1 Работа с компьютером............................................................................................................... 6
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 6
Характеристики USB........................................................................................................................................................ 10
Перечень размеров винтов...........................................................................................................................................15
Установка резиновых ножек....................................................................................................................................18
Установка подставки.................................................................................................................................................22
Установка тыльной крышки.................................................................................................................................... 23
Извлечение жесткого диска в сборе.................................................................................................................... 24
Установка жесткого диска в сборе....................................................................................................................... 25
Установка модуля памяти........................................................................................................................................31
Установка платы Intel Optane..................................................................................................................................35
Установка платы WLAN............................................................................................................................................38
Установка системного вентилятора..................................................................................................................... 41
Установка радиатора — dGPU.............................................................................................................................. 43
Установка радиатора — UMA................................................................................................................................45
Установка выдвигающейся камеры..................................................................................................................... 48
Батарейка типа «таблетка»......................................................................................................................................... 50
Извлечение батарейки типа «таблетка»........................................................................................................... 50
Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................50
Установка процессора..............................................................................................................................................52
Нижняя крышка................................................................................................................................................................ 53
Снятие нижней крышки............................................................................................................................................ 53
Установка нижней крышки...................................................................................................................................... 55
Блок питания (БП)...........................................................................................................................................................56
Извлечение блока питания (БП)...........................................................................................................................56
Установка блока питания (БП).............................................................................................................................. 58
Вентилятор блока питания — вентилятор БП....................................................................................................... 59
Установка системной платы...................................................................................................................................67
Установка динамиков................................................................................................................................................ 71
Установка платы кнопки питания..........................................................................................................................73
Установка микрофонов............................................................................................................................................ 75
Установка платы Intel Optane.................................................................................................................................. 78
Разъем для гарнитуры................................................................................................................................................... 79
Установка порта гарнитуры....................................................................................................................................80
Установка антенн.......................................................................................................................................................82
Установка панели дисплея..................................................................................................................................... 85
Установка кабеля дисплея......................................................................................................................................88
Средняя рама................................................................................................................................................................... 89
Снятие среднего рамы.............................................................................................................................................89
Установка средней рамы......................................................................................................................................... 91
Обращение в компанию Dell......................................................................................................................................... 97
Содержание5
Работа с компьютером
Темы:
•Инструкции по технике безопасности
•Выключение компьютера (Windows 10)
•Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера
•После работы с внутренними компонентами компьютера
Инструкции по технике безопасности
Следуйте этим инструкциям во избежание повреждений компьютера и для собственной безопасности. Если не указано
иное, все процедуры, предусмотренные в данном документе, предполагают выполнение следующих условий.
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники
питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели
и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
1
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции по
технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения о рекомендациях по технике
безопасности содержатся на начальной странице раздела о соответствии нормативным требованиям по
адресу www.dell.com/regulatory_compliance.
ОСТОРОЖНО: Большинство видов ремонта может выполнять только квалифицированный специалист.
Пользователь может устранять неисправности и выполнять простой ремонт только в случаях,
предусмотренных в документации по изделиям Dell, либо в соответствии с инструкциями интерактивной
справки или телефонной службы компании Dell. На ущерб, вызванный неавторизованным обслуживанием,
гарантия не распространяется. Прочтите и выполняйте инструкции по технике безопасности, поставляемые
с устройством.
ОСТОРОЖНО: Перед началом каких-либо процедур по разборке компьютера необходимо сделать следующее:
во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический браслет или
периодически прикасаясь к некрашеной заземленной металлической поверхности.
ОСТОРОЖНО: Бережно обращайтесь с компонентами и платами. Не дотрагивайтесь до компонентов и
контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную скобу. Держите такие компоненты,
как процессор, за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. У некоторых кабелей имеются разъемы с фиксирующими лапками; перед отсоединением кабеля
такого типа нажмите на фиксирующие лапки. При разъединении разъемов старайтесь разносить их по прямой
линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной ориентации и
соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом
документе.
6Работа с компьютером
Выключение компьютера (Windows 10)
ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из всех
открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.
1. Нажмите .
2. Нажмите и выберите Завершение работы.
ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если
компьютер и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы
операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не
выключатся.
Подготовка к работе с внутренними
компонентами компьютера
1. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
2. Выключите компьютер.
3. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели (при наличии).
ОСТОРОЖНО: Если в компьютере имеется порт RJ-45, отсоедините сетевой кабель, отключив в первую
очередь кабель от компьютера.
4. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
5. Откройте дисплей.
