Hp PROLIANT DL360 G5 SERVER User Manual [ja]

HP ProLiant DL360 Generation 5サーバ

ユーザ ガイド

第2版（2006年5月）
製品番号 406316-192

© Copyright 2006 Hewlett-Packard Development Company, L.P.

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本書に掲載されている製品情報には、日本国内で販売されていないものも含まれている場合があります。

第2版（2006年5月）
製品番号 406316-192

目次

各部の識別..................................................................................................................................................7

フロント パネルの各部 ....................................................................................................................................... 7

フロント パネルのLEDとボタン ........................................................................................................................... 8

リア パネルの各部.............................................................................................................................................. 9

リア パネルのLEDとボタン ................................................................................................................................ 10

システム ボードの各部 ..................................................................................................................................... 11

システム メンテナンス スイッチ............................................................................................................. 12

NMIスイッチ......................................................................................................................................... 12

HP Systems Insight DisplayとLED......................................................................................................................... 12

HP Systems Insight DisplayのLEDと内部ヘルスLEDの組み合わせ ............................................................................ 13

SASおよびSATAデバイス番号............................................................................................................................ 15

SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED.................................................................................................. 16

SASおよびSATAハードディスク ドライブのLEDの組み合わせ .............................................................................. 16

ファンの位置 ................................................................................................................................................... 17

操作 .........................................................................................................................................................18

サーバの電源を入れる ...................................................................................................................................... 18

サーバの電源を切る ......................................................................................................................................... 18

HP Systems Insight Displayへのアクセス.............................................................................................................. 18

ラックからサーバを引き出す ............................................................................................................................ 19

アクセス パネルを取り外す............................................................................................................................... 20

アクセス パネルを取り付ける ........................................................................................................................... 20

PCIライザ ボード アセンブリを取り外す............................................................................................................ 20

PCIライザ ボード アセンブリを取り付ける......................................................................................................... 21

パワー サプライ エア バッフルを取り外す ......................................................................................................... 21

プロセッサ エア バッフルを取り外す................................................................................................................. 22

ファン モジュールの取り外しと取り付け ........................................................................................................... 22

セットアップ ............................................................................................................................................25

ラック プランニングのためのリソース .............................................................................................................. 25

最適な環境 ...................................................................................................................................................... 25

空間および通気要件 ............................................................................................................................... 25

温度要件 ............................................................................................................................................... 26

電源要件 ............................................................................................................................................... 26

アース要件 ............................................................................................................................................ 27

ラックに関する警告 ......................................................................................................................................... 27

サーバの梱包内容............................................................................................................................................. 27

ハードウェア オプションを取り付ける .............................................................................................................. 28

サーバをラックに取り付ける ............................................................................................................................ 28

サーバの電源を投入してサーバを設定する......................................................................................................... 29

オペレーティング システムをインストールする ................................................................................................. 30

ハードウェア オプションの取り付け...........................................................................................................31

はじめに.......................................................................................................................................................... 31

プロセッサ オプション ..................................................................................................................................... 31

メモリ オプション............................................................................................................................................ 36

メモリ構成 ............................................................................................................................................ 36

アドバンストECCメモリ......................................................................................................................... 37

オンライン スペア メモリの構成............................................................................................................. 37

目次 3

ミラー メモリの構成 .............................................................................................................................. 38

FBDIMMを取り付ける ............................................................................................................................ 39

ホットプラグ対応SASおよびSATAハードディスク ドライブ オプション............................................................... 39

ハードディスク ドライブ ブランクを取り外す ......................................................................................... 40

ハードディスク ドライブ ベゼル ブランクを取り外す .............................................................................. 40

ホットプラグ対応SASまたはSATAハードディスク ドライブを取り外す ..................................................... 41

ホットプラグ対応SASまたはSATAハードディスク ドライブを取り付ける .................................................. 41

マルチベイ デバイス オプション ....................................................................................................................... 42

ホットプラグ対応リダンダント パワー サプライ オプション ............................................................................... 43

拡張ボード オプション ..................................................................................................................................... 45

拡張ボードを取り付ける ........................................................................................................................ 45

PCI-Xライザ ボードを取り付ける ............................................................................................................. 46

HP Smartアレイ コントローラ オプション .......................................................................................................... 48

HP内蔵SmartアレイE200iコントローラまたはHP SmartアレイP400iコントローラを取り外す....................... 49

HP内蔵SmartアレイE200iコントローラまたはHP SmartアレイP400iコントローラを取り付ける ................... 50

HP SmartアレイE200iコントローラのキャッシュ モジュールとバッテリ パックをアップグレードする......... 51

HP SmartアレイP400iコントローラのキャッシュ モジュールとバッテリ パックを取り付ける ...................... 54

HP SmartアレイP400iコントローラをアップグレードして、6台のハード ディスク ドライブを

サポートする.........................................................................................................................................

PCI SASまたはSATAアレイ コントローラを使用して、6台のハードディスク ドライブをサポートする......... 59

PCIアレイ コントローラおよびHP SmartアレイP400iコントローラを使用して、6台のハードディスク

ドライブをサポートする ........................................................................................................................

58

61

ケーブル接続 ............................................................................................................................................62

ケーブル接続の概要 ......................................................................................................................................... 62

アレイ コントローラのケーブル接続.................................................................................................................. 62

HP SmartアレイE200iコントローラのケーブル接続 .................................................................................. 63

HP SmartアレイP400iコントローラのケーブル接続................................................................................... 63

PCI Smartアレイ コントローラのケーブル接続 ......................................................................................... 64

バッテリ パックのケーブル接続.............................................................................................................. 64

マルチベイ バックプレーンのケーブル接続........................................................................................................ 65

設定とユーティリティ ...............................................................................................................................66

コンフィギュレーション ツール ........................................................................................................................ 66

SmartStartソフトウェア .......................................................................................................................... 66

HP ROMベース セットアップ ユーティリティ.......................................................................................... 67

アレイ コンフィギュレーション ユーティリティ...................................................................................... 69

Option ROM Configuration for Arrays ...................................................................................................... 69

HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack ........................................................................................... 69

サーバのシリアル番号と製品IDの再入力.................................................................................................. 70

管理ツール ...................................................................................................................................................... 70

自動サーバ復旧 ..................................................................................................................................... 70

ROMPaqユーティリティ......................................................................................................................... 70

システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ ...................................................... 71

Integrated Lights-Out 2テクノロジ ............................................................................................................ 71

Eraseユーティリティ.............................................................................................................................. 71

マネジメント エージェント .................................................................................................................... 72

HP Systems Insight Manager .................................................................................................................... 72

リダンダントROMのサポート ................................................................................................................. 72

USBサポート ......................................................................................................................................... 73

内部USB機能 ......................................................................................................................................... 73

診断ツール ...................................................................................................................................................... 73

Surveyユーティリティ ............................................................................................................................ 73

アレイ診断ユーティリティ ..................................................................................................................... 74

HP Insight Diagnostics ............................................................................................................................. 74

インテグレーテッド マネジメント ログ................................................................................................... 74

目次 4

リモート サポートと解析ツール ........................................................................................................................ 74

HPインスタント サポート エンタープライズ エディション（ISEE） .......................................................... 74

Web Based Enterprise Service ................................................................................................................. 75

Open Services Event Manager ................................................................................................................. 75

システムの最新状態の維持................................................................................................................................ 75

ドライバ ............................................................................................................................................... 75

Resource Paq ......................................................................................................................................... 75

ProLiant Support Pack.............................................................................................................................. 76

オペレーティング システムのバージョン サポート................................................................................... 76

システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ ...................................................... 76

Natural Language Search Assistant........................................................................................................... 76

Care Pack.............................................................................................................................................. 76

トラブルシューティング............................................................................................................................77

トラブルシューティング情報の入手先 ............................................................................................................... 77

診断前の手順 ................................................................................................................................................... 77

安全上の重要な注意事項 ........................................................................................................................ 77

症状に関する情報 .................................................................................................................................. 79

診断のためのサーバの準備 ..................................................................................................................... 80

接続不良.......................................................................................................................................................... 80

サービス通知 ................................................................................................................................................... 80

トラブルシューティング フローチャート ........................................................................................................... 81

診断フローチャートの開始 ..................................................................................................................... 81

一般的な診断フローチャート.................................................................................................................. 82

サーバ電源投入時の問題のフローチャート .............................................................................................. 84

POST実行時の問題のフローチャート....................................................................................................... 87

OS起動時の問題のフローチャート .......................................................................................................... 88

サーバの障害表示のフローチャート ........................................................................................................ 90

POSTエラー メッセージおよびビープ コード...................................................................................................... 92

システム バッテリ.....................................................................................................................................93

規定に関するご注意 ..................................................................................................................................94

電源コードに関するご注意................................................................................................................................ 94

規定準拠識別番号............................................................................................................................................. 94

各国別勧告 ...................................................................................................................................................... 95

Federal Communications Commission notice.............................................................................................. 95

Declaration of conformity for products marked with the FCC logo, United States only ..................................... 96

Modifications ......................................................................................................................................... 96

Cables .................................................................................................................................................. 96

Canadian notice (Avis Canadien)............................................................................................................. 96

European Union regulatory notice............................................................................................................. 97

Disposal of waste equipment by users in private households in the European Union........................................ 97

BSMI notice ........................................................................................................................................... 97

Korean notice......................................................................................................................................... 98

レーザ規定 ...................................................................................................................................................... 98

バッテリの取り扱いについてのご注意 ............................................................................................................... 99

Taiwan battery recycling notice........................................................................................................................... 99

静電気対策..............................................................................................................................................100

静電気による損傷の防止................................................................................................................................. 100

目次 5

静電気による損傷を防止するためのアースの方法 ............................................................................................. 100

仕様 .......................................................................................................................................................101

環境仕様........................................................................................................................................................ 101

サーバの仕様 ................................................................................................................................................. 101

テクニカル サポート ...............................................................................................................................103

参考資料........................................................................................................................................................ 103

顧客自己修理保証サービス.............................................................................................................................. 103

頭字語と略語 ..........................................................................................................................................104

索引 .......................................................................................................................................................107

目次 6

各部の識別

この項の目次

フロント パネルの各部 ..............................................................................................................................................7

フロント パネルのLEDとボタン...................................................................................................................................8

リア パネルの各部.....................................................................................................................................................9

リア パネルのLEDとボタン .......................................................................................................................................10

システム ボードの各部 ............................................................................................................................................11

HP Systems Insight DisplayとLED................................................................................................................................12

HP Systems Insight DisplayのLEDと内部ヘルスLEDの組み合わせ....................................................................................13

SASおよびSATAデバイス番号...................................................................................................................................15

SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED.........................................................................................................16

SASおよびSATAハードディスク ドライブのLEDの組み合わせ .....................................................................................16

ファンの位置 ..........................................................................................................................................................17

フロント パネルの各部

番号 説明

1 ハードディスク ドライブ ベイ5（オプション）*
2 ハードディスク ドライブ ベイ6（オプション）*
3 マルチベイ ドライブ ベイ
4 USBコネクタ
5 HP Systems Insight Display
6 ビデオ コネクタ
7 ハードディスク ドライブ ベイ4

各部の識別 7

番号 説明

8 ハードディスク ドライブ ベイ3
9 ハードディスク ドライブ ベイ2
10 ハードディスク ドライブ ベイ1

*サーバに6台のハードディスク ドライブが実装されている場合は、オプションのコントローラが必要です。

フロント パネルのLEDとボタン

番号 説明 ステータス

1

Power On/Standbyボタン

およびシステム電源LED

緑色 = システムに電源が入っています。
黄色 = システムはシャットダウンしていますが電源は依然として供給さ

れています。
消灯 = サーバに電源コードが接続されていないか、パワー サプライに障害

が発生しているか、サーバにパワー サプライが取り付けられていないか、
施設の電源が機能していないか、電源ボタン ケーブルが外れています。

2 UIDボタン/LED 青色 = 確認機能が使用されています。

青色で点滅 = システムはリモートで管理されています。
消灯 = 確認機能が使用されていません。

3 内部ヘルスLED 緑色 = システムの状態は正常です。

黄色 = システムの機能が低下しています。機能が低下しているコンポー
ネントを特定するには、「HP Systems Insight DisplayとLED」（
の「

HP Systems Insight DisplayとLED」）を参照してください。

赤色 = システムの状態に重大な障害が発生しています。危険な状態のコ
ンポーネントを特定するには、「HP Systems Insight DisplayとLED」（
ページの「

HP Systems Insight DisplayとLED」）を参照してください。

消灯 = システムの状態は正常です（スタンバイ モード時）。

4

外部ヘルスLED
（パワー サプライ）

緑色 = パワー サプライの状態は正常です。
黄色 = 電源冗長性に障害が発生しています。
消灯 = パワー サプライの状態は正常です（スタンバイ モード時）。

12ページ

12

各部の識別 8

番号 説明 ステータス

5 NIC 1リンク/動作LED 緑色 = ネットワークにリンクされています。

6 NIC 2リンク/動作LED 緑色 = ネットワークにリンクされています。

リア パネルの各部

緑色で点滅 = ネットワークにリンクされ動作しています。
消灯 = ネットワークにリンクされていません。
電源が切れている場合は、フロント パネルのLEDが機能しません。リア パ

ネルのLEDを調べて、RJ-45コネクタのLEDでステータスを確認してくださ

10ページの「リア パネルのLEDとボタン」を参照）。

い（

緑色で点滅 = ネットワークにリンクされ動作しています。
消灯 = ネットワークにリンクされていません。
電源が切れている場合は、フロント パネルのLEDが機能しません。リア パ

ネルのLEDを調べて、RJ-45コネクタのLEDでステータスを確認してくださ

10ページの「リア パネルのLEDとボタン」を参照）。

い（

番号 説明

1 PCI Express拡張スロット1、薄型、ハーフレングス
2 PCI Express拡張スロット2
3 パワー サプライ ベイ2
4 パワー サプライ ベイ1
5 NIC 2コネクタ
6 NIC 1コネクタ
7 キーボード コネクタ
8 マウス コネクタ
9 ビデオ コネクタ
10 シリアル コネクタ
11 USBコネクタ
12 USBコネクタ

各部の識別 9

番号 説明

13 iLO 2 NICコネクタ

リア パネルのLEDとボタン

項目 説明 ステータス
1 iLO 2 NIC動作LED 緑色 = 動作しています。

緑色で点滅 = 動作しています。
消灯 = 動作していません。

2 iLO 2 NICリンクLED 緑色 = リンクされています。

消灯 = リンクされていません。

3 10/100/1000

NIC 1動作LED

緑色 = 動作しています。
緑色で点滅 = 動作しています。
消灯 = 動作していません。

4 10/100/1000

NIC 1リンクLED

5 10/100/1000

NIC 2動作LED

緑色 = リンクされています。
消灯 = リンクされていません。
緑色 = 動作しています。
緑色で点滅 = 動作しています。
消灯 = 動作していません。

6 10/100/1000

NIC 2リンクLED

緑色 = リンクされています。
消灯 = リンクされていません。

7 UIDボタン/LED 青色 = 確認機能が使用されています。

青色で点滅 = システムはリモートで管理されています。
消灯 = 確認機能が使用されていません。

8 パワー サプライ2

LED

緑色 = 正常
消灯 = システムの電源が切れているか、パワー サプ

ライに障害が発生しています。

9 パワー サプライ1

LED

緑色 = 正常
消灯 = システムの電源が切れているか、パワー サプ

ライに障害が発生しています。

各部の識別 10

システム ボードの各部

番号 説明

1 システム メンテナンス スイッチ（SW1）
2 NMIスイッチ
3 FBDIMMスロット（1～8）
4 プロセッサ ソケット2
5 プロセッサ ソケット1
6 マルチベイ ドライブ コネクタ
7 電源ボタン コネクタ
8 ファン モジュール3コネクタ
9 ファン モジュール2コネクタ
10 ファン モジュール1コネクタ

11 SASハードディスク ドライブ バックプレーン電源コネクタ

12 内蔵Smartアレイ コントローラ コネクタ

13 パワー サプライ コネクタ1

14 パワー サプライ コネクタ2

15 内部USBコネクタ

16 システム バッテリ

17 PCIライザ ボード コネクタ2

18 PCIライザ ボード コネクタ1

各部の識別 11

システム メンテナンス スイッチ

位置 デフォルト 機能

S1 Off Off = iLO 2セキュリティは有効です。

On = iLO 2セキュリティは無効です。

S2 Off Off = システム コンフィギュレーションを変更できます。

On = システム コンフィギュレーションはロックされており、変更できません。
S3 Off 予約
S4 Off 予約
S5 Off Off = 電源投入時パスワードは有効です。

On = 電源投入時パスワードは無効です。
S6 Off Off = 正常

On = ROMはシステム コンフィギュレーションを無効なものとして処理します。
S7 Off 予約
S8 Off 予約

システム メンテナンス スイッチのS6をOnの位置に設定すると、CMOSとNVRAMの両方からすべてのシステム コ
ンフィギュレーション設定を消去できるようになります。

注意：CMOSやNVRAMをクリアすると、コンフィギュレーション情報が消去されます。サーバが正しく設定されてい

ることを確認してください。正しく設定されていないと、データが消失する場合があります。

NMIスイッチ

NMIスイッチによって、管理者は、ハード リセットを実行する前にメモリ ダンプを実行することができます。クラッ

シュ ダンプの解析は、オペレーティング システム、デバイス ドライバ、およびアプリケーションでのハングやク
ラッシュなど、信頼性に関わる問題を取り除くために重要です。クラッシュが多発すると、システムがフリーズし
ます。この場合は、ハード リセットが必要になります。システムをリセットすると、根本原因の解析をサポートす
る情報が消去されます。

Microsoft

®

Windows®オペレーティング システムを実行するシステムでは、オペレーティング システムがクラッ

シュしたときブルー スクリーン トラップが発生します。この場合、Microsoft
イッチを押すことによりNMIイベントを実行することをすすめています。NMIイベントにより、ハングしているシ
ステムは、もう一度応答するようになります。

