Sådan slukker du for computeren — Windows 10........................................................................................................ 5
Før du udfører arbejde på computerens indvendige dele..............................................................................................6
Efter du har udført arbejde på computerens indvendige dele......................................................................................6
2 Teknologi og komponenter............................................................................................................................. 7
USB type-C....................................................................................................................................................................... 10
Alternativ tilstand........................................................................................................................................................10
USB med strømforsyning........................................................................................................................................... 11
USB Type-C og USB 3.1..............................................................................................................................................11
Fordele ved DisplayPort over USB Type-C.....................................................................................................................11
Fordele ved HDMI.......................................................................................................................................................12
3 Adskillelse og samling................................................................................................................................... 13
Fjernelse af sidedæksel.............................................................................................................................................. 13
Installation af sidedæksel........................................................................................................................................... 14
Fjernelse af 2,5-tommers harddiskmodul.................................................................................................................16
Installation af 2,5-tommers drevmodul.....................................................................................................................17
Fjernelse af 2,5-tommers drev fra drevbøjlen......................................................................................................... 18
Installation af 2,5-tommers harddisken i drevbøjle..................................................................................................19
Fjernelse af blæseren på kølelegemet......................................................................................................................19
Installation af blæseren på kølelegemet................................................................................................................... 21
Fjernelse af højttaler.................................................................................................................................................. 22
Installation af højttaler............................................................................................................................................... 23
Fjernelse af hukommelsesmodul.............................................................................................................................. 24
Installation af hukommelsesmodul........................................................................................................................... 25
Sådan fjernes varme-sink..........................................................................................................................................26
Sådan monteres varme-sink..................................................................................................................................... 27
Fjernelse af processor............................................................................................................................................... 28
Installation af processor............................................................................................................................................ 29
Sådan fjernes WLAN-kortet.....................................................................................................................................30
Sådan installeres WLAN-kortet.................................................................................................................................31
Fjernelse af M.2 PCle SSD........................................................................................................................................32
Installation af M.2 PCIe SSD.....................................................................................................................................33
Fjernelse af møntcellebatteriet.................................................................................................................................34
Installation af møntcellebatteriet..............................................................................................................................35
Fjernelse af valgfrit modul.........................................................................................................................................36
Installation af valgfrit modul......................................................................................................................................38
Fjernelse af systemkort.............................................................................................................................................39
Montering af systemkort...........................................................................................................................................42
ePSA-diagnosticering (Enhanced Pre-Boot System Assessment)........................................................................... 46
Kørsel af ePSA-diagnosticeringen............................................................................................................................46
5 Sådan får du hjælp.......................................................................................................................................52
Kontakt Dell...................................................................................................................................................................... 52
4
Indholdsfortegnelse
1
Sådan arbejder du med computeren
Sikkerhedsinstruktioner
Følg sikkerhedsinstruktionerne med henblik på din egen sikkerhed og for at beskytte computeren og arbejdsmiljøet mod mulige skader. Hvis
intet andet er angivet, bygger hver procedure i dette dokument på følgende forudsætninger:
•Du har læst sikkerhedsoplysningerne, som fulgte med computeren.
•En komponent kan genmonteres eller, hvis den er købt separat, installeres ved at udføre fjernelsesproceduren i omvendt rækkefølge.
ADVARSEL: Frakobl alle strømkilder inden du tager computerdækslet eller paneler af. Når du er færdig med at arbejde i
computeren, genplacer alle dæksler, paneler og skruer, inden du tilslutter strømkilden.
ADVARSEL: Før du arbejder med computerens indvendige dele, skal du læse de sikkerhedsinstruktioner, der fulgte med
computeren. Se webstedet Regulatory Compliance på www.dell.com/regulatory_compliance for at få ere oplysninger om bedste
sikkerhedsanvendelse.
