Arvuti väljalülitamine – Windows 10.................................................................................................................................5
Enne, kui arvuti sees toimetama asute............................................................................................................................5
Pärast arvuti sees toimetamist.........................................................................................................................................6
2 Tehnoloogia ja komponendid.......................................................................................................................... 7
USB omadused...................................................................................................................................................................8
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)................................................................................................. 9
USB toitega varustamine............................................................................................................................................11
C-tüüpi USB ja USB 3.1...............................................................................................................................................11
DisplayPort üle USB tüüp C............................................................................................................................................. 11
Installing side cover.................................................................................................................................................... 14
Removing 2.5–inch hard drive assembly.................................................................................................................16
Traadita andmeside kaardi eemaldamine.................................................................................................................30
Installing the WLAN card........................................................................................................................................... 31
Removing the M.2 PCIe SSD................................................................................................................................... 32
Installing the M.2 PCIe SSD......................................................................................................................................33
Süsteemi tõrketeated......................................................................................................................................................50
5 Abi saamine................................................................................................................................................. 52
Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse iga selles
dokumendis sisalduva protseduuri puhul, et on täidetud järgmised tingimused.
•Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.
•Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.
HOIATUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise
lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.
HOIATUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade tavade kohta
ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid remonditöid tohib
teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna juhiste kohaselt. Delli volitamata
hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega kaasas olnud ohutusjuhiseid.
ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades
regulaarselt värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.
ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega kontakte. Hoidke
kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest, mitte kontaktidest.
ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on lukustussakiga pistik;
kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt,
et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.
MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.
1
Arvuti väljalülitamine – Windows 10
ETTEVAATUST
eemaldamist kõik avatud failid ning sulgege avatud programmid.
1 Klõpsake või puudutage ikooni .
2 Klõpsake või puudutage ikooni ja seejärel klõpsake või puudutage nuppu Shut down (Lülita välja).
MÄRKUS
lülitunud operatsioonisüsteemi väljalülitamisel automaatselt välja, siis hoidke nende väljalülitamiseks toitenuppu ligikaudu 6
sekundit all.
: Andmete kaotsimineku vältimiseks salvestage ja sulgege enne arvuti väljalülitamist või külgmise katte
: Veenduge, et arvuti ja kõik ühendatud seadmed oleksid välja lülitatud. Kui arvuti ja ühendatud seadmed ei
Enne, kui arvuti sees toimetama asute
Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees töö alustamist järgmised toimingud.
1 Veenduge, et järgite ohutusjuhiseid.
2 Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada.
3 Arvuti väljalülitamine.
4 Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.
Arvutiga töötamine5
Page 6
ETTEVAATUST: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme küljest lahti.
5 Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti.
6 Kui arvuti elektriühendus on katkestatud, hoidke toitenuppu all, et emaplaat maandada.
MÄRKUS: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades
regulaarselt värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.
Pärast arvuti sees toimetamist
Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.
1 Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.
ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.
2 Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse.
3 Lülitage arvuti sisse.
4 Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.
6Arvutiga töötamine
Page 7
2
Tehnoloogia ja komponendid
See peatükk annab ülevaate süsteemi tehnoloogiast ja komponentidest.
Teemad:
•DDR4
•USB omadused
•C-tüüpi USB
•DisplayPort üle USB tüüp C
•HDMI 2.0
DDR4
DDR4 (topeltkiirusega neljanda põlvkonna) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate suurema kiirusega järglane, võimaldades mahult kuni 512
GB, võrrelduna DDR3 maksimaalse 128 GB-ga DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonset dünaamilist muutmälu kohandatakse teisiti nii SDRAM-ist
kui ka DDR-ist, ennetamaks kasutajal paigaldamast süseemi valet tüüpi mälu.
DDR4 vajab toimimiseks 20 protsenti vähem või kõigest 1,2 volti, võrrelduna DDR3 1,5 voldi elektritoitega. DDR toetab ka uut, võimsat toide
väljas režiimi, mis võimaldab hostiseadmel minna otse ootele ilma selle mälu värskendamata. Võimas toide väljas režiim peaks vähendama
ooterežiimi energiatarvet 40–50 protsenti.
DDR4 üksikasjad
DDR3 ja DDR4 mälumoodulite vahel on väiksed alltoodud erinevused.
Võtmesälgu erinevus
DDR4-mooduli võtmesälk erineb DDR3-mooduli võtmesälgu asukohast. Mõlemad moodulid asuvad sisestusserval, ent DDR4 sälgu asukoht
on veidi erinev selleks, et ennetada mooduli paigaldamist ühildumatule alusele või platvormile.
Joonis 1. Sälgu erinevus
Suurenenud paksus
DDR4-moodulid on veidi paksemad kui DDR3 omad rohkemate signaalkihtide mahutamiseks.
Tehnoloogia ja komponendid7
Page 8
Joonis 2. Paksuse erinevus
Kaarjas serv
DDR4-moodulitel on sisestamise abistamiseks ja PCB pinge leevendamiseks mälu paigaldamise ajal kaarjas serv.