HP Systems Insight DisplayとLED

このディスプレイは、すべての内部LEDのステータスを表示することで、取り付けられたアクセス パネルを使用し
て診断できるようにします。

®

社では、システム管理者がダンプ ス

各部の識別 12

LEDを表示するには、HP Systems Insight Display（18ページ）にアクセスします。

番号 説明 ステータス

1

2 ミラー メモリLED 緑色 = ミラー メモリで保護されています。

注：HP Systems Insight DisplayのLEDは、システム ボードのレイアウトを表しています。

オンライン スペア
メモリLED

その他のすべてのLED 黄色 = 障害

緑色 = オンライン スペア メモリで保護され
ています。

黄色で点滅 = メモリ構成エラー
黄色 = メモリに障害が発生しています。
Off = オンライン スペア メモリによる保護

はありません。

黄色で点滅 = メモリ構成エラー
黄色 = メモリに障害が発生しています。
Off = ミラー メモリによる保護はありません。

消灯 = 正常
これらのLEDの点灯理由について詳しくは、

「HP Systems Insight DisplayのLEDと内部ヘル
スLEDの組み合わせ」（
てください。

13ページ）を参照し

HP Systems Insight DisplayのLEDと内部ヘルスLEDの組み合わせ

フロント パネルの内部ヘルスLEDが黄色または赤色で点灯している場合、サーバにヘルス イベントが発生していま
す。点灯しているシステムLEDおよび内部ヘルスLEDの組み合わせは、システム ステータスを示します。

フロント パネルのヘルスLEDは、現在のハードウェア ステータスだけを示します。HP Systems Insight Manager（SIM）
はヘルスLEDよりも多くのシステム属性を追跡するので、状況によっては、報告するサーバ ステータスがヘルスLED
の状態とは異なる場合があります。

各部の識別 13

HP Systems Insight Displayの

内部ヘルスLEDの色 ステータス

LEDと色
プロセッサ障害、ソケットX

（黄色）

赤色

以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり
ます。

• ソケットXのプロセッサに障害が発生しました。

• プロセッサXが必要ですが、ソケットに取り付けられていま

せん。

• プロセッサXがサポートされていません。

プロセッサ障害、両方のソ
ケット（黄色）

PPM障害（黄色） 赤色 内蔵PPMに障害が発生しています。
FBDIMM障害、スロットX

（黄色）

黄色 ソケットXのプロセッサが障害予測状態です。

赤色 プロセッサのタイプが合っていません。

赤色

以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり
ます。

• スロットXのFBDIMMに障害が発生しました。

• スロットXのFBDIMMはサポートされていないタイプのもの

で、もう1つのバンク内にも有効なメモリが存在しません。

黄色

以下に示す1つまたは複数の状態が発生している可能性があり
ます。

• スロットXのFBDIMMがシングルビット訂正可能エラーのス

レッショルドに達しました。

• スロットXのFBDIMMが障害予測状態です。

• スロットXのFBDIMMはサポートされていないタイプのもの

ですが、もう1つのバンク内に有効なメモリが存在します。

FBDIMM障害、すべてのス

赤色

ロット（黄色）
過熱（黄色） 黄色 ヘルス ドライバが注意温度レベルを検出しました。

ライザ インターロック

赤色 サーバが重大温度レベルを検出しました。

赤色 PCIライザ ボード アセンブリが適切に取り付けられていません。

（黄色）
オンライン スペア メモリ

黄色

（黄色）
ファン モジュール（黄色） 黄色 リダンダント ファンに障害が発生しました。
ファン モジュール（黄色） 赤色

有効または使用できるメモリがシステムに取り付けられていま
せん。

バンクXはオンライン スペア メモリ バンクにフェールオーバさ
れました。

1個または複数のファン モジュールで最小ファン要件が満たさ
れていません。1個または複数のファンに障害が発生している
か、認識されていません。

各部の識別 14

SASおよびSATAデバイス番号

• ハードディスク ドライブ4台の構成

• ハードディスク ドライブ6台の構成

各部の識別 15

SASおよびSATAハードディスク ドライブのLED

番号 説明

1 障害/UID LED（黄色/青色）
2 オンラインLED（緑色）

SASおよびSATAハードディスク ドライブのLEDの組み合わせ

オンライン/動作LED
（緑色）

点灯、消灯、または
点滅

点灯、消灯、または
点滅

点灯

点灯 消灯 ドライブはオンラインですが、現在はアクティブではありません。
一定間隔（1Hz）で

点滅

一定間隔
（1Hz）で点滅

不規則に点滅

不規則に点滅 消灯 ドライブはアクティブで、正常に動作しています。

障害/UID LED
（黄色/青色）

黄色と青色で交互に
点灯

青色で点灯

黄色が一定間隔
（1Hz）で点滅

黄色が一定間隔
（1Hz）で点滅

消灯

黄色が一定間隔
（1Hz）で点滅

意味

ドライブで障害が発生したか、このドライブの障害予測アラートが受信
されました。また、ドライブが管理アプリケーションによって選択され
ています。

ドライブは正常に動作しており、管理アプリケーションによって選択さ
れています。

このドライブで障害予測アラートが受信されました。
できるだけ早くドライブを交換してください。

ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと、現在の動
作が停止し、データが消失する場合があります。

ドライブは、容量拡張中またはストライプ サイズ移行中のアレイに組み
込まれていますが、このドライブの障害予測アラートが受信されまし
た。データ消失の危険性を最小限に抑えるために、拡張や移行が完了す
るまではドライブを交換しないでください。

ドライブを取り外さないでください。ドライブを取り外すと、現在の動
作が停止し、データが消失する場合があります。

ドライブが再構築中、または容量を拡張中もしくはストライプ サイズ移
行中のアレイに組み込まれています。

ドライブはアクティブですが、このドライブで障害予測アラートが受信
されました。できるだけ早くドライブを交換してください。

各部の識別 16

オンライン/動作LED
（緑色）

消灯 黄色で点灯

消灯

消灯 消灯

ファンの位置

障害/UID LED
（黄色/青色）

黄色が一定間隔
（1Hz）で点滅

意味

このドライブに関する重大な障害状態が検出されたため、コントローラ
がドライブをオフラインにしました。できるだけ早くドライブを交換し
てください。

このドライブで障害予測アラートが受信されました。できるだけ早くド
ライブを交換してください。

ドライブはオフラインか、スペアになっているか、アレイに組み込まれ
ていません。

番号 説明

1 ファン モジュール1
2 ファン モジュール2
3 ファン モジュール3

各部の識別 17

操作

この項の目次

サーバの電源を入れる .............................................................................................................................................18

サーバの電源を切る.................................................................................................................................................18

HP Systems Insight Displayへのアクセス.....................................................................................................................18

ラックからサーバを引き出す....................................................................................................................................19

アクセス パネルを取り外す......................................................................................................................................20

アクセス パネルを取り付ける...................................................................................................................................20

PCIライザ ボード アセンブリを取り外す ...................................................................................................................20

PCIライザ ボード アセンブリを取り付ける................................................................................................................21

パワー サプライ エア バッフルを取り外す ................................................................................................................21

プロセッサ エア バッフルを取り外す........................................................................................................................22

ファン モジュールの取り外しと取り付け ..................................................................................................................22

サーバの電源を入れる

Power On/Standbyボタンを押して、サーバの電源を入れます。

サーバの電源を切る

警告：けが、感電、または装置の損傷を防止するため、電源コードを抜き取ってサーバの電源を切ってください。フ

ロント パネルにあるPower On/Standbyボタンだけではシステム電源を完全に切ることはできません。AC電源
コードを抜き取るまで、パワー サプライの一部といくつかの内部回路はアクティブのままです。

重要：ホットプラグ対応デバイスを取り付ける場合は、サーバの電源を切る必要はありません。

1. サーバのデータのバックアップを取ります。

2. オペレーティング システムのマニュアルの指示に従って、オペレーティング システムをシャットダウンします。

3. サーバがラックに取り付けられている場合、サーバのフロント パネルにあるUID LEDボタンを押します。サー

バのフロント パネルとリア パネルの青色のLEDが点灯します。

4. Power On/Standbyボタンを押して、サーバをスタンバイ モードにします。サーバがスタンバイ モードになる

と、システム電源LEDが黄色になります。

5. サーバがラックに取り付けられている場合、点灯しているリアUID LEDボタンを識別して、サーバを確認します。

6. 電源コードを抜き取ります。

以上で電源が完全に切断されました。

HP Systems Insight Displayへのアクセス

HP Systems Insight Displayを取り出すには、以下の手順に従ってください。

1. ディスプレイを押して、ロックを解除します。

操作 18

2. 本体からディスプレイを引き出します。

ディスプレイは、最大90度まで回転できます。

ラックからサーバを引き出す

注：オプションのケーブル マネジメント アームを取り付けている場合は、サーバの電源を切ったり、周辺装置のケー

ブルや電源コードを抜き取ったりせずに、サーバを引き出すことができます。以下の手順は、標準のケーブル マネジ
メント ソリューションを使用している場合にのみ必要です。

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. 周辺装置のケーブルと電源コードを抜き取ります。

3. フロント パネルのつまみネジを緩めます。

4. サーバのレール リリース ラッチがかみ合うまで、ラック レール上でサーバを引き出します。

警告：けがや装置の損傷を防止するために、ラックが十分に安定していることを確認してからコンポーネントをラッ

クから引き出してください。

操作 19

警告：サーバのレール リリース ラッチを押して、サーバをスライドさせてラックに押し込む際には、けがをしないよ

うに十分に注意してください。スライド レールに指をはさむ場合があります。

5. 取り付けまたはメンテナンス手順が完了したら、以下の手順に従ってサーバをラックに戻します。
a. サーバをスライドさせてラックに完全に押し込みます。
b. つまみネジを締めてサーバを固定します。

6. 周辺装置のケーブルと電源コードを接続します。

アクセス パネルを取り外す

警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷めてから手を

触れてください。

注意：アクセス パネルを開けたまま、または取り外したまま長時間サーバを動作させないでください。このような状

態でサーバを動作させると、通気が正しく行われないために冷却機構が正常に機能しなくなり、高温によって装置が
損傷する場合があります。

1. 標準のケーブル マネジメント ソリューションを取り付ける場合は、サーバの電源を切ります（18ページの「

サーバの電源を切る」を参照）。

注：オプションのケーブル マネジメント アームを取り付けている場合は、サーバの電源を切らずに、サーバを引き出

して、ホットプラグ対応の取り付けまたはメンテナンス手順を実行することができます。

2. サーバをラックから引き出すか取り外します（19ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。

3. フード ラッチのハンドルを持ち上げ、アクセス パネルを取り外します。

アクセス パネルを取り付ける

1. フード ラッチを開いた状態で、アクセス パネルをサーバ後部よりも約0.8 cm引き出してサーバの上に置きます。

2. アンカーピンをラッチの対応する穴にかみ合わせます。

3. フード ラッチを押し下げます。アクセス パネルが完全に閉じるまでスライドさせます。

PCIライザ ボード アセンブリを取り外す

注意：サーバまたは拡張ボードの損傷を防ぐため、サーバの電源を切り、すべてのAC電源コードを抜き取ってからPCI

ライザ ボード アセンブリの取り外しまたは取り付けを行ってください。

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出すか取り外します（

3. アクセス パネルを取り外します（

4. 次の手順で、PCIライザ ボード アセンブリを取り外します。
a. 既存の拡張ボードに接続されている外部ケーブルを取り外します。
b. PCIライザ ボード アセンブリの4本のつまみネジを緩めます。

20ページ）。

19ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。

操作 20

c. アセンブリを持ち上げてPCIライザ ボードを外し、アセンブリを取り外します。

PCIライザ ボード アセンブリを取り付ける

注意：サーバまたは拡張ボードの損傷を防ぐため、サーバの電源を切り、すべてのAC電源コードを抜き取ってからPCI

ライザ ボード アセンブリの取り外しまたは取り付けを行ってください。

1. PCIライザ ボードをシステム ボード上にある対応するコネクタに合わせて、アセンブリを取り付けます。

2. PCIライザ ボード アセンブリの4本のつまみネジを締めます。

パワー サプライ エア バッフルを取り外す

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出すか取り外します（

3. アクセス パネルを取り外します（

20ページ）。

19ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。

操作 21

4. エア バッフルを取り外します。

プロセッサ エア バッフルを取り外す

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出すか取り外します（19ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。

3. アクセス パネルを取り外します（

4. エア バッフルを取り外します。

20ページ）。

ファン モジュールの取り外しと取り付け

サーバには、3つのファン モジュールがあります（17ページの「ファンの位置」を参照）。
ファン モジュールを取り外すには、以下の手順に従ってください。

1. サーバの電源を切ります（

18ページ）。

操作 22

2. サーバをラックから引き出すか取り外します（19ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。

3. アクセス パネルを取り外します（

20ページ）。

4. ファン モジュール1を取り外すには、以下の手順に従ってください。
a. パワー サプライ エア バッフルを取り外します（

21ページ）。

b. ファン モジュール1を取り外します。

5. ファン モジュール2または3を取り外すには、以下の手順に従ってください。
a. プロセッサ エア バッフルを取り外します（22ページ）。
b. ファン モジュール2または3を取り外します。

ファン モジュールを取り付けるには、取り外し手順を逆に実行します。

操作 23

重要：ファン モジュールの取り付け後、モジュール コネクタの上をしっかりと押してコネクタが正しく固定されるよ

うにしてください。

操作 24

セットアップ

この項の目次

ラック プランニングのためのリソース......................................................................................................................25

最適な環境..............................................................................................................................................................25

ラックに関する警告.................................................................................................................................................27

サーバの梱包内容....................................................................................................................................................27

ハードウェア オプションを取り付ける......................................................................................................................28

サーバをラックに取り付ける....................................................................................................................................28

サーバの電源を投入してサーバを設定する ................................................................................................................29

オペレーティング システムをインストールする ........................................................................................................30

ラック プランニングのためのリソース

ラック リソース キットは、すべてのHPブランドまたはCompaqブランドのラック9000、10000、およびH9シリー
ズに同梱されています。各リソースの内容について詳しくは、ラック リソース キットに同梱のマニュアルを参照し
てください。

1台のラックに複数のサーバを設置して取り付ける場合は、HPのWebサイト
載されている高密度サーバの配備に関するWhite Paperを参照してください。

最適な環境

空間および通気要件

サーバをラックに取り付ける場合、この項の環境基準を満たす場所を選択してください。

修理をしやすくし、また通気をよくするために、ラックの設置場所を決定する際には、次の空間要件に従ってくだ
さい。

• ラックの正面側に63.5cm以上の隙間をあけてください。

• ラックの背面側に76.2cm以上の隙間をあけてください。

• ラックの背面から他のラックまたはラック列の背面の間には、121.9cm以上の隙間をあけてください。

HP製サーバは、冷気をフロント ドアから吸収して、内部の熱気をリア ドアから排出します。したがって、フロン
トとリアのラック ドアには、外気をキャビネットに吸収できる適度な隙間が必要です。また、リア ドアには、熱気
をキャビネットから排出するための適度な隙間が必要です。

http://www.hp.com/jp/proliant/に掲

注意：不適切な冷却と装置の損傷を防止するために、通気用の開口部をふさがないようにしてください。

ラック内のすべての棚にサーバまたはラック コンポーネントを取り付けない場合、棚が空いているためにラックや
サーバの中を通る空気の流れが変わります。適切な通気を維持するために、コンポーネントを取り付けない棚は、
すべてブランク パネルでカバーしてください。

注意：通気をよくするために、コンポーネントを取り付けない棚は、必ず、ブランク パネルを使用してカバーしてく

ださい。ブランク パネルなしでラックを使用すると、冷却が適切に行われず、高温による損傷が発生することがあり
ます。

セットアップ 25

ラック9000および10000シリーズは、サーバの冷却のために、フロント ドアとリア ドアの換気用打ち抜き穴によ
り64パーセントの開口部を提供します。

注意：Compaqブランド ラック7000シリーズを使用する場合は、装置の損傷を防ぐために、ハイ エアフロー ラック ド

ア パネル（製品番号327281-B21（42U）および製品番号157847-B21（22U））を取り付けて、正面から背面への適
切な通気と冷却機能を確保しなければなりません。

注意：他社製のラックを使用する場合、通気をよくして装置の損傷を防ぐために、以下の追加要件を満たしていなけ

ればなりません。

• フロントおよびリア ドア - 42Uラックでフロントおよびリア ドアを閉じる場合、通気をよくするために、上部か
ら下部にわたって5350cm2の通気孔を均一に配置する必要があります（換気のために必要な64パーセントの開口
部と同等になります）。

• 側面 - 取り付けたラック コンポーネントとラックのサイド パネルの間は、7cm以上あけてください。

温度要件

装置が安全で正常に動作するように、通気がよく温度管理の行き届いた場所にシステムを設置または配置してくだ
さい。

ほとんどのサーバ製品について推奨される動作時の最高周囲温度（TMRA）は、35°Cです。ラックを設置する室内
の温度は、35°Cを超えないようにしてください。

注意：他社製のオプションを取り付ける場合は、装置の損傷を防ぐために、次の点に注意してください。

• オプションの装置により、サーバ周囲の通気を妨げたり、ラック内部の温度が最大規格を超えないようにしてく
ださい。

• 製造元が規定したTMRAを超えないようにしてください。

電源要件

この装置は、資格のある電気技師が情報技術機器の設置について規定したご使用の地域の電気規格に従って設置し
なければなりません。この装置は、NFPA 70、1999 Edition（National Electric Code）、およびNFPA-75、1992（Code
for Protection of Electronic Computer/Data Processing Equipment）で規定されているシステム構成で動作するように
設計されています。オプションの電源の定格については、製品の定格ラベルまたはそのオプションに付属のユーザ
マニュアルを参照してください。

警告：けが、火災、または装置の損傷を防止するために、ラックに電源を供給するAC電源分岐回路の定格負荷を超え

ないようにしてください。電気設備の配線と設置の要件については、管轄の電力会社にお問い合わせください。

注意：サーバを不安定な電源および一時的な停電から保護するために、UPS（無停電電源装置）を使用してください。

UPSは、電源サージや電圧スパイクによって発生する損傷からハードウェアを保護し、停電中でもシステムが動作を継

続できるようにします。

サーバを2台以上取り付ける場合は、すべてのデバイスに安全に電源を供給するために、追加の配電装置を使用しな
ければならないことがあります。次のガイドラインに従ってください。

