Dell OptiPlex 7060 User Manual [et]

OptiPlex 7060 Micro

Hooldusjuhend

Regulatiivne mudel: D10U Regulatiivne tüüp: D10U003

Märkused, ettevaatusabinõud ja hoiatused

MÄRKUS: MÄRKUS tähistab olulist teavet, mis aitab teil seadet paremini kasutada.

ETTEVAATUST: ETTEVAATUST tähistab kas võimalikku riistvarakahjustust või andmekadu ja annab teavet probleemi vältimise

kohta.

HOIATUS: HOIATUS tähistab võimalikku omandi kahjustumist või inimeste vigastusi või surma.

kaubamärgid. Muud kaubamärgid kuuluvad nende omanikele.

2018 - 05

Red. A00

Sisukord

1 Arvutiga töötamine.........................................................................................................................................5

Ohutusjuhised.....................................................................................................................................................................5

Arvuti väljalülitamine – Windows 10.................................................................................................................................5

Enne, kui arvuti sees toimetama asute............................................................................................................................5

Pärast arvuti sees toimetamist.........................................................................................................................................6

2 Tehnoloogia ja komponendid.......................................................................................................................... 7

DDR4....................................................................................................................................................................................7

DDR4 üksikasjad........................................................................................................................................................... 7

Mälutõrked....................................................................................................................................................................8

USB omadused...................................................................................................................................................................8

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)................................................................................................. 9

Kiirus.............................................................................................................................................................................. 9

Kasutusviisid................................................................................................................................................................10

Ühilduvus..................................................................................................................................................................... 10

C-tüüpi USB...................................................................................................................................................................... 10

Alternatiivne režiim..................................................................................................................................................... 10

USB toitega varustamine............................................................................................................................................11

C-tüüpi USB ja USB 3.1...............................................................................................................................................11

DisplayPort üle USB tüüp C............................................................................................................................................. 11

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................ 11

HDMI 2.0 omadused................................................................................................................................................... 11

HDMI eelised............................................................................................................................................................... 12

3 Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine..........................................................................................................13

Külgkate............................................................................................................................................................................. 13

Tagakaane eemaldamine............................................................................................................................................13

Installing side cover.................................................................................................................................................... 14

2,5-tolline kõvakettasõlm................................................................................................................................................. 16

Removing 2.5–inch hard drive assembly.................................................................................................................16

Installing 2.5–inch drive assembly.............................................................................................................................17

kõvaketas...........................................................................................................................................................................18

Kõvaketta eemaldamine kõvaketta klambri küljest................................................................................................. 18

Installing the 2.5 inch hard drive into the drive bracket.........................................................................................19

Heat sink blower............................................................................................................................................................... 19

Radiaatori eemaldamine.............................................................................................................................................19

Installing heat sink blower..........................................................................................................................................21

Kõlar...................................................................................................................................................................................22

Kõlari eemaldamine.................................................................................................................................................... 22

Installing speaker........................................................................................................................................................23

Mälumoodulid................................................................................................................................................................... 24

Mälumooduli eemaldamine........................................................................................................................................24

Mälumooduli eemaldamine........................................................................................................................................25

Sisukord

Jahutusradiaatori .............................................................................................................................................................26

Radiaatori eemaldamine............................................................................................................................................ 26

Radiaatori eemaldamine.............................................................................................................................................27

Protsessor.........................................................................................................................................................................28

Removing processor..................................................................................................................................................28

Protsessori paigaldamine...........................................................................................................................................29

WLAN-kaart..................................................................................................................................................................... 30

Traadita andmeside kaardi eemaldamine.................................................................................................................30

Installing the WLAN card........................................................................................................................................... 31

Sisemine M.2 PCIe SSD..................................................................................................................................................32

Removing the M.2 PCIe SSD................................................................................................................................... 32

Installing the M.2 PCIe SSD......................................................................................................................................33

Nööppatarei...................................................................................................................................................................... 34

Nööppatarei eemaldamine.........................................................................................................................................34

Nööppatarei paigaldamine.........................................................................................................................................35

Optional module............................................................................................................................................................... 36

Mälumooduli eemaldamine........................................................................................................................................36

Installing optional module..........................................................................................................................................38

Emaplaat........................................................................................................................................................................... 39

Emaplaadi eemaldamine............................................................................................................................................39

Emaplaadi paigaldamine............................................................................................................................................ 42

4 Veaotsing.....................................................................................................................................................46

