Dell OptiPlex 7770 User Manual [ru]

Dell OptiPlex 7770 All-in-One
Руководство по обслуживанию
нормативная модель: W17C нормативный тип: W17C001
Примечания, предупреждения и предостережения
ПРИМЕЧАНИЕ: Пометка ПРИМЕЧАНИЕ указывает на важную информацию, которая поможет использовать
данное изделие более эффективно.
ОСТОРОЖНО: Указывает на возможность повреждения устройства или потери данных и подсказывает, как
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Указывает на риск повреждения оборудования, получения травм или на угрозу для
жизни.
© 2018–2019 Корпорация Dell или ее дочерние компании. Все права защищены. Dell, EMC и другие товарные знаки являются товарными знаками корпорации Dell Inc. или ее дочерних компаний. Другие товарные знаки могут быть товарными знаками соответствующих владельцев.
2019 - 06
Ред. A00
Содержание
1 Работа с компьютером............................................................................................................... 6
Инструкции по технике безопасности......................................................................................................................... 6
Выключение компьютера (Windows 10)....................................................................................................................... 7
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.......................................................................7
После работы с внутренними компонентами компьютера................................................................................... 7
2 Технология и компоненты..........................................................................................................8
DDR4....................................................................................................................................................................................... 8
Характеристики USB........................................................................................................................................................ 10
HDMI......................................................................................................................................................................................12
3 Извлечение и установка компонентов...................................................................................... 14
Рекомендуемые инструменты......................................................................................................................................14
Перечень размеров винтов...........................................................................................................................................15
Компоновка системной платы...................................................................................................................................... 16
Резиновые ножки..............................................................................................................................................................18
Снятие резиновой ножки..........................................................................................................................................18
Установка резиновых ножек....................................................................................................................................18
Крышка кабельного отсека — опционально............................................................................................................19
Снятие крышки панели разъемов......................................................................................................................... 19
Установка крышки панели разъемов...................................................................................................................20
Стойка.................................................................................................................................................................................. 21
Снятие подставки....................................................................................................................................................... 21
Установка подставки.................................................................................................................................................22
Тыльная крышка...............................................................................................................................................................23
Снятие тыльной крышки.......................................................................................................................................... 23
Установка тыльной крышки.................................................................................................................................... 23
Жесткий диск.....................................................................................................................................................................24
Извлечение жесткого диска в сборе.................................................................................................................... 24
Установка жесткого диска в сборе....................................................................................................................... 25
Твердотельный накопитель......................................................................................................................................... 26
Извлечение платы твердотельного накопителя (SSD)..................................................................................26
Установка платы твердотельного накопителя................................................................................................. 27
Твердотельный накопитель 2230............................................................................................................................... 28
Извлечение платы твердотельного накопителя 2230....................................................................................28
Установка платы твердотельного накопителя 2230....................................................................................... 29
Модуль памяти................................................................................................................................................................. 30
Извлечение модуля памяти................................................................................................................................... 30
Установка модуля памяти........................................................................................................................................31
Защитная крышка системной платы..........................................................................................................................32
Снятие защитной крышки системной платы..................................................................................................... 32
Установка защитной крышки системной платы............................................................................................... 33
Intel Optane..........................................................................................................................................................................34
Извлечение платы Intel Optane...............................................................................................................................34
Содержание 3
Установка платы Intel Optane..................................................................................................................................35
Плата WLAN.......................................................................................................................................................................36
Извлечение платы WLAN........................................................................................................................................ 36
Установка платы WLAN............................................................................................................................................38
Системный вентилятор..................................................................................................................................................40
Извлечение системного вентилятора................................................................................................................. 40
Установка системного вентилятора..................................................................................................................... 41
Радиатор.............................................................................................................................................................................42
Извлечение радиатора — dGPU........................................................................................................................... 42
Установка радиатора — dGPU.............................................................................................................................. 43
Извлечение радиатора — UMA.............................................................................................................................44
Установка радиатора — UMA................................................................................................................................45
Выдвигающаяся камера................................................................................................................................................ 46
Извлечение выдвигающейся камеры..................................................................................................................46
Установка выдвигающейся камеры..................................................................................................................... 48
Батарейка типа «таблетка»......................................................................................................................................... 50
Извлечение батарейки типа «таблетка»........................................................................................................... 50
Установка батарейки типа «таблетка»...............................................................................................................50
Процессор...........................................................................................................................................................................51
Извлечение процессора...........................................................................................................................................51
Установка процессора..............................................................................................................................................52
Нижняя крышка................................................................................................................................................................ 53
Снятие нижней крышки............................................................................................................................................ 53
Установка нижней крышки...................................................................................................................................... 55
Блок питания (БП)...........................................................................................................................................................56
Извлечение блока питания (БП)...........................................................................................................................56
Установка блока питания (БП).............................................................................................................................. 58
Вентилятор блока питания — вентилятор БП....................................................................................................... 59
Извлечение вентилятора блока питания........................................................................................................... 59
Установка вентилятора блока питания — вентилятор БП.......................................................................... 60
Скоба платы ввода-вывода.......................................................................................................................................... 61
Извлечение скобы платы ввода-вывода............................................................................................................ 61
Установка скобы платы ввода-вывода............................................................................................................... 63
Системная плата............................................................................................................................................................. 64
Извлечение системной платы............................................................................................................................... 64
Установка системной платы...................................................................................................................................67
Динамики............................................................................................................................................................................ 70
Извлечение динамиков............................................................................................................................................ 70
Установка динамиков................................................................................................................................................ 71
Плата кнопки питания.....................................................................................................................................................72
Извлечение платы кнопки питания.......................................................................................................................72
Установка платы кнопки питания..........................................................................................................................73
Микрофоны........................................................................................................................................................................ 74
Извлечение микрофонов.........................................................................................................................................74
Установка микрофонов............................................................................................................................................ 75
Плата ввода-вывода.......................................................................................................................................................76
Извлечение платы ввода-вывода........................................................................................................................ 76
Установка платы Intel Optane.................................................................................................................................. 78
Разъем для гарнитуры................................................................................................................................................... 79
Извлечение порта гарнитуры.................................................................................................................................79
4 Содержание
Установка порта гарнитуры....................................................................................................................................80
Антенны............................................................................................................................................................................... 81
Снятие антенн............................................................................................................................................................. 81
Установка антенн.......................................................................................................................................................82
Панель дисплея............................................................................................................................................................... 83
Снятие панели дисплея........................................................................................................................................... 83
Установка панели дисплея..................................................................................................................................... 85
Кабель дисплея................................................................................................................................................................ 87
Извлечение кабеля дисплея.................................................................................................................................. 87
Установка кабеля дисплея......................................................................................................................................88
Средняя рама................................................................................................................................................................... 89
Снятие среднего рамы.............................................................................................................................................89
Установка средней рамы......................................................................................................................................... 91
4 Поиск и устранение неполадок.................................................................................................94
Расширенная предзагрузочная проверка системы — диагностика ePSA.....................................................94
Запуск программы диагностики ePSA..................................................................................................................94
Диагностика....................................................................................................................................................................... 94
Встроенная самопроверка ЖК-дисплея (BIST)......................................................................................................95
5 Получение справки.................................................................................................................. 97
Обращение в компанию Dell......................................................................................................................................... 97
Содержание 5

