolutore
termico fi no a quando le viti non siano inserite almeno in parte.

Przed zainstalowaniem dostarczonej w pudełku chłodnicy prosimy uwzględnić
kwestie dotyczące integracji opisane w uwagach dostępnych na stronie http://
support.intel.com/support/processors. Chłodnica wymaga przymocowania
ujednoliconej tylnej płyty (Unifi ed Back Plate, UBP) pod płytą główną przed
zainstalowaniem płyty głównej wewnątrz obudowy. Płyta UBP zostanie
dostarczona razem z chłodnicą. Ilustracje zamieszczone w tej instrukcji są
przybliżone. Rzeczywisty wygląd komponentów może być odmienny.

WAŻNE! Nie należy dokręcać do końca ż
chłodzenia, zanim gwinty wszystkich śrub nie zostaną częściowo wkręcone.

Перед установкой поставляемой в штучной упаковке системы
охлаждения и процессора внимательно изучите вопросы интеграции,

adnej ze śrub utrzymujących system

указанные в замечаниях по установке, которые можно найти по
адресу http://support.intel.com/support/processors. Система охлаждения
процессора требует, чтобы унифицированная пластина крепления (UBP)
была установлена под материнской платой до установки материнской
платы в корпус. UBP будет предоставлена в упаковке вместе с системой
охлаждения. Изображения в данном руководстве представлены только
в качестве иллюстраций. В действительности внешний вид компонентов
может быть иным.

ВАЖНО! Не затягивайте полностью ни один из крепёжных
болтов радиатора до тех пор, пока не зафиксируете все болты частично.

在安裝盒裝散熱解決方案和處理器之前，請先至此網站 http://support.intel.com/
support/processors 參考安裝注意事項中有關整合的問題。主機板裝入機殼前，

需先使用「一体式背板」(UBP) 將處理器散熱解決方案固定在主機板下方。UBP
隨附於散熱解決方案之外盒中。本手冊中的圖像僅供展示。實際組件的樣式可
能有所不同。

重要！請務必先將每個散熱器固定螺絲都部份地鎖入，然後再栓緊所有的螺
絲。

在安装盒装散热解决方案和处理器之前，请首先考虑站点 http://support.intel.
com/support/processors 上所提供安装注释中所列的集成问题。向机箱内安装主

板之前，要求使用一体式背板 (UBP)，将处理器散热解决方案连接到主板的下
面。UBP 将随包装盒与散热解决方案一起 提供。本手册所含图示仅用于示意目
的。组件的实际外观可能有所不同。

重要！请务必在把所有螺丝都部分地拧入后再拧紧各个散热器固定螺丝。

상자에 포장된 서멀 솔루션과 프로세서를 설치하기 전에, http://support.intel.com/
support/processors에서 제공되는 설치 지침을 참조해서

려하십시오. 프로세서 서멀 솔루션을 사용하려면 마더보드를 섀시 내부에 설치
하기 전에 메인 보드 하단에Unifi ed Back Plate(UBP)가 장착되어 있어야 합니다. 이
UBP는 서멀 솔루션과 함께 상자에 동봉되어 있습니다. 본 설명서의 그림은 설명
목적으로만 제공되는 것입니다. 실제 부품 모양은 다를 수 있습니다.

중요 정보! 모든 나사를 약간씩 조이기 전까지는 방열기 고정 나사를 완전히
조이지 마십시오.

설치 작업의 문제점을 고

ボックス版サーマル・ソリューションとプロセッサーを取り付ける前に、http://sup­port.intel.com/support/processors にあるインストール・ノートに記述されている互換

性の問題を確認してください。プロセッサー・サーマル・ソリューションの要件とし
て、マウントする前にメインボードの下に Unifi ed Back Plate (UBP) を取り付ける必
要があります。この UBP はサーマル・ソリューションに同梱されています。このマ
ニュアルの画像はあくまで例示的なものに過ぎず、実際のコンポーネントの外観
は異なる場合があります。

重要! ヒート シンクの保持ネジは、すべてのネジを部分的にはめるまで完全に締
め付けないでください。

Installation Instructions for the
Intel®

Thermal Solution HTS1155LP

Cooling Requirement Source: Thermal data based on Intel standard methodology
using Intel® Core™ Processor base frequency. Margin determined based on actual
test results. Results may vary.