Täiustatud algkäivituseelne süsteemi hindamine – ePSA diagnostika.......................................................................46

ePSA-diagnostika käivitamine.................................................................................................................................. 46

Diagnostika....................................................................................................................................................................... 46

Diagnostilised tõrketeated...............................................................................................................................................47

Süsteemi tõrketeated......................................................................................................................................................50

5 Abi saamine................................................................................................................................................. 52

Delli kontaktteave.............................................................................................................................................................52

Sisukord

Arvutiga töötamine

Ohutusjuhised

Et kaitsta arvutit viga saamise eest ja tagada enda ohutus, kasutage järgmisi ohutusjuhiseid. Kui pole teisiti märgitud, eeldatakse iga selles dokumendis sisalduva protseduuri puhul, et on täidetud järgmised tingimused.

• Olete lugenud arvutiga kaasas olevat ohutusteavet.

• Komponendi saab asendada või, kui see on eraldi ostetud, paigaldada eemaldamisprotseduurile vastupidises järjekorras.

HOIATUS: Enne arvuti kaane või paneelide avamist ühendage lahti kõik toiteallikad. Pärast arvuti sisemuses tegutsemise

lõpetamist pange enne arvuti uuesti vooluvõrku ühendamist tagasi kõik kaaned, paneelid ja kruvid.

HOIATUS: Enne arvuti sisemuses tegutsema asumist tutvuge arvutiga kaasas oleva ohutusteabega. Ohutuse heade tavade kohta

leiate lisateavet nõuetele vastavuse kodulehelt veebiaadressil www.Dell.com/regulatory_compliance.

ETTEVAATUST: Paljusid remonditöid tohib teha ainult sertitseeritud hooldustehnik. Veaotsingut ja lihtsamaid remonditöid tohib

teha ainult teie tootedokumentides lubatud viisil või veebi- või telefoniteenuse ja tugimeeskonna juhiste kohaselt. Delli volitamata hoolduse käigus arvutile tekkinud kahju garantii ei kata. Lugege ja järgige tootega kaasas olnud ohutusjuhiseid.

ETTEVAATUST: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.

ETTEVAATUST: Käsitsege komponente ja kaarte ettevaatlikult. Ärge puudutage kaardil olevaid komponente ega kontakte. Hoidke

kaarti servadest või metallist paigaldusklambrist. Hoidke komponenti (nt protsessorit) servadest, mitte kontaktidest.

ETTEVAATUST: Kaabli eemaldamisel tõmmake pistikust või tõmbelapatsist, mitte kaablist. Mõnel kaablil on lukustussakiga pistik;

kui eemaldate sellise kaabli, vajutage enne kaabli äravõtmist lukustussakke. Pistiku lahtitõmbamisel tõmmake kõiki külgi ühtlaselt, et mitte kontakttihvte painutada. Enne kaabli ühendamist veenduge samuti, et mõlemad liidesed oleksid õige suunaga ja kohakuti.

MÄRKUS: Arvuti ja teatud komponentide värv võib paista selles dokumendis näidatust erinev.

Arvuti väljalülitamine – Windows 10

ETTEVAATUST

eemaldamist kõik avatud failid ning sulgege avatud programmid.

1 Klõpsake või puudutage ikooni .

2 Klõpsake või puudutage ikooni ja seejärel klõpsake või puudutage nuppu Shut down (Lülita välja).

MÄRKUS

lülitunud operatsioonisüsteemi väljalülitamisel automaatselt välja, siis hoidke nende väljalülitamiseks toitenuppu ligikaudu 6 sekundit all.

: Andmete kaotsimineku vältimiseks salvestage ja sulgege enne arvuti väljalülitamist või külgmise katte

: Veenduge, et arvuti ja kõik ühendatud seadmed oleksid välja lülitatud. Kui arvuti ja ühendatud seadmed ei

Enne, kui arvuti sees toimetama asute

Arvuti kahjustamise vältimiseks tehke enne arvuti sees töö alustamist järgmised toimingud.

1 Veenduge, et järgite ohutusjuhiseid. 2 Veenduge, et tööpind oleks tasane ja puhas, et arvuti kaant mitte kriimustada. 3 Arvuti väljalülitamine. 4 Võtke kõik võrgukaablid arvuti küljest ära.

Arvutiga töötamine 5

ETTEVAATUST: Võrgukaabli lahti ühendamiseks ühendage kaabel esmalt arvuti küljest ja seejärel võrguseadme küljest lahti.