Работа с компьютером

Темы:
Инструкции по технике безопасности
Выключение компьютера (Windows 10)
Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера
После работы с внутренними компонентами компьютера

Инструкции по технике безопасности

Следуйте этим инструкциям во избежание повреждений компьютера и для собственной безопасности. Если не указано иное, все процедуры, предусмотренные в данном документе, предполагают выполнение следующих условий.
прочитаны указания по технике безопасности, прилагаемые к компьютеру;
Компонент можно заменить или, в случае отдельного приобретения, установить путем выполнения процедуры извлечения в обратном порядке.
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед открыванием корпуса компьютера или снятием панелей отключите все источники
питания. После окончания работы с внутренними компонентами компьютера, установите все крышки, панели и винты на место, перед тем как, подключить компьютер к источнику питания.
1
ПРИМЕЧАНИЕ: Перед началом работы с внутренними компонентами компьютера прочитайте инструкции по
технике безопасности, прилагаемые к компьютеру. Дополнительные сведения о рекомендациях по технике безопасности содержатся на начальной странице раздела о соответствии нормативным требованиям по адресу www.dell.com/regulatory_compliance.
ОСТОРОЖНО: Большинство видов ремонта может выполнять только квалифицированный специалист.
Пользователь может устранять неисправности и выполнять простой ремонт только в случаях, предусмотренных в документации по изделиям Dell, либо в соответствии с инструкциями интерактивной справки или телефонной службы компании Dell. На ущерб, вызванный неавторизованным обслуживанием, гарантия не распространяется. Прочтите и выполняйте инструкции по технике безопасности, поставляемые с устройством.
ОСТОРОЖНО: Перед началом каких-либо процедур по разборке компьютера необходимо сделать следующее:
во избежание электростатического разряда следует заземлиться, надев антистатический браслет или периодически прикасаясь к некрашеной заземленной металлической поверхности.
ОСТОРОЖНО: Бережно обращайтесь с компонентами и платами. Не дотрагивайтесь до компонентов и
контактов платы. Держите плату за края или за металлическую монтажную скобу. Держите такие компоненты, как процессор, за края, а не за контакты.
ОСТОРОЖНО: При отсоединении кабеля беритесь за разъем или специальную петлю на нем. Не тяните за
кабель. У некоторых кабелей имеются разъемы с фиксирующими лапками; перед отсоединением кабеля такого типа нажмите на фиксирующие лапки. При разъединении разъемов старайтесь разносить их по прямой линии, чтобы не погнуть контакты. А перед подсоединением кабеля убедитесь в правильной ориентации и соосности частей разъемов.
ПРИМЕЧАНИЕ: Цвет компьютера и некоторых компонентов может отличаться от цвета, указанного в этом
документе.
6 Работа с компьютером

