Dell OptiPlex 7060 User Manual [fi]

OptiPlex 7060 Micro

Huoltokäsikirja

Säädösten mukainen malli: D10U
Säädösten mukainen tyyppi: D10U003

Huomautukset, varoitukset ja vaarat

HUOMAUTUS: HUOMAUTUKSET ovat tärkeitä tietoja, joiden avulla voit käyttää tuotetta entistä paremmin.

VAROITUS: VAROITUKSET kertovat tilanteista, joissa laitteisto voi vahingoittua tai joissa tietoja voidaan menettää. Niissä

kerrotaan myös, miten nämä tilanteet voidaan välttää.

VAARA: VAARAILMOITUKSET kertovat tilanteista, joihin saattaa liittyä omaisuusvahinkojen, loukkaantumisen tai kuoleman vaara.

© 2018 Dell Inc. tai sen tytäryritykset. Kaikki oikeudet pidätetään. Dell, EMC ja muut tavaramerkit ovat Dell Inc:in tai sen tytäryritysten tavaramerkkejä.

Muut tavaramerkit voivat olla omistajiensa tavaramerkkejä.

2018 - 05

Tark. A00

Sisällysluettelo

1 Tietokoneen käsittely..................................................................................................................................... 5

Turvallisuusohjeet...............................................................................................................................................................5

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10..................................................................................................................5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen.............................................................................................................................6

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen..................................................................................................................................6

2 Tekniikka ja komponentit................................................................................................................................7

DDR4....................................................................................................................................................................................7

DDR4-tiedot..................................................................................................................................................................7

Muistivirheet.................................................................................................................................................................8

USB:n ominaisuudet...........................................................................................................................................................8

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB).............................................................................................................8

Nopeus.......................................................................................................................................................................... 9

Käyttökohteet............................................................................................................................................................. 10

Yhteensopivuus...........................................................................................................................................................10

USB Type-C.......................................................................................................................................................................10

Vaihtoehtoinen tila......................................................................................................................................................10

USB-virranjako.............................................................................................................................................................11

USB Type-C ja USB 3.1............................................................................................................................................... 11

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut......................................................................................................................11

HDMI 2.0............................................................................................................................................................................ 11

HDMI 2.0:n ominaisuudet...........................................................................................................................................11

HDMI:n edut................................................................................................................................................................12

3 Purkaminen ja kokoaminen........................................................................................................................... 13

Sivukansi............................................................................................................................................................................ 13

Sivukannen irrottaminen............................................................................................................................................13

Sivukannen asentaminen........................................................................................................................................... 14

2,5 tuuman kiintolevykokoonpano.................................................................................................................................. 16

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon irrottaminen...............................................................................................16

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon asentaminen..............................................................................................17

Kiintolevy............................................................................................................................................................................18

2,5-tuumaisen kiintolevyaseman irrottaminen kiinnikkeestä..................................................................................18

2,5-tuumaisen kiintolevyn asentaminen kiinnikkeeseen.........................................................................................19

Jäähdytyselementtipuhallin............................................................................................................................................. 19

Jäähdytyselementtipuhaltimen irrottaminen........................................................................................................... 19

Jäähdytyselementtipuhaltimen asentaminen.......................................................................................................... 21

Kaiutin................................................................................................................................................................................22

Kaiuttimen irrottaminen.............................................................................................................................................22

Kaiuttimen asentaminen............................................................................................................................................23

Muistimoduulit.................................................................................................................................................................. 24

Muistimoduulin irrottaminen..................................................................................................................................... 24

Muistimoduulin asentaminen.................................................................................................................................... 25

Sisällysluettelo

3

Jäähdytyslevyn ................................................................................................................................................................26

Jäähdytyselementin irrottaminen.............................................................................................................................26

Jäähdytyselementin asentaminen............................................................................................................................ 27

Suoritin.............................................................................................................................................................................. 28

Suorittimen irrottaminen........................................................................................................................................... 28

Suorittimen asentaminen.......................................................................................................................................... 29

WLAN-kortti.....................................................................................................................................................................30

WLAN-kortin irrottaminen........................................................................................................................................ 30

WLAN-kortin asentaminen........................................................................................................................................ 31

M.2 PCIe SSD...................................................................................................................................................................32

M2. PCIe SSD -aseman irrottaminen...................................................................................................................... 32

M2. PCIe SSD -aseman asentaminen..................................................................................................................... 33

Nappiparisto......................................................................................................................................................................34

Nappipariston irrottaminen....................................................................................................................................... 34

Nappipariston asentaminen...................................................................................................................................... 35

Lisälaitemoduuli................................................................................................................................................................ 36

Lisälaitemoduulin irrottaminen.................................................................................................................................. 36

Lisälaitemoduulin asentaminen.................................................................................................................................38

Emolevy.............................................................................................................................................................................39

Järjestelmän emolevyn irrottaminen........................................................................................................................39

Emolevyn asentaminen..............................................................................................................................................42

4 Vianmääritys................................................................................................................................................46

Enhanced Pre-boot System Assessment – ePSA-diagnoosi.....................................................................................46

ePSA-diagnoosin suorittaminen...............................................................................................................................46

Diagnostiikka.....................................................................................................................................................................46

Diagnoosin virheilmoitukset............................................................................................................................................ 48

Järjestelmän virheilmoitukset.........................................................................................................................................50

5 Avun saaminen.............................................................................................................................................52

Dellin yhteystiedot............................................................................................................................................................52

4

Sisällysluettelo

1

Tietokoneen käsittely

Turvallisuusohjeet

Seuraavat turvallisuusohjeet auttavat suojaamaan tietokoneen mahdollisilta vaurioilta ja auttavat takaamaan oman turvallisuutesi. Ellei toisin
mainita, kussakin toimenpiteessä oletetaan, että seuraava pätee:

• Olet perehtynyt tietokoneen mukana toimitettuihin turvaohjeisiin.

• Osa voidaan vaihtaa tai - jos se on hankittu erikseen - asentaa suorittamalla irrotusmenettely päinvastaisessa järjestyksessä.

VAARA: Irrota kaikki virtalähteet ennen tietokoneen suojusten tai paneelien avaamista. Kun olet päättänyt tietokoneen

käsittelemisen, asenna kaikki suojukset, paneelit ja ruuvit paikoilleen ennen virtalähteen kytkemistä.

VAARA: Ennen kuin teet mitään toimia tietokoneen sisällä, lue tietokoneen mukana toimitetut turvallisuusohjeet. Lisää

turvallisuusohjeita on Regulatory Compliance -sivulla osoitteessa www.dell.com/regulatory_compliance.

VAROITUS: Monet korjaukset saa tehdä vain valtuutettu huoltoteknikko. Saat tehdä vain tuotteen dokumentaatiossa mainitut,

verkossa tai puhelimessa annettuihin ohjeisiin perustuvat ja tukitiimin ohjeistamat ongelmanratkaisutoimet ja perustason
korjaukset. Takuu ei kata huoltotöitä, joita on tehnyt joku muu kuin Dellin valtuuttama huoltoliike. Lue laitteen mukana toimitetut
turvallisuusohjeet ja noudata niitä.

VAROITUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla ajoittain tietokoneen takaosassa olevaa

maalaamatonta metallipintaa ja samanaikaisesti tietokoneen takana olevaa liitintä.

VAROITUS: Käsittele komponentteja ja kortteja huolellisesti. Älä kosketa komponentteja tai korttien kontaktipintoja. Pidä

korteista kiinni niiden reunoista tai metallisesta asetuskehikosta. Tartu komponenttiin, kuten suorittimeen, sen reunoista, älä
nastoista.

VAROITUS: Irrottaessasi kaapelia vedä liittimestä tai sen vedonpoistajasta, älä itse kaapelista. Joissain kaapeleissa on

lukitusnastoilla varustettu liitin. Jos irrotat tämän tyyppistä kaapelia, paina ensin lukitusnastoista ennen kuin irrotat kaapelin. Kun
vedät liitintä ulos, pidä se tasaisesti kohdistettuna, jotta liittimen nastat eivät taitu. Varmista myös ennen kaapelin kytkemistä,
että sen molempien päiden liittimet on kohdistettu oikein ja että kaapeli tulee oikein päin.

