subsidiarias. Otras marcas pueden ser marcas comerciales de sus respectivos propietarios.
2018 - 05
Rev. A00
Contenido
1 Manipulación del equipo................................................................................................................................. 6
Instrucciones de seguridad............................................................................................................................................... 6
Apagado del equipo (Windows 10)...................................................................................................................................7
Antes de manipular el interior del equipo.........................................................................................................................7
Después de manipular el interior del equipo....................................................................................................................7
2 Tecnología y componentes.............................................................................................................................8
Detalles de DDR4......................................................................................................................................................... 9
Características de USB....................................................................................................................................................10
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra).................................................................................10
Funciones de HDMI 1.4 - HDMI 2.0.......................................................................................................................... 12
Ventajas de HDMI.......................................................................................................................................................13
3 Extracción e instalación de componentes.....................................................................................................14
Lista del tamaño de los tornillos......................................................................................................................................15
Diseño de la placa base....................................................................................................................................................16
Pies de goma.....................................................................................................................................................................18
Extracción de los pies de goma.................................................................................................................................18
Instalación de los pies de goma.................................................................................................................................18
Cubierta de cables (opcional)..........................................................................................................................................19
Extracción de la cubierta de cables..........................................................................................................................19
Instalación de la cubierta de cables......................................................................................................................... 20
Extracción del soporte............................................................................................................................................... 21
Instalación del soporte...............................................................................................................................................22
Extracción de la cubierta posterior..........................................................................................................................23
Instalación de la cubierta posterior.......................................................................................................................... 24
Unidad de disco duro.......................................................................................................................................................25
Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro...........................................................................................25
Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro...........................................................................................26
Módulo de memoria......................................................................................................................................................... 27
Extracción del módulo de memoria..........................................................................................................................28
Instalación del módulo de memoria..........................................................................................................................28
Protector de la placa base.............................................................................................................................................. 29
Extracción del protector de la placa base............................................................................................................... 29
Contenido
3
Instalación del protector de la placa base............................................................................................................... 30
Extracción de la tarjeta Intel Optane........................................................................................................................ 31
Instalación de la tarjeta Intel Optane........................................................................................................................32
Unidad de estado sólido (SSD)...................................................................................................................................... 33
Extracción de la tarjeta SSD.....................................................................................................................................33
Instalación de la tarjeta SSD.....................................................................................................................................34
Extracción de la tarjeta WLAN.................................................................................................................................35
Instalación de la tarjeta WLAN................................................................................................................................. 37
Ventilador del sistema......................................................................................................................................................39
Extracción del ventilador del sistema......................................................................................................................39
Instalación del ventilador del sistema...................................................................................................................... 40
Extracción de la cámara emergente.........................................................................................................................41
Instalación de la cámara emergente.........................................................................................................................43
Batería de tipo botón.......................................................................................................................................................45
Extracción de la batería de tipo botón.....................................................................................................................45
Instalación de la batería de tipo botón.....................................................................................................................45
Disipador de calor.............................................................................................................................................................46
Extracción del disipador de calor: UMA.................................................................................................................. 46
Instalación del disipador de calor - UMA.................................................................................................................48
Extracción del procesador........................................................................................................................................50
Instalación del procesador......................................................................................................................................... 51
Cubierta de la base.......................................................................................................................................................... 52
Extracción de la cubierta de la base........................................................................................................................52
Instalación de la cubierta de la base........................................................................................................................ 54