Выключение компьютера (Windows 10)

ОСТОРОЖНО: Во избежание потери данных сохраните и закройте все открытые файлы и выйдите из всех
открытых программ перед выключением компьютера или снятием боковой крышки.
1. Нажмите .
2. Нажмите и выберите Завершение работы.
ПРИМЕЧАНИЕ: Убедитесь, что компьютер и все подключенные к нему устройства выключены. Если
компьютер и подключенные устройства не выключились автоматически при завершении работы операционной системы, нажмите и удерживайте кнопку питания примерно 6 секунд, пока они не выключатся.

Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера

1. Чтобы не поцарапать крышку компьютера, работы следует выполнять на плоской и чистой поверхности.
2. Выключите компьютер.
3. Отсоедините от компьютера все сетевые кабели (при наличии).
ОСТОРОЖНО: Если в компьютере имеется порт RJ-45, отсоедините сетевой кабель, отключив в первую
очередь кабель от компьютера.
4. Отсоедините компьютер и все внешние устройства от электросети.
5. Откройте дисплей.
6. Нажмите и удерживайте кнопку питания в течение нескольких секунд, чтобы заземлить системную плату.
ОСТОРОЖНО: Во избежание поражения электрическим током перед выполнением шага 8 обязательно
отключайте компьютер от электросети.
ОСТОРОЖНО: Во избежание электростатического разряда следует заземлить себя, надев антистатический
браслет или периодически прикасаясь к неокрашеной металлической поверхности (одновременно касаясь разъемов на задней панели компьютера).
7. Извлеките из соответствующих слотов все установленные платы ExpressCard или смарт-карты.

После работы с внутренними компонентами компьютера

После завершения любой процедуры замены не забудьте подключить внешние устройства, платы и кабели, прежде чем включать компьютер.
ОСТОРОЖНО: Во избежание повреждения компьютера следует использовать только аккумулятор,
предназначенный для данного компьютера Dell. Не используйте аккумуляторы, предназначенные для других компьютеров Dell.
1. Подсоедините все внешние устройства, например репликатор портов или стыковочное устройство Media Base, и установите обратно все платы и карты, например плату ExpressCard.
2. Подсоедините к компьютеру все телефонные или сетевые кабели.
ОСТОРОЖНО: Чтобы подсоединить сетевой кабель, сначала подсоедините его к сетевому устройству, а
затем к компьютеру.
3. Подключите компьютер и все внешние устройства к электросети.
4. Включите компьютер.
Работа с компьютером 7
2

Технология и компоненты

В данной главе представлены подробные сведения о технологии и компонентах, доступных в системе.
Темы:
DDR4
Характеристики USB
HDMI