HUOMAUTUS: Tietokoneen ja tiettyjen osien väri saattaa poiketa tässä asiakirjassa esitetystä.

Tietokoneen sammuttaminen – Windows 10

VAROITUS

ennen kuin sammutat tietokoneen tai irrotat sivukannen.

Napsauta tai napauta .

1

2 Napsauta tai napauta ja valitse sitten Sammuta.

: Vältä tietojen menetys tallentamalla ja sulkemalla kaikki avoimet tiedostot ja sulkemalla kaikki avoimet ohjelmat,

HUOMAUTUS

oheislaitteiden virta ei katkennut automaattisesti käyttöjärjestelmän sammuttamisen yhteydessä, katkaise niistä virta nyt
painamalla virtapainiketta noin 6 sekunnin ajan.

: Varmista, että tietokone ja siihen mahdollisesti liitetyt laitteet ovat pois päältä. Jos tietokoneen ja sen

Tietokoneen käsittely 5

Ennen kuin avaat tietokoneen kannen

Voit välttää tietokoneen vahingoittumisen, kun suoritat seuraavat toimet ennen kuin avaat tietokoneen kannen.

1 Muista noudattaa turvallisuusohjeita.
2 Varmista, että työtaso on tasainen ja puhdas, jotta tietokoneen kuori ei naarmuunnu.
3 Sammuta tietokone.
4 Irrota kaikki verkkokaapelit tietokoneesta.

VAROITUS: Irrota verkkokaapeli irrottamalla ensin kaapeli tietokoneesta ja irrota sitten kaapeli verkkolaitteesta.

5 Irrota tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiasta.
6 Maadoita emolevy pitämällä virtapainike alhaalla, kun järjestelmästä on katkaistu virta.

HUOMAUTUS: Maadoita itsesi käyttämällä maadoitusrannehihnaa tai koskettamalla säännöllisesti tietokoneen takaosassa

olevaa maalaamatonta metallipintaa, esimerkiksi tietokoneen takana olevaa liitintä, jotta staattisen sähköpurkauksia ei pääse
syntymään.

Tietokoneen käsittelemisen jälkeen

Kun olet asentanut osat paikoilleen, muista kiinnittää ulkoiset laitteet, kortit ja kaapelit, ennen kuin kytket tietokoneeseen virran.

1 Kiinnitä tietokoneeseen puhelin- tai verkkojohto.

VAROITUS

2 Kiinnitä tietokone ja kaikki kiinnitetyt laitteet sähköpistorasiaan.
3 Käynnistä tietokone.
4 Tarkista tarvittaessa, että tietokone toimii asianmukaisesti, suorittamalla ePSA Diagnostics.

: Kun kytket verkkojohdon, kytke se ensin verkkolaitteeseen ja sitten tietokoneeseen.

6

Tietokoneen käsittely

2

Tekniikka ja komponentit

Tässä kappaleessa kuvaillaan järjestelmään saatavilla oleva tekniikka ja komponentit.

Aiheet:

• DDR4

• USB:n ominaisuudet

• USB Type-C

• DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

• HDMI 2.0

DDR4

DDR4-muisti (kaksinkertaisen datanopeuden neljäs sukupolvi) on DDR2- ja DDR3-tekniikota seuraava nopeampi muisti, joka mahdollistaa
jopa 512 gigatavun kapasiteetin verrattuna DDR3:n 128 Gt:n maksimimäärään DIMM-muistia kohti. DDR4-muistin synkroninen dynaaminen
satunnaismuisti on syötetty eri tavoin kuin SDRAM ja DDR, jotta käyttäjä ei pysty asentamaan väärää muistityyppiä järjestelmään.

DDR4 tarvitsee 20 prosenttia vähemmän jännitettä tai vain 1,2 volttia verrattuna DDR3:een, joka edellyttää 1,5 voltin sähkötehoa
toimiakseen. DDR4 tukee myös uutta, syvää virransäästötilaa, jonka avulla isäntälaite voi siirtyä valmiustilaan sen muistia päivittämättä. Tilan
odotetaan vähentävän valmiustilan tehonkulutusta 40-50 prosenttia.

DDR4-tiedot

Alla on lueteltu joitakin pieniä eroja DDR3- ja DDR4-muistimoduulien välillä.

Tärkein ero urassa
DDR4-moduulin näppäinura on eri paikassa kuin DDR3-moduulissa. Molemmat lovet ovat työntöreunassa, mutta DDR4:ssa olevan loven

sijainti on hieman toinen, jotta moduuli ei asennu yhteensopimattomalle alustalle tai levylle.

Kuva 1. Ero urassa

Suurempi paksuus
DDR4-moduulit ovat hieman DDR3-moduuleita paksummat, jotta niihin saataisiin lisää signaalikerroksia.

Tekniikka ja komponentit 7

Kuva 2. Ero paksuudessa

Kaareva reuna
DDR4-moduuleissa on kaareva reuna, joka helpottaa asennusta ja lievittää jännitystä piirilevyllä muistin asennuksen aikana.

Kuva 3. Kaareva reuna

Muistivirheet

Muistivirheet järjestelmän näytöllä näyttävät uuden vikakoodin ON-FLASH-FLASH tai ON-FLASH-ON. Jos kaikki muistit vikaantuvat, näyttö
ei käynnisty. Suorita vianmääritys mahdollisia muistin vikoja varten käyttämällä tunnettuja hyviä muistimoduuleja järjestelmän alapuolella
oleviin muistiliittimiin tai näppäimistön alla, kuten joissakin kannettavissa järjestelmissä.

USB:n ominaisuudet

Universal Serial Bus eli USB esiteltiin vuonna 1996. Se yksinkertaisti huomattavasti kytkentöjä isäntätietokoneen ja erilaisten oheislaitteiden,
kuten hiirten, näppäimistöjen, ulkoisten asemien ja tulostimien, välillä.

Tutustutaanpa USB:n kehitykseen alla olevan taulukon avulla.

Taulukko 1. USB:n kehitys

Tyyppi Tiedonsiirtonopeus Luokka Lanseerausvuosi

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbps Erittäin nopea 2010

USB 2.0 480 Mbps Nopea 2000

USB 3.1 Gen 2 10 Gbps Erittäin nopea 2013

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (SuperSpeed USB)

Yli kuuteen miljardiin myytyyn laitteeseen asennettu USB 2.0 on jo vuosia ollut PC-tietokoneiden vakiintunut liitintyyppi. Tietokoneiden
jatkuvasti kasvavan laskentatehon ja suurempien tiedonsiirtovaatimusten takia nopeutta tarvitaan yhä enemmän. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1

Tekniikka ja komponentit

8

vastaavat lopultakin kuluttajien vaatimuksiin teoriassa 10-kertaisella siirtonopeudella edeltäjäänsä verrattuna. USB 3.1 Gen 1:n ominaisuudet
tiivistettynä:

• Suurempi siirtonopeus (jopa 5 Gbps)

• Suurempi maksimaalinen väyläteho ja suurempi virta, joka tukee paremmin paljon virtaa kuluttavia laitteita

• Uudet virranhallintaominaisuudet

• Täysi kaksisuuntainen tiedonsiirto ja tuki uusille siirtotyypeille

• Taaksepäin yhteensopiva USB 2.0:n kanssa

• Uudet liittimet ja kaapeli

Alla olevat aiheet kattavat joitain useimmin kysyttyjä kysymyksiä USB 3.0:sta/USB 3.1 Gen 1:stä.

Nopeus

Tällä hetkellä viimeisin USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑standardi määrittelee kolme nopeustilaa. Ne ovat Super-Speed, Hi-Speed ja Full-Speed.
Uuden Super-Speed ‑tilan siirtonopeus on 4,8 Gbps. Standardiin sisältyvät vanhat Hi-Speed- ja Full-Speed ‑USB-tilat, joita kutsutaan myös
nimillä USB 2.0 ja 1.1. Hitaampien tilojen siirtonopeus on edelleen 480 Mbps ja 12 Mbps, ja ne on säilytetty taaksepäin yhteensopivuuden
vuoksi.