Joonis 3. Kaarjas serv
Mälutõrked
Süsteemi mälutõrked kuvavad uusi nurjumise koode ON-FLASH-FLASH või ON-FLASH-ON. Mälu nurjumisel ei lülitu LCD sisse. Teostage
võimaliku mälu nurjumise tuvastamiseks tõrkeotsing, proovides tuntud häid mälumooduleid süsteemi allossa või klaviatuuri all olevasse
mäluliidestesse, nagu teatud kaasaskantavates süsteemides.
USB omadused
Universal Serial Bus (universaalne jadasiin) või USB võeti kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas märkimisväärselt majutusserveri ühendust
välisseadmetega nagu hiired, klaviatuurid, välised kõvakettad ja printerid.
Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.
Tabel 1. USB areng
TüüpAndmeedastuskiirusKategooriaKasutuselevõtu aasta
1. põlvkonna USB 3.0 /
USB 3.1
USB 2.0480 Mb/sSuur kiirus2000
2. põlvkonna USB 3.110 Gb/sSuperkiirus2013
8Tehnoloogia ja komponendid
5 Gb/sSuperkiirus2010
Page 9
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)
Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema
kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate
nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt on USB 3.1 1. põlvkonna omadused järgmised.
•Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)
•Suurem maksimaalne siinivõimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.
•Uued toitehalduse funktsioonid
•Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi
•Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga
•Uued liitmikud ja kaabel
Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.
Kiirus
Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue
režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse kui
USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise
säilitamiseks.
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.
•Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).
•USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks
paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liitmikes ja juhtmetes kaheksa ühendust.
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist
läbilaskevõimet 10-kordselt.
Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite
arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele
Tehnoloogia ja komponendid
9
Page 10
maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik
reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme reaalse
maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.
Kasutusviisid
USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video
vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime
suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust
läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee toodetesse,
mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.
Allpool on loetletud mõned SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.
•Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
•Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d
•Optilised kandjad
•Multimeediumiseadmed
•Võrgundus
•USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad
Ühilduvus
Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas
kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse
võimalusi, jääb liitmik ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1 1.
põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui need
on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.
Windows 8/10 hakkab USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele tuge pakkuma. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis nõuavad
jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.
Microsoft teatas, et Windows 7 hakkab USB 3.1 1. põlvkonda toetama, võib-olla mitte praeguses väljaandes, kuid edasises hoolduspaketis või
värskenduses. Pole välistatud, et pärast USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna toetusega Windows 7 väljaannet liigub SuperSpeedi tugi ka tagasi
Vistani. Microsoft on seda kinnitanud, öeldes, et enamik nende partneritest jagavad arvamust, et ka Vista peaks USB 3.0 / USB 3.1 1.
põlvkonda toetama.
C-tüüpi USB
C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab mitmeid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega varustamine
(USB PD).
Alternatiivne režiim
C-tüüpi USB on uus väga väikese suurusega liidesestandard. See on umbes kolmandik vana A-tüüpi USB kontakti suurusest. See on ühe
liidese standard, mida peaks suutma kasutada iga seade. C-tüüpi USB-pordid võivad „alternatiivseid režiime“ kasutades toetada erinevaid
protokolle, mis võimaldab teil ühest ja samast USB-pordist erinevate adapterite abil väljutada HDMI-, VGA-, DisplayPort- või muud tüüpi
ühendusi.
Tehnoloogia ja komponendid
10
Page 11
USB toitega varustamine
USB PD spetsikatsioon on põimunud C-tüüpi USB-ga. Praegu kasutavad nutitelefonid, tahvelarvutid ning muud mobiilseadmed laadimiseks
tihti USB-ühendust. USB 2.0 ühendus annab kuni 2,5 vatti võimsust, mis laeb teie telefoni, ent mitte enamat. Sülearvutil võib näiteks vaja
minna kuni 60 vatti. USB toitega varustamise spetsikatsioon täiendab seda võimalust kuni 100 vatini. See on kahesuunaline, et seade saaks
toidet nii saada kui ka saada. Toidet saab edastada samal ajal, kui seade kannab ühenduses andmeid üle.
See võib tähendada omandiõigusega kaitstud sülearvuti laadimiskaablite lõppu, sest kogu laadimine toimub standardse USB-ühenduse
kaudu. Tänasest saab sülearvutit laadida sama teisaldatava akukomplektiga, millega te laete ka nutitelefoni ning teisi kaasaskantavaid
seadmeid. Siduge sülearvuti toitekaabliga ühendatud välise monitoriga ja see laeb teie sülearvutit, kui te kasutate seda välise monitorina –
seda kõike ühe väikse C-tüüpi USB liidese kaudu. Selle rakendamiseks peavad seade ja kaabel toetama USB toitega varustamist. C-tüüpi
USB liidese olemasolu ei tähenda veel, et neil see on.