DDR4

Память DDR4 (память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения) — более скоростной преемник технологий DDR2 и DDR3, позволяющий использовать память емкостью до 512 Гбайт (по сравнению с максимальным объемом памяти DDR3, который составляет 128 Гбайт на модуль DIMM). Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4 также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Основные технические характеристики
В следующей таблице приведено сравнение спецификаций DDR3 и DDR4.
Таблица 1. DDR3 и DDR4
Функция/параметр DDR3 DDR4 Преимущества DDR4
Плотность размещения элементов в микросхеме
Скорость передачи данных 800–2 133 Мбит/с 1 600–3 200 Мбит/с Переход к повышенной
Напряжение 1,5 В 1,2 В Снижение
Стандарт низкого напряжения
Количество внутренних банков
Количество групп банков
(BG)
Число входов VREF 2 — DQ и CMD/ADDR 1 — CMD/ADDR Внутренний VREFDQ
tCK — с включенной функцией DLL
512 Мбит — 8 Гбит 4–16 Гбит Увеличенная емкость DIMM
скорости ввода-вывода
энергопотребления памяти
Да (DDR3L при 1,35 В) Ожидается 1,05 В Снижение
энергопотребления памяти
8 16 Более высокая скорость
передачи данных
0 4 Ускоренный доступ в
пакетном режиме
300–800 МГц 667 МГц — 1,6 ГГц Более высокая скорость
передачи данных
tCK — без DLL 10–125 МГц (дополнительно) До 125 МГц, нижний предел
не определен
Задержка чтения AL+CL AL+CL Увеличенные значения
Задержка записи AL+CWL AL+CWL Увеличенные значения
8 Технология и компоненты
Полная поддержка работы без DLL
Функция/параметр DDR3 DDR4 Преимущества DDR4
Драйвер DQ (ALT) 40 Ом 48 Ом Оптимально подходит для
применения в PtP
Шина DQ SSTL15 POD12 Снижение шума и
энергопотребления ввода­вывода
Значения времени приема­передачи (в &Omega)
RTT не допускается Чтение пакетов Отключается при чтении
Режимы ODT Номинальный, динамический Номинальный,
Управление ODT Требуется передача
Многоцелевой регистр Четыре регистра — 1
Типы DIMM RDIMM, LRDIMM, UDIMM,
Число контактов DIMM 240 (R, LR, U); 204 (SODIMM) 288 (R, LR, U); 260 (SODIMM)
RAS Код корректировки ошибок CRC, четность,
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в основных установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на краю вставки, но расположение выемки на модуле памяти DDR4 несколько отличается (это сделано для того, чтобы предотвратить установку модуля на несовместимую плату или платформу).
120, 60, 40, 30, 20 240, 120, 80, 60, 48, 40, 34 Поддержка повышенной
скорости передачи данных
Простота использования
пакетов
Дополнительный режим
сигналов ODT
заданный, 3 RFU
SODIMM
динамический, парковка
Не требуется передача сигналов ODT
Четыре регистра — 3 заданных, 1 RFU
RDIMM, LRDIMM, UDIMM, SODIMM
адресуемость, GDM
управления; изменение значения OTF
Простота управления ODT; допускается маршрутизация без ODT, применение в PtP
Обеспечивает дополнительное специальное чтение
Дополнительные функции RAS; улучшенная целостность данных
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Технология и компоненты 9
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при вставке модулей памяти.
Рисунок 3. Изогнутый край