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 saavuttavat huomattavasti paremman suorituskyvyn seuraavilla teknisillä muutoksilla:

• Ylimääräinen fyysinen väylä, joka on lisätty rinnakkain olemassa olevan USB 2.0 -väylän kanssa (katso alla oleva kuva).

• USB 2.0:lla oli aiemmin neljä johtoa (virta, maa ja dierentiaalidatapari); USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 lisäävät neljä johtoa kahdelle
dierentiaalisignaaliparille (vastaanotto ja lähetys), joten liittimissä ja kaapeleissa on yhteensä kahdeksan liitäntää.

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 käyttävät kaksisuuntaista tiedonsiirtokanavaa USB 2.0:n vuorosuuntaisuuden sijaan. Tämä kasvattaa
teoreettisen tiedonsiirtonopeuden kymmenkertaiseksi.

USB 2.0 saattaa olla liian hidas nykyajan tiedonsiirtotarpeisiin, jotka ovat kasvussa teräväpiirtovideoiden, teratavuluokan tallennuslaitteiden ja
korkeiden megapikselimäärien digikameroiden takia. Lisäksi USB 2.0 ‑yhteys ei todellisuudessa pääse lähellekään teoreettista 480 Mbps:n
enimmäissiirtonopeutta. Käytännössä enimmäisnopeus on noin 320 Mbps (40 Mt/s). Vastaavasti USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑yhteydet eivät voi
saavuttaa 4,8 Gbps:n siirtonopeutta. Todellisissa olosuhteissa tiedonsiirtonopeus tulee todennäköisesti olemaan enintään 400 Mt/s. Tällä
nopeudella USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on kymmenkertainen parannus USB 2.0:aan verrattuna.

Tekniikka ja komponentit

9

Käyttökohteet

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 raivaavat kaistaa ja antavat laitteille enemmän tilaa tarjota entistä parempi kokonaiskokemus. Aikaisemmin videon
toisto USB-laitteelta oli hädin tuskin siedettävää (niin enimmäispiirtotarkkuuden, latenssin kuin videon pakkauksenkin kannalta), joten on
helppo uskoa, että USB-videoratkaisut toimivat paljon paremmin 5–10-kertaisella kaistanleveydellä. Single-Link DVI edellyttää lähes 2 Gbps:n
tiedonsiirtonopeutta. 480 Mbps oli tämän kannalta rajoittava, kun taas 5 Gbps on lupaavaakin parempi. Luvatun 4,8 Gbps:n nopeutensa
ansiosta standardi soveltuu muun muuassa ulkoisiin RAID-asemiin ja muihin tuotteisiin, jotka eivät aikaisemmin sopineet USB:lle.

Alla luetellaan joitain tarjolla olevia SuperSpeed USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 -tuotteita:

• Täysikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• Pienikokoiset ulkoiset USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevyt

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑kiintolevytelakat ja ‑sovittimet

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑Flash-asemat ja ‑lukijat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑SSD-asemat

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑RAID-asemat

• Optiset media-asemat

• Multimedialaitteet

• Verkot

• USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑sovitinkortit ja ‑jakajat

Yhteensopivuus

USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 on onneksi suunniteltu alusta pitäen yhteensopivaksi USB 2.0:n kanssa. Vaikka USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 hyödyntää
uuden protokollan korkeampaa nopeuspotentiaalia useammilla liitoskohdilla ja kaapeleilla, itse liitin on täsmälleen samanmuotoinen ja sen neljä
USB 2.0 ‑liitoskohtaa sijaitsevat samoissa paikoissa kuin ennenkin. USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:ssä on viisi uutta liitoskohtaa, jotka siirtävät tietoa
uusien kaapeleiden kautta ja jotka tulevat kosketuksiin ainoastaan SuperSpeed USB ‑liitännän kanssa.

USB 3.1 Gen 1 ‑ohjainten natiivituki on tulossa Windows 8:lle ja 10:lle. Tämä poikkeaa Windowsin aiemmista versioista, joihin tarvitaan
jatkossakin erilliset ajurit USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑ohjaimille.

Microsoft on ilmoittanut, että USB 3.1 Gen 1 ‑tuki on tulossa Windows 7:lle, ainakin tulevassa päivityksessä tai Service Pack
‑huoltopäivityksessä, jos ei heti julkaisuhetkellä. Mikäli USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ‑tuki Windows 7:lle käynnistyy sujuvasti, on mahdollista, että
myös Vistalle voitaisiin saada SuperSpeed-tuki. Microsoft on vahvistanut tämän ilmoittamalla, että useimmat sen yhteistyökumppaneista
ovat niin ikään sitä mieltä, että Vistan tulisi tukea USB 3.0/USB 3.1 Gen 1:tä.

USB Type-C

USB Type-C on uusi, pienikokoinen liitin. Liitin itsessään voi tukea erilaisia jännittäviä uusia USB-standardeja, kuten USB 3.1 ja USB-virranjako
(USB PD).

Vaihtoehtoinen tila

USB Type-C on uusi, hyvin pieni liitinstandardi. Se on noin kolmanneksen vanhan USB Type A -liittimen koosta. Tämä on liitinstandardi, jota
jokaisessa laitteessa olisi voitava käyttää. USB Type-C -liittimet tukevat eri protokollia käyttämällä "vaihtoehtoista tilaa", jonka avulla voit
käyttää liittimiä HDMI-, VGA-, DisplayPort-liitäntään tai muunlaisiin yhteyksiin yhdestä USB-liittimestä.

Tekniikka ja komponentit

10

USB-virranjako

USB-virranjakomääritykset liittyvät tiiviisti USB Type-C -liittimiin. Tällä hetkellä älypuhelimet taulutietokoneet ja muut mobiililaitteet käyttävät
usein USB-yhteyttä lataamiseen. USB 2.0 -liitäntä antaa enintään 2,5 wattia virtaa. Sillä voi ladata puhelimen, mutta ei juuri muuta. Esimerkki
kannettava tietokone vie jo 60 wattia. USB Power Delivery nostaa määrän 100 wattiin. Se on kaksisuuntainen, jotta laite voi lähettää ja
vastaanottaa virtaa. Sitä voidaan siirtää samaan aikaan, kun laite on tiedonsiirtoyhteydessä liitännän kautta.

Tämä voi tarkoittaa hyvästejä kaikille kannettavien tietokoneiden latauskaapeleille, kun kaikki lataaminen tapahtuu USB-vakioliitännöistä. Voit
ladata kannettavasi yhdellä näistä kannettavista akuista, joista lataat älypuhelimesi ja muut kannettavat laitteet tänä päivänä. Voit liittää
tietokoneesi ulkoiseen näyttöön, joka on kytketty verkkovirtaan, jolloin ulkoinen näyttö lataa kannettavan tietokoneesi samalla, kuin käytät
sitä ulkoisena näyttönä. Kaikki tämä tapahtuu yhden pienen USB Type C -liitännän kautta. Tämä edellyttää laitteelta ja kaapelilta USB Power
Delivery -tukea. Pelkkä USB Type-C -liitäntä ei vielä välttämättä sitä tarkoita.

USB Type-C ja USB 3.1

USB 3.1 on uusi USB-standardi. USB 3:n teoreettinen kaistanleveys on 5 Gbps, samoin USB 3.1 Gen 1:n, kun taas USB 3.1 Gen 2:n
kaistanleveys on 10 Gbps. Kaistanleveys on siis kaksinkertainen ja yhtä nopea kuin ensimmäisen sukupolven Thunderbolt-liittimellä. USB
Type-C on eri asia kuin USB 3.1 USB- Type-C kertoo vain liittimen muodon, ja sen pohjana oleva tekniikka voi olla joko USB 2 tai USB 3.0.
Itse asiassa Nokian N1 Android -taulutietokonetta käytetään USB Type-C -liitännällä, mutta tekniikan pohjalla on USB 2.0 - ei edes USB 3.0.
Nämä tekniikat muistuttavat kuitenkin läheisesti toisiaan.