FORSIGTIG: Mange reparationer skal kun udføres af en certiceret servicetekniker. Du bør kun udføre fejlnding og enkle
reparationer, hvis de er godkendt i produktdokumentationen eller som anvist af vores online- eller telefonbaserede service- og
supportteam. Skade på grund af servicering, som ikke er godkendt af Dell, er ikke dækket af garantien. Læs og følg
sikkerhedsinstruktionerne, der blev leveret sammen med produktet.
FORSIGTIG: For at undgå elektrostatisk aadning bør du jorde dig selv ved hjælp af en jordingsrem eller ved jævnligt at røre ved
en umalet metaloverade, samtidigt med at du rører stikket på bagsiden af computeren.
FORSIGTIG: Håndter komponenter og kort forsigtigt. Rør ikke komponenterne eller kontakterne på et kort. Hold et kort ved dets
kanter eller ved dets metalmonteringsbeslag. Hold en komponent som f.eks. en processor ved dens kanter og ikke ved dens ben.
FORSIGTIG: Når du frakobler et kabel, skal du tage fat i dets stik eller dets trækig og ikke i selve kablet. Nogle kabler har stik
med låsetapper. Hvis du frakobler et kabel af denne type, skal du trykke ind på låsetapperne, inden du frakobler kablet. Når du
trækker stikkene fra hinanden, skal du trække dem lige ud fra hinanden for at undgå at bøje stikbenene. Inden du tilslutter et
kabel skal du også sørge for, at begge stik vender rigtigt og er placeret korrekt over for hinanden.
BEMÆRK: Computerens og visse komponenters farve kan afvige fra, hvad der vist i dette dokument.
Sådan slukker du for computeren — Windows 10
FORSIGTIG
computeren eller fjerner sidedækslet.
1 Klik eller tryk på .
2 Klik eller tryk på , og klik eller tryk derefter påShut down (Luk computeren).
: For at undgå datatab bør du gemme og lukke alle åbne ler og lukke alle åbne programmer, inden du slukker
BEMÆRK
blev slukket automatisk, da du lukkede operativsystemet, skal du trykke på tænd/sluk-knappen i ca. 6 sekunder for at slukke
dem.
: Sørg for, at computeren og alle tilsluttede enheder er slukket. Hvis computeren og de tilsluttede enheder ikke
Sådan arbejder du med computeren5
Før du udfører arbejde på computerens indvendige
dele
Inden du udfører arbejde på computerens indvendige dele, skal du benytte følgende fremgangsmåde for at forebygge skader på
computeren.
1 Sørg for at følge Sikkerhedsinstrukserne.
2 Sørg for, at arbejdsoveraden er jævn og ren for at forhindre, at computerdækslet bliver ridset.
3 Sluk for computeren.
4 Frakobl alle netværkskabler fra computeren.
FORSIGTIG: Frakobl, for at frakoble et netværkskabel, først kablet fra computeren, og frakobl det derefter fra
netværksenheden.
5 Tag stikkene til computeren og alle tilsluttede enheder ud af stikkontakterne.
6 Tryk på og hold tænd/sluk-knappen nede, mens computeren er taget ud af stikkontakten, for at jordforbinde bundkortet.
BEMÆRK: For at undgå elektrostatisk aadning bør du jorde dig selv ved hjælp af et antistatisk armbånd eller ved jævnligt
at røre ved en umalet metaloverade, samtidigt med at du rører stikket på bagsiden af computeren.
Efter du har udført arbejde på computerens
indvendige dele
Når du har udført udskiftningsprocedurer, skal du sørge for at tilslutte eksterne enheder, kort og kabler, før du tænder computeren.
1 Tilslut telefon- eller netværkskabler til computeren.
FORSIGTIG
computeren.
2 Tilslut computeren og alle tilsluttede enheder til deres stikkontakter.
3 Tænd computeren.
4 Du kan om nødvendigt få bekræftet, at computeren fungerer korrekt, ved at køre ePSA-diagnosticering.
: For at tilslutte et netværkskabel skal du først sætte det i netværksenheden og derefter sætte det i
6
Sådan arbejder du med computeren
2
Teknologi og komponenter
Dette kapitel indeholder oplysninger om teknologien og komponenter i systemet.