C-tüüpi USB ja USB 3.1
USB 3.1 on uus USB-standard. USB 3 teoreetiline ribalaius on 5 Gbps, mis on sama kui USB 3.1 1. põlvkonnal, samas kui USB 3.1 2. põlvkonna
ribalaius on 10 Gbps. Seda laineala on kaks korda enam ning kiirust sama palju, kui esimese põlvkonna Thunderbolti liidesel. C-tüüpi USB pole
sama, mis USB 3.1. C-tüüpi USB on kõigest liidese kuju ja aluseks olevaks tehnoloogiaks võib olla USB 2 või USB 3.0. Nokia N1 Androidi
tahvelarvuti kasutab C-tüüpi USB liidest, ent selle all peitub USB 2.0, mitte 3.0. Need tehnoloogiad on siiski tihedalt seotud.
DisplayPort üle USB tüüp C
•Full DisplayPort audio/video (A/V) performance (up to 4K at 60Hz)
•Reversible plug orientation and cable direction
•Backwards compatibility to VGA, DVI with adaptors
•SuperSpeed USB (USB 3.1) data
•Supports HDMI 2.0a and is backwards compatible with previous versions
HDMI 2.0
Selles teemas selgitatakse liidest HDMI 1.4 ja selle omadusi koos eelistega.
HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis
tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori nagu
digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu
kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.
HDMI 2.0 omadused
•HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma
eraldi Etherneti kaablita
•Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu” ruumilise
heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele
•3D - Denes input/output protocols for major 3D video formats, paving the way for true 3D gaming and 3D home theater applications
•Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid
sisutüübi põhjal
•Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograaas ja arvutigraakas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe
•FHD tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad
paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega
•HDMI standardkonnektor – uus, väiksem konnektor telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video
eraldusvõimet kuni 1080p
Tehnoloogia ja komponendid
11
Page 12
•Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete
nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti
HDMI eelised
•Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.
•Low -cost HDMI provides the quality and functionality of a digital interface while also supporting uncompressed video formats in a
simple, cost-eective manner
•Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini
•HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja
juhtmerohkuse järele.
•HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.
12Tehnoloogia ja komponendid
Page 13
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Külgkate
Tagakaane eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 To remove the side cover:
a Remove the thumbscrew that secures the side cover to the system.
3
b Slide the side cover towards the front of the system and lift the cover to remove from the system.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine13
Page 14
Installing side cover
1 To install the side cover:
a Place the side cover on the system.
b Slide the cover towards the back of the system to install it.
14
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 15
c Paigaldage kruvid, mis hoiavad alust tagakaane küljes.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
15
Page 16
2 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
2,5-tolline kõvakettasõlm
Removing 2.5–inch hard drive assembly
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage kõlari kaas.
3 To remove the drive assembly:
a Press the blue tabs on both sides of the hard drive assembly [1].
b Push the hard drive assembly to release it from the system and remove the hard drive assembly from the system [2].
16
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 17
Kõvakettasõlme eemaldamine
Installing 2.5–inch drive assembly
1 To install the hard drive assembly:
a Insert the hard drive assembly into the slot on the system.
b Slide the hard drive assembly towards the connector in the system board until it clicks into place.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
17
Page 18
2 Install the Side cover.
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
kõvaketas
Kõvaketta eemaldamine kõvaketta klambri küljest
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b 2.5 inch hard drive assembly
3 To remove the drive bracket:
a Pull one side of the drive bracket to disengage the pins on the bracket from the slots on the drive [1] and lift the drive [2].
18
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 19
Installing the 2.5 inch hard drive into the drive bracket
1 Align and insert the pins on the drive bracket with the slots on one side of the drive.
2 Flex the other side of the drive bracket, and align and insert the pins on the bracket into the drive.
3 Paigaldage:
a 2.5 inch hard drive assembly
b Külgkate
4 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Heat sink blower
Radiaatori eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage kõlari kaas.
3 To remove the heat sink blower:
a Press the blue tabs on both sides of the heat sink blower [1].
b Slide and lift the heat sink blower to release it from the system.
c Turn the heat sink blower over to remove it from the system [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
19
Page 20
4 Disconnect the speaker cable and heat sink blower cable from the connectors on the system board.
20
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 21
Installing heat sink blower
1 To install the heat sink blower:
a Connect the speaker cable and heat sink blower cable to the connectors on the system board.
b Place the heat sink blower on the system and slide until it clicks into place.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
21
Page 22
2 Install the Side cover.
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Kõlar
Kõlari eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b Heat sink blower
3 To remove the speaker:
a Release the speaker cable from the retention hooks on the heat sink blower [1].
b Eemaldage M2 × L3 kruvid, mis ventilaatorit emaplaadi küljes hoiavad [2].
c Remove the speaker from the heat sink blower [3].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
22
Page 23
Installing speaker
1 To install the speaker:
a Align the slots on the speaker with the slots on the heat sink blower [1].
b Replace the two (M2.5X4) screws to secure the speaker to the heat sink blower [2].
c Route the speaker cable through the retention hooks on the heat sink blower [3].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
23
Page 24
2 Paigaldage:
a Heat sink blower
b Külgkate
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Mälumoodulid
Mälumooduli eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b Heat sink blower
3 Mälumooduli eemaldamiseks tehke järgmist.
a Pull the securing clips from the memory module until the memory module pops up [1].
b Remove the memory module from the socket on the system board [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
24
Page 25
Mälumooduli eemaldamine
1 Mälumooduli eemaldamiseks tehke järgmist.
a Joondage mälumoodulil olev sälk mälumooduli pesa lapatsiga.
b Insert the memory module into the memory module socket [1] and press it until it clicks into place [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
25
Page 26
2 Paigaldage:
a Heat sink blower
b Külgkate
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Jahutusradiaatori
Radiaatori eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b 2.5 inch hard drive assembly
c Heat sink blower
3 Eemaldage jahutusradiaator.
a Loosen the three(M3) captive screws that secure the heat sink to the system [1].