6. Нажмите и удерживайте кнопку питания в течение нескольких секунд, чтобы заземлить системную плату.
ОСТОРОЖНО: Во избежание поражения электрическим током перед выполнением шага 8 обязательно
отключайте компьютер от электросети.
ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлить себя, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашеной металлической поверхности (одновременно касаясь
разъемов на задней панели компьютера).
7. Извлеките из соответствующих слотов все установленные платы ExpressCard или смарт-карты.
После работы с внутренними компонентами
компьютера
После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить внешние устройства, платы и кабели, прежде чем
включать компьютер.
ОСТОРОЖНО: Во избежание повреждения компьютера следует использовать только аккумулятор,
предназначенный для данного компьютера Dell. Не используйте аккумуляторы, предназначенные для других
компьютеров Dell.
1. Подсоедините все внешние устройства, например репликатор портов или стыковочное устройство Media Base, и
установите обратно все платы и карты, например плату ExpressCard.
2. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
3. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
4. Включите компьютер.
Работаскомпьютером7
2
Технологияикомпоненты
В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.
Темы:
•DDR4
•Характеристики USB
•HDMI
DDR4
Память DDR4 (память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения) — более скоростной преемник
технологий DDR2 и DDR3, позволяющий использовать память емкостью до 512 Гбайт (по сравнению с максимальным
объемом памяти DDR3, который составляет 128 Гбайт на модуль DIMM). Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную
схему расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей
памяти в систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Основные технические характеристики
В следующей таблице приведено сравнение спецификаций DDR3 и DDR4.
Таблица 1. DDR3 и DDR4
Функция/параметрDDR3DDR4Преимущества DDR4
Плотность размещения
элементов в микросхеме
Скорость передачи данных800–2 133 Мбит/с1 600–3 200 Мбит/сПереход к повышенной
Напряжение1,5 В1,2 ВСнижение
Стандарт низкого
напряжения
Количество внутренних
банков
Количество групп банков
(BG)
Числовходов VREF2 — DQ и CMD/ADDR1 — CMD/ADDRВнутренний VREFDQ
tCK — свключенной функцией DLL
512 Мбит — 8 Гбит4–16 ГбитУвеличеннаяемкость DIMM
скорости ввода-вывода
энергопотребления памяти
Да (DDR3L при 1,35 В)Ожидается 1,05 ВСнижение
энергопотребления памяти
816Более высокая скорость
передачи данных
04Ускоренный доступ в
пакетном режиме
300–800 МГц667 МГц — 1,6 ГГцБолее высокая скорость
передачи данных
tCK — без DLL10–125 МГц (дополнительно)До 125 МГц, нижний предел
не определен
Задержка чтенияAL+CLAL+CLУвеличенные значения
Задержка записиAL+CWLAL+CWLУвеличенные значения
8Технологияикомпоненты
Полная поддержка работы
без DLL
Функция/параметрDDR3DDR4Преимущества DDR4
Драйвер DQ (ALT)40 Ом48 ОмОптимально подходит для
применения в PtP
Шина DQSSTL15POD12Снижение шума и
энергопотребления вводавывода
Значения времени приемапередачи (в &Omega)
RTT не допускаетсяЧтение пакетовОтключается при чтении
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в основных установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на краю
вставки, но расположение выемки на модуле памяти DDR4 несколько отличается (это сделано для того, чтобы
предотвратить установку модуля на несовместимую плату или платформу).
Простота управления ODT;
допускается маршрутизация
без ODT, применение в PtP
Обеспечивает
дополнительное
специальное чтение
Дополнительные функции
RAS; улучшенная
целостность данных
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Технология и компоненты9
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
Рисунок 3. Изогнутый край
Характеристики USB
Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения
между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и
принтерами.
Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таблице ниже.
Таблица 2. Эволюция USB
ТипСкорость передачи данныхКатегорияГод введения
USB 2.0480 Мбит/сВысокаяскорость2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Мбит/сСверхвысокаяскорость2010
USB 3.1 Gen 210 Гбит/сСверхвысокаяскорость2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных
компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается
потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к
скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1,
теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го
поколения обладает следующими основными свойствами.
Вразделахнижеприводятсянекоторыеизнаиболеечастозадаваемыхвопросовостандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
10Технология и компоненты
Быстродействие
Актуальнаяспецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задаеттрискоростныхрежима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), HiSpeed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новыйсверхскоростнойрежимобеспечиваетскоростьпередачи
данных 4,8 Гбит/с. Данный стандарт продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы USB,
также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на соответствующих
скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной совместимости.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений,
перечисленных ниже.