Emner:
•DDR4
•USB-funktioner
•USB type-C
•Fordele ved DisplayPort over USB Type-C
•HDMI 2.0
DDR4
DDR4-hukommelse (Double Data Rate – fjerde generation) er en efterfølger til DDR2- og DDR3-teknologierne, som har højere hastigheder
og op til 512 GB i kapacitet, sammenlignet med maksimumkapaciteten for DDR3 på 128 GB pr. DIMM. DDR4 SDRAM (Synchronous
Dynamic Random-Access Memory) er aaset anderledes end både SDRAM og DDR for at forhindre brugeren i at installere den forkerte
type hukommelse i systemet.
DDR4 kræver 20% færre volt eller blot 1,2 volt sammenlignet med DDR3, som kræver 1,5 volt elektrisk strøm for at fungere. DDR4
understøtter også en ny, dyb nedlukningstilstand, der gør det muligt for værtsenheden at gå på standby uden behov for at opdatere dens
hukommelse. Dyb nedlukningstilstand forventes at reducere standby-energiforbruget med 40 til 50%.
DDR4-detaljer
Der er små forskelle mellem DDR3- og DDR4-hukommelsesmoduler som vist nedenfor.
Forskel i nøgleindhak
Nøgleindhakket på et DDR4-modul er placeret anderledes end nøgleindhakket på et DDR3-modul. Begge indhak ndes på
indsætningskanten, men indhakkets placering på DDR4 er en smule anderledes for at forhindre modulet i at blive installeret på et
inkompatibelt kort eller en inkompatibel platform.
Figur 1. Forskel i indhak
Øget tykkelse
DDR4-moduler er en smule tykkere end DDR3 for at kunne tilpasse sig ere signallag.
Teknologi og komponenter7
Figur 2. Forskel i tykkelse
Buet kant
DDR4-moduler har en buet kant til at hjælpe med indsættelsen og lette trykket på PCB'en under hukommelsesinstallation.
Figur 3. Buet kant
Hukommelsesfejl
Hukommelsesfejl på systemskærmen, den nye fejlkode ON-FLASH-FLASH eller ON-FLASH-ON. Hvis al hukommelse fejler, tænder LCD'en
ikke. Fejlnd for mulige hukommelsesfejl ved at prøve kendte gode hukommelsesmoduler i hukommelsesstikkene på bunden af systemet
eller under tastaturet som i nogle bærbare systemer.
USB-funktioner
Universal Serial Bus eller USB blev introduceret i 1996. Det forenklede markant forbindelsen mellem værtscomputere og eksterne enheder
såsom muse, tastaturer, eksterne drivere og printere.
Lad os tag et hurtigt kig på USB-udviklingen, vist i nedenstående skema.
I mange år har USB 2.0 været veletableret som de facto standardgrænseaden i pc-verdenen, med omkring 6 milliarder solgte enheder. Nu
er der et voksende behov for højere hastigheder samt større båndbredder som følge af den endnu hurtigere computerhardware. USB
3.0/USB 3.1 Gen 1 har endelig svaret på kundernes krav med en teoretisk 10 gange højere hastighed end sin forgænger. Summeret er USB
3.1 Gen 1-funktionerne som følger:
•Højere overførselshastigheder (op til 5 Gbps)
•Forøget maksimal buseekt og forøget forsyningsstrøm, som bedrer opfylder de eekthungrende enheder
•Nye strømstyringsfunktioner
•Fuld duplex dataoverførsel og understøtning af nye overførselstyper
•USB 2.0 bagudkompatibilitet
•Nye stik og kabler
Emnerne herunder dækker nogle af de mest almindeligt stillede spørgsmål til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
Hastighed
Aktuelt er der 3 hastighedstilstande deneret i de seneste USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-specikationer. Disse er Super-Speed (Superhastighed),
Hi-Speed (Højhastighed) og Full-Speed (Fuld hastighed). Den nye SuperSpeed-funktion har en overførselshastighed på 4,8 Gbps. Mens
specikationerne beholder Hi-Speed og Full-Speed USB-tilstandene, almindeligvis kendt som henholdsvis USB 2.0 og 1.1, opererer de
langsommere tilstande stadig ved henholdsvis 480 Mbps og 12 Mbps, og beholdes for at sikre bagudkompatibilitet.