MÄRKUS
respectively.
b Tõstke radiaator arvuti küljest ära [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
26
: The heatsink is secured to the system board with four screws and three screws for 35 W and 65 W CPU
Page 27
Radiaatori eemaldamine
1 To install the heat sink:
a Place the heat sink on the processor [1].
b Tighten the three (M3) captive screws to secure the heat sink to the system board [2].
MÄRKUS
W CPU respectively.
: The heatsink assembly is secured to the system board with four screws and three screws for 35 W and 65
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine27
Page 28
2 Paigaldage:
a Heat sink blower
b 2.5–inch hard drive assembly
c Külgkate
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Protsessor
Removing processor
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b 2.5 inch hard drive assembly
c Heat sink blower
d Jahutusradiaator
3 To remove the processor:
a Release the socket lever by pushing the lever down and out from under the tab on the processor shield [1].
b Lift the lever upward and lift the processor shield [2].
ETTEVAATUST
pins in the processor socket when removing the processor out of the socket.
c Lift the processor out of the socket [3].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
28
: The processor socket pins are fragile and can be permanently damaged. Be careful not to bend the
Page 29
MÄRKUS: After removing the processor, place it in an antistatic container for reuse, return, or temporary storage. Do not
touch the bottom of the processor to avoid damage to the processor contacts. Touch only the side edges of the processor.
Protsessori paigaldamine
1 Protsessori paigaldamiseks tehke järgmist.
a Paigutage protsessor pessa, nii et protsessoril olevad täkked asetseksid pesa kruvidega kohakuti [1].
ETTEVAATUST
pessa.
b Protsessori katte sulgemiseks lükake kinnituskruvi alla [2].
c Vajutage hoob alla ja lükake see lukustamiseks saki alla [3].
: Ärge rakendage protsessori paigutamisel jõudu. Õigesti paigutamise korral asetub protsessor hõlpsasti
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
29
Page 30
2 Paigaldage:
a Jahutusradiaator
b Jahutusradiaatori ventilaator
c 2,5-tolline kõvaketta komplekt
d Külgkate
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
WLAN-kaart
Traadita andmeside kaardi eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b 2.5 inch hard drive assembly
3 To remove the WLAN card:
a Remove the single (M2X3.5) screw that secures the plastic tab to the WLAN card [1].
b Remove the plastic tab to access the WLAN antenna cables [2].
c Ühendage lahti antenni kaablid traadita andmeside kaardilt.
d Võtke WLAN-kaabel emaplaadil olevast liidesest välja [1].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
30
Page 31
Installing the WLAN card
1 To install the WLAN card:
a Võtke WLAN-kaabel emaplaadil olevast liidesest välja [1].
b Connect the WLAN antenna cables to the connectors on the WLAN card [2].
c Place the plastic tab to secure the WLAN cables [3].
d Replace the single (M2X3.5) screw to secure the plastic tab to the WLAN card [4].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
31
Page 32
2 Paigaldage:
a 2.5 inch hard drive assembly
b Külgkate
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Sisemine M.2 PCIe SSD
Removing the M.2 PCIe SSD
MÄRKUS
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
3 To remove the M.2 PCIe SSD:
32
: The instructions are applicable to M.2 SATA SSD also.
a Külgkate
b 2.5 inch hard drive assembly
a Eemaldage M2 × L3 kruvi, mis heliplaati emaplaadi küljes hoiab [3].
b Lift and pull out the PCIe SSD from its connector on the system board [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 33
Installing the M.2 PCIe SSD
MÄRKUS
1 Sisemine M.2 PCIe SSD
: The instructions are applicable to M.2 SATA SSD also.
a Insert the M.2 PCIe SSD to the connector in the system board [1].
b Replace the single (M2X3.5) screw that secures the M.2 PCIe SSD to the system board [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
33
Page 34
2 Paigaldage:
a 2.5 inch hard drive assembly
b Külgkate
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Nööppatarei
Nööppatarei eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b Optional module
3 Nööppatarei eemaldamine
a Press the release latch until the coin cell battery pops out [1].
b Remove the coin cell battery from the system board [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
34
Page 35
Nööppatarei paigaldamine
1 Nööppatarei paigaldamine
a Hoidke nööppatareid nii, et märk + oleks üleval, ja lükake see kinnitussakkide alla liidese positiivsel poolel.
b Vajutage patarei liidesesse, kuni see paika lukustub.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
35
Page 36
2 Paigaldage:
a Külgkate
b Optional module
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Optional module
Mälumooduli eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b 2.5 inch hard drive assembly
3 To remove the optional card:
a Eemaldage akukaabel emaplaadil olevast pesast [1].
b Eemaldage M2 × L3 kruvid, mis ventilaatorit emaplaadi küljes hoiavad [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
36
Page 37
c Pull and lift the optional card away from the system.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
37
Page 38
Installing optional module
1 To install the optional card:
a Place and align the optional card to its place in the system.
b Replace the four screws to secure the optional card to the system chassis [1,2]
c Ühendage ekraani tagavalguse juhe vastavasse emaplaadi liitmikule.