Installation instructions are not part of the Three Year Limited Warranty.

NOTE:
REMARQUE:

ans.

HINWEIS:
NOTA:

tres años.

OBSERVAÇÃO:

três anos.

NOTA:

anni.

CATATAN:

UWAGA:

gwarancji.

ПРИМЕЧАНИЕ:

ограниченной гарантии.

備註： 安裝說明不屬於三年有限售後保證的一部份。

注：安装说明并非三年有限质保之一部分。

주:

備考：

หมายเหตุ:  

Lưu ý:

hành Giới hạn Ba Năm.

les consignes d’installation ne font pas partie de la garantie limitée de trois

Die Installationsanleitung ist nicht Teil der eingeschränkten Dreijahresgarantie.

Las instrucciones para la instalación no están incluidas en la Garantía limitada de

As instruções de instalação não fazem parte da garantia limitada de

le istruzioni per l'installazione non sono comprese nella Garanzia limitata di tre

Petunjuk pemasangan ini bukan bagian dari Jaminan Terbatas Tiga Tahun.

Instrukcja instalacji nie jest częścią ograniczonej trzyletniej

инструкция по монтажу не является частью трехлетней

설치 지침은 3년 제한 보증에 포함되지 않습니다.

このインストール説明書は

Hướng dẫn lắp

3

年間の限定保証の一部ではありません。

đặt này không phải là một phần trong chế độ Bảo

Make sure the thermal interface material is applied to the top of the CPU Integrated
Heat Spreader prior to installation of the heatsink as shown in Step 7. Installation
confi gurations may vary. The actual confi guration is defi ned by the chassis design.

N'oubliez pas d'appliquer la pâte thermique sur le répartiteur de chaleur intégré au CPU
avant d’installer le dissipateur thermique comme indiqué à l'étape 7. Les confi gurations
d'installation peuvent différer. La confi guration réelle dépend de la conception du châssis.

Stellen Sie sicher, dass vor der Installation des Kühlkörpers, wie in Schritt 7 gezeigt,
die Wärmeleitpaste auf das Wärmeverteilblech (Integrated Heat Spreader – IHS) der
CPU aufgebracht wird. Die Installationsanordnungen können variieren. Die tatsächliche
Anordnung wird durch den Aufbau des Chassis vorgegeben.

Antes de instalar el disipador térmico como se muestra en el Paso 7, asegúrese de aplicar
el material de interfaz térmica en la parte superior del difusor de calor integrado a la CPU.
La manera de realizar la instalación puede variar y dependerá del diseño del chasis.

Certifi que-se de que o material de interface térmica seja aplicado na parte superior
do Difusor de Calor Integrado da CPU antes de instalar o dissipador de calor conforme
mostrado no passo 7. As confi gurações de instalação poderão variar. A confi guração fi nal
depende do design do gabinete.

Prima dell’installazione del dissipatore di calore integrato (IHS, Integrated Heat Spreader)
della CPU assicurarsi che nella parte superiore di questo venga applicata la pasta
termoconduttiva, come mostrato nel passaggio 7. Le confi gurazioni di installazione
potrebbero variare. La confi gurazione effettiva dipende dalla struttura dello chassis.

Przed zainstalowaniem radiatora należy pokryć materiałem termoizola­cyjnym górną rozpraszającą ciepło powierzchnię procesora, jak pokazano
w czynności 7. Konfi guracja może być rozmaita i zależy od konstrukcji płyty
montażowej.

Перед установкой радиатора убедитесь в том, что на поверхность
интегрированного теплоотвода процессора нанесен специальный
теплопроводящий

7. Конфигурация устанавливаемых элементов может отличаться.
Конкретная конфигурация определяется конструкцией корпуса.