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 får en meget højere ydeevne gennem de tekniske ændringer herunder:
•En ekstra fysisk bus der er tilføjet parallelt med den eksisterende USB 2.0-bus (se billedet herunder).
•USB 2.0 havde tidligere re ledninger (strøm, jord og et par til dierential-data). USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 tilføjer re mere, til to par til dierential-signaler (modtage og sende), dermed sammenlagt otte tilslutninger i stikkene og kabelføringen.
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 anvender en bidirektionel grænseade, i modsætning til USB 2.0's halv-duplex. Dette giver en 10-dobling af den
teoretiske båndbredde.
Med dagens konstant stigende krav om dataoverførsel til high denition videoindhold, terabyte lagerenheder, digitalkameraer med høje
mega-pixels osv.vil USB 2.0 ikke være hurtig nok. Ydermere vil USB 2.0-forbindelser aldrig komme tæt på den teoretisk maksimale
Teknologi og komponenter
9
overførselshastighed på 480 Mbps, der giver dataoverførsel på omkring 320 Mbps (40 MB/s) – det nuværende reelle maksimum. Til
sammenligning vil USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-forbindelser aldrig opnå 4,8 Gbps. Vi vil sandsynligvis se en reel maksimumshastighed på 400
MB/s med overheads. Med denne hastighed er USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 en 10 ganges forbedring af USB 2.0.
Programmer
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 åbner mulighederne, og leverer mere frihøjde til, at enheder kan levere bedre oplevelser. Hvor USB-video tidligere
kun lige kunne lade sig gøre (både ud fra den maksimale opløsning, forsinkelse og videokomprimering), er det nemt at forestille sig, at med
en 5-10 gange mere tilgængelig båndbredde, vil videoopløsninger fungere meget bedre. Single-link DVI kræver næsten 2 Gbps
overførselshastighed. Hvor 480 Mbps var grænsen, vil 5 Gbps være mere end lovende. Med dens hastighed på 4,8 Gbps vil standarden
nde vej til produkter, der tidligere ikke var USB-egnede, som eksempelvis RAID-lagersystemer.
Herunder er oplistet nogle tilgængelige SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-produkter:
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-harddiske til ekstern pc
•Bærbare USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-harddiske
•Dockingstationer og adaptere til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-drev
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ash-drev og læsere
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 solid state-drev
•USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 RAIDs
•Optiske mediedrev
•Multimedieenheder
•Netværk
•Adapterkort og hubs til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1
Kompatibilitet
Den gode nyhed er, at USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 er omhyggeligt planlagt til, fra starten, at kunne sameksistere fredeligt med USB 2.0. Da USB
3.0 specicerer nye fysiske tilslutninger, kræver det således nye kabler, der kan klare de højere hastigheder i den nye protokol. Selve stikket
er det samme rektangulære stik med re USB 2.0 kontakter, på eksakt samme placering som før. Fem nye tilslutninger der kan bære
modtage- og senderetning og transmittere data uafhængigt er til stede i USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-kabler, og vil kun komme i kontakt, når de
tilsluttes en korrekt SuperSpeed USB-tilslutning.
Windows 8/10 vil bringe lokal understøttelse af USB 3.1 Gen 1-controllere. Dette er i kontrast til tidligere versioner af Windows, der fortsat
kræver separate drivere til USB 3.0/USB 3.1 Gen 1-controllere.
Microsoft annoncerede, at Windows 7 ville understøtte USB 3.1 Gen 1, måske ikke lige i første release, men ellers i en Service Pack eller en
opdatering. Det er ikke udelukket at tro, at efter en succesfuld release for support af USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 i Windows 7, at SuperSpeedsupport vil dryppe ned til Vista. Microsoft har bekræftet dette ved at udtale, at de este af deres partnere deler den opfattelse, at Vista
også burde kunne understøtte USB 3.0/USB 3.1 Gen 1.