38
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 39
2 Paigaldage:
a Külgkate
b 2.5 inch hard drive assembly
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Emaplaat
Emaplaadi eemaldamine
1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist.
2 Eemaldage:
a Külgkate
b 2.5 hard drive assembly
c Heat sink blower
d WLAN
e Sisemine M.2 PCIe SSD
fmälumoodul
g Optional module
h Jahutusradiaator
iProtsessor
3 To remove the HDD caddy support:
a Eemaldage M2 × L3 kruvi, mis hoiab HDD-i metallklambrit süsteemi küljes [1].
b Lift the HDD caddy support away from the system board [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
39
Page 40
4 Emaplaadi eemaldamiseks tehke järgmist.
a Remove the two (M3x4) screws [1] and three (6-32x5.4) screws [2] that secure the system board to the system.
40
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 41
b Lift the system board to disengage the connectors from the back of the computer [1].
c Tõstke emaplaat arvuti küljest ära [2].
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
41
Page 42
Emaplaadi paigaldamine
1 Emaplaadi eemaldamiseks tehke järgmist.
a Hold the system board by its edges and angle it towards the back of the system.
b Lower the system board into the system until the connectors at the back of the system board align with the slots on the chassis,
and the screw holes on the system board align with the standos on the system [1,2].
42
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 43
c Replace the two (M3x4) screws [1] and three (6-32x5.4) screws [2] to secure the system board to the system.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
43
Page 44
d Place the HDD caddy support on the system board [1].
e Paigaldage kruvi, mis ühendab traadita andmeside kaarti emaplaadiga.
44
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
Page 45
2 Paigaldage:
a Processor
b Jahutusradiaator
c mälumoodul
d Optional module
e Sisemine M.2 PCIe SSD
fWLAN
g Heat sink blower
h 2.5 inch hard drive assembly
iKülgkate
3 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.
Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine
45
Page 46
4
Veaotsing
Täiustatud algkäivituseelne süsteemi hindamine –
ePSA diagnostika
ePSA-diagnostika (nimetatakse ka süsteemidiagnostikaks) teeb riistvarale täieliku kontrolli. ePSA on BIOS-i osa ja BIOS käivitab selle
süsteemisiseselt. Integreeritud süsteemidiagnostika annab kindlate seadmete või seadmerühmade korral mitmeid valikuid, mis võimaldavad
teil teha järgmist:
•käitada teste automaatselt või interaktiivses režiimis;
•teste korrata;
•testitulemusi kuvada või salvestada;
•vaadata teste üle, et lisada testivalikuid ja saada lisateavet tõrkuva(te) seadme(te) kohta;
•vaadata olekuteateid, mis teavitavad testide edukast lõpuleviimisest;
•vaadata veateateid, mis teavitavad testimise ajal ilmnenud probleemidest.
ETTEVAATUST
saada valesid tulemusi või näha veateateid.
MÄRKUS: Mõne seadme testi korral on vajalikud kasutajapoolsed toimingud. Olge alati diagnostikatestide tegemise ajal
arvutiterminali juures.
: Kasutage süsteemidiagnostikat ainult oma arvuti testimiseks. Selle programmi kasutamisel teiste arvutitega võite
ePSA-diagnostika käivitamine
1 Tehke diagnostiline algkäivitus ühel eespool soovitatud meetodil
2 Liikuge ühekordse algkäivituse menüüs üles-/allanooleklahvi abil ePSA või diagnostika valikule ja vajutage käivitamiseks sisestusklahvi
<Return>.
Fn + PWR vilgub, kui ekraanil on valitud diagnostika käivitus, ja käivitab otse ePSA/diagnostika.
Tuvastatud üksused loetletakse ja neid kontrollitakse.
5 Probleemide korral kuvatakse veakoodid.
Märkige üles tõrkekood ja kinnitusnumber ning võtke ühendust Delliga.
Diagnostikatesti käivitamine kindlal seadmel
1 Vajutage paoklahvi Esc ja klõpsake valikut Yes (Jah), kui soovite diagnostikatesti lõpetada.
2 Valige vasakult paanilt seade ja klõpsake nuppu Run Tests (Käivita testid).
3 Probleemide korral kuvatakse veakoodid.
Märkige üles tõrkekood ja kinnitusnumber ning võtke ühendust Delliga.
Diagnostika
Toite olekutuli: näitab toite olekut.
Kollane – süsteemi ei saa operatsioonisüsteemile algkäivitada. See näitab, et toiteallikas või mõnes muus süsteemi seadmes esineb tõrge.