5 Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed elektrivõrgust lahti. 6 Kui arvuti elektriühendus on katkestatud, hoidke toitenuppu all, et emaplaat maandada.

MÄRKUS: Elektrostaatilise lahenduse vältimiseks maandage ennast, kasutades randme-maandusriba või puudutades

regulaarselt värvimata metallpinda ja samal ajal arvuti taga olevat liidest.

Pärast arvuti sees toimetamist

Pärast mõne osa vahetamist veenduge, et ühendaksite enne arvuti sisselülitamist kõik välisseadmed, kaardid ja kaablid.

1 Ühendage arvutiga kõik telefoni- või võrgukaablid.

ETTEVAATUST: Võrgukaabli ühendamiseks ühendage kaabel kõigepealt võrguseadme ja seejärel arvuti külge.

2 Ühendage arvuti ja kõik selle küljes olevad seadmed toitepistikusse. 3 Lülitage arvuti sisse. 4 Vajaduse korral kontrollige, et arvuti töötab õigesti, käivitades funktsiooni ePSA diagnostics.

6 Arvutiga töötamine

Tehnoloogia ja komponendid

See peatükk annab ülevaate süsteemi tehnoloogiast ja komponentidest.

Teemad:

• DDR4

• USB omadused

• C-tüüpi USB

• DisplayPort üle USB tüüp C

• HDMI 2.0

DDR4

DDR4 (topeltkiirusega neljanda põlvkonna) mälu on DDR2- ja DDR3-tehnoloogiate suurema kiirusega järglane, võimaldades mahult kuni 512 GB, võrrelduna DDR3 maksimaalse 128 GB-ga DIMM-i kohta. DDR4 sünkroonset dünaamilist muutmälu kohandatakse teisiti nii SDRAM-ist kui ka DDR-ist, ennetamaks kasutajal paigaldamast süseemi valet tüüpi mälu.

DDR4 vajab toimimiseks 20 protsenti vähem või kõigest 1,2 volti, võrrelduna DDR3 1,5 voldi elektritoitega. DDR toetab ka uut, võimsat toide väljas režiimi, mis võimaldab hostiseadmel minna otse ootele ilma selle mälu värskendamata. Võimas toide väljas režiim peaks vähendama ooterežiimi energiatarvet 40–50 protsenti.

DDR4 üksikasjad

DDR3 ja DDR4 mälumoodulite vahel on väiksed alltoodud erinevused.

Võtmesälgu erinevus DDR4-mooduli võtmesälk erineb DDR3-mooduli võtmesälgu asukohast. Mõlemad moodulid asuvad sisestusserval, ent DDR4 sälgu asukoht

on veidi erinev selleks, et ennetada mooduli paigaldamist ühildumatule alusele või platvormile.

Joonis 1. Sälgu erinevus

Suurenenud paksus DDR4-moodulid on veidi paksemad kui DDR3 omad rohkemate signaalkihtide mahutamiseks.

Tehnoloogia ja komponendid 7

Joonis 2. Paksuse erinevus

Kaarjas serv DDR4-moodulitel on sisestamise abistamiseks ja PCB pinge leevendamiseks mälu paigaldamise ajal kaarjas serv.

Joonis 3. Kaarjas serv

Mälutõrked

Süsteemi mälutõrked kuvavad uusi nurjumise koode ON-FLASH-FLASH või ON-FLASH-ON. Mälu nurjumisel ei lülitu LCD sisse. Teostage võimaliku mälu nurjumise tuvastamiseks tõrkeotsing, proovides tuntud häid mälumooduleid süsteemi allossa või klaviatuuri all olevasse mäluliidestesse, nagu teatud kaasaskantavates süsteemides.

USB omadused

Universal Serial Bus (universaalne jadasiin) või USB võeti kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas märkimisväärselt majutusserveri ühendust välisseadmetega nagu hiired, klaviatuurid, välised kõvakettad ja printerid.

Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.

Tabel 1. USB areng

Tüüp Andmeedastuskiirus Kategooria Kasutuselevõtu aasta

1. põlvkonna USB 3.0 / USB 3.1

USB 2.0 480 Mb/s Suur kiirus 2000

2. põlvkonna USB 3.1 10 Gb/s Superkiirus 2013

8 Tehnoloogia ja komponendid

5 Gb/s Superkiirus 2010

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond (SuperSpeed USB)

Aastaid oli USB 2.0 tugevalt arvutimaailmas de facto liidesestandard. Neid seadmeid müüdi 6 miljardit. Ja ometi kasvas vajadus suurema kiiruse järele veelgi kiirema arvutiriistvara ja suurema läbilaskevõime tõttu. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonnal oli lõpuks lahendus tarbijate nõudmistele, pakkudes teoreetiliselt eelkäijast 10 korda suuremat kiirust. Lühidalt on USB 3.1 1. põlvkonna omadused järgmised.