Unidad de suministro de alimentación (PSU)...............................................................................................................55
Extracción de la unidad de suministro de alimentación (PSU).............................................................................55
Instalación de la unidad de fuente de alimentación (PSU)....................................................................................57
Ventilador de la unidad de suministro de alimentación: ventilador de la PSU...........................................................59
Extracción del ventilador de la unidad de fuente de alimentación (ventilador de la PSU)................................59
Instalación del ventilador de la unidad de fuente de alimentación (PSU)...........................................................60
Soporte de entrada y salida.............................................................................................................................................61
Extracción del soporte de entrada y salida..............................................................................................................61
Instalación del soporte de entrada y salida.............................................................................................................63
Extracción de la placa base...................................................................................................................................... 65
Instalación de la placa base.......................................................................................................................................68
Extracción de los altavoces.......................................................................................................................................71
Instalación de los altavoces.......................................................................................................................................72
Placa del botón de encendido.........................................................................................................................................73
Extracción de la placa del botón de encendido......................................................................................................73
Instalación de la placa del botón de encendido.......................................................................................................74
Extracción de los micrófonos....................................................................................................................................75
Instalación de los micrófonos....................................................................................................................................76
Placa de entrada y salida.................................................................................................................................................77
Extracción de la placa de entrada y salida...............................................................................................................77
Instalación de la placa de entrada/salida.................................................................................................................79
Puerto para auriculares.................................................................................................................................................... 81
Extracción del puerto para auriculares..................................................................................................................... 81
Instalación del puerto para auriculares.................................................................................................................... 82
Extracción de las antenas......................................................................................................................................... 83
Instalación de las antenas......................................................................................................................................... 84
Panel de la pantalla.......................................................................................................................................................... 85
Extracción del panel de la pantalla...........................................................................................................................85
Instalación del panel de la pantalla............................................................................................................................87
Cable de la pantalla..........................................................................................................................................................89
Extracción del cable de la pantalla...........................................................................................................................89
Instalación del cable de la pantalla...........................................................................................................................90
Extracción del marco intermedio..............................................................................................................................92
Instalación de la carcasa intermedia........................................................................................................................ 93
4 Solución de problemas del equipo................................................................................................................96
Diagnósticos de evaluación del sistema de preinicio (ePSA)......................................................................................96
Ejecución del diagnóstico de ePSA..........................................................................................................................96
Autoprueba integrada (BIST) de LCD........................................................................................................................... 98
Invocación de BIST....................................................................................................................................................99
5 Obtención de ayuda................................................................................................................................... 100
Cómo ponerse en contacto con Dell............................................................................................................................100
Contenido
5
1
Manipulación del equipo
Temas:
•Instrucciones de seguridad
•Apagado del equipo (Windows 10)
•Antes de manipular el interior del equipo
•Después de manipular el interior del equipo
Instrucciones de seguridad
Utilice las siguientes directrices de seguridad para proteger su computadora de posibles daños y para garantizar su seguridad personal. A
menos que se especique lo contrario, para cada procedimiento incluido en este documento se presuponen las condiciones siguientes:
•Ha leído la información sobre seguridad que venía con su equipo.
•Un componente se puede sustituir o, si se adquiere por separado, se puede instalar siguiendo el procedimiento de extracción en el orden
inverso.
ADVERTENCIA
de trabajar en el interior del equipo, vuelva a colocar todas las cubiertas, paneles y tornillos antes de conectarlo a la fuente de
energía.
ADVERTENCIA: Antes de trabajar en el interior de la computadora, lea la información de seguridad enviada con su computadora.
Para obtener información adicional sobre las prácticas recomendadas de seguridad, consulte la Página de inicio sobre
cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN: Solo un técnico de servicio certicado puede realizar la mayoría de las reparaciones. Solo debe realizar
procedimientos de solución de problemas y reparaciones sencillas autorizadas en la documentación del producto o indicadas por
el equipo de soporte técnico o servicio de asistencia en línea o telefónica. Su garantía no cubre daños originados por tareas de
servicio que no estén autorizadas por Dell. Lea y siga las instrucciones de seguridad que se suministran con el producto.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, antes de tocar la computadora (si realizará tareas de desensamblaje),
descargue la electricidad estática de su cuerpo usando una muñequera de conexión a tierra o tocando periódicamente una
supercie metálica sin pintar que esté adecuadamente conectada a tierra.
PRECAUCIÓN: Manipule los componentes y las tarjetas con cuidado. No toque los componentes ni los contactos de las tarjetas.
Sostenga las tarjetas por los bordes o por su soporte metálico de montaje. Sujete los componentes, como un procesador, por sus
extremos, no por las clavijas o patas.
PRECAUCIÓN: Cuando desconecte un cable, tire de su conector o de su lengüeta de extracción, no tire directamente del cable.
Algunos cables tienen conectores con lengüetas de bloqueo; si va a desconectar un cable de este tipo, presione primero las
lengüetas de bloqueo antes de desconectar el cable. Al separar conectores, manténgalos alineados de manera uniforme para
evitar doblar alguna pata del conector. Además, antes de conectar un cable, asegúrese de que los dos conectores estén
orientados y alineados correctamente.
NOTA: Es posible que el color del equipo y de determinados componentes tenga un aspecto distinto al que se muestra en este
documento.