46Veaotsing
Page 47
Vilkuv kollane – süsteemi ei saa operatsioonisüsteemile algkäivitada. See näitab, et toiteallikas on korras, kuid mõnes muus süsteemi
seadmes esineb tõrge või see ei ole korralikult paigaldatud.
MÄRKUS: Selleks et tuvastada, millises seadmes tõrge esineb, vaadake valgusmustreid.
Väljas – süsteem on talveunerežiimis või välja lülitatud.
Kollane vilkuv toite olekutuli koos piiksukoodidega osutab tõrgetele.
Näiteks toite olekutuli vilgutab kaks korda kollast, millele järgneb paus, ja seejärel kolm korda valget, millele järgneb paus. See 2 ja 3
vilkumisega muster jätkub seni, kuni arvuti on välja lülitatud, osutades sellele, et taastekujutist ei leitud.
Järgmises tabelis on näha mitmesugused märgutulede kombinatsioonid ja nende tähendused.
Tabel 2. Diagnostika LED / piiksukoodid
LED-tule vilkumisedRikke kirjeldusTõrked
2,1Vigane emaplaatVigane emaplaat
2,2Vigane emaplaat, toiteplokk (PSU) või kaabel Vigane emaplaat, toiteplokk (PSU) või kaabel
2,3Vigane emaplaat, protsessor või DIMMSVigane emaplaat, toiteplokk (PSU) või DIMMS
2,4Vigane nööppatareiVigane nööppatarei
2,5BIOS-i taastamineAutomaatse taastamise käivitamine, taastekujutist ei leitud
või see on sobimatu
2,6CPUProtsessori rike
2,7MäluMälu SPD tõrge
3,3MäluMälu ei leitud
3,5MäluMoodulid on ühildumatud või sobimatu konguratsiooniga
3,6BIOS-i taastamineNõudmisel põhinev käivitamine, taastekujutist ei leitud
3,7BIOS-i taastamineNõudmisel põhinev käivitamine, taastekujutis on sobimatu
Kui vigu või probleeme ei saa kuvada, võib süsteemist käivitumise ajal kõlada piikse. Korduvad piiksukoodid aitavad kasutajal süsteemis
olevate probleemide tuvastamiseks tõrkeotsinguid teha.
Kaamera olekutuli: näitab, kas kaamera on kasutusel.
•Valge – kaamera on kasutusel.
•Väljas – kaamera ei ole kasutusel.
Diagnostilised tõrketeated
Tabel 3. Diagnostilised tõrketeated
TõrketeatedKirjeldus
AUXILIARY DEVICE FAILURE
BAD COMMAND OR FILE NAME
CACHE DISABLED DUE TO FAILURE
Puuteplaat või väline hiir võivad olla rikkis. Kontrollige välise hiire
puhul kaabliühendust. Aktiveerige valik Pointing Device
(Osutusseade) süsteemi seadistuse programmis.
Veenduge, et oleksite käsu õigesti kirjutanud, pange tühikud õigesse
kohta ja kasutage õiget tee nime.
Mikroprotsessoris olev peamine vahemälu on rikkis. Delli
kontaktsait
Veaotsing47
Page 48
TõrketeatedKirjeldus
CD DRIVE CONTROLLER FAILURE
Optiline ketas ei reageeri arvuti käskudele.
DATA ERROR
DECREASING AVAILABLE MEMORY
DISK C: FAILED INITIALIZATION
DRIVE NOT READY
ERROR READING PCMCIA CARD
EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED
THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE
A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -
GATE A20 FAILURE
GENERAL FAILURE
Kõvaketas ei loe andmeid.
Vähemalt üks mälumoodul võib olla rikkis või valesti paigas.
Paigaldage mälumoodulid või vahetage need vajaduse korral välja.
Enne selle toiminguga jätkamist peab kõvaketas olema sektsioonis.
Paigaldage kõvaketas kõvakettasektsiooni.
Arvuti ei tuvasta ExpressCardi. Pange kaart uuesti sisse või
proovige teist kaarti.
Säilmällu (NVRAM) salvestatud mälu hulk ei vasta arvutisse
paigaldatud mälumoodulile. Taaskäivitage arvuti. Kui tõrge kordub,
pöörduge Delli poole
Fail, mida püüate kopeerida, on kettale paigutamiseks liiga suur või
ketas on täis. Proovige kopeerida fail teisele kettale või kasutage
suuremat ketast.
Ärge kasutage failinimes neid märke.
Mälumoodul võib lahti olla. Paigaldage mälumoodul uuesti või
asendage see vajaduse korral.
Operatsioonisüsteem ei suuda käsklust täita. Sellele sõnumile
järgneb tavaliselt konkreetne teave. Näiteks Printer out of paper. Take the appropriate action. (Printeril on
paber otsas. Tehke vajalik toiming.)
HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR
HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0
HARD-DISK DRIVE FAILURE
HARD-DISK DRIVE READ FAILURE
Arvuti ei tuvasta ketta tüüpi. Lülitage arvuti välja, eemaldage
kõvaketas ja tehke arvuti algkäivitus optiliselt kettalt. Seejärel
lülitage arvuti välja, paigaldage kõvaketas uuesti ja taaskäivitage
arvuti. Käivitage testid Hard Disk Drive (Kõvaketas) jaotises Dell Diagnostics (Delli diagnostika).