• 電源の負荷は、使用可能なAC電源分岐回路間で均一になるようにしてください。

• システム全体のAC電流負荷が、分岐回路のAC電流定格の80％を超えないようにしてください。

• この装置には、一般のコンセント付き延長コードは使用しないでください。

• サーバには専用の電気回路を用意してください。

ホットプラグ対応パワー サプライと、さまざまなシステム構成でのサーバの消費電力を調べるための計算ツールに
ついて詳しくは、HPのEnterprise ConfiguratorのWebサイト
ください。

http://h30099.www3.hp.com/configurator/を参照して

セットアップ 26

アース要件

正常に動作し、安全にご使用していただくために、サーバは正しくアースしなければなりません。米国では、必ず
地域の建築基準だけでなく、NFPA 70、1999 Edition（National Electric Code）第250項に従って装置を設置してく
ださい。カナダでは、必ず、Canadian Standards Association、CSA C22.1、Canadian Electrical Codeに従って装
置を設置してください。その他すべての国では、必ずInternational Electrotechnical Commission（IEC）コード364-1
～7などのご使用の地域の電気配線規定に従って設置してください。さらに、設置に使用される分岐線、コンセント
などの配電装置はすべて、指定または認可されたアース付き装置でなければなりません。

同じ電源に接続された複数のサーバから発生する高圧漏れ電流を防止するために、建物の分岐回路に固定的に接続
されているか、工業用プラグに接続される着脱不能コードを装備した、PDUを使用することをおすすめします。
NEMAロック式プラグ、またはIEC 60309に準拠するプラグは、この目的に適しています。サーバでは、一般のコ
ンセント付き延長コードの使用はおすすめできません。

ラックに関する警告

警告：けがや装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。

• ラックの水平脚を床まで延ばしてください。

• ラックの全重量が水平脚にかかるようにしてください。

• 1つのラックだけを設置する場合は、ラックに固定脚を取り付けてください。

• 複数のラックを設置する場合は、ラックを連結してください。

• コンポーネントは一度に1つずつ引き出してください。一度に複数のコンポーネントを引き出すと、ラックが不安

定になる場合があります。

警告：けがや装置の損傷を防止するため、ラックを降ろすときには、次の点に注意してください。

• パレットからラックを降ろす際は、2人以上で作業を行ってください。42Uラックは何も載せていない場合でも
重量が115kgで、高さは2.1mを超えることがあるため、キャスタを使って移動させるときに不安定になる可能
性があります。

• ラックをパレットからランプに降ろす際は、ラックの正面に立たないで、必ず両側から支えてください。

サーバの梱包内容

サーバの梱包箱を開梱して、サーバの取り付けに必要な装置とマニュアルが同梱されていることを確認してくださ
い。サーバをラックに取り付けるために必要なラックマウント用ハードウェア部品は、すべてラックまたはサーバ
本体に同梱されています。

サーバの梱包箱の内容は、次のとおりです。

• サーバ

• 電源コード

• 印刷されたセットアップ マニュアル、ドキュメンテーションCD、ソフトウェア製品

• ラックマウント用ハードウェア キット、マニュアル

以上の同梱品に加えて、次のものが必要になる場合があります。

• トルクス ドライバ（T-15）

• ハードウェア オプション

• オペレーティング システムまたはアプリケーション ソフトウェア

セットアップ 27

ハードウェア オプションを取り付ける

サーバを初期化する前にハードウェア オプションを取り付けます。オプションの取り付け方法については、オプ
ションのマニュアルを参照してください。サーバ固有の情報については、「ハードウェア オプションの取り付け」
（

31ページ）を参照してください。

サーバをラックに取り付ける

サーバを角穴、丸穴、またはネジ穴付きのラックに取り付けるには、ラック ハードウェア キットに付属の説明を参
照してください。

サーバをTelcoラックに取り付ける場合はHPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/proliantを参照して、適切なオプ
ション キットを別途購入してください。Webサイト上にあるサーバ固有の説明に従って、ラック ブラケットを取
り付けます。

周辺装置のケーブルおよび電源コードをサーバに接続するには、以下の情報を参照してください。

警告：このサーバは非常に重量があります。警告：けがや装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。

• 各地域で定められた重量のある装置の安全な取り扱いに関する規定に従ってください。

• サーバの取り付けおよび取り外し作業中には、特に本体がレールに取り付けられていない場合、必ず適切な人数

で製品を持ち上げたり固定する作業を行ってください。サーバの重量が22.5kgを超える場合、サーバを持ち上げ
てラックに搭載する作業は2人以上で行ってください。サーバを胸より高く持ち上げてラックに取り付ける場合
は、サーバの位置を合わせるために3人目の人が必要になる場合があります。

• サーバのラックへの取り付けまたはラックからの取り外し作業中には、サーバ本体がレールに取り付けられてい
ないと、不安定になるので注意してください。

注意：必ず、一番重いものをラックの最下段に置いて、下から上に順に設置してください。

1. サーバとケーブル マネジメント アームをラックに取り付けます。HP 1U Quick Deploy Rail Systemに付属のイ

ンストール マニュアルを参照してください。

2. 周辺装置をサーバに接続します。

番号 説明

1 PCI Express拡張スロット1、薄型、ハーフレングス
2 PCI Express拡張スロット2
3 パワー サプライ ベイ2

セットアップ 28

番号 説明

4 パワー サプライ ベイ1
5 NIC 2コネクタ
6 NIC 1コネクタ
7 キーボード コネクタ
8 マウス コネクタ
9 ビデオ コネクタ
10 シリアル コネクタ
11 USBコネクタ
12 USBコネクタ
13 iLO 2 NICコネクタ

3. サーバ ハードウェア キットに付属のストレイン リリーフ クリップを使用して、電源コードを固定します。

サーバの電源を投入してサーバを設定する

Power On/Standbyボタンを押して、サーバの電源を入れます。

サーバの起動中に、RBSUおよびORCAユーティリティが自動的に設定され、サーバにオペレーティング システムを
インストールする準備をします。

これらのユーティリティを手動で設定するには、以下の手順に従ってください。

• ORCAを使用してアレイ コントローラを設定するには、アレイ コントローラの初期化中にプロンプトが表示

されたときにF8キーを押します。

• RBSUを使用して、サーバの設定を変更するには、起動プロセス中にプロンプトが表示されたときにF9キーを

押します。システムは、デフォルトでは英語で設定されています。

自動設定について詳しくは、ドキュメンテーションCDに収録されている『HP ROMベース セットアップ ユーティ
リティ ユーザ ガイド』を参照してください。

セットアップ 29

オペレーティング システムをインストールする

サーバを正しく動作させるには、サポートされているオペレーティング システムをインストールする必要がありま
す。サポートされているオペレーティング システムの最新情報については、HPのWebサイト

go/supportos/（英語）を参照してください。

サーバにオペレーティング システムをインストールするには、以下の2つの方法があります。

• SmartStart自動インストール - SmartStart CDをCD-ROMドライブに挿入し、サーバを再起動します。

• 手動インストール - オペレーティング システムのCDをCD-ROMドライブに挿入し、サーバを再起動します。

この方法を実行するには、HPのWebサイト

手しなければならない場合があります。
画面の指示に従い、インストール作業を開始します。
上記のインストール方法については、サーバに付属のProLiant Essentials Foundation Packに含まれている『SmartStart

のインストール』ポスターを参照してください。

http://www.hp.com/jp/servers/swdriversから追加のドライバを入

http://www.hp.com/

セットアップ 30

ハードウェア オプションの取り付け

この項の目次

はじめに.................................................................................................................................................................31

プロセッサ オプション ............................................................................................................................................31

メモリ オプション...................................................................................................................................................36

ホットプラグ対応SASおよびSATAハードディスク ドライブ オプション ......................................................................39

マルチベイ デバイス オプション ..............................................................................................................................42

ホットプラグ対応リダンダント パワー サプライ オプション ......................................................................................43

拡張ボード オプション ............................................................................................................................................45

HP Smartアレイ コントローラ オプション .................................................................................................................48

はじめに

複数のオプションを取り付ける場合は、すべてのハードウェア オプションの取り付け手順をよく読んで類似の手順
を確認してから、効率よく取り付け作業を行うようにしてください。

警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、ドライブやシステムの内部部品が十分に冷めてから手を

触れてください。

注意：電子部品の損傷を防止するために、正しくアースを行ってから取り付け手順を開始してください。正しくアー

スを行わないと静電気放電を引き起こす可能性があります。

プロセッサ オプション

サーバは、シングル プロセッサおよびデュアル プロセッサでの動作をサポートしています。2基のプロセッサを取
り付けた場合、サーバは、プロセッサ ソケット1に取り付けたプロセッサによって起動する機能をサポートします。

サーバは、内蔵PPMをDC-DCコンバータとして使用し、各プロセッサに適切な電源を供給します。

注意：サーバの誤作動を防止するために、動作速度やキャッシュ サイズの異なるプロセッサを混在させないでくださ

い。プロセッサについて詳しくは、プロセッサ ヒートシンクに貼付されているラベルを参照してください。

注意：プロセッサまたはヒートシンクを取り外すと、プロセッサとヒートシンクの間のサーマル レイヤが使えなくな

ります。プロセッサを再び取り付ける前に、新しいヒートシンクを購入しなければなりません。

重要：プロセッサ ソケット1には、常にプロセッサが実装されていなければなりません。このソケットにプロセッサ

が実装されていないと、サーバは動作しません。

1. サーバの電源を切ります（

2. サーバをラックから引き出します（

3. アクセス パネルを取り外します（

4. パワー サプライ エア バッフルを取り外します（

5. プロセッサ エア バッフルを取り外します（

18ページ）。

19ページ）。

20ページ）。

21ページ）。

22ページ）。

ハードウェア オプションの取り付け 31

6. プロセッサ固定用ラッチとプロセッサ ソケット固定用ブラケットを開きます。

7. プロセッサ ソケットの保護カバーを取り外します。

重要：プロセッサ取り付けツールの内側に、プロセッサが入っていることを確認してください。

ハードウェア オプションの取り付け 32

8. プロセッサが取り付けツールから外れている場合は、ツールに慎重に取り付けなおしてください。

9. プロセッサ取り付けツールをソケットに合わせて、プロセッサを取り付けます。

ハードウェア オプションの取り付け 33

10. カチッと音がするまで、プロセッサ取り付けツールをしっかりと押し込み、ツールからプロセッサが外れたら、

プロセッサ取り付けツールを取り外します。

11. プロセッサ ソケット固定用ブラケットとプロセッサ固定用ラッチを閉じます。

ハードウェア オプションの取り付け 34

12. ヒートシンクの保護カバーを取り外します。

13. ヒートシンク固定用ラッチを開きます。

ハードウェア オプションの取り付け 35

14. ヒートシンクを取り付けます。

15. プロセッサ エア バッフルを取り付けます。

16. パワー サプライ エア バッフルを取り付けます。

17. アクセス パネルを取り付けます（

18. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

19. サーバの電源を入れます（

20ページ）。

18ページ）。

メモリ オプション

このサーバには8つのFBDIMMスロットが装備されています。サポートされるレジスタ付きDDR-2 FBDIMMを取り付
けて、サーバのメモリを増設できます。

メモリ構成

サーバは、サーバの可用性を最大にするために、次のようなアドバンスト メモリ プロテクション（AMP）オプショ
ンをサポートします。

• 2GBのFBDIMM使用、最大16GBのアクティブ メモリをサポートするアドバンストECC

• 2GBのFBDIMM利用、最大12GBのアクティブ メモリと4GBのオンライン スペア メモリをサポートし、性能

の低下したFBDIMMに対して強力な保護を提供するオンライン スペア メモリ

• 2GBのFBDIMM利用、最大8GBのアクティブ メモリと8GBのミラー メモリをサポートし、故障したFBDIMM

を保護するミラー メモリ
すべてのAMPモードにおける最大メモリ容量（アドバンストECCモードにおける最大64GBを含む）は、4GBおよ

び8GBの FBDIMM の可用性にともなって増加します。メモリ構成の最新情報については、HPのWebサイト

http://www.hp.com/（英語）にあるQuickSpecsを参照してください。

アドバンスト メモリ プロテクション オプションはRBSUで設定されます。サーバは、デフォルトではアドバンスト
ECCモードに設定されています。詳しくは、「HP ROMベース セットアップ ユーティリティ」（67ページ）を参

照してください。設定したAMPモードが、取り付けられているFBDIMM構成でサポートされていない場合、システ
ムはアドバンストECCモードで起動します。

すべてのAMPモードで適用される構成要件を以下に示します。

• FBDIMMは、ECCレジスタ付きDDR-2 SDRAM FBDIMMでなければなりません。

ハードウェア オプションの取り付け 36

• FBDIMMは、必ず、2枚1組で取り付けてください。

• メモリ バンクのFBDIMMペアはHP製品番号が同じである必要があります。

• FBDIMMは、各AMPメモリ モードの指定どおりに取り付ける必要があります。

このサーバにおけるメモリ サブシステムは、2つのブランチに分かれています。各メモリ ブランチは基本的に別の
メモリ コントローラです。FBDIMMは、次の表に示すように2つのブランチにマップされます。

ブランチ0 ブランチ1

FBDIMM 1A FBDIMM 5B
FBDIMM 3A FBDIMM 7B
FBDIMM 2C FBDIMM 6D
FBDIMM 4C FBDIMM 8D

この複数ブランチ構成により、アドバンストECCモードでの性能が強化されます。複数のブランチは、オンライン ス
ペア モードおよびミラー メモリ モードの実行において重要なコンセプトです。

サーバに4GBを超えるメモリが搭載されている場合は、オペレーティング システムのマニュアルを参照し、取り付
けられているメモリの容量をすべて利用する方法を確認してください。

アドバンストECCメモリ

アドバンストECCメモリは、このサーバのデフォルトのメモリ保護モードです。アドバンストECCでは、サーバは、
訂正可能メモリ エラーに対して保護されます。訂正可能エラーのレベルが事前に定義されたスレッショルド レート
を超えると、サーバによって通知されます。訂正可能メモリ エラーによってサーバ全体の障害が発生することはあ
りません。アドバンストECCは、標準ECCよりも強力な保護を提供します。アドバンストECCでは、他の方法では
訂正できず、サーバ全体の障害となるメモリ エラーの一部を訂正することができます。

標準ECCはシングルビットのメモリ エラーを訂正できますが、アドバンストECCは、シングルビットのメモリ エ
ラーだけでなく、すべてのエラー ビットがFBDIMMの同じDRAMデバイス上にある場合にはマルチビットのメモリ
エラーも訂正することができます。

一般的な構成要件に加えて、アドバンストECCメモリには、次の構成要件があります。

• FBDIMMは、必ず、2枚1組で取り付けてください。

• FBDIMMはバンクAから順番に取り付ける必要があります。

アドバンストECCモードでは、FBDIMMを次の表に示すように取り付ける必要があります。

構成

1 ○ — — —
2 ○ ○ — —
3 ○ ○ ○ —
4 ○ ○ ○ ○

バンクA
1Aと3A

オンライン スペア メモリの構成

オンライン スペア メモリは、訂正不能メモリ エラーの発生の可能性を減少させて、FBDIMMの機能低下に対する
保護を提供します。この保護はオペレーティング システムによるサポートなしに使用可能です。

オンライン スペア モードにおけるメモリ使用を理解するには、シングルランクおよびデュアルランクFBDIMMの知
識が必要です。FBDIMMには、シングルランクとデュアルランクがあります。一部のFBDIMM構成要件は、これらの
分類に基づいています。デュアルランクFBDIMMの性能は、同じモジュール上に2つのシングルランクFBDIMMを備
える場合と同じになります。デュアルランクFBDIMMは、FBDIMMモジュールとしては1つですが、2つの独立した
FBDIMMと同じように機能します。デュアルランクFBDIMMによって、現在のDRAMテクノロジで最大容量のFBDIMM

バンクB
5Bと7B

バンクC
2Cと4C

バンクD
6Dと8D

ハードウェア オプションの取り付け 37

が提供されます。現在のDRAMテクノロジを活用して2GBのシングルランクFBDIMMが使用できる場合、同じテクノ
ロジを使用するデュアルランクFBDIMMは4GBになります。

オンライン スペア モードでは、シングルランク メモリはスペア メモリとして動作します。シングルランクFBDIMM
の場合、すべてのFBDIMMがスペア メモリとして動作します。デュアルランクFBDIMMの場合、FBDIMMの半分のみ
がスペア メモリとして動作し、もう半分は、オペレーティング システムやアプリケーション用途に利用できます。

いずれかの非スペアFBDIMMが、特定のスレッショルドを超える頻度で訂正可能メモリ エラーを受信すると、性能
の低下したランクのメモリ内容がオンライン スペア ランクに自動的にコピーされます。さらに、障害の発生したラ
ンクが非アクティブになり、自動的にオンライン スペアに切り換えられます。高い頻度で訂正可能メモリ エラーが
発生するFBDIMMは、訂正不能メモリ エラーを受信する可能性が高くなっているため、この構成によって、サーバ
のダウン時間発生の原因となる訂正不能メモリ エラーの発生可能性が減少します。

オンライン スペアは、メモリ コントローラのブランチごとに実行されます。両方のブランチを実装しているサーバ
では、オンライン スペア メモリに2つのランクが使用できます。1つのブランチは、別のブランチの保護を維持し
たまま関連オンライン スペアにフェールオーバ可能です。