Характеристики USB

Универсальная последовательная шина USB была представлена в 1996 году. Она существенно упростила соединения между хост-компьютерами и периферийными устройствами: мышами, клавиатурами, внешними носителями данных и принтерами.
Давайте посмотрим на эволюцию интерфейса USB, приведенную в таблице ниже.
Таблица 2. Эволюция USB
Тип Скорость передачи данных Категория Год введения
USB 2.0 480 Мбит/с Высокая скорость 2000
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Мбит/с Сверхвысокая скорость 2010
USB 3.1 Gen 2 10 Гбит/с Сверхвысокая скорость 2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)
В течение многих лет стандарт USB 2.0 имел прочную репутацию стандартного интерфейса в мире персональных компьютеров — его использовали около 6 миллиардов проданных устройств. Однако в настоящее время наблюдается потребность в увеличении скорости, поскольку появляется все более быстрое оборудование и возрастают требования к скорости передачи данных. Требования пользователей были наконец удовлетворены стандартом USB 3.0/USB 3.1 Gen 1, теоретически обладающим в 10 раз большей скоростью по сравнению со своим предшественником. Стандарт USB 3.1 1-го поколения обладает следующими основными свойствами.
Более высокие скорости передачи данных (до 5 Гбит/с)
Повышенная максимальная мощность шины и потребление тока для лучшего энергообеспечения ресурсоемких
устройств
Новые функции управления питанием
Полностью дуплексный режим передачи данных и поддержки новых типов передачи данных
Обратная совместимость с USB 2.0
Новые разъемы и кабель
В разделах ниже приводятся некоторые из наиболее часто задаваемых вопросов о стандарте USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
10 Технология и компоненты
Быстродействие
Актуальная спецификация USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает три скоростных режима. Это Super-Speed (Сверхскоростной), Hi­Speed (Высокоскоростной) и Full-Speed (Полноскоростной). Новый сверхскоростной режим обеспечивает скорость передачи
данных 4,8 Гбит/с. Данный стандарт продолжает поддерживать высокоскоростной и полноскоростной режимы работы USB, также известные как USB 2.0 и 1.1. Однако эти более медленные режимы по-прежнему работают на соответствующих скоростях 480 и 12 Мбит/с и сохранены только для обратной совместимости.
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 обеспечивает намного более высокую производительность за счет технических изменений, перечисленных ниже.
Дополнительная физическая шина, добавленная параллельно существующей шине USB 2.0 (см. рисунок ниже).
В USB 2.0 было четыре провода (питание, заземление и одна дифференциальная пара для передачи данных); в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 было добавлено еще четыре провода, т. е. две пары дифференциальных сигналов (передача и прием), что в общей сложности составило восемь соединений в разъемах и кабелях.
В отличие от полудуплексного режима в USB 2.0, в USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 используется двунаправленный интерфейс
передачи данных. Это увеличивает теоретическую пропускную способность в 10 раз.
Из-за постоянно растущих требований к скорости передачи данных, распространения видеоматериалов высокой четкости, терабайтных накопительных устройств, цифровых камер высокого разрешения и т. д. производительности USB 2.0 может быть недостаточно. Кроме того, подключение USB 2.0 никогда не сможет даже приблизиться к теоретической максимальной пропускной способности в 480 Мбит/с; реальная пропускная способность составляет не более 320 Мбит/с (40 Мбайт/с). Аналогичным образом подключения USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 никогда не достигнут скорости 4,8 Гбит/с. Максимальная скорость передачи данных составит немногим более 400 Мбайт/с. При такой скорости USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 оказывается в 10 раз быстрее USB 2.0.
Область применения
Стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 открывает возможности для более эффективной работы с устройствами. И если прежде стандарт USВ был неприемлем при работе с видеоматериалами с точки зрения максимального разрешения, времени задержки и степени сжатия, то сейчас можно легко представить работу видеосистем по USB с пропускной способностью, которая превышает прежние значения скорости в 5–10 раз. Одноканальному DVI-разъему требуется пропускная способность до 2 Гбит/с. Пропускная способность 480 Мбит/с накладывала существенные ограничения, однако скорость 5 Гбит/с открывает новые перспективы. Обеспечивая заявленную пропускную способность 4,8 Гбит/с, новый стандарт USB получит распространение в тех областях, где раньше такой интерфейс не применялся, например во внешних RAID­системах хранения данных.
Ниже перечислены некоторые из имеющихся на рынке устройств с поддержкой SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Внешние жесткие диски для настольных компьютеров
Портативные жесткие диски
Стыковочные модули и адаптеры для накопителей
Флэш-диски и считывающие устройства
Твердотельные накопители
Технология и компоненты 11
RAID-массивы
Приводы оптических носителей
Мультимедийные устройства
Сетевые устройства
Платы адаптера и концентраторы
Совместимость
К счастью, стандарт USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 создан в расчете на мирное сосуществование с USB 2.0. Что самое важное, хотя протокол USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 задает новый тип физических подключений и потому требует новых кабелей для обеспечения более высокой скорости работы, сам разъем имеет ту же прямоугольную форму с четырьмя контактами, как у USB 2.0, расположенными там же, где и раньше. В кабелях USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 имеется пять новых соединений для независимого переноса передаваемых и принимаемых данных. Эти соединения становятся активными только при подключении к совместимому USB-разъему SuperSpeed.
Поддержка контроллеров USB 3.1 1-го поколения будет интегрирована в операционных системах Windows 8/10. В предыдущих версиях Windows для этих контроллеров требуются отдельные драйверы.
Корпорация Майкрософт объявила, что в Windows 7 будет реализована поддержка USB 3.1 1-го поколения (возможно, не сразу после выпуска, а в последующем исправлении или пакете обновления). Не исключено, что после успешного внедрения поддержки USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 в Windows 7 поддержка SuperSpeed будет реализована в Vista. Корпорация Майкрософт подтвердила это, заявив, что большинство ее партнеров согласны, что ОС Windows Vista также должна поддерживать USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.