Kõvaketas ei reageeri arvuti käskudele. Lülitage arvuti välja,
eemaldage kõvaketas ja tehke arvuti algkäivitus optiliselt kettalt.
Seejärel lülitage arvuti välja, paigaldage kõvaketas uuesti ja
taaskäivitage arvuti. Kui probleem püsib, proovige teist ketast.
Käivitage testid Hard Disk Drive (Kõvaketas) jaotises Dell Diagnostics (Delli diagnostika).
Kõvaketas ei reageeri arvuti käskudele. Lülitage arvuti välja,
eemaldage kõvaketas ja tehke arvuti algkäivitus optiliselt kettalt.
Seejärel lülitage arvuti välja, paigaldage kõvaketas uuesti ja
taaskäivitage arvuti. Kui probleem püsib, proovige teist ketast.
Käivitage testid Hard Disk Drive (Kõvaketas) jaotises Dell Diagnostics (Delli diagnostika).
Kõvaketas võib vigane olla. Lülitage arvuti välja, eemaldage
kõvaketas ja tehke arvuti algkäivitus optiliselt kettalt. Seejärel
lülitage arvuti välja, paigaldage kõvaketas uuesti ja taaskäivitage
arvuti. Kui probleem püsib, proovige teist ketast. Käivitage testid
Hard Disk Drive (Kõvaketas) jaotises Dell Diagnostics (Delli
diagnostika).
48Veaotsing
Page 49
TõrketeatedKirjeldus
INSERT BOOTABLE MEDIA
Operatsioonisüsteem püüab teha algkäivitust selleks sobimatult
kandjalt, näiteks optiliselt kettalt. Sisestage algkäivituseks sobiv
kandja.
INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM
KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE
KEYBOARD CONTROLLER FAILURE
KEYBOARD DATA LINE FAILURE
KEYBOARD STUCK KEY FAILURE
LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT
MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
Süsteemi konguratsiooni teave ei vasta riistvarakonguratsioonile.
See sõnum ilmub kõige suurema tõenäosusega pärast mälumooduli
paigaldamist. Parandage vastavad valikud süsteemi
installiprogrammis.
Kontrollige väliste klaviatuuride puhul kaabliühendust. Käivitage test
Kontrollige väliste klaviatuuride puhul kaabliühendust. Taaskäivitage
arvuti ja vältige algkäivituse protseduuri ajal klaviatuuri või hiire
puudutamist. Käivitage test Keyboard Controller (Klaviatuuri
kontroller) jaotises Dell Diagnostics (Delli diagnostika).
Kontrollige väliste klaviatuuride puhul kaabliühendust. Käivitage test
Kontrollige väliste klaviatuuride või klahvistike puhul kaabliühendust.
Taaskäivitage arvuti ja vältige algkäivituse protseduuri ajal klaviatuuri
või klahvide puudutamist. Käivitage test Stuck Key (Kinnijäänud
klahv) jaotises Dell Diagnostics (Delli diagnostika).
Dell MediaDirect ei saa kontrollida faili digitaalõiguste halduse (DRM)
piiranguid, seega ei saa faili esitada.
Mõni mälumoodul võib olla rikkis või valesti paigas. Paigaldage
mälumoodul uuesti või asendage see vajaduse korral.
MEMORY ALLOCATION ERROR
MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE
NO BOOT DEVICE AVAILABLE
NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE
NO TIMER TICK INTERRUPT
NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN
OPERATING SYSTEM NOT FOUND
Tarkvara, mida püüate käivitada, on operatsioonisüsteemi, teise
programmi või utiliidiga koniktis. Lülitage arvuti välja, oodake 30
sekundit ja siis taaskäivitage see. Käivitage programm uuesti. Kui
tõrketeade ikka kuvatakse, vt tarkvara dokumentatsiooni.
Mõni mälumoodul võib olla rikkis või valesti paigas. Paigaldage
mälumoodul uuesti või asendage see vajaduse korral.
Mõni mälumoodul võib olla rikkis või valesti paigas. Paigaldage
mälumoodul uuesti või asendage see vajaduse korral.
Mõni mälumoodul võib olla rikkis või valesti paigas. Paigaldage
mälumoodul uuesti või asendage see vajaduse korral.
Arvuti ei leia kõvaketast. Kui kõvaketas on algkäivituse seade, siis
veenduge, et ketas oleks paigaldatud, õigesti paigas ja sektsioonitud
algkäivituse seadmena.
Operatsioonisüsteem võib olla rikutud, pöörduge Delli poole.
Emaplaadil võib mõne kiibi töö häiritud olla. Käivitage testid System Set (Süsteemi komplekt) jaotises Dell Diagnostics (Delli
diagnostika).
Liiga palju programme on lahti. Sulgege kõik aknad ja avage
programm, mida soovite kasutada.
Installige operatsioonisüsteem uuesti. Kui probleem püsib, pöörduge Delli poole.