: Desconecte todas las fuentes de energía antes de abrir la cubierta o los paneles del equipo. Una vez que termine
6Manipulación del equipo
Apagado del equipo (Windows 10)
PRECAUCIÓN: Para evitar la pérdida de datos, guarde todos los archivos que tenga abiertos y ciérrelos, y salga de todos los
programas antes de apagar la computadora o de quitar la cubierta lateral.
1 Haga clic o toque .
2 Haga clic o toque y, a continuación, haga clic o toque Apagar.
NOTA: Asegúrese de que el equipo y todos los dispositivos conectados están apagados. Si la computadora y los dispositivos
conectados no se han apagado automáticamente al cerrar el sistema operativo, mantenga presionado el botón de encendido
durante unos 6 segundos para apagarlos.
Antes de manipular el interior del equipo
1 Asegúrese de que la supercie de trabajo sea plana y esté limpia para evitar que se raye la cubierta del equipo.
2 Apague el equipo.
3 Si el equipo está conectado a un dispositivo de acoplamiento (acoplado), desacóplelo.
4 Desconecte todos los cables de red de la computadora (si está disponible).
PRECAUCIÓN: Si su computadora cuenta con un puerto RJ45, desconecte el cable de red pero, primero, debe desenchufar
el cable del equipo.
5 Desconecte su equipo y todos los dispositivos conectados de las tomas de alimentación eléctrica.
6 Abra la pantalla.
7 Mantenga presionado el botón de encendido durante varios segundos para conectar a tierra la placa base.
PRECAUCIÓN
realizar el Paso n.º 8.
PRECAUCIÓN: Para evitar descargas electrostáticas, descargue la electricidad estática de su cuerpo mediante el uso de un
brazalete antiestático o toque periódicamente una supercie metálica sin pintar al mismo tiempo que toca un conector de la
parte posterior del equipo.
8 Extraiga todas las tarjetas ExpressCard o inteligentes instaladas de sus ranuras.
: Para protegerse de las descargas eléctricas, desconecte la computadora de la toma eléctrica antes de
Después de manipular el interior del equipo
Una vez nalizado el procedimiento de instalación, asegúrese de conectar los dispositivos externos, las tarjetas y los cables antes de
encender el equipo.
PRECAUCIÓN
baterías diseñadas para otros equipos Dell.
1 Conecte los dispositivos externos, como un replicador de puerto o la base para medios y vuelva a colocar las tarjetas, como una tarjeta
ExpressCard.
2 Conecte los cables telefónicos o de red al equipo.
PRECAUCIÓN
3 Conecte el equipo y todos los dispositivos conectados a la toma eléctrica.
4 Encienda su computador.
: Para evitar daños en el equipo, utilice únicamente la batería diseñada para este equipo Dell especíco. No utilice
: Para conectar un cable de red, enchúfelo primero en el dispositivo de red y, después, en el equipo.
Manipulación del equipo
7
2
Tecnología y componentes
En este capítulo se ofrece información detallada sobre la tecnología y los componentes disponibles en el sistema.
Temas:
•DDR4
•Características de USB
•HDMI
DDR4
La memoria de doble velocidad de transmisión de datos de 4.a generación (DDR4) es una sucesora de mayor velocidad de las tecnologías
DDR2 y DDR3, y permite hasta 512 GB de capacidad en comparación con la capacidad máxima de la DDR3 de 128 GB por DIMM. La
memoria dinámica sincrónica de acceso aleatorio DDR4 tiene una muesca en borde de inserción diferente a SDRAM y DDR para impedir que
el usuario instale el tipo de memoria incorrecto en el sistema.
La DDR4 necesita un 20 % o menos o simplemente 1,2 voltios, en comparación con la DDR3 que requiere 1,5 voltios de energía eléctrica
para funcionar correctamente. La DDR4 también es compatible con un nuevo modo de apagado profundo, que le permite al dispositivo host
pasar al modo en espera sin la necesidad de actualizar su memoria. Se espera que el modo de apagado profundo reduzca el consumo de
energía del modo en espera entre un 40 % y un 50 %.