各ブランチは、次のように、2つのバンクで構成されます。

• ブランチ0には、バンクAおよびCが含まれます。

• ブランチ1には、バンク

BおよびDが含まれます。

オンライン スペアFBDIMM構成に関する要件は、以下のとおりです（一般的な構成要件に追加）。

• バンクAのみ使用する場合、必ずデュアルランクを取り付ける必要があります。

• バンクAおよびCを使用する場合、どちらにも必ずメモリを取り付ける必要があります。

• バンクAおよびバンクCにメモリを取り付ける場合、同じ製品番号のFBDIMMを取り付ける必要があります。

• バンクBおよびバンクDにメモリを取り付ける場合も、同じ製品番号のFBDIMMを取り付ける必要があります。

オンライン スペア モードでは、FBDIMMを次の表に示すように取り付ける必要があります。

構成

1* ○ — — —
2 ○ ○ — —
3 ○ ○ ○ ○

* 構成1は、デュアルランクFBDIMMを取り付けたバンクAを使用する場合に限りサポートされます。

FBDIMMを取り付けたら、RBSUを使用して、オンライン スペア メモリをサポートするようにシステムを設定しま

68ページの「オンライン スペア メモリを設定する」を参照）。

す（

ミラー メモリの構成

ミラーリングは、対処しないとサーバのダウン時間につながりかねない訂正不能メモリ エラーに対する保護を提供
します。

ミラーリングは、ブランチ レベルで実行されます。ブランチ0とブランチ1は相互にミラーされます。

各ブランチは、すべてのメモリ内容のコピーを保持します。メモリ書き込みは、両方のブランチに対して行われま
す。メモリ読み込みは、2つのブランチのいずれかから行われます（訂正不能エラーが発生しないかぎり）。メモリ
が、一方のブランチから訂正不能メモリ エラーによる誤ったデータを読み込んだ場合、システムは自動的に、もう
一方のブランチから正しいデータを取得します。単一の訂正不能エラーが発生しても、必ずしもブランチが無効に
なる（ミラーリング保護が消失する）わけではありません。両方のブランチで障害が発生しないかぎり、一時的な
ソフト訂正不能エラーのためにミラーリング保護が失われることはありません。システムのミラーリング保護が保
持されることで、稼動時間が向上します。

ブランチ0
バンクA

1Aと3A

ブランチ0
バンクC

2Cと4C

ブランチ1
バンクB

5Bと7B

ブランチ1
バンクD

6Dと8D

ミラー メモリFBDIMM構成に関する要件は、以下のとおりです（一般的な構成要件に追加）。

ハードウェア オプションの取り付け 38

• バンクAおよびBには、必ずメモリを取り付ける必要があります。

• バンクAとバンクBには、同じ製品番号のFBDIMMを取り付ける必要があります。バンクCとバンクDにメモリを

取り付ける場合は、これらのバンクでも同じ製品番号のFBDIMMを取り付ける必要があります。

ミラー メモリ モードを使用する場合、FBDIMMを次の表に示すように取り付ける必要があります。

構成

1 ○ ○ — —
2 ○ ○ ○ ○

FBDIMMを取り付けたら、RBSUを使用して、ミラー メモリをサポートするようにシステムを設定します（68ペー

ジの「

ミラー メモリを設定する」を参照）。

FBDIMMを取り付ける

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出します（

3. アクセス パネルを取り外します（

4. FBDIMMスロットのラッチを開きます。

5. FBDIMMを取り付けます。

バンクA
1Aと3A

バンクB
5Bと7B

19ページ）。

20ページ）。

バンクC
2Cと4C

バンクD
6Dと8D

6. アクセス パネルを取り付けます（

20ページ）。

7. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

8. オンライン スペアまたはミラー構成でFBDIMMを取り付ける場合、RBSUを使用してこの機能を設定します（

ページの「

HP ROMベース セットアップ ユーティリティ」を参照）。

ホットプラグ対応SASおよびSATAハードディスク ドライブ オプション

サーバにハードディスク ドライブを追加するときには、以下の一般的なガイドラインに従ってください。

• システムがすべてのデバイス番号を自動的に設定します。

• ハードディスク ドライブを1台しか使用しない場合、最も小さいデバイス番号のベイに取り付けてください

（

15ページの「SASおよびSATAデバイス番号」を参照）。

ハードウェア オプションの取り付け 39

67

• ハードディスク ドライブは、SFFタイプでなければなりません。

• ドライブを同一のドライブ アレイにグループとしてまとめる場合、最も効率的にストレージ容量を使用する

には、各ドライブを同一の容量にしてください。

ハードディスク ドライブ ブランクを取り外す

注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するため、すべてのドライブ ベイに必ず、コンポーネントか

ブランクのいずれかを実装してサーバを動作させてください。

ハードディスク ドライブ ベゼル ブランクを取り外す

注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するため、すべてのドライブ ベイに必ず、コンポーネントか

ブランクのいずれかを実装してサーバを動作させてください。

コンポーネントを取り外すには、以下の手順に従ってください。

1. ハードディスク ドライブ1および2を取り外します（41ページの「ホットプラグ対応SASまたはSATAハード

ディスク ドライブを取り外す」を参照）。

2. ハードディスク ドライブ ベゼル ブランクを取り外します。

ハードウェア オプションの取り付け 40

ホットプラグ対応SASまたはSATAハードディスク ドライブを取り外す

注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するため、すべてのドライブ ベイに必ず、コンポーネントか

ブランクのいずれかを実装してサーバを動作させてください。

ホットプラグ対応SASまたはSATAハードディスク ドライブを取り付ける

1. 次のいずれかを取り外します。

• ハードディスク ドライブ ブランク（

• ホットプラグ対応ハードディスク ドライブ（

スク ドライブを取り外す」を参照）

2. ハードディスク ドライブを準備します。

40ページの「ハードディスク ドライブ ブランクを取り外す」を参照）

41ページの「ホットプラグ対応SASまたはSATAハードディ

ハードウェア オプションの取り付け 41

3. ホットプラグ対応ハードディスク ドライブを取り付けます。

4. ドライブのLEDを確認して、ホットプラグ対応ハードディスク ドライブの状態を判断します（

およびSATAハードディスク ドライブのLEDの組み合わせ」を参照）。

5. 通常のサーバ動作を再開します。

16ページの「SAS

マルチベイ デバイス オプション

サーバには、いくつかのマルチベイ デバイスを取り付けることができます。サポートされるマルチベイ デバイスの
一覧については、HPのWebサイト

コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

注：イジェクト ボタンは意図的にアクセスを難しくしてあります。オプティカル デバイスを取り出すには、鍵やペン

などの小さくて平らな先端を持つ道具を使用してイジェクト ボタンを押してください。

2. マルチベイ ドライブのイジェクト ボタンを押し、デバイスまたはブランクを取り出します。

http://www.hp.com/jp/supportにあるQuickSpecsを参照してください。

ハードウェア オプションの取り付け 42

注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するため、すべてのドライブ ベイに必ず、コンポーネントか

ブランクのいずれかを実装してサーバを動作させてください。

重要：取り外したブランクは、将来の使用のために保存しておいてください。

3. マルチベイ デバイスをベイに挿入し、カチッと音がしてはまるまで完全に押し込みます。

ホットプラグ対応リダンダント パワー サプライ オプション

注意：不適切な冷却および高温による装置の損傷を防止するため、すべてのドライブ ベイに必ず、コンポーネントか

ブランクのいずれかを実装してサーバを動作させてください。

コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。

1. パワー サプライ ベイにアクセスできるように、ケーブル マネジメント ソリューションのロックを解除します。

ハードウェア オプションの取り付け 43

2. パワー サプライ ブランクを取り外します。

3. パワー サプライのコネクタ ピンから保護カバーを取り外します。

警告：感電や装置の損傷を防止するために、パワー サプライを取り付ける前に、電源コードをパワー サプライに接続

しないでください。

ハードウェア オプションの取り付け 44

4. リダンダント パワー サプライをベイに挿入し、カチッと音がしてはまるまで押し込みます。

5. 電源コードをパワー サプライに接続します。

6. サーバ ハードウェア キットに付属のストレイン リリーフ クリップを使用して、電源コードを固定します。

7. 電源コードをケーブル マネジメント ソリューションに通して配線します。

8. 電源コードを電源に接続します。

9. パワー サプライLEDが緑色で点灯することを確認します（10ページの「リア パネルのLEDとボタン」を参照）。

10. フロント パネルの外部ヘルスLEDが緑色で点灯することを確認します（

ボタン」を参照）。

拡張ボード オプション

拡張ボードを取り付ける

サーバには、PCI Expressスロットが標準装備されています。PCIまたはPCI-X拡張ボードは、オプションのライザ ボー
ドでサポートされます。

8ページの「フロント パネルのLEDと

ハードウェア オプションの取り付け 45

注：拡張スロットに標準のPCI-Xストレージ コントローラ カードが取り付けられている場合は、PCI Expressに変更し

ないでください。

コンポーネントを取り付けるには、以下の手順に従ってください。

1. サーバの電源を切ります（

2. サーバをラックから引き出します（

18ページ）。

19ページ）。

3. アクセス パネルを取り外します（20ページ）。

4. PCIライザ ボード アセンブリを取り外します。

5. 拡張スロット カバーをPCIライザ ボード アセンブリから取り外します。

重要：拡張ボードにエクステンダ ブラケットが付属している場合は、エクステンダ ブラケットを取り外してからPCI

ライザ ボード アセンブリの拡張スロットに挿入してください。

6. 拡張ボードをスロットに取り付けて、しっかりと固定するまで押し込みます。

重要：ハーフレングス拡張ボードを取り付けたPCIライザ ボード アセンブリを取り付ける際には、すべてのFBDIMM

スロット ラッチが閉じられ、適切なスペースが確保されていることを確認してください。

7. PCIライザ ボード アセンブリを取り付けます（

21ページ）。

重要：PCIライザ ボード アセンブリが正しく固定されていないと、サーバの電源が入りません。

注：同じ手順で、拡張ボードをPCI拡張スロット1に取り付けることができます。

8. 内部または外部ケーブルを拡張ボードに接続します。

9. アクセス パネルを取り付けなおします（20ページ）。

10. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

11. サーバの電源を入れます（

18ページ）。

PCI-Xライザ ボードを取り付ける

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出します（

3. アクセス パネルを取り外します（

4. PCIライザ ボード アセンブリを取り外します。

19ページ）。

20ページ）。

ハードウェア オプションの取り付け 46

5. 拡張ボードが取り付けられている場合、スロットから取り外します。

6. ライザ ボード アセンブリからフルレングスPCI Expressライザ ボードを取り外します。

ハードウェア オプションの取り付け 47

7. ライザ ボード アセンブリにPCI-Xライザ ボードを取り付けます。

8. PCI-X拡張ボードを取り付けます（

9. PCIライザ ボード アセンブリを取り付けなおします（

10. アクセス パネルを取り付けなおします（

45ページの「拡張ボードを取り付ける」を参照）。

21ページ）。

20ページ）。

11. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

12. サーバの電源を入れます（

18ページ）。

HP Smartアレイ コントローラ オプション

サーバは、2つの内蔵Smartアレイ コントローラをサポートしています。両方の内蔵アレイ コントローラについて、
アップグレード オプションが用意されています。

チャネルA 1～4 1～4 1～4 1～4（PCI）
チャネルB なし 5～6* 5～6 5～6（P400i）
キャッシュ（標準） 64MB 256MB なし 256MB
バッテリ（標準） なし あり* なし あり*
キャッシュ

（オプション）
バッテリ

（オプション）

*一部の設定で利用できます。

HP Smart

アレイE200i
コントローラ

128MB 512MB なし なし

あり あり あり あり

サポートされるオプションの一覧については、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/supportにあるQuickSpecs
を参照してください。

取り付けるオプションの設定については、このガイドで説明する以下の手順を参照してください。

• HP SmartアレイE200iコントローラのキャッシュ モジュールとバッテリ パックをアップグレードする（51ページ）

• HP SmartアレイP400iコントローラのキャッシュ モジュールとバッテリ パックを取り付ける（

• HP SmartアレイP400iコントローラをアップグレードして、6台のハードディスク ドライブをサポートする

（

58ページ）

HP Smart

アレイE400i
コントローラ

PCI

コントローラ

PCIコントローラ
およびP400i

54ページ）

ハードウェア オプションの取り付け 48

• PCI SASまたはSATAアレイ コントローラを使用して、6台のハードディスク ドライブをサポートする（59ページ）

• PCIアレイ コントローラおよびHP SmartアレイP400iコントローラを使用して、6台のハードディスク ドライ

ブをサポートする（61ページ）
バッテリ バックアップ式ライト キャッシュ イネーブラはバッテリ パックとも呼ばれ、キャッシュ モジュールと連

携させることによって、転送可能なデータ保護が提供され、コントローラの全体的なパフォーマンスも向上し、任
意のキャッシュ データが最長72時間保持されます。バッテリ パック内のNiMHバッテリは、システムに電源が入っ
ている間に常に少量ずつ充電（トリクル充電）されることにより、連続的に再充電されます。通常の動作状態で、
交換が必要になるまでのバッテリ パックの寿命は3年間です。

注意：サーバの誤動作や装置の損傷を防止するために、アレイ容量の拡張、RAIDレベルの移行、またはストライプ サ

イズの移行の進行している間は、バッテリ パックの追加または取り外しを行わないでください。

注意：サーバの電源が切られた後は、15秒間待って黄色のLEDを確認してから、キャッシュ モジュールからケーブル

を取り外してください。15秒後に黄色のLEDが点滅している場合は、キャッシュ モジュールからケーブルを取り外さ
ないでください。キャッシュ モジュールはデータをバックアップしているため、ケーブルを取り外すとデータが消失
します。

重要：取り付けたときに、バッテリ パックの充電状態が低下している場合があります。この場合、サーバの電源を入

れると、POSTエラー メッセージが表示されバッテリ パックが一時的に無効であることを示します。何らかの処置を
とる必要はありません。内部回路が自動的にバッテリを再充電し、バッテリ パックを有効にします。このプロセスに
は、最長4時間かかる場合があります。この間、キャッシュ モジュールは正常に機能しますが、バッテリ パックでパ
フォーマンスを向上させることはできません。

注：電源の故障が発生した場合、データ保護および時間制限も適用されます。システムの電源が復旧すると、初期化

プロセスで、保護されたデータがハードディスク ドライブに書き込まれます。

HP内蔵SmartアレイE200iコントローラまたはHP SmartアレイP400iコントローラを取り外す

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出します（19ページ）。

3. アクセス パネルを取り外します（

4. エア バッフルを取り外します（

ロセッサ エア バッフルを取り外す」を参照）。

5. 内蔵アレイ コントローラからすべてのケーブルを取り外します。

20ページ）。

21ページの「パワー サプライ エア バッフルを取り外す」、22ページの「プ

ハードウェア オプションの取り付け 49

6. システム ボードからバックプレーン電源ケーブルを取り外します。

7. ファスナを反時計回りに4分の1回転し、内蔵アレイ コントローラを持ち上げて、システム ボードから外します。

HP内蔵SmartアレイE200iコントローラまたはHP SmartアレイP400iコントローラを取り付ける

1. 内蔵アレイ コントローラを取り付けます。

ハードウェア オプションの取り付け 50

2. ファスナを時計回りに4分の1回転します。

HP SmartアレイE200iコントローラのキャッシュ モジュールとバッテリ パックを

アップグレードする

標準のメモリ モジュールを、バッテリ パックを装備したオプションのメモリ モジュールにアップグレードするに
は、以下の手順に従ってください。

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出します（

3. アクセス パネルを取り外します（

4. エア バッフルを取り外します（

ロセッサ エア バッフルを取り外す」を参照）。

5. ハードディスク ドライブ バックプレーン電源ケーブルを取り外します。

6. 既存のキャッシュ モジュールを取り外します。

19ページ）。

20ページ）。

21ページの「パワー サプライ エア バッフルを取り外す」、22ページの「プ

ハードウェア オプションの取り付け 51

7. オプションのキャッシュ モジュールを取り付けます。

8. ファン モジュール1および2を取り外します（22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

9. HP SmartアレイE200iコントローラ バッテリ トレイを取り外します。

ハードウェア オプションの取り付け 52

10. HP SmartアレイE200iコントローラ バッテリ トレイにHP SmartアレイE200iコントローラ バッテリ パックを

取り付けます。

11. HP SmartアレイE200iコントローラ バッテリ トレイを取り付けます。

12. バッテリ パックの電源ケーブルをHP SmartアレイE200iコントローラに配線し、接続します。

ハードウェア オプションの取り付け 53

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。アクセス パネルの取り付けの
邪魔にならないように、ケーブルをアクセス パネルのマウンティング ピン ブラケットの回りに配線するようにして
ください。

13. ハードディスク ドライブ バックプレーン電源ケーブルをシステム ボードに接続します（11ページの「シス

テム ボードの各部」を参照）。

14. ファン モジュールを取り付けます（22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

15. エア バッフルを取り付けます。

16. アクセス パネルを取り付けます（

20ページ）。

17. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

18. サーバの電源を入れます（

18ページ）。

HP SmartアレイP400iコントローラのキャッシュ モジュールとバッテリ パックを取り付ける

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出します（

3. アクセス パネルを取り外します（

4. エア バッフルを取り外します（21ページの「パワー サプライ エア バッフルを取り外す」、22ページの「プ

ロセッサ エア バッフルを取り外す」を参照）。

5. ファン モジュール1および2を取り外します（

6. HP SmartアレイP400iコントローラを取り外します（

たはHP SmartアレイP400iコントローラを取り外す」を参照）。

19ページ）。

20ページ）。

22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

49ページの「HP内蔵SmartアレイE200iコントローラま

ハードウェア オプションの取り付け 54

7. 既存のキャッシュ モジュールを取り外します。

8. オプションのキャッシュ モジュールを取り付けます。

9. HP SmartアレイP400iコントローラを取り付けます（

50ページの「HP内蔵SmartアレイE200iコントローラま

たはHP SmartアレイP400iコントローラを取り付ける」を参照）。

10. データ ケーブルをHP SmartアレイP400iコントローラからハードディスク ドライブ バックプレーンに接続

し、配線します。

11. ハードディスク ドライブ バックプレーン電源ケーブルをシステム ボードに接続します。

ハードウェア オプションの取り付け 55

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。アクセス パネルの取り付けの
邪魔にならないように、ケーブルをアクセス パネルのマウンティング ピン ブラケットの回りに配線するようにして
ください。