DisplayPortin USB Type-C -liitännän edut

• Se mahdollistaa tehokkaat DisplayPort-ääniyhteydet ja -kuvayhteydet (A/V) (jopa 4K-tarkkuus 60 hertsin taajuudella).

• Kaapeli ja liitäntä ovat kaksisuuntaisia.

• On taaksepäin yhteensopiva VGA:n ja DVI:n kanssa sovittimien avulla.

• Tiedonsiirrot ovat nopeita: SuperSpeed USB (USB 3.1).

• Tukee HDMI 2.0a:ta ja on taaksepäin yhteensopiva vanhempien versioiden kanssa.

HDMI 2.0

Tässä artikkelissa selitetään HDMI 2.0 sekä sen ominaisuudet ja edut.

HDMI (High-Denition Multimedia Interface) on alan tukema, pakkaamaton, täysin digitaalinen äänen-/kuvansiirtoliitin. Sillä voi yhdistää
mitkä tahansa HDMI-yhteensopivat ääni- tai kuvalähteet (esim. DVD-soitin tai viritin-vahvistin) äänen- tai videontoistolaitteeseen (esim.
digitaaliseen televisioon (DTV)). HDMI on tarkoitettu käytettäväksi televisioiden ja DVD-soitinten kanssa. Kaapeleiden pienempi lukumäärä ja
sisällönsuojausominaisuudet ovat hyödyistä tärkeimpiä. HDMI tukee tavallisen, parannetun ja teräväpiirtovideon sekä monikanavaisen
digitaalisen äänen siirtoa yhdellä kaapelilla.

HDMI 2.0:n ominaisuudet

• HDMI-Ethernetkanava - lisää nopean verkon HDMI-liitäntään, jolloin käyttäjät voivat täysin hyödyntää IP-laitteitaan ilman erillistä
Ethernet-kaapelia

• Audion paluukanava - tekee HDMI:llä kytketyn TV:n, jossa on kiinteä viritin, lähettää audiodataa "ylöspäin" surround-audiojärjestelmään,
eliminoiden erilisen audiokaapelin tarpeen

• 3D - määrittää tulo/lähtöprotokollat tärkeimmille 3D-videomuodoille, raivaten tien todellisille 3D-peleille ja 3D-kotiteatterisovelluksille

• Sisältötyyppi - sisältötyyppien tosiaikainen signalointi näytön ja lähdelaitteiden välillä, tehden TV:lle mahdolliseksi optimoida kuva­asetukset sisältötyypin perusteella

• Enemmän väritilaa - lisää tuen uusille värimalleille, joita käytetään digikuvauksessa ja tietokonegraikassa

• 4K-tuki - mahdollistaa 1080p:tä huomattavasti paremman videotarkkuuden tukien seuraavan sukupolven näyttöjä, jotka kilpailevat
monissa kaupallisissa elokuvateattereissa käytettyjen Digital Cinema -järjestelmien kanssa

Tekniikka ja komponentit

11

• HDMI-mikroliitin - uusi, pieni liitin puhelimille ja muille kannettaville laitteille, joka tukee jopa 1080p:n videotarkkuutta

• Autokytkentäjärjestelmä - uudet kaapelit ja liittimet autojen videojärjestelmille, jotka on suunniteltu täyttämään
moottoriajoneuvoympäristön ainutlaatuiset vaatimukset ja tarjoamaan aitoa HD-laatua

HDMI:n edut

• Laadukas HDMI siirtää pakkaamatonta digitaalista audiota ja videota, taaten parhaan ja selkeimmän kuvanlaadun

• Edullinen HDMI tarjoaa digitaalisen liitännän laadun ja toiminnallisuuden ja tukee samalla pakkaamattomia videomuotoja yksinkertaisella ja
edullisella tavalla

• Audio HDMI tukee useita audiomuotoja tavallisesta stereosta monikanavaiseen surround-ääneen

• HDMI yhdistää videon ja monikanavaisen audion yhteen kaapeliin eliminoiden tällä hetkellä AV-järjestelmissä käytettuhen useiden
kaapeleiden kustannukset, mutkikkuujen ja sekaannuksen

• HDMI tukee tiedonsiirtoa videolähteen (kuten DVD-soitin) ja DTV:n välillä, mahdollistaen uusia toiminnallisuuksia

12 Tekniikka ja komponentit

Purkaminen ja kokoaminen

Sivukansi

Sivukannen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Voit irrottaa sivukannen seuraavasti:

a Irrota siipiruuvi, jolla sivukansi on kiinnitetty tietokoneeseen.

3

b Vedä sivukantta kohti järjestelmän etureunaa ja irrota kansi järjestelmästä nostamalla sitä.

Purkaminen ja kokoaminen 13

Sivukannen asentaminen

1 Voit asentaa sivukannen seuraavasti:

a Aseta sivukansi järjestelmään.
b Asenna kansi paikoilleen työntämällä sitä järjestelmän takaosaa kohti.

14

Purkaminen ja kokoaminen

c Kiinnitä siipiruuvit, joilla kansi kiinnittyy järjestelmään.

Purkaminen ja kokoaminen

15

2 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

2,5 tuuman kiintolevykokoonpano

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota sivukansi.
3 Voit irrottaa kiintolevykokoonpanon seuraavasti:

a Paina kiintolevykokoonpanon sivuilla olevia sinisiä kielekkeitä [1].
b Irrota kiintolevykokoonpano järjestelmästä työntämällä sitä ja irrota sitten kiintolevykokoonpano järjestelmästä [2].

16

Purkaminen ja kokoaminen

2,5-tuumaisen kiintolevykokoonpanon asentaminen

1 Kiintolevykokoonpanon asentaminen:

a Aseta kiintolevykokoonpano paikoilleen järjestelmään.
b Työnnä kiintolevykokoonpanoa emolevyn liitäntää kohden niin, että se napsahtaa paikoilleen.

Purkaminen ja kokoaminen

17

2 Asenna sivukansi.
3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kiintolevy

2,5-tuumaisen kiintolevyaseman irrottaminen kiinnikkeestä

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a Sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano

3 Kiintolevyn kiinnikkeen irrottaminen:

a Irrota kiinnikkeen nastat kiintolevyn lovista [1] vetämällä kiintolevyn kiinnikkeen yhtä sivua ja nosta asemaa [2}.

18

Purkaminen ja kokoaminen

2,5-tuumaisen kiintolevyn asentaminen kiinnikkeeseen

1 Kohdista ja aseta kiintolevyn kiinnikkeen nastat kiintolevyn toisessa kyljessä oleviin loviin.
2 Taita kiintolevyn kiinnikkeen toista puolta ja kohdista ja aseta kiinnikkeen nastat kiintolevyyn.
3 Asenna seuraavat:

a 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.
b sivukansi.

4 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Jäähdytyselementtipuhallin

Jäähdytyselementtipuhaltimen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota sivukansi.
3 Jäähdytyselementtipuhaltimen irrottaminen:

a Paina jäähdytyselementtipuhaltimen sivuilla olevia sinisiä kielekkeitä [1].
b Irrota jäähdytinelementtipuhallin järjestelmästä vetämällä ja nostamalla.
c Käännä jäähdytinelementtipuhallin ympäri irrottaaksesi sen järjestelmästä [2].

Purkaminen ja kokoaminen

19

4 Irrota kaiuttimen ja jäähdytyselementtipuhaltimen johdot emolevyn liitännöistä.

20

Purkaminen ja kokoaminen

Jäähdytyselementtipuhaltimen asentaminen

1 Voit asentaa jäähdytyselementtipuhaltimen seuraavasti:

a Kytke kaiuttimen ja jäähdytyselementtipuhaltimen johdot emolevyn liitäntöihin.

b Aseta jäähdytinelementtipuhallin järjestelmään ja työnnä sitä, kunnes se napsahtaa paikoilleen.

Purkaminen ja kokoaminen

21

2 Asenna sivukansi.
3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Kaiutin

Kaiuttimen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b jäähdytyselementtipuhallin.