• Kiirem edastus (kuni 5 Gb/s)

• Suurem maksimaalne siinivõimsus ja suurem vooluedastus seadmesse, et tulla paremini toime suure voolutarbega seadmetega.

• Uued toitehalduse funktsioonid

• Täielik dupleks-andmeedastus ja uute edastustüüpide tugi

• Tagasiulatuv ühilduvus USB 2.0-ga

• Uued liitmikud ja kaabel

Järgmised teemad käsitlevad mõningaid sageli esitatavaid küsimusi USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kohta.

Kiirus

Praegu määratlevad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tehnilised näitajad 3 kiiruserežiimi. Need on Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed. Uue režiimi SuperSpeed edastuskiirus on 4,8 Gb/s. Kuigi tehnilistes näitajates on säilinud režiimid Hi-Speed ja Full-Speed USB, mida tuntakse kui USB 2.0 ja 1.1, toimivad aeglasemad režiimid endiselt kiirusega 480 Mb/s ja 12 Mb/s ning neid hoitakse tagasiulatuva ühildumise säilitamiseks.

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond saavutab allpool nimetatud tehniliste muudatustega palju parema jõudluse.

• Täiendav füüsiline siin, mis on lisatud paralleelselt olemasoleva siiniga USB 2.0 (vt allolevat pilti).

• USB 2.0-l oli varem neli juhet (toide, maandus ja paar diferentsiaalandmete jaoks); USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond lisab veel neli – kaks paari diferentsiaalsignaali (vastuvõtu ja edastuse) jaoks, nii et kokku on liitmikes ja juhtmetes kaheksa ühendust.

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond kasutab kahesuunalist andmeliidest, mitte USB 2.0 pool-duplekssüsteemi. See suurendab teoreetilist läbilaskevõimet 10-kordselt.

Arvestades järjest suurenevaid nõudmisi andmeedastusele kõrge eraldusvõimega videosisu, terabaidiste mäluseadmete, suure megapikslite arvuga digitaalkaamerate jne tõttu, ei pruugi USB 2.0 piisavalt kiire olla. Lisaks sellele ei suuda ükski USB 2.0 ühendus teoreetilisele

Tehnoloogia ja komponendid

maksimaalsele läbilaskevõimele 480 Mb/s lähedalegi jõuda, edastades andmeid kiirusega ligikaudu 320 Mb/s (40 MB/s) – see on tegelik reaalse maailma maksimum. Samamoodi ei saavuta USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna ühendused kunagi 4,8 Gb/s. Tõenäoliselt näeme reaalse maailma maksimumkiirust 400 MB/s. Selle kiirusega on USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond USB 2.0-ga võrreldes 10-kordne edasiminek.

Kasutusviisid

USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond rajab teid ja avab seadmete jaoks võimalusi pakkuda paremat üldist kogemust. Kui varem oli USB-video vaevalt talutav (nii maksimaalse eraldusvõime, latentsuse kui ka videotihenduse vaatepunktist), on lihtne kujutleda, et kui läbilaskevõime suureneb 5–10 korda, peaksid USB-lahendused ka sama palju paremini toimima. Ühe ühendusega DVI nõuab peaaegu 2 Gb/s suurust läbilaskevõimet. Kui 480 Mb/s oli piirav, siis 5 Gb/s on rohkem kui paljulubav. Lubatud kiirusega 4,8 Gb/s leiab see standard tee toodetesse, mis varem ei olnud USB kasutusala, näiteks välistesse RAID-salvestussüsteemidesse.

Allpool on loetletud mõned SuperSpeed USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna tooted.