12. HP SmartアレイE200iコントローラ バッテリ トレイを取り外して、将来の使用のために保管しておきます。

13. 電源ケーブルをオプション キットからHP SmartアレイP400iコントローラ バッテリ パックに接続します。

ハードウェア オプションの取り付け 56

14. HP SmartアレイP400iコントローラ バッテリ トレイにHP SmartアレイP400iコントローラ バッテリ パックを

取り付けます。

15. HP SmartアレイP400iコントローラ バッテリ トレイを取り付けます。

ハードウェア オプションの取り付け 57

16. バッテリ パックの電源ケーブルをHP SmartアレイP400iコントローラ キャッシュ モジュールに接続し、配線

します。

17. ファン モジュール1および2を取り付けます（22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

18. エア バッフルを取り付けます。

19. アクセス パネルを取り付けます（

20ページ）。

20. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

21. サーバの電源を入れます（

18ページ）。

HP SmartアレイP400iコントローラをアップグレードして、6台のハード ディスク ドライブを

サポートする

構成によっては標準で、サーバにHP SmartアレイP400iコントローラが実装され、データ ケーブルが1本だけ取り付
けられている場合があります。6台のハードディスク ドライブをサポートできるように、オプションのMini-SAS 4i

0.35mケーブルをHP SmartアレイP400iコントローラからハードディスク ドライブ バックプレーンに取り付けます。

1. サーバの電源を切ります（

2. サーバをラックから引き出します（

3. アクセス パネルを取り外します（

4. エア バッフルを取り外します（

ロセッサ エア バッフルを取り外す」を参照）。

5. ファン モジュール1および2を取り外します（

6. 2本目のケーブルを接続し、配線します。

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。アクセス パネルの取り付けの
邪魔にならないように、ケーブルをアクセス パネルのマウンティング ピン ブラケットの回りに配線するようにして
ください。

18ページ）。

19ページ）。

20ページ）。

21ページの「パワー サプライ エア バッフルを取り外す」、22ページの「プ

22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

ハードウェア オプションの取り付け 58

注意：ケーブルを配線する際には、必ず、ケーブルがはさまれたり折り曲げられたりする可能性のある位置にないよ

うにしてください。

7. ファン モジュール1および2を取り付けます（22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

8. エア バッフルを取り付けます。

9. アクセス パネルを取り付けます（

20ページ）。

10. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

11. サーバの電源を入れます（

18ページ）。

PCI SASまたはSATAアレイ コントローラを使用して、6台のハードディスク ドライブを サポートする

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出します（19ページ）。

3. アクセス パネルを取り外します（

4. エア バッフルを取り外します（

ロセッサ エア バッフルを取り外す」を参照）。

5. ファン モジュール1および2を取り外します（

6. 現在取り付けられている、HP SmartアレイE200iコントローラまたはHP SmartアレイP400iコントローラから、

すべてのケーブルを取り外します。

20ページ）。

21ページの「パワー サプライ エア バッフルを取り外す」、22ページの「プ

22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

ハードウェア オプションの取り付け 59

7. システム ボードからハードディスク ドライブ バックプレーン電源ケーブルを取り外します。

8. ファスナを時計回りに4分の1回転し、内蔵アレイ コントローラ持ち上げて、システム ボードから外します。

9. ハードディスク ドライブ バックプレーン電源ケーブルをシステム ボードに接続します。

10. PCI SASまたはSATAアレイ コントローラからSASハードディスク ドライブ バックプレーンに、ケーブルを接

続し、配線します。

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。

注意：ケーブルを配線する際には、必ず、ケーブルがはさまったり、からまったりする位置にないことを確認してく

ださい。

11. ファン モジュール1および2を取り付けます（

22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

12. エア バッフルを取り付けます。

13. アクセス パネルを取り付けます（

20ページ）。

ハードウェア オプションの取り付け 60

14. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

15. サーバの電源を入れます（

18ページ）。

PCIアレイ コントローラおよびHP SmartアレイP400iコントローラを使用して、 6台のハードディスク ドライブをサポートする

1. サーバの電源を切ります（18ページ）。

2. サーバをラックから引き出します（

3. アクセス パネルを取り外します（20ページ）。

4. エア バッフルを取り外します（

ロセッサ エア バッフルを取り外す」を参照）。

5. ファン モジュール1および2を取り外します（

6. 以下のように、データ ケーブルを配線し、接続します。

• PCI SASまたはSATAアレイ コントローラを、SASハードディスク ドライブ バックプレーンに接続します。

• HP SmartアレイP400iコントローラを、SASハードディスクドライブ バックプレーンに接続します。

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。

注意：ケーブルを配線する際には、必ず、ケーブルがはさまったり、からまったりする位置にないことを確認してく

ださい。

19ページ）。

21ページの「パワー サプライ エア バッフルを取り外す」、22ページの「プ

22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

7. ファン モジュール1および2を取り付けます（

22ページの「ファン モジュールの取り外しと取り付け」を参照）。

8. エア バッフルを取り付けます。

9. アクセス パネルを取り付けます（

20ページ）。

10. サーバをスライドさせてラックに押し込みます。

11. サーバの電源を入れます（

18ページ）。

ハードウェア オプションの取り付け 61

ケーブル接続

この項の目次

ケーブル接続の概要.................................................................................................................................................62

アレイ コントローラのケーブル接続.........................................................................................................................62

マルチベイ バックプレーンのケーブル接続 ...............................................................................................................65

ケーブル接続の概要

この項では、パフォーマンスを最適化するためのサーバとハードウェア オプション製品のケーブル接続のガイドラ
インについて説明します。

周辺装置のケーブル接続について詳しくは、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/proliant/に掲載されている、
高密度サーバの配備に関するWhite Paperを参照してください。

注意：ケーブルを配線する際には、必ず、ケーブルがはさまれたり折り曲げられたりする可能性のある位置にないよ

うにしてください。

アレイ コントローラのケーブル接続

取り付けられているプライマリ コントローラに応じて、各種のケーブル接続構成があります。

• HP SmartアレイE200iコントローラのケーブル接続（

• HP SmartアレイP400iコントローラのケーブル接続（

• PCI Smartアレイ コントローラのケーブル接続（

• バッテリ パックのケーブル接続（

64ページ）

63ページ）
63ページ）

64ページ）

ケーブル接続 62

HP SmartアレイE200iコントローラのケーブル接続

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。アクセス パネルの取り付けの
邪魔にならないように、ケーブルをアクセス パネルのマウンティング ピン ブラケットの回りに配線するようにして
ください。

HP SmartアレイP400iコントローラのケーブル接続

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。アクセス パネルの取り付けの
邪魔にならないように、ケーブルをアクセス パネルのマウンティング ピン ブラケットの回りに配線するようにして
ください。

ケーブル接続 63

PCI Smartアレイ コントローラのケーブル接続

注意：ケーブルを配線する際には、ファン モジュール1とファン モジュール2の間にケーブル トラフを使用してくだ

さい。ケーブルがファン モジュールの取り付けの邪魔にならないようにしてください。アクセス パネルの取り付けの
邪魔にならないように、ケーブルをアクセス パネルのマウンティング ピン ブラケットの回りに配線するようにして
ください。

重要：PCIアレイ コントローラを使用する場合は、内蔵アレイ コントローラを必ず取り外してください。

バッテリ パックのケーブル接続

• HP SmartアレイE200iコントローラ バッテリ パックのケーブル接続

ケーブル接続 64

• HP SmartアレイP400iコントローラ バッテリ パックのケーブル接続

マルチベイ バックプレーンのケーブル接続

ケーブル接続 65

設定とユーティリティ

この項の目次

コンフィギュレーション ツール ...............................................................................................................................66

管理ツール..............................................................................................................................................................70

診断ツール..............................................................................................................................................................73

リモート サポートと解析ツール ...............................................................................................................................74

システムの最新状態の維持.......................................................................................................................................75

コンフィギュレーション ツール

SmartStartソフトウェア

SmartStartは、単一のサーバを最適化された状態にセットアップするためのソフトウェア セットです。これによっ
て、サーバ構成をデプロイメントするためのシンプルで一貫性のある方法が提供されます。SmartStartは、多くの
ProLiantサーバでテストされており、実績のある信頼性の高い構成を実現します。

SmartStartは、以下のようなさまざまな設定機能によって、デプロイメント プロセスを支援します。

• RBSUやORCAなどの内蔵コンフィギュレーション ユーティリティを使用してハードウェアを設定する

• 既製の主要オペレーティング システムをインストールできるようにシステムを準備する

• すべての自動インストールで、最適化されたドライバ、マネジメント エージェント、およびユーティリティ

を自動的にインストールする

• Insight Diagnosticsユーティリティ（74ページの「HP Insight Diagnostics」を参照）を使用して、サーバのハー

ドウェアをテストする

• CDからソフトウェアを直接インストールする。インターネットに接続しているシステムでは、SmartStartの自

動実行メニューを利用して、ProLiantシステム ソフトウェアのリストにアクセスできます。

• アレイ コンフィギュレーション ユーティリティ（

よびEraseユーティリティ（

SmartStartは、HP ProLiant Essentials Foundation Packに含まれています。SmartStartソフトウェアについて詳しくは、
HP ProLiant Essentials Foundation PackまたはHPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/servers/smartstart/を参照して
ください。

SmartStart Scripting Toolkit

SmartStart Scripting Toolkitは、サーバの無人/自動での大量デプロイメントを可能にするサーバ デプロイメント製品

です。SmartStart Scripting Toolkitは、ProLiant BL、ML、およびDLサーバをサポートするように設計されています。こ
のツールキットには、モジュール式のユーティリティ セットと、この新しいユーティリティ セットを使用して自動
サーバ デプロイメント プロセスを作成する方法を記載した非常に役立つマニュアルが含まれています。

SmartStartテクノロジに基づいたこのSmart Start Scripting Toolkitを使用すると、標準となるサーバ設定スクリプトを
柔軟に作成できます。ユーザは、作成したスクリプトを使用して、サーバの設定プロセスで発生する多くの手動手
順を自動化します。この自動サーバ設定プロセスにより、各サーバのデプロイメントにかかる時間が短縮されるた
め、多数のサーバを設置してサイトを拡張することができます。

69ページ）、アレイ診断ユーティリティ（74ページ）、お

71ページ）へのアクセスを可能にする

設定とユーティリティ 66

SmartStart Scripting Toolkitについて詳しくは、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/servers/sstoolkitを参照して
ください。このHPのWebサイトからは、SmartStart Scripting Toolkitをダウンロードすることもできます。

Configuration Replicationユーティリティ

ConRepは、SmartStart Scripting Toolkitの一部として提供されるプログラムで、RBSUとともに使用することで、ProLiant

サーバのハードウェア コンフィギュレーションを複製できます。このユーティリティは、スクリプトによるサーバ
のデプロイメントの際に、「State = 0」の「ハードウェア コンフィギュレーション ユーティリティの実行」で実行
されます。ConRepユーティリティは、システム環境変数を読み出してコンフィギュレーションを判定し、その結果
を、編集可能なスクリプト ファイルに書き出します。このファイルは、同様のハードウェアおよびソフトウェア コ
ンポーネントを持つ複数のサーバにデプロイメントすることができます。詳しくは、HPのWeb サイト

hp.com/jp/manualから『SmartStart Scripting Toolkitユーザ ガイド』を参照してください。

HP ROMベース セットアップ ユーティリティ

内蔵されたコンフィギュレーション ユーティリティのRBSUは、次のような広範なコンフィギュレーション作業を
実行します。

• システム デバイスと取り付けられているオプションの設定

• システム情報の表示

• プライマリ ブート コントローラの選択

• メモリ オプションの設定

• 言語の選択

http://www.

RBSUについて詳しくは、ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイト
ROMベース セットアップ ユーティリティ ユーザ ガイド』を参照してください。

http://www.hp.com/jp/manualから『HP

RBSUを使用する

サーバを初めて起動すると、システムは、RBSUを起動して言語を選ぶように指示します。ここで、デフォルトのコ
ンフィギュレーション設定が行われますが、この設定はあとで変更できます。RBSUのほとんどの機能は、サーバの
セットアップでは必要ありません。

RBSUを操作するには、次のキーを使用してください。

• RBSUにアクセスするには、電源投入時に画面の右隅にメッセージが表示されるので、F9キーを押します。

• メニュー内を移動するには、矢印キーを使用します。

• 選択するには、Enterキーを押します。

重要：Enterキーを押すと、RBSUは自動的に設定を保存します。このユーティリティでは、ユーティリティの終了前

に設定の確認は指示されません。選択した設定を変更するには、別の設定を選択してEnterキーを押さなければなりま
せん。

自動コンフィギュレーション プロセス

自動コンフィギュレーション プロセスは、サーバを最初に起動する際に自動的に実行されます。電源投入シーケン
ス中に、システムROMは、ユーザの操作を必要とすることなく、システム全体を自動的にコンフィギュレーション
します。ほとんどの場合、このプロセス中にORCAが、サーバに接続されているドライバの数に応じて、アレイを
デフォルト設定に自動的にコンフィギュレーションします。

注：サーバは、以下のすべての例をサポートするわけではありません。

注：起動ドライブが空いていないか既に書き込まれている場合、ORCAはアレイを自動的にコンフィギュレーション

しません。ORCAを実行して、アレイをコンフィギュレーションする必要があります。

設定とユーティリティ 67

取り付けられている
ドライブ

1 1 RAID 0
2 2 RAID 1
3、4、5、または6 3、4、5、または6 RAID 5
6以上 0 なし

使用されている
ドライブ

RAIDレベル

ORCAのデフォルト設定を変更したり、自動コンフィギュレーション プロセスを無効にする場合は、メッセージが
表示されたらF8キーを押します。

自動コンフィギュレーション プロセスは、デフォルトでは、英語環境用にシステムをコンフィギュレーションしま
す。（言語設定、オペレーティング システム設定、プライマリ ブート コントローラ設定など）自動コンフィギュ
レーション プロセスのデフォルト設定を変更する場合は、メッセージが表示されたときにF9キーを押してRBSUを
実行します。設定を選択したら、RBSUを終了し、サーバが自動的に再起動するようにしてください。

詳しくは、ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイト
セットアップ ユーティリティ ユーザ ガイド』を参照してください。

起動オプション

自動コンフィギュレーション プロセスが完了すると、またはRBSUの終了後にサーバが再起動すると、POSTシーケ
ンスが実行された後に、起動オプション画面が表示されます。この画面が数秒間表示された後、システムは、ディ
スケット、CD、またはハードディスク ドライブからの起動を試みます。この画面が表示されている間に、画面上
のメニューを使用して、オペレーティング システムをインストールしたり、RBSUでサーバのコンフィギュレーショ
ンを変更します。

BIOSシリアル コンソール

BIOSシリアル コンソールを使用すると、シリアル ポートを設定してPOSTエラー メッセージを表示したり、サーバ

のCOMポートへのシリアル接続を介してRBSUをリモートで実行したりすることができます。リモートでコンフィ
ギュレーションするサーバにはキーボードやマウスは不要です。

BIOSシリアル コンソールについて詳しくは、ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイト

com/jp/manualから『BIOSシリアル コンソール ユーザ ガイド』を参照してください。

オンライン スペア メモリを設定する

オンライン スペア メモリを設定するには、以下の手順に従ってください。

1. 必要なFBDIMMを取り付けます（

2. 起動中、画面右上隅にプロンプトが表示されたら、F9キーを押してRBSUにアクセスします。

3. [システム オプション]を選択します。

4. [アドバンスト メモリ保護]を選択します。

5. [ECCサポート付きオンライン スペア]を選択します。

6. Enterキーを押します。

7. Escキーを押して現在のメニューを終了するか、またはF10キーを押してRBSUを終了します。

http://www.hp.com/jp/manualから『HP ROMベース

http://www.hp.