3 Kaiuttimen irrottaminen:

a Vapauta kaiuttimen johto jäähdytinelementtipuhaltimen kiinnikkeistä [1].
b Irrota kaksi M2.5x4-ruuvia, joilla kaiutin kiinnittyy jäähdytyselementtipuhaltimeen [2].
c Irrota kaiutin jäähdytinelementtipuhaltimesta [3].

Purkaminen ja kokoaminen

22

Kaiuttimen asentaminen

1 Voit asentaa kaiuttimen seuraavasti:

a Kohdista kaiuttimen lovet järjestelmän jäähdytyselementtipuhaltimen lovien kanssa [1].
b Kiinnitä kaiutin jäähdytinelementtipuhaltimeen kiinnittämällä kaksi M2.5X4-ruuvia [2].
c Vedä kaiuttimen kaapeli jäähdytinelementtipuhaltimeen kiinnikkeiden läpi [3].

Purkaminen ja kokoaminen

23

2 Asenna seuraavat:

a jäähdytyselementtipuhallin.
b sivukansi.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Muistimoduulit

Muistimoduulin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b jäähdytyselementtipuhallin.

3 Muistimoduulin irrottaminen:

a Vedä kiinnikkeitä irti muistimoduulista niin pitkään, että muistimoduuli ponnahtaa ylös [1].
b Irrota muistimoduuli emolevyn kannasta [2].

Purkaminen ja kokoaminen

24

Muistimoduulin asentaminen

1 Voit asentaa muistimoduulin seuraavasti:

a Kohdista muistimoduulin lovi muistimoduulin liitännän kielekkeeseen.
b Aseta muistimoduuli muistimoduulin kantaan [1] ja paina, kunnes se napsahtaa paikoilleen [2].

Purkaminen ja kokoaminen

25

2 Asenna seuraavat:

a jäähdytyselementtipuhallin
b sivukansi.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Jäähdytyslevyn

Jäähdytyselementin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.
c jäähdytyselementtipuhallin.

3 Jäähdytyselementin irrottaminen;

a Löysää kolmea M3-lukkoruuvia, joilla jäähdytyselementti on kiinnitetty järjestelmään [1].

HUOMAUTUS

watin suoritin).

b Nosta jäähdytyselementti pois järjestelmästä [2].

Purkaminen ja kokoaminen

26

: Jäähdytinelementti on kiinnitetty emolevyyn neljällä ruuvilla (35 watin suoritin) ja kolmella ruuvilla (65

Jäähdytyselementin asentaminen

1 Jäähdytyselementin asentaminen.

a Aseta jäähdytyselementti suorittimen päälle [1].
b Kiristä kolme M3-lukkoruuvia, joilla jäähdytyselementti kiinnitetään emolevyyn [2].

HUOMAUTUS

ruuvilla (65 watin suoritin).

: Jäähdytinelementtikokoonpano on kiinnitetty emolevyyn neljällä ruuvilla (35 watin suoritin) ja kolmella

Purkaminen ja kokoaminen 27

2 Asenna seuraavat:

a jäähdytyselementtipuhallin.
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano
c sivukansi.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Suoritin

Suorittimen irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a Sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.
c jäähdytyselementtipuhallin
d jäähdytyselementti.

3 Suorittimen irrottaminen:

a Vapauta kannan vipu painamalla se alas ja ulospäin suorittimen suojan kielekkeen alta [1].
b Josta vipua ylöspäin ja nosta suorittimen suojus ylös [2].

VAROITUS

vedät suoritinta irti kannasta.

c Nosta suoritin varoen ulos kannasta [3].

Purkaminen ja kokoaminen

28

: Suoritinkannan nastat ovat herkkiä. Voit rikkoa ne pysyvästi. Varo, että et taita suoritinkannan nastoja, kun

HUOMAUTUS: Kun olet irrottanut suorittimen, laita se antistaattiseen säilöön uudelleenkäyttöä, palautusta tai tilapäistä

varastointia varten. Älä koske suorittimen pohjaan, jotta et vahingoita sen kosketuspintoja. Koske suorittimeen vain sen
sivuista.

Suorittimen asentaminen

1 Asenna suoritin seuraavasti:

a Aseta suoritin kantaan siten, että suorittimen lovet ovat kohdakkain kannan kiilojen kanssa [1].

VAROITUS

b Sulje suorittimen suojus työntämällä se kiinnitysruuvin alle [2].
c Laske suorittimen vipu alas ja paina se kielekkeen alle lukitaksesi sen [3].

: Älä työnnä suoritinta kantaan väkisin. Kun suoritin on oikeassa asennossa, se kiinnittyy kantaan helposti.

Purkaminen ja kokoaminen

29

2 Asenna seuraavat:

a Jäähdytyselementti
b Jäähdytyselementin puhallin
c 2,5 tuuman kiintolevykokoonpano
d Sivukansi

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

WLAN-kortti

WLAN-kortin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.

3 WLAN-kortin irrottaminen:

a Irrota yksi M2X3.5-ruuvi, jolla muovikieleke kiinnittyy WLAN-korttiin [1].
b Irrota muovikieleke päästäksesi käsiksi WLAN-antennin kaapeleihin [2].
c Irrota WLAN-antennin kaapelit WLAN-kortin liitännöistä [3].
d Nosta WLAN-kortti irti emolevyn liittimestä [4].

Purkaminen ja kokoaminen

30

WLAN-kortin asentaminen

1 Voit asentaa WLAN-kortin seuraavasti:

a Aseta WLAN-kortti emolevyn liitäntään [1].
b Kytke WLAN-antennikaapelit WLAN-kortin liitäntöihin [2].
c Kiinnitä WLAN-kaapelit paikoilleen kiinnittämällä muovikieleke [3].
d Kiinnitä muovikieleke WLAN-korttiin kiinnittämällä yksi M2X3.5-ruuvi [4].

Purkaminen ja kokoaminen

31

2 Asenna seuraavat:

a 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.
b sivukansi.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

M.2 PCIe SSD

M2. PCIe SSD -aseman irrottaminen

HUOMAUTUS

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.

3 M.2 PCIe SSD -aseman irrottaminen:

a Irrota yksittäinen ruuvi (M2X3.5), jolla M.2 PCIe SSD on kiinnitetty emolevyyn [1].
b Nosta ja vedä PCIe SSD irti sen emolevyn liitännästä [2].

Purkaminen ja kokoaminen

32

: Nämä ohjeet koskevat myös M.2 SATA SSD -asemaa.

M2. PCIe SSD -aseman asentaminen

HUOMAUTUS

1 Voit asentaa M.2 PCIe SSD -aseman seuraavasti:

a Aseta M.2 PCIe SSD emolevyn liitäntään [1].
b Kiinnitä yksi M2X3.5-ruuvi, jolla M.2 PCIe SSD kiinnittyy emolevyyn [2].

: Nämä ohjeet koskevat myös M.2 SATA SSD -asemaa.

Purkaminen ja kokoaminen

33

2 Asenna seuraavat:

a 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.
b sivukansi.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Nappiparisto

Nappipariston irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b lisälaitemoduuli.

3 Nappipariston irrottaminen:

a Paina vapautussalpaa siten, että nappiparisto ponnahtaa ulos [1].
b Irrota nappiparisto emolevystä [2].

Purkaminen ja kokoaminen

34

Nappipariston asentaminen

1 Voit asentaa nappipariston seuraavasti:

a Pidä paristoa pluspuoli ylöspäin ja työnnä se emolevyn liitännän positiivisen puolen kiinnikkeiden alle [1].
b Paina paristoa kantaan, kunnes se lukittuu paikalleen [2].

Purkaminen ja kokoaminen

35

2 Asenna seuraavat:

a sivukansi
b lisälaitemoduuli.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Lisälaitemoduuli

Lisälaitemoduulin irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.

3 Lisälaitekortin irrottaminen:

a Irrota lisälaitekortin kaapeli emolevyn liitännästä [1].
b Irrota neljä ruuvia, joilla lisälaitekortti kiinnittyy koteloon [2].