HDMI

В этом разделе описывается HDMI 1.4/2.0 и его функции и преимущества.
HDMI (мультимедийный интерфейс высокой четкости) — это отраслевой, полностью цифровой интерфейс аудио и видео
без сжатия. HDMI обеспечивает интерфейс между любыми совместимыми цифровыми источниками аудио и видео, такими как DVD-проигрыватель или приемник сигналов аудио и видео, и совместимыми цифровыми устройствами воспроизведения, например цифровым телевизором (DTV). В основном он используется для подключения телевизоров с поддержкой HDMI и DVD-проигрывателей. Основное преимущество — это уменьшение числа кабелей и возможность защиты содержимого. HDMI поддерживает в одном кабеле стандартный и расширенный форматы видео и видео высокой четкости, а также многоканальный цифровой звук.
ПРИМЕЧАНИЕ: Порт HDMI 1.4 будет поддерживать 5.1-канальный звук.
Характеристики HDMI 1.4-HDMI 2.0
Канал HDMI Ethernet — добавляет поддержку высокоскоростной сети к разъему HDMI, что позволяет пользователям использовать все преимущества устройств с поддержкой протокола IP без использования отдельного кабеля Ethernet
Канал возврата звука — позволяет подключенному через HDMI телевизору с помощью встроенного тюнера отправлять аудио данные в обратном направлении в систему объемного звука, исключая необходимость в отдельном звуковом кабеле
3D — определяет протоколы ввода-вывода для основных форматов 3D-видео, подготавливая почву для 3D-игр и приложений для домашнего 3D-кинотеатра
Тип данных — передача различных видов данных в режиме реального времени между дисплеем и источниками сигнала, обеспечивая возможность оптимизации телевизором настроек изображения в зависимости от типа данных
Additional Color Spaces (Дополнительные цветовые пространства) — добавляет поддержку дополнительных цветовых моделей, используемых в цифровой фотографии и компьютерной графике.
Поддержка разрешения 4Kобеспечивает возможность просмотра видео с разрешением, намного превышающим 1080p, с поддержкой дисплеев следующего поколения, которые могут соперничать с цифровыми кинотеатрами, используемыми во многих коммерческих кинотеатрах
Разъем HDMI Microновый уменьшенный разъем для телефонов и других портативных устройств с поддержкой разрешений видео до 1080p
Система подключения в автомобиляхновые кабели и разъемы для автомобильных видеосистем,
предназначенные для удовлетворения уникальных требований среды автомобиля, обеспечивая при этом реальное HD качество
Преимущества HDMI
Высококачественный HDMI передает несжатое цифровое аудио и видео, обеспечивая максимальное качество изображения.
12 Технология и компоненты
Бюджетный HDMI обеспечивает качество и функциональность цифрового интерфейса, при этом также поддерживая несжатые видео форматы простым и экономичным способом
Аудио HDMI поддерживает различные форматы аудио: от стандартного стерео до многоканального объемного звука.
HDMI обеспечивает передачу видео и многоканального звука по одному кабелю, сокращая затраты, упрощая и исключая путаницу при использовании нескольких кабелей, используемых в настоящее время в аудио-видео системах
HDMI поддерживает связь между источником видеосигнала (например, DVD-проигрывателем) и цифровым телевизором, предоставляя новые функциональные возможности
Технология и компоненты 13

Извлечение и установка компонентов

Темы:

Рекомендуемые инструменты

Перечень размеров винтов
Компоновка системной платы
Резиновые ножки
Крышка кабельного отсека — опционально
Стойка
Тыльная крышка
Жесткий диск
Твердотельный накопитель
Твердотельный накопитель 2230
Модуль памяти
Защитная крышка системной платы
Intel Optane
Плата WLAN
Системный вентилятор
Радиатор
Выдвигающаяся камера
Батарейка типа «таблетка»
Процессор
Нижняя крышка
Блок питания (БП)
Вентилятор блока питания — вентилятор БП
Скоба платы ввода-вывода
Системная плата
Динамики
Плата кнопки питания
Микрофоны
Плата ввода-вывода
Разъем для гарнитуры
Антенны
Панель дисплея
Кабель дисплея
Средняя рама
3
Рекомендуемые инструменты
Для выполнения процедур, описанных в этом документе, требуются следующие инструменты:
Крестовая отвертка 0
Крестовая отвертка 1
Пластмассовая палочка
ПРИМЕЧАНИЕ: Отвертка 0 для винтов 0–1 и отвертка 1 для винтов 2–4
14 Извлечение и установка компонентов

Перечень размеров винтов

Таблица 3. OptiPlex 7770 All-in-One
Компонент Тип винта Количество Изображение винта
Крышка кабеля M3x9 1
Экран системной платы M3x5 5
Твердотельный накопитель/ Плата Intel Optane
Экран платы WLAN M2x2.5 2
Плата WLAN M2x2.5 1
Системный вентилятор M3x5 3
Выдвигающаяся камера в сборе
Лицевая панель выдвигающейся камеры
Модуль выдвигающейся камеры в сборе
Нижняя крышка M3x5 4
Кабель PSU M3x5 1
M2x2.5 1
M3x5 2
M3x5 3
M3x5 2
Блок питания (PSU) M3x5 1
Вентилятор блока питания — вентилятор PSU
Держатель панели ввода­вывода
Системная плата M3x5 9
Динамики M3x4+7.1 9
M3x5 2
M3x5 3
Извлечение и установка компонентов 15
Компонент Тип винта Количество Изображение винта
Плата кнопки питания M3x5 1
Микрофоны (4 модуля) M2x2.5 4
Экран платы ввода и вывода M3x5 2
Плата ввода-вывода M2,5x3,5 2
Разъем для гарнитуры M3x5 1
Антенны M2x2.5 2
Панель дисплея M3x5 12
Средняя рама M3x5 16