Especicaciones principales
En la siguiente tabla, se muestra la comparación de especicaciones entre DDR3 y DDR4:
Tabla 1. DDR3 frente a DDR4
Función/OpciónDDR3DDR4Ventajas de DDR4
Densidades de chip512 Mb-8 Gb4 Gb-16 GbMayores capacidades de DIMM
Velocidades de transmisión de
datos
Voltaje1,5 V1,2 VDemanda reducida de energía de
Estándar de bajo voltajeSí (DDR3L a 1,35 V)Anticipado a 1,05 VReducciones de alimentación de
Bancos internos816Mayores velocidades de
Grupos de bancos (BG)04Accesos a transmisión en
Entradas de VREF2: DQ y CMD/ADDR1: CMD/ADDRAhora VREFDQ interno
tCK: DLL habilitadaDe 300 Mhz a 800 MhzDe 667 Mhz a 1,6 GhzMayores velocidades de
800 Mb/s-2133 Mb/s1600 Mb/s-3200 Mb/sMigración a E/S de mayor
velocidad
memoria
la memoria
transmisión de datos
bloques más rápidos
transmisión de datos
8Tecnología y componentes
Función/OpciónDDR3DDR4Ventajas de DDR4
tCK: DLL deshabilitadaDe 10 MHz a 125 MHz
(opcional)
Latencia de lecturaAL+CLAL+CLValores extendidos
Write Latency (Latencia de
escritura)
Driver de DQ (ALT)40 &Omega48 &OmegaÓptimo para aplicaciones de PtP
Bus de DQSSTL15POD12Menos alimentación y ruido de
Valores de RTT (en &Omega)120, 60, 40, 30, 20240, 120, 80, 60, 48, 40, 34Compatibilidad con mayores
No se permite RTT.Transmisiones en bloques de
Modos de ODTNominal, dinámicoNominal, dinámico, detenidoModo de control adicional;
Control de ODTSeñalización de ODT requeridaSeñalización de ODT no
Registro multipropósitoCuatro registros: 1 denido,
AL+CWLAL+CWLValores extendidos
LECTURA
3 RFU
Sin denir hasta 125 MHzDLL desactivada ahora
totalmente compatible
E/S
velocidades de transmisión de
datos
Se desactiva durante las
transmisiones en bloques de
LECTURA.
requerida
Cuatro registros: 3 denidos,
1 RFU
Facilidad de uso
cambio de valor de OTF
Facilidad de control de ODT;
permite enrutamiento que no sea
ODT; aplicaciones de PtP.
Más características de RAS;
integridad de datos mejorada
Detalles de DDR4
Hay diferencias sutiles entre los módulos de memoria DDR3 y DDR4, tal como se indica a continuación.
Diferencia de la muesca en borde de inserción
La muesca en borde de inserción de un módulo DDR4 se encuentra en una ubicación distinta de la muesca en borde de inserción de un
módulo DDR3. Ambas muescas se encuentran en el borde de inserción, pero la ubicación de la muesca en la DDR4 es ligeramente diferente
para evitar que el módulo se instale en una plataforma o placa incompatible.
Figura 1. Diferencia de la muesca
Mayor espesor
Tecnología y componentes
9
Los módulos DDR4 son un poco más gruesos que los módulos DDR3 para admitir más capas de señal.
Figura 2. Diferencia de grosor
Borde curvo
Los módulos DDR4 tienen un borde curvo para ayudar con la inserción y aliviar la presión en la PCB durante la instalación de la memoria.
Figura 3. Borde curvo
Características de USB
El Bus serie universal, o USB, se introdujo en 1996. Simplicó enormemente la conexión entre computadoras host y dispositivos periféricos
como ratones, teclados, controladores externos e impresoras.
La taba que aparece a continuación ofrece un breve resumen de la evolución del USB.
Tabla 2. Evolución del USB
TipoVelocidad de transferencia de datosCategoríaAño de introducción
USB 3.0/USB 3.1 Gen 15 Gb/sVelocidad extra2010
USB 2.0480 Mb/sHi-Speed2000
USB 3.1 Gen 210 GbpsVelocidad extra2013
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB de modo de velocidad extra)
Durante años, el USB 2.0 se ha aanzadormemente como el estándar de facto de la interfaz en el universo informático con unos
6 mil millones de dispositivos vendidos y, aun así, aumenta la necesidad de mayor velocidad con una demanda de hardware informático más
rápido y banda ancha aún mayor. El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 por n tiene la respuesta a las demandas de los consumidores, con una
velocidad estimada 10 veces mayor que la de su predecesor. En resumen, las características del USB 3.1 Gen 1 son las siguientes:
•Velocidades de transferencia superiores (hasta 5 Gb/s)
•Aumento máximo de la alimentación del bus y mayor consumo de corriente de dispositivo para acomodar mejor a los dispositivos con un
alto consumo energético
•Nuevas funciones de administración de alimentación
•Transferencias de datos dúplex completas y compatibilidad con nuevos tipos de transferencia
Tecnología y componentes
10
•Compatibilidad con versiones anteriores de USB 2.0
•Nuevos conectores y cable
Las secciones que se muestran a continuación tratan algunas de las preguntas más frecuentes en relación con el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Velocidad
Actualmente, hay 3 modos de velocidad denidas según la especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 más reciente. Éstas son: SuperSpeed,
alta velocidad y velocidad máxima. El nuevo modo SuperSpeed tiene una velocidad de transferencia de 4,8 Gbps. Mientras que la
especicación conserva el modo de alta velocidad y velocidad máxima, comúnmente conocidos como USB 2.0 y 1.1 respectivamente, los
modos más lentos siguen funcionando a 480 Mbps y 12 Mbps respectivamente y mantienen la compatibilidad con versiones anteriores.