Purkaminen ja kokoaminen

36

c Vedä ja nosta lisälaitekortti irti järjestelmästä

Purkaminen ja kokoaminen

37

Lisälaitemoduulin asentaminen

1 Voit asentaa lisälaitekortin seuraavasti:

a Aseta ja kohdista lisälaitekortti paikalleen järjestelmään.

b Kiinnitä lisälaitekortti järjestelmän koteloon kiinnittämällä neljä ruuvia [1,2]
c Liitä lisälaitekortin kaapeli emolevyssä olevaan liittimeen [3].

38

Purkaminen ja kokoaminen

2 Asenna seuraavat:

a sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Emolevy

Järjestelmän emolevyn irrottaminen

1 Noudata Ennen kuin avaat tietokoneen kannen -kohdan menettelyä.
2 Irrota seuraavat:

a sivukansi
b 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano
c jäähdytyselementtipuhallin
d WLAN
e M.2 PCIe SSD
f muistimoduuli
g lisälaitemoduuli.
h jäähdytyselementti
i suoritin.

3 Kiintolevyasematuen irrottaminen:

a Irrota ruuvi, jolla kiintolevyasematuki kiinnittyy emolevyyn [1].
b Nosta kiintolevyasematuki irti emolevystä [2].

Purkaminen ja kokoaminen

39

4 Emolevyn irrottaminen:

a Irrota kaksi M3x4-ruuvia [1] ja kolme 6-32x5.4-ruuvia [2], joilla emolevy on kiinnitetty koteloon.

40

Purkaminen ja kokoaminen

b Nosta emolevyä irrottaaksesi tietokoneen takana olevat liitännät [1].
c Vedä emolevyä poispäin tietokoneesta [2].

Purkaminen ja kokoaminen

41

Emolevyn asentaminen

1 Voit asentaa emolevyn seuraavasti:

a Pitele emolevyä sen reunoista ja työnnä sitä järjestelmän takaosaa kohden.
b Laske emolevy järjestelmään siten, että emolevyn takana olevat liittimet tulevat kohdakkain kotelon aukkojen kanssa ja emolevyn

ruuvinreiät tulevat kohdakkain järjestelmän korokkeiden kanssa [1,2].

42

Purkaminen ja kokoaminen

c Kiinnitä emolevy järjestelmään kiinnittämällä kaksi M3x4-ruuvia [1] ja kolme 6-32x5.4-ruuvia [2].

Purkaminen ja kokoaminen

43

d Aseta kiintolevyasematuki emolevylle [1].
e Kiinnitä ruuvi, jolla kiintolevyasematuki on kiinnitetty emolevyyn.

44

Purkaminen ja kokoaminen

2 Asenna seuraavat:

a suoritin
b jäähdytyselementti
c muistimoduuli
d lisälaitemoduuli.
e M.2 PCIe SSD
f WLAN
g jäähdytyselementtipuhallin.
h 2,5-tuumainen kiintolevykokoonpano.
i sivukansi.

3 Noudata Tietokoneen sisällä työskentelyn jälkeen -kohdan ohjeita.

Purkaminen ja kokoaminen

45

4

Vianmääritys

Enhanced Pre-boot System Assessment – ePSA­diagnoosi

ePSA-diagnoosi (jota kutsutaan myös järjestelmädiagnoosiksi) suorittaa laitteiston täydellisen tarkistuksen. ePSA on kiinteä osa BIOS:ia, ja
BIOS käynnistää sen sisäisesti. Kiinteä järjestelmän diagnoosi tarjoaa vaihtoehtoja tietyille laitteille ja laiteryhmille, joilla voidaan

• suorittaa testit automaattisesti tai interaktiivisesti

• toistaa testit

• esittää tai tallentaa testin tulokset

• käydä testejä läpi ja valita ylimääräisiä testiasetuksia, jotta viallisista laitteista saataisiin lisää tietoa

• esittää tilailmoituksia, jotka kertovat, onnistuivatko testit

• esittää virheilmoituksia, joissa kerrotaan testauksen aikana havaituista ongelmista

VAROITUS: Käytä järjestelmädiagnoosia ainoastaan oman tietokoneesi tarkistamiseen. Tämän ohjelman käyttö muissa

tietokoneissa saattaa johtaa virheellisiin tuloksiin tai virheilmoituksiin.

HUOMAUTUS: Eräiden laitteiden tarkistus edellyttää toimia käyttäjiltä. Ole päätteen ääressä, kun järjestelmädiagnoosia

suoritetaan.

ePSA-diagnoosin suorittaminen

1 Käynnistä diagnostiikan käynnistys jommallakummalla edellä ehdotetuista menetelmistä
2 Kun kerran suoritettava käynnistysvalikko on avautunut, siirry ylä- tai alanuolinäppäimellä kohtaan ePSA tai diagnostiikka ja käynnistä

painamalla <return>-näppäintä
Fn- ja virtapainikkeen painaminen nollaa näytöllä valitun diagnostiikkakäynnistyksen ja käynnistää sitten ePSA:n/diagnostiikan suoraan.

3 Valitse käynnistysvalikosta Diagnostics (Diagnostiikka).
4 Voit siirtyä sivuluettelointiin painamalla oikeassa alakulmassa olevaa nuolta.

Havaitut kohteet luetellaan ja testataan

5 Jos löytyy ongelmia, virhekoodit esitetään.

Merkitse virhekoodi ja validointinumero muistiin ja ota yhteyttä Delliin.

Diagnostiikkatestin suorittaminen tietylle asemalle

1 Pysäytä diagnostiikkatesti painamalla Esc-näppäintä ja valitsemalla Yes (Kyllä).
2 valitse vasemmasta paneelista laite ja napsauta Run Tests (Suorita testit).
3 Jos löytyy ongelmia, virhekoodit esitetään.

Merkitse virhekoodi ja validointinumero muistiin ja ota yhteyttä Delliin.

Diagnostiikka

Virran merkkivalo: Ilmoittaa virtatilan.

46 Vianmääritys

Tasaisen keltainen – Järjestelmä ei pysty käynnistämään käyttöjärjestelmää. Tämä tarkoittaa, että virtalähde tai jokin muu järjestelmän laite
on viallinen.

Vilkkuva keltainen – Järjestelmä ei pysty käynnistämään käyttöjärjestelmää. Tämä tarkoittaa, että virtalähde toimii mutta jokin muu
järjestelmän laite on viallinen tai asennettu virheellisesti.

HUOMAUTUS: Tarkastele valokuvioita määrittääksesi viallisen laitteen.

Sammuksissa – Järjestelmä on horrostilassa tai sammuksissa.

Virran tilan merkkivalo vilkkuu keltaisena, ja kuulet äänimerkin ilmoituksena virheestä.

Esimerkiksi virran tilavalo vilkahtaa keltaisena kahdesti, mitä seuraa tauko, ja sitten vilkahtaa valkoisena kolme kertaa, mitä seuraa tauko.
Tämä 2,3-sarja jatkuu, kunnes tietokone sammutetaan, ja se tarkoittaa, että palautuslevykuvaa ei löydy.

Seuraavassa taulukossa esitetään valomerkit ja niiden merkitys:

Taulukko 2. Diagnostiikan valo-/äänimerkit

Merkkivalo vilkkuu #
kertaa

2,1 Viallinen emolevy Viallinen emolevy

2,2 Viallinen emolevy, virtalähde tai kaapelointi Viallinen emolevy, virtalähde tai kaapelointi

2,3 Viallinen emolevy, suoritin tai muisti Viallinen emolevy, virtalähde tai muisti

2,4 Viallinen nappiparisto Viallinen nappiparisto

2,5 BIOS Recovery AutoRecovery-käynnistys, palautuksen levynkuvaa ei löydy

2,6 CPU Viallinen suoritin

2,7 Muisti Muistin SPD-virhe

3,3 Muisti Muistia ei havaittu

3, 5 Muisti Moduulit eivät ole yhteensopivia tai kokoonpano on

3, 6 BIOS Recovery Käynnistys pyynnöstä, palautuksen levynkuvaa ei löydy

3, 7 BIOS Recovery Käynnistys pyynnöstä, palautuksen levynkuva on

Järjestelmästä saattaa kuulua sarja piippauksia käynnistyksen aikana, jos virheitä tai ongelmia ei voida näyttää. Toistuvat piippauskoodit
auttavat käyttäjää määrittämään järjestelmän ongelmat.