39ページの「FBDIMMを取り付ける」を参照）。

オンライン スペア メモリについて詳しくは、HPのWebサイト

technology/memoryprotection.html（英語）にあるWhite Paperを参照してください。

ミラー メモリを設定する

ミラー メモリを設定するには、以下の手順に従ってください。

1. 必要なFBDIMMを取り付けます（

http://h18000.www1.hp.com/products/servers/

39ページの「FBDIMMを取り付ける」を参照）。

設定とユーティリティ 68

2. 起動中、画面右上隅にプロンプトが表示されたら、F9キーを押してRBSUにアクセスします。

3. [システム オプション]を選択します。

4. [アドバンスト メモリ保護]を選択します。

5. [ミラー メモリつきアドバンストECCサポート]を選択します。

6. Enterキーを押します。

7. Escキーを押して現在のメニューを終了するか、またはF10キーを押してRBSUを終了します。

ミラー メモリについて詳しくは、HPのWebサイト

memoryprotection.html（英語）にあるWhite Paperを参照してください。

アレイ コンフィギュレーション ユーティリティ

ACUは、以下の機能を備えたブラウザ ベースのユーティリティです。

• ローカル アプリケーションまたはリモート サービスとして動作

• オンラインでのアレイ容量の拡張、論理ドライブの容量の拡大、オンライン スペアの割り当て、およびRAID

またはストライプ サイズの移行をサポート

• 未設定のシステムに対して最適なコンフィギュレーションを提示

• 各種の動作モードによって、コンフィギュレーション速度の向上や設定オプションを使用した、より多くの制

御が可能

• サーバの動作中にいつでも使用可能

• コンフィギュレーション手順の各手順ごとに画面にヒントを表示

最適な性能を確保するために、少なくとも800×600の解像度および256色のディスプレイ設定が必要です。
Microsoft

トールされている必要があります。Linuxサーバの場合、ブラウザとサポートについて詳しくは、README.TXTファ
イルを参照してください。

詳しくは、ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイト
フィギュレーション ユーティリティ ユーザ ガイド』を参照してください。

®

オペレーティング システムで動作するサーバには、Internet Explorer 5.5（Service Pack 1）以上がインス

http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/

http://www.hp.com/jp/manualから『HPアレイ コン

Option ROM Configuration for Arrays

オペレーティング システムをインストールする前に、ORCAユーティリティを使用して第1論理ドライブの作成、
RAIDレベルの割り当て、およびオンライン スペア コンフィギュレーションの設定を行うことができます。

このユーティリティは、次の機能もサポートしています。

• 1つまたは複数の論理ドライブを再構成する

• 現在の論理ドライブの構成を表示する

• 論理ドライブの構成を削除する

• コントローラをブート コントローラとして設定する

このユーティリティを使用しない場合は、ORCAがデフォルトの標準構成に設定します。
アレイ コントローラのコンフィギュレーションについて詳しくは、コントローラのユーザ ガイドを参照してください。
ORCAが使用するデフォルトのコンフィギュレーションについて詳しくは、ドキュメンテーションCDに収録されて

いる『HP ROMベース セットアップ ユーティリティ ユーザ ガイド』を参照してください。

HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack

注：既存のサーバ ブレード エンクロージャにサーバをデプロイメントする場合は、必ず、HPのWebサイトhttp://www.

hp.com/jp/servers/rdp/にある最新バージョンのRDPを使用してください。

設定とユーティリティ 69

多数のサーバを迅速にデプロイメントできるRDPソフトウェアのご使用をおすすめします。RDPソフトウェアは、

Altiris Deployment SolutionとHP ProLiantインテグレーション モジュールという2つの強力な製品を統合した製品です。
Altiris Deployment Solutionコンソールの使いやすいグラフィカル ユーザ インタフェースでは、ポイント アンド ク

リックおよびドラッグ アンド ドロップによって簡単に、リモートでサーバ ブレードを含むターゲット サーバをデ
プロイメントできます。これによってイメージング機能またはスクリプティング機能のいずれかを使用して、ソフ
トウェア イメージを管理できます。

RDPについて詳しくは、HP ProLiant Essentials Rapid Deployment Pack CDまたはHPのWebサイト

jp/servers/rdp/を参照してください。

サーバのシリアル番号と製品IDの再入力

システム ボードを交換した後は、サーバのシリアル番号と製品IDを再入力する必要があります。

1. サーバの起動シーケンス中、F9キーを押して、RBSUにアクセスします。

2. [システム オプション]を選択します。

3. [シリアル番号]を選択します。以下の警告が表示されます。

警告!警告!警告!シリアル番号は、工場出荷時に設定されています。変更すべきではありません。このオプショ

ンは、資格のあるサービス担当者にのみ許可されます。この値は、必ず本体のシリアル番号ラベルと一致させ

てください。

4. Enterキーを押して、警告をクリアにします。

5. シリアル番号を入力して、Enterキーを押します。

6. [プロダクトID]を選択します。

7. 製品IDを入力して、Enterキーを押します。

8. Escキーを押して、メニューを閉じます。

9. Escキーを押して、RBSUを終了します。

10. F10キーを押して、RBSUの終了を確認します。サーバは自動的に再起動します。

http://www.hp.com/

管理ツール

自動サーバ復旧

自動サーバ復旧（ASR）は、ブルー スクリーン、ABEND（異常終了）、またはパニックなどの致命的なオペレーティ
ング システムのエラーが発生した場合にシステムを再起動させる機能です。システム フェールセーフ タイマ（ASR
タイマ）は、システム マネジメント ドライバ（ヘルス ドライバ）がロードされたときに開始されます。オペレー
ティング システムが正常に動作していると、システムはタイマを定期的にリセットしますが、オペレーティング シ
ステムに障害が発生すると、タイマが時間切れとなりサーバが再起動されます。

ASRは、システムのハングまたはシャットダウンが発生した後、指定した時間内にサーバを再起動することによっ
て、サーバの可用性を向上させます。同時に、HP SIMコンソールから指定されたポケットベル番号にメッセージを
送信することにより、ASRがシステムを再起動したことがユーザに通知されます。ASRは、HP SIMのコンソールま

ROMPaqユーティリティ

たはRBSUから無効にすることができます。

フラッシュROMにより、System ROMPaqユーティリティまたはOption ROMPaqユーティリティを使用してファー
ムウェア（BIOS）をアップグレードできます。BIOSをアップグレードするには、ROMPaqディスケットをディスケッ
ト ドライブに挿入してシステムを起動します。

ROMPaqユーティリティは、システムを調べて、使用できるROMのリビジョンが複数存在する場合は、その中から
1つを選択します。この手順は、System ROMPaqユーティリティの場合もOption ROMPaqユーティリティの場合も
同様です。

ROMPaqユーティリティについて詳しくは、HPのWebサイト
してください。

http://www.hp.com/servers/manage/（英語）を参照

設定とユーティリティ 70

システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ

システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティにより、システム管理者は広範囲にわたる
サーバやアレイ コントローラ全体を通じて、効率的にシステムやコントローラのROMイメージをアップグレードす
ることができます。このツールは、次の機能を備えています。

• オフラインおよびオンラインで動作

®

• Microsoft

重要：このユーティリティがサポートするオペレーティング システムが、サーバでサポートされていない場合があり

ます。サーバによってサポートされるオペレーティング システムについては、HPのWebサイト
（英語）を参照してください。

• 他のソフトウェア メンテナンス、デプロイメント、およびオペレーティング システム ツールとの統合

• ハードウェア、ファームウェア、およびオペレーティング システムの依存関係を自動的に調べて、各ターゲッ

ト サーバに必要とされる適切なROMアップグレードだけをインストール

Windows® 2000、Windows Server™ 2003、およびLinuxオペレーティング システムのサポート

http://www.hp.com/

このユーティリティについて詳しくは、HPのWebサイト
さい。このHPのWebサイトからは、このツールをダウンロードすることもできます。

Integrated Lights-Out 2テクノロジ

Integrated Lights-Out（iLO）2サブシステムは、一部のProLiantサーバの標準コンポーネントであり、サーバのヘルス

情報を提供し、サーバをリモートで管理できるようにします。iLO 2サブシステムは、インテリジェントなマイクロ
プロセッサ、セキュリティ保護されたメモリ、および専用のネットワーク インタフェースを備えています。この設
計により、iLO 2は、ホスト サーバおよびそのオペレーティング システムとは独立して動作が可能です。iLO 2サブ
システムは、アクセス権のあるネットワーク クライアントへのリモート アクセスを可能にしたり、アラートの送信
を行ったり、サーバのその他の管理機能を実行することができます。

iLO 2を使用すると、次のことが可能になります。

• リモートからのホスト サーバの電源投入、電源切断、または再起動

• ホスト サーバの状態に関係なくiLO 2からアラートを送信

• iLO 2インタフェースによって提供される高度なトラブルシューティング機能の使用

• WebブラウザとSNMPアラート通知によるiLO 2の診断（HP SIMを使用）

iLO 2の機能について詳しくは、ドキュメンテーションCDに収録されているiLO 2のマニュアルを参照してくださ
い。このマニュアルは、HPのWebサイト

Eraseユーティリティ

http://www.hp.com/jp/servers/swdriversを参照してくだ

http://www.hp.com/jp/servers/ilo/から入手することもできます。

注意：System Eraseユーティリティを実行する前に、データのバックアップを取ってください。このユーティリティは、

システムを工場出荷時の初期設定に戻し、既存のハードウェアの設定情報（アレイの設定およびディスクのパーティ
ションを含む）を削除して、接続されているハードディスク ドライブの内容をすべて消去します。このユーティリティ
の使用については、マニュアルを参照してください。

次の理由によって、システムを消去する必要がある場合、Eraseユーティリティを実行してください。

• 既存のオペレーティング システムをインストール済みのサーバに、新たにオペレーティング システムをイン

ストールする場合

• オペレーティング システムの選択を変更したい場合

• SmartStartによるインストール中、障害の原因となるエラーが発生した場合

• 工場出荷時にインストール済みのオペレーティング システムのロード中に、エラーが発生した場合

Eraseユーティリティには、HPのソフトウェアおよびドライバのダウンロードのWebサイト

http://www.hp.com/

jp/servers/swdriversまたはSmartStart CDの[メンテナンス ユーティリティ]メニューからアクセスできます（

SmartStartソフトウェア」を参照）。

ジの「

設定とユーティリティ 71

66ペー

マネジメント エージェント

マネジメント エージェントは、障害、パフォーマンス、およびコンフィギュレーション管理を可能にする情報を提
供します。マネジメント エージェントによって、HP SIMソフトウェアおよび他社製SNMPマネジメント プラット
フォームを使用して、サーバを容易に管理できるようになります。マネジメント エージェントは、すべてのSmartStart
自動インストールでインストールされ、ProLiant Support Pack（PSP）によってインストールすることもできます。
System Management Homepageは、マネジメント エージェントによってレポートされるデータにアクセスすること
で、サーバのステータスを表示し、サブシステムの詳細情報に直接アクセスできるようにします。詳しくは、HP
ProLiant Essentials Foundation PackのManagement CDまたはHPのWebサイト
を参照してください。

http://www.hp.com/jp/servers/manage/

HP Systems Insight Manager

HP Systems Insight Manager（SIM）は、システム管理者が、Webブラウザを使用して、任意のリモート サイトから

通常の管理作業を実行できるようにするためのWebベースのアプリケーションです。HP SIMのデバイス管理機能に
より、HPや他社製デバイスの管理データを連結して統合することが可能です。

重要：プロセッサ、SASおよびSCSIハードディスク ドライブ、およびメモリ モジュールに対する事前予防保証を有効

にするには、HP SIMをインストールして使用する必要があります。

詳しくは、HP ProLiant Essentials Foundation Packに含まれるManagement CDまたはHPのWebサイト

hp.com/jp/hpsimを参照してください。

リダンダントROMのサポート

サーバでは、リダンダントROMをサポートするために、ROMを安全にアップグレードしたり設定したりすることが
できます。サーバには、4MBのROMが搭載され2つの独立した2MB ROMとして機能します。標準の実装では、ROM
の片方のサイドに現在のバージョンのROMプログラムが内蔵され、ROMのもう一方のサイドにバックアップ バー
ジョンのROMが内蔵されています。

注：サーバの工場出荷時には、ROMの両サイドに同じバージョンのROMが実装されています。

安全とセキュリティ上の利点

システムROMをフラッシュする場合、ROMPaqはバックアップROMを上書きし、現在のROMをバックアップとし
て保存して、新しいROMが何らかの理由で壊れたときに代替のROMに簡単に戻ることができるようにします。この

リダンダントROM設定へのアクセス

機能では、ROMのフラッシュ中に電源障害が発生した場合でも、既存のバージョンのROMが保護されます。

リダンダントROMにRBSUでアクセスするには、以下の手順に従ってください。

1. 起動中、画面右上隅にプロンプトが表示されたら、F9キーを押してRBSUにアクセスします。

2. [アドバンスト オプション]を選択します。

3. [リダンダントROMの選択]を選択します。

4. ROMバージョンを選択します。

5. Enterキーを押します。

6. Escキーを押して現在のメニューを終了するか、またはF10キーを押してRBSUを終了します。サーバが自動的

に再起動します。

http://www.

リダンダントROMに手動でアクセスするには、以下の手順に従ってください。

1. サーバの電源を切ります（

2. アクセス パネルを取り外します（

18ページ）。

20ページ）。

3. システム メンテナンス スイッチの1、5、および6の位置をOnにします。

設定とユーティリティ 72

4. アクセス パネルを取り付けます（20ページ）。

5. サーバの電源を入れます（

6. サーバがビープ音を2回鳴らすまで待ちます。

7. 手順の1および2を繰り返します。

8. システム メンテナンス スイッチの1、5、および6の位置をOffにします。

9. 手順の4および5を繰り返します。

サーバが起動すると、システムは現在のROMバンクが壊れているかどうかを確認します。ROMが壊れていることが
検出されたら、システムはバックアップROMから起動しPOSTまたはIMLを通じてROMバンクが壊れていることを警
告します。

現在のバージョンのROMおよびバックアップ バージョンのROMが両方とも壊れている場合、サーバは自動的に

ROMPaqディザスタ リカバリ モードに入ります。

USBサポート

HPは、標準USBサポートと従来のUSBサポートの両方を提供します。標準サポートは、適切なUSBデバイス ドライ
バをサポートするオペレーティング システムによって提供されます。HPは、オペレーティング システムが従来の
USBサポートを介してロードする前にUSBデバイスをサポートします。これは、本来システムROMで行われます。
HP製ハードウェアは、USBバージョン2.0をサポートします。

従来のUSBサポートは、USBサポートを通常は利用できない環境でUSB機能を提供します。具体的には、HPは以下
の環境で従来のUSB機能を提供します。

• POST

• RBSU

• Diagnostics

• DOS

• USBをネイティブにサポートしない環境

18ページ）。

ProLiant USBサポートについて詳しくは、HPのWebサイト

usb-support.html（英語）を参照してください。

内部USB機能

内部USBコネクタは、USBドライブ キーを使用する場合にのみ利用できます。このソリューションは、内部USBコ
ネクタに取り付けられたUSBドライブ キーから永続的なブート ドライブを使用するために提供されています。これ
により、ラックの正面側にデバイスを設置できない問題やセキュリティ保護されているデータへの物理アクセスの
問題に対処できます。

セキュリティを強化するために、RBSUを使用して外部USBコネクタを無効にすることができます。RBSUで外部USB
コネクタを無効にすると、フロントUSBコネクタと両方のリアUSBコネクタが無効になります。

診断ツール

Surveyユーティリティ

HP Insight Diagnostics（74ページ）に含まれるSurveyユーティリティは、ProLiantサーバ上のハードウェアとソフト

ウェアの重大な情報を収集します。
このユーティリティがサポートするオペレーティング システムが、サーバでサポートされていない場合がありま

す。サーバによってサポートされるオペレーティング システムについては、HPのWebサイト
（英語）を参照してください。

http://www.compaq.com/products/servers/platforms/

http://www.hp.com/

設定とユーティリティ 73

データ収集間隔の間に重大な変化が生じた場合、Surveyユーティリティは古い情報をマークし、Surveyテキスト ファ
イルを上書きして、コンフィギュレーションの最新の変更内容を反映させます。

Surveyユーティリティは、すべてのSmartStart自動インストールでインストールされ、HP PSPによってインストール
することもできます（

注：SmartStartバージョン7.5以降は、サーバ用のメモリ スペア製品番号を提供します。

76ページの「ProLiant Support Pack」を参照）。

アレイ診断ユーティリティ

ADUは、アレイ コントローラに関する情報を収集し、検出した問題のリストを表示するツールです。ADUには、
SmartStart CD（

http://www.hp.com/jp/servers/swdriversからダウンロードすることもできます。

66ページの「SmartStartソフトウェア」を参照）からアクセスできます。ADUはHPのWebサイト

HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnosticsは、オフライン バージョンとオンライン バージョンの両方を備えた事前予防サーバ管理ツー

ルです。このツールは、診断機能とトラブルシューティング機能を提供し、サーバのインストールの確認、問題の
トラブルシューティング、および正当性の修復を実行するIT管理者を支援します。

HP Insight Diagnosticsオフライン版は、OSが稼動していない間に、システムとコンポーネントのさまざまな詳細テ
ストを実行します。このユーティリティを実行するには、SmartStart CDを起動してください。

HP Insight Diagnosticsオンライン版は、Webベースのアプリケーションであり、効率的なサーバ管理を実現するた
めに必要な、システムのコンフィギュレーションと他の関連データを取得します。Microsoft
バージョンで利用可能なこのユーティリティは、システムの正常動作を確保するために役立ちます。

このユーティリティについて詳しくは、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/servers/smartstart/を参照してくだ
さい。このHPのWebサイトからは、ユーティリティをダウンロードすることもできます。

インテグレーテッド マネジメント ログ

IMLは、数百のイベントを記録して簡単に表示できる形式で格納します。IMLは、各イベントに1分単位のタイムス
タンプを記録します。

IMLに記録されたイベントは、次のような複数の方法で表示できます。

• HP SIMから（72ページの「HP Systems Insight Manager」を参照）。

• Surveyユーティリティから（

• オペレーティング システム固有のIMLビューアから

• NetWareの場合は、IMLビューアから

• Windows

®

の場合は、IMLビューアから

• Linuxの場合は、IMLビューア アプリケーションから

• iLO 2ユーザ インタフェースから

• HP Insight Diagnosticsから（

詳しくは、HP ProLiant Essentials Foundation Packに含まれるManagement CDを参照してください。

73ページ）

74ページ）

®

Windows®およびLinux

リモート サポートと解析ツール

HPインスタント サポート エンタープライズ エディション（ISEE）

ISEEは、障害予測機能を持つリモート監視および診断ツールであり、システムやデバイスの管理に役立つHPサポー

トの機能です。ISEEは、重大な潜在的問題を識別して防止するために、継続的なハードウェア イベント監視と自動
通知を提供します。リモート診断スクリプトとシステムに関して収集される重要なシステム設定情報によって、ISEE

設定とユーティリティ 74

は、システムの迅速な復元を可能にします。ISEEをシステムにインストールして、リスクの軽減と重大な潜在的問
題の防止に役立ててください。

ISEEについて詳しくは、HPのWebサイト

http://www.hp.com/jp/isee/にアクセスしてください。

HP ISEEをダウンロードするには、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/jp/isee/にアクセスしてください。

インストールについて詳しくは、HPのWebサイト
エンタープライズ・エディション クライアントインストール／アップグレードガイド』を参照してください。

Web Based Enterprise Service

WEBESにより、管理者はローカルまたはオンラインでハードウェア イベントを事前に管理することができます。こ

のサービスは、OpenVMS、Tru64、およびMicrosoft
について、リアルタイムの複数のイベント分析、クラッシュ分析、および通知を、SMTPを介してローカルに、また
はISEEを介してリモートで提供します。

詳しくは、HPのWebサイト

http://h18000.www1.hp.com/support/svctools/（英語）を参照してください。

Open Services Event Manager

OSEMは、障害の発生後に、または障害を予防するために、リアルタイムのサービス イベントのフィルタリング、
分析、および通知を実行するスタンドアロン ツールです。このツールは、SNMPトラップからのイベント データや
HTTPインタフェース経由で提供される情報を収集し、SMTPおよびISEEによって管理者やHPに通知します。

詳しくは、HPのWebサイト

http://h18000.www1.hp.com/support/svctools/（英語）を参照してください。

システムの最新状態の維持

http://www.hp.com/jp/isee/にある『HPインスタントサポート・

®

Windows®オペレーティング システムのバイナリ エラー ログ

ドライバ

サーバで使用する新しいハードウェアのドライバは、すべてのオペレーティング システムのインストール用メディ
アでサポートされているわけではありません。

SmartStartがサポートしているオペレーティング システムをインストールする場合は、SmartStartソフトウェア（66
ページ）およびその自動パス機能を使用して、オペレーティング システムと最新のドライバ サポートをインストー
ルしてください。

注：SmartStart CDまたはSoftware Maintenance CDからドライバをインストールする場合は、HPのSmartStartのWebサ

イト

http://www.hp.com/jp/servers/smartstart/にアクセスして最新バージョンのSmartStartを使用していることを確

認してください。詳しくは、SmartStart CDに付属のマニュアルを参照してください。

SmartStart CDを使用してオペレーティング システムをインストールしない場合は、一部の新しいハードウェア用ド

ライバが必要です。これらのドライバやその他のオプションのドライバ、ROMイメージ、および付加価値ソフトウェ
アは、HPのWebサイト

重要：必ず、バックアップを作成してから、デバイス ドライバをインストールまたはアップデートしてください。

http://www.hp.com/jp/servers/swdriversからダウンロードできます。

Resource Paq

Resource Paqは、Microsoft®社またはNovell社の特定のオペレーティング システムを実行するHP製サーバ用のツー
ル、ユーティリティ、および情報を提供するパッケージで、オペレーティング システムごとに提供されます。Resource
Paqには、パフォーマンスを監視するユーティリティ、ソフトウェア ドライバ、カスタマ サポート情報、最新のサー
バ インテグレーション情報に関するWhite Paperなどが入っています。HPのエンタープライズ パートナーシップの
Webサイト
合わせて[Microsoft]または[Novell]を選択し、該当するResource Paqへのリンクをたどってください。

http://h18000.www1.hp.com/partners/（英語）にアクセスし、使用するオペレーティング システムに

設定とユーティリティ 75

ProLiant Support Pack

ProLiant Support Pack（PSP）は、ProLiant用に最適化されたドライバ、ユーティリティ、およびマネジメント エー
ジェントを各オペレーティング システム用にバンドルしたものです。HPのPSPのWebサイト

hp.com/products/servers/management/psp.html（英語）を参照してください。

http://h18000.www1.