Компоновка системной платы

OptiPlex 7770 All-in-One
16 Извлечение и установка компонентов
1. Разъем блока питания
2. Процессор
3. Разъемы для модулей памяти
4. Разъем подсветки клавиатуры
5. Разъем для веб-камеры
6. Слот M.2 PCIe/SATA
7. Разъем системного вентилятора
8. LPC_Debug
9. Перемычка режима обслуживания/Перемычка сброса пароля/Перемычка сброса КМОП
10. Разъем жесткого диска SATA
11. Заголовок SPI
12. SIO_signal connector
13. SIO_power connector
14. Разъем UAJ
15. INT_SPK connector
16. Разъем DMIC
17. Батарейка типа «таблетка»
18. Разъем кнопки платы питания
19. Разъем LVDS
20. Слот M.2 WLAN
21. Вентилятор блока питания
Извлечение и установка компонентов 17
22. Разъем кабеля eDP
23. Разъем кабеля сенсорной панели

Резиновые ножки

Снятие резиновой ножки

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите подставку.
3. Подденьте резиновые ножки на нижней кромке основания дисплея в сборе и извлеките их оттуда.

Установка резиновых ножек

1. Совместите резиновые ножки с пазами на основании дисплея в сборе и надежно вставьте их на место.
18 Извлечение и установка компонентов
2. Установите подставку.
3. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.

Крышка кабельного отсека — опционально

Снятие крышки панели разъемов

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите подставку.
3. Открутите единственный винт (M3x9), которым кабельный короб крепится к нижней крышке [1].
4. Снимите крышку панели разъемов с нижней крышки [2].
Извлечение и установка компонентов 19

Установка крышки панели разъемов

1. Поместите крышку кабеля на нижнюю крышку [1].
2. Вкрутите обратно единственный винт (M3x9), чтобы прикрепить кабельный короб к нижней крышке [2].
20 Извлечение и установка компонентов
3. Установите подставку.
4. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.

Стойка

Снятие подставки

Следующая процедура применяется только к системам, поставляемым в комплекте с подставкой с регулируемой высотой :
1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Чтобы не повредить дисплей, поставьте систему на ровную, мягкую и чистую поверхность.
3. Чтобы снять подставку, сделайте следующее.
a) Нажмите и сдвиньте фиксатор на крышке вперед [1]. b) Удерживая фиксатор в открытом положении, приподнимите подставку [2]. c) Сдвиньте подставку вниз и снимите ее с тыльной крышки [3].
Извлечение и установка компонентов 21

Установка подставки

Следующая процедура применяется только к системам, поставляемым в комплекте с подставкой с регулируемой высотой :
1. Чтобы установить подставку, выполните следующие действия.
a) Выровняйте выступы на подставке [1]. b) Вставьте подставку со щелчком на место на тыльной крышке [2].
22 Извлечение и установка компонентов
2. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.

Тыльная крышка

Снятие тыльной крышки

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите подставку.
3. Нажмите на язычок на тыльной крышке, чтобы высвободить его из фиксатора на защитной крышке системной платы, затем сдвиньте тыльную крышку в показанном направлении, чтобы отсоединить ее от средней рамы [1].
4. Приподнимите и снимите тыльную крышку со средней рамы и защитной крышки системной платы [2].

Установка тыльной крышки

1. Поместите тыльную крышку на корпус системы.
2. Нажав и удерживая выступ [1], совместите пазы на тыльной крышке с выемками на средней раме.
3. Сдвиньте тыльную крышку в показанном на рисунке направлении, чтобы зафиксировать выступ тыльной крышки под защелкой на защитном экране системной платы [2].
Извлечение и установка компонентов 23
4. Установите подставку.
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.

Жесткий диск

Извлечение жесткого диска в сборе

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките следующие компоненты:
a) Стойка b) Тыльная крышка
3. Извлечение жесткого диска в сборе:
a) Нажмите на защелку, фиксирующую жесткий диск в сборе на защитной крышке системной платы [1]. b) Сдвиньте, приподнимите жесткий диск в сборе и извлеките его из отсека на основании дисплея в сборе [2].
24 Извлечение и установка компонентов
4. Извлечение крепления жесткого диска:
a) Подденьте выступы на креплении жесткого диска и извлеките их из пазов на жестком диске [1]. b) Сдвиньте жесткий диск и извлеките его из крепления [2].