USB type-C
USB type-C er et nyt og meget lille fysisk stik. Stikket selv kan understøtte forskellige spændende nye USB-standarder som USB 3.1 og
forsyning af USB-strøm (USB PD).
Alternativ tilstand
USB Type-C er en ny stikstandard, der er meget lille. Det drejer sig om en tredjedel af størrelsen på et gammelt USB Type-A-stik. Dette er
en enkeltstikstandard, som alle enheder bør kunne anvende. USB Type C-porte kan understøtte adskillige protokoller ved brug af
"tilstandsskift", hvilket gør det muligt for dig at have adaptere med HDMI-, VGA- og DisplayPort-udgange eller med andre typer forbindelser
fra denne ene USB-port.
Teknologi og komponenter
10
USB med strømforsyning
USB PD-specikationen er også tæt forbundet med USB type-C. I øjeblikket anvender smartphones, tablets og andre mobilenheder ofte en
USB-forbindelse, når de skal lades op. En USB 2.0-forbindelse giver op til 2,5 W strøm – nok til at oplade din telefon, men så heller ikke
mere. En bærbar pc kan eksempelvis kræve op til 60 W. USB med strømforsyning (USB Power Delivery)-specikationen booster
strømforsyningen til 100 W. Den er tovejs, så en enhed kan både sende og modtage strøm. Strømmen kan desuden sendes samtidig med, at
enheden sender data via forbindelsen.
Dette kan betyde et farvel til alle de mange producentspecikke opladningskabler til bærbare pc'er – til fordel for en standard-USB-
forbindelse, der kan oplade alting. Du vil kunne oplade din bærbare pc vha. et af de bærbare batterier, du oplader dine smartphones og
andre bærbare enheder med i dag. Du vil kunne slutte din bærbare pc til en ekstern skærm, der tilsluttet via et strømkabel, hvorefter den
eksterne skærm kan oplade din bærbare pc og samtidig fungere som ekstern skærm – alt sammen via ét lille USB type-C-stik. For at kunne
gøre dette skal både enheden og kablet understøtte USB-strømforsyning. Blot fordi enhederne har en USB type-C-stik, betyder det ikke
nødvendigvis, at de gør dette.
USB Type-C og USB 3.1
USB 3.1 er en ny USB-standard. USB 3's teoretiske båndbredde er 5 Gbps, det samme som USB 3.1 Gen. 1, mens USB 3.1 Gen. 2's
båndbredde er 10 Gbps. Det er dobbelt så meget båndbredde og lige så hurtigt som et Thunderbolt-stik fra første generation. USB type-C
er ikke det samme som USB 3.1. USB type-C er blot en stikform, og den underliggende teknologi kan sagtens være blot USB 2 eller USB
3.0. Faktisk anvender Nokias N1 Android-tablet et USB type-C-stik, men indeni er det hele USB 2.0 – ikke engang USB 3.0. Teknologierne
er dog nært beslægtede.
Fordele ved DisplayPort over USB Type-C
•Fuld DisplayPort-ydelse for audio/video (A/V) (op til 4K ved 60 Hz)
•Kablet samt stikket kan indsættes i begge retninger
•Bagudkompatibel til VGA, DVI med adaptere
•SuperSpeed USB-data (USB 3.1)
•Understøtter HDMI 2.0a og er bagudkompatibel med tidligere versioner
HDMI 2.0
Dette emne forklarer HDMI 2.0, dets funktioner sammen med dets fordele.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface) er en industriunderstøttet, ukomprimeret, helt digitalt audio/video-grænseade. HDMI er et
interface mellem en hver kompatibel audio/video-kilde, så som set-top-box, DVD-afspiller eller A/V-modtagere og en kompatibel digital
audio og/eller videomonitor, så som et digitalt TV (DTV). Den tiltænkte anvendelse af HDMI-tv'er og DVD-afspillere. De primære fordele er
kabelreduktion og indholdsbeskyttelse. HDMI understøtter standard, udvidet, eller high denition video, plus erkanals digital audio over et
enkelt kabel.