•Дополнительнаяфизическаяшина, добавленнаяпараллельносуществующейшине USB 2.0 (см. рисунокниже).
•В USB 2.0 былочетырепровода (питание, заземлениеиоднадифференциальнаяпарадляпередачиданных); в
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 былодобавленоещечетырепровода, т. е. двепарыдифференциальныхсигналов (передачаи прием), чтовобщейсложностисоставиловосемьсоединенийвразъемахикабелях.
•Вотличиеотполудуплексногорежимав USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используетсядвунаправленныйинтерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости,
терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может
быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической
максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность составляет не более 320 Мбит/с
(40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с.
Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде
стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени
задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью,
которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная
способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость
5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB
получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAIDсистемах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
•Внешниежесткиедискидлянастольныхкомпьютеров
•Портативныежесткиедиски
•Стыковочныемодулииадаптерыдлянакопителей
•Флэш-дискиисчитывающиеустройства
•Твердотельныенакопители
Технология и компоненты11
•RAID-массивы
•Приводыоптическихносителей
•Мультимедийныеустройства
•Сетевыеустройства
•Платыадаптераиконцентраторы
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя
протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для
обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у
USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для
независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при
подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
Поддержка контроллеров USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах Windows 8/10. В
предыдущих версиях Windows для этих контроллеров требуются отдельные драйверы.
Корпорация Майкрософт объявила, что в Windows 7 будет реализована поддержка USB 3.1 1-го поколения (возможно, не
сразу после выпуска, а в последующем исправлении или пакете обновления). Не исключено, что после успешного
внедрения поддержки USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 в Windows 7 поддержка SuperSpeed будет реализована в Vista. Корпорация
Майкрософт подтвердила это, заявив, что большинство ее партнеров согласны, что ОС Windows Vista также должна
поддерживать USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими
как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами
воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с
поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение числа кабелей и возможность
защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой
четкости, а также многоканальный цифровой звук.
ПРИМЕЧАНИЕ: Порт HDMI 1.4 будет поддерживать 5.1-канальный звук.
Характеристики HDMI 1.4-HDMI 2.0
•Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям
использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet
•Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера
отправлять аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном
звуковом кабеле
•3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и
приложений для домашнего 3D-кинотеатра
•Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками
сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных
•Additional Color Spaces (Дополнительныецветовыепространства) — добавляет поддержку дополнительных
цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.
•Поддержка разрешения 4K — обеспечиваетвозможностьпросмотравидеосразрешением, намногопревышающим
1080p, споддержкойдисплеевследующегопоколения, которыемогутсоперничатьсцифровымикинотеатрами,
используемымивомногихкоммерческихкинотеатрах
•Система подключения в автомобилях — новыекабелииразъемыдляавтомобильныхвидеосистем,
предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD
качество
Преимущества HDMI
•Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество
изображения.
12Технологияикомпоненты
•Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая
несжатые видео форматы простым и экономичным способом
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Чтобы не повредить дисплей, поставьте систему на ровную, мягкую и чистую поверхность.
3. Чтобы снять подставку, сделайте следующее.
a) Нажмитеисдвиньтефиксаторнакрышкевперед [1].
b) Удерживаяфиксаторвоткрытомположении, приподнимитеподставку [2].
c) Сдвиньтеподставкувнизиснимитееестыльнойкрышки [3].
1. Чтобы установить подставку, выполните следующие действия.
a) Выровняйтевыступынаподставке [1].
b) Вставьтеподставкусощелчкомнаместонатыльнойкрышке [2].
22Извлечениеиустановкакомпонентов
2. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Тыльная крышка
Снятие тыльной крышки
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите подставку.
3. Нажмите на язычок на тыльной крышке, чтобы высвободить его из фиксатора на защитной крышке системной платы, затемсдвиньтетыльнуюкрышкувпоказанномнаправлении, чтобыотсоединитьееотсреднейрамы [1].
4. Приподнимите и снимите тыльную крышку со средней рамы и защитной крышки системной платы [2].
Установка тыльной крышки
1. Поместите тыльную крышку на корпус системы.
2. Нажав и удерживая выступ [1], совместите пазы на тыльной крышке с выемками на средней раме.
3. Сдвиньте тыльную крышку в показанном на рисунке направлении, чтобы зафиксировать выступ тыльной крышки под защелкойназащитномэкранесистемнойплаты [2].