La especicación del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ha alcanzado un rendimiento muy superior gracias a los cambios técnicos que se indican a
continuación:
•Un bus físico adicional que se agrega en paralelo al bus USB 2.0 existente (consulte la imagen a continuación).
•Anteriormente, la especicación USB 2.0 tenía cuatro cables (alimentación, conexión a tierra y dos para datos diferenciales). El
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 agrega cuatro más para disponer de dos pares para las diferentes señales (recepción y transmisión), con un total
combinado de ocho conexiones en los conectores y el cableado.
•El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 utiliza la interfaz de datos bidireccional, en lugar del arreglo de dúplex medio del USB 2.0. Esto ofrece un
aumento de 10 veces el ancho de banda teórico.
Con las actuales demandas en continuo aumento sobre las transferencias de datos con contenido de video de alta denición, dispositivos
de almacenamiento en terabytes, cámaras digitales de alto conteo de megapíxeles, etc., es posible que el USB 2.0 no cuente con la
suciente rapidez. Además, ninguna conexión USB 2.0 podría llegar al rendimiento máximo teórico de 480 Mbps, lo que lleva a la
transferencia de datos cerca de los 320 Mbps (40 MB/s), el máximo real actual. De igual modo, las conexiones USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
nunca alcanzarán los 4,8 Gb/s. Probablemente veremos una velocidad real máxima de 400 MB/s con sobrecargas. De este modo, la
velocidad del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 es 10 veces mayor que la del USB 2.0.
Aplicaciones
El USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 abre el panorama y proporciona más espacio para que los dispositivos ofrezcan una mejor experiencia en general.
Mientras que anteriormente apenas se soportaba el vídeo de USB (desde una perspectiva de resolución máxima, latencia y compresión de
video), es fácil imaginar que con una disponibilidad de 5 a 10 veces el ancho de banda, las soluciones de vídeo de USB deberían funcionar
Tecnología y componentes
11
mucho mejor. DVI de enlace único requiere casi 2 Gbps de rendimiento. Mientras que los 480 Mbps eran restrictivos, los 5 Gbps resultan
más que alentadores. Con los 4,8 Gbps de velocidad prometidos, el estándar encontrará su camino en algunos productos que anteriormente
no eran parte del territorio de USB, como los sistemas de almacenamiento de RAID externo.
A continuación, se enumeran algunos de los productos que cuentan con USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 de velocidad extra:
•Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 externas para computadora de escritorio
•Unidades de disco duro USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 portátiles
•Adaptadores y acoplamiento de unidades USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Lectores y unidades Flash USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unidades de estado sólido USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•RAID USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
•Unidades ópticas
•Dispositivos multimedia
•Sistema de red
•Tarjetas de adaptador y concentradores USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Compatibilidad
La buena noticia es que el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 se ha planicado cuidadosamente desde el principio para coexistir sin inconvenientes con
el USB 2.0. En primer lugar, si bien el USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 especica las nuevas conexiones físicas y, por lo tanto, cables nuevos para
aprovechar las ventajas de la mayor velocidad del nuevo protocolo, el conector en sí conserva la misma forma rectangular con los cuatro
contactos USB 2.0 exactamente en la misma ubicación anterior. Los cables del USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 presentan cinco nuevas conexiones
para transportar los datos transmitidos y recibidos de manera independiente, y solo entran en contacto cuando se conectan a una conexión
USB adecuada de velocidad extra.