Veaotsing49
Page 50
TõrketeatedKirjeldus
OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM
Valikuline ROM on rikkis. Pöörduge Delli poole.
SECTOR NOT FOUND
SEEK ERROR
SHUTDOWN FAILURE
TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER
TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED
TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP
PROGRAM
Operatsioonisüsteem ei leia kõvakettalt mõnda sektorit. Kõvakettal
võib olla vigane sektor või rikutud failide jaotustabel (FAT). Käivitage
Windowsi tõrgete kontrollimise utiliit kõvakettal failistruktuuri
kontrollimiseks. Vt juhiseid jaotisest Windows Help and Support
(Windowsi spikker ja tugi) (klõpsake nuppe Start > Help and Support (Start > Spikker ja tugi)). Kui vigaseid sektoreid on palju,
siis varundage (võimaluse korral) andmed ja vormindage siis
kõvaketas.
Operatsioonisüsteem ei leia kõvakettalt konkreetset rada.
Emaplaadil võib mõne kiibi töö häiritud olla. Käivitage testid System Set (Süsteemi komplekt) jaotises Dell Diagnostics (Delli
diagnostika). Kui sõnum uuesti ilmub, pöörduge Delli poole.
Süsteemi konguratsiooni sätted on rikutud. Ühendage arvuti aku
laadimiseks pistikupessa. Kui probleem püsib, püüdke andmeid
taastada, sisenedes süsteemi installiprogrammi ja väljudes siis kohe
programmist. Kui sõnum uuesti ilmub, pöörduge Delli poole.
Süsteemi konguratsioonisätteid toetav varuaku võib vajada
laadimist. Ühendage arvuti aku laadimiseks pistikupessa. Kui
probleem püsib, pöörduge Delli poole.
Süsteemi installiprogrammi salvestatud kellaaeg või kuupäev ei vasta
süsteemi kellale. Korrigeerige valikute Date and Time (Kuupäev ja
kellaaeg) valikuid.
TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED
UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE
X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY
Emaplaadil võib mõne kiibi töö häiritud olla. Käivitage testid System
Set (Süsteemi komplekt) jaotises Dell Diagnostics (Delli
diagnostika).
Klaviatuuri kontrolleri talitlus võib olla häiritud või mälumoodul võib
olla lahti. Käivitage testid System Memory (Süsteemi mälu) ja
Keyboard Controller (Klaviatuuri kontroller) jaotises Dell
Diagnostics (Delli diagnostika) või pöörduge Delli poole.
Sisestage ketas kettaseadmesse ja proovige uuesti.
Süsteemi tõrketeated
Tabel 4. Süsteemi tõrketeated
Süsteemi teadeKirjeldus
Alert! Previous attempts at booting this system
have failed at checkpoint [nnnn]. For help in
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support
CMOS checksum error
CPU fan failure
System fan failure
Arvuti ei suutnud sama tõrke puhul kolm korda järjest algkäivituse
protseduuri lõpule viia.
RTC on lähtestatud, valiku BIOS Setup vaikesäte on laaditud.
CPU ventilaatori rike.
Süsteemi ventilaatori rike.
Hard-disk drive failure
50Veaotsing
Võimalik kõvaketta rike POST-i ajal.
Page 51
Süsteemi teadeKirjeldus
Keyboard failure
Klaviatuuri rike või lahtine kaabel. Kui kaabli uuesti paikapanek
probleemi ei lahenda, siis asendage klaviatuur.
No boot device available
No timer tick interrupt
NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem
Algkäivitatavat sektsiooni või kõvakettaseadet pole,
kõvakettaseadme kaabel on lahti või algkäivitatavat seadet pole.
•Kui kõvaketas on algkäivituse seade, siis veenduge, et kaablid
oleksid ühendatud ning ketas õigesti paigaldatud ja sektsioonitud
algkäivituse seadmena.
•Avage süsteemi seadistus ja veenduge, et algkäivituse teave
oleks õige.
Emaplaadil võib mõne kiibi töö häiritud olla või emaplaat võib olla
rikkis.
S.M.A.R.T-i tõrge, võimalik kõvakettaseadme rike.
Veaotsing51
Page 52
Abi saamine
Delli kontaktteave
MÄRKUS: Kui teil pole aktiivset Interneti-ühendust, võite leida kontaktteavet oma ostuarvelt, saatelehelt, tšekilt või Delli
tootekataloogist.
Dell pakub mitut veebi- ja telefonipõhist toe- ning teenindusvõimalust. Saadavus võib riigi ja toote järgi erineda ning mõned teenused ei
pruugi olla teie piirkonnas saadaval. Delliga müügi, tehnilise toe või klienditeeninduse küsimustes ühenduse võtmiseks:
1 minge lehele Dell.com/support.
2 Valige oma toekategooria.
3 Kinnitage riik või piirkond lehe alumises osas paiknevas ripploendis Choose a Country/Region (Valige riik/piirkond).
4 Valige oma vajadusele vastava teenuse või toe link.
5
52Abi saamine
Loading...
+ hidden pages
You need points to download manuals.
1 point = 1 manual.
You can buy points or you can get point for every manual you upload.