Установка жесткого диска в сборе

1. Чтобы установить крепление жесткого диска, сделайте следующее.
a) Совместите выступы на креплении жесткого диска с пазами на жестком диске [1]. b) Согните крепление жесткого диска и вставьте остальные выступы на креплении в пазы на жестком диске [2].
Извлечение и установка компонентов 25
2. Чтобы установить жесткий диск в сборе, сделайте следующее.
a) Вставьте жесткий диск в сборе в отсек [1]. b) Сдвиньте его, так чтобы синий язычок на жестком диске в сборе зацепился за металлический выступ на основании
дисплея в сборе [2].
3. Установите следующие компоненты:
a) Тыльная крышка b) Стойка
4. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.

Твердотельный накопитель

Извлечение платы твердотельного накопителя (SSD)

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките следующие компоненты:
26 Извлечение и установка компонентов
a) Стойка b) Тыльная крышка c) Защитная крышка системной платы
3. Открутите винт (М2х2,5), которым плата твердотельного накопителя крепится к системной плате [1].
4. Сдвиньте и извлеките плату SSD из соответствующего слота на системной плате [2].
5. Извлеките теплопроводную накладку [3].
ПРИМЕЧАНИЕ: Твердотельный накопитель M.2 PCIe емкостью более 512 Гбайт (512 Гбайт, 1 Тбайт, 2 Тбайт)
необходимо устанавливать с термопрокладкой. Для твердотельных накопителей M.2 SATA и M.2 PCIe емкостью 128 Гбайт и 256 Гбайт термопрокладка не требуется.

Установка платы твердотельного накопителя

1. Установите теплопроводную накладку на место, обозначенное прямоугольным контуром на системной плате [1].
ПРИМЕЧАНИЕ: Твердотельный накопитель M.2 PCIe емкостью более 512 Гбайт (512 Гбайт, 1 Тбайт, 2 Тбайт)
необходимо устанавливать с термопрокладкой. Для твердотельных накопителей M.2 SATA и M.2 PCIe емкостью 128 Гбайт и 256 Гбайт термопрокладка не требуется.
2. Вставьте плату твердотельного накопителя в слот на системной плате [2].
3. Вкрутите обратно винт (М2х2,5), чтобы прикрепить плату твердотельного накопителя к системной плате [3].
Извлечение и установка компонентов 27
4. Установите следующие компоненты:
a) защитную крышку системной платы, b) Тыльная крышка c) Стойка
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.

Твердотельный накопитель 2230

Извлечение платы твердотельного накопителя 2230

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Снимите следующие компоненты:
a) Стойка b) Тыльная крышка c) защитную крышку системной платы.
3. Открутите винт (М2х2,5), которым плата твердотельного накопителя крепится к системной плате [1].
4. Сдвиньте плату твердотельного накопителя и извлеките из гнезда на системной плате [2].
5. Снимите термопрокладку [3].
28 Извлечение и установка компонентов

Установка платы твердотельного накопителя 2230

1. Положите термопрокладку на прямоугольный контур, нанесенный на системной плате [1].
2. Вставьте плату твердотельного накопителя в гнездо на системной плате [2].
3. Вкрутите обратно винт (М2х2,5), чтобы прикрепить плату твердотельного накопителя к системной плате [3].
Извлечение и установка компонентов 29
4. Установите следующие компоненты:
a) защитную крышку системной платы; b) Тыльная крышка c) Стойка
5. Выполните действия, предусмотренные разделом После работы с внутренними компонентами компьютера.

Модуль памяти

Извлечение модуля памяти

1. Выполните действия, предусмотренные разделом Подготовка к работе с внутренними компонентами компьютера.
2. Извлеките следующие компоненты:
a) Стойка b) Тыльная крышка
3. Чтобы найти модуль памяти на системной плате, подденьте и откройте дверцу отсека для модулей DIMM на экране системной платы [1].
4. Подденьте фиксаторы с каждой стороны разъема модуля памяти, чтобы модуль памяти выскочил из разъема [2].
5. Извлеките модуль памяти из разъема модуля памяти [3].
ПРИМЕЧАНИЕ: В зависимости от заказанной конфигурации в вашей системе может быть установлено до
двух модулей памяти на системной плате.
30 Извлечение и установка компонентов
Loading...
+ 67 hidden pages