Windows 8/10 es compatible con las controladoras USB 3.1 Gen 1. Esto contrasta con las versiones anteriores de Windows, que siguen
necesitando drivers independientes para las controladoras USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Microsoft anunció que Windows 7 sería compatible con USB 3.1 Gen 1, quizá no en su primer lanzamiento, sino en un Service Pack posterior
o una actualización. No es errado pensar que, luego de una versión exitosa de USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 para Windows 7, la compatibilidad
con el modo de velocidad extra se extienda a la versión Vista. Microsoft lo ha conrmado explicando que la mayoría de sus socios considera
que Vista también debería admitir la especicación USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
HDMI
En esta sección se proporciona información sobre HDMI 1.4/ 2.0 y sus funciones y ventajas.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface [interfaz multimedia de alta denición]) es una interfaz de audio/vídeo completamente digital,
sin comprimir, respaldada por la industria. HDMI proporciona una interfaz entre cualquier fuente digital de audio/vídeo compatible, como un
reproductor de DVD o un receptor A/V, y un monitor digital de audio o vídeo, como un televisor digital (DTV). Las aplicaciones previstas
para HDMI son televisor y reproductores de DVD. La principal ventaja es la reducción de cables y las normas de protección de contenido.
HDMI es compatible con vídeos estándar, mejorados o de alta denición y con audios digitales multicanal en un solo cable.
: HDMI 1.4 proporcionará compatibilidad con audio de 5.1 canales.
NOTA
Funciones de HDMI 1.4 - HDMI 2.0
•Canal Ethernet HDMI: agrega conexión de red de alta velocidad a un enlace HDMI, lo que permite a los usuarios sacar el máximo
provecho de sus dispositivos con IP sin un cable Ethernet independiente.
•Audio Return Channel: permite que un televisor con un sintonizador incorporado y conectado con HDMI envíe datos de audio
"ascendentes" a un sistema de audio envolvente. De este modo, se elimina la necesidad de un cable de audio adicional.
•3D: dene protocolos de entrada/salida para los principales formatos de vídeo 3D, preparando el camino para los juegos en 3D y las
aplicaciones de cine 3D en casa.
Tecnología y componentes
12
•Tipo de contenido: señalización en tiempo real de los tipos de contenido entre la pantalla y el dispositivo de origen, lo que permite que
el televisor optimice los ajustes de imagen en función del tipo de contenido.
•Espacios de color adicionales: agrega compatibilidad para más modelos de color que se utilizan en fotografía digital y grácos
informáticos.
•Compatibilidad con 4K: ofrece resoluciones de vídeo muy superiores a 1080p y compatibilidad con pantallas de última generación que
rivalizarán con los sistemas de cine digital utilizados en muchas salas de cine comercial.
•Conector HDMI Micro: un nuevo conector de menor tamaño para teléfonos y otros dispositivos portátiles compatible con resoluciones
de vídeo de hasta 1080p.
•Sistema de conexión para automóviles: nuevos cables y conectores para sistemas de vídeo para automóviles, diseñados para
satisfacer las necesidades exclusivas del mundo del motor, ofreciendo auténtica calidad HD.
Ventajas de HDMI
•Calidad: HDMI transere audio y vídeo digital sin comprimir, para obtener una imagen con calidad y nitidez máximas.
•Bajo coste: HDMI proporciona la calidad y funcionalidad de una interfaz digital, mientras que ofrece compatibilidad con formatos de
vídeo sin comprimir de forma sencilla y ecaz.
•El audio HDMI es compatible con varios formatos de audio, desde estéreo estándar hasta sonido envolvente multicanal.
•HDMI combina vídeo y audio multicanal en un único cable, lo que elimina los costes, la complejidad y la confusión de la utilización de
varios cables en los sistemas A/V actuales.
•HDMI admite la comunicación entre la fuente de vídeo (como un reproductor de DVD) y un televisor digital, lo que ofrece una nueva
funcionalidad.