オペレーティング システムのバージョン サポート

HPのWebサイトhttp://www.hp.com/go/supportos/（英語）に掲載されているオペレーティング システム サポー

ト マトリクスを参照してください。

システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティ

システム オンラインROMフラッシュ コンポーネント ユーティリティにより、システム管理者は広範囲にわたる
サーバやアレイ コントローラ全体を通じて、効率的にシステムやコントローラのROMイメージをアップグレードす
ることができます。このツールは、次の機能を備えています。

• オフラインおよびオンラインで動作

• Microsoft® Windows NT®、Windows® 2000、Windows Server™ 2003、Novell NetWare、およびLinuxオペレー

ティング システムのサポート

重要：このユーティリティがサポートするオペレーティング システムが、サーバでサポートされていない場合があり

ます。サーバによってサポートされるオペレーティング システムについては、HPのWebサイト
（英語）を参照してください。

• 他のソフトウェア メンテナンス、デプロイメント、およびオペレーティング システム ツールとの統合

• ハードウェア、ファームウェア、およびオペレーティング システムの依存関係を自動的に調べて、各ターゲッ

ト サーバに必要とされる適切なROMアップグレードだけをインストール

http://www.hp.com/

このユーティリティについて詳しくは、HPのWebサイト
さい。このHPのWebサイトからは、このツールをダウンロードすることもできます。

Natural Language Search Assistant

Natural Language Search Assistant（http://www.hp.com/support/natural_language_search）は、ProLiantサーバを

含む、HP製品に関する情報を検索するためのサーチ エンジンです。このサーチ エンジンは、質問フォームに入力
された質問に応答します。

Care Pack

HP Care Packサービスは、標準の製品保証を、購入しやすく、使いやすいサポート パッケージで拡張するアップグ
レードされたサービス レベルを提供します。これにより、サーバへの投資を最大限に活用できるようになります。
HPのCare PackのWebサイト

http://www.hp.com/jp/carepack_fixedを参照してください。

http://www.hp.com/jp/servers/swdriversを参照してくだ

設定とユーティリティ 76

トラブルシューティング

この項の目次

トラブルシューティング情報の入手先.......................................................................................................................77

診断前の手順 ..........................................................................................................................................................77

接続不良.................................................................................................................................................................80

サービス通知 ..........................................................................................................................................................80

トラブルシューティング フローチャート ..................................................................................................................81

POSTエラー メッセージおよびビープ コード.............................................................................................................92

トラブルシューティング情報の入手先

『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』には、一般的な問題を解決するための簡単な手順を紹介し、
障害を特定し識別するための一連の包括的な対策、エラー メッセージの意味、問題の解決方法、およびソフトウェ
アのメンテナンスについて説明しています。

このガイドを入手するには、次の提供元にアクセスして、『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』を
参照してください。

• サーバ専用のドキュメンテーションCD

• HPのWebサイト

http://www.hp.com/jp/manual

診断前の手順

警告：問題の発生を防止するため、必ず、サーバのマニュアルに掲載されている警告および注意事項をよく読んでか

ら、システム コンポーネントの取り外し、交換、再取り付け、または変更を行ってください。

重要：このガイドでは、複数のサーバについて説明します。ここで説明する情報の一部は、ご使用のトラブルシューティ

ングするサーバには該当しない場合があります。サーバでサポートされる手順、ハードウェア オプション、ソフトウェア
ツール、およびオペレーティング システムに関する情報については、サーバのマニュアルを参照してください。

1. 安全上の重要な注意事項（77ページ）を参照します。

2. 症状に関する情報（

3. 診断のためにサーバを準備します（80ページ）。

4. 診断フローチャートの開始（

安全上の重要な注意事項

以下の各項の安全に関する情報をよく理解してから、サーバのトラブルシューティングを開始してください。

79ページ）を収集します。

81ページ）を使用して、診断プロセスを開始します。

トラブルシューティング 77

安全上の重要な注意事項

サーバに同梱の『安全に使用していただくために』をよく読んでから、製品の保守を開始してください。

装置の記号

安全上の注意が必要な装置の各部には、以下の記号が表示されています。

12.47～16.78kg

27.50～37.00lb

装置に高電圧が発生する回路があることや、装置の表面または内部部品に触れると感電の危
険があることを示します。修理はすべて、資格のある担当者に依頼してください。

警告：感電を防止するために、カバーを開けないようにしてください。メンテナンス、アッ
プグレード、および修理はすべて資格のある担当者に依頼してください。

装置の表面または内部部品に触れると感電の危険があることを示します。カバー内には、ユーザ
や使用現場の担当者が修理できる部品は入っていません。カバーは、絶対に開けないで下さい。

警告：感電を防止するために、カバーを開けないようにしてください。

この記号が貼付されたRJ-45ソケットはネットワーク インタフェース接続を示します。

警告：感電、火災または装置の損傷を防止するために、電話または電気通信用のコネクタを
このソケットに接続しないようにしてください。

装置の表面または内部部品の温度が非常に高くなる可能性があることを示します。この表面
に手を触れるとやけどをする場合があります。

警告：表面が熱くなっているため、やけどをしないように、システムの内部部品が十分に冷
めてから手を触れてください。

製品や機械にこの記号が付いている場合、1人で安全に取り扱うことができる重量を超えて
いることを示します。

警告：けがや装置の損傷を防ぐために、ご使用の地域で定められた重量のある装置の安全な
取り扱いに関する規定に従ってください。

電源やシステムにこれらの記号が付いている場合、装置の電源が複数あることを示します。

警告：感電しないように、電源コードをすべて抜き取ってシステムの電源を完全に切ってく
ださい。

警告と注意

警告：この装置の修理は、HPによるトレーニングを受けた認定技術者のみが行ってください。このガイドで説明する

トラブルシューティングと修理に関するすべての手順は、サブアセンブリ/モジュール レベルの修理だけを対象にし
ています。個々のボードおよびサブアセンブリは複雑な仕組みになっているため、コンポーネント レベルの修理を試
みたり、プリント配線基板に変更を加えようとしたりしないでください。不正な修理を行うと、安全上の問題が発生
する可能性があります。

トラブルシューティング 78

警告：けがや装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。

• ラックの水平脚を床まで延ばしてください。

• ラックの全重量が水平脚にかかるようにしてください。

• 1つのラックだけを設置する場合は、ラックに固定脚を取り付けてください。

• 複数のラックを設置する場合は、ラックを連結してください。

• コンポーネントは一度に1つずつ引き出してください。一度に複数のコンポーネントを引き出すと、ラックが不安

定になる場合があります。

警告：感電や装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。

• 電源コードのアース付きプラグを無効にしないでください。アース付きプラグは安全上重要な機能です。

• 電源コードは、いつでも簡単に手の届くところにあるアースされたコンセントに接続してください。

• 装置の電源を切る場合は、電源コードをパワー サプライから抜き取ってください。

• 電源コードは、踏みつけられたり、上や横に物が置かれて圧迫されることがないように配線してください。プラ

グ、電源コンセント、サーバと電源コードの接続部には、特に注意してください。

警告：けがや装置の損傷を防止するために、次の点に注意してください。

12.47～16.78kg

27.50～37.00lb

• 各地域で定められた重量のある装置の安全な取り扱いに関する規定に従ってください。

• サーバの設置および取り外し作業中には、必ず適切な人数でサーバを持ち上げたり固定

する作業を行ってください。

• サーバはレールに固定されていないと不安定になります。

• サーバをラックに取り付ける際は、重量を軽くするために、パワー サプライやその他の

リムーバブル モジュールをすべて取り外してください。

注意：システムの通気を正しく確保するには、サーバの前後に7.6cm以上の隙間をあけてください。

注意：サーバはアースして使用するように設計されています。サーバを正しく動作させるために、正しくアースされ

たACコンセント以外には、AC電源コードを接続しないでください。

症状に関する情報

サーバの問題をトラブルシューティングする前に、以下の情報を収集してください。

• 障害の前に何かイベントが発生しましたか。問題は、どの手順を実行した後に発生するのですか。

• サーバが動作していたときから何を変更しましたか。

• 最近、ハードウェアまたはソフトウェアを追加もしくは削除しましたか。その場合、必要に応じて、サーバの

セットアップ ユーティリティで適切な設定を変更した記憶がありますか。

• サーバが問題の症状を示すのはどのくらいの長さの時間だけですか。

• 問題がランダムに発生する場合、その期間または頻度はどのくらいですか。

以上の質問に答える際に、以下の情報が役に立つことがあります。

• HP Insight Diagnostics（

したり、現在のコンフィギュレーションを以前のコンフィギュレーションと比較したりします。

• 詳しくは、ご使用のハードウェアとソフトウェアの履歴を参照してください。

• サーバのLEDとそのステータスを参照してください。

74ページ）を実行し、調査ページを使用して、現在のコンフィギュレーションを表示

トラブルシューティング 79

診断のためのサーバの準備

1. 電力が十分に供給され、空調が効き、湿度が制御されている適切な動作環境にサーバがあることを確認します。

環境要件については、サーバのマニュアルを参照してください。

2. システムで表示されるすべてのエラー メッセージを記録します。

3. メディア ドライブからすべてのディスケットおよびCDを取り出します。

4. サーバがオフラインであることを診断する場合、サーバと周辺装置の電源を切ります。可能な場合は、常に、

通常の方法でシャットダウンしてください。サーバを通常の方法でシャットダウンするには、必ず、次の手順

に従ってください。

a. アプリケーションを終了します。

b. オペレーティング システムを終了します。

c. サーバの電源を切ります（

5. テストに必要のない周辺装置、すなわちサーバの電源を入れるのに必要のないデバイスを切り離します。プリ

ンタを使用してエラー メッセージを印刷したい場合は、プリンタは切り離さないでください。

6. 問題のトラブルシューティングに必要なすべてのツールとユーティリティを用意します。たとえば、トルクス

ドライバ、ループバック アダプタ、静電気防止リスト バンド、ソフトウェア ユーティリティなどがあります。

• 適切なヘルス ドライバおよびマネジメント エージェントをサーバにインストールする必要があります。

注：サーバのコンフィギュレーションを確認するには、System Management Homepageに接続し、バージョン コント

ロール エージェントを選択してください。VCAを使用すると、インストール済みのすべてのHP製ドライバ、マネジメ
ント エージェント、およびユーティリティの名前、バージョン、ならびに更新状況を記載したリストが表示されます。

• トラブルシューティング プロセスの実行中に必要な付加価値ソフトウェアとドライバについては、

SmartStart CDにアクセスすることをおすすめします。

• サーバ固有の情報については、サーバのマニュアルを参照することをおすすめします。

18ページ）。

接続不良

修正方法：

• すべての電源コードが確実に接続されていることを確認します。

• すべての外付および内蔵コンポーネントについて、すべてのケーブルが正しい位置にしっかりと接続されてい

ることを確認します。

• すべてのデータ ケーブルおよび電源ケーブルを取り外して、損傷していないかどうかをチェックします。ピ

ンが曲がっていたり、コネクタが損傷しているケーブルがないことを確認します。

• サーバで固定ケーブル トレイを使用できる場合は、サーバに接続されているコードとケーブルが、トレイを

介して正しく配線されていることを確認します。

• 各デバイスが正しく固定されていることを確認します。

• デバイスにラッチが付いている場合は、ラッチが完全に閉じられ、ロックされていることを確認します。

• インターロックLEDまたはインターコネクトLEDをチェックします。これらのLEDは、コンポーネントが正しく

接続されていないことを示す場合があります。

• 問題が解決されない場合は、各デバイスを取り外し、取り付けなおしてください。その際、コネクタやソケッ

トを調べ、曲がっているピンやその他の損傷がないかどうかを確認します。

サービス通知

最新のサービス通知を調べるには、HPのWebサイトhttp://www.hp.com/go/bizsupport/（英語）を参照してくだ
さい。適切なサーバ モデルを選択し、その製品ページの[Troubleshoot a Problem]リンクをクリックします。

トラブルシューティング 80

トラブルシューティング フローチャート

問題を効率的にトラブルシューティングするには、「診断フローチャートの開始」（81ページ）にある最初のフロー
チャートを参照してから、適切な診断手順に従うことをおすすめします。他のフローチャートに従ってトラブル
シューティングしても解決しない場合は、「一般的な診断フローチャート」（
ください。一般的な診断フローチャートは、問題がサーバ固有のものでなかったり、他のフローチャートに簡単に
分類されないものであったりする際に利用する包括的なトラブルシューティング プロセスです。

利用可能なフローチャートは、以下のとおりです。

• 「診断フローチャートの開始」（81ページ）

• 「一般的な診断フローチャート」（

• 「サーバ電源投入時の問題のフローチャート」（

• 「POST実行時の問題のフローチャート」（

• 「OS起動時の問題のフローチャート」（

• 「サーバの障害表示のフローチャート」（

診断フローチャートの開始

82ページ）

84ページ）

87ページ）

88ページ）

90ページ）

82ページ）にある診断手順に従って

診断プロセスを開始するには、以下のフローチャートを参照してください。

項目 参照先

1 「一般的な診断フローチャート」（82ページ）
2

3 「POST実行時の問題のフローチャート」（87ページ）
4 「OS起動時の問題のフローチャート」（88ページ）
5 「サーバの障害表示のフローチャート」（90ページ）

「電源投入時の問題のフローチャート」（

のフローチャート」）

84ページの「サーバ電源投入時の問題

トラブルシューティング 81

一般的な診断フローチャート

一般的な診断フローチャートは、トラブルシューティングするための包括的な方法を提供します。問題を確認でき
ない場合、または他のフローチャートを利用して問題を解決できない場合は、以下のフローチャートを参照してく
ださい。