如步驟 7 所示，安裝處理器散熱器之前，確定先將熱介面材料塗在 CPU 整合
式均熱片的 上方。安裝配置可能視實際情形有所不同。 實際配置應依機殼設
計而調整。

состав, как показано на иллюстрации к Шагу

请确保在安装散热器之前，事先将热界面材料施加到集成式 CPU 散热片的顶
部，如第 7 步 所示。安装配置可能有所不同。 实际配置由机箱设计决定。

단계 7의 그림과 같이 방열기를 설치하기 전에 CPU 통합형 방열판의 상단
에 열 전달제를 바르십시오. 설치 구성은 다양할 수 있습니다. 실제 구성
은 섀시 설계에 따라 결정됩니다.

ステップ 7 に示すようにヒートシンクを取り付ける前に、CPUのインテグレーテッ
ド・ヒートスプレッダーの上に必ずサーマル・インターフェース・マテリアルを塗布
してください。構造は異なることがあります。 実際の構造はシャーシの設計に
左右されます。

http://www.intel.com/go/aio

123

http://www.intel.com/go/aio

http://www.intel.com/go/aio

4

http://www.intel.com/go/aio

5

http://www.intel.com/go/aio

6

http://www.intel.com/go/aio

7

Partially tighten the screws

A.

Serrez partiellement les vis

A.

Ziehen Sie die Schrauben leicht an

A.

Ajuste un poco los tornillos

A.

Aperte parcialmente os parafusos

A.

Serrare parzialmente le viti

A.

Dokręcić śruby do pierwszego oporu

A.

Наживите винты

A.
A.

螺絲稍微鎖緊

A.

略微拧紧螺丝

나사를 약간 조입니다

A.
A. ねじを途中まで締めます

http://www.intel.com/go/aio

8

M2.5 * 0.45

Move the heat exchanger to close the gap to the blower

B.

Déplacez l'échangeur thermique de façon à l’accoler au

B.

ventilateur
Verschieben Sie den Wärmetauscher, um die Lücke zum Lüfter

B.

zu schließen
Mueva el intercambiador de calor para acercarlo al ventilador

B.

Coloque o trocador de calor em posição adjacente à ventoinha

B.

Spostare lo scambiatore di calore in modo da colmare lo spazio

B.

verso il soffi atore

Przesunąć wymiennik ciepła, aby zakryć szczelinę do

B.

dmuchawy

Прижмите теплообменник к вентилятору, устранив

B.

зазор

B.

將散熱模組移近風扇些

B.

移动热交换器，使其靠近鼓风机

열 교환기를 움직여서 송풍기와의 간격을 줄입니다

B.
B. ヒート・エクスチェンジを動かしてブロアーとの隙間をなく

すようにします

http://www.intel.com/go/aio

9

Fully tighten the screws

C.

Serrez complètement les vis

C.

Ziehen Sie die Schrauben vollständig fest

C.

Ajuste completamente los tornillos

C.

Aperte completamente os parafusos

C.

Stringere completamente le viti

C.

Całkowicie dokręcić śruby

C.

Полностью затяните винты

C.
C.

螺絲完全鎖緊

C.

完全拧紧螺丝

나사를 완전히 조입니다

C.
C. ねじを完全に締め付けます

10

11

http://www.intel.com/go/aio

Plug in the fan cable connector

D.

Connectez le câble du ventilateur

D.

Stecken Sie den Steckverbinder des Gebläsekabels ein

D.

Enchufe el conector del cable del ventilador

D.

Ligue o conector do cabo do ventilador

D.

Collegare il connettore del cavo della ventola

D.

Podłączyć kabel zasilania wentylatora

D.

Подсоедините разъем кабеля вентилятора

D.
D.

連接風扇線電源接頭

D.

插入风扇电缆连接器

팬 케이블 커넥터를 꽂습니다

D.
D. ファンケーブル・コネクターに接続します