Tecnología y componentes13
Extracción e instalación de componentes
Temas:
•Herramientas recomendadas
•Lista del tamaño de los tornillos
•Diseño de la placa base
•Pies de goma
•Cubierta de cables (opcional)
•Soporte
•Cubierta posterior
•Unidad de disco duro
•Módulo de memoria
•Protector de la placa base
•Intel Optane
•Unidad de estado sólido (SSD)
•Tarjeta WLAN
•Ventilador del sistema
•Cámara emergente
•Batería de tipo botón
•Disipador de calor
•Procesador
•Cubierta de la base
•Unidad de suministro de alimentación (PSU)
•Ventilador de la unidad de suministro de alimentación: ventilador de la PSU
•Soporte de entrada y salida
•Placa base
•Altavoces
•Placa del botón de encendido
•Micrófonos
•Placa de entrada y salida
•Puerto para auriculares
•Antenas
•Panel de la pantalla
•Cable de la pantalla
•Carcasa intermedia
3
Herramientas recomendadas
Los procedimientos de este documento requieren el uso de las siguientes herramientas:
•Destornillador Phillips núm. 0
•Destornillador Phillips núm. 1
14Extracción e instalación de componentes
•Punta trazadora de plástico
NOTA: El destornillador n.º 0 es para tornillos 0-1 y el destornillador n.º 1 es para tornillos 2-4
Lista del tamaño de los tornillos
Tabla 3. OptiPlex 7460 todo en uno
ComponenteTipo de tornilloCantidadImagen del tornillo
Protector de la placa baseM3x55
Protector de tarjetas WLANM2x2.52
Tarjeta WLANM2x2.51
Unidad de estado sólido/
tarjetaIntel Optane
Ventilador del sistemaM3x53
Cubierta de la baseM3x54
Soporte de E/SM3x53
AltavocesM3x4+7.16
Placa del botón de encendidoM3x51
Micrófonos (2 módulos)M2x2.52
Placa de E/S y auriculares protector de la placa base
M2x2.51
M3x52
Placa de E/SM2.5 x 3.52
Puerto para auricularesM3x51
Módulos de la antenaM2x2.52
Ensamblaje de cámara
emergente
M3x52
Extracción e instalación de componentes15
ComponenteTipo de tornilloCantidadImagen del tornillo
Bisel de la cámara emergenteM3x53
Placa baseM3x59
Cable PSUM3x51
Panel de la pantallaM3x511
Marco intermedioM3x515
PSUM3x51
Ventilador de la PSUM3x52
Cubierta de cablesM3x91
Ensamblaje de cámara
emergente
M3x52
Diseño de la placa base
OptiPlex 7460 todo en uno
16
Extracción e instalación de componentes
1Conector de alimentación de la PSU2Procesador
3Ranuras para memorias4Conector de la luz posterior
5Conector de cámara web6Ranura de M.2 PCIe/SATA
7Conector del ventilador del sistema8LPC_Debug
9Puente del modo de servicio/Puente de borrado de
contraseña/Puente de borrado de CMOS
11Cabezal SPI12Conector de SIO_signal
13Conector de SIO_power14Conector de UAJ
15Conector de INT_SPK16Conector de DMIC
17Batería de tipo botón18Conector del botón de la placa de encendido
19Conector LVDS20Ranura para M.2 WLAN
21Ventilador de la PSU22Conector del cable eDP
23Conector del cable de contacto
10Conector SATA HDD
Extracción e instalación de componentes17
Pies de goma
Extracción de los pies de goma
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Haga palanca en los pies de goma ubicados en el borde inferior de la base del ensamblaje de la pantalla y tire de ellos para extraerlos.
Instalación de los pies de goma
1 Alinee los pies de goma con las ranuras en la base del ensamblaje de la pantalla y presione rmemente.
18
Extracción e instalación de componentes
2 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Cubierta de cables (opcional)
Extracción de la cubierta de cables
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Quite el tornillo (M3x5) que ja la cubierta de cables a la cubierta de la base [1].
3 Levante la cubierta de cables para separarla de la cubierta de la base [2].
Extracción e instalación de componentes
19
Instalación de la cubierta de cables
1 Coloque la cubierta de cables sobre la cubierta de la base [1].
2 Extraiga el tornillo que ja la cubierta de cables a la cubierta de la base [2].
20
Extracción e instalación de componentes
3 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Soporte
Extracción del soporte
El siguiente procedimiento se aplica solamente a los sistemas que se envían con un Soporte básico para sistemas todo en uno:
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Para no dañar la pantalla, coloque el sistema sobre una supercie plana, suave y limpia.
3 Para retirar el soporte:
a Presione y deslice la lengüeta de liberación hacia adelante en la cubierta [1].
b Sujete la lengüeta en la posición de liberación y levante el soporte hacia arriba [2].
c Deslice hacia atrás para levantar el soporte y extraerlo de la cubierta posterior [3].
Extracción e instalación de componentes
21
Instalación del soporte
El siguiente procedimiento se aplica solamente a los sistemas que se envían con un Soporte básico para sistemas Todo en uno:
1 Para instalar el soporte:
a Alinee las pestañas del soporte [1].
b Encaje el soporte en su lugar en la cubierta posterior [2].