項目 参照先

1 「症状に関する情報」（79ページ）
2 「接続不良」（80ページ）
3 「サービス通知」（80ページ）

トラブルシューティング 82

項目 参照先

4

特定のサーバまたはオプション用の最新バージョンのファームウェアは、HPの下
記のWebサイトから入手できます。

• HPのWebサイト：http://www.hp.com/jp/servers/swdrivers

• HPのROM-BIOS/ファームウェア更新のWebサイトhttp://www.hp.com/jp/

servers/romupdates/

5

6

7

ドキュメンテーションCDまたはHP のWeb サイト

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』の「メ

モリに関する一般的な問題が発生している」
ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイト

servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&サービス ガイド

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/

products/servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&

サービス ガイド

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「ハードウェアの問題」

8

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「必要なサーバ情報」

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「必要なオペレーティング システム情報」

http://www.hp.com/jp/

http://www.hp.com/products/

トラブルシューティング 83

サーバ電源投入時の問題のフローチャート

症状：

• サーバに電源が投入されていない。

• システムの電源LEDが消灯または黄色である。

• 外部ヘルスLEDが赤色または黄色である。

トラブルシューティング 84

• 内部ヘルスLEDが赤色または黄色である。

注：サーバのLEDの位置とLEDのステータス情報については、サーバのマニュアルを参照してください。

考えられる原因：

• パワー サプライが正しく固定されていない、または障害が発生している。

• 電源コードに不良または障害が発生している。

• 電源に問題がある。

• 電源投入時に回路に問題がある。

• 正しく取り付けられていないコンポーネントまたはインターロックに問題がある。

• 内部コンポーネントに障害が発生している。

番号 参照先

1 「各部の識別」（7ページ）
2

3 「接続不良」（80ページ）
4

5

6

7

「HP Insight Diagnostics」（
はHPのWebサイト
バ トラブルシューティング ガイド』

ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイト

servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&サービス ガイド

「インテグレーテッド マネジメント ログ」、またはドキュメンテーションCDも
しくはHPのWebサイト
サーバ トラブルシューティング ガイド』

ドキュメンテーションCDまたはHP のWeb サイト

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』の「電

源の問題」

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「パワー サプライの問題」

74ページ）、またはドキュメンテーションCDもしく

http://www.hp.com/jp/supportで提供される『HP ProLiantサー

http://www.hp.com/products/

http://www.hp.com/jp/supportで提供される『HP ProLiant

http://www.hp.com/jp/

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/

products/servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&

サービス ガイド

8

ドキュメンテーションCDまたはHP のWeb サイト

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』の「シ

ステムの開回路および短絡」

http://www.hp.com/jp/

トラブルシューティング 85

トラブルシューティング 86

POST実行時の問題のフローチャート

症状：

• サーバがPOSTを完了していない。

注：システムがブート デバイスにアクセスする場合、サーバはPOSTを完了しています。

• エラーが発生したため、サーバがPOSTを完了している。

考えられる原因：

• 内部コンポーネントが正しく固定されていない、または障害が発生している。

• コンソール デバイスに障害が発生している。

• ビデオ デバイスに障害が発生している。

番号 参照先

1 「POSTエラー メッセージおよびビープ コード」
2

3 コンソール デバイスまたはiLO 2のマニュアル
4 「接続不良」（80ページ）
5 「症状に関する情報」（79ページ）
6

7

8

ドキュメンテーションCDまたはHP のWeb サイト

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』の「ビ

デオの問題」

ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイト

servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&サービス ガイド

ドキュメンテーションCDまたはHP のWeb サイト

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』の

「ポート85コードおよびiLOメッセージ」
ドキュメンテーションCDまたはHP のWeb サイト

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』の「メ

モリに関する一般的な問題が発生している」

http://www.hp.com/jp/

http://www.hp.com/products/

http://www.hp.com/jp/

http://www.hp.com/jp/

9

10

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「ハードウェアの問題」

• ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイトhttp://www.hp.com/products/

servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス＆サービス ガ

イド

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「必要なサーバ情報」

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「必要なオペレーティング システム情報」

トラブルシューティング 87

OS起動時の問題のフローチャート

症状：

• インストール済みのオペレーティング システムをサーバが起動しない。

• SmartStartをサーバが起動しない。

考えられる原因：

• オペレーティング システムが破壊されている。

• ハードディスク ドライブ サブシステムに問題がある。

• RBSUによる起動順序の設定が間違っている。

トラブルシューティング 88

番号 参照先

1

2 「POST実行時の問題のフローチャート」（87ページ）
3

『HP ROMベース セットアップ ユーティリティ ユーザ ガイド』
（

http://www.hp.com/jp/servers/smartstart/）

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「ハードディスク ドライブの問題」

• コントローラのマニュアル

4

5

「HP Insight Diagnostics」（
はHPのWebサイト
バ トラブルシューティング ガイド』

http://www.hp.com/jp/supportで提供される『HP ProLiantサー

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「CD-ROMドライブとDVDドライブの問題」

74ページ）、またはドキュメンテーションCDもしく

• コントローラのマニュアル

• 「接続不良」（80ページ）

6

7

8

ドキュメンテーションCDまたはHP のWeb サイト

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』の「メ

モリに関する一般的な問題が発生している」

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「オペレーティング システムの問題」

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「ハードウェアの問題」

• ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイトhttp://www.hp.com/products/

servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&サービス ガ

イド

9 「一般的な診断フローチャート」（82ページ）

http://www.hp.com/jp/

トラブルシューティング 89

サーバの障害表示のフローチャート

症状：

• サーバは起動するが、障害イベントがInsightマネジメント エージェントから報告される（

• サーバは起動するが、内部ヘルスLED、外部ヘルスLEDまたはコンポーネントのヘルスLEDが赤色もしくは黄色

である。

注：サーバのLEDの位置とLEDのステータス情報については、サーバのマニュアルを参照してください。

トラブルシューティング 90

72ページ）。

考えられる原因：

• 内部または外部コンポーネントが正しく取り付けられていない、または障害が発生している。

• 取り付けたコンポーネントがサポートされていない。

• 冗長化による障害が発生している。

• システムが温度超過状態にある。

番号 参照先

1

2

「マネジメント エージェント」（
もしくはHPの Webサイト
ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

• 「インテグレーテッド マネジメント ログ」、またはドキュメンテーション

CDもしくはHPのWebサイト
『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

72ページ）、またはドキュメンテーションCD

http://www.hp.com/jp/supportで提供される『HP

http://www.hp.com/jp/supportで提供される

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「イベント リスト エラー メッセージ」
3 「各部の識別」（7ページ）
4 System Management Homepage（https://localhost:2381）
5

「電源投入時の問題のフローチャート」（

84ページの「サーバ電源投入時の問題

のフローチャート」）

6

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「SmartアレイSCSI診断機能」

• ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイトhttp://www.hp.com/products/

servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&サービス ガ

イド
7

「HP Insight Diagnostics」（
はHPのWebサイト

http://www.hp.com/jp/supportで提供される『HP ProLiantサー

74ページ）、またはドキュメンテーションCDもしく

バ トラブルシューティング ガイド』

8

• ドキュメンテーションCDまたはHPの Webサイトhttp://www.hp.com/jp/

support/で提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』

の「ハードウェアの問題」

• ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイトhttp://www.hp.com/products/

servers/platforms/（英語）で提供されるサーバのメンテナンス&サービス ガ

イド

トラブルシューティング 91

POSTエラー メッセージおよびビープ コード

エラー メッセージの完全なリストについては、ドキュメンテーションCDまたはHPのWebサイトhttp://www.hp.

com/jp/supportで提供される『HP ProLiantサーバ トラブルシューティング ガイド』のPOSTエラー メッセージの項

を参照してください。

警告：問題の発生を防止するため、必ず、サーバのマニュアルに掲載されている警告および注意事項をよく読んでか

ら、システム コンポーネントの取り外し、交換、再取り付け、または変更を行ってください。

トラブルシューティング 92

システム バッテリ

サーバが正しい日付と時刻を自動的に表示することができなくなったら、リアルタイム クロックに電力を供給して
いるバッテリを交換する必要があるかもしれません。通常の使用では、バッテリの寿命は5～10年です。

警告：ご使用のコンピュータには、二酸化マンガン リチウム、五酸化バナジウムまたはアルカリ バッテリ/バッテリ

パックが内蔵されています。バッテリ パックの取り扱いを誤ると火災が発生したり、やけどをしたりする危険性があ
ります。けがを防ぐために、次の点に注意してください。

• バッテリを再充電しないでください。

• 60°C以上の高温にさらさないでください。

• バッテリを分解したり、つぶしたり、穴を開けたり、ショートさせたり、火や水の中に投じたりしないでください。

• 交換するバッテリは、この製品専用のスペア バッテリだけをご使用ください。

コンポーネントを取り外すには、以下の手順に従ってください。

1. サーバの電源を切ります（

2. サーバをラックから引き出すか取り外します（

3. アクセスパネルを取り外します（

4. PCIライザ ボード アセンブリを取り外します。

5. システム ボード上のバッテリの位置を確認します（

6. バッテリを取り外します。

18ページ）。

19ページの「ラックからサーバを引き出す」を参照）。

20ページ）。

11ページの「システム ボードの各部」を参照）。

重要：システム ボード バッテリを交換すると、システムROMがデフォルトのコンフィギュレーションにリセットさ

れます。バッテリを交換したら、RBSUを使用してシステムを再コンフィギュレーションします。

コンポーネントを元に戻すには、取り外し手順を逆に実行します。
バッテリの交換または正しい廃棄方法については、HP製品販売店またはHPのサービス窓口にお問い合わせください。

システム バッテリ 93

規定に関するご注意

この項の目次

電源コードに関するご注意.......................................................................................................................................94

規定準拠識別番号....................................................................................................................................................94

各国別勧告..............................................................................................................................................................95

レーザ規定..............................................................................................................................................................98

バッテリの取り扱いについてのご注意.......................................................................................................................99

Taiwan battery recycling notice..................................................................................................................................99

ご使用になっている装置にVCCIマークが付いていましたら、次の説明文をお読みください。
この装置は、情報処理装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づくクラスB情報技術装置です。この装

置は、家庭環境で使用することを目的としていますが、この装置がラジオやテレビジョン受信機に近接して使用さ
れると、受信障害を引き起こすことがあります。

取扱説明書に従って正しい取り扱いをしてください。
VCCIマークがついていない場合には、次の点にご注意ください。
この装置は、情報処理装置等電波障害自主規制協議会（VCCI）の基準に基づくクラスA情報技術装置です。この装

置を家庭環境で使用すると電波妨害を引き起こすことがあります。この場合には使用者が適切な対策を講ずるよう
要求されることがあります。

電源コードに関するご注意

製品には、同梱された電源コードをお使いください。同梱された電源コードは、他の製品では使用できません。

規定準拠識別番号

規定に準拠していることの証明と識別のために、ご使用の製品には、固有の規定準拠識別番号が割り当てられてい
ます。規定準拠識別番号は、必要な認可マークおよび情報とともに、製品銘板ラベルに印刷されています。この製
品の準拠情報を請求する場合は、必ず、この規定準拠識別番号を参照してください。この規定準拠識別番号は、製
品の製品名またはモデル番号と混同しないでください。

規定に関するご注意 94

各国別勧告

以下に日本以外の国や地域での規定を掲載します。

Federal Communications Commission notice

Part 15 of the Federal Communications Commission (FCC) Rules and Regulations has established Radio Frequency (RF)
emission limits to provide an interference-free radio frequency spectrum. Many electronic devices, including computers,
generate RF energy incidental to their intended function and are, therefore, covered by these rules. These rules place
computers and related peripheral devices into two classes, A and B, depending upon their intended installation. Class
A devices are those that may reasonably be expected to be installed in a business or commercial environment. Class B
devices are those that may reasonably be expected to be installed in a residential environment (for example, personal
computers). The FCC requires devices in both classes to bear a label indicating the interference potential of the device

FCC rating label

Class A equipment

as well as additional operating instructions for the user.

The FCC rating label on the device shows the classification (A or B) of the equipment. Class B devices have an FCC
logo or ID on the label. Class A devices do not have an FCC logo or ID on the label. After you determine the class of
the device, refer to the corresponding statement.

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class A digital device, pursuant to Part 15 of
the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference when the
equipment is operated in a commercial environment. This equipment generates, uses, and can radiate radio frequency
energy and, if not installed and used in accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio
communications. Operation of this equipment in a residential area is likely to cause harmful interference, in which case
the user will be required to correct the interference at personal expense.

Class B equipment

This equipment has been tested and found to comply with the limits for a Class B digital device, pursuant to Part 15 of
the FCC Rules. These limits are designed to provide reasonable protection against harmful interference in a residential
installation. This equipment generates, uses, and can radiate radio frequency energy and, if not installed and used in
accordance with the instructions, may cause harmful interference to radio communications. However, there is no
guarantee that interference will not occur in a particular installation. If this equipment does cause harmful interference
to radio or television reception, which can be determined by turning the equipment off and on, the user is encouraged
to try to correct the interference by one or more of the following measures:

• Reorient or relocate the receiving antenna.

• Increase the separation between the equipment and receiver.

• Connect the equipment into an outlet on a circuit that is different from that to which the receiver is connected.

• Consult the dealer or an experienced radio or television technician for help.

規定に関するご注意 95

Declaration of conformity for products marked with the FCC logo, United States only

This device complies with Part 15 of the FCC Rules. Operation is subject to the following two conditions: (1) this device
may not cause harmful interference, and (2) this device must accept any interference received, including interference
that may cause undesired operation.

For questions regarding this product, contact us by mail or telephone:

• Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 530113
Houston, Texas 77269-2000

• 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (For continuous quality improvement, calls may be recorded or

monitored.)

For questions regarding this FCC declaration, contact us by mail or telephone:

• Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 510101
Houston, Texas 77269-2000

• 1281-514-3333

To identify this product, refer to the part, series, or model number found on the product.

Modifications

The FCC requires the user to be notified that any changes or modifications made to this device that are not expressly
approved by Hewlett-Packard Company may void the user’s authority to operate the equipment.

Cables

Connections to this device must be made with shielded cables with metallic RFI/EMI connector hoods in order to
maintain compliance with FCC Rules and Regulations.

Canadian notice (Avis Canadien)

Class A equipment
This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment Regulations.
Cet appareil numérique de la classe A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matériel brouilleur du

Canada.
Class B equipment
This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-Causing Equipment Regulations.
Cet appareil numérique de la classe B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matériel brouilleur du

Canada.

規定に関するご注意 96

European Union regulatory notice

This product complies with the following EU Directives:

• Low Voltage Directive 73/23/EEC

• EMC Directive 89/336/EEC

Compliance with these directives implies conformity to applicable harmonized European standards (European Norms)
which are listed on the EU Declaration of Conformity issued by Hewlett-Packard for this product or product family.

This compliance is indicated by the following conformity marking placed on the product:

This marking is valid for non-Telecom products and EU harmonized Telecom products (e.g. Bluetooth).

This marking is valid for EU non-harmonized Telecom products.
*Notified body number (used only if applicable— refer to the product label)

Disposal of waste equipment by users in private households in the European Union

This symbol on the product or on its packaging indicates that this product must not be disposed of with
your other household waste. Instead, it is your responsibility to dispose of your waste equipment by
handing it over to a designated collection point for the recycling of waste electrical and electronic
equipment. The separate collection and recycling of your waste equipment at the time of disposal will
help to conserve natural resources and ensure that it is recycled in a manner that protects human health
and the environment. For more information about where you can drop off your waste equipment for
recycling, please contact your local city office, your household waste disposal service or the shop where
you purchased the product.

BSMI notice

規定に関するご注意 97

Korean notice

Class A equipment

Class B equipment

レーザ規定

この製品は、光学ストレージ デバイス（CDまたはDVDドライブ）や光ファイバ トランシーバを装備している場合
があります。これらの各デバイスは、米国食品医薬品局の規定およびIEC 60825-1によってClass 1のレーザ製品に
分類されるレーザ装置を搭載しています。これらの装置は、通常の使用では人体に有害なレーザ光線を装置外部に
放射することはありません。

各レーザ装置は21CFR 1040.10および1040.11に適合しています（2001年5月27日付Laser Notice No.50に準ずる
ため違反する場合を除く）。また、IEC 60825-1:1993/A2:2001に適合しています。

警告：このガイドまたはレーザ製品のインストレーション ガイドに記載された以外の手順や制御、調整を行うと、危

険なレーザ光線をあびる場合があります。レーザ光線の放射によるけがや装置の損傷を防止するために、次の注意事
項を守ってください。

• レーザ装置のカバーを開けないでください。ユーザが修理できるコンポーネントはありません。

• 一般のユーザが、レーザ装置に対してこのガイドに記載された以外の修理、調整等は絶対にしないでください。

• 内蔵レーザ装置の保守や修理は、必ず、HPのサービス窓口にご依頼ください。

米国食品医薬局CDRH（Center for Devices and Radiological Health）のレーザ製品に関する規定（1976年8月2日施
行）は1976年8月1日以降に製造されたレーザ製品に適用されます。米国内で販売されるすべての製品がこの規定
に適合しなければなりません。

規定に関するご注意 98

バッテリの取り扱いについてのご注意

警告：ご使用のコンピュータには、二酸化マンガン リチウム、五酸化バナジウムまたはアルカリ バッテリ/バッテリ

パックが内蔵されています。バッテリ パックの取り扱いを誤ると火災が発生したり、やけどをしたりする危険性があ
ります。けがを防ぐために、次の点に注意してください。

• バッテリを再充電しないでください。

• 60°C以上の高温にさらさないでください。

• バッテリを分解したり、つぶしたり、穴を開けたり、ショートさせたり、火や水の中に投じたりしないでください。

バッテリを家庭用ゴミとして捨てることは禁じられています。その地域の規定にしたがって、廃

棄またはリサイクルしてください。

バッテリの交換または正しい廃棄方法については、HP製品販売店またはHPのサービス窓口にお問い合わせください。

Taiwan battery recycling notice

The Taiwan EPA requires dry battery manufacturing or importing firms in accordance with Article 15 of the Waste
Disposal Act to indicate the recovery marks on the batteries used in sales, giveaway or promotion. Contact a qualified
Taiwanese recycler for proper battery disposal.

規定に関するご注意 99

静電気対策

この項の目次

静電気による損傷の防止 ........................................................................................................................................100

静電気による損傷を防止するためのアースの方法 ....................................................................................................100

静電気による損傷の防止

システムの損傷を防ぐために、セットアップおよび部品の取り扱いの際に従わければならない注意事項を必ず守っ
てください。人間の指など、導電体からの静電気放電によって、システム ボードなどの静電気に弱いデバイスが損
傷することがあります。その結果、本体の耐用年数が短くなる場合があります。

静電気による損傷を防止するには、以下のことを守ってください。

• 運搬や保管の際は、静電気防止用のケースに入れ、手で直接触れることは避けます。

• 静電気に弱い部品は、静電気防止措置のなされている作業台に置くまでは、専用のケースにいれたままにして

おきます。

• 部品をケースから取り出す前に、まずケースごとアースされている面に置きます。

• ピン、リード線、回路には触れないようにします。

• 静電気に弱いコンポーネントや部品に触れなければならないときには、つねに自分の身体に対して適切なアー

スを行います。

静電気による損傷を防止するためのアースの方法

アースにはいくつかの方法があります。静電気に弱い部品を取り扱うときには、以下のうち1つ以上の方法でアース
を行ってください。

• すでにアースされているワークステーションまたはコンピュータ本体にアース バンドをつなぎます。アース

バンドは柔軟な帯状のもので、アース コード内の抵抗は、1MΩ±10%です。アースを正しく行うために、アー
ス バンドを肌に密着させてください。

• 立って作業する場合、かかとやつま先にアース バンドを付けます。導電性または静電気拡散性の床の場合、

両足にアース バンドをつけます。

• 作業用具は導電性のものを使用します。

• 折りたたみ式の静電気防止マットがついた、携帯式の作業用具もあります。

上記のような、適切なアースを行うための器具がないときは、HP製品販売店にお問い合わせください。
静電気の詳細および製品のインストールの支援については、HP製品販売店にお問い合わせください。

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