Kameran tilavalo: Ilmoittaa, onko kamera käytössä.

Ongelman kuvaus Viat

tai se on virheellinen

virheellinen

virheellinen

• Tasaisen valkoinen – Kamera on käytössä.

• Sammuksissa – Kamera ei ole käytössä.

Vianmääritys

47

Diagnoosin virheilmoitukset

Taulukko 3. Diagnoosin virheilmoitukset

Virheilmoitukset Kuvaus

AUXILIARY DEVICE FAILURE

Kosketuslevy tai ulkoinen hiiri voi olla viallinen. Jos käytössä on
ulkoinen hiiri, tarkista johdon kytkentä. Ota Pointing Device
(osoituslaite) -vaihtoehto käyttöön järjestelmän asennusohjelmassa.

BAD COMMAND OR FILE NAME

CACHE DISABLED DUE TO FAILURE

CD DRIVE CONTROLLER FAILURE

DATA ERROR

DECREASING AVAILABLE MEMORY

DISK C: FAILED INITIALIZATION

DRIVE NOT READY

ERROR READING PCMCIA CARD

EXTENDED MEMORY SIZE HAS CHANGED

THE FILE BEING COPIED IS TOO LARGE FOR THE
DESTINATION DRIVE

Varmista, että olet kirjoittanut komennon oikein, lisännyt välilyönnit
oikeisiin paikkoihin ja käyttänyt oikeaa tiedostopolkua.

Mikroprosessorin ensisijaisen sisäisen välimuistin toiminnassa on
virhe. Ota yhteyttä Delliin

Optinen asema ei vastaa tietokoneen antamiin komentoihin.

Kiintolevy ei voi lukea tietoja.

Yksi tai useampia muistikammoista voi olla viallinen tai huonosti
paikoillaan. Asenna muistikammat uudelleen paikoilleen ja vaihda ne
tarvittaessa uusiin.

Kiintolevyn alustus ei onnistunut. Suorita Dell Diagnostics ohjelman
kiintolevytestit (katso ).

Toiminnon jatkamiseen vaaditaan kiintolevy. Asenna kiintolevy
kiintolevypaikkaan.

Tietokone ei tunnista ExpressCard-korttia. Asenna kortti uudelleen
tai kokeile toista korttia.

Häviämättömään RAM-muistiin (NVRAM) merkitty muistin määrä ei
vastaa tietokoneeseen asennetun muistin määrää. Käynnistä
tietokone uudelleen. Jos virhe toistuu, ota yhteyttä Delliin.

Kopioitava tiedosto ei mahdu levylle tai levy on täynnä. Kopioi
tiedosto toiselle tai suuremmalle levylle.

A FILENAME CANNOT CONTAIN ANY OF THE FOLLOWING
CHARACTERS: \ / : * ? " < > | -

GATE A20 FAILURE

GENERAL FAILURE

HARD-DISK DRIVE CONFIGURATION ERROR

HARD-DISK DRIVE CONTROLLER FAILURE 0

48 Vianmääritys

Älä käytä näitä merkkejä tiedostonimissä.

Muistikampa voi olla irti. Asenna muistikammat uudelleen paikoilleen
ja vaihda ne tarvittaessa uusiin.

Käyttöjärjestelmä ei pysty suorittamaan komentoa. Tätä ilmoituksen
jälkeen annetaan yleensä tarkempia tietojaesim. For example,

Printer out of paper. Take the appropriate
action.

Tietokone ei tunnista asematyyppiä. Sammuta tietokone, irrota
kiintolevy ja käynnistä tietokone CD-levyltä. Sammuta sitten
tietokone, asenna kiintolevy takaisin paikalleen ja käynnistä tietokone
uudelleen. Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman kiintolevytestit
(katso ).

CD-asema ei vastaa tietokoneen antamiin komentoihin. Sammuta
tietokone, irrota kiintolevy ja käynnistä tietokone CD-levyltä.
Sammuta sitten tietokone, asenna kiintolevy takaisin paikalleen ja
käynnistä tietokone uudelleen. Jos ongelma toistuu, kokeile toista
asemaa. Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman kiintolevytestit (katso ).

Virheilmoitukset Kuvaus

HARD-DISK DRIVE FAILURE

CD-asema ei vastaa tietokoneen antamiin komentoihin. Sammuta
tietokone, irrota kiintolevy ja käynnistä tietokone CD-levyltä.
Sammuta sitten tietokone, asenna kiintolevy takaisin paikalleen ja
käynnistä tietokone uudelleen. Jos ongelma toistuu, kokeile toista
asemaa. Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman kiintolevytestit (katso ).

HARD-DISK DRIVE READ FAILURE

INSERT BOOTABLE MEDIA

INVALID CONFIGURATION INFORMATION-PLEASE RUN
SYSTEM SETUP PROGRAM

KEYBOARD CLOCK LINE FAILURE

KEYBOARD CONTROLLER FAILURE

KEYBOARD DATA LINE FAILURE

Kiintolevy voi olla viallinen. Sammuta tietokone, irrota kiintolevy ja
käynnistä tietokone CD-levyltä. Sammuta sitten tietokone, asenna
kiintolevy takaisin paikalleen ja käynnistä tietokone uudelleen. Jos
ongelma toistuu, kokeile toista asemaa. Suorita Dell­diagnostiikkaohjelman kiintolevytestit (katso ).

Käyttöjärjestelmä yrittää käynnistää tietokoneen levyltä, jota ei ole
tarkoitettu käynnistettäväksi, kuten optiselta asemalta. Aseta
käynnistyslevy asemaan. Insert bootable media (aseta
käynnistyslevy asemaan)

Järjestelmän kokoonpanotiedot eivät vastaa laitteiston
kokoonpanoa. Tämä ilmoitus esiintyy useimmiten uuden
muistikamman asentamisen jälkeen. Korjaa asianmukaiset kohdat
järjestelmän asennusohjelmassa.

Jos käytössä on ulkoinen näppäimistö, tarkista johdon kytkentä.
Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman Keyboard Controller testi
(katso ).

Jos käytössä on ulkoinen näppäimistö, tarkista johdon kytkentä.
Käynnistä tietokone uudelleen ja vältä koskemasta näppäimistöön tai
hiiren käynnistyksen aikana. Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman
Keyboard Controller testi (katso ).

Jos käytössä on ulkoinen näppäimistö, tarkista johdon kytkentä.
Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman Keyboard Controller testi
(katso ).

KEYBOARD STUCK KEY FAILURE

LICENSED CONTENT IS NOT ACCESSIBLE IN
MEDIADIRECT

MEMORY ADDRESS LINE FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE

MEMORY ALLOCATION ERROR

MEMORY DOUBLE WORD LOGIC FAILURE AT ADDRESS,
READ VALUE EXPECTING VALUE

MEMORY ODD/EVEN LOGIC FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE

MEMORY WRITE/READ FAILURE AT ADDRESS, READ
VALUE EXPECTING VALUE

Jos käytössä on ulkoinen näppäimistö, tarkista johdon kytkentä.
Käynnistä tietokone uudelleen ja vältä koskemasta näppäimistöön tai
näppäimiin käynnistyksen aikana. Suorita Dell Diagnostics ohjelman
Stuck Key testi (katso ).

Dell MediaDirect ei voi tarkistaa tiedoston DRM-rajoituksia, joten
tiedostoa ei voi toistaa.

Muistikampa voi olla viallinen tai huonosti paikoillaan. Asenna
muistikammat uudelleen paikoilleen ja vaihda ne tarvittaessa uusiin.

Ohjelma, jota yrität suorittaa on, ristiriidassa käyttöjärjestelmän,
toisen ohjelman tai apuohjelman kanssa. Sammuta tietokone, odota
30 sekuntia ja käynnistä se sitten uudelleen. Run the program again.
Jos virheilmoitus toistuu, tarkista ohjelmiston ohjeet.