• Välised lauaarvuti USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• Kaasaskantavad USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna draividokid ja adaptrid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna mäluseadmed ja lugerid

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kõvakettad

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna RAID-d

• Optilised kandjad

• Multimeediumiseadmed

• Võrgundus

• USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna adapterkaardid ja jagajad

Ühilduvus

Hea uudis on see, et USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond on plaanitud algusest peale rahulikult USB 2.0-ga koos eksisteerima. Kõigepealt: samas kui USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkond määratleb uued füüsilised ühendused ja seega kasutavad uued kaablid ära uue protokolli suurema kiiruse võimalusi, jääb liitmik ise samasuguseks kandiliseks nelja USB 2.0 kontaktiga seadmeks täpselt samas kohas, kus varem. USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kaablitel on viis uut ühendust eraldi vastuvõetud ja edastatud andmete kandmiseks ning need on ühenduses ainult siis, kui need on ühendatud õige SuperSpeed USB ühenduse kaudu.

Windows 8/10 hakkab USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele tuge pakkuma. See erineb varasematest Windowsi versioonidest, mis nõuavad jätkuvalt USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna kontrolleritele eraldi draivereid.

Microsoft teatas, et Windows 7 hakkab USB 3.1 1. põlvkonda toetama, võib-olla mitte praeguses väljaandes, kuid edasises hoolduspaketis või värskenduses. Pole välistatud, et pärast USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonna toetusega Windows 7 väljaannet liigub SuperSpeedi tugi ka tagasi Vistani. Microsoft on seda kinnitanud, öeldes, et enamik nende partneritest jagavad arvamust, et ka Vista peaks USB 3.0 / USB 3.1 1. põlvkonda toetama.

C-tüüpi USB

C-tüüpi USB on uus füüsiline liides. Liides ise toetab mitmeid põnevaid uusi USB-standardeid, näiteks USB 3.1 ja USB toitega varustamine (USB PD).

Alternatiivne režiim

C-tüüpi USB on uus väga väikese suurusega liidesestandard. See on umbes kolmandik vana A-tüüpi USB kontakti suurusest. See on ühe liidese standard, mida peaks suutma kasutada iga seade. C-tüüpi USB-pordid võivad „alternatiivseid režiime“ kasutades toetada erinevaid protokolle, mis võimaldab teil ühest ja samast USB-pordist erinevate adapterite abil väljutada HDMI-, VGA-, DisplayPort- või muud tüüpi ühendusi.

Tehnoloogia ja komponendid

USB toitega varustamine

USB PD spetsikatsioon on põimunud C-tüüpi USB-ga. Praegu kasutavad nutitelefonid, tahvelarvutid ning muud mobiilseadmed laadimiseks tihti USB-ühendust. USB 2.0 ühendus annab kuni 2,5 vatti võimsust, mis laeb teie telefoni, ent mitte enamat. Sülearvutil võib näiteks vaja minna kuni 60 vatti. USB toitega varustamise spetsikatsioon täiendab seda võimalust kuni 100 vatini. See on kahesuunaline, et seade saaks toidet nii saada kui ka saada. Toidet saab edastada samal ajal, kui seade kannab ühenduses andmeid üle.

See võib tähendada omandiõigusega kaitstud sülearvuti laadimiskaablite lõppu, sest kogu laadimine toimub standardse USB-ühenduse kaudu. Tänasest saab sülearvutit laadida sama teisaldatava akukomplektiga, millega te laete ka nutitelefoni ning teisi kaasaskantavaid seadmeid. Siduge sülearvuti toitekaabliga ühendatud välise monitoriga ja see laeb teie sülearvutit, kui te kasutate seda välise monitorina – seda kõike ühe väikse C-tüüpi USB liidese kaudu. Selle rakendamiseks peavad seade ja kaabel toetama USB toitega varustamist. C-tüüpi USB liidese olemasolu ei tähenda veel, et neil see on.

C-tüüpi USB ja USB 3.1

USB 3.1 on uus USB-standard. USB 3 teoreetiline ribalaius on 5 Gbps, mis on sama kui USB 3.1 1. põlvkonnal, samas kui USB 3.1 2. põlvkonna ribalaius on 10 Gbps. Seda laineala on kaks korda enam ning kiirust sama palju, kui esimese põlvkonna Thunderbolti liidesel. C-tüüpi USB pole sama, mis USB 3.1. C-tüüpi USB on kõigest liidese kuju ja aluseks olevaks tehnoloogiaks võib olla USB 2 või USB 3.0. Nokia N1 Androidi tahvelarvuti kasutab C-tüüpi USB liidest, ent selle all peitub USB 2.0, mitte 3.0. Need tehnoloogiad on siiski tihedalt seotud.