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Extracción e instalación de componentes
2 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Cubierta posterior
Extracción de la cubierta posterior
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga el Soporte.
3 Mantenga presionada la pestaña de la cubierta posterior para liberarla del pestillo del protector de la placa base y deslice la cubierta
posterior en la dirección que se muestra para liberarla de la carcasa intermedia [1].
4 Levante la cubierta posterior para extraerla de la carcasa intermedia y del protector de la placa base [2].
Extracción e instalación de componentes
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Instalación de la cubierta posterior
1 Coloque la cubierta posterior en el sistema.
2 Mantenga presionada la pestaña [ 1], y alinee las muescas de la cubierta posterior con las ranuras de la carcasa intermedia.
3 Deslice la cubierta posterior en la dirección que se muestra para bloquear la lengüeta de la cubierta posterior por debajo del pestillo del
protector de la placa base [2].
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Extracción e instalación de componentes
4 Instale el soporte.
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Unidad de disco duro
Extracción del ensamblaje de la unidad de disco duro
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga los siguientes componentes:
a Soporte
b Cubierta posterior
3 Para extraer el ensamblaje de la unidad de disco duro, realice lo siguiente:
a Presione la pestaña que ja el ensamblaje de la unidad de disco duro al protector de la placa base [1].
b Deslice y levante el ensamblaje de la unidad de disco duro de la ranura en la base del ensamblaje de la pantalla [2].
Extracción e instalación de componentes
25
4 Para extraer el soporte de la unidad de disco duro:
a Extraiga las pestañas situadas en el soporte de la unidad de disco duro de sus ranuras en la unidad de disco duro [1].
b Deslice la unidad de disco duro y levántela para extraerla del soporte [2].
Instalación del ensamblaje de la unidad de disco duro
1 Para instslar el soporte de la unidad de disco duro:
a Alinee las lengüetas del soporte de la unidad de disco duro con las ranuras de la unidad de disco duro [1].
b Flexione el soporte de la unidad de disco duro y coloque las pestañas restantes del soporte en las ranuras de la unidad de disco
duro.
Extracción e instalación de componentes
26
2 Para instalar el ensamblaje de la unidad de disco duro:
a Coloque el ensamblaje de disco duro en la ranura [1].
b Deslícelo para bloquear la lengüeta azul situada en el ensamblaje de la unidad de disco duro en la lengüeta metálica de la base del
ensamblaje de la pantalla [2].
3 Coloque los siguientes componentes:
a Cubierta posterior
b Soporte
4 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Módulo de memoria
Extracción e instalación de componentes
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Extracción del módulo de memoria
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga los siguientes componentes:
a Soporte
b Cubierta posterior
3 Para localizar el módulo de memoria de la placa base, haga palanca para abrir la puerta DIMM en el protector de la placa base [1].
4 Levante los ganchos de retención que aseguran cada extremo de la ranura del módulo de memoria hasta que éste salte [2].
5 Extraiga el módulo de memoria de su ranura [3].
NOTA: Según la conguración solicitada, el sistema puede tener hasta dos módulos de memoria instalados en la placa
base.
Instalación del módulo de memoria
1 Alinee la muesca del módulo de memoria con la lengüeta del ranura del módulo de memoria y deslícela rmemente en la ranura en
ángulo [1].
2 Presione el módulo de la memoria hacia abajo hasta que haga clic [2].
Extracción e instalación de componentes
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3 Alinee las lengüetas de la puerta para DIMM con las ranuras del protector de la placa base y encájela en su sitio.
4 Coloque los siguientes componentes:
a Cubierta posterior
b Soporte
5 Siga los procedimientos que se describen en Después de manipular el interior del equipo.
Protector de la placa base
Extracción del protector de la placa base
1 Siga los procedimientos que se describen en Antes de manipular el interior del equipo.
2 Extraiga los siguientes componentes:
a Soporte
b Cubierta posterior
3 Retire los cinco tornillos (M3x5) que jan el protector de la placa base a la base del ensamblaje de la pantalla [1].
4 Levante el protector de la placa base para extraerlo de la base del ensamblaje de la pantalla [2].
Extracción e instalación de componentes
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Instalación del protector de la placa base
1 Coloque el protector de la placa base en la placa base.
2 Alinee las ranuras del protector de la placa base con las ranuras de la base del ensamblaje de la pantalla [1].
3 Coloque los cinco tornillos (M3x5) que jan el protector de la placa base a la base del ensamblaje de la pantalla [2].
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Extracción e instalación de componentes
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