Muistikampa voi olla viallinen tai huonosti paikoillaan. Asenna
muistikammat uudelleen paikoilleen ja vaihda ne tarvittaessa uusiin.

Muistikampa voi olla viallinen tai huonosti paikoillaan. Asenna
muistikammat uudelleen paikoilleen ja vaihda ne tarvittaessa uusiin.

Muistikampa voi olla viallinen tai huonosti paikoillaan. Asenna
muistikammat uudelleen paikoilleen ja vaihda ne tarvittaessa uusiin.

Vianmääritys 49

Virheilmoitukset Kuvaus

NO BOOT DEVICE AVAILABLE

Tietokone ei löydä kiintolevyä. Jos kiintolevy on käynnistyslaite,
varmista, että se on asennettu, oikein paikoillaan ja osioitu
käynnistyslaitteeksi.

NO BOOT SECTOR ON HARD DRIVE

NO TIMER TICK INTERRUPT

NOT ENOUGH MEMORY OR RESOURCES. EXIT SOME
PROGRAMS AND TRY AGAIN

OPERATING SYSTEM NOT FOUND

OPTIONAL ROM BAD CHECKSUM

SECTOR NOT FOUND

SEEK ERROR

SHUTDOWN FAILURE

TIME-OF-DAY CLOCK LOST POWER

Käyttöjärjestelmä voi olla viallinen. Ota yhteys Delliin.

Emolevyn piiri voi olla viallinen. Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman
kiintolevytestit (katso ).

Suoritat liian montaa ohjelmaa. Sulje kaikki ikkunat ja avaa ohjelma,
jota haluat käyttää.

Käyttöjärjestelmän uudelleenasentaminen: Jos ongelma jatkuu, ota
yhteyttä Delliin.

Virhe ROM-lisämuistissa. Ota yhteys Delliin.

Käyttöjärjestelmä ei löydä kiintolevyn sektoria. Kyseessä voi olla
viallinen sektori tai kiintolevyn vioittunut FAT. Tarkista kiintolevyn
tiedostorakenne Windowsin virheentarkistustyökalulla. Katso ohjeet

Windowsin Ohje ja tuki -toiminnosta (Valitse Käynnistä > Ohje ja
tuki). Jos virheellisiä sektoreita on useita, varmuuskopioi tiedot (jos

mahdollista) ja alusta sen jälkeen kiintolevy uudelleen.

Käyttöjärjestelmä ei löydä kiintolevyn tiettyä uraa.

Emolevyn piiri voi olla viallinen. Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman
kiintolevytestit (katso ). Jos ilmoitus toistuu, ota yhteyttä Delliin.

Järjestelmän kokoonpanoasetukset ovat vioittuneet. Lataa akku
kytkemällä tietokone sähköpistorasiaan. Jos ongelma toistuu, yritä
palauttaa tiedot avaamalla järjestelmän asennusohjelma ja sulkemalla
se sitten välittömästi. Jos ilmoitus toistuu, ota yhteyttä Delliin.

TIME-OF-DAY CLOCK STOPPED

TIME-OF-DAY NOT SET-PLEASE RUN THE SYSTEM SETUP
PROGRAM

TIMER CHIP COUNTER 2 FAILED

UNEXPECTED INTERRUPT IN PROTECTED MODE

X:\ IS NOT ACCESSIBLE. THE DEVICE IS NOT READY

Järjestelmän kokoonpanoasetuksia tukeva vara-akku pitää ladata.
Lataa akku kytkemällä tietokone sähköpistorasiaan. Jos ongelma
jatkuu, ota yhteyttä Delliin.

Järjestelmän asennusohjelmaan tallennettu kellonaika tai päivämäärä
ei vastaa järjestelmäkelloa. Korjaa Date (päivämäärä)- ja Time (aika)

-asetukset.

Emolevyn piiri voi olla viallinen. Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman
kiintolevytestit (katso ).

Näppäimistöohjain voi olla viallinen tai muistikampa voi olla irti.
Suorita Dell-diagnostiikkaohjelman järjestelmämuistitestit ja
Keyboard Controller -testi tai ota yhteyttä Delliin.

Aseta levyke asemaan ja yritä uudelleen.

Järjestelmän virheilmoitukset

Taulukko 4. Järjestelmän virheilmoitukset

Järjestelmäilmoitus Kuvaus

Alert! Previous attempts at booting the system
have failed at checkpoint [nnnn]. For help
resolving this problem, please note this
checkpoint and contact Dell Technical Support.

Tietokoneen käynnistäminen epäonnistui kolme kertaa peräkkäin
saman virheen takia.

50 Vianmääritys

Järjestelmäilmoitus Kuvaus

(Varoitus! Aiemmat yritykset käynnistää tämä
järjestelmä ovat epäonnistuneet
tarkistuspisteessä [nnnn]. Ratkaise tämä
ongelma kirjaamalla tämä tarkistuspiste
muistiin ja ottamalla yhteys Dellin tekniseen
tukeen.)

CMOS checksum error (CMOS-tarkistussummavirhe)

CPU fan failure (Suorittimen tuulettimen vika)

System fan failure (Järjestelmän tuulettimen
vika)

Hard-disk drive failure (Kiintolevyvirhe)

Keyboard failure (Näppäimistövika)

No boot device available (Käynnistyslaitetta ei
ole käytettävissä)

No timer tick interrupt (Ei ajastimen
keskeytystä)

NOTICE - Hard Drive SELF MONITORING SYSTEM has
reported that a parameter has exceeded its
normal operating range. Dell recommends that
you back up your data regularly. A parameter
out of range may or may not indicate a
potential hard drive problem (VAROITUS ­Kiintolevyn ITSESEURANTAJÄRJESTELMÄ on
ilmoittanut, että parametri on ylittänyt
normaalin toiminta-alueensa. Dell suosittelee,
että varmuuskopioit tiedot säännöllisesti.
Toiminta-alueen ulkopuolella oleva parametri
saattaa olla merkki mahdollisesta
kiintolevyongelmasta)

RTC nollataan, BIOS-asetusten oletusarvot on ladattu.

Suorittimen tuulettimessa on vika.

Järjestelmän tuulettimessa on vika.

Mahdollinen kiintolevyn virhe POSTin aikana.

Näppäimistövika tai irrallinen johto. Jos johdon kiinnittäminen
uudelleen ei ratkaise ongelmaa, vaihda näppäimistö.

Kiintolevyllä ei ole käynnistysosiota, kiintolevyn kaapeli on löysällä tai
kiintolevylaitetta ei ole käytettävissä.

• Jos kiintolevy on käynnistyslaite, varmista, että kaapelit on
kytketty ja että asema on asennettu oikein ja osioitu
käynnistyslaitteeksi.

• Siirry järjestelmän asetuksiin ja varmista, että käynnistyksen
järjestystiedot ovat oikein.

Emolevyn piiri voi toimia väärin, tai emolevyssä voi olla häiriö.

S.M.A.R.T-virhe, mahdollinen kiintolevyn vika.

Vianmääritys 51

Avun saaminen

Dellin yhteystiedot

HUOMAUTUS: Jos käytössäsi ei ole Internet-yhteyttä, käytä ostolaskussa, lähetysluettelossa, laskussa tai Dellin tuoteluettelossa

olevia yhteystietoja.

Dell tarjoaa monia online- ja puhelinpohjaisia tuki- ja palveluvaihtoehtoja. Niiden saatavuus vaihtelee maa- ja tuotekohtaisesti, ja jotkut
palvelut eivät välttämättä ole saatavilla alueellasi. Dellin myynnin, teknisen tuen ja asiakaspalvelun yhteystiedot:

1 Siirry osoitteeseen Dell.com/support.
2 Valitse tukiluokka.
3 Tarkista maa tai alue sivun alareunan avattavasta Choose A Country/Region (Valitse maa/alue) -luettelosta
4 Valitse tarpeitasi vastaava palvelu- tai tukilinkki.

5

52 Avun saaminen