DisplayPort üle USB tüüp C

• Full DisplayPort audio/video (A/V) performance (up to 4K at 60Hz)

• Reversible plug orientation and cable direction

• Backwards compatibility to VGA, DVI with adaptors

• SuperSpeed USB (USB 3.1) data

• Supports HDMI 2.0a and is backwards compatible with previous versions

HDMI 2.0

Selles teemas selgitatakse liidest HDMI 1.4 ja selle omadusi koos eelistega.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on valdkonnas toetatud tihendamata üleni digitaalne audio-/videoliides. HDMI liidestab mis tahes ühilduvat digitaalset audio-/videoallikat (nt DVD-mängija või A/V-vastuvõtja) ja ühilduvat digitaalset audio- ja/või videomonitori nagu digitaalne teler (DTV). HDMI-telerite ja DVD-mängijate ettenähtud kasutusviisid. Peamine eelis on kaablihulga vähendamine ja sisu kaitsmine. HDMI toetab standardset, täiustatud või kõrge eraldusvõimega videot ja lisaks mitmekanalilist digitaalset heli ühe kaabli kaudu.

HDMI 2.0 omadused

• HDMI Etherneti kanal – lisab HDMI-lingile kiire võrgu, mis võimaldab kasutajatel kasutada täiel määral oma IP-toega seadmeid, ilma eraldi Etherneti kaablita

• Heli tagastuskanal – võimaldab HDMI-ga ühendatud teleril, millel on integreeritud tuuner heliandmete saatmiseks „ülesvoolu” ruumilise heli süsteemi, välistades vajaduse eraldi helikaabli järele

• 3D - Denes input/output protocols for major 3D video formats, paving the way for true 3D gaming and 3D home theater applications

• Sisutüüp – reaalajas sisutüüpide signaali edastamine ekraani ja lähteseadmete vahel, mis võimaldab teleril optimeerida pildisätteid sisutüübi põhjal

• Täiendavad värviruumid – lisab digitaalfotograaas ja arvutigraakas kasutatavate täiendavate värvimudelite toe

• FHD tugi – võimaldab kasutada video eraldusvõimeid kaugelt üle 1080p, toetades järgmise põlvkonna ekraane, mis konkureerivad paljudes kinodes kasutatavate digitaalkino süsteemidega

• HDMI standardkonnektor – uus, väiksem konnektor telefonidele ja muudele kaasaskantavatele seadmetele, mis toetab video eraldusvõimet kuni 1080p

Tehnoloogia ja komponendid

• Auto ühendussüsteemid – uued kaablid ja liidesed auto videosüsteemidele, mis on mõeldud mootorsõidukite keskkonna ainulaadsete nõuete täitmiseks, pakkudes tõelist HD-kvaliteeti

HDMI eelised

• Kvaliteetne HDMI edastab tihendamata digitaalse heli ja video, tagades kõrgeima, teravaima pildikvaliteedi.

• Low -cost HDMI provides the quality and functionality of a digital interface while also supporting uncompressed video formats in a simple, cost-eective manner

• Heli-HDMI toetab mitut helivormingut alates tavalisest stereost kuni mitmekanalilise ruumilise helini

• HDMI ühendab video ja mitmekanalilise heli ühte kaablisse, kaotades vajaduse praeguste A/V-süsteemide kõrge hinna, keerukuse ja juhtmerohkuse järele.

• HDMI toetab videoallika (nt DVD-mängija) ja DTV vahelist sidet, võimaldades uusi funktsioone.

12 Tehnoloogia ja komponendid

Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine

Külgkate

Tagakaane eemaldamine

1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist. 2 To remove the side cover:

a Remove the thumbscrew that secures the side cover to the system.

b Slide the side cover towards the front of the system and lift the cover to remove from the system.

Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine 13

Installing side cover

1 To install the side cover:

a Place the side cover on the system. b Slide the cover towards the back of the system to install it.

Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine

c Paigaldage kruvid, mis hoiavad alust tagakaane küljes.

Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine

2 Järgige protseduuri jaotises Pärast arvuti sees toimetamist.

2,5-tolline kõvakettasõlm

Removing 2.5–inch hard drive assembly

1 Järgige protseduuri jaotises Enne arvuti sees toimetamist. 2 Eemaldage kõlari kaas. 3 To remove the drive assembly:

a Press the blue tabs on both sides of the hard drive assembly [1]. b Push the hard drive assembly to release it from the system and remove the hard drive assembly from the system [2].

Lahtivõtmine ja uuesti kokkupanemine

+ 36 hidden pages