Извлечение и установка компонентов23
4. Установите подставку.
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Жесткий диск
Извлечение жесткого диска в сборе
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките следующие компоненты:
a) Стойка
b) Тыльная крышка
3. Извлечение жесткого диска в сборе:
a) Нажмитеназащелку, фиксирующуюжесткийдисквсбореназащитнойкрышкесистемнойплаты [1].
b) Сдвиньте, приподнимитежесткийдисквсбореиизвлекитеегоизотсеканаоснованиидисплеявсборе [2].
24Извлечениеиустановкакомпонентов
4. Извлечение крепления жесткого диска:
a) Подденьтевыступынакреплениижесткогодискаиизвлекитеихизпазовнажесткомдиске [1].
b) Сдвиньтежесткийдискиизвлекитеегоизкрепления [2].
Установка жесткого диска в сборе
1. Чтобы установить крепление жесткого диска, сделайте следующее.
a) Совместитевыступынакреплениижесткогодискаспазаминажесткомдиске [1].
b) Согнитекреплениежесткогодискаивставьтеостальныевыступынакреплениивпазынажесткомдиске [2].
Извлечение и установка компонентов25
2. Чтобы установить жесткий диск в сборе, сделайте следующее.
a) Вставьтежесткийдисквсборевотсек [1].
b) Сдвиньтеего, такчтобысинийязычокнажесткомдискевсборезацепилсязаметаллическийвыступнаосновании
дисплеявсборе [2].
3. Установите следующие компоненты:
a) Тыльная крышка
b) Стойка
4. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Твердотельный накопитель
Извлечение платы твердотельного накопителя (SSD)
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките следующие компоненты:
26Извлечениеиустановкакомпонентов
a) Стойка
b) Тыльная крышка
c) Защитная крышка системной платы
3. Открутите винт (М2х2,5), которым плата твердотельного накопителя крепится к системной плате [1].
4. Сдвиньте и извлеките плату SSD из соответствующего слота на системной плате [2].
необходимо устанавливать с термопрокладкой. Для твердотельных накопителей M.2 SATA и M.2 PCIe
емкостью 128 Гбайт и 256 Гбайт термопрокладка не требуется.
Установка платы твердотельного накопителя
1. Установите теплопроводную накладку на место, обозначенное прямоугольным контуром на системной плате [1].
необходимо устанавливать с термопрокладкой. Для твердотельных накопителей M.2 SATA и M.2 PCIe
емкостью 128 Гбайт и 256 Гбайт термопрокладка не требуется.
2. Вставьте плату твердотельного накопителя в слот на системной плате [2].
3. Вкрутите обратно винт (М2х2,5), чтобы прикрепить плату твердотельного накопителя к системной плате [3].
Извлечение и установка компонентов27
4. Установите следующие компоненты:
a) защитную крышку системной платы,
b) Тыльная крышка
c) Стойка
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Твердотельный накопитель 2230
Извлечение платы твердотельного накопителя 2230
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите следующие компоненты:
a) Стойка
b) Тыльная крышка
c) защитную крышку системной платы.
3. Открутите винт (М2х2,5), которым плата твердотельного накопителя крепится к системной плате [1].
4. Сдвиньте плату твердотельного накопителя и извлеките из гнезда на системной плате [2].
5. Снимите термопрокладку [3].
28Извлечение и установка компонентов
Установка платы твердотельного накопителя 2230
1. Положите термопрокладку на прямоугольный контур, нанесенный на системной плате [1].
2. Вставьте плату твердотельного накопителя в гнездо на системной плате [2].
3. Вкрутите обратно винт (М2х2,5), чтобы прикрепить плату твердотельного накопителя к системной плате [3].
Извлечение и установка компонентов29
4. Установите следующие компоненты:
a) защитную крышку системной платы;
b) Тыльная крышка
c) Стойка
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.
Модуль памяти
Извлечение модуля памяти
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките следующие компоненты:
a) Стойка
b) Тыльная крышка
3. Чтобы найти модуль памяти на системной плате, подденьте и откройте дверцу отсека для модулей DIMM на экране системнойплаты [1].
4. Подденьте фиксаторы с каждой стороны разъема модуля памяти, чтобы модуль памяти выскочил из разъема [2].
5. Извлеките модуль памяти из разъема модуля памяти [3].
ПРИМЕЧАНИЕ: В зависимости от заказанной конфигурации в вашей системе может быть установлено до
двух модулей памяти на системной плате.
30Извлечение и установка компонентов
Loading...
+ 67 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.