HDMI 2.0-funktioner
•HDMI Ethernet Channel (HDMI Ethernet-kanal) – Tilføjer højhastighedsnetværk til en HDMI-link, hvilket giver brugeren fuld
udnyttelse af deres IP-aktiverede enheder uden et separat Ethernet-kabel.
•Audio Return Channel (Audio-returkanal) – Gør det muligt for et HDMI-tilsluttet TV, med indbygget tuner, at sende audio-data
"opstrøms" til et surround audio-system, og derved eliminere behovet for et separat audio-kabel.
•3D – Denerer input/output-protokoller for de este 3D-videoformater, og baner således vejen for 3D-spil og 3D-hjemmeteater.
•Content Type (Indholdstype) – Realtids signalering af indholdstyper mellem skærm og kildeenheder, gør det muligt for et TV at
optimere billedindstillingerne baseret på indhold.
•Additional Color Spaces (Ekstra farveplads) – understøtter de ekstra farvemodeller, der bruges i digital fotografering og
computergrak.
Teknologi og komponenter
11
•4K Support (4 K-understøttelse) – Muliggør videoopløsninger langt ud over 1080p og understøtter dermed næste generation af
skærme, som vil konkurrere med de digitale biografsystemer, der anvendes i kommercielle biografer.
•HDMI Micro Connector (HDMI Micro-stik) - Et nyt mindre stik til telefoner og andre bærbare enheder der understøtter
videoopløsninger på op til 1080p.
•Automotive Connection System (Auto-tilslutningssystem) – Nye kabler og stik til bilvideosystemer, designet til at imødekomme de
unikke krav til at monitorere omgivelserne, samtidigt med at levere sand HD-kvalitet.
Fordele ved HDMI
•Kvalitet – HDMI overfører ukomprimeret digital audio og video med den allerneste krystalklare billedkvalitet.
•Billig – HDMI giver kvalitet og funktionalitet i et digitalt interface, mens det også understøtter ukomprimerede videoformater på en enkel
og kosteektiv måde.
•Audio – HDMI understøtter ere audio-formater, fra standard stereo til erkanals surround sound.
•HDMI kombinerer video og erkanals audio i et enkelt kabel, og eliminerer derved omkostninger, kompleksitet og forvirring ved at have
ere kabler, som der for nuværende bruges til A/V-systemer.
•HDMI understøtter kommunikation mellem videokilder (så som DVD-afspiller) og det digitale TV, og derved muliggør nye
funktionaliteter.
12Teknologi og komponenter
Sidedæksel
Fjernelse af sidedæksel
1 Følg proceduren i Før du udfører arbejde på computerens indvendige dele.
2 Sådan fjernes sidedækslet:
a Fjern ngerskruen, der fastgør sidedækslet til systemet.
3
Adskillelse og samling
b Skub sidedækslet mod forsiden af systemet, og løft dækslet for at fjerne det fra systemet.
Adskillelse og samling13
Installation af sidedæksel
1 Sådan installeres sidedækslet:
a Placer sidedækslet på systemet.
b Skub dækslet mod computerens bagside for at installere det.
14
Adskillelse og samling
c Genmonter ngerskruerne for at fastgøre dækslet til systemet.
Adskillelse og samling
15
2 Følg proceduren i Efter du har udført arbejde på computerens indvendige dele.
2,5-tommer harddisk-opsætning
Fjernelse af 2,5-tommers harddiskmodul
1 Følg proceduren i Før du udfører arbejde på computerens indvendige dele.
2 Fjern sidedækslet.
3 Sådan fjernes harddiskmodulet:
a Tryk på de blå tapper på begge sider af harddiskmodulet [1].
b Skub harddiskmodulet for at frigøre det fra systemet, og fjern harddiskmodulet fra systemet [2].
16
Adskillelse og samling
Loading...
+ 36 hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.